DE1283396B - Halbleiterdiode mit einem Gehaeuse aus isolierendem Material - Google Patents

Halbleiterdiode mit einem Gehaeuse aus isolierendem Material

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DE1283396B
DE1283396B DE1962S0079693 DES0079693A DE1283396B DE 1283396 B DE1283396 B DE 1283396B DE 1962S0079693 DE1962S0079693 DE 1962S0079693 DE S0079693 A DES0079693 A DE S0079693A DE 1283396 B DE1283396 B DE 1283396B
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Germany
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diode
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semiconductor diode
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insulating material
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DE1962S0079693
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Dr Adolf Wirk
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/041Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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Description

  • Halbleiterdiode mit einem Gehäuse aus isolierendem Material Den Gegenstand der Erfindung bildet eine Halbleiterdiode mit einem Gehäuse aus isolierendem Material, wie z. B. Glas oder Keramik, die insbesondere in Geräten zur Tastung von Spannungen hoher Frequenzen Verwendung finden soll.
  • In der elektrischen Meßtechnik werden häufig Trägerimpulse kurzer Dauer benötigt. Bei Trägerfrequenzen im Meterwellengebiet werden für ihre Erzeugung mit Vorteil Halbleiterdioden als elektronische Schalter im Rahmen eines Gerätes verwendet, dessen prinzipiellen Aufbau F i g. 1 wiedergibt. Die von dem Generator 1 erzeugten Trägerfrequenzen gelangen über die als elektrischer Schalter wirkende Halbleiterdiode 2 an den den Verbraucher darstellenden Widerstand 3. Der durch die Diode 2 gebildete elektronische Schalter wird durch eine von dem Gleichspannungsgenerator 4 abgegebene Gleichspannung als Vorspannung für die Diode zusammen mit einem in geeigneter Weise betätigten Schaltorgan 5 gesteuert. Dieser Steuerkreis ist von dem eigentlichen Schaltkreis, in dem die Diode 2 liegt, durch aus den Kondensatoren C und den Induktivitäten L gebildete Weichen entkoppelt.
  • in vielen Fällen wird Wert darauf gelegt, daß in der Durchlaßphase die volle Träggerspannung vom Generator 1 zum Verbraucher 3 gelangt, während die Spannung in der Sperrphase vollständig unterdrückt wird. Der letzteren Bedingung wirkt die Tatsache nachteilig entgegen, daß eine Halbleiterdiode eine die Sperrschicht der Diode überbrückende Längskapazität zwischen ihren Anschlußdrähten aufweist, die man sich als im Bereich des Gehäuses 6 der Diode liegend denken kann. In F i g. 1 ist diese Gehäuselängskapazität durch die Kapazität c angedeutet. Da diese Längskapazität infolge überbrückung der Sperrschicht der Diode deren Anschlußdrähte direkt verbindet, verringert sie die Sperrwirkung der Diode insbesondere bei höheren Frequenzen in für viele Fälle untragbarem Maße.
  • Es ist bekannt, die unerwünschte, die Sperrschicht einer Diode überbrückende Gehäuselängskapazität zwischen den Anschlußdrähten der Diode durch einen Schirm zu beseitigen, wobei zwischen den Anschlußdrähten einerseits und auf Bezugspotential befindlichen Teilen des jeweiligen Gerätes andererseits Ouerkapazitäten auftreten. Derartige Querkapazitäten c' sind, wie F i g. 1 zeigt, in diesem Zusammenhang unschädlich, da sie zwischen den beiden Leitern a und b parallel zum Generator 1 bzw. zum Verbraucher 3 liegen und daher die Sperrwirkung der Diode 2 in keiner Weise beeinflussen.
  • Die entsprechenden Lösungen benutzen einen Schirm, dessen wesentliches Merkmal darin besteht, daß er das leitende Kontaktorgan des Bauelementes im Bereich seines Punktkontaktes mit dem Halbleiter möglichst eng umgibt. Dies zwingt zu einer Neukonstruktion der gesamten Halbleitervorrichtung, da zumindest das Gehäuse derselben zwecks Einführung des Schirmes in den Innenraum der Halbleitervorrichtung mehrteilig ausgeführt sein muß.
  • Zu dem genannten Zwecke ist es ferner bekanntgeworden, das Gehäuse leitend auszuführen und mit einem sich in den Bereich der nächsten Umgebung des Punktkontaktes erstreckenden Flansch zu versehen. Auch eine derartige Lösung bedeutet eine Sonderkonstruktion und läßt sich häufig nicht anwenden, da man in der Regel ein isolierendes Gehäuse haben möchte.
  • Alle diese Schwierigkeiten und Nachteile werden bei der erfindungsgemäßen Halbleiterdiode mit einem Gehäuse aus isolierendem Material und mit einem leitenden, beim Anlegen eines Bezugspotentials die Kapazität zwischen den Anschlußdrähten verringernden Teil dadurch vermieden, daß dieses Teil aus einer auf dem Gehäuse aufgebrachten leitenden Schicht, vorzugsweise einer Lackschicht, besteht.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in F i g. 2 schematisch angedeutet. Die Halbleiterdiode 2 ist wiederum in den Leiter a eingeschleift, während der Rückleiter b auf Bezugspotential, bei unsymmetrischen Anordnungen Erdpotential, liegt. Man erkennt, daß auf das Gehäuse 6 der Diode 2 die elektrisch leitende Schicht 7 aufgebracht ist, die die Diode 2 in der Weise umgibt, daß sie mit den Anschlußdrähten der Diode nicht in Berührung kommt. Durch das Vorsehen der Schicht 7, die in diesem Ausführungsbeispiel durch den Draht 8 auf Bezugspotential gelegt ist, ist die Gehäuselängskapazität, die in F i g. 1 durch die Kapazitäten c gebildet wurde, in zwei Querkapazitäten c" aufgespalten, die den Querkapazitäten c' in F i g. 1 entsprechen und zwischen den Anschlußdrähten der Diode 2 einerseits und dem auf Bezugspotential befindlichen Rückleiter b andererseits verlaufen. Um die Induktivität des Drahtes 8 klein zu halten, wird man diesen möglichst kurz wählen.
  • Sorgt man dafür, daß der Widerstand zwischen der elektrisch leitenden Schicht 7 und dem auf Bezugspotential befIndlichen Teil des jeweiligen Gerätes, in dem in F i g. 2 gezeigten Ausführungsbeispiel dem Rückleiter b, sehr klein, also im Beispiel die Induktivität des Drahtes 8 vernachlässigbar ist, so läßt sich durch die erfindungsgemäße Aufspaltung und Umwandlung der Gehäuselängskapazität in Querkapazitäten eine Verringerung der störenden Längskapazität zwischen den Anschlußdrähten um mehrere Größenordnungen erreichen. Dies gilt insbesondere dann, wenn die Wandstärke des Gehäuses im Verhältnis zum Abstand der Anschlußdrähte klein ist.
  • In F i g. 3 ist eine Lösung für den Fall dargestellt, daß die Diode 2 im Zuge des Innenleiters a einer Koaxialleitung angeordnet ist. Dann ist es zweckmäßig, die Verbindung der elektrisch leitenden Schicht 7 auf dem Gehäuse 6 der Diode 2 mit dem Bezugspotential durch eine solche Durchmesserverringerung des Außenleiters 9 der Koaxialleitung am Ort der Diode 2 zu erzielen, daß der Außenleiter 9 die Schicht 7 unter guter elektrischer Kontaktgabe berührt. Im Ausführungsbeispiel nach F i g. 3 ist die gute Kontaktgabe dadurch erreicht, daß der Außenleiter 9 die Diode 2 mit der Schicht 7 in seiner Querschnittsebene umgibt.
  • Die Erfindung ist nicht auf das in den Figuren dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. So ist es beispielsweise möglich, die elektrisch leitende Schicht 7 statt aus einer leitenden Lackschicht aus einer aufgedampften Metallschicht herzustellen.
  • Durch die Erfindung ist mit geringem konstruktivem Aufwand und unter Vermeidung eines Eingriffs in die Schaltung des jeweiligen Gerätes oder in den inneren Aufbau der Diode eine Möglichkeit geschaffen, die unerwünschte Gehäuselängskapazität bei einer HalbIeiterdiode ganz oder zu einem großen Teil in nicht störende Querkapazitäten umzuwandeln.

Claims (2)

  1. Patentansprüche: 1. Halbleiterdiode, insbesondere für die Verwendung in Geräten zur Tastung von Spannungen hoher Frequenzen, mit einem Gehäuse aus isolierendem Material und mit einem leitenden, beim Anlegen eines Bezugspotentials die Kapazität zwischen den Anschlußdrähten verringernden Teil, dadurch gekennzeichnet, daß dieses Teil aus einer auf dem Gehäuse aufgebrachten leitenden Schicht, vorzugsweise einer Lackschicht, besteht.
  2. 2. Anordnung einer Halbleiterdiode nach Ansprach 1, im Zuge des Innenleiters einer Koaxialleitung, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der elektrisch leitenden Schicht mit dem Bezugspotential durch eine solche Durchmesserverringerung des Außenleiters des Koaxialkabels am Ort der Diode hergestellt ist, daß der Außenleiter die Schicht berührt, vorzugsweise allseitig umgibt. In Betracht gezogene Druckschriften: C Schweizerische Patentschrift Nr. 337949; britische Patentschrift Nr. 687 755.
DE1962S0079693 1962-05-30 1962-05-30 Halbleiterdiode mit einem Gehaeuse aus isolierendem Material Pending DE1283396B (de)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB687755A (en) * 1950-02-24 1953-02-18 Siemens Ag Improvements in or relating to semi-conductor arrangements
CH337949A (de) * 1954-11-04 1959-04-30 Standard Telephon & Radio Ag Punktkontakt-Halbleitervorrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB687755A (en) * 1950-02-24 1953-02-18 Siemens Ag Improvements in or relating to semi-conductor arrangements
CH337949A (de) * 1954-11-04 1959-04-30 Standard Telephon & Radio Ag Punktkontakt-Halbleitervorrichtung

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