DE112021007823T5

DE112021007823T5 - Elektronische Einrichtung

Info

Publication number: DE112021007823T5
Application number: DE112021007823.2T
Authority: DE
Inventors: Takahiro Masuyama; Hirokazu Takabayashi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2024-03-28
Also published as: WO2022264297A1; JPWO2022264297A1

Abstract

Eine elektronische Einrichtung (1) weist ein Gehäuse (40) auf, das eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten aufnimmt, eine Basis (10), an der mindestens zwei der Mehrzahl von elektronischen Komponenten angebracht sind, und eine Teilungsbaugruppe (30), die mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis (10) angebracht sind, von einer anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis (10) angebracht sind, trennt. Die Teilungsbaugruppe (30) weist eine erste Teilung (30a) und eine zweite Teilung (30b) auf. Die erste Teilung (30a) trennt die mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten von der anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten. Die zweite Teilung (30b) ist benachbart zu der ersten Teilung (30a) angeordnet und schließt mindestens einen Teil einer Lücke zwischen der ersten Teilung (30a) und dem Gehäuse (40).

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine elektronische Einrichtung.
Hintergrundtechnik
Eine elektronische Einrichtung, wie etwa eine Vortriebssteuerung oder eine Leistungszufuhreinrichtung, die auf einem Schienenfahrzeug installiert ist, weist ein Gehäuse auf, das mehrere elektronische Komponenten aufnimmt. Patentliteratur 1 beschreibt ein Beispiel solch einer elektronischen Einrichtung. Eine Fahrzeugantriebssteuerung, die in Patentliteratur 1 beschrieben ist, als ein Beispiel einer elektronischen Einrichtung, weist mehrere Halbleiterelemente auf, die in einem Gehäuse aufgenommen sind und an einem Kühlblock angebracht sind, und einen Isolator auf, der zwischen den Halbleitereinrichtungen angeordnet ist, um zu vermeiden, dass Teile jeglicher zerbrochener Halbleitereinrichtung gestreut werden und andere Halbleitereinrichtungen beschädigen.
Zitierungsliste
Patentliteratur
Patentliteratur 1: Ungeprüfte japanische Patentanmeldungsoffenlegungsschrift Nr. 2013-163503
Kurzdarstellung der Erfindung
Technisches Problem
Wenn zum Beispiel eine elektronische Einrichtung einen Überstrom aufweist, hält die elektronische Einrichtung an, aber der Überstrom kann Halbleitereinrichtungen zerstören, was das Streuen von zerbrochenen Teilen der Halbleitereinrichtungen bewirkt. Ein Isolator, der in einer Fahrzeugantriebssteuerung vorhanden ist, die in Patentliteratur 1 beschrieben ist, ist an einem Kühlblock zwischen den Halbleitereinrichtungen angebracht, und lässt eine Lücke zwischen dem Isolator und einem Gehäuse zurück. Diese Lücke kann zerstreuten Teilen einer Halbleitereinrichtung ermöglichen, durch zwischen dem Isolator und dem Gehäuse zu treten und in Kontakt mit anderen Halbleitereinrichtungen zu kommen, und kann die anderen Halbleitereinrichtungen zerbrechen. Dieses Problem ist den Halbleitereinrichtungen genauso wie elektronischen Komponenten, die in einer elektronischen Einrichtung vorhanden sind, gemeinsam.
In Antwort auf die voranstehenden Umstände ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung eine elektronische Einrichtung bereitzustellen, die vermeidet, dass Teile jeglicher elektronischer Komponente, die in der elektronischen Einrichtung vorhanden sind, sich zerstreuen und in Kontakt mit anderen elektronischen Komponenten kommen.
Lösung des Problems
Um die voranstehende Aufgabe zu erreichen, weist eine elektronische Einrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung ein Gehäuse, eine Basis und eine Teilungsbaugruppe auf. Das Gehäuse nimmt eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten auf. Die Basis ist entfernbar an dem Gehäuse angebracht und mindestens zwei der Mehrzahl von elektronischen Komponenten sind an der Basis angebracht. Die Teilungsbaugruppe trennt mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind von einer anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind. Die Teilungsbaugruppe weist eine erste Teilung und eine zweite Teilung auf. Die erste Teilung ist angeordnet um mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten von der anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten zu trennen. Die zweite Teilung ist benachbart zu der ersten Teilung angeordnet und schließt mindestens einen Teil einer Lücke zwischen der ersten Teilung und dem Gehäuse.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Die Teilungsbaugruppe, die in der elektronischen Einrichtung gemäß dem voranstehenden Aspekt der vorliegenden Offenbarung vorhanden ist, weist die erste Teilung auf, die mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, von einer anderen elektronischen Komponente, der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, trennt und weist die zweite Teilung auf, die benachbart zu der ersten Teilung angebracht ist und mindestens den Teil der Lücke zwischen der ersten Teilung und dem Gehäuse schließt. Diese Struktur kann die Wahrscheinlichkeit reduzieren, dass Teile irgendeiner elektronischen Komponente sich verteilen in Kontakt mit anderen elektronischen Komponenten kommen.
Kurze Beschreibung von Zeichnungen

1 zeigt ein Schaltungsdiagramm einer elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 1;
2 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausfü hrungsform 1;
3 zeigt eine Perspektivansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausfü hrungsform 1;
4 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausfü hrungsform 1 entlang einer Linie IV-IV betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 2 angegeben ist;
5 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausfü hrungsform 1 entlang einer Linie V-V betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 2 angegeben ist;
6 zeigt eine Perspektivansicht von elektronischen Komponenten in Ausfü hrungsform 1;
7 zeigt eine Perspektivansicht eines Gehäuses und einer Teilungsbaugruppe in Ausführungsform 1;
8 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 2;
9 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 2 entlang einer Linie IX-IX betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 8 angegeben ist;
10 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 2 entlang einer Linie X-X betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 8 angegeben ist;
11 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 3;
12 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 3 entlang einer Linie XII-XII betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 11 angegeben ist;
13 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß Ausführungsform 3 entlang einer Linie XIII-XIII betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 11 angegeben ist;
14 zeigt eine Perspektivansicht eines Gehäuses und einer Teilungsbaugruppe in Ausführungsform 3;
15 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer ersten Modifikation einer Ausführungsform;
16 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer zweiten Modifikation einer Ausführungsform;
17 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer dritten Modifikation einer Ausführungsform;
18 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß der dritten Modifikation der Ausführungsform entlang einer Linie XVIII-XVIII betrachtet in der Richtung, angegeben durch die Pfeile in 17;
19 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer vierten Modifikation einer Ausführungsform;
20 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß der vierten Modifikation der Ausführungsform entlang einer Linie XX-XX betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 19 angegeben ist;
21 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer fünften Modifikation einer Ausführungsform;
22 zeigt eine Querschnittsansicht einer elektronischen Einrichtung gemäß einer sechsten Modifikation einer Ausführungsform; und
23 zeigt eine Querschnittsansicht der elektronischen Einrichtung gemäß der sechsten Modifikation der Ausführungsform entlang einer Linie XXIII-XXIII betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 22 angegeben ist.

Beschreibung von Ausführungsformen
Eine elektronische Einrichtung gemäß ein oder mehrerer Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist nachstehend im Detail mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In den Figuren bezeichnen dieselben Bezugszeichen dieselben oder ähnliche Komponenten.
Ausführungsform 1
Als ein Beispiel einer elektronischen Einrichtung ist ein Gleichstrom (DC)-Dreiphasenwandler installiert auf einem Schienenfahrzeug, um DC-Leistung, die von einer DC-Leistungsquelle zugeführt wird, zur Dreiphasen-Wechselstrom (AC)-Leistung zu wandeln und die AC-Leistung zu einem Motor zuzuführen. Eine elektronische Einrichtung 1 gemäß Ausführungsform 1 ist beschrieben unter Nutzung, in einem Beispiel, eines Standby-Redundant-DC-Dreiphasenwandlers, der zwei Leistungswandler aufweist. Ein Leistungswandler dient als ein Betriebssystem und der andere Leistungswandler dient als ein Standby-System.
Die elektronische Einrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, weist einen positiven Eingangsanschluss 1a auf, der mit einer Leistungsquelle verbunden ist, einen negativen Eingangsanschluss 1b, der geerdet ist und Ausgangsanschlüsse 1c, 1d und 1e, die mit einer Last 61 verbunden sind. Die Ausgangsanschlüsse 1c, 1d und 1e entsprechen einer U-Phase, einer V-Phase und einer W-Phase von Dreiphasen-AC-Leistung.
Die elektronische Einrichtung 1 empfängt DC-Leistungszufuhr von der Leistungsquelle, die mit dem positiven Eingangsanschluss 1a verbunden ist, oder genauer gesagt, einen Stromkollektor, der Leistung von einer elektrischen Substation durch eine Leistungszufuhrleitung erlangt. Die elektronische Einrichtung 1 wandelt die zugeführte DC-Leistung in Dreiphasen-AC-Leistung und führt die Dreiphasen-AC-Leistung zu der Last 61 zu. Zum Beispiel ist die Leistungszufuhrleitung eine Oberleistungsleitung oder eine dritte Schiene und der Stromkollektor ist ein Pantograph oder ein Kontaktschuh. Die Last 61 weist, zum Beispiel, einen Dreiphasen-Induktionsmotor auf.
Die Komponenten der elektronischen Einrichtung 1 werden nachstehend beschrieben. Die elektronische Einrichtung 1 weist einen ersten Leistungswandler 11, einen Kondensator CU1 und einen Schalter MC1 auf. Der erste Leistungswandler 11 wandelt DC-Leistung, die von der Leistungsquelle zugeführt ist, in Dreiphasen-AC-Leistung und führt die Dreiphasen-AC-Leistung zu der Last 61 zu. Der Kondensator CU1 ist zwischen einem Paar von Primäranschlüssen des ersten Leistungswandlers 11 verbunden, die nahe der Leistungsquelle angeordnet sind. Der Schalter MC1 weist ein Ende verbunden mit dem positiven Eingangsanschluss 1a und das anderen Ende verbunden mit einem Verbindungspunkt zwischen einem positiven Anschluss des Kondensators CU1 und den Primäranschluss des ersten Leistungswandlers 11 auf.
Der erste Leistungswandler 11 weist drei Paare von Schaltelementen 12 auf, die jeweils in Reihe verbunden sind. Die drei Paare von Schaltelementen 12 entsprechen der U-Phase, der V-Phase und der W-Phase der Dreiphasen-AC-Leistung. Die Schaltelemente 12 entsprechen der U-Phase, die Schaltelemente 12 entsprechen der V-Phase und die Schaltelemente 12 entsprechen der W-Phase, sind parallel zueinander verbunden. Jedes Schaltelement 12 weist einen bipolaren Transistor mit isolierten Gate (IGBT) 13 und eine Freilaufdiode 14 auf, die eine Anode aufweist, die mit einem Emitteranschluss des IGBT 13 verbunden ist, und eine Kathode aufweist, die an einem Kollektoranschluss des IGBT 13 verbunden ist. Eine Steuerung (nicht dargestellt) stellt ein Gatesignal zu einem Gateanschluss des IGBT 13 bereit, der in jedem Schaltelement 12 vorhanden ist, das in dem ersten Leistungswandler 11 vorhanden ist, um Schaltelement 12 ein- oder auszuschalten. Jedes Schaltelement 12 führt ein Schalten durch, um zu bewirken, dass der erste Leistungswandler 11 DC-Leistung in Dreiphasen-AC-Leistung wandelt.
Der Kondensator CU1 ist mit DC-Leistung geladen, die von der Leistungsquelle zugeführt ist.
Der Schalter MC1 weist zum Beispiel einen DC-Elektromagnetschalter auf um elektrisch den ersten Leistungswandler 11 und den Kondensator CU1 mit der Leistungsquelle oder von der Leistungsquelle zu trennen.
Die elektronische Einrichtung 1 weist des Weiteren einen zweiten Leistungswandler 21, einen Kondensator CU2 und einen Schalter MC2 auf. Der zweite Leistungswandler 21 wandelt DC-Leistung, die von der Leistungsquelle zugeführt ist, in Dreiphasen-AC-Leistung und führt die Dreiphasen-AC-Leistung zu der Last 61 zu. Der Kondensator CU2 ist zwischen einem Paar von Primäranschlüssen des zweiten Leistungswandlers 21 verbunden, die nahe der Leistungsquelle angeordnet sind. Der Schalter MC2 weist ein Ende verbunden mit dem positiven Eingangsanschluss 1a und das andere Ende verbunden mit einem Verbindungspunkt zwischen einem positiven Anschluss des Kondensators CU2 und dem Primäranschluss des zweiten Leistungswandlers 21 auf.
Der zweite Leistungswandler 21 weist drei Paare von Schaltelementen 22 auf, die in Reihe verbunden sind. Die drei Paare von Schaltelementen 22, die in Reihe verbunden sind, entsprechen der U-Phase, der V-Phase und der W-Phase der Dreiphasen-AC-Leistung und sind parallel zueinander verbunden. Jedes Schaltelement 22 weist ein IGBT 23 und eine Freilaufdiode 24 auf, die eine Anode aufweist, die mit einem Emitteranschluss des IGBT 23 verbunden ist, und eine Kathode aufweist, die mit einem Kollektoranschluss des IGBT 23 verbunden ist. Eine Steuerung (nicht dargestellt) stellt ein Gatesignal an ein Gateanschluss von jedem Schaltelement 22, das in dem zweiten Leistungswandler 21 vorhanden ist, bereit, um das Schaltelement 22 ein- oder auszuschalten. Jedes Schaltelement 22 führt ein Schalten durch, um zu bewirken, dass der zweite Leistungswandler 21 DC-Leistung in Dreiphasen-AC-Leistung wandelt.
Der Kondensator CU2 ist mit DC-Leistung geladen, die von der Leistungsquelle zugeführt wird.
Der Schalter MC2 weist, zum Beispiel, einen DC-Elektromagnetschalter auf, um elektrisch den zweiten Leistungswandler 21 und den Kondensator CU2 mit der Leistungsquelle zu verbinden oder von der Leistungsquelle zu trennen.
Einer der Primäranschlüsse des ersten Leistungswandlers 11 ist mit dem positiven Eingangsanschluss 1a mit dem Schalter MC1 verbunden. Einer der Primäranschlüsse des zweiten Leistungswandlers 21 ist mit dem positiven Eingangsanschluss 1a mit dem Schalter MC2 verbunden. Mit anderen Worten sind die ersten Leistungswandler 11 und die zweiten Leistungswandler 21 gemeinsam mit der Leistungsquelle verbunden. Sekundäranschlüsse des ersten Leistungswandlers 11 und Sekundäranschlüsse des zweiten Leistungswandlers 21 sind mit den Ausgangsanschlü ssen 1c, 1d und 1e verbunden. Mit anderen Worten sind der erste Leistungswandler 11 und der zweite Leistungswandler 21 gemeinsam mit der Last 61 verbunden.
Einer von dem ersten Leistungswandler 11 und dem zweiten Leistungswandler 21 dient als ein Betriebssystem und der andere dient als ein Standby-System. In dem nachstehend beschriebenen Beispiel dient der erste Leistungswandler 11 als ein Betriebssystem, und der zweite Leistungswandler 21 dient als ein Standby-System. Mit anderen Worten, während des Betriebs des ersten Leistungswandlers 11, wird der zweite Leistungswandler 21 gestoppt. Genauer gesagt, während der Schalter MC1 eingeschaltet ist, verbleibt der Schalter MC2 offen und der zweite Leistungswandler 21 empfängt keine Leistung.
Zum Beispiel, wenn der erste Leistungswandler 11 einen Überstrom aufweist, um den ersten Leistungswandler 11 anzuhalten und der Schalter MC1 offen ist, wird der Schalter MC2 eingeschaltet, um Leistung zu einem zweiten Leistungswandler 21 zuzuführen, und der zweite Leistungswandler 21 beginnt zu arbeiten. Ein Überstrom kann eine elektronische Komponente zerbrechen, die in der elektronischen Einrichtung 1 vorhanden ist, zum Beispiel, ein Schaltelement 12, was ein Verteilen von zerbrochenen Teilen des Schaltelements 12 bewirkt. Wenn die verstreuten Teile des Schaltelements 12 in Kontakt mit einer anderen elektronischen Komponente wie etwa einem Schaltelement 22 kommen, ist das Schaltelement 22 zerbrochen, und der zweite Leistungswandler 21 schlägt dabei fehl, den Betrieb zu starten. Die elektronische Einrichtung 1 weist daher die Struktur zum Reduzieren der Wahrscheinlichkeit des Zerstreuens von zerbrochenen Teilen von jeglicher elektronischer Komponente auf.
Die Struktur der elektronischen Einrichtung 1 wird nachstehend im Detail beschrieben. Um die Zeichnungen zu vereinfachen, stellen die 2, 3 und 4, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie IV-IV betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 2 ist, einfach die Kondensatoren CU1 und CU2 und die Schaltelemente 12 und 22 unter den Komponenten der elektronischen Einrichtung 1 dar, die in 1 dargestellt ist. Dasselbe trifft auf die nachfolgenden Figuren zu. Teile eines Gehäuses 40 und eines Befestigungsrahmens 41 sind nicht in 3 dargestellt.
Mit Bezug auf die 2 bis 4 erstreckt sich die X-Achse in der longitudinalen Richtung des Gehäuses 40 und Y-Achse erstreckt sich in der lateralen Richtung des Gehäuses 40. Die X-Achse entspricht einer Richtung, in der ein Schienenfahrzeug, auf der die elektronische Einrichtung 1 installiert ist, fährt, und die Y-Achse entspricht der Breitenrichtung des Schienenfahrzeugs. Die X-Achse, die Y-Achse und die Z-Achse sind senkrecht zueinander. Wenn das Schienenfahrzeug, auf dem die elektronische Einrichtung 1 installiert ist, horizontal angeordnet ist, erstreckt sich die Z-Achse in der vertikalen Richtung. Dasselbe trifft auf nachfolgenden Figuren zu.
Die elektronische Einrichtung 1 weist das Gehäuse 40 auf, das mehrere elektronische Komponenten aufnimmt, eine Basis 10, die entfernbar an dem Gehäuse 40 angebracht ist, und eine Teilungsbaugruppe 30, die die elektronischen Komponenten voneinander trennt. Die elektronische Einrichtung 1 weist des Weiteren eine Busleiste 15 auf, die den Kondensator CU1 mit den mehreren Schaltelementen 12 verbindet, eine Busleiste 25, die den Kondensator CU2 mit den mehreren Schaltelementen 22 verbindet, ein Paar von ersten Anbringungen 16, die den Kondensator CU1 an der Basis 10 anbringen, und ein Paar von zweiten Anbringungen 26, die den Kondensator CU2 an der Basis 10 anbringen. Die elektronische Einrichtung 1 weist des Weiteren einen Kühler 50 auf, der an der Basis 10 angebracht ist, um die elektronischen Komponenten zu kühlen.
Das Gehäuse 40 ist unter dem Boden des Schienenfahrzeugs angebracht. Das Gehäuse 40 weist eine Festigkeit und Stärke auf, genügend ist, um einer Deformation unter der maximalen erwarteten Vibration von dem Schienenfahrzeug zu widerstehen. Zum Beispiel ist das Gehäuse 40 aus Metall, wie etwa Eisen oder Aluminium ausgebildet. Das Gehäuse 40 weist eine Öffnung 40a in der Fläche auf, die sich mit der Y-Achse schneidet. Das Gehäuse 40 nimmt den Befestigungsrahmen 41 auf, an dem das Paar von ersten Anbringungen 16 und das Paar von zweiten Anbringungen 26 befestigt sind.
Der Befestigungsrahmen 41 ist eine Platte, die an dem Gehäuse 40 fixiert ist. Der Befestigungsrahmen 41 weist eine Festigkeit und Stärke auf, die ausreichend ist, einer Deformation unter der maximalen erwarteten Vibration von dem Schienenfahrzeug zu widerstehen und ist an dem Gehäuse 40 mit einer Stärke angebracht, die genügend ist, nicht das Positionsverhältnis zwischen dem Gehäuse 40 und dem Befestigungsrahmen 41 zu ändern. Zum Beispiel ist der Befestigungsrahmen 41 aus einem Metall wie etwa Eisen oder Aluminium ausgebildet, und an dem Gehäuse 40 mit einer Metallbefestigung befestigt.
Die Basis 10 ist entfernbar an dem Gehäuse 40 angebracht mit einer ersten Hauptfläche 10a, die Öffnung 40a in dem Gehäuse 40 verschließen. In Ausführungsform 1 ist die Basis 10 eine thermisch leitende Platte, die an der Außenfläche des Gehäuses 40 angebracht ist, um die Öffnung 40a zu verschließen. Mindestens zwei elektronische Komponenten sind an der ersten Hauptfläche 10a der Basis 10 angebracht. In Ausfü hrungsform 1, wie in 5 dargestellt, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie V-V betrachtet in der Richtung ist, die durch die Pfeile in 2 angegeben ist, sind sechs Schaltelemente 12 und sechs Schaltelemente 22 an der ersten Hauptfläche 10a angebracht. Zusätzlich sind die Kondensatoren CU1 und CU2 an der ersten Hauptfläche 10a angebracht.
Genauer gesagt, wie in 6 dargestellt, ist der Kondensator CU1 an der ersten Hauptfläche 10a mit dem Paar von ersten Anbringungen 16 angebracht, mit den Schaltelementen 12 gehalten zwischen dem Kondensator CU1 und der Basis 10. Auf ähnliche Weise ist der Kondensator CU2 angebracht an der ersten Hauptfläche 10a mit dem Paar von zweiten Anbringungen 26 mit den Schaltelementen 22 gehalten zwischen dem Kondensator CU2 und der Basis 10.
Der Kühler 50 zum Dissipieren von Wärme, die von mindestens zwei elektronischen Komponenten übertragen ist, die an der ersten Hauptfläche 10a angebracht sind, ist an einer zweiten Hauptfläche 10b im Gegensatz zu der ersten Hauptfläche 10a angebracht.
Die Basis 10 ist an der Außenfläche des Gehäuses 40 angebracht, die in 7 dargestellt ist, mit den Schaltelementen 12 und 22 und den Kondensatoren CU1 und CU2 angebracht an der ersten Hauptfläche 10a, und der Kühler 50 ist an der zweiten Hauptfläche 10b angebracht. Daher, wie in 3 dargestellt, sind die Schaltelemente 12 und 22, die Kondensatoren CU1 und CU2, die Busleisten 15 und 25, die ersten Anbringungen 16 und die zweiten Anbringungen 26 in dem Gehäuse 40 aufgenommen.
Die Basis 10 ist vorzugsweise aus einem hochthermisch leitenden Material ausgebildet, zum Beispiel, Metall wie etwa Kupfer oder Aluminium, dessen thermische Leitfähigkeit hoch genug ist, um Wärme von den elektronischen Komponenten zu übertragen, die an der ersten Hauptfläche 10a angebracht sind, zu dem Kühler 50.
Die Busleiste 15 verbindet die Ausgangsanschlüsse des Kondensators CU1 elektrisch mit den Schaltelementen 12. Die Busleiste 15 ist, zum Beispiel, eine laminierte Busleiste, die ein Laminat von mehreren Leitern und mehreren Isolationsschichten aufweist. In Ausführungsform 1 ist die Busleiste 15 gebogen in einer L-Form und verbindet elektrisch die Ausgangsanschlüsse des Kondensators CU1 in einem oberen Abschnitt des Kondensators CU1 in Z-Richtung mit den Schaltelementen 12, die an der Basis 10 angebracht sind.
Die Busleiste 25 verbindet die Ausgangsanschlüsse des Kondensators CU2 elektrisch mit den Schaltelementen 22. Die Busleiste 25 ist, zum Beispiel, eine Laminatbusleiste, die ein Laminat von mehreren Leitern und mehreren Isolationsschichten aufweist. In Ausführungsform 1 ist die Busleiste 25 gebogen in einer L-Form und verbindet elektrisch die Ausgangsanschlüsse des Kondensators CU2 in einem oberen Abschnitt des Kondensators CU2 in Z-Richtung mit den Schaltelementen 22, die an der Basis 10 angebracht sind.
Wie in den 2 bis 4 dargestellt, jede erste Anbringung 16 eine Platte mit einer Hauptfläche parallel zu einer YZ-Ebene. Das Paar von ersten Anbringungen 16 ist angebracht an dem Kondensator CU1 mit dem Kondensator CU1, gehalten dazwischen in X-Richtung. Das Paar von ersten Anbringungen 16 ist an dem Kondensator CU1 angebracht und dann an der Basis 10 angebracht.
Jede erste Anbringung 16 weist eine Festigkeit und Stärke auf, die genügend ist, einer Deformation unter der maximalen erwarteten Vibration von dem Schienenfahrzeug zu widerstehen, und ist an der Basis 10 angebracht mit einer Stärke, die genügend ist, nicht das Positionsverhältnis zwischen dem Kondensator CU1 und jeder ersten Anbringung 16 und dem Positionsverhältnis zwischen der Basis 10 und jeder ersten Anbringung 16 zu ändern. Zum Beispiel ist jede erste Anbringung 16 gebildet aus einer Platte aus Metall, wie etwa Eisen oder Aluminium, mit einer Dicke größer als oder gleich zu 10 mm, und ist durch einen Befestiger mit einer Seitenfläche in Kontakt mit der ersten Hauptfläche 10a befestigt und ist daher an der Basis 10 angebracht.
Jede zweite Anbringung 26 ist eine Platte, die eine Hauptfläche parallel zu der YZ-Ebene aufweist. Das Paar von zweiten Anbringungen 26 ist an dem Kondensator CU2 angebracht mit dem Kondensator CU2 dazwischen gehalten in X-Richtung. Das Paar von zweiten Anbringungen 26 ist an dem Kondensator CU2 angebracht und dann an der Basis 10 angebracht.
Jede zweite Anbringung 26 weist eine Festigkeit und Stärke auf, die genügend ist, einer Deformation unter der maximalen erwarteten Vibration von dem Schienenfahrzeug zu widerstehen, und ist an der Basis 10 angebracht mit einer Stärke, um nicht das Positionsverhältnis zwischen dem Kondensator CU2 und jeder zweiten Anbringung 26 und das Positionsverhältnis zwischen der Basis 10 und jeder zweiten Anbringung 26 zu verändern. Zum Beispiel ist jede zweite Anbringung 26 gebildet aus einer Platte aus Metall, wie etwa Eisen oder Aluminium, mit einer Dicke größer als oder gleich zu 10 mm, und ist durch einen Befestiger mit einer Seitenfläche in Kontakt mit der ersten Hauptfläche 10a befestigt und ist daher an der Basis 10 angebracht.
Der Kühler 50 weist Wärmerohre 51 auf, die an der Basis 10 angebracht sind und mehrere Lamellen 52, die an den Wärmerohren 51 angebracht sind, mit den Wärmerohren 51 sich durch die Lamellen 52 erstrecken. Jedes Wärmerohr 51 weist einen Kopfteil auf, das an der Basis 10 angebracht ist und sich in der X-Richtung erstreckt und ein Abzweigungsrohr auf, das kontinuierlich mit dem Kopfteil und sich vertikal nach oben weg von der Basis 10 erstreckt. Das Kopfteil ist in einer Nut an der Basis 10 aufgenommen und an der Basis 10 durch, zum Beispiel, ein Verbinden, wie etwa Klebstoff oder Löten, befestigt. Das Abzweigungsrohr ist an dem Kopfteil durch Schweißen oder Löten verbunden, um kontinuierlich mit dem Kopfteil zu sein.
Der Kopfteil und das Abzweigungsrohr, die in jedem Wärmerohr 51 vorhanden sind, sind von einem hochthermisch leitenden Material, zum Beispiel, wie etwa Kupfer oder Aluminium, ausgebildet. Jedes Wärmerohr 51 enthält ein Kühlmittel. Das Kühlmittel ist ein Objekt wie etwa Wasser, das verdampft mit von den elektronischen Komponenten übertragene Wärme und sie verflüssigt durch Dissipieren von Wärme in die Luft, um den Kühler 50 herum durch die Wärmerohre 51 und der Lamellen 52.
Wenn Wärme zu dem Kühlmittel von den Schaltelementen 12 und 22 übertragen wird, die an der ersten Hauptfläche 10a angebracht sind, durch die Basis 10 und das Kopfteil in dem Wärmerohr 51, verdampft das Kühlmittel. Das verdampfte Kü hlmittel bewegt sich nach oben in Z-Richtung in dem Wärmerohr 51. Das Kühlmittel ü berträgt Wärme an die Luft, um den Kühler 50 durch die Abzweigungsrohre in den Wärmerohren 51 und den Lamellen 52, während sie nach oben in Z-Richtung bewegt, und wird gekühlt und verflüssigt sich. Das verflüssigte Kühlmittel bewegt sich nach unten in Z-Richtung entlang von Innenwänden der Wärmerohre 51. Wie voranstehend beschrieben zirkuliert das Kühlmittel während es wiederholt verdampft wird und sich verflüssigt, um Wärme in den Schaltelementen 12 und 22 erzeugte Wärme zu der Luft um den Kühler 50 zu übertragen, und die Schaltelemente 12 und 22 zu kühlen.
Die Teilungsbaugruppe 30 zum Vermeiden des Verstreuens von zerbrochenen Teilen irgendeiner elektronischen Komponente, weist eine erste Teilung 30a und zweite Teilungen 30b auf. Die erste Teilung 30a ist angeordnet, um mindestens eine elektronische Komponente von mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis 10 angebracht sind, von einer anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis 10 angebracht sind, zu trennen. The zweiten Teilungen 30b sind benachbart zu der ersten Teilung 30a angeordnet und schließen zumindest Teile von Lücken zwischen der ersten Teilung 30a und dem Gehäuse 40.
In Ausführungsform 1 weist die Teilungsbaugruppe 30 die erste Teilung 30a und zwei zweite Teilungen 30b auf. Die erste Teilung 30a ist eine Platte, die an der Basis 10 angebracht ist. Die zwei zweiten Teilungen 30b sind Platten, die die erste Teilung 30a zwischen sich in der Richtung entlang der Hauptfläche der ersten Teilung 30a halten.
Die erste Teilung 30a ist an der ersten Hauptfläche 10a der Basis 10 angebracht, und erstreckt sich weg von der Basis 10. Eine Hauptfläche der ersten Teilung 30a, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 30a, die in der negativen X-Richtung zugewandt ist, ist den Schaltelementen 12 zugewandt. Das den Schaltelementen 12 direkt zugewandt sein zu den Schaltelementen 12 ohne andere Komponenten zwischen der ersten Teilung 30a und den Schaltelementen 12, und indirekt zugewandt sein mit anderen Komponenten zwischen der ersten Teilung 30a und den Schaltelementen 12.
Die andere Hauptfläche der ersten Teilung 30a, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 30a, die der positiven X-Richtung zugewandt ist, ist den Schaltelementen 22 zugewandt. Das den Schaltelementen 22 zugewandt sein, umfasst das den Schaltelementen 22 Zugewandtsein direkt ohne andere Komponenten zwischen der ersten Teilung 30a und den Schaltelementen 22 und das indirekt Zugewandtsein mit anderen Komponenten zwischen der ersten Teilung 30a und den Schaltelementen 22. Die erste Teilung 30a, die in der voranstehenden Weise angeordnet ist, trennt die Schaltelemente 12 von den Schaltelementen 22.
Die erste Teilung 30a, die an der Basis 10 angebracht ist, tritt durch die Öffnung 40a und weist daher eine Dimension in die Z-Richtung kleiner oder gleich zu der Dimension der Öffnung 40a in Z-Richtung auf. Um das Zerstreuen von Teilen in irgendeiner elektronischen Komponente zu vermeiden, weist die erste Teilung 30a vorzugsweise eine maximale Dimension in Z-Richtung auf, die der ersten Teilung 30a ermöglicht, durch die Öffnung 40a zu treten. Die erste Teilung 30a weist vorzugsweise eine Stärke genügend auf, um zu vermeiden, dass Teile von irgendeiner elektronischen Komponente, die sich zerstreuen, durch die erste Teilung 30a brechen. Zum Beispiel kann die erste Teilung 30a eine Metallplatte mit einer Dicke oder einer Dimension in X-Richtung von 1 bis 5 mm einschließlich sein.
Genauer gesagt ist die erste Teilung 30a eine dünne Metallplatte mit einem gebogenen Ende. Das gebogene Ende ist in Kontakt mit der Basis 10 und an der Basis 10 mit einem Befestigungselement angebracht. Die Hauptfläche der Metallplatte ausschließlich des Endes ist der Hauptfläche von jeder zweiten Teilung 30b zugewandt. Die erste Teilung 30a ist aus einem hoch thermisch leitenden Metall ausgebildet und dissipiert Wärme der Luft in dem Gehäuse 40 in Luft um den Kühler 50 von dem Kühler 50 durch die erste Teilung 30a und die Basis 10, und kann daher die Luft in dem Gehäuse 40 kühlen.
Wie in den 3 bis 5 und 7 dargestellt, sind die zwei zweiten Teilungen 30b an dem Gehäuse 40 angebracht, und schließen zumindest Teile der Lücken zwischen der ersten Teilung 30a und dem Gehäuse 40. Genauer gesagt, schließt eine der zweiten Teilungen 30b eine Lücke 42 zwischen dem Gehäuse 40 und dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 30a. Die andere der zweiten Teilungen 30b schließt eine Lücke 42 zwischen dem Gehäuse 40 und dem vertikal unteren Ende der ersten Teilung 30a. Das Schließen der Lücken 42 bezieht sich darauf, dass die Lücken 42 schmal genug gemacht werden, um zu vermeiden, dass zerbrochene Teile von irgendeiner elektronischen Komponente hindurchtreten und in Kontakt kommen mit den anderen elektronischen Komponenten. Mit anderen Worten kann es sein, dass die zweiten Teilungen 30b die Lücken 42 nicht vollständig schließen. In Ausführungsform 1 unterdrücken die zweiten Teilungen 30b, dass zerbrochene Teile der Schaltelemente 12 oder 22 durch die Lücken 42 in X-Richtung hindurchtreten.
Jede zweite Teilung 30b ist an dem Gehäuse 40 durch, zum Beispiel, Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit einem Befestigungselement angebracht. In Ausführungsform 1 ist eine der zweiten Teilungen 30b an einem vertikal oberen Abschnitt des Gehäuses 40 angebracht und der Fläche, die die Öffnung 40a aufweist. Die andere der zweiten Teilungen 30b ist an einem vertikal unteren Abschnitt des Gehäuses 40 angebracht und der Fläche, die die Öffnung 40a aufweist. Die zweiten Teilungen 30b weisen vorzugsweise eine Stärke genügend auf, um zu vermeiden, dass zerstreute Teile von irgendeiner elektronischen Komponente durch die zweiten Teilungen 30b brechen. Zum Beispiel können die zweiten Teilungen 30b jeweils eine Metallplatte mit einer Dicke oder einer Dimension in X-Richtung von 1 bis 5 mm einschließlich sein.
Genauer gesagt, ist jede zweite Teilung 30b eine dünne Metallplatte mit einem gebogenen Ende. Das gebogene Ende ist in Kontakt mit dem Gehäuse 40 und an dem Gehäuse 40 angebracht mit einem Befestigungselement. Die Hauptfläche der Metallplatte ausschließlich des Endes ist der Hauptfläche der ersten Teilung 30a zugewandt.
Die zweiten Teilungen 30b sind von der ersten Teilung 30a in X-Richtung versetzt und an dem Gehäuse 40 angebracht. Jede zweite Teilung 30b erstreckt sich vorzugsweise von der Position, die an dem Gehäuse 40 angebracht ist, zu einer Position, an der ein Teil der Hauptfläche ein Teil der ersten Teilung 30a zugewandt ist. Daher, wie in den 4 und 5 dargestellt, ist die Hauptfläche der ersten Teilung 30a den Hauptflächen der zwei zweiten Teilungen 30b zugewandt. Genauer gesagt, sind Teile der Hauptfläche der ersten Teilung 30a in Kontakt mit Teilen der Hauptflächen der zwei zweiten Teilungen 30b. Diese Struktur unterdrückt zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 in Kontakt mit den anderen Schaltelementen 12 und 22.
Wie voranstehend beschrieben, weist die elektronische Einrichtung 1 gemäß Ausführungsform 1 die Teilungsbaugruppe 30 auf, die die Schaltelemente 12 von den Schaltelementen 22 trennt, und unterdrückt, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 sich zerstreuen und in Kontakt mit den anderen Schaltelementen 12 und 22 kommen. Diese Struktur ermöglicht eine von dem ersten Leistungswandler 11 und den zweiten Leistungswandler 21, den Betrieb fortzusetzen, wenn der andere der Leistungswandler 11 und 21 den Betrieb stoppt.
Ausführungsform 2
Die Teilungsbaugruppe 30 kann jegliche Form außer den im voranstehenden Beispiel aufweisen, und kann jegliche Form aufweisen, die unterdrücken kann, dass die elektronische Komponente sich zerstreut und in Kontakt mit den anderen elektronischen Komponenten kommen. In einem Beispiel beschreibt Ausführungsform 2 eine elektronische Einrichtung 2 zwei zweiten Teilungen in verschiedenen Formen. Die elektronische Einrichtung 2, die in 8 dargestellt ist, 9, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie IX-IX betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 8 angegeben ist, und 10, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie X-X betrachtet in der Richtung ist, die durch die Pfeile in 9 angegeben ist, unterscheidet sich von der elektronische Einrichtung 1 gemäß Ausführungsform 1 darin, dass sie eine Teilungsbaugruppe 31 aufweist. Die elektronische Einrichtung 2, die nachstehend beschrieben ist, fokussiert sich auf die Unterschiede zwischen den elektronischen Einrichtungen 1 und 2.
Wie in den 8 bis 10 dargestellt, weist die Teilungsbaugruppe 31 eine erste Teilung 31a und zweite Teilungen 31b und 31c auf. Die erste Teilung 31a weist dieselbe Form wie die erste Teilung 30a, die in der Teilungsbaugruppe 30 in der elektronischen Einrichtung 1 vorhanden ist. Die zweiten Teilungen 31b und 31c sind benachbart zu der ersten Teilung 31a angeordnet und schließen zumindest Teile von Lücken zwischen der ersten Teilung 31a und dem Gehäuse 40.
In Ausführungsform 2 sind die zweiten Teilungen 31b und 31c Platten, die erste Teilung 31a zwischen sich in Z-Richtung halten. Von den zweiten Teilungen 31b und 31c, weist die zweite Teilung 31b, die vertikal nach unten gerichtet angeordnet ist, dieselbe Form wie eine der gepaarten zweiten Teilungen 30b auf, in der Teilungsbaugruppe 30 in der elektronischen Einrichtung 1 vorhanden ist, die vertikal nach unten angeordnet sind, und schließt die Lücke 42 zwischen dem Gehäuse 40 und dem vertikal unteren Ende der ersten Teilung 31a.
Von den zweiten Teilungen 31b und 31c trennt die zweite Teilung 31c, die vertikal oben angeordnet ist, die elektronischen Komponenten, die an der Basis 10 angebracht sind von den anderen elektronischen Komponenten, oder genauer gesagt, die elektronischen Komponenten, die nicht an der Basis 10 angebracht sind. Genauer gesagt, ist die Hauptfläche der zweiten Teilung 31c der Fläche des Gehäuses 40 zugewandt, das die Öffnung 40a aufweist. Die longitudinale Richtung der zweiten Teilung 31c ist mit der X-Richtung ausgerichtet. Wie in 10 dargestellt, in Ausführungsform 2, weist die zweite Teilung 31c eine Dimension in X-Richtung größer als die Dimension der Öffnung 40a in X-Richtung auf. Wie in 9 dargestellt, ist die Seitenfläche der zweiten Teilung 31c, oder genauer gesagt, die Fläche der zweiten Teilung 31c, die in die negative Z-Richtung gewandt ist, der Seitenfläche der ersten Teilung 31a zugewandt, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 31a, die der positiven Z-Richtung zugewandt ist. In Ausführungsform 2 ist die Fläche der zweiten Teilung 31c, die in der negativen Z-Richtung zugewandt ist in Kontakt mit der Fläche der ersten Teilung 31a, die der positiven Z-Richtung zugewandt ist.
Die zweite Teilung 31c schließt die Lücke 42 zwischen dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 31a und dem Gehäuse 40. Genauer gesagt, unterdrückt die zweite Teilung 31c die zerbrochenen Teile der Schaltelemente 12 oder 22, die durch die Lücke 42 zwischen dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 31a und dem Gehäuse 40 in Y-Richtung treten. Diese Struktur unterdrückt, dass zerbrochene Teile der Schaltelemente 12 oder 22 in Kontakt mit, zum Beispiel, einem Substrat auf den Flächen der Kondensatoren CU1 und CU2 kommen, die in die negative Y-Richtung weisen, oder genauer gesagt, ein Substrat, das eine Spannungssensorschaltung aufnimmt und das Substrat beschädigen.
Die zweite Teilung 31c ist an dem Gehäuse 40, zum Beispiel, durch Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit einem Befestigungselement angebracht. In Ausführungsform 2 ist die zweite Teilung 31c an einem vertikal oberen Abschnitt des Gehäuses 40 angebracht. Die zweite Teilung 31c weist vorzugsweise eine Stärke auf, die genügend ist, um zu vermeiden, dass zerstreute Teile von irgendeiner elektronischen Komponente durch die zweite Teilung 31c brechen. Zum Beispiel kann die zweite Teilung 31c eine Metallplatte mit einer Dicke oder einer Dimension in der Y-Richtung von 1 bis 5 mm einschließlich aufweisen.
Genauer gesagt, ist die zweite Teilung 31c eine dünne Metallplatte mit einem gebogenen Ende. Das gebogene Ende ist in Kontakt mit dem Gehäuse 40 und dem Gehäuse 40 mit einem Befestigungselement angebracht. Die Hauptfläche der Metallplatte, ausschließlich des Endes, ist der Oberfläche des Gehäuses 40 zugewandt, das die Öffnung 40a aufweist. Die zweite Teilung 31c erstreckt sich vorzugsweise von einer Position, die an dem Gehäuse 40 angebracht ist, zu dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 31a. Daher, wie in den 9 und 10 dargestellt, ist das vertikal untere Ende der zweiten Teilung 31c in Kontakt mit dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 31a. Diese Struktur unterdrückt, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 in Kontakt mit anderen elektronischen Komponenten kommen, die nicht an der Basis 10 angebracht.
Wie voranstehend beschrieben, weist die elektronische Einrichtung 2 gemäß Ausführungsform 2 die Teilungsbaugruppe 31 auf, die die Schaltelemente 12 von den Schaltelementen 22 trennen, und trennt die Schaltelemente 12 und 22 von anderen elektronischen Komponenten. Diese Struktur kann unterdrücken, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 sich zerstreuen und in Kontakt mit den anderen Schaltelementen 12 und 22 kommen, und können unterdrücken, dass zerbrochene Teile von zumindest einem der Schaltelementen 12 und 22 sich zerstreuen und in Kontakt mit den anderen elektronischen Komponenten kommen.
Ausführungsform 3
Die Teilungsbaugruppen 30 und 31 können jegliche Form, außer den im voranstehenden Beispiel aufweisen, und die erste Teilung und die zweite Teilung können integral ausgebildet sein. Eine elektronische Einrichtung 3 mit einer Teilungsbaugruppe 32 mit einer ersten Teilung und zweiten Teilung, die miteinander integriert sind, ist in der Ausführungsform 3 beschrieben. Die elektronische Einrichtung 3, ist in 11 dargestellt, in 12, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie XII-XII betrachtet in der Richtung angegeben, durch die Pfeile in 11 ist, und in 13 dargestellt, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie XIII-XIII betrachtet in der Richtung ist, die durch die Pfeile in 11 angegeben ist, und 14 unterscheidet sich von der elektronischen Einrichtung 1 gemäß Ausführungsform 1 in der Teilungsbaugruppe 32. Die elektronische Einrichtung 3 ist nachstehend beschrieben, mit Fokus auf die Unterschiede zwischen den elektronischen Einrichtungen 1 und 3.
Die Teilungsbaugruppe 32 zur Vermeidung des Zerstreuens von elektronischen Komponenten trennt mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis 10 angebracht sind, von einer anderen elektronischen Komponente von mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis 10 angebracht sind. Wie in den 12 bis 14 dargestellt, ist die Teilungsbaugruppe 32 angebracht an einem vertikal oberen Abschnitt und einem vertikal unteren Abschnitt des Gehäuses 40. Eine Hauptfläche der Teilungsbaugruppe 32, oder genauer gesagt, die Fläche der Teilungsbaugruppe 32, in der negativen X-Richtung zugewandt ist, ist in Schaltelementen 12 zugewandt. Die andere Hauptfläche der Teilungsbaugruppe 32, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 30a, die in der positiven X-Richtung zugewandt ist, ist den Schaltelementen 22 zugewandt. Wie voranstehend beschrieben, erstreckt sich die Teilungsbaugruppe 32 von dem vertikal oberen Abschnitt zu dem vertikal unteren Abschnitt des Gehäuses 40, um die Schaltelemente 12 von den Schaltelementen 22 zu trennen.
Wie in den 12 und 14 dargestellt, ragt die Teilungsbaugruppe 32 teilweise in Richtung der Öffnung 40a vor. Genauer gesagt, wie in 12 dargestellt, ist die Fläche der Teilungsbaugruppe 32, die in die positive Y-Richtung zugewandt ist, vorzugsweise in Kontakt mit der Basis 10 mit der Basis 10 angebracht an dem Gehäuse 40.
Die Teilungsbaugruppe 32 weist vorzugsweise ist stark genug, um zu vermeiden, dass zerstreute Teile von jeglicher elektronischer Komponente durch die Teilungsbaugruppe 32 brechen. Zum Beispiel kann die Teilungsbaugruppe 32 eine Metallplatte sein mit einer Dicke oder einer Dimension in X-Richtung von 1 bis 5 mm, einschließlich.
Genauer gesagt ist die Teilungsbaugruppe 32 eine dünne Metallplatte mit gebogenen Enden. Wie in 13 dargestellt, sind beide der gebogenen Enden in Kontakt mit dem vertikal oberen Abschnitt und dem vertikal unteren Abschnitt des Gehäuses 40 und an dem Gehäuse 40 durch, zum Beispiel, Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit Befestigungselementen angebracht. Eine Hauptfläche der Metallplatte ausschließlich beide Enden, ist in den Schaltelementen 12 zugewandt, und die andere Hauptfläche der Metallplatte ausschließlich beide Enden, ist in den Schaltelementen 22 zugewandt. Die Teilungsbaugruppe 32, die aus einem hochthermisch leitenden Metall gebildet ist, dissipiert Wärme von Luft in dem Gehäuse 40 in Luft um den Kühler 50 von dem Kühler 50 durch die Teilungsbaugruppe 32 und die Basis 10, und kann daher die Luft in dem Gehäuse 40 kühlen.
Wie voranstehend beschrieben, weist die elektronische Einrichtung 3 gemäß Ausführungsform 3 die Teilungsbaugruppe 32 auf, die die Schaltelemente 12 von den Schaltelementen 22 trennt, und kann daher unterdrücken, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 zerstreuen und in Kontakt mit den anderen Schaltelementen 12 und 22 kommen.
Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die voranstehenden Ausführungsformen beschränkt. Die Teilungsbaugruppen 30 bis 32 können jegliche Form außer den im voranstehenden Beispiel aufweisen, und kann jegliche Form aufweisen, die unterdrücken können, dass eine elektronische Komponente sich zerstreut und in Kontakt mit den anderen elektronischen Komponente kommt. In einem Beispiel, wie in 15 dargestellt, können die zwei zweiten Teilungen 30b, die in der Teilungsbaugruppe 30 in der elektronischen Einrichtung 1 vorhanden sind, über die erste Teilung 30a in der X-Richtung angeordnet sein. In diesem Fall weist die erste Teilung 30a eine Hauptfläche auf, die der Hauptfläche der zweiten Teilung 30b, die vertikal nach oben angeordnet ist, zugewandt ist, und die andere Hauptfläche, die der Hauptfläche der zweiten Teilung 30b, die vertikal unten angeordnet ist, auf. In dem in 15 dargestellten Beispiel ist ein Teil einer Hauptfläche der ersten Teilung 30a in Kontakt mit einem Teil der Hauptfläche der zweiten Teilung 30b, die vertikal oben angeordnet ist, und ein Teil der anderen Hauptfläche der ersten Teilung 30a ist in Kontakt mit einem Teil der Hauptfläche der zweiten Teilung 30b, der vertikal unten angeordnet ist.
In Ausführungsform 1 sind Teile der Hauptfläche der ersten Teilung 30a in Kontakt mit Teilen der Hauptflächen der zwei zweiten Teilungen 30b. In einigen Ausführungsformen, wie in 16 dargestellt, kann die erste Teilung 30a und die zweiten Teilungen 30b voneinander in X-Richtung getrennt sein. In diesem Fall ist die erste Teilung 30a und die zweite Teilung 30b vorzugsweise benachbart zueinander angeordnet, um zerbrochene Teile der Schaltelemente 12 oder 22 zu blockieren, die zwischen der ersten Teilung 30a und den zweiten Teilungen 30b hindurchtreten wollen.
Um zu unterdrücken, dass zerbrochene Teile von jeglicher elektronischer Komponente sich zerstreuen und in Kontakt mit anderen elektronischen Komponenten kommen, können die Teilungsbaugruppen 30 bis 32 größer als Teilungsbaugruppen in den voranstehenden Ausführungsformen sein. In einem Beispiel, wie in 17 dargestellt und in 18 dargestellt, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie XVIII-XVIII betrachtet in der Richtung angegeben durch die Pfeile in 17 ist, weist eine Teilungsbaugruppe 33, die in der elektronischen Einrichtung 1 vorhanden ist, eine erste Teilung 33a und zwei zweite Teilungen 33b auf, die sich zu den Befestigungsrahmen 41 erstrecken.
Die erste Teilung 33a weist eine Form auf entsprechend der Form der ersten Teilung 30a, die sich zu dem Befestigungsrahmen 41 erstreckt. Eine Hauptfläche der ersten Teilung 33a, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 33a, die der negativen X-Richtung zugewandt ist, ist den Schaltelementen 12 zugewandt. Die andere Hauptfläche der ersten Teilung 33a, oder genauer gesagt, die Fläche der ersten Teilung 33a, die der positiven X-Richtung zugewandt ist, ist den Schaltelementen 22 zugewandt.
Genauer gesagt, ist die erste Teilung 33a eine dünne Metallplatte mit gebogenen Enden. Die gebogenen Enden sind in Kontakt mit der Basis 10 und dem Befestigungsrahmen 41 und an der Basis 10 und dem Befestigungsrahmen 41 durch, zum Beispiel, Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit Befestigungselementen angebracht. Genauer gesagt, wenn die Basis 10, die die erste Teilung 33a aufnimmt, an der Außenfläche des Gehäuses 40 angebracht ist, kommt die erste Teilung 33a in Kontakt mit dem Befestigungsrahmen 41. Daher ist die erste Teilung 33a an dem Befestigungsrahmen 41 angebracht.
Die Hauptfläche der Metallplatte, ausschließlich beider Enden ist der Hauptfläche von jeder zweiten Teilung 33b zugewandt. Die erste Teilung 33a ist aus einem hochthermisch leitenden Metall ausgebildet und dissipiert Wärme von Luft in dem Gehäuse 40 in Luft um den Kühler 50 von dem Kühler 50 durch die erste Teilung 33a und die Basis 10, und kann daher die Luft in dem Gehäuse 40 kühlen.
Jede zweite Teilung 33b weist eine Form entsprechend der Form der zweiten Teilung 30b auf, die sich zu dem Befestigungsrahmen 41 erstreckt. Jede zweite Teilung 33b ist an dem Gehäuse 40 angebracht und schließt zumindest einen Teil der entsprechenden Lücke zwischen der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40. In dem Beispiel der 17 und 18, entsprechen Lücken zwischen der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40 der Lücke 42 zwischen dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40 und der Lücke 42 zwischen dem vertikal unteren Ende der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40. Eine der zweiten Teilungen 33b schließt die Lücke 42 zwischen dem vertikal oberen Ende der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40. Die andere der zweiten Teilungen 33b schließt die Lücke 42 zwischen dem vertikal unteren Ende der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40.
Jede zweite Teilung 33b ist an dem Gehäuse 40 angebracht und der Befestigungsrahmen 41 durch, zum Beispiel, Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit einem Befestigungselement angebracht. Eine der zweiten Teilungen 33b ist an dem vertikal oberen Abschnitt des Gehäuses 40, der Fläche, die die Öffnung 40a aufweist und dem Befestigungsrahmen 41 angebracht. Die andere der zweiten Teilungen 33b ist am vertikal unteren Abschnitt des Gehäuses 40, der Fläche, die die Öffnung 40a aufweist, und dem Befestigungsrahmen 41 angebracht. Die zweiten Teilungen 33b weisen vorzugsweise eine Stärke auf, die genügend ist, um zu vermeiden, dass verstreute Teile von jeglicher elektronischer Komponente durch die zweiten Teilungen 33b brechen. Zum Beispiel können die zweite Teilung 33b eine Metallplatte mit einer Dicke oder einer Dimension in X-Richtung von 1 bis 5 mm einschließlich sein.
Genauer gesagt ist jede zweite Teilung 33b eine dünne Metallplatte mit einem gebogenen Ende. Das gebogene Ende ist in Kontakt mit dem Gehäuse 40 und dem Befestigungsrahmen 41 und an dem Gehäuse 40 und dem Befestigungsrahmen 41 mit einem Befestigungselement angebracht. Die Hauptfläche der Metallplatte ausschließlich des Endes ist der Hauptfläche der ersten Teilung 33a zugewandt.
Wie voranstehend beschrieben, erstreckt sich die erste Teilung 33a von der Basis 10 zu dem Befestigungsrahmen 41 und die zweiten Teilungen 33b erstrecken sich von der Fläche des Gehäuses 40, das die Öffnung 40a aufweist, zu dem Befestigungsrahmen 41. Daher sind die Lücken zwischen der ersten Teilung 33a und dem Gehäuse 40 kleiner als die Lücken in der elektronischen Einrichtung 1. Diese Struktur unterdrückt zuverlässiger, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22 in Kontakt mit den anderen Schaltelementen 12 und 22 kommen.
Auf ähnliche Weise kann sich die erste Teilung 31a, die in der Teilungsbaugruppe 31 und der Teilungsbaugruppe 32 vorhanden ist, von der Basis 10 zu dem Befestigungsrahmen 41 erstrecken und die zweite Teilung 31b, die in der Teilungsbaugruppe 31 vorhanden ist, kann sich von der Oberfläche des Gehäuses 40, das die Öffnung 40a aufweist, zu dem Befestigungsrahmen 41 erstrecken.
Um zu unterdrücken, dass eine Y-Richtungsbewegung von Teilen jegliche Teilungsbaugruppen 30 bis 32 trifft, können die Teilungsbaugruppen 30 bis 32 jeweils einen Vorsprung aufweisen, der sich in X-Richtung vorspringt. Die Teilungsbaugruppe 34, die in einer elektronischen Einrichtung 4, die in 19 und in 20 dargestellt ist, die eine Querschnittsansicht entlang der Linie XX-XX wie betrachtet in der Richtung angegeben durch die Pfeile in 19 ist, weist eine erste Teilung 34a auf, die Vorsprü nge 34c aufweist, und zwei zweite Teilungen 34b. Genauer gesagt, weist die erste Teilung 34a die Vorsprünge 34c auf, die in X-Richtung von den zwei Hauptflächen der ersten Teilung 34a vorspringt. Die Vorsprünge 34c unterdrücken eine Bewegung von Teilen, die die erste Teilung 34a in der negative Y-Richtung von der ersten Teilung 34a treffen. Die zweiten Teilungen 34b weisen dieselbe Form wie die zweiten Teilungen 30b auf.
In Ausführungsform 1 sind die erste Teilung 30a und die zweiten Teilungen 30b in Kontakt miteinander. In einigen Ausführungsformen können die erste Teilung 30a und die zweiten Teilungen 30b zueinander gepasst sein. Eine Teilungsbaugruppe 35, die in einer elektronischen Einrichtung 5, die in 21 dargestellt ist, vorhanden ist, weist eine erste Teilung 35a auf, die dieselbe Form wie die erste Teilung 30a aufweist, und zwei zweiten Teilungen 35b, die die erste Teilung 35a zwischen sich in Z-Richtung halten, die zu der ersten Teilung 35a zu passen ist. Die zweiten Teilungen 35b sind aus einem Material gebildet, die deformiert, wenn sie gedrückt werden, wie etwa ein elastisches Material. Daher kann die erste Teilung 35a und die zweiten Teilungen 35b zueinander unabhängig von Fertigungstoleranzen der ersten Teilung 35a gepasst werden.
Die Schaltelemente 12 und 22 können an der Basis 10 angebracht werden mit durch jegliches Verfahren außer dem voranstehenden Verfahren. In den voranstehenden Ausführungsformen sind die Schaltelemente 12 und 22 direkt an der Basis 10 angebracht, aber können indirekt an der Basis 10 angebracht sein. Genauer gesagt, wie in 22 und in 23 dargestellt, die eine Querschnittsansicht entlang einer Linie XXIII-XXIII ist, wie betrachtet in der Richtung, die durch die Pfeile in 22 angegeben ist, können die Schaltelemente 12 und 22 in der elektronischen Einrichtung 1 angebracht sein an Befestigungselementen 17, die an der Basis 10 angebracht sind. In dem in den 22 und 23 dargestellten Beispiel, sind vier Befestigungselemente 17 an der Basis 10 angebracht. Jedes Befestigungselement 17 ist eine Platte, die eine Seitenfläche in Kontakt mit der Basis 10 aufweist und ist an der Basis 10 durch zum Beispiel, Schweißen, Verbinden oder Befestigen mit einem Befestigungselement angebracht.
Die Schaltelemente 12 und 22 sind an den Hauptflächen der Befestigungselemente 17 angebracht. Genauer gesagt sind zwei Schaltelemente 12 oder 22 an mindestens eine Hauptfläche des entsprechenden Befestigungselements 17 angebracht.
Eine Teilungsbaugruppe 30 ist zwischen zwei Befestigungselementen 17 benachbart zueinander angeordnet. Genauer gesagt sind drei Teilungsbaugruppen 30 zwischen den vier Befestigungselemente 17 angeordnet. Die Teilungsbaugruppen 30 unterdrücken, dass zerbrochene Teile von einem der Schaltelemente 12 und 22, die an den entsprechenden Befestigungselementen 17 angebracht sind, die zerstreuen und in Kontakt mit dem anderen der Schaltelemente 12 und 22 kommen. Mindestens einer der Teilungsbaugruppen 30 bis 35 kann zwischen den vier Befestigungselementen 17 angeordnet sein. Zum Beispiel können die Teilungsbaugruppen 30, 31 und 32 zwischen den vier Befestigungselementen 17 angeordnet sein.
Jede der elektronischen Einrichtungen 1 bis 5 ist nicht auf einen Standby-Redundant-DC-Dreiphasenwandler beschränkt und kann j egliche elektronische Einrichtung sein die elektronischen Komponenten in dem Gehäuse 40 aufnimmt. In einem Beispiel können der erste Leistungswandler 11 und der zweite Leistungswandler 21 zu verschiedenen Lasten verbunden sein. In einem anderen Beispiel können die elektronischen Einrichtungen 1 bis 5 jeweils ein Standby-Redundant-Wandler sein, der Dreiphasen-AC-Leistung zu DC-Leistung wandelt. In noch einem anderen Beispiel können die elektronischen Einrichtungen 1 bis 5 jeweils mehrere elektronische Schaltungen aufweisen, die mit einer gemeinsamen Leistungsquelle parallel zueinander verbunden sind. In diesem Fall kann jede der Teilungsbaugruppen 30 bis 35 eine elektronische Komponente trennen, die in mindestens einer der elektronischen Schaltungen vorhanden ist, von einer elektronischen Komponente, die in einer anderen der elektronischen Schaltungen vorhanden ist.
Die elektronische Einrichtungen 1 bis 5 können in jeglichen bewegbaren Körper wie etwa einem Automobil, einem Luftfahrzeug oder einem Schiff, anstatt einem Schienenfahrzeug vorgesehen sein, oder an irgendeinem stationären Ort isoliert sein.
Jede Form und jegliche Anzahl von ersten Anbringungen 16 und zweiten Anbringungen 26 können benutzt werden. Die ersten Anbringungen 16 und die zweiten Anbringungen 26 können jegliche Form aufweisen, die die Kondensatoren CU1 und CU2 an der Basis 10 anbringen kann. In einem Beispiel kann die elektronische Einrichtung 1 vier stabartige erste Anbringungen 16 und vier stabartige zweite Anbringungen 26 aufweisen. In einem anderen Beispiel können die elektronische Einrichtung 1 vier säulenartige erste Anbringungen 16 und vier säulenartige zweite Anbringungen 26 aufweisen.
Der Kühler 50 kann jegliche Struktur außer den im voranstehenden Beispiel aufweisen, und der Kühler 50 kann jegliche Struktur aufweisen, die die elektronischen Komponenten kühlen kann. In einem Beispiel kann der Kühler 50 mehrere Wärmeübertrager aufweisen, einschließlich mit Metallstäben, die an der Basis 10 angebracht sind und sich von der Basis 10 weg erstrecken, und mehrere Lamellen 52, die an den Wärmeübertrager angebracht sind.
Die Kondensatoren CU1 und CU2 können auf jegliche Weise angeordnet sein außer der in dem voranstehenden Beispiel. In einem Beispiel können die elektronische Einrichtungen 1 bis 5 die Kondensatoren CU1 und CU2 benachbart zueinander in Z-Richtung aufweisen.
Jegliche Anzahl von Leistungswandler, außer den in dem voranstehenden Beispiel, kann genutzt werden. Der erste Leistungswandler 11 kann jegliche Anzahl von Schaltelementen 12, außer den im voranstehenden Beispiel aufweisen, und der zweite Leistungswandler 21 kann jegliche Anzahl von Schaltelementen 22, außer den im voranstehenden Beispiel, aufweisen.
Das Voranstehende beschreibt einige beispielhafte Ausführungsformen zu Erläuterungszwecken. Obwohl die voranstehende Diskussion spezifische Ausführungsformen präsentiert hat, erkennt der Fachmann, dass Änderungen gemacht werden können in Form und Detail, ohne sich von dem breiteren Geist und Geltungsbereich der Erfindung zu entfernen. Demgemäß ist die Beschreibung und die Zeichnungen auf darstellende anstatt einschränkende Weise aufzufassen. Diese detaillierte Beschreibung ist daher nicht auf beschränkende Weise aufzufassen und der Geltungsbereich der Erfindung ist definiert nur durch die beiliegenden Ansprüche zusammenmit dem vollen Bereich von Äquivalenten, der solchen Ansprüchen zuerkannt wird.
Bezugszeichenliste

1, 2, 3, 4, 5: Elektronische Einrichtung
1a: Positiver Eingangsanschluss
1b: Negativer Eingangsanschluss
1c, 1d, 1e: Ausgangsanschluss
10: Basis
10a: Erste Hauptfläche
10b: Zweite Hauptfläche
11: Erster Leistungswandler
12, 22: Schaltelement
13, 23: IGBT
14, 24: Freilaufdiode
15, 25: Busleiste
16: Erste Anbringung
17: Befestigungselement
21: Zweiter Leistungswandler
26: Zweite Anbringung
30, 31, 32, 33, 34, 35: Teilungsbaugruppe
30a, 31a, 33a, 34a, 35a: Erste Teilung
30b, 31b, 31c, 33b, 34b, 35b: Zweite Teilung
34c: Vorsprung
40: Gehäuse
40a: Öffnung
41: Befestigungsrahmen
42: Lücke
50: Kühler
51: Wärmerohr
52: Lamelle
61: Last
CU1, CU2: Kondensator
MC1, MC2: Schalter

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2013163503 [0003]

Claims

Elektronische Einrichtung, mit: einem Gehäuse, das eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten aufnimmt; einer Basis, die entfernbar an dem Gehäuse angebracht ist, und an der mindestens zwei der Mehrzahl von elektronischen Komponenten angebracht sind; und einer Teilungsbaugruppe, die mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, von einer anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, trennt, wobei die Teilungsbaugruppe eine erste Teilung und eine zweite Teilung aufweist, wobei die erste Teilung angeordnet ist, um die mindestens eine elektronische Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten von der anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten zu trennen, und die zweite Teilung benachbart zu der ersten Teilung angeordnet ist und mindestens einen Teil einer Lücke zwischen der ersten Teilung und dem Gehäuse schließt.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 1, des Weiteren mit: einem Kühler zum Dissipieren von Wärme, die von den mindestens zwei elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, übertragen ist, wobei das Gehäuse eine Öffnung aufweist, und die Basis eine wärmeleitende Platte ist, die eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche im Gegensatz zu der ersten Hauptfläche aufweist, wobei die mindestens zwei elektronischen Komponenten an der ersten Hauptfläche angebracht sind, wobei der Kühler an der zweiten Hauptfläche angebracht ist, und die Basis an dem Gehäuse angebracht ist, mit der ersten Hauptfläche die Öffnung in dem Gehäuse verschließend.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Teilung an der Basis angebracht ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 3, wobei die Teilungsbaugruppe aufweist die erste Teilung, die eine Platte ist, die sich weg von der Basis erstreckt, und eine Hauptfläche aufweist, die der mindestens einen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten zugewandt ist, und eine andere Hauptfläche aufweist, die der anderen elektronischen Komponente der mindestens zwei elektronischen Komponenten zugewandt ist, und zwei der zweiten Teilungen Platten sind, die die erste Teilung zwischen den zwei zweiten Teilungen in einer Richtung entlang der Hauptflächen der ersten Teilung hält.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 4, wobei eine der Hauptflächen der ersten Teilung Hauptflächen der zwei zweiten Teilungen zugewandt ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 4, wobei eine der Hauptflächen der ersten Teilung in Kontakt mit Hauptflächen der zwei zweiten Teilungen ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 4, wobei die erste Teilung zu den zwei zweiten Teilungen gepasst ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 4, wobei die zwei zweiten Teilungen die erste Teilung zwischen den zwei zweiten Teilungen in einer vertikalen Richtung hält, und eine obere zweite Teilung der zwei zweiten Teilungen in der vertikalen Richtung die mindestens zwei der Mehrzahl von elektronischen Komponenten, die an der Basis angebracht sind, von der Mehrzahl von elektronischen Komponenten ausschließlich der mindestens zwei elektronischen Komponenten trennt.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 8, wobei die obere zweite Teilung eine Hauptfläche aufweist, die einer Oberfläche des Gehäuses zugewandt ist, das die Öffnung aufweist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 8 oder 9, wobei eine untere zweite Teilung der zwei zweiten Teilungen in der vertikalen Richtung eine Hauptfläche aufweist, die einer der Hauptflächen der ersten Teilung zugewandt ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Teilung und die zweite Teilung integral miteinander sind.
Elektronische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, des Weiteren mit: einer Mehrzahl von elektronischen Schaltungen, die parallel zueinander verbunden sind und jeweils eine elektronische Komponente aufweisen, wobei die elektronische Komponente in jeder der Mehrzahl von elektronischen Schaltungen an der Basis angebracht ist, und die Teilungsbaugruppe die elektronische Komponente, die in mindestens einer der Mehrzahl von elektronischen Schaltungen vorhanden ist, von der elektronischen Komponente trennt, die in einer anderen der Mehrzahl von elektronischen Komponenten vorhanden ist.
Elektronische Einrichtung nach Anspruch 12, wobei die Mehrzahl von elektronischen Schaltungen einen ersten Leistungswandler aufweist, der einen Kondensator und eine Mehrzahl von Schaltelementen zum Wandeln von Leistung aufweist, und einen zweiten Leistungswandler, der parallel zu dem ersten Leistungswandler verbunden ist und einen Kondensator und eine Mehrzahl von Schaltelementen zum Wandeln von Leistung aufweist, die Mehrzahl von Schaltelementen, die in dem ersten Leistungswandler vorhanden ist und die Mehrzahl von Schaltelementen, die in den zweiten Leistungswandler vorhanden ist, direkt an der Basis angebracht sind, der Kondensator, der in dem ersten Leistungswandler vorhanden ist, an der Basis mit einer ersten Anbringung angebracht ist, wobei die Mehrzahl von Schaltelementen zwischen dem Kondensator und der Basis gehalten ist, der Kondensator, der in dem zweiten Leistungswandler vorhanden ist, an der Basis mit einer zweiten Anbringung angebracht ist, mit der Mehrzahl von Schaltelementen gehalten zwischen dem Kondensator und der Basis, und die erste Teilung eine Hauptfläche aufweist, die der Mehrzahl von Schaltelementen zugewandt ist, die in dem ersten Leistungswandler vorhanden sind, und eine andere Hauptfläche aufweist, die der Mehrzahl von Schaltelementen zugewandt ist, die in dem zweiten Leistungswandler vorhanden sind.