DE112020005080T5 - IMAGING DEVICE - Google Patents

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DE112020005080T5
DE112020005080T5 DE112020005080.7T DE112020005080T DE112020005080T5 DE 112020005080 T5 DE112020005080 T5 DE 112020005080T5 DE 112020005080 T DE112020005080 T DE 112020005080T DE 112020005080 T5 DE112020005080 T5 DE 112020005080T5
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Seiichi Katou
Hidenori Shinohara
Keisuke Masuda
Takeshi Haga
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Hitachi Astemo Ltd
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Abstract

Es wird eine Bildgebungsvorrichtung geschaffen, die einen Temperaturanstieg eines Bildgebungselements verringern kann. Eine Bildgebungsvorrichtung 201 enthält ein Gehäuse 1a, Bildgebungselemente 2a und 2b, die im Gehäuse 1a untergebracht sind, Schaltungselemente 6 bis 8, die im Gehäuse 1a untergebracht sind, erste Wärmeübertragungselemente 110a und 110b, die zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren, und ein zweites Wärmeübertragungselement 190, das zwischen den Schaltungselementen 6 bis 8 und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren. Die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b sind mit dem Gehäuse 1a in ersten Verbindungsabschnitten 111a und 111b des Gehäuses 1a verbunden und das zweite Wärmeübertragungselement 190 ist mit dem Gehäuse 1a in einem zweiten Verbindungsabschnitt 191 des Gehäuses 1a verbunden.An imaging apparatus capable of reducing a temperature rise of an imaging member is provided. An imaging apparatus 201 includes a case 1a, imaging elements 2a and 2b housed in the case 1a, circuit elements 6 to 8 housed in the case 1a, first heat transfer members 110a and 110b disposed between the imaging elements 2a and 2b and the case 1a making connection to transport heat, and a second heat transfer element 190 connecting between the circuit elements 6 to 8 and the housing 1a to transport heat. The first heat transfer members 110a and 110b are connected to the case 1a in first connection portions 111a and 111b of the case 1a, and the second heat transfer member 190 is connected to the case 1a in a second connection portion 191 of the case 1a.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Bildgebüngsvorrichtung.The present invention relates to an imaging device.

Technischer HintergrundTechnical background

Herkömmlicherweise ist eine Erfindung bekannt, die mit einer Bildgebungsvorrichtung, die an einem Fahrzeug oder dergleichen montiert ist, in Beziehung steht (z. B. PTL 1).Conventionally, an invention related to an imaging apparatus mounted on a vehicle or the like (e.g., PTL 1) is known.

PTL 1 beschreibt eine Bildgebungsvorrichtung, die ein optisches Bildgebungssystem, ein Bildgebungselement, mindestens zwei Leiterplatten, ein Gehäuse, ein erstes Wärmeübertragungselement und ein zweites Wärmeübertragungselement enthält. Das Bildgebungselement, das in PTL 1 beschrieben ist, nimmt ein Gegenstandsbild auf, das durch ein optisches Bildgebungssystem erzeugt wird. Die mindestens zwei Leiterplatten enthalten eine erste Leiterplatte, an der mindestens das Bildgebungselement montiert ist, und eine zweite Leiterplatte, an der mindestens ein elektronisches Bauteil montiert ist. Das Gehäuse besitzt eine Öffnung, durch die das optische Bildgebungssystem zum Gegenstand freigelegt ist, und hält das optische Bildgebungssystem, das Bildgebungselement und die Leiterplatten.PTL 1 describes an imaging device that includes an optical imaging system, an imaging element, at least two circuit boards, a housing, a first thermal transfer element, and a second thermal transfer element. The imaging element described in PTL 1 captures a subject image formed by an imaging optical system. The at least two circuit boards include a first circuit board on which at least the imaging element is mounted and a second circuit board on which at least one electronic component is mounted. The case has an opening through which the imaging optical system is exposed to the object, and holds the imaging optical system, the imaging element, and the circuit boards.

Darüber hinaus ist in der Bildgebungsvorrichtung, die in PTL 1 beschrieben ist, das erste Wärmeübertragungselement mit einer Innenwand des Gehäuses einteilig geformt, derart, dass es von jeder Leiterplatte in einer Richtung weg vom optischem Bildgebungssystem verläuft. Das zweite Wärmeübertragungselement transportiert Wärme, die sowohl von dem Bildgebungselement als auch dem elektronischen Bauteil erzeugt wird, zum erstem Wärmeübertragungselement. PTL 1 beschreibt, dass die Bildgebungsvorrichtung, die eine derartige Konfiguration besitzt, eine Wärmeabfuhrwirkung von innerhalb des Gehäuses nach außen verbessern kann.Furthermore, in the imaging apparatus described in PTL 1, the first heat transfer member is integrally molded with an inner wall of the case so as to extend from each circuit board in a direction away from the imaging optical system. The second heat transfer member transports heat generated by both the imaging member and the electronic component to the first heat transfer member. PTL 1 describes that the imaging apparatus having such a configuration can improve a heat dissipation effect from inside the case to the outside.

Entgegenhaltungslistecitation list

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: JP 2018-50311 A PTL 1: JP 2018-50311 A

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

Technisches ProblemTechnical problem

Die Bildgebungsvorrichtung, die in PTL 1 beschrieben ist, überträgt Wärme, die sowohl von dem Bildgebungselement als auch dem elektronischen Bauteil erzeugt wird, mittels des zweiten Wärmeübertragungselements zum erstem Wärmeübertragungselement, das mit der Innenwand des Gehäuses einteilig geformt ist, wodurch Wärme von innerhalb des Gehäuses nach außen abgeleitet wird. Allerdings wird, falls das elektronische Bauteil eine Hauptwärmequelle ist, in der Bildgebungsvorrichtung, die in PTL 1 beschrieben ist, eine Wärmeübertragung vom Bildgebungselement zum zweiten Wärmeübertragungselement durch eine Wärmeübertragung vom elektronischen Bauteil zum zweiten Wärmeübertragungselement behindert und es besteht die Möglichkeit, dass es schwierig wird, einen Temperaturanstieg des Bildgebungselements zu verringern.The imaging device described in PTL 1 transfers heat generated by both the imaging element and the electronic component by means of the second heat transfer element to the first heat transfer element integrally molded with the inner wall of the case, thereby heat from inside the case is derived to the outside. However, if the electronic component is a main heat source, in the imaging apparatus described in PTL 1, heat transfer from the imaging element to the second heat transfer element is hindered by heat transfer from the electronic component to the second heat transfer element, and there is a possibility that it becomes difficult reduce a temperature rise of the imaging member.

Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf das oben Beschriebene gemacht und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Bildgebungsvorrichtung zu schaffen, die einen Temperaturanstieg eines Bildgebungselements verringern kann.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an imaging apparatus capable of reducing a temperature rise of an imaging member.

Lösung des Problemsthe solution of the problem

Um die oben genannten Probleme zu lösen, enthält eine Bildgebungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung Folgendes: ein Gehäuse; Bildgebungselemente, die im Gehäuse untergebracht sind; Schaltungselemente, die im Gehäuse untergebracht sind; erste Wärmeübertragungselemente, die zwischen den Bildgebungselementen und dem Gehäuse eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren; und ein zweites Wärmeübertragungselement, das zwischen den Schaltungselementen und dem Gehäuse eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, wobei die ersten Wärmeübertragungselemente in ersten Verbindungsabschnitten des Gehäuses mit dem Gehäuse verbunden sind und das zweite Wärmeübertragungselement in einem zweiten Verbindungsabschnitt des Gehäuses mit dem Gehäuse verbunden ist.In order to solve the above problems, an imaging device according to the present invention includes: a housing; imaging elements housed in the housing; circuit elements housed in the case; first heat transfer elements connecting between the imaging elements and the housing to transfer heat; and a second heat transfer element connecting between the circuit elements and the housing to transport heat, wherein the first heat transfer elements are connected to the housing in first connection portions of the housing and the second heat transfer element is connected to the housing in a second connection portion of the housing .

Vorteilhafte Wirkungen der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Bildgebungsvorrichtung zu schaffen, die einen Temperaturanstieg des Bildgebungselements verringern kann.According to the present invention, it is possible to provide the imaging device capable of reducing a temperature rise of the imaging member.

Probleme, Konfigurationen und Wirkungen außer den oben beschriebenen werden durch die folgende Beschreibung von Ausführungsformen deutlich.Problems, configurations, and effects other than those described above will become apparent from the following description of embodiments.

Figurenlistecharacter list

  • [1] 1 ist eine Ansicht, die eine Erscheinungsform einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform veranschaulicht.[ 1 ] 1 14 is a view illustrating an appearance of an imaging device according to a first embodiment.
  • [2] 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Hauptinnenkonfiguration der Bildgebungsvorrichtung, die in 1 veranschaulicht ist, von einer Vorderseite schräg rechts oben gesehen.[ 2 ] 2 13 is a perspective view of a main internal configuration of the imaging device shown in FIG 1 is illustrated, seen from a front obliquely right above.
  • [3] 3 ist eine perspektivische Explosionszeichnung der Bildgebungsvorrichtung, die 1 veranschaulicht ist, von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen.[ 3 ] 3 12 is an exploded perspective view of the imaging device 1 is illustrated, seen from a reverse side at an angle to the top right.
  • [4] 4(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 1 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 4(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie A-A, die in 4(a) dargestellt ist, genommen wurde.[ 4 ] 4(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 1 is illustrated, seen from behind and 4(b) Fig. 12 is a cross-sectional view of the imaging device taken along line AA shown in Fig 4(a) is shown was taken.
  • [5] 5 ist ein Diagramm, das eine Temperaturverteilung eines Gehäuses veranschaulicht.[ 5 ] 5 12 is a diagram illustrating a temperature distribution of a case.
  • [6] 6 ist eine Ansicht einer allgemeinen Bildgebungsvorrichtung von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einer Leiterplatte, Bildgebungselementen, Bildgebungselementsubstraten und ersten Trägerelementen veranschaulicht.[ 6 ] 6 14 is a rear view of a general imaging apparatus, and is a view illustrating a positional relationship among a circuit board, imaging elements, imaging element substrates, and first support members.
  • [7] 7 ist eine Ansicht der Bildgebungsvorrichtung, die in 1 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einer Leiterplatte, Bildgebungselementen, Bildgebungselementsubstraten und ersten Trägerelementen veranschaulicht.[ 7 ] 7 is a view of the imaging device shown in FIG 1 1 is viewed from behind and is a view illustrating a positional relationship among a circuit board, imaging elements, imaging element substrates, and first support members.
  • [8] 8 ist ein Diagramm, das einen Einfluss eines Verhältnisses zwischen einer Länge L vom Zentrum der Leiterplatte in einer horizontalen Richtung zu einem linken Endabschnitt der Leiterplatte und einer Länge L1 von Trägerpositionen der Leiterplatte über die ersten Trägerelemente zum linken Endabschnitt der Leiterplatte auf eine Schwingungsverlagerung D veranschaulicht.[ 8th ] 8th is a diagram showing an influence of a ratio between a length L from the center of the circuit board in a horizontal direction to a left end portion of the circuit board and a length L1 of support positions of the circuit board via the first support members to the left end portion of the circuit board on vibration displacement D.
  • [9] 9 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen.[ 9 ] 9 14 is an exploded perspective view of an imaging device according to a second embodiment seen from a back side obliquely right above.
  • [10] 10 ist eine Ansicht der Bildgebungsvorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einer Leiterplatte, Bildgebungselementen, Bildgebungselementsubstraten und ersten Trägerelementen veranschaulicht.[ 10 ] 10 is a view of the imaging device shown in FIG 9 1 is viewed from behind and is a view illustrating a positional relationship among a circuit board, imaging elements, imaging element substrates, and first support members.
  • [11] 11(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 11(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie E-E, die in 11(a) dargestellt ist, genommen wurde.[ 11 ] 11(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 9 is illustrated, seen from behind and 11(b) 13 is a cross-sectional view of the imaging device taken along the line EE shown in FIG 11(a) is shown was taken.
  • [12] 12 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen.[ 12 ] 12 14 is an exploded perspective view of an imaging device according to a third embodiment, seen from a back side obliquely right above.
  • [13] 13(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 12 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 13(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie F-F in 13(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 13 ] 13(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 12 is illustrated, seen from behind and 13(b) Fig. 12 is a cross-sectional view of the imaging device taken along line FF in Fig 13(a) is illustrated was taken.
  • [14] 14(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform von hinten gesehen und 14(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie G-G, die in 14(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 14 ] 14(a) 12 is an enlarged view of a main part of an imaging apparatus according to a fourth embodiment seen from behind and 14(b) 13 is a cross-sectional view of the imaging device taken along line GG shown in FIG 14(a) is illustrated was taken.
  • [15] 15 ist eine perspektivische Explosionszeichnung eines ersten Kameramoduls gemäß einer fünften Ausführungsform von einer Rückseite schräg links unten gesehen und ist eine Ansicht zum Beschreiben einer Beziehung zwischen einem ersten Bildgebungselementsubstrat und einem Halter, der ein erstes Objektiv hält.[ 15 ] 15 14 is an exploded perspective view of a first camera module according to a fifth embodiment seen from a back side obliquely lower left, and is a view for describing a relationship between a first imaging element substrate and a holder that holds a first lens.
  • [16] 16(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform von hinten gesehen und 16(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie H-H, die in 16(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 16 ] 16(a) 13 is an enlarged view of a main part of an imaging apparatus according to the fifth embodiment seen from behind and 16(b) 13 is a cross-sectional view of the imaging device taken along the line HH shown in FIG 16(a) is illustrated was taken.
  • [17] 17 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen.[ 17 ] 17 14 is an exploded perspective view of an imaging device according to a sixth embodiment, seen from a back side obliquely right above.
  • [18] 18(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 17 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 18(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie I-I, die in 18(a) dargestellt ist, genommen wurde.[ 18 ] 18(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 17 is illustrated, seen from behind and 18(b) Fig. 12 is a cross-sectional view of the imaging device taken along line II indicated in Fig 18(a) is shown was taken.
  • [19] 19 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen.[ 19 ] 19 14 is an exploded perspective view of an imaging device according to a seventh embodiment, seen from a back side obliquely right above.
  • [20] 20(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 19 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 20(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie J-J, die in 20(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 20 ] 20(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 19 is illustrated, seen from behind and 20(b) 12 is a cross-sectional view of the imaging device taken along of the line JJ, which in 20(a) is illustrated was taken.
  • [21] 21 ist eine Ansicht, die eine Erscheinungsform einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform veranschaulicht.[ 21 ] 21 14 is a view illustrating an appearance of an imaging device according to an eighth embodiment.
  • [22] 22(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung, die in 21 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und 22(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie K-K, die in 22(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 22 ] 22(a) 13 is an enlarged view of a main part of the imaging device shown in FIG 21 is illustrated, seen from behind and 22(b) 13 is a cross-sectional view of the imaging device taken along the line KK shown in FIG 22(a) is illustrated was taken.
  • [23] 23(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform von hinten gesehen und 23(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung, die entlang der Linie P-P, die in 23(a) veranschaulicht ist, genommen wurde.[ 23 ] 23(a) 12 is an enlarged view of a main part of an imaging apparatus according to a ninth embodiment seen from the back; and FIG 23(b) 13 is a cross-sectional view of the imaging device taken along the line PP shown in FIG 23(a) is illustrated was taken.
  • [24] 24 ist eine perspektivische Ansicht einer Hauptinnenkonfiguration einer Bildgebungsvorrichtung gemäß einer zehnten Ausführungsform von einer Vorderseite schräg rechts oben gesehen.[ 24 ] 24 12 is a perspective view of a main internal configuration of an imaging apparatus according to a tenth embodiment, as viewed from a front obliquely right upper side.

Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments

Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Es ist festzuhalten, dass, da Komponenten, die durch dasselbe Bezugszeichen bezeichnet werden, dieselbe Funktion besitzen, dann, wenn die Komponenten bereits beschrieben wurden, ihre Beschreibung weggelassen wird, sofern es nicht anders angegeben ist. Ferner sind in den erforderlichen Zeichnungen orthogonale Koordinatenachsen, die eine x-Achse, eine y-Achse und eine z-Achse enthalten, beschrieben, um eine Beschreibung einer Position jedes Teils zu verdeutlichen.In the following, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It is to be noted that since components denoted by the same reference numeral have the same function, when the components have already been described, their description is omitted unless otherwise specified. Further, in the required drawings, orthogonal coordinate axes including an x-axis, a y-axis and a z-axis are described to clarify a description of a position of each part.

(Erste Ausführungsform)(First embodiment)

Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 1 bis 8 beschrieben.A first embodiment of the present invention is described with reference to FIG 1 until 8th described.

1 ist ein Diagramm, das eine Erscheinungsform einer Bildgebungsvorrichtung 201 gemäß der ersten Ausführungsform veranschaulicht. 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Hauptinnenkonfiguration der Bildgebungsvorrichtung 201, die in 1 von einer Vorderseite schräg rechts oben gesehen veranschaulicht ist. 3 ist eine perspektivische Explosionszeichnung der Bildgebungsvorrichtung 201, die in 1 von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen veranschaulicht ist. 4(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 201, die in 1 von hinten gesehen veranschaulicht ist. 4(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 201, die entlang der Linie A-A, die in 4(a) dargestellt ist, genommen wurde. In 3 sind erste Trägerelemente 18a bis 18d, die eine Leiterplatte 9 an einem Gehäuse 1a tragen, und ein Trägerabschnitt des Gehäuses 1a, an dem eine Leiterplatte 9 getragen wird, nicht veranschaulicht. In 3 bis 4(b) sind zweite Trägerelemente, die Transportelemente 12a und 12b, an dem Gehäuse 1a tragen, und ein Trägerabschnitt des Gehäuses 1a, an dem Transportelemente 12a und 12b getragen werden, nicht veranschaulicht. In 4(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist die Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. Pfeile in 4(a) und 4(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19a von Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 1 12 is a diagram illustrating an appearance of an imaging device 201 according to the first embodiment. 2 12 is a perspective view of a main internal configuration of the imaging apparatus 201 shown in FIG 1 is illustrated seen from a front obliquely to the top. 3 12 is an exploded perspective view of imaging device 201 shown in FIG 1 is illustrated seen from a back obliquely top right. 4(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 201 shown in FIG 1 is illustrated seen from behind. 4(b) FIG. 12 is a cross-sectional view of imaging device 201 taken along line AA shown in FIG 4(a) is shown was taken. In 3 First supporting members 18a to 18d supporting a circuit board 9 on a case 1a and a supporting portion of the case 1a on which a circuit board 9 is supported are not illustrated. In 3 until 4(b) second support members supporting transport members 12a and 12b on the housing 1a and a support portion of the housing 1a on which transport members 12a and 12b are supported are not illustrated. In 4(a) no cover 14 is illustrated and the circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. arrows in 4(a) and 4(b) indicate a main heat dissipation path 19a of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

5 ist ein Diagramm, das eine Temperaturverteilung des Gehäuses 1a veranschaulicht. Eine dicke Linie in 5 gibt eine Umrisslinie 15 einer Oberflächentemperatur des Gehäuses 1a an. 6 ist eine Ansicht einer allgemeinen Bildgebungsvorrichtung 201 von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einer Leiterplatte 9, Bildgebungselementen 2a und 2b, Bildgebungselementsubstraten 3a und 3a und ersten Trägerelementen 17a bis 17d veranschaulicht. 7 ist eine Ansicht der Bildgebungsvorrichtung 201, die in 1 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen der Leiterplatte 9, den Bildgebungselementen 2a und 2b, Bildgebungselementsubstraten 3a und 3a und den ersten Trägerelementen 18a bis 18d veranschaulicht. In 6 und 7 ist die Abdeckung 14 nicht veranschaulicht. 8 ist ein Diagramm, das einen Einfluss eines Verhältnisses zwischen einer Länge L vom Zentrum der Leiterplatte 9 in einer horizontalen Richtung zu einem linken Endabschnitt der Leiterplatte 9 und einer Länge L1 von Trägerpositionen der Leiterplatte 9 über die ersten Trägerelemente 18b und 18d zum linken Endabschnitt der Leiterplatte 9 auf eine Schwingungsverlagerung D veranschaulicht. 5 12 is a diagram illustrating a temperature distribution of the case 1a. A thick line in 5 indicates an outline 15 of a surface temperature of the case 1a. 6 12 is a view of a general imaging apparatus 201 seen from behind, and is a view illustrating a positional relationship among a circuit board 9, imaging elements 2a and 2b, imaging element substrates 3a and 3a, and first supporting members 17a to 17d. 7 12 is a view of the imaging device 201 shown in FIG 1 11 is seen from behind and is a view illustrating a positional relationship among the circuit board 9, the imaging elements 2a and 2b, imaging element substrates 3a and 3a, and the first supporting members 18a to 18d. In 6 and 7 the cover 14 is not illustrated. 8th 12 is a diagram showing an influence of a ratio between a length L from the center of the circuit board 9 in a horizontal direction to a left end portion of the circuit board 9 and a length L1 of support positions of the circuit board 9 via the first support members 18b and 18d to the left end portion of the circuit board 9 to a vibrational displacement D illustrated.

Die Bildgebungsvorrichtung 201 ist z. B. eine Stereokamera, die auf einer Innenseite einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs wie z. B. eines Personenkraftwagens derart installiert ist, dass sie in einer Fahrtrichtung nach vorne gerichtet ist und ein Bild eines Gegenstands wie z. B. einer Fahrbahn, eines vorausfahrenden Fahrzeugs, eines entgegenkommenden Fahrzeugs, eines Fußgängers oder eines Hindernisses aufnimmt. Die Bildgebungsvorrichtung 201 kann durch ein Paar von Kameramodulen 5a und 5b Gegenstandsbilder gleichzeitig aufnehmen, eine Parallaxe aus dem Paar erfasster Bilder erhalten und eine Entfernung zum Gegenstand, eine Relativgeschwindigkeit und dergleichen messen. Die Bildgebungsvorrichtung 201 ist mit einer Steuervorrichtung des Fahrzeugs, die mit einem elektrischen Verbinder im Fahrzeug verbunden ist, indem sie mit dem elektrischen Verbinder durch eine Öffnung (die nicht veranschaulicht ist), die auf einer Rückseite des Gehäuses 1a vorgesehen ist, verdrahtet ist, elektrisch verbunden.The imaging device 201 is z. B. a stereo camera mounted on an inside of a windshield of a vehicle such. B. a passenger car is installed so that it is directed in a traveling direction forward and an image of an object such. B. a roadway, a preceding vehicle, an oncoming vehicle, a pedestrian or an obstacle. The imaging pre Device 201 can simultaneously capture subject images by a pair of camera modules 5a and 5b, obtain parallax from the pair of captured images, and measure a distance to the subject, a relative speed, and the like. The imaging device 201 is electrically connected to a control device of the vehicle, which is connected to an electrical connector in the vehicle by being wired to the electrical connector through an opening (not illustrated) provided on a rear side of the housing 1a tied together.

In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Vorwärts-/Rückwärtsrichtung (d. h. eine Richtung der optischen Achse der Kameramodule 5a und 5b) der Bildgebungsvorrichtung 201 die Fahrtrichtung des Fahrzeugs und entspricht in jeder Zeichnung einer x-Achsenrichtung. Eine positive Richtung in der x-Achsenrichtung ist eine Vorwärtsrichtung in der Fahrtrichtung des Fahrzeugs. Eine vertikale Richtung (d. h. eine Richtung in einer Schwerkraftrichtung) der Bildgebungsvorrichtung 201 ist eine Höhenrichtung des Fahrzeugs und entspricht in jeder Zeichnung einer y-Achsenrichtung. Eine positive Richtung in der y-Achsenrichtung ist eine Richtung weg vom Boden. Die horizontale Richtung (d. h. eine Richtung, die das Paar von Kameramodulen 5a und 5b verbindet) der Bildgebungsvorrichtung 201 ist eine Breitenrichtung des Fahrzeugs und entspricht in jeder Zeichnung einer z-Achsenrichtung. Eine positive Richtung in der z-Achsenrichtung ist eine Rechtsrichtung, wenn das Fahrzeug von hinten gesehen wird.In the present embodiment, a front/rear direction (i.e., an optical axis direction of the camera modules 5a and 5b) of the imaging device 201 is the traveling direction of the vehicle and corresponds to an x-axis direction in each drawing. A positive direction in the x-axis direction is a forward direction in the traveling direction of the vehicle. A vertical direction (i.e., a direction in a gravity direction) of the imaging device 201 is a height direction of the vehicle, and corresponds to a y-axis direction in each drawing. A positive direction in the y-axis direction is a direction away from the ground. The horizontal direction (i.e., a direction connecting the pair of camera modules 5a and 5b) of the imaging device 201 is a width direction of the vehicle and corresponds to a z-axis direction in each drawing. A positive direction in the z-axis direction is a right direction when the vehicle is seen from behind.

Wie in 1 bis 3 veranschaulicht ist, enthält die Bildgebungsvorrichtung 201 das erste Bildgebungselement 2a, das zweite Bildgebungselement 2b, ein erstes Bildgebungselementsubstrat 3a, an dem das erste Bildgebungselement 2a montiert ist, und ein zweites Bildgebungselementsubstrat 3b, an dem das zweite Bildgebungselement 2b montiert ist. Die Bildgebungsvorrichtung 201 enthält ferner ein erstes Schaltungselement 6, ein zweites Schaltungselement 7, ein drittes Schaltungselement 8 und die Leiterplatte 9, an der das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8 montiert sind. Die Bildgebungsvorrichtung 201 enthält ferner das Gehäuse 1a, in dem das erste Bildgebungselementsubstrat 3a, das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b und die Leiterplatte 9 untergebracht sind.As in 1 until 3 1, the imaging device 201 includes the first imaging element 2a, the second imaging element 2b, a first imaging element substrate 3a on which the first imaging element 2a is mounted, and a second imaging element substrate 3b on which the second imaging element 2b is mounted. The imaging apparatus 201 further includes a first circuit element 6, a second circuit element 7, a third circuit element 8 and the circuit board 9 on which the first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 are mounted. The imaging device 201 further includes the case 1a in which the first imaging element substrate 3a, the second imaging element substrate 3b, and the circuit board 9 are housed.

Das erste Bildgebungselement 2a und das zweite Bildgebungselement 2b sind durch Bildsensoren wie z. B. einen komplementären Metalloxidhalbleiter (CMOS) und eine ladungsgekoppelte Vorrichtung (CCD) gekoppelt.The first imaging element 2a and the second imaging element 2b are formed by image sensors such as e.g. a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) and a charge coupled device (CCD).

Das erste Bildgebungselement 2a, das in einem ersten Kameramodul 5a enthalten ist, ist zusammen mit dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a und einem ersten Objektiv 4a als ein Satz am Gehäuse 1a angebracht. Das erste Objektiv 4a ist ein optisches Bildgebungssystem des ersten Kameramoduls 5a und bildet ein Gegenstandsbild auf einer Lichtaufnahmeoberfläche des ersten Bildgebungselements 2a. Ähnlich ist das zweite Bildgebungselement 2b, das in einem zweiten Kameramodul 5b enthalten ist, zusammen mit dem zweiten Bildgebungselementsubstrat 3b und einem zweiten Objektiv 4b als ein Satz am Gehäuse 1a angebracht. Das zweite Objektiv 4b ist ein optisches Bildgebungssystem des zweiten Kameramoduls 5b und bildet ein Gegenstandsbild auf einer Lichtaufnahmeoberfläche des zweiten Bildgebungselements 2b.The first imaging element 2a contained in a first camera module 5a is attached to the housing 1a as a set together with the first imaging element substrate 3a and a first lens 4a. The first lens 4a is an imaging optical system of the first camera module 5a, and forms a subject image on a light-receiving surface of the first imaging element 2a. Similarly, the second imaging element 2b contained in a second camera module 5b is attached to the housing 1a as a set together with the second imaging element substrate 3b and a second lens 4b. The second lens 4b is an imaging optical system of the second camera module 5b, and forms a subject image on a light-receiving surface of the second imaging element 2b.

Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a besitzt eine Elementmontageoberfläche, an der das erste Bildgebungselement 2a montiert ist, und eine Rückoberfläche gegenüber der Elementmontageoberfläche in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Elementmontageoberfläche. Das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b besitzt eine Elementmontageoberfläche, an der das zweite Bildgebungselement 2b montiert ist, und eine Rückoberfläche gegenüber der Elementmontageoberfläche in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Elementmontageoberfläche.The first imaging element substrate 3a has an element mounting surface on which the first imaging element 2a is mounted and a back surface opposite to the element mounting surface in a direction substantially perpendicular to the element mounting surface. The second imaging element substrate 3b has an element mounting surface on which the second imaging element 2b is mounted and a back surface opposite to the element mounting surface in a direction substantially perpendicular to the element mounting surface.

Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b sind derart angeordnet, dass ihre Elementmontageoberflächen im Wesentlichen senkrecht zur Richtung der optischen Achse (der Vorwärts-/Rückwärtsrichtung) der optischen Bildgebungssysteme wie z: B. des ersten Objektivs 4a und des zweiten Objektivs 4b sind. Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b sind derart angeordnet, dass ihre Elementmontageoberflächen vorwärtsgewandt sind. Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b sind derart angeordnet, dass ihre Elementmontageoberflächen in der Schwerkraftrichtung positioniert sind. Ihre Elementmontageoberflächen entsprechen in jeder Zeichnung einer yz-Ebene.The first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are arranged such that their element mounting surfaces are substantially perpendicular to the optical axis direction (the front/back direction) of the imaging optical systems such as the first lens 4a and the second lens 4b. The first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are arranged such that their element mounting surfaces face forward. The first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are arranged such that their element mounting surfaces are positioned in the direction of gravity. Your element mounting surfaces correspond to a yz plane in each drawing.

Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b sind in Intervallen entlang der Elementmontageoberflächedes ersten Bildgebungselementsubstrats 3a und der Elementmontageoberfläche des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b angeordnet. Zum Beispiel sind das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b jeweils bei gegenüberliegenden Endabschnitten der Bildgebungsvorrichtung 201 in der horizontalen Richtung angeordnet. Das heißt, das Bildgebungselementpaar 2a und 2b, das das erste Bildgebungselement 2a und das zweite Bildgebungselement 2b enthält, ist entlang ihren Elementmontageoberflächen in Intervallen angeordnet.The first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are arranged at intervals along the element mounting surface of the first imaging element substrate 3a and the element mounting surface of the second imaging element substrate 3b. For example, the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are arranged at opposite end portions of the imaging device 201 in the horizontal direction, respectively. That is, the imaging element pair 2a and 2b, which includes the first imaging element 2a and the second imaging element 2b, is arranged at intervals along their element mounting surfaces.

Das erste Schaltungselement 6 ist ein Schaltungselement wie z. B. ein Mikrocomputer, ein Signalverarbeitungselement oder ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das ein Bildsignal verarbeitet. Das zweite Schaltungselement 7 ist ein Schaltungselement wie z. B. ein Arbeitsspeicher, der zum vorübergehenden Speichern von Daten verwendet wird. Das dritte Schaltungselement 8 ist ein Schaltungselement, das verschiedene Typen einer Signalverarbeitung durchführt, wie z. B. eine Mikroprozessoreinheit (MPU). Das erste Schaltungselement 6 ist ein Schaltungselement, das einen großen Wärmeerzeugungsbetrag aufweist, der eine Wärmeabfuhr in dem Gehäuse 1a, der Abdeckung 14 und dergleichen erfordert, und weist einen größeren Wärmeerzeugungsbetrag (eine größere Leistungsaufnahme) als das erste Bildgebungselement 2a, das zweite Bildgebungselement 2b, das zweite Schaltungselement 7 oder das dritte Schaltungselement 8 auf. Es ist festzuhalten, dass das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8 nicht auf die oben beschriebenen Elemente beschränkt sind.The first circuit element 6 is a circuit element such as. B. a microcomputer, a signal processing element or a field programmable gate array (FPGA) that processes an image signal. The second circuit element 7 is a circuit element such as. B. a memory that is used to temporarily store data. The third circuit element 8 is a circuit element that performs various types of signal processing, such as. B. a microprocessor unit (MPU). The first circuit element 6 is a circuit element having a large amount of heat generation that requires heat dissipation in the case 1a, the cover 14 and the like, and has a larger amount of heat generation (larger power consumption) than the first imaging element 2a, the second imaging element 2b, the second circuit element 7 or the third circuit element 8. It is to be noted that the first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 are not limited to the elements described above.

Die Leiterplatte 9 besitzt eine Elementmontageoberfläche, an der das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8 montiert sind, und eine Rückoberfläche gegenüber der Elementmontageoberfläche in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Elementmontageoberfläche.The circuit board 9 has an element mounting surface on which the first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 are mounted, and a rear surface opposite to the element mounting surface in a direction substantially perpendicular to the element mounting surface.

Die Leiterplatte 9 ist im Wesentlichen parallel zu dem erstem Bildgebungselementsubstrat 3a und dem zweiten Bildgebungselementsubstrat 3b hinter dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a und dem zweiten Bildgebungselementsubstrat 3b angeordnet. Die Leiterplatte 9 ist derart angeordnet, dass ihre die Elementmontageoberfläche vorwärtsgerichtet ist, und ist in der Schwerkraftrichtung positioniert. Das heißt, die Elementmontageoberfläche der Leiterplatte 9 ist der Rückoberfläche jedes des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a und des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b zugewandt angeordnet. Es ist festzuhalten, dass die Rückoberfläche jeweils des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a und des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b eine rückwärtige Seitenoberfläche jeweils des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a und des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b ist.The circuit board 9 is arranged substantially parallel to the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b behind the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b. The circuit board 9 is arranged such that its element mounting surface faces forward and is positioned in the direction of gravity. That is, the element mounting surface of the circuit board 9 faces the back surface of each of the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b. Note that the back surface of each of the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b is a back side surface of each of the first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b.

Das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8, die an der Leiterplatte 9 montiert sind, sind in Richtung der optischen Achse gesehen zwischen dem Bildgebungselementpaar 2a und 2b angeordnet. Das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8 sind in Richtung der optischen Achse jeweils nicht jeweils auf das Bildgebungselementpaars 2a und 2b ausgerichtet. Speziell ist in Richtung der optischen Achse gesehen jeweils die Mittenposition des ersten Schaltungselements 6, des zweiten Schaltungselements 7 und des dritten Schaltungselements 8 nicht auf die Mittenposition jeweils des Bildgebungselementpaars 2a und 2b ausgerichtet und ist zu einer Mittenseite des Gehäuses 1a in der horizontalen Richtung verlagert.The first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 mounted on the circuit board 9 are arranged between the pair of imaging elements 2a and 2b as viewed in the direction of the optical axis. The first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 are not respectively aligned with the imaging element pair 2a and 2b in the direction of the optical axis. Specifically, as viewed in the optical axis direction, the center position of each of the first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 is not aligned with the center position of each of the imaging element pair 2a and 2b and is shifted to a center side of the case 1a in the horizontal direction.

In der vorliegenden Ausführungsform werden das erste Bildgebungselement 2a und das zweite Bildgebungselement 2b gemeinsam auch als die Bildgebungselemente 2a und 2b bezeichnet. Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a und das zweite Bildgebungselementsubstrat 3b werden gemeinsam auch als die Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b bezeichnet. Das erste Schaltungselement 6, das zweite Schaltungselement 7 und das dritte Schaltungselement 8 werden gemeinsam auch als die Schaltungselemente 6 bis 8 bezeichnet. Ähnlich werden das erste Objektiv 4a und das zweite Objektiv. 4b gemeinsam auch als die Objektive 4a und 4b bezeichnet. Das erste Kameramodul 5a und das zweite Kameramodul 5b werden gemeinsam auch als die Kameramodule 5a und 5b bezeichnet.In the present embodiment, the first imaging element 2a and the second imaging element 2b are also collectively referred to as the imaging elements 2a and 2b. The first imaging element substrate 3a and the second imaging element substrate 3b are also collectively referred to as the imaging element substrates 3a and 3b. The first circuit element 6, the second circuit element 7 and the third circuit element 8 are also referred to collectively as the circuit elements 6 to 8. Similarly, the first lens 4a and the second lens become. 4b are also referred to collectively as the lenses 4a and 4b. The first camera module 5a and the second camera module 5b are also collectively referred to as the camera modules 5a and 5b.

Wärmeabfuhrlamellen 10 sind an einer Außenoberfläche des Gehäuses 1a vorgesehen. In den Wärmeabfuhrlamellen 10 sind mehrere Wärmeabfuhrplatten 10a, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, in Intervallen in einer zweiten Richtung angeordnet. Die erste Richtung ist eine von Richtungen entlang der Elementmontageoberflächen der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b und ist z. B. die vertikale Richtung in 1. Die zweite Richtung ist eine weitere der Richtungen entlang der Elementmontageoberflächen der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b und ist z. B. die horizontale Richtung in 1. Die Wärmeabfuhrlamellen 10, die in 1 veranschaulicht sind, sind senkrecht zu den jeweiligen Elementmontageoberflächen des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a, des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b und der Leiterplatte 9 gebildet, derart, dass Luft in der vertikalen Richtung passieren kann. Da die Wärmeabfuhrlamellen 10 in einer Plattenform gebildet sind, die sich in der ersten Richtung (der vertikalen Richtung) erstreckt, besitzt das Gehäuse 1a eine Struktur, in der eine Durchflussgeschwindigkeit einer Luft durch eine Konvektionswirkung erhöht wird, und wird Frischluft einfach von unter dem Gehäuse 1a aufgenommen und nach oben aus dem Gehäuse 1a abgegeben. Deshalb kann die Wärmeabfuhrleistungsfähigkeit des Gehäuses 1a verbessert werden. Das Gehäuse 1a ist aus Metall wie z. B. Aluminiumdruckguss gebildet und die Abdeckung 14 zum Versiegeln des Gehäuses 1a, in dem jedes Substrat von hinten untergebracht ist, ist aus Metall wie z. B. einer Aluminiumplatte gebildet, derart, dass es möglich ist, eine Staubdichtigkeitseigenschaft, eine Wirkung des Blockierens elektromagnetischen Rauschens und eine Wärmeabfuhrwirkung zu verbessern.Heat dissipation fins 10 are provided on an outer surface of the case 1a. In the heat-dissipation fins 10, a plurality of heat-dissipation plates 10a extending in a first direction are arranged at intervals in a second direction. The first direction is one of directions along the element mounting surfaces of the imaging element substrates 3a and 3b, and is z. B. the vertical direction in 1 . The second direction is another of the directions along the element mounting surfaces of the imaging element substrates 3a and 3b, and is z. B. the horizontal direction in 1 . The heat dissipation fins 10, which are in 1 are formed perpendicular to the respective element mounting surfaces of the first imaging element substrate 3a, the second imaging element substrate 3b and the circuit board 9 such that air can pass in the vertical direction. Since the heat dissipation fins 10 are formed in a plate shape extending in the first direction (the vertical direction), the case 1a has a structure in which a flow rate of air is increased by a convection effect, and fresh air becomes easy from under the case 1a was added and released upwards from the housing 1a. Therefore, the heat dissipation performance of the case 1a can be improved. The housing 1a is made of metal such as. B. die-cast aluminum formed and the Cover 14 for sealing the case 1a in which each substrate is housed from behind is made of metal such as aluminum. an aluminum plate, such that it is possible to improve a dustproof property, an electromagnetic noise blocking effect, and a heat dissipation effect.

Zusätzlich enthält die Bildgebungsvorrichtung 201 erste Wärmeübertragungselemente 110a und 110b, die zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren, und ein zweites Wärmeübertragungselement 190, das zwischen den Schaltungselementen 6 bis 8 und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren.In addition, the imaging device 201 includes first heat transfer elements 110a and 110b connecting between the imaging elements 2a and 2b and the case 1a to transfer heat, and a second heat transfer element 190 connecting between the circuit elements 6 to 8 and the case 1a manufactured to transport heat.

Die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b sind für ein bzw. das weitere Element des Bildgebungselementpaars 2a und 2b vorgesehen. Das erste Wärmeübertragungselement 110a ist ein erstes Wärmeübertragungselement, das für das erste Bildgebungselement 2a, das eines des Bildgebungselementpaars 2a und 2b ist, vorgesehen ist. Das erste Wärmeübertragungselement 110b ist ein erstes Wärmeübertragungselement, das für das zweite Bildgebungselement 2b, das das Weitere des Bildgebungselementpaars 2a und 2b ist, vorgesehen ist.The first heat transfer members 110a and 110b are provided for one of the pair of imaging members 2a and 2b. The first heat transfer member 110a is a first heat transfer member provided for the first imaging member 2a which is one of the pair of imaging members 2a and 2b. The first heat transfer member 110b is a first heat transfer member provided for the second imaging member 2b which is the other of the pair of imaging members 2a and 2b.

Das erste Wärmeübertragungselement 110a enthält ein Wärmeleitelement 11a, das mit dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a, an dem das erste Bildgebungselement 2a montiert ist, verbunden ist, und ein Transportelement 12a, das Wärme, die sich von dem ersten Bildgebungselement 2a und dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a ausbreitet, mittels des Wärmeleitelements 11a zum Gehäuse 1a transportiert. Das erste Wärmeübertragungselement 110b enthält ein Wärmeleitelement 11b, das mit dem zweiten Bildgebungselementsubstrat 3b, an dem das zweite Bildgebungselement 2b montiert ist, verbunden ist, und ein Transportelement 12b, das Wärme, die sich von dem zweiten Bildgebungselement 2b und dem zweiten Bildgebungselementsubstrat 3b ausbreitet, mittels des Wärmeleitelements 11b zum Gehäuse 1a transportiert.The first heat transfer member 110a includes a heat conducting member 11a bonded to the first imaging member substrate 3a on which the first imaging member 2a is mounted, and a transporting member 12a that transfers heat propagated from the first imaging member 2a and the first imaging member substrate 3a. transported by means of the heat conducting element 11a to the housing 1a. The first heat transfer member 110b includes a heat conducting member 11b bonded to the second imaging member substrate 3b on which the second imaging member 2b is mounted, and a transporting member 12b that transfers heat propagated from the second imaging member 2b and the second imaging member substrate 3b. transported by means of the heat conducting element 11b to the housing 1a.

Die Wärmeleitelemente 11a und 11b sind aus einem Element, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Elastizität besitzt, wie z. B. Fett, Gel oder Blech, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt, oder einer Blattfeder gebildet. Die Wärmeleitelemente 11a und 11b sind mit den Rückoberflächen der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b verbunden.The heat conducting members 11a and 11b are made of a member having high thermal conductivity and high elasticity, such as. B. fat, gel or sheet metal, which has a high thermal conductivity, or a leaf spring formed. The heat conducting members 11a and 11b are bonded to the back surfaces of the imaging member substrates 3a and 3b.

Die Transportelemente 12a und 12b sind in einer Plattenform gebildet und sind aus einer Metallplatte oder dergleichen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt, gebildet. Die Transportelemente 12a und 12b sind den Rückoberflächen der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b zugewandt angeordnet. Die Transportelemente 12a und 12b sind mit Rückseitenoberflächen der Wärmeleitelemente 11a und 11b, die mit den Rückoberflächen der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b verbunden sind, verbunden. Die Transportelemente 12a und 12b sind vor der Leiterplatte 9 angeordnet, um eine Lücke zwischen den Transportelementen 12a und 12b und der Leiterplatte 9 in der Richtung der optischen Achse, d. h. der Vorwärts-/Rückwärtsrichtung, zu bilden. Als Ergebnis kann in den Transportelementen 12a und 12b niedergehalten werden, dass sich Wärme, die sich von den Schaltungselementen 6 bis 8 zur Leiterplatte 9 ausbreitet, direkt zu den Transportelementen 12a und 12b ausbreitet. Deshalb ist es in den ersten Wärmeübertragungselementen 110a und 110b, die die Transportelemente 12a bzw. 12b enthalten, möglich, die Hemmung einer Wärmeabfuhr von den ersten Wärmeübertragungselementen 110a und 110b zum Gehäuse 1a durch Wärme, die sich von den Schaltungselementen 6 bis 8 zur Leiterplatte 9 ausbreitet, niederzuhalten. Da die Wärmeleitelemente 11a und 11b zwischen den Transportelementen 12a und 12b und den Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b angeordnet sind, sind Positionen der Wärmeleitelemente 11a und 11b eingeschränkt.The transport members 12a and 12b are formed in a plate shape, and are made of a metal plate or the like having high thermal conductivity. The transport members 12a and 12b are arranged to face the back surfaces of the imaging member substrates 3a and 3b. The transport members 12a and 12b are bonded to back surfaces of the heat conducting members 11a and 11b which are bonded to the back surfaces of the imaging member substrates 3a and 3b. The transport members 12a and 12b are arranged in front of the circuit board 9 to fill a gap between the transport members 12a and 12b and the circuit board 9 in the optical axis direction, i. H. the forward/backward direction. As a result, in the transport members 12a and 12b, it can be suppressed that heat propagating from the circuit elements 6 to 8 to the circuit board 9 directly propagates to the transport members 12a and 12b. Therefore, in the first heat transfer members 110a and 110b including the transfer members 12a and 12b, respectively, it is possible to suppress heat dissipation from the first heat transfer members 110a and 110b to the case 1a by heat radiating from the circuit members 6 to 8 to the circuit board 9 spread to hold down. Since the heat conducting members 11a and 11b are arranged between the transporting members 12a and 12b and the imaging member substrates 3a and 3b, positions of the heat conducting members 11a and 11b are restricted.

Das Transportelement 12a ist mit einem Endabschnitt des Gehäuses 1a verbunden, der in Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist. Das Transportelement 12b ist mit einem Endabschnitt des Gehäuses 1a verbunden, der in Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum zweiten Bildgebungselement 2b positioniert ist. Die Richtung von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a ist in der vorliegenden Ausführungsform die Rechtsrichtung und die Richtung von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum zweiten Bildgebungselement 2b ist in der vorliegenden Ausführungsform die Linksrichtung.The transport member 12a is connected to an end portion of the housing 1a positioned in a direction from the circuit elements 6 to 8 toward the first imaging element 2a as viewed in the optical axis direction. The transport member 12b is connected to an end portion of the housing 1a positioned in a direction from the circuit elements 6 to 8 toward the second imaging element 2b as viewed in the optical axis direction. The direction from the circuit elements 6 to 8 to the first imaging element 2a is the right direction in the present embodiment, and the direction from the circuit elements 6 to 8 to the second imaging element 2b is the left direction in the present embodiment.

Speziell ist ein unterer Endabschnitt des Transportelements 12a mit einem Endabschnitt 13a des Gehäuses 1a verbunden, der in der Rechtsrichtung positioniert ist. Ein unterer Endabschnitt des Transportelements 12b ist mit einem Endabschnitt 13b des Gehäuses 1a verbunden, der in der Linksrichtung positioniert ist. Die Endabschnitte 13a und 13b des Gehäuses 1a sind Endabschnitte, die unter den Bildgebungselementen 2a und 2b, bevorzugt unter den Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b positioniert sind. Die Transportelemente 12a und 12b transportieren Wärme, die sich von den Bildgebungselementen 2a und 2b und den Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b ausbreitet, mittels der Wärmeleitelemente 11a und 11b zu den Endabschnitten 13a und 13b des Gehäuses 1a.Specifically, a lower end portion of the transfer member 12a is connected to an end portion 13a of the case 1a positioned in the right direction. A lower end portion of the transport member 12b is connected to an end portion 13b of the case 1a positioned in the left direction. The end portions 13a and 13b of the case 1a are end portions positioned under the imaging elements 2a and 2b, preferably under the imaging element substrates 3a and 3b. The transport elements 12a and 12b transport heat arising from the images training elements 2a and 2b and the imaging element substrates 3a and 3b, by means of the heat conducting members 11a and 11b to the end portions 13a and 13b of the case 1a.

In der vorliegenden Ausführungsform werden Abschnitte des Gehäuses 1a, mit denen die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b verbunden sind, auch als erste Verbindungsabschnitte 1118 und 111b bezeichnet. In diesem Fall entspricht der erste Verbindungsabschnitt 111a dem Endabschnitt 13a, der aus Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu einem Element (einem ersten Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist. Ähnlich entspricht der erste Verbindungsabschnitt 111b dem Endabschnitt 13b, der aus Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung (einer Linksrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu dem weiteren Element (einem zweiten Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist.In the present embodiment, portions of the case 1a to which the first heat transfer members 110a and 110b are connected are also referred to as first connecting portions 1118 and 111b. In this case, the first connection portion 111a corresponds to the end portion 13a positioned in one direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 to one element (a first imaging element 2a) of the imaging element pair 2a and 2b when viewed from the optical axis direction. Similarly, the first connecting portion 111b corresponds to the end portion 13b positioned in one direction (a left direction) from the circuit elements 6 to 8 to the other one (a second imaging element 2b) of the imaging element pair 2a and 2b when viewed from the optical axis direction.

Das heißt, man kann sagen, dass der erste Verbindungsabschnitt 111a bei dem Endabschnitt 13a vorgesehen ist, der ein Endabschnitt (ein erster Endabschnitt) des Gehäuses 1a ist, der aus Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu einem Element (einem ersten Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist. Man kann sagen, dass der erste Verbindungsabschnitt 111b in dem Endabschnitt 13b vorgesehen ist, der ein Endabschnitt (ein zweiter Endabschnitt) des Gehäuses 1a ist, der in einer Richtung (einer Linksrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu dem weiteren Element (dem zweiten Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist. Ferner kann man sagen, dass das erste Wärmeübertragungselement 110a, das für ein Element (ein erstes Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b vorgesehen ist, in dem Endabschnitt 13a mit dem Gehäuse 1a verbunden ist, der der erste Endabschnitt ist. Man kann sagen, dass das erste Wärmeübertragungselement 110b, das für das weiter Element (das zweite Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b vorgesehen ist, in dem Endabschnitt 13b mit dem Gehäuse 1a verbunden ist, der der zweite Endabschnitt ist.That is, it can be said that the first connection portion 111a is provided at the end portion 13a, which is an end portion (a first end portion) of the case 1a extending in one direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 to one element (a first imaging element 2a) of the imaging element pair 2a and 2b. It can be said that the first connection portion 111b is provided in the end portion 13b, which is an end portion (a second end portion) of the case 1a extending in a direction (a left direction) from the circuit elements 6 to 8 to the other element (the second Imaging element 2b) of the imaging element pair 2a and 2b is positioned. Further, it can be said that the first heat transfer member 110a provided for one member (a first imaging member 2a) of the imaging member pair 2a and 2b is bonded to the case 1a in the end portion 13a which is the first end portion. It can be said that the first heat transfer member 110b provided for the other member (the second imaging member 2b) of the imaging member pair 2a and 2b is bonded to the case 1a in the end portion 13b which is the second end portion.

Das zweite Wärmeübertragungselement 190 ist nicht besonders beschränkt, solange es ein Element ist, das zwischen den Schaltungselementen 6 bis 8 und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren. Das zweite Wärmeübertragungselement 190 kann aus Fett, Gel, Blech oder dergleichen, das eine Wärmeleitfähigkeit besitzt, gebildet sein. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Abschnitt des Gehäuses 1a, mit dem das zweite Wärmeübertragungselement 190 verbunden ist, auch als ein zweiter Verbindungsabschnitt 191 bezeichnet. Zum Beispiel kann, wie in 3 veranschaulicht ist, der zweite Verbindungsabschnitt 191 ein zentraler Abschnitt des Gehäuses 1a sein, der zwischen dem Endabschnitt 13a und dem Endabschnitt 13b positioniert ist. Das heißt, der zweite Verbindungsabschnitt 191 ist in einem Abschnitt entfernt von den ersten Verbindungsabschnitten 111a und 111b positioniert. Deshalb ist es weniger wahrscheinlich, dass sich Wärme, die sich mittels des zweiten Wärmeübertragungselements 190 von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum Gehäuse 1a ausbreitet, zu den ersten Verbindungsabschnitten 111a und 111b und den ersten Wärmeübertragungselementen 110a und 110b, die als Wärmeabfuhrpfade der Bildgebungselemente 2a und 2b dienen, ausbreitet, und ist es möglich, eine Hemmung einer Wärmeabfuhr von den Bildgebungselementen 2a und 2b zum Gehäuse 1a niederzuhalten.The second heat transfer member 190 is not particularly limited as long as it is a member that connects between the circuit elements 6 to 8 and the case 1a to transfer heat. The second heat transfer member 190 may be formed of grease, gel, sheet metal, or the like that has thermal conductivity. In the present embodiment, a portion of the case 1a to which the second heat transfer member 190 is connected is also referred to as a second connection portion 191. FIG. For example, as in 3 As illustrated, the second connecting portion 191 may be a central portion of the housing 1a positioned between the end portion 13a and the end portion 13b. That is, the second connection portion 191 is positioned at a portion apart from the first connection portions 111a and 111b. Therefore, heat that propagates from the circuit elements 6 to 8 to the case 1a via the second heat transfer member 190 is less likely to propagate to the first connection portions 111a and 111b and the first heat transfer members 110a and 110b serving as heat dissipation paths of the imaging members 2a and 2a 2b, and it is possible to suppress inhibition of heat dissipation from the imaging elements 2a and 2b to the case 1a.

Hier ist, wie in der herkömmlichen Bildgebungsvorrichtung 201, falls die Anzahl von Pixeln oder dergleichen der Bildgebungselemente 2a und 2b klein ist, ein Wärmeerzeugungsbetrag der Bildgebungselemente 2a und 2b klein und ist somit ein Temperaturanstieg klein. Allerdings nimmt, wenn mit einer Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Bildgebungsvorrichtung 201 wie z. B. einer Zunahme eines Sichtwinkels, einer hohen Genauigkeit oder einer Hochgeschwindigkeitskompatibilität die Anzahl von Pixeln der Bildgebungselemente 2a und 2b zunimmt, der Wärmeerzeugungsbetrag (die Leistungsaufnahme) wesentlich zu. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, dass der Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b zunimmt, wenn ein Oberflächenbereich des Gehäuses 1a mit der Miniaturisierung der Bildgebungsvorrichtung 201 abnimmt.Here, as in the conventional imaging device 201, if the number of pixels or the like of the imaging elements 2a and 2b is small, a heat generation amount of the imaging elements 2a and 2b is small and thus a temperature rise is small. However, as the performance of the imaging device 201 improves, such as B. an increase in viewing angle, high accuracy, or high-speed compatibility, the number of pixels of the imaging elements 2a and 2b increases, the amount of heat generation (power consumption) increases significantly. In addition, there is a possibility that the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b increases as a surface area of the case 1a decreases with the miniaturization of the imaging device 201 .

Insbesondere ist in den Bildgebungselementen 2a und 2b, die in der Bildgebungsvorrichtung 201 wichtig sind, eine obere Grenztemperatur, bei der der Betrieb garantiert wird, häufig kleiner als die weiterer Komponenten und ist es wichtiger, den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b zu verringern. Wenn die Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b zunehmen, nimmt eine Rauschkomponente eines Signals zu und nimmt die Messgenauigkeit ab.In particular, in the imaging elements 2a and 2b important in the imaging device 201, an upper limit temperature at which operation is guaranteed is often lower than that of other components, and it is more important to reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b. When the temperatures of the imaging elements 2a and 2b increase, a noise component of a signal increases and measurement accuracy decreases.

Um ein derartiges Problem zu lösen, enthält die Bildgebungsvorrichtung 201 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b, die zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und dem Gehäuse 1a eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren.In order to solve such a problem, the imaging device 201 according to the present embodiment includes the first heat transfer members 110a and 110b connecting between the imaging members 2a and 2b and the case 1a to transfer heat.

Die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b sind bei den ersten Verbindungsabschnitten 111a und 111b des Gehäuses 1a mit dem Gehäuse 1a verbunden. Deshalb wird in der Bildgebungsvorrichtung 201 Wärme der Bildgebungselemente 2a und 2b zum Gehäuse 1a transportiert und nach außen abgeleitet, derart, dass der Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b verringert werden kann. Die Bildgebungsvorrichtung 201 kann eine Rauschkomponente, die durch Temperatur verursacht wird, durch Verringern des Temperaturanstiegs der Bildgebungselemente 2a und 2b verringern und kann somit eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.The first heat transfer members 110a and 110b are connected to the case 1a at the first connection portions 111a and 111b of the case 1a. Therefore, in the imaging device 201, heat of the imaging elements 2a and 2b is transported to the case 1a and dissipated to the outside, so that the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b can be reduced. The imaging device 201 can reduce a noise component caused by temperature by reducing the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b, and thus can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

Währenddessen werden die Hauptschaltungselemente 6 bis 8, die einen großen Wärmeerzeugungsbetrag an der Leiterplatte 9 besitzen, durch das zweite Wärmeübertragungselement 190 mit dem Gehäuse 1a thermisch verbunden und leiten Wärme bei einer Oberfläche des Gehäuses 1a ab. Deshalb ist in der Bildgebungsvorrichtung 201, wie in 5 veranschaulicht ist, eine Temperatur in der Nähe der Schaltungselemente 6 bis 8 hoch und wird die Temperatur mit zunehmender Entfernung von den Schaltungselementen 6 bis 8 in der horizontalen Richtung und in der horizontalen Richtung geringer. Hier ist die Umgebung der Schaltungselemente 6 bis 8 z. B. ein Bereich einer Länge in jeder Richtung vom Zentrum jedes der Schaltungselemente 6 bis 8 und bezieht sich auf einen Bereich einer Länge, die das 2- bis 5-Fache der Länge in jeder Richtung jedes der Schaltungselemente 6 bis 8 ist. Zusätzlich sind in der Bildgebungsvorrichtung 201 die Wärmeabfuhrlamellen 10 des Gehäuses 1a in einer Plattenform gebildet, die sich in der vertikalen Richtung erstreckt, derart, dass ein Luftdurchfluss 16 in der vertikalen Richtung geleitet wird, eine Luftdurchflussgeschwindigkeit erhöht wird und Frischluft von unter dem Gehäuse 1a einfach aufgenommen wird und aus dem Gehäuse 1a nach oben gerichtet abgegeben wird.Meanwhile, the main circuit elements 6 to 8, which have a large amount of heat generation on the circuit board 9, are thermally connected to the case 1a through the second heat transfer member 190 and dissipate heat at a surface of the case 1a. Therefore, in the imaging device 201, as in FIG 5 1, a temperature is high in the vicinity of the circuit elements 6 to 8, and the temperature becomes lower as the distance from the circuit elements 6 to 8 in the horizontal direction and in the horizontal direction increases. Here the environment of the circuit elements 6 to 8 z. B. a range of length in each direction from the center of each of the circuit elements 6-8, and refers to a range of length 2 to 5 times the length in each direction of each of the circuit elements 6-8. In addition, in the imaging apparatus 201, the heat dissipation fins 10 of the case 1a are formed in a plate shape extending in the vertical direction, such that an air flow 16 is guided in the vertical direction, an air flow rate is increased, and fresh air from under the case 1a is easy is received and is discharged from the housing 1a upward.

Mit einer derartigen Struktur der Wärmeabfuhrlamellen 10 kann eine Temperatur auf der Oberseite des Gehäuses 1a hoch und eine Temperatur auf der Unterseite des Gehäuses 1a niedrig sein. In der Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b ist eine Temperaturdifferenz zwischen der Oberseite und der Unterseite des Gehäuses 1a groß und sind Abschnitte, in denen die Temperatur niedrig ist, die Endabschnitte 13a und 13b auf der Unterseite des Gehäuses 1a. Deshalb entsprechen in der Bildgebungsvorrichtung 201 die Endabschnitte 13a und 13b auf der Unterseite des Gehäuses 1a den ersten Verbindungsabschnitten 111a und 111b und sind die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b verbunden. Hier bezieht sich die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b z. B. auf Abschnitte des Gehäuses 1a, an denen die Kameramodule 5a und 5b, an denen die Bildgebungselemente 2a und 2b montiert sind, angebracht sind.With such a structure of the heat dissipation fins 10, a temperature on the top of the case 1a can be high and a temperature on the bottom of the case 1a can be low. In the vicinity of the imaging elements 2a and 2b, a temperature difference between the top and bottom of the case 1a is large, and portions where the temperature is low are the end portions 13a and 13b on the bottom of the case 1a. Therefore, in the imaging apparatus 201, the end portions 13a and 13b on the bottom of the case 1a correspond to the first connecting portions 111a and 111b, and the first heat transfer members 110a and 110b are connected. Here, the surroundings of the imaging elements 2a and 2b refer to e.g. B. on portions of the housing 1a to which the camera modules 5a and 5b, on which the imaging elements 2a and 2b are mounted, are attached.

Im Allgemeinen werden, wie in 6 veranschaulicht ist, in der horizontalen Richtung gegenüberliegende Endabschnitte der Leiterplatte 9 an dem Gehäuse 1a unter Verwendung der ersten Trägerelemente 17a bis 17d getragen, was durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert ist. Deshalb wird Wärme der Schaltungselemente 6 bis 8, die an der Leiterplatte 9 montiert sind, auch mittels der ersten Trägerelemente 17a bis 17d von der Leiterplatte 9 zum Gehäuse 1a transportiert. Deshalb ist die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b zwischen Wärme, die sich durch das zweite Wärmeübertragungselement 190 direkt von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum Gehäuse 1a ausbreitet, und Wärme, die sich mittels der Leiterplatte 9 und der ersten Trägerelemente 17a bis 17d von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum Gehäuse 1a ausbreitet, eingeklemmt und nehmen somit die Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b zu.In general, as in 6 1, opposite end portions in the horizontal direction of the printed circuit board 9 are supported on the case 1a using the first support members 17a to 17d, which is fixed by fasteners such as e.g. B. screws is implemented. Therefore, heat of the circuit elements 6 to 8 mounted on the circuit board 9 is also transported from the circuit board 9 to the case 1a by means of the first support members 17a to 17d. Therefore, the vicinity of the imaging elements 2a and 2b is between heat propagating through the second heat transfer member 190 directly from the circuit elements 6 to 8 to the case 1a and heat propagating from the circuit elements via the circuit board 9 and the first support members 17a to 17d 6 to 8 propagates to the case 1a, are pinched and thus the temperatures of the imaging elements 2a and 2b increase.

Um einen Einfluss von Wärme von der Leiterplatte 9 zu verringern, sind in der vorliegenden Ausführungsform, wie in 7 veranschaulicht ist, die ersten Trägerelemente 18a bis 18d, die die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1a tragen, in der horizontalen Richtung näher am Zentrum des Gehäuses 1a als die Bildgebungselemente 2a und 2b vorgesehen. Das heißt, die ersten Trägerelemente 18a bis 18d der vorliegenden Ausführungsform tragen in Richtung der optischen Achse gesehen die Leiterplatte 9 zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und den Schaltungselementen 6 bis 8. Ebenso wie die ersten Trägerelemente 17a bis 17d sind die ersten Trägerelemente 18a bis 18d durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert.In the present embodiment, in order to reduce an influence of heat from the circuit board 9, as in FIG 7 As illustrated, the first supporting members 18a to 18d supporting the circuit board 9 on the case 1a are provided closer to the center of the case 1a in the horizontal direction than the imaging elements 2a and 2b. That is, the first supporting members 18a to 18d of the present embodiment support the circuit board 9 between the imaging elements 2a and 2b and the circuit elements 6 to 8 as viewed in the optical axis direction. Like the first supporting members 17a to 17d, the first supporting members 18a to 18d are with fasteners such as B. Screws implemented.

Als Ergebnis wird Wärme, die sich zur Leiterplatte 9 ausgebreitet hat, einfach mittels der ersten Trägerelemente 18a bis 18d zum Gehäuse 1a transportiert, bevor sie die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b erreicht. Deshalb kann verhindert werden, dass die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b zwischen der Wärme, die sich durch das zweite Wärmeübertragungselement 190 von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum Gehäuse 1a direkt ausbreitet, und der Wärme, die sich von den Schaltungselementen 6 bis 8 mittels der Leiterplatte 9 und der ersten Trägerelemente 18a bis 18d zum Gehäuse 1a ausbreitet, eingeklemmt wird. Da die Leiterplatte 9 durch die ersten Trägerelemente 18a bis 18d getragen wird, können die Temperatur in der Nähe der Bildgebungselemente 2a und 2b und die Temperatur des Gehäuses 1a in der Nähe der Bildgebungselemente 2a und 2b verringert werden und kann eine Wirkung des Verringerns der Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b durch die ersten Wärmeübertragungselemente 110a und 110b vergrößert werden.As a result, heat that has propagated to the circuit board 9 is easily transported to the case 1a by the first supporting members 18a to 18d before reaching the vicinity of the imaging elements 2a and 2b. Therefore, the vicinity of the imaging elements 2a and 2b can be prevented from being separated between the heat that propagates from the circuit elements 6 to 8 to the case 1a directly through the second heat transfer member 190 and the heat that propagates from the circuit elements 6 to 8 by means of the Circuit board 9 and the first support elements 18a to 18d propagates to the housing 1a, is clamped. Since the circuit board 9 is supported by the first supporting members 18a to 18d, the temperature in the vicinity of the imaging elements 2a and 2b and the temperature of the case 1a in the vicinity of the imaging elements 2a and 2b can be reduced and an effect of reducing the temperatures of the Imaging elements 2a and 2b through the first heat transfer members 110a and 110b are enlarged.

Darüber hinaus kann ein Wärmeleitelement oder dergleichen, das von hinter der Leiterplatte 9 mit der Abdeckung 14 verbunden ist, vorgesehen sein, um einen Wärmeabfuhrpfad hinzuzufügen. Als Ergebnis wird Wärme mittels der Leiterplatte 9 von den Schaltungselementen 6 bis 8 zur Abdeckung 14 transportiert, derart, dass die Wärmemenge, die von den Schaltungselementen 6 bis 8 oder der Leiterplatte 9 zum Gehäuse 1a übertragen wird, abnimmt und die Temperatur des Gehäuses 1a abnimmt. Als Ergebnis kann die Wirkung des Verringerns der Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b vergrößert werden. Da die ersten Trägerelemente 18a bis 18d eine Wirkung des Niederhaltens einer Ausbreitung von Wärme von den Schaltungselementen 6 bis 8, die einen großen Wärmeerzeugungsbetrag besitzen, zu den Bildgebungselementen 2a und 2b besitzen, insbesondere da die ersten Trägerelemente 18b und 18d, die die Leiterplatte 9 tragen, zwischen dem ersten Schaltungselement 6, das einen großen Wärmeerzeugungsbetrag aufweist, und dem zweiten Bildgebungselement 2b, das sich in der Nähe des ersten Schaltungselements 6 befindet, angeordnet sind, ist es möglich, die Temperatur des zweiten Bildgebungselements 2b zu verringern.In addition, a heat conducting member or the like connected to the cover 14 from behind the circuit board 9 may be provided to add a heat dissipation path. As a result, heat is transported from the circuit elements 6 to 8 to the cover 14 via the circuit board 9, such that the amount of heat transmitted from the circuit elements 6 to 8 or the circuit board 9 to the case 1a decreases and the temperature of the case 1a decreases . As a result, the effect of lowering the temperatures of the imaging elements 2a and 2b can be increased. Since the first supporting members 18a to 18d have an effect of suppressing a spread of heat from the circuit elements 6 to 8, which have a large amount of heat generation, to the imaging elements 2a and 2b, particularly since the first supporting members 18b and 18d supporting the circuit board 9 , are arranged between the first circuit element 6 having a large amount of heat generation and the second imaging element 2b located in the vicinity of the first circuit element 6, it is possible to reduce the temperature of the second imaging element 2b.

Währenddessen tendieren, wie in 8 veranschaulicht ist, dann, wenn die ersten Trägerelemente 18a bis 18d in der horizontalen Richtung zu nahe am Zentrum des Gehäuses 1a sind, die Endabschnitte der Leiterplatte 9 in der horizontalen Richtung dazu, freie Enden zu sein. In diesem Fall wird in der Leiterplatte 9 z. B. ein Schwingungsmodus, in dem der linke Endabschnitt der Leiterplatte 9 mit den ersten Trägerelementen 18b und 18d als Drehpunkte gebogen ist, erregt und nimmt die Schwingungsverlagerung D des Endabschnitts zu. Wenn die Schwingungsverlagerung D zunimmt, nimmt auch eine Verformung eines Lötabschnitts in der Nähe der Schaltungselemente 6 bis 8, die an der Leiterplatte 9 montiert sind, zu und kann das Lot brechen oder abblättern. Deshalb ist es, um die Schwingungsverlagerung D derart einzustellen, dass sie gleich oder kleiner als eine Schwingungsverlagerung Db ist, die eine Zuverlässigkeit des Lots sicherstellen kann, z. B. nötig, das Verhältnis zwischen der Länge L vom Zentrum der Leiterplatte 9 in der horizontalen Richtung zum linken Endabschnitt und der Länge L1 von den Trägerpositionen der Leiterplatte 9 über die ersten Trägerelemente 18b und 18d zum linken Endabschnitt der Leiterplatte 9 derart einzustellen, dass es gleich oder kleiner als 0,5 ist. Mit anderen Worten ist L die Länge vom Endabschnitt der Leiterplatte 9 in einer Längsrichtung zum Zentrum der Leiterplatte 9. L1 ist eine Länge vom . Endabschnitt der Leiterplatte 9 in der Längsrichtung zu den Trägerpositionen, die Positionen sind, bei denen die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1a getragen wird, und liegen am nächsten beim Endabschnitt. Dann wird die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1a bei den Trägerpositionen getragen, wobei der Wert von L1 in Bezug auf L 0,5 oder weniger ist.Meanwhile, as in 8th 1, when the first support members 18a to 18d are too close to the center of the housing 1a in the horizontal direction, the end portions of the circuit board 9 in the horizontal direction tend to be free ends. In this case, z. For example, a vibration mode in which the left end portion of the circuit board 9 is bent with the first support members 18b and 18d as fulcrums excites and increases the vibration displacement D of the end portion. When the vibration displacement D increases, a deformation of a soldering portion in the vicinity of the circuit elements 6 to 8 mounted on the circuit board 9 also increases and the solder may crack or peel off. Therefore, in order to set the vibration displacement D to be equal to or smaller than a vibration displacement Db that can ensure reliability of the solder, e.g. For example, it is necessary to set the ratio between the length L from the center of the circuit board 9 in the horizontal direction to the left end portion and the length L1 from the support positions of the circuit board 9 via the first support members 18b and 18d to the left end portion of the circuit board 9 so that it is equal to or less than 0.5. In other words, L is the length from the end portion of the circuit board 9 in a longitudinal direction to the center of the circuit board 9. L1 is a length from . End portion of the circuit board 9 in the longitudinal direction to the support positions, which are positions where the circuit board 9 is supported on the case 1a, and are closest to the end portion. Then, the circuit board 9 is supported on the case 1a at the support positions where the value of L1 with respect to L is 0.5 or less.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 201 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 201 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 201 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 201 can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

(Zweite Ausführungsform)(Second embodiment)

Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 9 bis 11(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A second embodiment of the present invention is described with reference to FIG 9 until 11(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

9 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung 202 gemäß der zweiten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen. 10 ist eine Ansicht der Bildgebungsvorrichtung 202, die in 9 veranschaulicht ist, von hinten gesehen und ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einer Leiterplatte 9, Bildgebungselemente 2a und 2b, Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b und erste Trägerelemente 28a bis 28d veranschaulicht. 11(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 202, die in 9 von hinten gesehen veranschaulicht ist. In 10 und 11(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht. In 11(a) ist die Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 11(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 202, die entlang der Linie E-E, die in 11(a) dargestellt ist, genommen wurde. Pfeile in 11(a) und 11(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19b einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 9 12 is an exploded perspective view of an imaging apparatus 202 according to the second embodiment, viewed from a back side obliquely right above. 10 12 is a view of imaging device 202 shown in FIG 9 1 is seen from behind and is a view illustrating a positional relationship among a circuit board 9, imaging elements 2a and 2b, imaging element substrates 3a and 3b, and first support members 28a to 28d. 11(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 202 shown in FIG 9 is illustrated seen from behind. In 10 and 11(a) no cover 14 is illustrated. In 11(a) the circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 11(b) 12 is a cross-sectional view of imaging device 202 taken along line EE shown in FIG 11(a) is shown was taken. arrows in 11(a) and 11(b) indicate a main heat dissipation path 19b of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der zweiten Ausführungsform ist, dass Trägerabschnitte 22a und 22b eines Gehäuses 1b, an dem Transportelemente 21a und 21b, die Wärme der Bildgebungselemente 2a und 2b zum Gehäuse 1b transportieren, getragen werden, bei Positionen vorgesehen sind, bei denen die Temperatur des Gehäuses 1b niedrig ist. Ferner ist ein Merkmal der zweiten Ausführungsform, dass die Menge von Wärmeleitelementen 11a und 11b verringert wird und die Ausführbarkeit einer Beschichtungsarbeit verbessert wird.A feature of the second embodiment is that support portions 22a and 22b of a casing 1b on which transporting members 21a and 21b which transport heat of the imaging elements 2a and 2b to the casing 1b are supported are contributed Positions are provided where the temperature of the casing 1b is low. Further, a feature of the second embodiment is that the amount of heat conducting members 11a and 11b is reduced and workability of a coating work is improved.

Das heißt, in der zweiten Ausführungsform ist ein erster Verbindungsabschnitt 121a des Gehäuses 1b, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 120a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1b eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, bei einer Position vorgesehen, bei der die Temperatur des Gehäuses 1b niedrig ist. Ähnlich ist ein Merkmal der zweiten Ausführungsform, dass ein erster Verbindungsabschnitt 121b des Gehäuses 1b, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 120b, das zwischen dem zweiten Bildgebungselement 2b und dem Gehäuse 1b eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, bei einer Position vorgesehen ist, bei der die Temperatur des Gehäuses 1b niedrig ist.That is, in the second embodiment, a first connecting portion 121a of the case 1b to which a first heat transfer member 120a connecting between the first imaging member 2a and the case 1b to transfer heat is provided at a position at which the temperature of the case 1b is low. Similarly, a feature of the second embodiment is that a first connecting portion 121b of the case 1b to which a first heat transfer member 120b connecting between the second imaging member 2b and the case 1b to transfer heat is provided at one position at which the temperature of the housing 1b is low.

Speziell sind in 9 bis 11(b) wie in der ersten Ausführungsform gegenüberliegende Endabschnitte des Gehäuses 1b in der horizontalen Richtung auf der Unterseite Abschnitte, die von den Schaltungselementen 6 bis 8 entfernt sind, und besitzen die niedrigste Temperatur. Deshalb ist der Trägerabschnitt 22a des Gehäuses 1b, an dem das Transportelement 21a, das im ersten Wärmeübertragungselement 120a enthalten ist, getragen wird, in einem Endabschnitt (einem ersten Endabschnitt) des Gehäuses 1b, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu einem Element (einem ersten Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist, und unter dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen. Der Trägerabschnitt 22b des Gehäuses 1b, an dem das Transportelement 21b, das im ersten Wärmeübertragungselement 120b enthalten ist, getragen wird, ist in einem Endabschnitt (einem zweiten Endabschnitt) des Gehäuses 1b, der in einer Richtung (einer Linksrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu dem weiteren Element (dem zweiten Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist, und unter dem zweiten Bildgebungselement 2b vorgesehen. Wenn die Trägerabschnitte 22a und 22b bei den gegenüberliegenden Endabschnitten des Gehäuses 1b in der horizontalen Richtung und unter den Bildgebungselementen 2a und 2b vorgesehen sind, können die Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b verringert werden. Die Trägerabschnitte 22a und 22b sind in der vorliegenden Ausführungsform die ersten Verbindungsabschnitte 121a und 121b. Die Transportelemente 21a und 21b werden an dem Gehäuse 1b unter Verwendung von zweiten Trägerelementen 27a und 27b, die durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert sind, getragen.Special are in 9 until 11(b) as in the first embodiment, opposite end portions of the case 1b in the horizontal direction on the lower side are portions remote from the circuit elements 6 to 8 and have the lowest temperature. Therefore, the support portion 22a of the case 1b, on which the transport member 21a contained in the first heat transfer member 120a is supported, is in an end portion (a first end portion) of the case 1b extending in a direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 to one of the pair of imaging elements 2a and 2b (a first imaging element 2a), and provided under the first imaging element 2a. The support portion 22b of the case 1b, on which the transporting member 21b contained in the first heat transfer member 120b is supported, is in an end portion (a second end portion) of the case 1b extending in a direction (a left-hand direction) from the circuit elements 6 to 8 is positioned to the other one (the second imaging element 2b) of the pair of imaging elements 2a and 2b, and provided under the second imaging element 2b. When the support portions 22a and 22b are provided at the opposite end portions of the case 1b in the horizontal direction and below the imaging elements 2a and 2b, the temperatures of the imaging elements 2a and 2b can be reduced. The support portions 22a and 22b are the first connection portions 121a and 121b in the present embodiment. The transport members 21a and 21b are attached to the housing 1b using second support members 27a and 27b secured by fasteners such as. B. screws are implemented worn.

Darüber hinaus sind in der Bildgebungsvorrichtung 202 gemäß der zweiten Ausführungsform, wie in 9 veranschaulicht ist, um die Temperaturen der Trägerabschnitte 22a und 22b, an denen die Transportelemente 21a und 21b getragen werden, zu verringern, untere Trägerabschnitte 23a und 23b, an denen die Leiterplatte 9 getragen wird, näher am Zentrum in der horizontalen Richtung als obere Trägerabschnitte 23c und 23d angeordnet. Die Leiterplatte 9 wird am Gehäuse 1b unter Verwendung der ersten Trägerelemente 28a bis 28d, die durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert sind, getragen.Furthermore, in the imaging device 202 according to the second embodiment, as shown in FIG 9 illustrated, in order to lower the temperatures of the support portions 22a and 22b on which the transport members 21a and 21b are supported, lower support portions 23a and 23b on which the circuit board 9 is supported closer to the center in the horizontal direction than upper support portions 23c and 23d arranged. The circuit board 9 is attached to the housing 1b using the first support members 28a to 28d, which are secured by fasteners such as. B. screws are implemented worn.

Das heißt, in der Bildgebungsvorrichtung 202 sind die ersten Verbindungsabschnitte 121a und 121b bei gegenüberliegenden Endabschnitten des Gehäuses 1b in der horizontalen Richtung und unter den Bildgebungselementen 2a und 2b vorgesehen. In diesem Fall sind in der Bildgebungsvorrichtung 202 die ersten Trägerelemente 28a und 28b, die die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1b tragen, unter den Bildgebungselementen 2a und 2b an der Leiterplatte 9 derart angeordnet, dass sie von den ersten Verbindungsabschnitten 121a und 121b in einer Richtung (einer Linksrichtung oder einer Rechtsrichtung) von den Bildgebungselementen 2a und 2b zu den Schaltungselementen 6 bis 8 weiter beabstandet sind, als die ersten Trägerelemente 28c und 28d, die die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1b tragen, über den Bildgebungselementen 2a und 2b an der Leiterplatte 9 liegen.That is, in the imaging apparatus 202, the first connection portions 121a and 121b are provided at opposite end portions of the case 1b in the horizontal direction and below the imaging elements 2a and 2b. In this case, in the imaging device 202, the first support members 28a and 28b which support the circuit board 9 on the case 1b are arranged under the imaging elements 2a and 2b on the circuit board 9 so as to extend from the first connection portions 121a and 121b in a direction ( a left direction or a right direction) from the imaging elements 2a and 2b to the circuit elements 6 to 8 are further spaced than the first support members 28c and 28d supporting the circuit board 9 on the case 1b overlie the imaging elements 2a and 2b on the circuit board 9 .

Als Ergebnis können in der Bildgebungsvorrichtung 202 die Temperaturen der Trägerabschnitte 22a und 22b, an denen die Transportelemente 21a und 21b getragen werden, d. h. der ersten Verbindungsabschnitte 121a und 121b, verringert werden und kann eine Wirkung des Verringerns der Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b durch die ersten Wärmeübertragungselemente 120a und 120b vergrößert werden.As a result, in the imaging apparatus 202, the temperatures of the support portions 22a and 22b on which the transporting members 21a and 21b are supported, i. H. of the first connecting portions 121a and 121b, can be reduced, and an effect of lowering the temperatures of the imaging members 2a and 2b by the first heat transfer members 120a and 120b can be increased.

Darüber hinaus sind in der Bildgebungsvorrichtung 202, wie in 9, 11(a) und 11(b) veranschaulicht ist, Kerben 25a und 25b oder Löcher in oberen Abschnitten der Transportelemente 21a und 21b vorgesehen. Als Ergebnis können in der Bildgebungsvorrichtung 202, nachdem die Transportelemente 21a und 21b angebracht worden sind, die Wärmeleitelemente 11a und 11b durch die Kerben 25a und 25b und dergleichen zwischen den Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b und den Transportelementen 21a und 21b angebracht werden. Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 202 die Montagetauglichkeit verbessert werden.In addition, in the imaging device 202, as in 9 , 11(a) and 11(b) 1, notches 25a and 25b or holes are provided in upper portions of the transfer members 21a and 21b. As a result, in the imaging device 202, after the transport members 21a and 21b are attached, the heat conducting members 11a and 11b can be attached through the notches 25a and 25b and the like between the imaging member substrates 3a and 3b and the transport members 21a and 21b. As a result, in the imaging device 202, assembly workability can be improved.

Darüber hinaus können in der Bildgebungsvorrichtung 202 untere Abschnitte der Transportelemente 21a und 21b mit Aussparungen 26a und 26b versehen sein, die nach vorne ausgespart sind, indem sie einer Verarbeitung wie z. B. Ziehen oder Plattenbiegen unterworfen werden, oder können mit Vorsprüngen versehen sein, die nach vorne vorstehen, indem sie einer Riffelungsverarbeitung oder.dergleichen unterworfen werden. Als Ergebnis können in der Bildgebungsvorrichtung 202 Positionen der Wärmeleitelemente 11a und 11b eingeschränkt sein und kann verhindert werden, dass die Wärmeleitelemente 11a und 11b nach unten oder nach links und nach rechts vorstehen und bei einer unbeabsichtigten Position haften. Als Ergebnis werden in der Bildgebungsvorrichtung 202 Verwendungsbeträge der Wärmeleitelemente 11a und 11b nicht übermäßig groß und kann eine Zunahme von Kosten niedergehalten werden.Furthermore, in the imaging apparatus 202, lower portions of the transporting members 21a and 21b may be provided with recesses 26a and 26b recessed forward by being subjected to processing such as printing. B. drawing or plate bending, or may be provided with projections projecting forward by being subjected to corrugation processing or the like. As a result, in the imaging apparatus 202, positions of the heat conduction members 11a and 11b can be restricted, and the heat conduction members 11a and 11b can be prevented from protruding downward or left and right and sticking at an unintended position. As a result, in the imaging device 202, usage amounts of the heat conduction members 11a and 11b do not become excessively large, and an increase in cost can be suppressed.

Darüber hinaus besteht das Problem, dass die Bildgebungselemente 2a und 2b im Allgemeinen gegen eine äußere Kraft (eine Verformung) schwach sind und ein Ausgangssignal verschlechtert wird, wenn eine Verformung auftritt. Um dieses Problem zu lösen, können die Transportelemente 21a und 21b eine Struktur besitzen, in der eine Breite W2 der Umgebung jedes der Trägerabschnitte 22a und 22b kleiner als eine Breite W1 der Umgebung jedes der Bildgebungselemente 2a und 2b ist, derart, dass eine Federeigenschaft in der Nähe der Trägerabschnitte 22a und 22b geschwächt ist (eine Federkonstante verringert wird). Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 202 eine äußere Kraft (eine Verformung), die auf die Bildgebungselemente 2a und 2b ausgeübt wird, verringert werden und kann eine Verschlechterung eines Ausgangssignals niedergehalten werden.In addition, there is a problem that the imaging elements 2a and 2b are generally weak against an external force (deformation) and an output signal is deteriorated when deformation occurs. In order to solve this problem, the transporting members 21a and 21b may have a structure in which a width W2 of the vicinity of each of the support portions 22a and 22b is smaller than a width W1 of the vicinity of each of the imaging elements 2a and 2b such that a spring property in is weakened (a spring constant is reduced) near the support portions 22a and 22b. As a result, in the imaging device 202, an external force (deformation) applied to the imaging elements 2a and 2b can be reduced, and deterioration of an output signal can be suppressed.

Im Transportelement 21a bezieht sich die Breite W1 der Umgebung des ersten Bildgebungselements 2a z. B. auf eine Länge eines ersten Bereichs 24a in der horizontalen Richtung, wobei der erste Bereich 24a der Rückoberfläche des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a zugewandt ist. Im Transportelement 21a bezieht sich die Breite W2 der Umgebung des Trägerabschnitts 22a z. B. auf eine Länge eines zweiten Bereichs 29a in der horizontalen Richtung, wobei der zweite Bereich 29a von einem Abschnitt des ersten Bereichs 24a zum zweiten Trägerelement 27a (dem Trägerabschnitt 22a) vorsteht und am Gehäuse 1b durch das zweite Trägerelement 27a getragen wird. Eine Vorsprungsrichtung des zweiten Bereichs 29a in Bezug auf den ersten Bereich 24a ist eine Abwärtsrichtung im Beispiel von 11a und ist eine Richtung, die die horizontale Richtung schneidet. Das heißt, die Breite W1 ist die Länge des ersten Bereichs 24a in einer Richtung, die die Vorsprungsrichtung des zweiten Bereichs 29a schneidet, und die Breite W2 ist die Länge des zweiten Bereichs 29a in der Richtung, die die Vorsprungsrichtung des zweiten Bereichs 29a schneidet. Mit anderen Worten lässt sich im ersten Wärmeübertragungselement 120a, das das Transportelement 21a enthält, sagen, dass die Länge W2 des zweiten Bereichs 29a in der Richtung, die die Vorsprungsrichtung des zweiten Bereichs 29a schneidet, kleiner als die Länge W1 des ersten Bereichs 24a ist. In the transport element 21a, the width W1 of the vicinity of the first imaging element 2a relates to e.g. B. to a length of a first region 24a in the horizontal direction, the first region 24a facing the rear surface of the first imaging element substrate 3a. In the transport member 21a, the width W2 of the vicinity of the support portion 22a relates to e.g. B. to a length of a second portion 29a in the horizontal direction, the second portion 29a protruding from a portion of the first portion 24a to the second support member 27a (the support portion 22a) and supported on the housing 1b by the second support member 27a. A protruding direction of the second portion 29a with respect to the first portion 24a is a downward direction in the example of FIG 11a and is a direction intersecting the horizontal direction. That is, the width W1 is the length of the first portion 24a in a direction intersecting the protruding direction of the second portion 29a, and the width W2 is the length of the second portion 29a in the direction intersecting the protruding direction of the second portion 29a. In other words, in the first heat transfer member 120a including the transporting member 21a, the length W2 of the second portion 29a in the direction intersecting the protruding direction of the second portion 29a is smaller than the length W1 of the first portion 24a.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 202 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 202 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 202 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 202 can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

(Dritte Ausführungsform)(Third embodiment)

Eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 12 bis 13(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A third embodiment of the present invention is described with reference to FIG 12 until 13(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

12 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung 203 gemäß der dritten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen. 13(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 203, die in 12 von hinten gesehen veranschaulicht ist. In 13(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist eine Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 13(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 203, die entlang der Linie F-F, die in 13(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 13(a) und 13(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19c einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 12 14 is an exploded perspective view of an imaging apparatus 203 according to the third embodiment, seen from a back side obliquely right above. 13(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 203 shown in FIG 12 is illustrated seen from behind. In 13(a) no cover 14 is illustrated and a circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 13(b) FIG. 12 is a cross-sectional view of the imaging device 203 taken along the line FF shown in FIG 13(a) is illustrated was taken. arrows in 13(a) and 13(b) indicate a main heat dissipation path 19c of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der dritten Ausführungsform ist, dass Trägerabschnitte . eines Gehäuses 1c, an dem das Transportelement 31a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zum Gehäuse 1c transportiert, getragen wird, in zwei Abschnitten, den Trägerabschnitten 32a und 32b vorgesehen sind und Trägerabschnitte des Gehäuses 1c, an dem das Transportelement 31b, das Wärme des zweiten Bildgebungselements 2b zum Gehäuse 1c transportiert, getragen wird, in zwei Abschnitten, den Trägerabschnitten 32c und 32d vorgesehen sind, wodurch die Befestigungsstabilität der Transportelemente 31a und 31b vergrößert wird und der Wärmeabfuhrpfad 19c vergrößert wird.A feature of the third embodiment is that carrier sections. of a casing 1c on which the transporting member 31a, which transports heat of the first imaging element 2a to the casing 1c, is supported are provided in two portions, the supporting portions 32a and 32b and supporting portions of the casing 1c on which the transport member 31b transporting heat of the second imaging member 2b to the case 1c are provided in two portions, the support portions 32c and 32d, thereby increasing the fixing stability of the transport members 31a and 31b and enlarging the heat dissipation path 19c.

Das heißt, in der dritten Ausführungsform sind erste Verbindungsabschnitte des Gehäuses 1c, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 130a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1c eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, bei zwei Abschnitten, den ersten Verbindungsabschnitten 131a und 131b vorgesehen. Ähnlich sind in der dritten Ausführungsform erste Verbindungsabschnitte des Gehäuses 1c, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 130b, das zwischen dem zweiten Bildgebungselement 2b und dem Gehäuse 1c eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, bei zwei Abschnitten, den ersten Verbindungsabschnitten 131c und 131d vorgesehen. Zu dieser Zeit sind die ersten Verbindungsabschnitte 131a und 131b in einem rechten Endabschnitt des Gehäuses 1c und unter und über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen. Die ersten Verbindungsabschnitte 131c und 131d sind in einem linken Endabschnitt des Gehäuses 1c und unter und über dem zweiten Bildgebungselement 2b vorgesehen. Als Ergebnis kann in der dritten Ausführungsform die Befestigungsstabilität der ersten Wärmeübertragungselemente 130a und 130b vergrößert werden und kann der Wärmeabfuhrpfad 19c vergrößert werden.That is, in the third embodiment, first connection portions of the case 1c to which a first heat transfer member 130a connecting between the first imaging member 2a and the case 1c to transfer heat is connected at two portions, the first connection portions 131a and 131b are provided. Similarly, in the third embodiment, first connection portions of the case 1c to which a first heat transfer member 130b connecting between the second imaging member 2b and the case 1c to transfer heat is connected at two portions, the first connection portions 131c and 131c 131d provided. At this time, the first connecting portions 131a and 131b are provided in a right end portion of the case 1c and below and above the first imaging element 2a. The first connecting portions 131c and 131d are provided in a left end portion of the case 1c and below and above the second imaging element 2b. As a result, in the third embodiment, the attachment stability of the first heat transfer members 130a and 130b can be increased, and the heat dissipation path 19c can be increased.

Speziell sind in 12 bis 13(b) ähnlich zur ersten Ausführungsform Unterseiten gegenüberliegender Endabschnitte des Gehäuses 1c in der horizontalen Richtung Abschnitte, die von den Schaltungselementen 6 bis 8 entfernt sind, und ist die Temperatur niedrig. Darüber hinaus weisen Oberseiten der gegenüberliegenden Endabschnitte des Gehäuses 1c in der horizontalen Richtung auch eine geringere Temperatur als die Bildgebungselemente 2a und 2b auf. Deshalb sind die Trägerabschnitte 32a und 32b des Gehäuses 1c, die das Transportelement 31a, das im ersten Wärmeübertragungselement 130a enthalten ist, tragen, auf der Unterseite und der Oberseite des Endabschnitts (des ersten Endabschnitts) des Gehäuses 1c, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu einem Element (einem ersten Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist, vorgesehen. Die Trägerabschnitte 32c und 32d des Gehäuses 1c, die das Transportelement 31b, das im ersten Wärmeübertragungselement 130b enthalten ist, tragen, sind auf der Unterseite und der Oberseite des Endabschnitts (des zweiten Endabschnitts) des Gehäuses 1c, der in einer Richtung (einer Linksrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu dem weiteren Element (dem zweiten Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars 2a und 2b positioniert ist, vorgesehen. Falls die Trägerabschnitte 32a und 32b auf der Unterseite und der Oberseite des Endabschnitts des Gehäuses 1c in der Rechtsrichtung vorgesehen sind, kann die Befestigungsstabilität des Transportelements 31a erhöht werden und kann die Temperatur des ersten Bildgebungselements 2a verringert werden. Falls die Trägerabschnitte 32c und 32d auf der Unterseite und der Oberseite des Endabschnitts des Gehäuses 1c in der Linksrichtung vorgesehen sind, kann die Befestigungsstabilität des Transportelements 31b erhöht werden und kann die Temperatur des zweiten Bildgebungselements 2b verringert werden. Die Trägerabschnitte 32a bis 32d sind in der vorliegenden Ausführungsform die ersten Verbindungsabschnitte 131a bis 131d. Die Transportelemente 31a und 31b werden an dem Gehäuse 1c unter Verwendung von zweiten Trägerelementen 37a bis 37d, die durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert sind, getragen.Special are in 12 until 13(b) similarly to the first embodiment, bottoms of opposite end portions of the case 1c in the horizontal direction are portions remote from the circuit elements 6 to 8, and the temperature is low. In addition, tops of the opposite end portions of the case 1c in the horizontal direction are also lower in temperature than the imaging elements 2a and 2b. Therefore, the support portions 32a and 32b of the case 1c, which support the transport member 31a contained in the first heat transfer member 130a, are on the bottom and the top of the end portion (the first end portion) of the case 1c facing in one direction (a right direction ) of the circuit elements 6 to 8 is positioned to one element (a first imaging element 2a) of the imaging element pair 2a and 2b. The support portions 32c and 32d of the case 1c, which support the transporting member 31b contained in the first heat transfer member 130b, are on the bottom and the top of the end portion (the second end portion) of the case 1c facing in one direction (a left-hand direction) from the circuit elements 6 to 8 to the other element (the second imaging element 2b) of the imaging element pair 2a and 2b is provided. If the support portions 32a and 32b are provided on the bottom and top of the end portion of the case 1c in the right direction, the attachment stability of the transporting member 31a can be increased and the temperature of the first imaging member 2a can be reduced. If the support portions 32c and 32d are provided on the bottom and top of the end portion of the case 1c in the left direction, the attachment stability of the transporting member 31b can be increased and the temperature of the second imaging member 2b can be reduced. The support portions 32a to 32d are the first connection portions 131a to 131d in the present embodiment. The transport members 31a and 31b are attached to the housing 1c using second support members 37a to 37d secured by fasteners such as e.g. B. screws are implemented worn.

Darüber hinaus sind in der Bildgebungsvorrichtung 203, wie in 12 bis 13(b) veranschaulicht ist, Kerben 34a und 34b in der Nähe der Trägerabschnitte 32a und 32b für das Transportelement 31a vorgesehen und sind Kerben 34c und 34d in der Nähe der Trägerabschnitte 32c und 32d für das Transportelement 31b vorgesehen. Die Kerben 34a bis 34d sind in der Nähe der Trägerabschnitte 32a bis 32d für die Transportelemente 31a und 31b auf einer Seite in der Nähe der Schaltungselemente 6 bis 8, d. h; auf einer Seite in der horizontalen Richtung benachbart zum Zentrum vorgesehen. Als Ergebnis können die Transportelemente 31a und 31b Wärme, die von der Leiterplatte 9 übertragen wird, verringern, Wärme von Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b zum Gehäuse 1c effizient übertragen und eine Wirkung des Verringerns der Temperaturen der Bildgebungselemente 2a und 2b erhöhen. Hier die bezieht sich die Umgebung der Trägerabschnitte 32a und 32b für das Transportelement 31a z. B. auf einen Bereich vom Trägerabschnitt 32a für das Transportelement 31a zum erstem Bildgebungselement 2a und einem Bereich vom Trägerabschnitt 32b für das Transportelement 31a zum erstem Bildgebungselement 2a. Hier bezieht sich die Umgebung der Trägerabschnitte 32c und 32d für das Transportelement 31b z. B. auf einen Bereich vom Trägerabschnitt 32c für das Transportelement 31b zum zweiten Bildgebungselement 2b und einem Bereich vom Trägerabschnitt 32d für das Transportelement 31b zum zweiten Bildgebungselement 2b. Es ist festzuhalten, dass die Komponenten gemeinsam verwendet werden können, da das Transportelement 31a und das Transportelement 31b symmetrische Formen besitzen, derart, dass die Anzahl von Komponenten verringert werden kann und eine fehlerhafte Verwendung der Komponenten verhindert werden kann.In addition, in the imaging device 203, as in 12 until 13(b) 1, notches 34a and 34b are provided in the vicinity of the support portions 32a and 32b for the transfer member 31a, and notches 34c and 34d are provided in the vicinity of the support portions 32c and 32d for the transfer member 31b. The notches 34a to 34d are provided near the support portions 32a to 32d for the transport members 31a and 31b on a side near the circuit members 6 to 8, i. H; provided on one side in the horizontal direction adjacent to the center. As a result, the transportation members 31a and 31b can reduce heat transmitted from the circuit board 9, efficiently transmit heat from imaging element substrates 3a and 3b to the case 1c, and increase an effect of reducing the temperatures of the imaging elements 2a and 2b. Here, the vicinity of the support portions 32a and 32b for the transport member 31a, e.g. B. to an area from the carrier portion 32a for the transport member 31a to the first imaging member 2a and a region from the carrier portion 32b for the transport member 31a to the first imaging member 2a. Here, the vicinity of the carrier sections 32c and 32d for the transport element 31b relates to e.g. B. to an area from the carrier portion 32c for the transport member 31b to the second imaging member 2b and a region from the carrier portion 32d for the transport member 31b to the second imaging member 2b. It is to be noted that since the transporting member 31a and the transporting member 31b have symmetrical shapes, the components can be used in common, so that the number of components can be reduced and one defective Use of the components can be prevented.

Hier sind die Trägerabschnitte 32a und 32b des Gehäuses 1c, an denen das Transportelement 31a getragen wird, auf der Oberseite und der Unterseite des Endabschnitts des Gehäuses 1b, der in der Richtung (der Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist, vorgesehen. Dann ist eine Breite der Umgebung des ersten Bildgebungselements 2a im Transportelement 31a in der horizontalen Richtung auf der Mittenseite größer als eine Breite der Umgebung jedes der Trägerabschnitte 32a und 32b im Transportelement 31a. Als Ergebnis besitzt das Transportelement 31a in einem Bereich von den Trägerabschnitten 32a und 32b zum erstem Bildgebungselement 2a eine Federeigenschaft und eine Federkonstante kann verringert werden. Hier bezieht sich die Umgebung des ersten Bildgebungselements 2a z. B. auf einen Bereich des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a, in dem das erste Bildgebungselement 2a montiert ist. Das heißt, es ist möglich, eine Kraft, die vom Transportelement 31a mittels eines Wärmeleitelements 11a und des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a auf das erste Bildgebungselement 2a ausgeübt wird, zu verringern. Gleiches gilt für das Transportelement 31b.Here, the support portions 32a and 32b of the case 1c on which the transport member 31a is supported are positioned on the top and bottom of the end portion of the case 1b positioned in the direction (the right direction) from the circuit elements 6 to 8 to the first imaging element 2a is, provided. Then, a width of the vicinity of the first imaging member 2a in the transporting member 31a in the horizontal direction on the center side is larger than a width of the vicinity of each of the beam portions 32a and 32b in the transporting member 31a. As a result, the transport member 31a has a spring property in a range from the support portions 32a and 32b to the first imaging member 2a, and a spring constant can be reduced. Here, the surroundings of the first imaging element 2a z. B. on an area of the first imaging element substrate 3a, in which the first imaging element 2a is mounted. That is, it is possible to reduce a force applied from the transport member 31a to the first imaging member 2a via a heat conducting member 11a and the first imaging member substrate 3a. The same applies to the transport element 31b.

Es besteht das Problem, dass die Bildgebungselemente 2a und 2b im Allgemeinen schwach gegen eine äußere Kraft (eine Verformung) sind und ein Ausgangssignal sich verschlechtert, wenn eine Verformung auftritt. Um dieses Problem zu lösen, kann die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b der Transportelemente 31a und 31b zum Zentrum des Gehäuses 1c in der horizontalen Richtung erweitert werden, derart, dass die Federeigenschaft der Transportelemente 31a und 31b geschwächt werden kann (die Federkonstante verringert werden kann). Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 203 eine äußere Kraft (eine Verformung), die auf die Bildgebungselemente 2a und 2b ausgeübt wird, verringert werden und kann eine Verschlechterung eines Ausgangssignals niedergehalten werden.There is a problem that the imaging elements 2a and 2b are generally weak against an external force (deformation), and an output signal deteriorates when deformation occurs. In order to solve this problem, the vicinity of the imaging elements 2a and 2b of the transporting elements 31a and 31b can be expanded toward the center of the casing 1c in the horizontal direction, so that the spring property of the transporting elements 31a and 31b can be weakened (the spring constant can be reduced ). As a result, in the imaging device 203, an external force (deformation) applied to the imaging elements 2a and 2b can be reduced, and deterioration of an output signal can be suppressed.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 203 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 203 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann, da die Bildgebungsvorrichtung 203 Leistungsfluktuation durch stabiles Anbringen der Transportelemente 31a und 31b verringern kann, die Bildgebungsvorrichtung 203 eine Vorrichtung mit höherer Messgenauigkeit und höherer Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann, da die Bildgebungsvorrichtung 203 die Anzahl von Komponenten verringern und eine fehlerhafte Verwendung durch gemeinsame Verwenden von Komponenten verhindern kann, die Bildgebungsvorrichtung 203 eine Vorrichtung sein, die Kosten verringern kann und eine hohe Zuverlässigkeit besitzt.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 203 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 203 can be a device with high measurement accuracy and high reliability. In addition, since the imaging device 203 can reduce power fluctuation by stably mounting the transport members 31a and 31b, the imaging device 203 can be a device with higher measurement accuracy and higher reliability. In addition, since the imaging device 203 can reduce the number of components and prevent misuse by sharing components, the imaging device 203 can be a device that can reduce costs and has high reliability.

(Vierte Ausführungsform)(Fourth embodiment)

Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 14(a) und 14(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 14(a) and 14(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

14(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung 204 gemäß der vierten Ausführungsform von hinten gesehen. In 14(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist eine Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 14(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 204, die entlang der Linie G-G, die in 14(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 14(a) und 14(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19d einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 14(a) 12 is an enlarged view of a main part of an imaging device 204 according to the fourth embodiment seen from the back. In 14(a) no cover 14 is illustrated and a circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 14(b) FIG. 12 is a cross-sectional view of imaging device 204 taken along line GG shown in FIG 14(a) is illustrated was taken. arrows in 14(a) and 14(b) indicate a main heat dissipation path 19d of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der vierten Ausführungsform ist, dass z. B. Trägerabschnitte eines Gehäuses 1d, an dem ein Transportelement 41a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zum Gehäuse 1d transportiert, getragen wird, bei zwei Abschnitten, den Trägerabschnitten 42a und 42b vorgesehen sind, wodurch die Befestigungsstabilität des Transportelements 41a vergrößert wird und der Wärmeabfuhrpfad 19d vergrößert wird. Darüber hinaus ist der Trägerabschnitt 42b, der einer der zwei Trägerabschnitte des Transportelements 41a ist, in einem Endabschnitt des Gehäuses 1d auf einer rechten Seite eines ersten Bildgebungselementsubstrats 3a vorgesehen und wird Wärme auch von einem Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1d auf der rechten Seite aktiv abgeleitet, wodurch ein Wärmeabfuhrbereich vergrößert wird. Obwohl es in 14(a) und 14(b) nicht veranschaulicht ist, gilt dasselbe für ein Transportelement und Trägerabschnitte des Gehäuses 1d für das zweite Bildgebungselement 2b.A feature of the fourth embodiment is that e.g. B. Support portions of a case 1d on which a transport member 41a that transports heat of the first imaging member 2a to the case 1d is supported, at two portions, the support portions 42a and 42b are provided, thereby increasing the attachment stability of the transport member 41a and the heat dissipation path 19d is enlarged. In addition, the support portion 42b, which is one of the two support portions of the transport member 41a, is provided in an end portion of the case 1d on a right side of a first imaging element substrate 3a, and heat is also actively dissipated from a side surface portion of the case 1d on the right side, thereby a heat dissipation area is increased. Although it's in 14(a) and 14(b) is not illustrated, the same applies to a transport element and support portions of the housing 1d for the second imaging element 2b.

Das heißt, in der vierten Ausführungsform sind erste Verbindungsabschnitte des Gehäuses 1d, mit denen ein erstes Wärmeübertragungselement 140a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1d eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, bei zwei Abschnitten, den ersten Verbindungsabschnitten 141a und 141b vorgesehen. Darüber hinaus ist der erste Verbindungsabschnitt 141b, der einer der zwei ersten Verbindungsabschnitte 141a und 141b ist, im Endabschnitt des Gehäuses 1d auf der rechten Seite des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a vorgesehen. Mit anderen Worten ist der erste Verbindungsabschnitt 141a im Endabschnitt des Gehäuses 1c und unter dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen. Der erste Verbindungsabschnitt 141b ist zwischen einem Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1d, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist, und dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen. Als Ergebnis kann in der vierten Ausführungsform die Befestigungsstabilität des ersten Wärmeübertragungselements 140a vergrößert werden, kann der Wärmeabfuhrpfad 19d vergrößert werden und kann auch ein Wärmeabfuhrbereich vergrößert werden. Gleiches gilt für ein erstes Wärmeübertragungselement und erste Verbindungsabschnitte für das zweite Bildgebungselement 2b.That is, in the fourth embodiment, first connecting portions of the casing 1d to which a first heat transfer member 140a connecting between the first imaging member 2a and the casing 1d to transfer heat are connected at two portions, the first connecting portions 141a and 141b are provided. Furthermore, the first connection portion 141b, which is one of the two first connection portions 141a and 141b, is provided in the end portion of the case 1d on the right side of the first imaging element substrate 3a. In other words, the first connection portion 141a is provided in the end portion of the case 1c and under the first imaging element 2a. The first connection portion 141b is provided between a side surface portion of the case 1d positioned in a direction (a right direction) from circuit elements 6 to 8 to the first imaging element 2a and the first imaging element 2a. As a result, in the fourth embodiment, the attachment stability of the first heat transfer member 140a can be increased, the heat dissipation path 19d can be increased, and a heat dissipation area can also be increased. The same applies to a first heat transfer element and first connecting sections for the second imaging element 2b.

Speziell sind in 14(a) und 14(b) ähnlich zur ersten Ausführungsform Unterseiten gegenüberliegender Endabschnitte des Gehäuses 1d in der horizontalen Richtung Abschnitte, die von den Schaltungselementen 6 bis 8 entfernt sind, und ist die Temperatur niedrig.Special are in 14(a) and 14(b) similarly to the first embodiment, bottoms of opposite end portions of the case 1d in the horizontal direction are portions remote from the circuit elements 6 to 8 and the temperature is low.

Darüber hinaus weisen gegenüberliegende Seitenflächenabschnitte des Gehäuses 1d in der horizontalen Richtung auch eine geringere Temperatur als die Bildgebungselemente 2a und 2b auf. Deshalb sind die Trägerabschnitte 42a und 42b des Gehäuses 1d, an denen das Transportelement 41a, das im ersten Wärmeübertragungselement 140a enthalten ist, getragen wird, in einem Endabschnitt (ersten Endabschnitten) des Gehäuses 1d, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu einem Element (einem ersten Bildgebungselement 2a) des Bildgebungselementpaars positioniert ist, und unter und auf der rechten Seite des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a vorgesehen. Als Ergebnis kann die Befestigungsstabilität des Transportelements 41a vergrößert werden und wird der Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1d als eine Wärmeabfuhroberfläche für das erste Bildgebungselement 2a verwendet, derart, dass eine Wirkung des Verringerns der Temperatur des ersten Bildgebungselements 2a vergrößert wird und die Temperatur des ersten Bildgebungselements 2a wesentlich verringert werden kann. Die Trägerabschnitte 42a und 42b sind in der vorliegenden Ausführungsform die ersten Verbindungsabschnitte 141a und 141b. Das Transportelement 41a wird unter Verwendung von zweiten Trägerelementen 47a und 47b, die durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert sind, am Gehäuse 1d getragen.In addition, opposite side surface portions of the case 1d in the horizontal direction are also lower in temperature than the imaging elements 2a and 2b. Therefore, the support portions 42a and 42b of the case 1d, on which the transport member 41a contained in the first heat transfer member 140a is supported, are in an end portion (first end portions) of the case 1d facing in a direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 to one member (a first imaging member 2a) of the pair of imaging members, and provided under and on the right side of the first imaging member substrate 3a. As a result, the attachment stability of the transporting member 41a can be increased and the side surface portion of the case 1d is used as a heat dissipation surface for the first imaging member 2a, such that an effect of reducing the temperature of the first imaging member 2a is increased and the temperature of the first imaging member 2a is increased significantly can be reduced. The support portions 42a and 42b are the first connection portions 141a and 141b in the present embodiment. The transport element 41a is using second support members 47a and 47b, which are secured by fasteners such. B. screws are implemented, carried on the housing 1d.

Ähnlich sind zwei Trägerabschnitte des Gehäuses 1d, an dem das Transportelement, das im ersten Wärmeübertragungselement für das zweite Bildgebungselement 2b enthalten ist, getragen wird, in einem Endabschnitt (einem zweiten Endabschnitt) des Gehäuses 1d, der in einer Richtung (einer Linksrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zu dem weiteren Element (dem zweiten Bildgebungselement 2b) des Bildgebungselementpaars positioniert ist, und unter und auf der linken Seite des zweiten Bildgebungselementsubstrats 3b vorgesehen. Als Ergebnis kann die Befestigungsstabilität des Transportelements für das zweite Bildgebungselement 2b erhöht werden und wird ein Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1d als eine Wärmeabfuhroberfläche für das zweite Bildgebungselement 2b verwendet, derart, dass die Wirkung des Verringerns der Temperatur des zweiten Bildgebungselements 2b vergrößert wird und die Temperatur des zweiten Bildgebungselements 2b wesentlich verringert werden kann. Die zwei Trägerabschnitte für das zweite Bildgebungselement 2b sind in der vorliegenden Ausführungsform auch die ersten Verbindungsabschnitte. Das Transportelement für das zweite Bildgebungselement 2b wird auch unter Verwendung von zweiten Trägerelementen, die durch Befestigungselemente wie z. B. Schrauben implementiert werden, an dem Gehäuse 1d getragen.Similarly, two support portions of the case 1d on which the transport member included in the first heat transfer member for the second imaging member 2b is supported are in an end portion (a second end portion) of the case 1d extending in a direction (a left direction) from the circuit elements 6 to 8 to the other one (the second imaging element 2b) of the imaging element pair, and provided under and on the left side of the second imaging element substrate 3b. As a result, the attachment stability of the transport member for the second imaging member 2b can be increased, and a side surface portion of the case 1d is used as a heat dissipation surface for the second imaging member 2b, such that the effect of reducing the temperature of the second imaging member 2b is increased and the temperature of the second imaging element 2b can be substantially reduced. The two support portions for the second imaging member 2b are also the first connecting portions in the present embodiment. The transport member for the second imaging member 2b is also made using second support members secured by fasteners such as e.g. B. screws are implemented, carried on the housing 1d.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 204 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 204 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann, da die Bildgebungsvorrichtung 204 durch stabiles Anbringen der Transportelemente eine Leistungsfluktuation verringern kann, die Bildgebungsvorrichtung 204 eine Vorrichtung mit höherer Messgenauigkeit und höherer Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann, da die Bildgebungsvorrichtung 204 die Anzahl von Komponenten verringern und durch gemeinsames Verwenden von Komponenten eine fehlerhafte Verwendung verhindern kann, die Bildgebungsvorrichtung 204 eine Vorrichtung sein, die Kosten verringern kann und eine hohe Zuverlässigkeit besitzt.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 204 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 204 can be a device with high measurement accuracy and high reliability. In addition, since the imaging device 204 can reduce a fluctuation in performance by stably attaching the transport members, the imaging device 204 can be a device with higher measurement accuracy and higher reliability. In addition, since the imaging device 204 can reduce the number of components and prevent misuse by sharing components, the imaging device 204 can be a device that can reduce costs and has high reliability.

(Fünfte Ausführungsform)(Fifth embodiment)

Eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 15 bis 16(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 15 until 16(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

15 ist eine perspektivische Explosionszeichnung eines ersten Kameramoduls 5a gemäß der fünften Ausführungsform von einer Rückseite schräg links unten gesehen und ist eine Ansicht zum Beschreiben einer Beziehung zwischen einem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a und einem Halter 57a, der ein erstes Objektiv 4a hält. 16(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung 205 gemäß der fünften Ausführungsform von hinten gesehen. In 16(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist eine Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 16(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 205, die entlang der Linie H-H, die in 16(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 16(a) und 16(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19e einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 15 12 is an exploded perspective view of a first camera module 5a according to the fifth embodiment seen from a back side obliquely lower left, and is a view for describing a relationship between a first imaging element substrate 3a and a holder 57a holding a first lens 4a. 16(a) 12 is an enlarged view of a main part of an imaging apparatus 205 according to the fifth embodiment seen from the back. In 16(a) no cover 14 is illustrated and a circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 16(b) FIG. 12 is a cross-sectional view of imaging device 205 taken along line HH shown in FIG 16(a) is illustrated was taken. arrows in 16(a) and 16(b) indicate a main heat dissipation path 19e of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der fünften Ausführungsform wird z. B. eine Struktur, in der ein Transportelement 51a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zu einem Gehäuse 1e transportiert, in Kontakt mit dem Halter 57a, der das erste Objektiv 4a hält, gebracht. Obwohl es in 15 bis 16(b) nicht veranschaulicht ist, gilt dasselbe für ein Transportelement für das zweite Bildgebungselement 2b und ein zweites Kameramodul 5b.A feature of the fifth embodiment is z. B. a structure in which a transporting member 51a transporting heat of the first imaging element 2a to a casing 1e is brought into contact with the holder 57a holding the first lens 4a. Although it's in 15 until 16(b) is not illustrated, the same applies to a transport element for the second imaging element 2b and a second camera module 5b.

Das heißt, in der fünften Ausführungsform ist ein erstes Wärmeübertragungselement 150a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1e eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, in Kontakt mit dem Halter 57a des ersten Kameramoduls 5a. Ähnlich ist in der fünften Ausführungsform ein erstes Wärmeübertragungselement, das zwischen dem zweiten Bildgebungselement 2b und dem Gehäuse 1e eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, in Kontakt mit einem Halter des zweiten Kameramoduls 5b.That is, in the fifth embodiment, a first heat transfer member 150a connecting between the first imaging member 2a and the case 1e to transfer heat is in contact with the holder 57a of the first camera module 5a. Similarly, in the fifth embodiment, a first heat transfer member connecting between the second imaging member 2b and the case 1e to transfer heat is in contact with a holder of the second camera module 5b.

Speziell ist im ersten Kameramodul 5a das erste Bildgebungselementsubstrat 3a durch Einsetzen von Vorsprüngen 58a bis 58c des Halters 57a, der das erste Objektiv 4a hält, in Löcher 59a bis 59c des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a und ihr Bonden oder dergleichen verbunden. Die Vorsprünge 58a bis 58c des Halters 57a besitzen Vorsprungsformen, die vom ersten Bildgebungselementsubstrat 3a zu einer Seite vorstehen, die der Seite eines Halters 57a des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a gegenüberliegt.Specifically, in the first camera module 5a, the first imaging element substrate 3a is connected by inserting projections 58a to 58c of the holder 57a holding the first lens 4a into holes 59a to 59c of the first imaging element substrate 3a and bonding them or the like. The projections 58a to 58c of the holder 57a have projection shapes protruding from the first imaging element substrate 3a to a side opposite to a holder 57a side of the first imaging element substrate 3a.

Es besteht das Problem, dass die Bildgebungselemente 2a und 2b im Allgemeinen schwach gegen eine äußere Kraft (eine Verformung) sind und ein Ausgangssignal sich verschlechtert, wenn eine Verformung auftritt. Um dieses Problem zu lösen, wird z. B. für das erste Bildgebungselement 2a das erste Kameramodul 5a am Gehäuse 1e in einem Zustand angebracht, in dem die Vorsprünge 58a bis 58c des Halters 57a vom ersten Bildgebungselementsubstrat 3a rückwärtig vorstehen und mit bestimmten Abschnitten 54a bis 54c des Transportelements 51a in Kontakt sind. Die bestimmten Abschnitte 54a bis 54c des Transportelements 51a sind Abschnitte, die derart gebildet sind, dass die Federeigenschaft geschwächt ist (die Federkonstante verringert ist), und besitzen z. B. eine Blattfederform. In der Bildgebungsvorrichtung 205 kann, da das Transportelement 51a und der Halter 57a in Kontakt miteinander sind, mehr Wärme des ersten Bildgebungselements 2a mittels des Transportelements 51a zum Gehäuse 1e transportiert werden, derart, dass ein Temperaturanstieg des ersten Bildgebungselements 2a wirksam verringert werden kann. Zum jetzigen Zeitpunkt kann, falls ein Material des Halters 57a ein Harz, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt, oder eine Metallkomponente wie z. B. Aluminiumdruckguss ist, der Temperaturanstieg des ersten Bildgebungselements 2a wirksamer verringert werden.There is a problem that the imaging elements 2a and 2b are generally weak against an external force (deformation), and an output signal deteriorates when deformation occurs. To solve this problem, z. For example, for the first imaging element 2a, the first camera module 5a is attached to the case 1e in a state where the projections 58a to 58c of the holder 57a project rearward from the first imaging element substrate 3a and contact certain portions 54a to 54c of the transport member 51a. The specific portions 54a to 54c of the transporting member 51a are portions formed such that the spring property is weakened (the spring constant is reduced), and have e.g. B. a leaf spring form. In the imaging apparatus 205, since the transporting member 51a and the holder 57a are in contact with each other, more heat of the first imaging member 2a can be transported to the casing 1e by means of the transporting member 51a, so that a temperature rise of the first imaging member 2a can be effectively reduced. At this time, if a material of the holder 57a is a resin having high thermal conductivity or a metal component such as metal. B. die-cast aluminum, the temperature rise of the first imaging member 2a can be reduced more effectively.

Zusätzlich können Querschnittformen der Vorsprünge 58a bis 58c des Halters 57a oder Formen der Löcher 59a bis 59c des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a elliptisch sein, um eine Anpassung und eine Schwankung von Befestigungspositionen des ersten Kameramoduls 5a und des Transportelements 51a zu bewältigen, derart, dass der Halter 57a und das Transportelement 51a in zuverlässigem Kontakt miteinander sein können, selbst wenn eine Schwankung oder dergleichen auftritt. Zusätzlich können, wie in 15 veranschaulicht ist, die Vorsprünge 58a bis 58c des Halters 57a bei zwei Punkten auf der Oberseite und einem Punkt auf der Unterseite in der vertikalen Richtung angeordnet sein und kann verhindert werden, dass ein Wärmeleitelement 11a nach unten oder nach links und rechts vorsteht und bei einer unbeabsichtigten Position haftet. Als Ergebnis wird in der Bildgebungsvorrichtung 205 ein Verwendungsbetrag des Wärmeleitelements 11a nicht übermäßig groß und kann eine Zunahme von Kosten niedergehalten werden. Zusätzlich ist ein Bringen des Transportelements 51a in Kontakt mit dem Halter 57a des ersten Kameramoduls 5a auch dahingehend wirksam, dass das Transportelement 51a als ein vorübergehender Drücker verwendet werden kann, wenn das erste Kameramodul 5a am Gehäuse 1e mit einem Klebstoff oder dergleichen angebracht wird, nachdem das erste Kameramodul 5a positioniert worden ist, und dahingehend, dass das erste Kameramodul 5a am Gehäuse 1e stärker befestigt werden kann.In addition, cross-sectional shapes of the projections 58a to 58c of the holder 57a or shapes of the holes 59a to 59c of the first imaging element substrate 3a may be elliptical in order to cope with adjustment and variation of mounting positions of the first camera module 5a and the transporting member 51a such that the holder 57a and the transport member 51a can be in reliable contact with each other even if fluctuation or the like occurs. Additionally, as in 15 1, the projections 58a to 58c of the holder 57a can be arranged at two points on the upper side and one point on the lower side in the vertical direction, and a heat conducting member 11a can be prevented from protruding downward or left and right and inadvertently Position liable. As a result, in the imaging device 205, a usage amount of the heat conducting member 11a does not become excessive moderately large and an increase in cost can be suppressed. In addition, bringing the transport member 51a into contact with the holder 57a of the first camera module 5a is also effective in that the transport member 51a can be used as a temporary pusher when the first camera module 5a is attached to the case 1e with an adhesive or the like after the first camera module 5a has been positioned, and in that the first camera module 5a can be more firmly fixed to the case 1e.

Ähnlich zum Transportelement 51a für das erste Bildgebungselement 2a besitzt das Transportelement für das zweite Bildgebungselement 2b auch eine Struktur, in der es mit dem Halter des zweiten Kameramoduls 5b in Kontakt ist, und kann mehr Wärme des zweiten Bildgebungselements 2b mittels des Transportelements zum Gehäuse 1e transportiert werden, derart, dass ein Temperaturanstieg des zweiten Bildgebungselements 2b wirksam verringert werden kann.Similar to the transporting member 51a for the first imaging element 2a, the transporting member for the second imaging element 2b also has a structure in which it is in contact with the holder of the second camera module 5b, and can transport more heat of the second imaging element 2b to the case 1e by means of the transporting member so that a temperature rise of the second imaging member 2b can be effectively reduced.

Es ist festzuhalten, dass in der fünften Ausführungsform ein erster Verbindungsabschnitt 151a des Gehäuses 1e, mit dem das erste Wärmeübertragungselement 150a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1e eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, ein Trägerabschnitt 52a des Gehäuses 1e ist, an dem das Transportelement 51a getragen wird. Das Transportelement 51a wird unter Verwendung eines zweiten Trägerelements 55a, das durch ein Befestigungselement wie z. B. eine Schraube implementiert ist, am Gehäuse 1e getragen. Gleiches gilt für einen ersten Verbindungsabschnitt für das zweite Bildgebungselement 2b.It is to be noted that in the fifth embodiment, a first connecting portion 151a of the case 1e to which the first heat transfer member 150a connecting between the first imaging member 2a and the case 1e to transfer heat is connected, a support portion 52a of the Housing 1e on which the transport member 51a is carried. The transport member 51a is using a second support member 55a, which is secured by a fastener such. B. a screw is implemented, carried on the housing 1e. The same applies to a first connection section for the second imaging element 2b.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 205 den Temperaturanstieg der Bildgebuhgselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Ferner kann in der Bildgebungsvorrichtung 205, eine äußere Kraft (eine Verformung), die auf die Bildgebungselemente 2a und 2b ausgeübt wird, verringert werden und kann somit Verschlechterung eines Ausgangssignals niedergehalten werden. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 205 eine Vorrichtung mit höherer Messgenauigkeit und höherer Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 205 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Further, in the imaging device 205, an external force (deformation) applied to the imaging elements 2a and 2b can be reduced, and thus deterioration of an output signal can be suppressed. Therefore, the imaging device 205 can be a device with higher measurement accuracy and higher reliability.

(Sechste Ausführungsform)(Sixth embodiment)

Eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 17 bis 18(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen; die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 17 until 18(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment are described and in the drawings; used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

17 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung 206 gemäß der sechsten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen. In 17 sind erste Trägerelemente 28a bis 28d, die eine Leiterplatte 65 an einem Gehäuse 1f tragen, und Trägerabschnitte 23a bis 23d des Gehäuses 1f, an dem die Leiterplatte 65 getragen wird, nicht veranschaulicht. 17 12 is an exploded perspective view of an imaging device 206 according to the sixth embodiment, seen from a back side obliquely right above. In 17 First supporting members 28a to 28d supporting a circuit board 65 on a case 1f, and supporting portions 23a to 23d of the case 1f on which the circuit board 65 is supported are not illustrated.

18(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 206, die in 17 von hinten gesehen veranschaulicht ist. 18(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 206, die entlang der Linie I-I, die in 18(a) dargestellt ist, genommen wurde. 18(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 206 shown in FIG 17 is illustrated seen from behind. 18(b) 12 is a cross-sectional view of imaging device 206 taken along line II shown in FIG 18(a) is shown was taken.

Pfeile in 18(a) und 18(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19f einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b.arrows in 18(a) and 18(b) indicate a main heat dissipation path 19f of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der sechsten Ausführungsform ist, dass Transportelemente 63a und 63b, die Wärme der Bildgebungselemente 2a und 2b zum Gehäuse 1f transportieren, als Teil einer Abdeckung 61 konfiguriert sind.A feature of the sixth embodiment is that transporting members 63a and 63b, which transport heat of the imaging elements 2a and 2b to the case 1f, are configured as part of a cover 61. FIG.

Das heißt, in der sechsten Ausführungsform sind erste Wärmeübertragungselemente 160a und 160b, die zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und dem Gehäuse 1f eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren, als ein Teil der Abdeckung 61, die das Gehäuse 1f abdichtet, konfiguriert. In der sechsten Ausführungsform ist ein erster Verbindungsabschnitt 161 des Gehäuses 1e, mit dem die ersten Wärmeübertragungselemente 160a und 160b verbunden sind, eine Verbindungsoberfläche des Gehäuses 1f für die Abdeckung 61.That is, in the sixth embodiment, first heat transfer members 160a and 160b connecting between the imaging members 2a and 2b and the case 1f to transfer heat are configured as a part of the cover 61 sealing the case 1f. In the sixth embodiment, a first joining portion 161 of the case 1e to which the first heat transfer members 160a and 160b are joined is a joining surface of the case 1f for the cover 61.

Speziell besitzt die Abdeckung 61 gebogene Abschnitte 64a und 64b, die von Unterseiten gegenüberliegender Endabschnitte eines Hauptkörperabschnitts 62 in der horizontalen Richtung nach vorne gebogen sind. Die gebogenen Abschnitte 64a und 64b sind in einer Ebene über einer unteren Stirnfläche des Hauptkörperabschnitts 62 angeordnet und sind von hinten gesehen stufenförmig gebildet. Die plattenförmigen Transportelemente 63a und 63b, die von vorderen Endabschnitten der gebogenen Abschnitte 64a und 64b nach oben verlaufen, sind aufgerichtet. Die gebogenen Abschnitte 64a und 64b und die Transportelemente 63a und 63b sind mit dem Hauptkörperabschnitt 62 der Abdeckung 61 einteilig gebildet und sind als ein Teil der Abdeckung 61 gebildet.Specifically, the cover 61 has bent portions 64a and 64b bent forward from undersides of opposite end portions of a main body portion 62 in the horizontal direction. The bent portions 64a and 64b are arranged on a plane above a lower face of the main body portion 62 and are formed in a step shape when viewed from the rear. The plate-shaped transfer members 63a and 63b extending upward from front end portions of the bent portions 64a and 64b are erected. The bent portions 64a and 64b and the transporting members 63a and 63b are formed integrally with the main body portion 62 of the cover 61 and are formed as a part of the cover 61. As shown in FIG.

Die Transportelemente 63a und 63b sind Rückoberflächen von Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b zugewandt angeordnet und sind mit Wärmeleitelementen 11a und 11b, die mit den Rückoberflächen verbunden sind, verbunden, um Positionen der Wärmeleitelemente 11a und 11b zu beschränken. Die Transportelemente 63a und 63b transportieren Wärme, die sich von den Bildgebungselementen 2a und 2b und den Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b ausbreitet, mittels der Wärmeleitelemente 11a und 11b zu den gebogenen Abschnitten 64a und 64b.The transporting members 63a and 63b are arranged to face back surfaces of imaging member substrates 3a and 3b, and are connected to heat conducting members 11a and 11b bonded to the back surfaces to restrict positions of the heat conducting members 11a and 11b. The transporting members 63a and 63b transport heat, which propagates from the imaging elements 2a and 2b and the imaging element substrates 3a and 3b, to the bent portions 64a and 64b via the heat conducting members 11a and 11b.

Die Leiterplatte 65 ist zwischen dem Hauptkörperabschnitt 62 und den Transportelementen 63a und 63b angeordnet, um eine Lücke zwischen der Leiterplatte 65 und dem Hauptkörperabschnitt 62 der Abdeckung 61 und zwischen der Leiterplatte 65 und den Transportelementen 63a und 63b in der Vorwärts-/Rückwärtsrichtung zu bilden. Es ist festzuhalten, dass die Leiterplatte 65 unter Verwendung derselben ersten Trägerelemente 28a bis 28d wie in der zweiten Ausführungsform am Gehäuse 1f getragen werden kann. Die Trägerabschnitte des Gehäuses 1f, an denen die Leiterplatte 65 getragen wird, können auch die gleichen Trägerabschnitte 23a bis 23d wie in der zweiten Ausführungsform sein.The circuit board 65 is arranged between the main body portion 62 and the transportation members 63a and 63b to form a gap between the circuit board 65 and the main body portion 62 of the cover 61 and between the circuit board 65 and the transportation members 63a and 63b in the front/rear direction. It is to be noted that the circuit board 65 can be supported on the housing 1f using the same first supporting members 28a to 28d as in the second embodiment. The support portions of the case 1f on which the circuit board 65 is supported may also be the same support portions 23a to 23d as in the second embodiment.

Wärme, die von den Transportelementen 63a und 63b zu den gebogenen Abschnitten 64a und 64b transportiert worden ist, wird zu den Unterseiten der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b des Gehäuses 1f transportiert und wird von der Unterseite des Gehäuses 1f abgeleitet. Zusätzlich wird auch eine große Menge der Wärme zum Hauptkörperabschnitt 62 transportiert und wird rückwärtig vom Hauptkörperabschnitt 62 abgeleitet. Darüber hinaus wird die Wärme, die zum Hauptkörperabschnitt 62 transportiert wird, von einem oberen Abschnitt des Hauptkörperabschnitts 62 zu den Oberseiten der Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b des Gehäuses 1f transportiert und wird auch vom Gehäuse 1f nach oben abgeleitet. Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 206 der Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b wirksam verringert werden. Zusätzlich sind die Transportelemente 63a und 63b als ein Teil der Abdeckung 61 gebildet und ist es somit auch möglich, die Kosten durch Verringern der Anzahl von Komponenten zu verringern.Heat that has been transported from the transport members 63a and 63b to the bent portions 64a and 64b is transported to the undersides of the imaging element substrates 3a and 3b of the case 1f, and is dissipated from the underside of the case 1f. In addition, a large amount of heat is also transported to the main body portion 62 and is dissipated rearwardly from the main body portion 62 . In addition, the heat transported to the main body portion 62 is transported from an upper portion of the main body portion 62 to the tops of the imaging element substrates 3a and 3b of the case 1f and is also dissipated upward from the case 1f. As a result, in the imaging device 206, the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b can be effectively reduced. In addition, the transport members 63a and 63b are formed as a part of the cover 61, and thus it is also possible to reduce the cost by reducing the number of components.

Hier können, um die Ausführbarkeit des Positionierens der gebogenen Abschnitte 64a und 64b der Abdeckung 61 und der Transportelemente 63a und 63b und die Befestigungstauglichkeit für die Abdeckung 61 zu verbessern, Stege 66a bis 66d unter den Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b des Gehäuses 1f vorgesehen sein. In 17 sind zwei der Stege 66a bis 66d für jeden von gegenüberliegenden Endabschnitten des Gehäuses 1f in der horizontalen Richtung vorgesehen. Allerdings können zwei oder mehr Stege für jeden von gegenüberliegenden Endabschnitten des Gehäuses 1f in der horizontalen Richtung vorgesehen sein. Als Ergebnis können in der Bildgebungsvorrichtung 206 die gebogenen Abschnitte 64a und 64b und die Transportelemente 63a und 63b lediglich durch Einsetzen der Abdeckung 61 von unter dem Gehäuse 1f nach oben positioniert sein. Darüber hinaus kann die Leiterplatte 65 eine Form besitzen, in der Kerben 67a und 67b unter den Bildgebungselementen 2a und 2b vorgesehen sind, um eine Einsetzentfernung der gebogenen Abschnitte 64a und 64b der Abdeckung 61 und der Transportelemente 63a und 63b zu verringern und die Ausführbarkeit zu verbessern.Here, in order to improve the workability of positioning the bent portions 64a and 64b of the cover 61 and the transport members 63a and 63b and the attachability of the cover 61, ridges 66a to 66d may be provided under the imaging element substrates 3a and 3b of the case 1f. In 17 two of the ridges 66a to 66d are provided for each of opposite end portions of the case 1f in the horizontal direction. However, two or more ridges may be provided for each of opposite end portions of the case 1f in the horizontal direction. As a result, in the imaging apparatus 206, the bent portions 64a and 64b and the transporting members 63a and 63b can be positioned just by inserting the cover 61 upward from under the case 1f. Furthermore, the circuit board 65 may have a shape in which notches 67a and 67b are provided under the imaging elements 2a and 2b to reduce an insertion distance of the bent portions 64a and 64b of the cover 61 and the transporting members 63a and 63b and improve workability .

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 206 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform effizient verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 206 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 206 can efficiently reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 206 can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

(Siebte Ausführungsform)(Seventh embodiment)

Eine siebte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 19 bis 20(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der sechsten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der sechsten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 19 until 20(b) described. In the present embodiment, only differences from the sixth embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those of the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

19 ist eine perspektivische Explosionszeichnung einer Bildgebungsvorrichtung 207 gemäß der siebten Ausführungsform von einer Rückseite schräg rechts oben gesehen. In 19 sind erste Trägerelemente 28a bis 28d, die eine Leiterplatte 75 an einem Gehäuse 1g tragen, und Trägerabschnitte 23a bis 23d des Gehäuses 1g, an denen die Leiterplatte 75 nicht getragen wird, veranschaulicht. 20(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 207, die in 19 von hinten gesehen veranschaulicht ist. 20(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 207, die entlang der Linie J-J, die in 20(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 20(a) und 20(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19g einer Wärme an, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 19 12 is an exploded perspective view of an imaging apparatus 207 according to the seventh embodiment, seen from a back side obliquely right above. In 19 Illustrated are first support members 28a to 28d which support a circuit board 75 on a case 1g, and support portions 23a to 23d of the case 1g on which the circuit board 75 is not supported. 20(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 207 shown in FIG 19 is illustrated seen from behind. 20(b) Fig. 14 is a cross-sectional view of imaging device 207 taken along line JJ shown in Fig 20(a) is illustrated was taken. arrows in 20(a) and 20(b) indicate a main heat dissipation path 19g of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der siebten Ausführungsform ist, dass, ähnlich zur sechsten Ausführungsform Transportelemente 73a und 73b, die Wärme der Bildgebungselemente 2a und 2b zum Gehäuse 1g transportieren, als ein Teil einer Abdeckung 71 konfiguriert sind und ein Bereich der Abdeckung 71 im Vergleich zu dem in der sechsten Ausführungsform größer ist und eine Wärmeabfuhrleistungsfähigkeit verbessert wird.A feature of the seventh embodiment is that, similarly to the sixth embodiment, transport members 73a and 73b that transport heat of the imaging elements 2a and 2b to the case 1g are configured as a part of a cover 71, and a portion of the cover 71 compared to that in FIG sixth embodiment is larger and a heat dissipation performance is improved.

Das heißt, in der siebten Ausführungsform sind ähnlich zur sechsten Ausführungsform erste Wärmeübertragungselemente 170a und 170b, die zwischen den Bildgebungselementen 2a und 2b und dem Gehäuse 1g eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren, als ein Teil der Abdeckung 71 konfiguriert, die das Gehäuse 1g abdichtet. In der siebten Ausführungsform ist ein erster Verbindungsabschnitt 171 des Gehäuses 1g, mit dem die ersten Wärmeübertragungselemente 170a und 170b verbunden sind, eine Verbindungsoberfläche des Gehäuses 1g für die Abdeckung 71.That is, in the seventh embodiment, similarly to the sixth embodiment, first heat transfer members 170a and 170b connecting between the imaging members 2a and 2b and the case 1g to transfer heat are configured as a part of the cover 71 covering the case 1g seals. In the seventh embodiment, a first joining portion 171 of the case 1g to which the first heat transfer members 170a and 170b are joined is a joining surface of the case 1g for the cover 71.

Speziell besitzt die Abdeckung 71 gebogene Abschnitte 74a und 74b, die von unteren Enden gegenüberliegender Endabschnitte eines Hauptkörperabschnitts 72 in der horizontalen Richtung nach vorne gebogen sind. Die gebogenen Abschnitte 74a und 74b sind in der vertikalen Richtung bei derselben Position wie eine untere Stirnfläche des Hauptkörperabschnitts 72 angeordnet. Die plattenförmigen Transportelemente 73a und 73b, die sich von vorderen Endabschnitten der gebogenen Abschnitte 74a und 74b nach oben erstrecken, sind aufgerichtet. Die gebogenen Abschnitte 74a und 74b und die Transportelemente 73a und 73b sind mit dem Hauptkörperabschnitt 72 der Abdeckung 71 einteilig gebildet und sind als ein Teil der Abdeckung 71 gebildet. Die Abdeckung 71 besitzt eine Form. in der die gebogenen Abschnitte 64a und 64b der sechsten Ausführungsform bis zur unteren Stirnfläche des Hauptkörperabschnitts 72 nach unten verlaufen und ein Wärmeabfuhrbereich des Hauptkörperabschnitts 72 größer als die Abdeckung 61 der sechsten Ausführungsform ist.Specifically, the cover 71 has bent portions 74a and 74b bent forward from lower ends of opposite end portions of a main body portion 72 in the horizontal direction. The bent portions 74a and 74b are arranged at the same position as a lower face of the main body portion 72 in the vertical direction. The plate-shaped transfer members 73a and 73b extending upward from front end portions of the bent portions 74a and 74b are erected. The bent portions 74a and 74b and the transporting members 73a and 73b are formed integrally with the main body portion 72 of the cover 71 and are formed as a part of the cover 71. As shown in FIG. The cover 71 has a shape. in which the bent portions 64a and 64b of the sixth embodiment go down to the bottom face of the main body portion 72, and a heat dissipation area of the main body portion 72 is larger than the cover 61 of the sixth embodiment.

Die Transportelemente 73a und 73b sind derart angeordnet, dass sie Rückoberflächen von Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b zugewandt sind und sind mit Wärmeleitelementen 11a und 11b, die mit den Rückoberflächen verbunden sind, verbunden, um Positionen der Wärmeleitelemente 11a und 11b zu beschränken. Die Transportelemente 73a und 73b transportieren Wärme, die sich von den Bildgebungselementen 2a und 2b und den Bildgebungselementsubstrate 3a und 3b ausbreitet, mittels der Wärmeleitelemente 11a und 11b zu den gebogenen Abschnitten 74a und 74b.The transporting members 73a and 73b are arranged to face back surfaces of imaging member substrates 3a and 3b, and are connected to heat conducting members 11a and 11b bonded to the back surfaces to restrict positions of the heat conducting members 11a and 11b. The transporting members 73a and 73b transport heat, which propagates from the imaging elements 2a and 2b and the imaging element substrates 3a and 3b, to the bent portions 74a and 74b via the heat conducting members 11a and 11b.

Die Leiterplatte 75 ist zwischen dem Hauptkörperabschnitt 72 und den Transportelementen 73a und 73b, um eine Lücke zwischen der Leiterplatte 75 und dem Hauptkörperabschnitt 72 der Abdeckung 71 zu bilden, und zwischen der Leiterplatte 75 und den Transportelementen 73a und 73b in der Vorwärts-/Rückwärtsrichtung angeordnet. Es ist festzuhalten, dass die Leiterplatte 75 am Gehäuse 1g unter Verwendung derselben ersten Trägerelemente 28a bis 28d wie in der zweiten Ausführungsform getragen werden kann. Die Trägerabschnitte des Gehäuses 1g, an denen die Leiterplatte 75 getragen wird, können auch die gleichen Trägerabschnitte 23a bis 23d wie in der zweiten Ausführungsform sein.The circuit board 75 is interposed between the main body portion 72 and the transportation members 73a and 73b to form a gap between the circuit board 75 and the main body portion 72 of the cover 71, and between the circuit board 75 and the transportation members 73a and 73b in the front/rear direction . It is noted that the circuit board 75 can be supported on the case 1g using the same first support members 28a to 28d as in the second embodiment. The support portions of the case 1g on which the circuit board 75 is supported may also be the same support portions 23a to 23d as in the second embodiment.

Die Wärme, die von den Transportelementen 73a und 73b zu den gebogenen Abschnitten 74a und 74b transportiert wird, wird im selben Wärmeabfuhrpfad 19g wie in der sechsten Ausführungsform abgeleitet, jedoch wird, da der Wärmeabfuhrbereich der Abdeckung 71 vergrößert ist, eine rückwärtige Wärmeabfuhr vom Hauptkörperabschnitt 72 begünstigt. Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 207 der Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b wirksamer verringert werden. Zusätzlich sind die Transportelemente 73a und 73b als ein Teil der Abdeckung 71 gebildet und ist es somit auch möglich; durch Verringern der Anzahl von Komponenten die Kosten zu verringern.The heat transported from the transport members 73a and 73b to the bent portions 74a and 74b is dissipated in the same heat dissipation path 19g as in the sixth embodiment, however, since the heat dissipation area of the cover 71 is increased, rearward heat dissipation from the main body portion 72 favored. As a result, in the imaging device 207, the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b can be reduced more effectively. In addition, the transport members 73a and 73b are formed as a part of the cover 71 and it is thus also possible; reduce costs by reducing the number of components.

Hier können, um die Ausführbarkeit beim Positionieren der gebogenen Abschnitte 74a und 74b der Abdeckung 71 und der Transportelemente 63a und 63b und die Befestigungstauglichkeit für die Abdeckung 71 zu verbessern, Ausdehnungsabschnitte 77a und 77b unter den Bildgebungselementsubstraten 3a und 3b des Gehäuses 1g vorgesehen sein. Als Ergebnis können in der Bildgebungsvorrichtung 207 die gebogenen Abschnitte 74a und 74b und die Transportelemente 73a und 73b lediglich durch Einsetzen der Abdeckung 71 von unter dem Gehäuse 1g nach oben positioniert werden. Darüber hinaus kann die Leiterplatte 75 eine Form besitzen, in der Kerben 76a und 76b unter den Bildgebungselementen 2a und 2b vorgesehen sind, um eine Einsetzentfernung der gebogenen Abschnitte 74a und 74b der Abdeckung 71 und der Transportelemente 73a und 73b zu verringern und die Ausführbarkeit zu verbessern.Here, in order to improve the workability in positioning the bent portions 74a and 74b of the cover 71 and the transport members 63a and 63b and the attachability of the cover 71, expansion portions 77a and 77b may be provided under the imaging element substrates 3a and 3b of the case 1g. As a result, in the imaging apparatus 207, the bent portions 74a and 74b and the transporting members 73a and 73b can be positioned only by inserting the cover 71 upward from under the case 1g. In addition, the circuit board 75 may have a shape in which notches 76a and 76b are provided under the imaging elements 2a and 2b to reduce an insertion distance of the bent portions 74a and 74b of the cover 71 and the transporting members 73a and 73b and improve workability .

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 207 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur sechsten Ausführungsform effizient verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 207 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 207 efficiently suppresses the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the sixth embodiment can decrease, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 207 can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

(Achte Ausführungsform)(Eighth embodiment)

Eine achte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 21 bis 22(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 21 until 22(b) described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

21 ist eine Ansicht,.die eine Erscheinungsform einer Bildgebungsvorrichtung 208 gemäß der achten Ausführungsform veranschaulicht. 22(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Bildgebungsvorrichtung 208, die in 21 von hinten gesehen veranschaulicht ist. In 22(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist eine Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 22(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 208, die entlang der Linie K-K, die in 22(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 22(a) und 22(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19h einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 21 12 is a view illustrating an appearance of an imaging device 208 according to the eighth embodiment. 22(a) 12 is an enlarged view of a main part of the imaging device 208 shown in FIG 21 is illustrated seen from behind. In 22(a) no cover 14 is illustrated and a circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 22(b) 12 is a cross-sectional view of imaging device 208 taken along line KK shown in FIG 22(a) is illustrated was taken. arrows in 22(a) and 22(b) indicate a main heat dissipation path 19h of heat generated in a first imaging member 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der achten Ausführungsform ist, dass die Bildgebungselemente 2a und 2b in der vertikalen Richtung unter einer zentralen Position eines Gehäuses 1h angeordnet sind und die Leistungsfähigkeit einer nach oben gerichteten Wärmeabfuhr des Gehäuses 1h von den Bildgebungselementen 2a und 2b verbessert wird. Ein Merkmal der achten Ausführungsform ist, dass die Bildgebungselemente 2a und 2b in der vertikalen Richtung unter der zentralen Position des Gehäuses 1h angeordnet sind, derart, dass Komponenten entlang einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs angeordnet sein können, ein Raum wirksam verwendet wird und die Bildgebungsvorrichtung 208 miniaturisiert werden kann.A feature of the eighth embodiment is that the imaging elements 2a and 2b are arranged under a central position of a case 1h in the vertical direction, and upward heat dissipation performance of the case 1h from the imaging elements 2a and 2b is improved. A feature of the eighth embodiment is that the imaging elements 2a and 2b are arranged under the central position of the housing 1h in the vertical direction, such that components can be arranged along a windshield of a vehicle, space is used efficiently, and the imaging device 208 is miniaturized can be.

Das heißt, in der achten Ausführungsform sind die Bildgebungselemente 2a und 2b auf einer Seite (einer Unterseite) in der ersten Richtung in Bezug auf die zentrale Position des Gehäuses 1h aus Richtung der optischen Achse gesehen in der ersten Richtung (der vertikalen Richtung), in der Wärmeabfuhrplatten 10a verlaufen, angeordnet.That is, in the eighth embodiment, the imaging elements 2a and 2b are on a side (a bottom) in the first direction with respect to the central position of the housing 1h when viewed from the optical axis direction in the first direction (the vertical direction), in of the heat dissipation plates 10a run arranged.

Speziell sind Kameramodule 5a und 5b, an denen die Bildgebungselemente 2a und 2b montiert sind, in der vertikalen Richtung unter der zentralen Position angeordnet. Wärmeabfuhrplatten 83a und 83b in der Nähe der Bildgebungselemente 2a und 2b unter den Wärmeabfuhrplatten 10a verlaufen in der vertikalen Richtung zur selben Position wie die Wärmeabfuhrplatten 10a mit Ausnahme der Wärmeabfuhrplatten 83a und 83b und verlaufen im Vergleich zur ersten Ausführungsform weiter nach oben. Als Ergebnis ist der Wärmeabfuhrbereich auf einer Seite des Gehäuses 1h über den Bildgebungselementen 2a und 2b so weit wie möglich ausgedehnt und wird die Wärmeabfuhrleistungsfähigkeit verbessert. Hier bezieht sich die Umgebung der Bildgebungselemente 2a und 2b z. B. auf Abschnitte des Gehäuses 1h, bei denen die Kameramodule 5a und 5b, in denen die Bildgebungselemente 2a und 2b montiert sind, angebracht sind.Specifically, camera modules 5a and 5b on which the imaging elements 2a and 2b are mounted are arranged below the central position in the vertical direction. Heat dissipation plates 83a and 83b near the imaging elements 2a and 2b under the heat dissipation plates 10a extend in the vertical direction to the same position as the heat dissipation plates 10a except for the heat dissipation plates 83a and 83b and extend further upward compared to the first embodiment. As a result, the heat dissipation area on one side of the casing 1h above the imaging elements 2a and 2b is expanded as much as possible, and the heat dissipation performance is improved. Here, the surroundings of the imaging elements 2a and 2b refer to e.g. B. on portions of the housing 1h, where the camera modules 5a and 5b, in which the imaging elements 2a and 2b are mounted, are attached.

Darüber hinaus wird ein Transportelement 81a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zum Gehäuse 1h transportiert, an mindestens einer Seite des Gehäuses 1h über dem ersten Bildgebungselement 2a getragen. Das heißt, ein Trägerabschnitt 82a des Gehäuses 1h, an dem das Transportelement 81a getragen wird, ist auf einer Seite vorgesehen, auf der die Wärmeabfuhrplatte 83a über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen ist. Deshalb besitzt die Bildgebungsvorrichtung 208 eine Struktur, in der die Leistungsfähigkeit einer Wärmeübertragung vom Transportelement 81a zum Gehäuse 1h verbessert wird. Der Trägerabschnitt 82a ist in der vorliegenden Ausführungsform ein erster Verbindungsabschnitt 181a. Das Transportelement 81a wird am Gehäuse 1h unter Verwendung eines zweiten Trägerelements 84a, das durch ein Befestigungselement wie z. B. eine Schraube implementiert ist, getragen. Obwohl es in 22(a) und 22(b) nicht veranschaulicht ist, gilt dasselbe für ein Transportelement, einen Trägerabschnitt des Gehäuses 1h und ein zweites Trägerelement für das zweite Bildgebungselement 2b.Furthermore, a transporting member 81a, which transports heat of the first imaging element 2a to the casing 1h, is supported on at least one side of the casing 1h above the first imaging element 2a. That is, a support portion 82a of the case 1h on which the transport member 81a is supported is provided on a side where the heat dissipation plate 83a is provided over the first imaging member 2a. Therefore, the imaging device 208 has a structure in which the performance of heat transfer from the transport member 81a to the case 1h is improved. The support portion 82a is a first connection portion 181a in the present embodiment. The transport element 81a is attached to the housing 1h using a second support element 84a which is secured by a fastening element such as e.g. B. a screw is implemented worn. Although it's in 22(a) and 22(b) is not illustrated, the same applies to a transport member, a support portion of the housing 1h and a second support member for the second imaging member 2b.

Das heißt, in der achten Ausführungsform ist z. B. der erste Verbindungsabschnitt 181a des Gehäuses 1h, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 180a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1h eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, in einem Endabschnitt vorgesehen, der auf der anderen Seite (der Oberseite) in der ersten Richtung in Bezug auf das erste Bildgebungselement 2a positioniert ist. Der Endabschnitt, bei dem der erste Verbindungsabschnitt 181a vorgesehen ist, ist ein Endabschnitt (ein erster Endabschnitt) des Gehäuses 1h, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist. Gleiches gilt für ein erstes Wärmeübertragungselement und erste Verbindungsabschnitte für das zweite Bildgebungselement 2b.That is, in the eighth embodiment, e.g. B. the first connecting portion 181a of the case 1h to which a first heat transfer member 180a connecting between the first imaging member 2a and the case 1h to transfer heat is provided in an end portion formed on the other side ( the top) is positioned in the first direction with respect to the first imaging element 2a. The end portion where the first connection portion 181a is provided is an end portion (a first end portion) of the case 1h positioned in a direction (a right direction) from circuit elements 6 to 8 to the first imaging element 2a. The same applies to a first heat transfer element ment and first connecting portions for the second imaging element 2b.

Mit einer derartigen Struktur wird in der Bildgebungsvorrichtung 208 die Leistungsfähigkeit einer nach oben gerichteten Wärmeabfuhr von den Bildgebungselementen 2a und 2b verbessert und wird z. B. Wärme, die sich von dem ersten Bildgebungselement 2a und dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a zum Transportelement 81a ausbreitet, zu der Wärmeabfuhrplatte 83a, die eine hohe Wärmeabfuhrleistung besitzt und auf der Seite des Gehäuses 1h über dem ersten Bildgebungselement 2a positioniert ist, transportiert und wird abgeleitet. Gleiches gilt für ein Transportelement und die Wärmeabfuhrplatte 83b für das zweite Bildgebungselement 2b. Als Ergebnis kann in der Bildgebungsvorrichtung 208 der Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b wirksam verringert werden.With such a structure, in the imaging device 208, the performance of upward heat dissipation from the imaging elements 2a and 2b is improved and e.g. B. Heat propagating from the first imaging member 2a and the first imaging member substrate 3a to the transport member 81a is transported to the heat dissipation plate 83a, which has high heat dissipation performance and is positioned on the casing 1h side above the first imaging member 2a, and is dissipated . The same applies to a transport element and the heat dissipation plate 83b for the second imaging element 2b. As a result, in the imaging device 208, the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b can be effectively reduced.

Hier weisen gegenüberliegende Seitenflächenabschnitte des Gehäuses 1h in der horizontalen Richtung auch eine geringere Temperatur als die Bildgebungselemente 2a und 2b auf. Deshalb kann in der Bildgebungsvorrichtung 208 ähnlich zur vierten Ausführungsform z. B. der Trägerabschnitt des Gehäuses 1h, an dem das Transportelement 81a getragen wird, nicht nur als der Trägerabschnitt 82a, der über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen ist, sondern auch als ein Trägerabschnitt 82b auf der rechten Seite des ersten Bildgebungselements 2a vorgesehen sein. Als Ergebnis kann die Befestigungsstabilität des Transportelements 81a erhöht werden und wird der Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1h als eine Wärmeabfuhroberfläche für das erste Bildgebungselement 2a verwendet, derart, dass eine Wirkung des Verringerns der Temperatur des ersten Bildgebungselements 2a vergrößert wird und die Temperatur des ersten Bildgebungselements 2a wesentlich verringert werden kann. Der Trägerabschnitt 82b ist in der vorliegenden Ausführungsform ein erster Verbindungsabschnitt 181b. Das heißt, in der vorliegenden Ausführungsform kann der erste Verbindungsabschnitt 181b zwischen einem Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1h, der in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist, und dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen sein. Das Transportelement 81a kann an dem Gehäuse 1h nicht nur unter Verwendung des zweiten Trägerelements 84a, sondern auch eines zweiten Trägerelements 84b, das durch ein Befestigungselement wie z. B. eine Schraube implementiert ist, getragen werden. Obwohl es in 22(a) und 22(b) nicht veranschaulicht ist, gilt gleiches auch für das Transportelement, den Trägerabschnitt des Gehäuses 1h, das zweite Trägerelement, das erste Wärmeübertragungselement und den ersten Verbindungsabschnitt für das zweite Bildgebungselement 2b.Here, opposite side surface portions of the case 1h in the horizontal direction are also lower in temperature than the imaging elements 2a and 2b. Therefore, in the imaging device 208, similarly to the fourth embodiment, e.g. For example, the support portion of the case 1h on which the transport member 81a is supported may be provided not only as the support portion 82a provided above the first imaging member 2a but also as a support portion 82b on the right side of the first imaging member 2a. As a result, the attachment stability of the transporting member 81a can be increased and the side surface portion of the case 1h is used as a heat dissipation surface for the first imaging member 2a, such that an effect of reducing the temperature of the first imaging member 2a is increased and the temperature of the first imaging member 2a is increased significantly can be reduced. The support portion 82b is a first connection portion 181b in the present embodiment. That is, in the present embodiment, the first connection portion 181b may be provided between a side surface portion of the case 1h positioned in a direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 to the first imaging element 2a and the first imaging element 2a. The transport member 81a can be attached to the housing 1h using not only the second support member 84a but also a second support member 84b fixed by a fastener such as a fastener. B. a screw is implemented to be worn. Although it's in 22(a) and 22(b) is not illustrated, the same also applies to the transport element, the support section of the housing 1h, the second support element, the first heat transfer element and the first connection section for the second imaging element 2b.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, ist es, da die Bildgebungsvorrichtung 208 den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur ersten Ausführungsform verringern kann, möglich, die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, zu verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 208 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann, da die Bildgebungsvorrichtung 208 durch stabiles Anbringen der Transportelemente eine Leistungsflüktuation verringern kann, die Bildgebungsvorrichtung 208 eine Vorrichtung mit höherer Messgenauigkeit und höherer Zuverlässigkeit sein. Zusätzlich kann die Bildgebungsvorrichtung 208 eine miniaturisierte Vorrichtung sein, weil Komponenten entlang einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs angeordnet werden können.According to the present embodiment having the configuration described above, since the imaging device 208 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 208 can be a device with high measurement accuracy and high reliability. In addition, since the imaging device 208 can reduce a fluctuation in performance by stably attaching the transport members, the imaging device 208 can be a device with higher measurement accuracy and higher reliability. Additionally, the imaging device 208 can be a miniaturized device because components can be placed along a windshield of a vehicle.

(Neunte Ausführungsform)(Ninth embodiment)

Eine neunte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 23(a) und 23(b) beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der achten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der achten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 23(a) and 23(b) described. In the present embodiment, only differences from the eighth embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the eighth embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

23(a) ist eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Bildgebungsvorrichtung 209 gemäß der neunten Ausführungsform von hinten gesehen. In 23(a) ist keine Abdeckung 14 veranschaulicht und ist eine Leiterplatte 9 durch eine abwechselnd lang und zweimal kurz gestrichelte Linie angegeben. 23(b) ist eine Querschnittansicht der Bildgebungsvorrichtung 209, die entlang der Linie P-P, die in 23(a) veranschaulicht ist, genommen wurde. Pfeile in 23(a) und 23(b) geben einen Hauptwärmeabfuhrpfad 19i einer Wärme, die in einem ersten Bildgebungselement 2a erzeugt wird, an. Gleiches gilt für einen Wärmeabfuhrpfad eines zweiten Bildgebungselements 2b. 23(a) 12 is an enlarged view of a main part of an imaging apparatus 209 according to the ninth embodiment seen from behind. In 23(a) no cover 14 is illustrated and a circuit board 9 is indicated by an alternate long and double short dashed line. 23(b) 12 is a cross-sectional view of the imaging device 209 taken along the line PP shown in FIG 23(a) is illustrated was taken. arrows in 23(a) and 23(b) indicate a main heat dissipation path 19i of heat generated in a first imaging element 2a. The same applies to a heat dissipation path of a second imaging element 2b.

Ein Merkmal der neunten Ausführungsform ist, dass z. B. ein Trägerabschnitt, bei dem ein Transportelement 85a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zu einem Gehäuse 1i transportiert, am Gehäuse 1i getragen wird, lediglich in einem Abschnitt, einem Trägerabschnitt 86a, der über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen ist, vorgesehen ist, wodurch die Bildgebungsvorrichtung 209 miniaturisiert wird. Obwohl es in 23(a) und 23(b) nicht veranschaulicht ist, gilt gleiches für ein Transportelement und einen Trägerabschnitt des Gehäuses 1i für das zweite Bildgebungselement 2b.A feature of the ninth embodiment is that e.g. B. a supporting portion in which a transporting member 85a, which transports heat of the first imaging element 2a to a casing 1i, is supported on the casing 1i is provided only in a portion, a supporting portion 86a, which is provided over the first imaging element 2a, whereby the imaging device 209 is miniaturized. Although it's in 23(a) and 23(b) is not illustrated, the same applies to a transport element and a carrier Section of the housing 1i for the second imaging element 2b.

Das heißt, in der neunten Ausführungsform ist ein erster Verbindungsabschnitt des Gehäuses 1i, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 185a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1i eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, lediglich in einem Abschnitt, einem ersten Verbindungsabschnitt 186a, der über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen ist, vorgesehen. Gleiches gilt für ein erstes Wärmeübertragungselement und erste Verbindungsabschnitte für das zweite Bildgebungselement 2b.That is, in the ninth embodiment, a first connecting portion of the case 1i to which a first heat transfer member 185a connecting between the first imaging member 2a and the case 1i to transfer heat is connected in only one portion, one first connecting portion 186a provided above the first imaging element 2a. The same applies to a first heat transfer element and first connecting sections for the second imaging element 2b.

Speziell ist in der Bildgebungsvorrichtung 209 ähnlich zur achten Ausführungsform z. B. ein erstes Kameramodul 5a, an dem das erste Bildgebungselement 2a montiert ist, in der vertikalen Richtung unter einer zentralen Position angeordnet und sind Wärmeabfuhrplatten 83a mit einer verbesserten Wärmeabfuhrleistungsfähigkeit auf einer Seite des Gehäuses 1i über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen. Dann ist der Trägerabschnitt 86a des Gehäuses 1i, an dem das Transportelement 85a getragen wird, auf einer Seite vorgesehen, auf der die Wärmeabfuhrplatten 83a über dem ersten Bildgebungselement 2a vorgesehen sind. Deshalb besitzt die Bildgebungsvorrichtung 209 eine Struktur, in der eine Wärmeübertragungswirkung des Transportelements 85a verbessert wird. Der Trägerabschnitt 86a ist in der vorliegenden Ausführungsform ein erster Verbindungsabschnitt 186a. Das Transportelement 85a wird am Gehäuse 1i unter Verwendung eines zweiten Trägerelements 87a, das durch ein Befestigungselement wie z. B. eine Schraube implementiert ist, getragen. Obwohl es in 23(a) und 23(b) nicht veranschaulicht ist, gilt gleiches für ein Transportelement, einen Trägerabschnitt des Gehäuses 1i und ein zweites Trägerelement für das zweite Bildgebungselement 2b.Specifically, in the imaging device 209 similarly to the eighth embodiment, e.g. B. a first camera module 5a on which the first imaging element 2a is mounted is arranged under a central position in the vertical direction, and heat dissipation plates 83a having an improved heat dissipation performance are provided on a side of the case 1i above the first imaging element 2a. Then, the support portion 86a of the case 1i on which the transport member 85a is supported is provided on a side where the heat dissipation plates 83a are provided above the first imaging member 2a. Therefore, the imaging device 209 has a structure in which a heat transfer effect of the transporting member 85a is enhanced. The support portion 86a is a first connecting portion 186a in the present embodiment. The transport element 85a is attached to the housing 1i using a second support element 87a which is secured by a fastening element such as e.g. B. a screw is implemented worn. Although it's in 23(a) and 23(b) is not illustrated, the same applies to a transport element, a carrier section of the housing 1i and a second carrier element for the second imaging element 2b.

Deshalb kann in der Bildgebungsvorrichtung 209 ähnlich zur achten Ausführungsform z. B. selbst dann, wenn der Trägerabschnitt des Gehäuses 1i, bei dem das Transportelement 85a getragen wird, sich nicht auf der rechten Seite des ersten Bildgebungselements 2a befindet und ein Seitenflächenabschnitt des Gehäuses 1i nicht als eine Wärmeabfuhroberfläche für das erste Bildgebungselement 2a verwendet wird, der Temperaturanstieg des ersten Bildgebungselements 2a ausreichend verringert werden. Deshalb ist es in der Bildgebungsvorrichtung 209 möglich, einen Raum, der erforderlich ist, um den Trägerabschnitt des Gehäuses 1i, an dem das Transportelement 85a getragen wird, auf der rechten Seite des ersten Bildgebungselements 2a bereitzustellen, zu verringern. Gleiches gilt für den für das zweite Bildgebungselement 2b und es ist möglich, einen Raum, der erforderlich ist, um den Trägerabschnitt des Gehäuses 1i, an dem das Transportelement getragen wird, auf der linken Seite des zweiten Bildgebungselements 2b bereitzustellen, zu verringern.Therefore, in the imaging device 209, similarly to the eighth embodiment, e.g. For example, even if the support portion of the case 1i where the transport member 85a is supported is not on the right side of the first imaging member 2a and a side surface portion of the case 1i is not used as a heat dissipation surface for the first imaging member 2a, the Temperature rise of the first imaging element 2a can be sufficiently reduced. Therefore, in the imaging apparatus 209, it is possible to reduce a space required to provide the support portion of the case 1i on which the transporting member 85a is supported on the right side of the first imaging member 2a. The same applies to that for the second imaging member 2b, and it is possible to reduce a space required to provide the support portion of the case 1i on which the transport member is supported on the left side of the second imaging member 2b.

Deshalb kann in der Bildgebungsvorrichtung 209 die horizontale Ausdehnung des Gehäuses 1i im Vergleich zur achten Ausführungsform verkürzt werden, derart, dass eine Miniaturisierung erreicht werden kann.Therefore, in the imaging device 209, the horizontal dimension of the housing 1i can be shortened compared to the eighth embodiment, so that miniaturization can be achieved.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, kann die Bildgebungsvorrichtung 209 die Rauschkomponente durch Verringern des Temperaturanstiegs der Bildgebungselemente 2a und 2b ähnlich zur achten Ausführungsform verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 209 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein. Darüber hinaus kann in der Bildgebungsvorrichtung 209 das Gehäuse 1i die verkürzte horizontale Ausdehnung besitzen. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 209 eine stärker miniaturisierte Vorrichtung sein.According to the present embodiment having the configuration described above, the imaging device 209 can reduce the noise component by reducing the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b similarly to the eighth embodiment. Therefore, the imaging device 209 can be a device with high measurement accuracy and high reliability. Moreover, in the imaging device 209, the housing 1i can have the shortened horizontal dimension. Therefore, the imaging device 209 can be a more miniaturized device.

(Zehnte Ausführungsform)(Tenth embodiment)

Eine zehnte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 24 beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform werden lediglich Differenzen von der ersten Ausführungsform beschrieben und in den Zeichnungen, die in der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden, werden Elemente, die denen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und wird ihre Beschreibung unterlassen.A tenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG 24 described. In the present embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and in the drawings used in the present embodiment, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

24 ist eine perspektivische Ansicht einer Hauptinnenkonfiguration einer Bildgebungsvorrichtung 210 gemäß der zehnten Ausführungsform von einer Vorderseite schräg rechts oben gesehen. 24 12 is a perspective view of a main internal configuration of an imaging apparatus 210 according to the tenth embodiment, as seen from a front obliquely right upper side.

Ein Merkmal der zehnten Ausführungsform ist, dass die Bildgebungsvorrichtung 210 eine sogenannte monokulare Kamera ist. Zum Beispiel kann die Bildgebungsvorrichtung 210 eine Bildgebungsvorrichtung sein, in der das zweite Kameramodul 5b der ersten Ausführungsform entfernt ist und ein Kameramodul lediglich ein erstes Kameramodul 5a enthält.A feature of the tenth embodiment is that the imaging device 210 is a so-called monocular camera. For example, the imaging device 210 may be an imaging device in which the second camera module 5b of the first embodiment is removed and a camera module includes only a first camera module 5a.

Speziell ist ähnlich zur ersten Ausführungsform ein erstes Bildgebungselementsubstrat 3a, an dem das erste Bildgebungselement 2a montiert ist, aus Richtung der optischen Achse gesehen in einem Endabschnitt auf einer Seite (einer Rechtsrichtung) eines Gehäuses 1j in der horizontalen Richtung vorgesehen. Das erste Bildgebungselementsubstrat 3a ist vor einer Elementmontageoberfläche einer Leiterplatte 9, an der Schaltungselemente 6 bis 8 angeordnet sind, derart montiert, dass eine Rückoberfläche des ersten Bildgebungselementsubstrats 3a der Elementmontageoberfläche der Leiterplatte 9 zugewandt ist. Das heißt, in der Bildgebungsvorrichtung 210 sind das erste Bildgebungselement 2a und die Schaltungselemente 6 bis 8 in Richtung der optischen Achse gesehen nicht aufeinander ausgerichtet. Obwohl es in 24 nicht veranschaulicht ist, kann in der Bildgebungsvorrichtung 210 ein erstes Trägerelement, das die Leiterplatte 9 am Gehäuse 1j trägt, ähnlich zur ersten Ausführungsform die Leiterplatte 9 aus Richtung der optischen Achse gesehen zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und den Schaltungselementen 6 bis 8 am Gehäuse 1j tragen.Specifically, similarly to the first embodiment, a first imaging element substrate 3a on which the first imaging element 2a is mounted is provided in an end portion on one side (a right direction) of a case 1j in the horizontal direction as viewed from the optical axis direction. The first imaging element The substrate 3a is mounted in front of an element mounting surface of a circuit board 9 on which circuit elements 6 to 8 are arranged such that a rear surface of the first imaging element substrate 3a faces the element mounting surface of the circuit board 9. That is, in the imaging device 210, the first imaging element 2a and the circuit elements 6 to 8 are not aligned with each other when viewed in the optical axis direction. Although it's in 24 is not illustrated, in the imaging apparatus 210, a first support member that supports the circuit board 9 on the case 1j, similarly to the first embodiment, can support the circuit board 9 between the first imaging element 2a and the circuit elements 6 to 8 on the case 1j when viewed from the optical axis direction .

Zusätzlich ist ähnlich zur ersten Ausführungsform ein Transportelement 12a, das Wärme des ersten Bildgebungselements 2a zum Gehäuse 1j transportiert, mit einem Endabschnitt 13a, der unter dem ersten Bildgebungselement 2a, bevorzugt unter dem ersten Bildgebungselementsubstrat 3a positioniert ist, verbunden, wobei der Endabschnitt 13a der Endabschnitt auf einer Seite (einer Rechtsrichtung) des Gehäuses 1j in der horizontalen Richtung ist.In addition, similar to the first embodiment, a transport member 12a, which transports heat of the first imaging element 2a to the housing 1j, is connected to an end portion 13a positioned under the first imaging element 2a, preferably under the first imaging element substrate 3a, the end portion 13a being the end portion is on one side (a right direction) of the case 1j in the horizontal direction.

Das heißt, in der zehnten Ausführungsform ist ähnlich zur ersten Ausführungsform ein erster Verbindungsabschnitt 111a des Gehäuses 1j, mit dem ein erstes Wärmeübertragungselement 110a, das zwischen dem ersten Bildgebungselement 2a und dem Gehäuse 1j eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, verbunden ist, im Endabschnitt 13a vorgesehen. Der Endabschnitt 13a ist der Endabschnitt des Gehäuses 1j, der in Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung (einer Rechtsrichtung) von den Schaltungselementen 6 bis 8 zum erstem Bildgebungselement 2a positioniert ist. Es ist festzuhalten, dass, obwohl es nicht in 24 veranschaulicht ist, in der zehnten Ausführungsform ähnlich zur ersten Ausführungsform ein zweites Wärmeübertragungselement 190 und ein zweiter Verbindungsabschnitt 191 vorgesehen sind.That is, in the tenth embodiment, similarly to the first embodiment, a first connecting portion 111a of the case 1j to which a first heat transfer member 110a connecting between the first imaging member 2a and the case 1j to transfer heat is connected End portion 13a provided. The end portion 13a is the end portion of the case 1j positioned in a direction (a right direction) from the circuit elements 6 to 8 toward the first imaging element 2a as viewed in the optical axis direction. It is noted that although it is not in 24 1, in the tenth embodiment, a second heat transfer member 190 and a second connection portion 191 are provided similarly to the first embodiment.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die die oben beschriebene Konfiguration besitzt, kann die Bildgebungsvorrichtung 210 ähnlich zur ersten Ausführungsform den Temperaturanstieg der Bildgebungselemente 2a und 2b verringern und die Rauschkomponente, die durch den Temperaturanstieg verursacht wird, verringern. Deshalb kann die Bildgebungsvorrichtung 210 eine Vorrichtung mit hoher Messgenauigkeit und hoher Zuverlässigkeit sein.According to the present embodiment having the configuration described above, similarly to the first embodiment, the imaging device 210 can reduce the temperature rise of the imaging elements 2a and 2b and reduce the noise component caused by the temperature rise. Therefore, the imaging device 210 can be a device with high measurement accuracy and high reliability.

(Weitere geänderte Beispiele und dergleichen) In der Bildgebungsvorrichtung 210 gemäß der zehnten Ausführungsform sind das erste Bildgebungselement 2a und die Schaltungselemente 6 bis 8 in Richtung der optischen Achse gesehen nicht aufeinander ausgerichtet. Die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt und in der Bildgebungsvorrichtung 210 müssen das erste Bildgebungselement 2a und die Schaltungselemente 6 bis 8 in Richtung der optischen Achse gesehen nicht aufeinander ausgerichtet sein.(Other Modified Examples and the Like) In the imaging device 210 according to the tenth embodiment, the first imaging element 2a and the circuit elements 6 to 8 are not aligned with each other when viewed in the optical axis direction. The present invention is not limited to this, and in the imaging device 210, the first imaging element 2a and the circuit elements 6 to 8 need not be aligned with each other when viewed in the optical axis direction.

Darüber hinaus kann die Bildgebungsvorrichtungen 201 bis 210 nicht nur auf eine Stereokamera angewendet werden, die auf einer Innenseite einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs derart installiert ist, dass sie nach vorne gerichtet ist, sondern auch auf eine Kamera, die derart installiert ist, dass sie in eine Richtung außer der Vorwärtsrichtung wie z. B. eine Rückwärtsrichtung, eine Linksrichtung oder eine Rechtsrichtung des Fahrzeugs gerichtet ist. Darüber hinaus sind die Bildgebungsvorrichtungen 201 bis 210 nicht auf eine Kamera beschränkt, die in einem Fahrzeug installiert ist, und kann auch auf eine Kamera für weitere Zwecke wie z. B. eine Überwachungskamera angewendet werden.In addition, the imaging devices 201 to 210 can be applied not only to a stereo camera installed on an inside of a windshield of a vehicle to face forward, but also to a camera installed to face in a Direction other than the forward direction such as B. a rearward direction, a left direction or a right direction of the vehicle is directed. In addition, the imaging devices 201 to 210 are not limited to a camera installed in a vehicle, and may also be a camera for other purposes such as viewing. B. a surveillance camera can be applied.

Es ist festzuhalten, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern verschiedene geänderte Beispiele enthält. Zum Beispiel wurden die oben beschriebenen Ausführungsformen genau beschrieben, um die vorliegende Erfindung in einer leicht verständlichen Weise zu erläutern, und die vorliegende Erfindung ist nicht notwendigerweise auf die beschränkt, die alle beschriebenen Konfigurationen aufweisen. Ferner kann ein Teil einer Konfiguration einer Ausführungsform durch eine Konfiguration einer weiteren Ausführungsform ersetzt werden und kann zu einer Konfiguration einer Ausführungsform eine Konfiguration einer weiteren Ausführungsform hinzugefügt werden. Zusätzlich kann ein Teil der Konfiguration jeder Ausführungsform mit einer weiteren Konfiguration zusammengefügt werden, kann entfernt werden und kann durch eine weitere Konfiguration ersetzt werden.It is to be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments but includes various modified examples. For example, the above-described embodiments have been described in detail in order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, and the present invention is not necessarily limited to those having all the configurations described. Furthermore, part of a configuration of one embodiment may be replaced with a configuration of another embodiment, and a configuration of another embodiment may be added to a configuration of one embodiment. In addition, part of the configuration of each embodiment can be joined with another configuration, can be removed, and can be replaced with another configuration.

Zusätzlich können einige oder alle der oben beschriebenen Konfigurationen, Funktionen, Verarbeitungseinheiten, Verarbeitungsmittel und dergleichen durch Hardware z. B. durch Entwerfen mit einer integrierten Schaltung implementiert werden. Zusätzlich kann jede der oben beschriebenen Konfigurationen, Funktionen und dergleichen durch Software in einer Weise implementiert werden, in der ein Prozessor ein Programm zum Implementieren jeder Funktion interpretiert und ausführt. Informationen wie z. B. ein Programm, ein Band oder eine Datei zum Implementieren jeder Funktion können in einer Aufzeichnungseinrichtung wie z. B. einem Speicher, einer Festplatte oder einem Festkörperlaufwerk (SSD) oder einem Aufzeichnungsmedium wie z. B. einer IC-Karte, einer SD-Karte oder einem DVD gespeichert sein.In addition, some or all of the configurations, functions, processing units, processing means and the like described above may be implemented by hardware, e.g. B. be implemented by designing with an integrated circuit. In addition, each of the configurations, functions, and the like described above can be implemented by software in a manner in which a processor interprets and executes a program for implementing each function. information such as B. a program, a tape or a file for implementing each function can be stored in a recording device such. B. a memory, a hard disk or a solid state drive (SSD) or a recording medium such. B. an IC card, an SD card or a DVD.

Zusätzlich geben die Steuerleitungen und die Datenleitungen diejenigen an, die zur Erläuterung nötig erachtet werden, und geben nicht notwendigerweise alle Steuerleitungen und Datenleitungen im Produkt an. In der Praxis kann davon ausgegangen werden, dass nahezu alle Konfigurationen verbunden sind.In addition, the control lines and the data lines indicate those deemed necessary for explanation and do not necessarily indicate all the control lines and data lines in the product. In practice it can be assumed that almost all configurations are connected.

BezugszeichenlisteReference List

1a bis 1j1a to 1y
GehäuseHousing
2a2a
Erstes BildgebungselementFirst imaging element
2b2 B
Zweites BildgebungselementSecond imaging element
3a3a
Erstes BildgebungselementsubstratFirst imaging element substrate
3b3b
Zweites BildgebungselementsubstratSecond imaging member substrate
6 bis 86 to 8
Schaltungselementcircuit element
9, 65, 759, 65, 75
Leiterplattecircuit board
1010
Wärmeabfuhrlamelleheat dissipation fin
10a, 83a, 83b10a, 83a, 83b
Wärmeabfuhrplatteheat dissipation plate
13a, 13b13a, 13b
Endabschnittend section
14, 61, 7114, 61, 71
Abdeckungcover
18a bis 18d, 28a bis 28d18a to 18d, 28a to 28d
Erstes TrägerelementFirst carrier element
24a24a
Erster BereichFirst area
29a29a
Zweiter Bereichsecond area
27a, 27b, 37a bis 37d, 47a, 47b, 55a, 84a, 84b, 87a27a, 27b, 37a to 37d, 47a, 47b, 55a, 84a, 84b, 87a
Zweites TrägerelementSecond carrier element
110a, 110b, 120a, 120b, 130a, 130b, 140a, 150a, 160a, 160b, 170a, 170b, 180a, 185a110a, 110b, 120a, 120b, 130a, 130b, 140a, 150a, 160a, 160b, 170a, 170b, 180a, 185a
Erstes WärmeübertragungselementFirst heat transfer element
111a, 111b, 121a, 121b, 131a, 131b, 131c, 131d, 141a, 141b, 151a, 161, 171, 181a, 181b, 186a111a, 111b, 121a, 121b, 131a, 131b, 131c, 131d, 141a, 141b, 151a, 161, 171, 181a, 181b, 186a
Erster VerbindungsabschnittFirst connection section
190190
Zweites WärmeübertragungselementSecond heat transfer element
191191
Zweiter VerbindungsabschnittSecond connection section
201 bis 210201 to 210
Bildgebungsvorrichtungimaging device

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Claims (14)

Bildgebungsvorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Gehäuse; Bildgebungselemente, die im Gehäuse untergebracht sind; Schaltungselemente, die im Gehäuse untergebracht sind; erste Wärmeübertragungselemente, die zwischen den Bildgebungselementen und dem Gehäuse eine Verbindung herstellen, um Wärme zu transportieren; und ein zweites Wärmeübertragungselement, das zwischen den Schaltungselementen und dem Gehäuse eine Verbindung herstellt, um Wärme zu transportieren, wobei die ersten Wärmeübertragungselemente in ersten Verbindungsabschnitten des Gehäuses mit dem Gehäuse verbunden sind und das zweite Wärmeübertragungselement in einem zweiten Verbindungsabschnitt des Gehäuses mit dem Gehäuse verbunden ist.Imaging device comprising: a housing; imaging elements housed in the housing; circuit elements housed in the case; first heat transfer elements connecting between the imaging elements and the housing to transfer heat; and a second heat transfer element connecting between the circuit elements and the housing to transfer heat, wherein the first heat transfer members are connected to the housing in first connecting portions of the housing, and the second heat transfer member is connected to the case in a second connection portion of the case. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Schaltungselement aus einer Richtung der optischen Achse eines optischen Bildgebungssystems, das ein Gegenstandsbild auf dem Bildgebungselement bildet, gesehen nicht auf das Bildgebungselement ausgerichtet ist, und der erste Verbindungsabschnitt in einem Endabschnitt des Gehäuses vorgesehen ist, der in Richtung der optischen Achse gesehen in einer Richtung vom Schaltungselement zum Bildgebungselement positioniert ist.imaging device claim 1 , wherein the circuit element is not aligned with the imaging element when viewed from a direction of the optical axis of an imaging optical system forming a subject image on the imaging element, and the first connection portion is provided in an end portion of the housing which is viewed in the optical axis direction in is positioned in a direction from the circuit element to the imaging element. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, die Bildgebungselemente ein Bildgebungselementpaar, die in Intervallen entlang der Elementmontageoberfläche angeordnet sind, enthalten, die Schaltungselemente aus Richtung der optischen Achse gesehen zwischen dem Bildgebungselementpaar angeordnet sind, das erste Wärmeübertragungselement jeweils für eines und das weitere Element des Bildgebungselementpaars vorgesehen ist, die ersten Verbindungsabschnitte in Richtung der optischen Achse gesehen in einem ersten Endabschnitt, der in einer Richtung von dem Schaltungselement zu einem Element des Bildgebungselementpaars positioniert ist, und einem zweiten Endabschnitt, der in einer Richtung vom Schaltungselement zu dem weiteren Element des Bildgebungselementpaars positioniert ist, vorgesehen sind, das erste Wärmeübertragungselement, das für ein Element des Bildgebungselementpaars vorgesehen ist, im ersten Endabschnitt verbunden ist, und das erste Wärmeübertragungselement, das für das weitere Element des Bildgebungselementpaars vorgesehen ist, im zweiten Endabschnitt verbunden ist.imaging device claim 2 wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a printed circuit board which is arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface being opposed to the element mounting surface, the imaging elements a pair of imaging elements arranged at intervals along the element mounting surface, included, the circuit elements are arranged between the pair of imaging elements when viewed from the direction of the optical axis, the first heat transfer element is provided for one and the further element of the pair of imaging elements, respectively, the first connecting portions when viewed in the direction of the optical axis in a first end portion extending in a direction from the circuit element is positioned to one of the pair of imaging elements, and a second end portion extending in a direction from the circuit element to the ren one of the pair of imaging elements are provided, the first heat transfer element provided for one of the pair of imaging elements is connected in the first end portion, and the first heat transfer element provided for the other of the pair of imaging elements is connected in the second end portion. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, die Leiterplatte unter Verwendung eines ersten Trägerelements am Gehäuse getragen wird und das erste Trägerelement die Leiterplatte in Richtung der optischen Achse gesehen zwischen dem Bildgebungselement und dem Schaltungselement trägt.imaging device claim 2 wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a printed circuit board which is arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface facing the element mounting surface, the printed circuit board is supported on the housing using a first support member and the first Support element carries the printed circuit board seen in the direction of the optical axis between the imaging element and the circuit element. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement in Richtung der optischen Achse gesehen in einer vertikalen Richtung unter einer zentralen Position des Gehäuses angeordnet ist und der erste Verbindungsabschnitt im Endabschnitt des Gehäuses über der zentralen Position vorgesehen ist.imaging device claim 2 wherein the imaging element is disposed below a central position of the housing in a vertical direction as viewed in the optical axis direction, and the first connecting portion is provided in the end portion of the housing above the central position. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei Wärmeabfuhrlamellen an einer Außenoberfläche des Gehäuses vorgesehen sind, in den Wärmeabfuhrlamellen mehrere Wärmeabfuhrplatten, die sich in einer vertikalen Richtung des Gehäuses erstrecken, in Intervallen in einer Richtung vom Schaltungselement zum Bildgebungselement angeordnet sind, und der erste Verbindungsabschnitt im Endabschnitt des Gehäuses unter dem Bildgebungselement vorgesehen ist.imaging device claim 2 wherein heat dissipation fins are provided on an outer surface of the case, in the heat dissipation fins, a plurality of heat dissipation plates extending in a vertical direction of the case are arranged at intervals in a direction from the circuit element to the imaging element, and the first connection portion in the end portion of the case under the imaging element is provided. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, der erste Verbindungsabschnitt im Endabschnitt des Gehäuses unter dem Bildgebungselement vorgesehen ist, die Leiterplatte unter Verwendung erster Trägerelemente am Gehäuse getragen wird, die ersten Trägerelemente ein unteres erstes Trägerelement, das die Leiterplatte unter dem Bildgebungselement an der Leiterplatte trägt, und ein oberes erstes Trägerelement, das die Leiterplatte über dem Bildgebungselement an der Leiterplatte trägt, enthalten und das untere erste Trägerelement derart angeordnet ist, dass es in einer Richtung vom Bildgebungselement zum Schaltungselement vom ersten Verbindungsabschnitt weiter beabstandet ist als das obere erste Trägerelement.imaging device claim 2 , wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a circuit board arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface being opposed to the element mounting surface, the first connection portion being provided in the end portion of the case under the imaging element, the Printed circuit board is carried using first support members on the housing, the first support members, a lower first support member that supports the circuit board under the Bildge imaging element carries on the circuit board, and an upper first support member that supports the circuit board over the imaging element on the circuit board, and the lower first support member is arranged such that it is spaced further from the first connection portion than that in a direction from the imaging element to the circuit element upper first carrier element. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die ersten Verbindungsabschnitte im Endabschnitt des Gehäuses über und unter dem Bildgebungselement vorgesehen sind.imaging device claim 2 wherein the first connecting portions are provided in the end portion of the case above and below the imaging member. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei der erste Verbindungsabschnitt zwischen einem Seitenflächenabschnitt des Gehäuses, der in einer Richtung vom Schaltungselement zum Bildgebungselement positioniert ist, und dem Bildgebungselement vorgesehen ist.imaging device claim 2 wherein the first connection portion is provided between a side surface portion of the case positioned in a direction from the circuit member to the imaging member and the imaging member. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, und das erste Wärmeübertragungselement mit der Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats verbunden ist und derart angeordnet ist, dass in Richtung der optischen Achse zwischen dem ersten Wärmeübertragungselement und der Leiterplatte eine Lücke gebildet ist.imaging device claim 2 wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a printed circuit board which is arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface of the element mounting surface being opposed, and the first heat transfer element is connected to the back surface of the imaging element substrate and arranged in such a way is that a gap is formed in the optical axis direction between the first heat transfer member and the circuit board. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, das erste Wärmeübertragungselement unter Verwendung eines zweiten Trägerelements am Gehäuse getragen wird, das erste Wärmeübertragungselement einen ersten Bereich, der der Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt ist, und einen zweiten Bereich, der von einem Abschnitt des ersten Bereichs zum zweiten Trägerelement vorsteht und durch das zweite Trägerelement am Gehäuse getragen wird, besitzt und eine Länge des zweiten Bereichs kleiner als eine Länge des ersten Bereichs in einer Richtung, die eine Vorsprungsrichtung des zweiten Bereichs schneidet, ist.imaging device claim 2 , wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a printed circuit board arranged to face a rear surface of the imaging element substrate, the rear surface being opposed to the element mounting surface, the first heat transfer element is supported on the housing using a second support member, the the first heat transfer member has a first portion facing the back surface of the imaging member substrate and a second portion protruding from a portion of the first portion toward the second support member and supported by the second support member on the case, and a length of the second portion less than one length of the first area in a direction intersecting a protruding direction of the second area. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, und die Leiterplatte bei einer Trägerposition getragen wird, bei der ein Verhältnis von L1 zu L 0,5 oder weniger ist, wobei L eine Länge von einem Endabschnitt der Leiterplatte in einer Längsrichtung zu einem Zentrum der Leiterplatte ist und L1 eine Länge vom Endabschnitt der Leiterplatte in der Längsrichtung zur Trägerposition, die eine Position ist, bei der die Leiterplatte am Gehäuse getragen wird, und am nächsten beim Endabschnitt liegt, ist.imaging device claim 2 , wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a circuit board which is arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface being opposed to the element mounting surface, and the circuit board is supported at a supporting position at which a ratio of L1 to L is 0.5 or less, where L is a length from an end portion of the circuit board in a longitudinal direction to a center of the circuit board, and L1 is a length from the end portion of the circuit board in the longitudinal direction to the support position, which is a position where the Printed circuit board is carried on the housing and is closest to the end portion. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Bildgebungselementsubstrat mit einem Halter verbunden ist, der das optische Bildgebungssystem hält, und das erste Wärmeübertragungselement mit dem Halter in Kontakt ist.imaging device claim 2 wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the imaging element substrate is bonded to a holder that holds the imaging optical system, and the first heat transfer member is in contact with the holder. Bildgebungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Bildgebungselement an einer Elementmontageoberfläche eines Bildgebungselementsubstrats montiert ist, das Schaltungselement an einer Leiterplatte montiert ist, die einer Rückoberfläche des Bildgebungselementsubstrats zugewandt angeordnet ist, wobei die Rückoberfläche der Elementmontageoberfläche gegenüberliegt, und das erste Wärmeübertragungselement als Teil einer Abdeckung konfiguriert ist, die das Gehäuse, in dem die Leiterplatte und das Bildgebungselementsubstrat untergebracht sind, abdichtet.imaging device claim 2 , wherein the imaging element is mounted on an element mounting surface of an imaging element substrate, the circuit element is mounted on a printed circuit board, which is arranged to face a back surface of the imaging element substrate, the back surface being opposed to the element mounting surface, and the first heat transfer element being configured as part of a cover covering the housing , in which the circuit board and the imaging element substrate are housed, seals.
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