DE112015002763B4 - Optoelektronisches Halbleiterbauteil - Google Patents
Optoelektronisches Halbleiterbauteil Download PDFInfo
- Publication number
- DE112015002763B4 DE112015002763B4 DE112015002763.7T DE112015002763T DE112015002763B4 DE 112015002763 B4 DE112015002763 B4 DE 112015002763B4 DE 112015002763 T DE112015002763 T DE 112015002763T DE 112015002763 B4 DE112015002763 B4 DE 112015002763B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- filter material
- phosphor
- semiconductor component
- radiation
- optoelectronic semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 102
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 135
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 88
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 62
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 26
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) mit- mindestens einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung im nahultravioletten oder im sichtbaren Spektralbereich,- mindestens einem Leuchtstoff (3) zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung, die im sichtbaren Spektralbereich liegt, und- mindestens einem Filterstoff (4) zur teilweisen Absorption der Sekundärstrahlung, wobei- der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) innig mit dem Halbleiterchip (2) verbunden sind,- der Filterstoff (4) für die Primärstrahlung strahlungsdurchlässig ist,- der Filterstoff (4) spektral schmalbandig absorbiert im Wellenlängenbereich oberhalb von mindestens 530 nm mit einer spektralen Halbwertbreite von höchstens 20 nm,- der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) statistisch miteinander durchmischt vorliegen, sodass keine Phasentrennung zwischen dem Leuchtstoff (3) und dem Filterstoff (4) gegeben ist und der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) jeweils homogen verteilt vorliegen, und- durch den Filterstoff (4) ein Farbwiedergabeindex und ein Farbkontrastindex einer von dem Halbleiterbauteil (1) emittierten Mischstrahlung, die aus der Primärstrahlung und der Sekundärstrahlung besteht, erhöht sind.
Description
- Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben.
- Die Druckschriften
DE 10 2012 211 217 A1 ,US 2005 / 0 057 145 A1 ,US 8 569 782 B2 ,WO 2010/ 116 294 A1 undUS 2011 / 0 273 079 A1 beschreiben jeweils optoelektronische Halbleiterbauteile. - Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein optoelektronisches Halbleiterbauteil anzugeben, das Strahlung mit einem hohen Farbwiedergabeindex und/oder mit einem hohen Farbkontrastindex emittiert.
- Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Halbleiterbauteil mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil einen oder mehrere optoelektronische Halbleiterchips. Der mindestens eine optoelektronische Halbleiterchip ist zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet. Bevorzugt liegt die Primärstrahlung im nah-ultravioletten und/oder im sichtbaren Spektralbereich, beispielsweise im blauen Spektralbereich. Eine Hauptwellenlänge der Primärstrahlung, englisch peak wavelength, liegt insbesondere bei mindestens 340 nm oder 420 nm oder 440 nm und/oder bei höchstens 500 nm oder 485 nm oder 470 nm. Bei dem optoelektronischen Halbleiterchip kann es sich um eine Leuchtdiode oder um eine Laserdiode handeln.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil mindestens einen Leuchtstoff oder mindestens eine Leuchtstoffmischung. Der Leuchtstoff oder die Leuchtstoffmischung ist zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung eingerichtet. Die Sekundärstrahlung liegt vollständig oder teilweise im sichtbaren Spektralbereich. Beispielsweise weist die Sekundärstrahlung einen Ausläufer aus dem sichtbaren Spektralbereich in den nah-infraroten Spektralbereich auf. Im Folgenden werden zur besseren Lesbarkeit die Begriffe Leuchtstoffmischung und Leuchtstoff synonym verwendet.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Halbleiterbauteil einen oder mehrere Filterstoffe auf. Der mindestens eine Filterstoff ist zu einer teilweisen Absorption der Sekundärstrahlung eingerichtet. Bevorzugt absorbiert der Filterstoff im Bereich der Primärstrahlung nicht oder nur vernachlässigbar. Mit anderen Worten ist der Filterstoff für die Primärstrahlung bevorzugt strahlungsdurchlässig und nicht oder nicht signifikant absorbierend.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der Leuchtstoff und der Filterstoff innig mit dem Halbleiterchip verbunden. Dies kann bedeuten, dass sich der Halbleiterchip von dem Leuchtstoff und dem Filterstoff im bestimmungsgemäßen Gebrauch des Halbleiterbauteils nicht löst. Ebenso können der Leuchtstoff und der Filterstoff formschlüssig und unmittelbar an dem Halbleiterchip angebracht sein. Insbesondere liegt zwischen dem Halbleiterchip und dem Leuchtstoff und/oder dem Filterstoff lediglich ein Verbindungsmittel, mit dem der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff an dem Halbleiterchip angebracht sind. Weiterhin befindet sich zwischen dem Halbleiterchip und dem Leuchtstoff und/oder dem Filterstoff dann kein evakuierter oder Gas gefüllter Spalt. Mit anderen Worten gibt es zwischen dem Halbleiterchip und dem Leuchtstoff und/oder dem Filterstoff bevorzugt eine durchgehende Materialverbindung aus festen Stoffen.
- In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip zur Erzeugung einer Primärstrahlung im nah-ultravioletten oder im sichtbaren Spektralbereich. Mindestens ein Leuchtstoff zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung, die im sichtbaren Spektralbereich liegt, ist dem Halbleiterchip entlang einer Abstrahlrichtung nachgeordnet. Weiterhin weist das optoelektronische Halbleiterbauteil mindestens einen Filterstoff zur teilweisen Absorption der Sekundärstrahlung auf. Der Leuchtstoff und der Filterstoff sind dabei innig mit dem Halbleiterchip verbunden.
- Zusätzlich zu einer hohen Effizienz und zu einer hohen Lebensdauer sind bei etwa auf LEDs basierenden optoelektronischen Halbleiterbauteilen auch die Eigenschaften der emittierten Strahlung von Bedeutung. Insbesondere zu Zwecken der Allgemeinbeleuchtung wird ein hoher Farbwiedergabeindex, englisch color rendering index oder kurz CRI, gewünscht. Speziell bei warmweißes Licht emittierenden Halbleiterbauteilen ist in einigen Anwendungen ein Farbwiedergabeindex von mindestens 80 oder mindestens 90 angestrebt.
- Zur Erzeugung von warmweißem Licht mittels Leuchtdioden werden üblicherweise Leuchtstoffe oder Leuchtstoffmischungen eingesetzt, die blaues Licht einer Leuchtdiode zu einem vergleichsweise großen Anteil in langwelliges Licht im orangenen oder orange-roten Spektralbereich umwandeln. Ein typisches Spektrum einer solchen Lichtquelle weist damit ein Intensitätsmaximum bei vergleichsweise großen Wellenlängen auf. Dadurch reduziert sich allerdings ein Überlapp des von dem Halbleiterbauteil emittierten Spektrums mit der Augenempfindlichkeitskurve für Licht. Aufgrund dieses geringen Überlapps kann eine Effizienz des Halbleiterbauteils sinken.
- Eine Möglichkeit, insbesondere den Farbwiedergabeindex nachträglich zu erhöhen, besteht darin, dem Halbleiterbauteil ein externes Filterelement nachzuordnen. Durch die selektive Filterung bestimmter spektraler Komponenten sind dann der Farbwiedergabeindex und/oder der Farbkontrastindex steigerbar. Allerdings ist ein solcher nachgeordneter, externer Filter außerhalb des Betriebs des Halbleiterbauteils für einen Betrachter sichtbar. Dieser üblicherweise nicht weiß erscheinende Filter ist in vielen Anwendungen unerwünscht.
- Bei dem hier beschriebenen Halbleiterbauteil sind einerseits ein hoher Farbwiedergabeindex und ein hoher Farbkontrastindex erzielbar bei gleichzeitig nicht durch den Filterstoff in ausgeschaltetem Zustand nachteilig beeinflusstem äußerem Erscheinungsbild des Halbleiterbauteils.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegen der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff als Partikel vor. Eine Größe der Partikel liegt dabei bevorzugt bei mindestens 10 nm oder 100 nm oder 1 µm und/oder bei höchstens 100 µm oder 30 µm oder 10 µm oder 1 µm. Der Leuchtstoff und der Filterstoff können unterschiedliche Partikelgrößen, insbesondere mittlere Partikeldurchmesser, aufweisen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegen die Partikel des Leuchtstoffs und/oder die Partikel des Filterstoffs in einem oder in mehreren Matrixmaterialien vor. Der Leuchtstoff und der Filterstoff können also in einem einzigen oder in zwei verschiedenen Matrixmaterialien eingebettet sein. Bei dem Matrixmaterial handelt es sich bevorzugt um ein Silikon oder ein Silikon-Epoxid-Hybrid-Material. Beispielsweise wird ein Phenyl-Silikon oder ein Methyl-Silikon verwendet.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegen der Leuchtstoff und der Filterstoff miteinander durchmischt vor. Bevorzugt sind die Partikel des Leuchtstoffs und die Partikel des Filterstoffs statistisch durchmischt, sodass keine oder keine signifikante Phasentrennung zwischen dem Leuchtstoff und dem Filterstoff gegeben ist. Mit anderen Worten liegen der Filterstoff und der Leuchtstoff homogen miteinander durchmischt vor. Alternativ hierzu ist es möglich, dass der Leuchtstoff und der Filterstoff in zwei getrennten Schichten oder weitgehend entmischt vorliegen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Filterstoff dazu eingerichtet, aus der Sekundärstrahlung eine Tertiärstrahlung zu erzeugen. Mit anderen Worten handelt es sich bei dem Filterstoff dann auch um ein Leuchtstoffmaterial. Bevorzugt liegt dabei die Tertiärstrahlung im nah-infraroten Spektralbereich. Nahinfrarot bezeichnet dabei insbesondere Wellenlängen von mindestens 780 nm oder 850 nm oder 950 nm und/oder von höchsten 1800 nm oder 1500 nm oder 1350 nm. Durch die Verwendung eines solchen Filterstoffs ist in dem Filterstoff entstehende Wärme aufgrund der Absorption der Sekundärstrahlung minimierbar, da die Energie über nahinfrarote Strahlung effizient von dem Filterstoff abtransportierbar ist. Ist der Filterstoff in ein Matrixmaterial eingebettet, so ist das Matrixmaterial bevorzugt strahlungsdurchlässig für die nicht sichtbare Tertiärstrahlung.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform befindet sich der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff, die bevorzugt in Form von Partikeln oder auch gelöst vorliegen, in einem Vergusskörper, insbesondere in einem gemeinsamen Vergusskörper. Der Vergusskörper ist beispielsweise direkt an und um den Halbleiterchip herum geformt und kann den Halbleiterchip berühren. Beispielsweise ist der Halbleiterchip vollständig von dem Vergusskörper zusammen mit einem Träger oder einem Gehäuse umschlossen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff, beispielsweise in Form von Partikeln oder gelöst, in einem Plättchen untergebracht. Dieses Plättchen mit dem Leuchtstoff und dem Filterstoff ist direkt oder indirekt auf den Halbleiterchip aufgebracht. Im Falle eines indirekten Aufbringens ist das Plättchen bevorzugt auf den Halbleiterchip aufgeklebt. Alternativ ist es möglich, dass das Plättchen unmittelbar auf dem Halbleiterchip beispielsweise über ein Druckverfahren erzeugt ist oder direkt an dem Halbleiterchip ausgehärtet ist oder unmittelbar mit dem Halbleiterchip verbacken ist. Bei dem Plättchen handelt es sich beispielsweise um ein SilikonPlättchen, dem der Leuchtstoff und der Filterstoff beigegeben sind. Alternativ kann es sich bei dem Plättchen um ein Glasplättchen oder ein Keramikplättchen handeln, in dem der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff eingebettet sind oder in dem der Leuchtstoff und/oder der Filterstoff zusammengesintert sind.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Partikel des Filterstoffs als Streupartikel gestaltet. Der Filterstoff wirkt dann bevorzugt streuend für die Primärstrahlung und für die Sekundärstrahlung. Ein mittlerer Durchmesser der Partikel des Filterstoffs, beispielsweise D50 gemessen in D0 oder in D2 oder in D3, liegt bei mindestens 0,5 µm oder 1,0 µm oder 2,5 µm oder 7,5 µm oder 10 µm und/oder bei höchstens 30 µm oder 25 µm.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Halbleiterbauteil dazu eingerichtet, warmweißes Licht zu emittieren. Warmweißes Licht bezeichnet bevorzugt Licht mit einer korrelierten Farbtemperatur gemäß CIE von mindestens 2200 K oder 2400 K oder 2600 K und/oder von höchstens 5000 K oder 4000 K oder 3500 K oder 3100 K oder 2900 K.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt ein Farbort der von dem Halbleiterbauteil erzeugten Strahlung in der CIE-Normfarbtafel bei den Farbkoordinaten x = 0,46 und/oder y = 0,41, bevorzugt mit einer Toleranz von je höchstens 0,03 Einheiten oder 0,02 Einheiten oder 0,01 Einheiten der CIE-Normfarbtafel.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der von dem Halbleiterbauteil erzeugten Strahlung um weißes Licht. Insbesondere ist dann ein Farbort der von dem Halbleiterbauteil erzeugten Strahlung in der CIE-Normfarbtafel höchsten 0,03 Einheiten oder 0,02 Einheiten von der Schwarzkörperkurve entfernt.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist durch den Filterstoff der Farbwiedergabeindex und/oder der Farbkontrastindex erhöht, im Vergleich zu einem identischen Halbleiterbauteil ohne den Filterstoff. Der Farbwiedergabeindex gemäß CIE ist beispielsweise in der Druckschrift
US 5,851,063 A näher spezifiziert, siehe insbesondere die Spalten 2 und 3. Der Offenbarungsgehalt dieser Druckschrift zum Farbwiedergabeindex wird durch Rückbezug mit aufgenommen. Der Farbwiedergabeindex der von dem Halbleiterbauteil erzeugten Strahlung liegt bevorzugt bei mindestens 80 oder 85 oder 90 oder 93. - Eine Definition des Farbkontrastindexes, englisch Feeling of Contrast Index oder kurz FCI, findet sich beispielsweise in der Druckschrift
US 2013/0155647 A1 , siehe speziell die Absätze 29 bis 36. Der Offenbarungsgehalt dieser Druckschrift zum Farbkontrastindex wird durch Rückbezug mit aufgenommen. Bevorzugt liegt der Farbkontrastindex der von dem Halbleiterbauteil emittierten Strahlung bei mindestens 110 oder 120 oder 130. - Gemäß zumindest einer Ausführungsform besteht der Filterstoff aus halbleitenden Quantenpunkten oder umfasst solche Quantenpunkte. Beispielsweise sind derartige Quantenpunkte durch Halbleiter-Nanopartikel etwa aus InP, CdSe, CdTe, CdS, CdSe, ZnS oder ZnSe gebildet. Durch einen Durchmesser der Nanopartikel ist ein Absorptionsverhalten solcher Quantenpunkte einstellbar, wobei der Durchmesser bevorzugt bei mindestens 3 nm oder 5 nm und/oder bei höchstens 20 nm oder 12 nm liegt. Alternativ oder zusätzlich ist der Filterstoff durch einen oder mehrere organische Filtermaterialien gebildet oder besteht aus organischen Filtermaterialien.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem Filterstoff um ein anorganisches Material. Beispielsweise ist der Filterstoff dann ein Nitrid, ein Oxid, ein Oxinitrid, ein Aluminat, ein Glas oder ein Granat oder umfasst ein Material aus einer oder mehrerer dieser Stoffklassen. Der Filterstoff und der Leuchtstoff oder einer der Leuchtstoffe können auf demselben Materialsystem und/oder Kristallsystem basieren, beispielsweise kann es sich bei dem Filterstoff und dem oder einem der Leuchtstoffe um einen Granat handeln.
- Insbesondere handelt es sich bei dem Filterstoff um ein Material, das mit einem oder mehreren Elementen aus der Gruppe der Seltenen Erden dotiert ist oder das eine oder mehrere Elemente aus der Gruppe der seltenen Erden umfasst. Bevorzugt umfasst der Filterstoff eines oder mehrere der folgenden Elemente: Er, Ho, Nd, Tm, Pr, Sm.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform absorbiert der Filterstoff selektiv und/oder spektral schmalbandig. Mit anderen Worten weist der Filterstoff dann keine signifikante Absorption über den gesamten Spektralbereich der Sekundärstrahlung auf. Insbesondere absorbiert der Filterstoff spektral schmalbandig im Wellenlängenbereich von mindestens 500 nm oder 520 nm oder 530 nm und/oder von höchstens 560 nm oder 550 nm oder 540 nm. Die angegebenen Wellenlängen bezeichnen dabei eine Wellenlänge maximaler Absorption. Spektral schmalbandig kann bedeuten, dass die entsprechende Absorptionsbande des Filterstoffs eine spektrale Halbwertbreite, englisch Full Width at Half Maximum oder kurz FWHM, von höchstens 20 nm oder 15 nm oder 10 nm oder 5 nm aufweist. Als absorbierend werden hierbei insbesondere solche Wellenlängen bezeichnet, bei denen der Filterstoff in dem Halbleiterbauteil eine Absorption von mindestens 5 % oder 2 % oder 1 % oder 0,2 % aufweist.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform absorbiert der Filterstoff mindestens 0,5 % oder 1 % oder 2 % der gesamten Sekundärstrahlung. Alternativ oder zusätzlich liegt der Anteil der Sekundärstrahlung, die von dem Filterstoff absorbiert wird, bei höchstens 20 % oder 10 % oder 5 %.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem Leuchtstoff um eine Mischung aus (Lu, Ce)3(Al, Ga)5O32 und (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu. Alternativ zu diesen beiden genannten Leuchtstoffen können auch organische und/oder anorganische Leuchtstoffe oder Leuchtstoffmischungen verwendet werden, insbesondere wie in der Druckschrift
EP 2 549 330 A1 angegeben. Hinsichtlich der Leuchtstoffe wird der Offenbarungsgehalt dieser Druckschrift durch Rückbezug mit aufgenommen. - Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem Filterstoff um Y3Al5O12:Nd. Ein Anteil der Y-Gitterplätze, die durch Nd ersetzt sind, liegt dabei bevorzugt bei mindestens 1 % oder 2 % oder 5 % und/oder bei höchstens 100 % oder 30 % oder 15 %. Im Falle eines Nd-Gehalts von 100 % handelt es sich also um Nd3Al5O12.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt ein Quotient aus der Masse des Leuchtstoffs und der Masse des Filterstoffs bei mindestens 1 oder 1,2 oder 1,4. Mit anderen Worten übersteigt dann eine Masse des eingesetzten Leuchtstoffs die Masse des eingesetzten Filterstoffs. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Quotient bei höchstens 5 oder 3 oder 2 oder 1,5.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der Leuchtstoff und der Filterstoff in ein gemeinsames Matrixmaterial eingebettet, bevorzugt in Form von jeweils homogen durchmischten Partikeln. Dabei ist der Filterstoff bevorzugt durch (Y1-x,Ndx)3Al5O12 gebildet, zum Beispiel mit 0,04 ≤ x oder 0,06 ≤ x oder 0,08 ≤ x oder 0,1 ≤ x und/oder mit x ≤ 0,6 oder x ≤ 0,45 oder x ≤ 0,3 oder x ≤ 0,2.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt ein Masse-Anteil eines Dotierstoffs des Filterstoffs wie Nd an einer Mischung aus dem Leuchtstoff, dem Filterstoff und dem Matrixmaterial bei mindestens 1 % oder 1,5 % oder 4 %. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Masse-Anteil bei höchstens 10 % oder 6,5 % oder 5 %. Dabei kann es der Fall sein, dass der Masse-Anteil des Filterstoffs, insbesondere von (Y1-x,Ndx)3Al5O12, an der Mischung aus dem Matrixmaterial, dem Leuchtstoff und dem Filterstoff bei mindestens 20 % oder 40 % und/oder bei höchstens 80 % oder 60 % liegt.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Sekundärstrahlung ein absolutes Intensitätsmaximum bei einer Wellenlänge, englisch Peak Wavelength, von mindestens 570 nm oder 590 nm oder 605 nm auf. Alternativ oder zusätzlich liegt dieses Intensitätsmaximum bei höchstens 650 nm oder 630 nm oder 620 nm.
- Nachfolgend wird ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
- Es zeigen:
-
1 bis2 schematische Schnittdarstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen, -
3 schematische Schnittdarstellungen eines nicht erfindungsgemäßen Beispiels eines optoelektronischen Halbleiterbauteils -
4 Darstellungen von Emissionsspektren von Halbleiterbauteilen, -
5 Darstellungen von Emissionsspektren von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen, und -
6 Darstellungen des optischen Verhaltens von Y3Al5O12:Nd in Abhängigkeit vom Nd-Anteil. - In
1 ist ein Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Halbleiterbauteils 1 dargestellt. Das Halbleiterbauteil 1 weist einen optoelektronischen Halbleiterchip 2 auf, beispielsweise einen blaues Licht emittierenden Leuchtdiodenchip. Der Halbleiterchip 2 befindet sich in einer Ausnehmung eines Gehäuses 6 und ist mit elektrischen Kontakten 7 elektrisch leitend verbunden. - Entlang einer Hauptabstrahlrichtung folgt dem Halbleiterchip 2 ein Vergusskörper 51 nach. Der Vergusskörper 51 befindet sich in direktem Kontakt mit dem Halbleiterchip 2 und umgibt den Halbleiterchip 2 formschlüssig. Mit anderen Worten ist der Vergusskörper 51 mit dem Halbleiterchip 2 innig verbunden.
- Der Vergusskörper 51 umfasst ein Matrixmaterial 50, das ein Silikon ist, insbesondere ein Methyl-Silikon. Ferner sind in dem Matrixmaterial 50 Partikel eines Leuchtstoffs 3 eingebracht, wobei der Leuchtstoff eine Mischung zweier verschiedener Leuchtstoffmaterialien darstellt. Weiterhin befinden sich in dem Matrixmaterial 50 Partikel eines Filterstoffs 4.
- Der Leuchtstoff 3 ist aus einem ersten Leuchtstoffmaterial und einem zweiten Leuchtstoffmaterial zusammengesetzt. Bei dem ersten Leuchtstoffmaterial handelt es sich um einen grünes Licht emittierenden Leuchtstoff der Zusammensetzung (Lu, Ce)3(AlGa)5O32 mit einem Ga-Anteil von 25 % und einem Ce-Anteil von 2,5 %. Bezogen auf den gesamten Vergusskörper 51 liegt das erste Leuchtstoffmaterial mit einem Gewichtsanteil von 12,9 % vor.
- Das zweite Leuchtstoffmaterial ist durch (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu mit 10 % Ca, 40 % Sr und 50 % Ba gebildet, wobei ein Anteil von 3,25 % der Ca, Sr, Ba-Gitterplätze durch Eu ersetzt ist. Ein Gewichtsanteil des zweiten Leuchtstoffmaterials, bezogen auf den gesamten Vergusskörper 51, liegt bei 2,8 %. Beide Leuchtstoffmaterialien liegen bevorzugt als Partikel mit Durchmessern im Bereich um 15 µm vor.
- Zu einer Verbesserung des Farbwiedergabeindex des von dem Halbleiterbauteil 1 emittierten Lichts liegt als der Filterstoff 4 weiterhin Y3Al5O12:Nd mit einem Nd-Anteil von 8 % vor. Ein Gewichtsanteil des Filterstoffs 4, bezogen auf den gesamten Vergusskörper 51, beträgt 10 %.
- Insbesondere warmweißes Licht emittierende Halbleiterbauteile, siehe ein typisches Spektrum in
4 , Kurve C, zeigen einen vergleichsweise geringen spektralen Überlapp mit der Augenempfindlichkeitskurve, siehe Kurve A in4 . Demgegenüber bei einer kaltweißen Emission, vergleiche Kurve B in4 , ist ein relativ großer spektraler Überlapp mit der Augenempfindlichkeitskurve A gegeben. In den4 und5 ist hierbei je eine Wellenlänge λ in nm aufgetragen gegen eine Intensität I in willkürlichen Einheiten, kurz a.u. - Um insbesondere eine verbesserte Anpassung des Emissionsspektrums für warmweißes Licht an die Augenempfindlichkeitskurve zu erreichen, ist der Filterstoff 4 beigegeben. Die Wirkung des Filterstoffs 4 ist im Zusammenhang mit
5A zu sehen. Kurve D entspricht einem Halbleiterbauteil ohne dem Filterstoff 4, die Kurve E entspricht dem Halbleiterbauteil 1, wie in Verbindung mit1 erläutert. - Durch den Filterstoff 4 ist ein Farbwiedergabeindex gemäß
5A von der Kurve D hin zur Kurve E von 80 auf 82 erhöht. Als Farbwiedergabeindex dient hierbei der Ra8-Wert. Durch den Filterstoff ist die CIE-x-Koordinate geringfügig von 0,460 auf 0,461 erhöht, die CIE-y-Koordinate ist unverändert bei 0,410. Die korrelierte Farbtemperatur ist durch den Filterstoff 4 geringfügig von 2687 K auf 2692 K erhöht. Mit anderen Worten zeigt sich ein Effekt durch den Filterstoff 4 im Wesentlichen nur bezüglich des Farbwiedergabeindexes und nicht signifikant auf weitere fotometrische Kenngrößen wie den CIE-Farbort oder die korrelierte Farbtemperatur. - In den
5B und5C sind Spektren mit einem Farbwiedergabeindex von 83 und einer korrelierten Farbtemperatur von 2700 K gezeigt, siehe jeweils die Kurven D. Bei den Kurven E ist jeweils ein Filterstoff verwendet, analog zum Ausführungsbeispiel gemäß1 , jedoch in unterschiedlichen Konzentrationen. Die Absorption der Sekundärstrahlung durch den Filterstoff 4 steigt dabei von5A hin zu5C an. - Hierdurch ist gemäß
5B ein Farbwiedergabeindex von 88 und gemäß5C von 95 erzielbar. Der Filterstoff 4 absorbiert dabei nicht oder nur vernachlässigbar im Bereich der Primärstrahlung, die von dem Halbleiterchip 2 direkt erzeugt wird. Es emittiert der Filterstoff 4 zudem Strahlung nicht im sichtbaren Spektralbereich, sondern lediglich bei Wellenlängen oberhalb von 700 nm im nicht sichtbaren, nahinfraroten Spektralbereich. - Der Vergusskörper 51 umhüllt zusammen mit dem Gehäuse 6 den Halbleiterchip 2 vollständig. Es ist möglich, dass der Vergusskörper 51 als Sammellinse oder, anders als gezeichnet, auch als Zerstreulinse geformt ist. Ebenso kann der Vergusskörper 51 eine Ausnehmung im Gehäuse 6 überragen.
- In
2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Halbleiterbauteils 1 dargestellt. Auf den Halbleiterchip 2 ist über einen Kleber 8 in inniger Verbindung ein Plättchen 52 aufgebracht, das den Leuchtstoff 3 und den Filterstoff 4 bevorzugt homogen durchmischt enthält. Eine Dicke des Klebers 8 liegt bevorzugt bei mindestens 0,5 µm und/oder bei höchsten 5 µm. Das Plättchen 52 kann ein keramisches Plättchen, ein Glasplättchen oder ein Silikonplättchen sein, das in entsprechenden Konzentrationen den Leuchtstoff 3 sowie den Filterstoff 4 enthält. Das Plättchen 52 kann eine konstante Dicke aufweisen und planparallel geformt sein oder auch optional mit einer Aufrauung zu einer Verbesserung einer Lichtauskopplung versehen sein. - Optional ist der Vergusskörper 51 um den Halbleiterchip 2 sowie um das Plättchen 52 herum vorhanden. Es ist möglich, dass der Vergusskörper 51 zusätzliche Licht streuende Partikel zu einer besseren Strahlungsdurchmischung oder zu einer Anpassung einer räumlichen Abstrahlcharakteristik enthält. Solche zusätzlichen Streupartikel können auch in allen anderen Ausführungsbeispielen vorhanden sein und/oder können zusätzlich in dem Vergusskörper 51 gemäß
1 oder in den Plättchen 52 gemäß2 enthalten sein. - Beim nicht erfindungsgemäßen Beispiel gemäß
3 ist der Halbleiterchip 2 von einer ersten Schicht mit dem Leuchtstoff 3 und von einer zweiten Schicht mit dem Filterstoff 4 umgeben. Der Leuchtstoff 3 und der Filterstoff 4 liegen also separiert voneinander vor. - Optional ist die Anordnung aus dem Halbleiterchip 2, dem Leuchtstoff 3 sowie dem Filterstoff 4 von dem beispielsweise linsenförmigen Vergusskörper 51 gefolgt. Bei dem Vergusskörper 51 kann es sich um einen Klarverguss handeln, wie auch in Verbindung mit
2 möglich. - In
6 sind die Absorptionseigenschaften von (Y1-x,Ndx)3Al5O12, das als Filterstoff 4 dienen kann, dargestellt. In den6A und6B ist für die x-Werte von 0,01, 0,04, 0,08, 0,12 und 0,16, sowie für 0,15, 0,25, 0,40, 0,55, 0,70, 0,80, 0,90 und 1 das diffuse Reflexionsvermögen R des Filtermaterials in % gegenüber der Wellenlänge λ in nm aufgetragen. (Y1-x,Ndx)3Al5O12 mit einem der genannten x-Werte kann in allen Ausführungsbeispielen als Filterstoff 4 herangezogen werden. - Mit zunehmendem x, also zunehmendem Nd-Anteil, nimmt das diffuse Reflexionsvermögen R ab und damit die Absorption zu. Dabei wurde zur besseren Lesbarkeit in den Figuren jeweils (Y1-x,Ndx)3Al5O22 geschrieben als (Y1-xNdx)3Al5O12. Insbesondere im orangen Spektralbereich zeigen sich scharfe Absorptionsbanden dieses Filterstoffs.
- In
6C ist die Differenz aus 100 und dem diffusen Reflexionsvermögen R in % aufgetragen gegenüber dem Nd-Anteil x als Maßzahl für die Absorption. Dabei ist das diffuse Reflexionsvermögen R gemittelt über den Spektralbereich von 582 nm bis 586 nm. Mit zunehmendem x steigt auch die Absorption im orangen Spektralbereich kontinuierlich an. Eine dem entsprechende Darstellung des diffusen Reflexionsvermögens R in % gegenüber dem Nd-Anteil x ist als Säulendiagramm in6D gezeigt. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- optoelektronisches Halbleiterbauteil
- 2
- optoelektronischer Halbleiterchip
- 3
- Leuchtstoff
- 4
- Filterstoff
- 51
- Vergusskörper
- 52
- Plättchen
- 6
- Gehäuse
- 7
- elektrischer Kontakt
- 8
- Kleber
- 9
- Träger
- A bis D
- Kurven in den Figuren
- I
- Intensität in willkürlichen Einheiten (a.u.)
- λ
- Wellenlänge in nm
Claims (14)
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) mit - mindestens einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung im nahultravioletten oder im sichtbaren Spektralbereich, - mindestens einem Leuchtstoff (3) zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung, die im sichtbaren Spektralbereich liegt, und - mindestens einem Filterstoff (4) zur teilweisen Absorption der Sekundärstrahlung, wobei - der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) innig mit dem Halbleiterchip (2) verbunden sind, - der Filterstoff (4) für die Primärstrahlung strahlungsdurchlässig ist, - der Filterstoff (4) spektral schmalbandig absorbiert im Wellenlängenbereich oberhalb von mindestens 530 nm mit einer spektralen Halbwertbreite von höchstens 20 nm, - der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) statistisch miteinander durchmischt vorliegen, sodass keine Phasentrennung zwischen dem Leuchtstoff (3) und dem Filterstoff (4) gegeben ist und der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) jeweils homogen verteilt vorliegen, und - durch den Filterstoff (4) ein Farbwiedergabeindex und ein Farbkontrastindex einer von dem Halbleiterbauteil (1) emittierten Mischstrahlung, die aus der Primärstrahlung und der Sekundärstrahlung besteht, erhöht sind.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei - der Filterstoff (4) die Primärstrahlung nicht absorbiert, - der Filterstoff (4) spektral schmalbandig absorbiert im Wellenlängenbereich oberhalb von mindestens 530 nm und von höchstens 550 nm mit einer spektralen Halbwertbreite von höchstens 10 nm, und - der Farbwiedergabeindex der von dem Halbleiterbauteil (1) erzeugten Strahlung bei mindestens 90 und der Farbkontrastindex der von dem Halbleiterbauteil (1) emittierten Strahlung bei mindestens 120 liegt.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) als Partikel vorliegen und die Partikel des Leuchtstoffs (3) und des Filterstoffs (4) miteinander durchmischt sind, wobei der Filterstoff (4) dazu eingerichtet ist, aus der Sekundärstrahlung eine Tertiärstrahlung zu erzeugen, die im nahinfraroten Spektralbereich liegt.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Partikel des Leuchtstoffs (3) und des Filterstoffs (4) je in ein Matrixmaterial eingebettet sind, wobei das Matrixmaterial ein Silikon oder ein Silikon-Epoxid-Hybridmaterial ist.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der
Ansprüche 3 oder4 , bei dem die Partikel des Leuchtstoffs (3) und des Filterstoffs (4) in einem Vergusskörper (51), der direkt um den Halbleiterchip (1) herum geformt ist, oder in einem Plättchen (52), das auf den Halbleiterchip (1) aufgeklebt ist, vorliegen. - Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der
Ansprüche 3 bis5 , bei dem zumindest die Partikel des Filterstoffs (4) als Streupartikel gestaltet sind und einen mittleren Durchmesser zwischen einschließlich 0,5 µm und 30 µm aufweisen. - Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das dazu eingerichtet ist, warmweißes Licht mit einer korrelierten Farbtemperatur zwischen einschließlich 2200 K und 5500 K zu erzeugen, wobei ein Farbort der von dem Halbleiterbauteil (1) erzeugten Strahlung in der CIE-Normfarbtafel einen Abstand von höchsten 0,03 Einheiten zur Schwarzkörperkurve aufweist.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach mindestens einem der
Ansprüche 3 bis6 , bei dem die Partikel des Filterstoffs (4) durch halbleitende Quantenpunkte und/oder durch mindestens ein organisches Filtermaterial gebildet sind. - Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis7 , bei dem der Filterstoff (4) anorganisch ist und eines oder mehrere der folgenden Elemente umfasst: Er, Ho, Nd, Pm, Pr, Sm. - Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Filterstoff (4) die Struktur eines Aluminats, eines Glases oder eines Granats aufweist oder einer dieser Stoffklassen angehört.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Filterstoff (4) zwischen einschließlich 0,5 % und 10 % der Sekundärstrahlung absorbiert.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Leuchtstoff (3) eine Mischung aus (Lu,Ce)3(Al,Ga)5O12 und (Ca,Sr,Ba)2Si5N8:Eu ist, wobei der Filterstoff (4) durch Y3Al5O12:Nd gebildet ist, und wobei ein Quotient aus der Masse des Leuchtstoffs (3) und der Masse des Filterstoffs (4) zwischen einschließlich 1,5 und 1 liegt.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Filterstoff (4) durch (Y1-x,Ndx)3Al5O12 gebildet ist mit 0,06 ≤ x ≤ 0,3, wobei ein Masse-Anteil von Nd an der Mischung aus dem Leuchtstoff (3), dem Filterstoff (4) und dem Matrixmaterial zwischen einschließlich 1,5 % und 6,5 % liegt und der Masse-Anteil von (Y1-x,Ndx)3Al5O12 zwischen einschließlich 20 % und 80 % liegt, und wobei das Matrixmaterial in direktem Kontakt zu dem Halbleiterchip (2) steht und diesen, in Draufsicht gesehen, vollständig überdeckt.
- Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein absolutes Intensitätsmaximum der Sekundärstrahlung zwischen einschließlich 590 nm und 630 nm liegt, wobei ein absolutes Intensitätsmaximum der Primärstrahlung zwischen einschließlich 420 nm und 470 nm liegt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014108188.9 | 2014-06-11 | ||
DE102014108188.9A DE102014108188A1 (de) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
PCT/EP2015/062959 WO2015189281A1 (de) | 2014-06-11 | 2015-06-10 | Optoelektronisches halbleiterbauteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112015002763A5 DE112015002763A5 (de) | 2017-04-06 |
DE112015002763B4 true DE112015002763B4 (de) | 2023-01-19 |
Family
ID=53276905
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014108188.9A Withdrawn DE102014108188A1 (de) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
DE112015002763.7T Active DE112015002763B4 (de) | 2014-06-11 | 2015-06-10 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014108188.9A Withdrawn DE102014108188A1 (de) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10217909B2 (de) |
CN (1) | CN106537619B (de) |
DE (2) | DE102014108188A1 (de) |
WO (1) | WO2015189281A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016113490A1 (de) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Plättchen für ein optoelektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
JP6805897B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-12-23 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
KR102452484B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2022-10-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 모듈 |
DE102018213377A1 (de) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | Robert Bosch Gmbh | Spektrometer und Verfahren zur Kalibrierung des Spektrometers |
EP3843611A1 (de) * | 2018-08-29 | 2021-07-07 | Osa Opto Light Gmbh | Breitband-emitter für elektromagnetische strahlung |
CN110137334A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-16 | 深圳扑浪创新科技有限公司 | 一种量子点荧光转换的红外led器件 |
CN115769392A (zh) * | 2020-09-11 | 2023-03-07 | Ams-欧司朗国际有限公司 | 光电子器件和用于鉴别光电子器件的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050057145A1 (en) | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Nan Ya Plastics Corporation | Method for producing white light emission by means of secondary light excitation and its product |
WO2010116294A1 (en) | 2009-04-06 | 2010-10-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminescent converter for a phosphor- enhanced light source comprising organic and inorganic phosphors |
US20110273079A1 (en) | 2006-01-20 | 2011-11-10 | Paul Pickard | Lighting Devices Having Remote Lumiphors that are Excited by Lumiphor-Converted Semiconductor Excitation Sources |
US8569782B2 (en) | 2009-06-17 | 2013-10-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component |
DE102012211217A1 (de) | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische bauelementevorrichtung und verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI9715293B1 (pt) | 1996-06-26 | 2016-11-01 | Osram Ag | elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico |
DE19638667C2 (de) | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
US5851063A (en) | 1996-10-28 | 1998-12-22 | General Electric Company | Light-emitting diode white light source |
US7462086B2 (en) * | 2004-04-21 | 2008-12-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Phosphor for phosphor-converted semiconductor light emitting device |
CN101460880B (zh) | 2006-05-05 | 2012-05-23 | Prysm公司 | 用于显示系统和装置的磷光体组合物和其它荧光材料 |
WO2011108053A1 (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | Ledランプおよびled照明装置 |
US9062853B2 (en) * | 2010-07-12 | 2015-06-23 | National University Corporation Nagoya University | Broadband infrared light emitting device |
JP5899470B2 (ja) | 2011-12-16 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
DE102011089144A1 (de) | 2011-12-20 | 2013-06-20 | Osram Gmbh | WEIßES LICHT ABGEBENDES LEUCHTMITTEL |
DE102012109217A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung zum Erzeugen einer Lichtemission und Verfahren zum Erzeugen einer Lichtemission |
-
2014
- 2014-06-11 DE DE102014108188.9A patent/DE102014108188A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-06-10 US US15/314,084 patent/US10217909B2/en active Active
- 2015-06-10 CN CN201580030978.5A patent/CN106537619B/zh active Active
- 2015-06-10 WO PCT/EP2015/062959 patent/WO2015189281A1/de active Application Filing
- 2015-06-10 DE DE112015002763.7T patent/DE112015002763B4/de active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050057145A1 (en) | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Nan Ya Plastics Corporation | Method for producing white light emission by means of secondary light excitation and its product |
US20110273079A1 (en) | 2006-01-20 | 2011-11-10 | Paul Pickard | Lighting Devices Having Remote Lumiphors that are Excited by Lumiphor-Converted Semiconductor Excitation Sources |
WO2010116294A1 (en) | 2009-04-06 | 2010-10-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminescent converter for a phosphor- enhanced light source comprising organic and inorganic phosphors |
US8569782B2 (en) | 2009-06-17 | 2013-10-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component |
DE102012211217A1 (de) | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische bauelementevorrichtung und verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102014108188A1 (de) | 2015-12-17 |
US10217909B2 (en) | 2019-02-26 |
WO2015189281A1 (de) | 2015-12-17 |
CN106537619A (zh) | 2017-03-22 |
US20170200869A1 (en) | 2017-07-13 |
CN106537619B (zh) | 2018-10-02 |
DE112015002763A5 (de) | 2017-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112015002763B4 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
EP1441397B1 (de) | Strahlungskonvertierendes Abdeckelement für ein Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Licht abstrahlendes halbleiterbauelement | |
DE102008050643B4 (de) | Leuchtmittel | |
EP2912688B1 (de) | Leuchtdiodenmodul | |
WO2016180930A1 (de) | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement | |
WO2009079990A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung | |
DE102007049005A1 (de) | Strahlungsemittierende Vorrichtung | |
DE102009035100A1 (de) | Leuchtdiode und Konversionselement für eine Leuchtdiode | |
WO2017093140A1 (de) | Optoelektronisches bauelement und hintergrundbeleuchtung für ein display | |
EP3077478B1 (de) | Leuchtstoffmischung, licht emittierendes halbleiterbauelement mit einer leuchtstoffmischung und strassenlaterne mit einer leuchtstoffmischung | |
DE102011113498A1 (de) | Leuchtstoffmischung, optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtstoffmischung und Straßenlaterne mit einer Leuchtstoffmischung | |
DE102015105897A1 (de) | Optoelektronisches Bauteil | |
DE102011113777A1 (de) | Wellenlängenkonversionselement und Licht emittierendes Halbleiterbauelement mit Wellenlängenkonversionselement | |
WO2010136411A1 (de) | Chloraluminat-verbindung, verfahren zu deren herstellung, strahlungsemittierende vorrichtung umfassend die chloroaluminat-verbindung und verfahren zur herstellung der strahlungsemittierenden vorrichtung | |
DE102010012040A1 (de) | Konversionselement und optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
AT14515U1 (de) | LED-Modul mit hohem Farbwiedergabeindex | |
DE112013002977B4 (de) | Halbleiterlichtquelle und Halbleiterlichtquelle zur Erzeugung von Mischlicht | |
DE19655445B3 (de) | Weißes Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionsschicht und Verwendung solcher Halbleiterbauelemente | |
DE102022126567A1 (de) | Leuchtstoff, verfahren zur herstellung eines leuchtstoffs und strahlungsemittierendes bauelement | |
DE102013226793A1 (de) | LED-Modul |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |