DE112015001037T5 - Electronic device module and power supply module - Google Patents
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Abstract
Ein Elektronikgerätmodul (10) umfasst einen Kühler (20), einen Wärmeleiter (30) und Halbleiter-ICs (41, 42), die Wärme erzeugende Elemente sind. Der Kühler (20) umfasst einen Kühlrahmen (21) und einen Kühlfunktionsabschnitt (22). Die Halbleiter-ICs (41, 42) sind an der Vorderfläche des Kühlrahmens (21) angeordnet. Der Wärmeleiter (30) ist eine flache Platte mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und ist so angeordnet, dass er die Halbleiter-ICs (41, 42) mit dem Kühlrahmen (21) sandwichartig einschließt. Der Wärmeleiter (30) umfasst Vorsprünge (31, 32) und Vertiefungen (33, 34, 35). Die Halbleiter-ICs (41, 42) sind in einem Raum angeordnet, der an der Seite des Kühlrahmens (21) durch die Vorsprünge (31, 32) ausgebildet ist. Die Vertiefungen (33, 34, 35) des Wärmeleiters (30) liegen an dem Kühlrahmen (21) an und stehen mit dem Kühlrahmen (21) in Wärmekontakt.An electronic device module (10) comprises a cooler (20), a heat conductor (30) and semiconductor ICs (41, 42) which are heat-generating elements. The radiator (20) comprises a cooling frame (21) and a cooling function section (22). The semiconductor ICs (41, 42) are disposed on the front surface of the cooling frame (21). The heat conductor (30) is a flat plate having a high thermal conductivity, and is arranged to sandwich the semiconductor ICs (41, 42) with the cooling frame (21). The heat conductor (30) comprises projections (31, 32) and depressions (33, 34, 35). The semiconductor ICs (41, 42) are arranged in a space formed on the side of the cooling frame (21) by the projections (31, 32). The depressions (33, 34, 35) of the heat conductor (30) abut against the cooling frame (21) and are in thermal contact with the cooling frame (21).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeableitungsstruktur eines Elektronikgerätmoduls, etwa eines Stromversorgungsmoduls, mit einem hohen Wärmeerzeugungsverhalten.The present invention relates to a heat dissipation structure of an electronic equipment module, such as a power supply module, having a high heat generation performance.
Technischer HintergrundTechnical background
Es wurden bereits verschiedene Wärmeableitungsstrukturen für Elektronikgerätmodule entwickelt. Patentschrift 1 beschreibt ein Elektronikgerätmodul, welches eine Spule, einen Widerstand, einen Kondensator und eine Ableitplatte, die Wärme von der Spule und dem Widerstand ableitet, umfasst. Die Spule, der Widerstand und der Kondensator bilden einen Filterkreis.Various heat dissipation structures have already been developed for electronic device modules. Patent Document 1 describes an electronic device module that includes a coil, a resistor, a capacitor, and a drain plate that dissipates heat from the coil and the resistor. The coil, the resistor and the capacitor form a filter circuit.
Bei dem in Patentschrift 1 beschriebenen Elektronikgerätmodul liegt die Spule an der Hauptfläche der Ableitplatte an, und der Widerstand liegt an der anderen Hauptfläche der Ableitplatte an. Die von der Spule und dem Widerstand abgestrahlte Wärme wird mit der Ableitplatte übertragen und die Wärme wird in dieser Konfiguration von der Ableitplatte abgeleitet.In the electronic device module described in Patent Document 1, the coil abuts the main surface of the diverter plate, and the resistor abuts against the other main surface of the diverter plate. The heat radiated from the coil and the resistor is transferred to the diverter plate and the heat is dissipated from the diverter plate in this configuration.
Der Betrag der Wärmeerzeugung wird bei zum Beispiel integrierten Halbleiterschaltungen (ICs, kurz für Integrierte Schaltungen, vom engl. Integrated Circuits), die in Stromversorgungsmodulen genutzt werden, weiter erhöht und das Anliegen an den Ableitplatten allein kann keine ausreichenden Wärmeableitungswirkungen erreichen.The amount of heat generation is further increased in, for example, integrated circuits (ICs) used in power supply modules, and the abutment plate alone can not achieve sufficient heat dissipation effects.
Demgemäß wurden bereits verschiedene Konfigurationen entwickelt, bei denen Kühler mit einer beschleunigten Kühlfunktion an Halbleiter-ICs, die Wärme erzeugende Elemente sind, anliegen. Es wurde zum Beispiel eine Struktur entwickelt, bei der eine Halbleiter-IC an einem Flüssigkeitskühlmantel anliegt. Wenn eine weitere Zunahme der Kühlwirkung erforderlich ist, wird zusätzlich zu dem Anlegen des Flüssigkeitskühlmantels an einer Fläche der Halbleiter-IC eine Struktur vorgeschlagen, bei der mehrere Flüssigkeitskühlmäntel an der Halbleiter-IC anliegen.Accordingly, various configurations have already been developed in which coolers having an accelerated cooling function are applied to semiconductor ICs which are heat generating elements. For example, a structure has been developed in which a semiconductor IC rests against a liquid cooling jacket. When a further increase in the cooling effect is required, in addition to the application of the liquid cooling jacket to a surface of the semiconductor IC, a structure is proposed in which a plurality of liquid cooling jackets abut the semiconductor IC.
Liste zitierter SchriftenList of quoted writings
PatentschriftPatent
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Patentschrift 1: ungeprüfte
japanische Patentanmeldung Veröffentlichungsschrift Nr. 2012-238794 Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2012-238794
Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention
Technisches ProblemTechnical problem
Wenn aber die mehreren Flüssigkeitskühlmäntel an der Halbleiter-IC anliegen, wird die Struktur kompliziert und die Verwendung der mehreren Flüssigkeitskühlmäntel steigert die Kosten. Bei einer solchen Konfiguration ist es ferner erforderlich, die Halbleiter-IC an den mehreren Flüssigkeitskühlmänteln zu befestigen, wodurch die Befestigungsstruktur kompliziert wird.However, if the plural liquid cooling jackets abut the semiconductor IC, the structure becomes complicated and the use of the plural liquid cooling jackets increases the cost. With such a configuration, it is further required to fix the semiconductor IC to the plurality of liquid cooling jackets, thereby complicating the mounting structure.
Um die vorstehenden Probleme zu lösen, besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Elektronikgerätmodul und ein Stromversorgungsmodul vorzusehen, die einen einfachen Aufbau aufweisen, der Wärme effektiv von einem Wärme erzeugenden Element ableiten kann.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic equipment module and a power supply module having a simple structure that can effectively dissipate heat from a heat generating element.
Lösung des Problemsthe solution of the problem
Die vorliegende Erfindung sieht ein Elektronikgerätmodul vor, das ein Wärme erzeugendes Element umfasst und das die folgenden Merkmale aufweist. Das Elektronikgerätmodul umfasst zusätzlich zu dem Wärme erzeugenden Element einen Kühler und einen Wärmeleiter. Der Kühler leitet Wärme aktiv ab und ist zum Beispiel ein Flüssigkeitskühlmantel. Der Kühler steht mit dem Wärme erzeugenden Element in Wärmekontakt. Der Wärmeleiter weist eine Wärmeleitfähigkeit auf, die höher als die des Wärme erzeugenden Elements ist. Der Wärmeleiter steht mit dem Wärme erzeugenden Element in Wärmekontakt. Ferner steht der Wärmeleiter in einem Bereich, in dem der Wärmeleiter nicht in Kontakt mit dem Wärme erzeugenden Element steht, mit dem Kühler in Wärmekontakt.The present invention provides an electronic device module comprising a heat generating element and having the following features. The electronic equipment module includes a radiator and a heat conductor in addition to the heat generating element. The radiator actively dissipates heat and is, for example, a liquid cooling jacket. The radiator is in thermal contact with the heat generating element. The heat conductor has a thermal conductivity higher than that of the heat generating element. The heat conductor is in thermal contact with the heat generating element. Further, in a region where the heat conductor is not in contact with the heat generating element, the heat conductor is in thermal contact with the radiator.
Mit der vorstehenden Konfiguration wird die von dem Wärme erzeugenden Element abgestrahlte Wärme direkt auf den Kühler übertragen. Ferner wird die von dem Wärme erzeugenden Element abgestrahlte Wärme durch den Wärmeleiter auf den Kühler übertragen. Demgemäß wird verglichen mit einem Fall, bei dem nur die direkte Wärmeübertragung zu dem Kühler durchgeführt wird, die Wärmeableitungswirkung für das Wärme erzeugende Element verbessert. Da weiterhin der Wärmeleiter durch zum Beispiel eine Metallplatte mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit verwirklicht ist, ist es verglichen mit dem Kühler möglich, den Wärmeleiter mit einer einfachen Konstruktion kostengünstig zu verwirklichen.With the above configuration, the heat radiated from the heat generating element is directly transmitted to the radiator. Further, the heat radiated from the heat generating element is transmitted through the heat conductor to the radiator. Accordingly, as compared with a case where only the direct heat transfer to the radiator is performed, the heat dissipation effect for the heat generating element is improved. Further, since the heat conductor is realized by, for example, a metal plate having a high heat conductivity, it is possible to realize the heat conductor with a simple construction in a cost-effective manner as compared with the cooler.
Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikgerätmodul ist bezüglich des Wärme erzeugenden Elements der Wärmeleiter bevorzugt an einer Seite gegenüber der Seite, an der der Kühler angeordnet ist, angeordnet.In the electronic device module according to the invention, with respect to the heat-generating element, the heat conductor is preferably arranged on one side opposite to the side on which the cooler is arranged.
Mit der vorstehenden Konfiguration ist es möglich, die Wärme weiter effektiv abzuleiten. With the above configuration, it is possible to further effectively dissipate the heat.
Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikgerätmodul weist der Wärmeleiter eine Plattenform auf und der Wärmeleiter umfasst einen Vorsprung, der einen das Wärme erzeugende Element umschließenden Raum zwischen dem Wärmeleiter und dem Kühler ausbildet.In the electronic device module according to the invention, the heat conductor has a plate shape and the heat conductor comprises a projection which forms a space enclosing the heat generating element between the heat conductor and the radiator.
Mit der vorstehenden Konfiguration ist es möglich, die Wärme von dem Wärme erzeugenden Element mit dem eine einfache Konfiguration aufweisenden Wärmeleiter effektiv abzuleiten.With the above configuration, it is possible to effectively dissipate the heat from the heat generating element with the heat conductor having a simple configuration.
Das erfindungsgemäße Elektronikgerätmodul kann die folgende Konfiguration aufweisen. Das Elektronikgerätmodul umfasst ferner ein zweites Wärme erzeugendes Element, das ein anderes als das Wärme erzeugende Element, das ein erstes Wärme erzeugendes Element ist, ist. Das zweite Wärme erzeugende Element steht mit einer Fläche des Wärmeleiters gegenüber dem ersten Wärme erzeugenden Element oder einem Bereich, in dem der Wärmeleiter mit dem Kühler in Wärmekontakt steht, in Wärmekontakt.The electronic device module according to the invention may have the following configuration. The electronic equipment module further includes a second heat generating element that is another than the heat generating element that is a first heat generating element. The second heat-generating element is in thermal contact with a surface of the heat conductor opposite the first heat-generating element or a region in which the heat conductor is in thermal contact with the radiator.
Mit der vorstehenden Konfiguration wird die von dem ersten Wärme erzeugenden Element abgestrahlte Wärme mit dem Kühler und dem mit dem Kühler in Wärmekontakt stehenden Wärmeleiter abgeleitet, und die von dem zweiten Wärme erzeugenden Element abgestrahlte Wärme wird mit dem mit dem Kühler in Wärmekontakt stehenden Wärmeleiter abgeleitet. Selbst wenn das Elektronikgerätmodul mehrere Wärme erzeugende Elemente umfasst, kann demgemäß die von jedem Wärme erzeugenden Element abgestrahlte Wärme effektiv abgeleitet werden. Das Verwenden einer Struktur, bei der das zweite Wärme erzeugende Element an dem ersten Wärme erzeugenden Element vorgesehen ist, verbessert hier die Wärmeableitungswirkung, ohne die ebene Fläche des Elektronikgerätmoduls zu vergrößern.With the above configuration, the heat radiated from the first heat generating element is dissipated with the radiator and the heat conductor in thermal contact with the radiator, and the heat radiated from the second heat generating element is dissipated with the heat conductor in thermal contact with the radiator. Accordingly, even if the electronic equipment module includes a plurality of heat generating elements, the heat radiated from each heat generating element can be effectively dissipated. Using a structure in which the second heat generating element is provided on the first heat generating element improves the heat dissipation effect without increasing the flat area of the electronic device module.
Das erfindungsgemäße Elektronikgerätmodul kann die folgende Konfiguration aufweisen. Das Elektronikgerätmodul umfasst ein drittes Wärme erzeugendes Element, das ein anderes als das erste Wärme erzeugende Element und das zweite Wärme erzeugende Element ist, und einen zweiten Wärmeleiter, der ein anderer als der Wärmeleiter, der ein erster Wärmeleiter ist, ist. Das dritte Wärme erzeugende Element ist an einer Fläche gegenüber dem zweiten Wärme erzeugenden Element des Wärmeleiters angeordnet. Der zweite Wärmeleiter ist an einer Seite gegenüber der Seite, an der der erste Wärmeleiter angeordnet ist, angeordnet, wobei das dritte Wärme erzeugende Element sandwichartig dazwischen gesetzt ist und mit dem ersten Wärmeleiter oder dem Kühler in Wärmekontakt steht.The electronic device module according to the invention may have the following configuration. The electronic equipment module includes a third heat generating element that is other than the first heat generating element and the second heat generating element, and a second heat conductor other than the heat conductor that is a first heat conductor. The third heat-generating element is disposed on a surface opposite to the second heat-generating element of the heat conductor. The second heat conductor is disposed on a side opposite to the side where the first heat conductor is disposed, the third heat generating element being sandwiched therebetween and in thermal contact with the first heat conductor or the radiator.
Mit der vorstehenden Konfiguration kann die von allen Wärme erzeugenden Elementen abgestrahlte Wärme effektiv abgeleitet werden, selbst wenn das dritte Wärme erzeugende Element ein anderes als das erste und das zweite Wärme erzeugende Element ist. Das Verwenden einer Struktur, bei der das dritte Wärme erzeugende Element ferner an dem ersten und dem zweiten Wärme erzeugenden Element vorgesehen ist, verbessert hier die Wärmeableitungswirkung, ohne die ebene Fläche des Elektronikgerätmoduls zu vergrößern.With the above configuration, even if the third heat-generating element is other than the first and second heat-generating elements, the heat radiated from all the heat-generating elements can be effectively dissipated. The use of a structure in which the third heat generating element is further provided on the first and second heat generating elements here improves the heat dissipation effect without increasing the flat area of the electronic device module.
Die vorliegende Erfindung sieht ein Stromversorgungsmodul vor. Das Stromversorgungsmodul weist die vorstehend beschriebene Konfiguration des Eektronikgerätmoduls auf. Das Wärme erzeugende Element ist eine Halbleiter-IC für eine Stromversorgung.The present invention provides a power supply module. The power supply module has the above-described configuration of the Eektronikgerätmoduls. The heat generating element is a semiconductor IC for a power supply.
Die vorstehende Konfiguration zeigt einen Modus, in dem das Wärme erzeugende Element die Halbleiter-IC für die Stromversorgung ist und das Elektronikgerätmodul das Stromversorgungsmodul ist. Die Halbleiter-IC in dem Stromversorgungsmodul ist ein Element mit einem hohen Wärmeerzeugungsverhalten. Demgemäß kann die von der Halbleiter-IC abgestrahlte Wärme effektiv abgeleitet werden, um das Stromversorgungsmodul, das von ausgezeichnetem Wärmeableitungsverhalten ist, zu verwirklichen.The above configuration shows a mode in which the heat generating element is the power supply semiconductor IC and the electronic equipment module is the power supply module. The semiconductor IC in the power supply module is an element having a high heat generation performance. Accordingly, the heat radiated from the semiconductor IC can be effectively dissipated to realize the power supply module that is excellent in heat dissipation behavior.
Die vorliegende Erfindung sieht ein Stromversorgungsmodul vor. Das Stromversorgungsmodul weist die vorstehend beschriebene Konfiguration des Elektronikgerätmoduls auf. Das erste Wärme erzeugende Element umfasst eine primärseitige Halbleiter-IC und eine sekundärseitige Halbleiter-IC für eine Stromversorgung. Das zweite Wärme erzeugenden Element ist ein Transformatorkern. Der Transformatorkern ist in einem Bereich angeordnet, der zwischen dem Bereich, in dem die primärseitige Halbleiter-IC angeordnet ist, und dem Bereich, in dem die sekundärseitige Halbleiter-IC angeordnet ist, liegt und in dem der Wärmeleiter mit dem Kühler in Wärmekontakt steht.The present invention provides a power supply module. The power supply module has the above-described configuration of the electronic equipment module. The first heat-generating element includes a primary-side semiconductor IC and a secondary-side semiconductor IC for a power supply. The second heat generating element is a transformer core. The transformer core is disposed in a region between the region where the primary-side semiconductor IC is disposed and the region where the secondary-side semiconductor IC is disposed, and in which the heat conductor is in thermal contact with the radiator.
Mit der vorstehenden Konfiguration ist es möglich, die von der primärseitigen Halbleiter-IC und der sekundärseitigen Halbleiter-IC abgestrahlte Wärme in dem Stromversorgungsmodul effektiv abzuleiten, und es ist auch möglich, die von dem Haupttransformator abgestrahlte Wärme effektiv abzuleiten. Da der Haupttransformator zwischen der primärseitigen Halbleiter-IC und der sekundärseitigen Halbleiter-IC angeordnet ist, ist es ferner möglich, die Verdrahtung zwischen der primärseitigen Halbleiter-IC und dem Haupttransformator und die Verdrahtung zwischen dem Haupttransformator und der sekundärseitigen Halbleiter-IC mit einer einfachen Konfiguration zu verwirklichen.With the above configuration, it is possible to effectively dissipate the heat radiated from the primary-side semiconductor IC and the secondary-side semiconductor IC in the power supply module, and it is also possible to effectively dissipate the heat radiated from the main transformer. Further, since the main transformer is disposed between the primary side semiconductor IC and the secondary side semiconductor IC, it is possible to simplify the wiring between the primary side semiconductor IC and the main transformer and the wiring between the main transformer and the secondary side semiconductor IC with a simple configuration to realize.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung Advantageous Effects of the Invention
Erfindungsgemäß ist es möglich, einen einfachen Aufbau zu verwirklichen, der die von dem Wärme erzeugenden Element, das in dem Elektronikgerätmodul, etwa dem Stromversorgungsmodul, vorgesehen ist, abgestrahlte Wärme effektiv ableiten kann.According to the invention, it is possible to realize a simple structure that can effectively dissipate the heat radiated from the heat generating element provided in the electronic equipment module such as the power supply module.
Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Beschreibung von AusführungsformenDescription of embodiments
Hierin wird unter Verweis auf die beigefügten Zeichnungen ein Elektronikgerätmodul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Ein Elektronikgerätmodul
Die Halbleiter-ICs
Der Kühler
Die Halbleiter-ICs
Der Wärmeleiter
Der Wärmeleiter
Der Wärmeleiter
Die Vorderfläche des Vorsprungs
Wenn der Wärmeleiter
Mit der vorstehenden Konfiguration wird von den Halbleiter-ICs
Wie in
Die von der Vorderfläche
Eine solche Wärmeableitung wird in der gleichen Weise auch für die Halbleiter-IC
Wie vorstehend beschrieben ermöglicht die Verwendung der Konfiguration der vorliegenden Ausführungsform ein effektives Ableiten der Wärme von den Halbleiter-ICs
Das Ausbilden des Wärmeleiters
Auch wenn die Halbleiter-ICs
Auch wenn in der vorliegenden Ausführungsform das die Halbleiter-IC
Wenn die Form der Außenanschlussklemmen
Auch wenn in der vorliegenden Ausführungsform die Struktur verwendet wird, bei der die Halbleiter-ICs, die die Wärme erzeugenden Elemente sind, von dem Wärmeleiter umschlossen sind, ist die vorliegende Ausführungsform nicht auf diese Struktur beschränkt. Es kann jede Struktur genutzt werden, solange ein Wärmekontakt mit den Wärme erzeugenden Elementen erreicht wird. Zum Beispiel kann der Wärmeleiter eine L-förmige Struktur aufweisen, bei der der Wärmeleiter sowohl mit den Wärme erzeugenden Elementen als auch dem Kühler in Wärmekontakt steht.Although in the present embodiment, the structure in which the semiconductor ICs, which are the heat generating elements, are enclosed by the heat conductor, the present embodiment is not limited to this structure. Any structure can be used as long as thermal contact with the heat generating elements is achieved. For example, the heat conductor may have an L-shaped structure in which the heat conductor is in thermal contact with both the heat-generating elements and the radiator.
Hierin wird unter Verweis auf die beigefügten Zeichnungen ein Stromversorgungsmodul gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Ein Stromversorgungsmodul
Zunächst wird nun unter Verweis auf
Eingangsenden der Halbleiter-IC
Das Stromversorgungsmodul
Der Kern des Haupttransformators
Der Kern der Resonanzspule
Mit der vorstehenden Konfiguration wird von dem Haupttransformator
Die von den Halbleiter-ICs
Die von dem Kern des Haupttransformators
Die von dem Kern der Resonanzspule
Da der Kern des Haupttransformators
Weiterhin ist der Kern des Haupttransformators
Auch wenn das Stromversorgungsmodul
Auch wenn das Beispiel, in dem die zwei Schichten der Wärme erzeugenden Elemente und eine Schicht des Wärmeleiters wie in der vorliegenden Ausführungsform beispielhaft gezeigt verwendet werden, kann auch eine Konfiguration, bei der drei oder mehr Schichten der Wärme erzeugenden Elemente und zwei oder mehr Schichten der Wärmeleiter verwendet werden, realisiert werden. In diesem Fall reicht es aus, dass der Wärmeleiter jeder Schicht mit dem Wärmeleiter an der Seite des Kühlrahmens in Wärmekontakt steht. Ein direkter Wärmekontakt des Wärmeleiters jeder Schicht mit dem Kühlrahmen erlaubt eine effektivere Wärmeableitung.Although the example in which the two layers of the heat-generating elements and a layer of the heat conductor are used as exemplified in the present embodiment, a configuration in which three or more layers of the heat-generating elements and two or more layers of the Heat conductors can be used to be realized. In this case it is sufficient that the heat conductor of each layer is in thermal contact with the heat conductor on the side of the cooling frame. Direct thermal contact of the heat conductor of each layer with the cooling frame allows for more effective heat dissipation.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1010
- ElektronikgerätmodulElectronic device module
- 10A10A
- StromversorgungsmodulPower supply module
- 2020
- Kühlercooler
- 2121
- Kühlrahmencooling frame
- 2222
- KühlfunktionsabschnittCooling function section
- 3030
- Wärmeleiterheat conductor
- 41, 4241, 42
- Halbleiter-ICSemiconductor IC
- 31, 3231, 32
- Vorsprunghead Start
- 33, 34, 3533, 34, 35
- Vertiefungdeepening
- 4343
- Haupttransformatormain transformer
- 4444
- Resonanzspuleresonance coil
- 410410
-
Hauptkörper der Halbleiter-IC
41 Main body of thesemiconductor IC 41 - 411411
-
Rückfläche der Halbleiter-IC
41 Back surface of thesemiconductor IC 41 - 412412
-
Vorderfläche der Halbleiter-IC
41 Front surface of thesemiconductor IC 41 - 413, 414413, 414
-
Außenanschlussklemme der Halbleiter-IC
41 External connection terminal of thesemiconductor IC 41 - 420420
-
Hauptkörper der Halbleiter-IC
42 Main body of thesemiconductor IC 42 - 421421
-
Rückfläche der Halbleiter-IC
42 Back surface of thesemiconductor IC 42 - 422422
-
Vorderfläche der Halbleiter-IC
42 Front surface of thesemiconductor IC 42 - 423423
-
Außenanschlussklemmen der Halbleiter-IC
42 External connection terminals of thesemiconductor IC 42
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