DE112013002297A5 - Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterbauelementen und Testsystem mit einem solchen Modul - Google Patents

Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterbauelementen und Testsystem mit einem solchen Modul Download PDF

Info

Publication number
DE112013002297A5
DE112013002297A5 DE201311002297 DE112013002297T DE112013002297A5 DE 112013002297 A5 DE112013002297 A5 DE 112013002297A5 DE 201311002297 DE201311002297 DE 201311002297 DE 112013002297 T DE112013002297 T DE 112013002297T DE 112013002297 A5 DE112013002297 A5 DE 112013002297A5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
module
test system
exchanging
interface unit
semiconductor devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE201311002297
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan Thurmaier
Benno Stigloher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TURBODYNAMICS GmbH
Original Assignee
TURBODYNAMICS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TURBODYNAMICS GmbH filed Critical TURBODYNAMICS GmbH
Publication of DE112013002297A5 publication Critical patent/DE112013002297A5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
DE201311002297 2012-05-03 2013-05-02 Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterbauelementen und Testsystem mit einem solchen Modul Pending DE112013002297A5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012103893.7 2012-05-03
DE201210103893 DE102012103893A1 (de) 2012-05-03 2012-05-03 Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterelementen und Testsystem mit einem solchen Modul
PCT/EP2013/059151 WO2013164407A1 (de) 2012-05-03 2013-05-02 Modul zum austauschen einer schnittstelleneinheit in einem testsystem zum testen von halbleiterbauelementen und testsystem mit einem solchen modul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112013002297A5 true DE112013002297A5 (de) 2015-01-29

Family

ID=48326297

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210103893 Withdrawn DE102012103893A1 (de) 2012-05-03 2012-05-03 Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterelementen und Testsystem mit einem solchen Modul
DE201311002297 Pending DE112013002297A5 (de) 2012-05-03 2013-05-02 Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterbauelementen und Testsystem mit einem solchen Modul

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210103893 Withdrawn DE102012103893A1 (de) 2012-05-03 2012-05-03 Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterelementen und Testsystem mit einem solchen Modul

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9519023B2 (de)
DE (2) DE102012103893A1 (de)
TW (1) TWI572874B (de)
WO (1) WO2013164407A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012112271A1 (de) 2012-12-14 2014-03-27 Turbodynamics Gmbh Zusammenführvorrichtung
CN104276381B (zh) * 2013-07-05 2016-08-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 储料机构及采用该储料机构的上料装置
DE102014016995B3 (de) * 2014-11-18 2016-03-03 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Testkontaktor zum Kontaktieren von Halbleiterelementen, Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterlementen und Verwendung eines Testkontaktors
DE102016102836A1 (de) * 2016-02-18 2017-08-24 Turbodynamics Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten von zwei Testeinheiten
DE102017104516B4 (de) * 2017-03-03 2021-06-10 Turbodynamics Gmbh Plattenförmiges Verbindungssystem zum Verbinden von zwei Testeinheiten sowie Verbindungseinheit und Testsystem mit jeweils einem solchen plattenförmigen Verbindungssystem
TWI653453B (zh) 2018-05-28 2019-03-11 致茂電子股份有限公司 電子元件測試裝置
DE102020104641A1 (de) 2020-02-21 2021-08-26 Turbodynamics Gmbh Träger für eine Schnittstelleneinheit, Speichervorrichtung und Dispositionssystem zum automatischen Verwalten von Schnittstelleneinheiten
DE102021114564A1 (de) 2021-06-07 2022-12-08 Turbodynamics Gmbh Docking-Vorrichtung und Verfahren zum Koppeln zweiter Vorrichtungen für Schnittstelleneinheiten, Dispositionssystem und Docking-Element
CN113973490B (zh) * 2021-09-30 2023-03-28 深圳市本致科技有限公司 一种电子元件的自动化控制加工装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2818142B2 (ja) 1995-12-08 1998-10-30 アジアエレクトロニクス株式会社 半導体試験装置
US5793218A (en) 1995-12-15 1998-08-11 Lear Astronics Corporation Generic interface test adapter
US5923180A (en) * 1997-02-04 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Compliant wafer prober docking adapter
DE10205115B4 (de) * 2002-02-07 2005-10-06 Kupka, Harald Kopplungsvorrichtung für Platinen
DE10216003B4 (de) 2002-04-11 2005-03-10 Multitest Elektronische Syst Dockingvorrichtung
US6756800B2 (en) 2002-04-16 2004-06-29 Teradyne, Inc. Semiconductor test system with easily changed interface unit
TW200407549A (en) * 2002-08-19 2004-05-16 Silicon Tech Ltd Apparatus for testing semiconductor device
TW594024B (en) * 2002-12-11 2004-06-21 Advanced Semiconductor Eng Method for treating and testing semiconductor component
US7196508B2 (en) * 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
JP4625387B2 (ja) * 2005-09-16 2011-02-02 東京エレクトロン株式会社 プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置
EP1995602B1 (de) 2007-05-23 2013-08-14 RRo Holding B.V. Sondenkarte, Testvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Sondenkarte und Verfahren zum Testen einer Leiterplatte
US7622911B2 (en) 2007-10-18 2009-11-24 Intellimeter Canada, Inc. Electrical power metering device and method of operation thereof
US7733081B2 (en) * 2007-10-19 2010-06-08 Teradyne, Inc. Automated test equipment interface
JP2011242338A (ja) 2010-05-20 2011-12-01 Advantest Corp 試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013164407A1 (de) 2013-11-07
TW201350887A (zh) 2013-12-16
US20150123685A1 (en) 2015-05-07
US9519023B2 (en) 2016-12-13
TWI572874B (zh) 2017-03-01
DE102012103893A1 (de) 2013-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112013002297A5 (de) Modul zum Austauschen einer Schnittstelleneinheit in einem Testsystem zum Testen von Halbleiterbauelementen und Testsystem mit einem solchen Modul
HK1215604A1 (zh) 用於微電路和晶圓級 測試的測試裝置和方法
PL2848955T3 (pl) Urządzenie i sposób do diagnozowania nieprawidłowości w obwodzie równoważenia ogniw
TWI563275B (en) Automated test equipment and testing methods
DE112012000441A5 (de) Testvorrichtung und Verfahren
PL2623999T3 (pl) Sposób lokalizowania uszkodzenia kabla w badanym kablu i przynależne urządzenie
DK2969633T3 (da) Anti-omgåelsesapparat og fremgangsmåder til anvendelse i ædrueligsprøve
TWI562192B (en) Substrate liquid processing device and flow abnormality detection method
DE102013112077A8 (de) Verfahren zum Betrieb einer Photovoltaikanlage mit Energiespeicher und bidirektionaler Wandler für den Anschluss eines Energiespeichers
HK1207206A1 (en) Electronic device, test board, and semiconductor device manufacturing method
BR112014028361A2 (pt) sistemas e métodos para iniciar um teste de verificação dentro de um medidor de fluxo via um computador de fluxo
DE112012000144A5 (de) Testvorrichtung und Verfahren
SG11201505833XA (en) Semiconductor device inspection device and semiconductor device inspection method
EP3079398A4 (de) Nachbarzellenmessverfahren und -vorrichtung
DK2820399T3 (da) Inspektions- og reperationsmodul
EP3005316C0 (de) Vorrichtung und verfahren zur diagnose von fehlern in elektronischen systemen
EP3026448A4 (de) Vorrichtung zur messung der verteilung von statischer elektrizität und verfahren zur messung der verteilung von statischer elektrizität
IL240300A0 (en) A method and device for optimizing a resource allocation plan
HK1202955A1 (en) Method for verifying handwriting and device thereof
DE112013003948A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Klassifizieren von Wasserfahrzeugen
EP3000177A4 (de) Verbindungsvorrichtung und modul damit
DK2679978T3 (da) Prøvetestanordning og -fremgangsmåde
HK1222597A1 (zh) 用於檢測液體樣本中的分析物的檢測裝置
DE112014002623A5 (de) Träger für einen optoelektronischen Halbleiterchip und optoelektronisches Bauteil
GB201201755D0 (en) Device and method to perform a parallel memory test

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication