DE112013000417T5

DE112013000417T5 - Auf Vorrang basierendes passives Intelligent-Platform-Wärmemanagement

Info

Publication number: DE112013000417T5
Application number: DE112013000417.8T
Authority: DE
Inventors: Vasudevan Srinivasan; James G. Hermerding II; Ramya Subramanian
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2013-06-19
Publication date: 2014-09-18
Also published as: JP5881198B2; GB201411386D0; CN104160359A; KR101682985B1; US20140188302A1; TW201428469A; JP2015513147A; GB2523607A; WO2014105143A1; GB2523607B; TWI571729B; KR20140113926A; CN104160359B

Abstract

Verfahren und Geräte in Zusammenhang mit auf Vorrang basierenden passivem Intelligent Platform-Management sind beschrieben. Bei einer Ausführungsform wird das Leistungsverbrauchslimit eines oder mehrerer Bauteile einer Plattform basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform geändert. Ferner zeigt eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform an. Andere Ausführungsformen sind ebenfalls beansprucht und offenbart.

Description

GEBIET
Die vorliegende Offenbarung betrifft allgemein das Gebiet der Elektronik. Insbesondere betrifft eine Ausführungsform der Erfindung auf Vorrang basierendes passives Intelligent-Platform-Wärmemanagement.
STAND DER TECHNIK
Da sich die Herstellungstechnologie der integrierten Schaltung (IC) verbessert, sind die Hersteller in der Lage, zusätzliche Funktionalitäten auf einem einzigen Silikonsubstrat zu integrieren. Mit der Zunahme der Anzahl dieser Funktionalitäten, nimmt jedoch auch die Anzahl der Bauteile auf einem einzelnen IC-Chip zu. Zusätzliche Bauteile fügen zusätzliche Signalumschaltung hinzu, die ihrerseits mehr Wärme erzeugt. Die zusätzliche Wärme kann einen IC-Chip zum Beispiel durch Wärmedehnung beschädigen. Zusätzliche Wärme kann auch die Einsatzstellen und/oder die Einsatzanwendungen eines Rechengeräts, das solche Chips enthält, einschränken.
Ein tragbares Rechengerät kann zum Beispiel nur auf Batterieleistung für seinen Betrieb zurückgreifen. Wenn zusätzliche Funktionalität in tragbare Rechengeräte integriert wird, wird die Notwendigkeit, den Leistungsverbrauch zu verringern, in zunehmendem Ausmaß wichtig, um zum Beispiel die Batterieleistung während einer erweiterten Zeitspanne aufrechtzuerhalten. Nicht tragbare Rechensysteme sind ebenfalls mit Kühl- und Leistungsverbrauchsproblemen konfrontiert, während ihre IC-Komponenten mehr Leistung verbrauchen und mehr Wärme erzeugen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die ausführliche Beschreibung wird unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren bereitgestellt. In den Figuren identifiziert/identifizieren die am weitesten links stehende/n Ziffer/n die Figur, in der das Bezugszeichen zuerst auftritt. Der Gebrauch derselben Bezugszeichen in verschiedenen Figuren weist auf ähnliche oder identische Elemente hin.
Die 1 und 4 bis 6 veranschaulichen Blockschaltbilder von Ausführungsformen von Rechensystemen, die verwendet werden können, um unterschiedliche Ausführungsformen, die hier besprochen sind, umzusetzen.
2 veranschaulicht ein Blockschaltbild von Teilen eines Prozessorkerns und anderer Bauteile eines Rechensystems gemäß einer Ausführungsform.
3 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß einer Ausführungsform.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
In der folgenden Beschreibung wurden zum Zweck eines gründlichen Verstehens der vorliegenden Erfindung zahlreiche spezifische Details dargelegt. Verschiedene Ausführungsformen der Erfindung können jedoch ohne die spezifischen Details umgesetzt werden. In anderen Fällen wurden gut bekannte Verfahren, Vorgehensweisen, Komponenten und Schaltungen nicht ausführlich beschrieben, um die besonderen Ausführungsformen der Erfindung nicht zu verschleiern. Ferner können verschiedene Aspekte der Ausführungsformen der Erfindung unter Verwendung verschiedener Mittel ausgeführt werden, wie zum Beispiel integrierte Halbleiterschaltungen („Hardware”), computerlesbare Anweisungen, die in einem oder in mehreren Programmen („Software”) organisiert sind, oder irgendeine Kombination von Hardware und Software. Für die Zwecke dieser Offenbarung bedeutet ein Verweis auf „Logik” entweder Hardware, Software, Firmware oder irgendeine Kombination davon. Der Gebrauch von „Anweisung” und „Mikrooperation” (uop) ist wie hier besprochen gegenseitig austauschbar.
Das Leistungsmanagement ist für mobile Geräte (wie zum Beispiel Telefone, Tablet-Computer, UMPC (Ultra Mobile Personal Computer), Laptopcomputer, wie zum Beispiel Ultrabooks usw.) ausschlaggebend, und es ist daher kritisch, dass solche Plattformen hinsichtlich der Leistungs-/Wärme- und Arbeitsleistung weitgehend optimiert sind. Bei Rechensystemen stellt die Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)-Spezifikation einen offenen Standard für Gerätkonfiguration und Leistungsmanagement durch das Betriebssystem (Operating System (OS)) bereit. Bei einigen Ausführungsformen können mindestens einige der Leistungsverbrauchszustände und/oder Techniken, die hier besprochen werden, denjenigen entsprechen oder ähnlich sein wie die der ACPI-Spezifikation, Durchsicht 3.0, September 2004, die das Wärmemodell über den vorhergehenden prozessororientierten Träger hinaus erweitert. Dieses erweiterte Wärmemodell, das in die ACPI 3.0-Spezifikation eingegliedert ist, kommt einer zunehmenden Notwendigkeit eines intelligenten und besseren holistischen Wärmemanagements auf Plattformniveau für mobile Plattformen entgegen. Der Bedarf ergab sich teilweise, weil es jetzt mehr Bauteile auf dem System gibt, die Wärme erzeugen, als nur den Prozessor, wie das vor einigen Jahren der Fall war, als die vorhergehende Version des Wärmemodells definiert wurde (das heißt in Durchsicht 1.0).
Außerdem ist die Umsetzung des ACPI 3.0-Wärmemodells auch als Dynamic Power Performance Management-(DPPM)-Technologie bekannt. Dieses neue Plattform-Wärmemanagementmodell involviert, dass die Plattform die Beziehung zwischen verschiedenen Leistungsverbrauchern und Wärme erzeugenden Bauteilen auf dem System sowie verschiedene heiße Stellen auf dem System, so wie sie von (zum Beispiel dedizierten) Plattformniveau-Wärmesensoren gemessen werden, bestimmt. Die Plattform kann dann diese bestimmten Beziehungsinformationen in der Form einer Wärmebeziehungstabelle (Thermal Relationship Table (TRT)) darlegen. Das Bestimmen und Erzeugen der TRT-Werte kann jedoch ein mühsamer und zeitaufwändiger Vorgang sein, der für Fehler anfällig ist und hohen Engineering-Aufwand bedingt. Das hat ACPI 3.0 weniger in Systeme umsetzbar gemacht und kann daher in der Behinderung für die umfassende Annahme von DPPM resultiert haben.
Dazu modifizieren bestimmte Ausführungsformen die TRT-Definition und verwenden sie als eine Vorrangstabelle an Stelle einer rein wissenschaftlichen Wärmebeziehungstabelle, die zum Beispiel die Vorteile des einfachen Verstehens und der einfachen Umsetzung bietet.
Derartige Techniken können in jeder beliebigen Plattform umgesetzt werden, zum Beispiel in einer eingebetteten Controller-Umsetzung des Wärmemanagements und/oder in OS-Leistung-/Wärmemanagement. Daher können solche Ausführungsformen in verschiedenen Rechengeräten bereitgestellt werden, darunter zum Beispiel Telefone, UMPCs, Tablet-Computer, Laptopcomputer, wie zum Beispiel Ultrabooks, Desktopcomputer, Computerserver, System an Chip-(SoC)-Gerät(e) usw. (wie diejenigen, die hier unter Bezugnahme auf die 1 und 4 bis 6 besprochen sind).
Ferner können die hier besprochenen Techniken für jeden beliebigen Typ von Rechensystem und/oder Prozessoren verwendet werden, die unter Bezugnahme auf die 1 und 4 bis 6 besprochen sind. Insbesondere veranschaulicht 1 ein Blockschaltbild eines Rechensystems 100 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das System 100 kann einen oder mehrere Prozessoren 102-1 bis 102-N aufweisen (die hier allgemein „Prozessoren 102” oder „Prozessor 102” genannt werden). Die Prozessoren 102 können über ein Verknüpfungsnetzwerk oder einen Bus 104 kommunizieren. Jeder Prozessor kann verschiedene Bauteile aufweisen, von welchen zur Klarheit einige nur unter Bezugnahme auf den Prozessor 102-1 besprochen sind. Jeder der restlichen Prozessoren 102-2 bis 102-N kann daher dieselben oder ähnliche Bauteile wie die aufweisen, die unter Bezugnahme auf den Prozessor 102-1 besprochen werden.
Bei einer Ausführungsform kann der Prozessor 102-1 einen oder mehrere Prozessorkerne 106-1 bis 106-M (hier „Kerne 106” oder allgemeiner „Kern 106” genannt), einen gemeinsamen Cache 108, einen Router 110 und/oder eine Prozessorsteuerlogik oder Einheit 120 aufweisen. Die Prozessorkerne 106 können auf einem einzigen integrierten Schaltungs-(IC)-Chip umgesetzt werden. Ferner kann der Chip einen oder mehrere gemeinsame und/oder private Caches (wie zum Beispiel der Cache 108), Busse oder Verknüpfungen (wie zum Beispiel einen Bus oder ein Verknüpfungsnetzwerk 112), Speichercontroller (wie zum Beispiel diejenigen, die unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 besprochen sind) oder andere Bauteile aufweisen.
Bei einer Ausführungsform kann der Router 110 verwendet werden, um zwischen verschiedenen Bauteilen des Prozessors 102-1 und/oder System 100 zu kommunizieren. Außerdem kann der Prozessor 102-1 mehr als einen Router 110 aufweisen. Ferner kann die Mehrzahl von Routern 110 in Kommunikation sein, um das Datenrouten zwischen verschiedenen Bauteilen innerhalb oder außerhalb des Prozessors 102-1 zu ermöglichen.
Der gemeinsame Cache 108 kann Daten speichern (die zum Beispiel Anweisungen enthalten), die von einem oder mehreren Bauteilen des Prozessors 102-1 verwendet werden, wie zum Beispiel von den Kernen 106. Der gemeinsame Cache 108 kann zum Beispiel lokal Daten cachen, die in einem Speicher 114 für schnelleren Zugriff durch Bauteile des Prozessors 102 gespeichert sind. Bei einer Ausführungsform, kann der Cache 108 einen Cache mittleren Niveaus (wie zum Beispiel Niveau 2 (L2), Niveau 3 (L3), Niveau 4 (L4) oder andere Cache-Niveaus) einen Cache letzten Niveaus (LLC) und/oder Kombinationen davon aufweisen. Außerdem können verschiedene Bauteile des Prozessors 102-1 mit dem gemeinsamen Cache 108 über einen Bus (zum Beispiel der Bus 112) und/oder einen Speichercontroller oder Hub kommunizieren. Wie in 1 gezeigt, können bei einigen Ausführungsformen einer oder mehrere der Kerne 106 einen Cache 116-1 des Niveaus 1 (L1) aufweisen (hier allgemein „L1-Cache 116” genannt).
Bei einer Ausführungsform veranlasst die Steuereinheit/Logik 120 die Änderung der TRT-Definition (das heißt in Bezug auf ACPI 3.0) und verwendet die geänderte TRT als eine Vorrangstabelle an Stelle einer rein wissenschaftlichen Wärmebeziehungstabelle. Bei einigen Ausführungsformen kann die Logik 120 wenigstens teilweise basierend auf Eingang von der OS-Software und/oder Softwareanwendung(en) (die zum Beispiel in dem Speicher 114 gespeichert sind) arbeiten. Außerdem kann die Fähigkeit, das Niveau der Leistungs-/Wärmeeinstellung(en) zu steuern, dazu verwendet werden, den Plattform-Leistungsverbrauch und/oder das Wärmeverhalten als Reaktion auf verschiedene Bestimmungen zu optimieren, wie zum Beispiel basierend auf der Auslastung, dem Szenario, der Nutzung, der Temperatur, dem elektrischen Strom, dem Stromverbrauch usw. (bei einigen Ausführungsformen zum Beispiel basierend auf dem Eingang von einem oder mehreren Sensoren 150). Wie in 1 veranschaulicht, können die Sensor(en) 150 thermisch gekoppelt oder anderswie nahe einem oder mehrerer Bauteile sein, die thermisch beeinflusst sind 151 (hier auch Ziel(e) genannt), um Temperaturschwankungen zu erfassen, die von einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen 152 (hier auch Quelle(n)) genannt, verursacht werden. Ferner können mindestens einige OS-Operationen, die hier besprochen werden, wechselweise von Softwareanwendungen, Firmware usw. ausgeführt werden.
2 veranschaulicht ein Blockschaltbild von Teilen eines Prozessorkerns 106 und anderer Bauteile eines Rechensystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Bei einer Ausführungsform veranschaulichen die Teile, die in 2 gezeigt sind, die Strömungsrichtung der Anweisungen durch den Kern 106. Ein oder mehrere Prozessorkerne (wie zum Beispiel der Prozessorkern 106) können auf einem einzigen integrierten Schaltungschip (oder Chip), wie unter Bezugnahme auf 1 besprochen, umgesetzt sein. Ferner kann der Chip ein oder mehrere gemeinsame und/oder private Caches (zum Beispiel Cache 108 der 1), Verknüpfungen (zum Beispiel Verknüpfungen 104 und/oder 112 der 1), Steuereinheiten, Speichercontroller oder andere Bauteile aufweisen.
Wie in 2 veranschaulicht, kann der Prozessorkern 106 eine Holeinheit 202 zum Holen von Anweisungen (die Anweisungen mit bedingten Verzweigungen aufweisen) zur Ausführung durch den Kern 106 aufweisen. Die Anweisungen können von irgendeinem Speichergerät geholt werden, wie zum Beispiel von dem Speicher 114 und/oder den Speichergeräten, die unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 besprochen sind. Der Kern 106 kann auch eine Decodiereinheit 204 zum Decodieren der geholten Anweisung aufweisen. Die Decodiereinheit 204 kann zum Beispiel die geholte Anweisung in eine Mehrzahl von uops (Mikrooperationen) dekodieren.
Zusätzlich kann der Kern 106 eine Planungseinheit 206 aufweisen. Die Planungseinheit 206 kann verschiedene Operationen in Zusammenhang mit dem Speichern decodierter Anweisungen (zum Beispiel, die von der Decodiereinheit 204 empfangen wurden) ausführen, bis die Anweisungen für die Verteilung bereit sind, zum Beispiel, bis alle Quellenwerte einer decodierten Anweisung verfügbar werden. Bei einer Ausführungsform kann die Planungseinheit 206 decodierte Anweisungen zu einer Ausführungseinheit 208 zur Ausführung planen und/oder herausgeben (oder verteilen). Die Ausführungseinheit 208 kann die verteilten Anweisungen ausführen, nachdem sie decodiert wurden (zum Beispiel von der Decodiereinheit 204) und verteilt wurden (zum Beispiel durch die Planungseinheit 206). Bei einer Ausführungsform kann die Ausführungseinheit 208 mehr als eine Ausführungseinheit aufweisen. Die Ausführungseinheit 208 kann auch verschiedene arithmetische Operationen ausführen, wie zum Beispiel Addition, Subtraktion, Multiplikation und/oder Division, und kann eine oder mehrere arithmetische Logikeinheiten (ALUs) aufweisen. Bei einer Ausführungsform kann ein Coprozessor (nicht gezeigt) verschiedene arithmetische Operationen verbunden mit der Ausführungseinheit 208 ausführen.
Ferner kann die Ausführungseinheit 208 Anweisungen ungeordnet ausführen. Der Prozessorkern 106 kann daher bei einer Ausführungsform ein ungeordneter Prozessorkern sein. Der Kern 106 kann auch eine Ausscheidungseinheit 210 aufweisen. Die Ausscheidungseinheit 210 kann ausgeführte Anweisungen nach ihrem Umsetzen ausscheiden. Bei einer Ausführungsform kann die Ausscheidung der ausgeführten Anweisungen darin resultieren, dass der Prozessorzustand von der Ausführung der Anweisungen umgestellt wird, physikalische Register, die von den Anweisungen verwendet werden, freigegeben werden usw.
Der Kern 106 kann auch eine Buseinheit 214 aufweisen, um Kommunikation zwischen Bauteilen des Prozessorkerns 106 und anderen Bauteilen (wie zum Beispiel die unter Bezugnahme auf 1 besprochenen Bauteile) über einen oder mehrere Busse (zum Beispiel die Busse 104 und/oder 112) zu ermöglichen. Der Kern 106 kann auch ein oder mehrere Register 216 zum Speichern von Daten aufweisen, auf die verschiedene Bauteile des Kerns 106 zugreifen (wie zum Beispiel Werte in Zusammenhang mit den Zustandseinstellungen des Leistungsverbrauchs). Ferner und obwohl 1 die Steuereinheit 120 als mit dem Kern 106 über die Verknüpfung 112 gekoppelt veranschaulicht, kann sich die Steuereinheit 120 bei verschiedenen Ausführungsformen an einer anderen Stelle befinden, wie zum Beispiel innerhalb des Kerns 106, mit dem Kern über den Bus 104 gekoppelt, usw.

Die unten stehende Tabelle 1 zeigt Felder der Wärmebeziehungstabelle (TRT), wie sie in der Spezifikation ACPI 3.0 definiert ist.

FELD	BESCHREIBUNG
Quelle	Verweis auf das Gerät, das das Zielgerät thermisch beeinflusst
Ziel	Verweis auf das Gerät, das durch das Quellengerät thermisch beeinflusst wird
Einfluss	Thermischer Einfluss des Quellengeräts auf das Zielgerät, dargestellt als Zehntel Grad Kelvin, um die das Quellengerät die Temperatur des Zielgeräts pro Watt Wärmelast, die das Quellengerät erzeugt, erhöht
Abtastperiode	Die Mindestperiode in Zehnteln Sekunde, die die OSPM (OS-orientierte Konfiguration und Leistungsmanagement) nach dem Anwenden einer passiven Steuerung an das Gerät, das von dem Quellengerät angegeben wird, warten sollte, um seine Auswirkung auf das Gerät, das von dem Zielgerät angegeben wird, zu bestimmen

Einige Ausführungsformen ändern die Definition des „Einfluss”-Felds in Tabelle 1, um stattdessen ein Vorrangwert zu sein, so dass der Wärmeingenieur intuitiv eine Politik anwenden kann, um die Reihenfolge oder den Vorrang verschiedener Quellen zu bestimmen. Die geänderten Felddefinitionen sind in Tabelle 2 unten definiert.

FELD	BESCHREIBUNG
Quelle	Verweis auf das Gerät, das das Zielgerät thermisch beeinflusst
Ziel	Verweis auf das Gerät, das durch das Quellengerät thermisch beeinflusst wird
Priorität	Willkürliche Zahl, die den Einflussvorrang des Quellengeräts auf das Zielgerät darstellt. Je höher zum Beispiel der Wert, desto größer ist der Einfluss der Quelle auf das Ziel (oder Typ des Vorrangs, wie zum Beispiel das Umgekehrte des oben genannten Vorrangs in Abhängigkeit von der Umsetzung). Wenn zwei Einträge mit derselben Zielgerätreferenz denselben Vorrangswert haben, haben beide Quellen gleichen Einfluss auf das Ziel.
Abtastperiode	Die Mindestperiode in Zehnteln Sekunde, die die OSPM nach dem Anwenden einer passiven Steuerung an das Gerät, das von dem Quellengerät angegeben wird, warten sollte, um seine Auswirkung auf das Gerät, das von dem Zielgerät angegeben wird, zu bestimmen.

Tabelle 2

3 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens 300, das zum Ausführen passiver Wärmesteuerung unter Verwendung von Vorrang einer TRT gemäß einer Ausführungsform verwendet wird. Ein oder mehrere Bauteile der 1 bis 2 oder 4 bis 6 (zum Beispiel Logik 120) können verwendet werden, um eine oder mehrere der Operationen, die unter Bezugnahme auf 3 bei verschiedenen Ausführungsformen besprochen werden, auszuführen. Ferner können die Operationen 308 und 322 in 3 bei einigen anderen Ausführungsformen mit anderen Vorrangsstrategien gewechselt werden, wie zum Beispiel in aufsteigender Reihenfolge, absteigender Reihenfolge, keiner besonderen Reihenfolge usw. (zum Beispiel um mehr kundenspezifische Anpassungsfähigkeit bereitzustellen).
Unter Bezugnahme auf die 1 bis 3, wird bei einer Operation 302, die Wärmeüberwachung gestartet (zum Beispiel unter Verwendung des/der Sensors/Sensoren 150, die erfasste Temperaturwerte/Informationen zu der Logik 120 speisen). Bei Operation 304, wartet das Verfahren auf das Erreichen eines Schwellenwerts (wie zum Beispiel ein _PSV-Wert (Passive Thermal Trip Point – passiver thermischer Auslösepunkt, wie in der Spezifikation ACPI definiert)). Wenn die erfasste Temperatur den Schwellenwert bei Operation 306 überschreitet, sammelt Operation 308 eine Liste von Quellen für das Zielgerät in absteigender Vorrangsreihenfolge (zum Beispiel basierend auf dem Vorrangsfeld der TRT). Bei einer Operation 310 wird bestimmt, ob die höchsten Vorrangsquellen hinsichtlich der Leistung/Arbeitsleistung beschränkt sind (zum Beispiel vollständig). Ist das der Fall, werden die Quelle oder die Quellen mit dem nächsthöheren Vorrang in der Liste bei Operation 312 beschränkt, anderenfalls werden die Quelle oder die Quellen mit dem höchsten Vorrang in der Liste bei Vorgang 314 beschränkt.
Bei Vorrang 306, falls die Temperatur den Schwellenwert nicht überschritten hat, bestimmt eine Operation 320, ob passive Strategieaktion auf irgendwelchen Quellen aktiv ist. Ist das nicht der Fall, wartet das Verfahren 300 bei Operation 304 weiter, anderenfalls sammelt eine Operation 322 eine Liste (zum Beispiel aller) Quellen für das Zielgerät, die derzeit in aufsteigender Vorrangsreihenfolge passiv gesteuert werden. Bei einer Operation 324, werden (zum Beispiel alle) passiv gesteuerten Quellen um ein Leistungs-/Arbeitsleistungsniveau verringert (oder ihrer Einschränkung entledigt). Eine Operation 326 bestimmt, ob (zum Beispiel alle) passiv gesteuerten Quellen vollständig uneingeschränkt sind. Ist das der Fall, setzt das Verfahren 300 mit der Operation 304 fort, anderenfalls wartet eine Operation 316 während einer Abtastperiode (zum Beispiel in Übereinstimmung mit dem entsprechenden, in der TRT gespeicherten Wert). Wie in 3 gezeigt, führt das Verfahren 300 die Operation 316 nach den Operationen 312, 314 und 326 aus.
Das Verwenden des Vorrangs an Stelle des ursprünglichen Einflusswerts, wie in der TRT definiert, erlaubt es einem Wärmeingenieur, schnell eine Beziehungstabelle basierend auf den Plattform-Komponentenplatzierungen und schnell eine Analyse des Wärmeverhaltens der verschiedenen Ziele unter unterschiedlichen Lasten zusammenzustellen. Das kann bei der thermischen Bestimmung und der Systemkonzeption signifikant an Zeit sparen helfen. Da die Umsetzung des passiven Steueralgorithmus eine geeignete Steuerstelle unter Verwendung der Informationen der Abtastperiodeninformationen sucht und (zum Beispiel ständig) die Arbeitsleistung/Leistung anpasst, um die thermischen Ziele zu verwirklichen, reicht es, vernunftgemäß genug Vorrangswert zu haben, und es ist nicht erforderlich, dass man bei einigen Ausführungsformen einen genaueren Einflusswert besitzt. Da der Vorrangswert ein willkürlich vordefinierter ganzzahliger Wert sein kann, sind die resultierende passive Einschränkungsaktion und Arbeitsleistungsbestimmung wiederholbar und über mehrere Läufe voraussagbar.
Gemäß einer Ausführungsform wird durch Erleichterung der Umsetzung einer holistischen Plattformniveau-Wärmemanagementlösung das Wärmeverhalten der Plattform verbessert und kann daher indirekt der Belastbarkeit helfen, indem irgendwelche thermisch eingeleitete schädliche Attacken (zum Beispiel Ausführen hoher Arbeitslasten, die unerwartete Betriebsbedingungen veranlassen, thermische Bedingungen/Management usw. auszulösen) vermieden werden.
4 veranschaulicht ein Blockschaltbild eines Rechensystems 400 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Des Rechensystemen 400 kann eine oder mehrere Zentraleinheiten (CPUs) 402 oder Prozessoren, die über ein Verknüpfungsnetzwerk (oder einen Bus) 404 kommunizieren, aufweisen. Die Prozessoren 402 können einen Allzweckprozessor, einen Netzwerkprozessor (der Daten verarbeitet, die über ein Computernetzwerk 403 kommuniziert werden) oder andere Typen eines Prozessors aufweisen (darunter ein Prozessor eines Computers mit reduziertem Anweisungssatz (RISC) oder ein Computer mit komplexem Anweisungssatz (CISC)). Ferner können die Prozessoren 402 ein einfaches oder mehrfaches Kerndesign aufweisen. Die Prozessoren 402 mit einem mehrfachen Kerndesign können unterschiedliche Typen eines Prozessorkerns auf demselben integrierten Schaltungs-(IC)-Chip integrieren. Die Prozessoren 402 mit einem mehrfachen Kerndesign können auch als symmetrische oder asymmetrische Multiprozessoren umgesetzt sein. Bei einer Ausführungsform können ein oder mehrere der Prozessoren 402 gleich oder ähnlich wie die Prozessoren 102 der 1 sein. Einer oder mehrere der Prozessoren 402 können zum Beispiel die Steuereinheit 120, die unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 besprochen wurden, aufweisen. Die Operationen, die unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 besprochen wurden, können auch durch einen oder mehrere Bauteile des Systems 400 ausgeführt werden.
Ein Chipsatz 406 kann auch mit dem Verknüpfungsnetzwerk 404 kommunizieren. Der Chipsatz 406 kann einen Speichersteuerhub (MCH) 408 aufweisen. Der MCH 408 kann einen Speichercontroller 410 aufweisen, der mit einem Speicher 412 (der derselbe oder ähnlich wie der Speicher 114 der 1 sein kann) kommuniziert. Der Speicher 412 kann Daten speichern, inklusive Abfolgen von Anweisungen, die von der CPU 402 ausgeführt werden, oder von irgendeiner anderen Vorrichtung, die in dem Rechensystem 400 enthalten ist. Bei einer Ausführungsform der Erfindung kann der Speicher 412 ein oder mehrere flüchtige Speichergeräte (oder Speicher) aufweisen, wie zum Beispiel Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM), dynamischer Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), synchroner DRAM (SDRAM), statischer RAM (SRAM) oder andere Speichergerättypen. Nicht flüchtiger Speicher kann ebenfalls verwendet werden, wie zum Beispiel eine Festplatte. Zusätzliche Geräte können über das Verknüpfungsnetzwerk 404 kommunizieren, wie zum Beispiel mehrere CPUs und/oder mehrere Systemspeicher.
Der MCH 408 kann auch eine Grafikschnittstelle 414 aufweisen, die mit einem Anzeigegerät 416 kommuniziert. Bei einer Ausführungsform kann die Grafikschnittstelle mit dem Anzeigegerät 416 über einen beschleunigten Grafikport (AGP) kommunizieren. Bei einer Ausführungsform der Erfindung kann die Anzeige 416 (wie zum Beispiel ein Flachbildschirm) mit der Grafikschnittstelle 414 zum Beispiel durch einen Signalumwandler kommunizieren, der eine digitale Darstellung eines Bilds, das in einem Speichergerät, wie zum Beispiel dem Videospeicher oder dem Systemspeicher gespeichert ist, in Anzeigesignale umwandelt, die von der Anzeige 416 ausgelegt und angezeigt werden. Die Anzeigesignale, die von dem Anzeigegerät erzeugt werden, können durch verschiedene Steuergeräte durchgehen, bevor sie von der Anzeige 416 ausgelegt und anschließend auf ihr angezeigt werden.
Eine Hubschnittstelle 418 kann es dem MCH 408 und einem Eingangs-/Ausgangs-Steuerhub (ICH) 420 erlauben zu kommunizieren. Der ICH 420 kann eine Schnittstelle zu einem oder mehreren E/A-Geräten, die mit dem Rechensystem 400 kommunizieren, bereitstellen. Der ICH 420 kann mit einem Bus 422 durch eine periphere Brücke (oder einen Controller) 424, wie zum Beispiel eine Peripheral Component Interconnect-(PCI)-Brücke, ein universeller serieller Bus-(USB)-Controller, oder mit anderen Typen peripherer Brücken oder Controller kommunizieren. Die Brücke 424 kann einen Datenweg zwischen der CPU 402 und Peripheriegeräten bereitstellen. Andere Topologietypen können verwendet werden. Mehrere Busse können ferner mit dem ICH 420 kommunizieren, zum Beispiel durch mehrere Brücken oder Controller. Außerdem können andere Peripheriegeräte in Kommunikation mit dem ICH 420 bei verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung integrierte Antriebselektronik (Integrated Drive Electronics, IDE) oder eine oder mehrere Festplatten mit kleiner Computersystemschnittstelle (SCSI), USB-Port(s), eine Tastatur, eine Maus, einen oder mehrere parallele Ports, serielle Ports, Diskettenlaufwerk(e), digitaler Ausgabeträger (zum Beispiel Digital Video Interface (DVI)) oder andere Geräte aufweisen.
Der Bus 422 kann mit einem Audiogerät 426, einem oder mehreren Plattenlaufwerken 428 und einer Netzwerk-Schnittstellenvorrichtung 430 (die mit dem Computernetzwerk 403 in Kommunikation ist) kommunizieren. Andere Geräte können über den Bus 422 kommunizieren. Unterschiedliche Bauteile (wie zum Beispiel das Netzwerk-Schnittstellengerät 430) können bei einigen Ausführungsformen der Erfindung mit dem MCH 408 kommunizieren. Zusätzlich können der Prozessor 402 und ein oder mehrere andere Bauteile, die hier besprochen sind, kombiniert werden, um einen einzigen Chip zu bilden (zum Beispiel, um ein System an Chip (SOC) bereitzustellen). Ferner kann der Grafik-Accelerator 416 bei anderen Ausführungsformen der Erfindung innerhalb des MCH 408 enthalten sein.
Ferner kann das Rechensystem 400 flüchtigen und/oder nicht flüchtigen Speicher (oder Speichergerät) aufweisen. Nicht flüchtiger Speicher kann zum Beispiel einen oder mehrere der folgenden aufweisen: Nur-Lesespeicher (ROM), programmierbarer Nur-Lesespeicher (PROM), löschbarer PROM (EPROM), elektrischer EPROM (EEPROM), ein Festplattenlaufwerk (zum Beispiel 428), eine Diskette, einen Compact Disk-ROM (CD-ROM), eine Digital Versatile Disk (DVD), Flashspeicher, einen magnetooptischen Datenträger oder andere Typen nicht flüchtiger, maschinenlesbarer Träger, die elektronische Daten (zum Beispiel inklusive Anweisungen) speichern können.
5 veranschaulicht ein Rechensystemen 500, das in einer Punkt-zu-Punkt-(PtP)-Konfiguration gemäß einer Ausführungsform der Erfindung eingerichtet ist. Insbesondere zeigt 5 ein System, bei dem Prozessoren, Speicher und Eingangs-/Ausgangsgeräte durch eine Anzahl von Punkt-zu-Punkt-Schnittstellen verknüpft sind. Die Operationen, die unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 besprochen wurden, können durch einen oder mehrere Bauteile des Systems 500 ausgeführt werden.
Wie in 5 veranschaulicht, kann das System 500 mehrere Prozessoren aufweisen, von welchen nur zwei, die Prozessoren 502 und 504 hier zur Klarheit gezeigt sind. Die Prozessoren 502 und 504 können jeweils einen lokalen Speichercontrollerhub (MCH) 506 und 508 aufweisen, um die Kommunikation mit Speichern 510 und 512 zu ermöglichen. Die Speicher 510 und/oder 512 können unterschiedliche Daten speichern, wie zum Beispiel diejenigen, die unter Bezugnahme auf den Speicher 412 der 4 besprochen wurden.
Bei einer Ausführungsform können die Prozessoren 502 und 504 einer der Prozessoren 402, die unter Bezugnahme auf 4 besprochen wurden, sein. Die Prozessoren 502 und 504 können Daten über eine Punkt-zu-Punkt-(PtP) Schnittstelle 514, die jeweils PtP-Schnittstellenschaltungen 516 und 518 verwendet, austauschen. Die Prozessoren 502 und 504 können auch Daten mit einem Chipsatz 520 über einzelne PtP-Schnittstellen 522 und 524 unter Verwendung von Punkt-zu-Punkt-Schnittstellenschaltungen 526, 528, 530 und 532 austauschen. Der Chipsatz 520 kann ferner Daten mit der Grafikschaltung 534 über eine Grafikschnittstelle 536 zum Beispiel unter Verwendung einer PtP-Schnittstellenschaltung 537 austauschen.
Mindestens eine Ausführungsform der Erfindung kann mit den Prozessoren 502 und 504 versehen sein. Die Steuereinheit 120 der 1 bis 4 kann sich zum Beispiel innerhalb der Prozessoren 502 und 504 befinden. Andere Ausführungsformen der Erfindung können jedoch in anderen Schaltungen, Logikeinheiten oder Geräten innerhalb des Systems 500 der 5 existieren. Ferner können andere Ausführungsformen der Erfindung über mehrere Schaltungen, Logikeinheiten oder Geräte, die in 5 veranschaulicht sind, verteilt sein.
Der Chipsatz 520 kann mit einem Bus 540 unter Verwendung einer PtP-Schnittstellenschaltung 541 kommunizieren. Der Bus 540 kann mit einem oder mehreren Geräten, wie zum Beispiel mit einer Busbrücke 542 und E-/A-Geräten 543 kommunizieren. Über den Bus 544, kann die Busbrücke 542 mit anderen Geräten kommunizieren, wie zum Beispiel mit einer Tastatur/einer Maus 545, Telekommunikationsgeräten 546 (wie zum Beispiel Modems, Netzwerkschnittstellengeräte oder andere Kommunikationsgeräte, die mit dem Computernetzwerk 403 kommunizieren können), Audio-E/A-Gerät 540 und/oder einem anderen Datenspeichergerät 548. Das Datenspeichergerät 548 kann Codes 549 speichern, der von den Prozessoren 502 und/oder 504 ausgeführt werden kann.
Bei einigen Ausführungsformen können einer oder mehrere der Bauteile, die hier besprochen sind, als ein System On Chip-(SOC)-Gerät verkörpert werden. 6 veranschaulicht ein Blockschaltbild eines SOC-Gehäuses gemäß einer Ausführungsform. Wie in 6 veranschaulicht, umfasst das SOC 602 einen oder mehrere Zentraleinheit-CPU)-Kerne, einen oder mehrere Grafikprozessoreinheit-(GPU)-Kerne 630, eine Eingangs-/Ausgangs-(E/A)-Schnittstelle 640 und einen Speichercontroller 642. Verschiedene Bauteile des SOC-Gehäuses 602 können mit einer Verknüpfung oder einem Bus, wie hier unter Bezugnahme auf die anderen Figuren besprochen, gekoppelt werden. Das SOC-Gehäuse 602 kann auch mehr oder weniger Bauteile aufweisen, wie zum Beispiel diejenigen, die hier unter Bezugnahme auf die anderen Figuren besprochen wurden. Ferner kann jedes Bauteil des SOC-Gehäuses 620 einen oder mehrere andere Bauteile aufweisen, zum Beispiel wie hier unter Bezugnahme auf die anderen Figuren besprochen. Bei einer Ausführungsform ist das SOC-Gehäuse 602 (und sind seine Bauteile) auf einem oder mehreren integrierten Schaltangs-(IC)-Chips vorgesehen, die zum Beispiel in einer einzigen Halbleitervorrichtung gehäust sind.
Wie in 6 veranschaulicht, ist das SOC-Gehäuse 602 mit einem Speicher 660 (der ähnlich oder gleich sein kann wie der Speicher, der hier unter Bezugnahme auf die anderen Figuren besprochen wurde) über den Speichercontroller 642 gekoppelt. Bei einer Ausführungsform kann der Speicher 660 (oder ein Teil davon) auf dem SOC-Gehäuse 602 integriert sein.
Die E/A-Schnittstelle 640 kann mit einem oder mehreren E/A-Geräten 670 gekoppelt sein, zum Beispiel über eine Verknüpfung und/oder einen Bus, wie sie hier unter Bezugnahme auf die anderen Figuren besprochen sind. Das/die E/A-Gerät(e) 670 können eine Tastatur und/oder eine Maus und/oder ein Touchpad und/oder ein Display und/oder eine Bild-/Videoerfassungsvorrichtung (wie zum Beispiel eine Kamera oder ein Camcorder/Videorecorder) und/oder einen Touchscreen und/oder einen Lautsprecher oder dergleichen aufweisen. Ferner kann das SOC-Gehäuse 602 die Logik 120 bei einer Ausführungsform enthalten/integrieren. Alternativ kann die Logik 120 außerhalb des SOC-Gehäuses 602 (das heißt als eine getrennte Logik) vorgesehen sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung können die hier besprochenen Operationen, zum Beispiel unter Bezugnahme auf die 1–6 als Hardware (zum Beispiel Logikschaltungen), Software, Firmware oder Kombinationen davon umgesetzt werden, die zum Beispiel als ein Computerprogrammprodukt bereitgestellt werden können, das maschinenlesbaren (zum Beispiel nicht flüchtigen) oder computerlesbaren Träger aufweist, auf dem Anweisungen (oder Softwarevorgehensweisen) gespeichert sind, die verwendet werden, um einen Computer zum Ausführen eines hier besprochenen Vorgangs zu programmieren. Der maschinenlesbare Träger kann ein Speichergerät wie die, die unter Bezugnahme auf die 1–6 besprochen wurden, aufweisen.
Zusätzlich können solche computerlesbaren Träger als ein Computerprogrammprodukt heruntergeladen werden, wobei das Programm von einem entfernten Computer (zum Beispiel einem Server) zu einem anfragenden Computer (zum Beispiel ein Client) anhand von Datensignalen, die in einer Trägerwelle oder einem anderen Verbreitungsträger über einen Kommunikationslink (zum Beispiel ein Bus, ein Modem oder einen Netzwerkanschluss) verkörpert, übertragen werden kann.
Der Verweis in der Patentschrift auf „1 Ausführungsform”, „eine Ausführungsform” oder „einige Ausführungsformen” bedeutet, dass ein besonderes Merkmal, eine Struktur oder Charakteristik, die in Zusammenhang mit der oder den Ausführungsformen beschrieben wurde, in mindestens einer Umsetzung enthalten sein kann. Das Erscheinen des Satzes „in einer Ausführungsform” an verschiedenen Stellen in der Patentschrift kann sich auf dieselbe Ausführungsform beziehen oder auch nicht.
In der Beschreibung und in den Ansprüchen, können die Begriffe „gekoppelt” und „verbunden” gemeinsam mit ihren Ableitungen verwendet werden. Bei besonderen Ausführungsformen kann „verbunden” verwendet werden, um anzuzeigen, dass zwei oder mehr Elemente in direkter physikalischer oder elektrischer Berührung miteinander sind. „Gekoppelt” kann bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente in direkter physikalischer oder elektrischer Berührung sind. Der Begriff „gekoppelt” kann jedoch auch bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente nicht in direkter Berührung miteinander sind, aber trotzdem miteinander zusammenwirken oder interagieren.
Obwohl Ausführungsformen der Erfindung in einer für die strukturellen Merkmale und/oder methodologischen Handlungen spezifischen Ausdrucksweise beschrieben wurden, ist klar, dass der beanspruchte Gegenstand nicht auf die spezifischen beschriebenen Merkmale oder Handlungen beschränkt ist. Die speziellen Merkmale und Handlungen, werden vielmehr als beispielhafte Formen der Umsetzung des beanspruchten Gegenstands offenbart.

Claims

Gerät, das Folgendes aufweist: Steuerlogik, wobei die Steuerlogik wenigstens teilweise Hardwarelogik aufweist, um eine Änderung eines Leistungsverbrauchslimits eines oder mehrerer Bauteile einer Plattform basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform zu veranlassen, wobei eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen darin besteht, einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform anzuzeigen.
Gerät nach Anspruch 1, wobei die einen oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteile das Quellenbauteil umfassen sollen.
Gerät nach Anspruch 1, wobei die einen oder Leistung verbrauchenden Bauteile das Quellenbauteil umfassen sollen.
Gerät nach Anspruch 1, das ferner Logik aufweist, um eine Auswirkung der Änderung des Leistungsverbrauchslimits nach einer Abtastperiode von Zeitspannen zu bestimmen.
Gerät nach Anspruch 1, das ferner Speicher aufweist, um Daten zu speichern, die der einen oder den mehreren thermischen Beziehungen entsprechen.
Gerät nach Anspruch 1, das ferner Logik aufweist, um die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen basierend auf Eingang von einem oder mehreren Sensoren, die sich in der Nähe des einen oder der mehreren Bauteile der Plattform befinden, zu bestimmen.
Gerät nach Anspruch 1, wobei die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen in einer Wärmebeziehungstabelle zu speichern sind, die wenigstens teilweise der Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)-Spezifikation entspricht.
Gerät nach Anspruch 1, wobei die erste Beziehung eine zweite Beziehung ersetzen soll, die einen Temperaturwert anzeigen soll, der einem thermischen Einfluss des Quellenbauteils auf das Zielbauteil entspricht.
Gerät nach Anspruch 1, das ferner Speicher aufweist, um eine Betriebssystemsoftware zu speichern, wobei die Betriebssystemsoftware die Änderung des Leistungslimits auslösen soll.
Gerät nach Anspruch 1, das ferner Speicher aufweist, um eine Anwendungssoftware zu speichern, wobei die Anwendungssoftware die Änderung des Leistungslimits auslösen soll.
Gerät nach Anspruch 1, wobei das eine oder die mehreren Bauteile einen Prozessor aufweisen, der einen oder mehrere Prozessorkerne aufweist.
Gerät nach Anspruch 1, wobei die Logik und/oder ein oder mehrere Bauteile auf demselben integrierten Schaltungschip sind.
Verfahren, das Folgendes aufweist: Veranlassen einer Änderung eines Leistungsverbrauchslimits eines oder mehrerer Bauteile einer Plattform basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform, wobei eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform anzeigt.
Gerät nach Anspruch 13, das ferner das Bestimmen einer Auswirkung der Änderung des Leistungsverbrauchslimits nach einer Abtastperiode von Zeitspannen aufweist.
Verfahren nach Anspruch 13, das ferner das Speichern der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen in einem Speicher aufweist.
Verfahren nach Anspruch 13, das ferner das Bestimmen der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen basierend auf Eingabe von einem oder mehreren Sensoren aufweist.
Rechensystemen, das Folgendes aufweist: Speicher zum Speichern von Daten, die einer oder mehreren thermischen Beziehungen entsprechen, einen Prozessor, der mit dem Speicher gekoppelt ist, und Steuerlogik, wobei die Steuerlogik wenigstens teilweise Hardwarelogik aufweist, um eine Änderung eines Leistungsverbrauchslimits eines oder mehrerer Bauteile des Systems basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform zu veranlassen, wobei eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen darin besteht, einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform anzuzeigen.
System nach Anspruch 17, wobei die einen oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteile das Quellenbauteil umfassen.
System nach Anspruch 17, wobei die einen oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteile das Zielbauteil umfassen.
System nach Anspruch 17, das ferner Logik aufweist, um eine Auswirkung der Änderung des Leistungsverbrauchslimits nach einer Abtastperiode von Zeitspannen zu bestimmen.
System nach Anspruch 17, das ferner Logik aufweist, um die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen basierend auf Eingang von einem oder mehreren Sensoren, die sich in der Nähe des einen oder der mehreren Bauteile der Plattform befinden, zu bestimmen.
System nach Anspruch 17, wobei die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen in einer Wärmebeziehungstabelle zu speichern sind, die wenigstens teilweise der Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)-Spezifikation entspricht.
System nach Anspruch 17, wobei die erste Beziehung eine zweite Beziehung ersetzen soll, die einen Temperaturwert anzeigen soll, der einem thermischen Einfluss des Quellenbauteils auf das Zielbauteil entspricht.
System nach Anspruch 17, wobei das eine oder die mehreren Bauteile einen Prozessor aufweisen, der einen oder mehrere Prozessorkerne aufweist.
System nach Anspruch 17, wobei die Logik und/oder das oder mehrere Bauteile auf demselben integrierten Schaltungschip sind.
Computerlesbarer Träger zum Speichern von Anweisungen, die, wenn sie von einem Prozessor ausgeführt werden, den Prozessor zu Folgendem veranlassen: Veranlassen einer Änderung eines Leistungsverbrauchslimits eines oder mehrerer Bauteile einer Plattform basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform, wobei eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform anzuzeigen.
Computerlesbarer Träger nach Anspruch 26, wobei die Anweisungen den Prozessor veranlassen sollen, eine Auswirkung der Änderung des Leistungsverbrauchslimits nach einer Abtastperiode von Zeitspannen zu bestimmen.
Computerlesbarer Träger nach Anspruch 26, wobei die Anweisungen den Prozessor veranlassen sollen, die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen in dem Speicher zu speichern.
Computerlesbarer Träger nach Anspruch 26, wobei die Anweisungen den Prozessor veranlassen sollen, die eine oder die mehreren thermischen Beziehungen basierend auf Eingang von einem oder mehreren Sensoren zu bestimmen.
Computerlesbarer Träger nach Anspruch 26, wobei die Anweisungen den Prozessor veranlassen sollen, eine zweite Beziehung, die auf einen Temperaturwert hinweist, der einem thermischen Einfluss des Quellenbauteils auf das Zielbauteil entspricht, mit einer ersten Beziehung zu ersetzen.