DE112012003597A5 - Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt - Google Patents

Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt Download PDF

Info

Publication number
DE112012003597A5
DE112012003597A5 DE112012003597.6T DE112012003597T DE112012003597A5 DE 112012003597 A5 DE112012003597 A5 DE 112012003597A5 DE 112012003597 T DE112012003597 T DE 112012003597T DE 112012003597 A5 DE112012003597 A5 DE 112012003597A5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pcb
product
integrating
component
intermediate circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112012003597.6T
Other languages
English (en)
Inventor
Arno Kriechbauch
Erich Schlaffer
Friedrich Wolfsberger
Nikolai Haslebner
Gregor Langer
Michael Monschein
Johannes Stahr
Andreas Zluc
Mike Morianz
Christian Galler
Gerhard Schmid
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG filed Critical AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Publication of DE112012003597A5 publication Critical patent/DE112012003597A5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
DE112012003597.6T 2011-08-31 2012-08-29 Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt Withdrawn DE112012003597A5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM481/2011U AT13432U1 (de) 2011-08-31 2011-08-31 Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt
ATAT-GM481/2011 2011-08-31
PCT/AT2012/000225 WO2013029073A1 (de) 2011-08-31 2012-08-29 Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112012003597A5 true DE112012003597A5 (de) 2014-06-26

Family

ID=47755091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112012003597.6T Withdrawn DE112012003597A5 (de) 2011-08-31 2012-08-29 Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt

Country Status (3)

Country Link
AT (1) AT13432U1 (de)
DE (1) DE112012003597A5 (de)
WO (1) WO2013029073A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3075006A1 (de) 2013-11-27 2016-10-05 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplattenstruktur
AT515101B1 (de) * 2013-12-12 2015-06-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
US11523520B2 (en) 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
AT515447B1 (de) 2014-02-27 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte
AT515443B1 (de) * 2014-02-28 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte sowie Leiterplatte
AT14563U1 (de) * 2014-03-31 2016-01-15 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer optoelektronischen Komponente
AT519891A1 (de) * 2017-05-09 2018-11-15 Hitzinger Gmbh Leiterplatte
EP4340555A2 (de) 2018-06-11 2024-03-20 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines komponententrägers mit einem gestuften hohlraum und gestufte komponentenanordnung, die in den gestuften hohlraum eingebettet ist

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI119215B (fi) 2002-01-31 2008-08-29 Imbera Electronics Oy Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja elektroniikkamoduuli
FI115285B (fi) 2002-01-31 2005-03-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja kontaktin muodostamiseksi
FI119583B (fi) 2003-02-26 2008-12-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
JP2006165175A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Alps Electric Co Ltd 回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法
US8130507B2 (en) * 2008-03-24 2012-03-06 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Component built-in wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013029073A1 (de) 2013-03-07
AT13432U1 (de) 2013-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112012003597A5 (de) Verfahren zur integration eines bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt
HK1216269A1 (zh) 電子交易平台及其方法
HK1182218A1 (zh) 電子零件及其製造方法
DE112013001553A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
ZA201307742B (en) Method for manufacturing and utilizing ferritic-austenitic stainless steel
IL231924A0 (en) A method and mechanism for accurately matching a field of interest to locally stored content
DE102007031935B8 (de) Bauteil mit funktionellen Elementen sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011110978A8 (de) Verfahren zum Bedienen einer elektronischen Einrichtung oder einer Applikation und entsprechende Vorrichtung
DE102010035958B8 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie Flugzeugstrukturbauteil
DE112013005312A5 (de) Konvertermaterial, Verfahren zur Herstellung eines Konvertermaterials und optoelektronisches Bauelement
DE112013003453A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Fertigen von Filterelementen sowie Filterelement
DE112010000715A5 (de) Bauteilanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE112014005897A5 (de) Konversionselement, Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
DE112012003623A5 (de) Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten- Zwischenprodukt sowie Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt
DE102013202355B8 (de) Halbleiterchip, verfahren zur herstellung eines halbleiterchips, bauelement und verfahren zur herstellung eines bauelements
DE112013006179A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2905357A4 (de) Metallstoff zur verwendung in elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung davon
GB201121379D0 (en) Method and apparatus for use in passive q-switching
DE112013004651A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
EP2959502A4 (de) Defektverringerung bei einem substratbehandlungsverfahren
DE112013001133A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
DE102011117985B8 (de) Kunststoffteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteils
EP2905356A4 (de) Metallstoff zur verwendung in elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung davon
EP2762884A4 (de) Molekulare schablone und verfahren zu ihrer herstellung
PL2537597T3 (pl) Płyta drewnopochodna oraz sposób jej wytwarzania

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: K & H BONAPAT, DE

Representative=s name: K & H BONAPAT PATENTANWAELTE KOCH - VON BEHREN, DE

R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination