STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Die Leistung und die Fähigkeiten moderner Rechensysteme sind in den letzten Jahren schnell gewachsen. Viele Rechensysteme umfassen heute einen oder mehrere Prozessoren, Speicher, Bauteile für drahtlose Netzwerkfähigkeit und andere Bauteile, die Wärme erzeugen. Die Anzahl und die Art der Fähigkeiten und Bauteile in modernen Rechensystemen nehmen auch weiterhin zu, häufig mit dem Ergebnis einer erhöhten Wärmeerzeugung, während die Größe von Rechensystemen weiterhin abnimmt. Zusätzlich werden moderne mobile Rechensysteme häufig an/in einer Vielzahl von unterschiedlichen Orten und Verwendungsszenarien verwendet, was dazu führen kann, dass die Rechensysteme auf Flächen oder in der Nähe von Materialien verwendet werden, die Lüftungsöffnungen oder andere Öffnungen im System, die dazu gedacht sind, die Wärmeableitung zu unterstützen, teilweise oder vollständig versperren können. Infolgedessen ist es wünschenswert, das Bewusstsein über die Luftströme für ein mobiles Rechengerät zu erhöhen. Folglich besteht ein erheblicher Bedarf an Techniken zum dynamischen Überwachen des Luftstroms für ein mobiles Rechensystem.The performance and capabilities of modern computing systems have grown rapidly in recent years. Many computing systems today include one or more processors, memory, wireless networking components, and other components that generate heat. The number and type of capabilities and components in modern computing systems continues to increase, often with the result of increased heat generation, while the size of computing systems continues to decline. In addition, modern mobile computing systems are often used in a variety of different locations and usage scenarios, which may result in the computing systems being used on or near materials, the vents or other openings in the system intended for use. to support the heat dissipation, partially or completely obstruct. As a result, it is desirable to raise awareness about the airflows for a mobile computing device. Consequently, there is a significant need for techniques for dynamically monitoring airflow for a mobile computing system.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
1A veranschaulicht eine Ausführungsform eines ersten Systems. 1A illustrates an embodiment of a first system.
1B veranschaulicht eine Ausführungsform eines zweiten Systems. 1B illustrates an embodiment of a second system.
1C veranschaulicht eine Ausführungsform eines dritten Systems. 1C illustrates an embodiment of a third system.
2 veranschaulicht eine Ausführungsform einer grafischen Darstellung. 2 illustrates an embodiment of a graphical representation.
3 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Ablaufdiagramms. 3 illustrates an embodiment of a flowchart.
4 veranschaulicht eine Ausführungsform eines vierten Systems. 4 illustrates an embodiment of a fourth system.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Die Ausführungsformen richten sich allgemein auf Techniken, die für das dynamische Überwachen des Luftstroms für ein mobiles Rechensystem gedacht sind. Viele Ausführungsformen stellen ein System, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereit, die ein Bauteil, das Wärme erzeugt, einen Luftbeweger und ein Thermomanagementmodul zum Überwachen von einem oder mehreren Parametern des Luftbewegers und zum Durchführen von einem oder mehreren Thermomanagement-Arbeitsvorgängen auf der Grundlage von Änderungen in dem einen oder den mehreren Parametern umfassen, die Änderungen in einem Luftstrom anzeigen. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.The embodiments are generally directed to techniques intended for dynamically monitoring airflow for a mobile computing system. Many embodiments provide a system, apparatus, and method that includes a component that generates heat, an air mover, and a thermal management module for monitoring one or more parameters of the air mover and performing one or more thermal management operations based on changes in the one or more parameters indicating changes in an airflow. Other embodiments are described and claimed.
Mit der Entwicklung im Laufe der Zeit hin zur Verwendung von mobilen Rechengeräten mit geringeren Größen und Kosten wird der Raum zusehends beschränkt, der für Bauteile verfügbar ist, die gedacht sind, um Wärme zu beseitigen oder zu verringern, die in einer mobilen Rechengerät-Plattform erzeugt wird. Moderne mobile Rechengeräte, wie beispielsweise Tablet-Rechner, handgehaltene Rechengeräte, Smartphones, Laptop-Rechner und Netbook-Rechner, erfordern wirksame Kühlelemente, um eine Überhitzung kritischer Systembauteile zu verhindern und auch die Wärme zu verringern, die auf das Gehäuse des Geräts übertragen wird, das normalerweise die Haut eines Benutzers berührt. Gegenwärtige mobile Rechengeräte umfassen Luftbeweger, Wärmesenken oder andere Kühlmechanismen, um die Abschwächung der Wärme zu unterstützen, die durch die Bauteile erzeugt wird, die Wärme erzeugen. Diese Thermomanagement-Bauteile werden zunehmend wirkungsloser, wenn die Benutzer mobile Rechengeräte an neuen oder unerwarteten Orten verwenden, an denen Lüftungsöffnungen oder andere Öffnungen zur Kühlung versperrt werden, und die Wärme, die durch immer mehr Verarbeitungselemente und Bauteile erzeugt wird, nimmt weiter zu.With the development over time of using smaller size and cost mobile computing devices, the space available for components designed to eliminate or reduce heat generated in a mobile computing device platform is becoming increasingly limited becomes. Modern mobile computing devices, such as tablet computers, handheld computing devices, smart phones, laptop computers and netbook computers, require effective cooling elements to prevent overheating of critical system components and also to reduce the heat that is transferred to the housing of the device, which normally touches the skin of a user. Current mobile computing devices include air mover, heat sinks, or other cooling mechanisms to help mitigate the heat generated by the components that generate heat. These thermal management components are becoming increasingly ineffective as users use mobile computing devices in new or unexpected locations where cooling vents or other openings for cooling are obstructed, and the heat generated by more and more processing elements and components continues to increase.
Moderne Rechengeräte können aktiv gekühlt werden und auf Luftbeweger, wie beispielsweise Lüfter oder Gebläse bauen, um Kühlluft durch das gesamte System zu bewegen. Wenn eine Be- oder Entlüftungsöffnung der Rechengeräte versperrt wird, indem das System zum Beispiel auf dem Schoß eines Benutzers oder auf einer anderen weichen Fläche untergebracht wird, kann die Kühlleistung des Systems beeinträchtigt werden. Moderne mobile Rechengeräte scheitern häufig an der Bereitstellung zweckmäßiger Verfahren zur Feststellung von versperrten Lüftungsöffnungen. In gegenwärtigen mobilen Rechengeräten kann es sein, dass ein Benutzer nicht merkt, dass eine Lüftungsöffnung versperrt ist, bis die Temperatur der Schale oder des Gehäuses erheblich angestiegen ist, was beim Benutzer Beschwerden hervorruft. In vielen Ausführungsformen kann sogar eine teilweise versperrte Lüftungsöffnung einen Anstieg der Schalentemperatur für ein mobiles Rechengerät im Bereich von 5 bis 10 Grad Celsius oder mehr zur Folge haben.Modern computing devices can be actively cooled and rely on air mover, such as fans or blowers, to move cooling air throughout the system. If a vent of the computing devices is blocked, for example, by placing the system on a user's lap or other soft surface, the cooling performance of the system may be compromised. Modern mobile computing devices often fail to provide convenient methods for detecting obstructed vents. In current mobile computing devices, a user may not realize that a vent is obstructed until the temperature of the shell or housing has risen significantly, causing user discomfort. In many embodiments, even a partially obstructed vent may result in a rise in the shell temperature for a mobile computing device in the range of 5 to 10 degrees Celsius or more.
In einer Ausführungsform kann eine dynamische Überwachung eines Luftstroms für ein System durch das Überwachen von Luftbewegerparametern zur Feststellung von versperrten Lüftungsöffnungen im System bewerkstelligt werden. In verschiedenen Ausführungsformen können, wenn die Be- oder Entlüftungsöffnungen eines mobilen Rechengeräts erheblich versperrt sind, einer oder mehrere Parameter eines Luftbewegers sich merklich verändern. Zum Beispiel kann in gegenwärtigen Systemen die Lüfterdrehzahl, die in vielen Systemen bereits überwacht werden kann, sich aufgrund einer versperrten Lüftungsöffnung erhöhen. Aus diesem Grund können einige Ausführungsformen, die hier beschrieben werden, das periodische Überwachen von einem oder mehreren Luftbewegerparametern einsetzen, um den Luftstrom zu überwachen und das mobile Rechengerät auf versperrte Lüftungsöffnungen zu prüfen. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In one embodiment, dynamic monitoring of air flow for a system may be accomplished by monitoring air mover parameters to detect obstructed vents in the system. In various embodiments, when the loading or Vent openings of a mobile computing device are significantly obstructed, one or more parameters of an air mover change significantly. For example, in current systems, fan speed, which may already be monitored in many systems, may increase due to an obstructed vent. For this reason, some embodiments described herein may employ the periodic monitoring of one or more air winder parameters to monitor the airflow and check the mobile computing device for obstructed vents. Other embodiments are described and claimed.
Ausführungsformen können eines oder mehrere Elemente umfassen. Ein Element kann irgendeine Struktur umfassen, die angeordnet ist, um bestimmte Arbeitsvorgänge durchzuführen. Jedes Element kann als Hardware, Software oder irgendeine Kombination davon ausgeführt werden, wie dies für eine gegebene Menge von Konstruktionsparametern oder Leistungsgrenzen erwünscht ist. Obgleich Ausführungsformen als Beispiel mit bestimmten Elementen in gewissen Anordnungen beschrieben werden, können Ausführungsformen andere Kombinationen von Elementen in alternativen Anordnungen umfassen.Embodiments may include one or more elements. An element may comprise any structure arranged to perform certain operations. Each element may be implemented in hardware, software, or any combination thereof, as desired for a given set of design parameters or performance limits. Although embodiments are described by way of example with certain elements in certain arrangements, embodiments may include other combinations of elements in alternative arrangements.
Es sei erwähnt, dass jegliche Bezugnahme auf „eine Ausführungsform” bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Eigenschaft, die in Verbindung mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform enthalten ist. Erwähnungen des Ausdrucks „in einer Ausführungsform” an verschiedenen Stellen in der Beschreibung beziehen sich nicht notwendigerweise alle auf dieselbe Ausführungsform.It should be understood that any reference to "one embodiment" means that a particular feature, structure, or characteristic described in connection with the embodiment is included in at least one embodiment. Mention of the term "in one embodiment" in various places throughout the specification does not necessarily refer to the same embodiment.
1A veranschaulicht ein Blockdiagramm einer Ausführungsform eines mobilen Rechengeräts 100. In verschiedenen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 mehrere Knoten, Elemente oder Bauteile umfassen. Ein Knoten, Element oder Bauteil kann allgemein irgendeine physikalische oder logische Einheit im mobilen Rechengerät 100 umfassen und kann als Hardware, Software oder irgendeine Kombination davon ausgeführt werden, wie dies für eine gegebene Menge von Konstruktionsparametern oder Leistungsgrenzen erwünscht ist. Obgleich 1A als Beispiel eine begrenzte Anzahl von Knoten, Elementen und Bauteilen zeigen kann, versteht es sich, dass für eine gegebene Ausführung mehr oder weniger Knoten, Elemente oder Bauteile eingesetzt werden können. 1A illustrates a block diagram of one embodiment of a mobile computing device 100 , In various embodiments, the mobile computing device may 100 multiple nodes, elements or components. A node, element or component may generally be any physical or logical entity in the mobile computing device 100 and may be implemented as hardware, software, or any combination thereof, as desired for a given set of design parameters or performance limits. Although 1A For example, as a limited number of nodes, elements, and components may be shown, it will be understood that more or fewer nodes, elements, or components may be employed for a given implementation.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 einen Tablet-Rechner, einen handgehaltenen Rechner, einen persönlichen digitalen Assistenten (PDA), ein Mobiltelefon, eine Kombination aus einem Mobiltelefon und einem PDA, ein Smartphone, einen Laptop-Rechner, einen Ultra-Laptop-Rechner, einen tragbaren Rechner, einen Personal Computer (PC), einen Notebook-PC, ein Netbook, einen Pager, ein Messaging-Gerät, einen Medienspieler, einen digitalen Musikspieler oder ein anderes zweckmäßiges mobiles Rechengerät umfassen. Verschiedene Ausführungsformen umfassen Bezugnahmen auf einen Notebook-Rechner, Laptop-Rechner oder einen tragbaren Rechner. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang beschränkt.In various embodiments, the mobile computing device may 100 a tablet computer, a hand-held computer, a personal digital assistant (PDA), a mobile phone, a combination of a mobile phone and a PDA, a smartphone, a laptop computer, an ultra-laptop computer, a portable computer, a staff Computer (PC), a notebook PC, a netbook, a pager, a messaging device, a media player, a digital music player or other convenient mobile computing device. Various embodiments include references to a notebook computer, laptop computer, or portable computer. The embodiments are not limited in this context.
Das mobile Rechengerät 100 kann ein Gerät umfassen, das betriebsfähig ist, um Teil eines drahtgebundenen Kommunikationssystems, eines drahtlosen Kommunikationssystems oder einer Kombination aus beiden zu sein. Zum Beispiel kann das mobile Rechengerät 100 einen oder mehrere Knoten umfassen, die angeordnet sind, um Informationen über einen oder mehrere Typen von drahtgebundenen Kommunikationsverbindungen zu übertragen. Beispiele einer drahtgebundenen Kommunikationsverbindung können, ohne Einschränkung darauf, einen Draht, ein Kabel, einen Bus, eine gedruckte Leiterplatte (Printed Circuit Board – PCB), eine Ethernet-Verbindung, eine Peer-to-Peer-Verbindung (P2P), eine Rückverdrahtung, eine Schaltmatrix, Halbleitermaterial, eine verdrillte Zweidrahtleitung, ein Koaxialkabel, eine Glasfaserverbindung und so weiter umfassen. Das mobile Rechengerät 102 kann auch einen oder mehrere Knoten umfassen, die angeordnet sind, um Informationen über einen oder mehrere Typen von drahtlosen Kommunikationsverbindungen zu übertragen. Beispiele einer drahtlosen Kommunikationsverbindung können, ohne Einschränkung darauf, einen Funkkanal, Infrarotkanal, Hochfrequenzkanal (HF), Wireless Fidelity Kanal (WiFi), einen Abschnitt des HF-Spektrums und/oder eine oder mehrere lizenzierte oder lizenzfreie Frequenzbänder umfassen.The mobile computing device 100 may include a device operable to be part of a wired communication system, a wireless communication system, or a combination of both. For example, the mobile computing device 100 comprise one or more nodes arranged to transmit information about one or more types of wired communication links. Examples of a wired communication connection may include, but are not limited to, a wire, a cable, a bus, a printed circuit board (PCB), an Ethernet connection, a peer-to-peer (P2P) connection, back-wire, a switching matrix, semiconductor material, a twisted pair cable, a coaxial cable, a fiber optic connection and so on. The mobile computing device 102 may also include one or more nodes arranged to convey information about one or more types of wireless communication links. Examples of a wireless communication link may include, but are not limited to, a radio channel, infra-red channel, radio frequency (RF) channel, wireless fidelity channel (WiFi), a portion of the RF spectrum, and / or one or more licensed or license-free frequency bands.
Das mobile Rechensystem 100 kann Informationen gemäß einem oder mehreren Standards übertragen, wie durch eine Normenorganisation veröffentlicht. In einer Ausführungsform können zum Beispiel verschiedene Geräte, die einen Teil des Kommunikationssystems 100 umfassen, eingerichtet sein, um gemäß einem oder mehreren von dem IEEE 802.11 Standard, der Spezifikationen der WiGig AllianceTM, der Wireless HDTM Spezifikationen, Standards oder Varianten, wie beispielsweise der WirelessHD-Spezifikation, Revision 1.0d7 vom 1. Dezember 2007 und ihrer Nachfolger, wie durch WirelessHD, LLC veröffentlicht (gemeinsam als die „WirelessHD-Spezifikation” bezeichnet) oder mit irgendeinem anderen der drahtlosen Standards, wie durch andere Normorganisationen, wie beispielsweise die Internationale Telekommunikationsunion (ITU), die International Organization for Standardization (ISO), die Internationale Elektrotechnische Kommission (IEC), das Institute of Electrical and Electronics Engineers (Information IEEE), die Internet Engineering Task Force (IETF) und so weiter veröffentlicht, zu arbeiten. In verschiedenen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 102 zum Beispiel Informationen gemäß einem oder mehreren IEEE 802.11 Standards für drahtlose lokale Netze (Wireless Area Network – WLAN), wie beispielsweise dem Information IEEE 802.11 Standard (1999 Edition, Information Technology Telecommunications and Information Exchange Between Systems – Local and Metropolitan Area Networks – Specific Requirements, Part 11: WLAN Medium Access Control (MAC) and Physical (PHY) Layer Specifications), seiner Nachfolger und Ergänzungen (z. B. 802.11a, b, g/h, j, n, VHT SG und Varianten); IEEE 802.15.3 und Varianten; IEEE 802.16 Standards für WMAN einschließlich des Standards IEEE 802.16, wie beispielsweise 802.16-2004, 802.16.2-2004, 802.16e-2005, 802.16f und Varianten; WGA (WiGig) Nachfolger und Varianten; Europäische Vereinigung der Computerhersteller (ECMA) TG20 Nachfolger und Varianten; und anderen drahtlosen Vernetzungsstandards übertragen. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang begrenzt.The mobile computing system 100 may transmit information in accordance with one or more standards as published by a standards organization. For example, in one embodiment, different devices may be part of the communication system 100 include, in accordance with one or more of the IEEE 802.11 standard, the specifications of the WiGig Alliance ™ , the Wireless HD ™ specifications, standards or variants, such as the WirelessHD specification, Revision 1.0d7 of December 1, 2007 and their Successor as published by WirelessHD, LLC (collectively referred to as the "WirelessHD Specification") or with any other of the wireless standards, such as by other standards organizations, such as the International Telecommunication Union (ITU), the International Organization for Standardization (ISO), the International Electrotechnical Commission (IEC), the Institute of Electrical and Electronics Engineers (Information IEEE), the Internet Engineering Task Force (IETF) and so on published work. In various embodiments, the mobile computing device may 102 For example, information in accordance with one or more IEEE 802.11 standards for wireless local area networks (WLANs), such as the IEEE 802.11 Standard (1999 Edition, Information Technology Telecommunications and Information Exchange Between Systems - Local and Metropolitan Area Networks - Specific Requirements Part 11: WLAN Medium Access Control (MAC) and Physical (PHY) Layer Specifications), its successors and supplements (eg 802.11a, b, g / h, j, n, VHT SG and variants); IEEE 802.15.3 and variants; IEEE 802.16 standards for WMAN including the IEEE 802.16 standard, such as 802.16-2004, 802.16.2-2004, 802.16e-2005, 802.16f, and variants; WGA (WiGig) successors and variants; European Association of Computer Manufacturers (ECMA) TG20 Successors and variants; and other wireless networking standards. The embodiments are not limited in this context.
Das mobile Rechengerät 100 kann Informationen gemäß einem oder mehreren Protokollen übertragen, verwalten oder verarbeiten. Ein Protokoll kann eine Menge von vordefinierten Regeln oder Befehlen zum Verwalten von Kommunikation unter Knoten umfassen. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Kommunikationssystem zum Beispiel eines oder mehrere Protokolle einsetzen, wie beispielsweise ein Beamforming-Protokoll, ein Medium Access Control (MAC) Protokoll, ein Physical Layer Convergence Protocol (PLCP), Simple Network Management Protocol (SNMP), Asynchronous Transfer Mode (ATM) Protokoll, Frame Relay Protokoll, Systems Network Architecture (SNA) Protokoll, Transport Control Protocol (TCP), Internet Protocol (IP), TCP/IP, X.25, Hypertext Transfer Protocol (HTTP), User Datagram Protocol (UDP), ein Contention-Based Period (CBP) Protokoll, ein verteiltes Contention-Based Period (CBP) Protokoll und so weiter. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Kommunikationssystem 100 auch eingerichtet sein, um gemäß Standards und/oder Protokollen zur Medienverarbeitung zu arbeiten. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang begrenzt.The mobile computing device 100 can transfer, manage or process information according to one or more protocols. A protocol may include a set of predefined rules or commands for managing communication among nodes. For example, in various embodiments, a communication system may employ one or more protocols, such as beamforming protocol, medium access control (MAC) protocol, physical layer convergence protocol (PLCP), simple network management protocol (SNMP), asynchronous transfer mode (ATM) Protocol, Frame Relay Protocol, Systems Network Architecture (SNA) Protocol, Transport Control Protocol (TCP), Internet Protocol (IP), TCP / IP, X.25, Hypertext Transfer Protocol (HTTP), User Datagram Protocol (UDP) ), a contention-based period (CBP) protocol, a distributed contention-based period (CBP) protocol and so on. In various embodiments, the communication system 100 also be set up to work in accordance with media processing standards and / or protocols. The embodiments are not limited in this context.
In einigen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 ein Netzwerk und mehrere andere Knoten umfassen oder damit verbunden sein. In verschiedenen Ausführungsformen können die Knoten als verschiedene Typen von drahtlosen oder mobilen Rechengeräten ausgeführt sein. Beispiele von drahtlosen Geräten können, ohne Einschränkung darauf, einen IEEE 802.15.3 Piconet-Controller (PNC), eine Steuereinrichtung, einen IEEE 802.11 POP, einen Koordinator, eine Station, eine Teilnehmerstation, eine Basisstation, einen drahtlosen Zugangspunkt (AP), ein drahtloses Client-Gerät, eine drahtlose Station (STA), einen Laptop-Rechner, Ultra-Laptop-Rechner, tragbaren Rechner, Personal Computer (PC), Notebook-PC, Tablet-Rechner, handgehaltenen Rechner, persönlichen digitalen Assistenten (PDA), ein Mobiltelefon, eine Kombination aus Mobiltelefon/PDA, ein Smartphone, einen Pager, ein Messaging-Gerät, einen Medienspieler, einen digitalen Musikspieler, eine Set-Top-Box (STB), ein Elektrogerät, eine Workstation, ein Benutzer-Endgerät, eine mobile Einheit, Unterhaltungselektronik, einen Fernseher, einen Digitalfernseher, einen hochauflösenden Fernseher, einen Fernseh-Receiver, einen Receiver für einen hochauflösenden Fernseher und so weiter umfassen.In some embodiments, the mobile computing device may 100 a network and several other nodes include or be connected. In various embodiments, the nodes may be implemented as different types of wireless or mobile computing devices. Examples of wireless devices may include, but are not limited to, an IEEE 802.15.3 piconet controller (PNC), a controller, an IEEE 802.11 POP, a coordinator, a station, a subscriber station, a base station, a wireless access point (AP) wireless client device, a wireless station (STA), a laptop computer, ultra laptop computer, portable computer, personal computer (PC), notebook PC, tablet computer, handheld computer, personal digital assistant (PDA), a mobile phone, a mobile / PDA combination, a smartphone, a pager, a messaging device, a media player, a digital music player, a set top box (STB), an electrical device, a workstation, a user terminal, a mobile unit, consumer electronics, a television, a digital television, a high-definition television, a television receiver, a receiver for a high-definition television and so on.
In einigen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 eine oder mehrere drahtlose Schnittstellen und/oder Bauteile für drahtlose Kommunikation umfassen oder einschließen, wie beispielsweise eine/n oder mehrere Sender, Empfänger, Sende/Empfangseinrichtungen, Chipsätze, Verstärker, Filter, Steuerlogik, Netzschnittstellenkarten (NIC), Antennen, Antennenanordnungen, Module und so weiter. Beispiele für herkömmliche Antennen können, ohne Einschränkung darauf, eine eingebaute Antenne, eine Rundstrahlantenne, eine Monopolantenne, eine Dipolantenne, eine Zeppelin-Antenne, eine zirkular polarisierte Antenne, eine Mikrostreifenantenne, eine Diversity-Antenne, eine Dual-Antenne, eine Antennenanordnung und so weiter umfassen.In some embodiments, the mobile computing device may 100 include or include one or more wireless interfaces and / or wireless communication components, such as, for example, one or more transmitters, receivers, transceivers, chipsets, amplifiers, filters, control logic, network interface cards (NICs), antennas, antenna arrays, modules, and so on. Examples of conventional antennas may include, but are not limited to, a built-in antenna, an omnidirectional antenna, a monopole antenna, a dipole antenna, a zeppelin antenna, a circular polarized antenna, a microstrip antenna, a diversity antenna, a dual antenna, an antenna array, and so on further include.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 ein drahtloses Netzwerk umfassen oder einen Teil davon bilden. In einigen Ausführungsformen kann das drahtlose Netzwerk zum Beispiel verschiedene Typen von drahtlosen Netzwerken und zugehörigen Protokollen, die sich für ein WPAN, ein drahtloses lokales Netzwerk (Wireless Local Area Network – WLAN), ein Wireless Metropolitan Area Network, ein Wireless Wide Area Network (WWAN), ein Broadband Wireless Access (BWA) Netzwerk, ein Funknetzwerk, ein Fernsehnetzwerk, ein Satellitennetzwerk, wie beispielsweise ein Rundfunksatelliten-Netzwerk (Direct Broadcast Satellite DBS), ein Long Term Evolution (LTE) Netzwerk und/oder irgendein anderes drahtloses Kommunikationsnetzwerk eignen oder ihm zugehörig sein, das eingerichtet ist, um gemäß den beschriebenen Ausführungsformen zu arbeiten, umfassen oder als solches ausgeführt werden.In various embodiments, the mobile computing device may 100 comprise or form part of a wireless network. For example, in some embodiments, the wireless network may include various types of wireless networks and associated protocols that may be used for a WPAN, a wireless local area network (WLAN), a wireless metropolitan area network, a wireless wide area network (WWAN ), a Broadband Wireless Access (BWA) network, a radio network, a television network, a satellite network such as a Direct Broadcast Satellite DBS, a Long Term Evolution (LTE) network, and / or any other wireless communication network be associated with it, which is adapted to operate in accordance with the described embodiments, include or be carried out as such.
Während die Ausführungsformen nicht in diesem Zusammenhang begrenzt sind, veranschaulicht das mobile Rechengerät 100 einen möglichen Knoten in einigen Ausführungsformen. In verschiedenen Ausführungsformen kann das mobile Rechengerät 100 das Bauteil 102, das Wärme erzeugt, den Speicher 104, das Thermomanagementmodul 106, den Luftbeweger 108, die digitale Anzeige 110, die Stromversorgung 112 und die Lüftungsöffnungen 124 umfassen. Während in 1A zum Zweck der Veranschaulichung eine begrenzte Anzahl und Anordnung von Bauteilen gezeigt werden, versteht sich, dass das mobile Rechengerät 100 irgendeine Anzahl oder Anordnung von Bauteilen umfassen kann und immer noch unter die beschriebenen Ausführungsformen fällt. Zum Beispiel kann das mobile Rechengerät 100 in einigen Ausführungsformen zusätzlich Speicher umfassen, die Befehle enthalten, die zum Beispiel durch einen oder mehrere Mehrkernprozessoren auszuführen sind. Die Ausführungsformen sind indes nicht auf die in dieser Figur gezeigte/n Elemente oder Ausgestaltung begrenzt. Zusätzliche Bauteile für das mobile Rechengerät 100 werden unten ausführlicher unter Bezugnahme auf 4 erörtert.While the embodiments are not limited in this context, the mobile computing device illustrates 100 a potential node in some embodiments. In various embodiments, the mobile computing device may 100 the component 102 that generates heat that Storage 104 , the thermal management module 106 , the air winder 108 , the digital ad 110 , the power supply 112 and the vents 124 include. While in 1A For purposes of illustration, a limited number and arrangement of components will be shown, it being understood that the mobile computing device 100 may include any number or arrangement of components and still fall within the described embodiments. For example, the mobile computing device 100 in some embodiments, additionally include memory containing instructions to be executed by, for example, one or more multi-core processors. However, the embodiments are not limited to the elements or configurations shown in this figure. Additional components for the mobile computing device 100 will be discussed in more detail below with reference to 4 discussed.
Das eine oder die mehreren Bauteile 102, das/die Wärme erzeugt/erzeugen, kann/können irgendein zweckmäßiges elektrisches Gerät, Halbleitergerät, System auf einem Chip oder anderes Bauteil umfassen, das in der Lage ist, in einigen Ausführungsformen Wärme zu erzeugen. Zum Beispiel können die einen oder mehreren Bauteile 102, die Wärme erzeugen, in mehreren Ausführungsformen einen Mehrkernprozessor umfassen. In einigen Ausführungsformen können die einen oder mehreren Bauteile 102, die Wärme erzeugen, eines oder mehrere Funkmodule oder Geräte, die aus einer Kombination aus Sender/Empfänger (z. B. Sende/Empfangseinrichtungen) bestehen, einschließen oder umfassen. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Sende/Empfangsgerät ein Gerät umfassen, das sowohl einen Sender als auch einen Empfänger aufweist, die kombiniert sind und gemeinsame Schaltungen oder ein einziges Gehäuse gemeinsam verwenden. Zum Beispiel kann die Sende/Empfangseinrichtung in einigen Ausführungsformen betriebsfähig sein, um drahtlose Kommunikationsfähigkeiten für das mobile Rechengerät 100 zu ermöglichen. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.The one or more components 102 that generate heat may include any convenient electrical device, semiconductor device, on-chip system, or other device capable of generating heat in some embodiments. For example, the one or more components 102 that generate heat, in several embodiments, comprise a multi-core processor. In some embodiments, the one or more components may be 102 which generate heat, include or include one or more radio modules or devices consisting of a combination of transceiver (eg, transceivers). In various embodiments, the transceiver may include a device that includes both a transmitter and a receiver that are combined and share common circuitry or a single housing. For example, in some embodiments, the transceiver may be operable to provide wireless communication capabilities to the mobile computing device 100 to enable. Other embodiments are described and claimed.
Der Speicher 104 kann irgendein zweckmäßiges physikalisches Gerät umfassen, das in einigen Ausführungsformen betriebsfähig ist, um Daten, Programme, Folgen von Befehlen oder andere Informationen vorübergehend oder dauerhaft zur Verwendung im mobilen Rechengerät 100 zu speichern. Zum Beispiel kann der Speicher 104 zum Beispiel flüchtigen oder nichtflüchtigen Speicher, RAM, ROM, virtuellen Speicher oder ein Festplattenlaufwerk umfassen. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang begrenzt.The memory 104 may include any convenient physical device that is operable, in some embodiments, to temporarily or permanently store data, programs, sequences of commands, or other information for use in the mobile computing device 100 save. For example, the memory 104 For example, include volatile or non-volatile memory, RAM, ROM, virtual memory or a hard disk drive. The embodiments are not limited in this context.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 Software, Firmware, Hardware oder irgendeine zweckmäßige Kombination von Software, Firmware oder Hardware umfassen. In einer Ausführungsform kann das Thermomanagementmodul 106 zum Beispiel Logik umfassen, die im Speicher 104 gespeichert ist, um durch einen Prozessor ausgeführt zu werden, um Thermomanagement-Arbeitsvorgänge durchzuführen. In einigen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 Firmware oder eine eingebettete Steuereinrichtung umfassen, die in einem Betriebssystem des Rechengeräts 100 ausgeführt sind. Während es in 1A als Teil des Speichers 104 gezeigt ist, versteht sich, dass das Thermomanagementmodul 106 überall innerhalb des Rechengeräts 100 ausgeführt werden könnte und immer noch unter die beschriebenen Ausführungsformen fallen würde. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In various embodiments, the thermal management module 106 Software, firmware, hardware or any convenient combination of software, firmware or hardware. In one embodiment, the thermal management module 106 for example, include logic in memory 104 is stored to be executed by a processor to perform thermal management operations. In some embodiments, the thermal management module 106 Firmware or an embedded control device included in an operating system of the computing device 100 are executed. While it is in 1A as part of the store 104 It is understood that the thermal management module 106 anywhere within the computing device 100 could be performed and would still fall under the described embodiments. Other embodiments are described and claimed.
Der Luftbeweger 108 kann irgendein geeignetes Gerät umfassen, das in der Lage ist, in einigen Ausführungsformen einen Luftstrom zu erzeugen. Zum Beispiel kann der Luftbeweger 108 einen Lüfter oder ein Gebläse umfassen, der/das angeordnet ist, um einen Luftstrom im Rechengerät 100 zu erzeugen. In verschiedenen Ausführungsformen kann der Luftbeweger 108 eine sich drehende Anordnung von Flügeln oder Blättern umfassen, die auf die Luft einwirken, um einen Luftstrom zu erzeugen, oder kann ein Lüfterrad umfassen, das aus einer Anzahl von Lüfterblättern oder Rippen gebildet ist, die um eine Nabe herum angebracht sind, um einen Luftstrom zu erzeugen. Während eine begrenzte Anzahl und Art von Luftbewegern zum Zweck der Veranschaulichung beschrieben und gezeigt werden, könnte irgendeine Anzahl, Art oder Anordnung von Luftbewegern verwendet werden und würde immer noch unter die beschriebenen Ausführungsformen fallen.The air winder 108 may include any suitable device capable of generating airflow in some embodiments. For example, the air winder 108 a fan or blower arranged to provide airflow in the computing device 100 to create. In various embodiments, the air winder 108 include a rotating array of vanes or blades that act on the air to create an airflow, or may include a fan wheel formed from a number of vanes or ribs mounted about a hub for airflow to create. While a limited number and type of air movers are described and shown for purposes of illustration, any number, type or arrangement of air movers could be used and would still fall within the described embodiments.
In einigen Ausführungsformen kann die Anzeige 110 irgendeine zweckmäßige visuelle Schnittstelle zum Anzeigen von Inhalt für einen Benutzer des mobilen Rechengeräts 100 umfassen. In einer Ausführungsform kann die Anzeige 110 zum Beispiel durch eine Flüssigkristallanzeige (LCD) oder einen berührungsempfindlichen LCD-Farbbildschirm ausgeführt sein. Die berührungsempfindliche LCD kann in einigen Ausführungsformen mit einem Eingabestift und/oder einem Handschrift-Erkennungsprogramm verwendet werden. Die Anzeige 110 kann eine digitale Touchscreen-Anzeige umfassen, die angeordnet ist, um in einigen Ausführungsformen einen wesentlichen Abschnitt einer ersten Seite eines Laptop-Rechengeräts einzunehmen.In some embodiments, the display 110 any convenient visual interface for displaying content to a user of the mobile computing device 100 include. In one embodiment, the display 110 For example, be implemented by a liquid crystal display (LCD) or a touch-sensitive LCD color screen. The touch-sensitive LCD may, in some embodiments, be used with a stylus and / or a handwriting recognition program. The ad 110 may include a digital touch-screen display arranged to occupy a substantial portion of a first side of a laptop computing device in some embodiments.
Die Stromversorgung 112 kann in verschiedenen Ausführungsformen irgendein Gerät umfassen, das zum Bereitstellen von elektrischem Strom für das Rechengerät 100 geeignet ist. Zum Beispiel kann die Stromversorgung 112 eine Wechselstromversorgung oder eine Gleichstromversorgung umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Stromversorgung 112 eine Batterie oder ein anderes Energiespeichergerät umfassen, das in der Lage ist, Strom zu speichern und dem Rechengerät 100 bereitzustellen. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.The power supply 112 For example, in various embodiments, it may include any device necessary to provide electrical power to the computing device 100 suitable is. For example, the power supply 112 an AC power supply or a DC power supply. In some embodiments, the power supply 112 a battery or other energy storage device that is capable of storing power and the computing device 100 provide. Other embodiments are described and claimed.
Die Lüftungsöffnung 124 kann irgendeine/n Öffnung, Schlitz oder andere Anordnung des mobilen Rechengeräts 100 umfassen, die es in einigen Ausführungsformen Luft ermöglicht, in das Gerät 100 einzudringen. In verschiedenen Ausführungsformen kann die Lüftungsöffnung 124 angeordnet sein, um dem Luftstrom 126 das Eindringen in das mobile Rechengerät 100 zu ermöglichen, um eingebaute Bauteile des Geräts 100, wie das Bauteil 102, das Wärme erzeugt, zu kühlen.The ventilation opening 124 may be any opening, slot, or other arrangement of the mobile computing device 100 which, in some embodiments, allows air to enter the device 100 penetrate. In various embodiments, the ventilation opening 124 be arranged to the airflow 126 intrusion into the mobile computing device 100 allow to built-in components of the device 100 like the part 102 that generates heat to cool.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um einen oder mehrere Parameter des Luftbewegers 108 zu überwachen. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um die Drehzahl, die Umdrehungen pro Minute, die Spannung, die Pulsbreitenmodulation (Pulse Width Modulation – PWM) oder irgendeinen anderen zweckmäßigen Parameter des Luftbewegers 108 zu überwachen. In einigen Ausführungsformen kann der Luftbeweger 108 einen Lüfter oder ein Gebläse umfassen und die einen oder mehreren Parameter können eine Drehzahl des Lüfters oder Gebläses oder eine Spannung des Lüfters oder Gebläses umfassen.In various embodiments, the thermal management module 106 be operable to one or more parameters of the air mover 108 to monitor. For example, the thermal management module 106 Operational speed, revolutions per minute, voltage, Pulse Width Modulation (PWM), or any other convenient parameter of the air mover 108 to monitor. In some embodiments, the air winder 108 a fan or blower, and the one or more parameters may include a speed of the fan or blower, or a voltage of the fan or blower.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 bestimmen, ob Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern des Luftbewegers 108 stattgefunden haben und kann auf der Grundlage der festgestellten Änderungen einen zweckmäßigen Vorgang einleiten. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 einen vorbestimmten Baseline-Parameter für den Luftbeweger 108, wie zum Beispiel eine Zieldrehzahl oder eine Zielspannung, bestimmen oder abfragen. Das Thermomanagementmodul 106 kann in einigen Ausführungsformen die Drehzahl oder Spannung ununterbrochen oder periodisch überprüfen und diese Drehzahl oder Spannung mit der Zieldrehzahl oder -spannung vergleichen. In verschiedenen Ausführungsformen können Änderungen bei der Geschwindigkeit oder der Spannung des Luftbewegers 108 anzeigen, dass Änderungen bei einem Luftstrom für das Rechengerät 100 stattgefunden haben. Zum Beispiel können erhebliche Änderungen im Systemluftstrom eine messbare Änderung bei einem oder mehreren Parametern des Luftbewegers 108 ergeben. In Systemen, die Luftbeweger 108 mit Regelung auf der Grundlage der Drehzahl verwenden, kann eine versperrte Lüftungsöffnung 124 als ein Abfall bei der Spannung identifizierbar sein, die erforderlich ist, um die Drehzahl des Luftbewegers zu halten. In Systemen, die Luftbeweger 108 mit Regelung auf der Grundlage der Drehzahl verwenden, kann eine versperrte Lüftungsöffnung 124 als eine Erhöhung der Drehzahl des Luftbewegers identifizierbar sein. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In various embodiments, the thermal management module 106 determine if changes in the one or more parameters of the air mover 108 have taken place and can initiate an appropriate action on the basis of the For example, the thermal management module 106 a predetermined baseline parameter for the air winder 108 , such as a target speed or a target voltage, determine or interrogate. The thermal management module 106 For example, in some embodiments, it may continuously or periodically check the speed or voltage and compare that speed or voltage to the target speed or voltage. In various embodiments, changes in the speed or tension of the air mover may occur 108 show that changes in airflow for the calculator 100 have taken place. For example, significant changes in the system airflow may be a measurable change in one or more parameters of the airmover 108 result. In systems, the air winder 108 With regulation based on the speed of use, an obstructed vent can be used 124 be identifiable as a drop in the tension required to maintain the speed of the air mover. In systems, the air winder 108 With regulation based on the speed of use, an obstructed vent can be used 124 be identifiable as an increase in the speed of the air mover. Other embodiments are described and claimed.
Das Thermomanagementmodul 106 kann betriebsfähig sein, um in einigen Ausführungsformen einen oder mehrere Thermomanagement-Arbeitsvorgänge auf der Grundlage von Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern des Luftbewegers 108 durchzuführen. In verschiedenen Ausführungsformen bestehen, nachdem eine versperrte Lüftungsöffnung auf der Grundlage von Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern des Luftbewegers 108 festgestellt wurden, verschiedene Vorgänge, die das Thermomanagementmodul 106 einleiten könnte, um das Thermomanagement durchzuführen. Zum Beispiel könnte eine Meldung des Betriebssystems, wie beispielsweise eine Meldung im Taskleistenbereich oder ein hörbarer Warnton, eingesetzt werden. Eine solche Meldung kann in einigen Ausführungsformen die Schwere der Versperrung (z. B. leicht versperrt/schwer versperrt/usw.) melden und/oder dem Benutzer einen Vorgang empfehlen, wie beispielsweise ”Bitte passen Sie die Position Ihres Notebooks an, um eine Überhitzung zu vermeiden!”.The thermal management module 106 may be operable to, in some embodiments, perform one or more thermal management operations based on changes in the one or more parameters of the air mover 108 perform. In various embodiments, after an obstructed vent is based on changes in the one or more parameters of the air mover 108 have been detected, various operations involving the thermal management module 106 could initiate the thermal management. For example, a message from the operating system, such as a notification in the taskbar area or an audible alert tone, could be used. Such a message may, in some embodiments, report the severity of the obstruction (eg, slightly obstructed / heavily obstructed / etc.) And / or recommend a procedure to the user, such as "Please adjust the position of your notebook to overheat to avoid!".
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Thermomanagement-Arbeitsvorgang das Erzeugen einer Meldung für den Benutzer umfassen, die Änderungen bei der Drehzahl oder Änderungen bei der Spannung betrifft. In einigen Ausführungsformen kann die Meldung für den Benutzer eine visuelle, fühlbare oder hörbare Meldung umfassen, die für einen Benutzer dargestellt wird, um ihn zu warnen, dass eine Änderung beim Luftstrom für das Rechengerät 100 stattgefunden hat. In verschiedenen Ausführungsformen kann die Meldung für den Benutzer Informationen umfassen, die den Betrag der Drehzahl- oder Spannungsänderung und/oder einen vorgeschlagenen Vorgang, um der Drehzahl- oder Spannungsänderung abzuhelfen, betrifft. Zum Beispiel kann das Rechengerät 100 eine Meldung auf der Anzeige 110 anzeigen, die einen Benutzer warnt, dass die Drehzahl des Lüfters um einen bestimmten Prozentsatz zugenommen hat, was anzeigt, dass die Lüftungsöffnung 124 versperrt ist. Die Meldung kann den Benutzer auch anweisen, das Rechengerät 100 in eine andere Position zu bringen, um der Versperrung abzuhelfen und eine Überhitzung zu vermeiden.In various embodiments, the thermal management operation may include generating a message to the user regarding changes in speed or changes in voltage. In some embodiments, the message to the user may include a visual, tactile or audible message presented to a user to warn him that there is a change in the airflow for the computing device 100 took place. In various embodiments, the message may include information for the user that relates to the amount of speed or voltage change and / or a suggested operation to remediate the speed or voltage change. For example, the computing device 100 a message on the display 110 which alerts a user that the fan speed has increased by a certain percentage, indicating that the vent 124 is locked. The message may also instruct the user to use the computing device 100 in a different position to remedy the obstruction and to avoid overheating.
In einigen Ausführungsformen kann der Thermomanagement-Arbeitsvorgang das Ändern eines Leistungzustands eines Bauteils des Rechengeräts 100 auf der Grundlage der ermittelten Einschränkung beim Luftstrom umfassen. Zum Beispiel kann ein Leistungszustand des Bauteils 102, das Wärme erzeugt, automatisch auf der Grundlage von Änderungen bei der Drehzahl oder der Spannung des Luftbewegers 108 geändert werden. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Ändern des Leistungszustands das Drosseln des Bauteils 102, das Wärme erzeugt, umfassen, wenn die Drehzahl des Luftbewegers 108 zunimmt oder seine Spannung abnimmt. Durch das Ändern eines Leistungszustands eines Bauteils kann das Thermomanagementmodul 106 in der Lage sein, die Wärme anzupassen, die durch das Rechengerät 100 erzeugt wird, um die Verhinderung einer Überhitzungssituation oder eines Anstiegs in der Schale oder dem Gehäuse der Vorrichtung 100 zu unterstützen, wenn die Lüftungsöffnung 124 versperrt ist.In some embodiments, the thermal management operation may include changing a power state of a component of the computing device 100 based on the determined airflow restriction. For example, a power state of the component 102 that generates heat automatically based on Changes in the speed or tension of the air mover 108 be changed. In various embodiments, changing the power state may include throttling the device 102 , which generates heat, include when the speed of the air winder 108 increases or decreases its tension. By changing a performance state of a component, the thermal management module can 106 to be able to adjust the heat generated by the calculator 100 is generated to prevent overheating or rise in the shell or housing of the device 100 to assist when the vent 124 is locked.
In einigen Ausführungsformen sind auch ausgeklügeltere Reaktionen möglich. Einige Thermomanagementschemata können auf Kalibrierungen auf Systemebene beruhen, um das wirksamste Drosselungsszenario für irgendeinen gegebenen Auslastungsbedarf zu bestimmen. Diese Kalibrierungen auf Systemebene können bei der Systemleistung mit einem Luftbeweger im normalen Betrieb verankert werden. In einigen Ausführungsformen kann es indes möglich sein, eine zweite Kalibrierung (oder eine Reihe von Kalibrierungen) vorzunehmen, die für ungünstige Luftbewegerbedingungen (z. B. Betrieb bei versperrter Lüftungsöffnung) unter Verwendung des Thermomanagementmoduls 106 optimiert sind. Auf diese Weise kann das System, wenn die Lüftungsöffnungen versperrt sind, unmittelbar eine Änderung bei den Umdrehungen pro Minute feststellen, auf eine unterschiedliche Menge von Kalibrierungskonstanten umschalten, die für die gegenwärtigen Bedingungen geeigneter sind, und ein verbessertes Thermomanagement für das Rechengerät 100 durchführen.In some embodiments, more sophisticated reactions are possible. Some thermal management schemes may rely on system level calibrations to determine the most effective throttling scenario for any given utilization demand. These system-level calibrations can be anchored to system performance with an air winder in normal operation. However, in some embodiments, it may be possible to perform a second calibration (or series of calibrations) for adverse airmobile conditions (eg, obstructed vent operation) using the thermal management module 106 are optimized. In this way, if the vents are obstructed, the system can immediately detect a change in revolutions per minute, switch to a different set of calibration constants that are more appropriate for the current conditions, and improved thermal management for the computing device 100 carry out.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 zusätzlich betriebsfähig sein, um die Leistung des Luftbewegers und Wartungsmeldungen über die Zeit zu überwachen. Zum Beispiel kann, wenn sich die Leistung des Luftbewegers über die Zeit verschlechtert, die Reaktion des Luftbewegers auf Änderungen bei der Systemimpedanz qualitativ gleich bleiben. Aus diesem Grund kann das Thermomanagementmodul 106 in einigen Ausführungsformen eine einfache Kalibrierung durchführen, um eine Feststellung der Versperrung des Luftstroms über die Lebensdauer des Systems hinweg zuzulassen, auch wenn die Leistung des Luftbewegers 106 oder anderer Bauteile des Systems sich verschlechtert.In various embodiments, the thermal management module 106 in addition, be operable to monitor the performance of the air mover and maintenance messages over time. For example, if the performance of the air mover degrades over time, the response of the air mover to changes in system impedance may remain qualitatively equal. For this reason, the thermal management module 106 in some embodiments, perform a simple calibration to allow the airflow obstruction to be determined over the life of the system, even if the airmover's performance 106 or other components of the system deteriorates.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 ein Thermomanagementsystem unter Verwendung einer Ermittlung der Versperrung der Lüftungsöffnung des Lüfters als eine zusätzliche Eingabe ermöglichen oder verbessern. Gemeinsam mit anderen bekannten Thermomanagementvorrichtungen und -geräten kann das Thermomanagementmodul 106 verwendet werden, um die Ergonomie für den Endbenutzer im Hinblick auf hörbare Geräusche zu verbessern sowie die Leistungsaufnahme durch Anpassen der Drehzahlen des Luftbewegers und somit den durch die Luftbeweger verbrauchten Strom auf der Grundlage von festgestellten Luftstromeigenschaften zu verwalten. Das Thermomanagementmodul 106 kann auch die Robustheit von Konstruktionen mit Druckluftströmen verbessern, die überproportional empfindlich auf versperrte Belüftungsöffnungen sein können. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In various embodiments, the thermal management module 106 enable or enhance a thermal management system using a determination of the obstruction of the vent of the fan as an additional input. Together with other known thermal management devices and devices, the thermal management module 106 can be used to improve the ergonomics of the end user in terms of audible noise, as well as to manage power consumption by adjusting the rotational speeds of the air mover and thus the power consumed by the air mover based on detected airflow characteristics. The thermal management module 106 It can also improve the robustness of designs with compressed air streams that can be disproportionately sensitive to locked vents. Other embodiments are described and claimed.
1B und 1C veranschaulichen mobile Rechengeräte 150 beziehungsweise 180. In verschiedenen Ausführungsformen können die mobilen Rechengeräte 150 und 180 dieselben oder ähnliche Geräte wie das Rechengerät 100 von 1A umfassen. In verschiedenen Ausführungsformen veranschaulicht die Vorrichtung 150 von 1B eine perspektivische Ansicht eines Laptop-Rechengeräts. Das Gerät 180 von 1C veranschaulicht eine Seitenansicht eines Geräts aus der Nähe, wie beispielsweise des Laptop-Rechengeräts 150 von 1B. Die Ausführungsformen sind nicht auf die Anordnungen oder Ausgestaltungen begrenzt, die in 1A, 1B und 1C gezeigt werden. Begrenzte Anzahlen und Arten von Anordnungen und Ausgestaltungen werden zum Zweck der Veranschaulichung und nicht zur Beschränkung bereitgestellt. 1B and 1C illustrate mobile computing devices 150 respectively 180 , In various embodiments, the mobile computing devices 150 and 180 the same or similar devices as the computing device 100 from 1A include. In various embodiments, the device illustrates 150 from 1B a perspective view of a laptop computing device. The device 180 from 1C Figure 11 illustrates a side view of a nearby device, such as the laptop computing device 150 from 1B , The embodiments are not limited to the arrangements or configurations disclosed in U.S. Pat 1A . 1B and 1C to be shown. Limited numbers and types of arrangements and configurations are provided for purposes of illustration and not of limitation.
In verschiedenen Ausführungsformen kann, obgleich in 1B der Deutlichkeit halber nicht alle gezeigt werden, das Rechengerät 150 dieselben oder ähnliche Bauteile umfassen, wie das Rechengerät 100 von 1A. Das Rechengerät 150 umfasst eine Anzeige 110, ein Gehäuse 120, eine Lüftungsöffnung 124 und eine Meldung 128 für den Benutzer. Obgleich sie zum Zweck der Veranschaulichung als ein Laptop-Rechengerät gezeigt werden, versteht es sich, dass die hier beschriebenen Ausführungsformen auf irgendein zweckmäßiges Rechengerät angewandt werden könnten. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In various embodiments, although shown in FIG 1B For the sake of clarity, not all are shown, the computing device 150 comprise the same or similar components as the computing device 100 from 1A , The computing device 150 includes an ad 110 , a housing 120 , a ventilation opening 124 and a message 128 for the user. Although shown for purposes of illustration as a laptop computing device, it is to be understood that the embodiments described herein could be applied to any convenient computing device. Other embodiments are described and claimed.
Die Hülle 120 kann ein Gehäuse umfassen, das in einigen Ausführungsformen angeordnet ist, um das Bauteil 102, das Wärme erzeugt, den Luftbeweger 106 und andere eingebaute Bauteile der Rechengeräte 100, 150 zu umschließen. In verschiedenen Ausführungsformen umfasst das Gehäuse eine oder mehrere Außenflächen, die eine oder mehrere Öffnungen (z. B. die Lüftungsöffnung 124) umfassen, um den Luftstrom in das und aus dem Gehäuse 120 zu erleichtern. Obgleich die Lüftungsöffnung 124 in 1B auf der Seite des Gehäuses 120 gezeigt ist, versteht sich, dass die Lüftungsöffnung sich überall auf dem Gehäuse 120 befinden könnte und immer noch unter die beschriebenen Ausführungsformen fallen würde. Zum Beispiel kann die Lüftungsöffnung 124 sich in einigen Ausführungsformen auf der Unterseite des Gehäuses 120 befinden. In diesen Ausführungsformen kann die Versperrung der Lüftungsöffnungen alltäglich sein, wenn das Rechengerät 150 auf dem Schoß eines Benutzers oder auf einer anderen weichen Fläche untergebracht wird, und die Verwendung des Thermomanagementmoduls 120 zum Feststellen von versperrten Lüftungsöffnungen kann von Vorteil sein. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang beschränkt.The case 120 may include a housing, which is arranged in some embodiments, to the component 102 that generates heat, the air winder 106 and other built-in components of the computing devices 100 . 150 to enclose. In various embodiments, the housing includes one or more exterior surfaces having one or more openings (eg, the vent opening 124 ) To include the flow of air into and out of the housing 120 to facilitate. Although the ventilation opening 124 in 1B on the side of the case 120 is shown, it is understood that the vent is everywhere on the case 120 could be and still under the described embodiments would fall. For example, the ventilation opening 124 in some embodiments, on the underside of the housing 120 are located. In these embodiments, the obstruction of the vents may be commonplace when the computing device 150 is placed on the lap of a user or on another soft surface, and the use of the thermal management module 120 for detecting obstructed vents may be beneficial. The embodiments are not limited in this context.
1C veranschaulicht eine Seitenansicht eines Geräts 180 in einigen Ausführungsformen. Wie gezeigt, kann das Gerät 180 das Bauteil 102, das Wärme erzeugt, den Speicher 104, das Wärmemanagementmodul 106, den Luftbeweger 108, das Gehäuse 120, die Lüftungsöffnung 124, den Luftstrom 126 und die Versperrung 132 umfassen, ist aber nicht darauf beschränkt. Die Bauteile der Vorrichtung 180 können dieselben sein wie die Bauteile mit denselben Nummerierungen im Gerät 100 von 1A und dem Gerät 150 von 1B oder ihnen ähnlich sein. Während zum Zweck der Veranschaulichung eine begrenzte Anzahl von Bauteilen gezeigt wird, versteht sich, dass irgendeine Anzahl, Kombination und Anordnung von Bauteilen verwendet werden könnte und immer noch unter die beschriebenen Ausführungsformen fallen würde. 1C illustrates a side view of a device 180 in some embodiments. As shown, the device can 180 the component 102 that generates heat, the store 104 , the thermal management module 106 , the air winder 108 , the case 120 , the ventilation opening 124 , the airflow 126 and the obstruction 132 include, but are not limited to. The components of the device 180 can be the same as the parts with the same numbering in the device 100 from 1A and the device 150 from 1B or similar to them. While a limited number of components are shown for purposes of illustration, it will be understood that any number, combination and arrangement of components could be used and still fall within the described embodiments.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Luftstrom 126 durch den Luftbeweger 108 durch die Lüftungsöffnung 124 in das Gehäuse 120 gezogen werden. Zum Beispiel kann der Luftbeweger 108 einen Lüfter oder ein Gebläse umfassen, der/das zum Ziehen des Luftstroms 126 in das Gehäuse 120 zum Kühlen von einem oder mehreren Bauteilen des Geräts 180, wie zum Beispiel des Bauteils 102, das Wärme erzeugt, gedacht ist. Wie in 1C gezeigt, kann die Lüftungsöffnung 124 in einigen Ausführungsformen teilweise oder vollständig versperrt sein, was eine Auswirkung auf den Luftstrom 126 haben kann. In verschiedenen Ausführungsformen kann die Versperrung 132 die Positionierung oder Unterbringung des Geräts 180 umfassen oder als eine Folge davon auftreten. Wenn das Gerät 180 zum Beispiel auf einem nicht aufgeräumten Tisch, dem Schoß eines Benutzers, einem Polster, einem weichen Stuhl, einem Bett oder irgendeinem anderen geeigneten Material, wie der Fachmann verstehen wird, untergebracht wird, kann ein Teil des Materials oder das Durcheinander die Lüftungsöffnung 124 versperren, wie durch die Versperrung 132 veranschaulicht. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang beschränkt und es versteht sich, dass irgendetwas die Lüftungsöffnung 124 versperren kann und unter die beschriebenen Ausführungsformen fällt und dass irgendein Ausmaß der Versperrung 132 (z. B. teilweise oder vollständig) auch unter die beschriebenen Ausführungsformen fällt.In various embodiments, the air flow 126 through the air winder 108 through the ventilation opening 124 in the case 120 to be pulled. For example, the air winder 108 a fan or blower that draws the airflow 126 in the case 120 for cooling one or more components of the device 180 , such as the component 102 that generates heat is thought. As in 1C shown, the ventilation opening 124 partially or completely blocked in some embodiments, which has an effect on the airflow 126 may have. In various embodiments, the obstruction 132 the positioning or placement of the device 180 include or occur as a result. When the device 180 For example, on a tidy table, the lap of a user, a cushion, a soft chair, a bed, or any other suitable material as will be understood by those skilled in the art, a portion of the material or mess may be the vent 124 obstruct, as by the obstruction 132 illustrated. The embodiments are not limited in this context and it is understood that anything is the vent 124 obstruct and falls under the described embodiments and that any degree of obstruction 132 (eg partially or completely) also falls under the described embodiments.
In einigen Ausführungsformen kann die Versperrung 132 durch das Thermomanagementmodul 106 auf der Grundlage von Änderungen bei einem oder mehreren Parametern des Luftbewegers 108 ermittelt werden. Wenn zum Beispiel die Lüftungsöffnung 124 versperrt 132 ist, kann die Drehzahl des Luftbewegers 108 zunehmen oder die Spannung, die verwendet wird, um den Luftbeweger 108 zu versorgen, abnehmen. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um die Parameter des Luftbewegers 108 dynamisch zu überwachen, um Versperrungen 132 festzustellen, wie vorhergehend unter Bezugnahme auf 1A und 1B beschrieben und beansprucht.In some embodiments, the obstruction may 132 through the thermal management module 106 based on changes in one or more parameters of the airmover 108 be determined. If, for example, the ventilation opening 124 blocked 132 is, can the speed of the air mover 108 increase or the tension that is used to the air winder 108 to supply, lose weight. In various embodiments, the thermal management module 106 be operable to the parameters of the air mover 108 dynamically monitor for obstructions 132 determine, as previously with reference to 1A and 1B described and claimed.
Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.Other embodiments are described and claimed.
2 veranschaulicht eine grafische Darstellung 200, die zeigt, wie Änderungen im Systemluftstrom in einigen Ausführungsformen messbare Änderungen bei der Drehzahl, der Spannung oder der Pulsbreitenmodulation des Luftbewegers ergeben. Zum Beispiel erhöht sich die Drehzahl (Umdrehungen pro Minute) des Luftbewegers bei einer Abnahme der Luftstromgeschwindigkeit, wie in der grafischen Darstellung 200 gezeigt. Auf der Grundlage der grafischen Darstellung 200 wird deutlich, dass Versperrungen von Lüftungsöffnungen in einem Rechengerät, die einen verminderten Luftstrom für das System ergeben, auf der Grundlage von Änderungen bei einem oder mehreren Parametern eines Luftbewegers, wie beispielsweise der Drehzahl, der Spannung oder der Pulsbreitenmodulation, festgestellt werden können. Auf der Grundlage dieser Änderungen kann ein Thermomanagementmodul, wie beispielsweise das Thermomanagementmodul 106 von 1A verwendet werden, um die Kühlleistung eines Rechensystems zu verbessern. 2 illustrates a graphical representation 200 showing how changes in system airflow, in some embodiments, result in measurable changes in the speed, voltage, or pulse width modulation of the air mover. For example, the rotational speed (revolutions per minute) of the air mover increases as the air flow velocity decreases, as in the graph 200 shown. Based on the graphic representation 200 It will be appreciated that obstruction of vents in a computing device that provide reduced airflow to the system may be determined based on changes in one or more parameters of an air mover, such as speed, voltage, or pulse width modulation. Based on these changes, a thermal management module such as the thermal management module 106 from 1A used to improve the cooling performance of a computing system.
3 veranschaulicht eine Ausführungsform eines logischen Ablaufs 300. Der logische Ablauf 300 kann durch verschiedene Systeme und/oder Vorrichtungen durchgeführt werden und kann als Hardware, Software, Firmware und/oder irgendeine Kombination davon ausgeführt werden, wie dies für eine gegebene Menge von Konstruktionsparametern oder Leistungsgrenzen erwünscht ist. Zum Beispiel können einer oder mehrere Arbeitsvorgänge des logischen Ablaufs 300 durch ausführbare Programmierung oder nichtflüchtige maschinenlesbare Befehle ausgeführt werden, die durch ein Logikgerät (z. B. Computer, Prozessor) auszuführen sind. Der logische Ablauf 300 kann die dynamische Luftstromüberwachung und das Thermomanagement beschreiben, die vorhergehend unter Bezugnahme auf 1A, 1B, 1C und 2 beschrieben wurden. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht. 3 illustrates an embodiment of a logical flow 300 , The logical process 300 may be performed by various systems and / or devices, and may be implemented as hardware, software, firmware, and / or any combination thereof, as desired for a given set of design parameters or performance limits. For example, one or more operations of the logical flow 300 by executable programming or non-transitory machine-readable instructions to be executed by a logical device (eg, computer, processor). The logical process 300 can describe the dynamic airflow monitoring and thermal management, previously referred to 1A . 1B . 1C and 2 have been described. Other embodiments are described and claimed.
In verschiedenen Ausführungsformen können einer oder mehrere Parameter eines Luftbewegers bei 302 überwacht werden. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 in einigen Ausführungsformen einen oder mehrere Parameter überwachen, wie beispielsweise die Drehzahl oder Spannung des Luftbewegers 108. In 304 können Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern festgestellt werden. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um Änderungen bei den Parametern des Luftbewegers 108, wie beispielsweise Zunahmen bei der Lüfterdrehzahl oder Abnahmen bei der Spannung, festzustellen. In verschiedenen Ausführungsformen können bei 306 ein oder mehrere Thermomanagement-Arbeitsvorgänge auf der Grundlage von Änderungen bei einem oder mehreren Parametern durchgeführt werden, die Änderungen bei einem Luftstrom für ein Rechengerät anzeigen. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um eine Meldung für den Benutzer zu erzeugen, oder die Betriebsparameter von anderen Systembauteilen auf der Grundlage von Änderungen bei den Parametern des Luftbewegers 108 anpassen, die anzeigen, dass eine Lüftungsöffnung 124 des Rechengeräts 100 versperrt ist. In various embodiments, one or more parameters of an air mover may be included 302 be monitored. For example, the thermal management module 106 in some embodiments, monitor one or more parameters, such as the speed or tension of the air mover 108 , In 304 Changes to the one or more parameters may be detected. For example, the thermal management module 106 be operable to change the parameters of the air mover 108 , such as increases in fan speed or decreases in tension. In various embodiments, at 306 performing one or more thermal management operations based on changes in one or more parameters indicative of changes in airflow to a computing device. For example, the thermal management module 106 be operable to generate a message to the user or the operating parameters of other system components based on changes in the parameters of the air mover 108 adjust that indicate that a vent 124 of the computing device 100 is locked.
Der Luftbeweger kann in einigen Ausführungsformen einen Lüfter oder ein Gebläse umfassen und der eine oder die mehreren Parameter können eine Drehzahl oder Spannung des Lüfters oder Gebläses umfassen. In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Meldung für den Benutzer, die Änderungen bei der Drehzahl oder der Spannung betrifft, erzeugt werden. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 eine Meldung für den Benutzer erzeugen, die auf der Anzeige 110 anzuzeigen ist oder als eine hörbare Meldung ertönen zu lassen ist. In einigen Ausführungsformen kann die Meldung für den Benutzer Informationen umfassen, die den Betrag der Drehzahl- oder Spannungsänderung oder einen vorgeschlagenen Vorgang, um der Drehzahländerung abzuhelfen, betreffen und die erhöhte Drehzahl oder die verringerte Spannung können eine Beschränkung des Luftstroms anzeigen.The air mover may, in some embodiments, include a fan or blower, and the one or more parameters may include a speed or voltage of the fan or blower. In various embodiments, a message may be generated for the user regarding changes in speed or voltage. For example, the thermal management module 106 generate a message for the user on the display 110 is to be displayed or sounded as an audible message. In some embodiments, the message may include information for the user that relates to the amount of speed or voltage change or a suggested action to mitigate the speed change, and the increased speed or voltage may indicate a restriction on the airflow.
In einigen Ausführungsformen kann ein Leistungszustand für ein Bauteil eines Rechengeräts auf der Grundlage von Änderungen bei der Drehzahl oder der Spannung geändert werden. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 betriebsfähig sein, um den Leistungszustand des Bauteils 102, das Wärme erzeugt, zu ändern, wie beispielsweise das Bauteil 102, das Wärme erzeugt, zu drosseln, wenn zum Beispiel die Drehzahl zunimmt oder die Spannung des Luftbewegers 108 abnimmt.In some embodiments, a power state for a component of a computing device may be changed based on changes in speed or voltage. For example, the thermal management module 106 be operable to the power state of the component 102 that generates heat to change, such as the component 102 that generates heat, to throttle when, for example, the speed increases or the tension of the air mover 108 decreases.
In einigen Ausführungsformen kann ein Wartungszustand eines Luftbewegers überwacht werden. Zum Beispiel kann zusätzlich zum Überwachen der einen oder mehreren Parameter des Luftbewegers 108 das Thermomanagementmodul 106 auch betriebsfähig sein, um den Wartungszustand des Luftbewegers 108 zu überwachen. In verschiedenen Ausführungsformen kann das Überwachen des Wartungszustands das Bestimmen des Verschleißes des Luftbewegers 108 über die Lebensdauer und wie der Verschleiß oder die anderen Wartungsinformationen die Leistung des Luftbewegers 108 beeinträchtigen können, umfassen. In einigen Ausführungsformen kann eine Wartungsmeldung erzeugt werden, wenn der Wartungszustand unter einen vordefinierten Schwellenwert fällt. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 108 betriebsfähig sein, um eine Meldung zu erzeugen, wenn die Leistung des Luftbewegers 108 nicht mehr so ist wie erwartet oder wie in einer Wartungstabelle oder -planung definiert.In some embodiments, a maintenance condition of an air mover may be monitored. For example, in addition to monitoring the one or more parameters of the air mover 108 the thermal management module 106 also be operable to the maintenance status of the air mover 108 to monitor. In various embodiments, monitoring the maintenance condition may determine the wear of the air mover 108 over the life and how the wear or other maintenance information the performance of the air mover 108 may affect. In some embodiments, a maintenance message may be generated when the maintenance condition falls below a predefined threshold. For example, the thermal management module 108 be operable to generate a message when the performance of the air mover 108 is no longer as expected or as defined in a maintenance chart or schedule.
In einigen Ausführungsformen kann eine erste thermische Konfiguration ausgewählt werden, wenn keine Änderungen in den einen oder mehreren Parametern des Luftbewegers festgestellt wird. Wenn zum Beispiel das Thermomanagementmodul 106 bestimmt, dass der Luftbeweger 108 arbeitet, wie erwartet (z. B. keine Erhöhung der Drehzahl oder Abnahme der Spannung), kann eine erste thermische Konfiguration ausgewählt werden, die für den normalen Betrieb des Rechengeräts 100 sorgt. In anderen Ausführungsformen kann eine zweite thermische Konfiguration ausgewählt werden, wenn Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern des Luftbewegers festgestellt werden. Zum Beispiel kann das Thermomanagementmodul 106 eine zweite thermische Konfiguration auswählen, die eingerichtet sein kann, um weniger Wärme zu erzeugen als die erste thermische Konfiguration, wenn das Thermomanagementmodul 106 auf der Grundlage von Änderungen bei dem einen oder den mehreren Parametern des Luftbewegers 108 bestimmt, dass die Lüftungsöffnung 124 versperrt ist. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.In some embodiments, a first thermal configuration may be selected if no changes in the one or more parameters of the air mover are detected. If, for example, the thermal management module 106 determines that the air winder 108 works as expected (eg, no increase in speed or decrease in voltage), a first thermal configuration can be selected for the normal operation of the computing device 100 provides. In other embodiments, a second thermal configuration may be selected when changes in the one or more parameters of the air mover are detected. For example, the thermal management module 106 select a second thermal configuration that may be configured to generate less heat than the first thermal configuration when the thermal management module 106 based on changes in the one or more parameters of the air mover 108 that determines the ventilation opening 124 is locked. Other embodiments are described and claimed.
4 ist ein Diagramm eines Ausführungsbeispiels des Systems. Insbesondere ist 4 ein Diagramm, das ein System 400 zeigt, das verschiedene Elemente umfassen kann. Zum Beispiel zeigt 4, dass das System 400 einen Prozessor 402, einen Chipsatz 404, ein Eingabe/Ausgabegerät 406, einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) (wie beispielsweise einen dynamischen RAM-Speicher (DRAM)) 408, und einen Nur-Lese-Speicher (ROM) 410 und verschiedene Plattformbauteile 414 (z. B. einen Lüfter, ein Querstromgebläse, eine Wärmesenke, ein DTM-System, ein Kühlsystem, ein Gehäuse, Lüftungsöffnungen und so weiter) umfassen kann. Diese Elemente können in Hardware, Software, Firmware oder irgendeiner Kombination davon ausgeführt werden. Die Ausführungsformen sind indes nicht auf diese Elemente beschränkt. 4 is a diagram of an embodiment of the system. In particular 4 a diagram showing a system 400 shows, which may include various elements. For example, shows 4 that the system 400 a processor 402 , a chipset 404 , an input / output device 406 , a random access memory (RAM) (such as a dynamic random access memory (DRAM)) 408 , and a read-only memory (ROM) 410 and various platform components 414 (eg, a fan, a cross-flow fan, a heat sink, a DTM system, a cooling system, a housing, vents, and so forth). These elements may be executed in hardware, software, firmware or any combination thereof. However, the embodiments are not limited to these elements.
Wie in 4 gezeigt, sind das E/A-Gerät 406, der RAM 408 und der ROM 410 mittels des Chipsatzes 404 an den Prozessor 402 gekoppelt. Der Chipsatz 404 kann durch einen Bus 412 an den Prozessor 402 gekoppelt sein. Dementsprechend kann der Bus 412 mehrere Leitungen umfassen. As in 4 shown are the I / O device 406 , the RAM 408 and the ROM 410 by means of the chipset 404 to the processor 402 coupled. The chipset 404 can by a bus 412 to the processor 402 be coupled. Accordingly, the bus can 412 include multiple lines.
Der Prozessor 402 kann eine Zentraleinheit sein, die einen oder mehrere Prozessorkerne umfasst, und kann irgendeine Anzahl von Prozessoren umfassen, die irgendeine Anzahl von Prozessorkernen aufweisen. Der Prozessor 402 kann irgendeine Art von Verarbeitungseinheit, wie zum Beispiel eine CPU, eine Mehrfachverarbeitungseinheit, einen Rechner mit reduziertem Befehlssatz (Reduced Instruction Set Computer – RISC), einen Prozessor, der eine Pipeline aufweist, einen Rechner mit komplexem Befehlssatz (Complex Instruction Set Computer – CISC), einen digitalen Signalprozessor (DSP) und so weiter umfassen.The processor 402 may be a central processing unit that includes one or more processor cores, and may include any number of processors having any number of processor cores. The processor 402 For example, any type of processing unit, such as a CPU, a multi-processing unit, a reduced instruction set computer (RISC), a processor having a pipeline, a Complex Instruction Set Computer (CISC). , a digital signal processor (DSP) and so on.
Obgleich dies nicht gezeigt wird, kann das System 400 verschiedene Schnittstellenschaltungen, wie beispielsweise eine Ethernet-Schnittstelle und/oder eine USB-Schnittstelle (Universal Serial Bus) und/oder dergleichen, umfassen. In einigen Ausführungsbeispielen kann das E/A-Gerät 406 eines oder mehrere Eingabegeräte umfassen, die mit Schnittstellenschaltungen verbunden sind, um Daten und Befehle in das System 400 einzugeben. Zum Beispiel können die Eingabegeräte eine Tastatur (physikalisch oder virtuell/Soft), eine Maus, einen berührungsempfindlichen Bildschirm, einen Trackpad, einen Trackball, Isopoint, ein Spracherkennungssystem und/oder dergleichen, umfassen. Ebenso kann das E/A-Gerät 406 eines oder mehrere Ausgabegeräte umfassen, die mit Schnittstellenschaltungen verbunden sind, um Informationen für einen Bediener auszugeben. Zum Beispiel können die Ausgabegeräte eine oder mehrere Anzeigen, Drucker, Lautsprecher und/oder andere Ausgabegeräte umfassen, wenn dies gewünscht wird. Zum Beispiel kann eines der Ausgabegeräte eine Anzeige sein. Die Anzeige kann eine Kathodenstrahlröhre (CRT), eine Flüssigkristallanzeige (LCD) oder irgendeine andere Art von Anzeige sein.Although not shown, the system may 400 various interface circuits, such as an Ethernet interface and / or a USB interface (Universal Serial Bus) and / or the like include. In some embodiments, the I / O device may 406 include one or more input devices connected to interface circuits for inputting data and commands into the system 400 enter. For example, the input devices may include a keyboard (physical or virtual / soft), a mouse, a touch-sensitive screen, a trackpad, a trackball, an isopoint, a speech recognition system, and / or the like. Likewise, the I / O device can 406 include one or more output devices connected to interface circuits for outputting information to an operator. For example, the output devices may include one or more displays, printers, speakers, and / or other output devices, if desired. For example, one of the output devices may be an indicator. The display may be a cathode ray tube (CRT), a liquid crystal display (LCD), or any other type of display.
Das System 400 kann auch eine drahtgebundene oder drahtlose Netzschnittstelle zum Austauschen von Daten mit anderen Geräten über eine Verbindung mit einem Netzwerk aufweisen. Die Netzwerkverbindung kann irgendeine Art von Netzwerkverbindung sein, wie beispielsweise eine Ethernet-Verbindung, eine DSL-Leitung (Digital Subscriber Line), eine Telefonleitung, ein Koaxialkabel usw. Das Netzwerk kann irgendeine Art von Netzwerk sein, wie beispielsweise das Internet, ein Telefonnetz, ein Kabelnetz, ein Drahtlosnetz, ein paketvermitteltes Netz, ein leitungsvermitteltes Netz und/oder dergleichen.The system 400 may also include a wired or wireless network interface for exchanging data with other devices via a connection to a network. The network connection may be any type of network connection, such as an Ethernet connection, a Digital Subscriber Line (DSL), a telephone line, a coaxial cable, etc. The network may be any type of network, such as the Internet, a telephone network, a cable network, a wireless network, a packet-switched network, a circuit-switched network and / or the like.
Hier wurden zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der Ausführungsformen bereitzustellen. Der Fachmann wird indes verstehen, dass die Ausführungsformen ohne diese spezifischen Einzelheiten in der Praxis angewandt werden können. In anderen Fällen wurden gut bekannte Arbeitsvorgänge, Bauteile und Schaltungen nicht im Detail beschrieben, um die Ausführungsform nicht unverständlich zu machen. Es versteht sich, dass die spezifischen Struktur- und Funktionsdetails, die hier offenbart werden, charakteristisch sein können und den Schutzbereich der Ausführungsformen nicht notwendigerweise einschränken.Here, numerous specific details have been set forth in order to provide a thorough understanding of the embodiments. However, it will be understood by those skilled in the art that the embodiments without these specific details may be practiced. In other instances, well-known operations, components and circuits have not been described in detail so as not to obscure the embodiment. It should be understood that the specific structural and functional details disclosed herein may be characteristic and do not necessarily limit the scope of the embodiments.
Viele Ausführungsformen können unter Verwendung von Hardware-Elementen, Software-Elementen oder einer Kombination aus beidem ausgeführt werden. Beispiele von Hardware-Elementen können Prozessoren, Mikroprozessoren, Schaltungen, Schaltungselemente (z. B. Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und so weiter), integrierte Schaltungen, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (Application Specific Integrated Circuit – ASIC), programmierbare Logikbausteine (Programmable Logic Device – PLD), digitale Signalprozessoren (DSP), Field Programmable Gate-Arrays (FPGA), Logikgatter, Register, Halbleitergeräte, Chips, Mikrochips, Chipsätze und so weiter umfassen. Beispiele für Software können Software-Komponenten, Programme, Anwendungen, Computerprogramme, Anwendungsprogramme, Systemprogramme, Maschinenprogramme, Betriebssystem-Software, Middleware, Firmware, Software-Module, Routinen, Subroutinen, Funktionen, Verfahren, Prozeduren, Software-Schnittstellen, Anwendungsprogramm-Schnittstellen (Application Program Interface – API), Befehlsvorräte, Rechencode, Rechnercode, Codesegmente, Rechnercodesegmente, Wörter, Werte, Symbole oder irgendeine Kombination davon umfassen. Das Bestimmen, ob eine Ausführungsform unter Verwendung von Hardware-Elementen und/oder Software-Elementen ausgeführt wird, kann gemäß einer Anzahl von Faktoren, wie beispielsweise der gewünschten Rechengeschwindigkeit, Leistungspegeln, Wärmetoleranzen, den vorhergesehenen Verarbeitungszyklen, Eingabedatenraten, Ausgabedatenraten, Speicherressourcen, Datenbusgeschwindigkeiten und anderen Konstruktions- und Leistungsbeschränkungen variieren.Many embodiments may be performed using hardware elements, software elements, or a combination of both. Examples of hardware elements may include processors, microprocessors, circuits, circuit elements (eg, transistors, resistors, capacitors, inductors, and so forth), integrated circuits, application specific integrated circuits (ASIC), programmable logic devices (programmable logic devices) Device - PLD), digital signal processors (DSP), field programmable gate arrays (FPGA), logic gates, registers, semiconductor devices, chips, microchips, chipsets and so on. Examples of software may include software components, programs, applications, computer programs, application programs, system programs, machine programs, operating system software, middleware, firmware, software modules, routines, subroutines, functions, methods, procedures, software interfaces, application program interfaces ( Application Program Interface (API), command inventories, calculation code, calculator codes, code segments, computer code segments, words, values, symbols, or any combination thereof. Determining whether an embodiment is performed using hardware elements and / or software elements may be in accordance with a number of factors such as desired computational speed, power levels, thermal tolerances, anticipated processing cycles, input data rates, output data rates, memory resources, data bus speeds, and Other design and performance limitations vary.
Einige Ausführungsformen können unter Verwendung der Ausdrücke „gekoppelt” und „verbunden” gemeinsam mit deren Ableitungen beschrieben sein. Diese Ausdrücke sind nicht als Synonyme füreinander gedacht. Zum Beispiel können einige Ausführungsformen unter Verwendung der Ausdrücke „verbunden” und/oder „gekoppelt” beschrieben sein, um anzuzeigen, dass zwei oder mehr Elemente in direktem physikalischem oder elektrischem Kontakt miteinander sind. Der Ausdruck „gekoppelt” kann indes auch bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente nicht in direktem Kontakt miteinander sind, aber immer noch zusammenwirken oder miteinander interagieren.Some embodiments may be described using the terms "coupled" and "connected" along with their derivatives. These expressions are not intended as synonyms for each other. For example, some embodiments may be described using the terms "connected" and / or "coupled" to indicate that two or more elements are in direct physical or electrical contact with each other. However, the term "coupled" may also mean that two or more elements are not in direct contact with each other, but still interact or interact with each other.
Einige Ausführungsformen können zum Beispiel unter Verwendung eines maschinenlesbaren oder rechnerlesbaren Mediums oder Produkts ausgeführt sein, das einen Befehl oder eine Menge von Befehlen oder durch eine Maschine ausführbaren Code speichern kann, der, wenn er durch eine Maschine oder einen Prozessor ausgeführt wird, bewirken kann, dass die Maschine oder der Prozessor ein Verfahren und/oder Arbeitsvorgänge gemäß den Ausführungsformen durchführt. Eine solche Maschine kann zum Beispiel jede/s zweckmäßige Verarbeitungsplattform, Rechenplattform, Rechengerät, Verarbeitungsgerät, Rechensystem, Verarbeitungssystem, Computer, Prozessor oder dergleichen umfassen und kann unter Verwendung irgendeiner zweckmäßigen Kombination aus Hardware und/oder Software ausgeführt werden. Das maschinenlesbare Medium oder Produkt kann in einigen Ausführungsformen ein nichtflüchtiges Medium umfassen und kann zum Beispiel irgendeine zweckmäßige Art von Speichereinheit, Speichergerät, Speicherprodukt, Speichermedium, Speicherungsgerät, Speicherungsprodukt, Speicherungsmedium und/oder Speicherungseinheit, zum Beispiel Speicher, Wechsel- oder Nichtwechselspeicher, flüchtige oder nichtflüchtige Speicher oder Medien, löschbare oder nicht löschbare Medien, beschreibbare oder wiederbeschreibbare Medien, digitale oder analoge Medien, Festplatten, Disketten, Compact Disk Read Only Memory (CD-ROM), Compact Disk Recordable (CD-R), Compact Disk Rewritable (CD-RW), optische Platten, magnetische Medien, magnetisch-optische Medien, austauschbare Speicherkarten oder Platten, verschiedene Typen von Digital Versatile Disks (DVD), ein Band, eine Kassette oder dergleichen umfassen. Die Befehle können irgendeinen zweckmäßigen Typ von Code, wie beispielsweise Quellcode, kompilierten Code, interpretierten Code, ausführbaren Code, statischen Code, dynamischen Code, verschlüsselten Code und dergleichen umfassen, der unter Verwendung irgendeiner zweckmäßigen Programmiersprache auf höherer Ebene, auf niedriger Ebene, objektorientierter, visueller, kompilierter und/oder interpretierter Programmiersprache ausgeführt wird.For example, some embodiments may be implemented using a machine-readable or computer-readable medium or product that may store a command or set of instructions or machine-executable code that, when executed by a machine or processor, may cause the machine or the processor performs a method and / or operations according to the embodiments. Such machine may include, for example, any suitable processing platform, computing platform, computing device, processing device, computing system, processing system, computer, processor, or the like, and may be implemented using any suitable combination of hardware and / or software. The machine-readable medium or product, in some embodiments, may comprise a nonvolatile medium and may be, for example, any convenient type of storage device, storage device, storage product, storage medium, storage device, storage product, storage medium and / or storage device, for example, memory, removable or non-removable storage, volatile or non-volatile storage non-volatile memory or media, erasable or non-erasable media, recordable or rewritable media, digital or analog media, hard disks, floppy disks, Compact Disk Read Only Memory (CD-ROM), Compact Disk Recordable (CD-R), Compact Disk Rewritable (CD -RW), optical disks, magnetic media, magnetic-optical media, removable memory cards or disks, various types of Digital Versatile Disks (DVD), a tape, a cassette or the like. The instructions may include any convenient type of code, such as source code, compiled code, interpreted code, executable code, static code, dynamic code, encrypted code, and the like, constructed using any appropriate higher-level, low-level, object-oriented, visual, compiled and / or interpreted programming language.
Wenn nicht spezifisch anders angegeben, versteht sich, dass die Begriffe, wie beispielsweise „verarbeiten”, „rechnen”, „berechnen”, „bestimmen” oder dergleichen sich auf den Vorgang und/oder Verfahren eines Rechners oder Rechnersystems oder eines ähnlichen elektronischen Rechengeräts beziehen, das mit Daten, die in den Registern und/oder Speichern des Rechensystems als physikalische Größen (z. B. elektronisch) dargestellt sind, umgeht und/oder sie in andere Daten umwandelt, die in ähnlicher Weise als physikalische Größen in den Speichern, Registern oder anderen solchen Informationsspeicher-, Übertragungs- und Anzeigegeräten des Rechensystems dargestellt werden. Die Ausführungsformen sind nicht in diesem Zusammenhang beschränkt.Unless specifically stated otherwise, it should be understood that terms such as "process," "calculate," "calculate," "determine," or the like, refer to the process and / or method of a computer or computer system or similar electronic computing device which deals with data represented in the registers and / or storage of the computing system as physical quantities (eg, electronic) and / or converts it to other data, similarly as physical quantities in the memories, registers or other such information storage, transmission and display devices of the computing system. The embodiments are not limited in this context.
Es sei erwähnt, dass die Verfahren, die hier beschrieben werden, nicht in der beschriebenen Reihenfolge oder in irgendeiner bestimmten Reihenfolge ausgeführt werden müssen. Darüber hinaus können viele Vorgänge, die unter Bezugnahme auf die hier identifizierten Verfahren beschrieben werden, seriell oder parallel ausgeführt werden.It should be noted that the methods described herein need not be performed in the order described or in any particular order. In addition, many of the processes described with reference to the methods identified herein may be performed serially or in parallel.
Obgleich hier spezifische Ausführungsformen veranschaulicht und beschrieben wurden, versteht sich, dass die spezifischen gezeigten Ausführungsformen mit irgendeiner Anordnung ersetzt werden können, die ausgearbeitet wurde, um denselben Zweck zu erreichen. Mit dieser Offenbarung wird beabsichtigt, sämtliche und alle Anpassungen oder Änderungen von verschiedenen Ausführungsformen abzudecken. Es versteht sich, dass die vorhergehende Beschreibung veranschaulichend und nicht einschränkend ist. Kombinationen der vorhergehenden Ausführungsformen und andere Ausführungsformen, die hier nicht spezifisch beschrieben wurden, sind für den Fachmann bei der Durchsicht der vorhergehenden Beschreibung ersichtlich. So umfasst der Schutzbereich verschiedener Ausführungsformen sämtliche anderen Anwendungen, in denen die vorhergehenden Zusammensetzungen, Strukturen und Verfahren verwendet werden.Although specific embodiments have been illustrated and described herein, it will be understood that the specific embodiments shown may be substituted with any arrangement designed to achieve the same purpose. This disclosure is intended to cover all and any adaptations or changes of various embodiments. It should be understood that the foregoing description is illustrative and not restrictive. Combinations of the foregoing embodiments and other embodiments not specifically described herein will become apparent to those skilled in the art upon review of the foregoing description. Thus, the scope of various embodiments encompasses all other applications in which the foregoing compositions, structures, and methods are used.
Es wird betont, dass die Zusammenfassung der Offenbarung bereitgestellt wird, um Artikel 37 C. F. R. (US-Bundesgesetzsammlung) § 1.72(b) zu erfüllen, der eine Zusammenfassung erfordert, die dem Leser ein schnelles Verständnis des Wesens der technischen Offenbarung ermöglicht. Sie wird mit dem Verständnis eingereicht, dass sie nicht verwendet wird, um den Schutzbereich oder die Bedeutung der Ansprüche auszulegen oder einzuschränken. Darüber hinaus ist aus der vorhergehenden ausführlichen Beschreibung ersichtlich, dass verschiedene Merkmale in einer einzigen Ausführungsform zusammengefasst wurden, um die Offenbarung zu straffen. Dieses Offenbarungsverfahren ist indes nicht so auszulegen, dass sich darin eine Absicht widerspiegelt, dass die beanspruchten Ausführungsformen mehr Merkmale erfordern als ausdrücklich in jedem Patentanspruch angeführt sind. Stattdessen umfasst der Erfindungsgegenstand, wie aus den folgenden Ansprüchen ersichtlich ist, weniger als alle Merkmale einer einzigen offenbarten Ausführungsform. Daher werden die folgenden Ansprüche hiermit in die ausführliche Beschreibung aufgenommen, wobei jeder Anspruch alleine eine separate bevorzugte Ausführungsform bildet. In den beigefügten Ansprüchen werden die Ausdrücke „einschließen” und „in dem” gleichwertig verwendet wie die entsprechenden Begriffe „umfassen” beziehungsweise „wobei”. Darüber hinaus werden die Begriffe „erster”, „zweiter” und „dritter” lediglich zur Kennzeichnung verwendet und mit ihnen wird nicht beabsichtigt, in Zahlen ausgedrückte Anforderungen für die Gegenstände aufzustellen.It is emphasized that the Summary of the Disclosure is provided to comply with Article 37 C.F.R. (US Federal Law Collection) § 1.72 (b), which requires a summary that will allow the reader a quick understanding of the nature of the technical disclosure. It is submitted with the understanding that it will not be used to interpret or limit the scope or meaning of the claims. Moreover, it will be apparent from the foregoing detailed description that various features have been summarized in a single embodiment to streamline the disclosure. However, this disclosure process should not be construed to reflect an intention that the claimed embodiments require more features than are expressly recited in each claim. Instead, the subject invention, as apparent from the following claims, includes less than all features of a single disclosed embodiment. Therefore, the following claims are hereby incorporated into the detailed description, with each claim alone forming a separate preferred embodiment. In the appended claims, the terms "include" and "in which" are equivalently used as the corresponding terms "comprise" and "wherein", respectively. In addition, the terms "first," "second," and "third" are used for identification only and are not intended to set forth in numerical terms requirements for the items.
Obgleich der Erfindungsgegenstand sprachlich spezifisch für Strukturmerkmale und/oder Verfahrensvorgänge beschrieben wurde, versteht sich, dass der Erfindungsgegenstand, der in den beigefügten Ansprüchen definiert wird, nicht notwendigerweise auf die spezifischen Merkmale und Vorgänge in der vorhergehend beschriebenen Form begrenzt sind. Stattdessen werden die vorhergehend beschriebenen Merkmale und Vorgänge als Ausführungsbeispiele der Ansprüche beschrieben.Although the subject matter has been described language specifically for structural features and / or procedures, it is to be understood that the subject matter defined in the appended claims is not necessarily limited to the specific features and acts of the form described above. Instead, the features and operations described above are described as embodiments of the claims.
