Bezugnahme auf verwandte AnmeldungenReference to related applications
Diese Anmeldung nimmt den Anmeldetag und die Offenbarung der vorläufigen US-Anmeldung Nr. 61/192,423, eingereicht am 18. September 2008, und der US-Anmeldung Nr. 12/316,233, eingereicht am 9. Dezember 2008, in Anspruch, welche zusammen mit allen dortigen Bezügen hier ausdrücklich durch Bezugnahme einbezogen sind.This application claims the filing date and disclosure of US Provisional Application No. 61 / 192,423 filed on Sep. 18, 2008 and US Application No. 12 / 316,233 filed on Dec. 9, 2008, which together with US Pat all references therein are expressly incorporated herein by reference.
Technisches GebietTechnical area
Diese Erfindung bezieht sich auf dielektrische Blockfilter für Hochfrequenzsignale und insbesondere auf Monoblock-Durchgangsbandfilter.This invention relates to dielectric block filters for high frequency signals, and more particularly to monoblock passband filters.
Hintergrund der ErfindungBackground of the invention
Keramische Blockfilter haben gegenüber den aus Einzelelementen zusammengesetzten Filtern mehrere Vorteile. Die Blöcke sind relativ einfach herstellbar, mechanisch stabil und verhältnismäßig klein. Gemäß dem grundlegenden Aufbau keramischer Blockfilter werden die Resonatoren durch typischerweise zylindrische Durchgänge, genannt Durchgangsbohrungen, gebildet, welche sich von der langen schmalen Seite zu der entgegengesetzten langen schmalen Seite durch den Block hindurch erstrecken. Der Block ist im Wesentlichen an allen bis auf einer seiner sechs (äußeren) Seiten und an den durch die Resonator-Durchgangsbohrungen gebildeten Innenwänden mit einem leitenden Material beschichtet (d. h. metallisiert).Ceramic block filters have several advantages over the filters composed of individual elements. The blocks are relatively easy to produce, mechanically stable and relatively small. According to the basic structure of ceramic block filters, the resonators are formed by typically cylindrical passages called through-holes which extend from the long narrow side to the opposite long narrow side through the block. The block is coated (i.e., metallized) with substantially all but one of its six (outer) sides and the inner walls formed by the resonator throughbores.
Eine der zwei entgegengesetzten Seiten, welche Durchgangsbohrungen umfassen, ist nicht vollständig metallisiert, sondern weist stattdessen ein Metallisierungsmuster auf, welches dazu ausgelegt ist, Eingangs- und Ausgangssignale über eine Reihe von Resonatoren zu koppeln. Diese gemusterte Seite wird üblicherweise als Oberseite des Blocks bezeichnet. In einigen Anordnungen kann sich das Muster auf die Seiten des Blocks fortsetzen, wo Eingangs-/Ausgangs-Elektroden ausgebildet sind.One of the two opposite sides, including through-holes, is not fully metallized, but instead has a metallization pattern designed to couple input and output signals through a series of resonators. This patterned side is commonly referred to as the top of the block. In some arrangements, the pattern may continue on the sides of the block where input / output electrodes are formed.
Die reaktive Kopplung zwischen benachbarten Resonatoren wird wenigstens zum Teil durch die physischen Dimensionen jedes Resonators, durch die Orientierung jedes Resonators bezüglich der anderen Resonatoren und durch die Eigenschaften des Metallisierungsmusters der Oberseite bestimmt. Wechselwirkungen der elektromagnetischen Felder innerhalb und um den Block herum sind komplex und schwierig vorhersagbar.The reactive coupling between adjacent resonators is determined, at least in part, by the physical dimensions of each resonator, by the orientation of each resonator with respect to the other resonators, and by the properties of the metallization pattern of the top. Interactions of electromagnetic fields within and around the block are complex and difficult to predict.
Um parasitäre Kopplungen zwischen nicht benachbarten Resonatoren auszulöschen und akzeptable Sperrbereiche zu erzielen, können diese Filter auch mit einem äußeren metallischen Schild ausgerüstet sein, welches am offenen Ende des Blocks angebracht und quer darüber positioniert ist.To extinguish parasitic couplings between non-adjacent resonators and achieve acceptable stop-bands, these filters may also be equipped with an outer metallic shield attached to and positioned transversely across the open end of the block.
Obwohl solche Hochfrequenz-Signalfilter seit den 1980er Jahren weite kommerzielle Verbreitung gefunden haben, haben weiterhin Anstrengungen zur Verbesserung dieser grundsätzlichen Anordnung stattgefunden.Although such high frequency signal filters have been widely used commercially since the 1980's, efforts to improve this basic arrangement have continued.
Um Anbietern drahtloser Verbindungen das Bereitstellen zusätzlicher Dienstleistungen zu ermöglichen, haben Regierungen weltweit neue höhere Hochfrequenzen für die kommerzielle Nutzung zugewiesen. Um diese neu zugewiesenen Frequenzen besser ausnutzen zu können, haben Standardisierungsorganisationen Bandweitenspezifikationen mit komprimierten Übertragungs- und Empfängerbändern ebenso wie individuelle Kanäle eingeführt. Diese Trends führen zu einer Weiterentwicklung der Filtertechnologie, um ausreichende Frequenzselektivität und Bandisolation bereitzustellen.To enable wireless service providers to provide additional services, governments around the world have assigned new higher radio frequencies for commercial use. To make better use of these newly allocated frequencies, standardization organizations have introduced band-width specifications with compressed transmit and receive bands as well as individual channels. These trends lead to further development of the filter technology to provide sufficient frequency selectivity and band isolation.
Mit den höheren Frequenzen und dicht gefüllten Kanälen gehen die Marktentwicklungen in Richtung auf immer kleinere drahtlose Kommunikationsgeräte und längere Batterielaufzeit einher. Zusammengenommen schaffen diese Trends schwierige Rahmenbedingungen für die Entwicklung drahtloser Komponenten, wie beispielsweise von Filtern. Filter-Entwickler können nicht einfach mehr raumfüllende Resonatoren hinzufügen oder Einspeisungsverluste in Kauf nehmen, um eine verbesserte Signalunterdrückung zu erzielen.With the higher frequencies and densely populated channels, market developments are moving towards ever smaller wireless communication devices and longer battery life. Taken together, these trends create a difficult environment for the development of wireless components, such as filters. Filter developers can not simply add more space-filling resonators or take feed-in losses for improved signal rejection.
Eine besondere Herausforderung in der Entwicklung von Hochfrequenzfiltern besteht darin, eine ausreichende Abschwächung (oder Unterdrückung) von Signalen außerhalb des Zieldurchlassbandes bei Frequenzen, die ganzzahlige Vielfache der Frequenzen innerhalb des Durchlassbandes sind, sicherzustellen. Die für solche ganzzahligen Vielfachen der Frequenzen des Durchlassbandes verwendete Bezeichnung ist eine „Harmonische”. Das Sicherstellen ausreichender Signalabschwächung bei harmonischen Frequenzen ist eine anhaltende Herausforderung.A particular challenge in the development of high frequency filters is to ensure sufficient attenuation (or suppression) of signals outside the target passband at frequencies that are integer multiples of the frequencies within the passband. The designation used for such integer multiples of the passband frequencies is a "harmonic". Ensuring sufficient signal attenuation at harmonic frequencies is a continuing challenge.
Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention
Die vorliegende Erfindung ist auf eine zusammengesetzte Hochfrequenz-Filteranordnung gerichtet, in welcher ein Monoblock eines dielektrischen Materials ein erstes Hochfrequenz-Filter definiert und ein Deckel oder eine Platte einer gleichfalls dielektrischen Materials auf der Oberseite des Monoblocks angeordnet ist und ein zweites Hochfrequenz-Filter definiert.The present invention is directed to a composite high frequency filter assembly in which a monoblock of dielectric material defines a first high frequency filter and a lid or plate of dielectric material is also disposed on top of the monoblock and defines a second high frequency filter.
In einer Ausführungsform umfasst der Monoblock ein Filter, welches eine oder mehrere Durchgangsbohrungen, mehrere Oberflächen einschließlich einer oberen Oberfläche, eine oder mehrere Wände aus dielektrischem Material, welche sich von der oberen Oberfläche aus aufwärts erstrecken, und einen Bereich eines leitfähigen Materials/einer Metallisierung auf der oberen Oberfläche, welche sich auf eine oder mehrere der Wände fortsetzt und wenigstens ein erstes Eingangs-/Ausgangspad auf einer der Wände des Blocks definiert, umfasst. In one embodiment, the monoblock comprises a filter having one or more through-holes, a plurality of surfaces including a top surface, one or more walls of dielectric material extending upward from the top surface, and a portion of a conductive material / metallization the upper surface continuing on one or more of the walls and defining at least one first input / output pad on one of the walls of the block.
Der Deckel oder die Platte umfasst erste und zweite einander entgegengesetzte Oberflächen und, in einer Ausführungsform, einen ausgedehnten Bereich eines leitfähigen Materials/einer Metallisierung auf der ersten Oberfläche der Platte, welcher wenigstens ein erstes Eingangs-/Ausgangspad auf der ersten Oberfläche der Platte definiert, sowie ein Muster leitfähigen Materials/einer Metallisierung auf der zweiten Oberfläche der Platte, welche an einem Ende mit dem ersten Eingangs-/Ausgangspad auf der ersten Oberfläche der Platte und an einem anderen Ende mit dem ausgedehnten Bereich des leitfähigen Materials/der Metallisierung auf der ersten Oberfläche der Platte gekoppelt ist.The lid or plate includes first and second opposing surfaces and, in one embodiment, an extended area of conductive material / metallization on the first surface of the plate defining at least a first input / output pad on the first surface of the plate. and a pattern of conductive material / metallization on the second surface of the board, which at one end has the first input / output pad on the first surface of the board and at another end with the extended region of conductive material / metallization on the first Surface of the plate is coupled.
Die Platte sitzt auf einer oder mehreren der Wände des Blocks so auf, dass sie von der oberen Oberfläche des Blocks beabstandet ist. Das erste Eingangs-/Ausgangspad auf der einen der Wände des Blocks ist mit dem ersten Eingangs-/Ausgangspad, welches auf der ersten Oberfläche der Platte definiert ist, gekoppelt, und das leitfähige Material/die Metallisierung auf der zumindest einen Wand des Blocks ist mit dem ausgedehnten Bereich des leitfähigen Materials/der Metallisierung auf der ersten Oberfläche der Platte gekoppelt.The plate is seated on one or more of the walls of the block so as to be spaced from the upper surface of the block. The first input / output pad on one of the walls of the block is coupled to the first input / output pad defined on the first surface of the plate, and the conductive material / metallization on the at least one wall of the block is included coupled to the extended area of conductive material / metallization on the first surface of the board.
In einer Ausführungsform definieren eine oder mehrere der Wände des dielektrischen Materials, welche sich von der oberen Oberfläche des Blocks aus aufwärts erstrecken, erste und zweite Pfosten, welche mit einem leitfähigen Material überzogen sind, um erste und zweite Eingangs-/Ausgangspads zu definieren, wobei wenigstens der erste Pfosten mit dem Eingangs-/Ausgangspad auf der ersten Oberfläche der Platte in Kontakt ist.In one embodiment, one or more of the walls of dielectric material extending upwardly from the top surface of the block define first and second posts that are coated with a conductive material to define first and second input / output pads at least the first post is in contact with the input / output pad on the first surface of the plate.
In einer Ausführungsform erstreckt sich ein erster Streifen eines leitfähigen Materials/einer Metallisierung über die obere Oberfläche und eine der Seitenflächen der Platte in Kopplung mit dem ersten Eingangs-/Ausgangspad auf der ersten Oberfläche der Platte, und ein zweiter Streifen eines leitfähigen Materials/einer Metallisierung erstreckt sich über die obere Oberfläche und eine weitere der Seitenflächen der Platte in Kopplung mit dem ausgedehnten Bereich leitfähigen Materials/der Metallisierung auf der ersten Oberfläche der Platte.In one embodiment, a first strip of conductive material / metallization extends over the top surface and one of the side surfaces of the plate in coupling with the first input / output pad on the first surface of the plate, and a second strip of conductive material / metallization extends over the upper surface and another of the side surfaces of the plate in coupling with the extended area of conductive material / metallization on the first surface of the plate.
Weiterhin umfasst die Platte in einer Ausführungsform vorderseitige und rückseitige Oberflächen, wobei der erste Streifen leitfähigen Materials/der Metallisierung sich über die vorderseitige Oberfläche der Platte erstreckt und der zweite Streifen leitfähigen Materials/der Metallisierung sich über die rückseitige Oberfläche der Platte erstreckt.Further, in one embodiment, the panel includes front and back surfaces, wherein the first conductive material / metallization strip extends over the front surface of the panel and the second conductive material / metallization strip extends beyond the back surface of the panel.
In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Platte endseitige Oberflächen, wobei sich der zweite Streifen leitfähigen Materials/der Metallisierung über eine der endseitigen Oberflächen erstreckt.In another embodiment, the plate includes end surfaces, with the second strip of conductive material / metallization extending over one of the end surfaces.
Es bestehen weitere Vorteile und Merkmale dieser Erfindung, welche sich klarer aus der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung der Ausführungsformen der Erfindung, den Zeichnungen und den beigefügten Ansprüchen ergeben.There are further advantages and features of this invention which will become more apparent from the following detailed description of the embodiments of the invention, the drawings and the appended claims.
Kurzbeschreibung der FigurenBrief description of the figures
Die beigefügten Zeichnungen bilden einen Bestandteil der Spezifikation, wobei einander ähnliche Bestandteile in den Zeichnungen durchgängig mit ähnlichen Bezugszeichen versehen sind.The accompanying drawings form a part of the specification, with similar components throughout the drawings being given like reference numerals throughout.
1 ist eine vergrößerte vorderseitige perspektivische Ansicht eines Monoblockfilters mit einem Tiefpassdeckelfilter gemäß der vorliegenden Erfindung; 1 Fig. 10 is an enlarged front perspective view of a monoblock filter with a low pass cover filter according to the present invention;
2 ist eine vergrößerte vorderseitige perspektivische Ansicht des Monoblockfilters der 1 ohne den Deckelfilter; 2 FIG. 16 is an enlarged front perspective view of the monoblock filter of FIG 1 without the lid filter;
3 ist eine vergrößerte rückseitige perspektivische Ansicht des Monoblockfilters der 1 ohne den Deckelfilter; 3 is an enlarged rear perspective view of the monobloc filter of the 1 without the lid filter;
4 ist eine vergrößerte vorderseitige perspektivische Ansicht des in 1 gezeigten Deckelfilters; 4 is an enlarged front perspective view of the in 1 lid cover shown;
5 ist eine vergrößerte rückseitige perspektivische Ansicht des in 4 gezeigten Deckelfilters; 5 is an enlarged rear perspective view of the in 4 lid cover shown;
6 ist eine vergrößerte unterseitige perspektivische Ansicht des in 4 gezeigten Deckelfilters; 6 is an enlarged lower-side perspective view of the in 4 lid cover shown;
7 ist ein Graph der Signalstärke (oder des Signalverlustes) in Abhängigkeit von der Frequenz für den in 1 gezeigten Monoblockfilter mit Deckel; 7 is a graph of signal strength (or signal loss) versus frequency for the in 1 shown monobloc filter with lid;
8 ist eine vergrößerte vorderseitige perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform des Deckelfilters der vorliegenden Erfindung; 8th Fig. 10 is an enlarged front perspective view of another embodiment of the lid filter of the present invention;
9 ist eine vergrößerte unterseitige perspektivische Ansicht des in 8 gezeigten Deckelfilters; und 9 is an enlarged lower-side perspective view of the in 8th lid cover shown; and
10 ist eine weitere vergrößerte unterseitige perspektivische Ansicht des in 8 gezeigten Deckelfilters. 10 is another enlarged underside perspective view of the in 8th lid filter shown.
Ausführliche Beschreibung der AusführungsformenDetailed description of the embodiments
Während diese Erfindung in vielen verschiedenen Formen ausgeführt werden kann, offenbaren diese Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen eine in 1 allgemein mit 800 bezeichnete zusammengesetzte Hochfrequenz-Filterbaugruppe, welche einen Monoblockfilter 10, wie in den 1–3 gezeigt (d. h., das erste Filter der Filterbaugruppe 800), und einen Deckel 820 oder 920, wie in den 1, 4 und 8 gezeigt (d. h., das zweite Filter der Filterbaugruppe 800), welcher auf der Oberseite des Filters 10 angeordnet und daran gekoppelt ist, umfasst.While this invention may be embodied in many different forms, this specification and the accompanying drawings disclose a 1 generally with 800 designated composite high-frequency filter assembly, which is a monobloc filter 10 as in the 1 - 3 shown (ie, the first filter of the filter assembly 800 ), and a lid 820 or 920 as in the 1 . 4 and 8th shown (ie, the second filter of the filter assembly 800 ), which is on top of the filter 10 arranged and coupled thereto.
Das Filter 10 ist gegenwärtig der Gegenstand der anhängigen US-Patentanmeldung Nr. 12/316,233, welche am 9. Dezember 2008 eingereicht wurde und deren Offenbarung und Inhalte hier deshalb durch Bezugnahme ausdrücklich einbezogen sind.The filter 10 is currently the subject of pending US Patent Application No. 12 / 316,233, filed December 9, 2008, the disclosure and contents of which are hereby expressly incorporated by reference.
Das Filter 10, wie es in den 1–3 gezeigt ist, umfasst einen im allgemeinen länglichen festen Block oder Kern in Form eines Parallelepipeds oder Quaders aus einem keramischen dielektrischen Material 12 mit einer gewünschten Dielektrizitätszahl. In einer Ausführungsform kann das dielektrische Material eine Barium- oder Neodym-Keramik mit einer Dielektrizitätszahl von ungefähr 37 oder höher sein. Der Kern 12 (2 und 3) definiert eine äußere Oberfläche mit sechs im allgemeinen rechteckigen Flächen: einer Oberseite oder oberen Oberfläche 14; einer Unterseite oder unteren Oberfläche 16, welche parallel zu der oberen Oberfläche 14 und ihr diametral entgegengesetzt liegt; einer ersten Seite oder Seitenfläche 18; einer zweite Seite oder Seitenfläche 20, welche parallel zu der Seitenfläche 18 und ihr diametral entgegengesetzt liegt; einer dritten Seite oder Endfläche 22; und einer vierten Seite oder Endfläche 24, welche parallel zu der Endfläche 22 und ihr diametral entgegengesetzt liegt.The filter 10 as it is in the 1 - 3 comprises a generally elongate solid block or core in the form of a parallelepiped or cuboid of a ceramic dielectric material 12 with a desired dielectric constant. In one embodiment, the dielectric material may be a barium or neodymium ceramic having a dielectric constant of about 37 or higher. The core 12 ( 2 and 3 ) defines an outer surface having six generally rectangular areas: a top or top surface 14 ; a bottom or bottom surface 16 which are parallel to the upper surface 14 and you are diametrically opposed; a first page or page surface 18 ; a second side or side surface 20 which are parallel to the side surface 18 and you are diametrically opposed; a third side or end surface 22 ; and a fourth side or end surface 24 which are parallel to the end face 22 and you are diametrically opposed.
Der Kern 12 definiert zusätzlich vier im allgemeinen planare Wände 110, 120, 130 und 140 eines keramischen dielektrischen Materials, welches einheitlich mit dem keramischen dielektrischen Material des Kerns 12 ausgebildet ist, wobei sich die Wände aufwärts und auswärts von den entsprechenden äußeren peripheren Kanten von dessen oberer Oberfläche 14 erstrecken. Die Wände 110, 120, 130, 140 und die obere Oberfläche 14 definieren zusammen einen Hohlraum 150 in der Oberseite des Filters 10. Die Wände 110, 120, 130, 140 definieren zusammen überdies einen peripheren oberen Rand 200 auf der Oberseite der Wände.The core 12 additionally defines four generally planar walls 110 . 120 . 130 and 140 a ceramic dielectric material which is unitary with the ceramic dielectric material of the core 12 is formed with the walls extending upwardly and outwardly from the respective outer peripheral edges of its upper surface 14 extend. The walls 110 . 120 . 130 . 140 and the upper surface 14 define a cavity together 150 in the top of the filter 10 , The walls 110 . 120 . 130 . 140 also define a peripheral top edge together 200 on the top of the walls.
Die Längswände 110 und 120 verlaufen parallel und einander diametral gegenüberliegend. Die Querwände 130 und 140 sind parallel und liegen einander diametral gegenüber.The longitudinal walls 110 and 120 are parallel and diametrically opposed. The transverse walls 130 and 140 are parallel and diametrically opposed.
Die Wand 110 hat eine äußere Oberfläche 111 und eine innere Oberfläche 112. Die äußere Oberfläche 111 setzt die Seitenfläche 20 fort und ist zu ihr koplanar, während die innere Oberfläche 112 nach außen und abwärts geneigt von dem Rand 200 in die obere Oberfläche 14 verläuft, um eine Oberfläche zu definieren, welche gegenüber sowohl der oberen Oberfläche 14 als auch der Wand 110 in einem Winkel von ungefähr 45 Grad geneigt ist. Auch andere Neigungswinkel können verwendet werden. Die Wände 120, 130 und 140 definieren alle im Allgemeinen vertikale äußere Wände, welche im Allgemeinen koplanar zu den entsprechenden Seitenflächen des Kerns verlaufen, sowie im Allgemeinen vertikale innere Wände.The wall 110 has an outer surface 111 and an inner surface 112 , The outer surface 111 sets the side surface 20 and is coplanar to her, while the inner surface 112 outwards and downwards from the edge 200 in the upper surface 14 runs to define a surface which faces both the top surface 14 as well as the wall 110 inclined at an angle of about 45 degrees. Other angles of inclination can also be used. The walls 120 . 130 and 140 all define generally vertical outer walls, which are generally coplanar with the corresponding side surfaces of the core, and generally vertical inner walls.
Die Wand 110 definiert zusätzlich eine Mehrzahl von im Allgemeinen parallelen und beabstandeten Aussparungen 160, 162, 164 und 166, welche sich in einer Orientierung, die im Allgemeinen normal zur oberen Oberfläche 14 verläuft, durch die Wand 110 erstrecken.The wall 110 additionally defines a plurality of generally parallel and spaced recesses 160 . 162 . 164 and 166 , which are in an orientation that is generally normal to the upper surface 14 runs through the wall 110 extend.
Ein Endwandbereich 110A ist zwischen der Wand 130 und der Aussparung 160 definiert. Ein Wandbereich oder Pfosten 110E eines keramischen dielektrischen Materials, welches einheitlich mit dem keramischen dielektrischen Material des Kerns 12 ausgebildet ist, ist zwischen den voneinander beabstandeten Aussparungen 160 und 162 definiert und erstreckt sich aufwärts und auswärts von der äußeren peripheren Kante der oberen Oberfläche 14 des Filters 10. Ein Wandbereich 110C ist zwischen den Aussparungen 162 und 164 definiert. Ein Wandbereich oder Pfosten 110D eines keramischen dielektrischen Materials, welches einheitlich mit dem keramischen dielektrischen Material des Kerns 12 ausgebildet ist, ist zwischen den Aussparungen 164 und 166 definiert und erstreckt sich aufwärts und auswärts von der äußeren peripheren Kante der oberen Oberfläche 14 des Filters 10. Der Pfosten 110D liegt dem Pfosten 110B diametral gegenüber und ist in einem Endbereich der Wand 110 benachbart zur Wand 140 definiert. Ein Endwandbereich 110E ist zwischen der Wand 140 und der Aussparung 166 definiert.An end wall area 110A is between the wall 130 and the recess 160 Are defined. A wall area or pillars 110E a ceramic dielectric material which is unitary with the ceramic dielectric material of the core 12 is formed, is between the spaced-apart recesses 160 and 162 defines and extends upwardly and outwardly from the outer peripheral edge of the upper surface 14 of the filter 10 , A wall area 110C is between the recesses 162 and 164 Are defined. A wall area or pillars 110D a ceramic dielectric material which is unitary with the ceramic dielectric material of the core 12 is formed, is between the recesses 164 and 166 defines and extends upwardly and outwardly from the outer peripheral edge of the upper surface 14 of the filter 10 , The post 110D lies the post 110B diametrically opposite and is in one end of the wall 110 next to the wall 140 Are defined. An end wall area 110E is between the wall 140 and the recess 166 Are defined.
Die innere Oberfläche 112 ist weiter in verschiedene Abschnitte eingeteilt, umfassend innere abgewinkelte oder geneigte Oberflächenbereiche 112A, 112B, 112C, 112D und 112E (3). Der innere Oberflächenbereich 112A ist am Wandbereich 110A angeordnet. Der innere Oberflächenbereich 112B ist am Wandbereich oder Pfosten 110B angeordnet. Der innere Oberflächenbereich 112C ist am Wandbereich 110C angeordnet. Der innere Oberflächenbereich 112D ist am Wandbereich oder Pfosten 110D angeordnet. Der innere Oberflächenbereich 112E ist am Wandbereich 110E angeordnet.The inner surface 112 is further divided into several sections, including inner angled or inclined surface areas 112A . 112B . 112C . 112D and 112E ( 3 ). The inner surface area 112A is by wall area 110A arranged. The inner surface area 112B is on the wall area or post 110B arranged. The inner surface area 112C is on the wall area 110C arranged. The inner surface area 112D is on the wall area or post 110D arranged. The inner surface area 112E is on the wall area 110E arranged.
Die Wandbereiche 110A, 110B, 110C, 110D und 110E definieren weiter im Allgemeinen dreieckig geformte Seitenwände. Genauer gesagt, definiert der Wandbereich 110A eine Seitenwand 114A angrenzend an die Aussparung 160. Der Pfosten 110B definiert eine Seitenwand 114B angrenzend an die Aussparung 160 und eine entgegengesetzte Seitenwand 114C angrenzend an die Aussparung 162. Der Wandbereich 110C definiert eine Seitenwand 114D angrenzend an die Aussparung 162 und eine entgegengesetzte Seitenwand 114E angrenzend an die Aussparung 164. Der Pfosten 110D definiert einen Seitenwand 114F angrenzend an die Aussparung 164 und eine Seitenwand 114G angrenzend an die Aussparung 166. Der Wandbereich 110E definiert eine Seitenwand 114H angrenzend an die Aussparung 166.The wall areas 110A . 110B . 110C . 110D and 110E further generally define triangular shaped sidewalls. Specifically, the wall area defines 110A a side wall 114A adjacent to the recess 160 , The post 110B defines a sidewall 114B adjacent to the recess 160 and an opposite sidewall 114C adjacent to the recess 162 , The wall area 110C defines a sidewall 114D adjacent to the recess 162 and an opposite sidewall 114E adjacent to the recess 164 , The post 110D defines a sidewall 114F adjacent to the recess 164 and a side wall 114G adjacent to the recess 166 , The wall area 110E defines a sidewall 114H adjacent to the recess 166 ,
Die Wand 120 weist eine äußere Oberfläche 121 und eine innere Oberfläche 122 auf. Die äußere Oberfläche 121 setzt die Seite 18 fort und erstreckt sich koplanar zu ihr, und die innere Oberfläche 122 verläuft rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 14.The wall 120 has an outer surface 121 and an inner surface 122 on. The outer surface 121 set the page 18 extends and extends coplanar to it, and the inner surface 122 is perpendicular to the upper surface 14 ,
Die Wand 130 umfasst eine äußere Oberfläche 131 und eine innere Oberfläche 132. Die äußere Oberfläche 131 setzt die Seitenfläche 22 fort und verläuft zu ihr koplanar, und die innere Oberfläche 132 verläuft rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 14.The wall 130 includes an outer surface 131 and an inner surface 132 , The outer surface 131 sets the side surface 22 continues and runs to her coplanar, and the inner surface 132 is perpendicular to the upper surface 14 ,
Die Wand 140 umfasst eine äußere Oberfläche 141 und eine innere Oberfläche 142. Die äußere Oberfläche 141 setzt die Seitenfläche 24 fort und verläuft zu ihr koplanar, und die innere Oberfläche 142 verläuft rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 14.The wall 140 includes an outer surface 141 and an inner surface 142 , The outer surface 141 sets the side surface 24 continues and runs to her coplanar, and the inner surface 142 is perpendicular to the upper surface 14 ,
Die obere Oberfläche 14 kann mehrere Abschnitte umfassen, welche zwischen den Aussparungen der Wand 110 angeordnet sind und sich dazwischen erstrecken. Der obere Oberflächenabschnitt 180 (3) bildet die Grundfläche der Aussparung 160 und ist zwischen den Wandbereichen 114A und 114B angeordnet. Der obere Oberflächenabschnitt 181 (3) bildet die Grundfläche der Aussparung 162 und ist zwischen den Wandbereichen 114C und 114D angeordnet. Der obere Oberflächenabschnitt 182 (3) bildet die Grundfläche der Aussparung 164 und ist zwischen den Wandbereichen 114E und 114F angeordnet. Der obere Oberflächenabschnitt 183 (3) bildet die Grundfläche der Aussparung 166 und ist zwischen den Wandbereichen 114G und 114H angeordnet.The upper surface 14 may comprise several sections, which are between the recesses of the wall 110 are arranged and extend in between. The upper surface section 180 ( 3 ) forms the base of the recess 160 and is between the wall areas 114A and 114B arranged. The upper surface section 181 ( 3 ) forms the base of the recess 162 and is between the wall areas 114C and 114D arranged. The upper surface section 182 ( 3 ) forms the base of the recess 164 and is between the wall areas 114E and 114F arranged. The upper surface section 183 ( 3 ) forms the base of the recess 166 and is between the wall areas 114G and 114H arranged.
Das Filter 10 umfasst mehrere Resonatoren 25 (2 und 3), welche zum Teil durch eine Mehrzahl metallisierter Durchgangsbohrungen definiert sind. Speziell nehmen die Resonatoren 25 die Form von Durchgangsbohrungen 30 (2 und 3) an, welche in dem dielektrischen Kern 12 ausgebildet sind. Die Durchgangsbohrungen 30 erstrecken sich von und enden in Öffnungen 34 (2 und 3) in der oberen Oberfläche 14 und Öffnungen (nicht gezeigt) in der unteren Oberfläche 16. Die Durchgangsbohrungen 30 sind zueinander kolinear und voneinander beabstandet in dem Block 12 ausgerichtet, so dass die Durchgangsbohrungen 30 gleiche Abstände von den Seiten 18 und 20 haben. Jede der Durchgangsbohrungen 30 ist durch eine innere zylindrische metallisierte Seitenwandoberfläche definiert.The filter 10 includes several resonators 25 ( 2 and 3 ), which are defined in part by a plurality of metallized through-holes. Especially take the resonators 25 the form of through holes 30 ( 2 and 3 ), which are in the dielectric core 12 are formed. The through holes 30 extend from and terminate in openings 34 ( 2 and 3 ) in the upper surface 14 and openings (not shown) in the lower surface 16 , The through holes 30 are colinear with each other and spaced apart in the block 12 aligned so that the through holes 30 equal distances from the sides 18 and 20 to have. Each of the through holes 30 is defined by an inner cylindrical metallized sidewall surface.
Die obere Oberfläche 14 des Kerns 12 definiert zusätzlich ein aus der Oberflächenschicht ausgespartes Muster 40 von elektrisch leitfähigen metallisierten und isolierenden nicht metallisierten Gebieten oder Muster. Das Muster 40 ist auf der oberen Oberfläche 14 des Kerns 12 definiert und definiert daher aufgrund seiner ausgesparten Anordnung auf der Grundfläche des Hohlraums 150 in Beabstandung von dem oberen Rand 200 der Wände 110, 120, 130 und 140 ein ausgespartes Filtermuster.The upper surface 14 of the core 12 additionally defines a pattern left out of the surface layer 40 of electrically conductive metallized and insulating non-metallized regions or patterns. The pattern 40 is on the upper surface 14 of the core 12 defined and therefore defined due to its recessed arrangement on the base of the cavity 150 at a distance from the upper edge 200 the walls 110 . 120 . 130 and 140 a recessed filter pattern.
Die metallisierten Bereiche sind vorzugsweise eine Oberflächenschicht eines leitfähigen silberhaltigen Materials. Das ausgesparte Muster 40 definiert auch einen ausgedehnten Metallisierungsbereich bzw. ein ausgedehntes Metallisierungsmuster 42 (2 und 3), welches zumindest die untere Oberfläche 16, die Seitenflächen 18, 22 und 24 und die äußeren Oberflächen 111, 121, 131 und 141 sowie den oberen Rand 200 jeder der Wände 110, 120, 130 und 140 bedeckt. Der ausgedehnte Metallisierungsbereich 42 bedeckt auch einen Teil der oberen Oberfläche 14 und die Seitenfläche 20 sowie die inneren Seitenwände der Durchgangsbohrungen 30. Der metallisierte Bereich 42 erstreckt sich angrenzend von innerhalb der Resonatordurchgangsbohrungen 30 zu sowohl der oberen Oberfläche 14 als auch der unteren Oberfläche 16. Der Metallisierungsbereich 42 kann auch als Masseelektrode bezeichnet werden. Der Bereich 42 dient dazu, außerhalb des Bandes liegende Signale zu absorbieren bzw. deren Übertragung zu verhindern. Eine ausführlichere Beschreibung des ausgesparten Musters 40 auf der oberen Oberfläche 14 wird im Folgenden gegeben.The metallized regions are preferably a surface layer of a conductive silver-containing material. The recessed pattern 40 also defines an extended metallization region or pattern 42 ( 2 and 3 ), which is at least the lower surface 16 , the side surfaces 18 . 22 and 24 and the outer surfaces 111 . 121 . 131 and 141 as well as the upper edge 200 each of the walls 110 . 120 . 130 and 140 covered. The extensive metallization area 42 also covers part of the upper surface 14 and the side surface 20 and the inner side walls of the through holes 30 , The metallized area 42 extends adjacent to within the resonator through holes 30 to both the upper surface 14 as well as the lower surface 16 , The metallization area 42 can also be referred to as a ground electrode. The area 42 serves to absorb out-of-band signals or prevent their transmission. A more detailed description of the recessed pattern 40 on the upper surface 14 is given below.
Beispielsweise kann ein Abschnitt des Metallisierungsbereichs 42 in Form von Resonatorpads 60A, 60B, 60C, 60D, 60E und 60F (2 und 3) ausgebildet sein, welche entsprechende auf der oberen Oberfläche 14 definierte Durchgangsbohrungsöffnungen 34 umgeben. Die Resonatorpads 60A–F sind zusammenhängend oder verbunden mit dem Metallisierungsbereich 42, welcher sich durch die entsprechenden inneren Oberflächen 32 der Durchgangsbohrungen 30 erstreckt. Die Resonatorpads 60A–F umgeben wenigstens teilweise die entsprechenden Öffnungen 34 der Durchgangsbohrungen 30. Die Resonatorpads 60A–F sind derart geformt, dass sie vorbestimmte kapazitive Kopplungen zu benachbarten Resonatoren und anderen Bereichen der Oberflächenschichtmetallisierung aufweisen.For example, a portion of the metallization region 42 in the form of resonator pads 60A . 60B . 60C . 60D . 60E and 60F ( 2 and 3 ), which are corresponding on the upper surface 14 defined through-hole openings 34 surround. The resonator pads 60A - F are contiguous or connected to the metallization region 42 which passes through the corresponding inner surfaces 32 the through holes 30 extends. The resonator pads 60A -F at least partially surround the corresponding openings 34 the through holes 30 , The resonator pads 60A -F are shaped to have predetermined capacitive couplings to adjacent resonators and other areas of surface layer metallization.
Ein nicht metallisierter Bereich bzw. ein nicht metallisiertes Muster 44 (2 und 3) erstreckt sich über Abschnitte der oberen Oberfläche 14 und Abschnitte der Seitenoberfläche 20. Der nicht metallisierte Bereich 44 umgibt alle metallisierten Resonatorpads 60A–F.A non-metallized area or a non-metallized pattern 44 ( 2 and 3 ) extends over portions of the upper surface 14 and sections of the page surface 20 , The non-metallized area 44 surrounds all metalized resonator pads 60A -F.
Der nicht metallisierte Bereich 44 erstreckt sich auf die Aussparungsabschnitte 180, 181, 182 und 183 der oberen Oberfläche (2 und 3). Der nicht metallisierte Bereich 44 erstreckt sich auch auf die Seitenwandaussparungsbereiche 114A, 114B, 114C, 114D, 114E, 114F, 114G und 114H (2 und 3). Die Seitenwandaussparungsbereiche 114A und 114B definieren die entgegengesetzten Seitenwände des Pfostens 110B. Die Seitenwandaussparungsbereiche 114F und 114G definieren die entgegengesetzten Seitenwände des Pfostens 110D.The non-metallized area 44 extends to the recess sections 180 . 181 . 182 and 183 the upper surface ( 2 and 3 ). The non-metallized area 44 also extends to the sidewall recessed areas 114A . 114B . 114C . 114D . 114E . 114F . 114G and 114H ( 2 and 3 ). The sidewall recessed areas 114A and 114B define the opposite side walls of the post 110B , The sidewall recessed areas 114F and 114G define the opposite side walls of the post 110D ,
Der nicht metallisierte Bereich 44 definiert auch einen nicht metallisierten Bereich 49, welcher sich in einer im Allgemeinen rechteckigen Form bis auf einen unterhalb des Pfostens 110B und der Aussparungen 160 und 162 angeordneten Abschnitt der Seitenfläche 20 erstreckt. Ein ähnlicher nicht metallisierter Bereich 48 erstreckt sich in einer im allgemeinen rechteckigen Form bis auf einen unterhalb des Pfostens 110D und der Aussparungen 164 und 166 angeordneten Abschnitt der Seitenfläche 20. Die nicht metallisierten Bereiche 44, 48 und 49 grenzen aneinander oder sind miteinander elektrisch nicht leitend verbunden oder aneinander gekoppelt.The non-metallized area 44 also defines a non-metallized area 49 which is in a generally rectangular shape except for one below the post 110B and the recesses 160 and 162 arranged portion of the side surface 20 extends. A similar non-metallized area 48 extends in a generally rectangular shape except for one below the post 110D and the recesses 164 and 166 arranged portion of the side surface 20 , The non-metallized areas 44 . 48 and 49 adjacent to each other or are electrically non-conductive connected or coupled to each other.
Das Oberflächenmuster 40 definiert zusätzlich ein Paar isolierter metallischer Bereiche oder Streifen für Eingangs- und Ausgangsverbindungen zu dem Filter 10. Ein Eingangsverbindungsbereich oder -streifen oder eine Elektrode 210 (2 und 3) und ein Ausgangsverbindungsbereich oder -streifen oder eine Elektrode 220 (2 und 3) sind auf der oberen Oberfläche 14 definiert und erstrecken sich bis auf einen Bereich der Wand 110 und der Seitenfläche 20 und, genauer gesagt, bis zu den inneren Bereichen, Randbereichen und äußeren Bereichen der entsprechenden Eingangs- und Ausgangspfosten 110D und 110B, wo sie als Verbindungspunkte zur Verbindung mit der Oberfläche dienen können, wie in weiteren Einzelheiten nachfolgend beschrieben wird. Die Elektrode 210 ist benachbart und parallel zur Filterseitenoberfläche 22 angeordnet, wohingegen die Elektrode 220 benachbart und parallel zur Filterseitenoberfläche 24 angeordnet ist.The surface pattern 40 Additionally defines a pair of isolated metallic areas or strips for input and output connections to the filter 10 , An input connection area or strip or an electrode 210 ( 2 and 3 ) and an output connection region or strip or electrode 220 ( 2 and 3 ) are on the upper surface 14 defined and extend to a portion of the wall 110 and the side surface 20 and, more specifically, to the inner regions, edge regions and outer regions of the corresponding input and output posts 110D and 110B where they can serve as connection points for connection to the surface, as will be described in more detail below. The electrode 210 is adjacent and parallel to the filter side surface 22 arranged, whereas the electrode 220 adjacent and parallel to the filter side surface 24 is arranged.
Ein langgestreckter Eingangsverbindungsbereich der Metallisierung oder die Elektrode 210 ist benachbart zur Seitenfläche 22 angeordnet. Der Eingangsverbindungsbereich oder die Elektrode 210 umfassen Elektrodenabschnitte 211, 212, 213 und 214 (2 und 3). Der Elektrodenabschnitt 211 ist zwischen den Resonatorpads 60E und 60F angeordnet und mit dem Elektrodenabschnitt 212 verbunden, welcher auf dem inneren Oberflächenabschnitt 112D des Pfostens 110D angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 212 ist mit dem Elektrodenabschnitt 213 verbunden, welcher auf dem oberen Randabschnitt des Pfostens 110D angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 213 ist mit dem Elektrodenabschnitt 214 verbunden, welcher auf der äußeren Oberfläche 111 des Pfostens 110D angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 214 ist auf allen Seiten von nicht metallisierten Bereichen 44 und 48 umgeben (2 und 3).An elongated input connection region of the metallization or the electrode 210 is adjacent to the side surface 22 arranged. The input connection area or the electrode 210 include electrode sections 211 . 212 . 213 and 214 ( 2 and 3 ). The electrode section 211 is between the resonator pads 60E and 60F arranged and with the electrode portion 212 connected, which on the inner surface portion 112D of the post 110D is arranged. The electrode section 212 is with the electrode section 213 connected, which on the upper edge portion of the post 110D is arranged. The electrode section 213 is with the electrode section 214 connected, which on the outer surface 111 of the post 110D is arranged. The electrode section 214 is on all sides of non metallized areas 44 and 48 surround ( 2 and 3 ).
Ein im Allgemeinen Y-förmiger Ausgangsverbindungsmetallisierungsbereich bzw. eine Elektrode 220 ist benachbart zur Seitenfläche 24 angeordnet. Der Ausgangsverbindungsbereich bzw. die Elektrode 220 umfassen Elektrodenabschnitte 221, 222, 223 und 224, 226 und 227 (2 und 3). Der Elektrodenabschnitt bzw. Finger 221 ist zwischen den Resonatorpads 60A und 60B angeordnet, erstreckt sich im Allgemeinen parallel zur Seitenfläche 24 und ist mit dem Elektrodenabschnitt 226 verbunden, welcher auf dem inneren Oberflächenabschnitt 112B des Pfostens 110B angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 226 ist mit dem Elektrodenabschnitt 227 verbunden, welcher auf dem oberen Randbereich des Pfostens 110B angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 227 ist mit dem Elektrodenabschnitt 224 verbunden, welcher auf der äußeren Oberfläche 111 des Pfostens 110B angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 224 ist auf allen Seiten von nicht metallisierten Bereich 44 und 49 umgeben (2).A generally Y-shaped output connection metallization region or electrode 220 is adjacent to the side surface 24 arranged. The output connection region or the electrode 220 include electrode sections 221 . 222 . 223 and 224 . 226 and 227 ( 2 and 3 ). The electrode section or fingers 221 is between the resonator pads 60A and 60B arranged, extends generally parallel to the side surface 24 and is with the electrode portion 226 connected, which on the inner surface portion 112B of the post 110B is arranged. The electrode section 226 is with the electrode section 227 connected, which on the upper edge area of the post 110B is arranged. The electrode section 227 is with the electrode section 224 connected, which on the outer surface 111 of the post 110B is arranged. The electrode section 224 is on all sides of non metallized area 44 and 49 surround ( 2 ).
Ein weiterer Elektrodenabschnitt 222 (2 und 3) ist zwischen den Resonatorpads 60A und 60B angeordnet und erstreckt sich im allgemeinen parallel zur Seitenfläche 24. Der Elektrodenabschnitt 222 ist L-förmig und mit dem Elektrodenfinger 223 verbunden (2), welcher sich in einen U-förmigen nicht metallisierten Bereich 52 erstreckt, der im Wesentlichen von dem Resonatorpad 60B umgeben ist. Ein nicht metallisierter Bereich 225 (2) ist zwischen den Elektrodenabschnitten 221 und 222 angeordnet.Another electrode section 222 ( 2 and 3 ) is between the resonator pads 60A and 60B arranged and extends generally parallel to the side surface 24 , The electrode section 222 is L-shaped and with the electrode finger 223 connected ( 2 ), which turns into a U-shaped non-metallized region 52 extending substantially from the resonator pad 60B is surrounded. A non-metallized area 225 ( 2 ) is between the electrode sections 221 and 222 arranged.
Deckelfilter Caps filters
Die 1 sowie 4–6 zeigen eine Ausführungsform des Deckelfilters, Abdeckungsfilters oder Plattenfilters 820 gemäß der vorliegenden Erfindung, welcher an dem Monoblockfilter 10 befestigt ist, um eine zusammengesetzte Hochfrequenzfilterbaugruppe 800 mit gegenüber der Leistungsfähigkeit des Filters 10 alleine verbesserten Dämpfungs- und Signalunterdrückungscharakteristiken auszubilden.The 1 and 4-6 show an embodiment of the cover filter, cover filter or plate filter 820 according to the present invention, which on the monobloc filter 10 attached to a composite radio frequency filter assembly 800 with respect to the performance of the filter 10 alone to form improved attenuation and signal suppression characteristics.
Das Deckelfilter 820 umfasst eine im Allgemeinen langgestreckte feste Scheibe oder Platte in Form eines Parallelepipeds oder in flacher Form, welche aus einem keramischen dielektrischen Material mit einer gewünschten Dielektrizitätszahl besteht. In einer Ausführungsform kann das dielektrische Material eine Barium- oder Neodym-Keramik mit einer Dielektrizitätszahl von ungefähr 12 oder höher sein. Der Deckelfilter 820 definiert eine äußere Oberfläche mit sechs im allgemeinen rechteckigen Seitenflächen: einer Oberseite oder oberen Oberfläche 826; einer Unterseite oder unteren Oberfläche 828, welche parallel zu der oberen Oberfläche 826 und dieser entgegengesetzt liegt; einer ersten Seite oder Seitenfläche 830; einer zweiten Seite oder Seitenfläche 832, welche parallel zu der Seitenfläche 830 und dieser entgegengesetzt liegt; einer dritten Seite oder Endfläche 834; und einer vierten Seite oder Endfläche 836, welche parallel zu der Endfläche 834 und dieser entgegengesetzt liegt. Die Platte 820 und ihre entsprechenden Seitenflächen definieren außerdem mehrere vertikale periphere Kanten 838 und mehrere horizontale periphere Kanten 839 (4).The lid filter 820 comprises a generally elongate solid disk or plate in the form of a parallelepiped or in a flat shape, which consists of a ceramic dielectric material with a desired dielectric constant. In one embodiment, the dielectric material may be a barium or neodymium ceramic having a dielectric constant of about 12 or higher. The lid filter 820 defines an outer surface having six generally rectangular side surfaces: a top or top surface 826 ; a bottom or bottom surface 828 which are parallel to the upper surface 826 and this is opposite; a first page or page surface 830 ; a second side or side surface 832 which are parallel to the side surface 830 and this is opposite; a third side or end surface 834 ; and a fourth side or end surface 836 which are parallel to the end face 834 and this is opposite. The plate 820 and their corresponding side surfaces also define several vertical peripheral edges 838 and several horizontal peripheral edges 839 ( 4 ).
Eine im Allgemeinen rechteckförmige Aussparung bzw. ein Graben 840 ist an der Seite 832 ausgebildet (4) und der Seitenfläche 836 benachbart. Die Aussparung 840 trennt den Deckel 820 von dem Pfosten 110E (1) und definiert einen Spalt 842 (1) um den Pfosten 110B herum.A generally rectangular recess or trench 840 is at the side 832 educated ( 4 ) and the side surface 836 adjacent. The recess 840 separates the lid 820 from the post 110E ( 1 ) and defines a gap 842 ( 1 ) around the post 110B around.
Einen Tiefpassfilter 848 ist auf der oberen Oberfläche 826 der Platte 820 durch ein Oberflächenschichtmuster 850 von elektrisch leitfähigen metallisierten und isolierenden nicht metallisierten Bereichen oder Mustern ausgebildet (1 und 4).A low pass filter 848 is on the upper surface 826 the plate 820 through a surface layer pattern 850 formed by electrically conductive metallized and insulating non-metallized regions or patterns ( 1 and 4 ).
Die metallisierten Bereiche sind vorzugsweise eine Oberflächenschicht aus leitfähigem silberhaltigem Material. Das Muster 850 ist teilweise durch im Allgemeinen quadratische metallisierte Pads 851 und 852 definiert (4), welche auf einem Bereich der oberen Oberfläche 826 benachbart der Seitenfläche 834 angeordnet sind. Die Pads 851 und 852 sind voneinander beabstandet und durch eine nicht metallisierte Aussparung bzw. einen nicht metallisierten Bereich 857 voneinander getrennt. Mehrere Streifen leitfähigen Materials definieren Arme 853, 854 und 855 (4), welche eine C-Form bilden und die Pads 851 und 854 miteinander verbinden. Der Arm 854 ist mit dem Pad 851 verbunden, und der Arm 855 ist mit dem Pad 852 verbunden. Der Arm 853 ist zwischen den Armen 854 und 855 verbunden. Ein im Allgemeinen rechteckiger nicht metallisierter Bereich bzw. eine Region 856 ist in dem durch die Arme 853, 854, 855 und die Pads 851 und 852 begrenzten inneren Bereich definiert. Der Bereich 856 ist mit dem Bereich 857 zusammenhängend ausgebildet und verläuft zu ihm rechtwinklig, und zusammen definieren sie einen im Allgemeinen T-förmigen nicht metallisierten Bereich bzw. ein Gebiet.The metallized regions are preferably a surface layer of conductive silver-containing material. The pattern 850 is partially made by generally square metallized pads 851 and 852 Are defined ( 4 ), which are on an area of the upper surface 826 adjacent to the side surface 834 are arranged. The pads 851 and 852 are spaced apart from each other and by a non-metallized recess or a non-metallized area 857 separated from each other. Multiple strips of conductive material define arms 853 . 854 and 855 ( 4 ), which form a C-shape and the pads 851 and 854 connect with each other. The arm 854 is with the pad 851 connected, and the arm 855 is with the pad 852 connected. The arm 853 is between the poor 854 and 855 connected. A generally rectangular non-metallized region or region 856 is in that by the arms 853 . 854 . 855 and the pads 851 and 852 defined limited inner area. The area 856 is with the area 857 are contiguous and perpendicular to it, and together define a generally T-shaped non-metallized region.
Ein Streifen oder eine Metallisierungslinie 858 verbindet das Pad 851 mit einem metallisierten Verbindungspad 860. Das Verbindungspad 860 erstreckt sich teilweise auf der oberen Oberfläche 826, umschlingt die hintere horizontale Kante 839 zur Rückseite 830 (5) und ist mit einem ausgedehnten Metallisierungsbereich 880 (6) auf der unteren Oberfläche 828 des Deckelfilters 820 verbunden.A strip or metallization line 858 connects the pad 851 with a metallized connection pad 860 , The connection pad 860 extends partially on the upper surface 826 , wraps around the back horizontal edge 839 to the back 830 ( 5 ) and is with an extensive metallization area 880 ( 6 ) on the lower surface 828 the lid filter 820 connected.
Ein Streifen oder eine Metallisierungslinie 859 verbindet das Pad 852 mit einem metallisierten Verbindungspad 862. Das Verbindungspad 862 erstreckt sich teilweise auf der oberen Oberfläche 826, umschlingt die vordere horizontale Kante 839 zur Seitenfläche 832 und von dort bis zur unteren Oberfläche 828 (6), um auf der unteren Oberfläche 828 einen leitfähigen Hochfrequenz-Signaleingangs-/Ausgangsverbindungspad zu definieren, welcher von einem im Allgemeinen U-förmigen nicht metallisierten Bereich 864 umgeben ist (6).A strip or metallization line 859 connects the pad 852 with a metallized connection pad 862 , The connection pad 862 extends partially on the upper surface 826 , wraps around the front horizontal edge 839 to the side surface 832 and from there to the lower surface 828 ( 6 ) to on the lower surface 828 to define a high frequency conductive signal input / output connection pad, which is of a generally U-shaped non-metallized region 864 is surrounded ( 6 ).
Wie vorstehend beschrieben, definiert das Muster 850 einen ausgedehnten Metallisierungsbereich bzw. ein ausgedehntes Metallisierungsmuster 880 (5), welches die gesamte untere Oberfläche 828 mit Ausnahme des das Verbindungspad 862 umgebenden Bereiches 864 bedeckt. Der ausgedehnte Metallisierungsbereich bzw. das Muster 880 bedeckt auch einen Abschnitt der oberen Oberfläche 826 und der Seitenflächen 830, 832 und 834.As described above, the pattern defines 850 an extended metallization region or an extensive metallization pattern 880 ( 5 ), which covers the entire lower surface 828 with the exception of the connection pad 862 surrounding area 864 covered. The extensive metallization area or the pattern 880 also covers a portion of the upper surface 826 and the side surfaces 830 . 832 and 834 ,
Genauer gesagt umfasst der ausgedehnte Metallisierungsbereich 880: einen rechteckförmigen Metallisierungsbereich 870 (4) benachbart der Seitenfläche 834, welcher einen Abschnitt der oberen Oberfläche 826 benachbart der Seitenfläche 834 bedeckt; einen Metallisierungsbereich 871, welcher einen Abschnitt der Seitenfläche 830 benachbart der Seitenfläche 834 bedeckt (5); einen metallisierten Bereich 872 (4 und 6), welcher einen Abschnitt der Seitenfläche 832 benachbart zur Seitenfläche 834 bedeckt; sowie einen metallisierten Bereich 873 (4 und 5), welcher die gesamte Seitenfläche 834 bedeckt.More specifically, the extended metallization region includes 880 a rectangular metallization area 870 ( 4 ) adjacent to the side surface 834 which has a portion of the upper surface 826 adjacent to the side surface 834 covered; a metallization area 871 which is a section of the side surface 830 adjacent to the side surface 834 covered ( 5 ); a metallized area 872 ( 4 and 6 ), which has a portion of the side surface 832 adjacent to the side surface 834 covered; and a metallized area 873 ( 4 and 5 ), which covers the entire side surface 834 covered.
Das Muster 850 umfasst ferner einen nicht metallisierten Bereich 890, welcher sich über Abschnitte der oberen Oberfläche 826, der unteren Oberfläche 828 und wenigstens Teilbereiche der Seitenflächen 830, 832 und 836 erstreckt.The pattern 850 further includes a non-metallized region 890 which is about Sections of the upper surface 826 , the lower surface 828 and at least portions of the side surfaces 830 . 832 and 836 extends.
Unter erneuter Bezugnahme auf 1 ist das Deckelfilter 820 derart auf dem Filter 10 angebracht, dass der Deckel 820 den Hohlraum 150 bedeckt. Namentlich ist der Deckel 20 auf der Oberseite der Wände 110, 120, 130 und 140 angebracht, und insbesondere ist die periphere umlaufende Kante der unteren Oberfläche 828 des Deckelfilters 820 auf dem Rand 200 der Wände 110, 120, 130 und 140 abgestützt und sitzt dort auf, so dass es von der oberen Oberfläche 14 des Filters 10 beabstandet ist und dazu parallel verläuft.Referring again to 1 is the lid filter 820 like that on the filter 10 attached that the lid 820 the cavity 150 covered. Namely, the lid 20 on the top of the walls 110 . 120 . 130 and 140 attached, and in particular is the peripheral peripheral edge of the lower surface 828 the lid filter 820 on the edge 200 the walls 110 . 120 . 130 and 140 supported and sits on it, leaving it from the top surface 14 of the filter 10 is spaced and runs parallel to it.
Da der Rand 200 metallisiert ist und Abschnitte der unteren Oberfläche 828 von dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 880 bedeckt sind, kann der Deckelfilter 820 unter Verwendung eines Lötmittels mit dem Filter 10 verbunden werden. Das Lötmittel 894 kann im Siebdruckverfahren auf Abschnitte des Deckelfilters 820 aufgebracht werden, auf den Rand 200 aufgebracht werden und anschließend in einem Ofen wieder verflüssigt werden, um den Deckel 820 mit dem Filter 10 zu verbinden.Because the edge 200 is metallized and sections of the lower surface 828 from the extensive metallization area 880 Covered, the lid filter can 820 using a solder with the filter 10 get connected. The solder 894 Can be screen printed on sections of the lid filter 820 be applied to the edge 200 be applied and then re-liquefied in an oven to the lid 820 with the filter 10 connect to.
Das Lötmittel 896 kann auch auf dem Verbindungspad 862 auf der unteren Oberfläche 828 des Deckelfilters 820 platziert werden. Das Verbindungspad 862 wird auf den oberen Randbereich des Pfostens 110D gesetzt und mit dem oberen Randbereich 213 der Elektrode 214 dort verbunden und dann wieder verflüssigt, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungspad 862 und der Elektrode 214 und somit zwischen dem Tiefpassfilter 848 auf dem Deckelfilter 820 und dem Filter 10 herzustellen.The solder 896 can also be on the connection pad 862 on the bottom surface 828 the lid filter 820 to be placed. The connection pad 862 gets to the top edge of the post 110D set and with the upper edge area 213 the electrode 214 connected there and then re-liquefied to an electrical connection between the Verbindungspad 862 and the electrode 214 and thus between the low-pass filter 848 on the lid filter 820 and the filter 10 manufacture.
Der Tiefpassfilter 848 auf dem Deckelfilter 820 ist auch mit dem ausgedehnten Bereich der Metallisierung (oder der Masseelektrode) 42 auf dem Filter 10 über das Verbindungspad 860 auf dem Deckelfilter 820 verbunden, welches mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 880 auf der unteren Oberfläche 828 des Deckelfilters 820 verbunden ist, welcher wiederum in Kontakt mit der Metallisierung auf dem oberen Rand 200 der Wand 120 steht, welche wiederum mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 42 auf dem Filter 10 gekoppelt ist.The low pass filter 848 on the lid filter 820 is also compatible with the extended range of metallization (or ground electrode) 42 on the filter 10 over the connection pad 860 on the lid filter 820 connected, which with the extended metallization area 880 on the bottom surface 828 the lid filter 820 which in turn is in contact with the metallization on the upper edge 200 the Wall 120 stands, which in turn with the extensive metallization 42 on the filter 10 is coupled.
Es versteht sich natürlich, dass andere Mittel oder Verfahren verwendet werden können, um das Deckelfilter 820 an das Filter 10 zu koppeln, einschließlich beispielsweise der Verwendung eines leitfähigen Epoxidmaterials anstelle des Lötmittels oder der Verwendung eines Cofeuerungsverfahrens, in welchem die Filter 10 und 820 zusammen in einem Silberfeuerungsofen erhitzt werden, nachdem das Deckelfilter 820 auf die Oberseite des Filters 10 gesetzt worden ist.It is understood, of course, that other means or methods can be used to cover the lid filter 820 to the filter 10 including, for example, the use of a conductive epoxy material in place of the solder, or the use of a co-firing process in which the filters 10 and 820 be heated together in a silver furnace after the lid filter 820 on the top of the filter 10 has been set.
7 ist ein Graph der Signalstärke (oder des Verlustes) in Abhängigkeit von der Frequenz, welcher eine spezifische gemessene Leistungsfähigkeit der das Tiefpassfilter 848 umfassenden Filterbaugruppe 800 gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Das Tiefpassfilter 848 ermöglicht eine zusätzliche Unterdrückung harmonischer Frequenzen außerhalb des Durchgangsbandes des Filters 10. 7 zeigt einen Graph der Zurückweisungsverluste (S11) und der Einspeisungsverluste (S12) und (S21) für die zwischen den Eingangs- und Ausgangselektroden für einen Bereich harmonischer Frequenzen bis zu 12 GHz gemessenen Frequenzen. 7 is a graph of signal strength (or loss) versus frequency, which is a specific measured performance of the low-pass filter 848 comprehensive filter assembly 800 according to the present invention. The low pass filter 848 allows additional suppression of harmonic frequencies outside the passband of the filter 10 , 7 FIG. 12 shows a graph of the rejection losses (S11) and the feed-in losses (S12) and (S21) for the frequencies measured between the input and output electrodes for a range of harmonic frequencies up to 12 GHz.
Die Verwendung der Filterbaugruppe 800 hat viele Vorteile. Durch das Anordnen des Tiefpassfilters 848 auf dem Filter 10 wird auf dem gedruckten Schaltkreis, auf dem das Filter 10 angeordnet ist, Platz gespart. Da das Tiefpassfilter 848 und das Filter 10 aneinander gekoppelt sind, kann die zusammengesetzte Filterbaugruppe 800 wie eine einzelne Einheit abgestimmt werden, um eine verbesserte elektrische Abstimmung zu erzielen. Der Tiefpassfilter 848 erlaubt das Filtern harmonischer Frequenzen jenseits von 12 GHz. Andere Arten von Filtern wie beispielsweise Kerbfilter, Bandpassfilter und Bandstoppfilter könnten ebenso unter Verwendung verschiedener Metallisierungsmuster auf dem Deckelfilter 820 ausgebildet werden. Andere Komponenten können gleichfalls auf dem Deckel 820 ausgebildet oder angebracht werden. Beispielsweise könnte eine Verzögerungslinie, ein Koppler, ein Verstärker, ein LC-Filter oder ein Mischglied auf dem Deckelfilter 820 ausgebildet werden.The use of the filter assembly 800 has many advantages. By arranging the low-pass filter 848 on the filter 10 will be on the printed circuit on which the filter 10 is arranged, space saved. Because the low-pass filter 848 and the filter 10 coupled to each other, the composite filter assembly 800 how to tune a single unit to achieve improved electrical tuning. The low pass filter 848 allows filtering of harmonic frequencies beyond 12 GHz. Other types of filters such as notch filters, bandpass filters and bandstop filters could also be used on the lid filter using different metallization patterns 820 be formed. Other components may also be on the lid 820 be trained or attached. For example, a delay line, a coupler, an amplifier, an LC filter or a mixer could be on the lid filter 820 be formed.
Alternative DeckelfilterausführungAlternative lid filter design
Die 8, 9 und 10 zeigen eine alternative Ausführungsform eines Deckelfilters, Abdeckungsfilters oder Plattenfilters 920, welche anstelle des Deckelfilters 820 auf dem Monoblockfilter 10 angebracht werden kann, um die zusammengesetzte Filterbaugruppe 800 zu bilden.The 8th . 9 and 10 show an alternative embodiment of a cover filter, cover filter or plate filter 920 , which instead of the lid filter 820 on the monoblock filter 10 can be attached to the composite filter assembly 800 to build.
Das Deckelfilter 920 umfasst eine im Allgemeinen langgestreckte feste Scheibe oder Platte in Form eines Parallelepipeds oder in flacher Form, welche aus einem keramischen dielektrischen Material mit einer gewünschten Dielektrizitätszahl besteht. In einer Ausführungsform kann das dielektrische Material eine Barium- oder Neodym-Keramik mit einer Dielektrizitätszahl von ungefähr 12 oder darüber sein.The lid filter 920 comprises a generally elongated solid disk or plate in the form of a parallelepiped or in a flat form, which consists of a ceramic dielectric material with a desired dielectric constant. In one embodiment, the dielectric material may be a barium or neodymium ceramic having a dielectric constant of about 12 or greater.
Das Deckelfilter 920 definiert eine äußere Oberfläche mit sechs im Allgemeinen rechteckigen Seitenflächen: einer Oberseite oder oberen Oberfläche 926; einer Unterseite oder unteren Oberfläche 928, welche parallel zu der oberen Oberfläche 926 und dieser entgegengesetzt liegt; einer ersten Seite oder Seitenfläche 930; einer zweiten Seite oder Seitenfläche 932, welche parallel zu der Seitenfläche 930 und dieser entgegengesetzt liegt; einer dritten Seite oder Endfläche 934; und einer vierten Seite oder Endfläche 936 (8), welche parallel zu der Endfläche 934 und dieser entgegengesetzt liegt.The lid filter 920 defines an outer surface having six generally rectangular side surfaces: a top or top surface 926 ; a bottom or bottom surface 928 which are parallel to the upper surface 926 and this is opposite; a first page or page surface 930 ; a second page or side surface 932 which are parallel to the side surface 930 and this is opposite; a third side or end surface 934 ; and a fourth side or end surface 936 ( 8th ), which are parallel to the end face 934 and this is opposite.
Das Deckelfilter 920 und ihre entsprechenden Seitenflächen definieren außerdem mehrere vertikale periphere Kanten 938 und mehrere horizontale periphere Kanten 939.The lid filter 920 and their corresponding side surfaces also define several vertical peripheral edges 938 and several horizontal peripheral edges 939 ,
Ein Tiefpassfilter 948 ist auf der oberen Oberfläche 926 des Deckelfilters 920 durch ein Oberflächenschichtmuster 950 elektrisch leitfähiger metallisierter und isolierender nicht metallisierter Bereiche oder Muster definiert.A low pass filter 948 is on the upper surface 926 the lid filter 920 through a surface layer pattern 950 defined electrically conductive metallized and insulating non-metallized areas or patterns.
Die metallisierten Bereiche sind vorzugsweise eine Oberflächenschicht leitfähigen silberhaltigen Materials. Das Muster 950 wird anfänglich durch quadratförmige metallisierte Pads 951 und 952 definiert, welche im Allgemeinen mittig auf der oberen Oberfläche 926 angeordnet sind. Die Pads 951 und 952 sind beabstandet und voneinander durch einen Bereich nicht metallisierten Materials getrennt, welches eine Aussparung 957 definiert. Die Pads 951 und 952 sind durch längliche metallisierte Arme 953, 954 und 955 (7) miteinander verbunden, welche eine C-Form bilden. Der Arm 954 ist mit dem Pad 951 verbunden, und der Arm 955 ist mit dem Pad 952 verbunden. Der Arm 953 ist zwischen den Armen 954 und 955 verbunden. Ein im Allgemeinen rechteckförmiger nicht metallischer Bereich bzw. eine Region 956 ist zwischen den Armen 953, 954, 955 und den Pads 951 und 952 definiert. Der Bereich 956 hängt mit dem Bereich 957 zusammen und ist dazu rechtwinklig, und zusammen definieren sie einen im Allgemeinen T-förmigen nicht metallisierten Bereich.The metallized regions are preferably a surface layer of conductive silver-containing material. The pattern 950 is initially by square-shaped metallized pads 951 and 952 which is generally centered on the upper surface 926 are arranged. The pads 951 and 952 are spaced and separated from each other by a portion of unmetallized material which has a recess 957 Are defined. The pads 951 and 952 are by elongated metallized arms 953 . 954 and 955 ( 7 ), which form a C-shape. The arm 954 is with the pad 951 connected, and the arm 955 is with the pad 952 connected. The arm 953 is between the poor 954 and 955 connected. A generally rectangular non-metallic region or region 956 is between the poor 953 . 954 . 955 and the pads 951 and 952 Are defined. The area 956 depends on the area 957 together and at right angles, and together they define a generally T-shaped non-metallized area.
Ein langgezogener Metallisierungsstreifen oder eine Metallisierungslinie 960 erstreckt sich im Allgemeinen mittig auf der oberen Oberfläche 926 von dem Arm 955 in Richtung auf die Seitenfläche 934 in einer Orientierung parallel zu den Seitenflächen 930 und 932; umschlingt die horizontale Kante 939 auf die Seitenoberfläche 934; und ist elektrisch mit einem ausgedehnten Metallisierungsbereich 980 (9 und 10) auf der unteren Oberfläche 928 verbunden.An elongated metallization strip or metallization line 960 generally extends centrally on the upper surface 926 from the arm 955 towards the side surface 934 in an orientation parallel to the side surfaces 930 and 932 ; wraps around the horizontal edge 939 on the side surface 934 ; and is electric with an extended metallization area 980 ( 9 and 10 ) on the lower surface 928 connected.
Ein weiterer langgestreckter Metallisierungsstreifen oder eine Metallisierungslinie 962 auf der oberen Oberfläche 926 erstreckt sich von dem Arm 954 zunächst in Richtung auf die Seitenfläche 936 zu und biegt dann um neunzig Grad ab und erstreckt sich in Richtung auf die Seitenoberfläche 932; umschlingt die horizontale Kante 939 auf die Seitenoberfläche 932; und von dort aus auf die untere Oberfläche 928 und endet, um ein Hochfrequenzsignal-Eingangs-/Ausgangs-Verbindungspad 963 (10) zu definieren, welches auf der unteren Oberfläche 928 von einem im Allgemeinen U-förmigen nicht metallisierten Bereich oder einer Region 964 umgeben ist.Another elongated metallization strip or metallization line 962 on the upper surface 926 extends from the arm 954 first in the direction of the side surface 936 and then turns ninety degrees and extends toward the side surface 932 ; wraps around the horizontal edge 939 on the side surface 932 ; and from there to the lower surface 928 and ends to a high frequency signal input / output connection pad 963 ( 10 ) to define which on the lower surface 928 from a generally U-shaped unmetallized region or region 964 is surrounded.
Wie vorstehend beschrieben, definiert das Muster 950 einen ausgedehnten Metallisierungsbereich oder ein Metallisierungsmuster 980, welches die gesamte untere Oberfläche 928 mit Ausnahme des das metallisierte Verbindungspad 963 umgebenden nicht metallisierten Bereiches 964 bedeckt. Der ausgedehnte Metallisierungsbereich bzw. das Metallisierungsmuster 980 bedeckt auch einen Abschnitt der oberen Oberfläche 926 und der Seitenflächen 930, 932 und 934.As described above, the pattern defines 950 an extended metallization region or metallization pattern 980 covering the entire lower surface 928 with the exception of the metallized connection pad 963 surrounding non-metallized area 964 covered. The extended metallization region or the metallization pattern 980 also covers a portion of the upper surface 926 and the side surfaces 930 . 932 and 934 ,
Der ausgedehnte Metallisierungsbereich 980 umfasst einander diametral entgegengesetzte, im Allgemeinen rechteckförmige Metallisierungsbereiche 970 und 973 (8), welche einen Abschnitt der oberen Oberfläche 926 benachbart zu der Seitenfläche 934 bedecken. Der Bereich 970 ist in der unteren rechten Ecke der oberen Oberfläche 926 angeordnet, wohingegen der Bereich 973 in der unteren linken Ecke der oberen Oberfläche 926 diametral gegenüberliegend zu dem Bereich 970 angeordnet ist.The extensive metallization area 980 includes diametrically opposed, generally rectangular metallization regions 970 and 973 ( 8th ), which has a portion of the upper surface 926 adjacent to the side surface 934 cover. The area 970 is in the lower right corner of the upper surface 926 arranged, whereas the area 973 in the lower left corner of the upper surface 926 diametrically opposite to the area 970 is arranged.
Der ausgedehnte Metallisierungsbereich 980 umfasst auch einen metallisierten Bereich 971 (9), welcher einen Abschnitt der Seitenoberfläche 930 benachbart zu der Seitenoberfläche 934 bedeckt, sowie einen metallisierten Bereich 974 (8 und 9), welcher einen Anteil der Seitenoberfläche 934 benachbart zu der Seitenoberfläche 930 bedeckt. Die metallisierten Bereiche 971 und 974 verbinden den Bereich 973 mit dem metallisierten Bereich 980 an der unteren Oberfläche 928 des Deckelfilters 920.The extensive metallization area 980 also includes a metallized area 971 ( 9 ), which is a section of the side surface 930 adjacent to the side surface 934 covered, as well as a metallized area 974 ( 8th and 9 ), which accounts for a portion of the side surface 934 adjacent to the side surface 930 covered. The metallized areas 971 and 974 connect the area 973 with the metallized area 980 on the lower surface 928 the lid filter 920 ,
Ein metallisierter Bereich 972 (8 und 10) bedeckt einen Abschnitt der Seitenoberfläche 932 benachbart zu der Seitenoberfläche 934, und ein metallisierter Bereich 976 bedeckt einen Abschnitt der Seitenoberfläche 934 benachbart zu der Seitenoberfläche 932. Die metallisierten Bereiche 972 und 976 verbinden den Bereich 970 mit dem metallisierten Bereich 980 auf der unteren Oberfläche 928 des Deckelfilters 920.A metallized area 972 ( 8th and 10 ) covers a section of the side surface 932 adjacent to the side surface 934 , and a metallized area 976 covers a section of the side surface 934 adjacent to the side surface 932 , The metallized areas 972 and 976 connect the area 970 with the metallized area 980 on the bottom surface 928 the lid filter 920 ,
Das Muster 950 definiert ferner einen nicht metallisierten Bereich 990 (8), welcher sich über Abschnitte der oberen Oberfläche 926, der unteren Oberfläche 928 sowie Abschnitte der Seitenoberflächen 930, 932, 934 und 936 erstreckt.The pattern 950 further defines a non-metallized region 990 ( 8th ) which extends over portions of the upper surface 926 , the lower surface 928 as well as sections of the side surfaces 930 . 932 . 934 and 936 extends.
Das Deckelfilter 920 ist mit dem Monoblockfilter 10 in derselben Weise verbunden wie das in 1 gezeigte Deckelfilter, d. h. von der oberen Oberfläche 14 des Filters 10 beabstandet und parallel zu ihr; den Hohlraum 150 des Filters 10 bedeckend; und abgestützt auf den oberen metallisierten Rand 200 der Wände 110, 120, 130 und 140 des Filters 10 und darauf sitzend.The lid filter 920 is with the monoblock filter 10 connected in the same way as the one in 1 shown cover filter, ie from the upper surface 14 of the filter 10 spaced and parallel to it; the cavity 150 of the filter 10 covering; and supported on the upper metallized edge 200 the walls 110 . 120 . 130 and 140 of the filter 10 and sitting on it.
Da der Rand 200 der Wände 110, 120, 130 und 140 des Filters 10 metallisiert ist und Teile der unteren Oberfläche 928 des Deckelfilters 920 mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 980 bedeckt sind, kann das Deckelfilter 920 in gleicher Weise wie das Deckelfilter 820 unter Verwendung eines Lötmittels mit dem Filter 10 verbunden werden. Eine elektrische Verbindung zwischen der Verbindungslinie 962 auf dem Deckelfilter 920 und der Elektrode 224 auf dem Filter 10 kann unter Verwendung des Lötmittels hergestellt werden.Because the edge 200 the walls 110 . 120 . 130 and 140 of the filter 10 is metallized and parts of the bottom surface 928 the lid filter 920 with the extended metallization area 980 Covered, the lid filter can 920 in the same way as the lid filter 820 using a solder with the filter 10 get connected. An electrical connection between the connecting line 962 on the lid filter 920 and the electrode 224 on the filter 10 can be made using the solder.
Das Tiefpassfilter 948 ist daher an einem Ende über die Verbindungslinie 962 mit der Elektrode 224 an dem Pfosten 110B des Filters 10 verbunden, genauer gesagt über den Verbindungspad-Abschnitt 963 der Verbindungslinie 962 auf der Unterseite 928 des Deckelfilters 920, welcher auf dem Pfosten 110B aufsitzt und mit ihm gekoppelt ist, genauer gesagt auf dem Elektrodenanteil 227 des oberen Randes (2) der Elektrode 224. An dem anderen Ende ist das Tiefpassfilter 948 über die Verbindungslinie 960 mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich (oder der Masseelektrode) 42 des Filters 10 verbunden, genauer gesagt über den Abschnitt der Verbindungslinie, welcher die Seitenoberfläche 934 des Deckelfilters 920 umschlingt ist und in Kontakt mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 980 auf der unteren Oberfläche 928 steht, welcher wiederum auf der Metallisierung, die den oberen Rand 200 der Wand 140 des Filters 10 bedeckt, aufsitzt und mit ihr in Kontakt steht.The low pass filter 948 is therefore at one end over the connecting line 962 with the electrode 224 at the post 110B of the filter 10 connected, more specifically via the Verbindungspad section 963 the connecting line 962 on the bottom 928 the lid filter 920 , which on the post 110B is seated and coupled with it, more precisely on the electrode portion 227 of the upper margin ( 2 ) of the electrode 224 , At the other end is the low pass filter 948 over the connecting line 960 with the extended metallization region (or ground electrode) 42 of the filter 10 more specifically, about the portion of the connecting line which the side surface 934 the lid filter 920 wraps around and in contact with the extended metallization area 980 on the bottom surface 928 which, in turn, on the metallization, which is the upper edge 200 the Wall 140 of the filter 10 covered, seated and in contact with her.
Das Deckelfilter 920 kann auch auf dem oberen Rand des Pfostens 110D in Verbindung mit dem Elektrodenabschnitt 213 auf dem oberen Rand des Pfostens 110D aufsitzen, welche den Kontakt mit dem ausgedehnten Metallisierungsbereich 980 auf der unteren Oberfläche 928 des Deckelfilters 920 herstellt.The lid filter 920 can also be on the top of the post 110D in connection with the electrode section 213 on the top of the post 110D which contact the extended metallization area 980 on the bottom surface 928 the lid filter 920 manufactures.
Zahlreiche Variationen und Modifikationen der oben beschriebenen Ausführungsformen des Monoblocks und des Deckels können ausgeführt werden, ohne den Geist und Bereich der neuartigen Merkmale der Erfindung zu verlassen.Numerous variations and modifications of the above-described embodiments of the monobloc and the cover may be made without departing from the spirit and scope of the novel features of the invention.
Rein beispielsweise versteht sich, dass der Kern 12 und die entsprechenden Wände, welche sich von der oberen Oberfläche 14 aus aufwärts erstrecken, derart ausgebildet sein können, dass der Hohlraum 150 weniger als die gesamte obere Oberfläche 14 des Kerns ausfüllt, beispielsweise nur den die Eingangs-/Ausgangs-Pfosten 110B und 110D und die Resonatorpads 60A und 60D umgebenden Bereich.For example, it is understood that the core 12 and the corresponding walls extending from the upper surface 14 extend upward, may be formed such that the cavity 150 less than the entire upper surface 14 of the core, for example only the entry / exit posts 110B and 110D and the resonator pads 60A and 60D surrounding area.
Es versteht sich weiterhin, dass bezüglich der hier veranschaulichten spezifischen Ausführungsformen des Deckelfilters keine Beschränkungen beabsichtigt sind oder angenommen werden sollten. Es ist selbstverständlich beabsichtigt, mit den anliegenden Ansprüchen alle Modifikationen abzudecken, welche unter die Ansprüche fallen.It is further understood that no limitations are intended or should be assumed as to the specific embodiments of the lid filter illustrated herein. It is of course intended to cover with the appended claims all modifications which fall within the claims.
ZusammenfassungSummary
Eine Hochfrequenz-Filterbaugruppe umfasst einen Monoblock eines dielektrischen Materials, welches ein erstes Hochfrequenz-Filter definiert, sowie einen Deckel eines dielektrischen Materials, welcher ein zweites Hochfrequenzfilter definiert. In einer Ausführungsform definiert der Monoblock eine periphere Wand eines dielektrischen Materials, welche sich von einer Oberseite des Monoblocks aus aufwärts erstreckt, sowie erste und zweite Pfosten eines dielektrischen Materials, welche sich ebenfalls von der Oberseite des Monoblocks aus aufwärts erstrecken und auf denen Metallisierungsbereiche ausgebildet sind, welche entsprechende leitfähige Eingabe-/Ausgabe-Pads definieren. Der Deckel sitzt auf der Oberseite der Wand des Monoblocks auf, ist von der Oberseite des Monoblocks beabstandet und definiert wenigstens einen Metallisierungsbereich auf einer seiner Oberflächen, welcher ein Filter und ein leitfähiges Eingabe-/Ausgabe-Pad in Kopplung mit dem Eingabe-/Ausgabe-Pad, welches auf einem der ersten und zweiten Pfosten des Monoblocks definiert ist, definiert.A high frequency filter assembly comprises a monoblock of dielectric material defining a first high frequency filter and a lid of a dielectric material defining a second high frequency filter. In one embodiment, the monoblock defines a peripheral wall of a dielectric material extending upwardly from a top of the monoblock, and first and second posts of dielectric material also extending upwardly from the top of the monoblock and having metallization regions formed thereon which define corresponding conductive input / output pads. The lid is seated on top of the wall of the monoblock, is spaced from the top of the monobloc, and defines at least one metallization area on one of its surfaces, which includes a filter and a conductive input / output pad coupled to the input / output pad. Pad, which is defined on one of the first and second posts of the monoblock defined.
