Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungen für elektrische Schaltungen,
insbesondere für elektronische Baugruppen der Fernmeldetechnik Das Hauptpatent
1089 438 bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungen,
bei welchem der die Verdrahtung bildende Schaltdraht entsprechend dem Schaltschema
über eine isolierende, als Träger dienende Platte geführt ist. Derartige Platten
werden insbesondere in der Nachrichtentechnik in zunehmendem Maße angewendet, da
solche Platten die Automatisierung der Verdrahtungsherstellung wesentlich erleichtern.Method for the production of wiring for electrical circuits, in particular for electronic assemblies in telecommunications technology. The main patent 1089 438 relates to a method for producing wiring in which the connecting wire forming the wiring is guided over an insulating plate serving as a carrier in accordance with the circuit diagram. Such boards are being used to an increasing extent, in particular in communications technology, since such boards considerably facilitate the automation of wiring production.
Das Verfahren gemäß dem Hauptpatent ist dadurch gekennzeichnet, daß
an vorgesehenen Stützpunkten ein Stempel jeweils ein Klemmelement in ein darunter
befindliches Loch, über das der Schaltdraht geführt ist, drückt und dabei den Schaltdraht
unter Spannung mit in das Loch hineinzieht.The method according to the main patent is characterized in that
at the support points provided, a stamp each has a clamping element in one below
located hole, through which the jumper wire is passed, presses and thereby the jumper wire
pulls into the hole under tension.
Es ist bekannt, die auf Schaltungsplatten sitzenden Bauelemente und
ihre Anschlüsse so zu verdrahten, daß die einzeln eingelegten Leitungen durch Öffnungen
der Schaltungsplatte je nach Bedarf von einer auf die andere Seite der Platte geführt
werden, um bei Verwendung von Blankdrähten Kreuzungen zu vermeiden oder bei Verwendung
von biegsamen Trägern eine Beanspruchung der Leitungen durch die so erhaltene schlangenlinienförmige
Führung beim Abbiegen der Träger herabzusetzen.It is known that components seated on circuit boards and
to wire their connections in such a way that the individually inserted cables pass through openings
the circuit board is guided from one side to the other of the board as required
in order to avoid crossings when using bare wires or when using
from flexible girders, stress on the lines due to the serpentine shape obtained in this way
Reduce guidance when turning the carrier.
Die anschließend beschriebene Erfindung offenbart unter Verwendung
dieser zweiseitigen Führung der Leitungen an der Platte einen Weg, wie man die Platten
mittels des Verfahrens nach dem Hauptpatent räumlich noch weiter ausnutzen kann.
Dies geschieht dadurch, daß der Schaltdraht in an sich bekannter Weise über beide
Seiten der Platten geführt und dementsprechend wahlweise von beiden Seiten der Platte
her aufeinanderfolgend oder gleichzeitig in die entsprechenden Löcher hineingezogen
wird.The invention described below discloses using
this two-sided routing of the lines on the plate gives a way of how to get the plates
can use the method according to the main patent even further spatially.
This is done by placing the jumper wire over both of them in a manner known per se
Guided sides of the plates and accordingly optionally from both sides of the plate
successively or simultaneously drawn into the corresponding holes
will.
Hierzu sind verschiedene Methoden anwendbar. Einerseits ist es möglich,
zur Aufbringung der Verdrahtung zunächst die eine Seite der Platte unter dem Stempel
zu führen und diese Seite mit der Verdrahtung zu versehen, um nach Umwendung der
Platte mit deren anderer Seite in entsprechender Weise zu verfahren. Andererseits
kann man auch die gemäß dem Hauptpatent vorgesehene Automatik zweimal, und zwar
beiderseits der Platte, anordnen, so daß diese zwischen zwei Stempeln geführt wird,
wobei entweder zunächst der eine Stempel und dann der andere Stempel seine Verdrahtung
legt oder die beiden Stempel gleichzeitig die Verdrahtung herstellen. Der letztere
Anwendungsfall ist besonders für große Stückzahlen lohnend.Various methods can be used for this. On the one hand it is possible
to apply the wiring, first place one side of the plate under the stamp
and to provide this side with the wiring in order to turn over the
To proceed plate with the other side in the same way. on the other hand
you can also use the automatic mechanism provided for in the main patent twice, namely
on both sides of the plate, so that it is guided between two punches,
with either one punch first and then the other punch its wiring
or both stamps establish the wiring at the same time. The latter
Use case is particularly worthwhile for large quantities.
Wie eine derartige beiderseits verdrahtete Platte aussieht, zeigt
die Zeichnung. Auf der Oberseite der Platte 3 ist der Schaltdraht 2 geführt, welcher
an drei Stellen mittels der Scheibchen 10 an die Platte 3 angeheftet ist. Auf der
anderen Seite der Platte verläuft der Schaltdraht 1, der mittels der Scheibchen
11 an der Platte 2 befestigt ist. Als Heftverfahren ist dabei das dem Hauptpatent
zugrunde liegende Verfahren angewendet. Wie ersichtlich, ist der Schaltdraht 1 so
über die Platte geführt, daß er räumlich den Schaltdraht 2 kreuzt. Dies ist darum
von besonderer Bedeutung, weil eine Kreuzung von Schaltdrähten, die auf einer Plattenseite
liegen, nicht ohne weiteres möglich ist. Solche Kreuzungen können aber insbesondere
bei komplizierten Schaltungen erwünscht sein. Diese werden nun durch die vorstehend
beschriebene zweiseitige Plattenverdrahtung möglich gemacht. Hierzu ist es lediglich
erforderlich, daß der auf einer Plattenseite geführte Schaltdraht auch auf die andere
Seite der Platte gelangt. In der Zeichnung ist dies für den Schaltdraht 1 dargestellt.
Dieser ist nämlich durch das Loch 4 auf die Oberseite der Platte 3 geführt und kann
dort in beliebiger Weise mit Bauelementen oder mit dem auf der Oberseite der Platte
liegenden Schaltdraht 2 verbunden werden.What such a board wired on both sides looks like is shown
the drawing. On the top of the plate 3, the jumper wire 2 is guided, which
is attached to the plate 3 in three places by means of the washers 10. On the
the other side of the plate runs the jumper wire 1, which by means of the washer
11 is attached to the plate 2. This is the main patent as the stitching process
underlying procedures applied. As can be seen, the jumper wire 1 is like this
guided over the plate that it crosses the jumper wire 2 spatially. This is why
of particular importance because a junction of jumper wires on one side of the plate
is not possible without further ado. Such intersections can, however, in particular
be desirable for complicated circuits. These are now through the foregoing
described two-sided plate wiring made possible. For this it is only
required that the jumper wire routed on one side of the plate also to the other
Side of the plate. This is shown for jumper wire 1 in the drawing.
This is namely passed through the hole 4 on the top of the plate 3 and can
there in any way with components or with the one on the top of the plate
lying jumper wire 2 are connected.