DE1092972B

DE1092972B - Process for the production of circuit boards for the wiring of units preferably consisting of several components for telecommunication systems, in particular telephone systems

Info

Publication number: DE1092972B
Application number: DES57147A
Authority: DE
Inventors: Friedrich Sommer
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1958-02-28
Filing date: 1958-02-28
Publication date: 1960-11-17

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Schaltungsplatten für die Verdrahtung von vorzugsweise aus mehreren Bauelementen bestehenden Einheiten, welche untereinander nach einem bestimmten Schaltschema verdrahtet sind, für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen.The invention relates to a method of manufacturing circuit boards for wiring of units, preferably consisting of several components, which one after the other are wired according to a specific circuit diagram, for telecommunications, in particular telephone systems.

Die Erfindung bezweckt, die Verdrahtung der zu einer Gruppe zusammengefaßten Bauelemente zu vereinfachen und gleichzeitig eine stabile Einheit aus fertig verdrahteten Bauelementen zu erstellen.The aim of the invention is to simplify the wiring of the components combined into a group and at the same time to create a stable unit from pre-wired components.

Es ist bekannt, Schaltdrähte zur Verdrahtung von anderweitig befestigten Bauelementen auf einem Isolierträger mechanisch dadurch zu befestigen, daß man die parallel liegenden Drähte in regelmäßigen Abständen in Schlitze des Isolierträgers mit einem Stempel einkröpft. Die Schaltdrähte können bei der bekannten Einrichtung zur Lagesicherung mittels Keile geführt werden, welche zu beiden Seiten der Schlitze in die Platte eingedrückt sind. Bei dieser Befestigungsart nehmen aber die Schlitze und die mit ihnen verbundenen Durchbrüche für die Keile einen großen Platz ein und zwingen dazu dem Draht an seinen Befestigungsstellen eine bestimmte Richtung zu geben, so daß dieses bekannte Verfahren für eine Schaltungsplatte ungeeignet ist, die mit vielen, in winkeligen Richtungen zueinander geführten Drähten bestückt ist, wie sie für eine schaltschemagerechte Bauelementenverdrahtung notwendig wird. Da die zu verdrahtenden Bauelemente mittels der Drähte auf der Schaltungsplatte selbst festgelegt werden sollen, geiiügt eine Festlegung des Drahtes durch lediglich in die Schlitze eintauchende Auskröpfungen nicht.It is known to use jumper wires for wiring otherwise fastened components on an insulating support to be fixed mechanically by placing the parallel wires at regular intervals cranked into slots of the insulating support with a punch. The jumper wires can be used at the known device for securing the position are performed by means of wedges, which on both sides of the Slots are pressed into the plate. With this type of fastening, however, the slots and take with them their associated openings a large space for the wedges and force the wire to to give its attachment points a certain direction, so that this known method for a Circuit board is unsuitable, the one with many wires led in angular directions to each other is populated as it is necessary for circuit diagram compliant component wiring. Because the too Wiring components are to be set by means of the wires on the circuit board itself, is added a fixing of the wire by crankings that are merely immersed in the slots does not.

Für Schaltungsplatten mit gedruckter Schaltung ist bereits vorgeschlagen worden, die Bauelemente auf der Schaltungsplatte dadurch maschinell zu befestigen, daß man ihre Anschluß drähte mittels eines häkelnadelartigen Werkzeuges durch Bohrungen in der Platte zieht, die durchragenden Enden abbiegt und mit den gedruckten Leiterbahnen auf der den Bauelementen entgegengesetzten Plattenseite verlötet. Die Lötstellen an den dünnen Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung sind aber gegen mechanische Beanspruchung besonders empfindlich. Bei sehr eng nebeneinanderliegenden Leiterbahnen ist die Verlötung wegen der Gefahr, den Oberflächenwiderstand der Isolierplatte dabei herabzusetzen, schwierig durchzuführen. For printed circuit boards, it has already been proposed to use the components to attach the circuit board by machine that you wire their connection by means of a crochet hook Tool pulls through holes in the plate, bends the protruding ends and soldered to the printed conductor tracks on the side of the board opposite the components. the However, soldering points on the thin conductor tracks of a printed circuit are resistant to mechanical stress particularly sensitive. If the conductor tracks are very close to one another, the soldering is necessary difficult to perform because of the risk of reducing the surface resistance of the insulating plate.

Es ist auch ein automatisches Herstellungsverfahren bekanntgeworden, nach welchem der die Verdrahtung bildende Schaltdraht über einen mit herausgeführten Stützpunkten versehenen Träger geführt und dabei zwecks Befestigung um die Stützpunkte herumgewickelt wird. Gesteuert wird diese Einrichtung durch einen Lochstreifengeber, der es gestattet, Verfahren zur HerstellungAn automatic manufacturing process has also become known, according to which the wiring forming jumper wire passed over a carrier provided with lead-out support points and wrapped around the support points for attachment. This facility is controlled by means of a punched tape dispenser, which allows manufacturing processes

von Schaltungsplattenof circuit boards

für die Verdrahtung von vorzugsweisefor wiring preferably

aus mehreren Bauelementen bestehendenconsisting of several components

Einheiten für Fernmelde-,
insbesondere FernsprechanlagenUnits for telecommunication,
in particular telephone systems

Anmelder:Applicant:

Siemens & Halske Aktiengesellschaft,Siemens & Halske Aktiengesellschaft,

Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2Berlin and Munich,
Munich 2, Wittelsbacherplatz 2

Friedrich Sommer, München,
ist als Erfinder genannt wordenFriedrich Sommer, Munich,
has been named as the inventor

im Rahmen einer bestimmten Anzahl von Möglichkeiten wahlweise nach verschiedenen Schaltungen die Verdrahtung vorzunehmen. Bei diesem Verfahren führt die Form des Trägers zu einer Erhöhung des Materialaufwandes und zu entsprechend komplizierten Arbeitsgängen, insbesondere wegen der durch das Umwickeln der Stützpunkte bedingten Richtungsänderungen bei der Drahtführung.in the context of a certain number of possibilities optionally according to different circuits the Wiring. In this process, the shape of the support leads to an increase in the Material costs and correspondingly complicated operations, in particular because of the Wrapping around the support points caused changes of direction in the wire guide.

Gemäß der Erfindung werden die die Verdrahtung bildenden Schaltdrähte entsprechend dem Schaltschema in an sich bekannter Weise auf einer Seite einer isolierenden, als Träger für die Bauelemente dienenden Platte geführt und mit Schlaufen in die Bohrungen der Platte derart eingelegt, daß die Schlaufen aus dem sich über der jeweiligen Bohrung erstreckenden Teil des bereits aufgelegten Schaltdrahtes in die Bohrung eingeformt werden und die Schaltdrähte an der Platte festlegen und daß alle oder einige der Drahtschlaufen mit ebenfalls von der gleichen Plattenseite her durch die Bohrungen der Platte hindurchgeführten Anschlüssen der Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren od. dgl.) auf der anderen Plattenseite elektrisch und mechanisch verbunden werden. Dieses Verfahren eignet sich besonders für eine automatische Herstellung und die aus mehreren verdrahteten Bauelementen bestehende Einheit, ist einfach und zeichnet sich durch einen festen Zusamrnen-According to the invention, the jumper wires forming the wiring are made in accordance with the circuit diagram in a manner known per se on one side of an insulating, as a carrier for the components serving plate and inserted with loops into the holes of the plate in such a way that the loops from the part of the jumper wire that has already been placed that extends over the respective hole molded into the hole and set the jumper wires to the plate and that all or some the wire loops with also passed through the holes in the plate from the same side of the plate Connections of the components (resistors, capacitors or the like) on the other Plate side are electrically and mechanically connected. This procedure is particularly suitable for a automatic manufacture and the multiple wired component unit is simple and is characterized by a solid cohesion

009 648/30O009 648 / 30O

halt ihrer Teile aus. Der Träger für die Verdrahtung besteht aus einer einfachen vorgelochten Platte, bei der keinerlei besonders herausgeformte Stützpunkte erforderlich sind. Dies bringt einerseits eine Materialersparnis und andererseits auch eine Vereinfachung des Herstellungsvorganges für die Platte selbst mit sich. Weiterhin ergibt das schlaufenartige Einziehen des gestreckt aufgelegten Schaltdrahtes in die Bohrungen der Platte eine wesentliche Vereinfachung, da die den Schaltdraht führende Vorrichtung den Schaltdraht an den Befestigungsstellen nicht aus seiner Richtung ablenken muß, wie dies bei den beiden erst erwähnten bekannten Verfahren gegeben ist. Dabei ist auch zu berücksichtigen, daß eine Schlaufe wesentlich weniger Drahtlänge beansprucht als ein Befestigungs wickel. Die durch die öffnung greifende Schaltdrahtschlaufe genügt zu einer sicheren Befestigung des Schaltdrahtes, auch wenn dieser durch leichtere Bauelemente belastet wird. Die durchgehenden Anschlußdrähte der Bauelemente werden beim Aufsetzen auf die Platte zwangsweise in die Nähe der Schaltdrahtschlaufen in ihre lötgerechte Stellung geführt, und die Verlötung bereitet keine Schwierigkeiten, da die Scheitel der Schlaufen von der Plattenoberfläche etwas abstehen. Die Lötstelle erhält eine größere Festigkeit, als dies bei einer Verlötung des Drahtes mit einer dünnen Leiterbahn einer gedruckten Schaltung erzielbar ist. Falls bei Belastung des Schaltdrahtes durch schwere Bauelemente eine zusätzliche Verkeilung notwendig wird, so kann diese Verkeilung in der Bohrung selbst erfolgen, wodurch ein zusätzlicher Platz für die Keilelemente erspart wird.endure their parts. The support for the wiring consists of a simple pre-perforated plate, at which no specially shaped support points are required. On the one hand, this saves material and on the other hand also a simplification of the manufacturing process for the plate itself themselves. Furthermore, the loop-like pulling in of the jumper wire, which has been laid on it, is drawn into the bores the plate a substantial simplification, since the device guiding the jumper wire is the jumper wire does not have to deflect from its direction at the fastening points, as was the case with the two first mentioned known method is given. It should also be taken into account that a loop is essential less wire length required than a fastening wrap. The hook-up wire loop reaching through the opening is sufficient for a secure attachment of the jumper wire, even if it is made by lighter components is charged. The continuous connecting wires of the components are on when placed on the plate forcibly guided in the vicinity of the jumper wire loops in their position suitable for soldering, and the Soldering is not a problem, as the apices of the loops are slightly off the surface of the board stick out. The soldering point is given a greater strength than when the wire is soldered to a thin conductor track of a printed circuit can be achieved. If when the jumper wire is loaded by Heavy components require additional wedging, so this can become wedged in the bore take place yourself, which saves additional space for the wedge elements.

Zweckmäßig stellt man die als Träger dienende Platte aus Isolierstoff her, die dann entsprechend dem Schaltschema vorgelocht oder von vornherein mit einem Raster von Bohrungen versehen sein kann. Letztere Methode ist insbesondere dann zu empfehlen, wenn die Einrichtung zum Verlegen des Schaltdrahtes automatisch von einem Geber, beispielsweise einem Lochstreifengeber, gesteuert werden soll, der dann in seinen Verdrahtungsmöglichkeiten auf das Raster abzustellen ist.Expediently, the plate serving as a carrier is made of insulating material, which then according to the Circuit diagram can be prepunched or provided with a grid of holes from the start. The latter method is particularly recommended when the facility for laying the jumper wire should be controlled automatically by an encoder, for example a punched tape encoder, which is then in its wiring options are based on the grid.

In der Fig. 1 ist eine entsprechend dem vorgesehenen Schaltschema vorgebohrte Platte 1 dargestellt, über deren Löcher 3 teilweise der Schaltdraht 2 verlegt und schlaufenartig in den Löchern befestigt ist. Fig. 2 zeigt eine Isolierstoffplatte, die mit einem Raster von Bohrungen versehen ist.In Fig. 1, a plate 1 pre-drilled in accordance with the circuit diagram provided is shown over the holes 3 of which the jumper wire 2 is partially laid and fastened in a loop-like manner in the holes. Fig. 2 shows an insulating plate which is provided with a grid of holes.

In der Fig. 3 ist die Platte 1 an der Stelle eines verlegten Schaltdrahtes im Schnitt dargestellt, und zwar sind die Drahtschlaufen hier in besonderer Weise mit der Platte 1 verkeilt, worauf weiter unten näher eingegangen wird. In der Platte 1 sind insgesamt drei Löcher vorgesehen, von denen die beiden äußersten je eine Schlaufe des Schaltdrahtes 2 aufgenommen haben.In Fig. 3, the plate 1 is shown in section at the location of a laid jumper wire, namely the wire loops are wedged here in a special way with the plate 1, which will be discussed in more detail below will. In the plate 1 a total of three holes are provided, of which the two outermost each have received a loop of the jumper wire 2.

In der Fig. 4 ist dargestellt, wie man zweckmäßig den Schaltdraht 2 mit den anzuschließenden Bauelementen verbindet. Gezeichnet ist ein Widerstand 4, dessen Anschlußdrähte von zwei Löchern in der Platte 1 aufgenommen sind, und zwar solchen Löchern, in welche Drahtschlaufen des Schaltdrahtes 2 eingezogen sind. Die Löcher mit den Drahtschlaufen stellen aus verschiedenen Gründen eine günstige Aufnahme für die Anschlußdrähte der Bauelemente dar: einerseits bilden die Löcher eine Art Führung und Abstützung der Anschlußdrähte, andererseits bilden sie einen kleinen Raum, in dem sich das gegebenenfalls verwendete Lötzinn ansammeln und damit mit relativ großer Oberfläche gegenüber dem Schaltdraht und den Anschlußdrähten der Bauelemente Kontakt geben kann.In Fig. 4 it is shown how to expediently connect the jumper wire 2 with the components to be connected connects. A resistor 4 is shown, the connecting wires of which from two holes in the Plate 1 are added, namely those holes in which wire loops of the jumper wire 2 are drawn are. The holes with the wire loops provide a convenient location for various reasons for the connecting wires of the components: on the one hand, the holes form a kind of guide and support the connecting wires, on the other hand, they form a small space in which this may be Used solder accumulate and thus with a relatively large surface compared to the jumper wire and the Connection wires of the components can give contact.

Zum Löten führt man die Schlaufen zweckmäßig bis über die der Verdrahtung abgewandte Oberfläche der Platte hinaus, wie dies in den Fig. 3 und 4 dargestellt ist. Hierdurch bilden sich nach unten herausragende Drahtköpfe, die dann durch einen gemeinsamen Tauchvorgang verzinnt werden können, wobei sich das Zinn automatisch in die mit Schlaufen versehenen Bohrungen hineinzieht und damit die Verlötung zwischen Schaltdraht und Anschlußdraht des Bauelementes vornimmt.For soldering, the loops are expediently passed over the surface facing away from the wiring the plate as shown in Figs. This results in protruding downwards Wire heads, which can then be tinned by a joint dipping process, whereby the tin automatically pulls itself into the holes provided with loops and with it the soldering makes between jumper wire and connecting wire of the component.

Wenn die Drahtschlaufen insbesondere dazu dienen sollen, den Schaltdraht an der Platte zu halten, so sind die Drahtschlaufen zweckmäßig nach ihrem Einziehen in den Bohrungen zu verkeilen. Dies kann beim Einziehen der Schlaufen gleich dadurch geschehen, daß sie unter einer gewissen Spreizspannung in die Bohrungen eingedrückt werden und so durch die ihnen innewohnende Spannung sich selbst an der Platte halten. Für den Fall der Notwendigkeit einer besonders starren Befestigung kann man die Drahtschlaufen auch soweit in die Bohrungen einziehen, daß die Schlaufen aus den Bohrungen an deren der Verdrahtung abgewandten Seite herausragen und danach die überstehenden Schlaufenteile durch einen Stauchungsvorgang nietartig umstülpen. Diese zwei Stufen des Arbeitsvorganges, nämlich das Einziehen der Schlaufe und das nietartige Umstülpen, zeigt auch die Fig. 3.If the wire loops are to serve in particular to hold the jumper wire to the plate, so it is advisable to wedge the wire loops in the holes after they have been drawn in. This can be done with The loops are drawn in by the fact that they are under a certain spreading tension in the Bores are pressed in and thus hold themselves to the plate by the inherent tension. In the event that a particularly rigid attachment is required, wire loops can be used also pull into the holes so far that the loops from the holes on the wiring protrude away from the side and then turn over the protruding loop parts like a rivet by means of an upsetting process. These two stages of the The working process, namely the drawing in of the loop and the rivet-like eversion, is also shown in FIG. 3.

Die linke Schlaufe stellt das Ergebnis des ersten Teils des Arbeitsvorganges dar, nämlich die eingezogene Schlaufe, während die rechte Schlaufe nach einem StauchungsVorgang nietartig umgestülpt ist.The left loop represents the result of the first part of the work process, namely the one that was drawn in Loop, while the right loop is everted like a rivet after a compression process.

Eine andere Art der Verklemmung zwischen Drahtschlaufe und Platte ist in der Fig. 5 dargestellt. Bei der hier gezeigten Ausführungsform ist nach Einziehen der Drahtschlaufe in diese eine Düse 5 eingepreßt worden, welche die Schlaufe gegen die Oberfläche der Bohrung preßt. Die Düse ist an ihren Enden rohrnietartig aufgeweitet, um ihren sicheren Sitz in der Bohrung zu gewährleisten. Die dabei entstehende trichterartige Erweiterung erleichtert das Einführen der Anschlußdrähte der Bauelemente.Another type of jamming between wire loop and plate is shown in FIG. at In the embodiment shown here, after the wire loop has been drawn in, a nozzle 5 is pressed into it which presses the loop against the surface of the hole. The nozzle is at its ends Expanded like a tubular rivet to ensure that it is securely seated in the bore. The resulting funnel-like expansion facilitates the introduction of the connecting wires of the components.

Die Verwendung der Düse 5 ermöglicht gleichzeitig eine gewisse Verklemmung der Anschlußdrähte der Bauelemente durch die Drahtschlaufe selbst. Dies ist in der Fig. 6 dargestellt. Diese Figur zeigt einen Querschnitt durch eine Anschlußstelle, wobei der Querschnitt etwa senkrecht zur Ebene der Drahtschlaufe und diese selbst etwas seitlich von der Düse liegt. Gezeichnet ist ein Ast 6 der Drahtschlaufe, welcher durch die Düse 5 gegen die Wandung der Bohrung gepreßt wird. Die Drahtschlaufe ist unterhalb der Düse 5 soweit nach innen gebogen, daß sie vor Einführung des Anschlußdrahtes eines Bauelementes etwa bis zur Achse der Düse vorsteht. Durch die Einführung eines Anschlußdrahtes 7 wird nun eine Drahtschlaufe etwas nach außen gebogen, wodurch sich eine gewisse Verklemmung mit dem Anschlußdraht 7 und infolgedessen eine für die weitere Verarbeitung ausreichende Halterung des betreffenden Bauelementes ergibt.The use of the nozzle 5 simultaneously allows a certain jamming of the connecting wires of the Components through the wire loop itself. This is shown in FIG. This figure shows one Cross section through a connection point, the cross section being approximately perpendicular to the plane of the wire loop and this itself is a little to the side of the nozzle. A branch 6 of the wire loop is drawn, which is pressed through the nozzle 5 against the wall of the bore. The wire loop is below the nozzle 5 so far bent inward that it before the introduction of the connecting wire of a component protrudes approximately to the axis of the nozzle. By introducing a connecting wire 7 is now a Wire loop bent slightly outwards, creating a certain jamming with the connecting wire 7 and consequently a sufficient holder for the further processing of the relevant Component results.

Eine besondere Art der Schlaufenbildung ist in den Fig. 7 bis 9 dargestellt.A special type of loop formation is shown in FIGS.

Fig. 7 zeigt eine zu einer kurzen Wendel 8 erweiterte Schlaufe, die auf folgende Weise hergestellt werden kann: Es erfolgt zunächst das Einziehen der Schlaufe mit Hilfe eines die Bohrung durchstoßenden und an seiner Stirnfläche den Schaltdraht erfassenden Stempels, wie dies in der Fig. 8 dargestellt ist. Dabei istFIG. 7 shows a loop which has been expanded to form a short helix 8, which loop is produced in the following manner can: The loop is first drawn in with the aid of a piercing and an its end face the punch grasping the jumper wire, as shown in FIG. It is

mit 9 der Stempel bezeichnet, welcher den Schaltdraht 2 durch die Platte 1 vor sich hergeführt hat. Zwecks Führung des Schaltdrahtes 2 ist unter die Platte 1 ein Drehkopf 10 gesetzt, welcher den Schaltdraht von außen erfaßt. Wird nun die Anordnung nach Einführen des Schaltdrahtes 2 einige Male um die Achse des Stempels gedreht, so verwickelt sich der Schaltdraht, der einerseits an der Stirnfläche des Stempels und andererseits durch Längsnuten im Drehkopf 10 geführt ist, um den Stempel 9 zu der in der Fig. 7 dargestellten Wendel.with 9 denotes the stamp, which has led the jumper wire 2 through the plate 1 in front of him. For the purpose of guiding the jumper wire 2, a rotary head 10 is placed under the plate 1, which the jumper wire captured from the outside. If now the arrangement after inserting the jumper wire 2 a few times around the If the axis of the stamp is rotated, the jumper wire, which is on the one hand on the end face of the stamp, becomes entangled and, on the other hand, is guided through longitudinal grooves in the rotary head 10 in order to make the punch 9 to that in FIG. 7 illustrated helix.

Eine solche Wendel hat bestimmte Vorteile: einerseits bietet sie eine gute Aufnahme für einen Anschlußdraht eines Bauelementes, wie dies in der Fig. 9 dargestellt ist, die auch für das Festhalten von flüssigem Zinn beim Lötvorgang gute Voraussetzungen besitzt, andererseits läßt sich die Wendel durch eine leichte Stauchung auseinandertreiben, wodurch sie sich von selbst in der Bohrung verklemmt.Such a helix has certain advantages: on the one hand, it offers good accommodation for a connecting wire of a component, as shown in FIG Fig. 9 shows the good prerequisites for holding liquid tin during the soldering process has, on the other hand, the coil can be driven apart by a slight compression, whereby it jammed in the hole by itself.

Als Schaltdraht kann blanker Draht oder isolierter Draht verwendet werden. Letzterer ist dann vorzuziehen, wenn isolierte Kreuzungsstellen im Schaltschema vorgesehen sind. Die Abisolierung des isolierten Schaltdrahtes an den Lötstellen kann auf einfache Weise dadurch erfolgen, daß dieser an den Lötstellen aus der Platte herausragende Schlaufen bildet, die dann durch einen gemeinsamen Vorgang abisoliert werden, beispielsweise durch Abbürsten.Bare wire or insulated wire can be used as the jumper wire. The latter is then preferable if isolated crossing points are provided in the circuit diagram. The stripping of the isolated jumper wire at the soldering points can be done in a simple manner that this to the Loops protruding from the plate are formed by soldering points, which are then jointly processed be stripped, for example by brushing.

In der Fig. 10 ist eine Platte dargestellt, die in der erfindungsgemäßen Weise verdrahtet und mit Bauelementen versehen ist. Wie ersichtlich, können die Bauelemente ganz beliebig zwischen den einzelnen Rasterpunkten der Platte angeordnet sein. Auf einer Seite der Platte, hier der oberen Seite, sind die Schaltdrähte abgekniffen. Die letzten Schlaufen an diesen Stellen dienen dann dazu, die zu der weiteren Schaltung führenden Anschluß drähte oder Anschlußelemente, z. B. Steckkontaktleisten, einzuführen und anzulöten.10 shows a board which is wired in the manner according to the invention and with components is provided. As can be seen, the components can be freely selected between the individual Be arranged grid points of the plate. On one side of the plate, here the upper side, are those Jumper wires cut off. The last loops at these points are then used to join the other Circuit leading connection wires or connection elements, eg. B. connector strips to introduce and to solder.

Claims

Claims: 40

1. Method of manufacturing circuit boards for wiring preferably from several structural elements existing units, which among each other according to a certain Wired circuit diagram, for telecommunications, in particular telephone systems, characterized in that that the jumper wires forming the wiring according to the circuit diagram in itself known way on one side of an insulating plate serving as a carrier for the components guided and inserted with loops into holes in the plate in such a way that the loops are out the part of the jumper wire that has already been placed in the hole are molded and the jumper wires set to the plate, and that all or some of the wire loops also come from the same side of the plate through the holes in the Connections of the components (resistors, capacitors or the like) passed through the plate be connected electrically and mechanically on the other side of the plate.

2. The method according to claim 1, characterized in that the plate with a grid of Holes is provided.

3. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wire loops are wedged in the bores by a pressing process.

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the wire loops protrude from the holes on the side facing away from the wiring and for the purpose of fastening be everted like a rivet in the bores by an upsetting process.

5. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that after loading the wire loops are pressed into the holes for their attachment nozzles, which the Press the wire against the wall of the bore.

6. The method according to claim 5, characterized in that that the wire loops are bent so far with their side facing away from the wiring in the direction of the nozzle axis that at Introduction of a connecting wire of a component a jamming between wire loop and connecting wire results.

7. The method according to claim 5 or 6, characterized in that the nozzles in order to facilitate the introduction of the connecting wires of the components are expanded like a funnel on their side facing them.

8. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the wire loops be twisted into a helix.

9. The method according to claim 8, characterized in that the coils are clamped in the bore by an upsetting process.

10. The method according to any one of the preceding claims using isolated Jumper wire, characterized in that the wire loops so far beyond that of the wiring remote side of the plate serving as a carrier are pulled out that this in a single Operation, for example by brushing, can be stripped.

11. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the Wire loops so far over the side facing away from the wiring of the plate serving as a carrier be drawn out that with a dip in liquid tin this all at the same time Loops wetted.

12. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the Wiring forming jumper wire over the carrier plate through a z. B. punched strip controlled device is automatically guided and inserted.

Documents considered: German Patent No. 735 364.

1 sheet of drawings