DE1057332B - Heat-curable molding, coating and adhesive based on epoxy resin - Google Patents
Heat-curable molding, coating and adhesive based on epoxy resinInfo
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Description
DEUTSCHESGERMAN
Die USA.-Patentschrift 2 521 911 beschreibt bereits Mischungen, die ein Epoxyharz, ein Phenolaldehydhaiz und einen Katalysator für die Umsetzung dieser Komponenten enthalten. Die in dieser Patentschrift beschriebenen Katalysatoren sind jedoch bereits bei S Zimmertemperatur wirksam, so daß die Harzmischungen, ohne hart zu werden, nur während einer beschränkten Zeit gelagert werden können.U.S. Patent 2,521,911 already describes Mixtures containing an epoxy resin, a Phenolaldehydhaiz and a catalyst for the implementation of these Components included. The catalysts described in this patent are, however, already in S. Effective room temperature, so that the resin mixtures without hardening only during a limited period Time can be stored.
Es ist ferner bekannt. Mischungen aus einem Epoxyharz und einem Phenolformaldehydharz, insbesondere einem Phenolresol, mit Dicyandiamid in der Wärme zu harten. Diese Resole weisen aber den großen Nachteil auf. daß sich bei der Härtung flüchtige Produkte, wie Wasser, bilden, welche die Hafteigenschaften und die elektrischen Eigenschaften der Härtungsprodukte ungünstig beeinflussen.It is also known. Mixtures of an epoxy resin and a phenol-formaldehyde resin, in particular a phenol resol, with dicyandiamide to harden in the heat. However, these resols show the major disadvantage. that during curing, volatile products, such as water, are formed, which reduce the adhesive properties and adversely affect the electrical properties of the curing products.
Erfinclungsgcmäß lassen sich nun sehr gut brauchbare, wännehartbare Form-, Überzugs- und Klebmassen herstellen, welche diese Nachteile nicht aufweisen, und sich insbesondere auch praktisch unbegrenzt langt Zeit lagern lassen, ohne daß eine vorzeitige Härtungsreaktion eintritt, was insbesondere für die Urzeugung von gebrauchsfertigen Preßpulvern von Bedeutung ist. Letztere sollen bei den kunststoffv erarbeiten dm Betrieben während eines längeren Zeitrauvnes gelagert werden können, und gleichzeitig sollen sich bei dem in der Wärme erfolgenden Vorpressen keine flüchtigen Bestandteile abspalten.According to the invention, useful, produce heat-hardenable molding, coating and adhesive compositions which do not have these disadvantages, and in particular can be stored for practically unlimited periods of time without premature Hardening reaction occurs, which is particularly important for the production of ready-to-use press powders matters. The latter should be developed at the plastics processing companies for a longer period of time can be stored, and at the same time should take place in the heat pre-pressing do not split off any volatile constituents.
Die neuen Mischungen bestehen aus einem Epoxyharz mit durchschnittlich mehr als einer Epoxydgruppe itn Molekül und mindestens 0,1 Epoxydäquivalenten auf 100 g Harz und einem thermoplastischen Phenolaldehyclkondensationsprodukt (\Tovolakharz) mit durchschnittlich mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen im Molekül, welches durch Kondensation eines Aldehyds mit einem alkylierten oder nichtalkylierten einwertigen oder mehrwertigen Phenol im sauren Medium erhalten ist, und einer organischen Stickstoffverbindung als Katalysator, welche, gegebenenfalls in Ringform, eine Gruppierung folgender Struktur enthält:The new mixtures consist of an epoxy resin having on average more than one epoxy group itn molecule and at least 0.1 Epoxydäquivalenten to 100 g resin and a thermoplastic Phenolaldehyclkondensationsprodukt (\ T ovolakharz) with on average at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule as a by condensation of an aldehyde with alkylated or non-alkylated monohydric or polyhydric phenol is obtained in an acidic medium, and an organic nitrogen compound as a catalyst which, optionally in ring form, contains a grouping of the following structure:
Wärmehärtbare Form-, Überzugsund Klebmasse auf EpoxyharzbasisThermosetting molding, coating and adhesive based on epoxy resin
Anmelder:Applicant:
N. V. De Bataafsche Petroleum
Maatschappij, Den HaagNV De Bataafsche Petroleum
Maatschappij, The Hague
Vertreter: Dr. K. Schwarzhans, Patentanwalt,
München 19, Romanplatz 9Representative: Dr. K. Schwarzhans, patent attorney,
Munich 19, Romanplatz 9
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 30. August 1956Claimed priority:
Netherlands 30 August 1956
Pieter Bruin, Amsterdam (Niederlande),
ist als Erfinder genannt wordenPieter Bruin, Amsterdam (Netherlands),
has been named as the inventor
NH2 NH 2
C = N-C = N-
N =N =
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Epoxyharze werden in bekannter Weise vorzugsweise erhalten durch Umsetzung mehrwertiger Phenole, wie 2,2-Bis-(4-oxyphenyl)-propan mit Epichlorhydrin oder Dichloihydrin in alkalischem Medium. Die erhaltenen Kondensate sind gewöhnlich Produkte, die Moleküle mit öiner durch die nachfolgende Formel dargestellten Struktur aufweisen:The epoxy resins to be used according to the invention are preferably obtained in a known manner by reacting polyhydric phenols such as 2,2-bis (4-oxyphenyl) propane with epichlorohydrin or dichloihydrin in an alkaline medium. The received Condensates are usually products containing molecules with oil represented by the following formula Have structure:
CH2 — CH - CH2 - (0 - R — 0 - CH2 — CHOH — CH2)n — 0 — R — 0 — CH2 - CH — CH2 CH 2 - CH - CH 2 - (0 - R - 0 - CH 2 - CHOH - CH 2 ) n - 0 - R - 0 - CH 2 - CH - CH 2
In dieser Formel bedeutet R, wenn das verwendete mehrwertige Phenol 2,2-Bis-(4-oxyphenyl)-propan ist, einen Diphenylpropanrest, und η ist entweder eine ganze Zahl oder Null. Die Moleküle können auch in größerem oder geringerem Maße alkoholische Hydroxylgruppen oder Phenolgruppen aufweisen. An Stelle von Epichlorhydrin oder Dichlorhydrin können auch die entsprechenden Bromverbindungen verwendet sein. !Gewünschtenfalls kann man in den erfindungsgemäljien Gemischen auch Epoxyharze verwenden, die von rrtehrwertigen Alkoholen, wie Glycerin, abgeleitet sind. ; In this formula, when the polyhydric phenol used is 2,2-bis- (4-oxyphenyl) propane, R represents a diphenylpropane radical and η is either an integer or zero. The molecules can also have alcoholic hydroxyl groups or phenol groups to a greater or lesser extent. The corresponding bromine compounds can also be used in place of epichlorohydrin or dichlorohydrin. If desired, epoxy resins derived from high-quality alcohols such as glycerol can also be used in the mixtures according to the invention. ;
909 510/496909 510/496
3 43 4
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Epoxyharze und insbesondere 0,5 bis 4°/o, berechnet auf das Geenthalten im allgemeinen nicht mehr als 0,8 Epoxyd- wicht des Epo.xyharzes, den erfindungsgemäßen Geäquivalente pro 100 g. Der Ausdruck »Epoxydäquiva- mischen zugegeben.The epoxy resins to be used according to the invention and in particular 0.5 to 4%, calculated on the content generally not more than 0.8 epoxy weight of the epoxy resin, the equivalents according to the invention per 100 g. The expression »epoxy equivalents added.
lent« bezeichnet hier die Menge Epoxyharz in Gramm, Gewünschtenfalls können die Mischungen nach derlent «here denotes the amount of epoxy resin in grams
die eine Epoxygruppe enthält. 5 Erfindung auch andere Bestandteile enthalten, wiecontaining an epoxy group. 5 invention also contain other components, such as
Die erfindungsgemäß verwendeten thermoplaste- Pigmente, Farbstoffe, Füllstoffe usw.The thermoplastic pigments, dyes, fillers, etc. used according to the invention
sehen Phenolaldehydharze sind vorzugsweise mit Die vorstehend beschriebenen Gemische werdenSee phenol aldehyde resins are preferred with the mixtures described above
Formaldehyd hergestellt und sind als »Novolake« be- durch Erhitzen gehärtet. Hierfür geeignete Tempe-Formaldehyde and are hardened as »novolaks« by heating. Suitable temperatures
kannt. Phenol oder Kresol sind besonders geeignete ratttren liegen zwischen 80 und 250° C, insbesondereknows. Phenol or cresol are particularly suitable rattres are between 80 and 250 ° C, in particular
einwertige Phenole, aus welchen diese Novolake her- io zwischen 100 und 180° C. Es wird so lange erhitzt,monohydric phenols, from which these novolaks are derived between 100 and 180 ° C. It is heated for so long
gestellt sein können. bis das gebildete Reaktionsprodukt unlöslich und un-can be posed. until the reaction product formed is insoluble and insoluble
AIs Beispiele für als Katalysator geeignete orga- schmelzbar geworden ist. Die Dauer des ErhitzensAs examples of organically fusible as a catalyst. The duration of the heating
nische Stickstoffverbindungen werden genannt: Di- hängt von der Härtungstemperatur ab, d. h., bei Ver-Niche nitrogen compounds are named: Di- depends on the curing temperature, d. h., in the case of
cyandiamid, Guanidin oder Melamin. Gewünschten- wendung höherer Temperaturen ist die Härtungszeitcyandiamide, guanidine or melamine. The desired use of higher temperatures is the curing time
falls können auch Derivate dieser Verbindungen ver- 15 kürzer.if necessary, derivatives of these compounds can also be shortened.
wendet werden. Dicyandiamid wird bevorzugt. Nach einer technisch sehr bedeutsamen Aus- be turned. Dicyandiamide is preferred. After a technically very important training
Obwohl es bereits bekannt ist, z. B. aus der USA.- führungsform wird das Reaktionsgemisch vor der
Patentschrift 2 637 715, daß Dicyandiamid zum Här Bildung eines unlöslichen und unschmelzbaren Proten
von Epoxyharzen allein geeignet ist, ist es äußerst duktes auf eine Temperatur abgekühlt, welche unterüberraschend, daß diese Verbindung auch einen vor- 20 halb der Temperatur liegt, bei welcher eine Umsetzung
züglichen Katalysator darstellt für die Reaktion erfolgt, z. B. auf unter 50° C. Auf diese Weise werden
zwischen den genannten Epoxyharzen und Novolaken, sogenannte Vorkondensate erhalten, die für eine Reihe
da hierbei ein völlig verschiedener Reaktionsmecha- von Anwendungszwecken äußerst wertvoll sind,
nismus vorliegt. In einer darauffolgenden Stufe können diese VorGegenüber diesen bekannten gehärteten Epoxy- 25 kondensate vollständig in unlösliche und unschmelzharzen
ohne weitere Harzkomponente weisen die er- bare Produkte übergeführt werden, indem man sie
findungsgemäßen wärmehärtbaren Form-, Überzugs- auf eine Temperatur von 100 bis 250° C erhitzt. Ge-
und Klebmassen den Vorteil einer größeren Wärme- wünschtenfalls kann man die oben erwähnten orgafestigkeit
und Lösungsmittelbeständigkeit auf. Die nischen Stickstoffverbindungen auch einem Vorzuerst
genannte Eigenschaft ist besoders wichtig bei 30 kondensationsprodukt aus dem Epoxyharz und dem
der Verarbeitung von Preßpulvern und für die Ver- Novolakharz zusetzen,
wendung als Gießharze bzw. zum Leimen. Durch Mahlen der in der vorstehend beschriebenenAlthough it is already known, e.g. B. from the USA.- management form the reaction mixture before the patent specification 2,637,715 that dicyandiamide is suitable for the hardening of an insoluble and infusible protene of epoxy resins alone, it is extremely ductile cooled to a temperature which, surprisingly, this compound also one is before the temperature at which a conversion represents an additional catalyst for the reaction takes place, e.g. B. to below 50 ° C. In this way, so-called precondensates are obtained between the epoxy resins and novolaks mentioned, which are extremely valuable for a number of purposes as this is a completely different reaction mechanism,
nism is present. In a subsequent stage, these precursors to these known cured epoxy condensates can be converted completely into insoluble and infusible resins without any further resin components, by adding them to a temperature of 100 to 250 ° C according to the invention, thermosetting molding, coating heated. Ge and adhesives have the advantage of greater heat, if desired, they can have the above-mentioned organic strength and solvent resistance. The niche nitrogen compounds, a property mentioned first, is particularly important in the case of the condensation product from the epoxy resin and the processing of press powders and for the addition of novolak resin,
Use as casting resins or for gluing. By grinding those described in the above
Beispielsweise zeigte ein aus 2,2-Bis-(4-oxyphenyl)- Weise erhaltenen Vorkondensate können Preßpulver
propan und Epichlorhydrin hergestelltes Epoxyharz erhalten werden, die im Vergleich zu den bekannten
mit durchschnittlich 1,85 Epoxydgruppen im Molekül, 35 Preßpulvern verschiedene günstige Eigenschaften aufeinem
Epoxydäquivalent von 0,5/100 g Harz und weisen. Im Gegensatz zu den bekannten hitzeeinem
Molekulargewicht von 370 beim Härten mit härtenden Preßpulvern, beispielsweise auf der Basis
Dicyanamid während einer Stunde bei 140° C eine von Harnstofformaldehyd-, Melaminformaldehyd-oder
Hitzeverformungstemperatur von 95° C (bestimmt Phenolformaldehydharzen, werden während des Ergemäß
ASTM D 648/264 psi). Dagegen wurde bei 40 hitzens beim Verpressen der vorgenannten neuen
einem unter den gleichen Bedingungen gehärteten er- Vorkondensate keine flüchtigen Bestandteile, wie
findungsgemäßen Gemisch aus 100 Teilen des gleichen Wasser oder Ammoniak, abgetrennt. Wenn also diese
Epoxyharzes und 70 Teilen Novolak eine Hitze- Vorkondensate als Preßpulver verwendet werden,
Verformungstemperatur von 120° C gemessen. Ein können wesentlich geringere Drücke und daher eine
solches Produkt läßt sich bei der Verwendung als 45 wirtschaftlichere Arbeitsweise angewendet werden als
Preßpulver viel besser verarbeiten, da gemäß der bisher bei Anwendung der bekannten Preßpulver,
üblichen Praxis etwa 10 Minuten lang bei einer Die Vorkondensate enthaltenden Gemische sind
Temperatur von 150° C verpreßt wird und dann ein nicht nur geeignet zur Herstellung von Preßpulvern,
zu weiches Material Schwierigkeiten bietet. sondern können auch mit Vorteil zur Herstellung vonFor example, a precondensate obtained from 2,2-bis- (4-oxyphenyl) - molding powder propane and epichlorohydrin produced epoxy resin can be obtained, which compared to the known molding powders with an average of 1.85 epoxy groups in the molecule, 35 molding powders have various favorable properties Epoxy equivalent of 0.5 / 100 g resin and wise. In contrast to the known heat, a molecular weight of 370 when hardening with hardening molding powders, for example based on dicyanamide, for one hour at 140 ° C, a urea-formaldehyde, melamine-formaldehyde or heat deformation temperature of 95 ° C (determined phenol-formaldehyde resins, during the test according to ASTM D 648/264 psi). In contrast, when the aforementioned new precondensate hardened under the same conditions was pressed, no volatile constituents, such as the inventive mixture of 100 parts of the same water or ammonia, were separated off. So if this epoxy resin and 70 parts of novolak a heat precondensate are used as molding powder, a deformation temperature of 120 ° C is measured. Much lower pressures can be used, and therefore such a product can be used as a more economical way of working than molding powder.
The usual practice is about 10 minutes at a mixture containing the precondensates at a temperature of 150.degree. C. and then a material which is not only suitable for the production of molding powders, and which is too soft, presents difficulties. but can also be used with advantage for the production of
Die bessere Lösungsmittelbeständigkeit der er- 50 Gießharzen und Klebstoffen sowie auch zur Herfindungsgemäßen
Harzmassen zeigt sich beim Be- stellung von Oberflächenüberzügen und Schichthandeln
daraus hergestellter Lacke mit Aceton. Selbst körpern verwendet werden. Für die letztgenannten
nach mehrtägigem Eintauchen in dieses Lösungs- vier Anwendungszwecke können die Gemische auch
mittel fand keine merkliche Erweichung statt, wäh- ohne Vorkondensation verwendet werden,
rend Lacke aus gehärteten Epoxyharzen ohne einen 55 Die Erfindung wird durch das folgende Beispiel
Novolakzusatz schon nach einigen Stunden weich noch näher erläutert:
wurden. .The better solvent resistance of the casting resins and adhesives, as well as the resin compositions according to the invention, can be seen when ordering surface coatings and layering lacquers made therefrom with acetone. Even bodies are used. For the latter, after several days of immersion in this solution, the mixtures can be used, even if there was no noticeable softening, while without precondensation,
rend lacquers made from cured epoxy resins without a 55 The invention is explained in more detail by the following example of novolak addition after a few hours:
became. .
Das Verhältnis, in welchem das Epoxyharz und BeispielThe ratio in which the epoxy resin and example
der Novolak gemäß der Erfindung verwendet werden, Aus einer Reihe von Anteilen eines Gemisches aus kann innerhalb weiter Grenzen schwanken. Im allge- 60 100 Gewichtsteilen Epoxyharz und 70 Gewichtsteilen meinen verwendet man auf 100 Gewichtsteile Epoxy- Novolak wurden durch Erhitzen Formkörper herharz 20 bis 300 Gewichtsteile Novolak. Vorzugsweise gestellt, wobei Dicyandiamid als Katalysator verwerden auf 100 Gewichtsteile Epoxyharz 30 bis wendet wurde.The novolak according to the invention can be used from a number of proportions of a mixture can vary within wide limits. Generally 60 100 parts by weight of epoxy resin and 70 parts by weight mine used to 100 parts by weight epoxy novolak were molded by heating resin 20 to 300 parts by weight of novolak. Preference is given to using dicyandiamide as the catalyst to 100 parts by weight of epoxy resin 30 until turned.
120 Gewichtsteile verwendet. Je größer das Verhältnis Die unter Anwendung der vorstehend genannten120 parts by weight used. The larger the ratio Die using the above
Novolak zu Epoxyharz ist, um so größer wird vor- 65 Komponenten erhaltenen festen Körper wurden feinNovolak to epoxy resin is, the larger the pre- 65 components obtained solid body became fine
zugsweise das Molekulargewicht des verwendeten gemahlen und der Gewichtsanteil an niedrigmole-preferably the molecular weight of the ground used and the proportion by weight of low-molecular
Novolaks gewählt. kularer Substanz bestimmt, der aus einer bestimmtenNovolaks chosen. determined by a particular substance
Die obengenannten organischen StickstofFverbin- Menge des feingemahlenen Produktes mit siedendemThe above-mentioned organic nitrogen compound quantity of the finely ground product with boiling
düngen werden im allgemeinen in untergeordneten Methyläthylketon während einer Stunde extrahiertfertilize are generally extracted in subordinate methyl ethyl ketone for one hour
Mengen verwendet. Vorzugsweise werden 0,1 bis 8°/o 70 werden konnte. Die weiteren Bedingungen, unterQuantities used. Preferably 0.1 to 8% 70 could be achieved. The other conditions under
welchen die Festkörper hergestellt wurden, sowie die Resultate der Extraktion sind in der
Tal)elle zusammengestellt:which the solids were produced, as well as the results of the extraction are in the
Valley) elle compiled:
folgendenfollowing
Verwendete
Menge Dicyandiamid (bezogen
auf Epoxyharz)Used
Amount of dicyandiamide (based on
on epoxy resin)
in
Gewichtsprozent in
Weight percent
Gewichtsprozent extrahierbare SubstanzWeight percent extractable substance
I Hartungs- |I Hart- |
Hartungs- , temperatur | Hartungs-Hardening, temperature | Hardening
temperatur i 165°C ' temperaturtemperature i 165 ° C 'temperature
1«°C ; Hartungszeit I 18O0C1 «° C; Curing time I 180 0 C
Hartungsi-eit, , ] HartungszeitHartungsi-eit,,] Hartungszeit
1 Stunde 1I Stunde, C-. ,1 1 Stunde I Stunden!1 hour 1 I hour, C-. , 1 1 hour I hours!
*)
13.2 *)
13.2
9.69.6
1212th
3.83.8
*)
8,3*)
8.3
IOIO
*) In diesen Fallen waren die Harzkorper ungenügend gehartet, um fein vermählen werden zu können Die Bestimmung durch Extraktion konnte also nicht durchgeführt werden.*) In these cases the resin bodies were insufficiently hardened, in order to be able to be finely ground The determination through So extraction could not be performed.
Die Tabelle zeigt, daß mit höherer Härtung>temperatur eine vollständige Härtung rascher erzielt wird.The table shows that with higher curing> temperature complete cure is achieved more quickly.
Das verwendete Epoxyharz hatte durchschnittlich 1.85 Epxydgruppen im Molekül, hatte ein Molekulargewicht von etwa 370 und enthielt 0.5 Epoxydäquivalente auf 100 g.The epoxy resin used had an average of 1.85 epoxy groups in the molecule and had a molecular weight of about 370 and contained 0.5 epoxy equivalents per 100 g.
Dieses Harz war erhalten durch Umsetzen von 2,2-Bis-(4-oxyphenyl)-propan mit einem Überschuß von Epichlorhydrin in Anwesenheit von Alkali.This resin was obtained by reacting 2,2-bis (4-oxyphenyl) propane with an excess of epichlorohydrin in the presence of alkali.
Der verwendete Novolak war hergestellt durch Vermischen von 1 Mol Phenol mit 0,88 Mol Formaldehyd (37«/oiges) und 0,1 g 37°/oiger Salzsäure. Der Schmelzpunkt des Novolaks war HO0C, das Molekulargewicht etwa 800. Der Novolak hatte durchschnittlich etwa 7.7 phenolische Hydroxylgruppen im Molekül.The novolak used was made by mixing 1 mol of phenol with 0.88 mol of formaldehyde (37%) and 0.1 g of 37% hydrochloric acid. The melting point of the novolak was HO 0 C, the molecular weight about 800. The novolak had an average of about 7.7 phenolic hydroxyl groups in the molecule.
Claims (4)
USA.-Patentschrift Nr. 2 458 796.Documents considered:
U.S. Patent No. 2,458,796.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL210236 | 1956-08-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1057332B true DE1057332B (en) | 1959-05-14 |
Family
ID=19750786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEN14052A Pending DE1057332B (en) | 1956-08-30 | 1957-08-28 | Heat-curable molding, coating and adhesive based on epoxy resin |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH366669A (en) |
DE (1) | DE1057332B (en) |
FR (1) | FR1189137A (en) |
GB (1) | GB806259A (en) |
NL (2) | NL89336C (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3154554A (en) * | 1959-07-09 | 1964-10-27 | Boehringer Sohn Ingelheim | Tertiary amines |
DE1138542B (en) * | 1959-11-23 | 1962-10-25 | Reichhold Chemie Ag | Molding compounds containing epoxy compounds and novolaks |
DE3027140A1 (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 | Ciba Geigy Ag | CURABLE EPOXY RESIN MIXTURES AND THEIR USE |
US20100227981A1 (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-09 | Air Products And Chemicals, Inc. | Epoxide-based composition |
US9080007B2 (en) * | 2013-02-28 | 2015-07-14 | Air Products And Chemicals, Inc. | Anhydride accelerators for epoxy resin systems |
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-
0
- NL NL210236D patent/NL210236A/xx unknown
- NL NL89336D patent/NL89336C/xx active
-
1957
- 1957-08-28 DE DEN14052A patent/DE1057332B/en active Pending
- 1957-08-28 GB GB2710857A patent/GB806259A/en not_active Expired
- 1957-08-28 CH CH4990557A patent/CH366669A/en unknown
- 1957-08-28 FR FR1189137D patent/FR1189137A/en not_active Expired
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH366669A (en) | 1963-01-15 |
FR1189137A (en) | 1959-09-29 |
GB806259A (en) | 1958-12-23 |
NL89336C (en) | |
NL210236A (en) |
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