DE1050913B - - Google Patents

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DE1050913B DENDAT1050913D DE1050913DA DE1050913B DE 1050913 B DE1050913 B DE 1050913B DE NDAT1050913 D DENDAT1050913 D DE NDAT1050913D DE 1050913D A DE1050913D A DE 1050913DA DE 1050913 B DE1050913 B DE 1050913B
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Description

DEUTSCHESGERMAN

Die Erfindung bezieht sich auf Flächengleichrichteranordnungen mit isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten Kammer herausgeführter ■Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Bodenplatte der Kammer angeordneten Flächengleich- richterzelle mit p-n-Ubergang, bei denen ein Litzemleiter sich innerhalb der Kammer vom Gleichrichterelement bis zu einem isoliert getragenen metallischen Abschlußkörper der Kammer und von diesem Abschlußkörper außerhalb sich ein weiterer Litzenleiter mit Anschlußstück an'seinem freien Ende erstreckt.The invention relates to surface rectifier arrangements with isolated from an evacuated or the chamber filled with protective gas ■ the connecting line of the second pole of the rectifier cell with p-n junction, in which a Litzemleiter is located within the chamber from the rectifier element up to an insulated metallic closing body of the chamber and from this closing body outside another stranded conductor with a connector at its free end extends.

Eine solche Anordnung ist in der Form bekanntgeworden, daß mit dem einen Metallhohlkörper, der in dem Isolierkörper der Fassung befestigt ist, durch welchen die an die Zelle angeschlossene Leitung herausgeführt wird, an seiner inneren Mantelfläche ein zylinderrinigförmiger Körper verbunden ist, an dessen unterem Rand eine Bodenplatte dicht befestigt ist, welche den Abschluß der Kammer bildet. An dieser Bodenplatte ist wiederum an einander gegen- ao überliegenden Flächen, d. h. der dem Innenraum zugewandten Fläche und der dem äußeren Raum der Anordnung zugewandten Fläche, je eine das Ende je eines der beiden LitzenJeiter umschließende Kappe befestigt, indem sie jeweils auf eine der genannten Flächen aufgesetzt ist. Von diesen Litzenleitern erstreckt sich der eine in der Kammer zu der frei liegendeft, -dem zweiten Pol des Gleichrichterdementes angehörenden Oberfläche. Der zweite Litzenleiter ladet art der Flächengleichrichteranordnung außen frei aus.Such an arrangement has become known in the form that with the one hollow metal body which is fastened in the insulating body of the socket through which the line connected to the cell is led out, a cylindrically shaped body is connected to its inner circumferential surface Bottom plate is tightly attached, which forms the conclusion of the chamber. At this bottom plate is in turn at each counter ao opposite surfaces of the interior facing surface and the outer space of the array that is facing surface, a respective end secured one each of the two LitzenJeiter enclosing cap by respectively on one of said surfaces is put on. One of these stranded conductors extends in the chamber to the exposed surface belonging to the second pole of the rectifier element. The second stranded conductor loads freely from the outside of the surface rectifier arrangement.

Bei einer solchen bekannten Bauform ergibt sich somit ein relativ großer Aufwand an Fertigungsarbeit und Einzelteilen durch die Vielzahl der Verbindungsstellen, welche herzustellen ist, um die durchgehende \^erbindungsleitung zwischen dem zweiten Pol des in die Kammer eingeschlossenen Gleichrichterelementes und dem äußeren biegsamen Anschlußleiter sowie dem nach außen dichten Kammerraum zu schaffen. Gleichzeitig können sich entsprechend der Vielzahl der Verbindungsstellen viele Fehlerquellen an den einzelnen herzustellenden Verbindungsstellen ergeben, insbesondere auch hinsichtlich der einwandfreien Führung des über das Gleichrichterelement fließenden Stromes.With such a known design, there is thus a relatively large amount of manufacturing work and parts through the plurality of joints which is to be made to the continuous Connection line between the second pole of the rectifier element enclosed in the chamber and to create the outer flexible connecting conductor and the chamber space which is sealed to the outside. Simultaneously Depending on the large number of connection points, there can be many sources of error in the individual result in connection points to be produced, in particular with regard to the proper management of the current flowing through the rectifier element.

Dieser Aufwand läßt sich wesentlich herabsetzen und die Güte der geschaffenen Leitung wesentlich heraufsetzen, indem erfindungsgemäß ein aus einem einzigen Stück bestehender Abschlußkörper von Η-förmigem Längsschnitt vorgesehen ist, in dessen einer Becherform der in der Kammer liegende Anschlußleiter und in dessen anderer Becherform der außenliegende Litzenleiter befestigt ist. Für die Herstellung der durchgehenden Verbindungsleitung bedarf es also nur eines Einführens der Enden der beiden Litzenleiter in die beiden an dem Abschluß-Flächengleichrichteranordhung mit isoliert aus einer Kammer herausgeführter Anschlußleitung This effort can be significantly reduced and the quality of the created line significantly increased by providing according to the invention an end body consisting of a single piece of Η-shaped longitudinal section, in one of which the connection conductor located in the chamber and in the other cup shape the external stranded conductor is attached. For the production of the continuous connecting line, it is only necessary to insert the ends of the two stranded conductors into the two on the terminating surface rectifier arrangement with the connecting line led out of a chamber in an isolated manner

Anmelder:Applicant:

Siemeiis-Schuckertwerke Aktiengesellschaft, ßerlin und Erlangen, Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50Siemeiis-Schuckertwerke Corporation, Berlin and Erlangen, Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50

August Meyer, Berlin-Marienfelde, Hans-Jürgen Nixdorf, Berlin-Lankwitz, und Heinz Vogel, Berlin-Charlottenburg, sind als Erfinder genannt wordenAugust Meyer, Berlin-Marienfelde, Hans-Jürgen Nixdorf, Berlin-Lankwitz, and Heinz Vogel, Berlin-Charlottenburg, have been named as inventors

körper vorhandenen Becherformen und der Herstellung einer mechanischen Verbindung zwischen den genannten drei Teilen.body existing cup shapes and the production of a mechanical connection between the mentioned three parts.

Dieser H-förmige Abschlußkörper kann an seiner äußeren Mantelfläche mit einer Hülse mechanisch und gasdicht verbunden werden, welche von dem Isolierkörper der Durchführung getragen ist. Nach einem anderen Lösungsweg kann der Abschlußkörper von H-förmigem Längsschnitt unmittelbar der innere Metallkörper der isolierenden elektrischen Durchführung und somit ein integrierender Bestandteil dieser Durchführung sein, welche z. B. als eine Glasverschmelzung hergestellt ist. Es ist dann nur eine Verlötung zwischen dem äußeren Metallkörper der Durchführung und der metallischen, das Flächengleichrichterelement der Anordnung tragenden Fassung erforderlich.This H-shaped closing body can mechanically on its outer surface with a sleeve and connected in a gas-tight manner, which is carried by the insulating body of the bushing. To Another approach can be the closure body of the H-shaped longitudinal section directly the inner Metal body of the insulating electrical bushing and thus an integral part be this implementation, which z. B. is made as a glass fusion. Then it's only one Soldering between the outer metal body of the bushing and the metallic, the surface rectifier element the arrangement supporting version required.

Die Befestigung der biegsamen Leiter in dem Hülsenkörper von Η-förmigem Längsschnitt bzw. dem Doppelbecherkörper kann in verschiedener Weise erfolgen. So kann der einzelne biegsame Leiter mit der einzelnen Becherform verschweißt oder in sie eingelötet sein.The attachment of the flexible conductor in the sleeve body of Η-shaped longitudinal section or the double cup body can be done in various ways. So the single flexible conductor can with welded or soldered into the individual cup shape.

In manchen Fällen kann es jedoch erwünscht sein, einen Lötvorgang wegen seiner Begleiterscheinungen, insbesondere wegen der Bildung von Verunreinigungen durch das Flußmittel in dem evakuierten. Raum, vollständig oder weitgehend zu vermeiden. Das läßt sich z. B. dadurch erreichen, daß eine rein mechanische Verbindung insbesondere zwischen dem biegsamen Innenleiter der Anordnung und dem Hülsenkörper von Η-förmigem Längsschnitt durchgeführt wird.In some cases, however, it may be desirable to start a soldering process because of its side effects, especially because of the formation of impurities by the flux in the evacuated one. Space, completely or largely to be avoided. That can be z. B. achieve that a purely mechanical Connection in particular between the flexible inner conductor of the arrangement and the sleeve body is carried out by a Η-shaped longitudinal section.

809· 750/3*809 · 750/3 *

Claims (9)

1 WOV ^ ί *J )iese läßt sich herstellen, indem der biegsame Leiter lit Passung in die Becherform eingeführt wird und .iese dann an ihrer Außenmantelfläche einem mecha-.ischen Drückprozeß unterworfen wird, der die Jecherform entweder über ihre ganze Länge oder η gewissen Stellen oder In gewissen Umfangszonen uf einen geringeren' Durchmesser zusammendrückt. )ie praktische Durchführung läßt sich insbesondere •erwirklichen, indem eine entsprechende Anordnung . B. auf die Drehbank genommen wird und dann inem Rollprozeß ausgesetzt wird Es kann jedoch .us Sicherheitsgründen auch in Verbindung mit einem olchen mechanischen. Befestigungsvorgang zusätzlich in Lötvorgang benutzt „..werden, der jedoch dann Orzugsweise nur an der Grundfläche der Becherform .ngewendet wird. Dieser Lötprozeß kann auch vorgenommen werden, nachdem bereits die mechanische Sefeatigung des Litzenleiters in der Becherform stattgefunden hat. Zu diesem .Zweck können an der entprechenden Stelle ein oder mehrere Einlauföffnungen md AustrittsöfFnuhgen vorgesehen sein für das Einöllen des Lotes. y Wird der Hülsenkörper als besonderes selbständiges stück benutzt, welches mit einem inneren Fassungseil der isolierten Durchführung verlötet wird, so a5 canri es sich als zweckmäßig erweisen, die Außennantelfläche des Hülsenkörpers an derjenigen Stelle, vo die Verlötung stattfindet, mit einer Vertiefung zu, versehen, welche beim Lötprozeß zwischen dem körper und der innererf-Fassung der i'sölierten Fas- «mg nach Art einer Pfanne wirkt, in welcher sich las Lot hält, so daß es keine ^Neigung hat, von dieser Lötstelle wegzufließen, und;rnicht in den Innenraum Mndringen kann. Es kann sich hierbei als zweckmäßig ;rweisen, in der Weise vorzugehen, daß diese Vertief ung erst nachträglich "ä'ff dem "Körper von H-föfmijem Längsschnitt angebracht oder mindestens nachgearbeitet wird, nachdem aie thermische Behandlung der' Anordnung für das '-«eventuelle Befestigen der Litzenleiter durch einen\"Löt- oder Schweißprozeß stattgefunden hat. Auf diese Weise sind die Wände der' Pfanne dann metallisch blank, während der übrige Teil des Durchführüngskörpers an der Oberfläche oxydiert ist und somit durch das Lot in vorteilhafter Weise schwer benetzbar ist, während die metallisch blanke Fläche eine gute Benetzung mit dem > Lot eingeht. Auch diese Maßnahmen beugen vor, daß das Lot in unerwünschter Weise an Stellen der inneren Fassung der isolierten Durchführung entlangläuft oder gegebenenfalls in unerwünschter Weise sogar in. den Raum eindringt, in.welchem die Gleichrichterzelle untergebracht ist. Beispielsweise Ausführungen für die Anwendung der Erfindung veranschaulichen die Zeichnungen. In Fig. 1 bezeichnet 1 den metallischen Fassungskörper der Anordnung. Dieser ist mit einem becher- ' förmigen Raum versehen;: in welchem die Gleichrichterzelle 3 untergebracht ist, indem sie mit dem Boden der Becherform verlötet ist. Mit dem anderen Pol der Gleichrichterzelle steht der Litzenleiter 4 in elektrischer Verbindung, der für die Herstellung seiner Verbindung mit der Gleichrichterzeile 3 am unteren Ende mit einer angelöteten bzw. aufgepreßten metallischen Fassung 5 versehen ist, so daß seine Litzenleiter zusammengehalten sind. Am oberen Rand der Becherform ist die isolierte Durchführung 6, z. B. eine Glasverschmelzung, über ihre äußere metallische Fassung 7 durch Lötung befestigt. Die innere Fassung der isolierten Durchführung 6 ist mit 8 bezeichnet. Das obere Ende .des Litzenleiters 4 ist in dem Körper 9 befestigt. Dieser Körper 9 ist ein Hülsenkörper, welcher eine Querwand; 10 aufweist. Er ist an seiner äußeren Mantelfläche mit einer EindTehung 11 zur Bildung einer Pfanne versehen, über welche die Verlötung mit dem inneren Fassungsteil 8 der Durchführung 6 stattfindet. In die obere Becherform des Körpers 9 ist der biegsame Anschlußleiter 12 eingelötet, der an seinem f reien Ende mit einer kabelschuhartigen Hülse 13 versehen ist, die auf das Ende des Litzenleiters aufgeschoben und dann gegebenenfalls mit ihm verlötet worden ist. Der andere Anschluß der Gleichrichteranordnung wird gebildet durch den Gewindestutzen 14, der an der Fassung 1 vorgesehen ist. Wie aus der Darstellung zu entnehmen ist, wird durch den Körper 9 einerseits ein dichter Abschluß des Raumes 2 erreicht, obwohl ein Litzenleiter 4 als elektrische Verbindung zwischen ihm und der Gleichrichterzelle benutzt worden ist, und andererseits kann auf einfache Weise auch ein äußerer Anschlußlitzenleiter angebracht werden, ohne daß dadurch die Dichtigkeit der Gleichrichteranordnung nachteilig beeinträchtigt werden kann. In dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 können die beiden Litzenleiter 4 und 12 mit dem Körper 9 durch einen Weichoder Hartlötprozeß oder einen Schweißprozeß verbunden sein. Die Fig. 2 und 3 dienen zur Veranschaulichung,; wie die beiden Litzenleiter 4 bzw. 12 mit dem Körper 9 durch einen mechanischen Prozeß der angegebenen Art verbunden werden können. Fig. 2 veranschaulicht zunächst den Körper 9, wobei in die beiden Becherformen die Litzenleiter 12 bzw. 4 etwa mit Passung eingeführt sind. Die Fig. 3 zeigt die Anordnung nach Fig. 2, nachdem die beiden Becherformen einem Rollprozeß bzw. Drückprozeß an der äußeren Mantelfläche unterworfen worden sind. Dieser Drüdkprozeß wird vorzugsweise mit solchen Kräften durchgeführt, daß die inneren Litzenleiter eine Beanspruchung erfahren, durch die sie bis zum Fließen kommen, wodurch eine gute gegenseitige Anlage erreicht wird. Wie bereits angegeben, kann jedoch auch in Verbindung mit einem solchen Drückprozeß zusätzlich noch eine Lotung vorgenommen werden, und das veranschaulicht die Fig. 4. Sie zeigt am Grunde der beiden Becher formen des Hülsenkörpers je eine Lötmetallschicht. Um dieses Lötmetall in die beiden Becherformen einbringen zu können, sind die Becherformen mit öffnungen 15 und 16 bzw. 17 und 18 versehen, durch welche das Lot eingefüllt werden kann. Der Hülsenkörper 9 kann entweder eine zylindrische Form oder auch eine prismatische Form besitzen, so daß also die beiden Becherformen entweder eine kreisförmige oder eine polygonale Grundfläche haben. Die vorliegende Anordnung soll Anwendung· finden bei Flächengleichrichtern, die mit einem Halbleiter, insbesondere auf der Basis des Germaniums oder Siliciums, arbeiten, die sich also elektrisch hoch belasten lassen. Patentansprüche:1 WOV ^ ί * J) This can be produced by inserting the flexible conductor with fitting into the cup shape and then subjecting it to a mechanical pressing process on its outer circumferential surface, which determines the cup shape either over its entire length or η Places or compressed to a smaller diameter in certain circumferential zones. ) he practical implementation can in particular • be achieved by an appropriate arrangement. B. is taken on the lathe and then exposed inem rolling process. For safety reasons, however, it can also be used in conjunction with such a mechanical. The fastening process can also be used in the soldering process, which, however, is then preferably only applied to the base of the cup shape. This soldering process can also be carried out after the mechanical attachment of the stranded conductor has already taken place in the cup shape. For this purpose, one or more inlet openings and outlet openings can be provided at the corresponding point for the solder to be poured in. y If the sleeve body is used as a special, independent piece that is soldered to an inner cable of the insulated bushing, it may prove useful to provide the outer jacket surface of the sleeve body with a recess at the point where the soldering takes place, which during the soldering process between the body and the inner socket of the oiled fiber acts like a pan in which the solder is held so that it has no tendency to flow away from this soldered point and not into the Interior can penetrate. It may prove to be useful to proceed in such a way that this recess is only subsequently attached to the body of the H-föfmijem longitudinal section or at least reworked after the thermal treatment of the 'arrangement for the' - " possible fastening of the stranded conductor by a "soldering or welding process" has taken place. In this way, the walls of the pan are then metallically bare, while the remaining part of the leadthrough body is oxidized on the surface and is therefore advantageously difficult to wet by the solder , while the bare metal surface enters into good wetting with the> solder. These measures also prevent the solder from running in an undesired manner at points of the inner socket of the insulated bushing or possibly even penetrating into the space in an undesirable manner. in which the rectifier cell is housed For example, embodiments for practicing the invention are illustrated in FIG e drawings. In Fig. 1, 1 denotes the metallic socket body of the arrangement. This is provided with a cup-shaped space: in which the rectifier cell 3 is accommodated by being soldered to the bottom of the cup shape. With the other pole of the rectifier cell, the stranded conductor 4 is in electrical connection, which is provided at the lower end with a soldered or pressed-on metallic socket 5 so that its stranded conductors are held together to establish its connection with the rectifier line 3. At the top of the cup shape, the insulated bushing 6, for. B. a glass fusion, attached via its outer metallic socket 7 by soldering. The inner version of the insulated bushing 6 is denoted by 8. The upper end of the stranded conductor 4 is fastened in the body 9. This body 9 is a sleeve body which has a transverse wall; 10 has. It is provided on its outer circumferential surface with a recess 11 to form a pan, via which the soldering to the inner socket part 8 of the bushing 6 takes place. In the upper cup shape of the body 9, the flexible connection conductor 12 is soldered, which is provided at its free end with a cable lug-like sleeve 13 which has been pushed onto the end of the stranded conductor and then possibly soldered to it. The other connection of the rectifier arrangement is formed by the threaded connector 14 which is provided on the socket 1. As can be seen from the illustration, on the one hand, a tight seal of the space 2 is achieved by the body 9, although a stranded conductor 4 has been used as an electrical connection between it and the rectifier cell, and on the other hand, an external connecting stranded conductor can also be attached in a simple manner without the tightness of the rectifier arrangement being adversely affected. In the exemplary embodiment according to FIG. 1, the two stranded conductors 4 and 12 can be connected to the body 9 by a soft or hard soldering process or a welding process. Figures 2 and 3 are illustrative; how the two stranded conductors 4 and 12 can be connected to the body 9 by a mechanical process of the type specified. Fig. 2 initially illustrates the body 9, the stranded conductors 12 and 4 being introduced approximately with a fit into the two cup shapes. FIG. 3 shows the arrangement according to FIG. 2 after the two cup shapes have been subjected to a rolling process or a pressing process on the outer jacket surface. This pressing process is preferably carried out with such forces that the inner stranded conductors experience a stress that causes them to flow, whereby good mutual contact is achieved. As already stated, however, soldering can also be carried out in conjunction with such a pressing process, and this is illustrated in FIG. 4. It shows a soldering metal layer at the bottom of the two cup shapes of the sleeve body. In order to be able to introduce this solder metal into the two cup shapes, the cup shapes are provided with openings 15 and 16 or 17 and 18 through which the solder can be filled. The sleeve body 9 can either have a cylindrical shape or a prismatic shape, so that the two cup shapes either have a circular or a polygonal base. The present arrangement is intended to be used in surface rectifiers which work with a semiconductor, in particular on the basis of germanium or silicon, which can therefore be subjected to high electrical loads. Patent claims: 1. Flächengleichrichtüranordnung mit isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten Kammer herausgeführter Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Bodenplatte der Kammer angeordneten Flächengleichrichterzelle mit p-n-Übergang, bei der ein Litzenleiter sich innerhalb der Kammer vom Gleichrichterelement bis zu einem isoliert getragenen metallischen Abschluß- 1. Surface rectification door arrangement with a connecting line of the second pole of the surface rectifier cell arranged on the base plate of the chamber with a pn junction, led out of an evacuated chamber or filled with inert gas, in which a stranded conductor extends inside the chamber from the rectifier element to an insulated metallic termination körper der Kammer und von diesem Abschluß" körper außerhalb der Kammer sich ein weiterer Litzenleiter mit Anschlußstück an seinem freien Ende erstreckt, dadurch gekennzeichnet, daß ein aus einem einzigen Stück bestehender Abschlußkörper von Η-förmigem Längsschnitt vorgesehen ist, in dessen einer Becherform der in der Kammer IiegendeLitzenleiter und in dessen anderer Becherform der außenliegende Litzenleiter befestigt ist.body of the chamber and from this closure "body outside the chamber another stranded conductor with a connector at its free end extends, characterized in that a closure body consisting of a single piece of Η -shaped longitudinal section is provided, in one of which a cup shape is the one in the Chamber lying stranded conductor and in the other cup shape of which the external stranded conductor is attached. 2. Flächengleichricbteranordnung nach An-Spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschlußkörper von Η-förmigem Längsschnitt als innerer Metallkörper der Glasverschmelzung der isolierten elektrischen Durchführung integrierender Bestandteil derselben ist.2. Surface rectifier arrangement according to claim 1, characterized in that the closing body of Η -shaped longitudinal section as an inner metal body of the glass fusion of the insulated electrical feedthrough is an integral part of the same. 3. Flächengleichrichteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschlußikörper selbst an seiner äußeren Mantelfläche mit einer von dem Isolierkörper der Durchführung getragenen Hülse mechanisch und gasdicht verbunden ist.3. Surface rectifier arrangement according to claim 1, characterized in that the terminating body even on its outer surface with one of the insulating body of the implementation worn sleeve is mechanically and gas-tightly connected. 4. Flächengleichrichteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Litzenleiter durch einen Lot- oder Schweißprozeß mit dem Abschlußkörper verbunden sind.4. Surface rectifier arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that that the stranded conductor is connected to the terminating body by a soldering or welding process are. 5. Flächengleichrichteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Litzenleiter durch einen mechanischen Drückprozeß der Becherformen des Abschlußkörpers in diesem befestigt sind.5. Surface rectifier arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that that the stranded conductors by a mechanical pressing process of the cup shapes of the closure body are attached in this. 6. Verfahren zur Herstellung einer Flächengleichrichteranordnung nach Anspruch 5, dadurch 6. A method for producing a surface rectifier arrangement according to claim 5, characterized gekennzeichnet, daß die Litzenleiter durch Anw« dung eines Drück- bzw. Rollprozesses mitte einer oder, mehrerer Druckrollen in dem Abschlu. körper befestigt werden.characterized in that the stranded conductors are centered by using a pushing or rolling process one or more pressure rollers in the conclusion. body to be attached. 7. Verfahren zur Herstellung einer Fläche: gleichriehteranardnung nach einem der Ansprücl 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß in Verbi dung mit einer rein mechanischen Verbindua durch einen Drückprozeß die Litzenleiter mit de Abschlußkörper in der Weise verlötet werden, d; vorzugsweise nach der mechanischen Verbindtu zwischen das Ende der Litzenleiter und den Bod der Becherform durch entsprechende öffnung derselben in den Becherraum das Lot eingefü wird.7. A method for producing a surface: Gleichriehteranardnung according to one of claims 1 to 6, characterized in that in Verbi manure with a purely mechanicalverbindua the stranded conductors are soldered to the terminating body by a pressing process in such a way that d; preferably after the mechanical connection between the end of the stranded conductor and the floor The solder is introduced into the cup shape through the corresponding opening in the cup space will. 8. Flächengleichrichteranordnung nach ein< der Ansprüche 1 und 3 bis 7, dadurch geken zeichnet, daß der Abschlußkörper an seiner äuf ren Mantelfläche mit einer Vertiefung verseh ist, welche eine Pfanne bildet für das Lot bei c Verlötung dieses Körpers mit der inneren met iischen Hülse der isolierten Durchführung.8. Surface rectifier arrangement according to a <of claims 1 and 3 to 7, thereby geken records that the closure body verseh on its äuf Ren lateral surface with a recess is, which forms a pan for the solder at c soldering this body with the inner met iischen sleeve of the insulated bushing. 9. Verfahren zur Herstellung einer Fläch< gleichrichteranordnung nach Anspruch 8, dadui gekennzeichnet, daß die pfannenförmige Vert fung für die Aufnahme des Lotes vor der Lötu metallisch blank gemacht wird, während sie der Mantelfläche keirie Behandlung erfährt, so c zwischen ihr und dem Lot die Benetzung schle ter ist als an der Verlötungsstelle.9. A method for producing a surface rectifier arrangement according to claim 8, dadui characterized in that the pan-shaped Vert fung for receiving the solder before the Lötu is made metallic bright while the outer surface does not undergo any treatment, c the wetting between it and the solder is worse than at the soldering point. In Betracht gezogene Druckschriften: Französische Patentschrift Nr. 1 119 805.Documents considered: French Patent No. 1 119 805. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1213924B (en) * 1961-08-30 1966-04-07 Siemens Ag Semiconductor component with a semiconductor element enclosed in a gastight manner in a housing
DE1218069B (en) * 1960-05-23 1966-06-02 Westinghouse Electric Corp Semiconductor device
DE1229647B (en) * 1961-12-22 1966-12-01 Walter Brandt G M B H Method for producing a surface rectifier arrangement
DE1242758B (en) * 1961-04-07 1967-06-22 Siemens Ag Semiconductor arrangement, especially for high performance, in which a thin, disk-shaped semiconductor body is attached to a carrier plate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1218069B (en) * 1960-05-23 1966-06-02 Westinghouse Electric Corp Semiconductor device
DE1242758B (en) * 1961-04-07 1967-06-22 Siemens Ag Semiconductor arrangement, especially for high performance, in which a thin, disk-shaped semiconductor body is attached to a carrier plate
DE1213924B (en) * 1961-08-30 1966-04-07 Siemens Ag Semiconductor component with a semiconductor element enclosed in a gastight manner in a housing
DE1229647B (en) * 1961-12-22 1966-12-01 Walter Brandt G M B H Method for producing a surface rectifier arrangement

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