DE10391843D2 - Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren von Werkstücken - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren von Werkstücken

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Marc Reichmann
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    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200507087A (en) * 2003-04-21 2005-02-16 In-Kwon Jeong Apparatus and method for polishing semiconductor wafers using one or more polishing surfaces
CN101023429B (zh) 2004-07-02 2010-09-01 斯特拉斯鲍公司 用于处理晶片的方法和系统
US20060113281A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Kuo-Lung Sung Method of precise wafer etching
US7258599B2 (en) * 2005-09-15 2007-08-21 Fujitsu Limited Polishing machine, workpiece supporting table pad, polishing method and manufacturing method of semiconductor device
DE102007037964A1 (de) 2007-08-11 2009-02-12 Peter Wolters Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren einer Oberfläche eines Werkstücks, insbesondere eines Halbleiterwafers
KR20110018323A (ko) * 2008-04-25 2011-02-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 높은 처리량 화학 기계 연마 시스템
US20110300776A1 (en) * 2010-06-03 2011-12-08 Applied Materials, Inc. Tuning of polishing process in multi-carrier head per platen polishing station
US20130115862A1 (en) * 2011-11-09 2013-05-09 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing platform architecture
CN103231303B (zh) * 2013-05-15 2016-02-24 清华大学 化学机械抛光设备
US9810520B2 (en) 2015-10-05 2017-11-07 General Electric Company Measuring relative concentricity deviations in a confined space between two circumferential elements
US10030961B2 (en) 2015-11-27 2018-07-24 General Electric Company Gap measuring device
CN114290231A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 西安奕斯伟材料科技有限公司 抛光设备和抛光方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5885138A (en) * 1993-09-21 1999-03-23 Ebara Corporation Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device
US5649854A (en) * 1994-05-04 1997-07-22 Gill, Jr.; Gerald L. Polishing apparatus with indexing wafer processing stations
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
JP3231659B2 (ja) * 1997-04-28 2001-11-26 日本電気株式会社 自動研磨装置
DE19719503C2 (de) 1997-05-07 2002-05-02 Wolters Peter Werkzeugmasch Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren von Oberflächen von Halbleiterwafern und Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung
JPH11204468A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Speedfam Co Ltd 半導体ウエハの表面平坦化装置
US6354922B1 (en) * 1999-08-20 2002-03-12 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP3797822B2 (ja) * 1999-06-30 2006-07-19 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP2001038615A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2001326201A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Ebara Corp ポリッシング装置
US6358126B1 (en) * 2000-05-23 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus

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