DE10356669A1 - Material-abrading lapping or machining tool especially for processing semiconductor wafers, has working surface divided into surface elements by mutually crossing grooves - Google Patents
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft die materialabtragende Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben. Gegenstand der Erfindung ist ein Werkzeug mit möglichst linearem Verschleißverhalten.The invention relates to material-removing machining of disc-shaped Workpieces, in particular Semiconductor wafers. The invention relates to a tool preferably linear wear behavior.
Scheibenförmige Werkstücke können auf verschiedene Weise einer materialabtragenden Bearbeitung unterzogen werden. Mit der Bearbeitung werden in der Regel eines oder mehrere der folgenden Ziele verfolgt: das Entfernen oberflächennaher Beschädigungen, die Steigerung von Ebenheit und Parallelität der Scheibenseiten und das Glätten der Scheibenseiten. Bei den Bearbeitungswerkzeugen handelt es sich üblicherweise um Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeuge. Die Werkzeuge besitzen als gemeinsames Merkmal eine im Wesentlichen ebene Arbeitsfläche, mit deren Hilfe eine Seite des Werkstückes bearbeitet wird. Während der Bearbeitung des Werkstücks führen das Werkstück und die Arbeitsfläche des Bearbeitungswerkzeugs eine Relativbewegung aus. Man kann im Hinblick auf die Anzahl von Werkstücken, die gleichzeitig bearbeitet werden, zwischen einer Einzelscheiben-Bearbeitung und einer Mehrscheiben-Bearbeitung unterscheiden. Ebenso lässt sich eine Unterscheidung im Hinblick auf die Anzahl der bearbeiteten Scheibenseiten treffen, wobei man zwischen einer Einseiten- und einer Doppelseiten-Bearbeitung unterscheidet. Die vorliegende Erfindung ist grundsätzlich bei allen genannten Bearbeitungsverfahren anwendbar.Disc-shaped workpieces can be cut on different Way of material-removing processing. With The processing usually involves one or more of the following Objectives pursued: the removal of near-surface damage, the increase of flatness and parallelism of the disc sides and that Smooth the disc sides. The processing tools are usually around grinding, lapping and polishing tools. The tools have a common feature an essentially flat work surface, with the help of which one side of the workpiece is processed. While the machining of the workpiece to lead the workpiece and the work surface of the machining tool from a relative movement. You can in Regarding the number of workpieces machined at the same time between single-disc machining and multi-disc machining differ. Likewise lets a distinction with regard to the number of processed Hit the sides of the disc, with a one-sided and of double-sided processing. The present invention is fundamental applicable to all machining processes mentioned.
Mit der materialabtragenden Bearbeitung eines Werkstücks ist praktisch immer auch ein Verschleiß der Arbeitsfläche des Bearbeitungswerkzeugs verbunden. Mit der Zeit führt dieser Verschleiß dazu, dass eine gleichmäßige Bearbeitung des Werkstücks nicht mehr zu erreichen ist und die Form des bearbeiteten Werkstücks fehlerhaft wird. Die Arbeitsfläche des Werkzeugs muss deshalb in regelmäßigen Abständen abgerichtet, beispielsweise nachgeschliffen oder durch Abrichtringe eingeebnet werden. Häufige Arbeitsunterbrechungen durch Abrichtphasen beeinträchtigen die Produktivität des Bearbeitungsverfahrens erheblich.With material-removing processing of a workpiece there is practically always wear on the working surface of the machining tool connected. Lead with time this wear to it that smooth processing of the workpiece can no longer be reached and the shape of the machined workpiece is faulty becomes. The work surface The tool must therefore be dressed at regular intervals, for example can be reground or leveled using dressing rings. Frequent breaks affected by dressing phases productivity of the machining process considerably.
In
Es bestand daher die Aufgabe, eine alternative Läppscheibe mit optimiertem Verschleißverhalten bereitzustellen, die die genannten Nachteile bei der Herstellung oder bei der Reinigung nicht aufweist.It was therefore the task of a alternative lapping wheel with optimized wear behavior To provide the disadvantages mentioned in the manufacture or does not show up during cleaning.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Werkzeug mit einer im wesentlichen ebenen Arbeitsfläche zur materialabtragenden Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken, wobei die Arbeitsfläche durch eine Vielzahl von sich kreuzenden Rillen in Flächenelemente unterteilt wird, die jeweils durch eine Position auf der Arbeitsfläche und eine Grundfläche charakterisiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Rillen um eine Vielzahl von radial verlaufenden und eine Vielzahl von konzentrisch angeordneten kreisförmigen Rillen handelt und dass ein Zusammenhang besteht zwischen einem ermittelten Verschleißprofil einerseits und der Grundfläche und der Position des Flächenelements andererseits.The task is solved by a tool with an essentially flat work surface for material removal Machining disc-shaped Workpieces, being the work surface through a large number of intersecting grooves in surface elements is divided, each by a position on the work surface and a footprint are characterized, characterized in that it is the Grooves around a variety of radial and a variety concentric circular grooves and that there is a connection between a determined wear profile on the one hand and the footprint and the position of the surface element on the other hand.
Die erfindungsgemäße Arbeitsfläche trägt ein Muster aus radial verlaufenden Rillen und Rillen in Form konzentrischer Kreise. Die in die Arbeitsfläche eingearbeiteten Rillen sind vorzugsweise mit konstanter Breite ausgeführt, sodass die Größe der Flächenelemente allein durch die Position der Rillen festgelegt wird. Vorzugsweise haben die Rillen eine Breite im Bereich von 1 mm bis 3 mm.The work surface according to the invention bears a pattern made of radial grooves and grooves in the form of concentric Circles. The in the work area incorporated grooves are preferably made with a constant width, so that the size of the surface elements is determined solely by the position of the grooves. Preferably the grooves have a width in the range of 1 mm to 3 mm.
Die Arbeitsfläche ist durch die Rillen in Flächenelemente unterteilt, die durch bestimmte Eigenschaften charakterisiert sind. Jedes Flächenelement besitzt in der Draufsicht die geometrische Form eines Kreisringsegments und eine bestimmte Grundfläche und nimmt eine bestimmte Position auf der Arbeitsfläche ein. Die Zahl der Flächenelemente ist abhängig von der Größe der Läppscheibe.The work surface is in through the grooves surface elements divided, which are characterized by certain properties. Every surface element has in the top view the geometric shape of a circular ring segment and a certain footprint and occupies a certain position on the work surface. The number of surface elements depends on the size of the lapping wheel.
Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Arbeitsfläche müssen keine zusätzlichen Bohrungen oder Rillen ungleichmäßiger Breite angebracht werden. Daher kann die erfindungsgemäße Arbeitsfläche mit deutlich reduziertem Aufwand hergestellt und auch gereinigt werden. Jede Rille kann mit Hilfe eines geeignet dimensionierten Fräswerkzeugs in einem Durchgang erzeugt werden. Gleichzeitig gewährleistet die erfindungsgemäße Arbeitsfläche, dass der unvermeidbare Verschleiß möglichst gleichmäßig ist und die mit dem Werkstück in Berührung kommende Arbeitsfläche, beispielsweise die Oberfläche einer Läppscheibe oder eines Poliertuchs, die mit dem Werkstück in Berührung kommt, ihre im Wesentlichen ebene Form beibehält.In the production of the work surface according to the invention, no additional holes or grooves of uneven width have to be made. Therefore, the work surface according to the invention can be produced with significantly reduced effort and can also be cleaned. Each groove can be created in one pass using a suitably dimensioned milling tool. At the same time, the work surface according to the invention ensures that the unavoidable wear is as uniform as possible and that the work surface that comes into contact with the workpiece, for example the surface of a lapping disk or a polishing cloth that comes into contact with the workpiece, maintains its essentially flat shape.
Das vorteilhafte Verschleißverhalten
der Arbeitsfläche
wird erreicht, indem die Arbeitsfläche modifiziert und dabei an
die tatsächlich
vorhandene Verschleißsituation
angepasst wird. Zunächst
ist dafür notwendig,
das Verschleißprofil
der Arbeitsfläche
zu ermitteln. Dies geschieht entweder dadurch, dass das Verschleißprofil
einer verwendeten Arbeitsfläche gemessen
wird, oder dadurch, dass das Verschleißprofil unter Berücksichtigung
der während
des Bearbeitungsverfahrens vorherrschenden kinematischen Verhältnisse
rechnerisch simuliert wird. Die Ergebnisse von Messungen von Verschleißprofilen
können auch
verwendet werden, um die Modelle, auf denen die Simulationsrechnungen
basieren, zu optimieren. Zur Bestimmung des Verschleißprofils
geeignete Verfahren und Vorrichtungen sind in
Das ermittelte Verschleißprofil einer Arbeitsfläche ist eine Abbildung der aufgrund von Verschleiß formveränderten Arbeitsfläche, wobei ausschließlich verschleißbedingte Formänderungen der Arbeitsfläche berücksichtigt sind. Deformationen der Arbeitsfläche, die andere Ursachen haben, beispielsweise eine herstellungsbedingte Krümmung der Arbeitsfläche werden nicht mitabgebildet. Bei rotationssymmetrisch beanspruchten Arbeitsflächen, beispielsweise von Schleifscheiben, Läppscheiben oder Poliertüchern, gibt bereits ein radiales Verschleißprofil, das entlang eines Radius der Arbeitsfläche ermittelt wird, genaue Auskunft über verschleißbedingte Formveränderungen der Arbeitsfläche.The determined wear profile a work surface is an illustration of the work surface that has changed shape due to wear, whereby exclusively wear-related deformations the work surface considered are. Deformation of the work surface that has other causes for example, a production-related curvature of the work surface not shown. With rotationally symmetrical work surfaces, for example from Grinding wheels, lapping wheels or polishing cloths, already gives a radial wear profile that runs along a Working area radius is determined, accurate information about wear-related changes in shape the work surface.
Die Erfindung sieht vor, die im Verschleißprofil
enthaltene Information über
die örtlichen
Unterschiede im Verschleiß der
Arbeitsfläche
heranzuziehen und eine modifizierte Arbeitsfläche bereitzustellen, wie in
Die Widerstandsfähigkeit eines Flächenelements gegen Abrieb, die nachfolgend als Verschleißfestigkeit bezeichnet wird, ist von seiner Größe, d. h. von seiner Grundfläche, abhängig. Die Verschleißfestigkeit eines Flächenelements ist herabgesetzt, wenn es eine kleinere Grundfläche aufweist, und erhöht, wenn es eine größere Grundfläche aufweist. Die Größe der Flächenelemente wird vorzugsweise optimiert, indem die Lage der Rillen, vorzugsweise der kreisförmigen Rillen, verändert wird. Um Flächenelemente zu vergrößern, wird der gegenseitige Abstand der kreisförmigen Rillen vergrößert, um Flächenelemente zu verkleinern, wird der gegenseitige Abstand der kreisförmigen Rillen verkleinert.The resistance of a surface element against abrasion, which is referred to below as wear resistance, is of its size, i.e. H. of its footprint, dependent. The wear resistance of a surface element is reduced if it has a smaller footprint and increased if it has a larger footprint. The Size of the surface elements is preferably optimized by the position of the grooves, preferably the circular Grooves, changed becomes. To surface elements will enlarge the mutual spacing of the circular grooves increases to surface elements to decrease the mutual distance of the circular grooves reduced.
Zwischen dem ermittelten Verschleißprofil einerseits und der Verschleißfestigkeit und der Position eines Flächenelements auf der modifizierten Arbeitsfläche andererseits besteht ein Zusammenhang. Die Grundfläche, d. h. die Größe der Flächenelemente, und damit die Verschleißfestigkeit, wird entsprechend des erwarteten ortsabhängigen Verschleißes modifiziert. An Orten auf der Arbeitsfläche, die vergleichbar beansprucht werden, befinden sich auf der modifizierten Arbeitsfläche Flächenelemente gleicher Größe. An Orten, die dem ermittelten Verschleißprofil zufolge stärker beansprucht werden, weisen die Flächenelemente eine größere Grundfläche und damit eine erhöhte Verschleißfestigkeit auf. Erreicht wird dies vorzugsweise durch eine Vergrößerung des gegenseitigen Abstands der konzentrisch angeordneten kreisförmigen Rillen. Lässt das ermittelte Verschleißprofil eine geringere Beanspruchung an bestimmten Orten erwarten, befinden sich an diesen Orten Flächenelemente mit geringerer Größe und damit verminderter Verschleißfestigkeit. Erreicht wird dies vorzugsweise durch eine Verkleinerung des gegenseitigen Abstands der konzentrisch angeordneten kreisförmigen Rillen. Die modifizierte Arbeitsfläche ist insgesamt so beschaffen, dass der Verschleiß der Flächenelemente trotz örtlich unterschiedlich stark ausgeprägter Beanspruchung möglichst gleichmäßig ist.Between the wear profile determined on the one hand and wear resistance and the position of a surface element on the modified work surface on the other hand, there is a connection. The footprint, i.e. H. the size of the surface elements, and thus the wear resistance, is modified according to the expected location-dependent wear. In places on the work surface, which are claimed in a comparable way are on the modified one working surface surface elements same size. In places according to the wear profile determined stronger are claimed, the surface elements have a larger base and thus an increased wear resistance on. This is preferably achieved by increasing the mutual spacing of the concentrically arranged circular grooves. Leave that determined wear profile expect less stress in certain places surface elements in these places with smaller size and thus reduced wear resistance. This is preferably achieved by reducing the size of each other Distance of the concentrically arranged circular grooves. The modified working surface is overall designed in such a way that the wear of the surface elements varies despite the location pronounced Stress as possible is even.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren weiter erläutert. Soweit die Darstellungen Vorrichtungen zum Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken betreffen, handelt es sich um bevorzugte Ausführungsformen, wobei stellvertretend für alle Anwendungsgebiete der Erfindung Vorrichtungen gezeigt sind, die beim Läppen von Halbleiterscheiben eingesetzt werden können.The invention is described below further explained by figures. As far as the representations relate to devices for processing disc-shaped workpieces, are preferred embodiments, being representative for all areas of application of the invention are shown devices which are used in the lapping of Semiconductor wafers can be used.
Ein Verschleißprofil in der Art des in
Erfindungsgemäß haben dagegen nicht alle Flächenelemente
dieselbe Grundfläche
und damit Verschleißfestigkeit.
Die in der Nähe
des inneren Rands
Die Größen der Flächenelemente sind so gewählt, dass insgesamt eine Vergleichmäßigung des Verschleißverhaltens der Läppscheibe resultiert. Die Optimierung der Größen der Flächenelemente erfolgt zweckmäßigerweise in mehreren Schritten anhand von Testversuchen, nach denen jeweils wieder ein Verschleißprofil bestimmt wird.The sizes of the surface elements are chosen so that overall an equalization of the wear behavior the lapping wheel results. The sizes of the surface elements are expediently optimized in several steps based on test trials, each of which again a wear profile is determined.
Der Ablauf der Optimierung verläuft vorzugsweise in folgenden Schritten:The optimization process preferably proceeds in the following steps:
- a) Optimierung der Anordnung der Rillen auf der Arbeitsfläche derart, dass die Flächenelemente in Bereichen, die gemäß dem zuvor bestimmten Verschleißprofil einem hohen Verschleiß unterworfen sind, vergrößert und die Flächenelemente in Bereichen, die gemäß dem zuvor bestimmten Verschleißprofil einem geringen Verschleiß unterworfen sind, verkleinert werden.a) Optimizing the arrangement of the grooves the work surface such that the surface elements in areas according to the previous certain wear profile subject to high wear are enlarged and the surface elements in Areas according to the previous certain wear profile subject to slight wear are reduced.
- b) Verwendung der optimierten Läppscheibe zum Läppen von Werkstücken, bis sich ein für die Bestimmung eines Verschleißprofils ausreichender Verschleiß ergeben hat.b) Use the optimized lapping wheel for lapping Workpieces, until one for the determination of a wear profile result in sufficient wear Has.
- c) Bestimmung des Verschleißprofils.c) Determination of the wear profile.
- d) Abbruch der Optimierung, falls das Verschleißprofil den Anforderungen bezüglich Gleichmäßigkeit genügt oder Wiederholung der Schritte a) bis d), falls das Verschleißprofil den Anforderungen bezüglich Gleichmäßigkeit nicht genügt.d) Cancellation of the optimization if the wear profile the requirements regarding uniformity enough or repetition of steps a) to d) if the wear profile the requirements regarding uniformity not enough.
Beispiele:Examples:
Alle Beispiele und Vergleichsbeispiele beziehen sich auf Läppscheiben aus GGG-70 (Kugelgraphitguss mit einer Mindestzugfestigkeit von 700 N/mm2) für eine Läppmaschine des Typs AC1400 der Firma Peter Wolters AG, Rendsburg, Deutschland.All examples and comparative examples refer to lapping disks made of GGG-70 (spheroidal graphite cast iron with a minimum tensile strength of 700 N / mm2) for a lapping machine of the type AC1400 from Peter Wolters AG, Rendsburg, Germany.
Obere und untere Läppscheibe haben jeweils einen Außendurchmesser von 1400 mm und einen Innendurchmesser von 400 mm. Die Läppmaschine ist mit 5 Läuferscheiben ausgestattet, die jeweils 4 Öffnungen zur Aufnahme scheibenförmiger Werkstücke aufweisen. In den Beispielen werden je Charge jeweils 20 einkristalline Siliciumscheiben mit einem Durchmesser von 200 mm geläppt. Als Läppsuspension wird FO1200 Slurry (Firma Fujimi, Japan) eingesetzt. Der Läppvorgang dauert je Charge ca. 6 min, dabei werden pro Scheibenseite im Mittel 15 μm Material abgetragen.Upper and lower lapping disks each have an outer diameter of 1400 mm and an inner diameter of 400 mm. The lapping machine is with 5 rotor disks equipped, each with 4 openings for receiving disc-shaped workpieces. In the examples, 20 single-crystalline silicon wafers are used per batch lapped with a diameter of 200 mm. FO1200 slurry is used as a lapping suspension (Fujimi, Japan). The lapping process lasts for each batch approx. 6 min, with an average of 15 μm material per side of the pane ablated.
VergleichsbeispielComparative example
Es werden Läppscheiben mit radialen und konzentrisch
angeordneten kreisförmigen
Rillen
Beispielexample
Es werden analog zum Vergleichsbeispiel Läppscheiben
mit radialen und konzentrisch angeordneten kreisförmigen Rillen
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003156669 DE10356669A1 (en) | 2003-12-04 | 2003-12-04 | Material-abrading lapping or machining tool especially for processing semiconductor wafers, has working surface divided into surface elements by mutually crossing grooves |
Applications Claiming Priority (1)
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DE2003156669 DE10356669A1 (en) | 2003-12-04 | 2003-12-04 | Material-abrading lapping or machining tool especially for processing semiconductor wafers, has working surface divided into surface elements by mutually crossing grooves |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE10356669A1 true DE10356669A1 (en) | 2004-06-09 |
Family
ID=32309093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE2003156669 Ceased DE10356669A1 (en) | 2003-12-04 | 2003-12-04 | Material-abrading lapping or machining tool especially for processing semiconductor wafers, has working surface divided into surface elements by mutually crossing grooves |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10356669A1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011177884A (en) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Kuraray Co Ltd | Polishing pad |
-
2003
- 2003-12-04 DE DE2003156669 patent/DE10356669A1/en not_active Ceased
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Publication of unexamined application with consent of applicant | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SILTRONIC AG, 81737 MUENCHEN, DE |
|
8131 | Rejection |