DE10353648A1 - Method for fixing a chip module - Google Patents

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Georg Drescher
Klaus Holzer
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls (3) in einer Aussparung (2) eines Kartenkörpers (1), wobei das Chipmodul (3) wenigstens bereichsweise erwärmt wird und anschließend ein Kühlwerkzeug (10) gegen das Chipmodul (3) und/oder gegen den Kartenkörper (1) gepresst wird. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass dem Chipmodul (3) über das Kühlwerkzeug (10) ein Kühlmedium zugeführt wird.The invention relates to a method for fixing a chip module (3) in a recess (2) of a card body (1), wherein the chip module (3) is heated at least partially and then a cooling tool (10) against the chip module (3) and / or is pressed against the card body (1). The peculiarity of the method according to the invention is that a cooling medium is supplied to the chip module (3) via the cooling tool (10).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls in einer Aussparung eines Kartenkörpers. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Kühlwerkzeug zur Durchführung eines derartigen Verfahrens.The The invention relates to a method for fixing a chip module in a recess of a card body. Furthermore, the invention relates to a cooling tool for performing a such process.

Wie beispielsweise in dem Lehrbuch „Vom Plastik zur Chipkarte", Haghiri/Tarantino, Seiten 175 bis 179 beschrieben, besteht eine häufig angewandte Vorgehensweise bei der Herstellung von Chipkarten darin, ein Chipmodul in eine dafür vorgesehene Aussparung eines Kartenkörpers einzusetzen und durch eine Klebeverbindung zu fixieren. Zuvor wird das Chipmodul insbesondere mit einem thermoaktivierbaren Klebstoff beschichtet. Bei Verwendung eines thermoaktivierbaren Klebstoffs wird die Klebeverbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper mit Hilfe eines beheizten Stempels hergestellt. Anschließend wird das Chipmodul mit einem Kühlstempel verpresst und abgekühlt. Mit dieser Technik lässt sich eine zuverlässige und dauerhafte Fixierung des Chipmoduls am Kartenkörper erzielen. Allerdings können mitunter so starke mechanische Spannungen im Chipmodul auftreten, dass es zu einer Verformung des Chipmoduls, insbesondere zu einer Wölbung der Kontaktflächen des Chipmoduls kommt, die außerhalb eines zugelassenen Bereichs liegen.As For example, in the textbook "From plastic to chip card", Haghiri / Tarantino, Pages 175-179, there is a common approach in the production of smart cards therein, a chip module in one intended recess a card body insert and fix by an adhesive bond. This will be before Chip module coated in particular with a thermally activated adhesive. When using a thermally activated adhesive, the adhesive bond becomes between the chip module and the card body by means of a heated Stamp produced. Subsequently is the chip module with a cooling stamp pressed and cooled. With this technique leaves a reliable one and achieve permanent fixation of the chip module on the card body. Indeed can sometimes such strong mechanical stresses occur in the chip module, that there is a deformation of the chip module, in particular to a bulge the contact surfaces the chip module is coming out an approved area.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei der Fixierung eines Chipmoduls an einem Kartenkörper mit Hilfe eines thermoaktivierbaren Klebstoffs die Verformung des Chipmoduls in einem vertretbaren Rahmen zu halten.Of the Invention is based on the object in the fixation of a chip module on a card body using a thermoaktivierbaren adhesive, the deformation of the Keep chip module in a reasonable frame.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.These Task is by a method with the feature combination of Claim 1 solved.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls in einer Aussparung eines Kartenkörpers wird das Chipmodul wenigstens bereichsweise erwärmt und anschließend ein Kühlwerkzeug gegen das Chipmodul und/oder gegen den Kartenkörper gepresst. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass dem Chipmodul über das Kühlwerkzeug ein Kühlmedium zugeführt wird.At the inventive method for fixing a chip module in a recess of a card body the chip module at least partially heated and then a cool tool pressed against the chip module and / or against the card body. The peculiarity the method according to the invention consists in that a cooling medium is supplied to the chip module via the cooling tool.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass das Chipmodul weitgehend planparallel im Kartenkörper fixiert werden kann. Dabei kann sowohl eine Eigenwölbung des Chipmoduls als auch eine hitzebedingte Wölbung ausgeglichen werden und das Chipmodul innerhalb niedriger Wölbungstoleranzen fixiert werden.The The invention has the advantage that the chip module is largely plane-parallel in the card body can be fixed. It can both a natural curvature of the Chip module as well as a heat-related curvature are compensated and the chip module can be fixed within low buckling tolerances.

Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens kann das Kühlwerkzeug so angepresst werden, dass es dichtend am Chipmodul und/oder am Kartenkörper anliegt.in the Framework of the method according to the invention can the cooling tool be pressed so that it sealing on the chip module and / or on card body is applied.

Um eine möglichst effiziente Kühlung zu erreichen, kann die Temperatur des Kühlmediums während der Zuführung zum Chipmodul durch das Kühlwerkzeug verringert werden. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn das Kühlmedium dem Chipmodul als ein kontinuierlicher Strom zugeführt wird. Durch die Strömung wird der Wärmeübergang verbessert. Vorzugsweise wird das Kühlmedium dem Chipmodul mit einem Überdruck relativ zum Atmosphärendruck zugeführt. Der Überdruck des Kühlmediums kann dabei auf einen vorgebbaren Wert geregelt werden, um definierte Verhältnisse herzustellen und reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.Around one possible efficient cooling To reach the temperature of the cooling medium during the feeding to the Chip module through the cooling tool be reduced. It is particularly advantageous if the cooling medium is supplied to the chip module as a continuous stream. By the flow becomes the heat transfer improved. Preferably, the cooling medium is the chip module with an overpressure supplied relative to the atmospheric pressure. The overpressure of the cooling medium can be regulated to a predefinable value to defined conditions produce and reproducible results.

Das Chipmodul kann durch das Kühlmedium verformt werden. Insbesondere kann eine Wölbung des Chipmoduls in die Aussparung hinein ausgebil det werden. Dadurch wird letztendlich eine definierte Form des Chipmoduls nach der Abkühlung erzielt.The Chip module can be deformed by the cooling medium become. In particular, a curvature of the Chip module be ausgebil det into the recess. Thereby Finally, a defined shape of the chip module is achieved after cooling.

Als Kühlmedium kann beim erfindungsgemäßen Verfahren ein Gas, vorzugsweise Luft verwendet werden. Insbesondere die Verwendung von Luft hat den Vorteil, dass der Aufwand sehr gering gehalten werden kann, da Luft kostengünstig verfügbar ist und keine aufwendigen Maßnahmen für die Luftzu- und -abfuhr erforderlich sind.When cooling medium can in the inventive method a gas, preferably air can be used. In particular, the use of air has the advantage that the effort is kept very low can, as air cost available is and no costly measures for the Air supply and removal are required.

Das erfindungsgemäße Kühlwerkzeug zum Kühlen eines in einer Aussparung eines Kartenkörpers angeordneten Chipmoduls weist eine Anlagefläche auf, die beim Betrieb des Kühlwerkzeugs dem Chipmodul angenähert wird. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Kühlwerkzeugs besteht darin, dass wenigstens ein Kanal zum Durchleiten von Kühlmedium vorgesehen ist, der zur Anlagefläche hin offen ist.The Cooling tool according to the invention for cooling a chip module arranged in a recess of a card body has a contact surface on when operating the cooling tool approximated to the chip module becomes. The special feature of the cooling tool according to the invention is that at least one channel is provided for the passage of cooling medium, the towards the contact surface is open.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlwerkzeugs ist im Kanal ein Drosselelement angeordnet. Mit Hilfe des Drosselelements lässt sich ein kontinuierlicher Strom des Kühlmediums durch den Kanal erzeugen. Um ein möglichst großflächiges Auftreffen des Kühlmediums auf das Chipmodul zu erreichen, kann der Kanal so ausgebildet sein, dass er sich zur Anlagefläche hin erweitert.at a preferred embodiment of the cooling tool according to the invention a throttle element is arranged in the channel. With the help of the throttle element let yourself a continuous stream of cooling medium through the channel. To the largest possible impact of the cooling medium to reach the chip module, the channel may be formed that he is the contact surface extended.

Die Erfindung wird nachstehend anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiment explained.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Momentaufnahme während der Herstellung einer Chipkarte mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in einer schematisierten Schnittdarstellung und 1 a snapshot during the production of a smart card with the inventive method in a schematic sectional view and

2 eine weitere Momentaufnahme während der Herstellung der Chipkarte mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in einer 1 entsprechenden Darstellung. 2 another snapshot during the production of the chip card with the inventive method in one 1 corresponding representation.

1 zeigt eine Momentaufnahme während der Herstellung einer Chipkarte mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in einer schematisierten Schnittdarstellung. Die Chipkarte ist ausschnittsweise in einem Bereich ihres Kartenkörpers 1 dargestellt, in dem eine zweistufige Aussparung 2 ausgebildet ist. In der Aussparung 2 ist ein Chipmodul 3 angeordnet, das einen integrierten Schaltkreis 4 aufweist. Der integrierte Schaltkreis 4 ist auf einer Hauptfläche eines dünnen Trägers 5 angeordnet und in eine Vergussmasse 6 eingebettet. Auf einer zweiten Hauptfläche des Trägers 5 sind Kontaktflächen 7 ausgebildet, die elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden sind. In einer alternativen Ausgestaltung des Chipmoduls 3 ist kein Träger 5 vorgesehen, so dass der integrierte Schaltkreis 4 direkt an den Kontaktflächen 7 fixiert ist. Auf der Seite des Trägers 5, auf der der integrierte Schaltkreis 4 angeordnet ist, ist ein thermoaktivierbarer Klebstoff 8, beispielsweise in Form einer Klebefolie, auf den Träger 5 aufgebracht. Der thermoaktivierbare Klebstoff 8 erstreckt sich noch teilweise über die Vergussmasse 6 und liegt auf einer in der Aussparung 2 außen umlaufenden Stufe 9 auf. 1 shows a snapshot during the production of a smart card with the inventive method in a schematic sectional view. The chip card is fragmentary in an area of its card body 1 shown in which a two-step recess 2 is trained. In the recess 2 is a chip module 3 arranged, which has an integrated circuit 4 having. The integrated circuit 4 is on a major surface of a thin vehicle 5 arranged and in a potting compound 6 embedded. On a second main surface of the carrier 5 are contact surfaces 7 formed, which is electrically conductive with the integrated circuit 4 are connected. In an alternative embodiment of the chip module 3 is not a carrier 5 provided so that the integrated circuit 4 directly at the contact surfaces 7 is fixed. On the side of the carrier 5 on which the integrated circuit 4 is disposed, is a thermally activated adhesive 8th , For example in the form of an adhesive film on the carrier 5 applied. The thermally activated adhesive 8th still partially extends over the potting compound 6 and lies on one in the recess 2 outside circumferential step 9 on.

Zu dem in 1 dargestellten Zeitpunkt befindet sich der thermoaktivierbare Klebstoff 8 auf einer Temperatur deutlich über der Raumtemperatur und ist dadurch erweicht. Die erhöhte Temperatur kann beispielsweise aus einer zuvor durchgeführten Wärmezufuhr mittels eines Heizstempels resultieren.To the in 1 time shown is the thermally activated adhesive 8th at a temperature well above room temperature and is softened as a result. The elevated temperature may result, for example, from a previously performed heat supply by means of a Heizstempels.

Die damit erzielten Temperaturen liegen typischerweise im Bereich von 150° C bis 225°C. Zum dargestellten Zeitpunkt ist die Erwärmung abgeschlossen und es wird eine Abkühlung mittels eines erfindungsgemäß ausgebildeten Kühlstempels 10 durchgeführt. Der Kühlstempel 10 weist auf seiner dem Chipmodul 3 zugewandten Seite einen Stempeleinsatz 11 mit einer plan ausgebildeten Stirnfläche 12 auf. Im Zentrum des Stempeleinsatzes 11 erstreckt sich senkrecht zur Stirnfläche 12 ein Druckluftkanal 13, der sich zur Stirnfläche 12 hin konisch erweitert. Auf der entgegengesetzten Seite des Stempeleinsatzes 11 setzt sich der Druckluftkanal 13 mit deutlich verbreitertem Querschnitt im Kühlstempel 10 fort. Der Druckluftkanal 13 ist an ein figürlich nicht dargestelltes Druckluftsystem angeschlossen, wobei in der Druckluftzuleitung 16 zum Kühlstempel 10 ein Präzisionsdruckregler angeordnet ist, mit dem ein Überdruck von typischerweise 0 bis 2 bar über dem Atmosphärendruck eingestellt werden kann. Um die Übergänge zwischen dem Beaufschlagen mit Druckluft und dem Entfernen des Drucks in hohem Maße beeinflussen zu können, ist ein Drosselelement 14 angeordnet. Im Kühlstempel 10 sind zudem Kühlwasserkanäle 15 angeordnet, die von Kühlwasser durchströmt werden. Dabei werden der Durchfluss und die Temperatur des Kühlwassers so kontrolliert, dass die Temperatur des Kühlstempels 10 auf einen konstanten Wert geregelt wird.The temperatures achieved thereby are typically in the range of 150 ° C to 225 ° C. At the time shown, the heating is completed and it is cooled by means of an inventively designed cooling stamp 10 carried out. The cooling stamp 10 points to its the chip module 3 facing side a punch insert 11 with a plane-shaped end face 12 on. In the center of the stamp insert 11 extends perpendicular to the end face 12 a compressed air channel 13 that is to the face 12 extended conically. On the opposite side of the punch insert 11 is the compressed air channel 13 with clearly broadened cross-section in the cooling stamp 10 continued. The compressed air channel 13 is connected to a figuratively not shown compressed air system, wherein in the compressed air supply line 16 to the cooling stamp 10 a precision pressure regulator is arranged, with which an overpressure of typically 0 to 2 bar can be set above the atmospheric pressure. In order to influence the transitions between the application of compressed air and the removal of the pressure to a great extent, is a throttle element 14 arranged. In the cooling stamp 10 are also cooling water channels 15 arranged, which are flowed through by cooling water. The flow and the temperature of the cooling water are controlled so that the temperature of the cooling plunger 10 is regulated to a constant value.

Der Kühlstempel 10 dient dazu, das Chipmodul 3 sowie den thermoaktivierbaren Klebstoff 8 abzukühlen und dadurch das Chipmodul 3 in der Aussparung 2 des Kartenkörpers 1 zu fixieren. Hierzu wird der Kartenkörper 1 mit dem in der Aussparung 2 angeordneten Chipmodul 3 nach Abschluss der Aufheizphase zum Kühlstempel 10 transportiert. Dann wird der Kühlstempel 10 dem Kartenkörper 1 angenähert und mit der Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 gegen die Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 gepresst. Gemäß der dargestellten Ausführungsform ist die Stirnfläche 12 des Stempel einsatzes 11 größer ist als der Bereich der Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3. Auf diese Weise wird die Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 in der Umgebung der Aussparung 2 gegen die Oberfläche des Kartenkörpers 1 gepresst. Nach einer nicht dargestellten Variante der Erfindung kann die Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 auch im wesentlichen die Form der Kontaktflächen 7 annehmen. Der Anpressdruck wird in beiden Fällen auf einen vorgegebenen Wert begrenzt. Über den Druckluftkanal 13 wird die über die Druckluftzuleitung 16 zugeführte Druckluft zu den Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 gefördert, wobei durch das Drosselelement 14 der sich ausbildende Druckluftimpuls gesteuert werden kann. Das Drosselelement 14 kann beispielsweise im Regelfall geschlossen bleiben, so daß der Druckanstieg bei der Beaufschlagung mit Druckluft maximal ausfällt. Wird das Drosselelement 14 in einem geöffneten Zustand betrieben, ist der Übergang zwischen dem Zustand ohne Druckluft und dem Zustand mit Druckluft weicher und weniger abrupt. Durch den Kontakt mit dem Kühlstempel 10 kühlt sich die Druckluft ab, so dass sie beim Auftreffen auf die Kontaktflächen 7 eine kühlende Wirkung entfaltet. Da der Kühlstempel 10 im Bereich der Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 eng an den Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 und am Kartenkörper 1 anliegt, ist die Druckluft eingeschlossen und kann nicht entweichen. Somit hat die über die Druckluftzuleitung 16 nachströmende Luft einen Druckanstieg bis auf den durch den Präzisionsdruckregler vorgegebenen Wert zur Folge. Der sich aufbauende Überdruck führt zu einer zunehmend konkaven Wölbung der Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3, d. h. zu einer Wölbung in die Aussparung 2 des Kartenkörpers 1 hinein. Dies ist in 2 dargestellt.The cooling stamp 10 serves to the chip module 3 and the thermally activated adhesive 8th to cool and thereby the chip module 3 in the recess 2 of the card body 1 to fix. This is the card body 1 with the in the recess 2 arranged chip module 3 after completion of the heating phase to the cooling stamp 10 transported. Then the cooling stamp 10 the card body 1 approximated and with the face 12 of the punch insert 11 against the contact surfaces 7 of the chip module 3 pressed. According to the illustrated embodiment, the end face 12 of the stamp insert 11 larger than the area of the contact surfaces 7 of the chip module 3 , In this way, the end face 12 of the punch insert 11 in the vicinity of the recess 2 against the surface of the card body 1 pressed. According to a variant of the invention, not shown, the end face 12 of the punch insert 11 also essentially the shape of the contact surfaces 7 accept. The contact pressure is limited in both cases to a predetermined value. Via the compressed air duct 13 is the over the compressed air supply line 16 supplied compressed air to the contact surfaces 7 of the chip module 3 promoted, wherein through the throttle element 14 the forming compressed air pulse can be controlled. The throttle element 14 can, for example, usually remain closed, so that the pressure increase in the application of compressed air fails to the maximum. Will the throttle element 14 Operated in an open state, the transition between the non-compressed state and the compressed air state is softer and less abrupt. By contact with the cooling stamp 10 The compressed air cools down so that they hit the contact surfaces 7 a cooling effect unfolds. As the cooling stamp 10 in the area of the face 12 of the punch insert 11 close to the contact surfaces 7 of the chip module 3 and on the card body 1 is applied, the compressed air is trapped and can not escape. Thus, the over the compressed air supply line 16 inflowing air causes a pressure increase to the value specified by the precision pressure regulator. The build-up pressure leads to an increasingly concave curvature of the contact surfaces 7 of the chip module 3 , ie to a curvature in the recess 2 of the card body 1 into it. This is in 2 shown.

2 zeigt eine weitere Momentaufnahme während der Herstellung der Chipkarte mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in einer 1 entsprechenden Darstellung. 2 bezieht sich auf einen späteren Zeitpunkt als 2 shows a further snapshot during the production of the chip card with the inventive method in one 1 corresponding representation. 2 refers to a later date than

1. Zu diesem späteren Zeitpunkt hat sich durch den mit der Druckluft erzeugten Überdruck die aus 2 ersichtliche konkave Wölbung der Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 ausgebildet. Das Ausmaß der Wölbung hängt von der Höhe des Überdrucks der eingeschlossenen Druckluft ab, der wiederum über den Präzisionsdruckregler beeinflusst werden kann. Dadurch ist es im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich, die Wölbung der Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 mit Hilfe des Präzisionsdruckreglers auf einen für den jeweils verwendeten Chipmodultyp optimalen Wert einzustellen. 1 , At this later time has caused by the pressure generated by the compressed air from 2 apparent concave curvature of the contact surfaces 7 of the chip module 3 educated. The amount of camber depends on the level of overpressure of the enclosed compressed air, which in turn can be influenced by the precision pressure regulator. This makes it possible in the context of the method according to the invention, the curvature of the contact surfaces 7 of the chip module 3 to set the optimum value for the type of chip module used with the aid of the precision pressure regulator.

Ohne die Druckluft bestünde die Gefahr, dass sich im Chipmodul 3 mechanische Spannungen ausbilden, die eine unerwünschte Verformung der Kontaktflächen 7 bewirken könnten. Dabei würde durch die Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 lediglich eine Begrenzung der Verformung in Richtung Kühlstempe 10 vorgenommen. Dort, wo die Kontaktflächen 7 nicht an der Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 anliegen, könnte die Form durch den Kühlstempel 10 nicht vorgegeben werden. Im Endergebnis könnte dabei nicht verhindert werden, dass es bei den Kontaktflächen 7 zu Abweichungen von einer planen Oberfläche kommt.Without the compressed air, there would be a risk of being in the chip module 3 form mechanical stresses that cause undesirable deformation of the contact surfaces 7 could cause. It would be through the face 12 of the punch insert 11 only a limitation of the deformation towards Kühlstempe 10 performed. There, where the contact surfaces 7 not on the face 12 of the punch insert 11 abut, the mold could be replaced by the cooling stamp 10 not specified. In the end, it could not be prevented that it at the contact surfaces 7 to deviations from a flat surface comes.

Demgegenüber wirkt durch die erfindungsgemäße Druckluftzufuhr auf die Bereiche der Kontaktflächen 7, die nicht an der Stirnfläche 12 des Stempeleinsatzes 11 anliegen, ein definierter Druck ein, der eine definierte Wölbung der Kontaktflächen 7 zur Folge hat. Dabei wird dem Chipmodul 3 insbesondere im Randbereich gleichmäßig Wärme entzogen, wobei sich der thermoaktivierbare Klebstoff 8 verfestigt, und dadurch das Chipmodul 3 spannungsfrei eingebaut wird. Sobald eine ausreichende Abkühlung stattgefunden hat, wird der Kühlstempel 10 von dem Kartenkörper 1 und dem Chipmodul 3 entfernt, so dass die eingeschlossene Druckluft entweichen kann und der auf die Kontaktflächen 7 des Chipmoduls 3 einwirkende Überdruck abgebaut wird. Die Kontaktflächen 7 federn zurück und nehmen mit hoher Genauigkeit eine plane Orientierung an, da sie keinen nennenswerten mechanischen Spannungen ausgesetzt sind.In contrast acts through the inventive compressed air supply to the areas of the contact surfaces 7 that are not on the face 12 of the punch insert 11 abutment, a defined pressure, which defines a defined curvature of the contact surfaces 7 entails. This is the chip module 3 Heat is extracted evenly, especially in the edge region, whereby the thermoactivatable adhesive 8th solidified, and thereby the chip module 3 is installed stress-free. Once a sufficient cooling has taken place, the cooling stamp 10 from the card body 1 and the chip module 3 removed so that the trapped compressed air can escape and on the contact surfaces 7 of the chip module 3 acting overpressure is reduced. The contact surfaces 7 spring back and assume with high accuracy a plane orientation, since they are not exposed to significant mechanical stresses.

Da im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens das Chipmodul 3 auch mittels Druckluft angepresst und gekühlt wird, ist ein berührender Kontakt zwischen dem Kühlstempel 10 und dem Chipmodul 3 nicht zwingend erforderlich, so dass das Chipmodul 3 auch dann zuverlässig fixiert werden kann, wenn es relativ zur Oberfläche des Kartenkörpers 1 zurückversetzt ist.As part of the method according to the invention, the chip module 3 is also pressed and cooled by means of compressed air, is a touching contact between the cooling plunger 10 and the chip module 3 not mandatory, so the chip module 3 can be reliably fixed even if it is relative to the surface of the card body 1 is set back.

Claims (12)

Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls (3) in einer Aussparung (2) eines Kartenkörpers (1), wobei das Chipmodul (3) wenigstens bereichsweise erwärmt wird und anschließend ein Kühlwerkzeug (10) gegen das Chipmodul (3) und/oder gegen den Kartenkörper (1) gepresst wird, dadurch gekennzeichnet, dass dem Chipmodul (3) über das Kühlwerkzeug (10) ein Kühlmedium zugeführt wird.Method for fixing a chip module ( 3 ) in a recess ( 2 ) of a card body ( 1 ), wherein the chip module ( 3 ) is heated at least in regions and then a cooling tool ( 10 ) against the chip module ( 3 ) and / or against the card body ( 1 ) is pressed, characterized in that the chip module ( 3 ) via the cooling tool ( 10 ) is supplied to a cooling medium. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlwerkzeug (10) so angepresst wird, dass es dichtend am Chipmodul (3) und/oder am Kartenkörper (1) anliegt.Method according to claim 1, characterized in that the cooling tool ( 10 ) is pressed so that it sealingly on the chip module ( 3 ) and / or on the card body ( 1 ) is present. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Kühlmediums während der Zuführung zum Chipmodul (3) durch das Kühlwerkzeug (10) verringert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature of the cooling medium during the supply to the chip module ( 3 ) through the cooling tool ( 10 ) is reduced. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlmedium dem Chipmodul (3) als ein kontinuierlicher Strom zugeführt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling medium the chip module ( 3 ) is supplied as a continuous stream. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlmedium dem Chipmodul (3) mit einem Überdruck relativ zum Atmosphärendruck zugeführt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling medium the chip module ( 3 ) is supplied with an overpressure relative to the atmospheric pressure. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Überdruck des Kühlmediums auf einen vorgebbaren Wert geregelt wird.Method according to claim 5, characterized in that that the overpressure of the cooling medium is regulated to a predetermined value. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (3) durch das Kühlmedium verformt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module ( 3 ) is deformed by the cooling medium. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wölbung des Chipmoduls (3) in die Aussparung (2) hinein ausgebildet wird.A method according to claim 7, characterized in that a curvature of the chip module ( 3 ) in the recess ( 2 ) is formed into it. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Kühlmedium ein Gas, vorzugsweise Luft verwendet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that as a cooling medium a gas, preferably air is used. Kühlwerkzeug zum Kühlen eines in einer Aussparung (2) eines Kartenkörpers (1) angeordneten Chipmoduls (3), mit einer Anlagefläche (12), die beim Betrieb des Kühlwerkzeugs (10) dem Chipmodul (3) angenähert wird, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kanal (13) zum Durchleiten von Kühlmedium vorgesehen ist, der zur Anlagefläche (12) hin offen ist.Cooling tool for cooling one in a recess ( 2 ) of a card body ( 1 ) arranged chip module ( 3 ), with a contact surface ( 12 ) operating during the cooling tool ( 10 ) the chip module ( 3 ), characterized in that at least one channel ( 13 ) is provided for the passage of cooling medium to the contact surface ( 12 ) is open. Kühlwerkzeug nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Drosselelement (14) aufweist.Cooling tool according to claim 10, characterized in that it is a throttle element ( 14 ) having. Kühlwerkzeug nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Kanal (13) zur Anlagefläche (11) hin erweitert.Cooling tool according to one of claims 10 or 11, characterized in that the channel ( 13 ) to the contact surface ( 11 ) extended.
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