DE4401458A1 - Chip card prodn. - Google Patents

Chip card prodn.

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DE4401458A1
DE4401458A1 DE19944401458 DE4401458A DE4401458A1 DE 4401458 A1 DE4401458 A1 DE 4401458A1 DE 19944401458 DE19944401458 DE 19944401458 DE 4401458 A DE4401458 A DE 4401458A DE 4401458 A1 DE4401458 A1 DE 4401458A1
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melt adhesive
hot melt
chip card
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Frank-Thomas Schmidt
Jens Trittel
Volker Koch
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Abstract

In the prodn. of chip cards, at least one module is inserted into a recess in the card body, to be bonded by pressure and a melt adhesive. The adhesive is applied as a liquid, before the module is inserted. When the module is fitted into place, it is held under pressure at least for a short time. Also claimed is an appts. with a system (V) for applying a dosed amount of liquid adhesive (S) to the chip card (K) and/or module (M). A mechanism (P) applies local and short duration counter pressures between the module (M) and chip card (K) to spread the adhesive.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbe­ griff des Patentanspruchs 1 sowie eine Vorrichtung gemäß nebengeordnetem Patentanspruch 6.The invention relates to a method according to the Oberbe handle of claim 1 and a device according to subsidiary claim 6.

Durch Vorbenutzung in der Praxis ist es bekannt, Chip­ kartenmodule mit Verankerungselementen durch Einlaminie­ ren zwischen Laminierfolien des Chipkartenkörpers einzu­ betten.By prior use in practice it is known to chip card modules with anchoring elements thanks to single-lamination insert between laminating foils of the chip card body beds.

Ferner ist es aus der Praxis bekannt, Chipkartenmodule, die in einem Vorbehandlungsprozeß mit Schmelzklebefolie beschichtet sind, in den Chipkartenkörper einzulaminie­ ren, wobei die Schmelzklebefolie unter Anwendung von Druck und Temperatur während des Einlaminierens akti­ viert wird.Furthermore, it is known from practice to use chip card modules, in a pretreatment process with hot melt adhesive film are coated, laminated into the chip card body ren, the hot melt adhesive film using Acti pressure and temperature during lamination fourth.

Weiterhin ist es in der Praxis bekannt, einen Chipkar­ tenmodul, auf den in einem Vorbehandlungsprozeß eine Schmelzklebefolie aufgebracht wird, in die Modulausspa­ rung des Chipkartenkörpers einzusetzen und die Schmelz­ klebefolie durch Kontakt-Wärmeeinwirkung unter Druck zu aktivieren. Dabei ist durch die Wärmeanwendung stets eine Deformation des Chipkartenkörpers auf der dem Modul gegenüberliegenden Seite gegeben, die selbst durch loka­ les Kühlen nicht vermeidbar ist.It is also known in practice to have a chip kar ten module on which a pretreatment process Hot melt adhesive film is applied in the module recess tion of the chip card body and the enamel Adhesive film due to contact heat under pressure activate. Thereby is always through the application of heat a deformation of the chip card body on the module opposite side given itself by loka cooling is unavoidable.

Schließlich ist in der Praxis noch ein weiteres Verfah­ ren üblich, bei dem vor dem Einsetzen des Moduls in die Aussparung des Chipkartenkörpers ein Cyanacrylatkleber (Sekundenkleber) aufgetragen wird. Zur Herstellung der Verbindung und zur Höheneinstellung des Moduls in der Aussparung wird dieser angepreßt. Aufgrund der chemi­ schen Eigenschaften des Klebers, durch Diffusion des Klebers selbst oder bestimmter Komponenten davon, erge­ ben sich Veränderungen in der Chipkarte im Aussparungs­ bereich bzw. sehr harte Stellen im Randbereich zwischen dem Modul und der Aussparung, die im Gebrauch der Chip­ karte bei deren Biegen leicht Risse hervorrufen.Finally, there is another procedure in practice ren usual, where before inserting the module in the Cut out the chip card body with a cyanoacrylate adhesive (Super glue) is applied. To make the  Connection and for height adjustment of the module in the This recess is pressed. Due to the chemi properties of the adhesive, by diffusion of the Glue itself or certain components thereof, erge changes in the chip card in the recess area or very hard spots in the edge area between the module and the recess used in the chip card easily cause cracks when bent.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, mit denen eine zuverläs­ sige Einbindung des Moduls in den Chipkartenkörper, auch bei einer Serienproduktion möglich ist, und mit denen sich Chipkarten sehr hoher Qualität hinsichtlich geome­ trischer Genauigkeit, äußerer Formstabilität und hervor­ ragender Gebrauchseigenschaften über lange Gebrauchs­ dauer erreichen lassen.The invention has for its object a method and to provide a device with which one can rely integration of the module into the chip card body, too is possible in series production, and with which very high quality chip cards in terms of geome accuracy, external dimensional stability and outstanding outstanding use properties over long use let it reach.

Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß mit dem Ver­ fahren gemäß Patentanspruch 1 und mit einer Vorrichtung gemäß Patentanspruch 6 gelöst.The object is achieved with the Ver drive according to claim 1 and with a device solved according to claim 6.

Mit dem Verfahren lassen sich Module, die in Einzel-, Flächen-, Streifen- und Rollenverband verarbeitet wer­ den, sehr zuverlässig mit Chipkartenkörpern vereinigen. Es ist zum Herstellen der Verbindung kein zusätzliches lokales ganz- oder teilflächiges Erwärmen des Moduls und/oder des Chipkartenkörpers notwendig. Die im ver­ flüssigten Schmelzklebstoff gespeicherte Wärmemenge ist relativ gering und führt zu keiner Deformation auf der dem Modul gegenüberliegenden Seite des Chipkartenkör­ pers. Durch die beim Zusammenfügen flüssige Konsistenz des Schmelzklebstoffs läßt sich der Modul sehr genau und mit relativ geringem Druck in der Aussparung positionie­ ren und in der Höhe bündig mit der Oberseite des Chip­ kartenkörpers einstellen. Die Verbindung zwischen dem Modul und dem Chipkartenkörper ist hochbelastbar. Es er­ gibt sich ein gleichförmiges Biegeverhalten der Chipkar­ te über ihre gesamte Fläche. Im Verbindungsbereich zwi­ schen dem Modul und dem Chipkartenkörper werden Versprö­ dungen oder die Gebrauchseigenschaften negativ beein­ trächtigende Inhomogenitäten vermieden. Bei dem Verfah­ ren wird mit duroplastischen oder mit thermoplastischen Schmelzklebstoff gearbeitet.With the method, modules that are in single, Area, strip and roll dressing who processes unite the, very reliably with chip card bodies. It is not an additional one to establish the connection local full or partial heating of the module and / or the chip card body necessary. The in ver liquid hot melt adhesive is stored amount of heat relatively small and does not lead to any deformation on the side of the chip card body opposite the module pers. Due to the fluid consistency when assembling of the hot melt adhesive, the module can be very precise and positionie with relatively little pressure in the recess  and flush in height with the top of the chip adjust card body. The connection between the Module and the chip card body is heavy-duty. It he gives the Chipkar a uniform bending behavior across their entire area. In the connection area between The module and the chip card body become embrittled or the performance characteristics negatively affected pregnant inhomogeneities avoided. In the process Ren is made with thermosetting or with thermoplastic Hot melt adhesive worked.

Mit der Vorrichtung lassen sich auf vollautomatischem Weg stabile, geometrisch sehr genaue, über lange Stand­ zeiten hochbeanspruchbare und langlebige Verbindungen zwischen dem Modul und dem Chipkartenkörper herstellen.With the device can be fully automatic Stable, geometrically very accurate, long standing times heavy-duty and long-lasting connections between the module and the chip card body.

Unter dem Begriff Schmelzklebstoff werden hierbei Schmelzklebstoffe verstanden, wie sie in Ullmann, 4. Auflage, Seite 235, 4.1.1. Seite 236 und 237 5.1.1, und Römpp, 9. Auflage, Seite 4037, erläutert sind. Bei­ spielsweise sind demgemäß Schmelzklebstoffe Äthylen­ vynilacetat-Copolymere, Polyamide, niedermolekulare Polyäthylene, ataktische Polypropylene, Äthylen- Acrylester-Copolymere, karboxylgruppenhaltige Copoly­ mere, Styrolbutadien- und Styrolisopren-Blockcopolymeri­ sate, Polyaminoamide, aliphatische und aromatische Poly­ ester, Polyurethane und dergleichen. Der überwiegende Teil der Schmelzklebstoffe läßt sich zwischen 150°C und 190°C schmelzen und haftet nach dem Erkalten und Erstar­ ren.The term hot melt adhesive is used here Understand hot melt adhesives as described in Ullmann, 4th Edition, page 235, 4.1.1. Page 236 and 237 5.1.1, and Römpp, 9th edition, page 4037, are explained. At accordingly, hot melt adhesives are ethylene vinyl acetate copolymers, polyamides, low molecular weight Polyethylene, Atactic Polypropylene, Ethylene Acrylic ester copolymers, carboxyl-containing copoly mere, styrene-butadiene and styrene-soprene block copolymers sate, polyaminoamides, aliphatic and aromatic poly esters, polyurethanes and the like. The vast majority Some of the hot melt adhesives can be between 150 ° C and Melt at 190 ° C and adheres after cooling and solidification ren.

Gemäß Anspruch 2 wird der Schmelzklebstoff unabhängig vom Fügeprozeß verflüssigt, so daß beim Zusammenfügen von Modul und Chipkartenkörper keine weitere Wärmezufuhr für die Verbindung benötigt wird. Der Schmelzklebstoff wird in flüssigem Zustand und erst unmittelbar vor dem Einfügen des Moduls aufgetragen. Das Fügen findet bei noch flüssigem Schmelzklebstoff statt.According to claim 2, the hot melt adhesive is independent liquefied by the joining process, so that when joining no further heat supply from module and chip card body  is required for the connection. The hot melt adhesive is in a liquid state and only immediately before Insert the module applied. The joining takes place at still liquid hot melt adhesive instead.

Gemäß Anspruch 3 wird der flüssige Schmelzklebstoff so aufgetragen, daß sich der Fügeprozeß möglichst unge­ stört und rasch durchführen läßt.According to claim 3, the liquid hot melt adhesive is so plotted that the joining process as unsung as possible annoying and can be carried out quickly.

Die Verfahrensvariante gemäß Anspruch 4 ermöglicht einen raschen und exakt dosierten Auftrag im Hinblick auf eine möglichst flächendeckende Verteilung unter Vermeiden von im Randbereich zwischen dem Modul und der Modulausspa­ rung austretendem Schmelzklebstoff.The method variant according to claim 4 enables one quick and precisely metered order with regard to a distribution as far as possible while avoiding in the border area between the module and the module recess escaping hot melt adhesive.

Um zu vermeiden, daß der Schmelzklebstoff aufgrund feh­ lender Wärmezufuhr während des Fügens zu früh zu erstar­ ren beginnt und den Fügeprozeß stört, ist die Zeitvor­ gabe gemäß Anspruch 5 vorteilhaft. Innerhalb von 5 Se­ kunden, vorzugsweise innerhalb von 2 Sekunden, lassen sich das Auftragen, Dosieren und Fügen mit einfachen technischen Mitteln durchführen. Bei einem vollautomati­ schen Verfahrensablauf läßt sich so ein hoher Ausstoß fertiger Chipkarten erzielen.To prevent the hot melt adhesive from missing Stifling heat input too early during joining Ren begins and disrupts the joining process is the time before gift according to claim 5 advantageous. Within 5 Se customers, preferably within 2 seconds applying, dosing and joining with simple carry out technical means. With a fully automatic The process flow can thus achieve a high output achieve finished chip cards.

Die geringfügige Erwärmung des Moduls vor dem Einfügen nach Anspruch 6 vermeidet ein vorzeitiges Erstarren des Schmelzklebstoffs durch augenblickliche Wärmeaufnahme im Metall des Moduls. Dadurch wird ein Behinderung des ge­ nauen Positionierens des Moduls vermieden.The slight heating of the module before insertion according to claim 6 avoids premature solidification of the Hot melt adhesive through instant heat absorption in the Metal of the module. This will obstruct the ge precise positioning of the module avoided.

Die Ausführungsform der Vorrichtung gemäß Anspruch 8 hat den Vorteil, daß in dem Behälter eine relativ große Men­ ge an flüssigem Schmelzklebstoff bereithaltbar ist, aus der die jeweils erforderliche Dosis problemlos zur Auf­ tragsstelle förderbar ist. Mit der zweckmäßigerweise programmgesteuerten Auftragvorrichtung läßt sich die je­ weilige Schmelzklebstoffdosis im Hinblick auf eine flä­ chendeckende Verteilung genau positionieren. Gegebenen­ falls wird die Schwerkraft zum Fördern des flüssigen Schmelzklebstoffs eingesetzt. Es ist denkbar, mittels einer angetriebenen Fördervorrichtung, z. B. einer Pumpe oder eines Kolbens, den flüssigen Schmelzklebstoff zu fördern und zu dosieren.The embodiment of the device according to claim 8 has the advantage that a relatively large menu in the container ge of liquid hot melt adhesive is available from  of the required dose without any problems is eligible for funding. With the expediently program-controlled application device can each because hot melt adhesive dose with regard to a flä Position the relevant distribution exactly. Given if gravity is used to convey the liquid Hot melt adhesive used. It is conceivable by means of a driven conveyor, e.g. B. a pump or a piston to the liquid hot melt adhesive promote and dose.

Besonders wichtig ist die Ausführungsform gemäß Anspruch 9. Derartige Vorrichtungen sind in der Verpackungsindu­ strie üblich und deshalb kostengünstig erhältlich. Sie brauchen nur geringfügig für die Anforderungen bei der Herstellung von Chipkarten modifiziert zu werden.The embodiment according to claim is particularly important 9. Such devices are in the packaging industry strie usual and therefore available inexpensively. she need only slightly for the requirements at the Manufacture of smart cards to be modified.

Mit der Ausführungsform gemäß Anspruch 10 lassen sich geometrisch präzise Chipkarten herstellen, in deren aus­ sparungsseitiger Oberfläche der Modul bündig eingepaßt ist.With the embodiment according to claim 10 can Manufacture geometrically precise chip cards, in their on the economy-side surface of the module is.

Die Ausführungsform gemäß Anspruch 11 ist bei der voll­ automatischen Serienproduktion von Chipkarten zweckmä­ ßig. Gegebenenfalls wird der auch Kopf mit der Ausgabe­ öffnung für den flüssigen Schmelzklebstoff stationär ge­ halten, und entweder der Modul oder der Chipkartenkörper zum Auftragen den Schmelzklebstoffs zum Kopf hin- und von diesem dann wieder wegbewegt.The embodiment according to claim 11 is full automatic series production of smart cards expedient ugly. If necessary, he will also head with the issue Opening for the liquid hot melt adhesive stationary hold, and either the module or the chip card body to apply the hot melt adhesive back and forth then moved away from it.

Anhand der Zeichnungen wird eine Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes erläutert. Fig. 1 ist eine Schemadarstellung einer Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten. An embodiment of the subject matter of the invention is explained with reference to the drawings. Fig. 1 is a schematic representation of an apparatus for manufacturing smart cards.

In einer Auflage A mit einer Aufnahme 13 für einen Chip­ kartenkörper K wird wenigstens ein Chipkartenkörper K in einer Einfügevorrichtung E bereitgehalten. Obwohl nur ein Chipkartenkörper K gezeigt ist, könnte auch ein Streifen oder Bogen mit einer Vielzahl von Chipkarten­ körpern K bereitgestellt werden. Jeder Chipkartenkörper K besitzt wenigstens eine Modulaussparung 9, die zur Aufnahme eines Chipkarten-Moduls M bestimmt ist. Jeder Chipkartenmodul M wird mit einem Halter 14 (z. B. einem Saughalter) gehalten und ist gegebenenfalls aus einem Einzel-, Flächen-, Streifen- oder Rollenverband (nicht gezeigt) herausgelöst worden. Der Halter 14 läßt sich beispielsweise mit einer Antriebsvorrichtung 8 in Rich­ tung eines Doppelpfeiles auf und ab bewegen, um den Mo­ dul M in die Aussparung 9 einzusetzen, ihn dabei zumin­ dest kurzzeitig anzudrücken und genau bündig mit der Oberfläche des Chipkartenkörpers zu positionieren.In a support A with a receptacle 13 for a chip card body K, at least one chip card body K is kept ready in an insertion device E. Although only one chip card body K is shown, a strip or sheet with a plurality of chip card bodies K could also be provided. Each chip card body K has at least one module recess 9 , which is intended for receiving a chip card module M. Each chip card module M is held by a holder 14 (for example a suction holder) and, if appropriate, has been removed from a single, surface, strip or roll assembly (not shown). The holder 14 can, for example with a drive device 8 in Rich direction of a double arrow move up and down to insert the module M into the recess 9 , at least press it briefly and position it exactly flush with the surface of the chip card body.

Dem Halter 14 kann eine nicht-gezeichnete Heizung zum leichten Erwärmen des Metalls des Moduls zugeordnet sein.A holder (not shown) can be assigned to the holder 14 for easy heating of the metal of the module.

Ferner ist eine Vorrichtung V zum dosierenden Auftragen in flüssigem Zustand bereitgestellten Schmelzklebstoffs S vorgesehen. Diese weist einen mit einer Heizung 2 ver­ sehenen Behälter 1 auf, der über eine Förderleitung 3 mit einer Auftragvorrichtung 5, 6 verbunden ist. Die Auf­ tragvorrichtung 5, 6 umfaßt einen Kopf 5 mit Ausgabeöff­ nungen 6. Gegebenenfalls ist in der Förderleitung 3 ein taktweise betätigbares Ventil 7 oder eine Absperrvor­ richtung vorgesehen. Die Heizung 2 kann sich auch ent­ lang der Förderleitung 3 und bis zum Kopf 5 erstrecken. Gegebenenfalls ist eine Pumpe (nicht gezeigt) oder ein Kolben (bei 4 angedeutet) zum Fördern des flüssigen Schmelzklebstoffs vorgesehen. Der Kopf 5 läßt sich mit Antriebsvorrichtungen 10, 11 in mehrere Richtungen, vor­ zugsweise programmgesteuert, verstellen, um (bei der ge­ zeigten Ausführungsform) mehrere Tropfen des Schmelz­ klebstoffs S in der Aussparung 9 auf zutragen. Nach dem Auftrag wird der Kopf 5 wegbewegt und der Modul M sofort unter kurzzeitigem Andrücken in der Aussparung 9 posi­ tioniert. Die Antriebsvorrichtung 8 kann dabei als Vor­ richtung P zum Andrücken des Moduls M arbeiten. Es ist aber auch denkbar, eine getrennte Andrück-Vorichtung P zu verwenden, die den Modul M lokal und kurzzeitig unter flächendeckendem Verteilen des Schmelzklebstoffs an­ drückt und positioniert.A device V for metering application in the liquid state of the hot melt adhesive S is also provided. This has a ver with a heater 2 seen container 1 , which is connected via a conveyor line 3 with an application device 5 , 6 . On the carrying device 5 , 6 comprises a head 5 with openings 6 . Optionally, a cyclically actuable valve 7 or a Absperrvor direction is provided in the delivery line 3 . The heater 2 can also extend along the delivery line 3 and up to the head 5 . A pump (not shown) or a piston (indicated at 4 ) is optionally provided for conveying the liquid hotmelt adhesive. The head 5 can be adjusted with drive devices 10 , 11 in several directions, preferably before program-controlled, in order to apply (in the embodiment shown) several drops of the hot melt adhesive S in the recess 9 . After the order, the head 5 is moved away and the module M is immediately positioned in the recess 9 while being pressed briefly. The drive device 8 can work as a device P for pressing the module M. However, it is also conceivable to use a separate pressing device P which presses and positions the module M locally and for a short time while distributing the hot melt adhesive all over.

Alternativ wäre es möglich, den Schmelzklebstoff S auf den Modul M aufzutragen oder, falls zweckmäßig, den Schmelzklebstoff S sowohl auf den Modul M als auch in die Aussparung 9 zu bringen. Es könnte ferner der Kopf 5 stationär gehalten und entweder der Chipkartenkörper K und/oder der Modul M zum Auftragen an den Kopf 5 hinbe­ wegt werden. Das Auftragen der Schmelzklebstoffs S und das Einfügen des Moduls M wird innerhalb einer Zeitspan­ ne von 5 Sekunden, vorzugsweise innerhalb von ca. 2 Se­ kunden durchgeführt. Gegebenenfalls wird die Auflage A durch eine Antriebsvorrichtung 12 verstellt. Es wäre auch denkbar, den Modul M stationär zu halten, und den Chipkartenkörper K relativ zum Modul M entsprechend zu verstellen.Alternatively, it would be possible to apply the hot-melt adhesive S to the module M or, if appropriate, to bring the hot-melt adhesive S both onto the module M and into the recess 9 . The head 5 could also be held stationary and either the chip card body K and / or the module M for application to the head 5 could be moved. The application of the hot melt adhesive S and the insertion of the module M is carried out within a time span of 5 seconds, preferably within about 2 seconds. If necessary, the support A is adjusted by a drive device 12 . It would also be conceivable to keep the module M stationary and to adjust the chip card body K relative to the module M accordingly.

Eine weiter Möglichkeit besteht darin, den flüssigen Schmelzklebstoff aufzusprühen, aufzurakeln, aufzustrei­ chen oder aufzurollen. Another option is to use the liquid Spray hot melt adhesive, knife, spread chen or roll up.  

Zweckmäßigerweise wird der Schmelzklebstoff S in Form von Punkten, Strichen, Spuren, Bahnen, gegebenenfalls in einem im Hinblick auf eine flächendeckende Verteilung vorbestimmten Muster, z. B. in einem Polygonzug mit be­ liebiger n-Eckenkonfiguration, aufgetragen. Der Chipkar­ tenkörper K wird dann mit dem Modul M durch kurzzeiti­ ges, lokales Andrücken nur im Bereich der Aussparung 9 verbunden. Die im flüssigen Schmelzklebstoff S gespei­ cherte Wärmemenge ist relativ gering und führt zu keiner Deformation auf der dem Modul gegenüberliegenden Seite des Chipkartenkörpers.Advantageously, the hot melt adhesive S is in the form of dots, lines, traces, webs, optionally in a predetermined pattern with regard to an area-wide distribution, for. B. applied in a polygon with be liebigen n-corner configuration. The chip card body K is then connected to the module M by short-term, local pressing only in the area of the recess 9 . The amount of heat stored in the liquid hot-melt adhesive S is relatively small and does not lead to any deformation on the side of the chip card body opposite the module.

Die Vorrichtung V ist zweckmäßigerweise eine in der Ver­ packungsindustrie zum Verkleben von Verpackungen übliche Vorrichtung, die an die hohen Präzisionsanforderungen bei der Chipkartenherstellung angepaßt ist. Die fertige Chipkarte erhält eine außerordentlich Stabilität ohne Deformationserscheinungen an der Rückseite und ohne Ver­ sprödungen der Werkstoffe in der Klebezone. Die Chipkar­ te ist über lange Standzeiten zuverlässig zu gebrauchen.The device V is expediently one in the Ver packaging industry usual for gluing packaging Device that meets the high precision requirements is adapted in the production of chip cards. The finished one Chip card gets an extraordinary stability without Deformations on the back and without ver brittleness of the materials in the adhesive zone. The Chipkar te can be used reliably over long periods of inactivity.

Für das Verfahren eignen sich gleichermaßen duroplasti­ sche oder thermoplastische Schmelzklebstoffe. Der Schmelzklebstoff wird entweder durch energetische Vorbe­ handlung unmittelbar am Zusammenfügeort von Modul und Chipkartenkörper in die flüssige Phase gebracht und in dieser gehalten. Es ist aber auch denkbar, den Schmelz­ klebstoff an anderer Stelle zu verflüssigen und in einem wärmeisolierten Behälter an der Verarbeitungsstelle be­ reitzustellen. Thermosets are equally suitable for the process cal or thermoplastic hot melt adhesives. Of the Hot melt adhesive is either pre-energized action directly at the assembly point of module and Chip card body brought into the liquid phase and in this kept. But it is also conceivable that the enamel liquefy adhesive elsewhere and in one insulated containers at the processing point to sit down.  

AusführungsbeispieleEmbodiments Beispiel 1example 1

Auf die Klebeflächen eines Moduls M aus FR-4-Träger­ material (Epoxid-Material, wie es in der Leiterplatten­ technik üblich ist) wird eine Raupe aus flüssigem duro­ plastischem Schmelzklebstoff als rechteckige, geschlos­ sene Spur aufgetragen. Der Modul M wird unmittelbar da­ nach (innerhalb von 2 Sekunden) in die Aussparung 9 des aus Polycarbonat bestehenden Chipkartenkörpers K einge­ setzt und angepreßt. Nach der schmelzklebstoff-spezifi­ schen Abkühlzeit wird eine feste Verbindung zwischen dem Modul und dem Chipkartenkörper erhalten.On the adhesive surfaces of a module M made of FR-4 carrier material (epoxy material, as is customary in printed circuit board technology), a bead of liquid thermosetting hot melt adhesive is applied as a rectangular, closed trace. The module M is immediately after (within 2 seconds) in the recess 9 of the polycarbonate chip card body K inserted and pressed. After the hot melt-specific cooling time, a firm connection is obtained between the module and the chip card body.

Beispiel 2Example 2

In die Aussparung 9 des Chipkartenkörpers K (z. B. aus PVC-bestehend) werden vier Punkte eines flüssigen ther­ moplastischen Schmelzklebstoffs S auf die unten liegende Klebefläche aufgetragen. Unmittelbar danach wird der passende Modul M aus FR-4-Trägermaterial mit seiner Kle­ befläche eingesetzt und angepreßt. Nach der schmelzkleb­ stoff-spezifischen Abkühlzeit wird eine feste Verbindung zwischen dem Modul und dem Chipkartenkörper erhalten.In the recess 9 of the chip card body K (z. B. consisting of PVC) four points of a liquid thermoplastic hot melt adhesive S are applied to the underlying adhesive surface. Immediately afterwards, the appropriate module M made of FR-4 carrier material with its adhesive surface is inserted and pressed on. After the hot melt-specific cooling time, a firm connection between the module and the chip card body is obtained.

In beiden Fällen wird beim Einpressen den Moduls in die Aussparung 9 der Modul bis auf ein Nennmaß angedrückt, bei dem sichergestellt ist, daß sich eine glatt durchge­ hende Oberfläche der Chipkarte ergibt.In both cases, when the module is pressed into the recess 9, the module is pressed down to a nominal size, in which it is ensured that there is a smooth surface of the chip card.

Die mit diesem Verfahren und in der Vorrichtung herge­ stellten Chipkarten sind u. a. als Telefon-, Buchungs- und Prozessorkarten und dergleichen verwendbar.The herge with this method and in the device issued smart cards are u. a. as telephone, booking and processor cards and the like can be used.

Claims (11)

1. Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, bei dem we­ nigstens ein Chipkarten-Modul in eine Modulaussparung eines Chipkartenkörpers eingefügt und unter Druckanwen­ dung mittels eines Schmelzklebstoffs mit dem Chipkarten­ körper verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff vor dem Einfügen des Moduls verflüssigt und in flüssigem Zustand aufgetragen wird, und daß der Modul bei in flüssigem Zustand gehaltenem Schmelzkleb­ stoff eingefügt und, zumindest kurzzeitig, angedrückt wird.1. A method for producing chip cards, in which we at least one chip card module inserted into a module recess of a chip card body and under pressure application by means of a hot melt adhesive is connected to the chip card body, characterized in that the hot melt adhesive is liquefied and inserted before the module is inserted is applied in a liquid state, and that the module is inserted while the hot-melt adhesive is kept in the liquid state and, at least briefly, is pressed on. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff auf energetischem Weg bis zur Verflüssigung vorbehandelt, in flüssigem Zustand zur Auftragsstelle gefördert, aufgetragen und beim Auftrag dosiert wird.2. The method according to claim 1, characterized in that that the hot melt adhesive up to Liquefied pretreated, in liquid state for Order agency promoted, applied and on order is dosed. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der verflüssigte Schmelzklebstoff auf den Modul und/ oder den Chipkartenkörper aufgetragen wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the liquefied hot melt adhesive on the module and / or the chip card body is applied. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der verflüssigte Schmelzklebstoff in Form von mehre­ ren Punkten oder als wenigstens eine Linie, eine Bahn, eine Raupe oder eine Spur, gegebenenfalls in einem im Hinblick auf eine flächendeckende Verteilung vorbestimm­ ten Muster, aufgetragen wird.4. The method according to claim 1, characterized in that the liquefied hot melt adhesive in the form of several points or as at least a line, a path, a caterpillar or a track, possibly in an im Predetermined with regard to a nationwide distribution pattern is applied. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen und Zusammenfügen in­ nerhalb eines Zeitraums von circa 5 Sekunden, vorzugs­ weise innerhalb von circa 2 Sekunden, durchgeführt wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized characterized in that the application and assembly in within a period of about 5 seconds, preferably  wise within about 2 seconds. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Modul vor dem Einfügen gelinde in einem solchen Maß erwärmt wird, daß ein sofortiges, lokales Erstarren des Schmelzklebstoffs vermieden wird.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized characterized that the module to the least before insertion is heated to such an extent that an immediate, local solidification of the hot melt adhesive is avoided. 7. Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten aus wenig­ stens einem mit einer Modulaussparung vorgefertigten Chipkartenkörper und wenigstens einem Chipkarten-Modul, der mittels eines Schmelzklebstoffs mit dem Chipkarten­ körper verbindbar ist, mit einer Auflage für Chipkarten­ körper und mit einer Einfügevorrichtung für Chipkarten- Module, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung (V) zum dosierenden Auftragen in flüssigem Zustand bereitge­ stellten Schmelzklebstoffs (S) auf den Chipkartenkörper (K) und/oder den Modul (M), und durch eine Vorrichtung (P) zum lokalen, zumindest kurzzeitigen Gegeneinander­ drücken von Modul (M) und Chipkartenkörper (K) unter Verteilen des flüssigen Schmelzklebstoffs.7. Device for producing smart cards from little at least one prefabricated with a module recess Chip card body and at least one chip card module, the one with a hot melt adhesive with the chip cards body is connectable, with a support for chip cards body and with an insertion device for chip card Modules, characterized by a device (V) for dosing application in liquid state put hot melt adhesive (S) on the chip card body (K) and / or the module (M), and by a device (P) for local, at least briefly against each other press module (M) and chip card body (K) under Spread the liquid hot melt adhesive. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (V) einen beheizbaren Behälter (1) für Schmelzklebstoff (S), eine Fördervorrichtung (3; 4), eine Dosiervorrichtung und eine, vorzugsweise programm­ gesteuerte, Auftragvorrichtung (5, 6) für den flüssigen Schmelzklebstoff (5) aufweist.8. The device according to claim 7, characterized in that the device (V) a heatable container ( 1 ) for hot melt adhesive (S), a conveying device ( 3 ; 4 ), a metering device and a, preferably program-controlled, application device ( 5 , 6 ) for the liquid hot melt adhesive ( 5 ). 9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (V) zum Schmelzen, Fördern und Auf­ tragen des flüssigen Schmelzklebstoffs (S) von einer in der Verpackungsindustrie üblichen Vorrichtung abgeleitet ist. 9. The device according to claim 7, characterized in that the device (V) for melting, conveying and opening carry the liquid hot melt adhesive (S) from one in device derived from the packaging industry is.   10. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einfügevorrichtung (E) eine Druckvorrichtung (8) umfaßt, mit der der Modul (M) bündig mit der Oberfläche des Chipkartenkörpers (K) in die Modulaussparung (9) einpreßbar ist.10. The device according to claim 7, characterized in that the insertion device (E) comprises a printing device ( 8 ) with which the module (M) flush with the surface of the chip card body (K) in the module recess ( 9 ) can be pressed. 11. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (V) wenigstens einen Kopf (5) mit wenigstens einer Ausgabeöffnung (6) aufweist, und daß wenigstens eine Antriebsvorrichtung (10, 11, 8, 12) zum relativen Bewegen des Kopfes (5) und des Moduls (M) bzw. des Chipkartenkörpers (K) vorgesehen ist.11. The device according to claim 7, characterized in that the device (V) has at least one head ( 5 ) with at least one discharge opening ( 6 ), and that at least one drive device ( 10 , 11 , 8 , 12 ) for relative movement of the head ( 5 ) and the module (M) or the chip card body (K) is provided.
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