-
Die
Erfindung geht aus von einem Mikrosystem und einem Verfahren zur
Herstellung eines Mikrosystems nach der Gattung der unabhängigen Patentansprüche.
-
Ein
derartiges Mikrosystem und Herstellverfahren sind grundsätzlich bereits
aus der
DE 195 37 814
A1 bekannt, die insbesondere einen Beschleunigungssensor
beschreibt und die Möglichkeit
der Integration des Sensors mit einer integrierten Schaltung erwähnt. Die
elektrisch leitfähigen
Verbindungselemente des dort beschriebenen Sensors, die an einem Ende
als feststehende Elektroden zum Antrieb bzw. zur Detektion eines
vom Substrat gelösten
Funktionselementes (seismische Masse) ausgebildet sind, sind an
ihrem anderen Ende mit Kontaktlöchern
verbunden, die über
eine vergrabene Leitschicht mit aus der Funktionsschicht herausstrukturierten
Anschlussbereichen verbunden sind, die an ihrer Oberseite durch
eine beim bekannten Sensor für
Bonddrähte
vorgesehene Metallisierung angeschlossen sind. Die beschriebene
Topografie mit dem Ebenenwechsel zwischen einer vergrabenen Verdrahtungsebene
des Sensors und einer oberhalb der Funktionsschicht angeordneten
Metallisierung ist gerade im Hinblick auf eine Mikrosystem-Integration deshalb von
besonderem Interesse, da die Gate-Bereiche einer integrierten Schaltung
in jedem Fall von der Oberseite her angeschlossen werden müssen.
-
Obwohl
auf Mikrosysteme mit beliebigen mikromechanischen Elementen anwendbar,
werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrundeliegende
Problematik in Bezug auf ein oberflächenmikromechanisches Bauelement,
z.B. einen Drehratensensor, in Siliziumtechnologie erläutert. In
der Oberflächenmikromechanik
(OMM) werden Sensorelemente aus einer ein- oder polykristallinen
aktiven Si-Oberflächenschicht
herausstrukturiert und mittels einer Opferschichttechnik, d. h.
dem Entfernen einer unter den Strukturen befindlichen Opferschicht,
zum Teil (Funktionselemente) frei beweglich gemacht.
-
Drehratensensoren
in Siliziumoberflächenmikromechanik
und mit kapazitiver Signalauswertung werden bereits seit mehreren
Jahren gefertigt. Bisher werden diese Gyros hybrid integriert als
sogenannte 2-Chip-Lösungen.
Ein Sensorchip und ein Elektronikchip zur Auswertung der Sensorsignale werden
dazu jeweils in einem gemeinsamen Gehäuse gepaart und miteinander
durch Bonddrähte
verbunden. Aufgrund der Chip-Chip Verbindung durch Drahtbonds, der
dafür benötigten Größe der Bondlands,
sowie der Notwendigkeit von ESD-Schutzdioden im Eingangsteil der
C/U-Wandler treten hohe Parasitärkapazitäten auf,
die die Nutzkapazitäten
der Sensorstruktur überdecken
und die aufgrund des Messeffekts im Sensorelement auftretende relative Kapazitätsvariation δC/C verkleinern.
Dies limitiert die erzielbare Sensorperformance, verstärkt das
Signalrauschen bzw. erfordert aufwändige Elektronik, um diesen
Performanceverlust zumindest teilweise wieder auszugleichen. Aus
diesem Grund ist eine monolithische Integration des Sensorelements
zusammen mit der Auswerteelektronik auf einem Chip wünschenswert,
da damit Verbindungswege verkürzt und
die erwähnten
Parasitärkapazitäten großteils vermieden
werden können.
-
Grundsätzlich kommen
für eine
sinnvolle Integration zu einem Mikrosystem zwei Wege in Frage:
Beim
sogenannten MEMS-first-Integrationsansatz wird die Mikromechanik-Prozessierung
vor dem IC-Prozess durchgeführt
und die Mikrostrukturen werden anschliessend in einer mit dem darauffolgenden
IC-Prozess verträglichen
Weise verkapselt. Dieser Ansatz führt zu einem sehr komplizierten
Gesamtprozess mit dem Risiko, dass die verkapselten, aber freigelegten
Mik rostrukturen während
des IC-Prozesses beschädigt
werden können.
Vorteile dieses Ansatzes sind andererseits, da keine Begrenzung
des MEMS-Temperaturbudgets gegeben ist, die hohe Materialqualität der für die Mikrostrukturen zugänglichen
aktiven Schichten sowie die aus diesem Ansatz abfallende integrierte
Verkappung der Sensorelemente.
-
Einen
alternativen sinnvollen Integrationsansatz stellt die sogenannte
Backend-Integration dar. Bei diesem MEMS-Last-Integrationsansatz werden gemäß dem gegenwärtigen Stand
der Technik nach Abschluss der IC-Prozessierung die für den Sensoraufbau
benötigten
Schichten auf dem mit den kompletten IC-Schaltkreisen versehenen Wafer abgeschieden
und strukturiert. Der Vorteil dieser Technik ist die komplette Entkopplung
der beiden Prozesse, d.h. der IC-Prozess läuft auf einem Standardwafer und
der Sensorprozess setzt später
darauf auf. Nachteilig hingegen ist das stark eingeschränkte Temperaturbudget
für den
MEMS-Prozess aufgrund der Randbedingungen aus dem Schaltungsbereich, die
nur eine enge Auswahl von Schichtabscheideprozessen überhaupt
zulassen. Als Niedertemperaturabscheideverfahren kommen zwar grundsätzlich die galvanische
Abscheidung von Metallen in Frage, oder die Deposition von Silizium-Germanium-Schichten
(SiGe). Galvanische Metallschichten sind jedoch für ein Gyro
aufgrund ihrer niedrigen intrinsischen Güten unzureichend.
-
Die
Qualität
des SiGe-Materials leidet ebenfalls unter den Einschränkungen
hinsichtlich der Temperatur der Abscheidung und der post-Deposition-Behandlung,
so dass es zweifelhaft ist, ob mit dem SiGe-Ansatz ein Gyro dargestellt
werden kann. In jedem Fall bedeutet SiGe die Entwicklung eines neuen
Schichtsystems und der zugehörigen
Strukturierungstechniken, die von der bisher eingeführten Technik
in noch nicht abschätzbarem
Ausmaß abweichen.
Andererseits stellt die bei diesem Ansatz gegebenenfalls erforderliche
Durchführung
eines Kappenlötprozesses
auf aktiver Chipfläche
zur inneren Verpackung der Sensorelemente auf Waferlevel vermutlich
keinen grundsätzlichen
Nachteil dar.
-
Grundsätzlich ist
es auch möglich,
wie in der eingangs genannten
DE 195 37 814 A1 beschrieben, in derselben
Si-Schicht auf der Oberfläche
eines Wafers sowohl das Sensorelement, als auch die Auswerteschaltung
herzustellen. Problematisch ist bei dieser Integration von mikromechanischen
Bauelementen und integrierter Schaltung auf einem Chip in derselben
Si-Ebene außer
der Kompatibilität
der OMM-Prozesse mit einem Standard-VLSI-Prozess auch die Frage der elektrischen
Isolation vom Sensorbereich zum Schaltungsbereich in derselben Silizium-Ebene/Si-Schicht.
In der obengenannten
DE 195
37 814 A1 werden im Zusammenhang mit der Integration einer
Schaltung generell – statt
Trenchgräben – Isolierungsdiffusionen
vorgeschlagen, ohne dies jedoch näher zu erläutern. Diese Isolierungsdiffusionen
bringen jedenfalls wieder Nachteile im Hinblick auf die relativ
großen
parasitären
Kapazitäten der
pn-Übergänge bzw.
der pn-Sperrschicht mit sich. Andererseits ist es aus der
DE 101 52 254 A1 bekannt,
lateral elektrisch zueinander isolierte Teilstrukturen innerhalb
eines mikromechanischen Sensors zu erzeugen, indem in der Funktionsschicht
zunächst Isolationsgräben getrencht
und mit Refill-Oxid gefüllt werden.
Um das Refill-Oxid bei der späteren
Opferschichtentfernung nicht anzugreifen, ist dabei eine alternative
Opferschichtätztechnik
erforderlich, die auf der selektiven Entfernung von Opfer-Si-bereichen durch
isotropes Gasphasenätzen
mit ClF
3 beruht, wobei aber aktive Silizium-Strukturen während der Ätzung allseitig
passiert werden müssen.
Die Möglichkeit
der Integration des Sensors mit einer Schaltung wird nicht erwähnt. Sollte
jedoch daran gedacht werden, dieses bekannte Verfahren zur Erzeugung von
Isolationen beispielsweise im Rahmen der zuvor geschilderten konventionellen
Backend-Integration einzusetzen, so würden die entsprechenden Schritte den
IC-Prozessfluss unterbrechen, da das Anlegen der Trenchisolationen
mit Refill nach den Diffusionen, aber vor Anlegen der IC-Metallisierung
plus Dilektrika erfolgen muss.
-
Die
vorliegende Erfindung schlägt
demgegenüber
ein Mikrosystem und ein modifiziertes, partielles Backend-MEMS-Integrationsverfahren
gemäß den kennzeichnenden
Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche vor,
um eine weitgehende Entkopplung der Schaltungs- und Bauelementprozesse
hinsichtlich der Mikrostrukturierungsschritte zu erreichen.
-
Das
erfindungsgemäße Mikrosystem
nach Patentanspruch 1 zeichnet sich dadurch aus, dass auf dem Substrat
eine Si-Schicht erzeugt ist, die im Bauelementbereich als Funktionsschicht
ausgebildet ist, dass eine Ein- oder Mehrlagenmetallisierung der Schaltung
erzeugt ist, die auf den anzuschließenden mikromechanischen Verbindungselementen
jeweils mindestens bis zu einer elektrischen Kontaktstelle des betreffenden
Verbindungselementes geführt
ist, und dass in jedem anzuschließenden Verbindungselement innerhalb
eines zwischen einem Übergangsbereich
zum umgebenden Schaltungsbereich der Si-Schicht (Si-Festland) und
der jeweiligen Kontaktstelle liegenden Abschnittes eine elektrisch
isolierende Soll-Unterbrechungsstelle
erzeugt ist, über
die die Ein- oder Mehrlagenmetallisierung brückenartig hinweggeführt ist.
-
Erfindungsgemäß werden
demnach nur bisher bekannte Si-Schichtsysteme
von ausgezeichneter Materialqualität genutzt. In Frage kommen
EpiPolySi oder SOI (im Fall von sehr dicken aktiven Schichtmaterialien).
Es ist also hinsichtlich der MEMS-Materialien, der Abscheideprozesse
und der Mikrostrukturierungsverfahren keine Abweichung von standardmäßig eingesetzten
Prozeduren erforderlich. Entsprechend besteht kein Risiko hinsichtlich der
Nichteignung neuer Schlüsselmaterialien,
da nur bekannte Si-Materialien eingesetzt werden.
-
Außerdem gelingt
es erfindungsgemäß eine Isolierung
zwischen den mikromechanischen Verbindungselementen bzw. Si-Anschlussstegen und
dem umgebenden Si-Festland des Schaltungsbereichs zu schaffen, die
die Kompatibilität
der Schal tungs- und Bauelementprozesse nicht beeinträchtigt und
es gestattet, den Bauelementprozess bezüglich der Mikrostrukturierungsschritte
in das IC-Backend zu verlegen, also eine echte Entkopplung herbeizuführen.
-
Weiterbildungen
des erfindungsgemäßen Mikrosystems
ergeben sich aus den Unteransprüchen
2 bis 6 und werden weiter unten anhand der Figuren noch näher erläutert.
-
Das
erfindungsgemäße Verfahren
nach Patentanspruch 7 zeichnet sich dadurch aus, dass in einem ersten
Prozessblock im Bauelementbereich des Substrats Opfer-Si-Zonen erzeugt
und mit strukturierten Trennoxid-Zonen abgedeckt werden und dass dann
auf dem Substrat eine im Bauelementbereich als Funktionsschicht
ausgebildete Si-Schicht erzeugt und planarisiert wird. In einem
zweiten Prozessblock wird daraufhin die integrierte Schaltung auf
dem Schaltungsbereich erzeugt, wobei am Ende des zweiten Prozessblocks
auf dem Substrat eine strukturierte Ein- oder Mehrlagenmetallisierung
der Schaltung mit Anschlusskontakten zur Bauelement-Funktionsschicht
erzeugt wird. In einem dritten Prozessblock schließlich werden
durch einen Opferschichtätzprozess
der Opfer-Si-Zonen mikromechanische Funktionselemente freigelegt,
wobei im Zuge der Opferschichtätzung
jeweils an einer Soll-Unterbrechungsstelle ein Abtrennen von im
Laufe des ersten oder dritten Prozessblocks aus der Funktionsschicht herausstrukturierten
Si-Anschlussstegen
von der umgebenden Si-Schicht (Si-Festland) des Schaltungsbereichs
durch zeitkontrollierte Ätzung
erfolgt.
-
Das
vorliegende erfindungsgemäße Verfahren
schafft demnach eine modifizierte Backend-Integration der Sensorstruktur
mit einem an sich beliebigen IC-Prozess, d.h. insbesondere können alle
mit dem Freilegen der Funktionselemente verbundenen Mikrostrukturierungsschritte
im Anschluss an den IC-Prozess durchgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren
eignet sich für
alle modernen IC-Prozesse die nur flache Diffusionen einsetzen und mit
einer aktiven Si-Schichtdicke von 3–5 μm auskommen. Das sind z.B. alle
heute existierenden CMOS-Prozesse,
sowie neuere Bipolar-CMOS Mischprozesse. Insofern stellt diese Randbedingung keine
echte Einschränkung
für die
verwendbaren IC-Prozesse dar, da alle Prozessneuentwicklungen in
diese Richtung gehen. Auch der Einsatz von Gasphasenätzen als
Opferschichtätztechnik
mit Silizium als Opferschicht und z.B. ClF3-Gas
als Ätzmedium
für Silizium
ist inzwischen ohne weiteres im Rahmen der Standard-Prozesse einsetzbar.
-
Gemäß einer
besonders vorteilhaften Ausführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens
nach Patentanspruch 8 wird vorgeschlagen, dass die später freizulegenden
Funktionselemente und die Si-Anschlussstege des Bauelementbereiches
erst im dritten Prozessblock durch Trenchätzprozesse aus der Funktionsschicht
herausstrukturiert werden. Da dabei alle Mikrostrukturierungsschritte
nach dem IC-Prozess stattfinden, besteht eine vollständige Entkopplung
der Prozesse.
-
Weiterbildungen
dieser Ausführung
ergeben sich aus den Unteransprüchen
9 bis 11.
-
Abweichend
von den Ausführungen
nach den Patentansprüchen
8 bis 11 ist eine Ausführungsform
nach den Patentansprüchen
12 bis 14 möglich, bei
der im Zusammenhang mit einer integrierten Dünnschichtverkappung des mikromechanischen Bauelements
auf die größtmögliche Entkopplung
der Prozesse verzichtet wird. Dies wird jedoch durch anderweitige
Vorteile aufgewogen.
-
Die
Erfindung und ihre Vorteile werden nachfolgend anhand von mehreren
Ausführungsbeispielen
anhand der Figuren der Zeichnung noch näher erläutert. Es zeigen
-
1A bis 1F schematische
Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung,
-
2A und 2B schematische
Darstellungen einer Draufsicht auf Strukturen der ersten Ausführungsform
der Erfindung vor und nach der Erzeugung der Soll-Unterbrechungsstellen,
-
3A und 3B schematische
Darstellungen von Varianten des erfindungsgemäßen Prozesses,
-
4A bis 4I schematische
Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung,
-
5A bis 5I schematische
Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung.
-
Der
erfindungsgemäße Prozessablauf
wird im Folgenden zunächst
anhand der 1 und 2 für EpiPoly-Si
als aktivem Sensor-Schichtmaterial
beschrieben. Hiervon abweichend ist es auch möglich, wie weiter unten in
Zusammenhang mit den Prozessvarianten gemäß 3 beschrieben,
SOI-Material einzusetzen, was insbesondere für dicke aktive Si-Schichten
vorteilhaft ist.
-
1A zeigt
einen Waferaufbau, wie er unter Einsatz der heute in der Halbleitertechnik
verbreiteten Depositions- und Strukturierungsverfahren herstellbar
ist.
-
Dargestellt
ist der spätere
sogenannte Sensorkern und seine unmittelbare Umgebung auf dem Wafer 1.
Der Prozess beginnt mit der Abscheidung und Strukturierung eines
unteren Isolationsoxids 2, einer vergrabenen PolySi-Verdrahtungsebene 3,
einer oberen Oxidschicht 4, OpferSi-Zonen 5, darüber befindlichen
Trennoxidzonen 6, und darüber der aktiven EpiPolySi-Schicht 7.
Ausserhalb des eigentlichen Sensorkerns, also im Bereich 8,
wächst
die epitaktische Si-Schicht 7 einkristallin, da dort die
einkristalline Waferoberfläche
als Seed an geboten wird; innerhalb des Sensorkerns wächst die
epitaktische Schicht 7 polykristallin, da dort ein (nicht
dargestelltes) StartpolySi über
dem Trenn- und Isolationsoxid 6 und 4 als Anfangsbedingung
für die
Epitaxie dient. Die Dotierung der Epischicht 7 wird ohne
Rücksicht auf
die spätere
Dotierung im Sensorkern so gewählt, dass
sie den Anforderungen des späteren
IC-Prozesses entspricht, also z.B. p-Typ Bor 5–10 Ωcm.
-
Die
gleichzeitige Herstellung einer bereichsweise einkristallinen und
polykristallinen EpiSi-Schicht mit diesen Randbedingungen ist an
sich bekannt, wird hier jedoch im Zusammenhang mit vergrabenen Polyleiterbahnen 3 sowie
mit vergrabenen Opfer-Si-Zonen 5 mit Trennoxid 6 durchgeführt. Der Wafer 1 wird
nach der Epiabscheidung planarisiert mittels CMP (chemical-mechanical
polishing). Im Ergebnis wird eine geschlossene planare Siliziumoberfläche des
Wafers 1 erhalten, die sowohl polykristalline Zonen als
auch diese einhüllende
einkristalline Zonen 8 enthält. Die polykristallinen Zonen
im Sensorkern werden anschliessend mittels maskierter Implantation
hochdotiert (z.B. mit Phosphor P oder Arsen As) und die Dotierstoffe
eingetrieben, was bis zu Schichtdicken von etwa 15–20 μm möglich ist.
Damit wird eine hohe elektrische Leitfahigkeit des Polymaterials
der Si-Schicht 7, also der Funktionsschicht des Sensors,
erreicht, wie es die später
in diesem Material hergestellten Sensoren erfordern. Die implantierten
Zonen werden mit einer thermischen Oxidschicht 9 abgedeckt,
um ein Austreten von Dotierstoffen während nachfolgender Hochtemperaturschritte zu
verhindern.
-
Dem
schliesst sich der komplette IC-Prozess in der einkristallinen Umgebung
des Sensorkerns an. 1B zeigt die Waferoberfläche nach
Abschluss des IC-Prozesses. Zu erkennen ist insbesondere, dass der
Sensorbereich bereits elektrisch an den IC angeschlossen ist, was
durch die dicke Schicht 10 aus Dielektrika 19 und
Mehrlagenmetall 18 bewerkstelligt wird. Heutige IC-Prozesse
weisen mindestens drei, typisch fünf und mehr Metallebenen auf,
die jeweils durch Zwischenoxidschichten voneinander isoliert werden.
Ein solcher Stack, also die Mehrlagenmetallisierung 10,
ist mehrere Mikrometer dick. Dieses Schichtpaket 10 wird
vorzugsweise vollständig zu
den Anschlusskontaktierungen des späteren Sensorelements geführt, wobei
zur Reduktion von Parasitärkapazitäten vorzugsweise
die oberste Metallebene 18 für den Sensoranschluss verwendet
wird, da durch die Vielzahl der Isolationslagen unter dieser Metallebene
in Form mehrerer übereinandergestapelter
Oxidschichten die Kapazität
zum Substrat besonders gering ist. IC-seitig ist der Waferprozess
damit beendet, ohne dass der IC-Prozess in irgendeiner Weise die
Gegenwart der für
den späteren
Sensorprozess angelegten Schichtzonen zu spüren bekommen hätte. Vielmehr
kann der IC-Prozess ohne Rücksicht
auf die später
herzustellende Sensorik durchgeführt
werden.
-
1C zeigt
das Ergebnis des ersten Mikrostrukturierungsschritts, der die aktive
Si-Schicht 7 zu Sensorelementen 11 und Verbindungselementen 12, die
im Normalfall alle elektrisch anzuschließen sind, strukturiert. Der
hierzu durchgeführte
Si-Plasmaätzschritt
(DRIE) stoppt auf den vergrabenen Oxiden 4 bzw. 6.
Zusätzlich
erkennt man die Seitenwandpassivierung 13 der erzeugten
Strukturen durch abgeschiedenes Teflonmaterial, wie es in an sich
bekannten Prozessen zur Si-Tiefenstrukturierung
zur Verfügung
steht), oder durch abgeschiedene dünne Oxidschichten wie z.B.
LTO, PECVD-SiO, TEOS/O2, TEOS/O3 usw.
Diese Schichten schützen
die getrenchten Si-Strukturen 11 und 12 vor dem Ätzangriff des
beim späteren
Opferschichtätzen
eingesetzten ClF3-Gases.
-
In 1D ist
das Trennoxid 6 am Boden der Strukturen 11 und 12 jeweils
selektiv zum darunter liegenden Opfer-Si 5 entfernt worden.
Hierfür
eignen sich bekannte Plasmaätzprozesse
für SiO2, z.B. RIE mit Prozessgasen wie CHF3/CF4, C4F8/CF4 oder C4F8/CH4.
Es muss bei diesem RIE-Schritt darauf geachtet werden, dass weder
das Seitenwandoxid 13 (oder Seitenwand-Teflonmaterial)
beschädigt
wird noch das OpferPolySi 5 vollständig durchgeätzt wird. Das
ist jedoch mit auf dem Markt erhältlichen Ätzanlagen
und -prozessen problemlos möglich.
-
In
den 1D und 1F ist
der Waferzustand nach dem ClF3-Opferschichtätzen dargestellt. Man
erkennt, dass die OpferSi-Zonen 5 unter
Zurückbleiben
eines Hohlraums entfernt wurden und dass die Ätzung im Bauelementbereich
designgesteuert (durch die lateralen Begrenzungen der OpferSi-Zonen 5)
zum Stillstand gekommen ist. Gleichzeitig wird das Unterbrechen
der Si-Anschlussstrukturen (Verbindungselemente 12 bzw.
Si-Anschlussstege 12) von
unten zum umgebenden Si-Festland 14 deutlich, was durch
eine OpferPolySi-Struktur erreicht wird, die vergraben zu der Soll-Unterbrechungsstelle 15 geführt wird,
wo bereits im Vorprozess bei der Herstellung und Strukturierung
des Trennoxids 6 eine Öffnung 16 (vgl. 1C)
im Trennoxid 6 angelegt wurde. Analog zu einer "Zündschnur" führt
die so strukturierte OpferPoly-Bahn das ClF3-Gas
bis zu der Stelle, wo im Trennoxid 6 ein Loch 16 angelegt
wurde, um dem ClF3-Gas auf diese Weise Zutritt
zu den oberen Bereichen der Si-Anschlussbahn 12 zu verschaffen.
Damit kann das anzuschließende
Verbindungselement 12 von unten lokal (Soll-Unterbrechungsstelle 15)
aufgezehrt werden.
-
1E zeigt
diesen Zustand im Querschnitt durch den Si-Steg 12 mit darüber befindlicher IC-Mehrlagenmetallisierung 10,
während 1F diesen
Zustand in einem um 90° gedrehten
Querschnitt zeigt, wobei der Übergang
der oberen Leiterstruktur 10 (Metall + Dielektrika) zum
Si-Festland 14 deutlich wird.
-
Der
erfindungsgemäße Prozess
des Aufzehrens des Si-Anschlusssteges 12 von
unten erfolgt zeitkontrolliert, d.h. die Ätzfront schreitet umso weiter fort,
wie der Prozess andauert. Da es sich jedoch nur um die Unterätzung einer
dielektrischen Membran mit eingebetteten Metallschichten handelt,
ist dieser Prozessschritt auch überhaupt
nicht kri tisch. Es muss nur sichergestellt sein, dass die Siliziumverbindung
zum Si-Festland 14 wirklich unterbrochen ist, ansonsten
ist es fast beliebig, wieweit diese Unterätzung über diese Minimalforderung
hinausgehend fortschreitet. Das Bedenken, dadurch könnte ein möglicherweise
instabiles freitragendes Gebilde entstehen, ist nicht berechtigt,
da das mehrere Mikrometer dicke dielektrische Schichtpaket 10 bzw. 19 eines Standard-IC-Prozesses
mechanisch ausserordentlich stabil und in der Lage ist, einige 100 μm freitragend
zu überspannen.
Es ist bekannt, dass in Foundry-Prozessen (z.B. MUMPS) solche Aufbauten
aus Metallebenen und dielektrischen Isolationsschichten von Standard-IC-Prozessen
sogar dazu verwendet werden, um freitragende Sensorstrukturen, wie
z.B. Beschleunigungssensoren, nach Art einer Oberflächenmikromechanik
herzustellen. Das Problem bei dem bekannten Prozess ist nicht die
mechanische Stabilität
des Schichtaufbaus, sondern die starke Verwölbung freitragender ausgedehnter
Gebilde aufgrund der Spannungsgradienten im Schichtaufbau. Bezogen
auf die vorliegende Erfindung, wo typischerweise lediglich 10–100 μm, vorzugsweise 20–50 μm, beispielsweise
25 μm von
einer mehrfach eingespannten Brückenkonstruktion
aus diesem Schichtsystem 10 überspannt werden muss, sind
keinerlei Probleme hinsichtlich Stabilität oder Verwölbung zu erwarten. Man erhält vielmehr
eine stabile dielektrische Brücke 10,
die die Leiterbahnen 18 enthält, welche zur elektrischen
Verbindung des zugeordneten Sensorkontakts mit dem IC-Bereich notwendig
sind, und zwar mit einem sehr weiten Prozessfenster und mit Prozesssicherheit
hinsichtlich des Unterätzprozesses.
-
2A und 2B zeigen
in der Draufsicht eine spezielle Ausführungsform der "PolySi-Zündschnur", um damit die Unterätzung des
Anschluss-Siliziums im Steg 12 im Bereich des Übergangs
zum Si-Festland 14 relativ zum Unterätzprozess der eigentlichen
Sensorelemente 11 beeinflussen zu können. Oft wird im Sensorbereich
eine große
Unterätzweite
gefordert, um z.B. Perforationen von Sensormassen zu Gunsten höherer Massen
einsparen zu können.
Dann benötigt
die Opferschichtätzung ent sprechend
lange, da die MEMS-Strukturen nur von ihren äußeren Rändern her, oder ausgehend von nur
wenigen Perforationslöchern,
unterätzt
werden können.
Unter Umständen
ist die Unterätzweite
dann so groß,
dass die Anschluss-Si-Stege 12 während dieser Zeit dann doch
zu weit unterätzt
würden
und die Stabilität
der dielektrischen Brücken
möglicherweise
an eine Grenze gebracht würde.
Aus diesem Grund ist es, wie in 2 dargestellt,
vorteilhaft, die Opfer-PolySi-Struktur 17, die das ClF3-Gas verzögert zu der Soll-Unterätzstelle 15 geleiten
soll, so zu strukturieren, dass dadurch eine "aufgewickelte Zündschnur" entsteht. Diese kann z.B. unter dem Festland-Si 14 vergraben
werden, wobei, wie in 2 erkennbar,
an einer Stelle der Anfang der "Zündschnur" herausschaut. Nach
mehreren Windungen erreicht das Ende der "Zündschnur" die Öffnung 16 im
Trennoxid 6 unter dem Si-Anschlusssteg 12, der
durch Unterätzen
vom Si-Festland 14 getrennt werden soll.
-
2B zeigt
das Resultat einer solchen Ätzung.
Das ClF3-Gas
hat sich entlang der PolySi-Zündschnur 17 unterhalb
des Festland-Si-Rands bis zu den Übergängen des Anschlusssteges 12 ins Si-Festland 14 vorgearbeitet,
das PolySi der "Zündschnur" 17 dabei
aufgezehrt, und anschliessend die Übergangsstelle zum Si-Festland 14 von
unten unterätzt
und den unerwünschten,
elektrisch leitfähigen Übergang
im Silizium der Schicht 7 unterbrochen. Durch Variation
der Länge
der "Zündschnur" 17 ist
es möglich,
dieses Abtrennen der Si-Verbindung zum Festland 14 zeitlich
anzupassen an eine wie auch immer geartete Unterätzung bzw. Unterätzzeit im
eigentlichen Sensorelement. Am Prozessende können dünne verbleibende Passivierungsoxide
noch durch einen kurzen Flash in HF-Dampf abgeraucht werden, und/oder
Teflonpassivierungen der Seitenwände 13 noch
mittels eines Sauerstoffplasmastrippens restlos entfernt werden.
Dieser Schritt ist angesichts der zu entfernenden Schichtdicken
von maximal 50-100 nm so kurz, dass er zu keiner Schädigung des
IC-Bereichs oder der Isolationsoxide führt.
-
2A und 2B zeigen
weiter die Metallleiterbahnen 18 (schwarz) von der Kontaktstelle
am Sensoranschlusssteg 12 zum Si-Festland 14,
sowie das die Metallleiterbahnen 18 einhüllende dielektrische
Schichtpaket 19. Im Bereich der ClF3 Unterätzung im Übergang
zum Si-Festland 14 bildet das dielektrische Schichtpaket 19 mit
den eingebetteten Metallleiterbahnen 18 eine freitragende,
mehrfach durch Si der Schicht 7 eingespannte Brücke. Die Kontaktstelle
Metall-Si am Sensoranschlusssteg 12 muss soweit von der
Zone 15 der zeitkontrollierten Unterätzung entfernt plaziert sein,
dass mit Sicherheit keine Unterätzung
des Kontaktbereichs selbst auftreten kann, d.h. dass ein möglichst
grosses Prozessfenster erhalten bleibt (z.B. 60 μm entfernt vom Zentrum der Unterätzungszone 15,
wenn 30 μm
weit unterätzt
werden soll). Die geringfügige
Abdünnung des
dielektrischen Schichtpakets 19 von oben bzw. von unten
um 2·(50 – 100 nm)
während
des kurzzeitigen HF-Dampf-Flashes
zur Entfernung der dünnen Oxidpassivierungen
ist für
die Stabilität
des Schichtpakets 19 angesichts seiner Dicke von mehreren
Mikrometern ebenfalls ohne Bedeutung.
-
Zusammenfassend
soll nochmals das generelle Vorgehen bei dieser Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Backend-MEMS-Integrationsprozesses,
der aus drei Blöcken
besteht, verdeutlicht werden:
Im ersten Block wird der Wafer 1 vorbereitet,
d.h. alle vergrabenen Schichten 2 bis 6 abgeschieden
und strukturiert und anschließend
wird epitaktisch eine Si-Schicht 7 der gewünschten
Dicke aufgewachsen. Nach der Epiabscheidung wird die Waferoberfläche planarisiert
und der Sensorbereich gegebenenfalls durch Implantation auf den
gewünschten
Wert dotiert. Der so vorbereitete Wafer 1, der noch keine MEMS-Strukturen 11, 12 enthält und noch
keine MEMS-Mikrostrukturierungsschritte
erfahren hat, und dessen Oberfläche
ausschliesslich aus einer ebenen Siliziumfläche besteht, durchläuft anschliessend
den kompletten IC-Prozessblock.
Die Verbindung zwischen späterem
Sensor und IC stellt das im IC-Prozess standardmässig vorhandene Metallisierungspaket 10 bestehend
aus mehreren Metalllagen 18 und dielektrischen Schichten 19 zur
Isolation der Metallebenen 18 gegeneinander, zum Substrat
und nach aussen, her. Zuletzt folgt der eigentliche Mikrostrukturierungsblock,
d.h. Trenchen, Passivieren, Öffnen
des Bodenoxids, ClF3-Opferschichtätzen (Entfernen der Opferschicht 5 unter
den MEMS-Strukturen 11 und 12 und Abtrennen der
Anschlussstege 12 vom Si-Festland 14 mittels zeitkontrollierter Ätzung) und
Entfernen der dünnen
Passivierschichten (HF-Dampfätzen
für Oxide
und/oder O2-Plasmaätzen für Teflonschichten). Diese Schritte sind
in vollem Umfang kompatibel zu den integrierten Schaltkreisen auf
demselben Wafer 1.
-
3A und 3B zeigen
Varianten dieser Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
hinsichtlich des aktiven Si-Materials
der Schicht 7. Dabei kann, wie zuvor beschrieben, epitaktisch
abgeschieden werden, um EpiPoly und gleichzeitig einkristallines
Si auf ein- und demselben Wafer 1 zu erhalten. Alternativ
ist es auch möglich,
SOI-Wafer einzusetzen, die über
vergrabene Ebenen verfügen. Hierzu
wird am besten der Wafer, der später
die SOl-Schicht bilden soll, nacheinander und in umgekehrter Reihenfolge
mit den vergrabenen Schichten versehen, also mit Trennoxid 6,
OpferSi 5, Isolationsoxid 4 ("oberes"), Leitpoly 3, Isolationsoxid 2 ("unteres"). Das Isolationsoxid 2 muss
geeignet planarisiert werden, um eine völlig plane Oberfläche mit
minimaler Oberflächenrauhigkeit,
vorzugsweise besser als 1 nm peak-to-peak zu liefern. Die so planarisierte, hochpolierte
und hydrophilisierte Oberfläche
wird nun in an sich bekannter Weise direkt gegen einen zweiten Trägerwafer
gebondet, um so einen SOI-Waferaufbau
zu erhalten. Nach dem Bondschritt wird die SOI-Schicht auf die gewünschte Dicke abgedünnt und
poliert. Ein SOI-Waferaufbau ist vor allem dann interessant, wenn
besonders dicke aktive Schichten 7 angestrebt werden, was
bei einem Gyro sehr vorteilhaft ist. Damit werden nicht nur die
Parasitärkapazitäten verkleinert,
sondern ebenso vorteilhaft zu sätzlich
auch die Nutzkapazität
vergrößert, so
dass besonders leistungsfähige
Gyros realisiert werden können
oder entsprechend am elektronischen Schaltungsaufwand eingespart
werden kann.
-
3A zeigt
eine aktive Si-Schicht 7, die epitaktisch abgeschieden
oder SOI sein kann. Die Grunddotierung der Schicht 7 entspricht
im einkristallinen Bereich 8 ausserhalb des Sensorkerns
der vom IC-Prozess geforderten Dotierung, also z.B. P-Typ (Bor-Standard,
5–10 Ωcm) für CMOS oder
z.B. N-Typ (Phosphor-Standard 1 Ωcm)
fur BCD. Im Sensorbereich wird die Dotierung durch nachträgliche maskierte
Implantation und Eintreiben der Dotierung auf den von den Sensorstrukturen
benötigten
Wert gebracht. Bei Eintreiben der Dotierung von oben wird mit Rücksicht
auf die mechanischen Eigenschaften des Sensormaterials vorzugsweise
eine N++-Dotierung mit Phosphor oder Arsen durchgeführt, um
eine stressgradientenfreie Schicht 7 im Bereich der Sensorkerne
zu erhalten. Für
den Schaltungsbereich ist die Dotierung des Sensorkerns bei dem
Ansatz nach 3A ohne Bedeutung.
-
3B zeigt
einen Ansatz mit einer homogen dotierten ersten Siliziumschicht 7a,
die entweder P++ oder N++ dotiert sein kann. Vorzugsweise orientiert
man sich auch hier bereits am vom IC-Prozess benötigten Dotierungstyp, jedoch
nicht an der Dotierstoffkonzentration: diese ist mit Rücksicht
auf eine gute elektrische Leitfähigkeit
um Grössenordnungen höher zu wählen als
vom IC-Prozess gefordert. Diese erste Schicht 7a kann entweder
durch in-situ dotierte Epiabscheidung mit hohem Dotierstoffeinbau
erzeugt werden (Zugabe von Diboran oder Phosphin oder Arsin zum
Si-Träger
im Epiprozessgas). Ist das Sensormaterial EpiPoly, so hat dieses
Vorgehen gegenüber einer
nachträglichen
Dotierung von oben den Vorteil, dass wesentlich niedrigere Dotierstoffkonzentrationen
benötigt
werden, da diese nicht wie bei der nachträglichen Dotierung in hohem
Maße in
den Korngrenzen verschwinden, wo sie elektrisch inaktiv sind. Außerdem entfallen
die Implantation und das zeitraubende Drive-In bei hohen Temperaturen.
Darüberhinaus
kann die Epischichtdicke theoretisch beliebig dick gewachsen werden,
da keine nachträgliche
Dotierung durch Eindiffusion erforderlich ist, so dass also insbesondere
Epidicken von 20–50 μm hergestellt
werden können.
Besonders vorteilhaft ist jedoch der Einsatz von SOI, das in grosser
Dicke homogen dotiert mit hoher Dotierstoffkonzentration hergestellt werden
kann durch entsprechende Auswahl des Wafermaterials für den Aufbau
der SOI-Schicht. Für
die nachträgliche
Schaltungsintegration wird nachfolgend auf diese dicke "Bulk-Si-Schicht" eine dünne Epischicht
aufgebracht (z.B. 3–5 μm dick),
deren Dotierungstyp und Dotierstoffkonzentration exakt den Anforderungen
des IC-Prozesses entspricht. Im Schaltungsbereich liegt also oberflächlich eine
Epischicht einer Dicke von 3–5 μm mit der
vom IC-Prozess benötigten
Dotierung vor (Typ und Konzentration), in der die Schaltkreisintegration
vorgenommen werden kann. Im Sensorbereich kann diese obere Epischicht
im Bedarfsfall noch umdotiert oder aufdotiert werden, der Dotierungstyp
sollte im Sensorbereich letztendlich auf jeden Fall dem der unteren Si-Schicht
("Bulk-Si-Schicht") entsprechen, um
einen Ohm'schen
Kontakt zur unteren Schicht zu gewährleisten. Man erhält also
im Sensorbereich eine erste dicke, homogen mit hoher Dotierstoffkonzentration dotierte
Si-Schicht, vorzugsweise in Form von einkristallinem Si (SOI), mit
einer darüber
befindlichen dünnen
Epischicht vom gleichen Dotierungstyp, aber eventuell niedrigerer
Dotierstoffkonzentration, über die
der elektrische Anschluss der unteren hochdotierten Si-Schicht erfolgt.
In allen Fällen,
ob SOI-Waferaufbau
oder EpiPoly-Aufbau, wird mit heute verfügbaren Standardprozessen ein
aktives Sensormaterial hoher Güte
erhalten, das mit Standardprozessen strukturierbar ist und das seine
Eignung zur Herstellung von Drehratensensoren bereits gezeigt hat.
Somit wird eine modifizierte Backend-Integration von MEMS-Strukturen
erreicht ohne das Erfordernis, neue Schichten oder neue Mikrostrukturierungsverfahren
zu entwickeln.
-
Die
im Folgenden beschriebenen Weiterbildungen der Erfindung beinhalten
eine integrierte Dünnschichtverkappung
nach der sogenannten "Füllpoly-Technologie", die grundsätzlich bereits
aus der
DE 100 06
035 A1 bekannt ist.
-
Im
Unterschied zu den bisher bekannten Dünnschichtverkappungsverfahren
vermeidet die in der Folge beschriebene Technik jedoch vorteilhaft das
Prozessieren von Wafern im IC-Prozess,
welche bereits frei bewegliche Mikrostrukturen unter der Kappe aufweisen.
Vielmehr wird die Erzeugung frei beweglicher Mikrostrukturen an
das Prozessende gelegt, d.h. nach Abschluss aller Prozessschritte. Dies
ist aus mehreren Gründen
vorteilhaft:
Zum einen wird dadurch vermieden, dass empfindliche
und leicht zerstörbare
Mikrostrukturen in einem komplexen IC-Prozess Schaden nehmen könnten, z.B.
durch mechanischen Schock, Vibrationen, Ultraschallbehandlung in
den Reinigungsbädern
des IC-Prozesses, thermische Beanspruchung in Hochtemperaturschritten,
Rapid Thermal Annealing usw. Zum anderen wird die Ausbeute des Prozesses günstig beeinflusst
dadurch, dass keine freitragenden Mikrostrukturen mit Dünnschichtabdeckung
vorhanden sind, welche aufplatzen könnten und den Wafer als ganzes
damit unbrauchbar machen könnten:
ein Wafer, auf dem auch nur eine einzige Dünnschichtmembran geplatzt oder
sonstwie beschädigt worden
ist, könnte
nicht mehr weiter prozessiert werden, da er von dem Zeitpunkt dieser
Beschädigung an
tiefe Kavernen aufweist, welche im Prozess nicht mehr zulässig sind
(z.B. in der Fotolithographie, Lacktechnik, oder in Reinigungen
etc.). Darüberhinaus
könnten
Partikel z.B. von geplatztem Dünnschichtkappenmaterial
die IC-Prozessanlagen kontaminieren. Da erfindungsgemäß keine
freien Strukturen im Wafer vorhanden sind, sondern vielmehr während des
IC-Prozesses ein
massiver Waferaufbau vorliegt, können
solche Schäden
nicht auftreten.
-
Als
ein weiterer Vorteil der späten
Herstellung freitragender Mikrostrukturen im Gesamtprozess, insbesondere
nach allen Hochtemperaturprozessschritten, resultiert die Chance,
auf die nunmehr freigelegten Sensorstrukturen vor dem endgültigen Verschluss
der Dünnschichtkappen
sogenannte Self-Assembled-Monolayers
oder SAM-Coatings zur Vermeidung von Stiction aufzubringen. Diese
Schichten z.B. von speziellen Trichlorsilanen oder Dichlor-Dimethyl-Silanen
(DDMS) tolerieren unter Ausschluss von Sauerstoff Temperaturen bis
maximal 450°C.
Bei höheren
Temperaturen tritt mehr oder weniger vollständige Dekomposition der Schichten
ein, wodurch sie ihre Wirksamkeit als stiction-reduzierende Oberflächen-Beschichtung
einbüßen können. Dadurch,
dass freitragende Mikrostrukturen erst am Ende des Gesamtprozesses
erzeugt und erst danach ein Versiegeln der Dünnschichtkappen durchgefuhrt wird,
kann in diesem Stadium ein SAM-coating aufgebracht werden zur Vermeidung
von Stiction.
-
4A–4I zeigen
eine vorteilhafte Prozessvariante mit Dünnschichtverkappung:
-
4A zeigt
einen Waferquerschnitt nach Trenchen, mit Stopp auf unterem Stopp(Trenn)oxid 6 über dem
vergrabenen Opfersilizium 5.
-
4B zeigt
den Waferbereich nach Seitenwandpassivierung z.B. mit einem Seitenwandoxid 13 und
geöffnetem
Bodenoxid (Trennoxid) 6 zum vergrabenen Opfersilizium.
-
4C zeigt
die mit Polysilizium refillte Struktur, wobei das Refillmaterial 20 bereits
mit einer Oxidpassivierschicht 21 versehen wurde, welche ausserhalb
der Refillgebiete von der Waferoberfläche entfernt worden ist. Insbesondere
wird ein Bereich über
dem Anschlusspad 22 (der bei dieser Ausführungsform
dem Si-Anschlusssteg 12 entspricht) von Oxid 21 befreit,
so dass dort eine elektrische Verbindung zum später aufgebrachten Kappensilizium
ermöglicht
wird.
-
4D zeigt
die Strukturierung des Passivieroxids 21, insbesondere
zu einer Öffnung 23,
so dass im Bereich der später
gewünschten
Soll-Unterbrechung 15 im Silizium 7 ein Fenster 23 erzeugt
wird (dieser Schritt kann bereits zusammen mit dem Strukturieren
des Oxids 21 in 4C in
einem Schritt erfolgen). Ausserdem ist in 4D das
Kappensilizum 24 epitaktisch aufgewachsen und planarisiert worden
(z.B. mittels CMP). Das Kappensilizium 24 wächst im
Sensorbereich ausgehend von Startpoly polykristallin, ausserhalb
des Sensorbereichs, vom umgebenden Festland-Si 14 aus,
einkristallin. Dort wird nun die in 4E angedeutete
komplette Schaltungsintegration durchgeführt bis zum elektrischen Anschluss
der Sensorpads an die integrierten Schaltkreise.
-
4F zeigt
die Eröffnung
des Refill-Polysiliziums 20 mittels Trenchgräben durchs
Kappenpoly 24 hindurch. Dieser Trench stoppt auf dem Passivieroxid 21 des
Refill-Polys 20. In 4F ist
das Passivieroxid 21 bereits am Trenchboden entfernt, die
Seitenwände
der Trenches sind wieder mittels Oxidschichten passiviert. Erst
jetzt wird die Planarität
der Waferoberfläche
aufgegeben, die während
des gesamten IC-Prozesses
beibehalten werden konnte.
-
4G zeigt
den Waferaufbau nach dem Entfernen des Refill-Polys 20 und ebenso des damit direkt
in Verbindung stehenden Opferpolys 5. Jetzt liegen freibewegliche
Sensorstrukturen 11 vor. Wie rechts in der Figur erkennbar,
wurde die Si-Verbindung
vom Anschlusspad 22 zum Festland-Si 14 unter der
Mehrlagenmetallisierung 10 zum IC durch isotropes Unterätzen durchtrennt.
Die Metallleiterbahn 18 überspannt zusammen mit ihrem
dielektrischen Schichtpaket 19 diesen Unterätzbereich 15 als
freitragende Membran. Die Unterätzung
startet hier im Refill-Poly 20 (innerhalb des eigentlichen
Sensorkerns, der umschlossen wird von einem geschlossenen Si-Rahmen),
durchbricht dann die Öffnung 23 im Passivieroxid 21 des
Refill-Polys 20 und
arbeitet sich nach oben durch das Kappenpoly 24 hindurch
bis unter die Anschlussbahn 10. Letztlich wird die "Zündschnur" hierbei durch das Refill-Si-Material 20 gebildet,
das den Anschlusspad 22 umgibt und durch das sich das ClF3-Gas bis zur Oxidöffnung 23 und zum darüber befindlichen
Kappensilizium 24 hindurcharbeiten muss. Von dieser Oxidöffnung 23 ausgehend wird
dann die Unterätzung 15 im
Kappensilizium 24 erzeugt.
-
In 4H ist
derselbe Waferaufbau gezeigt nach dem Abrauchen der dünnen Schutzoxide
auf den Strukturen mittels einer kurzen Einwirkung von HF-Dampf.
Da die Schutzoxide nurwenige 10 nm dick sind, genügt hierzu
ein kurzes Abrauchen von maximal 1–2 Minuten Dauer; andere funktionale
Oxide werden dabei kaum beeinträchtigt.
-
In 4I ist
die Perforation des Dünnschichtkappen-Siliziums mit einer
geeigneten Versiegelungsschicht 26, z.B. SiN, verschlossen
worden. Dieser Prozess kann unter Ausschluss von Sauerstoff, z.B.
unter Einsatz von Silan und Ammoniak als Prozessgase, z.B. in einem
PECVD-Reaktor zur SiN-Abscheidung
durchgeführt
werden. Zwischen 4H und 4I findet
vorzugsweise eine Beschichtung der MEMS-Strukturen mit einer SAM-anti-stiction-Schicht
aus der Dampfphase heraus statt. Im Stadium 4I ist die Waferoberfläche wieder
annähernd planar.
Das erlaubt auch eine Fotolithographie auf der und ein Strukturieren
der Versiegelungsschicht 26, um z.B. die elektrischen IC-Anschlüsse (Metallpads)
wieder freizulegen.
-
Eine
Variante der Dünnschichtverkappung ist
in 5A–5I dargestellt:
Auch
bei dieser Variante beginnt der Prozess gemäß 5A mit
getrenchten Strukturen 11, wobei der Trenchprozess zur
Herstellung der Mikrostrukturen auf dem Passivieroxid 6 über dem
Opfer-Silizium 5 gestoppt hat. Zu beachten ist im rechten
Teil der Figur die Opfer-Si-Zone 5 mit einer Öffnung 25 im
Passivieroxid 6 zum aktiven Silizium 7, welche
zur späteren
Unterbrechung der elektrischen Verbindung vom Anschlusspad 22 zum
Festland-Si 14 mittels isotroper ClF3 Unterätztechnik
dienen soll. Dieser Teil des Opfer-Si 5 kann als das Ende
einer entsprechend verlegten "Zündschnur" in dieser Ebene
betrachtet werden, über
die das ClF3 später an die zu unterätzende Zone 15 (Soll
Unterbrechungsstelle) im Silizium 7 herangeführt werden
soll.
-
In 5B ist
gezeigt, wie das Bodenoxid in den Trenches entfernt wurde und die
Seitenwände der
getrenchten Mikrostrukturen z.B. mittels eines Passivieroxids 13 bedeckt
wurden. Nicht zu sehen ist das andere Ende der "Opfer-Si-Zündschnur", die ebenfalls eröffnet wurde
und das ClF3-Gas später an die Soll-Unterbrechungsstelle 15,
vgl. 5G, geleiten soll.
-
In 5C wurde
das Füllpoly 20 aufgebracht,
die Gräben
der Mikrostrukturen damit komplett aufgefüllt, die Oberfläche planarisiert
und über dem
Sensorbereich strukturiert sowie mit einer dünnen Oxidschicht 21 passiviert.
-
In 5D wurde
das Kappen-Silizium 24 epitaktisch aufgewachsen und planarisiert:
im Bereich des Sensorkerns ist die Kappenschicht 24 polykristallin
(startet von einem Seed-Polylayer),
ausserhalb des Sensorkerns wächst
die Kappen-Schicht 24 einkristallin
(startet vom Festland-Si 14). Dort wird gemäß 5E der
IC-Prozess durchgeführt
bis zum elektrischen Anschluss der Sensoranschlusspads an das IC.
-
In 5F wurden
Trenchgräben
zum Refill-Si 20 erzeugt, die Oxidpassivierung 21 am
Trenchboden entfernt und die Seitenwände der Trenchgräben durch
dünnes
Oxid passiviert. Über
die Trenchgräben
wird das Refill-Poly 20 und das Opfer-Poly 5 dem
ClF3-Gas zugänglich gemacht.
-
In 5G ist
das Refill-Silizium 20 und das Opfer-Si 5 komplett
entfernt worden. Ausgehend vom Refill-Si 20, das direkt
mit dem Opfer-Si 5 der "Zündschnur" in Verbindung steht, und über die
in Opfer-Si 5 angelegte "Zündschnur" selbst ist auch
die Verbindung des Anschlusspads 22 zum Si-Festland 14 unter
der Anschlussbahn 10 (Metallbahn 18 und Dielektrische
Membran 19) durch isotropes Unterätzen durchtrennt worden.
-
In 5H sind
die Passivieroxide durch ein kurzes Abrauchen in HF-Dampf von allen
Strukturen entfernt worden. Die funktionalen Oxide werden dabei
nur in geringem Ausmaß in
Mitleidenschaft gezogen.
-
5I zeigt
den Waferaufbau nach dem Aufbringen der Versiegelungsschicht 26 zum
Verschliessen der Dünnschichtkappenperforation.
Zwischen den Stadien gemäß 5H und 5I kann
ein self-assembled monolayer (SAM-coating) zur Vermeidung von stiction
auf den Mikrostrukturen aufgebracht werdern. Die Versiegelungsschicht 26 wird vorzugsweise
mittels sauerstofffreien Prozessgasen (Silane und Ammoniak etc.)
z.B. in einem PECVD-Reaktor abgeschieden bei Temperaturen unter
400°C, was
die SAM-Beschichtung nicht schädigt.
Da die Waferoberfläche
nach dem Aufbringen der Versiegelungsschicht 26 wieder
annähernd
planar ist, kann eine Fotolithographie und Strukturierung der Versiegelungsschicht 26 auf
der Oberfläche durchgeführt werden,
z.B. um die IC-Anschlusspads 22 zur elektrischen Kontaktierung
freizulegen.
-
- 1
- Substrat
- 2
- unteres
Isolieroxid
- 3
- vergrabene
PolySi-Leiterbahn
- 4
- obere
Oxidschicht
- 5
- Opfer-Silizium-Zone
- 6
- Trennoxid-Zone
- 7
- (Aktive)
Si-Schicht
- 7a
- Teilschicht
von 7
- 8
- einkristalliner
Bereich von 7
- 9
- thermische
Oxidschicht
- 10
- Mehrlagenmetallisierung
- 11
- Funktionselement
- 12
- Verbindungselement
- 13
- Seitenwandoxid
- 14
- Si-Festland
(Schaltungsbereich von 7)
- 15
- Soll-Unterbrechungsstelle
in 12 bzw. 22
- 16
- Öffnung in 6
- 17
- Opfer-PolySi-Struktur
("Zündschnur")
- 18
- Metallleiterbahn
von 10
- 19
- dielektrisches
Schichtpaket von 10
- 20
- Refill-PolySi
- 21
- Oxidpassivierschicht
für 20
- 22
- Si-Anschlusspad
(entspricht 12)
- 23
- Öffnung in 21
- 24
- Kappensilizium
- 25
- Öffnung in 6
- 26
- Versiegelungsschicht
auf 24