DE10347541B4 - Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen Download PDFInfo
- Publication number
- DE10347541B4 DE10347541B4 DE2003147541 DE10347541A DE10347541B4 DE 10347541 B4 DE10347541 B4 DE 10347541B4 DE 2003147541 DE2003147541 DE 2003147541 DE 10347541 A DE10347541 A DE 10347541A DE 10347541 B4 DE10347541 B4 DE 10347541B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- led
- part body
- led part
- chip
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 210000001624 hip Anatomy 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003716 rejuvenation Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1615—The materials being injected at different moulding stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
- Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in mindestens zwei Fertigungsstufen, wobei ein erster LED-Teilkörper mindestens einen lichtemittierenden Chip und mindestens zwei – mit dem Chip elektrisch verbundene – Elektroden umfasst und wobei ein zweiter LED-Teilkörper den ersten zumindest bereichsweise umgibt.
- Aus der
DE 101 63 116 ist ein derartiges Verfahren zur Herstellung von Leuchtdioden bekannt. Der erste, innere LED-Teilkörper wird hier im zweiten, äußeren LED-Teilkörper mittels Kraftschluss, einer Klebeverbindung oder einer Kombination hieraus gehalten. - Aus der
DE 27 33 937 A1 ist eine LED bekannt, die ohne Hintergriff in einer Halterung mit Fenster sitzt. Die Halterung selbst hat eine umlaufende Wulst, an der lösbar aufgesteckte Kappen fixiert werden können. - Der vorliegenden Erfindung liegt die Problemstellung zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern zu entwickeln, bei dem bei üblichen Leistungen der bekannten Spritz- oder Gießvorgänge die LED-Teilkörper sicher miteinander verbunden sind.
- Diese Problemstellung wird mit den Merkmalen des Hauptanspruches gelöst. Dazu ist der erste, innere LED-Teilkörper in einem Bereich, der vom zweiten, äußeren LED-Teilkörper umgeben und hintergriffen wird, mit mindestens einer kerben- oder kanalartigen Ausnehmung oder mindestens einer Taille ausgestattet. Dabei liegt die Ausnehmung oder die Taille unterhalb einer Ebene, die durch den Schwerpunkt des Chips verläuft und normal zur Mittellinie des ersten LED-Teilkörpers orientiert ist. Der zweite, äußere LED-Teilkörper wird dabei um den ersten, inneren LED-Teilkörper in einer Spritzgussform umspritzt.
- Das Verfahren ermöglicht eine formschlüssige, sichere Verbindung zwischen zwei in separaten Schritten, z. B. zeitlich und räumlich getrennt herstellbaren LED-Teilkörpern, wobei ein Teilkörper den anderen zumindest bereichsweise hintergreift. Der vorgesehene Hintergriff macht eine Demontage der Teilkörper unmöglich.
- Das Verfahren ist auch auf Lumineszenzdioden mit mehreren Chips und Elektroden anwendbar.
- Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus dem Unteranspruch und der nachfolgenden Beschreibung von mehreren schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen.
-
1 : LED in der Seitenansicht mit einer kanalartigen Kerbe in dem inneren LED-Teilkörper; -
2 : Wie1 , jedoch mit einer Kerbe mit halbrundem Querschnitt; -
3 : Wie2 , jedoch mit einer asymmetrischen Kerbe; -
4 : Wie2 , jedoch mit umlaufender Taille; -
5 : Draufsicht mit gerader kanalartiger Kerbe; -
6 : Draufsicht mit gekrümmter Kerbe. - Die
1 bis6 zeigen eine LED, deren lichtleitender Körper in mindestens zwei getrennten Fertigungsschritten spritzgusstechnisch hergestellt wird. - In einem ersten Schritt wird ein LED-Teilkörper (
10 ) hergestellt. Letzterer hat beispielsweise eine geometrische Form, die im Wesentlichen aus drei übereinander angeordneten Geometriekörpern besteht. Der erste Geometriekörper ist ein kurzer, zumindest annähernd gerader Zylinder (11 ), der z. B. nach den5 und6 zwei ebene Abflachungen (14 ,15 ) aufweist. Die Abflachungen (14 ,15 ) sind hierbei parallel zur LED-Längsachse (18 ) und schließen untereinander einen rechten Winkel ein. Der zweite Geometriekörper ist ein auf der oberen Stirnfläche (13 ) des Zylinders (11 ) angeordneter Kegelstumpf (16 ), der sich vom Zylinder (11 ) weg verjüngt. Der dritte Geometriekörper ist eine Kalotte (17 ) bzw. eine fast halbkugelige Kappe, die auf der oberen, kleineren Stirnfläche des Kegelstumpfes positioniert ist. Die Mantellinie des Kegelstumpfes geht dabei tangential in die Kontur der Kalotte (17 ) über. Die obere Stirnfläche (13 ) des Zylinders (11 ) ist größer als die untere Stirnfläche des Kegelstumpfes (16 ). Die Mittellinien des Zylinders (11 ) und des Kegelstumpfes (16 ) liegen auf der LED-Mittellinie (18 ). - Der größere Stirnflächendurchmesser des Kegelstumpfes (
16 ) misst im Ausführungsbeispiel ca. 5 mm. Er wird als Basisgröße bezeichnet. Die Verjüngung des Kegelstumpfes (16 ) beträgt z. B. 20% der Basisgröße. Die Gesamthöhe des LED-Teilkörpers (10 ) entspricht ca. 180% der Basisgröße. Die Höhe des Zylinders (11 ), der als flanschartiger Kragen bezüglich seines Radius über den Kegelstumpf um ca. 10% der Basisgröße übersteht, misst ca. 30% der Basisgröße. - Der LED-Teilkörper (
10 ) umgibt in der Regel die in einer Ebene liegenden elektrischen Anschlüsse (1 ,4 ), den lichtemittierenden Chip (6 ), einen Bonddraht (2 ) und eine Reflektorwanne (5 ) bzw. einen Pfosten. Die Reflektorwanne (5 ) oder der Pfosten ist z. B. Teil der Kathode (4 ). In der Reflektorwanne (5 ) oder auf dem Pfosten sitzt der Chip (6 ). Der Chip (6 ) kontaktiert über den Bonddraht (2 ) die Anode (1 ). Der Bonddraht (2 ) liegt dabei vorzugsweise in der Ebene, die von den Mittellinien der Elektroden (1 ,4 ) aufgespannt wird. Die oberhalb des Chips liegende Zone transportiert das vom Chip (6 ) emittierte Licht möglichst verlustfrei zur Außenfläche des Teils (10 ). - Unterhalb einer durch den Schwerpunkt des Chips (
6 ) verlaufenden Ebene (7 ) und oberhalb der oberen Stirnfläche (13 ) des kurzen Zylinders (11 ) befindet sich ein gerader, nutförmiger Kanal (30 ). Der Kanalgrund (31 ) liegt in einer Ebene, die parallel zur LED-Mittellinie (18 ) orientiert ist. Die Ebene ist z. B. um ca. 25% der Basisgröße von der Mittellinie (18 ) entfernt und ist ggf. zusätzlich parallel zu einer der optional am kurzen Zylinder (11 ) angeordneten Abflachungen (14 ,15 ). Die untere Seitenwand (32 ) des Kanals (30 ) liegt z. B. in der Stirnfläche (13 ). Die obere Seitenwand (33 ) ist von dieser beispielsweise um die zweifache minimale Kanaltiefe entfernt. - In
6 ist ein Kanal (40 ) dargestellt, dessen Grund (41 ) sichelförmig gekrümmt ist. Der Krümmungsradius des Grundes (41 ) ist hierbei größer als die halbe Basisgröße. - Die
2 zeigt einen Kanal (50 ) mit einem halbrunden Querschnitt. Die tiefste Stelle des Kanals (50 ) ist von der Mittellinie (18 ) z. B. 25% der Basisgröße entfernt. Die Breite des Kanals (50 ) entspricht der des Kanals (40 ). - Nach
3 ist der Kanal eine Kerbe (60 ) mit einem dreieckigen Querschnitt, wobei die obere Kerbenfläche (63 ) ein Teil eines Zylindermantels ist. Die andere Kerbenfläche (62 ) liegt in der Fläche (32 ) aus1 . -
4 zeigt einen LED-Teilkörper (10 ), der eine rotationssymmetrische Taille (70 ) hat. Die Taille (70 ) hat einen dreieckigen Einzelquerschnitt, der sich im Wesentlichen aus einem Kreisbogen (74 ) und einer Geraden (73 ) zusammensetzt. - Der zweite LED-Teilkörper (
20 ) umfasst den ersten LED-Teilkörper (10 ) zumindest im Bereich der LED-Hauptlichtaustrittsfläche. Im Ausführungsbeispiel besteht er aus einer Kombination aus einem geraden, langen Zylinder (21 ) und aus einem daran angeordneten abgestumpften Rotationsparaboloid (22 ). Die obere hier z. B. ebene Stirnfläche des abgestumpften Paraboloids (22 ), die normal zur Mittellinie (18 ) der Lumineszenzdiode ausgerichtet ist, bildet die Hauptlichtaustrittsfläche (24 ). Im Brennpunkt des Paraboloids (22 ), vgl. doppelstrichpunktierte Parabel (23 ), liegt der Chip (6 ). Der Übergang zwischen dem langen Zylinder (31 ) und dem Paraboloid (22 ) liegt oberhalb der Ebene (7 ). Der äußere LED-Teilkörper (20 ) umschließt hier den inneren Teilkörper (11 ) auf allen Seiten mit Ausnahme der unteren Stirnfläche (12 ). - Da der äußere LED-Teilkörper (
20 ) um den anderen (10 ) in einer Spritzgussform umspritzt wird, entsteht bei der entsprechenden Werkstoffkombination eine verschmolzene Einheit ohne Gaseinschlüsse, bei der der zweite, später hinzugefügte Werkstoff (9 ) den anderen – schon formsteifen Werkstoff (8 ) – während der Erstarrungsphase zumindest in den Oberflächenbereichen anlöst. - Beide Teilkörper (
10 ,20 ) können z. B. auch aus dem selben Werkstoff gefertigt sein. - Auch der zweite, äußere LED-Teilkörper (
20 ) kann als Hintergriff nutzbare Ausnehmungen und/oder Taillen aufweisen. Hierbei können diese Ausnehmungen und/oder Taillen sowohl nach innen – also zum inneren Teilkörper (10 ) hin – oder nach außen orientiert sein. Im letzteren Fall kann mit den derart entstandenen Hintergriffsmöglichkeiten die fertige LED in andere lichtleitende oder lichtabgebende Baugruppen eingesetzt werden. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Anschluss, Anode, Elektrode
- 2
- Bonddraht, Aludraht
- 4
- Anschluss, Kathode, Elektrode
- 5
- Reflektorwanne, Pfosten
- 6
- Chip
- 7
- Ebene durch Chipschwerpunkt
- 8
- Werkstoff für inneren LED-Teilkörper
- 9
- Werkstoff für äußeren LED-Teilkörper
- 10
- LED-Teilkörper, innen
- 11
- Zylinder, flanschartiger Kragen
- 12
- Stirnfläche, unten
- 13
- Stirnfläche, oben
- 14, 15
- Abflachungen
- 16
- Kegelstumpf, Außenkontur
- 17
- Kalotte
- 18
- LED-Mittellinien, LED-Längsachsen
- 20
- LED-Teilkörper, außen
- 21
- Zylinder, lang
- 22
- Paraboloid, abgestumpft
- 23
- Parabel, doppelstrichpunktiert
- 24
- Hauptlichtaustrittsfläche, Stirnfläche zu (
22 ) - 30
- Kanal, nutförmig, gerade
- 31
- Kanalgrund
- 32
- Seitenwand, unten
- 33
- Seitenwand, oben
- 40
- Kanal, nutförmig, gekrümmt
- 41
- Kanalgrund, Teil eines Zylindermantels
- 50
- Kanal
- 60
- Kerbe
- 62
- Seitenwand, unten
- 63
- Seitenwand, Teil eines Zylindermantels
- 70
- Taille
- 73
- gerade Querschnittskante
- 74
- kreisbogenförmige Querschnittskante
Claims (2)
- Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in mindestens zwei Fertigungsstufen, wobei: – ein erster, innerer LED-Teilkörper (
10 ) mindestens einen lichtemittierenden Chip (6 ) und mindestens zwei mit dem Chip (6 ) elektrisch verbundene Elektroden (1 ,4 ) umgibt, – ein zweiter, äußerer LED-Teilkörper (20 ) den ersten zumindest bereichsweise umgibt, – der erste, innere Teilkörper (10 ) in einem Bereich, der von dem zweiten, äußeren LED-Teilkörper (20 ) umgeben und hintergriffen wird, mit mindestens einer kerben- oder kanalartigen Ausnehmung (30 –60 ) oder mindestens einer Taille (70 ) ausgestattet ist, und – die Ausnehmung (30 –60 ) oder Taille (70 ) unterhalb einer Ebene (7 ) liegt, die durch den Schwerpunkt des Chips (6 ) verläuft und normal zur Mittellinie (18 ) des ersten, inneren LED-Teilkörpers (10 ) orientiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite, äußere LED-Teilkörper (20 ) um den ersten, inneren LED-Teilkörper (10 ) in einer Spritzgussform umspritzt wird, wobei der später hinzugefügte Werkstoff (9 ) des zweiten, äußeren LED-Teilkörpers (20 ) den ersten, inneren LED-Teilkörper (10 ) zumindest in den Oberflächenbereichen anlöst, wodurch eine verschmolzene Einheit ohne Gaseinschlüsse entsteht. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Querschnitt der Ausnehmung (
30 –70 ) mindestens eine Tiefe hat, die 5% des Durchmessers der lichtleitenden LED-Körper im Bereich der Ebene (7 ) entspricht.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003147541 DE10347541B4 (de) | 2003-10-09 | 2003-10-09 | Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen |
EP04789939A EP1704601A2 (de) | 2003-10-09 | 2004-10-07 | Verfahren zum herstellen eines lichtleitenden led-körpers in mindestens zwei fertigungsstufen |
PCT/DE2004/002230 WO2005034251A2 (de) | 2003-10-09 | 2004-10-07 | Verfahren zum herstellen eines lichtleitenden led-körpers in mindestens zwei fertigungsstufen |
TW093130669A TW200515626A (en) | 2003-10-09 | 2004-10-08 | Method for producing a LED tube body in at least two production steps |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003147541 DE10347541B4 (de) | 2003-10-09 | 2003-10-09 | Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10347541A1 DE10347541A1 (de) | 2005-06-02 |
DE10347541B4 true DE10347541B4 (de) | 2012-02-16 |
Family
ID=33521597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003147541 Expired - Fee Related DE10347541B4 (de) | 2003-10-09 | 2003-10-09 | Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1704601A2 (de) |
DE (1) | DE10347541B4 (de) |
TW (1) | TW200515626A (de) |
WO (1) | WO2005034251A2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2428724B1 (de) | 2010-09-08 | 2017-03-29 | SMR Patents S.à.r.l. | Optimale Lichteinkopplung für Rückblickeinrichtungen |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2733937A1 (de) * | 1977-07-27 | 1979-02-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur uebertragung von signalen |
JPS6469061A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Nec Corp | Light emitting diode |
EP0890996A2 (de) * | 1997-07-07 | 1999-01-13 | Asahi Rubber Inc. | Durchsichtige Beschichtung für Leuchtdioden und fluoreszierende Lichtquellen |
DE10163116A1 (de) * | 2001-12-24 | 2003-07-17 | Reitter & Schefenacker Gmbh | Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten Stufen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1383548A (en) * | 1972-06-29 | 1974-02-12 | Plessey Co Ltd | Light emitting diode assembly |
GB1518040A (en) * | 1975-12-08 | 1978-07-19 | Savage J | Lens clip for led assembly |
JP3053596B2 (ja) * | 1997-06-20 | 2000-06-19 | スタンレー電気株式会社 | 直付型電球ユニット |
US6541800B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-01 | Weldon Technologies, Inc. | High power LED |
-
2003
- 2003-10-09 DE DE2003147541 patent/DE10347541B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-07 EP EP04789939A patent/EP1704601A2/de not_active Withdrawn
- 2004-10-07 WO PCT/DE2004/002230 patent/WO2005034251A2/de active Application Filing
- 2004-10-08 TW TW093130669A patent/TW200515626A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2733937A1 (de) * | 1977-07-27 | 1979-02-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur uebertragung von signalen |
JPS6469061A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Nec Corp | Light emitting diode |
EP0890996A2 (de) * | 1997-07-07 | 1999-01-13 | Asahi Rubber Inc. | Durchsichtige Beschichtung für Leuchtdioden und fluoreszierende Lichtquellen |
DE10163116A1 (de) * | 2001-12-24 | 2003-07-17 | Reitter & Schefenacker Gmbh | Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten Stufen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005034251A3 (de) | 2005-11-03 |
WO2005034251A2 (de) | 2005-04-14 |
DE10347541A1 (de) | 2005-06-02 |
TW200515626A (en) | 2005-05-01 |
EP1704601A2 (de) | 2006-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1989724B1 (de) | Lampensockel und lampe mit einem lampensockel | |
DE102004063574A1 (de) | Leuchtvorrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen | |
DE2819539A1 (de) | Reflektor fuer beleuchtungs- und/oder anzeigevorrichtungen, insbesondere fuer kraftfahrzeuge | |
EP2765445B1 (de) | LED-Einheit mit Linse | |
DE3734678A1 (de) | Fahrzeugscheinwerfer | |
DE102016105537A1 (de) | Filament mit lichtemittierenden halbleiterchips, leuchtmittel und verfahren zur herstellung eines filaments | |
DE10347541B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen | |
DE3406820A1 (de) | Elektrische lampe mit grossem wandstaerkenverhaeltnis zwischen aeusserem und innerem kolben | |
DE102013110246B4 (de) | Korona-Zündeinrichtung | |
DE1922762A1 (de) | Elektrische Lampe und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE19544012A1 (de) | Elektrische Glühlampe mit Abblendkappe und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Lampe sowie Abblendkappe für eine elektrische Glühlampe | |
DE112013001321B4 (de) | Masseelektrode, Zündkerze und Verfahren zur Bildung einer Masseelektrode | |
DE1925277A1 (de) | Leuchte,insbesondere Rueck- oder Sicherungsleuchte | |
EP1009012B1 (de) | Elektrische Lampe | |
DE2222439B2 (de) | ||
EP2510537B1 (de) | Halogenglühlampe für fahrzeugscheinwerfer | |
EP3929035A1 (de) | Motorradleuchte zur realisierung mindestens einer leuchtenfunktion | |
DE19852308A1 (de) | Gekrümmte Signalleuchte für ein Fahrzeug | |
DE638447C (de) | Elektrische Gluehlampe mit zwei Gluehdraehten, insbesondere fuer Kraftwagenscheinwerfer | |
WO2003054920A2 (de) | Verfahren zum herstellen von led-körpern | |
DE19953542A1 (de) | Leuchtmittel | |
DE8233763U1 (de) | Montageset für zwei einseitig gesockelte Entladungslampen | |
DE102013220790A1 (de) | Herstellung eines optoelektronischen Bauelements | |
DE400418C (de) | Beleuchtungskrone | |
DE817181C (de) | Elektrische Gluehlampe mit wenigstens einem Gluehkoerper und einem schalenfoermigen Schirm |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ODELO LED GMBH, 47475 KAMP-LINTFORT, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033540000 |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033540000 Effective date: 20110930 Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033540000 |
|
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20120517 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140501 |