DE10347541B4 - Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen Download PDF

Info

Publication number
DE10347541B4
DE10347541B4 DE2003147541 DE10347541A DE10347541B4 DE 10347541 B4 DE10347541 B4 DE 10347541B4 DE 2003147541 DE2003147541 DE 2003147541 DE 10347541 A DE10347541 A DE 10347541A DE 10347541 B4 DE10347541 B4 DE 10347541B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led
part body
led part
chip
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2003147541
Other languages
English (en)
Other versions
DE10347541A1 (de
Inventor
Thorsten Ricking
Cem Olkay
Dr. Manth Thomas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ODELO LED GMBH, 47475 KAMP-LINTFORT, DE
Original Assignee
Odelo Led GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Odelo Led GmbH filed Critical Odelo Led GmbH
Priority to DE2003147541 priority Critical patent/DE10347541B4/de
Priority to EP04789939A priority patent/EP1704601A2/de
Priority to PCT/DE2004/002230 priority patent/WO2005034251A2/de
Priority to TW093130669A priority patent/TW200515626A/zh
Publication of DE10347541A1 publication Critical patent/DE10347541A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10347541B4 publication Critical patent/DE10347541B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1615The materials being injected at different moulding stations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in mindestens zwei Fertigungsstufen, wobei: – ein erster, innerer LED-Teilkörper (10) mindestens einen lichtemittierenden Chip (6) und mindestens zwei mit dem Chip (6) elektrisch verbundene Elektroden (1, 4) umgibt, – ein zweiter, äußerer LED-Teilkörper (20) den ersten zumindest bereichsweise umgibt, – der erste, innere Teilkörper (10) in einem Bereich, der von dem zweiten, äußeren LED-Teilkörper (20) umgeben und hintergriffen wird, mit mindestens einer kerben- oder kanalartigen Ausnehmung (30–60) oder mindestens einer Taille (70) ausgestattet ist, und – die Ausnehmung (30–60) oder Taille (70) unterhalb einer Ebene (7) liegt, die durch den Schwerpunkt des Chips (6) verläuft und normal zur Mittellinie (18) des ersten, inneren LED-Teilkörpers (10) orientiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite, äußere LED-Teilkörper (20) um den ersten, inneren LED-Teilkörper (10) in einer Spritzgussform umspritzt wird, wobei der später hinzugefügte Werkstoff (9) des zweiten, äußeren LED-Teilkörpers...

Description

  • Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in mindestens zwei Fertigungsstufen, wobei ein erster LED-Teilkörper mindestens einen lichtemittierenden Chip und mindestens zwei – mit dem Chip elektrisch verbundene – Elektroden umfasst und wobei ein zweiter LED-Teilkörper den ersten zumindest bereichsweise umgibt.
  • Aus der DE 101 63 116 ist ein derartiges Verfahren zur Herstellung von Leuchtdioden bekannt. Der erste, innere LED-Teilkörper wird hier im zweiten, äußeren LED-Teilkörper mittels Kraftschluss, einer Klebeverbindung oder einer Kombination hieraus gehalten.
  • Aus der DE 27 33 937 A1 ist eine LED bekannt, die ohne Hintergriff in einer Halterung mit Fenster sitzt. Die Halterung selbst hat eine umlaufende Wulst, an der lösbar aufgesteckte Kappen fixiert werden können.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Problemstellung zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern zu entwickeln, bei dem bei üblichen Leistungen der bekannten Spritz- oder Gießvorgänge die LED-Teilkörper sicher miteinander verbunden sind.
  • Diese Problemstellung wird mit den Merkmalen des Hauptanspruches gelöst. Dazu ist der erste, innere LED-Teilkörper in einem Bereich, der vom zweiten, äußeren LED-Teilkörper umgeben und hintergriffen wird, mit mindestens einer kerben- oder kanalartigen Ausnehmung oder mindestens einer Taille ausgestattet. Dabei liegt die Ausnehmung oder die Taille unterhalb einer Ebene, die durch den Schwerpunkt des Chips verläuft und normal zur Mittellinie des ersten LED-Teilkörpers orientiert ist. Der zweite, äußere LED-Teilkörper wird dabei um den ersten, inneren LED-Teilkörper in einer Spritzgussform umspritzt.
  • Das Verfahren ermöglicht eine formschlüssige, sichere Verbindung zwischen zwei in separaten Schritten, z. B. zeitlich und räumlich getrennt herstellbaren LED-Teilkörpern, wobei ein Teilkörper den anderen zumindest bereichsweise hintergreift. Der vorgesehene Hintergriff macht eine Demontage der Teilkörper unmöglich.
  • Das Verfahren ist auch auf Lumineszenzdioden mit mehreren Chips und Elektroden anwendbar.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus dem Unteranspruch und der nachfolgenden Beschreibung von mehreren schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen.
  • 1: LED in der Seitenansicht mit einer kanalartigen Kerbe in dem inneren LED-Teilkörper;
  • 2: Wie 1, jedoch mit einer Kerbe mit halbrundem Querschnitt;
  • 3: Wie 2, jedoch mit einer asymmetrischen Kerbe;
  • 4: Wie 2, jedoch mit umlaufender Taille;
  • 5: Draufsicht mit gerader kanalartiger Kerbe;
  • 6: Draufsicht mit gekrümmter Kerbe.
  • Die 1 bis 6 zeigen eine LED, deren lichtleitender Körper in mindestens zwei getrennten Fertigungsschritten spritzgusstechnisch hergestellt wird.
  • In einem ersten Schritt wird ein LED-Teilkörper (10) hergestellt. Letzterer hat beispielsweise eine geometrische Form, die im Wesentlichen aus drei übereinander angeordneten Geometriekörpern besteht. Der erste Geometriekörper ist ein kurzer, zumindest annähernd gerader Zylinder (11), der z. B. nach den 5 und 6 zwei ebene Abflachungen (14, 15) aufweist. Die Abflachungen (14, 15) sind hierbei parallel zur LED-Längsachse (18) und schließen untereinander einen rechten Winkel ein. Der zweite Geometriekörper ist ein auf der oberen Stirnfläche (13) des Zylinders (11) angeordneter Kegelstumpf (16), der sich vom Zylinder (11) weg verjüngt. Der dritte Geometriekörper ist eine Kalotte (17) bzw. eine fast halbkugelige Kappe, die auf der oberen, kleineren Stirnfläche des Kegelstumpfes positioniert ist. Die Mantellinie des Kegelstumpfes geht dabei tangential in die Kontur der Kalotte (17) über. Die obere Stirnfläche (13) des Zylinders (11) ist größer als die untere Stirnfläche des Kegelstumpfes (16). Die Mittellinien des Zylinders (11) und des Kegelstumpfes (16) liegen auf der LED-Mittellinie (18).
  • Der größere Stirnflächendurchmesser des Kegelstumpfes (16) misst im Ausführungsbeispiel ca. 5 mm. Er wird als Basisgröße bezeichnet. Die Verjüngung des Kegelstumpfes (16) beträgt z. B. 20% der Basisgröße. Die Gesamthöhe des LED-Teilkörpers (10) entspricht ca. 180% der Basisgröße. Die Höhe des Zylinders (11), der als flanschartiger Kragen bezüglich seines Radius über den Kegelstumpf um ca. 10% der Basisgröße übersteht, misst ca. 30% der Basisgröße.
  • Der LED-Teilkörper (10) umgibt in der Regel die in einer Ebene liegenden elektrischen Anschlüsse (1, 4), den lichtemittierenden Chip (6), einen Bonddraht (2) und eine Reflektorwanne (5) bzw. einen Pfosten. Die Reflektorwanne (5) oder der Pfosten ist z. B. Teil der Kathode (4). In der Reflektorwanne (5) oder auf dem Pfosten sitzt der Chip (6). Der Chip (6) kontaktiert über den Bonddraht (2) die Anode (1). Der Bonddraht (2) liegt dabei vorzugsweise in der Ebene, die von den Mittellinien der Elektroden (1, 4) aufgespannt wird. Die oberhalb des Chips liegende Zone transportiert das vom Chip (6) emittierte Licht möglichst verlustfrei zur Außenfläche des Teils (10).
  • Unterhalb einer durch den Schwerpunkt des Chips (6) verlaufenden Ebene (7) und oberhalb der oberen Stirnfläche (13) des kurzen Zylinders (11) befindet sich ein gerader, nutförmiger Kanal (30). Der Kanalgrund (31) liegt in einer Ebene, die parallel zur LED-Mittellinie (18) orientiert ist. Die Ebene ist z. B. um ca. 25% der Basisgröße von der Mittellinie (18) entfernt und ist ggf. zusätzlich parallel zu einer der optional am kurzen Zylinder (11) angeordneten Abflachungen (14, 15). Die untere Seitenwand (32) des Kanals (30) liegt z. B. in der Stirnfläche (13). Die obere Seitenwand (33) ist von dieser beispielsweise um die zweifache minimale Kanaltiefe entfernt.
  • In 6 ist ein Kanal (40) dargestellt, dessen Grund (41) sichelförmig gekrümmt ist. Der Krümmungsradius des Grundes (41) ist hierbei größer als die halbe Basisgröße.
  • Die 2 zeigt einen Kanal (50) mit einem halbrunden Querschnitt. Die tiefste Stelle des Kanals (50) ist von der Mittellinie (18) z. B. 25% der Basisgröße entfernt. Die Breite des Kanals (50) entspricht der des Kanals (40).
  • Nach 3 ist der Kanal eine Kerbe (60) mit einem dreieckigen Querschnitt, wobei die obere Kerbenfläche (63) ein Teil eines Zylindermantels ist. Die andere Kerbenfläche (62) liegt in der Fläche (32) aus 1.
  • 4 zeigt einen LED-Teilkörper (10), der eine rotationssymmetrische Taille (70) hat. Die Taille (70) hat einen dreieckigen Einzelquerschnitt, der sich im Wesentlichen aus einem Kreisbogen (74) und einer Geraden (73) zusammensetzt.
  • Der zweite LED-Teilkörper (20) umfasst den ersten LED-Teilkörper (10) zumindest im Bereich der LED-Hauptlichtaustrittsfläche. Im Ausführungsbeispiel besteht er aus einer Kombination aus einem geraden, langen Zylinder (21) und aus einem daran angeordneten abgestumpften Rotationsparaboloid (22). Die obere hier z. B. ebene Stirnfläche des abgestumpften Paraboloids (22), die normal zur Mittellinie (18) der Lumineszenzdiode ausgerichtet ist, bildet die Hauptlichtaustrittsfläche (24). Im Brennpunkt des Paraboloids (22), vgl. doppelstrichpunktierte Parabel (23), liegt der Chip (6). Der Übergang zwischen dem langen Zylinder (31) und dem Paraboloid (22) liegt oberhalb der Ebene (7). Der äußere LED-Teilkörper (20) umschließt hier den inneren Teilkörper (11) auf allen Seiten mit Ausnahme der unteren Stirnfläche (12).
  • Da der äußere LED-Teilkörper (20) um den anderen (10) in einer Spritzgussform umspritzt wird, entsteht bei der entsprechenden Werkstoffkombination eine verschmolzene Einheit ohne Gaseinschlüsse, bei der der zweite, später hinzugefügte Werkstoff (9) den anderen – schon formsteifen Werkstoff (8) – während der Erstarrungsphase zumindest in den Oberflächenbereichen anlöst.
  • Beide Teilkörper (10, 20) können z. B. auch aus dem selben Werkstoff gefertigt sein.
  • Auch der zweite, äußere LED-Teilkörper (20) kann als Hintergriff nutzbare Ausnehmungen und/oder Taillen aufweisen. Hierbei können diese Ausnehmungen und/oder Taillen sowohl nach innen – also zum inneren Teilkörper (10) hin – oder nach außen orientiert sein. Im letzteren Fall kann mit den derart entstandenen Hintergriffsmöglichkeiten die fertige LED in andere lichtleitende oder lichtabgebende Baugruppen eingesetzt werden.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Anschluss, Anode, Elektrode
    2
    Bonddraht, Aludraht
    4
    Anschluss, Kathode, Elektrode
    5
    Reflektorwanne, Pfosten
    6
    Chip
    7
    Ebene durch Chipschwerpunkt
    8
    Werkstoff für inneren LED-Teilkörper
    9
    Werkstoff für äußeren LED-Teilkörper
    10
    LED-Teilkörper, innen
    11
    Zylinder, flanschartiger Kragen
    12
    Stirnfläche, unten
    13
    Stirnfläche, oben
    14, 15
    Abflachungen
    16
    Kegelstumpf, Außenkontur
    17
    Kalotte
    18
    LED-Mittellinien, LED-Längsachsen
    20
    LED-Teilkörper, außen
    21
    Zylinder, lang
    22
    Paraboloid, abgestumpft
    23
    Parabel, doppelstrichpunktiert
    24
    Hauptlichtaustrittsfläche, Stirnfläche zu (22)
    30
    Kanal, nutförmig, gerade
    31
    Kanalgrund
    32
    Seitenwand, unten
    33
    Seitenwand, oben
    40
    Kanal, nutförmig, gekrümmt
    41
    Kanalgrund, Teil eines Zylindermantels
    50
    Kanal
    60
    Kerbe
    62
    Seitenwand, unten
    63
    Seitenwand, Teil eines Zylindermantels
    70
    Taille
    73
    gerade Querschnittskante
    74
    kreisbogenförmige Querschnittskante

Claims (2)

  1. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in mindestens zwei Fertigungsstufen, wobei: – ein erster, innerer LED-Teilkörper (10) mindestens einen lichtemittierenden Chip (6) und mindestens zwei mit dem Chip (6) elektrisch verbundene Elektroden (1, 4) umgibt, – ein zweiter, äußerer LED-Teilkörper (20) den ersten zumindest bereichsweise umgibt, – der erste, innere Teilkörper (10) in einem Bereich, der von dem zweiten, äußeren LED-Teilkörper (20) umgeben und hintergriffen wird, mit mindestens einer kerben- oder kanalartigen Ausnehmung (3060) oder mindestens einer Taille (70) ausgestattet ist, und – die Ausnehmung (3060) oder Taille (70) unterhalb einer Ebene (7) liegt, die durch den Schwerpunkt des Chips (6) verläuft und normal zur Mittellinie (18) des ersten, inneren LED-Teilkörpers (10) orientiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite, äußere LED-Teilkörper (20) um den ersten, inneren LED-Teilkörper (10) in einer Spritzgussform umspritzt wird, wobei der später hinzugefügte Werkstoff (9) des zweiten, äußeren LED-Teilkörpers (20) den ersten, inneren LED-Teilkörper (10) zumindest in den Oberflächenbereichen anlöst, wodurch eine verschmolzene Einheit ohne Gaseinschlüsse entsteht.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Querschnitt der Ausnehmung (3070) mindestens eine Tiefe hat, die 5% des Durchmessers der lichtleitenden LED-Körper im Bereich der Ebene (7) entspricht.
DE2003147541 2003-10-09 2003-10-09 Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen Expired - Fee Related DE10347541B4 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003147541 DE10347541B4 (de) 2003-10-09 2003-10-09 Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen
EP04789939A EP1704601A2 (de) 2003-10-09 2004-10-07 Verfahren zum herstellen eines lichtleitenden led-körpers in mindestens zwei fertigungsstufen
PCT/DE2004/002230 WO2005034251A2 (de) 2003-10-09 2004-10-07 Verfahren zum herstellen eines lichtleitenden led-körpers in mindestens zwei fertigungsstufen
TW093130669A TW200515626A (en) 2003-10-09 2004-10-08 Method for producing a LED tube body in at least two production steps

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003147541 DE10347541B4 (de) 2003-10-09 2003-10-09 Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10347541A1 DE10347541A1 (de) 2005-06-02
DE10347541B4 true DE10347541B4 (de) 2012-02-16

Family

ID=33521597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2003147541 Expired - Fee Related DE10347541B4 (de) 2003-10-09 2003-10-09 Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1704601A2 (de)
DE (1) DE10347541B4 (de)
TW (1) TW200515626A (de)
WO (1) WO2005034251A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2428724B1 (de) 2010-09-08 2017-03-29 SMR Patents S.à.r.l. Optimale Lichteinkopplung für Rückblickeinrichtungen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733937A1 (de) * 1977-07-27 1979-02-08 Siemens Ag Vorrichtung zur uebertragung von signalen
JPS6469061A (en) * 1987-09-10 1989-03-15 Nec Corp Light emitting diode
EP0890996A2 (de) * 1997-07-07 1999-01-13 Asahi Rubber Inc. Durchsichtige Beschichtung für Leuchtdioden und fluoreszierende Lichtquellen
DE10163116A1 (de) * 2001-12-24 2003-07-17 Reitter & Schefenacker Gmbh Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten Stufen

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1383548A (en) * 1972-06-29 1974-02-12 Plessey Co Ltd Light emitting diode assembly
GB1518040A (en) * 1975-12-08 1978-07-19 Savage J Lens clip for led assembly
JP3053596B2 (ja) * 1997-06-20 2000-06-19 スタンレー電気株式会社 直付型電球ユニット
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733937A1 (de) * 1977-07-27 1979-02-08 Siemens Ag Vorrichtung zur uebertragung von signalen
JPS6469061A (en) * 1987-09-10 1989-03-15 Nec Corp Light emitting diode
EP0890996A2 (de) * 1997-07-07 1999-01-13 Asahi Rubber Inc. Durchsichtige Beschichtung für Leuchtdioden und fluoreszierende Lichtquellen
DE10163116A1 (de) * 2001-12-24 2003-07-17 Reitter & Schefenacker Gmbh Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten Stufen

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005034251A3 (de) 2005-11-03
WO2005034251A2 (de) 2005-04-14
DE10347541A1 (de) 2005-06-02
TW200515626A (en) 2005-05-01
EP1704601A2 (de) 2006-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1989724B1 (de) Lampensockel und lampe mit einem lampensockel
DE102004063574A1 (de) Leuchtvorrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
DE2819539A1 (de) Reflektor fuer beleuchtungs- und/oder anzeigevorrichtungen, insbesondere fuer kraftfahrzeuge
EP2765445B1 (de) LED-Einheit mit Linse
DE3734678A1 (de) Fahrzeugscheinwerfer
DE102016105537A1 (de) Filament mit lichtemittierenden halbleiterchips, leuchtmittel und verfahren zur herstellung eines filaments
DE10347541B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines lichtleitenden LED-Körpers in mindestens zwei Fertigungsstufen
DE3406820A1 (de) Elektrische lampe mit grossem wandstaerkenverhaeltnis zwischen aeusserem und innerem kolben
DE102013110246B4 (de) Korona-Zündeinrichtung
DE1922762A1 (de) Elektrische Lampe und Verfahren zur Herstellung derselben
DE19544012A1 (de) Elektrische Glühlampe mit Abblendkappe und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Lampe sowie Abblendkappe für eine elektrische Glühlampe
DE112013001321B4 (de) Masseelektrode, Zündkerze und Verfahren zur Bildung einer Masseelektrode
DE1925277A1 (de) Leuchte,insbesondere Rueck- oder Sicherungsleuchte
EP1009012B1 (de) Elektrische Lampe
DE2222439B2 (de)
EP2510537B1 (de) Halogenglühlampe für fahrzeugscheinwerfer
EP3929035A1 (de) Motorradleuchte zur realisierung mindestens einer leuchtenfunktion
DE19852308A1 (de) Gekrümmte Signalleuchte für ein Fahrzeug
DE638447C (de) Elektrische Gluehlampe mit zwei Gluehdraehten, insbesondere fuer Kraftwagenscheinwerfer
WO2003054920A2 (de) Verfahren zum herstellen von led-körpern
DE19953542A1 (de) Leuchtmittel
DE8233763U1 (de) Montageset für zwei einseitig gesockelte Entladungslampen
DE102013220790A1 (de) Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE400418C (de) Beleuchtungskrone
DE817181C (de) Elektrische Gluehlampe mit wenigstens einem Gluehkoerper und einem schalenfoermigen Schirm

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ODELO LED GMBH, 47475 KAMP-LINTFORT, DE

R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033540000

R018 Grant decision by examination section/examining division
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033540000

Effective date: 20110930

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033540000

R020 Patent grant now final

Effective date: 20120517

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140501