DE10324377A1 - Wärmeableiteinrichtung, deren Verwendung und Halbleiterbauelementeanordnung - Google Patents

Abstract

Es wird eine Wärmeableiteinrichtung (10) vorgeschlagen, insbesondere in Form eines Wärmekabels (10), welche zur Ableitung oder Übertragung einer Wärmemenge (DELTAQ) von einer Wärmequelle (WQ) zu einer Wärmesenke (WS) ausgebildet ist und welche als Material zur Wärmeableitung oder als Teil davon eine Nanotubeanordnung (20) einer Mehrzahl Nanotubes (30) aufweist.

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeableiteinrichtung, deren Verwendung sowie eine Halbleiterbauelementeanordnung gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 10.
• Beim Betrieb elektrischer oder elektronischer Einrichtungen und insbesondere beim Betrieb von Halbleiterbauelementeanordnungen entstehen aufgrund von Verlustleistungen aus der umgesetzten elektrischen Energie Wärmemengen, die zum Aufheizen der elektrischen und elektronischen Bauteile und Halbleiterbauelementeanordnungen führen. Demzufolge müssen zur Gewährleistung eines zuverlässigen und störungsfreien Betriebs die in den Bauteilen erzeugten Wärmemengen abgeführt werden. Üblicherweise werden dazu Wärmeableiteinrichtungen verwendet, die das jeweilige Bauteil oder Bauelement, aufgefasst als Wärmequelle, mit einer Kühleinrichtung als Wärmesenke, z. B. einem Kühlkörper, thermisch verbinden.
• Dazu werden herkömmlicherweise die Bauteile als Wärmequellen mit dem vorzusehenden Kühlkörper z. B. direkt in Kontakt gebracht, wobei als Wärmeableiteinrichtungen z. B. bestimmte Materialbereiche des Kühlkörpers vorgesehen sind, die direkt auf dem Bauteil oder dem Bauelement mechanisch aufsitzen und somit die jeweiligen Wärmemengen aufnehmen. Nachteilig bei diesem bekannten Vorgehen ist die vergleichsweise eingeschränkte Flexibilität, die damit im Zusammenhang steht, dass die Wärmeableiteinrichtungen vergleichsweise starr ausgebildet sind.
• Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmeableiteinrichtung zu schaffen, mit welcher auf besonders zuverlässige und gleichwohl flexible Art und Weise die Übertragung oder Ableitung von Wärmemengen von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke möglich ist. Darüber hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterbauelementeanordnung anzugeben, bei welcher entsprechende Bauelemente zuverlässig und gleichwohl flexibel entwärmt werden können.
• Gelöst wird die Aufgabe bei einer Wärmeableiteinrichtung erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1. Die Aufgabe wird des Weiteren bei einer gattungsgemäßen Halbleiterbauelementeanordnung erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 10 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung und der Halbleiterbauelementeanordnung sind jeweils Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.
• Die erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung ist insbesondere als Wärmekabel ausgebildet. Es ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Wärmeableiteinrichtung zur Ableitung oder Übertragung von Wärmemenge von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke ausgebildet ist, wobei als Material zur Wärmeableitung oder als Teil davon eine Nanotubeanordnung einer Mehrzahl Nanotubes vorgesehen ist, welche insbesondere in einem Einbettungsmaterial, vorzugsweise in einem Klebstoff, eingebettet sind.
• Es ist somit eine Kernidee der vorliegenden Erfindung, bei einer Wärmeableiteinrichtung dem Material, welches zur Wärmeableitung vorgesehen ist, eine Nanotubeanordnung einer Mehrzahl Nanotubes zugrundezulegen. Dadurch ergibt sich aufgrund der mechanischen Flexibilität der Nanotubeanordnung bzw. der Nanotubes eine entsprechende Flexibilität der Wärmeableiteinrichtung als Ganzes und insbesondere des entsprechenden Wärmekabels. Darüber hinaus kann die vergleichsweise hohe Wärmeleitfähigkeit des auf der Nanotubeanordnung mit einer Mehrzahl Nanotubes basierenden Materials zur Wärmeableitung gewinnbringend genutzt werden.
• Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung ist es vorgesehen, dass Nanotubes der Nanotubeanordnung im Wesentlichen in Form eines Bündels vorgesehen sind. Durch diese Maßnahme wird erreicht, dass die Nanotubeanordnung praktisch gebildet wird von einem Strang oder Bündel Nanotubes, wodurch eine besonders hohe Stabilität und gleichzeitig Flexibilität der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung erreicht wird.
• Dabei können die Nanotubes insbesondere senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung dicht gepackt angeordnet sein.
• Alternativ können die Nanotubes insbesondere senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung beabstandet angeordnet sein, vorzugsweise äquidistant und/oder mit einem Abstand, welcher einem Vielfachen des Durchmessers der Nanotubes entspricht.
• Alternativ oder zusätzlich ist es vorgesehen, dass die Nanotubes ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweisen, dass die ersten Enden an der Wärmequelle oder der Nachbarschaft davon angeordnet oder anordenbar sind und dass die zweiten Enden an der Wärmesenke oder in der Nachbarschaft davon angeordnet oder anordenbar sind.
• Durch diese Maßnahme kann praktisch erreicht werden, dass die Nanotubeanordnung als Strang oder Bündel Nanotubes die Wärmequelle mit der Wärmesenke direkt verbindet, und zwar insbesondere ohne das Ausbilden von Unterbrechungen im lateralen Verlauf der Nanotubes.
• Der Effekt des Wärmeableitens und somit die Wirkungsweise und der Wirkungsgrad der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung hängen sehr stark von den Wärmeleitfähigkeitseigenschaften der Nanotubeanordnung und dergleichen ab. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung ist es vorgesehen, dass die Wärmeableiteinrichtung, das Material zur Wärmeableitung, die Nanotubeanordnung und/oder die Nanotubes selbst eine Wärmeleitfähigkeit aufweisen, welche diejenige von Metallen und insbesondere von Kupfer übersteigt. Insbesondere ist es vorgesehen, dass die jeweilige Wärmeleitfähigkeit in einem Bereich oberhalb von 400 W/m·K liegt. Bevorzugt wird dabei ein Bereich von etwa 3000 W/m·K bis etwa 30000 W/m·K.
• Alternativ oder zusätzlich ist es vorgesehen, dass die Wärmeableiteinrichtung, das Material zur Wärmeableitung, die Nanotubeanordnung und/oder die Nanotubes elektrisch leitfähig ausgebildet sind.
• Dann nämlich kann es vorgesehen sein, dass die erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung und insbesondere das Wärmekabel als Stromleitungseinrichtung, insbesondere als Stromkabel ausgebildet sind.
• Bei einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung ist es vorgesehen, dass die Nanotubeanordnung aus Fasern von Nanotubes aufgebaut ist.
• Dabei ist dann von Vorteil, wenn die Fasern verklebt sind. Dadurch wird die Stabilität der Nanotubeanordnung erhöht.
• Weiterhin alternativ oder zusätzlich kann es dann vorgesehen sein, dass die Fasern isolierend umpresst sind. Dann nämlich ist die thermische und/oder elektrische Wechselwirkung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung und insbesondere des Wärmekabels mit der Umgebung besonders gering.
• Die Nanotubes können in etwa dieselbe Länge aufweisen.
• Es kann vorgesehen sein, dass in der Nanotubeanordnung eine Mehrzahl Nanotubes zur Überbrückung einer die Länge der Nanotubes übersteigenden Strecke aneinander gereiht angeordnet und/oder miteinander elektrisch und/oder wärmeleitend verbunden sind.
• Die erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung kann als Informationsübertragungseinrichtung oder als Teil davon ausgebildet sein, welche zur Übertragung von analoger und/oder digitaler Informationen in Form von Wärmemengen ΔQ, Wärmemengenänderungen, dadurch erzeugbaren Temperaturen und/oder dadurch erzeugbaren Temperaturänderungen ausgebildet ist.
• Des Weiteren kann die erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung als Erwärmungseinrichtung oder als Teil davon ausgebildet sein, welche zur selektiven Erwärmung durch gezieltes Übertragen von Wärmemenge ΔQ von einem ersten Ort als Wärmequelle WQ zu einem zweiten Ort als Wärmesenke WS ausgebildet ist.
• Es bietet sich also die Verwendung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung als Informationsübertragungseinrichtung oder als Teil davon an.
• Ferner bietet sich deren Verwendung als Erwärmungseinrichtung oder als Teil davon an.
• Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Bereitstellen einer Halbleiterbauelementeanordnung. Bei der gattungsgemäßen Halbleiterbauelementeanordnung ist mindestens ein Bauelement vorgesehen, wobei dieses Bauelement durch Vorsehen mindestens eines Kühlkörpers zur Entwärmung entwärmbar ist.
• Die erfindungsgemäße Halbleiterbauelementeanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass zur Ableitung von Wärmemenge vom Bauelement als Wärmequelle zum Kühlkörper als Wärmesenke eine Wärmeableiteinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist, insbesondere also ein Wärmekabel. Durch die Verwendung einer Nanotubeanordnung und einer Mehrzahl Nanotubes als Material zur Wärmeableitung oder als ein Teil davon kann eine Entwärmung des Bauelements als Wärmequelle zum Kühlkörper als Wärmesenke hin auf besonders zuverlässige und gleichwohl flexible Art und Weise im Vergleich zum Stand der Technik erreicht werden.
• Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Halbleiterbauelementeanordnung ist die Wärmeableiteinrichtung gleichzeitig als Stromleitungseinrichtung ausgebildet. Durch diese Maßnahme kann erreicht werden, dass ein und dasselbe Element, nämlich die Wärmeableiteinrichtung, gleichzeitig die Funktionalität des Ver- und Entsorgens mit Elektrizität gegenüber dem elektrischen Bauelement übernimmt. Dadurch entfällt die zwingende Notwendigkeit einer zusätzlichen separaten elektrischen Leitung zur Strom-/Spannungsversorgung des Bauelements.
• Bei einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Halbleiterbauelementeanordnung ist es vorgesehen, dass der Kühlkörper als Teil des Gehäuses und/oder als Gehäusedeckel oder als Teil davon ausgebildet ist.
• Diese und weitere Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich mit anderen Worten auch aus den nachfolgenden Bemerkungen:
  Bedingt durch die Umwandlung von elektrischer in thermische Energie in elektronischen Bauteilen, müssen diese gekühlt werden, um die Funktion der Bauteile zu gewährleisten.
• Zur Vermeidung von Verlustleistung sollten die genutzten elektronischen Leitungen möglichst niederohmig sein.
• In heutigen Notebooks werden z. B. die CPUs mittels Wärmespreizung und Kühlkörpern gekühlt. In der Automobiltechnik werden beispielsweise Flip-Chips mittels speziell geformter Gehäusedeckel gekühlt. Diese Gehäusedeckel drücken direkt auf die elektronischen Chips und dienen so zur Kühlung dieser Bauteile.
• Zur Optimierung der Verlustleistungen werden niederohmige Materialien wie z. B. Kupfer und Gold in elektronischen Leitungen verwendet.
• Es wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, zur Erhöhung der Performance und der Zuverlässigkeit der Kühlung von elektronischen Bauteilen in ihren Applikationen z. B. spezielle Wärmekabel zu verwenden. Diese Wärmekabel beinhalten Nanotubes bzw. setzen sich aus einzelnen Nanotubes zusammen. Durch die Verwendung von Wärmekabeln aus Nanotubes kann die sehr gute Wärmeleitfähigkeit dieser Strukturen von 3000 – 30000 W/m·K gegenüber von Kupfer mit 400 W/m·K zur Verzehnfachung des Wärmetransports in einem definierten Durchmesser genutzt werden. Daneben können diese Wärmekabel auch als Stromkabel verwendet werden, da diese auch über eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit verfügen.
• Eine Idee der Erfindung liegt in der Nutzung von Nanotubes als Basismaterial für Wärme- und Stromkabel, da diese Materialien über eine sehr gute thermische und elektrische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher mechanischer Stabilität verfügen. Daneben zeichnen sich diese Materialien durch ihre geringe Dichte und das preisgünstige Grundmaterial, z. B. Kohlenstoff oder Silizium, aus. Die erfindungsgemäßen Kabel können sich komplett aus Nanotubes zusammensetzen oder werden durch einzelne Nanotubefasern aufgebaut und verklebt und anschließend isolierend umpresst.
• Durch die Nutzung von Nanotubes gegenüber Kupfer in Wärmekabeln kann beispielsweise folgende Thermik für eine CPU in einem Notebook ermittelt werden, wobei folgende Daten herangezogen:
• • Wärmeleitfähigkeit für Cu = 400 W/m·K
• • Wärmeleitfähigkeit für Nanotubes = 4000 W/m·K
• • Kühlkörper-Temperatur = 25 °C
• • CPU-Leistung = 100 W
• • Kabellänge = 200 mm
• • Kabelquerschnitt = 50 mm².
• Es ergeben sich folgende Zusammenhänge:
• • Rth(thermischer Widerstand) = Kabellänge/(Wärmeleitfähigkeit·Kabelquerschnitt)
• • Tchip(Temperatur der CPU) = (Rth·CPU-Leistung) – Tkühl(Temperatur des Kühlkörpers)
• • Tchip(Cu-Wärmekabel) = 200 mm/(0,4 W/mm·K·50 mm²)·100 W + 25 °C = 1025 °C
• • Tchip(Nano-Wärmekabel) = 200 mm/(4 W/mm·K·50 mm²)·100 W + 25 °C = 125 °C.
• Neben der beschriebenen Kühlung eines elektronischen Bauteils kann auch das gezielte Aufheizen mittels der beschriebenen Kabel erfolgen. Daneben besteht auch die Möglichkeit dieses Kabel zur Wärme-Informationsübertragung bzw. zur Informationsübertragung mittels Wärme zu nutzen.
• Nachfolgend wird die Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsformen auf der Grundlage der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
• 1A, B, sind schematische und teilweise geschnittene Seitenansichten, die grundlegende Prinzipien der vorliegenden Erfindung verdeutlichen.
• 2 zeigt in Form einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht eine Aus führungsform der erfindungsgemäßen Halbleiterbauelementeanordnung.
• 3 zeigt in Form einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht eine Halbleiterbauelementeanordnung aus dem Stand der Technik.
• Nachfolgend werden im Hinblick auf Funktion und Struktur ähnliche, vergleichbare oder identische Elemente durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet, ohne dass bei jedem Fall ihres Auftretens die jeweiligen Detailbeschreibungen wiederholt werden.
• 1A zeigt in Form einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung 10, und zwar im Zusammenhang mit einer durch diese erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung 10 verbundenen Wärmequelle WQ und Wärmesenke WS, die in einer konkreten Anwendung durch ein Bauelement 50 bzw. einen entsprechenden Kühlkörper 60 gebildet werden können.
• Die erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung 10 wird im Wesentlichen von einer Nanotubeanordnung 20 in Form einer Mehrzahl zu einem Bündel oder zu einem Strang zusammengefasster einzelner Nanotubes 30 oder Nanotubeelemente 30 gebildet. Die einzelnen Nanotubes 30 oder Nanotubeelemente 30 besitzen jeweils ein erstes Ende 30a, welches in mechanischem und thermischem Kontakt steht mit der Wärmequelle WQ, sowie ein zweites Ende 30e, welches in mechanischem und thermischem Kontakt steht mit der Wärmesenke WS.
• In der Ausführungsform der 1A verlaufen die einzelnen Nanotubes oder Nanotubeelemente 30 durchgehend, d. h. ohne Unterbrechung, von der Wärmequelle WQ zur Wärmesenke WS. Somit ist die entsprechende Nanotubeanordnung 20 als durchgehender Strang oder als durchgehendes Bündel von Nanotubes 30 ausgebildet.
• Im Gegensatz dazu sind bei der Ausführungsform der 1B jeweils mehrere Nanotubes 30 in Ihrer Erstreckungsrichtung über vorgesehene Verbindungsbereiche 30v aneinander gestückelt, um die Gesamtlänge der Nanotubeanordnung 20, des Strangs 20 oder des Wärmekabels 20 von der Wärmequelle WQ, 50 zur Wärmesenke WS, 60 zu überbrücken.
• 2 zeigt in Form einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht die Anwendung der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinrichtung 10 in einer erfindungsgemäßen Bauelementeanordnung 100. Auf einem Substrat 90, z. B. in Form einer PCB-Platine, ist eine Mehrzahl elektronischer Bauelemente 50 ausgebildet, z. B. in Form so genannter Flip-Chips. Diese elektronischen Bauelemente 50 fungieren im Betrieb, thermisch betrachtet, als Wärmequellen WQ. Das Substrat 90 ist in einem Gehäuse 70 untergebracht, welches mittels eines Deckels 80 verschlossen werden kann. Der Deckel 80 des Gehäuses 70 fungiert gleichzeitig auch als Entwärmungselement 60 oder als Kühlkörper 60 und mithin als Wärmesenke WS für die als Wärmequellen WQ fungierenden elektronischen Bauelemente 50.
• Die elektronischen Bauelemente 50 sind als Wärmequellen WQ über erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtungen 10 im Sinne von Wärmekabeln 10 thermisch mit dem Gehäusedeckel 80 oder Deckel 80 des Gehäuses 70 als Kühlkörper 60 oder als Wärmesenke WS verbunden. Aufgrund des Wärmeleitungsmechanismus gelangt somit die von den elektronischen Bauelementen 50 im Betrieb aufgrund von Verlustleistungen erzeugte Wärmemenge ΔQ von den elektronischen Bauelementen 50 als Wärmequellen WQ zum als Wärmesenke WS dienenden Deckel 80.
• Im Gegensatz dazu zeigt 3, ebenfalls in Form einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht, eine herkömmliche Halbleiterbauelementeanordnung 200, bei welcher auf einem entsprechenden Substrat 90 ebenfalls eine Mehrzahl Bauelemente 50 als Wärmequellen WQ vorgesehen ist. Das Substrat 90 ist auch hier wieder in einem Gehäuse 70 angeordnet, wobei ein ebenfalls vorgesehener Gehäusedeckel 80 als Wärmesenke im Sinne eines Kühlelements oder Kühlkörpers 60 dient.
• Die Wärmemenge ΔQ, welche im Betrieb in den Halbleiterbauelementen 50 produziert wird, gelangt ebenfalls über, hier im Deckel 80, vorgesehene Wärmeableiteinrichtungen 210 der herkömmlichen Art zum Kühlkörper 60 als Wärmesenke WS. Dabei sind die Wärmeableiteinrichtungen 210 der herkömmlichen Art in Form so genannter Stege oder Protuberanzen im Bereich der Unterseite des Deckels 80 ausgebildet. Der thermische und mechanische Kontakt zwischen diesen herkömmlichen Wärmeableiteinrichtungen 210 und den freien Oberflächen der elektronischen Bauelementen 50 wird beim Schließen des Gehäuses 70 durch Andrücken des Deckels 80 erreicht, so dass es bei der herkömmlichen Halbleiterbauelementeanordnung auf eine genaue Positionierung zwischen Deckel 80 und dem Hauptteil des Gehäuses 70 ankommt.

10

Erfindungsgemäße Wärmeableiteinrichtung, erfin

dungsgemäßes Wärmekabel

20

Nanotubeanordnung, Bündel/Strang von Nanotubes

30

30

Nanotube, Nanotubeelement, Nanoröhrchen,

30a

Erstes Ende

30e

Zweites Ende

30v

Verbindungsbereich aufeinander folgender Nanotu

bes

50

Bauelement, elektrisches Bauelement, elektroni

sches Bauelement

60

Kühlkörper, Kühlelement

70

Gehäuse

80

Gehäusedeckel

90

Substrat

100

Erfindungsgemäße Halbleiterbauelementeanordnung

200

Herkömmliche Halbleiterbauelementeanordnung

210

Herkömmliche Wärmeableiteinrichtung

WQ

Wärmequelle

WS

Wärmesenke

ΔQ

Wärmemenge

Claims (18)

1. Wärmeableiteinrichtung (10), insbesondere Wärmekabel (10), – welche zur Ableitung oder Übertragung von Wärmemenge (ΔQ) von einer Wärmequelle (WQ) zu einer Wärmesenke (WS) ausgebildet ist und – welche als Material zur Wärmeableitung oder als Teil davon eine Nanotubeanordnung (20) einer Mehrzahl Nanotubes (30) aufweist, welche insbesondere in einem Einbettungsmaterial, vorzugsweise einem Klebstoff, eingebettet sind.
2. Wärmeableiteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, – dass die Nanotubes (30) der Nanotubeanordnung (20) im Wesentlichen in Form eines Bündels vorgesehen sind, – wobei die Nanotubes (30) insbesondere senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung dicht gepackt angeordnet sind oder – wobei die Nanotubes (30) insbesondere senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung beabstandet angeordnet sind, vorzugsweise äquidistant und/oder mit einem Abstand, welcher einem Vielfachen des Durchmessers der Nanotubes (30) entspricht.
3. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass die Nanotubes (30) ein erstes Ende (30a) und ein zweites Ende (30e) aufweisen, – dass die ersten Enden (30a) an der Wärmequelle (WQ) oder der Nachbarschaft davon angeordnet oder anordenbar sind und – dass die zweiten Enden (30e) an der Wärmesenke (WS) oder in der Nachbarschaft davon angeordnet oder anordenbar sind.
4. Wärmeableiteinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableiteinrichtung (10), das Material zur Wärmeableitung, die Nanotubeanordnung (20) und/oder die Nanotubes (30) eine Wärmeleitfähigkeit aufweisen, welche diejenige von Metallen, insbesondere von Kupfer, übersteigt, welche insbesondere im Bereich oberhalb von 400 W/m·K liegt, vorzugsweise im Bereich von etwa 3000 W/m·K bis etwa 30000 W/m·K.
5. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableiteinrichtung (10), das Material zur Wärmeableitung, die Nanotubeanordnung (20) und/oder die Nanotubes (30) elektrisch leitfähig ausgebildet sind.
6. Wärmeableiteinrichtung nach Anspruch 5, welche als Stromleitungseinrichtung, insbesondere als Stromkabel ausgebildet ist.
7. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Nanotubeanordnung (20) aus Fasern der Mehrzahl Nanotubes (30) aufgebaut ist.
8. Wärmeableiteinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Fasern verklebt sind.
9. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Fasern isolierend umpresst sind.
10. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Nanotubes (30) in etwa dieselbe Länge aufweisen.
11. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der Nanotubeanordnung (20) eine Mehrzahl Nanotubes (30) zur Überbrückung einer die Länge der Nanotubes (30) übersteigenden Strecke aneinander gereiht angeordnet und/oder miteinander elektrisch und/oder wärmeleitend verbunden sind.
12. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüchen, – welche als Informationsübertragungseinrichtung oder als Teil davon ausgebildet ist und – welche zur Übertragung von analoger und/oder digitaler Informationen in Form von Wärmemengen (ΔQ), Wärmemengenänderungen, dadurch erzeugbaren Temperaturen und/oder dadurch erzeugbaren Temperaturänderungen ausgebildet ist.
13. Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüchen, – welche als Erwärmungseinrichtung oder als Teil davon ausgebildet ist und – welche zur selektiven Erwärmung durch gezieltes Übertragen von Wärmemenge (ΔQ) von einem ersten Ort als Wärmequelle (WQ) zu einem zweiten Ort als Wärmesenke (WS) ausgebildet ist.
14. Verwendung der Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 13 als Informationsübertragungseinrichtung oder als Teil davon.
15. Verwendung der Wärmeableiteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 13 als Erwärmungseinrichtung oder als Teil davon.
16. Halbleiterbauelementeanordnung, – mit mindestens einem Bauelement (50) und – mit mindestens einem Kühlkörper (60) zur Entwärmung des mindestens einen Bauelements (50), dadurch gekennzeichnet, dass zur Ableitung von Wärmemenge (ΔQ) vom Bauelement (50) als Wärmequelle (WQ) zum Kühlkörper (60) als Wärmesenke (WS) eine Wärmeableiteinrichtung (10) und insbesondere ein Wärmekabel (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 13 vorgesehen ist.
17. Halbleiterbauelementeanordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableiteinrichtung (10) als Stromleitungseinrichtung, insbesondere als Stromkabel ausgebildet ist.
18. Halbleiterbauelementeanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass als Kühlkörper (60) oder als Teil davon ein Teil eines Gehäuses (70) oder ein Gehäusedeckel (80) oder ein Teil davon vorgesehen ist.