DE10321583A1 - Solder substance for soldering components to a circuit board and containing reflective or phosphorescent particles for observing areas which have not been covered - Google Patents

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Hartmut Rohde
Ralf Haug
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Abstract

The solder substance includes a fluid containing reflecting or phosphorescent particles which reflect or phosphoresce under a particular exposure or illumination e.g. UV light. By applying such illumination it is then possible to examine a soldered circuit board to determine whether solder is present or not. Independent claims also cover a method of examining a soldered area.

Description

Die Erfindung betrifft ein Lötmittel und ein Verfahren zur Prüfung vorbestimmter Bereiche einer gelöteten Leiterplatte.The Invention relates to a solder and a procedure for testing predetermined areas of a soldered PCB.

Leiterplatten zur Bestückung mit elektronischen Bauelementen werden heutzutage auf vielfältige Art und Weise bestückt bzw. mit entsprechenden Bauelementen, passiv oder aktiv, versehen. Dabei spielt das Aufkleben von Bauelementen eine wichtige Rolle. Um sicher auf bereits zumindest teilweise bestückten, gelöteten Platinen Bauelemente aufkleben zu können, müssen die Oberflächen sauber, d.h. insbesondere von Lötflußmittel befreit, sein. Lotflußmittel können auch einen Einfluß auf die Zuverlässigkeit einer Baugruppe haben, daher ist eine Kontrolle auf Flußmittelrückstände sinnvoll. In der Regel wird dabei eine Reinigung durch ein naßchemisches Verfahren in Verbindung mit oder ohne einer Plasma-Reinigung eingesetzt.PCBs for assembly with electronic components are nowadays in a variety of ways and equipped way or with appropriate components, passive or active. The gluing of components plays an important role here. In order to secure components on soldered circuit boards that have already been at least partially assembled to be able to stick on have to the surfaces clean, i.e. especially solder flux to be liberated. solder flux can also an influence on the reliability of a Have an assembly, therefore it is advisable to check for flux residues. As a rule, cleaning by a wet chemical Process used in conjunction with or without plasma cleaning.

In 4 ist exemplarisch eine typische Leiterplattenanordnung 10 dargestellt. Darauf sind vorbestimmte Bereiche 11 zum Aufbringen von Bauelementen zum Auflöten und vorbestimmte Bereiche 12 zum Aufbringen von aufzuklebenden Bauelementen vorgesehen. Um Bauelemente auf den vorbestimmten Bereichen 12 aufkleben zu können, darf kein Lötflußmittel in diesen vorbestimmten Bereichen vorhanden sein, da ein Aufkleben sonst nicht möglich ist. Deshalb werden bekanntermaßen Leiterplatten 10 mit zuvor in vorbestimmten Bereichen 11 aufgelöteten Bauelementen gereinigt, um sicherzugehen, daß die vorbestimmten Bereiche 12, d.h. die Klebestellen, nicht mit Lötflußmittel verunreinigt sind. Dies bedeutet einen hohen Aufwand, insbesondere bei einer naßchemischen Reinigung der Leiterplatten, selbst wenn die Bereiche 12 beim Lötvorgang gar nicht mit Lötflußmittel benetzt worden sind, da in der Regel pauschal alle Leiterplatten gereinigt werden.In 4 is an example of a typical PCB arrangement 10 shown. There are predetermined areas on it 11 for applying components for soldering and predetermined areas 12 provided for applying components to be glued. To components on the predetermined areas 12 To be able to glue on, there must be no soldering flux in these predetermined areas, since gluing is otherwise not possible. Therefore, it is known that printed circuit boards 10 with previously in predetermined areas 11 soldered components cleaned to ensure that the predetermined areas 12 , ie the gluing points are not contaminated with soldering flux. This means a great deal of effort, in particular in the case of wet-chemical cleaning of the printed circuit boards, even if the areas 12 have not been wetted with soldering flux at all during the soldering process, since all printed circuit boards are generally cleaned at a flat rate.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION

Das erfindungsgemäße Lötmittel mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und das erfindungsgemäße Verfahren zur Prüfung vorbestimmter Bereiche einer gelöteten Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 4 weisen gegenüber dem bekannten Lösungsansatz den Vorteil auf, daß eine einfache und schnelle Inline-Prozeßkontrolle möglich wird, ob tatsächlich die entsprechend gelöteten Leiterplatten von Flußmittel gereinigt wurden. Darüber hinaus kann auf diese Weise entschieden werden, ob es überhaupt nötig ist, eine entsprechende Leiterplatte vor einem nachfolgenden Klebevorgang zu reinigen, oder ob Flußmittel nur auf Nicht-Klebeflächen vorhanden ist. Dadurch läßt sich eine kostenintensive Reinigung gegebenenfalls vermeiden und ein bedeutender Zeitgewinn in der Herstellung der bestückten Leiterplatte generieren. Darüber hinaus wird der Materialeinsatz herabgesetzt, wenn weniger Bäder bei einer naßchemischen Reinigung erforderlich sind. Zusätzlich läßt sich auch die Reinigung selbst monitoren, wenn das Lötflußmittel auf der gelöteten Leiterplatte einfach identifizierbar ist, woraus des weiteren eine Qualitätsbeurteilung der Leiterplatte bzw. der Lötung resultiert.The solder according to the invention with the features of claim 1 and the inventive method for testing predetermined areas of a soldered Printed circuit board with the features of claim 4 point against known approach the advantage that a simple and quick inline process control is possible, whether actually the soldered accordingly Flux circuit boards have been cleaned. About that In addition, it can be decided in this way whether it is at all is necessary a corresponding circuit board before a subsequent gluing process to clean, or whether flux only on non-adhesive surfaces is available. This allows Avoid costly cleaning if necessary and Significant time saving in the production of the printed circuit board to generate. About that In addition, the material used is reduced if fewer baths are used in one wet chemical Cleaning is required. additionally let yourself Also monitor the cleaning itself if the soldering flux is on the soldered circuit board is easily identifiable, from which further a quality assessment the circuit board or the soldering results.

Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht im wesentlichen darin, zumindest das Lötflußmittel mit reflektierenden oder fluoreszierenden Partikeln zu versetzen, wodurch ein schnelles und effizientes Verfahren darstellbar ist, um beurteilen zu können, ob eine entsprechende zumindest teilweise bestückte Leiterplatte überhaupt vor einem nachfolgenden Klebevorgang zum Aufkleben von Bauteilen gereinigt werden muß, und um außerdem das Reinigungsergebnis während des Reinigungsvorgangs überwachen zu können.The The idea underlying the present invention essentially exists in it, at least the soldering flux with reflective or fluorescent particles, whereby a quick and efficient method can be represented, to be able to judge whether a corresponding at least partially populated circuit board at all before a subsequent gluing process for gluing components needs to be cleaned and also that Cleaning result during monitor the cleaning process to be able to.

Mit anderen Worten wird ein Verfahren zur Prüfung vorbestimmter Bereiche einer gelöteten Leiterplatte mit den Schritten vorgesehen: Bereitstellen einer zumindest abschnittsweise bestückten und gelöteten Leiterplatte, welche ein Lötflußmittel mit reflektierenden und/oder fluoreszierenden Partikeln aufweist; und Prüfen, ob Lötflußmittel in den vorbestimmten Bereichen auf der Leiterplatte vorhanden ist, mittels einer vorbestimmten Beleuchtung, unter welcher die reflektierenden oder fluoreszierenden Partikel des Lötflußmittels erkennbar sind.With in other words, a method for checking predetermined areas one soldered Printed circuit board provided with the steps: providing at least one equipped in sections and soldered Printed circuit board, which is a soldering flux with reflective and / or fluorescent particles; and checking, whether soldering flux is present in the predetermined areas on the circuit board, by means of a predetermined lighting under which the reflecting or fluorescent particles of the soldering flux are recognizable.

In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch 1 angegebenen Lötmittels und des im Anspruch 4 angegebenen Prüfverfahrens.In the subclaims there are advantageous developments and improvements to the Solder specified in claim 1 and the test method specified in claim 4.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung reflektieren oder fluoreszieren die Partikel des Lötmittels bei Beleuchtung mit UV-Licht. Dies birgt den Vorteil, daß mit einer einfach verfügbaren Beleuchtungseinrichtung das Flußmittel, d.h. die entsprechenden Partikel in dem Flußmittel, leicht identifizierbar sind.According to one preferred development reflect or fluoresce the particles of the solder when illuminated with UV light. This has the advantage that with a simply available Lighting device the flux, i.e. the corresponding particles in the flux, easily identifiable are.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Lötmittel zusätzlich Lot oder eine Lotpaste auf. Dadurch werden auch Lötmittel mit bereits integriertem Flußmittel, wie bestimmte Lote oder Lotpasten, umfasst.According to one In another preferred development, the solder additionally has solder or a solder paste on. This also makes solder with already integrated flux, such as certain solders or solder pastes.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung erfolgt die Prüfung einer Leiterplatte auf Verunreinigungen vorbestimmter Bereiche mit Lötflußmittel mittels einer automatisierten, optischen Detekti onseinrichtung. Ein maschinelles Überprüfen, ob die entsprechende Leiterplatte pauschal oder lokal von Flußmittel gereinigt werden muß, wird somit auf vorteilhafte Weise ermöglicht.According to a further preferred development, a printed circuit board is checked for contamination of predetermined areas with soldering flux by means of an automated, optical detection device. A machine check whether the corresponding printed circuit board has to be cleaned of flux at a flat rate or locally, this is advantageously made possible.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird ein Reinigungsschritt durchgeführt, wenn erkannt ist, daß Lötflußmittel in den vorbestimmten Bereichen auf der Leiterplatte vorhanden ist, wobei in dem Reinigungsschritt zumindest die vorbestimmten Bereiche von Lötflußmittel befreit werden. Eine zumindest partiell gereinigte Platine bzw. Leiterplatte wird somit bereitgestellt, so daß ein Aufkleben von Bauteilen in den vorbestimmten Bereichen ermöglicht wird.According to one Another preferred development, a cleaning step is carried out if is recognized that solder flux is present in the predetermined areas on the circuit board, wherein in the cleaning step at least the predetermined areas of solder flux be freed. An at least partially cleaned circuit board or Printed circuit board is thus provided, so that gluing of components is made possible in the predetermined ranges.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird die Leiterplatte vollständig in einem naßchemischen Reinigungsschritt, vorzugsweise in Verbindung mit einem Plasma-Reinigungsschritt, von Lötflußmittel befreit. Von Vorteil dabei ist ein einfaches und pauschales Vorgehen, wenn ein Reinigungsbedarf aufgrund von Lötflußmittel in den vorbestimmten Bereichen gegeben ist.According to one Another preferred development, the circuit board is completely in a wet chemical Cleaning step, preferably in connection with a plasma cleaning step, of solder flux freed. The advantage here is a simple and general procedure, when a cleaning need due to solder flux in the predetermined Areas is given.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die vorbestimmten Bereiche, welche mit Lötflußmittel bedeckt sind, partiell mittels einer Lasereinrichtung gereinigt. Auf diese Weise kann kostensparend lokal an den erforderlichen Stellen eine Reinigung erfolgen.According to one Another preferred development is the predetermined areas, which with soldering flux are partially cleaned by means of a laser device. In this way, one can save money locally at the required points Cleaning done.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird das Verfahren während eines Reinigungsvorgangs zu dessen Überwachung eingesetzt. Die Effizienz des Reinigungsvorgangs kann so deutlich gesteigert werden.According to one Another preferred development is the method during a Cleaning process to monitor it used. The efficiency of the cleaning process can be so clear be increased.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden im nachfolgenden auf die vorbestimmten, gegebenenfalls gereinigten Bereiche der Platine Bauteile aufgeklebt. Gereinigte Klebeflächen werden somit durch das Verfahren auf vorteilhafte Weise bereitgestellt.According to one further preferred further training are in the following on the predetermined, optionally cleaned areas of the circuit board components glued. Cleaned adhesive surfaces thus provided by the method in an advantageous manner.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments the invention are illustrated in the drawings and in the following Description closer explained.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein schematisches Schaubild zur Erläuterung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 1 a schematic diagram for explaining an embodiment of the present invention;

2 ein schematisches Diagramm zur Erläuterung des Prüfverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 2 a schematic diagram for explaining the test method according to an embodiment of the present invention;

3 ein schematisches Diagramm zur Erläuterung des Prüfverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 3 a schematic diagram for explaining the test method according to an embodiment of the present invention;

4 ein schematisches Schaubild einer typischen Leiterplatte. 4 a schematic diagram of a typical circuit board.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION EXAMPLES

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Bestandteile.In in the figures, the same reference numerals designate the same or functionally the same Ingredients.

In 1 wird exemplarisch die Herstellung eines Lötmittels aus einem Lötflußmittel 101, vorzugsweise bereits mit Lot oder einer Lotpaste 100 versetzt, mit einem unter vorbestimmter Beleuchtung fluoreszierenden und/oder reflektierenden Stoff 102 in einer Mischeinrichtung 103 dargestellt. Die Durchmischung erfolgt entweder manuell oder maschinell. Das daraus resultierende Lötmittel 104 kann zum Löten eingesetzt werden. Der unter vorbestimmter Beleuchtung fluoreszierende bzw. reflektierende Stoff 102 weist reflektierende oder fluoreszierende Partikel auf, welche bei den während einem Lötvorgang vorherrschenden Temperaturen ihre reflektierenden bzw. fluoreszierenden Eigenschaften beibehalten.In 1 is an example of the manufacture of a solder from a soldering flux 101 , preferably already with solder or a solder paste 100 offset, with a fluorescent and / or reflective material under predetermined lighting 102 in a mixing device 103 shown. The mixing takes place either manually or mechanically. The resulting solder 104 can be used for soldering. The fluorescent or reflective material under predetermined lighting 102 has reflective or fluorescent particles which retain their reflective or fluorescent properties at the temperatures prevailing during a soldering process.

In 2 ist eine zumindest abschnittsweise bestückte und gelötete Leiterplatte 10 dargestellt, welche zwei Prozeßwege oben, unten, beschreiten kann. Zunächst wird die Leiterplatte 10 bzw. Platine, welche bereits mit auflötbaren Bauelementen versehen ist, unter einer vorbestimmten Beleuchtung 13, vorzugsweise UV-Licht, entweder mit einer optischen Detektionseinrichtung (nicht dargestellt) oder von einer menschlichen Arbeitskraft überprüft. Unter dem UV-Licht 13 treten die fluoreszierenden und/oder reflektierenden Partikel 102 des Flußmittels 101 hervor. Somit wird erkennbar, daß gemäß 2 vorbestimmte Bereiche 12 auf der Leiterplatte, die von Lötflußmittel 101 befreit sein müssen, mit Lötflußmittel 101 bedeckt sind. Ein nachfolgender Reinigungsschritt ist somit erforderlich.In 2 is a soldered and soldered circuit board at least in sections 10 shown, which two process paths can go above, below. First, the circuit board 10 or circuit board, which is already provided with solderable components, under a predetermined lighting 13 , preferably UV light, either with an optical detection device (not shown) or checked by a human worker. Under the UV light 13 occur the fluorescent and / or reflective particles 102 of the flux 101 out. It can thus be seen that according to 2 predetermined ranges 12 on the circuit board by solder flux 101 must be exempted with soldering flux 101 are covered. A subsequent cleaning step is therefore necessary.

Dabei besteht die Möglichkeit, eine vollständige Reinigung 14 der Leiterplatte 10 in einem naßchemischen Verfahren, vorzugsweise in Verbindung mit einem Plasma-Reinigungsschritt, durchzuführen (oberer Pfad). Andererseits ist die kostengünstigere Möglichkeit gegeben, lediglich eine partielle Reinigung 15 in den mit Flußmittel 101 bedeckten vorbestimmten Bereichen 12, beispielsweise mit Hilfe einer Lasereinrichtung, durchzuführen (unterer Pfad). Daran schließt sich eine erneute Überprüfung der Schaltung, insbesondere der vorbestimmten Bereiche 12 an, ob noch Lötflußmittel 101 an ungewünschten Stellen, wie beispielsweise zu beklebenden Stellen 12, vorhanden ist. Wird kein Flußmittel 101 mehr über den vorbestimmten Bereichen 12, d.h. potentiellen Klebestellen, erkannt, so erfolgt vorzugsweise eine Kennzeichnung der geprüften Leiterplatten 10. Andernfalls wird der Reinigungsvorgang unter Umständen wiederholt.There is the possibility of a complete cleaning 14 the circuit board 10 to be carried out in a wet chemical process, preferably in connection with a plasma cleaning step (upper path). On the other hand, there is the less expensive option, only partial cleaning 15 in the with flux 101 covered predetermined areas 12 , for example with the help of a laser device (lower path). This is followed by a renewed check of the circuit, in particular of the predetermined areas 12 whether there is still soldering flux 101 in undesired places, such as places to be glued 12 , is available. Will not be a flux 101 more about the predetermined areas 12 , ie potential glue points, is preferably identified on the tested printed circuit boards 10 , Otherwise the cleaning process may be repeated.

In 3 ist der eigentliche Prüfvorgang in einem oberen und einem unteren Pfad dargestellt. Dabei wird eine Leiterplatte 10, welche vorbestimmte Bereiche 11 zum Auflöten von Bauelementen und vorbestimmte Bereiche 12 zum Aufkleben von Bauelementen aufweist, mit einer vorbestimmten Beleuchtung 13, wie beispielsweise einer UV-Lampe, bestrahlt. Die fluoreszierenden und/oder reflektierenden Partikel 102 des Lötflußmittels 101 heben sich von dem Leiterplattenmaterial mit den entsprechenden Löt-Pads oder Klebe-Pads deutlich ab und können klar erkannt werden. Daraufhin erfolgt eine Bewertung der überprüften Leiterplatten 10, wobei gemäß 3 im oberen Pfad kein Klebe-Pad 12 mit Lötflußmittel 101 bedeckt ist und diese Leiterplatte 10 folglich ein positives Ergebnis erhält. Die Leiterplatte 10 des unteren Pfades hingegen weist eine Verunreinigung eines Klebe-Pads 12 mit Lötflußmittel 101 auf und erhält folglich ein negatives Prüfergebnis.In 3 the actual test procedure is shown in an upper and a lower path. This is a circuit board 10 what predetermined ranges 11 for soldering components and predetermined areas 12 for gluing components, with a predetermined lighting 13 such as a UV lamp. The fluorescent and / or reflective particles 102 of the soldering flux 101 stand out clearly from the printed circuit board material with the corresponding solder pads or adhesive pads and can be clearly recognized. The checked circuit boards are then evaluated 10 , according to 3 no adhesive pad in the upper path 12 with soldering flux 101 is covered and this circuit board 10 consequently receives a positive result. The circuit board 10 the lower path, on the other hand, shows contamination of an adhesive pad 12 with soldering flux 101 and consequently receives a negative test result.

Durch das hohe Kontrastverhältnis des fluoreszierenden Flußmittels 101, z.B. Uvitex OB von der Firma CIBA aufweisend, zum Rest der Baugruppe (Leiterplattenmaterial, Lot, Lötstopplack, Bauelemente) ist auch eine automatische, d.h. maschinelle, optische Überprüfung ermöglicht. Ohne fluoreszierende Partikel 102 ist ein Standard-Flußmittel 101 bernsteinfarben transparent und z.B. auf vergoldeten Leiterbahnen mit dem bloßen Auge sehr schwer und maschinell nicht eindeutig zu erkennen.Due to the high contrast ratio of the fluorescent flux 101 For example, having Uvitex OB from CIBA for the rest of the assembly (circuit board material, solder, solder mask, components), an automatic, ie mechanical, visual inspection is also possible. Without fluorescent particles 102 is a standard flux 101 amber-colored transparent and, for example, very difficult to see with the naked eye on gold-plated conductor tracks and not clearly recognizable by machine.

Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.Even though the present invention above based on preferred embodiments it is not limited to this, but in a variety of ways modifiable.

So sind auch andere als die angedeuteten Reinigungsverfahren, beispielsweise mit Ultraschall oder Mikrowellen, vorstellbar. Darüber hinaus kann die Beleuchtungsquelle auch außerhalb des UV-Spektrums Licht abstrahlen, um eine Reflektion bzw. eine Fluoreszenz der Partikel in dem Flußmittel hervorzurufen. Schließlich sind die vorbestimmten Bereiche 12, welche von Flußmittel 101 befreit sein müssen, nicht zwangsläufig nur auf Klebestellen zum Aufkleben von Bauelementen beschränkt, sondern können auch zu anderen Zwecken eingesetzt werden.So other than the indicated cleaning methods, for example with ultrasound or microwaves, are also conceivable. In addition, the illumination source can also emit light outside the UV spectrum in order to cause a reflection or fluorescence of the particles in the flux. Finally, the predetermined areas 12 which of flux 101 must be exempt, not necessarily limited to gluing points for gluing components, but can also be used for other purposes.

Claims (11)

Lötmittel (104), welches ein Lötflußmittel (101) mit reflektierenden und/oder fluoreszierenden Partikeln (102) aufweist, welche unter einer vorbestimmten Beleuchtung reflektieren oder fluoreszieren.Solder ( 104 ), which is a soldering flux ( 101 ) with reflective and / or fluorescent particles ( 102 ) which reflect or fluoresce under predetermined lighting. Lötmittel (104) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikel (102) bei Beleuchtung mit UV-Licht reflektiert oder fluoresziert.Solder ( 104 ) according to claim 1, characterized in that the particles ( 102 ) reflected or fluorescent when illuminated with UV light. Lötmittel (104) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich Lot (100) oder eine Lotpaste aufweist.Solder ( 104 ) according to claim 1 or 2, characterized in that it additionally solder ( 100 ) or a solder paste. Verfahren zur Prüfung vorbestimmter Bereiche (12) einer gelöteten Leiterplatte (10) mit den Schritten: Bereitstellen einer zumindest abschnittsweise bestückten und gelöteten Leiterplatte (10), welche ein Lötflußmittel (101) mit reflektierenden und/oder fluoreszierenden Partikeln (102) aufweist; und Prüfen, ob Lötflußmittel (101) in den vorbestimmten Bereichen (12) auf der Leiterplatte (10) vorhanden ist, mittels einer vorbestimmten Beleuchtung (13), unter welcher die reflektierenden oder fluoreszierenden Partikel (102) des Lötflußmittels (101) erkennbar sind.Procedure for checking predetermined areas ( 12 ) a soldered circuit board ( 10 ) with the steps: providing an at least partially assembled and soldered circuit board ( 10 ) which is a soldering flux ( 101 ) with reflective and / or fluorescent particles ( 102 ) having; and checking that solder flux ( 101 ) in the predetermined areas ( 12 ) on the circuit board ( 10 ) is present by means of predetermined lighting ( 13 ) under which the reflective or fluorescent particles ( 102 ) of the soldering flux ( 101 ) are recognizable. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfung mittels einer automatisierten, optischen Detektionseinrichtung durchgeführt wird.A method according to claim 4, characterized in that the exam is carried out by means of an automated, optical detection device. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfung bzw. optische Inspektion manuell von einer Arbeitskraft durchgeführt wird.A method according to claim 4, characterized in that the exam or optical inspection is carried out manually by a worker. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß wenn erkannt ist, daß Lötflußmittel (101) in den vorbestimmten Bereichen (12) auf der Leiterplatte (10) vorhanden ist, ein Reinigungsschritt durchgeführt wird, in welchem zumindest die vorbestimmten Bereiche (12) von Lötflußmittel (101) befreit werden.Method according to one of claims 4 to 6, characterized in that when it is recognized that soldering flux ( 101 ) in the predetermined areas ( 12 ) on the circuit board ( 10 ) is present, a cleaning step is carried out in which at least the predetermined areas ( 12 ) of soldering flux ( 101 ) are exempted. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplate (10) vollständig in einem naßchemischen Reinigungsschritt, vorzugsweise in Verbindung mit einem Plasma-Reinigungsschritt, von Lötflußmittel (101) befreit wird.A method according to claim 7, characterized in that the circuit board ( 10 ) completely in a wet chemical cleaning step, preferably in connection with a plasma cleaning step, of soldering flux ( 101 ) is exempted. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmten Bereiche (12), welche mit Lötflußmittel (101) bedeckt sind, partiell mittels einer Lasereinrichtung gereinigt werden.A method according to claim 7, characterized in that the predetermined areas ( 12 ), which with soldering flux ( 101 ) are partially cleaned using a laser device. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren während eines Reinigungsvorgangs zu dessen Überwachung eingesetzt wird.Method according to one of the preceding claims 4 to 9, characterized in that the method while a cleaning process is used to monitor it. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß im nachfolgenden auf die vorbestimmten, gegebenenfalls gereinigten Bereiche (12) der Platine (10) Bauteile geklebt werden.Method according to one of the preceding claims 4 to 10, characterized in that in subsequent to the predetermined, optionally cleaned areas ( 12 ) the board ( 10 ) Components are glued.
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