DE10318395A1 - Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device - Google Patents

Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device Download PDF

Info

Publication number
DE10318395A1
DE10318395A1 DE2003118395 DE10318395A DE10318395A1 DE 10318395 A1 DE10318395 A1 DE 10318395A1 DE 2003118395 DE2003118395 DE 2003118395 DE 10318395 A DE10318395 A DE 10318395A DE 10318395 A1 DE10318395 A1 DE 10318395A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
exit surface
semiconductor laser
laser unit
optical component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2003118395
Other languages
German (de)
Inventor
Maxim Dr. Darscht
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Focuslight Germany GmbH
Original Assignee
Hentze Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hentze Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH and Co KG filed Critical Hentze Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH and Co KG
Priority to DE2003118395 priority Critical patent/DE10318395A1/en
Priority to PCT/EP2004/004212 priority patent/WO2004094946A1/en
Publication of DE10318395A1 publication Critical patent/DE10318395A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62—Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/0014—Measuring characteristics or properties thereof

Abstract

Anordnung zur Justierung oder Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, umfassend eine Halbleiterlasereinheit (1) oder eine Leuchtdiode, mindestens ein optisches Bauteil, durch das im Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung das von mindestens einer Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode ausgehende Licht hindurchtreten kann, eine Lichtquelle für die Erzeugung von Licht (3) für die Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder für die Überprüfung der Halbleiterlasereinheit (1), Strahlführungsmittel, die das von der Lichtquelle erzeugte Licht (3) der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode zuführen können, wobei die Anordnung Detektionsmittel umfasst, die von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode ausgehendes Licht (5) derart erfassen können, dass das von den Detektionsmitteln erfasste Licht der Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder der Überprüfung der Halbleiterlasereinheit (1) dienen kann. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Justierung oder Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung.Arrangement for adjusting or checking at least one component of a light-generating device, comprising a semiconductor laser unit (1) or a light-emitting diode, at least one optical component through which, in the operating state of the light-generating device, the light emerging from at least one exit surface of the semiconductor laser unit (1) or the light-emitting diode passes can, a light source for generating light (3) for adjusting the at least one optical component or for checking the semiconductor laser unit (1), beam guiding means that transmit the light (3) generated by the light source to the at least one exit surface of the semiconductor laser unit (1 ) or the light-emitting diode, the arrangement comprising detection means which can detect light (5) emanating from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit (1) or the light-emitting diode such that the light of the justi detected by the detection means the at least one optical component or the checking of the semiconductor laser unit (1) can serve. Furthermore, the present invention relates to a method for adjusting or checking at least one component of a light-generating device.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Justierung oder Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, umfassend eine Halbleiterlasereinheit oder eine Leuchtdiode, mindestens ein optisches Bauteil, durch das im Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung das von mindestens einer Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit oder der Leuchtdiode ausgehende Licht hindurchtreten kann, eine Lichtquelle für die Erzeugung von Licht für die Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder für die Überprüfung der Halbleiterlasereinheit sowie Strahlführungsmittel, die das von der Lichtquelle erzeugte Licht der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit oder der Leuchtdiode zuführen können. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Justierung mindestens einer optischen Komponente einer Halbleiterlaservorrichtung, insbesondere vermittels einer Anordnung der vorgenannten Art, bei der Licht auf mindestens eine Austrittsfläche einer Halbleiterlasereinheit der Halbleiterlaservorrichtung eingestrahlt wird. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, insbesondere vermittels einer Anordnung der vorgenannten Art, wobei die zu überprüfende Komponente als Halbleiterlasereinheit mit mindestens einer Austrittsfläche ausgebildet ist.The The present invention relates to an arrangement for adjusting or checking at least one Component of a light generating device, comprising a semiconductor laser unit or a light emitting diode, at least one optical component, through which in the operating state of the light-generating device that of at least an exit surface of the Pass through semiconductor laser unit or light emitting diode can, a light source for the generation of light for the adjustment of the at least one optical component or for checking the Semiconductor laser unit and beam guide means that the of the Light source generated light of the at least one exit surface of the Can supply semiconductor laser unit or the light emitting diode. Furthermore, the present invention a method for adjusting at least one optical component of a semiconductor laser device, in particular by means of an arrangement of the aforementioned type, with the light on at least one exit surface irradiated a semiconductor laser unit of the semiconductor laser device becomes. The present invention further relates to a method for review at least a component of a light-generating device, in particular by means of an arrangement of the aforementioned type, the component to be checked formed as a semiconductor laser unit with at least one exit surface is.

Eine lichterzeugende Vorrichtung kann insbesondere als Halbleiterlaservorrichtung ausgebildet sein. Eine Anordnung und ein Verfahren der vorgenannten Art sind aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 101 35 101 A1 bekannt. Bei der darin beschriebenen Anordnung wird das Licht eines Lasers durch eine Abbildungsoptik durch die zu justierende optische Komponente auf eine Austrittsfläche oder auf mehrere Austrittsflächen der Halbleiterlasereinheit abgebildet. Das Licht tritt durch die mindestens eine Austrittsfläche in die Halbleiterlasereinheit ein. Die Halbleiterlasereinheit ist als Diodenlaser ausgeführt und wird bei der aus dem Stand der Technik bekannten Anordnung als Fotodiode betrieben, so dass sie als Detektor benutzt werden kann. Die zu justierende optische Komponente wird dabei so justiert, dass das Fotosignal des als Fotodiode betriebenen Diodenlasers maximal ist.A light-generating device can in particular be designed as a semiconductor laser device. An arrangement and a method of the aforementioned type are from the German published application DE 101 35 101 A1 known. In the arrangement described therein, the light of a laser is imaged by imaging optics through the optical component to be adjusted onto an exit surface or onto a plurality of exit surfaces of the semiconductor laser unit. The light enters the semiconductor laser unit through the at least one exit surface. The semiconductor laser unit is designed as a diode laser and is operated as a photodiode in the arrangement known from the prior art, so that it can be used as a detector. The optical component to be adjusted is adjusted so that the photo signal of the diode laser operated as a photo diode is at a maximum.

Als nachteilig bei dieser Anordnung erweist sich zum einen, dass die Halbleiterlasereinheit bei einer derartigen Anordnung beziehungsweise bei einem derartigen Verfahren bereits verdrahtet sein muss. Zum anderen besteht die Gefahr, dass das maximale Fotosignal ein Nebenmaximum ist, so dass nicht wirklich auf die optimale Anordnung der optischen Komponente justiert wird. Insbesondere wird hier nur ein Intensitätswert für sämtliche Austrittsflächen ermittelt.As One disadvantage of this arrangement is that the Semiconductor laser unit in such an arrangement or must already be wired in such a method. To the others there is a risk that the maximum photo signal is a secondary maximum is, so not really on the optimal arrangement of the optical Component is adjusted. In particular, here is only one intensity value for all exit surfaces determined.

Weiterhin sind aus dem Stand der Technik Verfahren zur Überprüfung einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung bekannt, nämlich Verfahren zur Überprüfung der Funktionstauglichkeit einer Halbleiterlasereinheit. Zu diesem Zweck muss die Halbleiterlasereinheit verdrahtet und aktiv betrieben werden. Anhand dieses Testbetriebs kann eine Aussage darüber gemacht werden, ob die Halbleiterlasereinheit den vorgegebenen Anforderungen genügt.Farther are methods from the prior art for checking a component of a light-generating device Device known, namely Procedure for checking the Functionality of a semiconductor laser unit. To this end the semiconductor laser unit must be wired and operated actively. On the basis of this test operation, a statement can be made as to whether the Semiconductor laser unit meets the specified requirements.

Dass der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Problem ist die Schaffung einer Anordnung und zweier Verfahren der eingangs genannten Art, die effektiver sind.That The problem underlying the present invention is to create an arrangement and two methods of the type mentioned, the are more effective.

Dies wird erfindungsgemäß hinsichtlich der Anordnung durch die Merkmale des Anspruchs 1 sowie hinsichtlich der Verfahren durch die Merkmale der Ansprüche 12 und 13 erreicht.This according to the invention the arrangement by the features of claim 1 and with regard of the method achieved by the features of claims 12 and 13.

Gemäß Anspruch 1 ist vorgesehen, dass die Anordnung Detektionsmittel umfasst, die von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit oder der Leuchtdiode ausgehendes Licht derart erfassen können, dass das von den Detektionsmitteln erfasste Licht der Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder der Überprüfung der Halbleiterlasereinheit dienen kann. Die Halbleiterlasereinheit oder Leuchtdiode wird somit nicht als Fotodiode betrieben, so dass sie auch nicht verdrahtet werden muss. Vielmehr kann das von der Halbleiterlasereinheit ausgehende Licht mit der gewünschten Genauigkeit von den Detektionsmitteln erfasst werden, wobei die optische Komponente entsprechend den erfassten Anteilen justiert werden kann. Durch die erfindungsgemäße Anordnung ergibt sich eine einfachere Justage, weil nicht wie aus dem Stand der Technik bekannt nur ein beispielsweise Intensitätswert für alle Austrittsflächen verwendet wird, sondern für jede Austrittsfläche einzeln eine Optimierung durchgeführt werden kann.According to claim 1 it is provided that the arrangement comprises detection means which from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit or can detect light emanating from the light emitting diode such that the light detected by the detection means of the adjustment of the at least one optical component or checking the semiconductor laser unit can serve. The semiconductor laser unit or light emitting diode is thus not operated as a photodiode, so it is not wired either must become. Rather, that starting from the semiconductor laser unit Light with the desired Accuracy can be detected by the detection means, the optical component adjusted according to the detected proportions can be. The arrangement according to the invention results in a easier adjustment because not as known from the prior art just an example of an intensity value for all exit surfaces is used, but for every exit surface optimization can be carried out individually.

Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß Anspruch 12 ist durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:

  • – Hindurchtritt des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit oder Leuchtdiode ausgehenden Lichtes durch das mindestens eine zu justierende optische Bauteil der lichterzeugenden Vorrichtung;
  • – Detektion der durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtretenden Anteile des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit oder der Leuchtdiode ausgehenden Lichtes;
  • – Justierung des mindestens einen optischen Bauteils in Abhängigkeit von den detektierten Anteilen des Lichtes.
The inventive method according to claim 12 is characterized by the following process steps:
  • Passing the light emanating from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit or light-emitting diode through the at least one optical component of the light-generating device to be adjusted;
  • - Detection of the parts of the at least one exit surface of the semiconductor laser unit or the light-emitting diode that pass through the at least one optical component the light;
  • - Adjustment of the at least one optical component as a function of the detected portions of the light.

Das von der mindestens einen Austrittsfläche ausgehende beziehungsweise zurücklaufende Licht tritt somit im wesentlichen durch das mindestens eine zu justierende optische Bauteil derart hindurch, wie es auch bei dem Betrieb der Halbleiterlaservorrichtung hindurchtritt. Auf diese Weise kann durch die Detektion der zurücklaufenden Anteile ein genaues Bild über die während des Betriebs der beispielsweise als Halbleiterlaservorrichtung ausgeführten lichterzeugenden Vorrichtung durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtretende Laserstrahlung gewonnen werden. Durch entsprechende Justierung des mindestens einen optischen Bauteils in Abhängigkeit von den detektierten Anteilen des zurücklaufenden Lichtes kann somit die Strahlqualität der Halbleiterlaservorrichtung für den späteren Betriebszustand optimiert werden.The from the at least one exit surface returning light thus essentially occurs through the at least one to be adjusted optical component in such a way as in the operation of the Semiconductor laser device passes through. That way, by the detection of the returning Share an accurate picture about the while the operation of the light-generating device, for example a semiconductor laser device Device passing through the at least one optical component Laser radiation can be obtained. By adjusting the at least one optical component depending on the detected Proportions of the declining Light can thus affect the beam quality of the semiconductor laser device for the later Operating state can be optimized.

Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß Anspruch 13 ist durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:

  • – Einstrahlen von Licht auf die mindestens eine Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit;
  • – Detektion von Anteilen des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit ausgehenden Lichtes;
  • – Überprüfung der Halbleiterlasereinheit in Abhängigkeit von den detektierten Anteilen des von der Austrittsfläche ausgehenden Lichtes.
The inventive method according to claim 13 is characterized by the following method steps:
  • - irradiation of light on the at least one exit surface of the semiconductor laser unit;
  • - Detection of portions of the light emanating from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit;
  • - Checking the semiconductor laser unit as a function of the detected proportions of the light emerging from the exit surface.

Insbesondere kann hierbei vorgesehen sein, dass das von der mindestens einen Austrittsfläche ausgehende Licht vor der Detektion durch mindestens ein optisches Bauteil hindurchtritt. Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß Anspruch 13 stellt eine sehr einfache Möglichkeit zur Überprüfung der Qualität der Halbleiterlasereinheit dar. Insbesondere muss die Halbleiterlasereinheit nicht verdrahtet und betrieben werden, um zu überprüfen, ob sie den vorgegebenen Anforderungen genügt.In particular it can be provided here that the at least one Exit surface outgoing Light passes through at least one optical component before detection. The method according to the invention according to claim 13 represents a very simple way to check the quality of the semiconductor laser unit In particular, the semiconductor laser unit does not have to be wired and operated to check whether it meets the specified requirements.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das mindestens eine optische Bauteil als Fast-Axis-Kollimationslinse ausgebildet oder umfasst eine Fast-Axis-Kollimationslinse. Die Justierung einer derartigen Fast-Axis-Kollimationslinse ist vergleichsweise kompliziert, weil mit einer derartigen Fast-Axis-Kollimationslinse die von einem Halbleiterlaser ausgehende in der sogenannten Fast-Axis vergleichsweise stark divergente Laserstrahlung hinsichtlich der Fast-Axis kollimiert werden soll. Mit der erfindungsgemäßen Anordnung beziehungsweise mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lässt sich eine derartige Fast-Axis-Kollimationslinse vergleichsweise problemlos justieren.According to one preferred embodiment of the The present invention is the at least one optical component as a fast-axis collimation lens formed or includes a fast-axis collimation lens. Adjusting one such a fast-axis collimation lens is comparatively complicated because with such a fast-axis collimation lens that emanating from a semiconductor laser in the so-called fast axis comparatively strongly divergent laser radiation in terms of Fast axis is to be collimated. With the arrangement according to the invention or with the method according to the invention such a fast-axis collimation lens adjust comparatively easily.

Vorzugsweise sind die Detektionsmittel als CCD-Element, insbesondere als CCD-Chip ausgebildet. Von diesem CCD-Chip können die detektierten Signale in einen Computer ausgelesen und auf einem entsprechenden Computerbildschirm angezeigt werden. Der Benutzer kann sich somit während der Justage die von der mindestens einen Austrittsfläche zurücklaufenden Anteile des Lichtes bildlich anzeigen lassen. Hier ergibt sich insbesondere deshalb eine einfache Justage, weil der Benutzer die einzelnen Austrittsflächen sehen kann.Preferably are the detection means as a CCD element, in particular as a CCD chip educated. The detected signals can be obtained from this CCD chip read out into a computer and on a corresponding computer screen are displayed. The user can thus during the adjustment of the at least one exit surface trailing Visualize portions of the light. This results in particular easy adjustment because the user can see the individual exit surfaces can.

Es besteht erfindungsgemäß die Möglichkeit, dass das von den Strahlführungsmitteln der mindestens einen Austrittsfläche zugeführte Licht von der mindestens einen Austrittsfläche zumindest teilweise zurückreflektiert werden kann, insbesondere besser oder schlechter oder anders polarisiert zurückreflektiert werden kann, als von der unmittelbaren Umgebung der mindestens einen Austrittsfläche. Alternativ oder zusätzlich dazu besteht die Möglichkeit, dass das von den Strahlführungsmitteln der Austrittsfläche zugeführte Licht durch die Austrittsfläche in die Halbleiterlasereinheit eintreten kann und dass aufgrund des in die Halbleiterlasereinheit eingetretenen Lichtes aus der Austrittsfläche Licht austreten kann, das ebenfalls von den Detektionsmitteln erfasst werden kann. In beiden Fällen kann das von der mindestens einen Austrittsfläche ausgehende Licht vor der Detektion durch die Detektionsmittel durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtreten. Weiterhin besteht erfindungsgemäß die Möglichkeit, dass das von der Lichtquelle ausgehende Licht vor dem Auftreffen auf die mindestens eine Austrittsfläche durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtreten kann. Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung wird somit zum einen im Verlauf der erfindungsgemäßen Justage der Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung simuliert. Zum anderen ist die Genauigkeit, mit der das optische Bauteil justiert werden kann, größer, insbesondere etwa doppelt so groß wie bei der aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtung, weil das von den Detektionsmitteln letztlich detektierte Licht unter Umständen zweimal durch das optische Bauteil hindurchgetreten ist.It according to the invention there is the possibility that from the beam guidance means the at least one exit surface supplied Light at least partially reflected back from the at least one exit surface can be polarized, in particular better or worse or differently reflected back can be considered as from the immediate vicinity of at least one Exit surface. alternative or additionally there is also the possibility that from the beam guidance means the exit surface supplied Light through the exit surface in the semiconductor laser unit can enter and that due to the light entering the semiconductor laser unit from the exit surface light can emerge, which is also detected by the detection means can be. In both cases can the light emerging from the at least one exit surface in front of the Detection by the detection means by the at least one optical Step through the component. According to the invention there is also the possibility that the light emitted by the light source before it strikes the at least one exit surface through which at least one optical component can pass. By the device according to the invention becomes on the one hand in the course of the adjustment according to the invention simulates the operating state of the light-generating device. On the other hand is the accuracy with which the optical component is adjusted can become bigger, in particular about twice the size of in the device known from the prior art, because that Light eventually ultimately detected by the detection means may be twice has passed through the optical component.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die Anordnung einen Strahlteiler, der das von den Detektionsmitteln zu erfassende Licht in Richtung auf die Detektionsmittel reflektieren kann. Dieser Strahlteiler kann beispielsweise unter einem Winkel von 45° in dem Strahlengang des auf die mindestens eine Austrittsfläche eingestrahlten zur Justage verwendeten Lichtes angeordnet sein, so dass das von der mindestens einen Austrittsfläche zurücklaufende Licht aus diesem Strahlengang unter einem Winkel von 90° herausreflektiert werden kann.According to one preferred embodiment of the In the present invention, the arrangement comprises a beam splitter, the direction of the light to be detected by the detection means can reflect on the detection means. This beam splitter can for example at an angle of 45 ° in the beam path of the the at least one exit surface radiated light used for adjustment may be arranged, so that the light returning from the at least one exit surface emerges therefrom Beam path can be reflected out at an angle of 90 °.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, dass das von den Detektionsmitteln zu erfassende Licht durch ein Linsenmittel, insbesondere durch eine Zylinderlinse hindurchtreten kann, bevor es auf den Detektionsmitteln auftreffen. Vorzugsweise kann dabei die Brennweite der Fast-Axis-Kollimationslinse kleiner sein als die Brennweite der vor den Detektionsmitteln angeordneten Zylinderlinse, insbesondere kann die Brennweite der Fast-Axis-Kollimationslinse klein sein gegenüber der Brennweite der weiteren Zylinderlinse. Durch diese Dimensionierung von Fast-Axis-Kollimationslinse beziehungsweise weiterer Zylinderlinse kann erreicht werden, dass in einer der Fast-Axis entsprechenden Richtung die Abbildung auf die Detektionsmittel wesentlich stärker vergrößert ist als in einer dazu senkrechten Richtung, so dass insbesondere in der kritischen, der Fast-Axis entsprechenden Richtung mit hoher Genauigkeit die von den Detektionsmitteln erfasste Verteilung mit einer vorgegebenen Verteilung verglichen werden kann, um eine optimale Justierung zu ermöglichen.According to the invention, that the light to be detected by the detection means can pass through a lens means, in particular through a cylindrical lens, before it strikes the detection means. The focal length of the fast-axis collimation lens can preferably be smaller than the focal length of the cylindrical lens arranged in front of the detection means, in particular the focal length of the fast-axis collimation lens can be small compared to the focal length of the further cylindrical lens. With this dimensioning of the fast-axis collimation lens or further cylindrical lens, it can be achieved that in a direction corresponding to the fast-axis the image on the detection means is enlarged considerably more than in a direction perpendicular thereto, so that in particular in the critical, the fast -Axis corresponding direction with high accuracy, the distribution detected by the detection means can be compared with a predetermined distribution in order to enable an optimal adjustment.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, dass das von der Halbleiterlasereinheit oder der Leuchtdiode im Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung erzeugte Licht etwa im gleichen Wellenlängenbereich liegt, insbesondere etwa die gleiche Wellenlänge aufweist, wie die Lichtquelle, deren Licht zur Justierung beziehungsweise Überprüfung genutzt wird. Durch die Verwendung Lichtes im gleichen Wellenlängenbereich oder insbesondere durch die Verwendung von Licht gleicher Wellenlänge bei der Justage oder Überprüfung der Komponente werden die späteren Betriebsbedingungen der lichterzeugenden Vorrichtung optimal simuliert, so dass mit der erfindungsgemäßen Anordnung eine Justage beziehungsweise Überprüfung mit hoher Genauigkeit und Verlässlichkeit vorgenommen werden können.According to the invention can be provided be that of the semiconductor laser unit or the light emitting diode Light generated in the operating state of the light-generating device approximately in the same wavelength range lies, in particular has approximately the same wavelength as the light source, whose light is used for adjustment or checking. Through the Use of light in the same wavelength range or in particular by using light of the same wavelength when adjusting or checking the Component will be the later Optimally simulated operating conditions of the light-generating device, so that with the arrangement according to the invention an adjustment or check with high accuracy and reliability can be made.

Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beiliegenden Abbildungen. Darin zeigenFurther Features and advantages of the present invention will become clear based on the following description of preferred exemplary embodiments with reference to the attached pictures. Show in it

1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Anordnung; 1 a plan view of an arrangement according to the invention;

2 eine Ansicht gemäß dem Pfeil II in 1; 2 a view according to arrow II in 1 ;

3 eine Ansicht gemäß dem Pfeil III in 1; 3 a view according to arrow III in 1 ;

4 eine perspektivische Ansicht der Anordnung gemäß 1. 4 a perspective view of the arrangement according 1 ,

In den Figuren sind zur besseren Verdeutlichung Achsen eines kartesischen Koordinatensystems x, y, z eingezeichnet.In the figures are axes of a Cartesian for better clarification Coordinate system x, y, z shown.

Die in den 1 bis 4 abgebildete Anordnung umfasst eine Halbleiterlaservorrichtung, die zumindest eine Halbleiterlasereinheit 1 und mindestens ein optisches Bauteil aufweist, durch die das von der Halbleiterlasereinheit 1 ausgehende Licht hindurchtreten kann. Dieses optische Bauteil ist im abgebildeten Ausführungsbeispiel als Fast-Axis-Kollimationslinse 2 ausgebildet. Eine derartige, insbesondere als Zylinderlinse ausgebildete Fast-Axis-Kollimationslinse 2 wird in der Regel bei als Halbleiterlaserdiodenbarren ausgeführten Halbleiterlasereinheiten 1 verwendet, um das von der Halbleiterlasereinheit 1 ausgehende Licht in einer ersten Richtung y, die der sogenannten Fast-Axis des Halbleiterlaserdiodenbarrens entspricht, weitestgehend zu kollimieren, so dass die Divergenz des von der Halbleiterlasereinheit 1 ausgehenden Lichtes nach Hindurchtritt durch die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 in y-Richtung im wesentlichen aufgehoben ist.The in the 1 to 4 The arrangement shown comprises a semiconductor laser device which has at least one semiconductor laser unit 1 and has at least one optical component through which the semiconductor laser unit 1 outgoing light can pass through. This optical component is in the illustrated embodiment as a fast-axis collimation lens 2 educated. Such a fast-axis collimation lens, in particular in the form of a cylindrical lens 2 is generally used in semiconductor laser units designed as semiconductor laser diode bars 1 used to do that by the semiconductor laser unit 1 collimating outgoing light in a first direction y, which corresponds to the so-called fast axis of the semiconductor laser diode bar, as far as possible, so that the divergence of that of the semiconductor laser unit 1 outgoing light after passing through the fast-axis collimation lens 2 is essentially canceled in the y direction.

Die in den Figuren abgebildete erfindungsgemäße Anordnung umfasst weiterhin eine Lichtquelle, von der Licht zur Justierung des mindestens einen optischen Bauteils ausgehen kann. Dieses von der Lichtquelle ausgehende Licht ist in den Figuren mit dem Bezugszeichen 3 als abstrahierter Pfeil angedeutet und kann insbesondere kollimiertes Licht sein. Weiterhin können insbesondere hinter der nicht abgebildeten Lichtquelle ebenfalls nicht abgebildete als Strahlführungsmittel oder zur Kollimierung dienende optische Komponenten angeordnet sein. Die in den Figuren abgebildete erfindungsgemäße Anordnung umfasst weiterhin einen Strahlteiler 4, durch den das von der Lichtquelle ausgehende Licht 3 auf die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 und die Halbleiterlasereinheit 1 hindurchtreten kann.The arrangement according to the invention shown in the figures further comprises a light source from which light for adjusting the at least one optical component can emanate. This light emanating from the light source is identified by the reference symbol in the figures 3 indicated as an abstract arrow and can in particular be collimated light. Furthermore, optical components that are not shown as beam guiding means or for collimation can also be arranged behind the light source that is not shown. The arrangement according to the invention shown in the figures further comprises a beam splitter 4 through which the light emanating from the light source 3 on the fast-axis collimation lens 2 and the semiconductor laser unit 1 can step through.

Das durch den Strahlteiler 4 hindurchgetretene Licht 3 kann durch die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 auf die Halbleiterlasereinheit 1 und insbesondere auf mindestens eine Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit 1 auftreffen, wobei aus dieser mindestens einen Austrittsfläche im Betriebszustand der Halbleiterlasereinheit 1 das von dieser erzeugte Laserlicht hindurchtreten kann. In der Regel weist ein Halbleiterlaserdiodenbarren eine ganze Reihe von linienförmigen, in Linienrichtung beabstandet nebeneinander angeordneten Austrittsflächen auf.That through the beam splitter 4 light passed through 3 can through the fast-axis collimation lens 2 on the semiconductor laser unit 1 and in particular on at least one exit surface of the semiconductor laser unit 1 impinge, from which at least one exit surface in the operating state of the semiconductor laser unit 1 the laser light generated by it can pass through. As a rule, a semiconductor laser diode bar has a whole series of linear exit surfaces which are arranged next to one another and spaced apart in the line direction.

Das auf diese mindestens eine Austrittsfläche auftreffende Licht 3 der zur Justierung verwendeten Lichtquelle kann unter Umständen von der Austrittsfläche zurückreflektiert werden. Weiterhin könnte die Möglichkeit bestehen, dass das Licht 3 durch die mindestens eine Austrittsfläche in die Halbleiterlasereinheit 1 eintritt und in dieser Fluoreszenz oder Lumineszenz anregt. Weiterhin könnte aufgrund eines Resonatoreffektes, beispielsweise eines Fabry-Perot-Effektes aufgrund des eingestrahlten Lichtes 3 Licht aus der mindestens einen Austrittsfläche austreten. Das während der Justierung aufgrund der Einstrahlung des Lichtes 3 der zur Justierung verwendeten Lichtquelle aus der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit 1 austretende Licht 5 oder das von der mindestens einen Austrittsfläche reflektierte Licht 5 tritt ähnlich der von der Halbleiterlasereinheit 1 erzeugbaren Laserstrahlung durch die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 hindurch und kann von dem Strahlteiler 4 nach oben in 1, das heißt in y-Richtung abgelenkt werden. Dieses von dem Strahlteiler 4 abgelenkte Licht 6 kann durch eine weitere Zylinderlinse 7 auf ein als Detektionsmittel dienendes CCD-Element 8 auftreffen. Bei geeigneter Wahl der Zylinderlinse 7 und des Abstands der Zylinderlinse 7 von dem CCD-Element 8 kann die mindestens eine Austrittsfläche auf das CCD-Element 8 abgebildet werden. Das CCD-Element 8 kann beispielsweise als CCD-Chip ausgeführt sein. In 1 bis 4 sind auf dem CCD-Element 8 Abbildungen 9 einer ganzen Reihe von Austrittsflächen dargestellt.The light striking this at least one exit surface 3 the light source used for the adjustment can possibly be reflected back from the exit surface. There could also be the possibility that the light 3 through the at least one exit surface into the semiconductor laser unit 1 occurs and excites in this fluorescence or luminescence. Furthermore, due to a resonator effect, for example a Fabry-Pe red effect due to the incident light 3 Exit light from the at least one exit surface. This during the adjustment due to the radiation of the light 3 the light source used for adjustment from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit 1 emerging light 5 or the light reflected by the at least one exit surface 5 occurs similar to that of the semiconductor laser unit 1 laser radiation that can be generated by the fast-axis collimation lens 2 through and can from the beam splitter 4 up in 1 , that is to be deflected in the y direction. This from the beam splitter 4 distracted light 6 can be through another cylindrical lens 7 to a CCD element serving as a detection means 8th incident. With a suitable choice of the cylindrical lens 7 and the distance of the cylindrical lens 7 from the CCD element 8th can the at least one exit surface on the CCD element 8th be mapped. The CCD element 8th can for example be designed as a CCD chip. In 1 to 4 are on the CCD element 8th pictures 9 a whole series of exit surfaces.

Es besteht die Möglichkeit, zwischen der mindestens einen Austrittsfläche und dem CCD-Element einen Polarisator und ggf. auch ein Viertelwellenlängenplättchen anzuordnen. Dadurch kann unter Umständen das von der mindesten einen Austrittsfläche ausgehende Licht 5 besser von dem Licht unterschieden werden, das von der Umgebung der mindestens einen Austrittsfläche kopiert wird. Hierbei kann unter Umständen sowohl das aus der mindestens einen Austrittsfläche austretende Licht 5 als auch das von der mindestens einen Austrittsfläche reflektierte Licht 5 eine andere Polarisation aufweisen als das von der Umgebung der mindestens einen Austrittsfläche reflektierte Licht. Hilfreich dabei ist sicherlich, wenn die Lichtquelle für die Justierung polarisiertes Licht 3 erzeugt und beispielsweise als Laser ausgebildet ist.It is possible to arrange a polarizer and possibly also a quarter-wave plate between the at least one exit surface and the CCD element. This may result in the light emanating from the at least one exit surface 5 can be better distinguished from the light copied from the surroundings of the at least one exit surface. Under certain circumstances, both the light emerging from the at least one exit surface can 5 as well as the light reflected by the at least one exit surface 5 have a different polarization than the light reflected from the surroundings of the at least one exit surface. It is certainly helpful if the light source is used for adjusting polarized light 3 generated and designed for example as a laser.

Die dargestellte Reihe von 9 der Austrittsflächen zeigt eine Biegung in der Mitte entsprechend einer typischen „Smile-Verzerrung". Eine derartige „Smile-Verzerrung" kann beispielsweise durch Aufbringen eines Halbleiterlaserchips auf einen Kühlkörper entstehen. Es besteht erfindungsgemäß die Möglichkeit, dass durch Aufbringen des Halbleiterchips auf den Kühlkörper während der Überwachung mit der in den Figuren abgebildeten Anordnung dieses Aufbringen derart kontrolliert werden kann, dass keine „Smile-Verzerrung" entsteht.The illustrated series of 9 of the exit surfaces shows a bend in the middle corresponding to a typical “smile distortion”. Such a “smile distortion” can arise, for example, by applying a semiconductor laser chip to a heat sink. According to the invention, there is the possibility that by applying the semiconductor chip to the heat sink during the monitoring with the arrangement shown in the figures, this application can be controlled in such a way that no "smile distortion" occurs.

Weiterhin können die Anordnung und die Position der Fast-Axis-Kollimationslinse 2 derart verändert werden, dass das von dem CCD-Element 8 aufgenommene Signal einem vorgebbaren Signal beispielsweise hinsichtlich der angestrebten Strahlqualität entspricht. Kriterien können hier beispielsweise die Restdivergenz des Lichtes sowie die Ausrichtung der Linie von Austrittsflächen in einem vorgegebenen Bezugssystem sein.Furthermore, the arrangement and position of the fast-axis collimation lens 2 be changed so that the of the CCD element 8th recorded signal corresponds to a predeterminable signal, for example with regard to the desired beam quality. Criteria here can be, for example, the residual divergence of the light and the alignment of the line of exit surfaces in a given reference system.

Während der Justierung kann die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 um insbesondere drei zueinander senkrechte Achsen verkippt werden. Weiterhin kann die Fast-Axis-Kollimationslinse 2 insbesondere in drei zueinander senkrechten Richtungen, insbesondere den Richtungen entsprechend dem kartesischen Koordinatensystem x, y, z, verschoben werden, bis das von dem CCD-Element 8 detektierte Licht vorgebbaren Anforderung genügt.The Fast Axis Collimation Lens can be used during the adjustment 2 can be tilted in particular about three mutually perpendicular axes. Furthermore, the fast-axis collimation lens 2 in particular in three mutually perpendicular directions, in particular the directions corresponding to the Cartesian coordinate system x, y, z, until the CCD element 8th Detected light specifiable requirement is sufficient.

Es besteht die Möglichkeit, dass das von der Lichtquelle ausgehende Licht zwischen dem Strahlteiler 4 und der mindestens einen Austrittsfläche im wesentlichen den gleichen Verlauf nimmt wie das von der Austrittsfläche ausgehende Licht 5 zwischen dieser und dem Strahlteiler. Alternativ dazu besteht die Möglichkeit, dass das von der Lichtquelle ausgehende Licht 3 bis zur Austrittsfläche einen anderen Verlauf nimmt als das von der Austrittsfläche ausgehende Licht 5. Dies könnte beispielsweise durch ein zusätzliches Linsenmittel erreicht werden. Insbesondere besteht die Möglichkeit, dass das von der Lichtquelle ausgehende Licht 3 bis zur Austrittsfläche eine andere Divergenz aufweist als das von dieser ausgehende Licht 5.There is a possibility that the light coming from the light source is between the beam splitter 4 and the at least one exit surface takes essentially the same course as the light emerging from the exit surface 5 between this and the beam splitter. Alternatively, there is the possibility that the light coming from the light source 3 up to the exit surface takes a different course than the light emanating from the exit surface 5 , This could be achieved, for example, with an additional lens. In particular, there is the possibility that the light emanating from the light source 3 has a different divergence to the exit surface than the light emanating from it 5 ,

Claims (14)

Anordnung zur Justierung oder Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, umfassend – eine Halbleiterlasereinheit (1) oder eine Leuchtdiode; – mindestens ein optisches Bauteil, durch das im Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung das von mindestens einer Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode ausgehende Licht hindurchtreten kann; – eine Lichtquelle für die Erzeugung von Licht (3) für die Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder für die Überprüfung der Halbleiterlasereinheit (1 ); – Strahlführungsmittel, die das von der Lichtquelle erzeugte Licht (3) der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode zuführen können; dadurch gekennzeichnet, dass – die Anordnung Detektionsmittel umfasst, die von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode ausgehendes Licht (5) derart erfassen können, dass das von den Detektionsmitteln erfasste Licht der Justierung des mindestens einen optischen Bauteils oder der Überprüfung der Halbleiterlasereinheit (1) dienen kann.Arrangement for adjusting or checking at least one component of a light-generating device, comprising - a semiconductor laser unit ( 1 ) or an LED; - at least one optical component, by which in the operating state of the light-generating device that of at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ) or the light emitting diode can pass through; - a light source for the generation of light ( 3 ) for adjusting the at least one optical component or for checking the semiconductor laser unit ( 1 ); - Beam guiding means, which the light generated by the light source ( 3 ) the at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ) or feed the LED; characterized in that the arrangement comprises detection means which extend from the at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ) or the light emitted by the LED ( 5 ) can be detected in such a way that the light detected by the detection means for adjusting the at least one optical component or checking the semiconductor laser unit ( 1 ) can serve. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Bauteil als Fast-Axis-Kollimationslinse (2) ausgebildet ist oder eine Fast-Axis-Kollimationslinse (2) umfasst.Arrangement according to claim 1, characterized in that the at least one optical component as a fast-axis collimation lens ( 2 ) or a fast-axis collimation lens ( 2 ) includes. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Detektionsmittel als CCD-Element (8) insbesondere als CCD-Chip ausgebildet sind.Arrangement according to one of claims 1 or 2, characterized in that the detection means as a CCD element ( 8th ) are designed in particular as a CCD chip. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das von den Strahlführungsmitteln der mindestens einen Austrittsfläche zugeführte Licht (3) von der mindestens einen Austrittsfläche zumindest teilweise zurückreflektiert werden kann, insbesondere besser oder schlechter oder anders polarisiert zurückreflektiert werden kann als von der unmittelbaren Umgebung der mindestens einen Austrittsfläche.Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the light supplied by the beam guiding means to the at least one exit surface ( 3 ) can be at least partially reflected back from the at least one exit surface, in particular can be reflected back better or worse or polarized differently than from the immediate vicinity of the at least one exit surface. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das von den Strahlführungsmitteln der Austrittsfläche zugeführte Licht (3) durch die Austrittsfläche in die Halbleiterlasereinheit (1) eintreten kann und dass aufgrund des in die Halbleiterlasereinheit (1) eingetretenen Lichtes (3) aus der Austrittsfläche Licht (5) austreten kann, das ebenfalls von den Detektionsmitteln erfasst werden kann.Arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the light supplied by the beam guiding means to the exit surface ( 3 ) through the exit surface into the semiconductor laser unit ( 1 ) can occur and that due to the in the semiconductor laser unit ( 1 ) entered light ( 3 ) from the exit surface light ( 5 ) can emerge, which can also be detected by the detection means. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das von der mindestens einen Austrittsfläche ausgehende Licht (5) vor der Detektion durch die Detektionsmittel durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtreten kann.Arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the light emanating from the at least one exit surface ( 5 ) can pass through the at least one optical component before the detection by the detection means. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das von der Lichtquelle ausgehende Licht vor dem Auftreffen auf die mindestens eine Austrittsfläche durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtreten kann.Arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that that the light coming from the light source before hitting it on the at least one exit surface through the at least one optical component can pass through. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung einen Strahlteiler (4) umfasst, der das von den Detektionsmitteln zu erfassende Licht (5) in Richtung auf die Detektionsmittel reflektieren kann.Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the arrangement comprises a beam splitter ( 4 ) comprising the light to be detected by the detection means ( 5 ) can reflect towards the detection means. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das von den Detektionsmitteln zu erfassende Licht (5) durch ein Linsenmittel, insbesondere durch eine Zylinderlinse (7) hindurchtreten kann, bevor es auf den Detektionsmitteln auftreffen.Arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that the light to be detected by the detection means ( 5 ) by a lens means, in particular by a cylindrical lens ( 7 ) can pass through before it hits the detection means. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Brennweite der Fast-Axis-Kollimationslinse (2) kleiner ist als die Brennweite der vor den Detektionsmitteln angeordneten Zylinderlinse (7), insbesondere dass die Brennweite der Fast-Axis-Kollimationslinse (2) klein ist gegenüber der Brennweite der weiteren Zylinderlinse (7).Arrangement according to claim 9, characterized in that the focal length of the fast-axis collimation lens ( 2 ) is smaller than the focal length of the cylindrical lens arranged in front of the detection means ( 7 ), in particular that the focal length of the fast-axis collimation lens ( 2 ) is small compared to the focal length of the other cylindrical lens ( 7 ). Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das von der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode im Betriebszustand der lichterzeugenden Vorrichtung erzeugte Licht etwa im gleichen Wellenlängenbereich liegt, insbesondere etwa die gleiche Wellenlänge aufweist, wie die Lichtquelle, deren Licht (3) zur Justierung beziehungsweise Überprüfung genutzt wird.Arrangement according to one of claims 1 to 10, characterized in that the semiconductor laser unit ( 1 ) or the light generated in the operating state of the light-generating device is approximately in the same wavelength range, in particular has approximately the same wavelength as the light source whose light ( 3 ) is used for adjustment or checking. Verfahren zur Justierung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, insbesondere vermittels einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei Licht (3) auf mindestens eine Austrittsfläche einer Halbleiterlasereinheit (1) oder Leuchtdiode der lichterzeugenden Vorrichtung eingestrahlt wird, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: – Hindurchtritt des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder Leuchtdiode ausgehenden Lichtes (5) durch das mindestens eine zu justierende optische Bauteil; – Detektion der durch das mindestens eine optische Bauteil hindurchtretenden Anteile des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) oder der Leuchtdiode ausgehenden Lichtes; – Justierung des mindestens einen optischen Bauteils in Abhängigkeit von den detektierten Anteilen des Lichtes (5).Method for adjusting at least one component of a light-generating device, in particular by means of an arrangement according to one of claims 1 to 11, wherein light ( 3 ) on at least one exit surface of a semiconductor laser unit ( 1 ) or the light-emitting diode of the light-generating device is irradiated, characterized by the following method steps: - passage of the at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ) or light emitting diode ( 5 ) by the at least one optical component to be adjusted; - Detection of the portions of the at least one exit surface of the semiconductor laser unit passing through the at least one optical component ( 1 ) or the light emitting diode; - Adjustment of the at least one optical component as a function of the detected portions of the light ( 5 ). Verfahren zur Überprüfung mindestens einer Komponente einer lichterzeugenden Vorrichtung, insbesondere vermittels einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die zu überprüfende Komponente als Halbleiterlasereinheit mit mindestens einer Austrittsfläche ausgebildet ist, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: – Einstrahlen von Licht (3) auf die mindestens eine Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1); – Detektion von Anteilen des von der mindestens einen Austrittsfläche der Halbleiterlasereinheit (1) ausgehenden Lichtes (5); – Überprüfung der Halbleiterlasereinheit (1) in Abhängigkeit von den detektierten Anteilen des von der Austrittsfläche ausgehenden Lichtes (5).Method for checking at least one component of a light-generating device, in particular by means of an arrangement according to one of Claims 1 to 11, the component to be checked being designed as a semiconductor laser unit with at least one exit surface, characterized by the following method steps: 3 ) on the at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ); - Detection of portions of the at least one exit surface of the semiconductor laser unit ( 1 ) outgoing light ( 5 ); - Checking the semiconductor laser unit ( 1 ) depending on the detected proportions of the light coming from the exit surface ( 5 ). Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das von der mindestens einen Austrittsfläche ausgehende Licht vor der Detektion durch mindestens ein optisches Bauteil hindurchtritt.A method according to claim 13, characterized in that the light emanating from the at least one exit surface in front of the Detection passes through at least one optical component.
DE2003118395 2003-04-22 2003-04-22 Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device Withdrawn DE10318395A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003118395 DE10318395A1 (en) 2003-04-22 2003-04-22 Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device
PCT/EP2004/004212 WO2004094946A1 (en) 2003-04-22 2004-04-21 Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003118395 DE10318395A1 (en) 2003-04-22 2003-04-22 Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10318395A1 true DE10318395A1 (en) 2004-11-11

Family

ID=33154357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2003118395 Withdrawn DE10318395A1 (en) 2003-04-22 2003-04-22 Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10318395A1 (en)
WO (1) WO2004094946A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05303060A (en) * 1992-04-24 1993-11-16 Omron Corp Automatic optical parts assembling device
US5916458A (en) * 1995-08-31 1999-06-29 Fujitsu Limited Production of optical module assembly
DE10007123A1 (en) * 2000-02-17 2001-09-13 Laserline Ges Fuer Entwicklung Optical arrangement for use with laser diode arrangement, has distance between slow axis collimator elements as integral multiple of distance between emitter elements

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0587548A (en) * 1991-05-01 1993-04-06 Hitachi Electron Eng Co Ltd Attitude angle detector
US6549511B1 (en) * 1999-02-24 2003-04-15 Hewlett Packard Development Company, L.P. Optical disk medium having features for radial tilt detection and apparatus for measuring radial tilt
US6674521B1 (en) * 2000-05-12 2004-01-06 The Regents Of The University Of Michigan Optical method and system for rapidly measuring relative angular alignment of flat surfaces

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05303060A (en) * 1992-04-24 1993-11-16 Omron Corp Automatic optical parts assembling device
US5916458A (en) * 1995-08-31 1999-06-29 Fujitsu Limited Production of optical module assembly
DE10007123A1 (en) * 2000-02-17 2001-09-13 Laserline Ges Fuer Entwicklung Optical arrangement for use with laser diode arrangement, has distance between slow axis collimator elements as integral multiple of distance between emitter elements

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004094946A1 (en) 2004-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10105391B4 (en) Scanning microscope and module for a scanning microscope
DE102018209323A1 (en) Confocal displacement sensor
DE102009059245B4 (en) Method and device for detecting and adjusting the focus of a laser beam in the laser machining of workpieces
EP3583390B1 (en) Method and device for detecting a focal position of a laser beam
DE102017211735B4 (en) Laser processing device and laser processing system
EP3100011B1 (en) Beam propagation camera and method for light beam analysis
DE202019005861U1 (en) Device for the controlled machining of a workpiece
DE102017201773A1 (en) Chromatic confocal sensor and measuring method
EP2011092B1 (en) Apparatus and method for optically examining security documents
DE102019209213A1 (en) Sensor arrangement for characterization of particles
DE102013227031B4 (en) Apparatus and method for analyzing a light beam incident on a substrate and correcting a focal length shift
DE112010004675T5 (en) System and method of using an optical isolator in testing lasers
DE10204367A1 (en) Autofocus module for microscope-based systems, microscope system with an autofocus module and autofocus method for a microscope-based system
DE10160623B4 (en) Apparatus and method for monitoring a laser processing operation, in particular a laser welding operation
EP3236308A1 (en) Laser device
DE102018211913A1 (en) Device and method for detecting an object surface using electromagnetic radiation
DE10029680A1 (en) The microscope assemblage
DE202019103527U1 (en) Optical measuring device with confocal-chromatic, optical sensor
DE112018007421T5 (en) DISTANCE MEASURING UNIT AND LIGHT RADIATION DEVICE
DE102018219481A1 (en) Assembly for a LiDAR sensor and LiDAR sensor
DE10318395A1 (en) Arrangement and method for adjusting at least one component of a light-generating device
DE102019129932B4 (en) Optical detection device and method for operating an optical detection device
DE202009014893U1 (en) Device for detecting and adjusting the focus of a laser beam in the laser machining of workpieces
DE10026280C2 (en) Electro-optical scanning probe and measurement method using the probe
DE10323664A1 (en) Microlithography projection illumination device incorporates a separate radiation sensor for measuring radiation that has traveled through the same optical system as useful radiation to permit regulation and correction

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: LIMO PATENTVERWALTUNG GMBH & CO. KG, 36419 GER, DE

8141 Disposal/no request for examination