DE10317366B4 - Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse in einem Projektionsapparat (1) zur Belichtung von Halbleitersubstraten gegenüber einem auf die Linse durchtretenden Lichtstrahl, umfassend:
– Bereitstellen des Projektionsapparates (1) mit einer Beleuchtungsquelle (9) und der Linse (20),
– Bereitstellen eines Beugungsgitters (10) zwischen der Beleuchtungsquelle (9) und der Linse (20),
– Erzeugen des Lichtstrahls (3) durch die Beleuchtungsquelle (9), wobei der Lichtstrahl (3) auf das Beugungsgitter (10) gelenkt wird,
– Beugen des Lichtstrahls (3) durch das Beugungsgitter (10) zum Erzeugen zweier gebeugter Teilstrahlen (200, 201), wobei ein erster (200) der zwei Teilstrahlen (200, 201) eine nullte Beugungsordnung (100) des durch das Beugungsgitter (10) gebeugten Lichtstrahls (3) repräsentiert, und ein zweiter (201) der zwei Teilstrahlen (200, 201) eine erste Beugungsordnung (101) des durch das Beugungsgitter (10) gebeugten Lichtstrahls repräsentiert,
– Durchstrahlen eines ersten in der Mitte der Linse (20) gelegenen Teilausschnittes durch den ersten Teilstrahl (200) und...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse in einem Projektionsapparat für die Belichtung von Halbleitersubstraten gegenüber einem durch die Linse hindurchtretenden Lichtstrahl. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere die Bestimmung der Verteilung der Transmission über die freie Öffnung einer Linse.
  • Die Anpassung der Qualität von Linsensystemen zur Projektion von Strukturen von Masken auf Halbleitersubstraten an die sich stetig verringernden Dimensionen von Strukturelementen stellt gegenwärtig eine große Herausforderung dar. Imperfektionen von Linsen führen dazu, daß zwei durch verschiedene Positionen auf einer realen Linse hindurchtretende Strahlen im Vergleich zum Fall einer idealen Linse phasenverschoben sind, so daß es zu einer Verzeichnung des Abbildes der Strukturen von der Maske auf das Halbleitersubstrat kommt. Die Auswirkungen auf die Abbildung von Strukturen bei Vorhandensein dieses auch Linsenaberration bezeichneten Phänomens kann in einer verringerten Maßhaltigkeit der abgebildeten Strukturdimensionen, einer positions- oder größenabhängigen Verschiebung von Strukturelementen sowie in einer Bildung unerwünschter, zusätzlicher benachbarter Strukturen (z.B. Side Lobes) bestehen.
  • Die Änderung der Aberrationseigenschaften gegenüber dem Idealfall kann schon bei dem Herstellungsprozeß, aber auch durch fortwährende Benutzung in der Produktion aufgrund von Linsendegradation entstehen. Um festzustellen, ob die Ursachen einer vergrößerten Streuung von Strukturdimensionen in der Produktion entweder prozeß- oder linsenbedingt ist, müssen die Linsen in regelmäßigen Abständen einer Untersuchung ihrer Aberrationseigenschaften unterzogen werden. Solche Untersuchungen können sehr aufwendig sein.
  • In US 2003/0020901 A1 wird vorgeschlagen, zur Reduzierung des Aufwandes eine Maske mit einem Beugungsgitter zur Verfügung zu stellen, so daß bei einer Belichtung eines Halbleitersubstrates durch die Linse aufgrund des Beugungsmusters, das in der Fourier-Ebene des Abbildungssystems entsteht, nur ausgewählte Bereiche der Linse durchstrahlt werden. Wird die Gitterperiode des Beugungsgitters so eng gewählt, daß nur eine 0. und 1. Beugungsordnung noch die Linsen- bzw. Blendenöffnung des Abbildungssystems passieren können, so werden die betreffenden zwei Strahlen zur Bildung eines Interferenzmusters in der Substratebene überlagert. Aus dem Profil des Interferenzmusters kann dann Rückschluß auf das lokale Aberrationsverhalten der Linse an der Linsenposition des beispielsweise von dem durch die erste Beugungsordnung repräsentierten Strahls gezogen werden.
  • Durch die fortschreitende Verkleinerung der auf dem Halbleitersubstrat zu bildenden Strukturen geht man bei der Belichtung zu immer kürzeren Wellenlängen über. Derzeit befinden sich Belichtungssysteme mit Wellenlängen von 193 nm (Argon-Fluorid Excimer-laser), und 157 nm (F2-Laser) in der Entwicklung. Ein Nachteil dieses Entwicklungsprozesses besteht darin, daß es aufgrund der zunehmend energiereichen Strahlung zu unerwünschten Reaktionen der in der Belichtungskammer eines Projektionsapparates vorhandenen Gase kommen kann. Diese Gase können einerseits aufgrund ihrer chemischen Aggressivität die Linse angreifen, oder sich in einem Kondensationsprozeß auf ihr niederschlagen. Die Folge ist, daß sich die Transmission der Linse im Laufe der Zeit ändert.
  • Eine veränderte Transmission, welche über die Oberfläche der Linse variieren kann, führt zu einer Amplitudenmodulation zweier interferierender Lichtstrahlen, welche von der Phasenmodulation aufgrund von Linsenaberrationen zu unterscheiden ist. Sie wirkt sich vor allem in Form einer verringerten Gleichförmigkeit beispielsweise von Strukturbreiten über dem Substrat aus. Lokale Variationen der Transmissionen können z.B. durch während einer Belichtung überdurchschnittlich stark beanspruchte Linsenbereiche oder durch inhomogene Gaszirkulationen in der Belichtungskammer, etc. entstehen.
  • Es ist daher auch wünschenswert, neben der Aberration einer Linse in regelmäßigen Abständen deren Transmission zu überprüfen. Sato, K. und Inoue, S., Optical Microlithography XEV, Proceedings of SPIE Vol. 4346 (2001) beschreiben ein Verfahren, bei dem mit Hilfe eines auf einer Maske gebildeten Beugungsgitters mit abwechselnd opaken und transparenten Gebieten gleicher lateraler Dimension ein Beugungsmuster mit der 0., der –1. und der 1. Beugungsordnung erstellt wird. Die Linse wird an den betreffenden Positionen durchstrahlt, wobei der die 1. und die –1. Beugungsordnung betreffende Strahl als Abbild auf dem Halbleitersubstrat ausgewertet wird. Die Belichtung des Halbleitersubstrats wird derart ausgeführt, daß die die unterschiedlichen Beugungsordnungen repräsentierenden Teilstrahlen unterschiedlichen Positionen auf dem Halbleitersubstrat auftreffen. Die Intensität wird an den unterschiedlichen Halbleitersubstratpositionen ausgemessen. Der die 0. Beugungsordnung repräsentierende Strahl wird dazu nicht weiter genutzt.
  • Um die die verschiedenen Beugungsordnungen repräsentierenden Teilstrahlen an verschiedenen Positionen auf dem Substrat auftreffen zu lassen, wird das Beugungsgitter nach Sato & Inoue auf der Rückseite der Maske angeordnet, so daß die in einem Belichtungsgerät eingestellte Fokusebene gemäß dem Verfahren nicht mit der Substratebene zusammenfällt. Ein Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß die drei Auftreffpunkte der Beugungsordnungen möglicherweise immer noch zu nahe beieinanderliegen und daher nicht getrennt werden können. Zudem sind sowohl die erste als auch die –1. Beugungsordnung jeweils einer reduzierten Transmission unterworfen, so daß hier nur relative Werte ermittelt werden können, die für jeweils auf der Linse gegenüberliegende Positionen gelten. Wird nun mittels einer Drehung des Beugungsgitters, d.h. der Maske, ein weiteres Wertepaar ermittelt, so stehen die erste Messung und die zweite Messung nicht miteinander in Beziehung, da kein gemeinsamer Referenzwert vorliegt.
  • In der Druckschrift DE 4201922 A1 ist ein Verfahren zur kohärenzsensitiven Strahlungs-Extinktionsmessung beschrieben. Ein in einer Flüssigkeit abgeschwächter Anteil kohärenten Lichtes wird dabei durch Vergleich mit einem Referenzstrahl ermittelt, der an der Flüssigkeit vorbeigeführt wird. Beide Strahlen gehen aus einer Teilung ein und desselben ursprünglichen Strahls anhand eines Strahlteilers hervor und werden nach der Abschwächung des einen Strahls miteinander zur Interferenz gebracht, um die Abschwächung zu bestimmen.
  • In der Druckschrift US 6,091,486 A sind so genannte Blazed Gratings beschrieben. Mit ihnen wird die Linse eines lithografischen Belichtungsapparats asymmetrisch bestrahlt, um Fokusabweichungen aufgrund von Linsenaberrationen zu bestimmen. Blazed Gratings bezeichnen bezüglich der Dicke sägezahnähnliche Profile von Glasträgern. Gezeigt werden beispielhaft Prismenstrukturen mit treppenförmigen Profil, wobei hier 4 Stufen mit jeweils unterschiedlichem Phasenhub auf den hindurch tretenden Lichtstrahl einwirken.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse in einem Projektionsapparat zur Belichtung von Halbleitersubstraten anzubieten. Es ist insbesondere eine Aufgabe, die Genauigkeit einer Transmissionsmessung für verschiedene Positionen auf dem Wafer zu erhöhen und die Bestimmung einer Transmissionsverteilung über die freie Öffnung einer Linse bzw. eines Systems von Linsen hinweg zu ermöglichen.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse in einem Projektionsapparat mit den Merkmalen gemäß dem Anspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den abhängigen Ansprüchen zu entnehmen.
  • Es werden in Bezug auf eine optische Achse des Abbildungssystems asymmetrische Verteilungen von Beugungsordnungen, insbesondere auch asymmetrische Fou rier-Spektren mit Hilfe eines speziell dafür eingerichteten Beugungsgitters erzeugt. Durch das Beugungsgitter wird ein auf diesem einfallender Lichtstrahl gebeugt. Dabei wird der Lichtstrahl in eine Anzahl von Teilstrahlen aufgeteilt, welche jeweils eine Beugungsordnung repräsentieren. Die Beugungsordnungen unterscheiden sich in ihrer Intensität und Richtung, die sie von dem Beugungsgitter aus einnehmen. Ihr Durchmesser korrespondiert mit dem Durchmesser des Gitters, das zu diesem Zweck durch eine Beleuchtungsquelle des Projektionsapparates bestrahlt wird.
  • Die die jeweiligen Beugungsordnungen repräsentierenden Teilstrahlen nehmen demnach unterschiedliche Strahlengänge ein und treten daher an verschiedenen Positionen durch die Linsen des Linsensystems hindurch. Die Linse, welche mit Vorteil untersucht werden kann, ist die Objektivlinse, da diese mit der Belichtungskammer mit dem Halbleitersubstrat in Kontakt steht, und daher einer erhöhten Degradation unterworfen ist. Die Untersuchung anderer Linsen des Linsensystems soll durch die vorliegende Erfindung allerdings nicht ausgeschlossen sein. Auch ist in Betracht zu ziehen, daß die Objektivlinse ein System von Einzellinsen umfaßt.
  • Es ist insbesondere auch vorgesehen, das Beugungsgitter auf einer Maske oder einem Retikel einzurichten, welche bzw. welches in dem allgemein bekannten Strahlengang eines Belichtungsgerätes für Halbleiterwafer wie einem Wafer-Stepper oder -Scanner zwischen der Beleuchtungsquelle und der Blenden- bzw. Linsenöffnung einer Objektivlinse positioniert wird. Gitter können dabei vorteilhaft auch durch unterschiedlich phasenschiebende, periodisch angeordnete Bereiche auf der Maske, bzw. dem Retikel realisiert werden. Außerdem können mehrere unterschiedlich ausgerichtete Gitter auf einer Maske gebildet werden, so daß jeweils Teilstrahlen gebildet werden, die vom Durchtrittspunkt der optischen Achse durch die Linse aus betrachtet unter einem jeweils unterschiedlichen Azimuthwinkel durch die Linse hindurchtreten. Mit einem Retikel /Maske können dadurch gleichzeitig aufgelöste Transmissionsmessungen verschiedener Gebiete auf der Linse bewerkstelligt werden, ohne das Gitter drehen zu müssen.
  • Die die verschiedenen Beugungsordnungen repräsentierenden Teilstrahlen werden nach Durchtreten der Objektivlinse wieder miteinander überlagert, soweit die freie Öffnung der Linse bzw. eine weitere im Strahlengang befindliche Blendenöffnung groß genug ist, so daß mehrere Teilstrahlen hindurchtreten können. In diesem Fall wird in der Bildebene, d.h. in der Substratebene, ein Interferenzmuster gebildet.
  • Erfindungsgemäß ist nun vorgesehen, nicht nur die Zahl der Beugungsordnungen zu reduzieren, sondern auch nur eine Beugungsordnung je Paar von Beugungsordnungen durch die Linsenöffnung bzw. Blendenöffnung passieren zu lassen. Dazu sind erfindungsgemäß zwei unterschiedliche Aspekte vorgesehen: Es werden die Linsen- bzw. Blendenöffnung und die Gitterperiode des Beugungsgitters derart aufeinander abgestimmt, daß nur die 0. Beugungsordnung und/oder eine der beiden ersten Beugungsordnungen, die jeweils an verschiedenen Positionen durch die Objektivlinse hindurchtreten, auf dem Halbleitersubstrat zur Überlagerung gebracht werden.
  • Der die 0. Beugungsordnung repräsentierende Teilstrahl wird beispielsweise als Referenzstrahl betrachtet, während der genau eine der beiden ersten Beugungsordnungen repräsentierende Teilstrahl zur eigentlichen Transmissionsmessung an verschiedenen Positionen auf der Linse dient. Der Vorteil ist, daß der Referenzstrahl der 0. Beugungsordnung bei Variation der Ausrichtung des Beugungsgitters jeweils den gleichen Durchtrittspunkt auf der Linse besitzt. Die Auswertung zur Ermittlung des Transmissionsgrades für eine vorgegebene Position auf der Linse erfolgt über eine Ausmessung des in der Substratebene entstehenden Intensitätsprofils. Das Intensitätsprofil der zwei überlagerten Teilstrahlen besitzt die Form einer Sinuskurve, je nachdem wie stark der eine Strahl gegen über dem anderen Teilstrahl durch die reduzierte Transmission geschwächt wird.
  • Aus der Amplitude des sinusförmigen Profils können Rückschlüsse auf die Variation der Transmission getroffen werden.
  • Alternativ besteht die Möglichkeit, nur genau einen Teilstrahl genau einer Beugungsordnung asymmetrisch in bezug auf die optische Achse durch die Linsen- bzw. Blendenöffnung hindurch treten zu lassen. Hierbei ist es möglich, daß auch nur die 0. Beugungsordnung zur Auswertung herangezogen wird (und nicht nur als Referenzstrahl eingesetzt wird), wenn der entsprechende Teilstrahl nämlich im Rahmen einer Schrägbelichtung auf das Beugungsgitter eingestrahlt wird, d.h. der auf das Beugungsgitter einfallende Strahl fällt nicht unter einem senkrechten, sondern unter einem schrägen Winkel auf das Beugungsgitter ein. Beliebige Positionen auf der Linse können durch Drehen des Beugungsgitters abgerastert werden.
  • Die Durchführung einer Schrägbelichtung ist auch mit genau einem Teilstrahl einer höheren Beugungsordnung möglich. Dem zur Durchführung der Verfahrensschritte angewiesenen Fachmann ist klar, daß mit Hilfe einer geeigneten Positionierung der Linsen- oder Blendenöffnung relativ zu dem Beugungsgitter der genau eine Teilstrahl gezielt ausgewählt werden kann. Eine solche Auswahl gelingt z.B. durch Einstellen eines passenden Abstandes des Beugungsgitters von der Blenden- oder Linsendurchtrittsöffnung, dem Durchmesser der Öffnung oder dem Winkel in bezug auf die optische Achse, unter welchem der einfallende Lichtstrahl auf das Gitter gelenkt wird. Auch ist der Winkel der Ebene des Beugungsgitters relativ zu der optischen Achse einstellbar, sollte vorzugsweise jedoch 90 Grad betragen.
  • Ein Beugungsgitter kann auch derart eingerichtet werden, dass nur genau eine der beiden ersten Beugungsordnungen – und nicht die nullte Beugungsordnung – zum Durchtritt durch die Linse und auf das Halbleitersubstrat gebracht wird. Dabei werden zum Erzeugen von in Bezug auf die optische Achse eines Gitters bzw. des Abbildungssystems asymmetrischen Fourier-Spektren Beugungsgitter eingerichtet, die wenigstens drei Bereiche aufweisen. Wenigstens zwei der Bereiche sind transparent, vorzugsweise voll transparent. Sie weisen eine gegenseitige Phasendifferenz auf. Opake Bereiche innerhalb der Anordnung können, müssen aber nicht vorgesehen sein. Die wenigstens drei Bereiche sind periodisch in dem Gitter angeordnet, so daß auch das Beugungsgitter selbst in asymmetrischer Form vorliegt. Dadurch wird eine gezielte Auslöschung entweder nur der +1. oder nur der –1. Beugungsordnung, entweder nur der +2. oder nur der –2. Beugungsordnung, etc. erreicht.
  • Gemäß einem Ausführungsbeispiel eines Beugungsgitters weist die Anordnung genau drei sich periodisch wiederholende Bereiche auf, von denen zwei transparent sind und eine gegenseitige Phasendifferenz von 60 Grad besitzen. Ein dritter Bereich ist opak. Die Breiten W der Bereiche sind jeweils identisch. Bei dieser Anordnung werden z.B. die +1., die –2., die +3. und –3., die +4. und die –5. Beugungsordnung usw. aufgehoben, so daß ein hochgradig asymmetrisches Fourier-Beugungsspektrum entsteht. Die erste Harmonische des entstehenden Interferenzmusters setzt sich dabei nur aus der 0. und der +1. Beugungsordnung zusammen. Somit kann der Gitterabstand auch kosten- und Aufwand sparend sehr groß gewählt werden, denn die höheren Beugungsordnungen, die dadurch noch durch die Linsenöffnung treten können, fallen hier nicht störend ins Gewicht.
  • Wenn nur ein Strahl durchgelassen wird, erfolgt auf dem Substrat keine Überlagerung mehrerer Teilstrahlen. Das sich ergebende Intensitätsprofil ist daher für alle Positionen auf dem Halbleitersubstrat im wesentlichen gleichförmig. Die Auswertung erfolgt hier über die Messung dieses gleichförmigen Lichteinfalls auf dem Substrat bzw. der Substratebene. Wird eine Belichtung eines mit einer photoempfindlichen Schicht belackten Halbleitersubstrats ausgeführt, so kann beispielsweise die Intensität über eine Messung des Lackschichtdickenabtrages durchgeführt werden. Hierbei ist die Belackungsdicke hinreichend groß zu bilden, so daß ein größerer Bereich von Abtragsraten bestimmt werden kann.
  • Die Erfindung soll nun anhand eines Ausführungsbeispiels mit Hilfe einer Zeichnung näher erläutert werden. Darin zeigen:
  • 1 ein Ausführungsbeispiel mit einem auf einer Maske angeordneten Phasen-Beugungsgitter zur Bildung einer 0. und 1. Beugungsordnung, deren Teilstrahlen auf einem Substrat zu überlagern sind,
  • 2 ein Beispiel eines auf einer Maske ausgebildeten Beugungsgitters, bei welchem eine 0. Beugungsordnung durch Schräglichtbeleuchtung der Maske außerhalb der optischen Achse auf die Linse gebracht und als einziger Strahl zur Abbildung auf ein Halbleitersubstrat geführt wird,
  • 3 ein weiteres Beispiel eines auf einer Maske angeordneten Phasen-Beugungsgitters, bei dem nur eine der zwei möglichen ersten Beugungsordnungen auf die Linse gebracht und auf das Substrat abgebildet wird,
  • 4 eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels, bei dem ein kreisförmiger Ringausschnitt auf der Linse zur Bestimmung der Verteilung der Transmission abgerastert wird.
  • Ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens soll anhand der in 1 dargestellten Skizze erläutert werden. Ein Projektionsapparat 1 umfaßt eine Beleuch tungsquelle 9, eine Maskenhalterung (nicht gezeigt), in welcher eine Maske 5 angebracht ist, ein Linsensystem umfassend Linsen 21, 20 sowie eine Substrathalterung (nicht gezeigt), in welcher ein Halbleitersubstrat 30 eingebracht ist. Die bei einem gewöhnlichen Belichtungsprozeß eines Halbleitersubstrates mit einer Maske ist die Maske mit einem auf ihr angeordneten Beugungsgitter 10 in Richtung auf das Linsensystem 21, 20 gerichtet angeordnet. Das Halbleitersubstrat 30 befindet sich in dem Substrathalter in einer solchen Einstellung, daß ein auf dem Halbleitersubstrat 30 angeordneter photoempfindlicher Resist 32 sich in der optimalen Fokusebene des Abbildungssystems befindet.
  • Es wird eine Belichtung durchgeführt. Dazu wird durch die Belichtungsquelle 9 ein Lichtstrahl 3 generiert, der über ein (hier nicht gezeigtes) weiteres Linsen- und Spiegelsystem auf die Maske 5 geworfen wird. Das auf der Maske angeordnete Beugungsmuster 10 weist drei transparente Bereiche 11, 12, 13 auf, von denen ein zweiter Bereich 12 im Vergleich zum ersten Bereich 11 beispielsweise durch eine relative Einätzung in ein Glassubstrat eine um 90° verschobene Phasendrehung gegenüber eingestrahlten Licht bewirkt. Ein dritter Bereich 13 ist gegenüber dem ersten Bereich 11 in ähnlicher Weise um 180° phasenverschoben. Der erste Bereich 11 und der dritte Bereich 13 weisen eine Breite von 1 W auf, der zweite Bereich hat eine Breite von 2 W. W bestimmt sich aus der Gitterperiode p (=4W) mit p > λ/((1 + σ)·NA),wobei λ die Wellenlänge, σ der Kohärenzfaktor und NA die numerische Apertur der Blende bzw. der Linsenöffnung ist.
  • Das zweite transparente Gebiet 12 besitzt demgegenüber eine doppelte Breite 2W. Die transparenten Gebiete 11, 12, 13 sind sich periodisch wiederholend als Gitter 10 auf der Maske 5 angeordnet. Sie bewirken eine Beugung des eingestrahlten Lichtstrahls 3. Daraus resultiert aufgrund der speziellen Wahl der Dimension des Beugungsgitters 10 ein erster Licht strahl 200, welcher die 0. Beugungsordnung 100 repräsentiert, sowie ein zweiter Lichtstrahl 201, welcher genau eine der beiden grundsätzlich möglichen 1. Beugungsordnungen 101 repräsentiert. In dem Ausführungsbeispiel wird durch das spezielle Beugungsgitter 10 die –1. Beugungsordnung ausgelöscht. Als höhere Beugungsordnungen werden erst wieder die 2. sowie die –2. Beugungsordnung (Bezugszeichen 97, 103) erzeugt, deren Teilstrahlen allerdings unter einem spitzen Winkel das Beugungsgitter 10 verlassen und daher nicht mehr durch Linse treten können. Infolgedessen treffen lediglich der erste und der zweite Teilstrahl 200 bzw. 201 auf die weitere Linse 21 auf. Wie in 1 anhand der kreisförmigen Fourier-Ebene 15 in der Blendenebene dargestellt ist, durchlaufen die Teilstrahlen 200, 201 an verschiedenen Positionen das Linsensystem.
  • Die beiden Teilstrahlen 200, 201 treffen dementsprechend an verschiedenen Positionen auf die Objektivlinse 20 auf und werden dort gemäß der lokal vorliegenden Verhältnisse in Bezug auf Linsendegradation in verschiedener Weise abgeschwächt. Durch die Objektivlinse 20 werden beide Teilstrahlen 200, 201 in die Substratebene bzw. Bildebene des Abbildungssystems fokussiert. In der Bildebene entsteht ein Intensitätsprofil, welches sinusförmig ist. Gemäß diesem Intensitätsprofil wird der photoempfindliche Resist 32 belichtet und anschließend zum Zwecke der Auswertung entwickelt. Die Größe der Amplitude des sinusförmigen Intensitätsprofils hängt dabei von der Transmission der Linse in der Blenden- bzw. Linsenöffnung der Objektivlinse 20 ab. Die Amplitude ist am größten, wenn die relative Transmission am Ort des von dem Teilstrahl 201 durchstrahlten Linsenabschnitts mit demjenigen des von dem Teilstrahl 200 durchstrahlten Linsenabschnitts übereinstimmt.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung wird das sinusförmige Intensitätsprofil mit auf dem Substrathalter angeordneten Photo-Dioden ausgemessen, wobei die Dioden mit dem Substrathalter verfahren werden können, um positionsabhängig die Intensität bestimmen zu können.
  • In einer weiteren besonders vorteilhaften Ausgestaltung wird ein Dunkelfeldmikroskop verwendet, um in dem bereits belichteten und entwickelten Lack 32 eine reflektierte Intensität des sinusförmigen Beugungsmusters auswerten zu können. Der Vorteil besteht darin, daß entsprechend dem Beugungsmuster 10 ein periodisches Intensitätsprofil erwartet werden darf, welches durch eine Dunkelfeldmikroskopaufnahme besonders gut ausgewertet werden kann, weil je nach Reflektionswinkel in dem Dunkelfeldmikroskop bestimmte Beugungsordnungen – die allerdings in keiner Beziehung mit den o.g. Beugungsordnungen stehen – ausgewertet werden können.
  • 2 zeigt ein alternatives Beispiel eines Beugungsgitters. In Abwandlung des Ausführungsbeispiels aus 1 ist ein Beugungsgitter 10 auf einer Chrom-Maske 5 angeordnet, welches lediglich einen transparenten 12 und einen opaken Bereich 11 je Gitterperiode aufweist, welcher in Form eines Linien – Spaltenmusters mit gleichen Breiten W angeordnet sind. Das Beugungsgitter 10 ist in seinem Gitterabstand, welcher die Aufweitung des Spektrums definiert, dem Abstand von der Blenden- bzw. Linsenöffnung sowie dem Durchmesser der Öffnung derart strukturiert, daß in einem Beugungsprozeß allein die 0. Beugungsordnung 100' zur Erzeugung eines Teilstrahls 200' die Maske 5 passieren kann. Um Außenbereiche der Objektivlinse 20 untersuchen zu können, wird in diesem Ausführungsbeispiel der Lichtstrahl 3 unter einem Winkel α auf die Maske geworfen, welcher von 90° verschieden ist. Es handelt sich hierbei um eine Schräglichtbeleuchtung.
  • Im Unterschied zu dem in 1 dargestellten Beispiel wird die Objektivlinse 20 durch den Teilstrahl 200' in nur einer Position durchstrahlt. Insbesondere tritt bei dem Schritt des Fokussierens nur dieser eine Teilstrahl 200' aus der Objektivlinse 20 aus, so daß keine Interferenz in der Bildebene entsteht. Der auf dem Halbleitersubstrat 30 angeordnete photoempfindliche Resist 32 wird daher in einem weiten Bereich homogen belichtet. Der Resist 32 wird anschließend entwickelt, wobei die Resistschichtdicke vor und nach dem Belichtungsprozeß verglichen wird. Aus dem Lackschichtdickeabtrag 38 kann in einfacher weise die Intensität und somit unter Vorgabe eines Referenzwertes, der z.B. bei der erstmaligen Benutzung einer Linse gemessen wird, ein Maß für die aktuell vorhandene Transmission bestimmt werden.
  • In einem weiteren Beispiel, das in 3 gezeigt ist, wird durch ein weiteres spezielles Phasen-Beugungsgitter 10 auf der Maske 5 lediglich eine Beugungsordnung erzeugt. Es handelt sich hier um die positive erste Beugungsordnung 101', die im Gegensatz zur negativen ersten Beugungsordnung nicht ausgelöscht wird. Eine 0. Beugungsordnung liegt nicht vor. Das Phasen-Beugungsgitter, mit dem dies ermöglicht wird, weist vier transparente Bereiche 1114 auf, deren Breite 1W beträgt, und die jeweils gegeneinander um 90° phasenverschoben sind. Außerdem weisen sie ein treppenförmiges Profil auf, wenn der Phasenhub etwa durch einen Rückätzprozeß in einem transparenten Glassubstrat erreicht wird. Auch dieser eine Teilstrahl 201', der sich aus der ersten Beugungsordnung 101' ergibt, wird außerhalb der optischen Achse in das Linsensystem, und insbesondere auf die Objektivlinse 20 gebracht.
  • Die Auswertung erfolgt wie im vorigen Beispiel mit Hilfe der Messung eines Lackschichtdickeabtrages 38 oder durch Messung des Intensitätslevels mit Hilfe einer Photodiode, die auf einem Substrathalter angeordnet ist, wobei aufgrund der homogenen Intensitätsverteilung ein Abfahren verschiedener Positionen nicht unbedingt notwendig ist.
  • Die Verteilung der Transmission über eine Linse 20 kann wie in 4 dargestellt gemessen werden. Es wird das Verfahren, wie in dem ersten Ausführungsbeispiel gezeigt ist, ange wendet. In der Mitte der Linse 20 tritt der die 0. Beugungsordnung 100 repräsentierende Teilstrahl 200 durch die Linse hindurch. Er dient als Referenzstrahl. Für jede der nun folgenden Messung wird die Maske oder die Linse um einen geringfügigen Winkel gedreht, so daß die Durchtrittsposition des Teilstrahls 201 variiert wird. Die räumliche Abweichung der Durchtrittsposition des Teilstrahls 201, welcher die erste Beugungsordnung 101 repräsentiert, von der Referenzposition des Teilstrahls 200 hängt von der Breite W der Teilbereiche bzw. der Gitterperiode des Beugungsgitters 10 ab.
  • Wie in 4 desweiteren dargestellt ist, kann durch aufeinander folgende Belichtungen ein Ring auf der Linse in Bezug auf ihre Transmission hin untersucht werden. In dem Diagramm, das in dem unteren Teil der 4 gezeigt ist, ist eine solche Transmissionskurve zu sehen.
  • Um weitere Positionen für weiter entferntere oder näher an der Mittelposition der Linse 20 liegende Radiusabstände vom untersuchen zu können, können weitere Masken mit anderen Gitterperioden bereitgestellt werden. Es ist auch möglich, Einstellungen des Beleuchtungssystems wie etwa den Kohärenzfaktor zu variieren, ohne daß die Maske bzw. das Beugungsgitter gegen ein anderes ausgetauscht werden müßte. Durch das vorliegende Verfahren kann somit die freie Öffnung der Linse zur Bestimmung der Transmission als Funktion des Ortes abgerastert werden.
  • Das Ergebnis der in 4 dargestellten Methode kann auch erreicht werden, indem eine Maske bereitgestellt wird, auf der eine Vielzahl von Beugungsgittern 10 in der genannten Weise gebildet sind, welche jedoch eine jeweils um beispielsweise 22.5 Grad unterschiedliche Ausrichtung auf der Maske besitzen. Je Ausrichtung kann zudem eine Gruppe von Beugungsgittern 10 vorgesehen sein, die jeweils einen unterschiedlichen Gitterabstand zeigen, so daß auch die weitere Vielzahl möglicher Radiusabstände vom Linsenmittelpunkt abgerastert werden kann.
  • 1
    Projektionsapparat
    3
    Lichtstrahl
    5
    Maske
    9
    Beleuchtungsquelle
    10
    Beugungsgitter, Phasen-Beugungsgitter auf Maske
    11-14
    transparente, phasenschiebende oder opake Bereiche
    des Beugungsgitters auf Maske oder Retikel
    15
    Fourier-Ebene, Blendenöffnung
    20
    Objektivlinse
    21
    weitere Linse
    30
    Substrat
    32
    Resist
    35
    Intensitätsprofil
    38
    Lackschichtdickeabtrag
    97
    –2. Beugungsordnung
    100
    0. Beugungsordnung
    101
    1. Beugungsordnung
    103
    2. Beugungsordnung
    200
    1. Teilstrahl
    201
    2. Teilstrahl

Claims (7)

  1. Verfahren zur Bestimmung der Transmission einer Linse in einem Projektionsapparat (1) zur Belichtung von Halbleitersubstraten gegenüber einem auf die Linse durchtretenden Lichtstrahl, umfassend: – Bereitstellen des Projektionsapparates (1) mit einer Beleuchtungsquelle (9) und der Linse (20), – Bereitstellen eines Beugungsgitters (10) zwischen der Beleuchtungsquelle (9) und der Linse (20), – Erzeugen des Lichtstrahls (3) durch die Beleuchtungsquelle (9), wobei der Lichtstrahl (3) auf das Beugungsgitter (10) gelenkt wird, – Beugen des Lichtstrahls (3) durch das Beugungsgitter (10) zum Erzeugen zweier gebeugter Teilstrahlen (200, 201), wobei ein erster (200) der zwei Teilstrahlen (200, 201) eine nullte Beugungsordnung (100) des durch das Beugungsgitter (10) gebeugten Lichtstrahls (3) repräsentiert, und ein zweiter (201) der zwei Teilstrahlen (200, 201) eine erste Beugungsordnung (101) des durch das Beugungsgitter (10) gebeugten Lichtstrahls repräsentiert, – Durchstrahlen eines ersten in der Mitte der Linse (20) gelegenen Teilausschnittes durch den ersten Teilstrahl (200) und eines zweiten variabel auf der Linse (20) gelegenen Teilausschnitts durch den zweiten Teilstrahl (201), – Fokussieren der Teilstrahlen (200, 201) in eine Bildebene, wobei die zwei Teilstrahlen (200, 201) zur Bildung eines Interferenzmusters miteinander überlagert werden, – Messen eines Intensitätsprofils (35) des Interferenzmusters in der Bildebene, – Vergleich des gemessenen Intensitätsprofils (35) mit einem Referenzprofil, – Bestimmen der Transmission des durch den zweiten Teilstrahl (201) durchstrahlten Teilausschnittes der Linse (20) in Abhängigkeit von dem Ergebnis des Vergleichs.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – die Linse (20) in dem Projektionsapparat (1) mit einer freien Öffnung und einem Durchmesser bereitgestellt wird, – das Beugungsgitter (10) mit einer Gitterperiode in einem Abstand von der Linse (20) bereitgestellt wird, – bei dem Bereitstellen die Gitterperiode und der Abstand in Abhängigkeit von dem Durchmesser ausgewählt werden, so daß mittels der Beugung genau die zwei Teilstrahlen (200, 201) durch die Linsenöffnung (15) hindurch treten.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass – das Beugungsgitter (10) auf einer Maske (5) gebildet wird, – das Beugungsgitter (10) erste, zweite und dritte jeweils transparente Bereiche aufweist, – der zweite Bereich gegenüber dem ersten Bereich einen um 90 Grad verschiedenen Phasenhub aufweist, mit welchem ein einfallender Lichtstrahl beaufschlagt wird, und – der dritte Bereich gegenüber dem ersten Bereich einen um 180 Grad verschiedenen Phasenhub aufweist, mit welchem der einfallende Lichtstrahl beaufschlagt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass – das Beugungsgitter (10) auf einer Maske (5) gebildet wird, – das Beugungsgitter (10) erste und zweite jeweils transparente und dritte opake Bereiche aufweist, – der zweite Bereich gegenüber dem ersten Bereich einen um 60 Grad verschiedenen Phasenhub aufweist, mit welchem ein einfallender Lichtstrahl beaufschlagt wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verfahrensschritte zur Bestimmung der Transmission wenigstens eines zweiten Teilausschnittes der Linse (20) mit einen um einen Winkel gegenüber der Beleuchtungsquelle und der Linse verdrehten Beugungsgitter (10) wiederholt werden.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass – das Beugungsgitter (10) derart eingerichtet wird, dass nach dem Fokussieren ein sinusförmiges Intensitätsprofil (35) in der Bildebene erzeugt wird, – die Messung des Intensitätsprofils (35) a) mit einer in der Bildebene verfahrbaren Diode oder b) mit einem Dunkelfeldmikroskop, mit welchem belichtete Lackstrukturen auf einem in der Bildebene mit einem photoempfindlichen Lack bedeckten Halbleitersubstrates untersucht werden, durchgeführt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass – ein sinusförmiges Referenzprofil mit einem Grenzwert für eine Amplitude vorgegeben wird, – aus dem gemessenen sinusförmigen Intensitätsprofil die Amplitude bestimmt und mit dem Grenzwert verglichen wird, – die Transmission des Teilausschnittes der Linse in Abhängigkeit von dem Vergleichergebnis bestimmt wird.
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