DE10313643B4

DE10313643B4 - Position measuring system

Info

Publication number: DE10313643B4
Application number: DE2003113643
Authority: DE
Inventors: Ralph Bauer
Original assignee: HIGHRESOLUTION GmbH
Current assignee: HIGHRESOLUTION GmbH
Priority date: 2003-03-26
Filing date: 2003-03-26
Publication date: 2007-08-09
Anticipated expiration: 2023-03-27
Also published as: DE10313643A1

Abstract

Messvorrichtung für eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung, umfassend einen Gehäusekörper (5) zur Aufnahme von zumindest einem Sensor (2) in dem Gehäusekörper, wobei der Gehäusekörper (5) eine Wand (7) aufweist, wo der zumindest eine Sensor (2) zur Abtastung eines Maßkörpers (9) ortsfest im Gehäusekörper angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand (7) zumindest eine erste (10) und eine zweite (11) Platte aufweist, die miteinander verbunden sind, wobei die erste Platte (7) zumindest eine Öffnung (12, 13) aufweist, die zur Außenseite des Gehäusekörpers hin von der zweiten Platte (11) abgeschlossen ist, sodass eine Aufnahme für einen Sensor (2) ausgebildet ist, in welcher der Sensor (2) aufgenommen ist.measuring device for one Length or Position measuring device, comprising a housing body (5) for receiving at least a sensor (2) in the housing body, wherein the housing body (5) a Wall (7), where the at least one sensor (2) for scanning a measuring body (9) fixed in the housing body is, characterized in that the wall (7) at least a first (10) and a second (11) plate joined together are, wherein the first plate (7) has at least one opening (12, 13), the to the outside of the housing body from the second plate (11) is completed, so that a receptacle for a Sensor (2) is formed, in which the sensor (2) received is.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Messvorrichtung für eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung, ein Verfahren zu deren Herstellung sowie eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung mit einer solchen Messvorrichtung.The The present invention relates to a measuring device for a length or Position measuring device, a method for their preparation and a linear or position measuring device with such a measuring device.

Bei Längen- oder Positionsmessvorrichtungen der vorgenannten Art wird ein Sensor entlang einem Maßkörper bzw. eine Maßverkörperung bewegt und dabei Information, die auf dem Maßkörper gespeichert ist, beispielsweise in Form einer Unterteilung, abgetastet bzw. erfasst, um aus der erfassten Information eine Länge, einen Verfahrweg, eine Position oder dergleichen zu bestimmen. Derartige Längen- oder Positionsmesssysteme werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise bei Messmaschinen, Werkzeugmaschinen, Metallbearbeitungsmaschinen, Laseranlagen, Positionierungsanlagen, Holzbearbeitungsmaschinen, Bestückungsautomaten, Handlingsanlagen, Schweißanlagen, Erodieranlagen, Pressen, Hebebühnen, Aufzügen etc. Die Anwendungen erfordern häufig eine hohe Messgenauigkeit, die bis in den Nanometerbereich gehen kann.at linear or position measuring devices of the aforementioned type becomes a sensor along a scale or a material measure moves while information stored on the scale body, for example in the form of a subdivision, sampled or recorded in order from the captured information a length, to determine a travel, a position or the like. such linear or position measuring systems are used in many areas, For example, in measuring machines, machine tools, metalworking machines, Laser systems, positioning systems, woodworking machines, Placement machine, Handling equipment, welding equipment, EDM plants, presses, lifting platforms, lifts etc. The applications often require a high measuring accuracy that goes into the nanometer range can.

Zur Messung werden im Wesentlichen die drei nachfolgend aufgeführten Messprinzipien verwendet. Ein Maßkörper bzw. eine Maßverkörperung mit einer Unterteilung, die Unterabschnitte unterschiedlichen Reflexionsvermögens aufweist, kann optisch abgetastet werden, wie beispielsweise in der DE 199 37 023 A1 beschrieben. Ein magnetischer Maßkörper bzw. eine Maßverkörperung mit einer einmagnetisierten Struktur, wie beispielsweise in der DE 199 36 536 A1 beschrieben, kann mit Hilfe eines magnetfeldempfindlichen Sensors, beispielsweise Hall-Sensors, AMR-Sensors (magneto-resistiv), GMR-Sensors (giantmagnetoresistive), abgetastet werden. Schließlich wird bei induktiven Messverfahren ein Maßkörper, in den feine Strukturen eingeätzt oder eingelasert sind, mit Hilfe eines induktiven Sensors abgetastet, der die durch die Unterteilung bedingten Strukturen mit abwechselnd hoher und niedriger Permeabilität erfasst.For measurement, essentially the three following measurement principles are used. A dimensional body having a subdivision having subsections of different reflectivity may be optically scanned, as in FIG DE 199 37 023 A1 described. A magnetic measuring body or a material measure with a einmagnetisierten structure, such as in the DE 199 36 536 A1 described, with the aid of a magnetic field-sensitive sensor, such as Hall sensor, AMR sensor (magneto-resistive), GMR sensor (giant magnetoresistive), are sampled. Finally, in inductive measuring methods, a measuring body, into which fine structures are etched or lasered, is scanned with the aid of an inductive sensor which detects the structures with alternating high and low permeability caused by the subdivision.

Insbesondere bei dem magnetischen oder induktiven Messverfahren wird die erzielbare Messgenauigkeit durch den Abstand zwischen dem Sensor und dem Maßkörper begrenzt. Wenn Auflösungen im Bereich von unter 1 μm erzielt werden sollen, ist es erforderlich, den Sensor in einem relativ geringen, aber konstanten Abstand zu dem Maßkörper zu führen. Dieser Abstand kann etwa 0,5 mm oder gar weniger betragen. Dabei ergeben sich Probleme insbesondere in verschmutzten Umgebungen, beispielsweise durch Späne, Sprühnebel von Kühlmitteln, Lösungsmittel, Öle, Fette, Wasser und mechanischen Verschleiß. Solche Umgebungen erfordern eine Messvorrichtung, die einerseits ausreichend robust ausgebildet und andererseits präzise entlang dem Maßkörper verfahren werden kann.Especially in the magnetic or inductive measuring method is the achievable Measuring accuracy limited by the distance between the sensor and the measuring body. When resolutions in the range of less than 1 micron be achieved, it is necessary to use the sensor in one To lead relatively small, but constant distance to the scale body. This Distance can be about 0.5 mm or even less. In doing so result problems, especially in polluted environments, for example through chips, spray of coolants, Solvents, oils, fats, Water and mechanical wear. Such environments require one Measuring device, on the one hand sufficiently robust and trained on the other hand precise move along the scale can be.

Aus dem Stand der Technik sind Messvorrichtungen für eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung bekannt, bei denen ein Sensor in einem Gehäusekörper aufgenommen und dort ortsfest angeordnet ist. Der Sensor wird beispielsweise in den Gehäusekörper eingeklebt oder eingeschraubt. Nach geeigneter Positionierung des Sensors in dem Gehäusekörper wird der Gehäusekörper mit einem Kunstharz vergossen, so dass an der Unterseite des Gehäusekörpers eine im Wesentlichen plane Fläche bzw. Wand ausgebildet wird, wo der Sensor unter einem relativ geringen Abstand zu der Unterseite des Gehäusekörpers angeordnet ist.Out In the prior art are measuring devices for a length or position measuring device in which a sensor is accommodated in a housing body and fixed there is arranged. The sensor is glued, for example, in the housing body or screwed in. After suitable positioning of the sensor in the housing body becomes the housing body with cast a synthetic resin, so that at the bottom of the housing body a essentially plane surface or Wall is formed where the sensor is under a relatively small Distance from the bottom of the housing body is arranged.

Dabei ist es schwierig, den Sensor unter einem genau vorgebbaren Abstand zur Unterseite des Gehäusekörpers hin anzuordnen. Ferner ist es schwierig, den Sensor parallel und ohne Verkippung relativ zu der Unterseite des Gehäusekörpers anzuordnen. Ferner ist es schwierig, den Abstand des Sensors zur Unterseite des Gehäusekörpers hin flexibel zu gestalten, um unterschiedliche Typen von Messvorrichtungen herzustellen. Somit ist die erzielbare Auflösung insbesondere für induktive oder magnetische Messvorrichtungen begrenzt.there it is difficult to place the sensor at a specified distance towards the bottom of the case body to arrange. Furthermore, it is difficult to connect the sensor in parallel and without Tilt relative to the bottom of the housing body to arrange. Further is it difficult to adjust the distance of the sensor to the bottom of the case body flexible to different types of measuring devices manufacture. Thus, the achievable resolution is especially for inductive or magnetic measuring devices limited.

DE 198 43 155 A1 offenbart eine optische Verschiebungsmesseinrichtung, bei der ein Gehäusesubstrat als Träger für Bauelemente, insbesondere Sensoren und elektrische Verbindungen, vorgesehen ist. Der Substratträger wird in eine Öffnung einer Harzformplatte eingebracht, um diese zu verschließen und so eine Wand eines Gehäusekörpers auszubilden. Der Substratträger und somit die Wand des Gehäusekörpers ist jedoch einlagig ausgebildet. DE 198 43 155 A1 discloses an optical displacement measuring device in which a housing substrate is provided as a carrier for components, in particular sensors and electrical connections. The substrate carrier is inserted into an opening of a resin mold plate to close it and thus form a wall of a case body. However, the substrate carrier and thus the wall of the housing body is formed in one layer.

DE 197 32 713 A1 offenbart eine Vorrichtung zur Positionsbestimmung, bei der ein Sensorelementträger auf einer Gehäusewand angeordnet ist. Der Sensorelementträger trägt mehrere Sensorelemente. Es ist jedoch keine Öffnung oder dergleichen in dem Träger zum Aufnehmen der Sensorelemente offenbart. DE 197 32 713 A1 discloses a device for position determination, in which a sensor element carrier is arranged on a housing wall. The sensor element carrier carries a plurality of sensor elements. However, no opening or the like is disclosed in the carrier for receiving the sensor elements.

DE 101 06 478 A1 offenbart eine magnetische Längenmessvorrichtung, bei der Sensoren auf einer Platine angeordnet sind. Nach geeigneter Positionierung der Sensoren werden diese mit einem Kunstharz vergossen und in ein Gehäuse eingesetzt. Weil die Sensoren beim Vergießen verrutschen können, kann eine präzise Abstandsfestlegung nicht gewährleistet werden. DE 101 06 478 A1 discloses a magnetic length measuring device in which sensors are arranged on a circuit board. After proper positioning of the sensors they are potted with a synthetic resin and inserted into a housing. Because the sensors can slip during casting, a precise distance specification can not be guaranteed.

DE 195 04 608 A1 offenbart einen Positionssensor mit einem schmalen, länglichen Sensorträger, der mit Sensorelementen bestückt ist. Sämtliche Elemente werden auf dem Träger angeordnet. Der längliche Sensorträger wird dann in ein zylindrisches Gehäuse eingeschoben. Der Abstand der Sensorelemente zu der Außenwand des Gehäuses unterliegt somit erheblichen Toleranzen. DE 195 04 608 A1 discloses a position sensor with a narrow, elongated sensor carrier equipped with sensor elements. All elements are placed on the carrier. The long Liche sensor carrier is then inserted into a cylindrical housing. The distance of the sensor elements to the outer wall of the housing is thus subject to considerable tolerances.

Weitere Vorgehensweisen zur Positionierung von Sensorelementen in Längenmessvorrichtungen sind in DE 198 32 533 C1 , DE 199 55 038 A1 und DE 199 39 659 A1 offenbart.Other approaches for positioning sensor elements in length measuring devices are in DE 198 32 533 C1 . DE 199 55 038 A1 and DE 199 39 659 A1 disclosed.

DE 198 06 722 A1 offenbart einen Sensor auf Basis von magnetostatisch bzw. magnetoresistiv empfindlichen Sensorelementen für Automotive-Anwendungen. Ein Bauelement ist in dem Gehäuse des Sensors angeordnet. Zur Minimierung des Luftspalts wird vorgeschlagen, dass das elektronische Bauelement zwischen einer Funktionsfläche des Sensors und dem Encoder ein flächiges Abdeckteil aufweist, das randseitig mit dem Gehäuse des Sensors dichtend verbunden ist. DE 198 06 722 A1 discloses a sensor based on magnetostatically or magnetoresistively sensitive sensor elements for automotive applications. A component is arranged in the housing of the sensor. To minimize the air gap, it is proposed that the electronic component between a functional surface of the sensor and the encoder has a flat cover member which is sealingly connected at the edge to the housing of the sensor.

Das Bauelement ist unmittelbar in einer in dem Gehäusekörper ausgebildeten Aufnahme aufgenommen. Für eine präzise Ausrichtung des Bauelements muss deshalb entweder die vergleichsweise große Aufnahme präzise korrespondierend zum Bauelement hergestellt werden oder muss das Bauelement präzise in der Aufnahme ausgerichtet werden, was jeweils aufwendig ist und die Messgenauigkeit nachteilig beeinflussen kann.The Component is directly in a housing formed in the housing receptacle added. For a precise one Alignment of the component must therefore either the comparatively large recording precise be made corresponding to the component or must Component accurate be aligned in the recording, which is expensive and each time can adversely affect the accuracy of measurement.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Messvorrichtung der vorgenannten Art dahingehend weiterzubilden, dass diese einfach und kostengünstig hergestellt werden kann, wobei zugleich eine hohe Messgenauigkeit und eine Flexibilität in der Fertigung gewährleistet werden soll. Außerdem soll gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Messvorrichtung sowie eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung mit einer solchen Messvorrichtung geschaffen werden.task It is the object of the present invention to provide a measuring device of the aforementioned To further develop the way that they are simple and inexpensive can be, while at the same time a high measurement accuracy and flexibility in the Production guaranteed shall be. Furthermore should according to the present Invention a method for producing such a measuring device as well as a length or position measuring device with such a measuring device be created.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Messvorrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 1, durch eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 14 sowie durch ein Verfahren nach Anspruch 15. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der rückbezogenen Unteransprüche.These Task is solved by a measuring device having the features of claim 1, by a length or position measuring device with the features according to claim 14 and by a method according to claim 15. Further advantageous embodiments are the subject of the referenced Dependent claims.

Bei einer Messvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist der Gehäusekörper eine Wand auf, wo der zumindest eine Sensor zur Abtastung eines Maßkörpers ortsfest im Gehäusekörper angeordnet ist. Erfindungsgemäß weist die Wand zumindest eine erste und eine zweite Platte, auf, die miteinander verbunden sind, wobei die erste Platte zumindest eine Öffnung aufweist, die zur Außenseite des Gehäusekörpers hin von der zweiten Platte abgeschlossen ist, um so eine Aufnahme für einen Sensor auszubilden. Bevorzugt ist die zweite Platte relativ dünn.at a measuring device according to the present invention Invention, the housing body has a wall on, where the at least one sensor for scanning a Maßkörpers stationary arranged in the housing body is. According to the invention the wall has at least a first and a second plate on top of each other are connected, wherein the first plate has at least one opening, which to the outside of the Housing body out from the second plate is completed, so a shot for a Form sensor. Preferably, the second plate is relatively thin.

Vorteilhaft ist, dass durch Vorgabe der Stärke der zweiten Platte der Abstand des zumindest einen Sensors zur Unterseite der Messvorrichtung in einfacher Weise präzise vorgegeben werden kann. Somit kann erfindungsgemäß der Abstand zwischen dem Sensor und dem zu vermessenden Maßkörper in einfacher Weise präzise eingehalten werden. Vorteilhaft ist ferner, dass durch einfache Variation der Stärke der zweiten Platte der Abstand des Sensors zur Unterseite des Gehäusekörpers in einfacher Weise flexibel verändert werden kann. Dies ermöglicht erfindungsgemäß eine flexible Serienfertigung von Messvorrichtungen mit unterschiedlichen Abständen des Sensors zur Unterseite des Gehäusekörpers.Advantageous is that by specifying the strength of the second plate, the distance of the at least one sensor to the bottom the measuring device can be precisely specified in a simple manner. Thus, according to the invention, the distance precisely maintained in a simple manner between the sensor and the measuring body to be measured become. It is also advantageous that by simple variation of the Strength of second plate the distance of the sensor to the bottom of the housing body in easy to change flexibly can be. this makes possible According to the invention, a flexible Serial production of measuring devices with different distances of the sensor to the bottom of the case body.

Vorteilhaft ist ferner, dass plattenförmige Körper, beispielsweise Bleche, Folien, Tafeln etc., mit relativ geringen Toleranzen hinsichtlich Planarität und Dicke kostengünstig verfügbar sind. Dies ermöglicht eine kostengünstige Herstellung von Präzisionsmessvorrichtungen.Advantageous is further that plate-shaped body, for example Sheets, foils, sheets, etc., with relatively small tolerances Planarity and Thickness cost-effective available are. this makes possible a cost-effective Production of precision measuring devices.

Bevorzugt liegt der zumindest eine Sensor in der so ausgebildeten Aufnahmeöffnung unmittelbar auf der zweiten Platte auf. Vorteilhaft ist, dass der Sensor erfindungsgemäß unter Einhaltung geringer Toleranzen hinsichtlich Planarität und Verkippung in einfacher Weise angeordnet werden kann.Prefers the at least one sensor is directly in the receiving opening thus formed the second plate. It is advantageous that the sensor according to the invention under Compliance with low tolerances with regard to planarity and tilting can be arranged in a simple manner.

Erfindungsgemäß sind die Planarität und Verkippung des Sensors relativ zu der Unterseite des Gehäusekörpers im Wesentlichen durch die Planarität der zweiten Platte vorgegeben. Ferner ist erfindungsgemäß eine Verdrehung des Sensors relativ zu einer Gehäuselängsachse im Wesentlichen durch die Kontur der in der ersten Platte ausgebildeten Aufnahmeöffnung vorgegeben.According to the invention planarity and tilting the sensor relative to the underside of the housing body in Essentially by the planarity the second plate specified. Furthermore, according to the invention, a rotation of the sensor relative to a housing longitudinal axis essentially by the contour of the formed in the first plate receiving opening specified.

Im Bereich der Aufnahmeöffnung für den Sensor dient die zweite Platte erfindungsgemäß als mechanischer Schutz für den Sensor. Durch Wahl sehr robuster und/oder verschleißarmer Materialien für die zweite Platte kann somit erfindungsgemäß die Stabilität und Robustheit der erfindungsgemäßen Messvorrichtung in einfacher Weise vorgegeben werden. Als relevanter Parameter zur Auslegung der Messvorrichtung dient dabei insbesondere die Dicke der zweiten Platte, die in einfacher Weise variiert und an die jeweilige Messvorrichtung angepasst werden kann.in the Area of the receiving opening for the sensor The second plate serves according to the invention as a mechanical protection for the sensor. By choosing very robust and / or low-wear materials for the second Plate can thus according to the invention, the stability and robustness the measuring device according to the invention be given in a simple manner. As a relevant parameter to Design of the measuring device is used in particular the thickness of the second plate, which varies in a simple manner and to the respective Measuring device can be adjusted.

Erfindungsgemäß braucht der Sensor in dem Gehäusekörper nicht mehr unbedingt vergossen zu werden, weil er bereits durch die zweite Platte ausreichend mechanisch geschützt wird. Deshalb kann der Sensor erfindungsgemäß von der Rückseite der Wand bzw. der ersten Platte her zugänglich sein und in einfacher Weise gewartet oder ausgetauscht werden. Die erfindungsgemäße Aufbau- und Verbindungstechnik ist deshalb sehr servicefreundlich.According to the invention, the sensor no longer necessarily needs to be cast in the housing body because it is already sufficiently mechanically protected by the second plate. Therefore, the sensor according to the invention can be accessible from the back of the wall or the first plate and forth be easily serviced or replaced. The construction and connection technique of the invention is therefore very easy to service.

Bevorzugt ist der Gehäusekörper im Wesentlichen geschlossen, so dass Verschmutzungen und mechanische Partikel den Sensor und/oder die Auswerteelektronik nicht beeinträchtigen können. Dies schließt jedoch nicht aus, dass der Gehäusekörper rückseitig auch zumindest abschnittsweise geöffnet ist oder geöffnet werden kann, weil ja der Sensor durch die zweite Platte zuverlässig mechanisch geschützt ist.Prefers is the housing body in Essentially closed, leaving soiling and mechanical Particles do not affect the sensor and / or the transmitter can. This concludes however, do not rule out that the case body is backside also at least partially opened or opened can, because yes the sensor through the second plate reliable mechanical protected is.

Durch Anordnung des Sensors in der in der ersten Platte ausgebildeten Aufnahmeöffnung ist der Sensor automatisch ortsfest in unmittelbarer Nähe zu der Unterseite des Gehäusekörpers hin angeordnet. Die Aufnahmeöffnung kann so ausgebildet sein, dass der Sensor ohne weitere Haltemittel zuverlässig darin angeordnet ist, beispielsweise durch Einclippen des Sensors in die Aufnahmeöffnung. Selbstverständlich kann der Sensor in der Aufnahmeöffnung mechanisch gehalten werden oder stoffschlüssig, reibschlüssig oder kraftschlüssig mit der Wand verbunden sein. Ganz besonders bevorzugt ist der Sensor in die Aufnahmeöffnung eingeklebt.By Arrangement of the sensor in the formed in the first plate receiving opening the sensor is automatically stationary in close proximity to the Bottom of the case body out arranged. The receiving opening can be designed so that the sensor without further holding means reliable is arranged therein, for example by clipping the sensor in the receiving opening. Of course the sensor can mechanically in the receiving opening be held or cohesive, frictional or force fit be connected to the wall. Most preferably, the sensor in the receiving opening glued.

Unter dem Begriff "Platte", wie er in dieser Patentbeschreibung verwendet wird, sei bevorzugt ein ebenes, flaches Gebilde von meist geringer Stärke verstanden, insbesondere ein Blech, eine Tafel oder Folie aus einem geeigneten Material. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die erste Platte, in welcher die zumindest eine Aufnahmeöffnung für den Sensor ausgebildet ist, mit der zweiten Platte geeignet verbunden, um eine mechanisch stabile Wand auszubilden. Zur Verbindung der beiden Platten stehen grundsätzlich mechanische, stoffschlüssige, kraftschlüssige und reibungsschlüssige Verbindungstechniken zur Verfügung. Ganz besonders bevorzugt wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine stoffschlüssige Verbindung, beispielsweise durch Verkleben. Ganz besonders bevorzugt werden die erste und zweite Platte mit Hilfe eines Lasers miteinander veschweißt.Under the term "plate" as used in this specification is used, is preferably a flat, flat structure of mostly low strength understood, in particular a sheet, a sheet or foil from a suitable material. According to the present Invention is the first plate, in which the at least one receiving opening for the sensor is formed, connected to the second plate suitable to a mechanically stable wall form. To connect the two plates stand basically mechanical, cohesive, frictional and friction-fit Connection techniques available. Very particular preference is given according to the present invention a cohesive Connection, for example by gluing. Very particularly preferred be the first and second plates with the help of a laser with each other veschweißt.

Grundsätzlich kann die Wand einstückig mit dem Gehäusekörper ausgebildet sein, in welchem Fall die zumindest eine Aufnahmeöffnung vor Verbindung der zweiten Platte mit der Wand des Gehäusekörpers in der Wand ausgebildet wird. Gemäß einer bevorzugten alternativen Ausführungsform sind jedoch der Gehäusekörper und die durch Verbindung der ersten und der zweiten Platte ausgebildete Wand zweistückig zueinander ausgebildet, so dass die Wand einen Boden oder eine Seitenwand des Gehäusekörpers ausbildet. Gemäß dieser Ausführungsform können Gehäusekörper und Wand als gesonderte Bauteile hergestellt werden, was eine noch flexiblere Serienfertigung ermöglicht. Gehäusekörper und Wand können lösbar, beispielsweise durch eine mechanische Schraubverbindung, oder unlösbar miteinander verbunden werden. Grundsätzlich können die Wand und der Gehäusekörper auch kraft- oder reibschlüssig miteinander verbunden werden. Ganz besonders bevorzugt wird eine stoffschlüssige Verbindung von Wand und Gehäusekörper, insbesondere durch Verkleben oder Laserschweißen.Basically the wall in one piece formed with the housing body be, in which case the at least one receiving opening before Connection of the second plate with the wall of the housing body in the wall is formed. According to a preferred alternative embodiment However, the housing body and formed by connecting the first and the second plate Wall in two pieces formed to each other, so that the wall has a bottom or a side wall of the housing body forms. According to this embodiment can Housing body and Wall can be manufactured as separate components, giving an even more flexible Series production possible. Housing body and Wall can solvable for example by a mechanical screw connection, or inseparable from each other get connected. in principle can they Wall and the housing body too positive or frictionally engaged be connected to each other. Very particularly preferred is a cohesive Connection of wall and housing body, in particular by gluing or laser welding.

Bevorzugt sind die erste und zweite Platte jeweils aus einem Blech gefertigt. Bleche, die üblicherweise durch Walzen eines Metalls hergestellt werden, sind kostengünstig mit relativ kleinen Herstellungstoleranzen, insbesondere bezüglich Planarität und Dicke des Blechs, erhältlich. Somit kann erfindungsgemäß der Sensor sehr präzise in dem Gehäusekörper angeordnet werden. Bevorzugt ist die zweite Platte dünner ausgebildet als die erste Platte. Die zweite Platte dient somit im Wesentlichen dem mechanischen Schutz des aufzunehmenden Sensors sowie der Einhaltung eines durch die Dicke der zweiten Platte bestimmten vorgebbaren Abstands des in dem Gehäusekörper gehaltenen Sensors relativ zu der Unterseite des Gehäusekörpers. Die erste Platte dient dagegen der präzisen Aufnahme und Halterung des Sensors, insbesondere hinsichtlich der Ausrichtung des Sensors relativ zu einer Längsachse des Gehäusekörpers. Bevorzugt steht der in der ersten Platte aufgenommene Sensor von der Rückseite der ersten Platte zumindest geringfügig vor, so dass er, beispielsweise für Wartungsarbeiten, ohne weiteres gegriffen und herausgenommen werden kann.Prefers the first and second plates are each made of a sheet metal. Sheets, usually produced by rolling a metal are inexpensive with relatively small manufacturing tolerances, in particular with respect to planarity and thickness of the sheet metal, available. Thus, according to the invention, the sensor very precise arranged in the housing body become. Preferably, the second plate is thinner than the first Plate. The second plate thus essentially serves the mechanical Protection of the male sensor as well as compliance with a the thickness of the second plate certain predetermined distance of the held in the housing body Sensor relative to the bottom of the housing body. The first plate is used the precise one Recording and mounting of the sensor, in particular with regard to Alignment of the sensor relative to a longitudinal axis of the housing body. Prefers is the recorded in the first plate sensor from the back the first plate at least slightly before, so he, for example for maintenance work, can easily be grasped and taken out.

Bevorzugt weisen die erste und die zweite Platte im Wesentlichen dieselben Außenabmessungen auf, wobei die Form der auszubildenden Wand präzise auf die in dem Gehäusekörper ausgebildete und zur Aufnahme der Wand vorgesehene Aufnahmeöffnung abgestimmt ist. Während in der ersten Platte eine oder mehrere Öffnungen, beispielsweise durch Laserschweißen, ausgebildet sind, die zur Aufnahme des Sensors und/oder zur Aufnahme von Haltemitteln etc., vorgesehen sind, wird die zweite Platte ganz besonders bevorzugt ohne jegliche Öffnungen oder Aussparungen darin bereitgestellt. Zur Bereitstellung der zweiten Platte ist es somit im Wesentlichen nur erforderlich, die zweite Platte mit einer geeigneten Außenkontur aus einem Blech oder einem anderen Endlosmaterial herauszuschneiden.Prefers The first and second plates are essentially the same external dimensions on, wherein the shape of the wall to be formed precisely on the formed in the housing body and is adapted to receive the wall provided receiving opening. While in the first plate one or more openings, for example by Laser welding, are formed, which are for receiving the sensor and / or for receiving of holding means, etc., are provided, the second plate is completely more preferably without any openings or recesses provided therein. To provide the second plate is It thus essentially requires only the second plate a suitable outer contour to cut out of a sheet or other endless material.

Insbesondere für induktive oder magnetische Sensoren ist eine präzise Einhaltung eines relativ geringen Abstands des Sensors zu dem zu vermessenden Maßkörper zur Erzielung hoher Messgenauigkeiten wichtig. Erfindungsgemäß ist die zweite Platte bzw. das Blech bevorzugt weniger als etwa 0,3 mm, bevorzugter weniger als 0,25 mm und noch bevorzugter weniger als etwa 0,2 mm stark. Überraschenderweise haben sich solche dünnen Bleche als ausreichend erwiesen, um einen zuverlässigen mechanischen Schutz des Sensors in den meisten Anwendungen zu gewährleisten. Damit zur Erzielung hoher Messgenauigkeiten der Sensor in einem Abstand von etwa 0,5 mm zu der Oberfläche des zu vermessenden Maßkörpers angeordnet und geführt werden kann, ist es deshalb erfindungsgemäß nur erforderlich, dass das zur präzisen Anordnung und Führung der Messvorrichtung dienende Führungsmittel einen Abstand von etwa 0,2 mm, bevorzugter von etwa 0,25 mm und noch bevorzugter von etwa 0,3 mm zwischen der Unterseite des Gehäusekörpers und der Oberfläche des zu vermessenden Maßkörpers präzise einhält. Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt, dass derartige Führungsmittel kostengünstig erhältlich sind, beispielsweise in Form von Verfahrtischen, Nutführungen, Kugellagerführungen etc.In particular, for inductive or magnetic sensors is a precise adherence to a relatively small distance of the sensor to the measuring body to be measured to achieve high measurement accuracy important. According to the invention, the second plate is preferably less than about 0.3 mm, more preferably less than 0.25 mm, and more preferably less than about 0.2 mm thick. Surprisingly, such thin sheets have as Proven to provide reliable mechanical protection of the sensor in most applications. In order to be able to arrange and guide the sensor at a distance of approximately 0.5 mm from the surface of the measuring body to be measured in order to obtain high measuring accuracies, it is therefore only necessary according to the invention for the guide means used for the precise arrangement and guidance of the measuring device to be at a distance of about 0.2 mm, more preferably about 0.25 mm and more preferably about 0.3 mm between the bottom of the housing body and the surface of the measuring body to be measured precisely complies. To be particularly advantageous has been found that such guide means are available inexpensively, for example in the form of Verfahrischen, groove guides, ball bearing guides, etc.

Zur Gewährleistung eines ausreichenden mechanischen Schutzes für den Sensor, insbesondere in rauen und verschmutzten Arbeitsumgebungen, hat sich als besonders zweckmäßig herausgestellt, wenn die zweite Platte zumindest etwa 0,1 mm, bevorzugter zumindest etwa 0,125 mm und noch bevorzugter zumindest etwa 0,15 mm stark ist. Somit braucht das Führungsmittel gar nur einen Abstand von etwa maximal 0,4 mm, bevorzugter maximal von etwa 0,375 mm und noch bevorzugter von maximal etwa 0,35 mm zwischen der Unterseite des Gehäusekörpers und der Oberfläche des zu vermessenden Maßkörpers einzuhalten. Geeignete Führungsmittel mit ausreichender Präzision stehen kostengünstig zur Verfügung.to warranty a sufficient mechanical protection for the sensor, in particular in harsh and polluted work environments, has proven to be special expediently when the second plate is at least about 0.1 mm, more preferably at least about 0.125 mm, and more preferably at least about 0.15 mm thick is. Thus, the guide needs even only a distance of about a maximum of 0.4 mm, more preferably maximum of about 0.375 mm, and more preferably about 0.35 mm at the maximum between the bottom of the case body and the surface to comply with the measured body to be measured. Suitable guide with sufficient precision are inexpensive Available.

Der Gehäusekörper kann, beispielsweise an seiner Unterseite, einen Umfangsrand aufweisen, der von einer Auflagefläche in dem Gehäusekörper vorsteht, um eine Aufnahme für die Wand in dem Gehäusekörper auszubilden. In der Aufnahme können geeignete Dichtungsmittel, beispielsweise ein O-Ring, zur Abdichtung des Gehäusekörpers nach außen hin vorgesehen sein. Die Aufnahme kann auch zur Bewerkstelligung einer ausreichenden stoffschlüssigen Verbindung zwischen aufzunehmender Wand und Gehäusekörper dienen, beispielsweise zur Verklebung oder Verschweißung.Of the Housing body can, For example, on its underside, have a peripheral edge, the from a support surface projecting in the housing body, to make a recording for form the wall in the housing body. In the recording can be appropriate Sealant, such as an O-ring, for sealing the housing body to the outside be provided. The recording can also be used to accomplish a sufficient cohesive Connection between male wall and housing body serve, for example for Gluing or welding.

Bevorzugt steht die in der Aufnahme aufgenommene Wand geringfügig über den Umfangsrand des Gehäusekörpers vor oder schließt diese bündig mit dem Umfangsrand ab. Bei bekannter Dicke der zweiten Platte kann somit der Abstand zwischen dem Sensor und dem zu vermessenden Maßkörper durch den Abstand zwischen der Unterseite des Gehäusekörpers bzw. der Außenseite der zweiten Platte und der Oberfläche des zu vermessenden Maßkörpers eindeutig vorgegeben werden.Prefers The recorded in the recording wall is slightly above the Peripheral edge of the housing body before or closes this flush with from the peripheral edge. With known thickness of the second plate can Thus, the distance between the sensor and the measuring body to be measured by the Distance between the bottom of the housing body or the outside the second plate and the surface of the measuring body to be measured clearly be specified.

Bevorzugt weist der Gehäusekörper einen Hohlraum auf, der so bemessen ist, dass der von der Rückseite der Wand gegebenenfalls vorstehende Sensor und/oder eine mit diesem verbundene Auswerteelektronik, die bevorzugt auf einer Leiterplatine getragen ist, vollständig und mechanisch geschützt in dem Gehäusekörper aufgenommen werden kann.Prefers the housing body has a cavity on, which is such that the from the back of the wall if necessary protruding sensor and / or a transmitter connected to this, which is preferably carried on a printed circuit board, completely and mechanically protected in received the housing body can be.

Die Auswerteelektronik und/oder die Leiterplatine kann von einem in dem Gehäuse angeordneten Haltemittel, beispielsweise Schraub- oder Clipverbindung, gehalten werden oder kann nach Verbindung der Wand mit dem Gehäusekörper an einer der Wand gegenüber liegende Rückseite des Gehäusekörpers anliegen und so gehalten werden.The Evaluation electronics and / or the printed circuit board can be replaced by an in the housing arranged holding means, for example screw or clip connection, can be held or after connecting the wall to the housing body one of the wall opposite lying back rest against the housing body and be kept that way.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich zu der zumindest einen Aufnahmeöffnung zur Aufnahme eines Sensors in der ersten Platte eine oder mehrere weitere Öffnungen ausgebildet, die ebenfalls von der zweiten Platte abgeschlossen wird bzw. werden. Die so ausgebildete zumindest eine weitere Aufnahme kann zur Aufnahme eines Fortsatzes der Leiterplatine oder eines Halteelements zum Halten der Leiterplatine, beispielsweise eines Stifts, Zapfens, Clipelements, dienen.According to one preferred embodiment additionally to the at least one receiving opening one or more for receiving a sensor in the first plate more openings formed, which is also completed by the second plate or be. The thus formed at least one more shot can for receiving an extension of the printed circuit board or a Holding element for holding the printed circuit board, such as a Pin, pin, clip element, serve.

Wenn der in dem Gehäusekörper aufgenommene Sensor ein induktiver oder magnetfeldempfindlicher Sensor ist, ist die zweite Platte zweckmäßig geeignet magnetisch durchlässig. Als besonders zweckmäßig hat sich erwiesen, wenn die zweite Platte aus einem dünnen Edelstahlblech gefertigt ist. Die erfindungsgemäße Messvorrichtung ist jedoch nicht auf die Verwendung von induktiven oder magnetfeldempfindlichen Sensoren beschränkt. Vielmehr kann der Sensor auch ein optischer Sensor sein, in welchem Fall die zweite Platte zumindest im Bereich der jeweiligen Aufnahme für den optischen Sensor abschnittsweise für die jeweils verwendete Wellenlänge optisch transparent ist. Als geeignete Materialien haben sich insbesondere dünne Kunststofftafeln erwiesen, die ebenfalls kostengünstig mit geringen Toleranzen hinsichtlich Dicke und Planarität im Handel erhältlich sind.If the recorded in the housing body Sensor is an inductive or magnetic field sensitive sensor is the second plate suitable magnetically permeable. As particularly useful proved when the second plate made of a thin stainless steel sheet is made. The measuring device according to the invention however, is not limited to the use of inductive or magnetic field sensitive Sensors limited. Rather, the sensor may also be an optical sensor in which Case the second plate at least in the area of each recording for the optical sensor sections for each wavelength used optically is transparent. As suitable materials have in particular thin plastic sheets proven, which is also inexpensive with small tolerances in terms of thickness and planarity in the trade available are.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird somit auch eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung bereitgestellt, die zur Bestimmung von Längen, Wegstrecken, Positionen oder dergleichen bei den vorgenannten Einsatzzwecken Verwendung finden soll. Die erfindungsgemäße Längen- oder Positionsmessvorrichtung ist gekennzeichnet durch eine erfindungsgemäß ausgebildete Messvorrichtung und umfasst ferner zumindest einen Maßkörper bzw. eine Maßverkörperung und zumindest ein Führungsmittel, das jeweils einer erfindungsgemäßen Messvorrichtung zugeordnet ist, so dass die zugeordnete Messvorrichtung unter einem im Wesentlichen konstanten Abstand zu dem zu vermessenden Maßkörper verfahrbar gehalten ist, so dass der Sensor eine Maßunterteilung des zu vermessenden Maßkörpers abtasten kann. Entsprechende Messvorrichtungen und Maßkörper bzw. Maßverkörperungen sind in den Druckschriften DE 100 64 734 A1 , DE 199 36 536 A1 und DE 199 37 023 A1 beispielhaft beschrieben, deren Offenbarungsgehalt hiermit ausdrücklich im Wege der Bezugnahme in der vorliegenden Anmeldung mit aufgenommen sei.Thus, according to the present invention, there is also provided a length or position measuring device intended to be used for determining lengths, distances, positions or the like in the aforementioned applications. The length or position measuring device according to the invention is characterized by a measuring device according to the invention and further comprises at least one measuring body or a material measure and at least one guide means, each associated with a measuring device according to the invention, so that the associated measuring device at a substantially constant distance to the measuring body is held movable, so that the sensor a Maßun can scan distribution of the measuring body to be measured. Corresponding measuring devices and measuring bodies or material measures are in the documents DE 100 64 734 A1 . DE 199 36 536 A1 and DE 199 37 023 A1 described by way of example, the disclosure content of which is hereby incorporated expressly by way of reference in the present application.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Messvorrichtung für eine Längen- oder Positionsmessvorrichtung bereitgestellt, die einen Gehäusekörper zur Aufnahme von zumindest einem Sensor in dem Gehäusekörper umfasst, wobei der Gehäusekörper eine Wand aufweist, wo der zumindest eine Sensor zur Abtastung eines Maßkörpers ortsfest in dem Gehäusekörper angeordnet ist. Bei dem Verfahren wird eine erste und eine zweite Platte bereitgestellt. In der ersten Platte wird zumindest eine Öffnung ausgebildet, beispielsweise durch Schlitzen, Laserschneiden etc. Bevorzugt weist die zweite Platte keinerlei Öffnungen oder Aussparungen auf, jedenfalls nicht in dem Bereich der in der ersten Platte ausgebildeten Öffnungen. Erfindungsgemäß werden die erste und die zweite Platte dergestalt miteinander verbunden und in dem Gehäusekörper aufgenommen, dass die erste Platte zur Außenseite des Gehäusekörpers hin von der zweiten Platte abgeschlossen wird, um zumindest eine Aufnahme zum Aufnehmen eines Sensors auszubilden.According to the present The invention further provides a method of manufacturing a measuring device for one linear or position measuring device provided with a housing body for Receiving at least one sensor in the housing body, wherein the housing body has a wall where the at least one sensor for scanning a Maßkörpers stationary arranged in the housing body is. The method provides a first and a second plate. In the first plate, at least one opening is formed, for example by slitting, laser cutting, etc. Preferably, the second Plate no openings or Cutouts on, at least not in the area of the first Plate formed openings. According to the invention the first and second plates are connected together in this way and received in the housing body, that the first plate to the outside of the housing body from the second plate is completed to at least one shot form for receiving a sensor.

Bevorzugt wird die zweite Platte im Wesentlichen mit denselben Außenabmessungen wie die erste Platte bereitgestellt. Die erste Platte kann gemäß einer ersten Ausführungsform einstückig mit dem Gehäusekörper ausgebildet werden. Alternativ kann die erste Platte auch als gesondertes Bauteil, zweistückig zu dem Gehäusekörper, ausgebildet werden.Prefers the second plate will essentially have the same outer dimensions as the first plate provided. The first plate can according to a first embodiment one piece formed with the housing body become. Alternatively, the first plate as a separate component, two-piece to the housing body, are formed.

Bevorzugt wird zumindest die zweite Platte, bevorzugt auch die erste Platte, als dünnes Blech, insbesondere als dünnes Edelstahlblech, bereitgestellt, wobei die zweite Platte dünner als die erste Platte ist, bevorzugt mit den vorgenannten Dicken.Prefers at least the second plate, preferably also the first plate, as thin Sheet metal, especially as a thin one Stainless steel sheet provided with the second plate thinner than the first plate is, preferably with the aforementioned thicknesses.

Nachdem die Öffnungen in der ersten Platte ausgebildet worden sind, wird die zweite Platte mit der ersten Platte verbunden. Zur Verbindung können grundsätzlich kraftschlüssige, reibungsschlüssige und stoffschlüssige Verbindungstechniken eingesetzt werden. Ganz besonders bevorzugt werden die erste und zweite Platte stoffschlüssig miteinander verbunden, insbesondere durch Kleben und ganz besonders bevorzugt mittels Laserschweißen.After this the openings have been formed in the first plate, the second plate connected to the first plate. To connect basically non-positive, frictional and cohesive Connection techniques are used. Very particularly preferred the first and second plates are connected to one another in a material-locking manner, in particular by gluing and most preferably by laser welding.

Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden, worin:following becomes a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings be described, wherein:

1 in einem Querschnitt eine zweilagige Wand bzw. einen zweilagigen Bodenkörper mit einem darin aufgenommenen Sensor und einer zugehörigen Auswerteelektronik darstellt; 1 in a cross section, a two-layered wall or a two-layered bottom body with a sensor incorporated therein and an associated transmitter represents;

2 in einem schematischen Querschnitt eine Messvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, die unter einem geringen Abstand zu einem zu vermessenden Maßkörper angeordnet ist; 2 in a schematic cross-section represents a measuring device according to the present invention, which is arranged at a small distance to a measuring body to be measured;

3 in einer Draufsicht eine zweilagige Wand bzw. einen zweilagigen Bodenkörper gemäß der vorliegenden Erfindung zur Aufnahme von zumindest einem Sensor darin und zur Verbindung mit einem Gehäusekörper darstellt; 3 in a plan view, a two-layered wall or a two-layered bottom body according to the present invention for receiving at least one sensor therein and for connection to a housing body;

4 in einer schematischen Unteransicht einen Gehäusekörper gemäß der vorliegenden Erfindung zur Aufnahme einer zwei- oder mehrlagigen Wand bzw. eines zwei- oder mehrlagigen Bodenkörpers darstellt; und 4 in a schematic bottom view of a housing body according to the present invention for receiving a two- or multi-layered wall or a two- or multi-layered bottom body; and

5 in einem schematischen Teilschnitt den Gehäusekörper gemäß der 4 darstellt. 5 in a schematic partial section of the housing body according to the 4 represents.

In den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identische oder gleichwirkende Bauelemente oder Funktionsgruppen. Beim Studium der nachfolgenden Beschreibung eines konkreten Ausführungsbeispiels werden dem Fachmann weitere zu lösende Aufgaben, Merkmale und Vorteile gemäß der vorliegenden Erfindung ersichtlich werden.In the figures denote identical reference numerals identical or equivalent components or functional groups. When studying the following Description of a concrete embodiment will be the Professional to be solved further Objects, features and advantages according to the present invention become apparent.

Die 1 zeigt in einem schematischen Querschnitt eine Wand bzw. einen Bodenkörper 7, in welchem ein Sensor 2 aufgenommen ist, der mit einer Leiterplatine 4 und einer darauf getragenen Auswerteelektronik (nicht dargestellt) verbunden ist. Die Wand 7 ist gemäß der 1 zweilagig ausgebildet und umfasst ein als erste Platte dienendes stabiles Blech 10 und ein als zweite Platte dienendes dünnes Blech 11. Das stabile Blech 10 und das dünne Blech 11 sind fest miteinander verbunden, um so eine mechanisch stabile Wand 7 auszubilden. In dem stabilen Blech 10 ist zumindest eine Öffnung (siehe 3) zur Aufnahme eines jeweiligen Sensors 2 ausgebildet. Nach Verbinden des dünnen Bleches 11 mit dem stabilen Blech 10 wird somit in dem stabilen Blech 10 eine zur Außenseite hin geschlossene Aufnahme zum Aufnehmen des Sensors 2 ausgebildet. Im Bereich der Öffnung ist der darin aufgenommene Sensor 2 durch das dünne Blech 11 mechanisch geschützt. Wie in der 1 dargestellt, steht der Sensor 2 von der Rückseite des stabilen Blechs 10 geringfügig vor, so dass dieser für Wartungs- oder Reparaturarbeiten ergriffen und aus der Öffnung herausgenommen werden kann.The 1 shows in a schematic cross section a wall or a bottom body 7 in which a sensor 2 is included, with a printed circuit board 4 and a transmitter carried thereon (not shown) is connected. The wall 7 is according to the 1 formed in two layers and includes serving as a first plate stable sheet 10 and a thin plate serving as a second plate 11 , The stable sheet metal 10 and the thin sheet 11 are firmly connected to each other to create a mechanically stable wall 7 train. In the stable sheet metal 10 is at least one opening (see 3 ) for receiving a respective sensor 2 educated. After connecting the thin sheet 11 with the stable sheet metal 10 is thus in the stable sheet 10 a closed to the outside receptacle for receiving the sensor 2 educated. In the area of the opening is the sensor received therein 2 through the thin sheet 11 mechanically protected. Like in the 1 shown, is the sensor 2 from the back of the stable sheet 10 slightly so that it can be taken for maintenance or repair work and removed from the opening.

Über den Bodenkörper 7 mit dem darin aufgenommenen Sensor 2 und die Leiterplatine 4 wird, wie in der 2 dargestellt, ein im Wesentlichen geschlossener Gehäusekörper 5 übergestülpt. Anschließend wird der Bodenkörper 7 mit dem Gehäusekörper 5 geeignet verbunden, beispielsweise mechanisch mittels Schraub- oder Klemmverbindung, oder stoffschlüssig, insbesondere mittels Klebeverbindung oder Laserschweißen. Zweckmäßig ist der Gehäusekörper 5 nach Verbindung mit dem Bodenkörper 7 zur Außenseite hermetisch, insbesondere flüssigkeitsdicht, abgedichtet, so dass von der Außenseite her keine Verunreinigungen oder Schmutzpartikel eindringen können. Der Gehäusekörper 5 weist Befestigungsöffnungen 20 zur Befestigung der Messvorrichtung 1 an einer nicht dargestellten Haltevorrichtung auf. Durch eine Anschlussdurchführung (Bezugszeichen 18 in den 4 und 5) ist ein Kabel 6 zur Verbindung mit der Auswerteelektronik 3 geführt.About the soil body 7 with the sensor received therein 2 and the circuit board 4 will, as in the 2 shown, a substantially closed housing body 5 imposed. Subsequently, the soil body 7 with the housing body 5 suitably connected, for example mechanically by means of screw or clamp connection, or cohesively, in particular by means of adhesive bonding or laser welding. The housing body is expedient 5 after connection with the soil body 7 hermetically sealed to the outside, in particular liquid-tight, sealed, so that no impurities or dirt particles can penetrate from the outside. The housing body 5 has mounting holes 20 for fastening the measuring device 1 on a holding device, not shown. By a connection implementation (reference numeral 18 in the 4 and 5 ) is a cable 6 for connection to the evaluation electronics 3 guided.

Wie in der 2 dargestellt, tastet der Sensor 2 der Messvorrichtung 1 einen mit Unterteilungen versehenen Maßkörper 9 ab. Zu diesem Zweck wird die Messvorrichtung 1 mittels eines nicht dargestellten Führungsmittels unter einem geringen Abstand D zwischen der Unterseite 8 des Bodenkörpers 7 und der Oberfläche des Maßkörpers 9 verfahrbar gehalten. Der Sensor 2 tastet den Maßkörper 9 induktiv, magnetisch oder optisch ab. Der Abstand des Sensors 2 relativ zu der Oberfläche des Maßkörpers 9 ist durch den Abstand D und die Dicke des dünnen Blechs 11 des Bodenkörpers 7 vorgegeben. Weil das dünne Blech 11 mit geringer Dicke und kleinen Fertigungstoleranzen, insbesondere hinsichtlich Dicke und Planarität, bereitgestellt werden kann, kann der Sensor sehr präzise relativ zu der Oberfläche des Maßkörpers 9 angeordnet und verfahren werden.Like in the 2 shown, the sensor samples 2 the measuring device 1 a provided with subdivisions measure body 9 from. For this purpose, the measuring device 1 by means of a guide means, not shown, at a small distance D between the bottom 8th of the soil body 7 and the surface of the measure body 9 kept movable. The sensor 2 gropes the measure body 9 Inductive, magnetic or optical. The distance of the sensor 2 relative to the surface of the measuring body 9 is by the distance D and the thickness of the thin sheet 11 of the soil body 7 specified. Because the thin sheet 11 can be provided with a small thickness and small manufacturing tolerances, in particular in terms of thickness and planarity, the sensor can be very precise relative to the surface of the Maßkörpers 9 be arranged and moved.

Die 3 zeigt in einer schematischen Draufsicht den Bodenkörper 7 gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieser ist zwei- oder mehrlagig ausgebildet. Zur Vereinfachung sei in der 3 angenommen, dass der Bodenkörper 7 nur zweilagig ausgebildet ist. Wie in der 3 dargestellt, sind in das stabile Blech 10 mehrere Öffnungen 12, 13, 14a–14d ausgebildet. Nach Verbinden des stabilen Blechs 10 mit dem dünnen Blech 11 werden so Aufnahmen ausgebildet, deren Boden im Wesentlichen plan ist und deren Kontur durch die Kontur der in dem stabilen Blech 10 ausgebildeten Öffnungen 12, 13, 14a–14d vorgegeben ist. In der 3 dienen die Öffnungen 12, 13 zur Aufnahme von Sensoren (nicht dargestellt) und dienen die Öffnungen 14a–14d zur Aufnahme von nicht dargestellten Fortsätzen der Leiterplatine 4 oder von nicht dargestellten Halte- oder Verbindungsmitteln, um die Leiterplatine 4 und die von dieser getragene Auswerteelektronik 3 geeignet stabil mit dem Bodenkörper 7 zu verbinden.The 3 shows in a schematic plan view of the bottom body 7 according to the present invention. This is formed in two or more layers. For simplicity, be in the 3 assumed that the soil body 7 only two layers is formed. Like in the 3 are shown in the stable sheet metal 10 several openings 12 . 13 . 14a - 14d educated. After connecting the stable sheet 10 with the thin sheet 11 Thus, recordings are formed whose bottom is substantially planar and whose contour is defined by the contour of the stable sheet metal 10 trained openings 12 . 13 . 14a - 14d is predetermined. In the 3 serve the openings 12 . 13 for receiving sensors (not shown) and serve the openings 14a - 14d for receiving projections, not shown, of the printed circuit board 4 or not shown holding or connecting means to the circuit board 4 and the transmitter carried by this 3 suitably stable with the soil body 7 connect to.

Die 4 zeigt in einer schematischen Unteransicht den Gehäusekörper 5. Dieser weist einen Hohlraum 17 auf, um darin die Leiterplatine 4 mit der Auswerteelektronik 3 aufzunehmen.The 4 shows in a schematic bottom view of the housing body 5 , This has a cavity 17 on to the circuit board inside 4 with the transmitter 3 take.

Der Hohlraum 17 wird von einem Rand 16 umgeben, der als Auflagefläche dient, an der der Bodenkörper 7 nach Verbindung mit dem Gehäusekörper 5 anliegt. Die Auflagefläche 16 wird von einem Umfangsrand 15 begrenzt, der geringfügig von der Auflagefläche 16 vorsteht, um so eine Aufnahme zum Aufnehmen des Bodenkörpers 7 in dem Gehäusekörper 5 auszubilden. Die Höhe des Umfangsrands 15 ist zweckmäßig kleiner oder gleich der Gesamtdicke des Bodenkörpers 7, so dass die Unterseite 8 des Bodenkörpers 7 entweder geringfügig von der Unterseite des Gehäusekörpers 5 vorsteht, oder bündig mit dem Umfangsrand 15 abschließt, wenn der Bodenkörper 7 in dem Gehäusekörper 5 aufgenommen ist. In dem Umfangsrand 15 kann ein Dichtungskörper, beispielsweise ein O-Ring (nicht dargestellt), zum Abdichten des Gehäusekörpers 5 vorgesehen sein. Im Falle einer stoffschlüssigen Verbindung von Bodenkörper und Gehäusekörper 5 gewährleistet die Auflagefläche 16 einen großflächigen Kontakt zwischen den zu verbindenden Oberflächen. An der rechten Seite des Gehäusekörpers 5 ist eine Anschlussdurchführung 18, bevorzugt mit einem Schraubgewinde, zum Durchführen des in der 2 dargestellten Anschlusskabels 6 vorgesehen.The cavity 17 is from a border 16 surrounded, which serves as a support surface, at the bottom of the body 7 after connection with the housing body 5 is applied. The bearing surface 16 is from a peripheral edge 15 limited, slightly from the support surface 16 projecting so as a receptacle for receiving the soil body 7 in the housing body 5 train. The height of the peripheral edge 15 is suitably less than or equal to the total thickness of the bottom body 7 so the bottom 8th of the soil body 7 either slightly from the bottom of the housing body 5 protrudes, or flush with the peripheral edge 15 completes when the soil body 7 in the housing body 5 is included. In the peripheral edge 15 For example, a seal body, such as an O-ring (not shown), may be used to seal the housing body 5 be provided. In the case of a cohesive connection of bottom body and housing body 5 ensures the contact surface 16 a large-area contact between the surfaces to be joined. At the right side of the case body 5 is a connection implementation 18 , preferably with a screw thread, for performing in the 2 illustrated connection cable 6 intended.

Die 5 zeigt in einem schematischen Teilschnitt den Gehäusekörper 5 gemäß der 4. Die Höhe des Umfangsrands 15 ist mit dem Bezugszeichen X vermerkt. An der Unterseite des Gehäusekörpers 5 ist eine Aufnahme 19 zum Aufnehmen des Bodenkörpers 7 ausgebildet.The 5 shows a schematic partial section of the housing body 5 according to the 4 , The height of the peripheral edge 15 is marked with the reference X. At the bottom of the case body 5 is a recording 19 for picking up the soil body 7 educated.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Messvorrichtung 1 wie folgt hergestellt: Der Gehäusekörper 5 wird mit einer Aufnahme 19 bereitgestellt. Zweckmäßig ist der Gehäusekörper 5 aus Metall geformt, beispielsweise durch Alu-Druckguss oder spanende Bearbeitungsverfahren. In einem relativ stabilen Blech werden eine oder mehrere Öffnungen ausgebildet, um das stabile Blech 10 des in der 3 dargestellten Bodenkörpers 7 auszubilden. Zweckmäßig ist das stabile Blech 10, wie in den Figuren dargestellt, als gesondertes Bauteil, gesondert zu dem Gehäusekörper 5, ausgebildet. Gemäß einer alternativen, nicht dargestellten Ausführungsform kann das stabile Blech 10 jedoch auch einstückig mit dem Gehäusekörper 5 ausgebildet werden. Ggf. werden die Kanten der Öffnungen 12–14 in dem stabilen Blech 10 nachbearbeitet, beispielsweise entgratet.According to the present invention, the measuring device 1 manufactured as follows: The housing body 5 comes with a recording 19 provided. The housing body is expedient 5 formed of metal, for example by die-cast aluminum or machining processes. In a relatively stable sheet, one or more openings are formed around the stable sheet 10 in the 3 represented soil body 7 train. Appropriately, the stable sheet 10 as shown in the figures, as a separate component, separate from the housing body 5 , educated. According to an alternative, not shown embodiment, the stable sheet 10 but also in one piece with the housing body 5 be formed. Possibly. be the edges of the openings 12 - 14 in the stable sheet metal 10 reworked, for example deburred.

Das stabile Blech 10 weist eine ausreichende Dicke auf, so dass der Sensor 2 darin zuverlässig und präzise aufgenommen werden kann. Das stabile Blech 10 kann beispielsweise ein Edelstahlblech sein, mit einer Dicke von etwa 2 bis 5 mm, bevorzugt etwa 2,5 mm. Die Öffnungen 12–14 werden in das stabile Blech 10 bevorzugt mittels Laserschneiden ausgebildet, so dass die Öffnungen 12–14 kostengünstig und flexibel, aber gleichzeitig sehr präzise ausgebildet werden können. Bevorzugt ist die Kontur der zur Aufnahme des Sensors 2 dienenden Öffnungen 12, 13 eng anliegend an die Außenkontur des aufzunehmenden Sensors 2 angepasst.The stable sheet metal 10 has a sufficient thickness, so that the sensor 2 can be recorded reliably and accurately. The stable sheet metal 10 For example, a stainless steel sheet be, with a thickness of about 2 to 5 mm, preferably about 2.5 mm. The openings 12 - 14 be in the stable sheet metal 10 preferably formed by means of laser cutting, so that the openings 12 - 14 inexpensive and flexible, but at the same time can be made very precise. The contour of the sensor for receiving the sensor is preferred 2 serving openings 12 . 13 close to the outer contour of the male sensor 2 customized.

Nun wird in einem weiteren Schritt ein relativ dünnes Blech 11, das dünner ist als das stabile Blech 10, bereitgestellt, bevorzugt mit denselben Außenabmessungen wie das stabile Blech 10. Bevorzugt ist das dünne Blech 11 ein dünnes Edelstahlblech. Für einen ausreichenden mechanischen Schutz des aufzunehmenden Sensors 2 ist es zweckmäßig, wenn das dünne Blech 11 eine Mindeststärke von etwa 0,1 mm, bevorzugter von mindestens 0,125 mm und noch bevorzugter von mindestens 0,15 mm aufweist. Überraschenderweise haben sich solch geringe Stärken als ausreichend für einen mechanischen Schutz erwiesen. Dicker braucht das dünne Blech 11 jedoch nicht zu sein.Now, in a further step, a relatively thin sheet 11 , which is thinner than the stable sheet metal 10 provided, preferably with the same outer dimensions as the stable sheet metal 10 , The thin sheet is preferred 11 a thin stainless steel sheet. For a sufficient mechanical protection of the male sensor 2 It is useful if the thin sheet 11 a minimum thickness of about 0.1 mm, more preferably of at least 0.125 mm and more preferably of at least 0.15 mm. Surprisingly, such low strengths have proven to be sufficient for mechanical protection. Dicker needs the thin sheet metal 11 not to be.

Damit zur Erzielung einer hohen Messgenauigkeit der Sensor 2 unter einem geringen Abstand zur Oberfläche des abzutastenden Maßkörpers 9 gehalten und geführt werden kann, wird es erfindungsgemäß bevorzugt, wenn das dünne Blech 11 eine maximale Dicke von etwa 0,3 mm, bevorzugter von etwa 0,25 mm und noch bevorzugter von weniger als etwa 0,2 mm aufweist.In order to achieve a high measuring accuracy of the sensor 2 at a small distance to the surface of the scanned body 9 can be held and guided, it is preferred according to the invention, when the thin sheet 11 has a maximum thickness of about 0.3 mm, more preferably about 0.25 mm and more preferably less than about 0.2 mm.

Bei den vorgenannten Dicken braucht das Führungsmittel nur einen Abstand D (siehe 2) zwischen der Unterseite 8 des Bodenkörpers 7 und der Oberfläche des Maßkörpers 9 im Bereich zwischen etwa 0,4 mm und etwa 0,2 mm einzuhalten. Führungsmittel mit solchen Eigenschaften sind im Handel kostengünstig erhältlich. Weil dünne Bleche üblicherweise gewalzt werden, weisen diese geringe Fertigungstoleranzen auf, insbesondere hinsichtlich der Dicke und Planarität. Somit kann der Sensor 2 sehr präzise ortsfest in dem Gehäusekörper 5 angeordnet werden.In the aforementioned thicknesses, the guide means only needs a distance D (see 2 ) between the bottom 8th of the soil body 7 and the surface of the measure body 9 in the range between about 0.4 mm and about 0.2 mm. Guiding agents having such properties are commercially available inexpensively. Because thin sheets are usually rolled, these have low manufacturing tolerances, especially in terms of thickness and planarity. Thus, the sensor can 2 very precise stationary in the housing body 5 to be ordered.

Die beiden Bleche 10, 11 werden bevorzugt mittels Laserschweißen miteinander verbunden. Anschließend wird ein Sensor 2 oder werden mehrere Sensoren 2 in die zugehörigen Aufnahmeöffnungen eingesetzt und gegebenenfalls darin befestigt, beispielsweise verklebt. Anschließend wird der Bodenkörper 7 in der Aufnahme 19 aufgenommen und mit dem Gehäusekörper 5 verbunden, beispielsweise mechanisch durch Verschrauben oder reibungs- oder kraftschlüssige Verbindungen oder mittels Stoffschluss, beispielsweise mittels Verkleben oder Verschweißen, insbesondere Laserschweißen.The two sheets 10 . 11 are preferably interconnected by means of laser welding. Subsequently, a sensor 2 or become multiple sensors 2 used in the associated receiving openings and optionally secured therein, for example, glued. Subsequently, the soil body 7 in the recording 19 taken up and with the housing body 5 connected, for example, mechanically by screwing or frictional or non-positive connections or by material bond, for example by means of gluing or welding, in particular laser welding.

Selbstverständlich kann die zweite Platte 11 auch zumindest im Bereich der Aufnahmeöffnung für einen jeweiligen Sensor optisch transparent sein, so dass die Messvorrichtung 1 den Maßkörper 9 auch optisch abtasten kann.Of course, the second plate 11 Also be optically transparent at least in the region of the receiving opening for a respective sensor, so that the measuring device 1 the measure body 9 can also optically scan.

Insgesamt ermöglicht die erfindungsgemäße Vorrichtung einen optimalen mechanischen Schutz des Sensors bei hoher mechanischer Integration des Sensors bzw. der Sensoren. Im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsverfahren ermöglicht die erfindungsgemäße Verbindungstechnik eine billige Serienteilherstellung, weil Standardplatten, insbesondere Bleche, verwendet werden können. Weil keine Spritzgusswerkzeuge verwendet werden müssen, ist die Flexibilität des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens hoch. Somit lassen sich auch Einzelteilfertigungen kostengünstig realisieren.All in all allows the device according to the invention optimal mechanical protection of the sensor with high mechanical Integration of the sensor or the sensors. Compared to conventional Manufacturing process allows the connection technology according to the invention a cheap series part production, because standard plates, in particular Sheets, can be used. Because no injection molding tools need to be used, the flexibility the production process according to the invention high. Thus, individual parts can be realized inexpensively.

Während vorstehend beschrieben wurde, dass der Maßkörper und die Messvorrichtung im Wesentlichen linear erstreckt ist, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Vielmehr können der Maßkörper und die entsprechende Wand der Messvorrichtung auch gekrümmt sein. Zu diesem Zweck wird die in dem Gehäusekörper aufzunehmende Wand geeignet umgeformt, beispielsweise durch Biegen an einem Biegedorn. Die vorteilhaft kleinen Toleranzen der für die Wand verwendeten Bleche, insbesondere hinsichtlich Dicke und Planarität, bleiben auch bei einer solchen Umformung erhalten.While prominent was described that the dimensional body and the measuring device is substantially linearly extending, is the present invention is not limited thereto. Rather, the Measure body and the corresponding wall of the measuring device also be curved. For this purpose, the wall to be accommodated in the housing body becomes suitable deformed, for example by bending on a bending mandrel. The advantageous small Tolerances of for the wall used sheets, especially in terms of thickness and planarity, remain even with such a conversion.

Mit der erfindungsgemäßen Messvorrichtung lassen sich im Falle von induktiven oder magnetischen Sensoren Auflösungen bis unter einem Mikrometer, beispielsweise von etwa 0,5 Mikrometer, erzielen.With leave the measuring device according to the invention in the case of inductive or magnetic sensors, resolutions up to less than a micrometer, for example about 0.5 micrometers, achieve.

Claims

Measuring device for a length or position measuring device, comprising a housing body ( 5 ) for receiving at least one sensor ( 2 ) in the housing body, wherein the housing body ( 5 ) a wall ( 7 ), where the at least one sensor ( 2 ) for scanning a measuring body ( 9 ) is fixedly arranged in the housing body, characterized in that the wall ( 7 ) at least a first ( 10 ) and a second ( 11 ) Plate, which are interconnected, the first plate ( 7 ) at least one opening ( 12 . 13 ) which extends to the outside of the housing body from the second plate ( 11 ) is completed, so that a receptacle for a sensor ( 2 ) is formed, in which the sensor ( 2 ) is recorded.

Measuring device according to Claim 1, in which the housing body ( 5 ) and the wall ( 7 ) are formed in two pieces to each other, wherein the wall is a Bo forms the housing body.

Measuring device according to one of the preceding claims, in which the first and second plates are each formed from a sheet, the second plate ( 11 ) is thinner than the first plate ( 10 ).

Measuring device according to the preceding claim, in which the first ( 11 ) and second ( 11 ) Plate have substantially the same external dimensions and are materially interconnected, in particular laser welded together.

Measuring device according to one of the preceding claims, in the second plate is less than about 0.3 mm, more preferably less as about 0.25 mm and more preferably less than about 0.2 mm thick is.

Measuring device according to the preceding claim, wherein the second plate is at least about 0.1 mm, more preferably at least about 0.125 mm, and more preferably at least about 0.15 mm thick is.

Measuring device according to one of the preceding claims, in which the opening ( 12 . 13 ) is in each case adapted to an outer contour of the male sensor, so that the sensor is tightly accommodated in the opening.

Measuring device according to one of the preceding claims, in which the housing body ( 5 ) a peripheral edge ( 15 ), which from a support surface ( 16 ) projects in the housing body to form a receptacle ( 19 ) for the wall ( 7 ) in the housing body ( 5 ) train.

Measuring device according to the preceding claim, in which the height of the receptacle ( 19 ) of the total thickness of the first ( 10 ) and second ( 11 ) Plate corresponds.

Measuring device according to one of the preceding claims, in which the housing body ( 5 ) a cavity ( 17 ) for receiving a printed circuit board ( 4 ), which has an evaluation electronics ( 3 ) holds for the sensor.

Measuring device according to the preceding claim, in which the first plate ( 10 ) at least one further opening ( 14 ), each from the second plate ( 11 ) is completed to form a respective receptacle for an extension of the printed circuit board or for a holding element for the printed circuit board.

Measuring device according to one of the preceding claims, in which the sensor ( 2 ) is an inductive or magnetic field-sensitive sensor, wherein the second plate ( 11 ) is magnetically permeable.

Measuring device according to one of Claims 1 to 11, in which the sensor ( 2 ) is an optical sensor, wherein the second plate ( 11 ) is at least partially transparent in the region of the respective receptacle for the sensor.

Length or position measuring device comprising at least one measuring device ( 1 ) according to one of the preceding claims, at least one dimensional body ( 9 ) and at least one guide means, each associated with a measuring device, so that the associated measuring device at a substantially constant distance (D) to the measuring body ( 9 ) is movably held, wherein the sensor scans a Maßunterteilung the Maßkörpers to determine a length, a travel or a position.

Method for producing a measuring device ( 1 ) for a length or position measuring device comprising a housing body ( 5 ) for receiving at least one sensor ( 2 ) in the housing body, wherein the housing body ( 5 ) a wall ( 7 ), where the at least one sensor ( 2 ) for scanning a measuring body ( 9 ) is arranged stationary in the housing body, comprising the steps: a first ( 10 ) and a second ( 11 ) Plate provided; there will be at least one opening ( 12 . 13 ) in the first plate ( 10 ) educated; the first and second plates are connected together and received in the housing body such that the first plate (FIG. 7 ) to the outside of the housing body from the second plate ( 11 ), so that at least one receptacle for a sensor ( 2 ) is formed; and arranging a sensor ( 2 ) in the thus formed recording.

Method according to the preceding claim, in which the second plate ( 11 ) having substantially the same outer dimensions as the first plate ( 10 ) but without any openings.

Method according to Claim 15 or 16, in which at least the second plate ( 11 ) is provided as a thin sheet, in particular as a sheet of stainless steel, wherein the second plate ( 11 ) is thinner than the first plate ( 10 ).

Method according to the preceding claim, in which the second plate ( 11 ) with the first plate ( 10 ) is materially connected, in particular laser welded.

Method according to one of claims 14 to 18, wherein the at least one opening ( 12 . 13 ) in the first plate ( 10 ) is formed by laser cutting.

Method according to one of claims 14 to 20, wherein the housing body and the first and second plates ( 10 . 11 ) are glued together.