DE10308749A1

DE10308749A1 - Device for cooling an electric component in a switchboard has a heat sink buffeted by cold air, a plate on the heat sink side and a metal shield between the plate and the heat sink.

Info

Publication number: DE10308749A1
Application number: DE10308749A
Authority: DE
Inventors: Jochen Bechtler; Josef Reiter
Original assignee: Heidelberger Druckmaschinen AG
Current assignee: Heidelberger Druckmaschinen AG
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2003-02-28
Publication date: 2003-10-30
Anticipated expiration: 2023-03-01
Also published as: DE10308749B4

Abstract

A device for cooling an electric component (6) in a switch cupboard (9) has a heat sink (1) buffeted by cold air and fitted with a contact to match the area of the electric component. A plate (2)/extra component fits on the side of the heat sink, on which the electric component fits. There is a metal shield (7) between the plate and the heat sink. An Independent claim is also included for a printing machine with the device of the present invention.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung wenigstens eines elektrischen Bauteils, insbesondere in einem Schaltschrank, mit wenigstens einem Kühlkörper, welcher mit Kühlluft beaufschlagt ist und mit einem elektrischen Bauteil flächenhaften Kontakt hat, wobei auf der Seite des Kühlkörpers, auf der das elektrische Bauteil angeordnet ist, eine Platine oder wenigstens ein weiteres Bauteil vorhanden ist. The present invention relates to a device for cooling at least one electrical component, in particular in a control cabinet, with at least one Heatsink, which is supplied with cooling air and an electrical component has extensive contact, being on the side of the heat sink on which the electrical Component is arranged, a board or at least one other component is present.

Aus dem Stand der Technik sind viele verschiedene Schaltschrankkonstruktionen bekannt, wobei diese Schaltschränke meistens so konstruiert sind, dass sie aus zwei getrennten Kammern bestehen, wobei in der einen Kammer die elektrischen Bauteile angeordnet sind und in der anderen Kammer die Kühlung der elektrischen Bauteile vorgenommen wird. Dies geschieht dadurch, dass der oder die Kühlkörper der elektrischen Bauteile der einen Kammer in die andere Kammer mit der Kühlluft hineinragen. Ein solches Konzept zur Wärmeabführung ist auch aus dem Gebrauchsmuster DE 200 16 013 U1 bekannt. Hierin wird ein Schaltschrank beschrieben, dessen Innenraum durch eine unterteilende Montageplatte in zwei Kammern geteilt ist, wobei die eine Kammer die Kühlluftkammer ist und die andere Kammer für die elektrischen Bauteile vorgesehen ist. In der Kühlluftkammer ist ein Kühlkörper vorhanden, welcher durch eine Aussparung in der die Kammer unterteilenden Montageplatte direkt mit einem wärmeerzeugenden Bauteil der Bauteilkammer in Kontakt steht. Dadurch sind die elektrischen Bauteile in der Bauteilkammer vor der Kühlluft und der Außenluft geschützt und haben trotzdem unmittelbaren Kontakt zu den Kühlkörpern, wodurch eine verbesserte Abführung der Wärme der elektrischen Bauteile stattfindet. Many different switch cabinet designs are known from the prior art, these cabinets are usually designed so that they consist of two separate Chambers exist, the electrical components being arranged in one chamber and cooling of the electrical components is carried out in the other chamber. This happens because the one or more heat sinks of the electrical components Project the chamber into the other chamber with the cooling air. Such a concept for Heat dissipation is also known from utility model DE 200 16 013 U1. Here in describes a control cabinet, the interior of which is divided by a partition Mounting plate is divided into two chambers, one chamber being the cooling air chamber is and the other chamber is provided for the electrical components. In the Cooling air chamber is a heat sink, which through a recess in the Chamber dividing mounting plate directly with a heat generating component Component chamber is in contact. As a result, the electrical components in the Component chamber protected from the cooling air and the outside air and still have direct contact with the heat sinks, which improves the dissipation of the Heat of the electrical components takes place.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Kühlung der elektrischen Bauteile insbesondere in einem Schaltschrank weiter zu verbessern und besonders intensiv Wärme abstrahlende elektrische Bauteile gegenüber anderen besonders wärmeempfindlichen Bauteilen zu schützen. The present invention has for its object the cooling of the electrical Components in a control cabinet in particular to be improved further and particularly intensively Electrical components that radiate heat, especially when compared to others to protect heat-sensitive components.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch Patentanspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind den Unteransprüchen zu entnehmen. Die Vorrichtung nach Anspruch 1 bietet den großen Vorteil, dass die Platine oder die weiteren Bauteile nun gegen Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers und auch teilweise des zu kühlenden elektrischen Bauteils geschützt sind. Das Schirmblech verhindert zumindest, dass Wärme, welche an den Kühlkörper abgeben wird, sowie die um den Kühlkörper zirkulierende Luft wieder in Richtung des zu kühlenden elektrischen Bauteils bzw. der Platine reflektiert wird. According to the invention the object is achieved by patent claim 1. More beneficial Embodiments can be found in the subclaims. The device after Claim 1 offers the great advantage that the board or the other components are now against heat radiation from the heat sink and also partially from the one to be cooled electrical component are protected. The shield plate at least prevents heat, which is given off to the heat sink, as well as the air circulating around the heat sink reflected again in the direction of the electrical component to be cooled or the circuit board becomes.

Desweiteren ist es vorteilhaft, das Schirmblech so auszulegen, dass es die Platine oder die weiteren Bauteile gegenüber dem elektrischen Bauteil zumindest teilweise gegenüber Wärmeabstrahlung schützt. Dies geschieht dadurch, dass das Schirmblech das elektrische Bauteil so umschließt, dass nur die Wärme, die von dem vom Schirmblech umschlossenen Teil des elektrischen Bauteils, welches der Platine oder den weiteren Bauteilen zugewandt ist, abgegeben wird, auf die Platine oder die weiteren Bauteile trifft. Damit ist es möglich, einen Gutteil der Wärmeabstrahlung des elektrischen Bauteils von der Platine oder den weiteren Bauteilen fernzuhalten. Dies kann sehr wichtig sein, da es sich bei dem zu kühlenden elektrischen Bauteil meistens um ein intensiv Wärme abstrahlendes Leistungsbauteil handelt, wie z. B. einen IGBT, einen Thyristor oder einen anderen Leistungstransistor, welche bekanntlich intensiv Wärme abstrahlen, während dagegen auf der Platine wärmeempfindliche Halbleiterelemente vorhanden sein können, welche nur steuerungstechnische Aufgaben mit geringer elektrischer Leistung wahrnehmen. Dies kann z. B. ein Mikrocontroller sein. Diese Niederspannungs- und Schwachstrombauteile strahlen zum einen wenig Wärme ab und sind zum anderen aber auch besonders wärmeempfindlich und daher auch schutzbedürftig. Dem wird durch das Schirmblech Rechnung getragen. Furthermore, it is advantageous to design the shield plate so that it is the board or the other components compared to the electrical component at least partially Heat radiation protects. This happens because the shield plate is electrical Component encloses so that only the heat from that enclosed by the shield plate Part of the electrical component that faces the circuit board or the other components is delivered, hits the board or the other components. It is possible a good part of the heat radiation of the electrical component from the board or keep further components away. This can be very important as it is too cooling electrical component usually around an intense heat radiating Power component acts such. B. an IGBT, a thyristor or another Power transistor, which is known to radiate intense heat, while on the circuit board can be heat-sensitive semiconductor elements, which only Perform control engineering tasks with low electrical power. This can z. B. be a microcontroller. These low-voltage and low-voltage components shine on the one hand little heat and on the other hand they are also particularly sensitive to heat and therefore also in need of protection. This is taken into account by the shield plate.

Ein weiterer Vorteil wird dadurch erzielt, dass zwischen dem Schirmblech und dem Kühlkörper ein gewisser Abstand vorhanden ist. Da das zu kühlende elektrische Bauteil mit dem Kühlkörper einen flächenhaften Kontakt aufweisen muss, da sonst keine befriedigende Wärmeübertragung vom elektrischen Bauteil auf den Kühlkörper stattfindet, sorgt der Abstand zwischen Schirmblech und Kühlkörper dafür, dass auch das zu kühlende elektrische Bauteil ein Stück in die Kühlluft hineinragt, welche den Kühlkörper umgibt. Dadurch wird das elektrische Bauteil ebenfalls mit Kühlluft beaufschlagt und zusätzlich gekühlt. Außerdem sorgt der Abstand zwischen Schirmblech und Kühlkörper dafür, dass kein direkter Wärmetransport vom Kühlkörper in das Schirmblech stattfinden kann, was selbstverständlich der Fall wäre, wenn sich Schirmblech und Kühlkörper berühren würden. Another advantage is achieved in that between the shield plate and the Heat sink is a certain distance. Because the electrical component to be cooled must have extensive contact with the heat sink, otherwise none there is satisfactory heat transfer from the electrical component to the heat sink, The distance between the shield plate and the heat sink ensures that even what is to be cooled electrical component protrudes a bit into the cooling air that surrounds the heat sink. This also applies cooling air to the electrical component and additionally cooled. In addition, the distance between the shield plate and the heat sink ensures that no direct heat transfer from the heat sink into the shield plate can take place, which would of course be the case if the shield plate and the heat sink touch.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass zwischen der Platine oder den weiteren Bauteilen und dem Schirmblech ein gewisser Abstand vorhanden ist. Dies stellt sicher, dass kein direkter Wärmetransport von den Schirmblechen auf die Platine oder die weiteren Bauteile stattfindet. Da die Platine oder die weiteren Bauteile im allgemeinen sehr hitzeempfindlich sind, ist dies sehr wesentlich, damit die Platine oder die weiteren Bauteile keinen Schaden erleiden. Hätte die Platine Kontakt mit dem Schirmblech, so müsste zumindest zwischen der Platine und dem Schirmblech noch eine wärmeisolierende Schicht aufgebracht werden. Dies kostet jedoch Geld und kann durch den Abstand zwischen Platine und Schirmblech vermieden werden. In a further advantageous embodiment of the invention it is provided that between a certain distance from the circuit board or other components and the shield plate is available. This ensures that there is no direct heat transfer from the shield plates takes place on the board or the other components. Because the board or the others Components in general are very sensitive to heat, this is very important so that the The board or the other components are not damaged. Had the board been in contact with the shield plate, so at least between the board and the shield plate a heat-insulating layer can be applied. However, this costs money and can can be avoided by the distance between the circuit board and shield plate.

Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform ergibt sich dadurch, dass sowohl das Schirmblech vom Kühlkörper als auch von der Platine oder den weiteren Bauteilen beabstandet ist. Hiermit werden die Vorteile zweier Ausführungsformen miteinander verbunden, da nun kein direkter Wärmetransport vom Kühlkörper auf das Schirmblech und auch kein direkter Wärmetransport vom Schirmblech auf die Platine stattfinden kann. Da das Schirmblech unter Umständen Kontakt mit dem zu kühlende elektrischen Bauteil hat, ist auch der Abstand zwischen Platine und Schirmblech wichtig, da in diesem Fall vom zu kühlenden elektrische Bauteil Wärme in Richtung Schirmblech transportiert würde. A particularly advantageous embodiment results from the fact that both Shield plate from the heat sink as well as from the circuit board or other components is spaced. This brings together the advantages of two embodiments connected, since there is no direct heat transfer from the heat sink to the shield plate and no direct heat transfer from the shield plate to the board can take place. There the shield plate may have contact with the electrical component to be cooled, the distance between the board and the shield plate is also important, because in this case the cooling electrical component heat would be transported towards the shield plate.

Eine weitere Ausführungsform zeichnet sich vorteilhafter Weise dadurch aus, dass die Vorrichtung zur Kühlung in einem Schaltschrank zur Steuerung von papierverarbeitenden Maschinen eingebaut ist. Da die Bauteildichte in den Schaltschränken immer mehr zunimmt, ist es besonders wichtig, für eine optimale Wärmeabfuhr der elektrischen und elektronischen Bauteile im Innern des Schaltschranks zu sorgen. Dies ist mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Kühlung besonders gut möglich, da hier zum einen die Kühlfläche vergrößert wird und zum anderen intensiv Wärme abstrahlende Bauteile zumindest teilweise gegenüber den restlichen elektrischen oder elektronischen Bauteilen im Schaltschrank gegen Wärme geschirmt werden. Another embodiment is advantageously characterized in that the Device for cooling in a control cabinet for controlling paper processing Machines is installed. As the component density in the control cabinets is increasing increases, it is particularly important for optimal heat dissipation of the electrical and to ensure electronic components inside the control cabinet. This is with the Cooling device according to the invention is particularly possible, since here the Cooling surface is enlarged and on the other hand intense heat radiating components at least partially compared to the remaining electrical or electronic components be shielded from heat in the control cabinet.

Vorteilhafter Weise ist wenigstens der Kühlkörper außerhalb des Schaltschranks angeordnet. Beim Aufbau von Schaltschränken sind grundsätzlich zwei Möglichkeiten gegeben. Zum einen ist es möglich, dass der Schaltschrank aus zwei Kammern besteht, wobei in der einen Kammer die elektrischen bzw. elektronischen Bauteile untergebracht sind und in der anderen Kammer die Kühlung mittels eines Kühlaggregates vorgenommen wird. Dies führt dazu, dass die elektrischen bzw. elektronischen Bauteile gegenüber der Kühlluft, welche meistens aus verunreinigter Umgebungsluft besteht, geschützt sind. Dies ist insbesondere bei Druckmaschinen wichtig, da sich hier in der Umgebungsluft von Druckmaschinen meistens Staubpartikel, Farbpartikel oder andere Verunreinigungen befinden. Es ist aber auch möglich, dass nur eine Kammer vorhanden ist, in der die elektrischen und elektronischen Bauteile gekapselt sind, wobei die Kühlkörper in den Außenraum des Schaltschranks ragen. Dadurch können die Kühlkörper vorteilhafter Weise durch die normalerweise kühlere Umgebungsluft des Schaltschranks angeströmt werden, wodurch unter Umständen auf ein aufwendiges Kühlaggregat bzw. Kühlluftgebläse verzichtet werden kann. At least the heat sink is advantageously outside the control cabinet arranged. There are basically two options when installing control cabinets given. On the one hand, it is possible for the control cabinet to consist of two chambers, the electrical or electronic components being accommodated in one chamber are and in the other chamber cooling is carried out by means of a cooling unit becomes. This means that the electrical or electronic components compared to the Cooling air, which mostly consists of polluted ambient air, is protected. This is particularly important for printing presses, as there is a Printing machines mostly dust particles, color particles or other contaminants are located. But it is also possible that there is only one chamber in which the electrical and electronic components are encapsulated, the heat sink in the Project outside of the control cabinet. As a result, the heat sink can advantageously flow through the normally cooler ambient air of the control cabinet, which may result in a complex cooling unit or cooling air blower can be dispensed with.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, dass ein Gebläse zur Anströmung des Kühlkörpers mit Kühlluft vorgesehen ist. Dies ist insbesondere wichtig, wenn der Schaltschrank in zwei Kammern unterteilt ist, da hier ohne aktive Kühlung des Kühlkörpers durch ein Gebläse oder ein anderes Kühlaggregat keine ausreichende Kühlung vorhanden ist. Befinden sich die Kühlkörper im Außenraum des Schaltschranks, so kann ein Gebläse zur zusätzlichen Kühlung des Kühlkörpers verwendet werden. Another advantage results from the fact that a fan for the flow against the heat sink is provided with cooling air. This is especially important if the control cabinet is in two Chambers is divided, since here without active cooling of the heat sink by a fan or another cooling unit does not have sufficient cooling. Are located the heat sink in the outside of the control cabinet, so a blower can be used for additional Cooling of the heat sink can be used.

Vorteilhafter Weise ist wenigstens ein Abstandhalter zwischen Kühlkörper und der Platine oder den weiteren Bauteilen angeordnet, welcher die Platine oder die weiteren Bauteile vom Kühlkörper auf Abstand hält. Mittels eines solchen Abstandhalters können die Platine und der Kühlkörper untereinander verbunden werden, außerdem können Kühlkörper und Platine am Schirmblech befestigt werden. Die Abstandhalter können einen relativ geringen Querschnitt und damit hohen thermischen Widerstand aufweisen, so dass durch sie kaum Wärme von einem Bauteil zum anderen übertragen werden kann. Die durch die Abstandhalter entstehende Verbindung der Bauteile untereinander führt zu einer erleichterten Montage der Bauteile. At least one spacer between the heat sink and the circuit board is advantageous or arranged the other components, which the board or the other components keep away from the heat sink. With such a spacer, the board can and the heat sink can be connected to one another, heat sink and PCB are attached to the shield plate. The spacers can be relatively small Cross-section and thus have high thermal resistance, so that they hardly Heat can be transferred from one component to another. The through the Spacer connection between the components leads to a easier assembly of the components.

Große Vorteile ergeben sich auch, wenn die Platine oder die weiteren Bauteile mittels des Schirmblechs gegenüber der Kühlluft abgedichtet sind. Auf diese Art und Weise kann verhindert werden, dass die Kühlluft die Platine oder die weiteren Bauteile im Inneren des Schaltschranks erreicht. Da die Kühlluft meistens aus Umgebungsluft besteht und diese in Industriegebäuden meistens mit Staub und anderen Verunreinigungen belastet ist, ist es wichtig, diese verunreinigte Kühlluft von den elektrischen Bauteilen fern zu halten. Dies ist bei einem kräftig dimensionierten elektrischen Bauteil wie den Leistungsbauteilen noch nicht so wichtig, spielt aber bei Mikrocontrollern und Platinen mit feinen Leiterbahnen eine um so größere Rolle. Damit dient das Schirmblech nicht nur zur Verhinderung von Wärmetransport auf empfindliche Bauteile sondern auch zur Abschirmung der empfindlichen Bauteile gegenüber verunreinigter Kühlluft. There are also great advantages if the circuit board or the other components by means of the Shield plate are sealed against the cooling air. That way be prevented that the cooling air the circuit board or the other components inside the Control cabinet reached. Since the cooling air mostly consists of ambient air and this in Industrial buildings are mostly contaminated with dust and other contaminants, it is It is important to keep this contaminated cooling air away from the electrical components. This is with a powerfully dimensioned electrical component such as the power components not so important, but plays a role in microcontrollers and circuit boards with fine conductor tracks the more important role. The shield plate is not only used to prevent Heat transfer to sensitive components but also to shield the sensitive components to contaminated cooling air.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus der Beschreibung und den Zeichnungen. Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand von Zeichnungen näher beschrieben und erläutert. Es zeigen: Further advantageous embodiments result from the description and the Drawings. The present invention will be explained in more detail below with reference to drawings described and explained. Show it:

Fig. 1 einen Schaltschrank nach dem Stand der Technik, Fig. 1 a cabinet according to the prior art,

Fig. 2 die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Kühlung in einem Schaltschrank mit zwei Kammern, und Fig. 2 shows the inventive device for cooling in a control cabinet with two chambers, and

Fig. 3 die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Kühlung in einen Schaltschrank mit einer Kammer. Fig. 3 shows the device according to the invention for cooling in a control cabinet with a chamber.

Der in Fig. 1 skizzierte Schaltschrank mit der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung stellt den Stand der Technik dar. Der Schaltschrank 9 ist dabei das eigentliche Gehäuse, welches hier in zwei Kammern 4 und 5 unterteilt ist. In der ersten Kammer 4 befindet sich ein Kühlkörper 1, welcher dazu dient, ein zu kühlendes elektrisches Bauteil 6 zu kühlen. Dazu ist das zu kühlende elektrische Bauteil 6 mit dem Kühlkörper 1 flächig verbunden, so dass Wärmetransport vom elektrischen Bauteil 6 zum Kühlkörper 1 stattfindet, welcher dann die Wärme an die Umgebungsluft in der ersten Kammer 4 abgibt. Desweiteren ist in der ersten Kammer 4 ein Gebläse 10 vorhanden, welches den Kühlkörper 1 gezielt mit Kühlluft anströmen kann. In der zweiten Kammer 5 des Schaltschranks 9 befinden sich die elektrischen Bauteile, darunter auch das zu kühlende elektrische Bauteil 6. Desweiteren ist auf der dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite des elektrischen Bauteils 6 eine Platine 2 vorhanden, welche elektronische Schaltkreise z. B. zur Ansteuerung des elektrischen Bauteils 6 trägt. Diese Platine 2 ist mittels Abstandhaltern 8 an dem Kühlkörper 1 befestigt. Die Unterteilung des Schaltschranks 9 in die beiden Kammern 4, 5 findet mittels Raumteilern 3 statt, welche den Kühlkörper 1 so umschließen, dass keine Umgebungsluft aus der ersten Kammer 4 in die zweite Kammer 5 gelangen kann. The control cabinet outlined in FIG. 1 with the cooling device according to the invention represents the state of the art. The control cabinet 9 is the actual housing, which here is divided into two chambers 4 and 5 . In the first chamber 4 there is a heat sink 1 , which serves to cool an electrical component 6 to be cooled. For this purpose, the electrical component 6 to be cooled is connected to the heat sink 1 so that heat is transported from the electrical component 6 to the heat sink 1 , which then releases the heat to the ambient air in the first chamber 4 . Furthermore, a fan 10 is present in the first chamber 4 , which can flow with cooling air in a targeted manner onto the cooling body 1 . The electrical components, including the electrical component 6 to be cooled, are located in the second chamber 5 of the control cabinet 9 . Furthermore, on the side of the electrical component 6 facing away from the heat sink 1 there is a circuit board 2 , which electronic circuits z. B. for driving the electrical component 6 . This circuit board 2 is fastened to the heat sink 1 by means of spacers 8 . The cabinet 9 is subdivided into the two chambers 4 , 5 by means of room dividers 3 , which enclose the heat sink 1 in such a way that no ambient air can get from the first chamber 4 into the second chamber 5 .

In Fig. 2 ist nun eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Kühlung in einem Schaltschrank 9 dargestellt. Auch hier wird der Schaltschrank 9 prinzipiell durch zwei Raumteiler 3 in zwei Kammern 4 und 5 unterteilt. Die erste Kammer 4 enthält dabei den Kühlkörper 1 und auch teilweise das zu kühlende elektrische Bauteil 6. In der zweiten Kammer 5 befindet sich die Platine 2 sowie auch hier ein Teil des zu kühlenden elektrischen Bauteils 6. Da es das Ziel ist, möglichst wenig Wärme vom elektrischen Bauteil 6 auf die Platine 2 abstrahlen zu lassen, befindet sich der weitaus größere Teil des elektrischen Bauteils 6 in der ersten Kammer 4. Dadurch ist es möglich, dass nicht nur der Kühlkörper 1 sondern auch das zu kühlende elektrische Bauteil 6 von der Kühlluft angeströmt wird. Gleichzeitig vergrößert sich so die Kühlfläche des Kühlkörpers 1, da dieser nun auch mit seiner dem elektrischen Bauteil 6 zugewandten Seite größtenteils im Kühlluftstrom liegt. Die Platine 2 ist mit dem Kühlkörper 1 über Abstandhalter 8 verbunden, welche gleichzeitig die Platine 2 und den Kühlkörper 1 mit den Schirmblechen 7 fest verbinden. Da die Schirmbleche 7 zugleich mit den Raumteilern 3 verbunden sind, ist so eine ordnungsgemäße Montage des Kühlkörpers 1, des elektrischen Bauteils 6 und der Platine 2 in dem Schaltschrank 9 möglich, ohne dass zusätzliche Befestigungsvorrichtungen im Schaltschrank 9 vorgesehen werden müssen. Wie in Fig. 2 zu sehen sind die Schirmbleche 7 dabei so angeordnet, dass sie zwischen Kühlkörper 1 und Platine 2 liegen. Zugleich umschließen die Schirmbleche 7 das zu kühlende elektrische Bauteil 6 und verhindern so, dass die Wärme, welche von den Flächen des Bauteils 6 abgestrahlt wird, die in der ersten Kammer 4 liegen, auf die Platine 2 und in die zweite Kammer 5 abgestrahlt wird. Die Schirmbleche 7 können auch als ein einziges Schirmblech 7 mit einem Loch ausgeführt sein, so dass das elektrische Bauteil 6 dann durch dieses Loch ragt und von dem Schirmblech 7 umgeben ist. Die Schirmbleche 7 dichten außerdem die zweite Kammer 5 gegenüber der ersten Kammer 4 ab. Auch hier kann in der ersten Kammer 4 ein Gebläse 10 oder ein anderes Kühlaggregat untergebracht sein, welches die Kühlwirkung des Kühlkörpers 1 unterstützt. Des weiteren weist die erste Kammer 4 zweckmäßiger Weise hier in der Fig. 2 nicht gezeigte Kühlluftöffnungen zur Umgebungsluft auf, über die Warmluft an die Umgebung abgegeben und Frischluft angesaugt werden kann. Die Kühlluftöffnungen können bei verunreinigter Umgebungsluft zusätzlich mit Luftfiltern ausgestattet sein, um ein Eindringen von Partikeln in die erste Kammer 4 zu verhindern. A device according to the invention for cooling in a control cabinet 9 is now shown in FIG. 2. Here too, the control cabinet 9 is in principle divided into two chambers 4 and 5 by two room dividers 3 . The first chamber 4 contains the heat sink 1 and also partially the electrical component 6 to be cooled. The circuit board 2 is located in the second chamber 5, as is part of the electrical component 6 to be cooled. Since the goal is to let as little heat as possible radiate from the electrical component 6 onto the circuit board 2 , the far larger part of the electrical component 6 is located in the first chamber 4 . This makes it possible that not only the cooling body 1 but also the electrical component 6 to be cooled is flowed against by the cooling air. At the same time, the cooling surface of the heat sink 1 is increased , since this, with its side facing the electrical component 6, is now largely in the cooling air flow. The circuit board 2 is connected to the heat sink 1 via spacers 8 , which simultaneously firmly connect the circuit board 2 and the heat sink 1 to the shield plates 7 . Since the shield plates 7 are also connected to the room dividers 3 , proper mounting of the heat sink 1 , the electrical component 6 and the circuit board 2 in the control cabinet 9 is possible without the need for additional fastening devices in the control cabinet 9 . As can be seen in FIG. 2, the shield plates 7 are arranged such that they lie between the heat sink 1 and the circuit board 2 . At the same time, the shield plates 7 enclose the electrical component 6 to be cooled and thus prevent the heat which is radiated from the surfaces of the component 6 which are in the first chamber 4 from being radiated onto the circuit board 2 and into the second chamber 5 . The shield plates 7 can also be designed as a single shield plate 7 with a hole, so that the electrical component 6 then projects through this hole and is surrounded by the shield plate 7 . The shield plates 7 also seal the second chamber 5 from the first chamber 4 . Here, too, a fan 10 or another cooling unit can be accommodated in the first chamber 4 , which supports the cooling effect of the heat sink 1 . Furthermore, the first chamber 4 expediently has cooling air openings to the ambient air, not shown in FIG. 2, through which warm air can be released to the environment and fresh air can be drawn in. In the case of contaminated ambient air, the cooling air openings can additionally be equipped with air filters in order to prevent particles from penetrating into the first chamber 4 .

Eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Kühlung ist in Fig. 3 abgebildet: Die Anordnung in Fig. 3 unterscheidet sich von der Anordnung in Fig. 2 vor allem dadurch, dass hier der Schaltschrank 9 nur aus einer Kammer 5 besteht. In dieser Kammer 5 sind die elektrischen und elektronischen Bauteile untergebracht. Der Kühlkörper 1 und zumindest auch teilweise das zu kühlende Bauteil 6 befinden sich dagegen im Außenraum des Schaltschranks 9. D. h. hier werden der Kühlkörper 1 und das zu kühlende elektrische Bauteil 6 unmittelbar von der Umgebungsluft des Schaltschranks 9 gekühlt. Dadurch kann auf ein Gebläse 10 verzichtet werden, da die Wärmeabfuhr des Kühlkörpers 1 unmittelbar an die Umgebungsluft stattfindet und so wesentlich effektiver ist, als wenn der Kühlkörper 1 im Schaltschrank angeordnet ist, welcher die Kühlluftzirkulation um den Kühlkörper 1 einschränkt. Hierbei ist aber die abdichtende Wirkung der Schirmbleche 7 um so wichtiger, da sonst die verunreinigte Umgebungsluft unmittelbar in die Kammer 5 des Schaltschranks eindringen würde. Die Schirmbleche 7 sind hier unmittelbar mit der Außenwand des Schaltschranks 9 verbunden, so dass die Kammer 5 mit den elektrischen Bauteilen wie der Platine 2 mittels der Schirmbleche 7 gegen die Umgebungsluft abgedichtet ist. A further embodiment of the cooling device according to the invention is shown in FIG. 3: the arrangement in FIG. 3 differs from the arrangement in FIG. 2 primarily in that the control cabinet 9 consists here of only one chamber 5 . The electrical and electronic components are accommodated in this chamber 5 . The heat sink 1 and at least partially the component 6 to be cooled, on the other hand, are located in the exterior of the control cabinet 9 . I.e. here the heat sink 1 and the electrical component 6 to be cooled are cooled directly by the ambient air of the control cabinet 9 . A fan 10 can thus be dispensed with, since the heat dissipation of the heat sink 1 takes place directly into the ambient air and is thus much more effective than if the heat sink 1 is arranged in the control cabinet, which restricts the cooling air circulation around the heat sink 1 . Here, however, the sealing effect of the shield plates 7 is all the more important, since otherwise the polluted ambient air would penetrate directly into the chamber 5 of the control cabinet. The shield plates 7 are here directly connected to the outer wall of the control cabinet 9 , so that the chamber 5 with the electrical components such as the circuit board 2 is sealed against the ambient air by means of the shield plates 7 .

Es wird darauf hingewiesen, dass die Darstellungen des Gebläses 10, des Kühlkörpers 1, des zu kühlenden elektrischen Bauteils 6, der Platine 2, den Abstandhaltern 8 und dem Schaltschrank 9 nicht als maßstäblich anzusehen sind. Insbesondere kann aus der Dimensionierung der einzelnen Bauteile in den Fig. 1 bis 3 nicht unter maßstäblicher Vergrößerung auf die wirkliche Bauteilgröße geschlossen werden. Bezugszeichenliste 1 Kühlkörper
2 Platine
3 Raumteiler
4 Erste Kammer für Kühlluft
5 Zweite Kammer für elektrische und elektronische Bauteile
6 Zu kühlendes elektrisches Bauteil
7 Schirmblech
8 Abstandhalter
9 Schaltschrank
10 Gebläse
It is pointed out that the representations of the blower 10 , the heat sink 1 , the electrical component 6 to be cooled, the circuit board 2 , the spacers 8 and the control cabinet 9 are not to be considered to scale. In particular, from the dimensioning of the individual components in FIGS. 1 to 3, it is not possible to infer the actual component size with an enlarged scale. REFERENCE LIST 1 heat sink
2 circuit boards
3 room dividers
4 First chamber for cooling air
5 Second chamber for electrical and electronic components
6 Electrical component to be cooled
7 shield plate
8 spacers
9 control cabinet
10 blowers

Claims

1. Device for cooling at least one electrical component ( 6 ), in particular in a control cabinet ( 9 ), with at least one heat sink ( 1 ), which can be acted upon by cooling air and with a surface contact with an electrical component ( 6 ), on the side of the heat sink ( 1 ) on which the electrical component ( 6 ) is arranged, a circuit board ( 2 ) or at least one further component is present, characterized in that at least one shield plate ( 7 ) between the circuit board ( 2 ) or the further components and the heat sink ( 1 ) is present.

2. Device according to claim 1, characterized in that the shield plate ( 7 ) is provided to protect the circuit board ( 2 ) or the other components against the electrical component ( 6 ) at least partially against heat radiation.

3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that there is a distance between the shield plate ( 7 ) and the heat sink ( 1 ).

4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that there is a certain distance between the circuit board ( 2 ) or the further components and the shield plate ( 7 ).

5. The device according to claim 3 and 4, characterized in that both the shield plate ( 7 ) from the heat sink ( 1 ) and from the circuit board ( 2 ) or the other components is spaced.

6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the device for cooling in a control cabinet ( 9 ) for controlling paper-processing machines is installed.

7. The device according to claim 6, characterized in that at least the heat sink ( 1 ) is arranged outside the control cabinet ( 9 ).

8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that a blower ( 10 ) or a cooling unit for the flow of cooling element ( 1 ) with cooling air is provided.

9. Device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one spacer ( 8 ) between the heat sink ( 1 ) and the circuit board ( 2 ) or the further components is arranged, which the circuit board ( 2 ) or the further components of the heat sink ( 1 ) keep your distance.

10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board ( 2 ) or the further components are sealed off from the cooling air by means of the shield plate ( 7 ).

11. Printing machine with a device according to one of the preceding claims.