DE10305455B4 - Carrier arrangement for an organic light-emitting diode - Google Patents

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Abstract

Trägeranordnung für eine organische Leuchtdiode mit:
– einer Isoliersubstratschicht (2), die auf einer Vorderseite (3) einen Aufnahmebereich (6) aufweist, in dem eine organische Leuchtdiode anordbar ist;
– vorderseitigen Anschlüssen (4) auf der Vorderseite (3) der Isoliersubstratschicht (2) zum Anschließen einer Deckelelektrode der organischen Leuchtdiode;
– weiteren vorderseitigen Anschlüssen (5) auf der Vorderseite (3) der Isoliersubstratschicht (2) zum Anschließen einer Basiselektrode der organischen Leuchtdiode;
– Durchkontaktierungen (7), die die vorderseitigen Anschlüsse (4) mit rückseitigen Kontaktstellen (9) auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) durch die Isoliersubstratschicht (2) hindurch verbinden; und
– weiteren Durchkontaktierungen (8), die die weiteren vorderseitigen Anschlüsse (5) mit weiteren rückseitigen Kontaktstellen (9) auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) durch die Isoliersubstratschicht (2) hindurch verbinden;
gekennzeichnet durch:
– einen Bauelementeträger (20) mit vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen (22a, 22b) auf einer Vorderseite (21) des Bauelementeträgers (20), wobei die Bauelementeträger-Anschlüsse (22a, 22b) mit zumindest einem...Carrier arrangement for an organic light-emitting diode with:
- An insulating substrate layer (2) having on a front side (3) has a receiving area (6) in which an organic light emitting diode can be arranged;
- Front terminals (4) on the front side (3) of the insulating substrate layer (2) for connecting a cover electrode of the organic light emitting diode;
- further front terminals (5) on the front side (3) of the insulating substrate layer (2) for connecting a base electrode of the organic light emitting diode;
- vias (7) connecting the front-side terminals (4) with rear contact points (9) on the back side (10) of the insulating substrate layer (2) through the insulating substrate layer (2); and
- further through-contacts (8) connecting the further front-side terminals (5) with further rear contact points (9) on the back (10) of the insulating substrate layer (2) through the insulating substrate layer (2);
marked by:
A component carrier (20) with front component carrier terminals (22a, 22b) on a front side (21) of the component carrier (20), wherein the component carrier terminals (22a, 22b) with at least one ...

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung liegt auf dem Gebiet organischer Leuchtdioden.The Invention is in the field of organic light-emitting diodes.

Organische Leuchtdioden beruhen auf dem Prinzip, daß eine organische Halbleiterschicht auf einer Seite mit einem edlen und auf der anderen Seite mit einem unedlen Metall kontaktiert wird. Mit Hilfe des Anlegens einer Spannung werden von einem der angelegten Kontakte positive Ladungen (Löcher) und von dem anderen der angelegten Kontakte negative Ladungen (Elektronen) in den organischen Halbleiter gedrängt. Wenn sich die beiden Ladungen treffen, neutralisieren sie sich gegenseitig. Die hierbei freiwerdende Energie wird als Licht abgestrahlt. Die aktive Licht aus dem organischen Halbleiter kann lediglich 1/10.000tel mm betragen. Derartige Schichten können kostengünstig hergestellt werden. Es lassen sich Leuchtdioden beliebiger Farbe mit ausgeprägter Brillanz erzeugen, die auch bei schräger Betrachtung eine Anzeige auf Basis von organischen Leuchtdioden nicht nennenswert abnimmt.organic Light-emitting diodes are based on the principle that an organic semiconductor layer on one side with a noble one and on the other side with one base metal is contacted. With the help of applying a voltage become from one of the established contacts positive charges (holes) and from the other of the applied contacts negative charges (electrons) pushed into the organic semiconductor. When the two charges meet, neutralize each other. The released here Energy is emitted as light. The active light from the organic Semiconductor can only be 1 / 10.000tel mm. Such layers can be produced inexpensively become. It can light-emitting diodes of any color with pronounced brilliance produce, even at an angle Consideration of an indication based on organic light-emitting diodes not appreciably decreases.

Um eine organische Leuchtdiode für eine Nutzung als Leuchtelement auszugestalten, wird üblicherweise eine Anordnung mit einer Basiselektrode, einer Deckelelektrode und dem hierzwischen angeordneten organischen Hälbleitermaterial auf einer Glasplatte aufgebracht, wie es beispielsweise in der Druckschrift US 6,201,346 B1 offenbart ist. Anschlüsse der Basiselektrode und der Deckelelektrode, die zum Erzeugen der positiven und der negativen Ladungen in dem organischen Halbleiter dienen, werden dann über Drahtverbindungen mit Bauelementen einer Leuchtdiodenbeschaltung zum Betreiben und zum Steuern der organischen Leuchtdiode verbunden.In order to design an organic light-emitting diode for use as a light-emitting element, an arrangement having a base electrode, a cover electrode and the organic semiconductor material arranged therebetween is usually applied to a glass plate, as described, for example, in the document US 6,201,346 B1 is disclosed. Terminals of the base electrode and the lid electrode, which serve to generate the positive and negative charges in the organic semiconductor, are then connected via wire connections to components of a light emitting diode circuit for operating and controlling the organic light emitting diode.

Aus der Druckschrift EP 1 087 649 A2 ist eine Trägeranordnung für eine organische oder anorganische lichtemittierende Diode bekannt, bei der ein Glassubstrat mit Durchkontaktierungen versehen ist, die Kontaktflächen auf den beiden Außenseiten des Glassubstrats miteinander verbinden. Auf einer der Außenseiten des Glassubstrats ist die lichtemittierende Diode mit zugehörigen Elektroden angeordnet, wobei nach unterschiedlichen Ausführungsformen die Elektrode direkt auf die Kontaktflächen aufgebracht oder über Kontakthöcker („Bump") mit diesen verbunden ist. Komponenten einer elektrischen Treiberschaltung zum Betreiben der lichtemittierenden Diode sollen auf der anderen Außenseite des Glassubstrats an die dort vorgesehenen Kontaktflächen angekoppelt werden, so daß die lichtemittierende Diode und die Komponenten der Treiberschaltung auf einer Leiterplatte integriert werden können.From the publication EP 1 087 649 A2 For example, a carrier arrangement for an organic or inorganic light-emitting diode is known, in which a glass substrate is provided with plated-through holes which connect contact areas on the two outer sides of the glass substrate. On one of the outer sides of the glass substrate, the light-emitting diode is arranged with associated electrodes, wherein according to different embodiments, the electrode is applied directly to the contact surfaces or via bumps connected to these with components of an electric drive circuit for operating the light-emitting diode the other outer side of the glass substrate are coupled to the contact surfaces provided there, so that the light emitting diode and the components of the driver circuit can be integrated on a printed circuit board.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Trägeranordnung für eine organische Leuchtdiode anzugeben, die mit Hilfe moderner Technologien kostengünstig herstellbar ist und flexibel für verschiedene Anwendungen eingesetzt werden kann.task The invention is a carrier assembly for one indicate organic light emitting diode using modern technologies economical is manufacturable and flexible for different applications can be used.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Trägeranordnung für eine organische Leuchtdiode mit den folgenden Merkmalen gelöst: eine Isoliersubstratschicht, die auf einer Vorderseite einen Aufnahmebereich aufweist, in dem eine organische Leuchtdiode anordbar ist; vorderseitige Anschlüsse auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht zum Anschließen einer Deckelelektrode der organischen Leuchtdiode; weitere vorderseitige Anschlüsse auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht zum Anschließen einer Basiselektrode der organischen Leuchtdiode; Durchkontaktierungen, die die vorderseitigen Anschlüsse mit rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht durch die Isoliersubstratschicht hindurch verbinden; und weitere Durchkontaktierungen, die die weiteren vorderseitigen Anschlüsse mit weiteren rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht durch die Isoliersubstratschicht hindurch verbinden.These The object is achieved by a carrier assembly for one Organic light-emitting diode with the following characteristics solved: one Insulating substrate layer, which has a receiving area on a front side in which an organic light emitting diode can be arranged; front Connections on the front side of the insulating substrate layer for connecting a Cover electrode of the organic light emitting diode; another front connections on the front side of the insulating substrate layer for connecting a Base electrode of the organic light emitting diode; vias the front-side connections with back Contact points on the back of the insulating substrate layer through the insulating substrate layer connect; and further vias that the other front connections with further back Contact points on the back of the insulating substrate layer through the insulating substrate layer connect.

Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung ist eine Anordnung mit einer Trägeranordnung geschaffen, wobei im Aufnahmebereich auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht eine organische Leuchtdiode mit einer Deckelelektrode und einer Basiselektrode angeordnet ist und Anschlüsse der Basiselektrode mit den vorderseitigen Anschlüssen auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht und Anschlüsse der Deckelelektrode mit den weiteren vorderseitigen Anschlüssen auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht verbunden sind.To Another aspect of the invention is an arrangement with a carrier assembly created, wherein in the receiving area on the front of the insulating substrate layer an organic light emitting diode with a cover electrode and a Base electrode is arranged and connections of the base electrode with the front-end connections on the front side of the insulating substrate layer and terminals of the Cover electrode with the other front-side connections the front of the insulating substrate layer are connected.

Ein wesentlicher Vorteil, welcher mit der Erfindung gegenüber dem Stand der Technik erreicht ist, besteht darin, daß es mit Hilfe der Trägeranordnung, die über Anschlüsse auf der Vorderseite der Isoliersubstratschicht und hiermit mittels Durchkontaktierungen verbundenen rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht verfügt, möglich ist, die organische Leuchtdiode in dem Aufnahmebereich auf der Isoliersubstratschicht anzuordnen und mit den vorderseitigen Anschlüssen zu verbinden. Auf diese Weise kann ein vorgefertigtes Leuchtdiodenmodul hergestellt und geprüft werden, welches die Isoliersubstratschicht und die hierauf angeordnete organische Leuchtdiode umfaßt, jedoch nicht Beschaltungselemente der Leuchtdiode. Bei der Herstellung dieses vorgefertigten Leuchtdiodenmoduls können die notwendigen Prozeßbedingungen wie die Aufrechterhaltung eines Vakuums eingehalten werden, ohne daß zunächst darauf geachtet werden muß, in welcher Art und Weise die organische Leuchtdiode mit elektronischen Bauelementen zu beschalten ist, die den Betrieb und die Steuerung der organischen Leuchtdiode ermöglichen. Letzteres wird mit Hilfe einer konventionellen Elektronikfertigung später ausgeführt, stört jedoch den Herstellungsprozeß des vorgefertigten Leuchtdiodenmoduls mit Isoliersubstratschicht und aufgebrachter organischer Leuchtdiode nicht. Die neue Trägeranordnung ermöglicht somit ein Trennung von Herstellungsschritten, was die Optimierung und die Einhaltung von Prozeßbedingungen für die einzelnen Herstellungsschritte erleichtert. Die Trägeranordnung kann für verschiedene Arten von organischen Leuchtdioden verwendet werden. Es ist eine anwendungsabhängige spätere Beschaltung ermöglicht.A significant advantage achieved with the invention over the prior art is that it is possible with the aid of the carrier arrangement, which has connections on the front side of the insulating substrate layer and rear contact points on the rear side of the insulating substrate layer connected thereto by plated-through holes to arrange the organic light emitting diode in the receiving area on the insulating substrate layer and to connect to the front side terminals. In this way, a prefabricated light-emitting diode module can be produced and tested, which comprises the insulating substrate layer and the organic light-emitting diode arranged thereon, but not wiring elements of the light-emitting diode. In the preparation of this prefabricated light emitting diode module, the necessary process conditions such as the maintenance of a vacuum can be met without first having to pay attention to the way in which organi is to be wired with electronic components that enable the operation and control of the organic light emitting diode. The latter is later carried out with the aid of a conventional electronics production, but does not interfere with the manufacturing process of the prefabricated light-emitting diode module with insulating substrate layer and applied organic light-emitting diode. The new carrier arrangement thus allows a separation of manufacturing steps, which facilitates the optimization and compliance with process conditions for the individual manufacturing steps. The carrier assembly may be used for various types of organic light emitting diodes. It is an application-dependent later wiring allows.

Das vorgefertigte Leuchtdiodenmodul mit Isoliersubstratschicht und aufgebrachter organischer Leuchtdiode kann dann, bevor Bauelemente zum Beschalten der Leuchtdiode angeschlossen werden, geprüft werden. Auf diese Weise können eventuelle Herstellungsmängel vor dem Anschließen der Beschaltungselemente festgestellt werden.The prefabricated light-emitting diode module with insulating substrate layer and applied Organic light-emitting diode can then before components for wiring be connected to the light emitting diode. In this way can possible manufacturing defects before connecting the wiring elements are detected.

Das Vorsehen von Durchkontaktierungen zur Rückseite der Isoliersubstratschicht hatte darüber hinaus den Vorteil, daß die Bauelemente zur Beschaltung der organischen Leuchtdiode abgeschirmt auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht angeordnet werden können.The Providing vias to the back of the insulating substrate layer had about it addition, the advantage that the Shielded components for wiring the organic light emitting diode on the back side the insulating substrate layer can be arranged.

Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Isoliersubstratschicht aus einem Glasmaterial ist. Auf diese Weise wird für das Aufbringen der organischen Leuchtdiode eine glatte Oberfläche zur Verfügung gestellt. Darüber hinaus verfügt das Glasmaterial über eine ausreichend hohe Permeabilität.A appropriate training the invention provides that the Insulating substrate layer is made of a glass material. In this way is for the application of the organic light emitting diode a smooth surface for disposal posed. About that also has the glass material over a sufficiently high permeability.

Um die Möglichkeiten der flexiblen Beschaltung der organischen Leuchtdiode mit Bauelementen zu erleichtern, kann eine Fortbildung der Erfindung einen Bauelementeträger mit vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen auf einer Vorderseite des Bauelementeträgers, wobei die Bauelementeträger-Anschlüsse mit zumindest einem Teil der rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht elektrisch verbunden sind, und Bauelementeträger-Kontakten zur Ankopplung von Bauelementen einer Leuchtdiodenbeschaltung vorsehen, wobei die Bauelementeträger-Kontakte mit dem vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen elektrisch verbunden sind. Hierdurch ist eine Möglichkeit geschaffen, die Bauelemente, die zur Steuerung der organischen Leuchtdiode notwendig sind, auf einem gemeinsamen Bauelementeträger aufzubringen und diesen dann mit dem vorgefertigten Leuchtdiodenmodul mit Isoliersubstratschicht und organischer Leuchtdiode in einem Verfahrensschritt zu verbinden. Auch der Bauelementeträger kann vor dem Anschließen an das Leuchtdiodenmodul mit Isoliersubstratschicht und organischer Leuchtdiode vollständig vorgefertigt und geprüft werden.Around the possibilities the flexible wiring of the organic light emitting diode with components to facilitate training, the invention can be a component carrier with front component carrier connections a front side of the device carrier, wherein the component carrier terminals with at least part of the back Contact points on the back the insulating substrate layer are electrically connected, and device carrier contacts provide for coupling of components of a light emitting diode circuit, wherein the component carrier contacts are electrically connected to the front component carrier terminals. This creates a possibility the components necessary to control the organic light emitting diode are to apply on a common component carrier and this then with the prefabricated light emitting diode module with Isoliersubstratschicht and organic light emitting diode in a process step to connect. Also the component carrier can before connecting to the light emitting diode module with insulating substrate layer and organic LED completely prefabricated and tested become.

Bei einer zweckmäßigen Ausführungsform der Erfindung kann vorgesehen sein, daß die Bauelementeträger-Kontakte auf der Rückseite des Bauelementeträgers gebildet sind und über Bauelementeträger-Durchkontaktierungen mit den vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen elektrisch verbunden sind. Auf diese Weise ist eine getrennte Ausbildung der Bauelementeträger-Anschlüsse, die der Ausbildung von elektrischen Verbindungen zu der organischen Leuchtdiode dienen, und der Bauelementeträger-Kontakte möglich, die mit den Beschaltungsbauelementen verbunden werden.at an expedient embodiment of the Invention may be provided that the component carrier contacts on the back side of the component carrier are formed and over Component carrier vias are electrically connected to the front component carrier terminals. In this way, a separate embodiment of the component carrier connections, the the formation of electrical connections to the organic LED, and the device carrier contacts possible, the be connected to the Beschaltungsbauelementen.

Zweckmäßig ist der Bauelementeträger eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnenstruktur für die Bauelemente der Leuchtdiodenbeschaltung. Hierbei können Ein- und Mehrschicht-Leiterplatten genutzt werden. Mit Hilfe einer Leiterplatte ist auf einfache Weise eine individuelle Gestaltung der Beschaltungselektronik für die organische Leuchtdiode mit Hilfe von Standardtechnologien möglich.Is appropriate the component carrier a printed circuit board with a conductor track structure for the components the LED circuit. Single and multi-layer circuit boards can be used here. With the help of a printed circuit board is in a simple way an individual Design of the wiring electronics for the organic light emitting diode possible with the help of standard technologies.

Eine platzsparende, insbesondere für miniaturisierte Anwendungen geeignete Bauform ist bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung dadurch erreicht, daß der Bauelementeträger flächig auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht angeordnet ist, wobei die Vorderseite des Bauelementeträgers der Rückseite der Isoliersubstratschicht gegenüberliegt.A space-saving, especially for miniaturized applications suitable design is at an advantageous Embodiment of the invention achieved in that the component carrier on surface the back the insulating substrate layer is arranged, wherein the front side of the component carrier the back the insulating substrate layer is opposite.

Zweckmäßig kann vorgesehen sein, daß die Bauelementeträger-Anschlüsse auf der Vorderseite des Bauelementeträgers mit dem zumindest einen Teil der rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite der Isoliersubstratschicht mittels Lotkugel-Schmelzverbindungen elektrisch verbunden sind. Dieses ermöglicht die Nutzung der Lotkugel-Technologie, was insbesondere für eine Fertigung hoher Stückzahlen von Vorteil ist.Appropriately be provided that the component carrier connections on the front of the device carrier with the at least one part the back Contact points on the back of the Insulating substrate layer by means of solder ball fuses electrically are connected. This allows the use of solder ball technology, especially for a production high volumes of Advantage is.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:The Invention will be described below with reference to exemplary embodiments with reference closer to a drawing explained. Hereby show:

1 eine perspektivische Darstellung einer Isoliersubstratschicht; 1 a perspective view of an insulating substrate layer;

2 eine Vorderansicht der Isoliersubstratschicht nach 1; 2 a front view of the insulating substrate layer after 1 ;

3 eine perspektivische Darstellung eines Bauelementeträgers; und 3 a perspective view of a component carrier; and

4 eine Vorderansicht einer Trägeranordnung mit der Isoliersubstratschicht nach 1 und dem Bauelementeträger nach 3. 4 a front view of a carrier assembly with the insulating substrate layer after 1 and the component carrier after 3 ,

1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Trägeranordnung 1 mit Isoliersubstratschicht 2, die aus einem Material mit einer hohen Permeabilität gebildet ist. Darüber hinaus sollte das für die Isoliersubstratschicht 2 gewählte Material eine glatte Oberfläche zur Verfügung stellen, weshalb insbesondere Glasmaterialien für die Isoliersubstratschicht 2 verwendet werden können. Auf einer Vorderseite 3 verfügt die Isoliersubstratschicht 2 über vorderseitige Anschlüsse 4 und weitere vorderseitige Anschlüsse 5. Die vorderseitigen Anschlüsse 4 und die weiteren vorderseitigen Anschlüsse 5 dienen zur elektrischen Kontaktierung von Anschlüssen einer Basiselektrode bzw. einer Deckelelektrode einer organischen Leuchtdiode (nicht dargestellt), die in einem Aufnahmebereich 6 auf der Vorderseite 3 der Isoliersubstratschicht 2 aufzubringen ist. Zum Aufbringen der organischen Leuchtdiode können dem Fachmann bekannte, beliebige Technologien verwendet werden. Die anwendungsspezifische Ausgestaltung der organischen Leuchtdiode ist für die Erfindung nicht kritisch. 1 shows a perspective view of a carrier assembly 1 with insulating substrate layer 2 made of a material having a high permeability. In addition, this should be done for the insulating substrate layer 2 selected material provide a smooth surface, therefore, in particular glass materials for the insulating substrate layer 2 can be used. On a front side 3 has the insulating substrate layer 2 via front connectors 4 and other front ports 5 , The front-side connections 4 and the other front ports 5 are used for electrical contacting of terminals of a base electrode or a cover electrode of an organic light-emitting diode (not shown), in a receiving area 6 on the front side 3 the insulating substrate layer 2 is to raise. For applying the organic light emitting diode, any technologies known to the person skilled in the art can be used. The application-specific design of the organic light-emitting diode is not critical to the invention.

Die vorderseitigen Anschlüsse 4 und die weiteren vorderseitigen Anschlüsse 5 sind über jeweilige Durchkontaktierungen 7, 8 mit rückseitigen Kontaktstellen 9 auf der Rückseite 10 der Isoliersubstratschicht 2 verbunden. Aufgrund der perspektivischen Darstellung in 1 sind lediglich rückseitige Kontaktstellen 9 zu sehen, die über die Durchkontaktierungen 7 mit den vorderseitigen Anschlüssen 4 für die Basiselektrode der organischen Leuchtdiode verbunden sind. Die rückseitigen Kontaktstellen 9 können zweckmäßig als Lotkugeln ausgebildet sein.The front-side connections 4 and the other front ports 5 are via respective vias 7 . 8th with back contact points 9 on the back side 10 the insulating substrate layer 2 connected. Due to the perspective view in 1 are only back contact points 9 to see that over the vias 7 with the front-end connections 4 are connected to the base electrode of the organic light emitting diode. The back contact points 9 may be suitably formed as solder balls.

2 zeigt eine Vorderansicht der Trägeranordnung 1 nach 1. 2 shows a front view of the carrier assembly 1 to 1 ,

Mit Hilfe der Trägeranordnung 1 kann ein vorgefertigtes Modul mit einer organischen Leuchtdiode und der Isoliersubstratschicht 2 hergestellt und geprüft werden. Diese Herstellung erfolgt unabhängig von einem späteren Anschluß von Bauelementen, die zum Betreiben der organischen Leuchtdiode auf der Isoliersubstratschicht 2 notwendig sind. Um auch die Verfahrensschritte zum Herstellen der Beschaltung der organischen Leuchtdiode zu optimieren, ist gemäß 3 ein vorzugsweise als Leiterplatte ausgeführter Bauelementeträger 20 vorgesehen. Der Bauelementeträger 20 weist auf seiner Vorderseite 21 Bauelementeträger-Anschlüsse 22a, 22b auf, die über jeweilige Bauelementeträger-Durchkontaktierungen 23a, 23b mit rückseitigen Bauelementeträger-Kontakten auf der Rückseite 24 des Bauelementeträgers 20 verbunden sind. In 3 sind aufgrund der perspektivischen Darstellung nur Bauelementeträger-Kontakte 25a gezeigt. Nach 3 können die rückseitigen Bauelementeträger-Kontakte 25a genutzt werden, um elektronische Bauelemente 26, beispielsweise integrierte Schaltkreise, an die Bauelementeträger-Kontakte 25a anzuschließen. Hierzu können beliebige Anschlußtechnologien genutzt werden, beispielsweise ist die Ausbildung von Lotkugel-Schmelzverbindungen möglich.With the help of the carrier assembly 1 may be a prefabricated module with an organic light emitting diode and the insulating substrate layer 2 manufactured and tested. This production takes place independently of a later connection of components which are used for operating the organic light-emitting diode on the insulating substrate layer 2 necessary. In order to optimize the process steps for producing the wiring of the organic light emitting diode, is according to 3 a preferably designed as a circuit board component carrier 20 intended. The component carrier 20 points to its front 21 Component carrier connections 22a . 22b on, via respective component carrier vias 23a . 23b with rear component carrier contacts on the back 24 of the component carrier 20 are connected. In 3 are due to the perspective view only component carrier contacts 25a shown. To 3 can the back component vehicle contacts 25a be used to electronic components 26 For example, integrated circuits, to the component carrier contacts 25a to join. For this purpose, any connection technologies can be used, for example the formation of solder ball fuses is possible.

Der als Leiterplatte ausgebildete Bauelementeträger 20 ist eine Leiterplatte von beliebiger Art. Zweckmäßig kann es sich um eine Leiterplatte aus einem flexiblen Material handeln. Hierdurch ist es möglich, eine gekrümmte Leiterplattenanordnung auszubilden, die insbesondere in Verbindung mit einer organischen Leuchtdiode auf einem gekrümmten und flexiblen Substrat abgeschieden ist.The trained as a circuit board component carrier 20 is a circuit board of any kind. Conveniently, it may be a printed circuit board made of a flexible material. This makes it possible to form a curved printed circuit board arrangement, which is deposited on a curved and flexible substrate, in particular in conjunction with an organic light-emitting diode.

Mit Hilfe des Bauelementeträgers 20 ist ein separates Modul geschaffen, das zur Aufnahme einer beliebigen Bauelementebestückung für den Betrieb der organischen Leuchtdiode in Verbindung mit der Trägeranordnung 1 nach 1 genutzt werden kann. Zu diesem Zweck werden die vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüsse 22a, 22b mit den rückseitigen Kontaktstellen 10 elektrisch verbunden. Auf diese Weise entsteht eine schichtartige Anordnung 30 der Trägeranordnung 1, des Bauelementeträgers 2 und einer organischen Leuchtdiode 31, wie er in 4 schematisch dargestellt ist, wobei die Leuchtdiode 31 mittels gestrichelter Linien schematisch angedeutet ist. Zwischen den vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen 22a, 22b und den rückseitigen Kontaktstellen 10 der Trägeranordnung 1 sind Lotkugel-Schmelzverbindungen 32 gebildet. Es können jedoch beliebige Kontaktierungsver fahren zum Ausbilden der elektrischen Verbindungen genutzt werden. Die organische Leuchtdiode 31 ist über Basiselektroden-Anschlüsse 33 mit den vorderseitigen Anschlüssen 4 verbunden, und Deckelelektroden-Anschlüsse 34 der organischen Leuchtdiode 31 sind an die weiteren vorderseitigen Anschlüsse 5 gekoppelt.With the help of the component carrier 20 a separate module is provided for receiving any component assembly for the operation of the organic light emitting diode in conjunction with the carrier assembly 1 to 1 can be used. For this purpose, the front component carrier terminals 22a . 22b with the back contact points 10 electrically connected. In this way, a layered arrangement arises 30 the carrier assembly 1 , the component carrier 2 and an organic light emitting diode 31 as he is in 4 is shown schematically, wherein the light emitting diode 31 is indicated schematically by dashed lines. Between the front panel carrier terminals 22a . 22b and the back contact points 10 the carrier assembly 1 are solder ball fusions 32 educated. However, any contacting methods for forming the electrical connections can be used. The organic light-emitting diode 31 is about base electrode connections 33 with the front-end connections 4 connected, and cover electrode connections 34 the organic light emitting diode 31 are at the other front ports 5 coupled.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen von Bedeutung sein.The in the foregoing description, claims and drawings Features of the invention can both individually and in any combination for the realization of the invention in its various embodiments of importance be.

Claims (6)

Trägeranordnung für eine organische Leuchtdiode mit: – einer Isoliersubstratschicht (2), die auf einer Vorderseite (3) einen Aufnahmebereich (6) aufweist, in dem eine organische Leuchtdiode anordbar ist; – vorderseitigen Anschlüssen (4) auf der Vorderseite (3) der Isoliersubstratschicht (2) zum Anschließen einer Deckelelektrode der organischen Leuchtdiode; – weiteren vorderseitigen Anschlüssen (5) auf der Vorderseite (3) der Isoliersubstratschicht (2) zum Anschließen einer Basiselektrode der organischen Leuchtdiode; – Durchkontaktierungen (7), die die vorderseitigen Anschlüsse (4) mit rückseitigen Kontaktstellen (9) auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) durch die Isoliersubstratschicht (2) hindurch verbinden; und – weiteren Durchkontaktierungen (8), die die weiteren vorderseitigen Anschlüsse (5) mit weiteren rückseitigen Kontaktstellen (9) auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) durch die Isoliersubstratschicht (2) hindurch verbinden; gekennzeichnet durch: – einen Bauelementeträger (20) mit vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen (22a, 22b) auf einer Vorderseite (21) des Bauelementeträgers (20), wobei die Bauelementeträger-Anschlüsse (22a, 22b) mit zumindest einem Teil der rückseitigen Kontaktstellen auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) elektrisch verbunden sind; und – Bauelementeträger-Kontakte (25a) zur Ankopplung von Bauelementen einer Leuchtdiodenbeschaltung, wobei die Bauelementeträger-Kontakte (25a) mit den vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen (22a, 22b) elektrisch verbunden sind.Carrier arrangement for an organic light-emitting diode, comprising: - an insulating substrate layer ( 2 ), which are on a front side ( 3 ) a receiving area ( 6 ), in which an organic light emitting diode can be arranged; Front connections ( 4 ) on the front side ( 3 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) to connect egg ner cover electrode of the organic light emitting diode; - further front connections ( 5 ) on the front side ( 3 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) for connecting a base electrode of the organic light emitting diode; - vias ( 7 ), which are the front connectors ( 4 ) with rear contact points ( 9 ) on the back side ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) through the insulating substrate layer ( 2 connect through; and - further plated-through holes ( 8th ), the other front connectors ( 5 ) with further rear contact points ( 9 ) on the back side ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) through the insulating substrate layer ( 2 connect through; characterized by: - a component carrier ( 20 ) with front component carrier terminals ( 22a . 22b ) on a front side ( 21 ) of the component carrier ( 20 ), wherein the component carrier connections ( 22a . 22b ) with at least a part of the rear contact points on the back ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) are electrically connected; and component carrier contacts ( 25a ) for coupling components of a light-emitting diode circuit, wherein the component carrier contacts ( 25a ) with the front component carrier terminals ( 22a . 22b ) are electrically connected. Trägeranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isoliersubstratschicht (2) aus einem Glasmaterial ist.Carrier arrangement according to Claim 1, characterized in that the insulating substrate layer ( 2 ) is made of a glass material. Trägeranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelementeträger-Kontakte (25a) auf der Rückseite (24) des Bauelementeträgers (20) gebil det sind und über Bauelementeträger-Durchkontaktierungen (23a, 23b) mit den vorderseitigen Bauelementeträger-Anschlüssen (22a, 22b) elektrisch verbunden sind.Support arrangement according to Claim 1 or 2, characterized in that the component carrier contacts ( 25a ) on the back side ( 24 ) of the component carrier ( 20 ) are gebil det and via component carrier vias ( 23a . 23b ) with the front component carrier terminals ( 22a . 22b ) are electrically connected. Trägeranordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementeträger (20) eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnenstruktur für die Bauelemente der Leuchtdiodenbeschaltung ist.Support arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the component carrier ( 20 ) is a printed circuit board with a conductor track structure for the components of the LED circuit. Trägeranordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementeträger (20) flächig auf der Rückseite (10) der Isolier substratschicht (2) angeordnet ist, wobei die Vorderseite (21) des Bauelementeträgers (20) der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) gegenüberliegt.Support arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the component carrier ( 20 ) flat on the back ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ), the front side ( 21 ) of the component carrier ( 20 ) the back ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) is opposite. Trägeranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelementeträger-Anschlüsse (22a, 22b) auf der Vorderseite (21) des Bauelementeträgers (20) mit dem zumindest einen Teil der rückseitigen Kontaktstellen (9) auf der Rückseite (10) der Isoliersubstratschicht (2) mittels Lotkugel-Schmelzverbindungen (31) elektrisch verbunden sind.Support arrangement according to claim 5, characterized in that the component support connections ( 22a . 22b ) on the front side ( 21 ) of the component carrier ( 20 ) with the at least part of the rear contact points ( 9 ) on the back side ( 10 ) of the insulating substrate layer ( 2 ) by means of solder ball fusions ( 31 ) are electrically connected.
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