DE10258838A1

DE10258838A1 - Housing for electronic circuit, has rod-shaped contact with thick portion for press-fitting into contact hole, and bend between circuit base and thick portion

Info

Publication number: DE10258838A1
Application number: DE2002158838
Authority: DE
Inventors: Gerhard Wetzel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2002-12-17
Filing date: 2002-12-17
Publication date: 2004-07-01

Abstract

A circuit (13) is arranged on a base (1) through which a rod-shaped electrically conductive contact (2) is passed. The contact has a thick portion (3) for press-fitting into a contact hole (4). The contact includes at least one bend (5) between the base and the thick portion. An Independent claim is included for a method of press-fitting a rod-shaped electrically-conductive contact into a contact hole.

Description

Die Erfindung geht aus von einem Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis bzw. einem Verfahren zum Einpressen nach der Gattung der unabhängigen Patentansprüche.The invention is based on one Housing for one electronic circuit or a method for pressing in the genus of the independent Claims.

Es sind bereits Gehäuse mit einem Boden bekannt, durch die hindurch elektrisch leitende Kontaktierungen, die im Wesentlichen stabförmig ausgebildet sind, hindurchgeführt werden. An den stabförmigen Kontaktierungen werden Bonddrähte angebracht, die dann einen elektrischen Kontakt der Schaltkreise ermöglichen. Wenn der Boden eines derartigen Gehäuses aus Metall besteht, sind üblicherweise die Kontaktierungen durch eine Glashindurchführung mit dem Boden dieses Gehäuses verbunden. Durch das Glas wird dabei zum Einen die mechanische Haltefunktion wie auch eine elektrische Isolierung gewährleistet. Bei derartigen Hindurchführungen werden die Kontaktierungen üblicherweise durch Lötprozesse mit anderen Elementen verbunden.There are already housings with a floor through which electrically conductive contacts pass, which is essentially rod-shaped are trained, passed become. On the rod-shaped Contacts become bond wires attached, which is then an electrical contact of the circuits enable. If the bottom of such a housing is made of metal, are usually the contacts through a glass leadthrough to the bottom of this housing connected. Through the glass, on the one hand, the mechanical holding function as well as electrical insulation. With such passages the contacts are usually through soldering processes connected with other elements.

Aus der DE 101 00 189 A1 ist ein Kontaktelement bekannt, welches zum Einpressen in das Loch einer Leiterplatte ausgebildet ist. Es wird so der Kontakt zu einem Flachfolienleiter hergestellt.From the DE 101 00 189 A1 a contact element is known which is designed to be pressed into the hole in a printed circuit board. In this way, contact is made with a flat foil conductor.

Das erfidungsgemäße Gehäuse bzw. das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche haben demgegenüber den Vorteil, dass eine Kontakfierung durch Einpressen in ein Kontaktloch auch zusammen mit einer Hindurchführung durch den Boden eines Gehäuses ermöglicht wird. Es wird so möglich, bei Gehäusen, durch deren Boden hindurch eine Kontaktierung geführt ist, ohne einen Lötprozess mit weiteren Elementen elektrisch zu kontaktieren. Die Kontaktierung durch ein Einpressen in ein Kontaktloch erfolgt im Vergleich zu einem Lötprozess wesentlich schneller und erfordert weniger Aufwand.The housing according to the invention or the method according to the invention with the characteristics of independent claims have against it the advantage that contacting by pressing into a contact hole also together with a passage through the bottom of a Housing is made possible. So it becomes possible with housings, by the bottom of which a contact is made without a soldering process to make electrical contact with other elements. Contacting through pressing into a contact hole takes place in comparison to one soldering process much faster and requires less effort.

Vorteile und Verbesserungen der Erfindung ergeben sich durch die Merkmale der abhängigen Patentansprüche. Das erfindungsgemäße Gehäuse vermeidet das Einbringen von Kräften in den Bereich, in dem eine Durchführung durch den Boden des Gehäuses hindurch erfolgt. Es können somit auch Glasisolierungen zwischen dem Boden des Gehäuses und der Kontaktierung verwendet werden, die besonders empfindlich auf eingebrachte Kräfte reagieren. Die Biegung wird dabei so angeordnet, dass besonders einfach die Kraft für das Einpressen der Verdickung abgeleitet werden kann. Dies erfolgt besonders einfach, wenn die Biegung im Wesentlichen senkrecht zur Achse erfolgt, in der die Kontaktierung durch den Boden hindurchgeführt wird. Durch die Verwendung einer ersten und zweiten Biegung wird die mögliche Anordnung von Boden relativ zu den Stellen, in denen die Verdickungen in Kontaktlöcher eingepresst werden, erhöht. Es können so auch beliebige relative Anordnungen zueinander realisiert werden. Besonders vorteilhaft ist dies, wenn die Kontaktlöcher in einer Platte, beispielsweise einer Leiterplatte angeordnet sind. Durch die Verwendung eines Deckels, der auf dem Boden angeordnet wird, kann das Gehäuse endgültig verschlossen werden.Advantages and improvements of the invention result themselves through the features of the dependent claims. The avoids housing according to the invention the introduction of forces in the area where a bushing passes through the bottom of the housing he follows. It can thus also glass insulation between the bottom of the housing and the contacting used, which are particularly sensitive to forces brought in react. The bend is arranged so that special just the strength for the pressing of the thickening can be derived. this happens particularly easy if the bend is substantially perpendicular to the Axis takes place in which the contact is passed through the floor. By using a first and a second bend the possible arrangement from the bottom relative to the places where the thickenings are pressed into contact holes be increased. It can so any relative arrangements to each other can be realized. This is particularly advantageous if the contact holes in a plate, for example a circuit board. By using a lid that is placed on the floor the housing finally be closed.

Zeichnungendrawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Embodiments of the invention are shown in the drawings and in the description below explained in more detail.

Es zeigenShow it

die 1 bis 3 verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung undthe 1 to 3 different embodiments of the invention and

4 eine Detailansicht von 3. 4 a detailed view of 3 ,

Beschreibung description

In der 1 wird eine Seitenansicht eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuses gezeigt. Das Gehäuse weist einen Boden 1 auf, durch den eine Kontaktierung 2 hindurchgeführt ist. Die Kontaktierung 2 weist an einem Ende eine Verdickung 3 auf, die zum Einpressen in ein Kontaktloch 4 ausgebildet ist. Zwischen der Verdickung 3 und dem Boden 1 weist die Kontaktierung 2 eine Biegung 5 auf. Das Hindurchführen der Kontaktierung 2 durch den Boden 1 erfolgt durch eine Öffnung 10 des Bodens 1 hindurch. Die Kontaktierung 2 wird durch eine Glasmasse 11 in der Öffnung 10 gehalten. Die Glasmasse 11 übernimmt dabei die mechanische Haltefunktion und stellt auch zuverlässig eine elektrische Isolierung zwischen dem Boden 1 und der Kontaktierung 2 her. An dem Ende der Kontaktierung 2, die in das Gehäuse hineinragt, ist ein Bonddraht 12 befestigt, der von dem Ende der Kontaktierung 2 zur elektronischen Schaltung 13 führt. Es wird so ein elektrischer Kontakt zwischen der elektronischen Schaltung 13 und der Kontaktierung 2 hergestellt. Weiterhin weist das Gehäuse noch einen Deckel 14 auf, durch den ein hermetisch abgeschlossener Innenraum geschaffen wird, in dem der elektronische Schaltkreis 13 angeordnet ist. Der Deckel 14 ist dazu mit dem Boden 1 verbunden.In the 1 a side view of a first embodiment of the housing according to the invention is shown. The housing has a bottom 1 on through which contacting 2 is passed through. The contacting 2 has a thickening at one end 3 on that for pressing into a contact hole 4 is trained. Between the thickening 3 and the floor 1 indicates the contact 2 a bend 5 on. Making the contact 2 through the floor 1 takes place through an opening 10 of the floor 1 therethrough. The contacting 2 is through a glass mass 11 in the opening 10 held. The glass mass 11 takes over the mechanical holding function and also reliably provides electrical insulation between the floor 1 and contacting 2 ago. At the end of the contact 2 that protrudes into the housing is a bond wire 12 attached by the end of the contact 2 for electronic switching 13 leads. This creates an electrical contact between the electronic circuit 13 and contacting 2 manufactured. The housing also has a cover 14 on, through which a hermetically sealed interior is created in which the electronic circuit 13 is arranged. The lid 14 is with the floor 1 connected.

Das Kontaktloch 4 ist in einem Kontaktelement 15 ausgebildet. Die Kontaktierung 2 dient somit letztlich dazu, eine Kontaktierung zwischen dem elektronischen Schaltkreis 13 und dem Kontaktelement 15 herzustellen. Das Kontaktelement 15 kann beispielsweise als Leiterplatte ausgebildet sein, die elektrische Leiterbahnen aufweist. Die elektrische Leiterbahn erstreckt sich dabei auch in das Innere des Kontaktloches 4 hinein, so dass durch das Einpressen der Verdickung 3 in das Kontaktloch 4 ein elektrischer Kontakt zwischen der Leiterbahn und der Kontaktierung 2 geschaffen wird. Weiterhin kann das Kontaktelement 15 auch als sogenannte Stanzgitter ausgebildet sein, d. h. als ein Metallteil, in welches einfach ein Kontaktloch 4 eingebracht ist. In diesem Fall müssten keine oberflächlichen Leiterbahnen vorgesehen sein, da das Kontaktelement 15 aus einem leitenden Material besteht. Üblicherweise werden derartige Stanzgitter in eine Plastikmasse eingebettet, wobei insbesondere eine Vielzahl von Kontaktelementen 15 nebeneinander in der Plastikmasse eingebettet sind. Aus Gründen der einfacheren Darstellung ist weder diese Plastikmasse, noch alternativ die Ausbildung von oberflächlichen Leiterbahnen, falls das Kontaktelement 15 eine Leiterplatte ist, dargestellt.The contact hole 4 is in a contact element 15 educated. The contacting 2 ultimately serves to make contact between the electronic circuit 13 and the contact element 15 manufacture. The contact element 15 can for example be designed as a printed circuit board which has electrical conductor tracks. The electrical conductor track also extends into the interior of the contact hole 4 into it so that by pressing in the thickening 3 into the contact hole 4 an electrical contact between the conductor track and the contact 2 is created. Furthermore, the contact element 15 also be designed as a so-called lead frame, ie as a metal part, in which simply a contact hole 4 is introduced. In this case, no superficial conductor tracks would have to be provided, since the contact element 15 consists of a conductive material. Such lead frames are usually embedded in a plastic mass, in particular a large number of contact elements 15 are embedded side by side in the plastic mass. For the sake of simplicity of illustration, neither this plastic mass nor, alternatively, the formation of superficial interconnects, if the contact element 15 a circuit board is shown.

Die Kontaktierung 2 ist hier als längliches stabförmiges Element ausgebildet. Als stabförmig wird hier jedes Element verstanden, welches in eine Richtung eine besonders große Länge und in den anderen Richtungen vergleichsweise geringe Abmessungen aufweist. Die Kontaktierung 2 kann beispielsweise als steifer Draht mit einem runden Querschnitt ausgebildet sein. Weiterhin ist auch ein länglicher Stab mit rechteckigem oder quadratischem Querschnitt vorstellbar.The contacting 2 is designed here as an elongated rod-shaped element. Any element that is particularly long in one direction and comparatively small in the other directions is understood to be rod-shaped here. The contacting 2 can be designed, for example, as a rigid wire with a round cross section. Furthermore, an elongated rod with a rectangular or square cross section is also conceivable.

An einem Ende der Kontaktierung 2 ist die Verdickung 3, und an dem anderen Ende der Bonddraht 12 angeordnet. Zwischen diesen beiden Enden der Kontaktierung 2 ist die Biegung 5 vorgesehen, die hier insbesondere als eine Biegung im Wesentlichen um 90° ausgebildet ist. Weiterhin wird die Kontaktierung 2 im Wesentlichen senkrecht durch den Boden 1 hindurchgeführt. Bei beiden Winkelangaben ist die Angabe „im Wesentlichen" so zu verstehen, dass geringe Abweichungen von den Winkeln möglich sind, sofern der erfindungsgemäße Zweck erreicht wird. Die senkrechte Hindurchführung durch den Boden 1 hat besonders den Zweck, eine einfache Kontaktierung des Bonddrahtes auf einer im Wesentlichen parallel zum Boden 1 angeordneten Stirnseite der Kontaktierung 2 zu ermöglichen. Die Biegung 5 hat den Zweck, das Einbringen von Kräften auf die Verdickung 3 zum Zweck des Einpressens in das Kontaktloch 4 zu ermöglichen. Dazu werden in der 1 die Kraftpfeile 21, 22 gezeigt, die später noch näher erläutert werden.At one end of the contact 2 is the thickening 3 , and at the other end the bond wire 12 arranged. Between these two ends of the contact 2 is the bend 5 provided, which is here in particular formed as a bend essentially by 90 °. The contacting continues 2 essentially perpendicular through the floor 1 passed. In the case of both angles, the statement “essentially” is to be understood such that slight deviations from the angles are possible, provided the purpose according to the invention is achieved. The vertical passage through the floor 1 has the particular purpose of simply contacting the bonding wire on a substantially parallel to the ground 1 arranged end face of the contact 2 to enable. The bend 5 has the purpose of applying forces to the thickening 3 for the purpose of pressing into the contact hole 4 to enable. For this purpose, in the 1 the power arrows 21 . 22 shown, which will be explained in more detail later.

Die Verdickung 3 ist so ausgebildet, dass sie ein wenig dicker ist als der Innendurchmesser des Kontaktlochs 4. Es wird so beim Einstecken oder Einpreseen der Kontaktierung 2 in das Kontaktloch 4 ein mechanisches Reiben zwischen der Verdickung 3 und dem Kontaktloch 4 verursacht. Dies führt zu einer guten elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Kontaktloch 4 und der Verdickung 3. Die Verdickung 3 weist dazu zumindest in einer Richtung eine Abmessung auf, die deutlich größer ausgebildet ist als der sonstige Querschnitt der Kontaktierung 2. Üblicherweise wird die Verdickung 3 durch einen Präge- oder Stanzprozess aus der Kontaktierung 2, die vorzugsweise aus einem Metall ausgebildet ist, geschaffen.The thickening 3 is designed to be a little thicker than the inside diameter of the contact hole 4 , It becomes so when the contact is inserted or pressed in 2 into the contact hole 4 mechanical rubbing between the thickening 3 and the contact hole 4 caused. This leads to a good electrical and mechanical connection between the contact hole 4 and the thickening 3 , The thickening 3 For this purpose, at least in one direction, it has a dimension that is significantly larger than the other cross section of the contact 2 , Usually the thickening 3 through an embossing or stamping process from the contact 2 , which is preferably formed from a metal.

Wenn die Verdickung 3 in das Kontaktloch 4 eingepresst wird, so müssen dabei relativ große Kräfte aufgebracht werden. Dazu wird, wie durch die Kraftpfeile 22 verdeutlicht wird, auf das Kontaktelement 15 gedrückt, um es so über die Verdickung 3 zu schieben. Wenn die Verdickung 3 dabei in einer Flucht, d. h. in einer Längsachse senkrecht zur Hindurchführung durch den Boden 1 ausgebildet wäre, so würden diese Kräfte auch auf die Glasmasse 11 wirken. Die Glasmasse 11 ist aber nur zur Aufnahme sehr geringer Kräfte in Längsrichtung ausgebildet, da es sich bei Glas um ein sprödes Material handelt, welches nur in geringem Maße Scherkräfte oder Zugkräfte aufnehmen kann. Durch die Biegung 5 wird es nun möglich, die Kräfte, die durch die Kraftpfeile 22 über das Kontaktelement 15 bzw. die Verdickung 3 in die Kontaktierung 2 eingebracht werden, nicht über die Glasmasse 11 abzuführen, sondern durch eine Abstützung im Bereich der Biegung 5, wie sie durch den Kraftpfeil 21 zum Ausdruck gebracht wird. Es ist somit möglich, die Verdickung 3 mit großen Kräften in das Kontaktloch 4 einzupressen, ohne dass dabei nennenswerte Kräfte auf die Glasmasse 11 wirken.If the thickening 3 into the contact hole 4 is pressed in, so relatively large forces must be applied. This is done, as by the force arrows 22 is clarified on the contact element 15 pressed it so over the thickening 3 to push. If the thickening 3 thereby in alignment, ie in a longitudinal axis perpendicular to the passage through the ground 1 were trained, these forces would also on the glass mass 11 Act. The glass mass 11 but is only designed to absorb very low forces in the longitudinal direction, since glass is a brittle material that can only absorb shear forces or tensile forces to a small extent. By the bend 5 it will now be possible to use the forces shown by the force arrows 22 via the contact element 15 or the thickening 3 in contacting 2 be introduced, not over the glass mass 11 dissipate, but by a support in the area of the bend 5 as indicated by the force arrow 21 is expressed. It is therefore possible to thicken 3 with great force in the contact hole 4 to be pressed in without any significant forces being exerted on the glass mass 11 Act.

Statt der Glasmasse 11 können auch andere Materialien, wie beispielsweise Kunststoffe oder isolierende Metall- oder Halbleiteroxide, wie beispielsweise Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Aluminiumoxid oder dergleichen verwendet werden. Diese Materialien sind insbesondere geeignet, wenn der Boden 1 aus einem Metall ausgebildet ist. Alternativ kann der Boden 1 aber auch aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet sein, wobei dann statt der Glasmasse andere Kunststoffmaterialien oder das Material des Bodens 1 selbst zur Halterung der Kontaktierung 2 in der Öffnung 10 vorgesehen sind.Instead of the glass mass 11 Other materials such as plastics or insulating metal or semiconductor oxides such as silicon oxide, silicon nitride, aluminum oxide or the like can also be used. These materials are particularly suitable when the floor 1 is formed from a metal. Alternatively, the floor 1 but can also be formed from a plastic material, with other plastic materials or the material of the floor then instead of the glass mass 1 even to hold the contact 2 in the opening 10 are provided.

Das Einpressen kann somit besonders einfach erfolgen, indem die Kontaktierung 2 mit der Biegung 5 gegen einen Anschlag gelegt wird, der die bei der Bewegung des Kontaktelements 15 auftretenden Kräfte aufnimmt. Durch diese Abstützung werden dann die auftretenden Kräfte abgeleitet und die Glasmasse 11 wird nur mit sehr geringen Kräften beaufschlagt. Wenn die Biegung 5 einen Winkel von 90° aufweist, lässt sich zumindest, abgesehen von Fertigungstoleranzen, theoretisch erreichen, dass die Glasmasse 11 überhaupt nicht mit Kräften beaufschlagt wird. Bei Abweichung von diesem Winkel von 90° können in geringem Maße trotzdem Kräfte eingebracht werden. Der Winkel 5 kann daher, sofern dies vorteilhaft ist, auch abweichend von 90° gewählt werden, wobei bei der Abweichung einfach beachtet werden muss, wie stark die abzuleitenden Kräfte sind bzw. mit welchen Schwerkräften die Glasmasse 11 beaufschlagt werden kann.The pressing can thus be carried out particularly easily by the contacting 2 with the bend 5 is placed against a stop that the movement of the contact element 15 absorbs occurring forces. This support then derives the forces that occur and the glass mass 11 only very little force is applied. If the bend 5 has an angle of 90 °, can theoretically at least, apart from manufacturing tolerances, achieve that the glass mass 11 is not subjected to forces at all. If this angle deviates from 90 °, a small amount of force can still be applied. The angle 5 can, if this is advantageous, also be chosen to deviate from 90 °, with the deviation simply having to take into account how strong the forces to be dissipated are and with what gravitational forces the glass mass 11 can be applied.

In der 2 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Mit den Bezugszeichen 1, 2, 3, 4, 5, 11, 12, 13, 15, 21 und 22 werden wieder die gleichen Gegenstände mit den gleichen Funktionen wie in der 1 dargestellt. Im Unterschied zur 1 ist jedoch eine weitere Biegung 35 vorgesehen, durch die die Kontaktierung 2 erneut um 90° abgebogen wird. Die Abbiegung erfolgt dabei derart, dass das Ende der Kontaktierung 2, an dem die Verdickung 3 angeordnet ist, in einer Achse liegt, die parallel zu der Achse ist, in der die Durchführung durch die Öffnung 10 erfolgt. Es wird dadurch möglich, die Verdickung 3 in ein Kontaktloch 4 einzupressen, welches in Kontaktelement 15 angeordnet ist, welches parallel zum Boden 1 angeordnet ist. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn eine Vielzahl von Kontaktlöchern 4 in einem als Leiterplatte ausgebildeten Kontaktelement 15 angeordnet ist. Das Kontaktelement 15 kann somit beispielsweise als große Platte ausgebildet sein, welche eine Vielzahl von Kontaktlöchern 4 enthält. Das Gehäuse mit einer Vielzahl von Kontaktierungen wird dann einfach auf diese Platte aufgesetzt, so dass die Enden der Kontaktierungen 2, die die Verdickungen 3 aufweisen, in die Kontaktlöcher 4 hineinragen. Durch Abstützen des Kontaktelements 15 von unten bzw. Einbringen einer Kraft an der zweiten Biegung 35 entlang des Kraftpfeiles 21 werden dann die Verdickungen 3 in die Kontaktlöcher 4 eingedrückt. Es wird so eine besonders einfache Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Kontaktelement 15 hergestellt. Die Kontaktierung erstreckt sich somit ausgehend von der Öffnung 10 des Bodens 1 zunächst unterhalb des Bodens 1 rechtwinklig weg vom Boden 1, knickt dann in einem im Wesentlichen als 90°-Winkel ausgebildeten Winkel nach außerhalb des Bodens 1 ab, um dann durch eine weitere Biegung 35 weiter nach unterhalb des Bodens 1 sich bis zur Verdickung 3 zu erstrecken. Die Öffnung 10 im Boden 1 und die Verdickung 3 sind daher deutlich in unterschiedlichen Ebenen angeordnet, wodurch sich eine Anordnung des Bodens 1 oberhalb der Ebene des Kontaktelements 15 ergibt.In the 2 Another embodiment of the invention is shown. With the reference number chen 1 . 2 . 3 . 4 . 5 . 11 . 12 . 13 . 15, 21 and 22 will be the same items with the same functions as in the 1 shown. In contrast to 1 however, is another bend 35 provided through which the contacting 2 is bent again by 90 °. The turn is made such that the end of the contact 2 on which the thickening 3 is arranged, lies in an axis which is parallel to the axis in which the passage through the opening 10 he follows. This makes thickening possible 3 in a contact hole 4 press, which in contact element 15 is arranged, which is parallel to the ground 1 a is subordinate. This is particularly advantageous if there are a large number of contact holes 4 in a contact element designed as a printed circuit board 15 is arranged. The contact element 15 can thus be designed, for example, as a large plate which has a multiplicity of contact holes 4 contains. The housing with a large number of contacts is then simply placed on this plate, so that the ends of the contacts 2 that the thickening 3 have in the contact holes 4 protrude. By supporting the contact element 15 from below or applying a force to the second bend 35 along the force arrow 21 then become the thickenings 3 into the contact holes 4 pressed. It becomes a particularly simple connection between the housing and the contact element 15 manufactured. The contact thus extends from the opening 10 of the floor 1 initially below the ground 1 at right angles off the floor 1 , then kinks at an angle essentially formed as a 90 ° angle to the outside of the floor 1 then through another bend 35 further down below the ground 1 itself until thickening 3 to extend. The opening 10 in the floor 1 and the thickening 3 are therefore clearly arranged in different levels, which results in an arrangement of the floor 1 above the level of the contact element 15 results.

In der 3 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Mit den. Bezugszahlen 1, 2, 3, 4, 5, 11, 12, 13, 14, 15, 21, 22 und 35 werden wieder die gleichen Gegenstände bezeichnet wie in der 2. Im Unterschied zur 2 ist jedoch die Biegung 35 nicht nach unten, weg von der Ebene, in der der Boden 1 angeordnet ist, ausgebildet, sondern nach oben wieder zurück zur Ebene des Bodens 1. Es wird dadurch möglich, die Verdickung 3 im Wesentlichen in der gleichen Ebene wie den Boden 1 anzuordnen. Es wird daher möglich, Boden 1 und Kontaktelement 15 in einer gemeinsamen Ebene anzuordnen oder zumindest in leicht zueinander versetzten Ebenen. Dies ist insbesondere von Interesse, wenn der Boden 1 und das Kontaktelement 15 auf einer gemeinsamen weiteren, hier nicht dargestellten Platte angeordnet werden.In the 3 Another embodiment of the invention is shown. With the. reference numerals 1 . 2 . 3 . 4 . 5 . 11 . 12 . 13 . 14 . 15 . 21 . 22 and 35 the same items are referred to as in the 2 , In contrast to 2 however, is the bend 35 not down, away from the plane in which the floor 1 is arranged, trained, but back up to the level of the floor 1 , This makes it possible to thicken 3 substantially in the same plane as the floor 1 to arrange. It therefore becomes possible to soil 1 and contact element 15 to be arranged in a common plane or at least in slightly offset planes. This is of particular interest when the floor 1 and the contact element 15 be arranged on a common further plate, not shown here.

Weiterhin wird in der 3 noch ein Weichbereich 36 der Kontaktierung 2 gezeigt. Dieser Weichbereich 36 ist zwischen der ersten Biegung 5 und der zweiten Biegung 35 angeordnet. Ein entsprechender Weichbereich 36 kann natürlich auch in der Ausführung nach der 2 zwischen der ersten und zweiten Biegung. oder in der 1 zwischen der Biegung 5 und der Öffnung 10 vorgesehen sein. Der Weichbereich dient dazu, die Fortsetzung von Kräften in der Kontaktierung 2 zwischen den beiden Biegungen bzw. zwischen der Verdickung 3 und dem Bereich der Durchführung durch die Öffnung 10 hindurch kräftemäßig zu entkoppeln. Der Weichbereich 36 wird besonders einfach durch einen Prägeprozess der Kontaktierung 2 bewirkt. Dadurch wird in einer Richtung die Kontaktierung 2 flacher ausgebildet, was senkrecht zu dieser Richtung zu einer veningerten Biegesteifigkeit führt. In der 4 wird eine Unteransicht des Weichbereichs nach der 3 gezeigt. Wie in dem Querschnitt durch den Weichbereich in der 3 bzw. in der Unteransicht nach der 4 zu erkennen ist, ist im Weichbereich 36 der Querschnitt in einer Richtung erhöht und dafür in der anderen Richtung verringert. Es wird daher die Biegesteifigkeit des Weichbereichs 36 in der Richtung, die senkrecht auf dem Boden ansteht, verringert, und es wird somit ein Einbringen von Kräften, die durch die Kraftpfeile 21, 22 auf die Verdickung 3 wirken, auf den Bereich, der durch die Öffnung 10 hindurchragt, verringert. Der Weichbereich 36 stellt somit ein Mittel dar, um eventuelle Restkräfte, die beim Einpressen aufgrund von Fertigungstoleranzen und dergleichen noch auftreten können, zuverlässig von der Glasmasse 11 fernzuhalten. Der Weichbereich 36 kann besonders einfach hergestellt werden indem an einer metallischen Kontaktierung 2 ein zusätzlicher Prägeschritt erfolgt, bei dem die Kontaktierung entsprechend verformt wird.Furthermore, in the 3 another soft area 36 the contacting 2 shown. This soft area 36 is between the first bend 5 and the second bend 35 arranged. A corresponding soft area 36 can of course also in the execution after the 2 between the first and second bend. or in the 1 between the bend 5 and the opening 10 be provided. The soft area serves to continue the forces in the contact 2 between the two bends or between the thickening 3 and the area of passage through the opening 10 to decouple them forcefully. The soft area 36 becomes particularly easy through an embossing process of contacting 2 causes. This makes contacting in one direction 2 formed flatter, which leads to a reduced bending stiffness perpendicular to this direction. In the 4 becomes a bottom view of the soft area after the 3 shown. As in the cross section through the soft area in the 3 or in the bottom view after the 4 can be seen is in the soft area 36 the cross section increased in one direction and decreased in the other direction. It therefore becomes the bending stiffness of the soft area 36 in the direction perpendicular to the ground, and there is thus an introduction of forces by the force arrows 21 . 22 on the thickening 3 act on the area through the opening 10 protrudes through, diminishes. The soft area 36 thus represents a means of reliably releasing any residual forces that may still occur during the pressing in due to manufacturing tolerances and the like from the glass mass 11 keep. The soft area 36 can be manufactured particularly easily by using a metallic contact 2 an additional embossing step takes place, in which the contact is deformed accordingly.

Claims

Housing for an electronic circuit ( 13 ) with a bottom ( 1 ), through which a rod-shaped, electrically conductive contact ( 2 ) essentially perpendicular to the floor ( 1 ) is passed through, characterized in that the contacting ( 2 ) a thickening ( 3 ) for pressing into a contact hole ( 4 ) and that the contacting ( 2 ) between the floor ( 1 ) and the thickening ( 3 ) at least one bend ( 5 ) having.

Housing according to claim 1, characterized in that the bend ( 5 ) deriving forces ( 21 . 22 ) when pressing in the thickening ( 3 ) in the contact hole ( 4 ) occur.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bend ( 5 ) is essentially perpendicular to an axis that is perpendicular to the ground ( 1 ) stands.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the Kon clocking ( 2 ) a first bend ( 5 ) and a second bend ( 35 ) between the thickening ( 3 ) and the floor ( 1 ) having.

Housing according to claim 4 , characterized in that the contacting ( 2 ) in the area of thickening ( 3 ) has a longitudinal axis that is substantially parallel to an axis that is perpendicular to the ground ( 1 ) stands.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom ( 1 ) is made of a metal and that the implementation of the contacting ( 2 ) through the floor ( 1 ) through an opening ( 10 ) of the floor ( 1 ) takes place and between the contacting ( 2 ) and the floor ( 1 ) in the area of the opening ( 10 ) a glass mass ( 11 ) is arranged.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that with the bottom ( 1 ) a lid ( 14 ) and that from the floor ( 1 ) and the lid ( 14 ) an interior of the housing is created.

Method for pressing in a rod-shaped electrically conductive contact ( 2 ) in a contact hole ( 4 ), the contacting ( 2 ) through the floor ( 1 ) of a housing is passed through, the contacting ( 2 ) a thickening ( 3 ) for pressing into the contact hole ( 4 ), characterized in that the contacting ( 2 ) between the floor ( 1 ) and the thickening ( 3 ) at least one bend ( 5 ) and that when the thickening is pressed in ( 3 ) in the contact hole ( 4 ) the contacting ( 2 ) in the area of the bend ( 5 ) is supported in order to absorb the forces that occur during pressing.