DE10244625A1 - Heat dissipation device - Google Patents

Heat dissipation device Download PDF

Info

Publication number
DE10244625A1
DE10244625A1 DE10244625A DE10244625A DE10244625A1 DE 10244625 A1 DE10244625 A1 DE 10244625A1 DE 10244625 A DE10244625 A DE 10244625A DE 10244625 A DE10244625 A DE 10244625A DE 10244625 A1 DE10244625 A1 DE 10244625A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
heat transfer
transfer body
dissipation device
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10244625A
Other languages
German (de)
Inventor
Chin-Kuang Luo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE10244625A1 publication Critical patent/DE10244625A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Eine Wärmeabfuhrvorrichtung weist einen thermisch supraleitenden Körper (4), eine Gebläseeinheit (7) und ein Leitrohr (6) auf. Der supraleitende Körper (4) weist einen hohlen Wärmeübertragungskörper (40) auf, der dafür ausgelegt ist, auf einem Wärme erzeugenden Bauteil (5) einer elektronischen Vorrichtung angeordnet zu werden. Der Wärmeübertragungskörper (40) besteht aus einem wärmeleitenden Material und ist so konfiguriert, daß er mindestens einen Luftkanal (44) begrenzt. Die Gebläseeinheit (7) ist dafür ausgelegt, Warmluft vom Wärmeübertragungskörper (40) abzuziehen. Das Leitrohr (6) hat eine Einlaßöffnung (61), die in Fluidverbindung mit dem Wärmeübertragungskörper (40) steht, um Warmluft vom Wärmeübertragungskörper (40) aufzunehmen, eine Auslaßöffnung (63), die in Fluidverbindung mit der Gebläseeinheit (7) steht, und einen Zwischenrohrabschnitt (62), der die Einlaß- und die Auslaßöffnung (61, 63) verbindet, um die Warmluft aus der Einlaßöffnung (61) zur Auslaßöffnung (63) zu leiten und sie durch die Gebläseeinheit (7) auszustoßen.A heat dissipation device has a thermally superconducting body (4), a blower unit (7) and a guide tube (6). The superconducting body (4) has a hollow heat transfer body (40) which is designed to be arranged on a heat-generating component (5) of an electronic device. The heat transfer body (40) consists of a heat-conducting material and is configured in such a way that it delimits at least one air channel (44). The blower unit (7) is designed to draw hot air from the heat transfer body (40). The guide tube (6) has an inlet opening (61) which is in fluid communication with the heat transfer body (40) to receive warm air from the heat transfer body (40), an outlet opening (63) which is in fluid communication with the blower unit (7), and an intermediate pipe section (62) connecting the inlet and outlet openings (61, 63) to guide the warm air from the inlet opening (61) to the outlet opening (63) and to expel it through the blower unit (7).

Description

Die Erfindung betrifft eine Wärmeabfuhrvorrichtung und insbesondere eine Wärmeabfuhrvorrichtung, die Wärme auf sehr wirksame Art abführen kann.The invention relates to a heat dissipation device and in particular a heat dissipation device, the heat can dissipate in a very effective way.

Eine herkömmliche Wärmeabfuhrvorrichtung ist dafür ausgelegt, auf einem Wärme erzeugenden Bauteil, das auf einer Platine einer elektronischen Vorrichtung angeordnet ist, angebracht zu werden. Das Wärme erzeugende Bauteil kann eine Zentralverarbeitungseinheit, eine integrierte Schaltung oder dergleichen sein. Die Wärmeabfuhrvorrichtung weist eine Wärmeabfuhr-Rippeneinheit aus Aluminium, die in thermischem Kontakt mit dem Wärme erzeugenden Bauteil angeordnet ist, und ein zur Rippeneinheit hin orientiertes Gebläse auf. Die Rippeneinheit hat einen Bodenabschnitt, der mit einer wärmeleitenden Platte versehen ist, die aus Kupfer besteht und die Übertragung vom Wärme erzeugenden Bauteil erzeugter Wärme auf die Rippeneinheit erleichtert. Eine solche herkömmliche Wärmeabfuhrvorrichtung hat jedoch die folgenden Nachteile:A conventional heat dissipation device is designed to on a warmth generating component on a circuit board of an electronic device is arranged to be attached. The heat-generating component can a central processing unit, an integrated circuit or the like his. The heat dissipation device has a heat dissipation fin unit Made of aluminum, which is in thermal contact with the heat generating Component is arranged, and one oriented towards the rib unit fan on. The fin unit has a bottom section which is connected to a heat-conducting plate is provided, which consists of copper and the transmission of heat-generating Component generated heat relieved on the rib unit. Such a conventional one Has heat dissipation device however, the following disadvantages:

1. Wenngleich Aluminium und Kupfer recht hohe Temperaturkoeffizienten der Leitfähigkeit aufweisen, ist ihre kombinierte Wärmeabfuhrwirkung nicht sehr zufriedenstellend, was dazu führt, daß die Oberflächentemperatur des Wärme erzeugenden Bauteils höher bleibt als diejenige der Rippeneinheit. Das heißt, daß aus dem Gebläse geblasene Luftströme nur die Wärme um die Rippeneinheit verteilen können und nicht die Oberfläche des Wärme erzeugenden Bauteils erreichen können, um die Wärme um das Wärme erzeugende Bauteil herum abzuführen.1. Although aluminum and copper have quite high temperature coefficients of conductivity is their combined heat dissipation effect not very satisfactory, which leads to the surface temperature of warmth generating component higher remains as that of the rib unit. That means that blown out of the blower airflows only the heat can distribute around the rib unit and not the surface of warmth generating component, for the warmth that warmth dissipate generating component around.

2. Wenn sich Wärme angesichts des vorstehend Erwähnten allmählich an der Oberfläche des Wärme erzeugenden Bauteils aufbaut, weil die herkömmliche Wärmeabfuhrvorrichtung die große Wärme nicht wirksam abführen kann, wird die Arbeits weise des Wärme erzeugenden Bauteils beeinträchtigt, was zu einem Abschalten der elektronischen Vorrichtung oder sogar zu einer Beschädigung von dieser führen kann.2. If there is heat given the above mentioned gradually on the surface of warmth generating component because the conventional heat dissipation device does not generate the large heat dissipate effectively can, the working way of the heat-generating component is affected, what to turn off the electronic device or even to damage from this lead can.

3. Wenn das Wärme erzeugende Bauteil eine innerhalb eines Computergehäuses angeordnete Zentralverarbeitungseinheit ist und auf einem Prozessorsockel einer Hauptplatine angebracht ist, werden die vom Gebläse zum Abführen der Wärme um die Zentralverarbeitungseinheit erzeugten Luftströme heiß und im Computergehäuse verteilt, wodurch die Temperatur innerhalb des Computergehäuses erhöht wird. Wenngleich eine Leistungsversorgung mit einer Abluftgebläseeinheit angeordnet ist, um die Warmluft aus dem Computergehäuse abzuziehen und die dadurch erzeugte Wärme abzuführen, ist die Wärmeabfuhrwirkung nicht ideal.3. If the heat-generating component is a inside a computer case is arranged central processing unit and on a processor socket a motherboard is attached, the fan to discharge the Warmth around Central processing unit generated air streams hot and distributed in the computer case, which increases the temperature inside the computer case. Although a power supply with an exhaust fan unit is arranged to draw the warm air from the computer case and the heat it generates dissipate, is the heat dissipation effect not ideal.

Daher besteht die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Wärmeabfuhrvorrichtung bereitzustellen, die unter Verwendung einer einzigen Gebläseeinheit eine erhöhte Wärmeabfuhrwirkung erreicht. Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche gelöst.Therefore, the main task of the present invention in providing a heat dissipation device an increased heat dissipation effect using a single blower unit reached. This object is achieved with the features of the claims.

Dementsprechend weist eine erfindungsgemäße Wärmeabfuhrvorrichtung auf:
einen thermisch supraleitenden Körper mit einem hohlen Wärmeübertragungskörper, der dafür ausgelegt ist, auf einem Wärme erzeugenden Bauteil einer elektronischen Vorrichtung angeordnet zu werden, wobei der Wärmeübertragungskörper aus einem wärmeleitenden Material besteht und so konfiguriert ist, daß er mindestens einen Luftkanal begrenzt,
eine Gebläseeinheit, die angeordnet ist, um Warmluft vom Wärmeübertragungskörper abzuziehen, und
ein Leitrohr mit einer Einlaßöffnung, die in Fluid- verbindung mit dem Wärmeübertragungskörper steht, um Warmluft vom Wärmeübertragungskörper aufzunehmen, einer Auslaßöffnung, die in Fluidverbindung mit der Gebläseeinheit steht, und einem Zwischenrohrabschnitt, der die Einlaß- und die Auslaßöffnung miteinander verbindet, um die Warmluft von der Einlaßöffnung zu der Auslaßöffnung zu leiten und sie durch die Gebläseeinheit auszustoßen.Accordingly, a heat dissipation device according to the invention has:
a thermally superconducting body with a hollow heat transfer body, which is designed to be arranged on a heat-generating component of an electronic device, the heat transfer body being made of a heat-conducting material and configured so that it delimits at least one air duct,
a blower unit arranged to draw hot air from the heat transfer body, and
a guide tube having an inlet port in fluid communication with the heat transfer body for receiving warm air from the heat transfer body, an outlet port in fluid communication with the blower unit, and an intermediate pipe section connecting the inlet and outlet ports to the hot air to lead from the inlet opening to the outlet opening and to expel them through the blower unit.

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen mit Bezug auf die anliegende Zeichnung verständlich werden, wobei:Other features and advantages of present invention will become apparent in the following detailed description of the preferred embodiments with With reference to the attached drawing can be understood, whereby:

1 eine perspektivische Ansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer Wärmeabfuhrvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Verwendungszustand ist, 1 FIG. 3 is a perspective view of a preferred embodiment of a heat dissipation device according to the present invention in a state of use,

2 eine Schnittansicht ist, in der ein thermisch supraleitender Körper gemäß der bevorzugten Ausführungsform dargestellt ist, und 2 FIG. 12 is a sectional view showing a thermal superconducting body according to the preferred embodiment, and

3 eine Draufsicht des thermisch supraleitenden Körpers gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist. 3 is a top view of the thermal superconducting body according to the preferred embodiment.

Wie in den 1 bis 3 dargestellt ist, enthält die bevorzugte Ausführungsform einer Wärmeabfuhrvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung einen thermisch supraleitenden Körper 4, eine Gebläseeinheit 7 und ein Leitrohr 6.As in the 1 to 3 is shown, the preferred embodiment of a heat dissipation device according to the present invention includes a thermally superconducting body 4 , a blower unit 7 and a guide scope 6 ,

Der thermisch supraleitende Körper 4 weist einen hohlen Wärmeübertragungskörper 40 auf, der dafür ausgelegt ist, auf einem Wärme erzeugenden Bauteil 5 in der Art einer Zentralverarbeitungseinheit einer elektronischen Vorrichtung angeordnet zu werden, und er besteht aus einem wärmeleitenden Material, wie Aluminium, Kupfer, einer Legierung oder anderen Materialien mit einer guten Wärmeleitfähigkeit. Der Wärmeübertragungskörper 40 hat eine Innenfläche, die eine gedichtete Vakuumkammer 41 begrenzt, und einen Basisabschnitt 45, der dafür ausgelegt ist, in thermischem Kontakt mit dem Wärme erzeugenden Bauteil 5 angeordnet zu werden, so daß die vom Wärme erzeugenden Bauteil 5 erzeugte Wärme auf den Wärmeübertragungskörper 40 übertragen wird. Der thermisch supraleitende Körper 4 enthält weiterhin eine Wärmeübertragungsschicht 42, die aus einem supraleitenden Material besteht und die eine supraleitende Auskleidung auf der Innenfläche des Wärmeübertragungskörpers 40 bildet. Bei dieser Ausführungsform wird das supraleitende Material in den Wärmeübertragungskörper 40 eingeleitet, der dann evakuiert und gedichtet wird, um die gedichtete Vakuumkammer 41 zu bilden. Es sei bemerkt, daß mehrere in gleichen Abständen angeordnete Begrenzungsblöcke auf der Innenfläche des Wärmeübertragungskörpers 40 angeordnet werden können, um das Abflachen oder eine Verkrümmung des Wärmeübertragungskörpers 40 zu verhindern, wenn Luft aus dem Wärmeübertragungskörper 40 ausgestoßen wird, um die gedichtete Vakuumkammer 41 zu bilden.The thermally superconducting body 4 has a hollow heat transfer body 40 on, which is designed on a heat-generating component 5 to be arranged in the manner of a central processing unit of an electronic device, and it is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, an alloy or other materials with a good thermal conductivity. The heat transfer body 40 has an inner surface that has a sealed vacuum chamber 41 limited, and a base section 45 , which is designed to be in thermal contact with the heat-generating component 5 to be arranged so that the heat-generating component 5 generated heat on the heat transfer body 40 is transmitted. The thermally superconducting body 4 also contains a heat transfer layer 42 which consists of a superconducting material and which has a superconducting lining on the inner surface of the heat transfer body 40 forms. In this embodiment, the superconducting material is in the heat transfer body 40 initiated, which is then evacuated and sealed around the sealed vacuum chamber 41 to build. It should be noted that a plurality of equally spaced restriction blocks on the inner surface of the heat transfer body 40 can be arranged to flatten or curve the heat transfer body 40 to prevent when air from the heat transfer body 40 is expelled to the sealed vacuum chamber 41 to build.

Es sei bemerkt, daß das supraleitende Material mindestens eine Verbindung, die aus der aus Natriumperoxid, Natriumoxid, Berylliumoxid, Dimangantrioxid, Aluminiumdichromat, Kalziumdichromat, Boroxid, Dichromatradikalen und Kombinationen von diesen bestehenden Gruppe ausgewählt ist, mindestens eine Verbindung, die aus der aus Kobaltoxid, Dimangantrioxid, Berylliumoxid, Strontiumchromat, Strontiumcarbonat, Rhodiumoxid, Kupfer(II)-oxid, β-Titan, Kaliumdichromat, Boroxid, Kalziumdichromat, Mangandichromat, Aluminiumdichromat, Dichromatradikalen und Kombinationen von diesen bestehenden Gruppe ausgewählt ist, oder mindestens eine Verbindung, die aus der aus denaturiertem Rhodiumoxid, Kaliumdichromat, denaturiertem Radiumoxid, Natriumdichromat, Silberdichromat, monokristallinem Silicium, Berylliumoxid, Strontiumchromat, Boroxid, Natriumperoxid, β-Titan, einem Metalldichromat und Kombinationen von diesen bestehenden Gruppe ausgewählt ist, enthält.It should be noted that the superconducting Material at least one compound made from sodium peroxide, Sodium oxide, beryllium oxide, dimanganese trioxide, aluminum dichromate, Calcium dichromate, boron oxide, dichromate radicals and combinations selected from these existing group, at least one connection, which consist of cobalt oxide, dimangan trioxide, beryllium oxide, strontium chromate, strontium carbonate, Rhodium oxide, copper (II) oxide, β-titanium, Potassium dichromate, boron oxide, calcium dichromate, manganese dichromate, aluminum dichromate, Dichromate radicals and combinations of these existing group selected is, or at least one compound resulting from the denatured Rhodium oxide, potassium dichromate, denatured radium oxide, sodium dichromate, Silver dichromate, monocrystalline silicon, beryllium oxide, strontium chromate, boron oxide, Sodium peroxide, β-titanium, a metal dichromate and combinations of these existing group selected is contains.

In der Praxis wird die gedichtete Vakuumkammer 41 vor dem Einleiten des supraleitenden Materials in den Wärmeübertragungskörper 40 einer Passivierung unterzogen und dann gewaschen und getrocknet.In practice, the sealed vacuum chamber 41 before introducing the superconducting material into the heat transfer body 40 passivated and then washed and dried.

Gemäß dieser Ausführungsform besteht der Wärmeübertragungskörper 40 aus mehreren Rippen 43, die sich vom Basisabschnitt 45 entgegengesetzt zum Wärme erzeugenden Bauteil 5 nach oben erstrecken. Ein benachbartes Paar der Rippen 43 definiert einen Luftkanal 44.According to this embodiment, the heat transfer body is made 40 from several ribs 43 that differ from the base section 45 opposite to the heat-generating component 5 extend upwards. An adjacent pair of the ribs 43 defines an air duct 44 ,

Die Gebläseeinheit 7 ist angeordnet, um Warmluft von dem Wärmeübertragungskörper 40 abzuziehen.The blower unit 7 is arranged to remove hot air from the heat transfer body 40 deducted.

Das Leitrohr 6 besteht aus einem wärmebeständigen Metall oder einem wärmebeständigen Gummimaterial und hat eine Einlaßöffnung 61, die in Fluidverbindung mit dem Wärmeübertragungskörper 40 steht, um Warmluft aus dem Wärmeübertragungskörper 40 zu sammeln, eine Auslaßöffnung 63, die mit der Gebläseeinheit 7 verbunden ist und in Fluidverbindung mit dieser steht, und einen flexiblen Zwischenrohrabschnitt 62, der die Einlaßöffnung 61 und die Auslaßöffnung 63 verbindet, um die Warmluft von der Einlaßöffnung 61 zur Auslaßöffnung 63 zu leiten und sie durch die Gebläseeinheit 7 herauszuführen. Die Einlaßöffnung 61 des Leitrohrs 6 ist mit dem Basisabschnitt 45 des Wärmeübertraqungskörpers 40 verbunden, und es sind darin die Rippen 43 so angeordnet, daß sie in Fluidverbindung mit den durch die Rippen 33 definierten Luftkanälen 44 stehen. Gemäß dieser Ausführungsform ist der Zwischenrohrabschnitt 62 als ein Balgrohrabschnitt konfiguriert.The scope 6 consists of a heat-resistant metal or a heat-resistant rubber material and has an inlet opening 61 that are in fluid communication with the heat transfer body 40 stands to warm air from the heat transfer body 40 to collect an outlet 63 that with the blower unit 7 is connected and in fluid communication therewith, and a flexible intermediate pipe section 62 which is the inlet opening 61 and the outlet opening 63 connects to the warm air from the inlet opening 61 to the outlet opening 63 to direct it through the blower unit 7 lead out. The inlet opening 61 of the guide tube 6 is with the base section 45 of the heat transfer body 40 connected, and there are the ribs in it 43 so arranged that they are in fluid communication with those through the ribs 33 defined air channels 44 stand. According to this embodiment, the intermediate pipe section 62 configured as a bellows pipe section.

Beim Gebrauch kann die vom Wärme erzeugenden Bauteil 5 während seines Betriebs erzeugte Wärme durch den außerordentlich hohen Temperaturkoeffizienten der Leitfähigkeit des thermisch supraleitenden Körpers 4 schnell auf den thermisch supraleitenden Körper übertragen werden. Wenn die Einlaßöffnung 61 des Leitrohrs 6 weiterhin über den thermisch supraleitenden Körper 4 geschoben ist, kann die Warmluft um das Wärme erzeugende Bauteil 5 herum so gelenkt werden, daß sie durch das Leitrohr 6 entlang den Luftkanälen 44 strömt und über die Gebläseeinheit 7 abgeführt wird, wodurch die Temperatur um das Wärme erzeugende Bauteil 5 schnell verringert wird.When in use, the heat generating component 5 heat generated during its operation due to the extremely high temperature coefficient of the conductivity of the thermally superconducting body 4 quickly transferred to the thermally superconducting body. If the inlet opening 61 of the guide tube 6 continue via the thermally superconducting body 4 is pushed, the warm air can around the heat generating component 5 be directed around so that they are through the guide tube 6 along the air channels 44 flows and over the blower unit 7 is dissipated, causing the temperature around the heat-generating component 5 is quickly decreased.

Es sei bemerkt, daß die Gebläseeinheit 7 ein Gebläseelement einer in einem Computergehäuse (nicht dargestellt) angeordneten Leistungsversorgung (nicht dargestellt) zum Zuführen elektrischer Leistung zu einem Computer sein kann. Wenn der Computer eingeschaltet wird, kann die Gebläseeinheit 7 dabei Warmluft um das Wärme erzeugende Bauteil 5 und andere Wärme erzeugende Bauteile, wie Festplattenlaufwerke und optische Laufwerke über die Einlaßöffnung 61 des Leitrohrs 6 saugen, um sie aus dem Computergehäuse herauszubefördern.It should be noted that the blower unit 7 a blower element of a power supply (not shown) arranged in a computer housing (not shown) for supplying electrical power to a computer. When the computer is turned on, the blower unit 7 warm air around the heat-generating component 5 and other heat generating devices such as hard drives and optical drives through the inlet opening 61 of the guide tube 6 vacuum to move them out of the computer case.

Zum Verbessern der Wärmeabfuhrwirkung weist die Wärmeabfuhrvorrichtung gemäß dieser Erfindung weiterhin eine Wärmeaufnahmeplatte 8 auf, die dafür ausgelegt ist, zwischen dem thermisch supraleitenden Körper 4 und dem Wärme erzeugenden Bauteil 5 angeordnet zu werden. Die Wärmeaufnahmeplatte 8 hat zwei entgegengesetzte Flächen, von denen jede mit einer Wärmeleitpaste 9 beschichtet ist. Gemäß dieser Ausführungsform besteht die Wärmeaufnahmeplatte 8 aus einem Metallmaterial mit einer guten Wärmeleitfähigkeit, wie Kupfer und Aluminium.In order to improve the heat dissipation effect, the heat dissipation device according to this invention further comprises a heat absorption plate 8th on, which is designed between the thermally superconducting body 4 and the heat-generating component 5 to be ordered. The heat absorption plate 8th has two opposite faces, each with a thermal paste 9 is coated. According to this embodiment, the heat absorption plate is made 8th made of a metal material with good thermal conductivity, such as copper and aluminum.

Es wurde demgemäß gezeigt, daß die Wärmeabfuhrvorrichtung gemäß dieser Erfindung bei Verwendung nur einer einzigen Gebläseeinheit eine ausgezeichnete Wärmeabfuhrwirkung erreichen kann.Accordingly, it has been shown that the heat dissipation device according to this Invention using only a single blower unit an excellent Heat dissipation effect can reach.

Claims (9)

Wärmeabfuhrvorrichtung, gekennzeichnet durch: einen thermisch supraleitenden Körper (4) mit einem hohlen Wärmeübertragungskörper (40), der dafür ausgelegt ist, auf einem Wärme erzeugenden Bauteil (5) einer elektronischen Vorrichtung angeordnet zu werden, wobei der Wärmeübertragungskörper (40) aus einem wärmeleitenden Material besteht und so konfiguriert ist, daß er mindestens einen Luftkanal (44) begrenzt, eine Gebläseeinheit (7), die angeordnet ist, um Warmluft vom Wärmeübertragungskörper (40) abzuziehen, und ein Leitrohr (6) mit einer Einlaßöffnung (61), die in Fluidverbindung mit dem Wärmeübertragungskörper (40) steht, um Warmluft vom Wärmeübertragungskörper (40) aufzunehmen, einer Auslaßöffnung (63), die in Fluidverbindung mit der Gebläseeinheit (7) steht, und einem Zwischenrohrabschnitt (62), der die Einlaß- und die Auslaßöffnung (61, 63) miteinander verbindet, um die Warmluft von der Einlaßöffnung (61) zu der Auslaßöffnung (63) zu leiten und sie durch die Gebläseeinheit (7) auszustoßen.Heat dissipation device, characterized by: a thermally superconducting body ( 4 ) with a hollow heat transfer body ( 40 ), which is designed on a heat-generating component ( 5 ) arranged to an electronic device the heat transfer body ( 40 ) consists of a heat-conducting material and is configured so that it has at least one air duct ( 44 ) limited, one blower unit ( 7 ) which is arranged to remove warm air from the heat transfer body ( 40 ) and a guide tube ( 6 ) with an inlet opening ( 61 ) that are in fluid communication with the heat transfer body ( 40 ) stands to get warm air from the heat transfer body ( 40 ) record an outlet opening ( 63 ) that are in fluid communication with the blower unit ( 7 ) and an intermediate pipe section ( 62 ), the inlet and outlet opening ( 61 . 63 ) connects each other to the warm air from the inlet opening ( 61 ) to the outlet opening ( 63 ) and pass them through the blower unit ( 7 ) to eject. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 1, ferner mit einer Wärmeaufnahmeplatte (8), die dafür ausgelegt ist, zwischen dem thermisch supraleitenden Körper (40) und dem Wärme erzeugenden Bauteil (5) angeordnet zu werden.Heat dissipation device according to claim 1, further comprising a heat absorption plate ( 8th ), which is designed between the thermally superconducting body ( 40 ) and the heat-generating component ( 5 ) to be arranged. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Wärmeaufnahmeplatte (8) zwei entgegengesetzte Flächen aufweist, von denen jede mit einer Wärmeleitpaste (9) beschichtet ist.The heat dissipation device according to claim 2, wherein the heat receiving plate ( 8th ) has two opposite surfaces, each with a thermal paste ( 9 ) is coated. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Wärmeübertragungskörper (40) eine Innenfläche, welche eine gedichtete Vakuumkammer (41) begrenzt, und einen Basisabschnitt (45), der dafür ausgelegt ist, in thermischem Kontakt mit dem Wärme erzeugenden Bauteil (5) gebracht zu werden, so daß von dem Wärme erzeugenden Bauteil (5) erzeugte Wärme auf den Wärmeübertragungskörper (40) übertragen wird, aufweist.Heat dissipation device according to claim 1, 2 or 3, wherein the heat transfer body ( 40 ) an inner surface which contains a sealed vacuum chamber ( 41 ) and a base section ( 45 ), which is designed to be in thermal contact with the heat-generating component ( 5 ) to be brought so that the heat-generating component ( 5 ) generated heat on the heat transfer body ( 40 ) is transmitted. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 4, wobei der Wärmeübertragungskörper (40) mehrere Rippen (43) aufweist, die sich vom Basisabschnitt (45) entgegengesetzt zum Wärme erzeugenden Bauteil (5) nach oben erstrecken, wobei der mindestens eine Luftkanal (44) durch ein benachbartes Paar der Rippen (43) definiert ist und in Fluidverbindung mit der Einlaßöffnung (61) steht.The heat dissipation device according to claim 4, wherein the heat transfer body ( 40 ) several ribs ( 43 ) which extends from the base section ( 45 ) opposite to the heat-generating component ( 5 ) extend upwards, the at least one air duct ( 44 ) by an adjacent pair of ribs ( 43 ) is defined and in fluid communication with the inlet opening ( 61 ) stands. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Einlaßöffnung (61) des Leitrohrs (6) mit dem Basisabschnitt (45) des Wärmeübertragungskörpers (40) verbunden ist und darin die Rippen (43) angeordnet sind.Heat dissipation device according to claim 5, wherein the inlet opening ( 61 ) of the guide tube ( 6 ) with the base section ( 45 ) of the heat transfer body ( 40 ) and the ribs ( 43 ) are arranged. Wärmeabfuhrvorrichtung nach Anspruch 4, 5 oder 6, wobei der thermisch supraleitende Körper (4) weiter eine Wärmeübertragungsschicht (42) aufweist, die aus einem Supraleitermaterial besteht und auf der Innenfläche des Wärmeübertragungskörpers (40) eine Supraleiterauskleidung bildet.Heat dissipation device according to claim 4, 5 or 6, wherein the thermally superconducting body ( 4 ) further a heat transfer layer ( 42 ), which consists of a superconductor material and on the inner surface of the heat transfer body ( 40 ) forms a superconductor lining. Wärmeabfuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Gebläseeinheit (7) mit der Auslaßöffnung (63) des Leitrohrs (6) verbunden ist.Heat dissipation device according to one of claims 1 to 7, wherein the blower unit ( 7 ) with the outlet opening ( 63 ) of the guide tube ( 6 ) connected is. Wärmeabfuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Zwischenrohrabschnitt (62) als ein Balgrohrabschnitt konfiguriert ist.Heat dissipation device according to one of claims 1 to 8, wherein the intermediate tube section ( 62 ) is configured as a bellows pipe section.
DE10244625A 2002-07-01 2002-09-25 Heat dissipation device Ceased DE10244625A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW091114537 2002-07-01
TW91114537 2002-07-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10244625A1 true DE10244625A1 (en) 2004-01-22

Family

ID=21688314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10244625A Ceased DE10244625A1 (en) 2002-07-01 2002-09-25 Heat dissipation device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040000394A1 (en)
JP (1) JP2004040069A (en)
DE (1) DE10244625A1 (en)
GB (1) GB2390482A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7878232B2 (en) 2004-07-09 2011-02-01 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting chip apparatuses with a thermally superconducting heat transfer medium for thermal management

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6911231B2 (en) * 1996-10-25 2005-06-28 New Qu Energy Limited Method for producing a heat transfer medium and device
KR101087861B1 (en) * 2004-03-15 2011-11-30 엘지전자 주식회사 A heat source cooling structure for computer
KR101273359B1 (en) * 2011-05-09 2013-06-11 강준수 a generator for hot wind with field of buffer
TW201339513A (en) * 2012-03-16 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cooling system
JP6104380B2 (en) * 2013-06-20 2017-03-29 三菱電機株式会社 Power conversion device for vehicle
WO2016116172A1 (en) * 2015-01-23 2016-07-28 Quantum Technologie (Deutschland) Gmbh Quantum medium formula and preparation process for heat transfer
CN106163154B (en) * 2016-07-20 2019-04-09 广东网域科技有限公司 A kind of high intensity interchanger
CN107613732B (en) * 2017-09-28 2024-06-07 深圳兴奇宏科技有限公司 Heat dissipation structure of chassis
CN108925107B (en) * 2018-07-11 2020-04-10 佛山市众盈电子有限公司 Load and temperature double-control power supply device
CN112197429A (en) * 2020-10-10 2021-01-08 江苏九州电器有限公司 Ventilation structure of electric heater

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0910235A1 (en) * 1997-09-30 1999-04-21 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US5917697A (en) * 1998-01-27 1999-06-29 Wang; Daniel CPU cooling arrangement
US6132823A (en) * 1996-10-25 2000-10-17 Qu; Yuzhi Superconducting heat transfer medium
DE20010663U1 (en) * 2000-06-15 2000-10-26 Schlomka, Georg, 21640 Neuenkirchen Cooling element and cooling device
US6408935B1 (en) * 2000-08-16 2002-06-25 Thermal Corp. Heat sink assembly with over-molded cooling fins

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4520425A (en) * 1982-08-12 1985-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements
WO1995025255A1 (en) * 1992-09-28 1995-09-21 Aavid Engineering, Inc. Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet
CA2310358A1 (en) * 1999-06-01 2000-12-01 Showa Aluminum Corporation Heat sinks for cpus for use in personal computers
US6410982B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Intel Corporation Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink
GB2364179A (en) * 2000-06-30 2002-01-16 Jern Ru Ind Co Ltd A heat dissipation device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132823A (en) * 1996-10-25 2000-10-17 Qu; Yuzhi Superconducting heat transfer medium
EP0910235A1 (en) * 1997-09-30 1999-04-21 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US5917697A (en) * 1998-01-27 1999-06-29 Wang; Daniel CPU cooling arrangement
DE20010663U1 (en) * 2000-06-15 2000-10-26 Schlomka, Georg, 21640 Neuenkirchen Cooling element and cooling device
US6408935B1 (en) * 2000-08-16 2002-06-25 Thermal Corp. Heat sink assembly with over-molded cooling fins

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7878232B2 (en) 2004-07-09 2011-02-01 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting chip apparatuses with a thermally superconducting heat transfer medium for thermal management

Also Published As

Publication number Publication date
GB0221463D0 (en) 2002-10-23
JP2004040069A (en) 2004-02-05
US20040000394A1 (en) 2004-01-01
GB2390482A (en) 2004-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3788715T2 (en) AIR SYSTEM WITH PARALLEL FLOW FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT.
DE602004010422T2 (en) FLOW DISTRIBUTION UNIT AND COOLING UNIT
EP1340417B1 (en) Electronics arrangement
DE2107549A1 (en) Carrier of an electronic circuit with a collecting system with heat conduction properties for all directions
DE10244625A1 (en) Heat dissipation device
DE4312927A1 (en) Method and device for dissipating thermal energy
DE4231702A1 (en) Thermoelectric heating and cooling chamber
DE69730601T2 (en) Coolant distributor with cooling tips selectively distributed for electronic components
DE102009054585A1 (en) control unit
EP1869539B1 (en) Operating housing
EP0947128A1 (en) Component holder with circulating air cooling of electrical components
DE19836229C1 (en) Arrangement for heat dissipation, especially for high-power ultrasonic transducers
EP3519914A1 (en) Light control console having a cooling device
DE202014104040U1 (en) Tempering device for regulating the temperature in a room and control cabinet with such a tempering device
DE102004028410A1 (en) Device for dissipating heat
DE10334798B4 (en) Arrangement for cooling heat-generating computer components
DE202012101922U1 (en) Cooling arrangement for a computer power supply
DE20205305U1 (en) Rotation cooler of a CPU
DE202017103134U1 (en) Air duct construction of the cooling device for graphics cards
DE10332770A1 (en) Cooling device for dissipating heat loss from an electrical or electronic component or assembly
DE29607354U1 (en) Electrical device with an electrical power component to be cooled
DE60312966T2 (en) Fan unit for heat dissipation of an electronic device
DE202017002476U1 (en) Liquid-cooled heat sink
DE9416783U1 (en) Heat dissipating device for computers
DE19833050A1 (en) Cooling arrangement for use with PC hard drives has a cooling body with heat transfer fins, in thermal contact with the hard drive housing and a fan arrangement to provide forced convection cooling

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection