DE10236738A1 - Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopieverfahren - Google Patents

Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopieverfahren Download PDF

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Abstract

Es wird ein sondenformendes Elektronenmikroskopiesystem 1 (SEM) vorgeschlagen, welches einen ortsauflösenden Detektor 15 aufweist. Hierdurch sind ortsabhängige Sekundärelektronenintensitäten in der Objektebene 7 oder winkelabhängige Sekundärelektronenintensitäten in der Objektebene 7 beobachtbar.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Elektronenmikroskopiesystem zum elektronenmikroskopischen Gewinnen von Strukturinformation über ein Objekt sowie ein Verfahren zum Gewinnen solcher Information.
  • Elektronenmikroskope vom SEM-Typ ("Scanning Electron Microscope") sind aus dem Stand der Technik bekannt.
  • Bei einem Elektronenmikroskop vom SEM-Typ wird ein feinfokussierter sondenformender Primärelektronenstrahl über die Objektoberfläche bewegt, oder "gescannt", und eine integrale Sekundärelektronenintensität wird in Abhängigkeit von dem Ort des feinfokussierten Primärelektronenstrahls auf der Objektebene detektiert, um ein elektronenmikroskopisches Abbild des Objekts zu gewinnen. Bei einem solchen Elektronenmikroskop ist die erzielbare Ortsauflösung der Abbildung im wesentlichen limitiert durch einen Durchmesser des Fokus des Primärelektronenstrahls in der Ebene der Objektoberfläche. Die Sekundärelektronen werden integral, d.h. ortsunabhängig, detektiert. Die detektierte Sekundärelektronenintensität wird einem Ort des Objekts zugeordnet, um eine zweidimensional ortsauflösende elektronenmikroskopische Abbildung des Objekts zu erhalten. Der Ort dem eine detektierte Sekundärelektronenintensität in der Abbildung zugeordnet wird, entspricht dem Ort auf der Objektoberfläche, auf den der Primärelektronenstrahl fokussiert ist. Die Kenntnis dieses Ortes bzw. von Änderungen dieses Ortes ist wesentlich für die Ortsauflösung der erhaltenen Abbildung. Für Änderungen dieses Ortes ist in einem Elektronenmikroskop von SEM-Typ üblicherweise ein Ablenksystem im Strahlengang der Primärelektronen vorgesehen, um den Primärelektronenstrahl aus einer optischen Achse einer Objektivlinse des Mikroskops auszulenken. Es ist auch möglich, die Probe relativ zu einem Objektiv des Elektronenmikroskops auf bekannte bzw. vorbestimmte Weise zu verlagern.
  • Da die Sekundärelektronenintensität integral erfaßt wird und die Ortsinformation in der elektronenmikroskopischen Abbildung über die Kenntnis der Position des Fokus des Primärelektronenstrahls in der Objektebene erhalten wird, weißt ein herkömmliches Elektronenmikroskop vom SEM-Typ einen orstauflösenden Detektor normalerweise nicht auf.
  • Die Erfindung geht aus von einem Elektronenmikroskop vom SEM-Typ, d.h. einen Elektronenmikroskopiesystem mit einer Elektronenquelle zur Erzeugung eines Primärelektronenstrahls, einer Primärelektronenoptik mit einer Objektivlinse zum Fokussieren des Primärelektronenstrahls in im wesentlichen einem Fokuspunkt in der Objektebene, einem Elektronendetektor zum Erfassen einer Elektronenintensität, und einer Sekundärelektronenoptik, welche die Objektivlinse umfaßt und zum Übertragen von aus einem Bereich um den Fokuspunkt ausgehenden Sekundärelektronen als Sekundärelektronenstrahl auf den Detektor dient.
  • Die Erfinder haben nun herausgefunden, daß sich mit einem solchen Elektronenmikroskopiesystem ergänzende Strukturinformation über das untersuchte Objekt dann gewinnen läßt, wenn als Elektronendetektor ein zweidimensional ortsauflösender Detektor eingesetzt wird.
  • Dies basiert auf der Überlegung, daß Sekundärelektronen, welche durch die fokussierten Primärelektronen, die im Be reich der Objektebene auf einen Bereich fokussiert sind, der im Idealfall punktförmig ist, hervorgerufen werden, eine räumliche und winkelmäßige Verteilung aufweisen, deren Detektion weitere Strukturinformation zu dem Objekt erfassbar macht.
  • Im Hinblick darauf, die Sekundärelektronen dem Elektronendetektor mit einer verbesserten Abbildungsqualität zuzuführen, umfasst das Elektronenmikroskopiesystem vorzugsweise eine Strahlweiche, um den Primärelektronenstrahl und den Sekundärelektronenstrahl voneinander zu separieren. Es kann dann auf den Sekundärelektronenstrahl mittels elektronenoptischer Komponenten eingewirkt werden, um die Abbildungsqualität zu verbessern.
  • Hierzu ist es ferner vorteilhaft, einen Energiefilter im Strahlengang des Sekundärelektronenstrahl vorzusehen, um lediglich Sekundärelektronen aus einem vorbestimmten Bereich von kinetischen Energien dem Detektor zuzuführen.
  • Die Sekundärelektronenoptik kann vorzugsweise derart ausgebildet sein, daß die Objektebene mittels des Sekundärelektronenstrahls im wesentlichen scharf auf den Elektronendetektor abgebildet ist. Dann ist es möglich, eine Ortsverteilung zu untersuchen, mit der die Sekundärelektronen in einer Umgebung um den Fokus des Primärelektronenstrahls aus einem Material des untersuchten Objekts austreten. Eine solche Ortsverteilung kann ergänzende Informationen zu den ortsabhängigen Strukturen des untersuchten Objekts liefern.
  • Alternativ hierzu ist es bevorzugt, eine im Strahlengang der Sekundärelektronen zu der Objektebene konjugierte Beugungsebene mittels des Sekundärelektronenstrahls im wesentlichen scharf auf den Elektronendetektor abzubilden. Die auf dem Elektronendetektor ortsabhängig registrierte Sekundärelektronenintensität repräsentiert dann nämlich eine Winkelverteilung der Sekundärelektronen in der Objektebene. Auch diese Winkelverteilung der Sekundärelektronen liefert wertvolle Zusatzinformation zur Struktur des untersuchten Objekts.
  • Im Rahmen der vorliegenden Anmeldung umfasst der Begriff "Sekundärelektronen" unter anderem Spiegelelektronen, welche an dem Objekt reflektierte Primärelektronen sind, die die Oberfläche des Objekts nicht ganz erreichen. Ferner umfasst der Begriff auch Rückstreuelektronen, welche von der Oberfläche des Objekts emittierte Elektronen sind und, nach einer gängigen Definition, eine Energie von mehr als 50 eV aufweisen. Ferner soll der Begriff hier auch die Sekundärelektronen im engeren Sinne umfassen, d.h. solche von dem Objekt emittierte Elektronen die von den Primärelektronen hervorgerufen sind und eine kinetische Energie von weniger als 50 eV aufweisen.
  • Die Sekundärelektronenoptik ist vorzugsweise umschaltbar, und zwar zwischen einem Betriebsmodus, in dem die Objektebene im wesentlichen scharf auf. den Elektronendetektor abgebildet wird, und einem weiteren Betriebsmodus, in dem die Beugungsebene im wesentlichen scharf auf den Elektronedetektor abgebildet wird. Damit ist das System umschaltbar zwischen einem Betriebsmodus zum ortsaufgelösten Beobachtung der Umgebung um den Primärelektronenfokus und dem weiteren Betriebsmodus zur Beobachtung der Winkelverteilung der Sekundärelektronen. Hierzu umfasst die Sekundärelektronenoptik vorzugsweise, abgesehen von der Objektivlinse selbst, wenigstens eine weitere Abbildungslinse.
  • Obwohl der Primärelektronenfokus auf dem beobachteten Objekt auch dadurch verlagerbar sein kann, daß das Objekt relativ zu der Objektivlinse verlagert wird, so ist doch vorzugsweise vorgesehen, daß die Primärelektronenoptik eine Auslenkeinrichtung umfasst, um den Primärelektronenstrahl relativ zu der Objektivlinse auszulenken.
  • Das Elektronenmikroskopiesystem umfasst vorzugsweise eine Steuerung, um die durch den Elektronendetekor registrierten Sekundärelektronenintensitäten Orten des Objekts zuzuordnen.
  • Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand von Figuren näher erläutert. Hierbei zeigt
  • 1 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Elektronenmikroskopiesystems in schematischer Darstellung und in zwei verschiedenen Einstellungen,
  • 2 schematisierte Strahlengänge durch das in 1 gezeigte Elektronenmikroskopiesystem in den beiden Einstellungen,
  • 3 eine Skizze zur Erläuterung einer Winkelverteilung von Sekundärelektronen an einem Objekt,
  • 4 eine schematische Darstellung von ortsabhängigen detektierten Sekundärelektonenintensitäten bei dem in 3 skizzierten Objekt,
  • 5 eine der 4 ähnliche Darstellung für ein weiteres Objekt,
  • 6 eine Veranschaulichung von Ortsabhängigkeiten von erzeugten Sekundärelektronen, und
  • 7 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Elektronenmikroskopiesystems.
  • Ein in 1 schematisch dargestelltes Elektronemikroskop 1 dient zur Erzeugung einer elektronenmikroskopischen Abbildung eines zu untersuchenden Objekts, wie etwa eines Halbleiterwafers 3. Eine Oberfläche 5 des Objekts 3 ist in einer Objektebene 7 des Elektronenmikroskops 1 in einer Probenkammer 9 angeordnet. Auf die Oberfläche 5 des Halbleiterwafers 3 richtet das Elektronenmikroskop 1 einen Primärelektronenstrahl 11, und von einem Bereich um die Objektebene 7 ausgehende Sekundärelektronen werden als Sekundärelektronenstrahl 13 auf einem ortsauflösenden Detektor 15 des Elektronenmikroskops 1 geleitet. Die dort registrierten Sekundärelektronenintensitäten und insbesondere deren Ortsabhängigkeit liefern die von dem Elektronenmikroskopiesystem 1 erfaßte Strukturinformation zu dem Objekt 3.
  • Das Elektronenmikroskop 1 umfasst hierzu eine Primärelektronenoptik 17 zur Führung des Primärelektronenstrahls 11 und eine Sekundärelektronenoptik 19 zur Führung des Sekundärelektronenstrahls 13. Die Primärelektronenoptik 17 und die Sekundärelektronenoptik 19 umfassen eine Strahlenweiche 21, um die Primär- und Sekundärelektronenstrahlen 11, 13 voneinander zu separieren. Zwischen der Strahlweiche 21 und der Objektebene 7 verlaufen die Primär- und Sekundärelektronenstrahlen 11, 13 überlagert ; zwischen der Strahlweiche 21 und dem Elektronendetektor 15 verläuft der Sekundärelektronenstrahl 13 separat von dem Primärelektronenstrahl 11.
  • Die Primärelektronenoptik 17 umfasst der Reihe nach eine Elektronenquelle 21 zur Erzeugung des Primärelektronenstrahls 11, eine Kollimationslinse 23, um den Primärelektronenstrahl 11 geeignet zu kollimieren, die Strahlweiche 13, eine strahlformende Linse 25, einen Strahlab lenker 27 und eine Objektivanordnung 29 mit einer magnetischen Fokusierlinse 31 und einer auf den Primärelektronenstrahl 11 ebenfalls fokussierend wirkenden Extraktionselektrode 33.
  • Durch die Objektivanordnung 29 wird der Primärelektronenstrahl 11 in einen Fokuspunkt 35 in der Objektebene 7 fokussiert. Dabei ist der Fokuspunkt 35 selbstverständlich kein im mathematischen Sinne idealer Punkt sondern ein ausgedehnter Fleck eines Durchmessers bis zu einigen nm.
  • Der Strahlablenker 27 wird von einer Steuerung 37 angesteuert, um den Primärelektronenstrahl 11 aus einer optischen Achse 39 der Objektivanordnung 29 auszulenken und damit den Fokuspunkt 35 in der Objektebene 7 zu verlagern.
  • Die Sekundärelektronenoptik 19 umfasst zur Führung der Sekundärelektronen als Sekundärelektronenstrahl 13 von der Objektebene 7 zu dem Detektor 15 die Extraktionselektrode 33, um zwischen dem Objekt 3 und der Elektrode 33 ein durch eine Spannungsquelle 41 einstellbares elektrisches Extraktionsfeld bereitzustellen, welches die Sekundärelektronen beschleunigt. Ferner umfaßt die Sekundärelektronenoptik 19 die magnetische Fokusierlinse 31, die Zwischenlinse 25, den Strahlteiler 21 zur Separierung des Strahlengangs des Sekundärelektronenstrahls 13 von dem Primärelektronenstrahls 11, eine Projektionslinse 43 sowie den ortsauflösenden Elektronendetektor 15. Die Projektionslinse 43 ist durch die Steuerung 37 ansteuerbar, um das Elektronenmikroskop 1 zwischen zwei Betriebsmoden umzuschalten: In einem in 1a dargestellten ersten Betriebsmodus ist auf eine strahlungsempfindliche Fläche des Elektronendetektors 15 eine in der Objektivanordnung 29 liegende Beugungsebene des Sekundärelektronenstrahlengangs im wesent lichen scharf abgebildet, um eine Winkelverteilung von Sekundärelektronen aufzulösen, wie dies nachfolgend noch weiter erläutert wird. In dem in 1b dargestellten zweiten Betriebsmodus ist auf den ortsauflösenden Detektor 15 die Objektebene 7 im wesentlichen scharf abgebildet, um eine Ortsabhängigkeit der Sekundärelektronenintensität zu beobachten, wie dies nachfolgend ebenfalls noch weiter erläutert wird.
  • Hierzu sind in 2 die den beiden Betriebsmoden in 1a und 1b entsprechenden Strahlengängen nochmals schematisch in abgewickelter Form dargestellt. 2a zeigt den der 1a entsprechenden Betriebsmodus, in dem die Objektebene 7 im wesentlichen scharf auf die strahlungsempfindliche Fläche 42 des Detektors 15 abgebildet ist, während 2b den der 1b entsprechenden Betriebsmodus zeigt, in dem eine Beugungsebene 45 im wesentlichen scharf auf die strahlungsempfindliche Fläche 42 abgebildet ist.
  • In den 2a und 2b sind jeweils außer dem Sekundärelektronenstrahl 13 mit durchgezogenen Linien Winkelstrahlen und mit gestrichelten Linien Feldstrahlen dargestellt. Winkelstrahlen 47 starten auf der optischen Achse 39 in der Objektebene 7 unter einem Winkel zu der optischen Achse 39, und Feldstrahlen 49 starten in der Objektebene 7 neben der optischen Achse 39 und parallel zu dieser. Aus dem Strahlengang der 2a ist ersichtlich, daß die Objektivlinse 29 den von der Objektebene 7 ausgehenden Sekundärelektronenstrahl 13 derart kollimiert, daß die unter verschiedenen Winkeln von der Objektebene 7 ausgehenden Winkelstrahlen 47 nach Durchlaufen der Objektivlinse 29 im wesentlichen parallel zu der optischen Achse 39 verlaufen. Der Feldstrahl 49 schneidet die optische Achse 39 in der Beugungsebene 45, welche somit auch eine Cross-over-Ebene ist.
  • Die Transferlinse 25 fokussiert den Sekundärelektronenstrahl 13 dann weiter, so daß in einer Ebene 51 hinter der Transferlinse 25 ein Zwischenbild 51 der Objektebene 7 entsteht. Dort schneiden die Winkelstrahlen 47 wieder die optische Achse 39, und der Feldstrahl 49 verläuft neben der optischen Achse 39.
  • Soweit wie vorangehend beschrieben, sind die Strahlengänge der 2a und 2b, d.h. die Strahlengänge in den beiden Betriebsmoden, gleich.
  • In dem in 2b dargestellten zweiten Betriebsmodus ist die Projektivlinse 43 derart erregt, daß sie den Sekundärelektronenstrahl 13 hinter der Zwischenbildebene 51 derart fokussiert, daß sich in der Bildebene 42 die Winkelstrahlen 47 wieder in der optischen Achse schneiden, so daß in der Bildebene 42 ein Bild der Zwischenbildebene 51 bzw. der Objektebene 7 entsteht. Der Feldstrahl 49 schneidet die Bildebene 42 mit einem Abstand von der optischen Achse 39, der größer ist, als der Abstand des Feldstrahls 49 von der optischen Achse 39 in der Objektebene 7, woraus ersichtlich ist, daß die Abbildung der Objektebene 7 auf die Bildebene 42 vergrößernd ist.
  • In dem in 2a dargestellten ersten Betriebsmodus ist die Projektionslinse 43 im Vergleich zu dem ersten Betriebsmodus schwächer erregt, so daß die nach der Zwischenbildebene 51 auseinander laufenden Winkelstrahlen 47 nach Durchsetzen der Transferlinse 43 im wesentlichen parallel zur optischen Achse 39 verlaufen, während der Feldstrahl 49 die optische Achse 39 in der Bildebene 42 schneidet. Dies bedeutet, daß zwei die Objektebene 7 mit unterschiedlichen Winkeln zur optischen Achse 39 verlassende Winkelstrahlen 47 die Bildebene 42 bzw. den ortsauflösenden Detektor an unterschiedlichen Orten treffen. Damit entsteht auf dem Detektor 15 eine Abbildung der Winkelverteilung der aus der Objektebene 7 austretenden Sekundärelektronen.
  • Daß in diesem Betriebsmodus die Beugungsebene 45 im wesentlichen scharf auf die Bildebene 42 abgebildet ist, ist daran ersichtlich, daß der Strahl (Feldstrahl 49), der die Beugungsebene 45 ausgehend von der optischen Achse 39 und unter einem Winkel zu dieser verläßt, in der Bildebene 42 die optische Achse 39 wieder schneidet. Zudem treffen die Strahlen (Winkelstrahl 47), die die Beugungsebene 45 mit Abstand von der optischen Achse 39 und parallel zu dieser verlassen, auch mit Abstand zur optischen Achse 39 in der Bildebene 42 auf.
  • Wenn bei dem Elektronenmikroskop 1 die von dem Detektor 15 detektierte Sekundärelektronenintensität nicht ortsaufgelöst ausgewertet wird sondern lediglich die von dem Detektor 15 insgesamt, d.h. integral, detektierte Elektronenintensität für die Auswertung verwendet wird, so entspricht eine solche Betriebsweise der eines herkömmlichen Rasterelektronenmikroskops bzw. SEM.
  • Die Steuerung 37 wird dann die integral registrierte Elektronenintensität in einer Abbildung einem Ort zuordnen, der dem Ort des Fokuspunkts 35 in der Objektebene 7 entspricht.
  • Die durch den Einsatz des ortsauflösenden Detektors 15 gewonnene zusätzliche Information ist hilfreich in der Interpretation der Struktur des untersuchten Objekts 3. In den beiden Betriebsmoden gemäß 1a und 1b kann wahlweise die Winkelverteilung bzw. die Ortsverteilung der aus der Objektebene 7 austretenden Sekundärelektronen untersucht werden.
  • Der Sekundärstrahlengang 19 umfasst ergänzend noch einen Strahlablenker 44, welcher in der Ausführungsform zwischen der Strahlweiche 21 und der Projektionslinse 43 angeordnet ist. Der Strahlablenker 44 wird durch die Steuerung 37 angesteuert, um Einflüsse, die durch das Scannen des Primärelektronenstrahls mittels des Ablenkers 27 auch auf den Sekundärelektronenstrahl 13 ausgeübt werden, derart zu kompensieren, daß auf dem Detektor 15 ein von der Auslenkung des Primärstrahls unabhängiges ruhiges Bild der Objektebene entsteht.
  • Hierbei ist es auch möglich, anstatt des in den 1a und 1b gezeigten einen Ablenkers 44 einen Doppelablenker vorzusehen, also zwei mit Abstand in Strahlrichtung voneinander angeordnete Ablenker, um das Bild auf dem ortsauflösenden Detektor unabhängig von der Auslenkung des Primärelektronenstrahls nur an einer gleichen Stelle entstehen zu lassen.
  • 3 zeigt einen Teil des Objekts 3, welches eine strukturierte Oberfläche mit Flanken 51 und einem Plateau 53 aufweist.
  • Es sind in 3 drei Situationen dargestellt, in denen der Primärelektronenstrahl 11 einmal so auf das Objekt 3 gerichtet ist, daß der Fokus 35 auf den Plateau 53 gebildet ist, und dann zwei weitere Situationen in denen der Fokus 35 einmal auf der linken Flanke 51 und einmal auf der rechten Flanke 51 gebildet ist. Pfeile 55 repräsentieren in 3 durch den Primärelektronenstrahl 11 induzierte Sekundärelektronen.
  • Trifft der Primärelektronenstrahl 11 auf eine horizontal ausgerichtete Oberfläche, wie das Plateau 53, so ist eine Winkelverteilung der aus dem Objekt 3 austretenden Sekundärelektronen 55 symmetrisch zur optischen Achse 39.
  • Die Sekundärelektronen treffen dann auf einen Bereich des ortsauflösenden Detektors 15, der in 4 mit 59 bezeichnet ist. In 4 ist eine strahlungsempfindliche Fläche bzw. die Bildebene 42 des ortsauflösenden Detektors 15 schematisch dargestellt. Der Detektor 15 umfasst in der Bildebene 42 eine Vielzahl von strahlungsempfindlichen Elementen bzw. Pixeln 61, welche als ein zweidimensionales Gitter in der Ebene 42 angeordnet sind. Der Detektor integriert jeweils Elektronenintensitäten, die auf ein solches Pixel 61 treffen. Die von einem jeden Pixel 61 in einem Zeitraum erfaßten und integrierten Intensitäten können von der Steuerung 37 ausgelesen werden. Die optische Achse 39 schneidet den Detektor 15 bzw. dessen Feld aus Pixeln 61 mittig, so daß der Bereich 59, auf den die aus einer horizontalen Fläche 53 austretenden Sekundärelektronen den Detektor 15 treffen, ebenfalls bezüglich der Achse 39 zentriert ist.
  • Die Sekundärelektronen 55, die an der linden Flanke 51 der 3 emittiert werden, weisen eine Winkelverteilung auf, deren Maximum links neben der optischen Achse 39 gelagert ist. Diese Sekundärelektronen werden durch die Sekundärelektronenoptik 19 derart zu dem Detektor 15 geführt, daß sie rechts neben der optischen Achse 39 auf diesen treffen und eine Hauptintensität dieser Sekundärelektronen in einem in 4 gezeigten Bereich 63 auf die Bildebene 42 trifft. Sekundärelektronen 45, die von der rechten Flanke 51 der 3 ausgehen, treffen links neben der optischen Achse 39 auf dem Detektor 15 auf.
  • Aus 4 ist ersichtlich, daß die Auswertung der Ortsinformation des Detektors 15 in dem ersten Betriebsmodus gemäß 1a und 2a wertvolle Informationen zur Winkelverteilung der von dem Objekt 3 ausgehenden Sekundärelektronen liefert. So kann beispielsweise aus der Ortsabhängigkeit der Sekundärelektronenintensitäten in der Bildebene 42 auf eine Oberflächentopographie des Objekts, wie geneigte Flächen und dergleichen geschlossen werden.
  • Da zu einem jeden Objektpunkt nicht, wie beim herkömmlichen SEM lediglich eine integrale Sekundärelektronenintensität durch die Steuerung 37 zu verarbeiten ist sondern die Vielzahl von Pixeln 61 des Detektors 15 für jeden Ort der von dem Primärelektronenstrahl 11 abgetasteten Objektebene 7 auszulesen ist, bedeutetet dies auch einen erhöhten Datenverarbeitungsaufwand.
  • Hier können Vereinfachungen dadurch geschaffen werden, daß die Pixel 61 des Detektors 15 spaltenweise integral ausgelesen werden und mehrere Spalten 65 zu Gruppen I, II, III (siehe 4) zusammengefaßt werden. Die integralen Sekundärelektronenintensitäten der Spalten 65 in einer Gruppe werden zu einem Gesamtsignal addiert. Damit muss die Steuerung 37 lediglich drei Elektronenintensitäten verarbeiten, um zwischen horizontalen Flächen und schrägen Flanken unterscheiden zu können. Das integrale Signal I weißt dann einen hohen Wert auf, wenn der Primärelektronenstrahl 11 auf eine horizontale Fläche bzw. ein Plateau 53 gerichtet ist, und eine Differenz zwischen den integralen Intensitäten II und III weist dann einen großen Betrag auf, wenn der Primärelektronenstrahl 11 auf eine Flanke 51 trifft, wobei das Vorzeichen dieser Differenz die Flankenorientierung angibt.
  • Ferner ist es möglich, beispielsweise die Pixel 61, welche in 4 innerhalb der Kreislinie 67 liegen, zu einer Gruppe zusammenzufassen, deren registrierte Intensitäten addiert werden. Dahinter steht die Überlegung, daß bei horizontalen Flächen eine genauere Winkelauflösung der Sekundärelektronen nicht notwendig ist und die durch die Addition reduzierte Datenmenge zur Charakterisierung der Struktur des Objekts ausreichend ist.
  • Durch Auswahl von derartigen Bereichen 67, welche auch eine Ringgestalt um die optische Achse 39 aufweisen können, ist es ferner möglich, die Funktion einer Aparturblende bereitzustellen (virtuelle Blende).
  • Trifft der Primärelektronenstrahl 11 auf einen kristallinen Bereich des Objekts 3, so ist auch bekannt, daß die Sekundärelektronen eine durch die Kristallstruktur bestimmte Winkelverteilung aufweisen. Es gibt dann für das kristalline Material charakteristische Winkelwerte, an denen hohe Sekundärelektronenintensitäten auftreten. Diese hohen Intensitäten an bestimmten Winkeln werden auch Bragg-Peaks genannt.
  • Dies ist in 5 schematisch dargestellt. Darin bezeichnen gefüllte Kreise 71 die Orte derartiger Bragg-Peaks in der Bildebene 42. Um die Intensitäten dieser Peaks zu registrieren, werden nicht sämtliche Pixel 61 des Detektors 15 von der Steuerung 37 ausgelesen. Es werden lediglich die Pixel 61 ausgelesen, die innerhalb von Bereichen 73 liegen, die die Orte der Peaks 71 umgeben. Auch diese führt zu einer Reduzierung der Datenmenge.
  • 6 erläutert einen Mechanismus der Erzeugung von Sekundärelektronen. Primärelektronen eines auf die Oberfläche 5 des Objekts 3 treffenden Primärelektronenstrahls 11 lösen durch inelastischen Stoß unmittelbar an der Objektoberfläche 5 ein Sekundärelektron (SE1) aus, welches von dem Auftreffpunkt bzw. Fokus 35 des Primärelektronenstrahls 11 ausgeht. Weitere Primärelektronen PE dringen in das Objekt 3 ein, führen dort innerhalb einer sogenannten Streubirne 75 mehrere elastische Stöße aus und verlassen das Objekt 3 mit Abstand von dem Fokus 35 als Rückstreuelektronen BSE, wobei durch Streuung weitere Sekundärelektronen SE2 aus dem Objekt 3 herausgerissen werden, die dieses ebenfalls mit Abstand von dem Fokus 35 verlassen. Die innerhalb der Streubirne 75 auftretenden Streuprozesse und Mechanismen sind für verschiedene Materialien verschieden und unter anderem abhängig von einer Zusammensetzung und Struktur des Materials. Dies bedeutet, daß durch Auswerten der Abstände, mit denen Sekundärelektronen die Objektoberfläche 5 von dem Fokus 35 verlassen, Rückschlüsse auf die Struktur des untersuchten Materials möglich sind.
  • Es ist hieraus auch ersichtlich, daß ein mit Abstand von dem Fokus 35 aus der Objektoberfläche 5 austretendes Elektron Information über das Objekt sowohl aus der Nähe des Fokus 35 als auch des mit Abstand von dem Fokus 35 angeordneten Austrittspunkts trägt. Bei einem herkömmlichen SEM ist zwischen einem Elektron, welches an dem Fokus 35 austritt und einem Elektron, welches mit Abstand von diesem Fokus 35 austritt, nicht zu unterscheiden. Dies führt zu einer Auflösungsverschlechterung. Mit dem Elektronenmikroskop 1a kann hier jedoch unterschieden werden, und die Auflösung kann dadurch verbessert werden, daß lediglich Elektronen, welche innerhalb eines vorbestimmten maximalen Radius um den Fokus 35 von der Objektoberfläche 5 ausgehen, in die Auswertung einbezogen werden.
  • Nachfolgend werden Varianten der in den 1 bis 6 erläuterten Ausführungsformen dargestellt. Hierzu sind Komponenten, die hinsichtlich ihres Aufbaus Komponenten der 1 bis 6 entsprechen, mit den gleichen Bezugsziffern wie in den 1 bis 6 bezeichnet, zu ihrer Unterscheidung jedoch mit einem zusätzlichen Buchstaben versehen.
  • Ein in 7 schematisch dargestelltes Elektronenmikroskop 1a ist hinsichtlich seines Aufbaues und seiner Funktion ähnlich dem in 1 gezeigten Elektronenmikroskop. Im Unterschied hierzu weißt das Elektronenmikroskop 1a gemäß 7 jedoch einen Energieselektor 81 auf, der in einer Sekundärelektronenoptik 19a des Mikroskops 1a angeordnet ist. Lediglich Sekundärelektronen aus einem ausgewählten Energiebereich können den Energieselektor 81 passieren und auf den ortsauflösenden Detektor 15 treffen. Der Energieselektor 81 ist derart gestaltet, daß er abbildungserhaltend ist, d.h. in einem Sekundärelektronenstrahl 13a enthaltene Ortinformation nicht zerstört.
  • Der in dem Mikroskop 1a eingesetzte Energieselektor 81 ist ein Energieselektor vom sogenannten Ω-Typ wie er beispielsweise aus US 4,740,704 bekannt ist, deren Offenbarung voll umfänglich durch Inbezugnahme in die vorliegende Anmeldung aufgenommen ist.
  • Der Energieselektor umfasst vier Feldbereiche 83, 84, 85 und 86, deren Umrisse in 7 schematisch dargestellt sind und welche der Sekundärelektronenstrahl 13a der Reihe nach durchläuft. Der erste Feldbereich 83 lenkt den Sekundärelektronenstrahl 13a um 90° nach rechts ab, daraufhin tritt er in den Feldbereich 84 ein, welcher ihn um 90° nach links ablenkt, worauf er in den Feldbereich 85 eintritt, der ihn um weitere 90° nach links ablenkt, worauf der Sekundärelektronenstrahl 13a schließlich in den Feldbereich 86a eintritt, der ihn wiederum um 90° nach rechts ablenkt. Die in den Feldbereichen 83 bis 86 jeweils durch ein Magnetpolpaar bereitgestellten Magnetfelder sind hinsichtlich ihrer Stärke und räumlichen Ausdehnung sowie deren relativer Anordnung zueinander so ausgewählt, daß der Sekundärelektronenstrahl den Energieselektor 81 im wesentlichen geradlinig, d.h. im wesentlichen entlang der optischen Achse 39a der Objektivanordnung 29a durchsetzt.
  • Der Feldbereich 83 des Energieselekors 81 stellt neben dem ersten Ablenkfeld für den Sekundärelektronenstrahl 13a in dem Energieselektor 81 ebenfalls ein Magnetfeld bereit, um den Primärelektronenstrahl 13a von dem Sekundärelektronenstrahl 11a zu separieren. Somit wirkt der Feldbereich 83 des Energiefilters 81 ebenfalls als Strahlweiche 21a. Der Primärelektronenstrahl 11a wird durch eine Strahlquelle bereitgestellt, welche eine Kathode 21a und eine gegenüber der Kathode 21a über eine einstellbare Spannungsquelle 20 vorgespannte Anode 22 umfasst.
  • Eine im Strahlengang des Sekundärelektronenstrahls 13a vor dem Detektor 15a vorgesehene Projektionslinse 23a ist von einer Steuerung 37a ansteuerbar, und zwar dahingehend, um das Elektronenmikroskop 1a von einem ersten Betriebsmodus, in dem der Detektor 15a eine Winkelverteilung der von einer Objektebene 7a ausgehenden Sekundärelektronen aufnimmt, in einen zweiten Betriebsmodus umzuschalten, in dem der Detektor 15a eine Ortsabhängigkeit der von der Objektebene 7a ausgehenden Sekundärelektronen erfaßt, wie dies bereits im Zusammenhang mit den 1 bis 6 erläutert wurde.
  • Wie vorangehend bereits geschildert, sind in der vorliegenden Anmeldung sämtliche durch den Primärelektronenstrahl hervorgerufene Elektronen, welche vom Objekt zurück zum Objektiv verlaufen, als Sekundärelektronen bezeichnet. Somit sind alle diese Arten von Elektronen im Rahmen der beschriebenen Anwendung enthalten, obwohl in 6 "Spiegelelektronen" nicht beschrieben sind. Allerdings gibt es auch für Messungen mit derartigen Spiegelelektronen eine bevorzugte Anwendung, nämlich die Vermessung von elektrischen Feldern über einer Objektoberfläche. Hier gibt die ortsauflösende Beobachtung der Sekundärelektronen (Spiegelelektronen) einen direkten Hinweis auf Stärke und Richtung von elektrischen Feldern über der Objektoberfläche.
  • Der in der Ausführungsform gemäß 7 beschriebene Energiefilter ist vom Ω-Typ. Selbstverständlich ist es auch möglich, hier andere Arten von Energiefiltern einzusetzen, beispielsweise eine solche, welche herkömmlicherweise als Energiefilter vom α-Typ bezeichnet wird.
  • Als eine Variante der vorangehend beschriebenen Ausführungsformen ist es denkbar, die Elektronenquelle bzw. den Primärelektronenstrahl durch eine Quelle bzw. einen Strahl einer anderen Energieart zu ersetzten, welche ebenfalls im wesentlichen in einem Punkt in der Objektebene fokussierbar ist. Beispiele hierfür sind ein Photonenstrahl oder Ionenstrahl.

Claims (14)

  1. Elektronenmikroskopiesystem zum elektronenmikroskopischen Gewinnen von Strukturinformation eines in einer Objektebene (7) anordenbaren Objekts (3), umfassend: eine Elektronenquelle (21) zur Erzeugung eines Primärelektronenstrahls (11), eine Primärelektronenoptik (17) mit einer Objektivlinse (29) zum Fokussieren des Primärelektronenstrahls in im wesentlichen einem Fokuspunkt (35) in der Objektebene (7), einen Elektronendetektor (15) zum Erfassen einer Elektronenintensität, und eine die Objektivlinse (29) umfassende Sekundärelektronenoptik (19) zum Übertragen von aus einem Bereich um den Fokuspunkt ausgehenden Sekundärelektronen als Sekundärelektronenstrahl (13) auf den Elektronendetektor (15), dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronendetektor (15) ein zweidimensional ortsauflösender Detektor ist.
  2. Elektronenmikroskopiesystem nach Anspruch 1, ferner umfassend eine in der Primärelektronenoptik (17) zwischen der Elektronenquelle (21) und der Objektivlinse (29) und in der Sekundärelektronenoptik (15) zwischen der Objektivlinse (29) und dem Elektronendetektor (15) vorgesehene Strahlweiche (21), um einen Strahlengang des Sekundärelektronenstrahls (13) von einem Strahlengang des Primärelektronenstrahls (11) zu separieren.
  3. Elektronenmikroskopiesystem nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Sekundärelektronenoptik (19a) ferner einen im Strahlengang des Sekundärelektronenstrahls (13a) zwischen der Objektivlinse (29a) und dem Elektronendetektor (15a) angeordneten Energiefilter aufweist.
  4. Elektronenmikroskopiesystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Sekundärelektronenoptik (19) derart ausgebildet ist, daß die Objektebene (7) mittels des Sekundärelektronenstrahls (13) im wesentlichen scharf auf den Elektronendetektor (15) abgebildet ist.
  5. Elektronenmikroskopiesystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Sekundärelektronenoptik (19) derart ausgebildet ist, daß eine in der Sekundärelektronenoptik (19) zu der Objektebene (7) konjugierte Beugungsebene (45) mittels des Sekundärelektronenstrahls (13) im wesentlichen scharf auf den Elektronendetektor (15) abgebildet ist.
  6. Elektronenmikroskopiesystem nach Anspruch 4 und 5, wobei die Sekundärelektronenoptik (19) umschaltbar ist, um wahlweise die Objektebene (7) oder die Beugungsebene (45) im wesentlichen scharf auf den Elektronendetektor (15) abzubilden.
  7. Elektronenmikroskopiesystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Sekundärelektronenoptik (13) neben der Objektivlinse (29) wenigstens eine weitere Abbildungslinse (43) aufweist.
  8. Elektronenmikroskopiesystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Primärelektronenoptik (17) eine Auslenkeinrichtung (27) umfaßt, um den Primärelektronenstrahl (11) relativ zu der Objektivlinse (29) auszu lenken, so daß der Fokuspunkt (35) in der Objektebene (7) an einstellbare Orte verlagerbar ist.
  9. Elektronenmikroskopiesystem nach Anspruch 8, ferner umfassend eine Steuerung (37) zur Ansteuerung der Auslenkeinrichtung (27) und zum Auslesen des Elektronendetektors (15) und zum Gewinnen der Strukturinformation als in Abhängigkeit von eingestellten Auslenkungen erfaßten Elektronenintensitäten.
  10. Verfahren zum elektronenmikroskopischen Gewinnen von Strukturinformation eines Objekts (3), umfassend: Anordnen des Objekts (3) in einer Objektebene (7) einer Objektivlinse (29) eines Elektronenmikroskopiesystems (1), Richten eines fokussierten Primärelektronenstrahls (11) durch die Objektivlinse (29) auf das Objekt (3), zweidimensional ortsabhängiges Detektieren von Sekundärelektronen, welche von dem Objekt (3) ausgehen, wobei die Sekundärelektronen nach Durchsetzen der Objektivlinse (29) detektiert werden.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Objektebene (7) auf einen Detektor (15) abgebildet wird, um eine Ortsabhängigkeit von Sekundärelektronen zu beobachten, die in einer Umgebung eines Fokus (35) des Primärelektronenstrahls (11) aus dem Objekt (3) austreten.
  12. Verfahren nach Anspruch 10, wobei eine in einem Strahlengang der Sekundärelektronen zu der Objektebene (7) konjugierte Beugungsebene (45) auf den Detektor (15) abgebildet wird, um eine Winkelabhängigkeit von Sekundärelektronen zu beobachten, die in einer Umgebung eines Fokus (35) des Primärelektronenstrahls aus dem Objekt austreten.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei das Detektieren mit einem ortsauflösenden Detektor (15) mit einer Mehrzahl von elektronenempfindlichen Elementen (61) erfolgt und lediglich eine vorbestimmte Teilmenge (59, 63; I, II, III) der elektronenempfindlichen Elemente (61) hinsichtlich einer von diesen Elementen (61) detektierten Elektronenintensitäten ausgelesen wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die von den Elementen (61) der Teilmenge (59, 63; I, II, III) detektierten Elektronenintensitäten zu einer Gesamtintensität addiert werden.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141791B2 (en) * 2004-09-07 2006-11-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and method for E-beam dark field imaging
EP2238606B1 (de) * 2007-12-17 2011-08-24 Carl Zeiss NTS GmbH Rasterabtaststrahlen geladener teilchen
JP5210666B2 (ja) * 2008-03-05 2013-06-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
WO2010148423A1 (en) * 2009-06-22 2010-12-29 The University Of Western Australia An imaging detector for a scanning charged particle microscope
EP2556527B1 (de) * 2010-04-09 2017-03-22 Carl Zeiss Microscopy GmbH System zur erkennung von geladenen partikeln und inspektionssystem mit mehreren teilstrahlen
JP5948083B2 (ja) * 2012-02-28 2016-07-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
JP5622779B2 (ja) * 2012-03-26 2014-11-12 株式会社東芝 試料分析装置および試料分析方法
JP6002470B2 (ja) 2012-06-28 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
WO2016129026A1 (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 株式会社日立製作所 ミラーイオン顕微鏡およびイオンビーム制御方法
EP3580773B1 (de) * 2017-02-07 2023-05-31 ASML Netherlands B.V. Vorrichtung zur detektion geladener teilchen
JP6966319B2 (ja) * 2017-12-22 2021-11-17 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチビーム画像取得装置及びマルチビーム画像取得方法
JP7304461B2 (ja) 2018-04-13 2023-07-06 株式会社ホロン 電子検出装置
KR102498662B1 (ko) 2018-04-20 2023-02-10 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 광범위 활성 영역 고속 검출기를 위한 픽셀 형상 및 섹션 형상 선택
WO2022023232A1 (en) * 2020-07-29 2022-02-03 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for signal electron detection in an inspection apparatus
WO2024017717A1 (en) * 2022-07-21 2024-01-25 Asml Netherlands B.V. Enhanced edge detection using detector incidence locations

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19647975A1 (de) * 1995-11-23 1997-05-28 Focus Gmbh Reflexionselektronenmikroskop
JP2000286310A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法および検査装置
US6184526B1 (en) * 1997-01-08 2001-02-06 Nikon Corporation Apparatus and method for inspecting predetermined region on surface of specimen using electron beam
US6310341B1 (en) * 1998-02-23 2001-10-30 Hitachi, Ltd. Projecting type charged particle microscope and projecting type substrate inspection system

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3532699A1 (de) * 1985-09-13 1987-03-26 Zeiss Carl Fa Elektronenenergiefilter vom omega-typ
DE3602366A1 (de) 1986-01-27 1987-07-30 Siemens Ag Verfahren und anordnung zum nachweis der auf einer probe von einem primaeren korpuskularstrahl ausgeloesten sekundaerkorpuskeln
GB8607222D0 (en) * 1986-03-24 1986-04-30 Welding Inst Charged particle collection
US4933552A (en) 1988-10-06 1990-06-12 International Business Machines Corporation Inspection system utilizing retarding field back scattered electron collection
DE3904032A1 (de) * 1989-02-10 1990-08-16 Max Planck Gesellschaft Elektronenmikroskop zur untersuchung von festkoerperoberflaechen
JPH03229182A (ja) * 1990-02-02 1991-10-11 Hitachi Ltd 荷電粒子線を用いた磁区観察装置
US5097127A (en) 1990-02-23 1992-03-17 Ibm Corporation Multiple detector system for specimen inspection using high energy backscatter electrons
US5644132A (en) * 1994-06-20 1997-07-01 Opan Technologies Ltd. System for high resolution imaging and measurement of topographic and material features on a specimen
US5659172A (en) 1995-06-21 1997-08-19 Opal Technologies Ltd. Reliable defect detection using multiple perspective scanning electron microscope images
EP1025468A4 (de) * 1997-10-27 2003-07-16 Cady Darren J Verriegelungsvorrichtung fuer werkzeuge und ausruestung
EP0917177A1 (de) * 1997-11-17 1999-05-19 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Korpuskularstrahlgerät
JP3356270B2 (ja) * 1997-11-27 2002-12-16 株式会社日立製作所 走査電子顕微鏡
DE19828476A1 (de) 1998-06-26 1999-12-30 Leo Elektronenmikroskopie Gmbh Teilchenstrahlgerät
US6627886B1 (en) * 1999-05-14 2003-09-30 Applied Materials, Inc. Secondary electron spectroscopy method and system
US20020035521A1 (en) * 2000-04-11 2002-03-21 Powers Raymond Vincent Appointment scheduling and method for secure to access to car keys for a loaner car
TWI263336B (en) * 2000-06-12 2006-10-01 Semiconductor Energy Lab Thin film transistors and semiconductor device
EP1296351A4 (de) * 2000-06-27 2009-09-23 Ebara Corp Untersuchungsvorrichtung für geladene teilchenstrahlen und verfahren zur herstellung eines bauelements mit dieser untersuchungsvorrichtung
TW579536B (en) 2001-07-02 2004-03-11 Zeiss Carl Semiconductor Mfg Examining system for the particle-optical imaging of an object, deflector for charged particles as well as method for the operation of the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19647975A1 (de) * 1995-11-23 1997-05-28 Focus Gmbh Reflexionselektronenmikroskop
US6184526B1 (en) * 1997-01-08 2001-02-06 Nikon Corporation Apparatus and method for inspecting predetermined region on surface of specimen using electron beam
US6310341B1 (en) * 1998-02-23 2001-10-30 Hitachi, Ltd. Projecting type charged particle microscope and projecting type substrate inspection system
JP2000286310A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法および検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20040075054A1 (en) 2004-04-22
DE10236738B9 (de) 2010-07-15
US7105814B2 (en) 2006-09-12
JP2004134387A (ja) 2004-04-30
DE60325305D1 (de) 2009-01-29
EP1389795B1 (de) 2008-12-17
JP4557519B2 (ja) 2010-10-06
DE10236738B4 (de) 2008-12-04
EP1389795A2 (de) 2004-02-18
EP1389795A3 (de) 2004-04-07

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