DE10222960A1 - Making electronic component comprising semiconductor elements with device for sensing or emitting - Google Patents

Making electronic component comprising semiconductor elements with device for sensing or emitting

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DE10222960A1
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Abstract

A die (5) is prepared on a wafer. A structured support (9) is formed. Its structure (11) is functional in conjunction with the device acting as a sensor or emitter (i.e. of radiation). Wafer and support are joined, with the active sensor- or emitter side of the die facing the support. The die is separated. An Independent claim is included for the corresponding electronic component.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen, sowie ein gehäustes elektronisches Bauelement. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung gehäuster elektronischer Bauelemente im Waferverband mit einer strukturierten Auflage, sowie ein gehäustes elektronisches Bauelement mit einer strukturierten Auflage. The invention relates to a method for producing electronic components, as well as a housed electronic component. In particular, the Invention a method for manufacturing housed electronic components in the wafer association with a structured edition, as well as a housed electronic Component with a structured support.

Für die Herstellung von integrierten elektronischen Bauelementen werden heute unter anderem verschiedene Wafer- Level-Packaging-Verfahren angewendet. Unter anderem wird dieses Verfahren auch zur Herstellung opto-elektronischer Bauelemente verwendet. Dazu werden die Bauelemente mit lichtdurchlässigen Abdeckungen versehen, welche die lichtempfindlichen Bauelemente vor Umgebungseinflüssen, wie beispielsweise Feuchtigkeit oder etwa vor mechanischen Beschädigungen schützen. For the production of integrated electronic Components are today, among other things, various wafer Level packaging process applied. Among other things, will this process also used to manufacture opto-electronic Components used. For this, the components with provided translucent covers which the light-sensitive components from environmental influences, such as for example moisture or about mechanical Protect damage.

Jedoch werden dabei bisher mechanische und optische Funktionen unabhängig von der eigentlichen Gehäusung des Halbleiters bei einer späteren Montage realisiert. So werden beispielsweise Optiken, wie Kunststoff-Objektive oder Glasfasern nach Herstellung des gehäusten optischen Chips mit diesem verbunden. Zwangsläufig führt dies jedoch zu großen Fertigungstoleranzen im Vergleich mit der sonst bei der Herstellung integrierter Schaltkreise hohen erreichbaren Genauigkeit. Zudem müssen die fertig gehäusten Bauelemente nach dem Dicen, also dem Abtrennen der Chips vom Wafer neu einjustiert und ausgerichtet werden, bevor die optischen Elemente aufgesetzt werden, was zu zusätzlichen Fertigungsschritten führt und entsprechend die Produktion verlangsamt und verteuert. However, mechanical and optical Functions regardless of the actual housing of the Semiconductor realized in a later assembly. So be for example optics, such as plastic lenses or Glass fibers after production of the packaged optical chip with connected to this. Inevitably, however, this leads to big ones Manufacturing tolerances in comparison with that at the Manufacture of integrated circuits high achievable Accuracy. In addition, the finished housed components after dicing, i.e. after the chips have been separated from the wafer be adjusted and aligned before the optical Elements are put on, resulting in additional Leading manufacturing steps and accordingly the production slows down and increases the price.

Die Erfindung hat es sich daher zur Aufgabe gemacht, diese Nachteile bei der Herstellung und dem Aufbau elektronischer Bauelemente, wie insbesondere opto-elektronische Bauteile zu vermeiden oder zumindest zu mildern. The invention has therefore set itself the task of this Disadvantages in the manufacture and construction of electronic Components, such as opto-electronic components in particular avoid or at least mitigate.

Diese Aufgabe wird bereits in überraschend einfacher Weise durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1, sowie ein elektronisches Bauelement gemäß Anspruch 30 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche. This task is already surprisingly simple by a method according to claim 1, and a Electronic component according to claim 30 solved. Advantageous further developments are the subject of the respective Dependent claims.

Dementsprechend umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements, welches wenigstens ein Halbleiterelement umfasst, das auf zumindest einer Seite zumindest eine sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung aufweist, die Schritte:

  • - Bereitstellen zumindest eines Dies auf einem Wafer,
  • - Herstellen zumindest einer strukturierten Auflage, welche zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Struktur aufweist,
  • - Zusammenfügen des Wafers mit der zumindest einen Auflage, so daß die Seite des Dies, welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung aufweist, der Auflage zugewandt ist, und
  • - Abtrennen des Dies.
Accordingly, the method according to the invention for producing an electronic component which comprises at least one semiconductor element which has at least one sensor-active and / or emitting device on at least one side comprises the steps:
  • Providing at least one die on a wafer,
  • Producing at least one structured support which has at least one structure which is functional for the sensor-active and / or emitting device,
  • - Joining the wafer with the at least one support so that the side of the die, which has the sensor-active and / or emitting device, faces the support, and
  • - severing the this.

Unter einem elektronischen Bauelement wird in diesem Zusammenhang ein Bauelement verstanden, welches elektrische Signale in andere Signale, und/oder andere Signale in elektrische Signale wandeln kann. Insbesondere sind hierunter opto-elektronische Bauelemente zu verstehen, welche optische in elektrische Signale und umgekehrt wandeln können. Ebenso fallen unter den Begriff eines elektronischen Bauelements jedoch auch andere sensorische und/oder emittierende Elemente, die beispielsweise physikalische Meßgrößen wie Schall oder Druck oder chemische Meßgrößen wie beispielsweise Konzentrationen, in elektrische Signale oder zurück wandeln können. Under an electronic component is in this Context understood a component that electrical Signals into other signals, and / or other signals into can convert electrical signals. In particular are among them opto-electronic components to understand which optical can convert into electrical signals and vice versa. As well fall under the concept of an electronic component however also other sensory and / or emitting Elements that, for example, physical measurands such as Sound or pressure or chemical measured variables such as, for example Concentrations, convert to electrical signals or back can.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Bauelemente mit der mit für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionellen Strukturen versehenen Auflage bereits im Waferverbund zusammengefügt. Dies ermöglicht eine exakte Ausrichtung der Strukturen der Auflage zu der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung, wie beispielsweise einer photoelektrischen Sensorschicht. Weiterhin wird durch das erfindungsgemäße Verfahren auch das Wafer-Level-Packaging durch das Aufbringen der strukturierten Auflage zumindest teilweise mit dem Anbringen weiterer funktioneller Strukturen oder Elemente, wie beispielsweise optische Linsen für opto-elektronische Bauelemente integriert. Dies spart bei der Herstellung solcher sensorisch aktiver und/oder emittierender Bauelemente weitere Prozeßschritte. Zudem lassen sich die Abmessungen des Bauelements durch die größere Nähe der funktionellen Strukturen der Auflage zu den Sensoren oder emittierenden Strukturen auf dem Chip erheblich kleiner gestalten, was einen bedeutenden Beitrag zur Miniaturisierung von derartigen elektronischen Bauelementen liefert. In the method according to the invention, the components with the with for the sensory active and / or emitting Establishment of functional structures already assembled in the wafer network. This enables one exact alignment of the structures of the edition to the sensory active and / or emitting device, such as for example a photoelectric sensor layer. Furthermore, the method according to the invention also Wafer-level packaging by applying the structured Edition at least partially with the attachment of additional ones functional structures or elements, such as optical lenses for opto-electronic components integrated. This saves on the production of such sensory more active and / or emitting components Process steps. In addition, the dimensions of the Component due to the closer proximity of the functional Structures of the pad to the sensors or emitting Make structures on the chip much smaller, what an important contribution to the miniaturization of such supplies electronic components.

In besonders vorteilhafter Weise kann das erfindungsgemäße Verfahren auch die Herstellung einer mehrlagigen strukturierten Auflage umfassen. Diese Lagen können dabei auch verschiedene Materialien aufweisen. So können beispielsweise transparente Lagen aus Glas oder Kunststoff mit Halbleiterschichten kombiniert werden. In a particularly advantageous manner, the invention Process also the production of a multilayer structured edition include. These layers can do this also have different materials. So can for example transparent layers of glass or plastic can be combined with semiconductor layers.

Insbesondere ist vorteilhaft, wenn die einzelnen Lagen jeweils zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Struktur aufweisen. Beispielsweise können auf diese Weise mehrelementige Optiken für opto-elektronische Bauelemente zusammengesetzt werden. It is particularly advantageous if the individual layers in each case at least one for the sensorially active and / or emitting device have functional structure. For example, multi-element optics can be used in this way for opto-electronic components.

Die Strukturierung kann im mit dem Wafer zusammengefügen Zustand erfolgen. Beispielsweise können Polymer-Reflow-Linsen auf der Auflage aufgebracht werden. Die Strukturierung im zusammengefügten Zustand ist unter anderem auch dann vorteilhaft, wenn die Auflage so dünn ist, daß der Vorgang des Strukturierens, etwa durch mechanische Bearbeitung die Auflage zerstören würde. Durch das Zusammenfügen mit dem Wafer wird die Auflage unterstützt und dem Aufbau so eine erhöhte Festigkeit verliehen, was die zerstörungsfreie Bearbeitung der Auflage ermöglicht. The structuring can be combined with the wafer Condition. For example, polymer reflow lenses be applied to the pad. The structuring in among other things, the assembled state is also then advantageous if the edition is so thin that the process structuring, for example by mechanical processing Would destroy the edition. By merging with the Wafer supports the edition and the construction of such a conferred increased strength, making the non-destructive Editing of the edition enables.

Vorteilhaft ist auch ein Vorfertigen von Strukturen auf der Auflage vor dem Zusammenfügen. Die Auflage mit den vorgefertigten Strukturen läßt sich dann beispielsweise beim Zusammenfügen mit dem Wafer zu diesem exakt ausrichten. Die Vorfertigung der Strukturen und das nachfolgende Verbinden mit dem Wafer erlaubt es Materialien auf dem Halbleiter zu verwenden, welche die Vorprozesse des Strukturierens der Auflage nicht überstehen würden. Beispielsweise wird so der Einsatz biosensorischer Rezeptoren oder organischer Mikrolinsen auf dem Halbleiterelement ermöglicht. It is also advantageous to prefabricate structures on the Pad before joining. The edition with the Prefabricated structures can then be used for example Align with the wafer to align it exactly. The Prefabrication of the structures and the subsequent connection with the wafer it allows materials on the semiconductor too use which are the preliminary processes of structuring the Would not survive the edition. For example, the Use of biosensory receptors or organic Allows microlenses on the semiconductor element.

Die einzelnen Lagen der mehrlagigen strukturierten Auflage müssen nicht erst miteinander verbunden werden, bevor dieser Verbund mit dem Wafer zusammengefügt wird. Vielmehr ist es auch von Vorteil, wenn das Zusammenfügen mit der Auflage so durchgeführt wird, daß einzelne Lagen an den Wafer, beziehungsweise dem Verbund aus Wafer und den schon mit diesem zusammengefügten Lagen angefügt werden. Beispielsweise kann dann jede Lage separat auf die Strukturen des Wafers ausgerichtet werden. Auch ist auf diese Weise eine Strukturierung der auf dem Wafer befestigten Lagen oder beispielsweise ein mechanisches Ausdünnen der Lagen im Waferverbund möglich. The individual layers of the multilayered structured edition do not have to be connected before this Is joined together with the wafer. Rather it is also an advantage if the assembly with the edition like this is carried out that individual layers on the wafer, or the combination of wafers and the already be added to these merged layers. For example can then layer each layer separately on the structures of the wafer be aligned. This is also a Structuring of the layers attached to the wafer or for example, mechanical thinning of the layers in the Wafer composite possible.

Die Herstellung der Auflage kann beispielsweise mittels lithographischer Strukturierung durchgeführt werden. Dies kann durch Einsatz geeigneter Schattenmasken oder auch durch Abformung von einer lithographisch hergestellten Vorform (LIGA-Verfahren) vorgenommen werden. The production of the edition can for example by means of lithographic structuring can be performed. This can by using suitable shadow masks or by Impression of a lithographically produced preform (LIGA procedure).

Zur Erzeugung geeigneter funktioneller Strukturen der Auflage kann diese sowohl negativ als auch positiv strukturiert werden. To create suitable functional structures of the edition can be structured both negatively and positively become.

Dabei wird die negative Strukturierung bevorzugt durch Trockenätzen und/oder nasschemischem Ätzen und/oder mechanisches Schleifen, beziehungsweise Grinding und/oder mechanisches Läppen erzeugt. Positive Strukturen lassen sich unter anderem mittels Bedampfung, Aufsputtern von Material, CVD- oder PVD-Beschichtungen, Plating oder Stencil Printing und Belackung herstellen. The negative structuring is preferred by Dry etching and / or wet chemical etching and / or mechanical grinding, or grinding and / or mechanical lapping. Positive structures can be among other things by means of vapor deposition, sputtering of material, CVD or PVD coatings, plating or stencil printing and paint.

Für miniaturisierte Optiken sind unter anderem strukturierte Auflagen interessant, welche Abstandhalter für optische Elemente aufweisen. Durch die hohe erzielbare Genauigkeit beim Positionieren der Auflage und die hohe Parallelität von Waferoberfläche und Auflage welche durch das Zusammenfügen im Waferverbund erreicht wird, lassen sich auch auf Miniaturmaßstab beispielsweise bei opto-elektronischen Bauelementen Präzisionsoptiken für die sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtungen der Dies auf dem Wafer, die nach dem Abtrennen, beziehungsweise Dicen des Wafers die Halbleiterelemente der elektronischen Bauelemente bilden, aufbauen. Structured ones are among others for miniaturized optics Editions interesting, which spacers for optical Have elements. Due to the high achievable accuracy when positioning the pad and the high parallelism of Wafer surface and support which by joining in Wafer composite is reached can also be Miniature scale, for example with opto-electronic Components precision optics for the sensory active and / or emitting devices of the dies on the wafer, after the separation or dicing of the wafer Form semiconductor elements of the electronic components, build up.

Außerdem lassen sich in der Auflage Aufnahmen herstellen, die beispielsweise Fluide, etwa für Sensoranwendungen in der Fluidik oder für chemische Sensoren, optische Elemente, mikroelektronische Komponenten oder aktive oder passive elektronische Elemente aufnehmen kann. Die Aufnahmen können auch separate Sensor- oder Emitterkomponenten, beispielsweise piezoelektrische Drucksensoren oder piezoelektrische Emitter, wie etwa Ultraschallemitter passgenau aufnehmen. In addition, recordings can be made in the edition for example fluids, for example for sensor applications in the Fluidics or for chemical sensors, optical elements, microelectronic components or active or passive can record electronic elements. The recordings can also separate sensor or emitter components, for example piezoelectric pressure sensors or piezoelectric emitters, such as ultrasound emitters.

Als weitere funktionelle Strukturen kommen auch Hohlräume in Betracht. Insbesondere kann die strukturierte Auflage dabei so hergestellt werden, daß im Bauteil zumindest ein Resonatorraum definiert wird. Diese in der Auflage oder zwischen Auflage und Halbleiterelement definierten Hohlräume können dabei auch wenigstens teilweise offen sein. Cavities also come in as further functional structures Consideration. In particular, the structured support can be produced so that at least one in the component Resonator space is defined. This in the edition or cavities defined between the support and the semiconductor element can also be at least partially open.

Für viele Anwendungen sind auch mechanische Passungen als Strukturen der Auflage besonders vorteilhaft. Beispielsweise kann in der Auflage eine Passung für einen Wellenleiter erzeugt werden. Auch hier kann wieder die hohe erzielbare Genauigkeit bei der Ausrichtung der Auflage mit dem Wafer im Waferverbund vorteilhaft dazu ausgenutzt werden, um den Wellenleiterkern in präzise Ausrichtung mit einer Sensor- oder Emitterstruktur auf dem Die zu bringen. Ebenso kann eine mechanische Passung auch zur Ausrichtung anderer funktioneller Elemente, wie etwa Linsen oder weiterer Auflagen dienen. Diese können auch in späteren Fertigungsprozessen, etwa nach dem Dicen des Wafers montiert werden. Selbst bei nachträglicher Montage weiterer Elemente überträgt sich die erreichbare Präzision bei der Zusammensetzung von Auflage und Wafer im Waferverbund und die damit erreichte Genauigkeit der Ausrichtung der Passung auf die weiteren Elemente. Mechanical fits are also available for many applications Structures of the edition are particularly advantageous. For example can fit a waveguide in the edition be generated. Again, the high achievable Accuracy in aligning the pad with the wafer in the Wafer composite can be used to advantage Waveguide core in precise alignment with a sensor or emitter structure on the die. Likewise, a mechanical fit also for aligning others functional elements such as lenses or others Serve conditions. These can also be used in later Manufacturing processes, such as assembled after dicing the wafer become. Even if additional elements are retrofitted the achievable precision is transferred to the Composition of pad and wafer in the wafer network and the thus achieved accuracy of alignment of the fit the other elements.

Überdies kann die Auflage so strukturiert werden, daß sie selbst optische Komponenten wie etwa Linsen oder Gitter als funktionelle Strukturen umfaßt. Die Auflage kann vorteilhaft ferner so hergestellt werden, daß sie zumindest einen Durchgang als funktionelle Struktur aufweist. Derartige Durchgänge können insbesondere die Aufgabe erfüllen, eine Verbindung mit der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung, beziehungsweise Sensor- oder Emitterstruktur zu anderen funktionellen Strukturen oder zur Umgebung des Bauelements herzustellen. In addition, the edition can be structured so that it even optical components such as lenses or gratings includes functional structures. The pad can be advantageous also be made so that they have at least one Has passage as a functional structure. such Passages can perform the task, in particular Connection with the sensorically active and / or emitting Device, or sensor or emitter structure too other functional structures or to the environment of the Manufacture component.

Als optische Komponenten, die während des Herstellens der Auflage in diese integriert werden können, kommen unter anderem allgemein konkave und/oder konvexe Linsen, Fresnel- Linsen oder Prismenlinsen, Gitter, insbesondere Phasengitter und/oder Prismen in Betracht. Prismen können beispielsweise in Kombination mit Führungen oder Passungen für Wellenleiter kombiniert werden, um das Licht von entlang der Oberfläche des Bauelements geführten Welenleitern auf die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung umzulenken. As optical components that during the manufacture of the Edition can be integrated into this come under other generally concave and / or convex lenses, Fresnel Lenses or prism lenses, gratings, in particular phase gratings and / or prisms. For example, prisms in combination with guides or fits for waveguides be combined to get the light from along the surface of the component guided wave conductors on the sensory redirect active and / or emitting device.

Schließlich sind als funktionelle Strukturen auch Gräben, insbesondere V-Nuten für bestimmte Anwendungen geeignet. Ein Graben oder eine V-Nut erstreckt sich dabei auf der Auflage vorzugsweise in einer Richtung entlang der Oberfläche der Auflage. Solche Nuten oder Gräben können unter anderem zur Aufnahme und Fixierung von Wellenleitern verwendet werden. Beispielsweise ergibt sich so, wie oben beschrieben, eine vorteilhafte Kombination von V-Grooves als Führungen für Wellenleiter in Verbindung mit Prismen als Lichtumlenkelemente. After all, as functional structures there are also trenches, V-grooves are particularly suitable for certain applications. On Trench or a V-groove extends on the support preferably in a direction along the surface of the Edition. Such grooves or trenches can be used, among other things Recording and fixing of waveguides can be used. For example, as described above, one results advantageous combination of V-grooves as guides for Waveguide in connection with prisms as Lichtumlenkelemente.

Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich auch mit Vorteil so erweitern, daß das Zusammenfügen des Wafers mit der zumindest einen strukturierten Auflage außerdem den Schritt des Zusammenfügens mit zumindest einer weiteren, als Abstandhalter wirkenden Auflage umfaßt. Auf diese Weise lassen sich ein oder mehrere als Abstandhalter wirkende strukturierte Auflagen miteinander und/oder mit einer Auflage kombinieren, die weitere funktionelle Strukturen, wie Linsen, mechanische Passungen oder ähnliches aufweisen. The method according to the invention can also be used advantageously expand that joining the wafer with the least a structured edition also the step of Joining with at least one other than Spacer acting pad includes. In this way one or more can act as spacers structured editions with each other and / or with an edition combine that other functional structures, such as lenses, have mechanical fits or the like.

Unter anderem kann die Auflage vorteilhaft aus einem Halbleitermaterial, insbesondere Silizium oder Galliumarsenid hergestellt werden. Auch Indiumphosphid, welches sonst hermetisch abgeschlossen sein muß, kann als Auflagematerial verwendet werden, wobei die hermetische Abdichtung beispielsweise durch weitere Lagen der Auflage schon im Waferverbund erzielt werden kann. Die oben genannten Halbleitermaterialien lassen sich mit bekannten Verfahren präzise bearbeiten, um die jeweiligen funktionellen Strukturen zu erzeugen. Auch Glas, insbesondere Quarzglas und/oder Metall als Material für die Auflagen kann abhängig von dem beabsichtigten Einsatzgebiet des Bauelements mit Vorteil verwendet werden. Interessante Eigenschaften können unter anderem auch mit Glasschäumen oder Metallschäumen erzielt werden. Among other things, the edition can advantageously consist of one Semiconductor material, especially silicon or gallium arsenide getting produced. Also indium phosphide, which otherwise must be hermetically sealed, can be used as support material used, the hermetic seal for example, by further layers of the edition already in Wafer composite can be achieved. The above Semiconductor materials can be made using known methods edit precisely to the respective functional To create structures. Also glass, especially quartz glass and / or metal as the material for the pads may depend of the intended area of application of the component Advantage can be used. Interesting properties can including with glass foams or metal foams be achieved.

Allgemein können auch Low-k-Dielektrika vorteilhaft verwende t werden, beispielsweise um parasitäre Kapazitäten auf den Bauelementen zu verringern und so die Hochfrequenzeigenschaften der Bauelemente zu verbessern. Als Low-k-Materialien können unter anderem verschiedene Kunststoffe oder geschäumte Materialien, wie geschäumte Gläser verwendet werden. Dies ist insbesondere auch dann von Vorteil, wenn das Halbleiterbauelement ein Hochfrequenz- Bauteil umfaßt. In general, low-k dielectrics can also be used advantageously are, for example, to parasitic capacitances on the Reduce components and so the To improve the high-frequency properties of the components. As Low-k materials can be various, among others Plastics or foamed materials, such as foamed Glasses are used. This is especially true of Advantage if the semiconductor component is a high-frequency Component includes.

Auch Saphir als Auflagematerial besitzt beispielsweise aufgrund seiner hohen Temperaturleitfähigkeit und UV- Durchlässigkeit für einige Anwendungen hervorragende Eigenschaften. Sapphire is also used as a covering material, for example due to its high thermal conductivity and UV Permeability excellent for some applications Characteristics.

Weiterhin können auch Verbundwerkstoffe, Keramiken oder Kunststoffe oder viele andere anorganische und organische Materialien je nach Anwendungsbereich und Zweck mit Vorteil als Auflagematerial verwendet werden. Furthermore, composite materials, ceramics or Plastics or many other inorganic and organic Materials with advantage depending on the application and purpose can be used as support material.

Insbesondere können Auflage und Wafer ein gleiches Material umfassen. Dies bietet unter anderem die Möglichkeit, kostensparend den Wafer mit den Dies und die Auflage mit den gleichen Verfahren zu bearbeiten. In particular, the pad and wafer can be made of the same material include. Among other things, this offers the possibility the wafer with the dies and the support with the to process the same procedure.

Wafer und Auflage können weiterhin so hergestellt werden, daß sie an den einander zugewandten Grenzflächen aufeinander angepaßte Temperaturausdehnungskoeffizienten aufweisen. Damit lassen sich Temperaturspannungen zwischen Wafer und Auflage vermeiden, beziehungsweise verringern. Beispielsweise sind für GaAlAs-Wafer Materialien wie Kovar und D263-Glas für die Auflage geeignet. Für Si(100)-Wafer können unter anderem die Gläser AF45, AF37 oder B33 verwendet werden. The wafer and the support can furthermore be produced in such a way that they have temperature expansion coefficients matched to one another at the mutually facing interfaces. In this way, temperature tensions between the wafer and the support can be avoided or reduced. For example, materials such as Kovar and D263 glass are suitable for the support for GaAlAs wafers. Glasses AF45, AF37 or B33 can be used for Si ( 100 ) wafers.

Um Wafer und Auflage zusammenzufügen ist insbesondere das anodische Bonden des Wafers mit der Auflage geeignet. Jedoch sind auch, abhängig von den verwendeten Materialien Verklebungen, beispielsweise mit Polymeren und/oder Epoxyklebern, Verbinden mittels Legierungslöten vorher metallisierter Bereiche des Wafers und/oder der Auflage, sowie Diffusionsverschweißung oder Verbindung durch Glaslote denkbar. Umfaßt die Auflage mehr als eine Schicht, können die verschiedenen Verfahren des Zusammenfügens auch miteinander kombiniert werden. Insbesonder für Auflagen, die Glas umfassen kann auch vorteilhaft Glaslöten für das Zusammenfügen benutzt werden. In order to join the wafer and the pad, this is particularly important anodic bonding of the wafer with the support suitable. however are also dependent on the materials used Bonding, for example with polymers and / or Epoxy glue, bonding using alloy soldering beforehand metallized areas of the wafer and / or the support, as well as diffusion welding or connection by glass solders conceivable. If the edition includes more than one layer, the different methods of joining together be combined. Especially for editions made of glass can also advantageously include glass soldering for the Joining can be used.

Um das Dicen des Gesamtaufbaus aus Wafer und Auflage zu erleichtern, können beim Strukturieren der Auflage außerdem Trennstellen in die Auflage eingefügt werden. To dicen the overall structure of wafer and overlay can also help when structuring the pad Separation points are inserted in the edition.

Weiterhin kann das Verfahren auch so weitergebildet sein, daß neben den Strukturen auf der Auflage funktionelle Strukturen auf einer Seite hergestellt werden, welche der Seite des Dies, welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung aufweist, gegenüberliegt. So können beispielsweise dem Bauelement von zwei Seiten kommend Signale zugeführt werden, ohne daß sensorische Funktionen auf der Seite des Bauelements, welches die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung aufweist, beeinträchtigt werden. Furthermore, the method can also be developed such that in addition to the structures on the edition, functional structures be produced on a side which is the side of the This, which is the sensory active and / or emitting Has facility, is opposite. So can for example signals coming from two sides of the component are supplied without sensory functions on the Side of the component which is the sensorically active and / or has emitting device.

Die Erfindung sieht auch vor, ein elektronisches Bauelement mit einem hinsichtlich der oben genannten Nachteile elektronischer Bauelemente verbessertem Aufbau bereitzustellen. Dementsprechend weist ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement, welches insbesondere nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt ist und das wenigstens ein Halbleiterelement umfasst, eine sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung auf einer ersten Seite auf, wobei das Halbleiterelement auf der ersten Seite mit einer strukturierten Auflage abgedeckt ist, welche außerdem zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Struktur aufweist. The invention also provides an electronic component with a disadvantage in terms of the above electronic components improved construction provide. Accordingly, one according to the invention electronic component, which in particular according to the above described method is produced and at least comprises a semiconductor element, an active sensor and / or emitting device on a first side, the semiconductor element on the first side with a structured edition, which is also covered at least one for the sensory active and / or emitting device has a functional structure.

Die funktionellen Strukturen der Auflage können beispielsweise mittels Trockenätzen, nasschemischem Ätzen, mechanischem Schleifen, beziehungsweise Grinding, mechanischem Läppen, Bedampfen, Sputtern, CVD- oder PVD- Beschichten, Plating oder mittels Stencil Printing oder Belacken hergestellt worden sein. The functional structures of the edition can for example by means of dry etching, wet chemical etching, mechanical grinding, or grinding, mechanical lapping, vapor deposition, sputtering, CVD or PVD Coating, plating or using stencil printing or Lacquers have been produced.

Die strukturierte Auflage des elektronischen Bauelements kann dabei unter anderem als Abstandhalter dienen, um einen Abstand zwischen der sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung des Halbleiterelements und einem funktionellen Element, wie beispielsweise einer Linse für ein optoelektronisches Bauteil herzustellen. The structured support of the electronic component can serve as a spacer to one Distance between the sensorically active and / or emitting Setup of the semiconductor element and a functional Element, such as a lens for one Manufacture optoelectronic component.

Die strukturierte Auflage kann auch so ausgestaltet sein, daß sie eine Aufnahme definiert. Insbesondere können in einer solchen Aufnahme Fluide, optische Elemente, mikroelektronische Komponenten, aktive oder passive elektronische Elemente oder auch piezoelektrische Komponenten aufgenommen sein. The structured support can also be designed such that it defines a recording. In particular, in one such recording fluids, optical elements, microelectronic components, active or passive electronic elements or piezoelectric components be included.

Auch kann die strukturierte Auflage vorteilhaft eine mechanische Passung aufweisen, wodurch unter anderem eine genau definierte Position eines darin eingepaßten Elements, wie etwa eines Wellenleiters ermöglicht wird. The structured support can also advantageously be a have mechanical fit, which among other things precisely defined position of an element fitted in it, such as a waveguide.

Funktionelle Strukturen können sich für bestimmte Anwendungen erfindungsgemäßer Bauelemente jedoch nicht nur auf der Seite des Bauelements befinden, welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung aufweist. Vielmehr kann das Bauelement solche Strukturen auch auf der gegenüberliegenden Seite aufweisen. Functional structures can be used for certain applications components according to the invention not only on the side of the component, which are the sensory active and / or emitting device. Rather, it can Component such structures also on the opposite Have side.

Die Auflage auf dem Halbleiterelement kann insbesondere mehrere Lagen aufweisen, wobei diese Lagen auch aus verschiedenen Materialien zusammengesetzt sein können. Die Lagen können jeweils zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Struktur aufweisen. Es kann sich dabei besonders um jeweils unterschiedliche funktionelle Strukturen handeln, die durch die Abfolge der Schichten oder Lagen miteinander kombiniert werden. So können beispielsweise für opto-elektronische Bauelemente Lagen, die einen Durchgang aufweisen und als Abstandhalter wirken, mit Lagen, die Linsen aufweisen, kombiniert werden. Ein solches Bauelement zeichnet sich dann durch eine komplexe, mehrelementige Optik aus, welche mit hoher Genauigkeit direkt auf dem Halbleiterelement aufgesetzt ist. The support on the semiconductor element can in particular have several layers, these layers also made of different materials can be composed. The Layers can each have at least one for the sensory active and / or emitting device functional structure exhibit. It can be particularly about each different functional structures act through the sequence of layers or layers combined become. For example, for opto-electronic Components layers that have a passage and as Spacers work with layers that have lenses, be combined. Such a component then stands out through a complex, multi-element optic, which with high accuracy placed directly on the semiconductor element is.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsformen und unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Dabei verweisen gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche Teile. The invention is more preferred in the following Embodiments and with reference to the accompanying Drawings explained in more detail. The same references Reference symbols to identical or similar parts.

Es zeigen: Show it:

Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer als Durchgang strukturierten Auflage, Fig. 1 shows a cross section through an embodiment of the invention, with a structured as a through-bearing,

Fig. 2 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer als mechanische Passung für Kugellinsen strukturierten Auflage, Fig. 2 shows a cross section through an embodiment of the invention, with a structured as a mechanical fit for ball lenses edition,

Fig. 3 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer als mechanische Passung für optische Linsen strukturierten Auflage, Fig. 3 shows a cross section through an embodiment of the invention with a mechanical fit as structured for optical lenses edition,

Fig. 4 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer als mechanische Passung für einen Wellenleiter strukturierten Auflage, Fig. 4 shows a cross section through an embodiment of the invention, with a structured as a mechanical fit for a waveguide support,

Fig. 5 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer transparenten strukturierten Auflage mit Linse, Fig. 5 shows a cross section through an embodiment of the invention with a transparent structured support with lens

Fig. 6 einen Querschnitt durch eine Abwandlung der in Fig. 5 dargestellten Ausführungsform der Erfindung mit einer Prismenlinse, Fig. 6 shows a cross section through a modification shown in Fig. 5 the illustrated embodiment of the invention having a prism lens,

Fig. 7 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung mit einer mehrschichtigen strukturierten Auflage mit Linse, Fig. 7 shows a cross section through an embodiment of the invention with a multi-layer structured support with lens

Fig. 8 einen Querschnitt durch eine Abwandlung der in Fig. 7 dargestellten Ausführungsform der Erfindung mit einer Prismenlinse, Fig. 8 shows a cross section through a modification of the embodiment of the invention shown in Fig. 7 with a prism lens,

Fig. 9 eine weitere Ausführungsform mit mehrlagiger strukturierter Auflage, Fig. 9 shows a further embodiment with a multi-layer structured support,

Fig. 10 eine Ausführungsform mit funktionellen Strukturen auf gegenüberliegenden Seiten des elektronischen Bauelements, Fig. 10 shows an embodiment with functional structures on opposite sides of the electronic component,

Fig. 11 eine Ausführungsform mit Hohlräumen auf gegenüberliegenden Seiten des Halbleiterelements, und Fig. 11 shows an embodiment with cavities on opposite sides of the semiconductor element, and

Fig. 12 einen Querschnitt durch einen im Waferverbund zusammengesetzten Stapel aus Wafer und strukturierter Auflage. Fig. 12 is a cross section through a composite in the wafer composite stack of wafer and structured support.

In Fig. 1 ist ein Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines im ganzen mit 1 bezeichneten erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements dargestellt. Das elektronische Bauelement 1 umfaßt ein Halbleiterelement 3, welches auf einer ersten Seite 5, die im folgenden als Oberseite bezeichnet wird, eine sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung 7 aufweist. Bei der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 kann es sich beispielsweise um eine photoelektrische Schicht zur Wandlung elektrischer in optischer Signale oder umgekehrt handeln. Das Halbleiterelement 3 ist auf seiner Oberseite 5 mit der Unterseite 13 einer strukturierten Auflage 9 zusammengefügt. Die Verbindung von Bauelement 3 und strukturierter Auflage 9 wird mittels einer zwischen diesen Teilen befindlichen Verbindungsschicht 15 vermittelt. In Fig. 1 is a cross section through a first embodiment of the invention designated as a whole by 1 electronic component. The electronic component 1 comprises a semiconductor element 3 , which has a sensor-active and / or emitting device 7 on a first side 5, which is referred to below as the top side. The sensor-active and / or emitting device 7 can be, for example, a photoelectric layer for converting electrical into optical signals or vice versa. The semiconductor element 3 is joined on its top side 5 to the bottom side 13 of a structured support 9 . The connection of component 3 and structured support 9 is mediated by means of a connection layer 15 located between these parts.

Die strukturierte Auflage 9 weist als für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung 7 funktionelle Struktur 11 eine Durchgangsöffnung 17 auf. Diese definiert zusammen mit der auf die Auflage 9 aufgebrachten Abdeckung 19 und der Oberseite 5 des Halbleiterelements 3 einen Hohlraum 18. Bei geeigneter Wahl der Verbindungsschicht 15 kann der Hohlraum 18 hermetisch von der Umgebung abgeschottet sein, so daß beispielsweise keine Feuchtigkeit eindringen kann. Eine derartige Verbindung zwischen Bauteil 3 und Auflage 9 kann unter anderem durch anodisches Bonden erzielt werden. The structured support 9 has a through opening 17 as the structure 11 which is functional for the sensor-active and / or emitting device 7 . Together with the cover 19 applied to the support 9 and the upper side 5 of the semiconductor element 3, this defines a cavity 18 . With a suitable choice of the connection layer 15 , the cavity 18 can be hermetically sealed off from the surroundings, so that, for example, no moisture can penetrate. Such a connection between component 3 and support 9 can be achieved, inter alia, by anodic bonding.

Durch den Hohlraum 18 wird im Falle eines opto-elektronischen Bauteils erreicht, daß dessen photoelektrische Schicht 7 von einem Medium mit niedrigem Brechungsindex umgeben ist. Ebenso kann der mittels der funktionellen Struktur 11 gebildete Hohlraum 18 als Aufnahme für ein Fluid dienen, etwa um mit einer speziell angepaßten sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 in der Form einer Sensorschicht chemische Analysen der Fluidphase vornehmen zu können. In the case of an optoelectronic component, the cavity 18 ensures that its photoelectric layer 7 is surrounded by a medium with a low refractive index. Likewise, the cavity 18 formed by means of the functional structure 11 can serve as a receptacle for a fluid, for example in order to be able to carry out chemical analyzes of the fluid phase with a specially adapted sensor-active and / or emitting device 7 in the form of a sensor layer.

Ein solcher Hohlraum 18 kann auch als Resonator dienen. Beispielsweise kann es sich bei der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 auch um eine Einrichtung zur Erzeugung oder zum Nachweis von elektromagnetischen Hochfrequenzwellen, Mikrowellen oder Ultraschall handeln. Such a cavity 18 can also serve as a resonator. For example, the sensor-active and / or emitting device 7 can also be a device for generating or detecting electromagnetic high-frequency waves, microwaves or ultrasound.

Weiterhin kann ein derartiger Hohlraum auch zur Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften des verpackten Bauteils dienen. Insbesondere kann dazu der Hohlraum ein Medium mit einer Dielektrizitätskonstante gleich 1 oder nahe 1 aufweisen. Beispielsweise kann der Hohlraum dazu evakuiert oder gasgefüllt sein. Der Hohlraum kann für den gleichen Zweck auch mit einem Low-k-Material aufgefüllt werden. Eine niedrige Dielektrizitätskonstante des Hohlraummediums hilft, parasitäre Kapazitäten des Halbleiter-Bauelements zu verringern. Low-k-Materialien können auch allgemein als Abdeckmaterialien der Auflage, insbesondere im Bereich der unmittelbaren Umgebung des Halbleiter-Bauelements und/oder dessen Zuleitungen verwendet werden. Furthermore, such a cavity can also be used for improvement serve the high-frequency properties of the packaged component. In particular, the cavity can be a medium with a Dielectric constant equal to or close to 1. For example, the cavity can be evacuated or be gas-filled. The cavity can be used for the same purpose can also be filled with a low-k material. A low dielectric constant of the cavity medium helps parasitic capacitances of the semiconductor component reduce. Low-k materials can also be generally considered Cover materials of the edition, especially in the area of immediate vicinity of the semiconductor component and / or whose leads are used.

Das elektronische Bauelement 1 kann außerdem so gefertigt werden, daß die Kontakte zum Anschluß des Bauelements auf dessen Unterseite 10 gelegt sind. Dazu können Durchkontaktierungen 4 durch das Substrat des Halbleiterelements erzeugt werden. Diese können beispielsweise durch Einfügen von Durchgängen in das Substrat hergestellt sein, die anschließend mit einem leitenden Material aufgefüllt werden. Auf den Durchkontaktierungen können für den Anschluß an eine Platine Lötperlen 6 aufgebracht sein. The electronic component 1 can also be manufactured so that the contacts for connecting the component are placed on the underside 10 thereof. For this purpose, plated-through holes 4 can be produced through the substrate of the semiconductor element. These can be made, for example, by inserting passages into the substrate, which are then filled with a conductive material. Solder beads 6 can be applied to the plated-through holes for connection to a circuit board.

In Fig. 2 ist ein Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform gezeigt. Hier definiert die funktionelle Struktur 11 der strukturierten Auflage 9 eine mechanische Passung 21 für ein optisches Element. Die Struktur 11 ist dabei bevorzugt in der Form eines Grabens ausgeführt der sich entlang einer Richtung senkrecht zur Papierebene erstreckt. Die Abmessungen des Grabens sind dazu geeignet, geschüttete Kugellinsen 23 aufzunehmen, von denen eine in der Figur gezeigt ist. Die Kugellinsen können nach dem Einfüllen mit einem transparenten Klebstoff mit der strukturierten Auflage 9 fixiert werden. In Fig. 2 is a cross section through a further embodiment. Here the functional structure 11 of the structured support 9 defines a mechanical fit 21 for an optical element. The structure 11 is preferably designed in the form of a trench which extends along a direction perpendicular to the paper plane. The dimensions of the trench are suitable for accommodating poured spherical lenses 23 , one of which is shown in the figure. The ball lenses can be fixed with the structured support 9 after filling with a transparent adhesive.

Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements 1, bei welcher die strukturierte Auflage 9 eine funktionelle Struktur 11 in der Form einer mechanischen Passung 21 aufweist. Die Form der Passung 21 ist passgenau an die Form einer optischen Linse 23 angeglichen. Die Linse kann nach dem Herstellen des Bauelements mit der Auflage in die Passung 21 eingesetzt werden. Der exakte Sitz der Linse wird dabei durch die genaue Ausrichtung der bereits im Waferverbund mit dem Halbleiterelement 3 zusammengefügten strukturierten Auflage 9 gewährleistet. FIG. 3 shows a further embodiment of the component 1 according to the invention, in which the structured support 9 has a functional structure 11 in the form of a mechanical fit 21 . The shape of the fit 21 is tailored to the shape of an optical lens 23 . After the production of the component with the support, the lens can be inserted into the fit 21 . The exact fit of the lens is ensured by the precise alignment of the structured support 9 which has already been joined together with the semiconductor element 3 in the wafer assembly.

Fig. 4 zeigt eine Ausführungsform, bei welcher die Auflage 9 eine Passung 21 aufweist, welche zur Aufnahme und Positionierung eines Wellenleiters 25 dient. Nachdem der Wellenleiter 25 in die Passung 21 eingeführt worden ist, kann dieser mit einer Verklebung 29 am Bauteil 1 fixiert werden. FIG. 4 shows an embodiment in which the support 9 has a fit 21 which serves to receive and position a waveguide 25 . After the waveguide 25 has been inserted into the fit 21 , it can be fixed to the component 1 with an adhesive 29 .

Durch die erfindungsgemäße Herstellung läßt sich die Auflage 9 und damit verbunden die Passung 21 so genau über dem Halbleiterelement 3 positionieren, daß die Sensor- oder Photoemitterschicht 7 entsprechend klein gehalten werden kann, da der lichtführende Wellenleiterkern 27 durch die Passung 21 entsprechend genau zu der Sensor- oder Photoemitterschicht 7 ausgerichtet wird. Auf diese Weise lassen sich dementsprechend auch die Abmessungen des Bauelements reduzieren oder auch mehrere Wellenleiter mit geringem Platzbedarf an ein optoelektronisches Bauelement ankoppeln. Due to the production according to the invention, the support 9 and the fit 21 connected therewith can be positioned exactly above the semiconductor element 3 in such a way that the sensor or photoemitter layer 7 can be kept correspondingly small, since the light-guiding waveguide core 27, through the fit 21, is correspondingly accurate to the sensor - Or photoemitter layer 7 is aligned. In this way, the dimensions of the component can accordingly be reduced or several waveguides with a small space requirement can be coupled to an optoelectronic component.

In allen vorangegangenen Beispielen war eine Transparenz der strukturierten Auflage nicht unbedingt erforderlich. Diese kann daher beispielsweise aus Halbleitermaterial gefertigt sein. Beispielsweise kann die Auflage auch dasselbe Material wie das Halbleiterelement aufweisen, wodurch das Bauteil aufgrund der gleichen Temperaturausdehnungs-koefizienten insgesamt temperaturunempfindlicher wird. In all of the previous examples there was a transparency of structured edition not absolutely necessary. This can therefore be made, for example, of semiconductor material his. For example, the edition can also be made of the same material like the semiconductor element, whereby the component due to the same thermal expansion coefficient overall becomes less sensitive to temperature.

Die strukturierte Auflage 7 kann jedoch auch selbst funktionelle Strukturen in der Form von für die jeweilige Strahlungsart transparenten optischen Elementen aufweisen. However, the structured support 7 can also itself have functional structures in the form of optical elements which are transparent to the respective type of radiation.

Eine solche Ausführungsform ist in Fig. 5 dargestellt. Hierbei umfaßt die Auflage 9 ein transparentes Material, wie beispielsweise Glas. Die funktionelle Struktur 11 umfaßt bei dieser Ausführungsform eine der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 zugeordnete Linse 31, welche von der Einrichtung 7 emittiertes Licht bündeln oder auf das Bauelement 1 treffendes Licht auf die Einrichtung 7 fokussieren kann. Such an embodiment is shown in FIG. 5. Here, the pad 9 comprises a transparent material, such as glass. The functional structure 11 comprising one of the sensorially active and / or emitting device 7 associated lens 31 that focus light emitted from the device 7 or light can be focused on striking the component 1 to the light device 7 in this embodiment.

Das Material der Auflage kann neben für sichtbares Licht transparenten Werkstoffen wie Glas auch halbleitende Materialien wie GaAlAs umfassen, die für Infrarotlicht durchlässig sind. The material of the pad can also be used for visible light transparent materials such as glass also semiconducting Materials like GaAlAs include that for infrared light are permeable.

In Fig. 6 ist eine Variante zu der in Fig. 5 gezeigten Ausführungsform dargestellt. Die funktionelle Struktur 11 der strukturierten Auflage umfaßt bei der in Fig. 6 gezeigten Variante eine Prismenlinse 31. FIG. 6 shows a variant of the embodiment shown in FIG. 5. In the variant shown in FIG. 6, the functional structure 11 of the structured support comprises a prism lens 31 .

Die strukturierte Auflage 9 kann, wie in den vorangegangene Ausführungsbeispielen nicht nur eine einzelne Lage aufweisen. Vielmehr sind auch mehrlagige strukturierte Auflagen möglich, wobei das Zusammenfügen der Auflage mit dem Wafer, auf dem sich der Die für das Halbleiterelement befindet, im Waferverbund erfolgt. Die mehrlagige Auflage 9 kann so in jeder ihrer Lagen eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung 7 funktionelle Struktur aufweisen. The structured support 9 can, as in the previous exemplary embodiments, not only have a single layer. Rather, multilayer structured supports are also possible, the assembly of the support with the wafer on which the die for the semiconductor element is located taking place in the wafer assembly. The multilayer support 9 can thus have a structure that is functional for the sensor-active and / or emitting device 7 in each of its layers.

Beispiele solcher Ausführungsformen zeigen die Fig. 7 und 8. Hier umfaßt die strukturierte Auflage 9 zwei Lagen 91 und 92, welche über eine weitere Verbindungsschicht 15 miteinander verbunden sind. Die Lage 92 umfaßt in beiden Varianten ein transparentes Material, wie etwa Glas oder Kunststoff oder infrarotdurchlässiges GaAlAs und weist funktionelle Strukturen 11 in der Form zumindest einer Linse 11 auf. Examples of such embodiments are shown in FIGS. 7 and 8. Here, the structured support 9 comprises two layers 91 and 92 , which are connected to one another via a further connection layer 15 . In both variants, the layer 92 comprises a transparent material, such as glass or plastic or infrared-transmissive GaAlAs, and has functional structures 11 in the form of at least one lens 11 .

Die Lage 92 dient als Abstandhalter der Linse zur sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7. Als funktionelle Struktur ist ein Durchgang 17 in die Lage 91 eingefügt, welcher die Passage des von der Linse 31 gebündelten Lichts von und zur sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 ermöglicht. The layer 92 serves as a spacer between the lens and the sensor-active and / or emitting device 7 . A passage 17 is inserted as a functional structure in the layer 91 , which enables the light bundled by the lens 31 to pass from and to the sensor-active and / or emitting device 7 .

Die in Fig. 8 gezeigte Variante unterscheidet sich von der in Fig. 7 gezeigten Variante darin, daß eine Prismenlinse anstelle einer konvexen Linsenstruktur wie in Fig. 7 verwendet wird. The variant shown in FIG. 8 differs from the variant shown in FIG. 7 in that a prism lens is used instead of a convex lens structure as in FIG. 7.

Der Abstandhalter der anhand der Fig. 7 und 8 gezeigten Ausführungsformen erlaubt für die Fokussierung eine geringere Brennweite und reduziert dadurch beispielsweise die Bildfehler in der Ebene der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7. The spacer of the embodiments shown with reference to FIGS. 7 and 8 allows a smaller focal length for the focusing and thereby reduces, for example, the image errors in the plane of the sensor-active and / or emitting device 7 .

Fig. 9 zeigt noch eine weitere Ausführungsform mit mehrlagiger strukturierter Auflage. Die Auflage 9 dieses Ausführungsbeispiels umfaßt 4 Lagen 91, 92, 93 und 94. Dabei sind die Lagen 91 und 93 ähnlich wie Lage 91 der anhand der Fig. 7 und 8 beschriebenen Ausführungsformen als Abstandhalter ausgebildet. Zwischen diesen beiden Lagen befindet sich eine Lage, welche als funktionelle Struktur 11 eine Linse 31 aufweist. Lage 94 weist eine Passung 21 für einen Wellenleiter 25 auf. Mit einem derartigen Aufbau können so entweder Lichtsignale, die aus dem Wellenleiterkern 27 austreten, auf die sensorisch aktive und/oder emittiarende Einrichtung 7 fokussiert oder von der Einrichtung 7 emittiertes Licht präzise auf den Wellenleiterkern 27 gebündelt werden. Fig. 9 shows still another embodiment of multi-layer structured support. The edition 9 of this embodiment comprises 4 layers 91 , 92 , 93 and 94 . Layers 91 and 93 are designed as spacers similar to layer 91 of the embodiments described with reference to FIGS. 7 and 8. Between these two layers there is a layer which has a lens 31 as the functional structure 11 . Layer 94 has a fit 21 for a waveguide 25 . With such a structure, either light signals emerging from the waveguide core 27 can be focused on the sensor-active and / or emitting device 7 or light emitted by the device 7 can be precisely focused on the waveguide core 27 .

Die Schichtabfolge oder die funktionellen Strukturen der einzelnen Schichten sind selbstverständlich nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können diese je nach Anwendungszweck beliebig miteinander kombiniert werden. Insbesondere durch die Verwendung von Materialien, die im Temperaturausdehnungskoeffizient aufeinander angepaßt sind, können so auch komplexe und präzise Optiken für optoelektronische Bauelemente hergestellt werden. The layer sequence or the functional structures of the individual layers are of course not on the shown embodiments limited. Rather you can these can be combined with one another depending on the application become. Especially through the use of materials, which matched each other in the coefficient of thermal expansion complex and precise optics for optoelectronic components are manufactured.

In Fig. 10 ist eine Ausführungsform dargestellt, bei welcher zusätzlich das Halbleiterelement selbst für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Strukturen aufweist. Dementsprechend weist die Seite, welche der die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung 7 aufweisenden Seite des Halbleiterelements, gegenüberliegt, ebenfalls funktionelle Strukturen auf. In Fig. 10 an embodiment is shown in which further comprises the semiconductor element even for the sensorically active and / or emitting device functional structures. Accordingly, the side opposite the side of the semiconductor element that has the sensor-active and / or emitting device 7 likewise has functional structures.

Die mehrlagige strukturierte Auflage 9 ist in diesem Ausführungsbeispiel ähnlich der anhand von Fig. 7 gezeigten Ausführungsform. Zusätzlich weist das Halbleiterelement 3 als funktionelle Struktur eine Passung für einen Wellenleiter auf, welcher von der Unterseite 10 her dem Bauelement 1 zugeführt wird. Zusätzlich umfaßt das elektronische Bauelement einen Chipstapel bestehend aus dem Halbleiterelement 3 mit der sensorisch aktiven und/oder emittierende Einrichtung 7 und einem weiteren Chip 33, auf welchen der Chip, beziehungsweise das Halbleiterelement 3 aufgesetzt ist. Das Aufsetzen kann ebenfalls wie das Zusammenfügen mit der Auflage im Waferverbund erfolgen. Das weitere Bauelement 33 weist ebenfalls eine Passung 21 auf, welche den Wellenleiter 25 führt und mit welcher dieser beispielsweise mittels einer Klebestelle 29 verbunden werden kann. In this exemplary embodiment, the multilayered structured support 9 is similar to the embodiment shown with reference to FIG. 7. In addition, the semiconductor element 3 has, as a functional structure, a fit for a waveguide which is fed to the component 1 from the underside 10 . In addition, the electronic component comprises a chip stack consisting of the semiconductor element 3 with the sensor-active and / or emitting device 7 and a further chip 33 , on which the chip or the semiconductor element 3 is placed. The placement can also take place in the same way as the assembly with the support in the wafer assembly. The further component 33 also has a fit 21 which guides the waveguide 25 and to which it can be connected, for example by means of an adhesive point 29 .

In Fig. 11 ist eine weitere Ausführungsform des elektronischen Bauelements gezeigt, welches Hohlräume 18 auf gegenüberliegenden Seiten des Halbleiterelements 3 aufweist. Die Hohlräume können beispielsweise als Cavities für Anwendungen in der Hochfrequenztechnik verwendet werden. Die Cavities, beziehungsweise Hohlräume werden durch die Wandungen der Durchgangsöffnungen 17 der strukturierten Auflage 9, beziehungsweise der strukturierten Unterlage 331 und den jeweiligen Abdeckungen gebildet. Die Abdeckung der strukturierten Unterlage 331 wird mit einer weiteren Unterlage 332 hergestellt, während die strukturierte Auflage 9 in dieser Ausführungsform mit einer Abdeckung 19 ähnlich wie bei dem anhand von Fig. 1 gezeigten Bauelement versehen ist. FIG. 11 shows a further embodiment of the electronic component which has cavities 18 on opposite sides of the semiconductor element 3 . The cavities can be used, for example, as cavities for applications in high-frequency technology. The cavities or cavities are formed by the walls of the through openings 17 of the structured support 9 or the structured base 331 and the respective covers. The cover of the structured base 331 is produced with a further base 332 , while the structured support 9 in this embodiment is provided with a cover 19 similar to the component shown in FIG. 1.

Der Gesamtaufbau der im Waferverbund zusammengefügten Teile kann insbesondere bei der Verwendung mehrlagiger Auflagen eine Dicke erreichen, die ein konventionelles Dicen nicht mehr ohne weiteres gestattet. Fig. 12 zeigt im Querschnitt einen Ausschnitt eines solchen Aufbaus im Waferverbund vor dem Dicen. Mit dem Wafer 35, welcher die Dies für die Halbleiterelemente 3 mit der sensorisch aktiven und/oder emittierenden Einrichtung 7 aufweist, sind weitere Wafer 36, 37, 38, 39 zusammengefügt, welche die strukturierte Auflage 9 bilden. Diese Auflage umfaßt Abstandhalter mit Durchgangsöffnungen 17 und einen Wafer mit einer refraktiven Struktur 11 in Form von integrierten Linsen 31. Dieser Aufbau bietet gegenüber einer massiven transparenten Auflage mit integrierten Linsen den Vorteil, daß bei gleicher Brechkraft eine relativ dünner transparenter Wafer 38 verwendet werden kann. The overall structure of the parts joined together in the wafer composite can reach a thickness, particularly when using multilayered layers, which conventional dicing no longer permits. FIG. 12 shows a cross section of a section of such a structure in the wafer assembly before dicing. Further wafers 36 , 37 , 38 , 39 , which form the structured support 9, are joined to the wafer 35 , which has the dies for the semiconductor elements 3 with the sensor-active and / or emitting device 7 . This support comprises spacers with through openings 17 and a wafer with a refractive structure 11 in the form of integrated lenses 31 . This structure offers the advantage over a solid transparent support with integrated lenses that a relatively thin transparent wafer 38 can be used with the same refractive power.

Um diese relativ dicke Struktur aus den Wafern 35 bis 38 trennen zu können, ist es vorteilhaft, wenn die Wafer wenigstens teilweise Trennstellen 40 aufweisen. Die Trennstellen sind über einzelne Stege 41 miteinander verbunden, um den Wafern die notwendige Stabilität für das Verpacken, beziehungsweise Zusammenfügen der Wafer 35 bis 38 im Waferverbund zu ermöglichen. Diese Stege lassen sich dann in einfacher Weise durch Nasschemisches oder trockenchemisches Ätzen oder durch Sägen auftrennen. In order to be able to separate this relatively thick structure from the wafers 35 to 38 , it is advantageous if the wafers have separation points 40 at least in part. The separation points are connected to one another via individual webs 41 in order to enable the wafers to have the necessary stability for packaging or joining the wafers 35 to 38 in the wafer composite. These webs can then be separated in a simple manner by wet chemical or dry chemical etching or by sawing.

Alternativ zum Strukturieren von Trennstellen in den Wafern vor dem Zusammenfügen, können diese auch erst mit ihrer Unterlage zusammengefügt und dann strukturiert werden. Die Reihenfolge des Zusammenfügens und Strukturierens kann sich außerdem für die einzelnen Lagen der Auflage auch abwechseln, was beispielsweise günstig sein kann, wenn die einzelnen Lagen unterschiedliche Materialien und/oder Dicken aufweisen. So kann beispielsweise die erste Lage der Auflage mit dem Halbleiterwafer, welcher die Dies aufweist, zusammengefügt und dann die Strukturierung vorgenommen werden, woraufhin anschließend als weitere Schicht der Auflage etwa eine vorstrukturierte Lage mit der ersten Lage zusammengefügt wird. Die Abfolge kann selbstverständlich in beliebiger Weise abgewandelt und auf beliebig viele Schichten angewendet werden. As an alternative to structuring separation points in the wafers before joining, you can only do this with your Document put together and then structured. The Order of assembly and structuring can change also alternate for the individual layers of the edition, which can be beneficial, for example, if the individual Layers have different materials and / or thicknesses. For example, the first layer of the edition with the Semiconductor wafer, which has this, put together and then the structuring can be done, whereupon then about another layer of the edition pre-structured layer merged with the first layer becomes. The sequence can of course be in any way modified and applied to any number of layers become.

Nach dem Vereinzeln, beziehungsweise dem Abtrennen vom Wafer können die Seitenwände dann anschließend gegebenenfalls passiviert werden. Dies kann beispielsweise durch geeignete Abscheideverfahren, wie nasschemisches Abscheiden, Bedampfen, Sputtern, CVD- oder PVD-Beschichten geschehen. After separating or separating from the wafer the side walls can then if necessary be passivated. This can be done for example by suitable Deposition processes such as wet chemical deposition, vapor deposition, Sputtering, CVD or PVD coating happen.

Der Waferstapel kann abschließend im Waferverbund oberflächenbehandelt werden. Beispielsweise können die optischen Eigenschaften der Linsen 31 durch eine Antireflexbeschichtung oder ein IR-Coating verbessert werden. Zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit können außerdem Antikratz- oder Korrosionsschutzschichten aufgebracht werden. Diese Beschichtungen lassen sich unter anderem in bekannter Weise durch CVD- oder PVD-Verfahren erzeugen. The wafer stack can then be surface-treated in the wafer composite. For example, the optical properties of the lenses 31 can be improved by an anti-reflective coating or an IR coating. Anti-scratch or anti-corrosion layers can also be applied to increase resistance. These coatings can be produced in a known manner, among other things, by CVD or PVD processes.

Die in Fig. 12 gezeigte funktionelle Struktur 11 des Wafers, die ein Array von Linsen 31 umfasst, kann auch nach dem Erzeugen des Waferstapels auf diesen aufgebracht werden. Dabei können entweder anstelle des Wafers 38 einzelne Linsen aufgebracht werden, wie sie etwa in Fig. 3 gezeigt sind, oder diese Linsen können auf dem Stapel, beispielsweise als Polymer-Reflow-Linsen erzeugt werden. Bezugszeichenliste 1 Elektronisches Bauelement
3 Halbleiterelement
4 Durchkontaktierung
5 Oberseite des Halbleiterelements
6 Lötperle
7 sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung
9 Strukturierte Auflage
91, 92, 93, 94 Lagen der strukturierten Auflage
10 Unterseite des Halbleiterelements
11 funktionelle Struktur
13 Unterseite der strukturierten Auflage
15 Verbindungsschicht
17 Durchgangsöffnung
18 Hohlraum
19 Abdeckung
21 mechanische Passung
23, 31 Linsen
25 Wellenleiter
27 Wellenleiterkern
29 Klebstoff
33, 331, 332 Halbleiter-Unterlage
35, 36, 37, 38 Wafer
40 Trennstelle
The functional structure 11 of the wafer shown in FIG. 12, which comprises an array of lenses 31 , can also be applied to the wafer stack after it has been produced. In this case, either individual lenses, such as are shown in FIG. 3, can be applied instead of the wafer 38 , or these lenses can be produced on the stack, for example as polymer reflow lenses. REFERENCE LIST 1 electronic component
3 semiconductor element
4 plated-through holes
5 top of the semiconductor element
6 solder pearls
7 sensorically active and / or emitting device
9 Structured edition
91 , 92 , 93 , 94 layers of the structured edition
10 underside of the semiconductor element
11 functional structure
13 underside of the structured edition
15 connection layer
17 through opening
18 cavity
19 cover
21 mechanical fit
23 , 31 lenses
25 waveguides
27 waveguide core
29 adhesive
33 , 331 , 332 semiconductor base
35 , 36 , 37 , 38 wafers
40 separation point

Claims (43)

1. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements (1), welches wenigstens ein Halbleiterelement (3) umfasst, das auf zumindest einer Seite (5) zumindest eine sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) aufweist, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: - Bereitstellen zumindest eines Dies auf einem Wafer (35), - Herstellen zumindest einer strukturierten Auflage (9), welche zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) funktionelle Struktur (11) aufweist, - Zusammenfügen des Wafers (35) mit der zumindest einen Auflage (9), so daß die Seite des Dies (5), welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) aufweist, der Auflage (9) zugewandt ist, - Abtrennen des Dies. 1. A method for manufacturing an electronic component (1) comprising at least a semiconductor element (3), having at least on at least one side (5) a sensorially active and / or emitting device (7), said method comprising the steps of: - Providing at least one die on a wafer ( 35 ), Producing at least one structured support ( 9 ) which has at least one structure ( 11 ) which is functional for the sensor-active and / or emitting device ( 7 ), - assembling the wafer ( 35 ) with the at least one support ( 9 ) so that the side of the die ( 5 ), which has the sensor-active and / or emitting device ( 7 ), faces the support ( 9 ), - severing the this. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage (9) den Schritt des Herstellens einer mehrlagigen strukturierten Auflage umfaßt. 2. The method according to claim 1, characterized in that the step of producing a structured support ( 9 ) comprises the step of producing a multi-layer structured support. 3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Schritt des Herstellens einer mehrlagigen strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens zumindest einer für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) funktionellen Struktur (11) in jeder Lage (91, 92, 93, 94) der mehrlagigen strukturierten Auflage (9). 3. The method according to claim 2, wherein the step of producing a multilayered structured support comprises the step of producing at least one structure ( 11 ) that is functional for the sensor-active and / or emitting device ( 7 ) in each layer ( 91 , 92 , 93 , 94) ) the multilayered structured edition ( 9 ). 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers (35) mit der zumindest einen Auflage (9) den Schritt des nacheinander Anfügens der Lagen (91, 92, 93, 94) auf den Wafer (3) umfaßt. 4. The method according to claim 2 or 3, wherein the step of joining the wafer ( 35 ) with the at least one support ( 9 ) comprises the step of successively attaching the layers ( 91 , 92 , 93 , 94 ) to the wafer ( 3 ) , 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Strukturierens der mit dem Wafer (35) zusammengefügten Auflage umfaßt. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the step of producing a structured support comprises the step of structuring the support combined with the wafer ( 35 ). 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Vorfertigens von Strukturen (11) der Auflage (9) umfaßt. 6. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein the step of producing a structured support comprises the step of prefabricating structures ( 11 ) of the support ( 9 ). 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage (9) den Schritt des lithographischen Strukturierens der Auflage umfaßt. 7. The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the step of producing a structured support ( 9 ) comprises the step of lithographically structuring the support. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Schritt des Strukturierens den Schritt des Strukturierens mittels Trockenätzen und/oder nasschemischem Ätzen und/oder mechanisches Schleifen und/oder mechanisches Läppen umfaßt. 8. The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the Structuring the step of Structuring using dry etching and / or wet chemical etching and / or mechanical grinding and / or mechanical lapping. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Schritt des Strukturierens den Schritt des Strukturierens mittels Bedampfen und/oder Sputtern und/oder CVD-Beschichten und/oder PVD-Beschichten und/oder Plating und/oder mittels Stencil Printing und Belackung umfaßt. 9. The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the Structuring the step of Structuring by means of vapor deposition and / or sputtering and / or CVD coating and / or PVD coating and / or plating and / or by means of stencil printing and Coating includes. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens eines Abstandhalters, insbesondere für zumindest ein optisches Element (23, 25 31) umfaßt. 10. The method according to any one of claims 1 to 9, wherein the Step of creating a structured edition Step of making a spacer, in particular for at least one optical element (23, 25 31). 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens einer Aufnahme (17), insbesondere für Fluide, optische Elemente, piezoelektrische Komponenten, mikroelektronische Komponenten und/oder aktive oder passive elektronische Elemente umfaßt. 11. The method according to any one of claims 1 to 10, wherein the step of producing a structured support comprises the step of producing a receptacle ( 17 ), in particular for fluids, optical elements, piezoelectric components, microelectronic components and / or active or passive electronic elements , 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens zumindest eines Hohlraums, insbesondere eines Resonatorraums umfaßt. 12. The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the Step of creating a structured edition Step of producing at least one cavity, includes in particular a resonator room. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens zumindest eines Grabens, insbesondere einer V-Nut umfaßt, wobei der Graben sich vorzugsweise in einer Richtung entlang der Oberfläche der Auflage erstreckt. 13. The method according to any one of claims 1 to 12, wherein the Step of creating a structured edition Step of making at least one trench, includes in particular a V-groove, the trench itself preferably in a direction along the surface the edition extends. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens einer mechanischen Passung (21) umfaßt. 14. The method according to any one of claims 1 to 13, wherein the step of producing a structured support comprises the step of producing a mechanical fit ( 21 ). 15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die mechanische Passung (21) für die Aufnahme eines optischen Elements (23, 25), insbesondere eines Wellenleiters (25) geeignet ist. 15. The method according to claim 14, wherein the mechanical fit ( 21 ) is suitable for receiving an optical element ( 23 , 25 ), in particular a waveguide ( 25 ). 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens einer Auflage umfaßt, welche optische Komponenten (31) aufweist. 16. The method according to any one of claims 1 to 15, wherein the step of producing a structured support comprises the step of producing a support which has optical components ( 31 ). 17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei der Schritt des Herstellens einer Auflage, welche optische Komponenten aufweist, den Schritt des Herstellens von Linsen (31), insbesondere konkaven und/oder konvexen Linsen und/oder Fresnel-Linsen und/oder Prismenlinsen und/oder den Schritt des Herstellens von Gittern, insbesondere Phasengittern und/oder von Prismen umfaßt. 17. The method according to claim 16, wherein the step of producing a support which has optical components, the step of producing lenses ( 31 ), in particular concave and / or convex lenses and / or Fresnel lenses and / or prism lenses and / or comprises the step of producing gratings, in particular phase gratings and / or prisms. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei der Schritt des Herstellens einer strukturierten Auflage den Schritt des Herstellens zumindest eines Durchgangs (17) durch die Auflage umfaßt. 18. The method according to any one of claims 1 to 17, wherein the step of producing a structured support comprises the step of producing at least one passage ( 17 ) through the support. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers (35) mit der zumindest einen strukturierten Auflage den Schritt des Zusammenfügens mit zumindest einer weiteren als Abstandhalter wirkenden Auflage umfaßt. 19. The method according to any one of claims 1 to 18, wherein the step of joining the wafer ( 35 ) with the at least one structured support comprises the step of joining together with at least one further support acting as a spacer. 20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die Auflage ein Material aus einer Gruppe aufweist, die Halbleitermaterialien, insbesondere Silizium und/oder Galliumarsenid und/oder Indiumphosphid; Gläser, insbesondere Quarzglas; Calziumfluorid; Metall; Glasschaum; Metallschaum; Low-k-Dielektrika; Saphir, insbesondere Saphirglas; Verbundwerkstoffe; Keramiken und Kunststoffe umfaßt. 20. The method according to any one of claims 1 to 19, wherein the Edition has a material from a group that Semiconductor materials, in particular silicon and / or Gallium arsenide and / or indium phosphide; glasses, in particular quartz glass; calcium fluoride; Metal; Glass foam; Metal foam; Low-k dielectrics; Sapphire, especially sapphire crystal; Composite materials; ceramics and plastics. 21. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Wafer (35) und die Auflage (9) ein gleiches Material umfassen. 21. The method according to any one of claims 1 to 20, wherein the wafer ( 35 ) and the support ( 9 ) comprise the same material. 22. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 21, wobei die Auflage und der Wafer an den einander zugewandten Grenzflächen aufeinander angepaßte Temperaturausdehnungskoeffizienten aufweisen. 22. The method according to any one of claims 1 to 21, wherein the Pad and the wafer on the facing each other Interfaces adapted to each other Have coefficients of thermal expansion. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers mit der Auflage den Schritt des anodischen Bondens des Wafers mit der Auflage umfaßt. 23. The method according to any one of claims 1 to 22, wherein the Step of assembling the wafer with the pad the step of anodically bonding the wafer to the Edition includes. 24. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 23, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers mit der Auflage den Schritt des Verklebens des Wafers mit der Auflage umfaßt. 24. The method according to any one of claims 1 to 23, wherein the Step of assembling the wafer with the pad the step of gluing the wafer to the pad includes. 25. Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Schritt des Verklebens des Wafers mit der Auflage den Schritt des Verklebens mit Polymeren und/oder Epoxyklebern umfaßt. 25. The method of claim 24, wherein the step of Gluing the wafer with the pad the step of Gluing with polymers and / or epoxy adhesives includes. 26. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 25, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers mit der Auflage den Schritt des Metallisierens von Bereichen des Wafers und/oder der Auflage und den Schritt des Legierungslötens der metallisierten Bereiche umfaßt. 26. The method according to any one of claims 1 to 25, wherein the Step of assembling the wafer with the pad the step of metallizing areas of the wafer and / or the edition and the step of Alloy soldering of the metallized areas. 27. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 26, wobei der Schritt des Zusammenfügens des Wafers mit der Auflage den Schritt des Diffusionsverschweißens und/oder des Glaslötens umfaßt. 27. The method according to any one of claims 1 to 26, wherein the Step of assembling the wafer with the pad the step of diffusion welding and / or Includes glass soldering. 28. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 27, wobei der Schritt des Herstellens zumindest einer strukturierten Auflage den Schritt des Erzeugens von Trennstellen (40) in der zumindest einen Auflage umfaßt. 28. The method according to any one of claims 1 to 27, wherein the step of producing at least one structured support comprises the step of creating separation points ( 40 ) in the at least one support. 29. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 28, weiter gekennzeichnet durch den Schritt des Herstellens zumindest einer von für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) funktionellen Struktur (11) auf einer Seite, welche der Seite des Dies, welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) aufweist, gegenüberliegt. 29. The method according to any one of claims 1 to 28, further characterized by the step of producing at least one of the structure ( 11 ) functional for the sensorically active and / or emitting device ( 7 ) on a side which is the side of the die which is the Has sensorically active and / or emitting device ( 7 ). 30. Elektronisches Bauelement (1), welches wenigstens ein Halbleiterelement (3) umfasst, das zumindest eine sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) auf zumindest einer ersten Seite (5) aufweist, insbesondere hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement (3) auf der ersten Seite (5) mit einer strukturierten Auflage (9) abgedeckt ist, welche zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) funktionelle Struktur aufweist. 30. Electronic component ( 1 ) which comprises at least one semiconductor element ( 3 ) which has at least one sensor-active and / or emitting device ( 7 ) on at least one first side (5), in particular produced according to one of claims 1 to 28, characterized in that the semiconductor element ( 3 ) is covered on the first side (5) with a structured support ( 9 ) which has at least one structure which is functional for the sensor-active and / or emitting device ( 7 ). 31. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 30, wobei die funktionellen Strukturen mittels Trockenätzen und/oder nasschemischem Ätzen und/oder mechanisches Schleifen und/oder mechanisches Läppen, Bedampfen und/oder Sputtern und/oder CVD-Beschichten und/oder PVD- Beschichten und/oder Plating und/oder mittels Stencil Printing und/oder Belacken hergestellt sind. 31. The electronic component according to claim 30, wherein the functional structures using dry etching and / or wet chemical etching and / or mechanical grinding and / or mechanical lapping, vapor deposition and / or Sputtering and / or CVD coating and / or PVD Coating and / or plating and / or using a stencil Printing and / or lacquering are produced. 32. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 30 oder 31, wobei die strukturierte Auflage einen Abstandhalter, insbesondere für zumindest ein optisches Element (23, 25, 31) aufweist. 32. Electronic component according to claim 30 or 31, wherein the structured support has a spacer, in particular for at least one optical element ( 23 , 25 , 31 ). 33. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 30, 31 oder 32, wobei die strukturierte Auflage zumindest eine Aufnahme, insbesondere für ein Fluid aufweist. 33. Electronic component according to claim 30, 31 or 32, the structured edition at least one recording, in particular for a fluid. 34. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 33, wobei die strukturierte Auflage eine mechanische Passung (21) aufweist. 34. Electronic component according to one of claims 30 to 33, wherein the structured support has a mechanical fit ( 21 ). 35. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 34, wobei die mechanische Passung für die Aufnahme eines optischen Elements (23, 25), insbesondere eines Wellenleiters (25), und/oder einer mikroelektronischen Komponente und/oder einer piezoelektrischen Komponente geeignet ist. 35. Electronic component according to claim 34, wherein the mechanical fit is suitable for receiving an optical element ( 23 , 25 ), in particular a waveguide ( 25 ), and / or a microelectronic component and / or a piezoelectric component. 36. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 35, wobei die Auflage mit dem Halbleiterelement (3) durch anodisches Bonden miteinander verbunden sind. 36. Electronic component according to one of claims 30 to 35, wherein the support with the semiconductor element ( 3 ) are connected to one another by anodic bonding. 37. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 36, wobei die Auflage mit dem Halbleiterelement (3) insbesondere mit Polymeren und/oder Epoxyklebern und/oder Glaslot verklebt und/oder verlötet und/oder diffusionsverschweißt sind. 37. Electronic component according to one of claims 30 to 36, wherein the support is bonded to the semiconductor element ( 3 ) in particular with polymers and / or epoxy adhesives and / or glass solder and / or soldered and / or diffusion-welded. 38. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 37, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer Seite (10), welche der Seite (5) des Halbleiterelements (3), welche die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung (7) aufweist, gegenüberliegt, zumindest eine funktionelle Struktur (11) aufweist. 38. Electronic component according to one of claims 30 to 37, characterized in that on one side (10) opposite the side (5) of the semiconductor element ( 3 ), which has the sensor-active and / or emitting device ( 7 ) , has at least one functional structure ( 11 ). 39. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 38, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage zumindest einen Durchgang (17) aufweist. 39. Electronic component according to one of claims 30 to 38, characterized in that the support has at least one passage ( 17 ). 40. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 39, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage mehrere Lagen (91, 92, 93, 94) aufweist. 40. Electronic component according to one of claims 30 to 39, characterized in that the support has a plurality of layers ( 91 , 92 , 93 , 94 ). 41. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagen (91, 92, 93, 94) jeweils zumindest eine für die sensorisch aktive und/oder emittierende Einrichtung funktionelle Struktur (11) aufweisen. 41. Electronic component according to claim 40, characterized in that the layers ( 91 , 92 , 93 , 94 ) each have at least one structure ( 11 ) functional for the sensor-active and / or emitting device. 42. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 41, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage zumindest einen Hohlraum, insbesondere einen Resonatorraum aufweist. 42. Electronic component according to one of claims 30 to 41, characterized in that the edition at least one cavity, especially one Has resonator space. 43. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 30 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage zumindest einen Graben, insbesondere eine V-Nut aufweist, wobei der Graben sich vorzugsweise in einer Richtung entlang der Oberfläche der Auflage erstreckt. 43. Electronic component according to one of claims 30 to 42, characterized in that the edition at least one trench, especially a V-groove has, the trench preferably in one Direction extends along the surface of the pad.
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