DE10160508B4 - Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit - Google Patents

Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit Download PDF

Info

Publication number
DE10160508B4
DE10160508B4 DE2001160508 DE10160508A DE10160508B4 DE 10160508 B4 DE10160508 B4 DE 10160508B4 DE 2001160508 DE2001160508 DE 2001160508 DE 10160508 A DE10160508 A DE 10160508A DE 10160508 B4 DE10160508 B4 DE 10160508B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical
arrangement according
carrier
circuit board
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2001160508
Other languages
German (de)
Other versions
DE10160508A1 (en
Inventor
Gottfried Beer
Hans-Ludwig Dr. Althaus
Frank Dr. Daeche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE2001160508 priority Critical patent/DE10160508B4/en
Publication of DE10160508A1 publication Critical patent/DE10160508A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE10160508B4 publication Critical patent/DE10160508B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Abstract

Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises mit:
– einem planaren optischen Schaltkreis, der auf der Oberseite eines eine Oberseite (1a) und eine Unterseite (1b) aufweisenden Trägers (1) angeordnet oder ausgebildet ist und der mindestens einen optischen Kanal (2) aufweist,
– mindestens einer Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5),
– Umlenkmitteln (3, 3') zum Umlenken von optischen Signalen zwischen der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) und einem zugeordneten optischen Kanal (2) des planaren optischen Schaltkreises, und
– einer Schaltungsplatine (13),
– wobei der Träger (1) auf der einen Seite der Schaltungsplatine (13) und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) auf der anderen Seite der Schaltungsplatine (13) angeordnet ist.Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit, comprising:
A planar optical circuit which is arranged or formed on the upper side of a carrier (1) having an upper side (1a) and a lower side (1b) and which has at least one optical channel (2),
At least one transmitting and / or receiving device (5),
- Deflection means (3, 3 ') for deflecting optical signals between the transmitting and / or receiving means (5) and an associated optical channel (2) of the planar optical circuit, and
A circuit board (13),
- Wherein the carrier (1) on one side of the circuit board (13) and the transmitting and / or receiving means (5) on the other side of the circuit board (13) is arranged.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises. Derartige Anordnungen eignen sich insbesondere zur Ein- oder Auskopplung von Licht in optische Kanäle eines optischen Multiplexers oder Demultiplexers, insbesondere eines WDM- (Wavelength Division Multiplex) Multiplexers oder Demultiplexers.The The invention relates to an arrangement for detecting optical signals at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals in at least one optical Channel of a planar optical circuit. Such arrangements are particularly suitable for coupling or decoupling of light in optical channels an optical multiplexer or demultiplexer, in particular a WDM (Wavelength Division Multiplex) Multiplexers or Demultiplexers.

Es werden verstärkt sogenannte planare optische Schaltkreise (PLC-Planar Light Circuit) zur Lichtführung eingesetzt. Dabei sind integriert optische Wellenleiter auf der Oberfläche eines Substrats, insbesondere eines Si-Substrats, z.B. in Glas auf Silicium-Technologie ausgeführt.It be strengthened so-called planar optical circuits (PLC-Planar Light Circuit) for guiding light used. Here are integrated optical waveguides on the surface a substrate, in particular a Si substrate, e.g. in glass on silicon technology executed.

Aus der DE 195 19 486 A1 ist eine optische Sende- und Empfangsanordnung bekannt, bei der in die Oberseite eines Trägers ein optischer Schaltkreis integriert ist. Eine Empfangsanordnung befindet sich auf der Unterseite des Trägers. Zur Strahlumlenkung ist an der Oberseite des Trägers ein Prisma montiert.From the DE 195 19 486 A1 For example, an optical transmission and reception arrangement is known in which an optical circuit is integrated in the upper side of a carrier. A receiving arrangement is located on the underside of the carrier. For beam deflection, a prism is mounted on the top of the carrier.

Die DE 199 29 878 A1 beschreibt einen Träger zur Montage optoelektronischer Bauteile. Ein Siliziumkörper weist eine schräg zur optischen Achse eines Lichtleitersystems verlaufende Reflexionsfläche auf, die dem Stirnende eines Lichtleiters gegenüberliegt. Die Reflexionsfläche lenkt die optischen Signale des Lichtleiters auf eine Empfangseinrichtung auf der Oberseite des Siliziumkörpers um.The DE 199 29 878 A1 describes a carrier for mounting optoelectronic components. A silicon body has an oblique to the optical axis of a light guide system extending reflection surface, which is opposite to the front end of a light guide. The reflection surface deflects the optical signals of the light guide to a receiving device on the upper side of the silicon body.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunden, eine Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises zur Verfügung zu stellen, die sich auch bei einem dünnen Träger des planaren optischen Schaltkreises durch ein hohes Maß an mechanischer Stabilität auszeichnet, eine einfache Montage der elektrischen und optoelektronischen Komponenten sowie die Anbringung von elektrischen und optischen Steckverbindungen sowie aktiver und passiver Bauelemente ermöglicht.Of the The present invention is based on the object, an arrangement for the detection of optical signals of at least one optical Channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals in at least one optical channel of a planar optical circuit available to make, even with a thin carrier of the planar optical Circuit characterized by a high degree of mechanical stability, a simple assembly of electrical and optoelectronic components as well as the attachment of electrical and optical connectors as well as active and passive components.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.These The object is achieved by a Arrangement solved with the features of claim 1. Preferred and advantageous Embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Danach zeichnet sich die erfindungsgemässe Lösung durch die Integration einer Schaltungsplatine in eine optische Anordnung aus, die einen Träger mit dem planaren optischen Schaltkreis, mindestens eine Sende- und/oder Empfangseinrichtung und Umlenkmittel zum Umlenken von optischen Signalen zwischen der Sende- und/oder Empfangseinrichtung und einem zugeordneten optischen Kanal des planaren optischen Schaltkreises aufweist. Dabei ist der Träger auf der einen Seite der Schaltungsplatine und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung auf der anderen Seite der Schaltungsplatine angeordnet. Die Umlenkmittel liegen zumindest teilweise in der Ebene des planaren optischen Schaltkreises und lenken aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch oder an diesem vorbei und durch die Schaltungsplatine hindurch auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung um bzw. koppeln von der Sende- und/oder Empfangseinrichtung ausgesandte optische Signale in den optischen Kanal ein.After that the invention is characterized solution by the integration of a circuit board in an optical arrangement made a carrier with the planar optical circuit, at least one transmitting and / or Receiving device and deflecting means for deflecting optical Signals between the transmitting and / or receiving device and a associated optical channel of the planar optical circuit having. Here is the carrier on one side of the circuit board and the transmitting and / or Receiving device on the other side of the circuit board arranged. The deflection means are at least partially in the plane of the planar optical circuit and steer out of the optical channel decoupled optical signals through or through the carrier over and through the circuit board to the transmitting and / or Reception device or coupled by the transmitting and / or receiving device emitted optical signals in the optical channel.

Bei der Schaltungsplatine handelt es sich beispielsweise um eine Kunststoffplatine (eine herkömmliche PCB (Printed Circuit Board)) oder um eine Platine aus einer Schichtkeramik. Die Verwendung einer Schaltungsplatine in Kombination mit einem planaren optischen Schaltkreis ermöglicht eine sehr einfache Monatage der elektrischen und optoelektronischen Komponenten direkt auf der Schaltungsplatine. Auch können die Umlenkmittel statt auf dem Träger des optischen Schaltkreises an dessen Rand und dabei auf der Schaltungsplatine montiert werden.at the circuit board is for example a plastic board (a conventional PCB (Printed Circuit Board)) or to a circuit board made of a layered ceramic. The use of a circuit board in combination with a planar optical circuit allows a very simple monthage of electrical and optoelectronic Components directly on the circuit board. Also, the Deflection means instead of on the carrier of the optical circuit at its edge and thereby on the circuit board to be assembled.

Die Verwendung einer Schaltungsplatine sorgt des weiteren für mechanische Stabilisierung der Anordnung. Hierdurch kann der meist sehr teure planare optische Schaltkreis mit dem zugehörigen Träger extrem schmal ausgelegt werden. Beispielsweise benötigen WDM-Schaltungen auf Glas auf Silizium-Basis nur eine Breite von wenigen zehntel Millimetern bei Chiplängen von über 10 Millimetern. Alle relevanten Kräfte werden von der robusten Schaltungsplatine aufgenommen.The Use of a circuit board further provides for mechanical Stabilization of the arrangement. This can be the most expensive planar optical circuit with the associated carrier designed extremely narrow become. For example, need WDM circuits on glass based on silicon only a width of a few tenths of a millimeter at chip lengths of over 10 millimeters. All relevant personnel are picked up by the rugged circuit board.

Ein weiterer Vorteil in der Kombination mit einer Schaltungsplatine besteht darin, dass an der Schaltungsplatine sowohl elektrische als auch optische Steckverbindungen robust angebracht werden können. Weiter können alle benötigten aktiven und passiven Bauelemente beidseitig auf der Schaltungsplatine montiert werden. Auch Abschirmgehäuse können vorgesehen sein. Durch die Dicke der Schaltungsplatine sind erforderliche optische Abstände zwischen den Umlenkmitteln und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung einstellbar.One Another advantage in combination with a circuit board is that on the circuit board both electrical as well as optical connectors can be sturdily mounted. Further can all needed active and passive components on both sides of the circuit board to be assembled. Shielding can also be provided. By the thickness of the circuit board are required optical distances between the deflecting means and the transmitting and / or receiving device adjustable.

Die Signale eines optischen Kanals des planaren optischen Schaltkreises werden an einem freigelegten Ende oder unterbrochenen Bereich des optischen Kanals über die Umlenkmittel, beispielsweise ein Prisma oder einen Spiegel, nach unten umgelenkt. Entsprechend wird von unten kommendes Licht eines Sendeelementes durch die Umlenkmittel in Richtung eines optischen Kanals des planaren optischen Schaltkreises umgelenkt.The signals of an optical channel of the pla naren optical circuit are deflected at an exposed end or discontinuous portion of the optical channel via the deflection means, such as a prism or a mirror, downwards. Accordingly, light from below of a transmitting element is deflected by the deflection means in the direction of an optical channel of the planar optical circuit.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Umlenkmittel an der Oberseite des Trägers angeordnet, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch auf die unterhalb des Trägers angeordnete Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt. Der Träger ist dabei für die verwendeten Wellenlängen lichtdurchlässig. Alternativ können die Umlenkmittel jedoch auch am Rand des Trägers angeordnet sein. Dabei werden aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale seitlich des Trägers (und im wesentlichen senkrecht zu dessen Oberfläche) auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt bzw. umgekehrt. Diese Variante ist insbesondere von Vorteil, wenn der Träger für die verwendeten Lichtwellenlängen nicht transparent ist. Für diesen Fall ist ebenfalls denkbar, dass aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch eine Öffnung bzw. Bohrung des Trägers auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden.In In a preferred embodiment of the invention, the deflection means at the top of the carrier arranged, wherein coupled out of the optical channel optical Signals through the carrier on the below the carrier arranged transmitting and / or receiving device to be deflected or vice versa. The carrier is there for the wavelengths used translucent. Alternatively you can However, the deflection means may also be arranged on the edge of the carrier. there become optical signals coupled out of the optical channel laterally of the carrier (and substantially perpendicular to its surface) on the transmitting and / or Receiving device deflected or vice versa. This variant is particularly advantageous if the carrier for the wavelengths of light used is not transparent is. For this case is also conceivable that out of the optical channel decoupled optical signals through an opening or bore of the carrier the transmitting and / or receiving device are deflected.

Bei den Umlenkmitteln handelt es sich bevorzugt um ein Prisma oder einen Spiegel, das bzw. der in einer Vertiefung direkt an der Oberseite des Trägers oder an einer Stirnseite des Trägers angeordnet ist. Der Träger besteht beispielsweise aus Silicium und die Umlenkmittel aus Glas. Auch eine umgekehrte Ausbildung, bei der der Träger aus Glas und die Umlenkmittel aus Silicium bestehen, ist möglich. In beiden Fällen erfolgt bevorzugt eine Verbindung durch anodisches Bonden. Dies gewährleistet minimale Transmissionsverluste an der Grenzfläche zwischen Glas und Silizium. Auch wird darauf hingewiesen, dass ein anodisches Bonden zwischen den Umlenkmitteln und dem Trägermaterial in kostengünstiger Weise als Waferprozess vor der Vereinzelung erfolgen kann.at the deflecting means is preferably a prism or a Mirror, the or in a recess directly at the top of the carrier or on an end face of the carrier is arranged. The carrier For example, consists of silicon and the deflection of glass. Also, a reverse training in which the carrier is made of glass and the deflection made of silicon is possible. In both cases Preferably, a connection is made by anodic bonding. This guaranteed minimal transmission losses at the interface between glass and silicon. It is also noted that anodic bonding between the deflection means and the carrier material in cheaper Way can be done as a wafer process before singling.

Die Umlenkmittel, insbesondere ein Prisma, können jedoch auch aus Kunststoff hergestellt werden, beispielsweise im Spritzgussverfahren. Dabei besteht die Möglichkeit, die Prismenfläche in einfacher Weise derart zu formen, dass sie strahlformend, insbesondere fokussierend wirkt.The However, deflection means, in particular a prism, can also be made of plastic be prepared, for example by injection molding. It exists the possibility, the prism surface in a simple way to shape such that they jet shaping, in particular focusing acts.

In einer bevorzugten Ausgestalung befinden sich auf der Oberseite des Trägers Metallisierungen bzw. Leiterbahnen für die Montage von elektrischen und/oder opto-elektronischen Bauteilen. Dies ermöglicht eine direkte Montage auf dem Trägersubstrat des planaren optischen Schaltkreises.In a preferred Ausgestalung are located on the top of the carrier Metallizations or conductor tracks for the assembly of electrical and / or opto-electronic components. This allows direct mounting on the carrier substrate of the planar optical circuit.

Sofern die Schaltungsplatine lichtundurchlässig ist, was in der Regel der Fall sein wird, weist die Schaltungsplatine im von den optischen Signalen durchstrahlten Bereich bevorzugt mindestens eine Aussparung bzw. Öffnung auf. Das Licht wird von der Umlenkmitteln durch diese Öffnung gelenkt.Provided the circuit board is opaque, which is usually will be the case, the circuit board in from the optical Signals preferably radiated through at least one recess or opening on. The light is directed by the deflecting means through this opening.

In einer weiteren Weiterbildung der Erfindung sind in der Aussparung der Schaltungsplatine optische Komponenten angeordnet und/oder ragen solche in die Aussparung hinein. Beispielsweise ist auf die Unterseite des Trägers im Bereich der Aussparung der Schaltungsplatine direkt eine Linse und/oder ein Filter aufgeklebt. Der verwendete Klebstoff weist dabei bevorzugt einen Brechungsindex auf, der auf die Brechungsindizes des Trägers und der Linse und/oder des Filters bzw. dessen Trägermaterials angepasst ist.In Another embodiment of the invention are in the recess the circuit board optical components arranged and / or protrude such into the recess. For example, on the bottom of the carrier in the area of the recess of the circuit board directly a lens and / or a filter glued on. The adhesive used is preferred a refractive index which is based on the refractive indices of the carrier and the Lens and / or the filter or its carrier material is adjusted.

Die Anbringung optischer Komponenten in den Aussparungen der Schaltungsplatine und deren direkte Anbringung an dem Trägersubstrat des planaren optischen Schaltkreises weist den Vorteil auf, daß störende Grenzflächen, die zu Einkoppelverlusten und Rückreflexionen führen, minimiert werden.The Attaching optical components in the recesses of the circuit board and their direct attachment to the carrier substrate of the planar optical Circuit has the advantage that interfering interfaces, the to coupling losses and back reflections to lead, be minimized.

Weiter kann vorgesehen sein, dass eine der Sende- und/oder Empfangseinrichtung zugeordnete Linse zumindest teilweise in die Aussparung der Schaltungsplatine hineinragt.Further it can be provided that one of the transmitting and / or receiving device associated lens at least partially into the recess of the circuit board protrudes.

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung ist bevorzugt gehäust und über eine direkte SMD-Montage mit der Schaltungsplatine verbunden. Alternativ ist die Sende- und/oder Empfangseinrichtung als Chip durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Montage direkt auf die Schaltungsplatine (13) aufgebracht.The transmitting and / or receiving device is preferably housed and connected via a direct SMD mounting to the circuit board. Alternatively, the transmitting and / or receiving device as a chip by wire bonding or flip-chip mounting directly to the circuit board ( 13 ) applied.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung bewirken die Umlenkmittel neben einer Strahlumlenkung auch eine Strahlformung, insbesondere eine Strahlfokussierung. Beispielsweise werden die Umlenkmittel durch eine Prismen-Linsen-Kombination gebildet. Die strahlformenden Strukturen werden beispielsweise aus gespritztem Kunststoff hergestellt oder mikrogeätzt. Durch die Integration strahlformender Strukturen in die Umlenkmittel können notwendige optische Komponenten wie Linsen eingespart und störende Grenzflächen weiter reduziert werden.In a further embodiment of the invention cause the deflection in addition to a beam deflection and a beam shaping, in particular a Beam focusing. For example, the deflection by a prism-lens combination educated. The beam-forming structures are made, for example sprayed plastic or microetched. Through the integration Beam-forming structures in the deflection can necessary optical components like lenses saved and annoying interfaces be further reduced.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung lenken die Umlenkmittel gleichzeitig optische Signale mehrerer, jeweils parallel angeordneter optischer Kanäle bzw. Sende- und/oder Empfangseinrichtungen um. Die Umlenkmittel werden dabei beispielsweise durch einen „Prismenriegel" gebildet. Durch die Verwendung einen länglichen Elements können Winkelfehler beim Montieren reduziert werden.In an advantageous embodiment, the deflecting means simultaneously deflect optical signals of a plurality of optical channels or transmitting and / or receiving devices arranged in parallel in each case. The deflection means are formed, for example, by a "prism bar." Angle errors can be achieved by using an elongated element be reduced when mounting.

Ein bevorzugtes Einsatzgebiet der Erfindung liegt in dem Bereich von WDM- (Wavelength Division Multiplex) Systemen. Die Anordnung weist dabei eine Vielzahl von bevorzugt parallel angeordneten optischen Kanälen in einem planaren optischen Schaltkreis auf, wobei optischen Kanäle die Signale jeweils einer bestimmten Wellenlänge bzw. eines engen Wellenlängenbereichs übertragen. Den optischen Kanälen ist jeweils eine Sende- und/oder Empfangseinrichtung zugeordnet. Zum Vereinen bzw. Trennen der optischer Signale unterschiedlicher Wellenlängen sind optische Filter vorgesehen, etwa Mach-Zehnder-Interferometer oder Bragg-Filter. Insbesondere kann die erfindungsgemäße Anordnung auch in Verbindung mit einem Wellenlängenmultiplexer eingesetzt werden, der als Phased-Array von Wellenleitern auf SiO2 Basis (Glas auf Silizium) hergestellt ist. Ein derartiger Wellenlängenmultiplexer ist in der WO 99/52003 A1 beschrieben.A preferred field of application of the invention is in the field of WDM (Wavelength Division Multiplex) systems. In this case, the arrangement has a multiplicity of preferably parallel-arranged optical channels in a planar optical circuit, wherein optical channels transmit the signals in each case of a specific wavelength or of a narrow wavelength range. The optical channels are each assigned a transmitting and / or receiving device. For combining or separating the optical signals of different wavelengths optical filters are provided, such as Mach-Zehnder interferometer or Bragg filter. In particular, the arrangement according to the invention can also be used in conjunction with a wavelength multiplexer which is produced as a phased array of waveguides based on SiO 2 (glass on silicon). Such a wavelength multiplexer is described in WO 99/52003 A1.

Es wird darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemässe Anordnung neben einer unidirektionalen Datenübertragung, bei der die Sende- und/oder Empfangseinrichtung entweder eine Sendeeinrichtung oder eine Empfangseinrichtung ist, auch zur bidirektionalen Datenübertragung verwendet werden kann, wobei die Sende- und Empfangseinrichtung dann sowohl optische Signale aussendet als auch empfängt. Hierzu sind entsprechende Sende- und Empfangselemente wie Laser und Photodiode gemeinsam angeordnet. Die gesendeten und empfangenen Signale sind bevorzugt unterschiedlicher Wellenlänge, wobei grundsätzlich jedoch auch Signale der gleichen Wellenlänge verwendet werden können.It It should be noted that the inventive arrangement in addition to a unidirectional Data transmission, in which the transmitting and / or receiving device either a transmitting device or a receiving device, also for bidirectional data transmission can be used, wherein the transmitting and receiving device then emit and receive both optical signals. For this are corresponding transmitting and receiving elements such as laser and photodiode arranged together. The transmitted and received signals are preferably different wavelength, but in principle, however also signals of the same wavelength can be used.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to the figures of Drawings based on several embodiments explained in more detail. Show it:

1 – den grundlegenden Aufbau einer Anordnung für die Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises in Schnittdarstellung nach dem Stand der Technik; 1 The basic structure of an arrangement for the detection of optical signals of a planar optical circuit in section according to the prior art;

2 – eine erste Weiterbildung der Anordnung gemäß 1; 2 - A first development of the arrangement according to 1 ;

3 – eine zweite Weiterbildung der Anordnung der 1; 3 A second development of the arrangement of 1 ;

4 – eine dritte Weiterbildung der Anordnung der 1; 4 A third development of the arrangement of 1 ;

5 – die erfindungsgemäße Weiterbildung der Anordnung der 1, wobei die planare optische Schaltung auf einer Schaltungsplatine befestigt ist; 5 - The inventive development of the arrangement of 1 wherein the planar optical circuit is mounted on a circuit board;

6 – eine Anordnung entsprechend der 5 mit einem zusäztlichen Filterelement; 6 An arrangement according to 5 with an additional filter element;

7 – eine alternative Ausbildung der Anordnung der 5, wobei ein Umlenkprisma an der Stirnseite eines planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist; 7 An alternative embodiment of the arrangement of 5 wherein a deflection prism is arranged on the front side of a planar optical circuit;

8 – eine alternative Ausgestaltung der Anordnung der 6, wobei ebenso wie bei der 7 ein Umlenkprisma an der Stirnseite eines planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist; 8th An alternative embodiment of the arrangement of 6 , as well as in the 7 a deflection prism is arranged on the front side of a planar optical circuit;

9 – eine Weiterbildung der Anordnung der 5 mit einer zusätzlichen Mikrolinse; 9 - a development of the arrangement of 5 with an additional microlens;

10 – eine alternative Weiterbildung der Anordnung der 5 mit einem zusätzlichen Filter; 10 An alternative development of the arrangement of the 5 with an additional filter;

11 – eine Weiterbildung der Anordnung der 5 mit einem zusätzlichen Filter und einer zusätzlichen Mikrolinse; 11 - a development of the arrangement of 5 with an additional filter and an additional microlens;

12 – eine weitere Ausgestaltung einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises, der auf einer Schaltungsplatine befestigt ist; 12 - Another embodiment of an arrangement for detecting optical signals of a planar optical circuit, which is mounted on a circuit board;

13 – eine alternative Ausgestaltung der Anordnung der 12; 13 An alternative embodiment of the arrangement of 12 ;

14 – eine weitere alternative Ausgestaltung einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises; und 14 A further alternative embodiment of an arrangement for the detection of optical signals of a planar optical circuit; and

15 – einen Querschnitt durch einen im Stand der Technik bekannten planaren optischen Schaltkreis mit integriert optischen Wellenleitern. 15 A cross-section through a prior art planar optical circuit with integrated optical waveguides.

Zum besseren Verständnis des Hintergrunds der Erfindung wird zunächst anhand der 15 der übliche Aufbau eines planaren optischen Schaltkreises 60 (PLC) beschrieben. Zur Herstellung des PLC werden auf einen Silizium-Wafer 61 mehrere SiO2-Schichten abgeschieden, die verschiedene Brechungsindizes aufweisen. Es handelt sich bei diesen Schichten um eine sogenannte Pufferschicht 62, eine Kernschicht und eine Deckschicht 63. Die Kernschicht, die sich zwischen der Pufferschicht und der Deckschicht befindet, weist dabei den größten Brechungsindex auf. Bevor die Kernschicht mit der Deckschicht 63 abgedeckt wird, erfolgt mittels einer photolithographisch hergestellten Maske (z.B. AZ Lack) und eines Ätzverfahrens (z.B. RIE – Reactive Ion Etching) eine Strukturierung der Kernschicht derart, daß nur noch einzelne Rippen 64 dieser Schicht stehenbleiben. Diese Rippen 64 werden dann mit der Deckschicht 63 überschichtet und bilden den lichtführenden Wellenleiterkern. Dieser ist beispielsweise ca. 20 μm tief in dem ca. 40 μm dicken SiO2-Schichtsystem angeordnet und weist typischerweise einen Querschnitt von ca. 6 × 6 μm2 auf.For a better understanding of the background of the invention is first based on the 15 the usual structure of a planar optical circuit 60 (PLC). To manufacture the PLC be on a silicon wafer 61 deposited several SiO 2 layers having different refractive indices. These layers are a so-called buffer layer 62 , a core layer and a cover layer 63 , The core layer, which is located between the buffer layer and the cover layer, has the largest refractive index. Before the core layer with the topcoat 63 is covered by a photolithographically prepared mask (eg AZ lacquer) and an etching process (eg RIE - Reactive Ion Etching) structuring of the core layer such that only individual ribs 64 this layer stop. These ribs 64 then be with the topcoat 63 overlay and form the light guiding waveguide core. This is, for example, approximately 20 microns deep in the approximately 40 micron thick SiO 2 layer system and typically has a cross section of about 6 × 6 microns 2 .

Die 1 zeigt den grundlegenden Aufbau einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises bzw., bei umgekehrtem Strahlengang, einer Anordnung zur Einkopplung von optischen Signalen in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises. Die Anordnung erlaubt es, in den Wellenleitern 64 der 15 geführte optische Signale zu detektieren bzw. in diese optische Signale einzukoppeln, wie nachfolgend beschrieben.The 1 shows the basic structure of an arrangement for detecting optical signals of a planar optical circuit or, in reverse beam path, an arrangement for coupling optical signals in at least one optical channel of a planar optical circuit. The arrangement allows it in the waveguides 64 of the 15 to detect guided optical signals or to couple these optical signals, as described below.

Gemäß 1 dient als Träger eines planaren optischen Schaltkreises ein Si-Substrat 1, auf dessen einer Oberfläche 1a mindestens ein Wellenleiter 2 verläuft. Das Substrat weist eine Aussparung bzw. einen Graben 101 auf, in dem ein Prisma 3 angeordnet ist. Das Prisma 3 weist eine dem Wellenleiter 2 zugewandte senkrechte Fläche 31, eine schräggestellte, die optischen Signale umlenkende Umlenkfläche 32 und eine dem Substrat zugewandte und zu diesem parallel verlaufende Befestigungsfläche 33 auf. Es besteht beispielsweise aus Glas und ist in diesem Fall durch anodisches Bonden an seiner Befestigungsfläche 33 mit dem Träger 1 verbunden. Dies weist den Vorteil auf, dass sich die optischen Grenzflächen und deren Verluste reduzieren.According to 1 serves as a carrier of a planar optical circuit, a Si substrate 1 , on one surface of which 1a at least one waveguide 2 runs. The substrate has a recess or a trench 101 on, in which a prism 3 is arranged. The prism 3 has a waveguide 2 facing vertical surface 31 , an inclined, the optical signals deflecting deflection 32 and a substrate facing and parallel to this mounting surface 33 on. It consists for example of glass and is in this case by anodic bonding on its mounting surface 33 with the carrier 1 connected. This has the advantage that the optical interfaces and their losses are reduced.

Der Lichtwellenleiter 2 wird durch den Graben 101 terminiert. Zwischen dem Ende 21 des Lichtwellenleiters 2 und der zugeordneten Fläche 31 des Umlenkprismas 3 befindet sich ein Immersionskleber 4, der den Wellenleiter 2 und das Prisma 3. optisch koppelt und dabei eine Anpassung der Brechungsinizes zwischen dem Wellenleiter 2 und dem Prisma 3 bewirkt.The optical fiber 2 gets through the ditch 101 terminated. Between the end 21 of the optical fiber 2 and the assigned area 31 of the deflecting prism 3 there is an immersion adhesive 4 who is the waveguide 2 and the prism 3 , optically couples and thereby adjusting the refractive indices between the waveguide 2 and the prism 3 causes.

Die optische Ankopplung über den Immersionskleber 4 erfolgt optisch verlustarm und kostengünstig. Dies gilt auch bei optisch nicht polierten Grenzflächen, die beispielsweise gesägt oder geätzt sind.The optical coupling via the immersion adhesive 4 optically low-loss and cost-effective. This also applies to optically non-polished interfaces, which are sawed or etched, for example.

Die schräg verlaufende Umlenkfläche 32 des Prismas reflektiert aus dem Wellenleiter 2 in das Prisma 3 eingekoppeltes Licht und lenkt dieses nach unten um, bevorzugt unter einem Winkel von 90°, wobei allerdings auch Abweichungen von einem rechten Winkel vorgesehen werden können. Entsprechend der durch die numerische Apertur des Lichtwellenleiters 2 vorgegebenen Divergenz der aus dem Lichtwellenleiter 2 ausgekoppelten Lichtstrahlen ist auch das von dem Prisma 3 reflektierte bzw. umgelenkte Licht divergent.The oblique deflection surface 32 of the prism reflects off the waveguide 2 in the prism 3 coupled light and deflects this downwards, preferably at an angle of 90 °, although also deviations from a right angle can be provided. According to the numerical aperture of the optical waveguide 2 predetermined divergence of the optical fiber 2 decoupled light rays is also that of the prism 3 reflected or deflected light divergent.

Statt der Ausbildung des Prismas 3 aus Glas, das auf einen Silizium-Träger montiert wird, kann alternativ kann auch vorgesehen sein, dass der Träger 1 aus Glas besteht und das Prisma ein Si-Prisma ist. In beiden Fällen gewährleistet die anodische Bondung zwischen Glas und Silicium geringste Transmissionsverluste durch diese Grenzfläche.Instead of training the prism 3 made of glass, which is mounted on a silicon support, may alternatively be provided that the carrier 1 made of glass and the prism is a Si prism. In both cases, anodic bonding between glass and silicon ensures the lowest transmission losses through this interface.

Statt aus Glas oder Silicium kann das Prisma 3 auch aus einem geeigneten Kunststoff hergestellt sein. Dies eröffnet die Möglichkeit, die Prismenfläche als Spritzteil derart zu formen, dass sie gleichzeitig als fokussierender Reflektor wirkt. Dies wird anhand der 14 noch erläutert werden. Die Ausbildung des Prismas 3 als Spritzteil kann in einem separaten Arbeitsgang erfogen. Alternativ erfolgt ein Aufspritzen direkt auf den Träger 1.Instead of glass or silicon, the prism can 3 also be made of a suitable plastic. This opens up the possibility of shaping the prism surface as a molded part in such a way that it simultaneously acts as a focusing reflector. This is based on the 14 yet to be explained. The formation of the prism 3 as injection molding can erfogen in a separate operation. Alternatively, spraying takes place directly on the carrier 1 ,

Es wird darauf hingewiesen, dass das Substrat 1 für die Lichtwellenlängen des Lichtwellenleiters 2 transparent ist, so dass der durch das Prisma 3 umgelenkte Strahl durch das Substrat 1 hindurchtritt und an dessen Unterseite 1b aus dem Substrat 1 austritt.It should be noted that the substrate 1 for the light wavelengths of the optical waveguide 2 is transparent, so that through the prism 3 deflected beam through the substrate 1 passes through and at the bottom 1b from the substrate 1 exit.

Alternativ wird statt eines Prismas ein Spiegel oder eine andere geeignete strahlformende Fläche verwendet, die eine Umlenkung der Lichtstrahlen des Lichtwellenleiters 2 durch das Substrat 1 bewirkt.Alternatively, instead of a prism, a mirror or other suitable beam-shaping surface is used, which is a deflection of the light beams of the optical waveguide 2 through the substrate 1 causes.

Weiter wird darauf hingewiesen, dass die Umlenkmittel 3 den Lichtwellenleiter 2 nicht notwendigerweise terminieren müssen. So ist alternativ vorgesehen, dass die Umlenkmittel 3 des Lichtwellenleiter 2 lediglich unterbrechen, wobei dann nur ein Teil des Lichts ein- oder ausgekoppelt wird. Die Umlenkmittel 3 sind dabei bevorzugt zusätzlich mit einem wellenlängenselektiven Filter versehen.It should also be noted that the deflection 3 the optical fiber 2 not necessarily have to schedule. Thus, it is alternatively provided that the deflection means 3 of the optical fiber 2 only interrupt, in which case only a part of the light is switched on or off. The deflection 3 are preferably additionally provided with a wavelength-selective filter.

Schließlich wird darauf hingewiesen, dass die Anordnung bei umgekehrter Strahlungsrichtung ebenso der Einkopplung von durch den Träger 1 durchgestrahlten Lichtes in den Lichtwellenleiter 2 dient.Finally, it should be noted that the arrangement in the reverse direction of radiation as well as the coupling of the carrier 1 transmitted light into the optical waveguide 2 serves.

Bei der Anordnungen nach 2 ist bei grundsätzlich gleichem Aufbau wie bei der 1 auf der Unterseite 1b des Trägers 1 zusätzliche eine Photodiode 5a mit einem daneben angeordneten Vorverstärker 6 dargestellt. Sie wird zum einen durch Metallisierungen 7 auf der Unterseite 1b des Trägers und zum anderen durch einen Bonddraht kontaktiert.In the arrangements after 2 is basically the same structure as the 1 on the bottom 1b of the carrier 1 additional a photodiode 5a with a preamplifier arranged next to it 6 shown. It is on the one hand by metallizations 7 on the bottom 1b the carrier and on the other contacted by a bonding wire.

Auch auf der Oberseite 1a des Trägers 1 befindet sich ein Bauelement 20, das durch Metallisierungen 7 auf der Oberseite des planaren optischen Schaltkreises kontaktiert wird. Ebenso ist auf der Unterseite 1b des Trägers ein weiteres Bauelement vorgesehen. Durch Ausbildung von Leitungsstrukturen an dem Träger 1 des planaren optischen Schaltkreises kann sowohl die Unter- als auch die Oberseite des optischen Schaltkreises als Leiterplatte genutzt werden.Also on the top 1a of the carrier 1 there is a component 20 that through metallizations 7 is contacted on top of the planar optical circuit. Likewise is on the bottom 1b the carrier provided a further component. By forming line structures on the carrier 1 of the planar optical circuit can be both the bottom and the top of the optical circuit can be used as a printed circuit board.

Bei der Anordnung der 3 ist eine Photodiode 5b über eine Flip-Chip-Montage auf der Unterseite 1b des Trägers montiert.In the arrangement of 3 is a photodiode 5b via a flip-chip mounting on the bottom 1b the carrier is mounted.

Über Metallisierungen 7 und geeignete Lötbumps wird eine Kontaktierung der Photodiode 5b bereitgestellt.About metallizations 7 and suitable solder bumps becomes a contact of the photodiode 5b provided.

Die 4 zeigt eine Anordnung, bei der in das Trägersubstrat 1 monolithisch eine Linse 8 integriert ist. Die Linse 8 ist durch Mikroätzen in das Si-Substrat 1 eingebracht. Auch kann vorgesehen sein, die Linse 8 durch ein entsprechendes Diffusions-/Implantations-Profil geeigneter Fremdatome, die den nötigen Brechungsindex gegenüber dem Basismaterial (hier: Silicium) haben, in dem Träger 1 auszubilden. Aufgrund der unterschiedlichen Brechungsindizes zwischen dem Linsenmaterial 8 und sich dem daran anschließenden Luftmedium erfolgt eine Fokussierung von Lichtstrahlen, die divergierend von einem Sendeelement, beispielsweise einer VCSEL-Laserdiode 9 ausgesandt werden. Die Laserdiode 9 (bzw. bei umgekehrter Richtung der optischen Signale eine Photodiode) ist in einem Gehäuse 10 angeordnet, das mittels zweier elektrischer Kontaktpins 10a, 10b mit Metallisierungen 7 auf der Unterseite 1b des Trägers 1 elektrisch gekoppelt ist. Über die Kontaktpins 10a, 10b erfolgt jeweils mittels eines Bonddrahts eine Kontaktierung der Laserdiode 9. Das Innere des Gehäuses 10 ist zum Schutz gegen Verschmutzung und zur Fixierung des Lasers 9 mit einer Vergussmasse 11 gefüllt. Abstandselemente 12 dienen dazu, einen geeigneten Abstand zwischen der Laserdiode 9 und dem Prisma 3 bereitzustellen.The 4 shows an arrangement in which in the carrier substrate 1 monolithic a lens 8th is integrated. The Lens 8th is by microetching into the Si substrate 1 brought in. Also can be provided, the lens 8th by a corresponding diffusion / implantation profile suitable foreign atoms, which have the necessary refractive index relative to the base material (here: silicon) in the carrier 1 train. Due to the different refractive indices between the lens material 8th and the adjoining air medium is a focusing of light beams diverging from a transmitting element, such as a VCSEL laser diode 9 to be sent out. The laser diode 9 (or in the opposite direction of the optical signals, a photodiode) is in a housing 10 arranged, by means of two electrical contact pins 10a . 10b with metallizations 7 on the bottom 1b of the carrier 1 is electrically coupled. About the contact pins 10a . 10b in each case by means of a bonding wire contacting the laser diode 9 , The interior of the housing 10 is to protect against contamination and to fix the laser 9 with a potting compound 11 filled. spacers 12 serve a suitable distance between the laser diode 9 and the prism 3 provide.

5 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Unterseite 1b des planaren optischen Schaltkreises bzw. des zugehörigen Trägers 1 auf eine separate Schaltungsplatine 13, beispielsweise ein herkömmliches PCB (Printed Circuit Board) oder eine Schaltungsplatine aus einer Schichtkeramik aufgesetzt ist. Die verschiedenen optischen Komponenten sowie elektrischen und elektrooptischen Bauteile wie z.B. Laserdiode, Lasertreiber, Photodiode, Vorverstärker, Treiber, Signalconditioner, Multiplexer, Demultiplexer etc. können dabei unmittelbar auf der Schaltungsplatine 13 montiert werden. Insbesondere ist eine gehäuste Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 an der Unterseite der Schaltungsplatine 13 angeordnet. 5 shows an embodiment of the invention, in which the underside 1b the planar optical circuit or the associated carrier 1 on a separate circuit board 13 For example, a conventional PCB (Printed Circuit Board) or a circuit board made of a layered ceramic is placed. The various optical components as well as electrical and electro-optical components such as laser diode, laser driver, photodiode, preamplifier, driver, signal conditioner, multiplexer, demultiplexer, etc., can be directly on the circuit board 13 to be assembled. In particular, a packaged transmitting and / or receiving device 5 at the bottom of the circuit board 13 arranged.

Da die Schaltungsplatine 13 in der Regel lichtundurchlässig ist, befindet sich in der Schaltungsplatine 13 im lichtdurchstrahlten Bereich zwischen der Unterseite 1b des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 eine Bohrung bzw. Öffnung 13a in der Schaltungsplatine 13.Because the circuit board 13 is generally opaque, located in the circuit board 13 in the light-radiated area between the underside 1b of the carrier 1 the planar optical circuit and the transmitting and / or receiving device 5 a bore or opening 13a in the circuit board 13 ,

Gemäß 6 ist vorgesehen, dass sich in dieser Öffnung ein zusätzlicher Filter 14 befindet. Der als Blockfilter ausgebildete Filter setzt an zwei Vorsprünge 131, 132 in der Öffnung 13a auf und ist bevorzugt an diesen Vorsprüngen durch Kleben befestigt. Die Verwendung eines Filters 14 ist insbesondere für den Fall von Vorteil, dass es sich bei der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 um eine Empfangseinrichtung (Photodiode) handelt, wobei durch den Filter 14 ungewünschtes Streulicht herausgefiltert wird.According to 6 it is envisaged that in this opening an additional filter 14 located. The trained as a block filter filter is based on two projections 131 . 132 in the opening 13a and is preferably attached to these projections by gluing. The use of a filter 14 is particularly advantageous in the case that it is at the transmitting and / or receiving device 5 is a receiving device (photodiode), passing through the filter 14 unwanted stray light is filtered out.

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 ist in dem Ausführungsbeispiel der 5 und 6 in einem Gehäuse 10 auf der Unterseite der Schaltungsplatine 13 angeordnet. Beispielsweise wird als Lichtquelle eine seitlich abstrahlende Laserdiode 5 verwendet, deren Licht über ein Umlenkprisma 51 in Richtung des planaren optischen Schaltkreises 1 umgelenkt und mittels einer Linse 52 auf das Umlenkprisma 3 des planaren optischen Schaltkreises fokussiert wird. Die Linse 52 kann dabei in die Öffnung 13a der Schaltungsplatine 13 ragen (vgl. 5).The transmitting and / or receiving device 5 is in the embodiment of 5 and 6 in a housing 10 on the bottom of the circuit board 13 arranged. For example, the light source is a laterally emitting laser diode 5 used their light through a deflecting prism 51 in the direction of the planar optical circuit 1 deflected and by means of a lens 52 on the deflection prism 3 of the planar optical circuit is focused. The Lens 52 can do it in the opening 13a the circuit board 13 protrude (cf. 5 ).

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtungen 5 der 5 und 6 und die zugehörigen Gehäuse sind an sich bekannt, so dass auf sie nicht näher eingegangen wird.The transmitting and / or receiving devices 5 of the 5 and 6 and the associated housing are known per se, so that they are not discussed in detail.

In den 7 und 8 sind zwei Anordnungen entsprechend den Ausführungsbeispielen der 5 und 6 beschrieben, bei denen das Prisma 3 nicht in einer Aussparung des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist (vgl. Aussparung 101 der 1), sondern vielmehr an der Stirnfläche 102 bzw. "am Ende" eines planaren optischen Schaltkreises. Das Prisma 3 oder ein entsprechendes optisches Kopplungselement ist dabei unmittelbar auf der Schaltungsplatine 13 befestigt. Diese Anordnung ist auch geeignet für Wellenlängen, für die der Träger 1 des optischen Schaltkreises nicht transparent ist. Das Licht wird neben dem Träger 1 umgelenkt.In the 7 and 8th are two arrangements according to the embodiments of 5 and 6 described in which the prism 3 not in a recess of the carrier 1 of the planar optical circuit is arranged (see recess 101 of the 1 ), but rather on the face 102 or "at the end" of a planar optical circuit. The prism 3 or a corresponding optical coupling element is directly on the circuit board 13 attached. This arrangement is also suitable for wavelengths for which the carrier 1 of the optical circuit is not transparent. The light is next to the carrier 1 diverted.

Bevorzugt ist das Prisma 3 als ein länglicher Prismenriegel ausgebildet, der gleichzeitig die Strahlengänge mehrerer parallel zueinander angeordneter Wellenleiter entsprechend dem Wellenleiter 2 auf entsprechend zugeordnete Sende- und/oder Empfangselemente 5 umlenkt. Durch einen langen Prismenriegel ist es möglich, Winkelfehler bei der Montage des Prismas zu minimieren. Der minimale Abstand der Strahlengänge wird durch die Größe der opto-elektronischen Bauteile bestimmt.The prism is preferred 3 is formed as an elongate prism bar, which at the same time the beam paths of a plurality of mutually parallel waveguide corresponding to the waveguide 2 to appropriately assigned transmit and / or receive elements 5 deflects. A long prism bar makes it possible to minimize angular errors when mounting the prism. The minimum distance of the beam paths is determined by the size of the opto-electronic components.

Alle an der Schaltungsplatine 13 benötigten aktiven und passiven Bauelemente können beidseitig montiert werden. Auch kann vorgesehen sein, Abschirmbleche (nicht dargestellt) an der Schaltungsplatine anzuordnen.All on the circuit board 13 required active and passive components can be mounted on both sides. Also can be provided Ab shield plates (not shown) to be arranged on the circuit board.

Es wird darauf hingewiesen, dass in den 5 und 7 die Sende- und/oder Empfangseinrichtung eine Laserdiode ist, in den 6 und 8 dagegen eine Empfangsdiode. Selbstverständlich ist dies nur beispielhaft zu verstehen. Statt einem Sendeelements kann bei grundsätzlich gleichem Aufbau auch ein Empfangselement verwendet werden und umgekehrt. Auch kann bei einer bidirektionalen Datenübertragung jeweils ein kombiniertes Sende- und Empfangselement eingesetzt werden, bei dem ein vertikal emittierender Laser gemeinsam mit einer Photodiode angeordnet ist.It should be noted that in the 5 and 7 the transmitting and / or receiving device is a laser diode, in the 6 and 8th on the other hand, a receiving diode. Of course, this is only to be understood as an example. Instead of a transmitting element can be used with basically the same structure and a receiving element and vice versa. Also, in a bidirectional data transmission in each case a combined transmitting and receiving element can be used, in which a vertically emitting laser is arranged together with a photodiode.

Die 9 bis 11 zeigen Ausführungsbeispiele, bei denen weitere optische Komponenten in der Öffnung 13a in der Schaltungsplatine 13 angebracht sind. Gemäß 9 wird das von dem Trägersubstrat 1 des planaren optischen Schaltkreises austretende bzw. auf dieses auffallende Licht durch eine auf der Unterseite 1b des Trägers 1 aufgeklebte Mikrolinse 16 fokussiert. Die Rückseite der Mikrolinse 16 ist dabei direkt auf die Unterseite 1b des Trägers 1 aufgeklebt. Auf der Unterseite der Schaltungsplatine ist ein opto-elektronisches Bauteil, im dargestellten Ausführungsbeispiel eine Photodiode 5, befestigt, das sich in einem Gehäuse 10 befindet und mittels SMD-Montage auf der Schaltungsplatine 13 befestigt ist.The 9 to 11 show embodiments in which further optical components in the opening 13a in the circuit board 13 are attached. According to 9 this will be from the carrier substrate 1 of the planar optical circuit emerging or incident on this light by one on the bottom 1b of the carrier 1 glued microlens 16 focused. The back of the microlens 16 is right on the bottom 1b of the carrier 1 glued. On the underside of the circuit board is an opto-electronic component, in the illustrated embodiment, a photodiode 5 , fixed in a housing 10 located and by means of SMD mounting on the circuit board 13 is attached.

In dem Ausführungsbeispiel der 10 ist in der Öffnung 13a der Schaltungsplatine 13 ein optischer Filter 15 mittels eines transparenten Klebstoffes unmittelbar auf die Unterseite 1b des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises angeklebt. In den beiden Ausgestaltungen der 9 und 10 erfolgt eine Befestigung an dem Träger 1 jeweils mittels eines transparenten Klebstoffes, dessen Brechungsindex auf das Trägersubstrat 1 und die Linse 16 bzw. auf das Trägersubstrat 1 und das Filterträgermaterial optimiert ist.In the embodiment of 10 is in the opening 13a the circuit board 13 an optical filter 15 by means of a transparent adhesive directly on the bottom 1b of the carrier 1 of the planar optical circuit glued. In the two embodiments of 9 and 10 An attachment to the carrier 1 each by means of a transparent adhesive whose refractive index on the carrier substrate 1 and the lens 16 or on the carrier substrate 1 and the filter support material is optimized.

In dem Ausführungsbeispiel der 11 ist direkt auf dem Filter 15 noch zusätzlich eine Linse 16 montiert. Bei Verwendung einer Mikrolinse ist auf dieser bevorzugt direkt ein dielektrischer Filter aufgebracht.In the embodiment of 11 is right on the filter 15 additionally a lens 16 assembled. When using a microlens is preferably applied directly to this dielectric filter.

Durch die Anordnung zusätzlicher optischer Komponenten unmittelbar angrenzend an den Träger 1 des planaren optischen Schaltkreises werden störende Grenzflächen und damit Einkoppelverluste und Rückreflexionen minimiert.By placing additional optical components immediately adjacent to the carrier 1 of the planar optical circuit disturbing interfaces and thus Einkoppelverluste and back reflections are minimized.

Die 12 und 13 zeigen zwei Abwandlungen der Ausführungsform der 5, bei denen eine Linse 8' in das Trägersubstrat 1 des planaren optischen Schaltkreises monolithisch integriert ist. 12 zeigt die Anordnung eines derartigen Trägers 1 in einer Ausführungsvariante, bei der der planare optische Schaltkreis einerseits und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 andererseits an unterschiedlichen Seiten der Schaltungsplatine 13 angeordnet sind. Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 ist als SMD-Bauteil ausgeführt und wird mittels einer SMD-Montage auf der Schaltungsplatine 13 über Metallisierungen 502 entsprechend elektrisch verbunden. Ein elektrischer Kontaktpin ist dabei über einen Bonddraht 501 mit der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 verbunden. Der andere andere Kontakt der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 erfolgt über eine der Metallisierungen 502 oder über einen weiteren Bonddraht 501'.The 12 and 13 show two modifications of the embodiment of the 5 in which a lens 8th' in the carrier substrate 1 of the planar optical circuit is monolithically integrated. 12 shows the arrangement of such a carrier 1 in an embodiment in which the planar optical circuit on the one hand and the transmitting and / or receiving device 5 on the other hand, on different sides of the circuit board 13 are arranged. The transmitting and / or receiving device 5 is designed as an SMD component and is by means of an SMD mounting on the circuit board 13 over metallizations 502 electrically connected accordingly. An electrical contact pin is via a bonding wire 501 with the transmitting and / or receiving device 5 connected. The other other contact of the transmitting and / or receiving device 5 via one of the metallizations 502 or via another bonding wire 501 ' ,

Bei der 13 ist die Linse 8' nicht durch äußere Strukturen in dem Träger 1 verwirklicht, sondern durch ein die Linse bildendes Diffusionsprofil geeigneter Fremdatome, die den Brechungsindex in gewünschter Weise verändern. Die monolithisch integrierte Linse 8' ist somit mikrogeätzt oder diffundiert. Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 sowie gegebenenfalls weitere elektrische Komponenten sind entweder auf die Schaltungsplatine 13 aufgeklebt (12 und 13) oder direkt auf der Rückseite des Trägers 1 eines planaren optischen Schaltkreises aufgebracht (vgl. 4), wobei auf der Rückseite des Trägers 1 hierzu ein- oder mehrlagige Leiterbahnen ausgebildet sind.In the 13 is the lens 8th' not by external structures in the carrier 1 realized, but by a lens forming diffusion profile of suitable foreign atoms, which change the refractive index in the desired manner. The monolithic integrated lens 8th' is thus microetched or diffused. The transmitting and / or receiving device 5 and optionally other electrical components are either on the circuit board 13 glued ( 12 and 13 ) or directly on the back of the carrier 1 a planar optical circuit applied (see. 4 ), being on the back of the carrier 1 this one or more layers conductor tracks are formed.

14 zeigt eine ebenfalls bei der Erfindung verwendbare Anordnung, bei der eine Strahlumlenkung in Richtung des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises mittels einer Prismen-Linsen-Kombination erfolgt. Die lichtumlenkende Fläche 32' des Prismas 3 ist dabei noch außen gewölbt, so dass neben einer Strahlumlenkung auch eine Strahlformung, nämlich Strahlfokussierung erfolgt. 14 shows an arrangement which can also be used in the invention, in which a beam deflection in the direction of the carrier 1 of the planar optical circuit by means of a prism-lens combination. The light-deflecting surface 32 ' of the prism 3 is still curved on the outside, so that in addition to a beam deflection and beam shaping, namely beam focusing takes place.

Das Prisma 3 kann wiederum aus Glas, Silicium oder auch Kunststoff bestehen. Bei Verwendung von Kunststoff bietet sich besonders kostengünstig die Möglichkeit, eine optische Strahlformung (Fokussierung etc.) automatisch mit dem Herstellungsprozess als Spritzteil bereitzustellen. Möglicherweise zusätzlich notwendige optische Elemente wie Linsen werden dabei eingespart. Alternativ wird die Reflektorformgebung bei Verwendung eines thermoplastischen Materials nachträglich über einen heißen Stempel oder Excimer-Laser bereitgestellt.The prism 3 may in turn consist of glass, silicon or plastic. When using plastic offers the possibility particularly cost-effective to provide an optical beam shaping (focusing, etc.) automatically with the manufacturing process as a molded part. Possibly additional necessary optical elements such as lenses are thereby saved. Alternatively, the reflector molding using a thermoplastic material is subsequently provided via a hot stamp or excimer laser.

Bei Verwendung von Silicium oder Glas als Material für das Prisma 3 wird die strahlformende Fläche 32' beispielsweise durch Mikroätzen bereitgestellt.When using silicon or glass as the material for the prism 3 becomes the beam-forming surface 32 ' provided for example by microetching.

Anordnungen der in den 1 bis 14 beschriebenen Art sind bevorzugt an parallel zueinander in einem planaren optischen Schaltkreis angeordneten Wellenleitern ausgebildet, wobei jeder Wellenleiter Licht einer bestimmten Wellenlänge ein- und/oder auskoppelt. Die einzelnen optischen Kanäle werden dabei mittels eines Filters, beispielsweise eines Phased-Array-Interferometers, zu einem Wellenlängen-Multiplex zusammengeführt bzw. voneinander getrennt.Arrangements of in the 1 to 14 described type are preferably formed on parallel to each other in a planar optical circuit arranged waveguides, each Wel the input and / or output of light of a specific wavelength. The individual optical channels are combined by means of a filter, for example a phased array interferometer, into a wavelength multiplex or separated from one another.

Claims (27)

Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises mit: – einem planaren optischen Schaltkreis, der auf der Oberseite eines eine Oberseite (1a) und eine Unterseite (1b) aufweisenden Trägers (1) angeordnet oder ausgebildet ist und der mindestens einen optischen Kanal (2) aufweist, – mindestens einer Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5), – Umlenkmitteln (3, 3') zum Umlenken von optischen Signalen zwischen der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) und einem zugeordneten optischen Kanal (2) des planaren optischen Schaltkreises, und – einer Schaltungsplatine (13), – wobei der Träger (1) auf der einen Seite der Schaltungsplatine (13) und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) auf der anderen Seite der Schaltungsplatine (13) angeordnet ist.Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit, comprising: a planar optical circuit arranged on the upper side of an upper side ( 1a ) and a bottom ( 1b ) ( 1 ) is arranged or formed and the at least one optical channel ( 2 ), - at least one transmitting and / or receiving device ( 5 ), - deflecting means ( 3 . 3 ' ) for deflecting optical signals between the transmitting and / or receiving device ( 5 ) and an associated optical channel ( 2 ) of the planar optical circuit, and - a circuit board ( 13 ), - the carrier ( 1 ) on one side of the circuit board ( 13 ) and the transmitting and / or receiving device ( 5 ) on the other side of the circuit board ( 13 ) is arranged. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) an der Oberseite des Trägers (1) angeordnet sind, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch auf die unterhalb des Trägers angeordnete Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt.Arrangement according to claim 1, characterized in that the deflection means ( 3 ) at the top of the carrier ( 1 ) are arranged, wherein coupled out of the optical channel optical signals are deflected by the carrier to the arranged below the carrier transmitting and / or receiving device or vice versa. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) am Rand (102) des Trägers (1) angeordnet sind, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale seitlich des Trägers auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt.Arrangement according to claim 1, characterized in that the deflection means ( 3 ) on the edge ( 102 ) of the carrier ( 1 ) are arranged, wherein coupled out of the optical channel optical signals are deflected laterally of the carrier on the transmitting and / or receiving device or vice versa. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel ein Prisma (3) oder ein Spiegel sind, das bzw. der in einer Vertiefung (101) an der Oberseite des Trägers (1) oder an einer Stirnseite des Trägers (1) angeordnet ist.Arrangement according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the deflection means a prism ( 3 ) or a mirror that is in a depression ( 101 ) at the top of the carrier ( 1 ) or on an end face of the carrier ( 1 ) is arranged. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) aus Silicium und die Umlenkmittel (3) aus Glas bestehen oder umgekehrt.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 1 ) of silicon and the deflection means ( 3 ) consist of glass or vice versa. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) durch anodisches Bonden mit dem Träger (1) verbunden sind.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflection means ( 3 ) by anodic bonding with the carrier ( 1 ) are connected. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der Oberseite des Trägers (1) Metallisierungen (7) für die Montage von elektrischen und/oder opto-elektronischen Bauteilen befinden.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the upper side of the carrier ( 1 ) Metallizations ( 7 ) for the assembly of electrical and / or opto-electronic components. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Schaltungsplatine (13) um eine Kunststoffplatine oder um eine Platine aus Schichtkeramik handelt.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that it is in the circuit board ( 13 ) is a plastic board or a circuit board of layered ceramic. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsplatine (13) im von den optischen Signalen durchstrahlten Bereich mindestens eine Aussparung (13a) aufweist.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the circuit board ( 13 ) in the area irradiated by the optical signals at least one recess ( 13a ) having. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass in der Aussparung (13a) mindestens ein optischer Filter (14) angeordnet ist.Arrangement according to claim 9, characterized in that in the recess ( 13a ) at least one optical filter ( 14 ) is arranged. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass elektrische und/oder opto-elektronische Bauteile auf einer oder auf beiden Seiten der Schaltungsplatine (13) angeordnet sind.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that electrical and / or opto-electronic components on one or both sides of the circuit board ( 13 ) are arranged. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Dicke der Schaltungsplatine (13) erforderliche optische Abstände zwischen den Umlenkmitteln (3) und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) eingestellt sind.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the circuit board ( 13 ) required optical distances between the deflection ( 3 ) and the transmitting and / or receiving device ( 5 ) are set. Anordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass in der Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) optische Komponenten (15, 16) angeordnet sind und/oder solche (52) in die Aussparung hineinragen.Arrangement according to claim 9 or 10, characterized in that in the recess ( 13a ) of the circuit board ( 13 ) optical components ( 15 . 16 ) and / or such ( 52 ) protrude into the recess. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseite (1b) des Trägers (1) im Bereich der Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) eine Linse (16) und/oder ein Filter (15) aufgebracht, insbesondere aufgeklebt ist.Arrangement according to claim 13, characterized in that on the underside ( 1b ) of the carrier ( 1 ) in the region of the recess ( 13a ) of the circuit board ( 13 ) a lens ( 16 ) and / or a filter ( 15 ) is applied, in particular glued. Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der verwendete Klebstoff einen Brechungsindex aufweist, der auf die Brechungsindizes des Trägers (1) und der Linse (16) und/oder des Filters (16) bzw. dessen Trägermaterials angepasst ist.Arrangement according to claim 14, characterized in that the adhesive used has a refractive index which is based on the refractive indices of the carrier ( 1 ) and the lens ( 16 ) and / or the filter ( 16 ) or its carrier material is adapted. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) eine Linse (52) zugeordnet ist.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) a lens ( 52 ) assigned. Anordnung nach den Ansprüchen 13 und 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Linse (52) zumindest teilweise in die Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) hineinragt.Arrangement according to claims 13 and 16, characterized in that the lens ( 52 ) at least partially into the recess ( 13a ) of the circuit board ( 13 ) protrudes. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) gehäust ist und über eine direkte SMD-Montage mit der Schaltungsplatine (13) verbunden ist.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) is housed and via a direct SMD mounting with the circuit board ( 13 ) connected is. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) als Chip durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Montage auf der Schaltungsplatine (13) aufgebracht ist. Arrangement according to at least one of claims 1 to 17, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) as a chip by wire bonding or flip-chip mounting on the circuit board ( 13 ) is applied. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) neben einer Strahlumlenkung eine Strahlformung, insbesondere eine Strahlfokussierung bewirken.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflection means ( 3 ) in addition to a beam deflection effect a beam shaping, in particular a beam focusing. Anordnung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) durch eine Prismen-Linsen-Kombination gebildet sind.Arrangement according to claim 20, characterized in that the deflection means ( 3 ) are formed by a prism-lens combination. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) am Rand (102) des Trägers (1) des planaren optischen Schaltkreises auf der Schaltungsplatine angeordnet sind.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflection means ( 3 ) on the edge ( 102 ) of the carrier ( 1 ) of the planar optical circuit are arranged on the circuit board. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) gleichzeitig optische Signale mehrerer, jeweils parallel angeordneter optischer Kanäle bzw. Sende- und/oder Empfangseinrichtungen umlenken.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflection means ( 3 ) simultaneously redirect optical signals of a plurality of optical channels or transmitting and / or receiving devices arranged in parallel. Anordnung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel durch einen Prismenriegel (3) gebildet sind.Arrangement according to claim 23, characterized in that the deflection means by a prism bar ( 3 ) are formed. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet dadurch eine Vielzahl von optischen Kanälen (2) des planaren optischen Schaltkreises, die Signale jeweils einer bestimmten Wellenlänge übertragen, und einer Vielzahl zugeordneter Sende- und/oder Empfangseinrichtungen (5), die jeweils Signale einer bestimmten Wellenlänge senden und/oder empfangen.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized by a plurality of optical channels ( 2 ) of the planar optical circuit, which transmit signals of a particular wavelength, and a plurality of associated transmitting and / or receiving devices ( 5 ) which each transmit and / or receive signals of a particular wavelength. Anordnung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Kanäle (2) parallel zueinander ausgerichtet sind.Arrangement according to claim 25, characterized in that the optical channels ( 2 ) are aligned parallel to each other. Anordnung nach Anspruch 25 oder 26, dadurch gekennzeichnet, dass der planare optische Schaltkreis eine Multiplexanordnung zum Vereinen bzw. Trennen einer Vielzahl optischer Signale unterschiedlicher Wellenlängen ausbildet, wobei die Signale unterschiedlicher Wellenlänge mittels mindestens eines optischen Filters getrennt oder zusammengeführt werden.Arrangement according to claim 25 or 26, characterized in that the planar optical circuit is a multiplexing arrangement for Uniting or separating a plurality of optical signals different wavelength forms, wherein the signals of different wavelength by means of at least one optical filter separated or merged.
DE2001160508 2001-11-30 2001-11-30 Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit Expired - Fee Related DE10160508B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001160508 DE10160508B4 (en) 2001-11-30 2001-11-30 Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001160508 DE10160508B4 (en) 2001-11-30 2001-11-30 Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10160508A1 DE10160508A1 (en) 2003-06-12
DE10160508B4 true DE10160508B4 (en) 2005-02-17

Family

ID=7708610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2001160508 Expired - Fee Related DE10160508B4 (en) 2001-11-30 2001-11-30 Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10160508B4 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005050739A1 (en) * 2005-10-22 2007-04-26 Esa Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt Gmbh Demultiplexed polymer fiber transfer receiver and method of making the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7856164B2 (en) 2005-08-31 2010-12-21 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide device
DE102016215076A1 (en) 2016-08-12 2018-02-15 Sicoya Gmbh Photonic component and method for its production
DE102018221875A1 (en) * 2018-12-17 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Optical system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19519486A1 (en) * 1995-05-27 1996-11-28 Bosch Gmbh Robert Optical transceiving device for bidirectional transmission via optical fibre
DE19929878A1 (en) * 1999-06-29 2001-01-04 Bosch Gmbh Robert Support comprises a silicon body having a part with a reflecting surface and a part for receiving an optoelectronic component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19519486A1 (en) * 1995-05-27 1996-11-28 Bosch Gmbh Robert Optical transceiving device for bidirectional transmission via optical fibre
DE19929878A1 (en) * 1999-06-29 2001-01-04 Bosch Gmbh Robert Support comprises a silicon body having a part with a reflecting surface and a part for receiving an optoelectronic component

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005050739A1 (en) * 2005-10-22 2007-04-26 Esa Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt Gmbh Demultiplexed polymer fiber transfer receiver and method of making the same
DE102005050739B4 (en) * 2005-10-22 2011-07-07 ESA Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt GmbH, 39114 Demultiplexed polymer fiber transfer receiver and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE10160508A1 (en) 2003-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT503027B1 (en) Printed circuit board element for multi-mode or single mode waveguide data transmission, has opto-electronic component embedded in optical photo-polymerizable layered material, and component has curved deviation mirror
DE112008003784B4 (en) Flexible, optical interconnection
DE102005031132B4 (en) Optoelectronic module with high coupling efficiency
EP1311890B1 (en) Optoelectronic assembly for multiplexing and/or demultiplexing optical signals
DE19819164C1 (en) Optical data communication module
DE19640423C1 (en) Optoelectronic module for bidirectional optical data transmission
DE3543558A1 (en) Optoelectrical coupling arrangement
EP2614395A2 (en) Optoelectronic component
DE10329988B3 (en) Opto-electronic transmitting and / or receiving arrangement
WO2004051335A1 (en) Optical transmitter and/or receiver assembly comprising a planar optical circuit
DE10312500A1 (en) Optical signal multiplexer and/or demultiplexer for optical data communications network has identical optical signal input and output sub-groups for respective wavelengths mounted on multiplex body
DE19607107A1 (en) Light conductor to opto-electronic component coupling apparatus for optical communications
DE4106721A1 (en) Coupling for connecting optical conductor ends to receiver elements - fixes ends in V=shaped grooves anisotropically etched in carrier, with light beam reflected on inclined, mirrored face surfaces of V=grooves
DE10160508B4 (en) Arrangement for detecting optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for coupling optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit
EP0607524B1 (en) Device for coupling the ends of light wave guides to emitting or receiving elements
DE102004038530B3 (en) Method and device for producing an optical connection between an optoelectronic component and an optical waveguide
DE3737251C2 (en) Semiconductor carrier element for an electro-optical module
DE102009023071A1 (en) Micro-optical coupling element for orthogonal or diagonal micro-optical coupling of optical radiation, has base body formed from layer of thin glasses and exhibiting additional layers with electrical and/or fluid function
DE10307763B4 (en) Electro-optical module for transmitting and / or receiving optical signals of at least two optical data channels
EP0783715B1 (en) Optical coupling arrangement
DE4301455A1 (en) Arrangement for coupling optical fiber ends to transmitting or receiving elements
EP1568158B1 (en) Bidirectional emitting and receiving module
DE102005062735B4 (en) Electro-optical assembly for multiplexing or demultiplexing an optical signal
DE102004016480B4 (en) Fully integrated hybrid optical-electrical circuit board
DE10311570A1 (en) Bidirectional electro-optical transceiver device e.g. for automobile applications, has coupling optics designed with two imaging systems arranged one behind the other

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee