DE10210608C1 - Tragbarer Datenträger mit Display und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Abstract

Ein Display wird in einen elektronischen Datenträger, insbesondere Chipkarte, integriert, indem zunächst das Display und anschließend die Ansteuerelektronik implantiert werden. Die Ansteuerelektronik ist in einem Ansteuerchipmodul (7) integriert und das Display (5) besitzt eine Auflageschulter (6) mit Kontaktflächen (8), auf der das Chipmodul (7) mit Gegenkontaktflächen (9) aufliegt. Alternativ kann das Ansteuerchipmodul in einem CPU-Kartenchipmodul (10) integriert sein. In der Vorderansicht der Chipkarte sind weder die Ansteuerelektronik noch die Displaykontaktflächen sichtbar.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger mit Display, insbesondere einen kartenförmigen elektronischen Datenträger wie eine Chipkarte, beispielsweise in Form einer Geldkarte, Kreditkarte, Scheckkarte und dergleichen, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Chipkarten mit Display enthalten eine Ansteuerelektronik, die üblicherweise in einem separaten Ansteuerchip realisiert ist und der die Aufgabe zukommt, die zahlreichen Verbindungsleitungen zu den einzelnen Displayelementen zu­ sammenzufassen, das heißt ein serielles Eingangssignal in ein paralleles Aus­ gangssignal zum Display zu wandeln. Eine derartige Chipkarte ist beispiels­ weise aus der US 4,797,542 bekannt. Dort ist der Ansteuerchip getrennt vom Display auf einer Leiterplatte angeordnet, auf der auch weitere elektronische Bauelemente plaziert sind, wie beispielsweise ein den Ansteuerchip steuern­ der CPU-Chip. Aus der EP 0 426 163 A1 ist es darüberhinaus bekannt, die An­ steuerelektronik, die CPU und weitere elektronische Bauelemente in einem einzigen Chip auf einem gemeinsamen Substrat zu realisieren.

Aus der DE 199 23 138 C1 ist der Vorschlag bekannt, ein Displaymodul herzu­ stellen, indem auf einer gemeinsamen Trägerschicht sowohl das Display wie auch die zugehörige Ansteuerelektronik angeordnet sind. Das so hergestellte Displaymodul ist besonders platzsparend und preiswert herstellbar. Fig. 5a veranschaulicht ein solches Displaymodul in einer Ausführung, bei der auf einem Basissubstrat 2 neben dem die Displayelemente abdeckenden Abdeck­ substrat 3 die Ansteuerelektronik 4 zur Ansteuerung der einzelnen Display­ elemente angeordnet ist.

Nachteilhaft an diesem Aufbau stellt sich dar, daß in der Vorderansicht des Displaymoduls 1 neben der eigentlichen Displayanzeigefläche die Ansteuere­ lektronik 4 sichtbar ist. Dementsprechend eignet sich diese Anordnung nicht zum Einsatz in einer Kartenkörperoberfläche, es sei denn, daß die Ansteuere­ lektronik durch eine zusätzliche Abdeckschicht verdeckt wird. Für den Ein­ satz in Chipkarten wird daher erwogen, das Display in umgekehrter Anord­ nung einzusetzen, so daß das größere Abdecksubstrat 3 bündig mit der Kar­ tenoberfläche abschließt und optisch eine einheitliche Fläche darstellt. Die An­ steuerelektronik 4 ist bei dieser Anordnung auf der Unterseite des Ab­ decksubstrats 3 realisiert, wie in Fig. 8b gezeigt. Diese Anordnung führt in der Displayherstellung jedoch zu zusätzlichen, kostenerhöhenden Prozeß­ schritten.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Alternative vorzu­ schlagen, wie ein Display in einfacher Weise mit einer Ansteuerelektronik kombiniert werden kann, ohne daß die Ansteuerelektronik in der Vorderan­ sicht des Displays optisch negativ auffällt.

Diese Aufgabe wird gelöst durch einen tragbaren Datenträger mit den Merk­ malen des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung gemäß des nebengeordneten Anspruch 12. In davon abhängigen Ansprüchen sind vor­ teilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.

Dementsprechend wird die Ansteuerelektronik als Ansteuerchipmodul ge­ trennt vom Display hergestellt und erst während der Kartenfertigung mit dem Display verbunden. Dazu besitzt der Kartenkörper eine Aussparung, in die zunächst das vorgefertigte Display und anschließend das Ansteuerchipmodul eingesetzt wird. Das Display besitzt randseitig eine Auflageschulter, die bei­ spielsweise durch das das Display seitlich überragende Basissubstrat gebildet sein kann. Auf dieser Auflageschulter enden die Verbindungsleitungen zu den einzelnen Displayelementen in Form von zueinander beabstandeten Kontaktflächen. Das Ansteuerchipmodul besitzt Gegenkontaktflächen, die so angeordnet sind, daß sie beim Einsetzen des Ansteuerchipmoduls in die Aus­ sparung des Kartenkörpers über den Kontaktflächen des Displays zu liegen kommen. Das Ansteuerchipmodul liegt dann in kontaktierender Weise auf dem Schulterbereich des Displays auf.

Die zur Kartenoberfläche weisende Rückseite des Chipmoduls schließt vor­ zugsweise gemeinsam mit dem Abdecksubstrat des Displays bündig mit der Datenträgeroberfläche ab, so daß ein weiterer Arbeitsschritt zur Komplettie­ rung des in den Datenträger eingesetzten Displays nicht unbedingt notwendig wird. Dementsprechend sieht eine bevorzugte Ausführungsform auch vor, daß durch das Einsetzen des Displays in die Aussparung des Kartenkörpers eine Kavität vervollständigt wird, die durch das Ansteuerchipmodul vollstän­ dig abgedeckt wird. Damit nicht nur die Ansteuerelektronik sondern auch die auf der Auflageschulter des Displays vorhandenen Kontaktflächen in der Vorderansicht des Displays nicht erkennbar sind, sieht eine weiter bevorzugte Ausführungsform vor, daß auch die Kontaktflächen vom Ansteuerchipmodul vollständig abgedeckt werden.

Das Ansteuerchipmodul umfaßt eine Leiterbahnanordnung, beispielsweise ein Leadframe oder eine Polymerfolie mit elektrisch leitfähiger Beschichtung, auf der ein die Ansteuerelektronik enthaltender Ansteuerchip plaziert und über elektrische Anschlüsse kontaktiert ist, wobei zumindest der Ansteuer­ chip und die elektrischen Anschlüsse, beispielsweise Wirebonds, mit Ver­ gußmaterial umhüllt sind. Die Gegenkontaktflächen des Ansteuerchipmoduls zur Kontaktierung der Kontaktflächen des Displays sind Bestandteil der Lei­ terbahnanordnung, nämlich beispielsweise die Enden der Leadframebeinchen.

Die Verwendung eines Ansteuerchipmoduls anstelle einer auf dem Basissub­ strat des Displays aufgebauten Ansteuerelektronik bzw. eines auf dem Basis­ substrat applizierten "nackten" Ansteuerchips bietet den Vorteil, daß die elek­ tronischen Bauteile der Ansteuerelektronik mittels konventioneller Techniken, beispielsweise Wirebonding, im Ansteuermodul kontaktiert werden können, was bei einer direkten Anordnung auf dem Basissubstrat, welches für die Anwendung in Chipkarten üblicherweise aus einem flexiblen Kunststoff be­ steht, nicht ohne weiteres möglich ist. Außerdem kann das Ansteuerchipmo­ dul ausgiebig getestet werden, noch bevor es mit dem Display verbunden wird. Das Ansteuerchipmodul ist prinzipiell identisch aufgebaut wie die CPU- Chipmodule herkömmlicher Chipkarten.

Die Kontaktierung der Gegenkontaktflächen des Displaymoduls mit den Kontaktflächen des Displays kann im Vergleich zu einer direkten Kontaktie­ rung eines Ansteuerchips mit den Ansteuerleitungen eines Displays ver­ gleichsweise unkompliziert realisiert werden, da die Gegenkontaktflächen des Ansteuerchipmoduls als Bestandteil der Leiterbahnanordnung wesentlich größer ausgebildet sein können als die Kontaktflächen des Ansteuerchips selbst. Daher kann eine Kontaktierung der Gegenkontaktflächen des Ansteu­ erchipmoduls mit den Kontaktflächen des Displays mittels einem sorgfältig dosierten Leitkleber oder in noch unkomplizierterer Weise mittels einem ani­ sotrop leitfähigen Kleber realisiert werden. Alternativ dazu ist es auch mög­ lich, das Ansteuerchipmodul mit einem nicht leitfähigen Kleber derart in der Aussparung des Kartenkörpers zu fixieren, daß die Gegenkontaktflächen des Ansteuerchipmoduls mit den Kontaktflächen des Displays in Berührungs­ kontakt stehen.

Über eine zweite Auflageschulter mit zweiten Kontaktflächen, die an zweite Gegenkontaktflächen des Ansteuerchipmoduls angrenzen, wird das Ansteu­ erchipmodul mit einer CPU und gegebenenfalls weiteren elektronische Bau­ elementen innerhalb des Datenträgers, beispielsweise eine Batterie, eine Ta­ statur, eine Antennenspule und dergleichen, elektrisch leitend verbunden.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß der Ansteuerchip und die CPU in einem gemeinsamen Chipmodul integriert sind, welches vorzugswei­ se an seiner zur Datenträgeroberfläche weisenden Seite Kontaktzonen zur kontaktbehafteten Daten- und/oder Energieübertragung besitzt.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der begleitenden Zeich­ nungen beschrieben. Darin zeigen:

Fig. 1 ein Display und ein Ansteuerchipmodul jeweils separat;

Fig. 2 das Display und das Ansteuermodul aus Fig. 1 in Kom­ bination;

Fig. 3 das Display aus Fig. 1 und ein CPU-Chipmodul mit in­ tegriertem Ansteuermodul jeweils separat;

Fig. 4 das Display und das CPU-Chipmodul aus Fig. 3 in Kombination;

Fig. 5 bis 7 sukzessive Verfahrensschritte zur Implantation eines Dis­ plays und eines Chipmoduls in einen Kartenkörper;

Fig. 5a, 8b Displaymodule mit integrierter Ansteuerelektronik gemäß dem Stand der Technik; und

Fig. 9 ein Ansteuerchipmodul im Querschnitt.

Fig. 1 zeigt ein Display 5, welches in herkömmlicher Weise entsprechend dem Stand der Technik gemäß Fig. 8a auf einem Basissubstrat 2 aufgebaut und mit einem Abdecksubstrat 3 abgedeckt ist. Das Basissubstrat 2 ragt rand­ seitig unter dem Abdecksubstrat 3 hervor und definiert eine Auflageschulter 6 zur Auflage des Ansteuerchipmoduls 7, welches in Fig. 1 als separates Bau­ teil gezeigt ist. Auf der Auflageschulter 6 enden in einer nicht näher darge­ stellten Anzahl von ersten Kontaktflächen 8 eine entsprechende Anzahl von nicht dargestellten Leiterbahnen von und zu den einzelnen Elementen des Displays 5. Das Ansteuerchipmodul 7 besitzt seinerseits Gegenkontaktflächen 9, die Bestandteil einer Leiterbahnanordnung sind und die beim Zusammen­ fügen des Ansteuerchipmoduls 7 mit dem Display 5 über den Kontaktflächen 8 des Displays 5 zu liegen kommen.

In Fig. 2 sind das Display 5 und das Ansteuerchipmodul 7 in zusammenge­ fügter Anordnung entsprechend ihrer Anordnung in einer Chipkarte darge­ stellt. Man erkennt, daß das Ansteuerchipmodul 7 auf der Auflageschulter 6 des Displays 5 aufliegt und die Oberflächen des Ansteuerchipmoduls 7 und des Displays 5 unmittelbar aneinandergrenzen, so daß von der Kartenseite des Displays aus betrachtet weder die Ansteuerelektronik noch die Kontaktflä­ chen 8 bzw. Gegenkontaktflächen 9 sichtbar sind. Vielmehr ergänzen sich das Display 5 und das Ansteuerchipmodul 7 optisch zu einer Einheit, wobei die Ansteuerelektronik unter der Oberfläche des Ansteuerchipmoduls 7 verbor­ gen ist.

In den Fig. 3 und 4 ist eine Ausführungsvariante dargestellt, wonach die Ansteuerelektronik für das Display im eigentlichen Karten-Chipmodul bzw. CPU-Chipmodul 10 integriert ist. Der Aufbau des CPU-Chipmoduls 10 ent­ spricht dem eingangs erläuterten Aufbau des Ansteuerchipmoduls 7, mit dem Unterschied, daß das CPU-Chipmodul 10 im dargestellten Ausführungsbei­ spiel anstelle einer neutralen Chipmodulrückseite Kontaktzonen 11 für den kontaktbehafteten Daten- und/oder Energietransfer von und/oder zu einem externen Datenverarbeitungsgerät besitzt. Fig. 4 zeigt wiederum das CPU- Chipmodul 10 in Kombination mit dem Display 5 entsprechend der Darstel­ lung gemäß Fig. 2. Die Kontaktierung des CPU-Chipmoduls 10 mit dem Display 5 ist in gleicher Weise gelöst wie bei dem in Bezug auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen Ansteuerchipmodul 7.

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 die Herstellung einer Chipkarte mit Display 5 und Ansteuerchipmodul 7 bzw. CPU- Chipmodul 1 beispielhaft erläutert. Zunächst wird ein Kartenkörper 15 mit einer Aussparung 16 zur Verfügung gestellt. Die Aussparung 16 kann bei­ spielsweise in den Kartenkörper eingefräst werden. Alternativ kann der Kar­ tenkörper 15 im Spritzgußverfahren mit integrierter Aussparung 16 erzeugt werden. Der Kartenkörper kann einlagig oder mehrlagig ausgeführt sein, und im dargestellten Ausführungsbeispiel ist in dem Kartenkörper 15 ein Leiter­ bahn-Inlett 17 integriert, welches dazu dient, das nachfolgend einzusetzende Ansteuerchipmodul 7 bzw. CPU-Chipmodul 10 an weitere elektronische Bauteile, beispielsweise Schalter, Batterie, Tastatur etc., innerhalb der Karte anzuschließen. Dazu werden Kontaktflächen 18 des Leiterbahn-Inletts 17 frei­ gelegt bzw. im Falle der Spritzgußherstellung freigehalten, die auf einer Auf­ lageschulter des Kartenkörpers 15 enden.

In die Aussparung 16 wird anschließend ein Display 5 implantiert. Dazu kön­ nen gängige Klebetechniken zum Einsatz kommen. Beispielsweise kann das Display 5 mittels einem Heißschmelzkleber oder auch mit einem Kaltkleber auf den Grund der Aussparung 16 aufgeklebt werden. Das Display 5 wird vorzugsweise als vorgefertigtes Bauteil zur Verfügung gestellt und umfaßt das Basissubstrat 2, eine untere Elektrode auf diesem Basissubstrat 2, bei­ spielsweise als Indiumzinnoxidschicht (ITO-Schicht), eine Displayfunktions­ schicht 13, eine obere Elektrode 12, ebenfalls als ITO-Schicht, und darüber das Abdecksubstrat 3. Das derart aufgebaute Display 5 besitzt eine Auflageschul­ ter 6 mit Kontaktflächen 8 zur Auflage und Kontaktierung des später zu im­ plantierenden Ansteuerchipmoduls 7 bzw. CPU-Chipmoduls 10.

Fig. 6 zeigt den Kartenkörper 15 mit in die Aussparung 16 implantiertem Display 5. Das Display 5 vervollständigt eine einen Bestandteil der Ausspa­ rung 16 bildende Kavität 19 mit den Abmessungen des Chipmoduls 10. Das Chipmodul 10 ist ein Dual-Interface-CPU-Chipmodul mit integrierter Ansteu­ erelektronik. Das heißt, das Chipmodul 10 besitzt zwei Schnittstellen, nämlich einerseits die Kontaktzonen 11 auf der zur Kartenoberfläche weisenden Chipmodulseite für den kontaktbehafteten Daten- und/oder Energietransfer sowie erste und zweite (Gegen-)Kontaktflächen 9 und 20 auf der Chipmo­ dulunterseite zur Kontaktierung des Chipmoduls mit den Kontaktflächen 8 des Displays 5 einerseits und den Kontaktflächen 18 des Leiterbahn-Inletts 17 andererseits. Der CPU-Chip mit der integrierten Ansteuerelektronik ist in ei­ nem Chipverguß 21 vergossen.

Das Chipmodul 10 besitzt seinerseits Auflageschultern, in denen die ersten und zweiten Gegenkontaktflächen 19, 20 liegen. Es wird in die Kavität 19 mit dem Chipverguß 21 voran so eingesetzt, daß die ersten und zweiten Gegen­ kontaktflächen 9, 20 auf den Kontaktflächen 8 des Displays 5 und den Kon­ taktflächen 18 des Leiterbahn-Inletts 17 aufliegen. Die Kontaktflächen 18 lie­ gen auf der Auflageschulter des Kartenkörpers 15 auf ähnlich wie die Kon­ taktflächen 8 auf der Auflageschulter 6 des Displays 5.

Die elektrische Kontaktierung der übereinanderliegenden Kontaktflächen 8, 9 bzw. 18, 20 wird durch einen anisotrop leitfähigen Kleber 22 sichergestellt. Alternativ können anstelle eines anisotrop leitfähigen Klebers 22 auch isotrop leitende Kleber oder Pasten zur Kontaktierung eingesetzt werden. Aufgrund der großen Anzahl der Displaykontaktflächen 8 sind diese normalerweise we­ sentlich kleiner bemessen und enger beabstandet als beispielsweise die Kon­ taktbereiche 18 des Leiterbahn-Inletts. Daher ist eine sorgfältige Dosierung des Klebers notwendig, um damit eine Querverbindung zwischen benachbarten Kontaktflächen 8 oder 9 zu vermeiden.

Gemäß einer weiteren Alternative können die Kontaktflächen 8 bzw. 18 und Gegenkontaktflächen 9 bzw. 20 lediglich Berührungskontakt haben, indem das Chipmodul 10 mit einem nicht leitfähigen Kleber beispielsweise auf Schulterbereichen des Displays 5 und des Kartenkörpers 15 verklebt wird, auf denen keine Kontaktflächen 8 des Displays 5 oder Kontaktflächen 18 des Lei­ terbahninletts 17 vorgesehen sind.

Fig. 7 zeigt den Kartenkörper 15 nach Implantation des Displays 5 und des Chipmoduls 10, die jeweils bündig mit der Oberfläche 23 des Kartenkörpers 15 abschließen.

Eine zusätzliche Kartendeckschicht ist nicht erforderlich, kann aber bedarfs­ weise vorgesehen werden. Gegebenenfalls kann das Chipmodul 10 auch über die Oberfläche des Displays 5 hinausragen und erst nach Applikation einer zusätzlichen Kartendeckschicht bündig mit der Kartenoberfläche abschließen.

Fig. 9 zeigt ein Ansteuerchipmodul 7 im Querschnitt. Der Ansteuerchip 26 ist zentral auf einer als Leadframe ausgebildeten Leiterbahnanordnung 24 plaziert und über elektrische Anschlüsse 25 in der Wirebond-Technik mit der Leiterbahnanordnung kontaktiert. Der Chip 26 und die elektrischen Anschlüs­ se 25 sind mit dem Chipverguß 21 umgossen. Eine Abdeckfolie 27 deckt das Ansteuerchipmodul 7 zur späteren Kartenaussenseite ab.

Bezugsziffernliste

1

Displaymodul

2

Basissubstrat

3

Abdecksubstrat

4

Ansteuerelektronik

5

Display

6

Auflageschulter

7

Ansteuerchipmodul

8

erste Kontaktflächen

9

erste Gegenkontaktflächen

10

CPU-Chipmodul

11

Kontaktzonen

12

obere Elektrode

13

Displayfunktionsschicht

14

untere Elektrode

15

Kartenkörper

16

Aussparung

17

Leiterbahn-Inlett

18

Zweite Kontaktflächen

19

Kavität

20

zweite Gegenkontaktflächen

21

Chipverguß

22

Kleber

23

Oberfläche

24

Leiterbahnanordnung

25

elektrische Anschlüsse

26

Chip

27

Deckfolie

Claims (22)

1. Tragbarer Datenträger mit Display (5), insbesondere Chipkarte, umfas­ send einen Kartenkörper (15) mit einer Aussparung (16), in der das Dis­ play (5) und ein Ansteuerchipmodul (7; 10) zum selektiven Ansteuern einzelner Elemente des Displays (5) nebeneinander aufgenommen sind, wobei das Display (5) ansteuerchipmodulseitig eine erste Auflageschul­ ter (6) mit ersten Kontaktflächen (8) und das Ansteuerchipmodul (7; 10) erste Gegenkontaktflächen (9) besitzen und wobei das Ansteuerchipmo­ dul (7; 10) auf der Auflageschulter (6) des Displays (5) derart aufliegt, daß die ersten Gegenkontaktflächen (9) des Ansteuerchipmoduls (7; 10) über den ersten Kontaktflächen (8) des Displays (5) liegen.

2. Datenträger nach Anspruch 1, wobei das in die Aussparung (16) einge­ setzte Display (5) auflageschulterseitig eine Kavität (19) vervollständigt, die durch das Ansteuerchipmodul (7; 10) vollständig abgedeckt wird.

3. Datenträger nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Ansteuerchipmodul (7; 10) die ersten Kontaktflächen (8) der ersten Auflageschulter (6) des Dis­ plays (5) vollständig abdeckt.

4. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Display (5) und das Ansteuerchipmodul (7; 10) bündig mit einer Oberfläche (23) des Datenträgers abschließen.

5. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei zur Kontaktierung der ersten Gegenkontaktflächen (9) des Ansteuerchipmoduls (7; 10) auf den ersten Kontaktflächen (8) des Displays (5) ein anisotroper Leitkleber (22) dient.

6. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Kontaktflächen (8) des Displays (5) mit den Gegenkontaktflächen (9) des Ansteuerchip­ moduls (7; 10) in Berührungskontakt stehen.

7. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Ansteuer­ chipmodul (7; 10) desweiteren auf einer zweiten Auflageschulter auf­ liegt, die durch den Kartenkörper (15) gebildet wird.

8. Datenträger nach Anspruch 7, wobei die zweite Auflageschulter zweite Kontaktflächen (18) zur Kontaktierung des Ansteuerchipmoduls (7; 10) mit elektronischen Bauelementen innerhalb des Datenträgers besitzt, und wobei das Ansteuerchipmodul (7; 10) zweite Gegenkontaktflächen (20) besitzt, die über den Kontaktflächen (18) der zweiten Auflageschulter liegen.

9. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Ansteuerelek­ tronik in einem CPU-Chipmodul (10) integriert ist.

10. Datenträger nach Anspruch 9, wobei das CPU-Chipmodul (10) Kontakt­ zonen (11) besitzt, die für den kontaktbehafteten Datenaustausch mit ei­ ner externen Datenverarbeitungseinrichtung an einer Oberfläche (23) des Datenträgers liegen.

11. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das Ansteuer­ chipmodul (7) bzw. CPU-Chipmodul (10) eine Leiterbahnanordnung (24) und einen mit der Leiterbahnanordnung über elektrische Anschlüsse (25) verbundenen Chip (26) umfaßt, wobei der Chip (26) und die elektrischen Anschlüsse (25) von einem Chipverguß (21) umgeben sind.

12. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit Display (5), insbesondere Chipkarte, umfassend die Schritte:

• - Zur Verfügung stellen eines Displays (5) mit einer randseitigen er­ sten Auflageschulter (6) mit ersten Kontaktflächen (8), eines An­ steuerchipmoduls (7; 10) zum selektiven Ansteuern einzelner Ele­ mente des Displays (5), wobei das Ansteuerchipmodul (7; 10) erste Gegenkontaktflächen (9) zur Kontaktierung der ersten Kontaktflä­ chen (8) des Displays besitzt, und eines Kartenkörpers (15) mit einer Aussparung (16) zur Aufnahme des Displays (5) und des Ansteuer­ chipmoduls (7; 10),
• - Einsetzen des Displays (5) in die Aussparung (16) derart, daß in der Aussparung (16) auflageschulterseitig neben dem Display (5) Raum zum Einsetzen des Ansteuerchipmoduls (7; 10) verbleibt;
• - Einsetzen des Ansteuerchipmoduls in die Aussparung (16) neben dem Display (5) derart daß das Ansteuerchipmodul (7; 10) auf der Auflageschulter (6) des Displays (5) aufliegt und die ersten Gegen­ kontaktflächen (9) des Ansteuerchipmoduls (7; 10) über den ersten Kontaktflächen (8) des Displays (5) liegen.

13. Verfahren nach Anspruch 12, umfassend den Schritt des Herstellens des zur Verfügung gestellten Kartenkörpers (15), wobei die Aussparung (16) im Kartenkörper (15) so ausgebildet wird, daß das in die Aussparung (16) eingesetzte Display (5) auflageschulterseitig eine Kavität (19) ver­ vollständigt, in die das Ansteuerchipmodul (7; 10) eingesetzt wird.

14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Aussparung (16) im Kartenkör­ per (15) so ausgebildet wird, daß das Display (5) und das Ansteuerchip­ modul (7; 10) bündig mit einer Kartenkörperoberfläche (23) abschließen.

15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei im Kartenkörper eine zweite Auflageschulter erzeugt wird, auf die das Ansteuerchipmodul (7; 10) beim Einsetzen in die Aussparung (16) aufgelegt wird.

16. Verfahren nach Anspruch 15, wobei auf der zweiten Auflageschulter zweite Kontaktflächen (18) zur Kontaktierung des Ansteuerchipmoduls (7; 10) mit elektrischen Bauelementen im Datenträger vorgesehen wer­ den, und wobei das Ansteuerchipmodul (7; 10) zweite Gegenkontaktflä­ chen (20) besitzt, die beim Einsetzen des Ansteuerchipmoduls (7; 10) in die Aussparung (16) über den zweiten Kontaktflächen (18) der zweiten Auflageschulter zu liegen kommen.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 16, umfassend den Schritt des Herstellens des Displays (5) und/oder des Ansteuerchipmoduls (7; 10) derart, daß das Ansteuerchipmodul (7; 10) beim Einsetzen in die Aus­ sparung (16) die ersten Kontaktflächen (8) der ersten Auflageschulter (6) des Displays (5) vollständig abdeckt.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei die übereinander­ liegenden ersten Kontaktflächen (8) des Displays und ersten Gegenkon­ taktflächen (9) des Ansteuerchipmoduls (7; 10) mittels einem anisotrop leitfähigen Kleber kontaktiert werden.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei die übereinander­ liegenden ersten Kontaktflächen (8) des Displays (5) und ersten Gegen­ kontaktflächen (9) des Ansteuerchipmoduls (7; 10) in Berührungskontakt stehen.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 19, wobei das Ansteuer­ chipmodul (7; 10) in ein CPU-Chipmodul (10) des Datenträgers integriert wird.

21. Verfahren nach Anspruch 20, wobei das CPU-Chipmodul (10) Kontakt­ zonen (11) besitzt, die für den kontaktbehafteten Datenaustausch mit ei­ ner externen Datenverarbeitungseinrichtung an einer Oberfläche (23) des Datenträgers liegen.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 21, wobei das Ansteuer­ chipmodul (7) bzw. CPU-Chipmodul (10) eine Leiterbahnanordnung (24) und ein mit der Leiterbahnanordnung über elektrische Anschlüsse (25) verbundenen Chip (26) umfaßt, wobei der Chip (26) und die elektrischen Anschlüsse (25) von einem Chipverguß (21) umgeben sind.