DE102023212703A1

DE102023212703A1 - GRINDING WHEEL AND GRINDING PROCESS

Info

Publication number: DE102023212703A1
Application number: DE102023212703.2A
Authority: DE
Inventors: Yujiro Umezawa; Jiro Genozono; Takashi Yamaguchi; Yuta Isobe
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-12-16
Filing date: 2023-12-14
Publication date: 2024-06-27
Also published as: US20240198489A1

Abstract

Eine Schleifscheibe zum Schleifen eines Werkstücks weist eine ringförmige Scheibenbasis und mehrere Schleifsteine auf, die in einem ringförmigen Muster an einer Seite einer Oberfläche der Scheibenbasis angeordnet sind. Die Schleifsteine weisen jeweils einen Basisabschnitt mit einer Anbringungsoberfläche auf, an der der Basisabschnitt an der Scheibenbasis angebracht ist, und einen verschleißbeschleunigten Abschnitt, der eine mit dem Werkstück in Kontakt zu bringende Schleifoberfläche aufweist und stärker verschleißanfällig ist als der Basisabschnitt.A grinding wheel for grinding a workpiece includes an annular wheel base and a plurality of grinding stones arranged in an annular pattern on one side of a surface of the wheel base. The grinding stones each include a base portion having an attachment surface to which the base portion is attached to the wheel base, and a wear-accelerated portion having a grinding surface to be brought into contact with the workpiece and being more susceptible to wear than the base portion.

Description

TECHNISCHER HINTERGRUNDTECHNICAL BACKGROUND

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schleifscheibe und ein Schleifverfahren, die zum Schleifen von Werkstücken verwendet werden können.The present invention relates to a grinding wheel and a grinding method that can be used for grinding workpieces.

Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the state of the art

Mehrere Bauelementchips, die Bauelemente wie beispielsweise integrierte Schaltkreise (ICs) oder Large-Scale-Integration (LSI)-Schaltungen aufweisen, erhält man durch Teilen eines plattenförmigen Werkstücks, das mit den Bauelementen daran ausgebildet ist und durch einen Halbleiterwafer verkörpert wird, entlang von Ritzlinien (Straßen). Solche Bauelementchips werden in verschiedenen Arten von elektronischen Geräten, wie PCs und Mobiltelefonen, eingesetzt. Mit einer Entwicklung hin zu kleineren und dünneren elektronischen Geräten in den letzten Jahren gibt es auch eine wachsende Nachfrage nach kleineren und dünneren Bauelementchips. Daher wird ein Verfahren verwendet, bei dem Werkstücke durch Schleifen mit Schleifsteinen dünn ausgestaltet werden.A plurality of device chips containing devices such as integrated circuits (ICs) or large-scale integration (LSI) circuits are obtained by dividing a plate-shaped workpiece formed with the devices thereon and represented by a semiconductor wafer along scribe lines (roads). Such device chips are used in various types of electronic devices such as personal computers and mobile phones. With a trend toward smaller and thinner electronic devices in recent years, there is also a growing demand for smaller and thinner device chips. Therefore, a method is used in which workpieces are made thin by grinding with grindstones.

Zum Schleifen eines Werkstücks wird eine Schleifmaschine verwendet, die einen Einspanntisch, der das Werkstück hält, und eine Schleifeinheit aufweist, die das am Einspanntisch gehaltene Werkstück schleift. Die Schleifeinheit der Schleifmaschine weist eine Scheibenanbringeinrichtung auf, die an einem distalen Endabschnitt einer Spindel befestigt ist, die als ein Drehschaft dient, und eine Schleifscheibe, die Schleifsteine zum Schleifen des Werkstücks aufweist, ist an der Scheibenanbringeinrichtung angebracht (siehe beispielsweise JP 2014-124690A ). Indem die Schleifsteine an ihren Schleifoberflächen mit dem Werkstück in Kontakt gebracht werden, während die Schleifscheibe gedreht wird, wird das Werkstück geschliffen.For grinding a workpiece, a grinding machine is used which has a chuck table which holds the workpiece and a grinding unit which grinds the workpiece held on the chuck table. The grinding unit of the grinding machine has a disk attachment device which is fixed to a distal end portion of a spindle which serves as a rotary shaft, and a grinding disk which has grinding stones for grinding the workpiece is attached to the disk attachment device (see, for example, JP2014-124690A ). By bringing the grinding stones into contact with the workpiece on their grinding surfaces while the grinding wheel is rotated, the workpiece is ground.

DARSTELLUNG DER ERFINDUNGDESCRIPTION OF THE INVENTION

Nachdem eine solche Schleifscheibe an der Schleifmaschine angebracht ist, wird ein Konditionieren der Schleifscheibe durchgeführt. Das Konditionieren der Schleifscheibe ist eine wesentliche Arbeit, die zum Einstellen und Abrichten der Schleifoberfläche durchgeführt werden muss, führt aber zu einer Verringerung der Produktivität, da das Schleifen an der Schleifmaschine unterbrochen wird, wenn das Konditionieren durchgeführt wird. Es war daher wünschenswert, ein Verfahren bereitzustellen, mit dem das Konditionieren der Schleifscheibe ohne Produktivitätseinbußen durchgeführt werden kann.After such a grinding wheel is mounted on the grinding machine, conditioning of the grinding wheel is performed. Conditioning of the grinding wheel is an essential work that must be performed to adjust and dress the grinding surface, but results in a reduction in productivity since grinding on the grinding machine is interrupted when conditioning is performed. It was therefore desirable to provide a method by which conditioning of the grinding wheel can be performed without sacrificing productivity.

Es sind daher Ziele der vorliegenden Erfindung, eine Schleifscheibe und ein Schleifverfahren bereitzustellen, mit denen das Konditionieren ohne Produktivitätseinbußen durchgeführt werden kann.It is therefore an object of the present invention to provide a grinding wheel and a grinding method with which conditioning can be carried out without sacrificing productivity.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifscheibe zum Schleifen eines Werkstücks bereitgestellt, aufweisend: eine ringförmige Scheibenbasis; und mehrere Schleifsteine, die in einer ringförmigen Anordnung an einer Seite einer Oberfläche der Scheibenbasis angeordnet sind. Die Schleifsteine weisen jeweils auf: einen Basisabschnitt, der eine Anbringungsoberfläche aufweist, an welcher der Basisabschnitt an der Scheibenbasis angebracht ist, und einen verschleißbeschleunigten Abschnitt, der eine mit dem Werkstück in Kontakt zu bringende Schleifoberfläche aufweist und stärker verschleißanfällig ist als der Basisabschnitt.According to a first aspect of the present invention, there is provided a grinding wheel for grinding a workpiece, comprising: an annular wheel base; and a plurality of grinding stones arranged in an annular arrangement on one side of a surface of the wheel base. The grinding stones each comprise: a base portion having an attachment surface to which the base portion is attached to the wheel base, and a wear-accelerated portion having a grinding surface to be brought into contact with the workpiece and being more susceptible to wear than the base portion.

Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt eine höhere Sprödigkeit aufweisen als der Basisabschnitt. Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt eine geringere Vickershärte als der Basisabschnitt aufweisen.Preferably, the wear-accelerated section could have a higher brittleness than the base section. Preferably, the wear-accelerated section could have a lower Vickers hardness than the base section.

Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt aus dem gleichen Material wie der Basisabschnitt hergestellt sein, und könnten mehrere Nuten an einer Seite der Schleifoberfläche des verschleißbeschleunigten Abschnitts ausgebildet sein. Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt aus dem gleichen Material wie der Basisabschnitt hergestellt sein und könnte eine Form mit einem Querschnittsbereich aufweisen, der parallel zur Anbringungsoberfläche verläuft und sich in Richtung der Schleifoberfläche zunehmend verringert.Preferably, the wear-accelerated portion could be made of the same material as the base portion, and a plurality of grooves could be formed on one side of the grinding surface of the wear-accelerated portion. Preferably, the wear-accelerated portion could be made of the same material as the base portion, and could have a shape with a cross-sectional area that is parallel to the mounting surface and progressively decreases toward the grinding surface.

Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt eine höhere Porosität aufweisen als der Basisabschnitt.Preferably, the wear-accelerated section could have a higher porosity than the base section.

Bevorzugt könnte der verschleißbeschleunigte Abschnitt eine Dicke von 5 um oder mehr und 15 um oder weniger in einer Richtung von der Schleifoberfläche zum Basisabschnitt aufweisen.Preferably, the wear-accelerated portion may have a thickness of 5 µm or more and 15 µm or less in a direction from the grinding surface to the base portion.

Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schleifverfahren für ein Werkstück mit einer Schleifscheibe bereitgestellt. Die Schleifscheibe weist eine ringförmige Scheibenbasis und mehrere Schleifsteine auf, die in einem ringförmigen Muster an einer Seite einer Oberfläche der Scheibenbasis angeordnet sind. Die Schleifsteine weisen jeweils einen Basisabschnitt, der eine Anbringungsoberfläche aufweist, an welcher der Basisabschnitt an der Scheibenbasis angebracht ist, und einen verschleißbeschleunigten Abschnitt auf, der eine Schleifoberfläche aufweist, die mit dem Werkstück in Kontakt zu bringen ist, und der stärker verschleißanfällig ist als der Basisabschnitt. Das Schleifverfahren umfasst ein Schleifen des Werkstücks an einer Oberfläche davon durch den verschleißanfälligen Abschnitt, und nachdem der verschleißbeschleunigte Abschnitt verschwunden ist, ein Schleifen des Werkstücks durch den Basisabschnitt.According to a second aspect of the present invention, there is provided a grinding method for a workpiece using a grinding wheel. The grinding wheel includes an annular wheel base and a plurality of grinding stones arranged in an annular pattern on one side of a surface of the wheel base. The grinding stones each include a base portion having an attachment surface to which the base portion is attached to the wheel base, and a wear-accelerated portion having a grinding surface to be brought into contact with the workpiece and which is subjected to greater wear. is susceptible to wear than the base portion. The grinding method includes grinding the workpiece on a surface thereof through the wear-prone portion, and after the wear-accelerated portion disappears, grinding the workpiece through the base portion.

Die Schleifscheibe gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist den Basisabschnitt und den verschleißbeschleunigten Abschnitt auf, wobei der verschleißbeschleunigte Abschnitt verschleißanfälliger ist als der Basisabschnitt und der verschleißbeschleunigte Abschnitt in einer ersten Stufe des Schleifens des Werkstücks mit dem Werkstück in Kontakt kommt. Wenn das Schleifen des Werkstücks durch die Schleifscheibe gemäß dem Schleifverfahren des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung begonnen wird, verschleißt der verschleißbeschleunigte Abschnitt daher in geeigneter Weise, und die Schleifscheibe wird mit dem Schleifen des Werkstücks konditioniert. Wie aus dem Vorstehenden ersichtlich ist, werden gemäß dem ersten und zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Schleifscheibe und ein Schleifverfahren bereitgestellt, die das Konditionieren ohne Produktivitätseinbußen durchführen können.The grinding wheel according to the first aspect of the present invention has the base portion and the wear-accelerated portion, wherein the wear-accelerated portion is more susceptible to wear than the base portion, and the wear-accelerated portion comes into contact with the workpiece in a first stage of grinding the workpiece. Therefore, when grinding of the workpiece is started by the grinding wheel according to the grinding method of the second aspect of the present invention, the wear-accelerated portion wears appropriately and the grinding wheel is conditioned with grinding of the workpiece. As is apparent from the foregoing, according to the first and second aspects of the present invention, a grinding wheel and a grinding method are provided which can perform conditioning without sacrificing productivity.

Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.The above and other objects, features and advantages of the present invention, as well as the mode for carrying them into effect, will best be apparent and the invention itself will be best understood by studying the following description and appended claims, with reference to the accompanying drawings which illustrate a preferred embodiment of the invention.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 is a perspective view schematically showing a grinding machine;
2 is a perspective view schematically showing a first example of a grinding wheel according to an embodiment of the first aspect of the present invention;
3 is a cross-sectional view schematically showing the first example of the grinding wheel;
4 is a side view showing, on an enlarged scale, one of the grinding stones of the grinding wheel of the 2 and 3 shows;
5 is a side view schematically showing the grinding wheel of the 2 and 3 and shows a workpiece before grinding the workpiece;
6 is a side view showing schematically how wear-accelerated sections of the grinding stones of the grinding wheel of 5 are worn out during the grinding of the workpiece;
7 is a side view similar to 6 which schematically shows a situation after the loss of the wear-accelerated sections in the course of grinding the workpiece;
8th is a cross-sectional view schematically illustrating a second example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention;
9 is a side view showing, on an enlarged scale, one of the grinding stones of the grinding wheel of 8th shows;
10 is a cross-sectional view schematically illustrating a third example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention;
11 is a side view showing, on an enlarged scale, one of the grinding stones of the grinding wheel of 10 shows;
12 is a side view schematically showing one of the grinding stones of a fourth example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention; and
13 is a flowchart illustrating an example of a grinding method according to an embodiment of the second aspect of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Unter Bezugnahme auf die 1 bis 12 der beigefügten Zeichnungen werden erste bis vierte Beispiele für eine Schleifscheibe gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung beschrieben. Zunächst wird ein Ausgestaltungsbeispiel einer Schleifmaschine beschrieben, die zwei Schleifscheiben unterschiedlicher Art gemäß dieser Ausführungsform aufweist. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Schleifmaschine 2 zeigt, die ein Werkstück 11 schleift. Es ist zu beachten, dass in 1 eine X-Achsen-Richtung (erste horizontale Richtung, Links-Rechts-Richtung der Schleifmaschine 2) und eine Y-Achsen-Richtung (zweite horizontale Richtung, Vorne-Hinten-Richtung der Schleifmaschine 2) Richtungen sind, die senkrecht zueinander stehen. Es ist auch zu beachten, dass eine Z-Achsen-Richtung (Bearbeitungszufuhrrichtung; Höhenrichtung, vertikale Richtung oder Auf-Ab-Richtung der Schleifmaschine 2) eine Richtung senkrecht zur X-Achsen-Richtung und zur Y-Achsen-Richtung ist.With reference to the 1 to 12 of the accompanying drawings, first to fourth examples of a grinding wheel according to an embodiment of the first aspect of the present invention will be described. First, a configuration example of a grinding machine having two grinding wheels of different types according to this embodiment will be described. 1 is a perspective view schematically showing a grinding machine 2 grinding a workpiece 11. It should be noted that in 1 an X-axis direction (first horizontal direction, left-right direction of the grinding machine 2) and a Y-axis direction (second horizontal direction, front-back direction of the grinding machine 2) are directions perpendicular to each other. It should also be noted that a Z-axis direction (machining feed direction; height direction, vertical direction, or up-down direction of the grinding machine 2) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

Die Schleifmaschine 2 weist ein Bett 4 auf, das einzelne Elemente trägt oder aufnimmt, welche die Schleifmaschine 2 ausgestalten. An einer Seite einer oberen Oberfläche eines vorderen Endabschnitts des Bettes 4 ist ein vertiefter Abschnitt 4a angeordnet. Innerhalb des vertieften Abschnitts 4a ist eine Übertragungseinheit (Übertragungsmechanismus) 6 zum Übertragen des Werkstücks 11 angeordnet. Als Übertragungseinheit 6 wird beispielsweise ein Übertragungsroboter verwendet, an dem Roboterhände (Endeffektoren), die das Werkstück 11 halten können, befestigt sind.The grinding machine 2 has a bed 4 which carries or accommodates individual elements which the grinding machine 2. A recessed portion 4a is arranged on one side of an upper surface of a front end portion of the bed 4. A transfer unit (transfer mechanism) 6 for transferring the workpiece 11 is arranged inside the recessed portion 4a. As the transfer unit 6, for example, a transfer robot to which robot hands (end effectors) capable of holding the workpiece 11 are attached is used.

An gegenüberliegenden Seiten der Übertragungseinheit 6 sind jeweils Kassettenablagebereiche 8A und 8B angeordnet. Auf den Kassettenablagebereichen 8A und 8B sind Kassetten 10A und 10B angeordnet, die jeweils mehrere Werkstücke 11 aufnehmen können. Die Kassetten 10A und 10B können jeweils die durch die Schleifmaschine 2 zu schleifenden Werkstücke 11 (die Werkstücke 11 vor dem Schleifen) oder die durch die Schleifmaschine 2 geschliffenen Werkstücke 11 (die Werkstücke 11 nach dem Schleifen) aufnehmen.Cassette storage areas 8A and 8B are arranged on opposite sides of the transfer unit 6. Cassettes 10A and 10B are arranged on the cassette storage areas 8A and 8B, each of which can accommodate a plurality of workpieces 11. The cassettes 10A and 10B can each accommodate the workpieces 11 to be ground by the grinding machine 2 (the workpieces 11 before grinding) or the workpieces 11 ground by the grinding machine 2 (the workpieces 11 after grinding).

Beispielsweise ist das Werkstück 11 ein scheibenförmiger Wafer aus einem Halbleitermaterial wie Einkristallsilizium und weist eine vordere Oberfläche (erste Oberfläche) 11a und eine hintere Oberfläche (zweite Oberfläche) 11b auf, die im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen. Das Werkstück 11 ist in mehrere rechteckige Bereiche unterteilt, die durch mehrere in einem Gittermuster angeordnete Straßen (Ritzlinien) definiert sind, so dass sie sich gegenseitig kreuzen. Ferner sind die einzelnen Bereiche, die durch die Straßen an einer Seite der vorderen Oberfläche 11a des Werkstücks 11 definiert sind, mit Bauelementen (nicht abgebildet) wie ICs, LSI-Schaltungen, Leuchtdioden (LEDs) oder MEMS-Bauelementen (Micro Electro Mechanical Systems) ausgebildet.For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as single crystal silicon, and has a front surface (first surface) 11a and a back surface (second surface) 11b that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions defined by a plurality of streets (scribe lines) arranged in a grid pattern so as to cross each other. Further, the individual regions defined by the streets on one side of the front surface 11a of the workpiece 11 are formed with devices (not shown) such as ICs, LSI circuits, light emitting diodes (LEDs), or MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices.

Durch Teilen des Werkstücks 11 entlang der Straßen mit einer Bearbeitungsmaschine, wie beispielsweise einer Schneidmaschine oder einer Laserbearbeitungsmaschine, werden mehrere Bauelementchips mit den jeweils darin enthaltenen Bauelementen hergestellt. Ferner erhält man durch Schleifen und dünnes Ausgestalten des Werkstücks 11 vor oder nach seiner Teilung mit der Schleifmaschine 2 dünne Bauelementchips.By dividing the workpiece 11 along the streets with a processing machine such as a cutting machine or a laser processing machine, a plurality of component chips each containing the components are manufactured. Furthermore, by grinding and thinning the workpiece 11 before or after dividing it with the grinding machine 2, thin component chips are obtained.

Die Art, das Material, die Größe, die Form, die Konstruktion und dergleichen des Werkstücks 11 sind jedoch nicht eingeschränkt. Beispielsweise könnte das Werkstück 11 ein Substrat (Wafer) sein, das aus einem anderen Halbleiter als Silizium (GaAs, InP, GaN, SiC oder dergleichen), Glas, Keramik, Kunststoff, Metall oder dergleichen hergestellt ist. Ferner gibt es keine Einschränkungen hinsichtlich der Art, Anzahl, Form, Konstruktion, Größe, Anordnung und dergleichen der am Werkstück 11 ausgebildeten Bauelemente, und es könnten keine Bauelemente am Werkstück 11 ausgebildet sein.However, the type, material, size, shape, construction, and the like of the workpiece 11 are not limited. For example, the workpiece 11 may be a substrate (wafer) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, or the like), glass, ceramic, plastic, metal, or the like. Furthermore, there are no restrictions on the type, number, shape, construction, size, arrangement, and the like of the components formed on the workpiece 11, and no components may be formed on the workpiece 11.

Darüber hinaus könnte das Werkstück 11 ein Gehäusesubstrat sein, wie beispielsweise ein CSP-Substrat (Chip Size Package) oder ein QFN-Substrat (Quad Flat Non-Leaded Package). Das Gehäusesubstrat wird beispielsweise durch Verschließen mehrerer Bauelementchips, die auf einem vorgegebenen Substrat angebracht sind, mit einer Kunststoffschicht (Formkunststoff) ausgebildet. Durch Teilen und Vereinzeln des Substrats werden Packungs-Bauelemente hergestellt, die jeweils die verpackten Bauelementchips aufweisen.Furthermore, the workpiece 11 could be a package substrate, such as a CSP (chip size package) substrate or a QFN (quad flat non-leaded package) substrate. The package substrate is formed, for example, by sealing a plurality of device chips mounted on a predetermined substrate with a plastic layer (molded plastic). By dividing and singulating the substrate, packaged devices are produced, each of which has the packaged device chips.

Schräg hinter dem vertieften Abschnitt 4a ist ein Positionsausrichtungsmechanismus (Ausrichtungsmechanismus) 12 angeordnet. Das gewünschte der in der Kassette 10A oder 10B aufgenommenen Werkstücke 11 wird von der Übertragungseinheit 6 an den Positionsausrichtungsmechanismus 12 übergeben. Der Positionsausrichtungsmechanismus 12 klemmt dann das Werkstück 11 und ordnet es an einer vorgegebenen Position an.A position aligning mechanism (alignment mechanism) 12 is disposed obliquely behind the recessed portion 4a. The desired one of the workpieces 11 accommodated in the cassette 10A or 10B is transferred from the transfer unit 6 to the position aligning mechanism 12. The position aligning mechanism 12 then clamps the workpiece 11 and arranges it at a predetermined position.

An einer Position neben dem Positionsausrichtungsmechanismus 12 ist eine Übertragungseinheit (Übertragungsmechanismus, Ladearm) 14 angeordnet, um das Werkstück 11 zu übertragen. Die Übertragungseinheit 14 weist beispielsweise ein Ansaugpad auf, welches das Werkstück 11 unter Ansaugen an einer Seite einer oberen Oberfläche des Werkstücks hält. Nachdem das Werkstück 11, das einer Ausrichtung durch den Positionsausrichtungsmechanismus 12 unterzogen wurde, durch das Ansaugpad gehalten wurde, veranlasst die Übertragungseinheit 14 das Schwingen des Ansaugpads, so dass das Werkstück 11 nach hinten befördert wird.At a position adjacent to the position alignment mechanism 12, a transfer unit (transfer mechanism, loading arm) 14 is arranged to transfer the workpiece 11. The transfer unit 14 has, for example, a suction pad that holds the workpiece 11 by suction on one side of an upper surface of the workpiece. After the workpiece 11 subjected to alignment by the position alignment mechanism 12 is held by the suction pad, the transfer unit 14 causes the suction pad to swing so that the workpiece 11 is conveyed backward.

Hinter der Übertragungseinheit 14 ist ein scheibenförmiger Drehtisch 16 angeordnet. An den Drehtisch 16 ist eine Drehantriebsquelle (nicht abgebildet) wie beispielsweise ein Motor angeschlossen, um den Drehtisch 16 um eine Drehachse zu drehen, die im Wesentlichen parallel zur Z-Achsen-Richtung verläuft.A disk-shaped rotary table 16 is arranged behind the transfer unit 14. A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the rotary table 16 to rotate the rotary table 16 about a rotary axis substantially parallel to the Z-axis direction.

Oberhalb des Drehtisches 16 sind mehrere Einspanntische (Haltetische) 18 zum Halten des Werkstücks 11 angeordnet. In 1 ist ein Beispiel dargestellt, bei dem drei Einspanntische 18 in im Wesentlichen gleichen Abständen (120°-Abständen) entlang einer Umfangsrichtung des Drehtisches 16 angeordnet sind. Die Anzahl der Einspanntische 18 ist jedoch nicht beschränkt.Above the rotary table 16, several clamping tables (holding tables) 18 are arranged for holding the workpiece 11. In 1 14 shows an example in which three chuck tables 18 are arranged at substantially equal intervals (120° intervals) along a circumferential direction of the rotary table 16. However, the number of chuck tables 18 is not limited.

Der in 1 dargestellte Drehtisch 16 ist so ausgestaltet, dass er sich in der Draufsicht sowohl im als auch gegen den Uhrzeigersinn drehen kann. Jeder Einspanntisch 18 wird nacheinander über eine Übertragungsposition A, eine Grobschleifposition (erste Schleifposition) B und eine Feinschleifposition (zweite Schleifposition) C und wieder an der Übertragungsposition A positioniert. Es ist zu beachten, dass der Drehtisch 16 so ausgestaltet sein könnte, dass er sich nur im Uhrzeigersinn oder gegen den Uhrzeigersinn dreht, wie in der Draufsicht zu sehen ist.The 1 The rotary table 16 shown is designed in such a way that it can be seen in plan view both in the and counterclockwise. Each chuck table 18 is sequentially positioned through a transfer position A, a rough grinding position (first grinding position) B, and a fine grinding position (second grinding position) C, and back to the transfer position A. It should be noted that the rotary table 16 could be designed to rotate only clockwise or counterclockwise, as seen in the plan view.

In der Nähe der Grobschleifposition B und der Feinschleifposition C sind jeweils Dickenmesseinrichtungen 26 angeordnet, um die Dicke des am Einspanntisch 18 gehaltenen Werkstücks 11 zu messen. Die Dickenmesseinrichtungen 26 weisen beispielsweise jeweils eine erste Höhenmesseinrichtung auf, welche die Höhe einer oberen Oberfläche des am Einspanntisch 18 gehaltenen Werkstücks 11 misst, sowie eine zweite Höhenmesseinrichtung, welche die Höhe einer oberen Oberfläche des Einspanntischs 18 misst.Thickness measuring devices 26 are arranged near the rough grinding position B and the fine grinding position C in order to measure the thickness of the workpiece 11 held on the clamping table 18. The thickness measuring devices 26 each have, for example, a first height measuring device which measures the height of an upper surface of the workpiece 11 held on the clamping table 18 and a second height measuring device which measures the height of an upper surface of the clamping table 18.

Hinter der Grobschleifposition B und der Feinschleifposition C sind jeweils säulenartige Tragstrukturen 28A und 28B angeordnet. An einer Seite einer vorderen Oberfläche der Tragstruktur 28A ist eine Bewegungseinheit (Bewegungsmechanismus) 30A angeordnet, und an einer Seite einer vorderen Oberfläche der Tragstruktur 28B ist eine Bewegungseinheit (Bewegungsmechanismus) 30B angeordnet.Columnar support structures 28A and 28B are respectively arranged behind the rough grinding position B and the fine grinding position C. A moving unit (moving mechanism) 30A is arranged on one side of a front surface of the support structure 28A, and a moving unit (moving mechanism) 30B is arranged on one side of a front surface of the support structure 28B.

Die Bewegungseinheiten 30A und 30B weisen jeweils ein Paar Führungsschienen 32 auf, die entlang der Z-Achsen-Richtung angeordnet sind. An dem Paar Führungsschienen 32 ist eine plattenförmige Bewegungsplatte 34 so angebracht, dass sie entlang der Führungsschienen 32 verschiebbar ist.The moving units 30A and 30B each have a pair of guide rails 32 arranged along the Z-axis direction. A plate-shaped moving plate 34 is attached to the pair of guide rails 32 so as to be slidable along the guide rails 32.

An einer Seite einer hinteren Oberfläche (hintere Oberfläche) der Bewegungsplatte 34 ist ein (nicht dargestellter) Mutterabschnitt angeordnet. Mit diesem Mutterabschnitt steht eine Kugelgewindespindel 36 in Gewindeeingriff, die entlang der Z-Achsen-Richtung zwischen dem Paar Führungsschienen 32 angeordnet ist. An einem oberen Endabschnitt der Kugelgewindespindel 36 ist ein Pulsmotor 38 angeschlossen, um die Kugelgewindespindel 36 zu drehen. Wenn die Kugelgewindespindel 36 durch den Pulsmotor 38 gedreht wird, wird die Bewegungsplatte 34 in der Z-Achsen-Richtung bewegt.On one side of a rear surface (rear surface) of the moving plate 34, a nut portion (not shown) is arranged. With this nut portion, a ball screw 36 is threadably engaged, which is arranged along the Z-axis direction between the pair of guide rails 32. To an upper end portion of the ball screw 36, a pulse motor 38 is connected to rotate the ball screw 36. When the ball screw 36 is rotated by the pulse motor 38, the moving plate 34 is moved in the Z-axis direction.

An der Bewegungsplatte 34 der Bewegungseinheit 30A ist eine Schleifeinheit (Grobschleifeinheit) 40A angebracht, die ein Grobschleifen des Werkstücks 11 aufbringt. Die Schleifeinheit 40A schleift das Werkstück 11, das am Einspanntisch 18 gehalten wird, der an der Grobschleifposition B positioniert ist. An der Bewegungsplatte 34 der Bewegungseinheit 30B ist dagegen eine Schleifeinheit (Feinschleifeinheit) 40B angebracht, um das Werkstück 11 feinzuschleifen. Die Schleifeinheit 40B schleift das Werkstück 11, das am Einspanntisch 18 gehalten wird, der an der Feinschleifposition C positioniert ist.On the moving plate 34 of the moving unit 30A, there is mounted a grinding unit (rough grinding unit) 40A for applying rough grinding to the workpiece 11. The grinding unit 40A grinds the workpiece 11 held on the chuck table 18 positioned at the rough grinding position B. On the other hand, on the moving plate 34 of the moving unit 30B, there is mounted a grinding unit (fine grinding unit) 40B for fine grinding the workpiece 11. The grinding unit 40B grinds the workpiece 11 held on the chuck table 18 positioned at the fine grinding position C.

Die Schleifeinheiten 40A und 40B weisen jeweils ein Gehäuse 42 auf, das in einer hohlzylindrischen Form ausgebildet ist. Jedes Gehäuse 42 ist an einer Seite einer vorderen Oberfläche der entsprechenden Bewegungsplatte 34 befestigt. In dem Gehäuse 42 ist eine entlang der Z-Achsen-Richtung angeordnete zylindrische Spindel 44 (siehe 5) untergebracht, die an ihrem distalen Endabschnitt (unterer Endabschnitt) von dem Gehäuse 42 freiliegt. An einem proximalen Endabschnitt (oberer Endabschnitt) der Spindel 44 ist hingegen ein Motor 46 angeschlossen, um die Spindel 44 zu drehen. Am distalen Endabschnitt der Spindel 44 ist eine Scheibenanbringeinrichtung 48 aus Metall oder dergleichen angebracht.The grinding units 40A and 40B each have a housing 42 formed in a hollow cylindrical shape. Each housing 42 is fixed to one side of a front surface of the corresponding moving plate 34. In the housing 42, a cylindrical spindle 44 arranged along the Z-axis direction (see 5 ) which is exposed at its distal end portion (lower end portion) from the housing 42. On the other hand, to a proximal end portion (upper end portion) of the spindle 44, a motor 46 is connected to rotate the spindle 44. To the distal end portion of the spindle 44, a disk attachment device 48 made of metal or the like is attached.

An einer Seite einer unteren Oberfläche der Scheibenanbringeinrichtung 48 der Schleifeinheit 40A ist eine Schleifscheibe (Grobschleifscheibe) 50A zum Grobschleifen angebracht. An einer Seite einer unteren Oberfläche der Scheibenanbringeinrichtung 48 der Schleifeinheit 40B ist dagegen eine Schleifscheibe zum Feinschleifen (Feinschleifscheibe) 50B angebracht. Die Schleifscheiben 50A und 50B sind Bearbeitungswerkzeuge, die jeweils abnehmbar an der Scheibenanbringeinrichtung 48 angebracht sind, um das Werkstück 11 zu schleifen. Beispielsweise sind die Schleifscheiben 50A und 50B jeweils durch Befestigungseinrichtungen wie z. B. Befestigungsbolzen an der entsprechenden Scheibenanbringeinrichtung 48 angebracht. Infolgedessen sind die Schleifscheiben 50A und 50B jeweils an den distalen Endabschnitten der Spindeln 44 angebracht. Einzelheiten zu den Schleifscheiben 50A und 50B werden danach beschrieben.On one side of a lower surface of the disk attachment device 48 of the grinding unit 40A, a grinding disk (rough grinding disk) 50A for rough grinding is attached. On the other hand, on one side of a lower surface of the disk attachment device 48 of the grinding unit 40B, a grinding disk for fine grinding (fine grinding disk) 50B is attached. The grinding disks 50A and 50B are machining tools each detachably attached to the disk attachment device 48 to grind the workpiece 11. For example, the grinding disks 50A and 50B are each attached to the corresponding disk attachment device 48 by fastening means such as fastening bolts. As a result, the grinding disks 50A and 50B are each attached to the distal end portions of the spindles 44. Details of the grinding disks 50A and 50B will be described later.

Die Bewegungseinheit 30A hebt die Schleifeinheit 40A entlang der Z-Achsen-Richtung an oder senkt sie ab, wodurch der Einspanntisch 18, der an der Grobschleifposition B positioniert ist, und die Schleifscheibe 50A veranlasst werden, sich in der Z-Achsen-Richtung zu trennen oder einander anzunähern. In ähnlicher Weise hebt die Bewegungseinheit 30B die Schleifeinheit 40B entlang der Z-Achsen-Richtung an oder senkt sie ab, wodurch der Einspanntisch 18, der an der Feinschleifposition C positioniert ist, und die Schleifscheibe 50B veranlasst werden, sich in der Z-Achsen-Richtung zu trennen oder einander anzunähern.The moving unit 30A raises or lowers the grinding unit 40A along the Z-axis direction, thereby causing the chuck table 18 positioned at the rough grinding position B and the grinding wheel 50A to separate or approach each other in the Z-axis direction. Similarly, the moving unit 30B raises or lowers the grinding unit 40B along the Z-axis direction, thereby causing the chuck table 18 positioned at the fine grinding position C and the grinding wheel 50B to separate or approach each other in the Z-axis direction.

Wie in 1 dargestellt, ist an einer Position in der X-Achsen-Richtung neben der Übertragungseinheit 14 eine Übertragungseinheit (Übertragungsmechanismus, Entladearm) 66 zum Übertragen des Werkstücks 11 angeordnet. Die Übertragungseinheit 66 weist beispielsweise ein Ansaugpad auf, welches das Werkstück 11 unter Ansaugen an der Seite der oberen Oberfläche des Werkstücks hält. Nach dem Halten des Werkstücks 11, das am Einspanntisch 18, der an der Übertragungsposition A angeordnet ist, gehalten wird, durch das Ansaugpad, veranlasst die Übertragungseinheit 66 ein Schwingen des Ansaugpads, so dass das Werkstück 11 nach vorne übertragen wird.As in 1 As shown, at a position in the X-axis direction next to the transfer unit 14, a transfer unit (transfer mechanism, unloading arm) 66 for transferring the workpiece 11. The transfer unit 66 has, for example, a suction pad which holds the workpiece 11 by suction on the side of the upper surface of the workpiece. After holding the workpiece 11 held on the chuck table 18 arranged at the transfer position A by the suction pad, the transfer unit 66 causes the suction pad to swing so that the workpiece 11 is transferred forward.

An einer Vorderseite der Übertragungseinheit 66 ist eine Spüleinheit (Spülsystem, Spüleinrichtung) 68 zum Spülen des Werkstücks 11 angeordnet. Die Spüleinheit 68 spült das von der Übertragungseinheit 66 vom Einspanntisch 18 übernommene Werkstück 11 ab. Die Spüleinheit 68 weist beispielsweise einen Drehtisch auf, der sich mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 dreht, sowie eine Düse, die dem am Drehtisch gehaltenen Werkstück 11 eine Spülflüssigkeit (Reinwasser oder dergleichen) zuführt.A rinsing unit (rinsing system, rinsing device) 68 for rinsing the workpiece 11 is arranged on a front side of the transfer unit 66. The rinsing unit 68 rinses the workpiece 11 taken over by the transfer unit 66 from the clamping table 18. The rinsing unit 68 has, for example, a rotary table that rotates with the workpiece 11 held thereon, and a nozzle that supplies a rinsing liquid (clean water or the like) to the workpiece 11 held on the rotary table.

Zusätzlich weist die Schleifmaschine 2 eine Steuerungseinrichtung (Steuereinheit, Steuerabschnitt, Steuersystem) 64 auf, die mit den einzelnen Elementen (Übertragungseinheit 6, Positionsausrichtungsmechanismus 12, Übertragungseinheit 14, Drehtisch 16, Einspanntische 18, Dickenmesseinrichtungen 26, Bewegungseinheiten 30A und 30B, Schleifeinheiten 40A und 40B, Übertragungseinheit 66, Spüleinheit 68 und dergleichen) verbunden ist, die die Schleifmaschine 2 ausgestalten. Die Steuerungseinrichtung 64 steuert den Betrieb der Schleifmaschine 2, indem sie Steuersignale an die einzelnen Elemente der Schleifmaschine 2 ausgibt.In addition, the grinding machine 2 has a control device (control unit, control section, control system) 64 connected to the individual elements (transmission unit 6, position alignment mechanism 12, transmission unit 14, rotary table 16, chuck tables 18, thickness gauges 26, moving units 30A and 30B, grinding units 40A and 40B, transmission unit 66, flushing unit 68, and the like) that make up the grinding machine 2. The control device 64 controls the operation of the grinding machine 2 by outputting control signals to the individual elements of the grinding machine 2.

Beispielsweise ist die Steuerungseinrichtung 64 durch einen Computer ausgestaltet und weist einen Bearbeitungsabschnitt auf, der die für den Betrieb der Schleifmaschine 2 erforderlichen Bearbeitungen durchführt, sowie einen Lagerabschnitt, der verschiedene Arten von Informationen (Daten, Programme und dergleichen) speichert, die für den Betrieb der Schleifmaschine 2 verwendet werden. Der Bearbeitungsabschnitt weist einen Prozessor wie beispielsweise eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) auf. Andererseits weist der Lagerabschnitt einen Speicher auf, wie beispielsweise einen Festspeicher (ROM) oder einen Arbeitsspeicher (RAM).For example, the controller 64 is configured by a computer and includes a processing section that performs processing required for the operation of the grinding machine 2 and a storage section that stores various kinds of information (data, programs, and the like) used for the operation of the grinding machine 2. The processing section includes a processor such as a central processing unit (CPU). On the other hand, the storage section includes a memory such as a read only memory (ROM) or a random access memory (RAM).

Wenn das Werkstück 11 von der Schleifmaschine 2 geschliffen wird, wird die Kassette 10A oder 10B mit mehreren darin aufgenommenen Werkstücken 11 zunächst auf dem Kassettenablagebereich 8A oder 8B platziert. Dann wird das gewünschte der Werkstücke 11 von der Kassette 10A oder 10B durch die Übertragungseinheit 6 an den Positionsausrichtungsmechanismus 12 übergeben, und eine Positionsausrichtung des Werkstücks 11 wird durch den Positionsausrichtungsmechanismus 12 durchgeführt. Danach wird das Werkstück 11 von der Übertragungseinheit 14 an den an der Übertragungsposition A angeordneten Einspanntisch 18 übergeben und am Einspanntisch 18 gehalten.When the workpiece 11 is ground by the grinding machine 2, the cassette 10A or 10B having a plurality of workpieces 11 accommodated therein is first placed on the cassette storage area 8A or 8B. Then, the desired one of the workpieces 11 is transferred from the cassette 10A or 10B to the position alignment mechanism 12 through the transfer unit 6, and position alignment of the workpiece 11 is performed by the position alignment mechanism 12. Thereafter, the workpiece 11 is transferred from the transfer unit 14 to the chuck table 18 arranged at the transfer position A and held on the chuck table 18.

Als nächstes wird der Drehtisch 16 im Uhrzeigersinn gedreht, um den Einspanntisch 18 mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 in der Grobschleifposition B zu positionieren. Das Werkstück 11 wird dann von der an der Schleifeinheit 40A angebrachten Schleifscheibe 50A geschliffen. Dadurch wird ein Grobschleifen auf das Werkstück 11 aufgebracht.Next, the rotary table 16 is rotated clockwise to position the chuck table 18 with the workpiece 11 held thereon in the rough grinding position B. The workpiece 11 is then ground by the grinding wheel 50A attached to the grinding unit 40A. This applies rough grinding to the workpiece 11.

Der Drehtisch 16 wird ferner im Uhrzeigersinn gedreht, um den Einspanntisch 18 mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 in der Feinschleifposition C zu positionieren. Das Werkstück 11 wird dann mit der an der Schleifeinheit 40B angebrachten Schleifscheibe 50B geschliffen. Auf diese Weise wird das Werkstück 11 fein geschliffen.The rotary table 16 is further rotated clockwise to position the chuck table 18 with the workpiece 11 held thereon at the fine grinding position C. The workpiece 11 is then ground with the grinding wheel 50B attached to the grinding unit 40B. In this way, the workpiece 11 is finely ground.

Nach Beendigung des Schleifens des Werkstücks 11 wird der Drehtisch 16 im Uhrzeigersinn gedreht, um den Einspanntisch 18 mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 wieder in der Übertragungsposition A zu positionieren. Das Werkstück 11 wird dann von der Übertragungseinheit 66 vom Einspanntisch 18 zur Spüleinheit 68 übergeben und von der Spüleinheit 68 gespült. Nach dem Spülen wird das Werkstück 11 von der Übertragungseinheit 6 weitergegeben und wieder in der Kassette 10A oder 10B platziert.After completion of the grinding of the workpiece 11, the rotary table 16 is rotated clockwise to position the chuck table 18 with the workpiece 11 held thereon again in the transfer position A. The workpiece 11 is then transferred by the transfer unit 66 from the chuck table 18 to the rinsing unit 68 and rinsed by the rinsing unit 68. After rinsing, the workpiece 11 is passed on by the transfer unit 66 and placed back in the cassette 10A or 10B.

Als nächstes wird eine Beschreibung der Schleifscheiben 50A und 50B erfolgen. Es ist zu beachten, dass die Beschreibung im Folgenden am Beispiel der Schleifscheibe 50A für das Grobschleifen erfolgt, die Schleifscheibe 50B für das Feinschleifen kann jedoch auch eine ähnliche Ausgestaltung aufweisen. 2 ist eine perspektivische Ansicht, in der ein erstes Beispiel der Schleifscheibe 50A schematisch dargestellt ist, 3 ist eine Querschnittsansicht, in der das erste Beispiel der Schleifscheibe 50A schematisch dargestellt ist, und 4 ist eine Seitenansicht, in der in einem vergrößerten Maßstab einer von mehreren Schleifsteinen 54 der Schleifscheibe 50A der 2 und 3 dargestellt ist.Next, a description will be given of the grinding wheels 50A and 50B. Note that the following description is made using the grinding wheel 50A for rough grinding as an example, but the grinding wheel 50B for fine grinding may also have a similar configuration. 2 is a perspective view schematically showing a first example of the grinding wheel 50A, 3 is a cross-sectional view schematically showing the first example of the grinding wheel 50A, and 4 is a side view showing, on an enlarged scale, one of several grinding stones 54 of the grinding wheel 50A of the 2 and 3 is shown.

Wie in 2 dargestellt, weist die Schleifscheibe 50A eine ringförmige Scheibenbasis 52 auf. Die Scheibenbasis 52 ist aus Metall wie beispielsweise Aluminium oder rostfreiem Stahl hergestellt und ist im Wesentlichen mit dem gleichen Durchmesser wie die Scheibenanbringeinrichtung 48 ausgebildet. An einer Seite einer unteren Oberfläche der Scheibenbasis 52 sind die Schleifsteine 54 befestigt. Beispielsweise sind die Schleifsteine 54 jeweils in einer parallelepipedischen Form ausgebildet und in im Wesentlichen gleichen Abständen in einem ringförmigen Muster entlang einer Umfangsrichtung der Scheibenbasis 52 angeordnet.As in 2 As shown, the grinding wheel 50A has an annular wheel base 52. The wheel base 52 is made of metal such as aluminum or stainless steel and is formed with substantially the same diameter as the wheel mounting device 48. On one side of a lower surface of the wheel base 52, the grinding stones 54 are attached. For example, the grinding stones 54 are each in a parallelepiped shape and arranged at substantially equal intervals in an annular pattern along a circumferential direction of the disk base 52.

Wie in 4 dargestellt, weist jeder Schleifstein 54 einen Basisabschnitt 56 mit einer Anbringungsoberfläche 58 auf, an der der Basisabschnitt 56 an der Scheibenbasis 52 angebracht ist, sowie einen verschleißbeschleunigten Abschnitt 60 mit einer Schleifoberfläche 62, die zu einer der Anbringungsoberfläche 58 gegenüberliegenden Seite gerichtet ist und in Kontakt mit dem Werkstück 11 gebracht wird. Der Basisabschnitt 56 ist beispielsweise in einer parallelepipedischen Form ausgebildet. Der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 ist hingegen so ausgestaltet, dass er verschleißanfälliger als der Basisabschnitt 56 ist.As in 4 As shown, each grindstone 54 includes a base portion 56 having an attachment surface 58 to which the base portion 56 is attached to the disk base 52, and a wear-accelerated portion 60 having a grinding surface 62 facing a side opposite the attachment surface 58 and brought into contact with the workpiece 11. The base portion 56 is formed, for example, in a parallelepiped shape. The wear-accelerated portion 60, on the other hand, is formed to be more susceptible to wear than the base portion 56.

Durch Verwendung eines Materials, das beispielsweise eine höhere Sprödigkeit als das Material des Basisabschnitts 56 aufweist, als das Material des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60, wird der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 im Vergleich zum Basisabschnitt 56 verschleißanfälliger gemacht. Alternativ wird durch Verwendung eines Materials, das eine geringere Vickershärte als das Material des Basisabschnitts 56 aufweist, als das Material des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 im Vergleich zum Basisabschnitt 56 verschleißanfällig gemacht.By using a material having, for example, a higher brittleness than the material of the base portion 56 as the material of the wear-accelerated portion 60, the wear-accelerated portion 60 is made more susceptible to wear compared to the base portion 56. Alternatively, by using a material having a lower Vickers hardness than the material of the base portion 56 as the material of the wear-accelerated portion 60, the wear-accelerated portion 60 is made more susceptible to wear compared to the base portion 56.

Wenn der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 aus demselben Material wie der Basisabschnitt 56 ausgebildet ist, ist der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 hingegen so ausgebildet, dass er eine Form mit einem Querschnittsbereich aufweist, der parallel zur Anbringungsoberfläche 58 verläuft und sich zur Schleifoberfläche 62 hin zunehmend verringert. Der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 wird im Vergleich zum Basisabschnitt 56 verschleißanfällig gemacht, beispielsweise durch ein Ausbilden des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 in einer Kuppel- oder Kegelstumpfform, die einen zunehmend verringerten Querschnittsbereich in Richtung einer Seite der Schleifoberfläche 62 aufweist. In ähnlicher Weise wird der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 im Vergleich zum Basisabschnitt 56 verschleißanfälliger gemacht, wenn der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 eine höhere Porosität aufweist als der Basisabschnitt 56.On the other hand, when the wear-accelerated portion 60 is formed of the same material as the base portion 56, the wear-accelerated portion 60 is formed to have a shape with a cross-sectional area that is parallel to the mounting surface 58 and progressively decreases toward the grinding surface 62. The wear-accelerated portion 60 is made more susceptible to wear compared to the base portion 56, for example, by forming the wear-accelerated portion 60 in a dome or truncated cone shape that has a progressively decreased cross-sectional area toward one side of the grinding surface 62. Similarly, the wear-accelerated portion 60 is made more susceptible to wear compared to the base portion 56 when the wear-accelerated portion 60 has a higher porosity than the base portion 56.

Für die Materialien des Basisabschnitts 56 und des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 gelten keine besonderen Einschränkungen. Beispielsweise sind der Basisabschnitt 56 und der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 aus einem Material hergestellt, das Schleifkörner aus Diamant, kubischem Bornitrid (cBN) oder ähnlichem und ein Bindemittel (Bindematerial), wie beispielsweise einen Metallbinder, einen Harzbinder oder eine keramische Binder, enthält, das die Schleifkörner festhält. Es ist zu beachten, dass die Anzahl und Anordnung der Schleifsteine 54 nach Wunsch festgelegt werden kann.There are no particular restrictions on the materials of the base portion 56 and the wear-accelerated portion 60. For example, the base portion 56 and the wear-accelerated portion 60 are made of a material containing abrasive grains of diamond, cubic boron nitride (cBN) or the like and a binder (binding material) such as a metal binder, a resin binder or a ceramic binder that holds the abrasive grains. Note that the number and arrangement of the grinding stones 54 can be determined as desired.

Der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 weist vorzugsweise eine solche Dicke auf, dass der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 vollständig verschwunden ist, bevor das Schleifen eines einzelnen Werkstücks 11 abgeschlossen ist. Wenn die Dicke a auf eine solche Dicke festgelegt wird, wird das einzelne Werkstück 11 sowohl durch den verschleißbeschleunigten Abschnitt 60 als auch durch den Basisabschnitt 56 geschliffen. Vorzugsweise beträgt die Dicke a des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 beispielsweise 5 um oder mehr und 15 um oder weniger.The wear-accelerated portion 60 preferably has such a thickness that the wear-accelerated portion 60 has completely disappeared before the grinding of a single workpiece 11 is completed. When the thickness a is set to such a thickness, the single workpiece 11 is ground by both the wear-accelerated portion 60 and the base portion 56. Preferably, the thickness a of the wear-accelerated portion 60 is, for example, 5 µm or more and 15 µm or less.

Als nächstes werden das Verhalten, das dadurch entsteht, dass der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 anfälliger für Verschleiß ist als der Basisabschnitt 56, und seine Auswirkungen beschrieben. 5 ist eine Seitenansicht, die schematisch die Schleifscheibe 50A und das Werkstück 11 vor dem Schleifen des Werkstücks 11 zeigt. 6 ist eine Seitenansicht, in der schematisch dargestellt ist, wie der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 beim Schleifen des Werkstücks 11 abgenutzt wird. 7 ist eine ähnliche Seitenansicht wie 6 und zeigt schematisch eine Situation nach dem Verlust der verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 beim Schleifen des Werkstücks 11.Next, the behavior resulting from the wear-accelerated portion 60 being more susceptible to wear than the base portion 56 and its effects are described. 5 is a side view schematically showing the grinding wheel 50A and the workpiece 11 before grinding the workpiece 11. 6 is a side view schematically showing how the wear-accelerated portion 60 is worn during grinding of the workpiece 11. 7 is a similar side view as 6 and schematically shows a situation after the loss of the wear-accelerated sections 60 during grinding of the workpiece 11.

Wie in 5 dargestellt, werden die Spindel 44 und die Schleifscheibe 50A veranlasst, sich um eine Drehachse zu drehen, die im Wesentlichen parallel zur Z-Achsen-Richtung verläuft, wenn der Motor 46 gedreht wird. Infolgedessen drehen sich die Schleifsteine 54 jeweils entlang eines ringförmigen Pfades (Spur), der sich in der Mitte um die Drehachse der Spindel 44 und der Schleifscheibe 50A befindet.As in 5 As shown, the spindle 44 and the grinding wheel 50A are caused to rotate about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction when the motor 46 is rotated. As a result, the grinding stones 54 each rotate along an annular path (track) located centrally about the rotation axis of the spindle 44 and the grinding wheel 50A.

Wie ebenfalls in 5 dargestellt, tritt ein Freiraum c zwischen der Scheibenanbringeinrichtung 48 und der Schleifscheibe 50A auf, wenn beispielsweise Fremdkörper zwischen der Scheibenanbringeinrichtung 48 und der Schleifscheibe 50A vorhanden sind, wenn die Schleifscheibe 50A an der Scheibenanbringeinrichtung 48 angebracht ist. Dadurch sind die Schleifoberflächen 62 der Schleifsteine 54 gegenüber der vorderen Oberfläche (zu schleifende Oberfläche) 11a des Werkstücks 11 geneigt. Genauer gesagt sind die Schleifoberflächen 62 unter idealen Bedingungen, unter denen die vordere Oberfläche 11a des Werkstücks 11 entsprechend geschliffen werden kann, tatsächlich gegenüber den Schleifoberflächen 62 geneigt, und zwischen den tatsächlichen Schleifoberflächen 62 und den idealen Schleifoberflächen ist ein Versatz um einen Betrag b ausgebildet.As also in 5 As shown in Fig. 1, a clearance c occurs between the disk attachment device 48 and the grinding disk 50A when, for example, foreign matter is present between the disk attachment device 48 and the grinding disk 50A when the grinding disk 50A is attached to the disk attachment device 48. As a result, the grinding surfaces 62 of the grindstones 54 are inclined with respect to the front surface (surface to be ground) 11a of the workpiece 11. More specifically, under ideal conditions in which the front surface 11a of the workpiece 11 can be appropriately ground, the grinding surfaces 62 are actually inclined with respect to the grinding surfaces 62, and between the actual grinding surfaces 62 and the ideal grinding surfaces there is an offset by an amount b.

Wenn das Werkstück 11 mit einem solchen Versatzbetrag b geschliffen wird, entstehen an der vorderen Oberfläche 11a des Werkstücks 11 zwei Bereiche, von denen einer mit einem Teil der Schleifsteine 54 in Kontakt ist und der andere nicht mit den übrigen Schleifsteinen 54 in Kontakt ist. Infolgedessen könnte ein Problem dahingehend entstehen, dass die Qualität des Werkstücks 11 herabgesetzt wird. Genauer beschrieben gibt es beispielsweise Probleme hinsichtlich einer Zunahme von Schwankungen in der Oberflächenrauheit bei mehreren Werkstücken 11 und auch von Schwankungen der Oberflächenrauheit innerhalb eines einzelnen Werkstücks 11.When the workpiece 11 is ground with such an offset amount b, two regions are formed on the front surface 11a of the workpiece 11, one of which is in contact with a part of the grinding stones 54 and the other of which is not in contact with the remaining grinding stones 54. As a result, a problem may arise that the quality of the workpiece 11 is deteriorated. To be more specific, for example, there are problems of an increase in variations in surface roughness among a plurality of workpieces 11 and also variations in surface roughness within a single workpiece 11.

Wie in 6 dargestellt, ist die Schleifscheibe 50A dieser Ausführungsform so ausgestaltet, dass die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 in einer ersten Stufe des Schleifens des Werkstücks 11 in Kontakt mit dem Werkstück 11 kommen. Wenn das Schleifen des Werkstücks 11 durch die Schleifscheibe 50A begonnen wird, verschleißen die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 daher entsprechend, so dass die Schleifscheibe 50A mit dem Schleifen des Werkstücks 11 konditioniert wird. Infolgedessen nähern sich untere Oberflächen der Schleifsteine 54 den idealen Schleifoberflächen an, so dass die Auswirkungen des Versatzbetrags b im Wesentlichen eliminiert werden.As in 6 As shown, the grinding wheel 50A of this embodiment is designed so that the wear-accelerated portions 60 come into contact with the workpiece 11 in a first stage of grinding the workpiece 11. Therefore, when grinding of the workpiece 11 is started by the grinding wheel 50A, the wear-accelerated portions 60 wear accordingly so that the grinding wheel 50A is conditioned to grind the workpiece 11. As a result, lower surfaces of the grindstones 54 approach the ideal grinding surfaces so that the effects of the offset amount b are substantially eliminated.

Bei der Schleifmaschine und dem Schleifverfahren des verwandten Standes der Technik ist ein Schritt erforderlich, um vor dem Schleifen von Werkstücken Dummy-Werkstücke bereitzustellen und zu schleifen, um das Konditionieren (Einstellen, Abrichten) der Schleifscheiben durchzuführen. Im Gegensatz dazu erübrigt sich bei Verwendung der Schleifscheibe 50A dieser Ausführungsform jeglicher spezieller Aufwand für das Konditionieren der Schleifscheibe 50A wie oben erwähnt, so dass das Konditionieren gleichzeitig mit dem Schleifen des Werkstücks 11 durchgeführt werden kann. Die Schleifscheibe dieser Ausführungsform kann daher eine Verringerung der Produktivität vermeiden.In the grinding machine and grinding method of the related art, a step of preparing and grinding dummy workpieces before grinding workpieces is required to perform conditioning (adjustment, dressing) of the grinding wheels. In contrast, when the grinding wheel 50A of this embodiment is used, any special effort for conditioning the grinding wheel 50A as mentioned above is unnecessary, so that conditioning can be performed simultaneously with grinding of the workpiece 11. The grinding wheel of this embodiment can therefore avoid a reduction in productivity.

Die Schleifscheibe 50A dieser Ausführungsform zeigt besonders ausgeprägte vorteilhafte Effekte, wenn die Häufigkeit des Austausches der Schleifscheibe 50A hoch ist und damit die Häufigkeit der Arbeit zum Konditionieren hoch wird, beispielsweise wenn Werkstücke 11 aus einem harten Material geschliffen werden oder in einer ähnlichen Situation. Bei der Schleifscheibe 50A dieser Ausführungsform sind die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60, wie oben erwähnt, mit einer solchen Dicke ausgebildet, dass sie durch Schleifen eines einzigen Stücks des Werkstücks 11 vollständig entfernt werden. In Fortsetzung des Schleifens des Werkstücks 11 durch die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 wird dasselbe Werkstück 11 also kontinuierlich durch die Basisabschnitte 56 geschliffen. Die Qualität des Werkstücks 11 kann somit auf dem Niveau des Stands der Technik gehalten werden.The grinding wheel 50A of this embodiment exhibits particularly pronounced advantageous effects when the frequency of replacement of the grinding wheel 50A is high and thus the frequency of the conditioning work becomes high, for example, when grinding workpieces 11 made of a hard material or in a similar situation. In the grinding wheel 50A of this embodiment, the wear-accelerated portions 60, as mentioned above, are formed with such a thickness that they are completely removed by grinding a single piece of the workpiece 11. Thus, in continuation of grinding the workpiece 11 by the wear-accelerated portions 60, the same workpiece 11 is continuously ground by the base portions 56. The quality of the workpiece 11 can thus be maintained at the level of the prior art.

Es ist zu beachten, dass die Dicke jedes verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 in einer Richtung von der Schleifoberfläche 62 zum Basisabschnitt 56 (die Dicke a in 4) vorzugsweise gemäß einer Anbringeinrichtungstoleranz der Schleifscheibe 50A eingestellt werden könnte. Beispielsweise könnte die Dicke jedes verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 vorzugsweise auf die Anbringeinrichtungstoleranz oder größer festgelegt werden. Wenn die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 eine zu große Dicke aufweisen, wird das Schleifen eines einzelnen Stücks des Werkstücks 11 ohne vollständigen Verlust der verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 abgeschlossen. In diesem Fall neigt die Qualität dazu, zwischen dem Werkstück 11, das nur mit den verschleißbeschleunigten Abschnitten 60 geschliffen wurde, und dem Werkstück 11, das ferner mit den Basisabschnitten 56 geschliffen wurde, zu variieren, nachdem die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 vollständig verschwunden sind. Die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 werden daher vorzugsweise auf eine solche Dicke festgelegt, dass sie vor einem Abschluss des Schleifens eines einzelnen Werkstücks 11 vollständig verschwinden.It should be noted that the thickness of each wear-accelerated portion 60 in a direction from the grinding surface 62 to the base portion 56 (the thickness a in 4 ) could preferably be set according to an attachment tolerance of the grinding wheel 50A. For example, the thickness of each wear-accelerated portion 60 could preferably be set to the attachment tolerance or larger. If the wear-accelerated portions 60 have too large a thickness, grinding of a single piece of the workpiece 11 is completed without completely losing the wear-accelerated portions 60. In this case, the quality tends to vary between the workpiece 11 ground only with the wear-accelerated portions 60 and the workpiece 11 further ground with the base portions 56 after the wear-accelerated portions 60 have completely disappeared. The wear-accelerated portions 60 are therefore preferably set to such a thickness that they completely disappear before completion of grinding of a single workpiece 11.

Dies bedeutet, dass die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 jeweils in einer solchen Dicke ausgebildet sind, dass sie durch das Schleifen eines einzelnen Werkstücks 11 vollständig entfernt werden können. Im Anschluss an das Schleifen des Werkstücks 11 durch die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 wird also dasselbe Werkstück 11 durch die Basisabschnitte 56 geschliffen. Infolgedessen ist es einfacher, eine gleichbleibende Qualität bei mehreren Werkstücken 11 zu gewährleisten.This means that the wear-accelerated portions 60 are each formed with such a thickness that they can be completely removed by grinding a single workpiece 11. Thus, following grinding of the workpiece 11 by the wear-accelerated portions 60, the same workpiece 11 is ground by the base portions 56. As a result, it is easier to ensure consistent quality across multiple workpieces 11.

Als nächstes werden weitere Beispiele von Schleifsteinen 54 beschrieben. 8 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein zweites Beispiel der Schleifscheibe gemäß der Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung darstellt, und 9 ist eine Seitenansicht, die in einem vergrößerten Maßstab einen der Schleifsteine der Schleifscheibe von 8 darstellt. Wie in den 8 und 9 dargestellt, ist jeder verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 an seiner Schleifoberfläche 62 mit mehreren Nuten vorgesehen. Aufgrund einer solchen Form jedes verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 weist der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 in der Richtung parallel zur Anbringungsoberfläche 58 (siehe 4) einen kleineren Bereich auf als der des Basisabschnitts 56, so dass der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 anfälliger für Verschleiß ist als der Basisabschnitt 56.Next, further examples of grinding stones 54 will be described. 8th is a cross-sectional view schematically illustrating a second example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention, and 9 is a side view showing, on an enlarged scale, one of the grinding stones of the grinding wheel of 8th As in the 8th and 9 As shown, each wear-accelerated portion 60 is provided with a plurality of grooves on its grinding surface 62. Due to such a shape of each wear-accelerated portion 60, the wear-accelerated portion 60 faces in the direction parallel to the mounting surface 58 (see 4 ) has a smaller area than that of the base section 56, so that the wear-accelerated section 60 is more susceptible to wear than the base section 56.

10 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein drittes Beispiel der Schleifscheibe gemäß der Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung zeigt, und 11 ist eine Seitenansicht, die in einem vergrößerten Maßstab einen der Schleifsteine aus 10 zeigt. Wie in 10 und 11 dargestellt, weist jeder verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 im dritten Beispiel eine kuppelförmige Form auf. Mit anderen Worten: Jeder verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 hat eine Form, die sich zur Schleifoberfläche 62 hin verjüngt, so dass er in Richtung der Schleifoberfläche 62 einen kleineren Bereich im Querschnitt parallel zur Anbringungsoberfläche 58 (siehe 4) aufweist. Aufgrund einer solchen Form jedes verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 ist der Querschnittsbereich des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 in der Richtung parallel zur Anbringungsoberfläche 58 kleiner als der des Basisabschnitts 56, insbesondere an der Seite der Schleifoberfläche 62, und daher ist der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 an der Seite der Schleifoberfläche 62 anfälliger für Verschleiß als der Basisabschnitt 56. 10 is a cross-sectional view schematically showing a third example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention, and 11 is a side view showing, on an enlarged scale, one of the grinding stones from 10 shows. As in 10 and 11 As shown, each wear-accelerated portion 60 in the third example has a dome-shaped shape. In other words, each wear-accelerated portion 60 has a shape that tapers toward the grinding surface 62 so that it has a smaller area in cross-section parallel to the mounting surface 58 (see 4 ). Due to such a shape of each wear-accelerated portion 60, the cross-sectional area of the wear-accelerated portion 60 in the direction parallel to the mounting surface 58 is smaller than that of the base portion 56, particularly on the side of the grinding surface 62, and therefore the wear-accelerated portion 60 on the side of the grinding surface 62 is more susceptible to wear than the base portion 56.

12 ist eine Seitenansicht, in der einer der Schleifsteine eines vierten Beispiels der Schleifscheibe gemäß der Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung schematisch dargestellt ist. Wie in 12 dargestellt, weist jeder verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 in dem vierten Beispiel eine quadratisch kegelstumpfförmige Form auf. Mit anderen Worten, jeder verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 hat eine Form, die sich in Richtung der Schleifoberfläche 62 verjüngt, so dass er in der Richtung der Schleifoberfläche 62 einen kleineren Bereich im Querschnitt parallel zur Anbringungsoberfläche 58 (siehe 4) aufweist. Aufgrund einer solchen Form jedes verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 ist der Querschnittsbereich des verschleißbeschleunigten Abschnitts 60 in der Richtung parallel zur Anbringungsoberfläche 58 kleiner als der des Basisabschnitts 56, insbesondere an der Seite der Schleifoberfläche 62, und daher ist der verschleißbeschleunigte Abschnitt 60 an der Seite der Schleifoberfläche 62 anfälliger für Verschleiß als der Basisabschnitt 56. 12 is a side view schematically showing one of the grinding stones of a fourth example of the grinding wheel according to the embodiment of the first aspect of the present invention. As in 12 As shown, each wear-accelerated portion 60 in the fourth example has a square frustoconical shape. In other words, each wear-accelerated portion 60 has a shape that tapers toward the grinding surface 62 so that it has a smaller area in the direction of the grinding surface 62 in cross section parallel to the mounting surface 58 (see 4 ). Due to such a shape of each wear-accelerated portion 60, the cross-sectional area of the wear-accelerated portion 60 in the direction parallel to the mounting surface 58 is smaller than that of the base portion 56, particularly on the side of the grinding surface 62, and therefore the wear-accelerated portion 60 on the side of the grinding surface 62 is more susceptible to wear than the base portion 56.

Unter Bezugnahme auf 13 der angebrachten Zeichnungen wird als nächstes ein Schleifverfahren gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung beschrieben. 13 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Beispiel für das Schleifverfahren gemäß der Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 13 dargestellt, weist das Schleifverfahren dieser Ausführungsform einen Schritt (S1) eines Anbringens der Schleifscheibe 50A an der Scheibenanbringeinrichtung 48, einen Schritt (S2) eines Übertragens des Werkstücks 11 zu der Grobschleifposition B, einen ersten Schleifschritt (S3) und einen zweiten Schleifschritt (S4) auf.With reference to 13 of the attached drawings, a grinding method according to an embodiment of the second aspect of the present invention will be described next. 13 is a flowchart showing an example of the grinding method according to the embodiment of the second aspect of the present invention. As in 13 As shown, the grinding method of this embodiment includes a step (S1) of attaching the grinding wheel 50A to the wheel attachment device 48, a step (S2) of transferring the workpiece 11 to the rough grinding position B, a first grinding step (S3), and a second grinding step (S4).

Wenn die Schleifscheibe 50B für das Feinschleifen jedoch ähnlich wie die oben erwähnte Schleifscheibe 50A für das Grobschleifen ausgestaltet ist, kann die Schleifscheibe 50A im Schritt S1 gegen die Schleifscheibe 50B ausgetauscht werden, und die Grobschleifposition B kann im Schritt S2 gegen die Feinschleifposition C ausgetauscht werden.However, when the grinding wheel 50B for fine grinding is configured similarly to the above-mentioned grinding wheel 50A for rough grinding, the grinding wheel 50A may be exchanged for the grinding wheel 50B in step S1, and the rough grinding position B may be exchanged for the fine grinding position C in step S2.

Bei dem Schleifverfahren dieser Ausführungsform wird die oben erwähnte Schleifmaschine 2 in der Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung verwendet. Wenn ein Schleifen des Werkstücks 11 gestartet wird, schleift die Schleifmaschine 2 das Werkstück 11 durch die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 der Schleifsteine 54 im ersten Schleifschritt (S3). Da die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 so ausgestaltet sind, dass sie zum Verschleiß neigen, erfolgt das Konditionieren der Schleifscheibe 50A gleichzeitig mit dem Schleifen des Werkstücks 11. Nachdem die verschleißbeschleunigten Abschnitte 60 durch Abnutzung verschwunden sind, schleift die Schleifmaschine 2 das Werkstück 11 im zweiten Schleifschritt (S4) kontinuierlich durch die Basisabschnitte 56 der Schleifsteine 54.In the grinding method of this embodiment, the above-mentioned grinding machine 2 in the embodiment of the first aspect of the present invention is used. When grinding of the workpiece 11 is started, the grinding machine 2 grinds the workpiece 11 by the wear-accelerated portions 60 of the grindstones 54 in the first grinding step (S3). Since the wear-accelerated portions 60 are designed to be prone to wear, conditioning of the grinding wheel 50A is performed simultaneously with grinding of the workpiece 11. After the wear-accelerated portions 60 disappear by wear, the grinding machine 2 continuously grinds the workpiece 11 by the base portions 56 of the grindstones 54 in the second grinding step (S4).

Wie oben erwähnt, kann das Schleifverfahren gemäß der Ausführungsform des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung ein Konditionieren ohne eine Verringerung der Produktivität durchführen.As mentioned above, the grinding method according to the embodiment of the second aspect of the present invention can perform conditioning without reducing productivity.

Darüber hinaus können die Konstruktion, das Verfahren und dergleichen gemäß den oben beschriebenen Ausführungsformen mit geeigneten Änderungen oder Modifikationen innerhalb des Geltungsbereichs, die nicht von den Zielen der vorliegenden Erfindung abweichen, durchgeführt werden.Moreover, the construction, method and the like according to the embodiments described above can be carried out with appropriate changes or modifications within the scope that do not depart from the objects of the present invention.

Die vorliegende ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.The present invention is not limited to the details of the preferred embodiments described above. The scope of the invention is defined by the appended claims, and all changes and modifications which come within the equivalent scope of the claims are accordingly included by the invention.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA accepts no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

JP 2014124690 A [0003]

Claims

A grinding wheel for grinding a workpiece, comprising: an annular wheel base; and a plurality of grinding stones arranged in an annular arrangement on one side of a surface of the wheel base, the grinding stones each comprising: a base portion having an attachment surface to which the base portion is attached to the wheel base, and a wear-accelerated portion having a grinding surface to be brought into contact with the workpiece and being more susceptible to wear than the base portion.

Grinding wheel according to Claim 1 , whereby the wear-accelerated section has a higher brittleness than the base section.

Grinding wheel according to Claim 1 , whereby the wear-accelerated section has a lower Vickers hardness than the base section.

A grinding wheel according to any preceding claim, wherein the wear-accelerated portion is made of the same material as the base portion, and a plurality of grooves are formed on one side of the grinding surface of the wear-accelerated portion.

Grinding wheel according to one of the Claims 1 until 3 wherein the wear-accelerated portion is made of the same material as the base portion and has a shape with a cross-sectional area that is parallel to the mounting surface and progressively decreases toward the grinding surface.

Grinding wheel according to one of the preceding claims, wherein the wear accelerated portion has a higher porosity than the base portion.

A grinding wheel according to any preceding claim, wherein the wear-accelerated portion has a thickness of 5 µm or more and 15 µm or less in a direction from the grinding surface to the base portion.

A grinding method for a workpiece with a grinding wheel, comprising: grinding a surface of the workpiece with a wear-accelerated portion of the grinding wheel, the grinding wheel having an annular wheel base and a plurality of grindstones arranged in an annular pattern on one side of a surface of the wheel base, the grindstones each having a base portion having an attachment surface, the base portion being attached to the wheel base, and the wear-accelerated portion having a grinding surface to be brought into contact with the workpiece is more susceptible to wear than the base portion, and, grinding the workpiece by the base portion after the wear-accelerated portion has disappeared.