DE102023200423A1 - COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM - Google Patents
COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM Download PDFInfo
- Publication number
- DE102023200423A1 DE102023200423A1 DE102023200423.2A DE102023200423A DE102023200423A1 DE 102023200423 A1 DE102023200423 A1 DE 102023200423A1 DE 102023200423 A DE102023200423 A DE 102023200423A DE 102023200423 A1 DE102023200423 A1 DE 102023200423A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- liquid
- float element
- magnetic field
- pressure
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 142
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 141
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 238
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 28
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 26
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 23
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
- F25B41/20—Disposition of valves, e.g. of on-off valves or flow control valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B49/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F25B49/02—Arrangement or mounting of control or safety devices for compression type machines, plants or systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/001—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects by using electro-caloric effects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Kühlvorrichtung (100) für eine Lithographieanlage (1), aufweisend:eine Flüssigkeitsleitung (104) zum Transportieren einer Flüssigkeit (106) entlang einer axialen Richtung (A) der Flüssigkeitsleitung (104),ein innerhalb der Flüssigkeitsleitung (104) angeordnetes magnetisches Schwimmerelement (122) mit einer druckaktiven Oberfläche (124, 126) zur axialen Aufnahme oder Abgabe von Druck (P) von der bzw. an die Flüssigkeit (106), undeine Magnetfelderzeugungseinrichtung (128) zum axialen Beaufschlagen des Schwimmerelements (122) mit einer magnetischen Kraft (FE).Cooling device (100) for a lithography system (1), comprising: a liquid line (104) for transporting a liquid (106) along an axial direction (A) of the liquid line (104), a magnetic float element (122) arranged within the liquid line (104). ) with a pressure-active surface (124, 126) for axially receiving or releasing pressure (P) from or to the liquid (106), and a magnetic field generating device (128) for axially applying a magnetic force (FE.) to the float element (122). ).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für eine Lithographieanlage, eine Lithographieanlage mit einer derartigen Kühlvorrichtung und ein Verfahren zum Dämpfen einer Druckschwankung einer Flüssigkeit in einer Flüssigkeitsleitung einer Kühlvorrichtung einer Lithographieanlage.The present invention relates to a cooling device for a lithography system, a lithography system with such a cooling device and a method for dampening a pressure fluctuation of a liquid in a liquid line of a cooling device of a lithography system.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to produce microstructured components, such as integrated circuits. The microlithography process is carried out using a lithography system which has an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by means of the projection system onto a substrate, for example a silicon wafer, which is coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, in order to project the mask structure onto the light-sensitive coating of the substrate transferred to.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm, verwenden. Da die meisten Materialien Licht dieser Wellenlänge absorbieren, müssen bei solchen EUV-Lithographieanlagen reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.Driven by the pursuit of ever smaller structures in the production of integrated circuits, EUV lithography systems are currently being developed which use light with a wavelength in the range from 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm. Since most materials absorb light of this wavelength, reflective optics, i.e. mirrors, must be used in such EUV lithography systems instead of - as before - refracting optics, i.e. lenses.
Die Anforderungen an die Genauigkeit und Präzision der Abbildungseigenschaften von Lithographieanlagen steigen ständig an. Aus dynamischer Sicht gilt es im Zuge dessen den Einfluss von Störeinträgen auf die Bewegung verschiedener Bauteile der Lithographieanlage zu minimieren. Beispielsweise ist eine sehr genaue Positionierung von optischen Komponenten, insbesondere Spiegeln, der Lithographieanlage erforderlich. Dynamische Störanregungen von optischen Komponenten können zum Beispiel durch die Bewegung anderer Bauteile der Lithographieanlage oder durch akustische Störungen erzeugt werden. Akustische Störungen werden beispielsweise als Longitudinalwellen durch Kühlflüssigkeiten in Kühlleitungen einer Kühlvorrichtung der optischen Komponente übertragen.The demands on the accuracy and precision of the imaging properties of lithography systems are constantly increasing. From a dynamic perspective, it is important to minimize the influence of interference on the movement of various components of the lithography system. For example, very precise positioning of optical components, in particular mirrors, of the lithography system is required. Dynamic interference from optical components can be generated, for example, by the movement of other components of the lithography system or by acoustic interference. Acoustic disturbances are transmitted, for example, as longitudinal waves through cooling liquids in cooling lines of a cooling device of the optical component.
Mit weiterer Zunahme der Komplexität von Lithographieanlagen sind weitere dynamische Störanregungen innerhalb und außerhalb des Systems zu erwarten, sodass zusätzliche Mechanismen für deren Unterdrückung bzw. Kompensierung wünschenswert und erforderlich sind.As the complexity of lithography systems continues to increase, further dynamic interference excitations inside and outside the system are to be expected, so that additional mechanisms for their suppression or compensation are desirable and necessary.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte Kühlvorrichtung für eine Lithographieanlage und ein verbessertes Verfahren zum Dämpfen einer Druckschwankung einer Flüssigkeit in einer Flüssigkeitsleitung einer Kühlvorrichtung einer Lithographieanlage bereitzustellen.Against this background, an object of the present invention is to provide an improved cooling device for a lithography system and an improved method for dampening a pressure fluctuation of a liquid in a liquid line of a cooling device of a lithography system.
Demgemäß wird eine Kühlvorrichtung für eine Lithographieanlage vorgeschlagen. Die Kühlvorrichtung weist auf:
- eine Flüssigkeitsleitung zum Transportieren einer Flüssigkeit entlang einer axialen Richtung der Flüssigkeitsleitung,
- ein innerhalb der Flüssigkeitsleitung angeordnetes magnetisches Schwimmerelement mit einer druckaktiven Oberfläche zur axialen Aufnahme oder Abgabe von Druck von der bzw. an die Flüssigkeit, und
- eine Magnetfelderzeugungseinrichtung zum axialen Beaufschlagen des Schwimmerelements mit einer magnetischen Kraft.
- a liquid line for transporting a liquid along an axial direction of the liquid line,
- a magnetic float element arranged within the liquid line with a pressure-active surface for axially receiving or releasing pressure from or to the liquid, and
- a magnetic field generating device for axially applying a magnetic force to the float element.
Das innerhalb der Flüssigkeitsleitung angeordnete magnetische Schwimmerelement befindet sich in direktem Kontakt mit der durch die Leitung fließenden Flüssigkeit. Die druckaktive Oberfläche des Schwimmerelements kann Druck von der Flüssigkeit aufnehmen oder Druck an die Flüssigkeit abgeben. Somit kann eine Druckschwankung der Flüssigkeit mittels des Schwimmerelements verändert werden. Durch die (berührungslose) Aktuierung des Schwimmerelements mittels des von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugten Magnetfelds kann das Schwimmerelement zur passiven und/oder aktiven Dämpfung von Druckschwankungen der Flüssigkeit eingesetzt werden.The magnetic float element arranged within the liquid line is in direct contact with the liquid flowing through the line. The pressure-active surface of the float element can absorb pressure from the liquid or release pressure to the liquid. A pressure fluctuation in the liquid can therefore be changed using the float element. By (non-contact) actuating the float element by means of the magnetic field generated by the magnetic field generating device, the float element can be used for passive and/or active damping of pressure fluctuations in the liquid.
Dadurch, dass das Schwimmerelement mit seiner druckaktiven Oberfläche direkt in das fließende Kühlmittel integriert ist, sind keine Parallelstrukturen im Flüssigkeitskreislauf, z. B. Parallelstrukturen zur und/oder Abzweigungen von der Kühlleitung erforderlich. Dies ist vorteilhaft, da jede Umlenkung und Abzweigung der Kühlleitung Quelle für flussinduzierte Vibrationen (Engl. „Flow Induced Vibrations“, FIV) sein kann.Because the float element with its pressure-active surface is integrated directly into the flowing coolant, there are no parallel structures in the liquid circuit, e.g. B. Parallel structures to and/or branches from the cooling line are required. This is advantageous because every deflection and branching of the cooling line can be a source of flow-induced vibrations (FIV).
Die Flüssigkeit (z. B. Kühlflüssigkeit) wird entlang der axialen Richtung der Flüssigkeitsleitung durch die Flüssigkeitsleitung transportiert. Mit anderen Worten ist eine Strömungsrichtung der Flüssigkeit parallel zur axialen Richtung der Flüssigkeitsleitung. Die druckaktive Oberfläche des Schwimmerelements ist derart angeordnet, dass sie Druck von der bzw. an die Flüssigkeit in der axialen Richtung aufnehmen oder abgeben kann. Beispielsweise ist die druckaktive Oberfläche des Schwimmerelements quer und/oder senkrecht zur axialen Richtung angeordnet. Weiterhin wirkt die von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugten magnetischen Kraft in der axialen Richtung.The liquid (e.g. coolant) is transported through the liquid pipe along the axial direction of the liquid pipe. In other words, a flow direction of the liquid is parallel to the axial direction of the liquid line. The pressure-active surface of the float element is arranged such that it can absorb or release pressure from or to the liquid in the axial direction. For example, the pressure-active surface of the float element is transverse and/or perpendicular to the axial Direction arranged. Furthermore, the magnetic force generated by the magnetic field generating device acts in the axial direction.
Die vorgeschlagene Kühlvorrichtung ermöglicht es, eine Druckschwankung der Kühlflüssigkeit auszugleichen, bevor sie an eine zu kühlende Komponente weitergegeben wird. Damit kann eine durch Druckschwankungen der Kühlflüssigkeit verursachte Positionsänderung der zu kühlenden Komponente reduziert oder vermieden werden. Durch die Kühlvorrichtung können Druckschwankungen der Kühlflüssigkeit passiv und/oder aktiv unterdrückt werden.The proposed cooling device makes it possible to compensate for a pressure fluctuation in the coolant before it is passed on to a component to be cooled. This means that a change in position of the component to be cooled caused by pressure fluctuations in the coolant can be reduced or avoided. Pressure fluctuations in the coolant can be passively and/or actively suppressed by the cooling device.
Die Kühlvorrichtung ist beispielsweise zur Kühlung einer oder mehrerer optischer oder mechanischer Komponenten der Lithographieanlage eingerichtet. Die optische Komponente kann beispielsweise ein Spiegel der Lithographieanlage sein. Die mechanische Komponente kann beispielsweise ein Sensorrahmen der Lithographieanlage sein.The cooling device is set up, for example, to cool one or more optical or mechanical components of the lithography system. The optical component can be, for example, a mirror of the lithography system. The mechanical component can be, for example, a sensor frame of the lithography system.
Die Lithographieanlage ist zum Beispiel eine EUV- oder eine DUV-Lithographieanlage. Dabei steht EUV für „extremes Ultraviolett“ (Engl.: extreme ultraviolet, EUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm. Weiterhin steht DUV für „tiefes Ultraviolett“ (Engl.: deep ultraviolet, DUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm.The lithography system is, for example, an EUV or a DUV lithography system. EUV stands for “extreme ultraviolet” (EUV) and refers to a wavelength of work light in the range from 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm. Furthermore, DUV stands for “deep ultraviolet” (Engl .: deep ultraviolet, DUV) and refers to a wavelength of work light between 30 nm and 250 nm.
Die EUV- oder DUV-Lithographieanlage umfasst ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem. Insbesondere wird mit der EUV- oder DUV-Lithographieanlage das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.The EUV or DUV lithography system includes an illumination system and a projection system. In particular, with the EUV or DUV lithography system, the image of a mask (reticle) illuminated by the lighting system is projected by means of the projection system onto a substrate, for example a silicon wafer, which is coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system to transfer the mask structure to the photosensitive coating of the substrate.
Das Kühlvorrichtung dient insbesondere zur Vermeidung hoher Temperaturen und Temperaturschwankungen der zu kühlenden optischen oder mechanischen Komponente(n). Insbesondere Spiegel einer EUV-Lithographieanlage (als Beispiel einer optischen Komponente) erwärmen sich infolge einer Absorption der energiereichen EUV-Strahlung. Dadurch hervorgerufene hohe Temperaturen und Temperaturschwankungen im Spiegel und damit einhergehende thermische Verformungen des Spiegels können zu Wellenfrontaberrationen führen und damit die Abbildungseigenschaften der Spiegel beeinträchtigen. Zur Vermeidung von thermisch induzierten Deformationen werden optische Komponenten der Lithographieanlage aktiv gekühlt.The cooling device serves in particular to avoid high temperatures and temperature fluctuations of the optical or mechanical component(s) to be cooled. In particular, mirrors of an EUV lithography system (as an example of an optical component) heat up as a result of absorption of the high-energy EUV radiation. The resulting high temperatures and temperature fluctuations in the mirror and the associated thermal deformations of the mirror can lead to wavefront aberrations and thus impair the imaging properties of the mirror. To avoid thermally induced deformations, optical components of the lithography system are actively cooled.
Zur Kühlung wird eine bestimmte Kühlmittelflussrate benötigt, welche über ein Pumpensystem realisiert wird. Dadurch kommt es zu einer dynamischen Störanregung, denn jede Pumpe erzeugt lokale Druckschwankungen. Diese werden über einen Kühlmittelschall (Wasserschall, longitudinale Wasserschallwelle) durch den gesamten Kühlkreislauft übertragen. Weiterhin kann jede Querschnittsänderung und jede Umlenkung der Flüssigkeitsleitung sowie jedes eingebaute Ventil des Kühlkreislaufs eine Störquelle darstellen, die lokale Druckschwankungen der Kühlflüssigkeit verursacht. Diese Art von dynamischen Störanregungen wird auch flussinduzierte bzw. strömungsinduzierte Vibrationen (FIV) genannt. Durch Wasserschall wird die Störanregung an die gekühlte Komponente weitergeleitet. Dies verursacht, dass die Position der gekühlten Komponente von einer Sollposition abweicht.A certain coolant flow rate is required for cooling, which is achieved via a pump system. This leads to dynamic disturbance excitation because each pump generates local pressure fluctuations. These are transmitted through the entire cooling circuit via coolant sound (water sound, longitudinal water sound wave). Furthermore, every change in cross-section and every deflection of the liquid line as well as every installed valve in the cooling circuit can represent a source of interference that causes local pressure fluctuations in the coolant. This type of dynamic disturbance excitation is also called flow-induced or flow-induced vibrations (FIV). The interference excitation is passed on to the cooled component through water sound. This causes the position of the cooled component to deviate from a target position.
Bei der Flüssigkeit handelt es sich insbesondere um eine Kühlflüssigkeit wie beispielsweise Wasser.The liquid is in particular a cooling liquid such as water.
Die Kühlvorrichtung weist beispielsweise eine Kühleinheit zum Kühlen der Flüssigkeit auf. Die Kühlvorrichtung umfasst die Flüssigkeitsleitung und kann außerdem weitere Flüssigkeitsleitungen zum Transportieren der Flüssigkeit aufweisen. Die Kühlvorrichtung umfasst zudem ein oder mehrere Pumpen zum Erzeugen einer erforderlichen Kühlmittelflussrate der Flüssigkeit in der Leitung und ein oder mehrere Ventile zum Steuern des Kühlflusses durch die Leitung. Die Kühlvorrichtung kann auch zum Kühlen mehrerer Komponenten der Lithographieanlage eingerichtet sein.The cooling device has, for example, a cooling unit for cooling the liquid. The cooling device includes the liquid line and may also have further liquid lines for transporting the liquid. The cooling device further includes one or more pumps for generating a required coolant flow rate of the liquid in the conduit and one or more valves for controlling the cooling flow through the conduit. The cooling device can also be set up to cool several components of the lithography system.
Die Kühlleitung ist im Betrieb der Kühlvorrichtung, im Querschnitt der Kühlleitung gesehen, beispielsweise vollständig von der Flüssigkeit ausgefüllt.When the cooling device is in operation, the cooling line is, for example, completely filled with the liquid, as seen in the cross section of the cooling line.
Die Kühlleitung ist zum Beispiel aus Metall, wie beispielsweise Edelstahl.The cooling line is, for example, made of metal, such as stainless steel.
Die Magnetfelderzeugungseinrichtung ist beispielsweise außerhalb der Kühlleitung angeordnet. Die Magnetfelderzeugungseinrichtung ist zum Erzeugen eines Magnetfelds am Ort des Schwimmerelements eingerichtet. Mittels der Magnetfelderzeugungseinrichtung kann das magnetische Schwimmerelement berührungslose mit einer Kraft beaufschlagt werden.The magnetic field generating device is arranged, for example, outside the cooling line. The magnetic field generating device is set up to generate a magnetic field at the location of the float element. By means of the magnetic field generating device, the magnetic float element can be subjected to a force in a non-contact manner.
Die axiale Richtung ist insbesondere parallel zu einer Längsrichtung der Flüssigkeitsleitung. Die axiale Richtung ist insbesondere parallel zu einer Strömungsrichtung der Flüssigkeit. Die axiale Richtung umfasst vorliegend sowohl eine positive (z. B. in Strömungsrichtung) als auch eine negative Richtung (entgegen der Strömungsrichtung) entlang einer Achse der Flüssigkeitsleitung.The axial direction is in particular parallel to a longitudinal direction of the liquid line. The axial direction is in particular parallel to a flow direction of the liquid. In the present case, the axial direction includes both a positive direction (e.g. in the direction of flow) and a negative direction direction (opposite to the direction of flow) along an axis of the liquid line.
Die Flüssigkeitsleitung weist beispielsweise einen rotationssymmetrischen Querschnitt, z. B. einen kreisrunden Querschnitt, auf, dessen Achse die axiale Richtung definiert.The liquid line has, for example, a rotationally symmetrical cross section, e.g. B. a circular cross section, the axis of which defines the axial direction.
Das Schwimmerelement schwimmt insbesondere in der Flüssigkeit. Das Schwimmerelement ist beispielsweise von einer Innenwand der Flüssigkeitsleitung beabstandet. Mit anderen Worten berührt das Schwimmerelement die Innenwand der Flüssigkeitsleitung beispielsweise nicht.The float element floats in particular in the liquid. The float element is spaced, for example, from an inner wall of the liquid line. In other words, the float element does not touch the inner wall of the liquid line, for example.
Die druckaktive Oberfläche des Schwimmerelements umfasst beispielsweise zwei einander gegenüberliegende druckaktive Oberflächen. Die beiden einander gegenüberliegenden druckaktiven Oberfläche sind beispielsweise parallel zueinander angeordnet. Die beiden druckaktiven Oberflächen sind beispielsweise jeweils quer und/oder senkrecht zur axialen Richtung angeordnet.The pressure-active surface of the float element includes, for example, two opposing pressure-active surfaces. The two opposing pressure-active surfaces are arranged, for example, parallel to one another. The two pressure-active surfaces are, for example, each arranged transversely and/or perpendicular to the axial direction.
Eine „druckaktive Oberfläche zur Aufnahme oder Abgabe von Druck“ heißt vorliegend, dass die druckaktive Oberfläche sowohl zur Aufnahme als auch zur Abgabe von Druck geeignet ist. Je nach Anwendung der Kühlvorrichtung gibt die druckaktive Oberfläche entweder Druck an die Flüssigkeit ab oder nimmt Druck von der Flüssigkeit auf.In this case, a “pressure-active surface for receiving or releasing pressure” means that the pressure-active surface is suitable for both receiving and releasing pressure. Depending on the application of the cooling device, the pressure-active surface either releases pressure to the liquid or absorbs pressure from the liquid.
Die Magnetfelderzeugungseinrichtung weist zum Beispiel einen Permanentmagneten mit vorbestimmter Polung zur Erzeugung eines permanenten Magnetfelds auf. Der Permanentmagnet ist beispielsweise ein Ringpermanentmagnet, der ringförmig um die Flüssigkeitsleitung herum angeordnet ist. Zusätzlich oder stattdessen kann die Magnetfelderzeugungseinrichtung auch eine elektromagnetische Spule aufweisen und/oder eine elektromagnetische Magnetfelderzeugungseinrichtung sein, deren Magnetfeld durch Stromzufuhr eingestellt werden kann.The magnetic field generating device has, for example, a permanent magnet with a predetermined polarity for generating a permanent magnetic field. The permanent magnet is, for example, a ring permanent magnet which is arranged in a ring shape around the liquid line. Additionally or instead, the magnetic field generating device can also have an electromagnetic coil and/or be an electromagnetic magnetic field generating device whose magnetic field can be adjusted by supplying power.
Gemäß einer Ausführungsform ist die Magnetfelderzeugungseinrichtung zum Beaufschlagen des Schwimmerelements mit einer magnetischen Rückstellkraft in Richtung einer axialen Ruheposition des Schwimmerelements eingerichtet.According to one embodiment, the magnetic field generating device is set up to apply a magnetic restoring force to the float element in the direction of an axial rest position of the float element.
Durch eine Druckschwankung der Flüssigkeit kann das Schwimmerelement (in der axialen Richtung) ausgelenkt werden. Die von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugte Rückstellkraft bewegt das Schwimmerelement sodann zurück in Richtung der Ruheposition. Das Schwimmerelement nimmt somit einen Teil der Energie der Druckschwankung der Flüssigkeit auf, wodurch durch die Druckschwankung gedämpft wird.The float element can be deflected (in the axial direction) by a pressure fluctuation in the liquid. The restoring force generated by the magnetic field generating device then moves the float element back towards the rest position. The float element thus absorbs part of the energy of the pressure fluctuation of the liquid, which is dampened by the pressure fluctuation.
Insbesondere wird ein am Schwimmerelement ankommender Druckstoß der Flüssigkeit durch die druckaktive Oberfläche in eine Kraft Fp umgewandelt. Für die Kraft Fp gilt Fp = p A, wobei p eine Druckamplitude des Druckstoßes ist und A ein Flächeninhalt der druckaktiven Oberfläche. Diese Kraft Fp führt dazu, dass das Schwimmerelement aus seiner Ruhelage heraus bewegt. Es wird angemerkt, dass die Kraft, die auf das Schwimmerelement aufgrund des konstanten Fluidflusses (der konstanten Strömung) der Flüssigkeit in der Flüssigkeitsleitung wirkt, keine dynamisch veränderliche Kraft darstellt. Vielmehr wird sich das Schwimmerelement in einer dem Fluss angepassten axialen Ruhelage einfinden und sich durch dynamische Druckstöße und Variationen der Flussrate der Flüssigkeit um diese Ruhelage bewegen.In particular, a pressure surge of liquid arriving at the float element is converted into a force F p by the pressure-active surface. For the force F p, F p = p A, where p is a pressure amplitude of the pressure surge and A is an area of the pressure-active surface. This force F p causes the float element to move out of its rest position. It is noted that the force acting on the float element due to the constant fluid flow of the liquid in the liquid line does not represent a dynamically changing force. Rather, the float element will find itself in an axial rest position adapted to the flow and move around this rest position due to dynamic pressure surges and variations in the flow rate of the liquid.
Durch ein von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugtes (z. B. konstantes) Magnetfeld ergibt sich eine Rückstellkraft, die das Schwimmerelement zurück in Richtung der Ruhelage bewegt.A (e.g. constant) magnetic field generated by the magnetic field generating device results in a restoring force which moves the float element back towards the rest position.
Die Magnetfelderzeugungseinrichtung weist in dieser Ausführungsform zum Beispiel einen Permanentmagneten (z. B. Ringpermanentmagnet) auf und/oder erzeugt ein permanentes Magnetfeld am Ort des Schwimmerelements.In this embodiment, the magnetic field generating device has, for example, a permanent magnet (e.g. ring permanent magnet) and/or generates a permanent magnetic field at the location of the float element.
Die axiale Ruheposition des Schwimmerelements ist eine Ruheposition oder unausgelenkte Position in Bezug auf ein von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugtes (z. B. permanentes) Magnetfeld.The axial rest position of the float element is a rest position or undeflected position with respect to a (e.g. permanent) magnetic field generated by the magnetic field generating device.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Magnetfelderzeugungseinrichtung auf:
- eine Induktionsspule zum Induzieren einer Spannung in der Induktionsspule durch eine Bewegung des Schwimmerelements aufgrund einer Druckschwankung der Flüssigkeit, und
- einen elektrisch mit der Induktionsspule verbundenen elektrischen Widerstand zum Umwandeln der induzierten Spannung in thermische Energie.
- an induction coil for inducing a voltage in the induction coil by movement of the float element due to a pressure fluctuation of the liquid, and
- an electrical resistor electrically connected to the induction coil for converting the induced voltage into thermal energy.
Dadurch kann eine zusätzliche Dämpfung von Druckschwankungen der Flüssigkeit in der Flüssigkeitsleitung erreicht werden.This allows additional damping of pressure fluctuations in the liquid in the liquid line to be achieved.
Insbesondere wird eine Druckschwankung der Flüssigkeit zumindest teilweise in Bewegungsenergie des Schwimmerelements umgewandelt, und wird weiterhin die Bewegungsenergie des Schwimmerelements mittels Spannungsinduktion und elektrischen Widerstands zumindest teilweise in thermische Energie umgewandelt.In particular, a pressure fluctuation of the liquid is at least partially converted into kinetic energy of the float element, and furthermore the kinetic energy of the float element is at least partially converted into thermal energy by means of voltage induction and electrical resistance.
Die Magnetfelderzeugungseinrichtung weist beispielsweise zusätzlich zur Induktionsspule einen Permanentmagneten (z. B. Ringpermanentmagnet) zum Erzeugen der magnetischen Kraft auf. Die Induktionsspule ist in dieser Ausführungsform nicht aktiv bestromt. Ein in der Induktionsspule fließender Strom wird lediglich durch das Induzieren einer Spannung durch die Bewegung des Schwimmerelements verursacht.The magnetic field generating device has, for example, in addition to the induction coil, a permanent magnet (e.g. ring permanent magnet) for generating the magnetic force. The induction coil is not actively energized in this embodiment. A current flowing in the induction coil is caused merely by the induction of a voltage by the movement of the float element.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Magnetfelderzeugungseinrichtung eine Induktionsspule zum Induzieren einer Spannung in der Induktionsspule durch eine Bewegung des Schwimmerelements aufgrund einer Druckschwankung der Flüssigkeit auf. Zudem weist die Kühlvorrichtung eine Recheneinrichtung zum Ermitteln der Druckschwankung der Flüssigkeit basierend auf der induzierten Spannung auf.According to a further embodiment, the magnetic field generating device has an induction coil for inducing a voltage in the induction coil by a movement of the float element due to a pressure fluctuation of the liquid. In addition, the cooling device has a computing device for determining the pressure fluctuation of the liquid based on the induced voltage.
In dieser Ausführungsform kann die Magnetfelderzeugungseinrichtung zusammen mit dem Schwimmerelement als Sensoreinrichtung zur Druckmessung einer Druckschwankung der Flüssigkeit verwendet werden.In this embodiment, the magnetic field generating device can be used together with the float element as a sensor device for measuring pressure fluctuations in the liquid.
Beispielsweise kann damit eine Amplitude (z. B. Druckamplitude) einer Druckschwankung erfasst werden. Beispielsweise kann damit auch ein zeitlicher Verlauf einer Druckschwankung erfasst werden. Beispielsweise kann damit eine Druckschwankung frequenzaufgelöst erfasst werden.For example, an amplitude (e.g. pressure amplitude) of a pressure fluctuation can be detected. For example, a time course of a pressure fluctuation can also be recorded. For example, a pressure fluctuation can be detected with frequency resolution.
Insbesondere ist die in der Induktionsspule induzierte Spannung proportional zur Geschwindigkeit des Schwimmerelements aufgrund einer Druckschwankung der Flüssigkeit. Durch Erfassen der induzierten Spannung kann somit die Geschwindigkeit des Schwimmerelements ermittelt werden. Weiterhin kann aus der ermittelten Geschwindigkeit des Schwimmerelements die auf die druckaktive Oberfläche wirkende Kraft Fp berechnet werden. Zudem gilt: Fp = p A, wobei A der bekannte Flächeninhalt der druckaktiven Oberfläche ist. Somit kann eine Druckamplitude p der Druckschwankung ermittelt werden.In particular, the voltage induced in the induction coil is proportional to the speed of the float element due to a pressure fluctuation of the liquid. By detecting the induced voltage, the speed of the float element can be determined. Furthermore, the force F p acting on the pressure-active surface can be calculated from the determined speed of the float element. In addition, the following applies: F p = p A, where A is the known area of the pressure-active surface. A pressure amplitude p of the pressure fluctuation can thus be determined.
In Ausführungsformen kann die Kühlvorrichtung alternativ oder zusätzlich zu einer Induktionsspule auch einen Positionssensor zum Erfassen einer (axialen) Position des Schwimmerelements aufweisen. Dies stellt eine alternative Möglichkeit dar, den Druck der Druckschwankung der Flüssigkeit über eine Bewegung des Schwimmerelements zu ermitteln. Diese alternative Möglichkeit ist insbesondere vorteilhaft bei niederfrequenten Druckschwankungen der Flüssigkeit.In embodiments, the cooling device can alternatively or in addition to an induction coil also have a position sensor for detecting an (axial) position of the float element. This represents an alternative way to determine the pressure of the fluid pressure fluctuation via a movement of the float element. This alternative option is particularly advantageous in the case of low-frequency pressure fluctuations in the liquid.
Ein Beispiel für einen Positionssensor ist ein Hallsensor. Es können aber auch andere Arten von Positionssensoren verwendet werden.An example of a position sensor is a Hall sensor. However, other types of position sensors can also be used.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Magnetfelderzeugungseinrichtung eine elektromagnetische Magnetfelderzeugungseinrichtung. Weiterhin weist die Kühlvorrichtung auf:
- eine Sensoreinrichtung zum Erfassen einer Druckschwankung der Flüssigkeit, und
- eine Recheneinrichtung zum Ermitteln eines Ansteuersignals basierend auf der erfassten Druckschwankung zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung, so dass das Schwimmerelement aufgrund eines von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugten Magnetfelds eine Gegendruckschwankung der Flüssigkeit erzeugt, welche die erfasste Druckschwankung dämpft.
- a sensor device for detecting a pressure fluctuation of the liquid, and
- a computing device for determining a control signal based on the detected pressure fluctuation for controlling the magnetic field generating device, so that the float element generates a counter-pressure fluctuation of the liquid due to a magnetic field generated by the magnetic field generating device, which dampens the detected pressure fluctuation.
Damit kann die Magnetfelderzeugungseinrichtung zusammen mit dem Schwimmerelement zur aktiven Dämpfung von Druckschwankungen der Flüssigkeit eingesetzt werden. Insbesondere wird das Ansteuersignal zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung derart ermittelt, dass das Schwimmerelement eine Gegenbewegung ausführt, die an der druckaktiven Oberfläche des Schwimmerelements zu einer Erzeugung einer Gegendruckschwankung der Flüssigkeit führt.This means that the magnetic field generating device can be used together with the float element to actively dampen pressure fluctuations in the liquid. In particular, the control signal for controlling the magnetic field generating device is determined in such a way that the float element carries out a counter-movement, which leads to the generation of a counter-pressure fluctuation in the liquid on the pressure-active surface of the float element.
Eine Überlagerung der Druckschwankung der Flüssigkeit mit der von dem Schwimmerelement erzeugten Gegendruckschwankung bewirkt durch destruktive Interferenz eine Dämpfung oder Auslöschung der ursprünglichen Druckschwankung der Flüssigkeit.Superimposing the pressure fluctuation of the liquid with the counter-pressure fluctuation generated by the float element causes a dampening or cancellation of the original pressure fluctuation of the liquid through destructive interference.
Bei der elektromagnetischen Magnetfelderzeugungseinrichtung wird ein Magnetfeld durch Zufuhr von elektrischem Strom erzeugt. Das Ansteuersignal steuert z. B. die Zufuhr von elektrischem Strom. Die elektromagnetische Magnetfelderzeugungseinrichtung weist insbesondere eine Spule zum Erzeugen eines Magnetfelds bei Stromdurchfluss durch die Spule auf.In the electromagnetic magnetic field generating device, a magnetic field is generated by supplying electric current. The control signal controls z. B. the supply of electrical current. The electromagnetic magnetic field generating device in particular has a coil for generating a magnetic field when current flows through the coil.
Durch geeignete Anordnung der Sensoreinrichtung und der Magnetfelderzeugungseinrichtung mit dem Schwimmerelement kann damit auch eine Sensorik und Aktorik eines Regelkreises realisiert werden. In diesem Fall kann die Recheneinrichtung auch eine Regeleinheit umfassen und zum Regeln eines Drucks der Flüssigkeit eingerichtet sein.By appropriately arranging the sensor device and the magnetic field generating device with the float element, sensors and actuators of a control circuit can also be implemented. In this case, the computing device can also include a control unit and can be set up to regulate a pressure of the liquid.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Recheneinrichtung dazu eingerichtet, ein zur erfassten Druckschwankung um 180 Grad phasenverschobenes Ansteuersignal zu ermitteln.According to a further embodiment, the computing device is set up to determine a control signal that is 180 degrees out of phase with the detected pressure fluctuation.
Ein um 180 Grad phasenverschobenes Ansteuersignal kann bei einer periodischen Druckschwankung eine destruktive Interferenz bewirken, wodurch die Druckschwankung gedämpft oder ausgelöscht wird.A control signal that is 180 degrees out of phase can cause destructive interference in the event of a periodic pressure fluctuation. whereby the pressure fluctuation is dampened or eliminated.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Kühlvorrichtung eine erste und eine zweite Magnetkraftvorrichtung auf, welche jeweils ein Schwimmerelement und eine Magnetfelderzeugungseinrichtung umfassen. Zudem umfasst die erste Magnetkraftvorrichtung eine Induktionsspule und ist zum Erfassen einer Druckschwankung der Flüssigkeit basierend auf einer in der Induktionsspule induzierten Spannung eingerichtet. Weiterhin ist die zweite Magnetkraftvorrichtung eine elektromagnetische Magnetfelderzeugungseinrichtung und ist zum Erzeugen einer Gegendruckschwankung mittels des Schwimmerelements und basierend auf der von der ersten Magnetkraftvorrichtung erfassten Druckschwankung eingerichtet.According to a further embodiment, the cooling device has a first and a second magnetic force device, each of which comprises a float element and a magnetic field generating device. In addition, the first magnetic force device includes an induction coil and is set up to detect a pressure fluctuation of the liquid based on a voltage induced in the induction coil. Furthermore, the second magnetic force device is an electromagnetic magnetic field generating device and is set up to generate a counter-pressure fluctuation by means of the float element and based on the pressure fluctuation detected by the first magnetic force device.
Folglich fungiert die erste Magnetkraftvorrichtung als Sensoreinrichtung zum Erfassen einer Druckschwankung der Flüssigkeit. Außerdem fungiert die zweite Magnetkraftvorrichtung als Aktoreinrichtung zum Aktuieren des Schwimmerelements basierend auf der erfassten Druckschwankung.Consequently, the first magnetic force device functions as a sensor device for detecting a pressure fluctuation of the liquid. In addition, the second magnetic force device functions as an actuator device for actuating the float element based on the detected pressure fluctuation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Schwimmerelement, im Querschnitt zur axialen Richtung gesehen, einen äußeren Umfang und einen innerhalb des äußeren Umfangs angeordneten Durchströmbereich zum Durchströmen der Flüssigkeit auf.According to a further embodiment, the float element, viewed in cross section in the axial direction, has an outer circumference and a flow-through area arranged within the outer circumference for the liquid to flow through.
Dadurch umfasst das Schwimmerelement, im Querschnitt zur Strömungsrichtung gesehen, neben dem druckaktiven Abschnitt mit der druckaktiven Oberfläche, an welchem die Flüssigkeit auf einen Widerstand trifft, auch einen (definierten) Durchströmbereich zum Durchströmen der Flüssigkeit ohne oder mit nur geringem Widerstand und/oder Hindernis.As a result, the float element, viewed in cross section with respect to the direction of flow, includes, in addition to the pressure-active section with the pressure-active surface at which the liquid encounters resistance, also a (defined) flow area for the liquid to flow through with little or no resistance and/or obstacle.
Auch die druckaktive Oberfläche ist innerhalb des äußeren Umfangs angeordnet.The pressure-active surface is also arranged within the outer circumference.
Im Querschnitt zur axialen Richtung gesehen heißt insbesondere auch im Querschnitt der Flüssigkeitsleitung gesehen.Seen in cross section to the axial direction also means seen in the cross section of the liquid line.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst das Schwimmerelement einen druckaktiven Abschnitt, welcher die druckaktive Oberfläche aufweist. Der Durchströmbereich ist, im Querschnitt zur axialen Richtung gesehen, innerhalb oder außerhalb des druckaktiven Abschnitts angeordnet.According to a further embodiment, the float element comprises a pressure-active section which has the pressure-active surface. The flow area, viewed in cross section in the axial direction, is arranged inside or outside the pressure-active section.
Ein, im Querschnitt zur axialen Richtung gesehen, innerhalb des druckaktiven Abschnitts angeordneter Durchströmbereich ermöglicht ein besonders gutes und möglichst ungehindertes Durchströmen der Flüssigkeit.A flow area arranged within the pressure-active section, viewed in cross section in the axial direction, enables the liquid to flow through particularly well and as unhindered as possible.
Ein, im Querschnitt zur axialen Richtung gesehen, außerhalb des druckaktiven Abschnitts angeordneter Durchströmbereich ermöglicht einen zentral angeordneten druckaktiven Abschnitt. Dadurch wird eine Druckaufnahme und Druckabgabe durch die drucksensitive Oberfläche des druckaktiven Abschnitts verbessert.A flow area arranged outside the pressure-active section, viewed in cross section in the axial direction, enables a centrally arranged pressure-active section. This improves pressure absorption and pressure release through the pressure-sensitive surface of the pressure-active section.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform
- umfasst das Schwimmerelement einen druckaktiven Abschnitt, welcher die druckaktive Oberfläche aufweist, und ist der druckaktive Abschnitt rotationssymmetrisch zur axialen Richtung angeordnet, und/oder
- ist ein Durchströmbereich des Schwimmerelements zum Durchströmen der Flüssigkeit rotationssymmetrisch zur axialen Richtung angeordnet.
- the float element comprises a pressure-active section which has the pressure-active surface, and the pressure-active section is arranged rotationally symmetrically to the axial direction, and/or
- a flow area of the float element for the liquid to flow through is arranged rotationally symmetrically to the axial direction.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Flüssigkeitsleitung eine Innenwand und mindestens einen von der Innenwand vorstehenden Vorsprung zur axialen Begrenzung einer Bewegung des Schwimmerelements auf.According to a further embodiment, the liquid line has an inner wall and at least one projection projecting from the inner wall for axially limiting movement of the float element.
Der mindestens eine von der Innenwand vorstehende Vorsprung dient als mechanischer Endanschlag. Insbesondere kann damit eine axiale Bewegung des Schwimmerelements aufgrund einer Druckschwankung der Flüssigkeit in axialer Richtung begrenzt werden. Folglich kann verhindert werden, dass das Schwimmerelement durch Schwankungen der Flussrate und/oder zu große Druckstöße vollständig aus dem von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugten Magnetfeld herausgedrückt wird.The at least one projection protruding from the inner wall serves as a mechanical end stop. In particular, an axial movement of the float element can be limited in the axial direction due to a pressure fluctuation of the liquid. Consequently, it can be prevented that the float element is completely pushed out of the magnetic field generated by the magnetic field generating device due to fluctuations in the flow rate and/or excessive pressure surges.
Der mindestens eine Vorsprung ist beispielsweise ein an der Innenwand der Leitung umlaufender Vorsprung. Der mindestens eine Vorsprung bewirkt beispielsweise eine Innenquerschnittsverengung der Flüssigkeitsleitung.The at least one projection is, for example, a projection running around the inner wall of the line. The at least one projection causes, for example, a narrowing of the internal cross-section of the liquid line.
Der mindestens eine Vorsprung ist beispielsweise durch ein an der Innenwand befestigtes vorstehendes Element realisiert. Der mindestens eine Vorsprung kann jedoch beispielsweise auch durch eine Verformung des Materials der Flüssigkeitsleitung realisiert sein.The at least one projection is realized, for example, by a projecting element attached to the inner wall. However, the at least one projection can also be realized, for example, by deforming the material of the liquid line.
Beispielsweise weist die Flüssigkeitsleitung zwei von der Innenwand vorstehende Vorsprünge auf. Ein erster der zwei Vorsprünge ist beispielsweise in Strömungsrichtung gesehen vor dem Schwimmerelement angeordnet zur axialen Begrenzung einer Bewegung des Schwimmerelements entgegen der Strömungsrichtung der Flüssigkeit. Weiterhin ist ein zweiter der zwei Vorsprünge beispielsweise in Strömungsrichtung gesehen nach dem Schwimmerelement angeordnet zur axialen Begrenzung einer Bewegung des Schwimmerelements in der Strömungsrichtung der Flüssigkeit.For example, the liquid line has two projections projecting from the inner wall. A first of the two projections is arranged in front of the float element, for example, viewed in the flow direction, in order to axially limit a movement of the float element counter to the flow direction of the liquid. Furthermore, there is one second of the two projections, for example viewed in the flow direction, arranged after the float element to axially limit a movement of the float element in the flow direction of the liquid.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Lithographieanlage vorgeschlagen mit einer wie vorstehend beschriebenen Kühlvorrichtung.According to a further aspect, a lithography system is proposed with a cooling device as described above.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Dämpfen einer Druckschwankung einer Flüssigkeit in einer Flüssigkeitsleitung einer Kühlvorrichtung einer Lithographieanlage vorgeschlagen. Die Flüssigkeit wird entlang einer axialen Richtung der Flüssigkeitsleitung transportiert. Außerdem ist innerhalb der Flüssigkeitsleitung ein magnetisches Schwimmerelement mit einer druckaktiven Oberfläche zur axialen Aufnahme oder Abgabe von Druck von der bzw. an die Flüssigkeit angeordnet. Das Verfahren umfasst die Schritte:
- a) Erzeugen eines Magnetfelds, und
- b) Beaufschlagen des Schwimmerelements mit einer axialen magnetischen Kraft durch das erzeugte Magnetfeld.
- a) generating a magnetic field, and
- b) applying an axial magnetic force to the float element through the generated magnetic field.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens wird in Schritt a) ein permanentes Magnetfeld erzeugt. Zudem wird das Schwimmerelement in Schritt b) mit einer magnetischen Rückstellkraft in Richtung einer axialen Ruheposition des Schwimmerelements beaufschlagt.According to one embodiment of the method, a permanent magnetic field is generated in step a). In addition, in step b), the float element is subjected to a magnetic restoring force in the direction of an axial rest position of the float element.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird das Magnetfeld in Schritt a) elektromagnetisch erzeugt. Weiterhin weist das Verfahren die Schritte auf:
- Erfassen einer Druckschwankung der Flüssigkeit, und
- Detecting a pressure fluctuation of the liquid, and
Ermitteln eines Ansteuersignals basierend auf der erfassten Druckschwankung zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung, so dass das Schwimmerelement aufgrund des von der Magnetfelderzeugungseinrichtung erzeugten Magnetfelds eine Gegendruckschwankung der Flüssigkeit erzeugt, welche die erfasste Druckschwankung dämpft.Determining a control signal based on the detected pressure fluctuation for controlling the magnetic field generating device, so that the float element generates a counter pressure fluctuation of the liquid due to the magnetic field generated by the magnetic field generating device, which dampens the detected pressure fluctuation.
Die Kühlvorrichtung ist bevorzugt eine Kühlvorrichtung des Projektionssystems der Projektionsbelichtungsanlage. Die Kühlvorrichtung kann jedoch auch eine Kühlvorrichtung eines Beleuchtungssystems der Projektionsbelichtungsanlage sein.The cooling device is preferably a cooling device of the projection system of the projection exposure system. However, the cooling device can also be a cooling device of a lighting system of the projection exposure system.
„Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.In the present case, “on” is not necessarily to be understood as limiting it to exactly one element. Rather, several elements, such as two, three or more, can also be provided. Any other counting word used here should not be understood to mean that there is a limitation to exactly the number of elements mentioned. Rather, numerical deviations upwards and downwards are possible, unless otherwise stated.
Die für die Kühlvorrichtung beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für die vorgeschlagene Lithographieanlage und das vorgeschlagene Verfahren entsprechend und umgekehrt.The embodiments and features described for the cooling device apply accordingly to the proposed lithography system and the proposed method and vice versa.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.Further possible implementations of the invention also include combinations of features or embodiments described above or below with regard to the exemplary embodiments that are not explicitly mentioned. The person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
-
1 zeigt einen schematischen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie gemäß einer Ausführungsform; -
2 zeigt eine Kühlvorrichtung der Projektionsbelichtungsanlage aus1 gemäß einer Ausführungsform; -
3 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer Ausführungsform; -
4 zeigt dieMagnetkraftvorrichtung aus 3 , wobei ein Schwimmerelement der Magnetkraftvorrichtung aus einer axialen Ruheposition ausgelenkt ist; -
5 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer weiteren Ausführungsform; -
6 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer weiteren Ausführungsform; -
7 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer weiteren Ausführungsform; -
8 zeigt ein Diagramm einer erfassten Druckschwankung einer Kühlflüssigkeit und eine mithilfe der Magnetkraftvorrichtung aus7 erzeugten Gegendruckschwankung der Kühlflüssigkeit; -
9 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer weiteren Ausführungsform; -
10 zeigt zwei Magnetkraftvorrichtungen der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer Ausführungsform, wobei eine erste der Magnetkraftvorrichtungen als Sensor und eine zweite als Aktor fungiert; -
11 zeigt eine Kühlvorrichtung der Projektionsbelichtungsanlage aus1 gemäß einer weiteren Ausführungsform; -
12 zeigt eine Magnetkraftvorrichtung der Kühlvorrichtung aus2 gemäß einer weiteren Ausführungsform, und -
13 zeigt ein Flussablaufdiagramm eines Verfahrens zum Dämpfen einer Druckschwankung einer Kühlflüssigkeit in einer Flüssigkeitsleitung einer Kühlvorrichtung der Projektionsbelichtungsanlage aus1 gemäß einer Ausführungsform.
-
1 shows a schematic meridional section of a projection exposure system for EUV projection lithography according to one embodiment; -
2 shows a cooling device of theprojection exposure system 1 according to one embodiment; -
3 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to one embodiment; -
4 shows themagnetic force device 3 , wherein a float element of the magnetic force device is deflected from an axial rest position; -
5 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to a further embodiment; -
6 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to a further embodiment; -
7 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to a further embodiment; -
8th shows a diagram of a detected pressure fluctuation of a coolant and one using the magnetic force device7 generated back pressure fluctuation of the coolant; -
9 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to a further embodiment; -
10 shows two magnetic force devices of thecooling device 2 according to an embodiment, wherein a first of the magnetic force devices functions as a sensor and a second as an actuator; -
11 shows a cooling device of theprojection exposure system 1 according to a further embodiment; -
12 shows a magnetic force device of thecooling device 2 according to a further embodiment, and -
13 shows a flowchart of a method for dampening a pressure fluctuation of a cooling liquid in a liquid line of a cooling device of theprojection exposure system 1 according to one embodiment.
In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.In the figures, identical or functionally identical elements have been given the same reference numerals, unless otherwise stated. Furthermore, it should be noted that the representations in the figures are not necessarily to scale.
Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9, insbesondere in einer Scanrichtung, verlagerbar.A reticle 7 arranged in the
In der
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung y verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the reticle 7 is imaged on a light-sensitive layer of a
Bei der Lichtquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Lichtquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung 16 hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Engl.: Laser Produced Plasma, mit Hilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Engl.: Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Engl.: Free-Electron-Laser, FEL) handeln.The
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Lichtquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Engl.: Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (Engl.: Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Lichtquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche auch als Feldfacetten bezeichnet werden können. Von diesen ersten Facetten 21 sind in der
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The
Wie beispielsweise aus der
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung y.Between the
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Engl.: Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The lighting optics 4 thus forms a double faceted system. This basic principle is also known as the honeycomb condenser (Fly's Eye Integrator).
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der zweite Facettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Grazing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4, not shown, transmission optics can be arranged in the beam path between the
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the lighting optics 4, the
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The
Bei dem in der
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hochreflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as free-form surfaces without an axis of rotational symmetry. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one axis of rotational symmetry of the reflection surface shape. The mirrors Mi, like the mirrors of the lighting optics 4, can have highly reflective coatings for the
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung y zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung y kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe Bx, By in x- und y-Richtung x, y auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe Bx, By der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab B bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.The
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung x, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.The
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung y, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.The
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung x, y, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.Other image scales are also possible. Image scales of the same sign and absolutely the same in the x and y directions x, y, for example with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung x, y im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung x, y sind bekannt aus der
Jeweils eine der zweiten Facetten 23 ist genau einer der ersten Facetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der ersten Facetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die ersten Facetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten zweiten Facetten 23.One of the
Die ersten Facetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten zweiten Facette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. The
Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.Field uniformity can be achieved by overlaying different lighting channels.
Durch eine Anordnung der zweiten Facetten 23 kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der zweiten Facetten 23, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.By arranging the
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by redistributing the illumination channels.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.Further aspects and details of the illumination of the
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des zweiten Facettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.It may be that the projection optics have 10 different positions of the entrance pupil for the tangential and sagittal beam paths. In this case, an imaging element, in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the
Bei der in der
Die Kühlvorrichtung 100 ist zum Kühlen einer optischen oder mechanischen Komponente 102 der Projektionsbelichtungsanlage 1 eingerichtet. Ein Beispiel für eine optische Komponente 102 ist ein Spiegel der Projektionsbelichtungsanlage 1 (Lithographieanlage), insbesondere der Projektionsoptik 10, aus
Ein Sensorrahmen umfasst z. B. eine Sensoreinrichtung zum Messen einer aktuellen Position einer optischen Komponente 102 der Lithographieanlage 1 relativ zu dem Sensorrahmen. Der Sensorrahmen ist beispielsweise bezüglich eines Tragrahmens der optischen Komponente schwingungsentkoppelt gelagert. Die Sensoreinrichtung umfasst z. B. einen oder mehrere Sensoren, wie zum Beispiel Interferometer und/oder andere Messvorrichtungen zum Erfassen einer Position der optischen Komponente. Die optische Komponente kann beispielsweise Reflektorelemente aufweisen zum Reflektieren eines von den Sensoren ausgesendeten Lichts (z. B. Laserlichts).A sensor frame includes e.g. B. a sensor device for measuring a current position of an
Die Kühlvorrichtung 100 umfasst eine Kühlleitungen 104 zum Transportieren einer Kühlflüssigkeit 106 (
Die Kühlvorrichtung 100 umfasst beispielsweise eine Kühleinheit 108 zum Kühlen der Kühlflüssigkeit 102. Die Kühlvorrichtung 100 umfasst zudem ein oder mehrere Pumpen 110 zum Erzeugen einer erforderlichen Kühlmittelflussrate der Kühlflüssigkeit 106. Die Kühlvorrichtung 100 kann auch ein oder mehrere Ventile 112 zum Steuern des Kühlflusses umfassen.The
Pumpen 110 der Kühlvorrichtung 100 verursachen lokale Druckschwankungen in der Flüssigkeit 106, wodurch eine dynamische Störanregung erzeugt wird. Diese Druckschwankungen werden über longitudinale Wasserschallwelle durch den gesamten Kühlkreislauf 114 bis zur zu kühlenden Komponente 102 übertragen. Weiterhin können auch Querschnittsänderungen und Umlenkungen 116 der Flüssigkeitsleitung 104 sowie Ventile 112 der Kühlvorrichtung 100 eine Störquelle darstellen, die lokale Druckschwankungen der Flüssigkeit 106 verursacht. Durch Wasserschall wird eine solche akustische Störanregung an die zu kühlende Komponente 102 weitergeleitet. Dadurch kann es zu einer unerwünschten Positionsänderung der zu kühlenden Komponente 102 kommen, welche die Abbildungseigenschaften der Projektionsbelichtungsanlage 1 verschlechtert.
Zur Unterdrückung von Druckschwankungen der Kühlflüssigkeit 106 weist die Kühlvorrichtung 100 eine oder mehrere Magnetkraftvorrichtungen 118 auf. To suppress pressure fluctuations in the cooling liquid 106, the
Mithilfe der Magnetkraftvorrichtung 118 können Druckschwankungen 120 (
Die Kühlleitung 104 bzw. der Abschnitt der Kühlleitung 104 dient zum Transportieren der Kühlflüssigkeit 106 entlang einer axialen Richtung A der Kühlleitung 104.The
Die Magnetkraftvorrichtung 118 umfasst ein magnetisches Schwimmerelement 122. Das magnetische Schwimmerelement 122 ist innerhalb der Kühlleitung 104 angeordnet. Das Schwimmerelement 122 hat eine erste druckaktive Oberfläche 124 und eine zweite druckaktive Oberfläche 126. Die druckaktiven Oberflächen 124, 126 können jeweils Druck von der Kühlflüssigkeit 106 aufnehmen sowie Druck an die Kühlflüssigkeit 106 abgeben. Die Druckaufnahme und Druckabgabe durch die druckaktiven Oberflächen 124, 126 erfolgt insbesondere in der axialen Richtung A. Das Schwimmerelement 122 und seine druckaktiven Oberflächen 124, 126 befindet sich in direktem Kontakt mit der Kühlflüssigkeit 106 und können somit Kühlmittelschall direkt aufnehmen oder erzeugen. Die erste und zweite druckaktive Oberfläche 124, 126 in
Die Magnetkraftvorrichtung 118 umfasst außerdem eine Magnetfelderzeugungseinrichtung 128 zum axialen Beaufschlagen des Schwimmerelements 122 mit einer magnetischen Kraft FB. Mithilfe der Magnetfelderzeugungseinrichtung 128 kann das Schwimmerelement 122 berührungslos mit Kraft beaufschlagt werden. The
In dem Beispiel von
In
In
Da die druckaktive Oberfläche 124 des Schwimmerelements 122 zumindest einen Teil des Drucks der Druckschwankung 120 aufnimmt und in Bewegungsenergie umwandelt, kann die Druckschwankung 120 gedämpft werden. Damit kann eine durch eine Druckschwankung 120 der Kühlflüssigkeit 106 verursachte Positionsänderung einer zu kühlenden Komponente 102 (
Weiterhin kann es vorteilhaft sein, wenn die Magnetkraftvorrichtung 118 in Strömungsrichtung R der Kühlflüssigkeit 106 (z. B. direkt) vor der zu kühlenden Komponente 102 angeordnet ist, wie in
Die Magnetkraftvorrichtung 218 in
Weiterhin weist die Magnetkraftvorrichtung 218 in
Zudem weist die Magnetkraftvorrichtung 218 einen elektrisch mit der Induktionsspule 252, 254 verbundenen elektrischen Widerstand 256 auf.In addition, the
Wenn sich das Schwimmerelement 222 aufgrund einer Druckschwankung 120 (
Die Magnetkraftvorrichtung 318 in
Weiterhin weist die Magnetkraftvorrichtung 318 in
Zudem weist die Magnetkraftvorrichtung 318 ein Spannungsmessgerät 356 zum Erfassen einer in der Induktionsspule 352, 354 (z. B. den zwei Ringspulen 352, 354) induzierten Spannung U auf. Das Spannungsmessgerät 356 ist mit einer Recheneinrichtung 358 der Kühlvorrichtung 300 zur Datenübertragung verbunden. Die Recheneinrichtung 358 ist dazu eingerichtet, eine Druckschwankung 120 der Kühlflüssigkeit 106 basierend auf der erfassten induzierten Spannung U zu ermitteln.In addition, the
Durch Bereitstellen des Spannungsmessgeräts 356 und der Recheneinrichtung 358 kann die Magnetkraftvorrichtung 318 nicht nur zur Dämpfung einer Druckschwankung 120 der Kühlflüssigkeit 106 eingesetzt werden, sondern auch als Sensoreinrichtung zum Erfassen einer Druckschwankung 120 der Kühlflüssigkeit 106.By providing the
Beispielsweise kann damit eine Amplitude (z. B. Druckamplitude) einer Druckschwankung 120 erfasst werden. Beispielsweise kann ein zeitlicher Verlauf und/oder eine Frequenz einer Druckschwankung 120 erfasst werden. Beispielsweise kann eine Druckschwankung 120 frequenzaufgelöst erfasst werden.For example, an amplitude (e.g. pressure amplitude) of a
Die Magnetkraftvorrichtung 418 in
Weiterhin weist die Magnetkraftvorrichtung 418 in
Die Kühlvorrichtung 400 umfasst zudem einen Sensoreinrichtung 456 zum Erfassen einer Druckschwankung 120 der Kühlflüssigkeit 106. Die Sensoreinrichtung 456 ist in
Die Kühlvorrichtung 400 umfasst weiterhin eine Recheneinrichtung 458 zum Ermitteln eines Ansteuersignals D zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung 428. Die Recheneinrichtung 458 empfängt von der Sensoreinrichtung 456 eine Information E (Signal E) bezüglich der erfassten Druckschwankung und ermittelt das Ansteuersignal D basierend auf der übermittelten Information E.The
Insbesondere ist die Recheneinrichtung 458 dazu eingerichtet, das Ansteuersignal D zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung 428 derart zu ermitteln, dass die Magnetfelderzeugungseinrichtung 428 ein Magnetfeld B erzeugt, welches eine axiale Bewegung des Schwimmerelements 422 verursacht, die wiederum dazu führt, dass das Schwimmerelements 422 durch seine axiale Bewegung eine Gegendruckschwankung der Kühlflüssigkeit 106 in der axialen Richtung A erzeugt, welche die erfasste Druckschwankung 120 durch destruktive Interferenz dämpft und/oder auslöscht.In particular, the
In
In
Wie in
Wie in
Wie in
Die Magnetkraftvorrichtung 518 in
Weiterhin umfasst die Magnetkraftvorrichtung 518 in
Weiterhin kann eine ansteuerbare Stromzufuhreinheit (nicht gezeigt) vorgesehen sein, um die Spulen 552, 554 mit Strom zu versorgen.Furthermore, a controllable power supply unit (not shown) can be provided to supply the
In
Jede der ersten und zweiten Magnetkraftvorrichtung 618, 618' umfasst zudem eine Magnetfelderzeugungseinrichtung 628, 628' mit einem Permanentmagneten 650, 650' und einer Spule 652, 652', 654, 654'.Each of the first and second
Die erste Magnetkraftvorrichtung 618 fungiert als Sensoreinrichtung, ähnlich wie die Magnetkraftvorrichtung 318 in
Weiterhin umfasst die Kühlvorrichtung 600 in
Insbesondere ist die Recheneinrichtung 658 dazu eingerichtet, das Ansteuersignal D zum Ansteuern der Magnetfelderzeugungseinrichtung 628' derart zu ermitteln, dass die Magnetfelderzeugungseinrichtung 628' ein Magnetfeld B erzeugt, welches eine axiale Bewegung des Schwimmerelements 622' verursacht, die wiederum dazu führt, dass das Schwimmerelements 622' durch seine axiale Bewegung eine Gegendruckschwankung 460 der Kühlflüssigkeit 106 in der axialen Richtung A erzeugt, welche die erfasste Druckschwankung 120 durch destruktive Interferenz dämpft und/oder auslöscht.In particular, the
Die Kombination aus der ersten und zweiten Magnetkraftvorrichtung 618, 618' und der Recheneinrichtung 658 kann auch als Dämpfersystem 660 zum Dämpfen von Druckschwankungen bezeichnet werden.The combination of the first and second
Wie in
Ferner sind in
Die Magnetkraftvorrichtung 818 in
Weiterhin umfasst die Magnetkraftvorrichtung 818 in
Die Polung (Nordpol N und Südpol S) der Permanentmagnete 850 unterscheidet sich z. B. von der Polung des Permanentmagnets 450 in
In
Darüber hinaus weist das Schwimmerelement 822 einen Permanentmagneten 874 (z. B. Ringpermanentmagneten 874) auf mit einer wie angezeigten Polung N, S. In dem Beispiel von
Die Anordnung der Magnete 850, 874 der Magnetfelderzeugungseinrichtung 828 führt bei einer Auslenkung des Schwimmerelements 822 aus einer axialen Ruheposition (P0 in
Im Folgenden wird mit Bezug zu
In einem ersten Schritt S1 des Verfahrens wird ein Magnetfeld B erzeugt.In a first step S1 of the method, a magnetic field B is generated.
In einem zweiten Schritt S2 des Verfahrens wird das Schwimmerelement 122 durch das erzeugte Magnetfeld mit einer axialen magnetischen Kraft FB beaufschlagt.In a second step S2 of the method, the
Das Verfahren kann in einer ersten Variante optional zum passiven Dämpfen einer Druckschwankung 120 einer Flüssigkeit 106 angewendet. Dazu kann in Schritt S1 ein permanentes Magnetfeld B erzeugt werden. Zudem kann das Schwimmerelement 122 in Schritt S2 durch das permanente Magnetfeld B mit einer magnetischen Rückstellkraft FR in Richtung einer axialen Ruheposition P0 des Schwimmerelements 122 beaufschlagt werden.In a first variant, the method can optionally be used to passively dampen a
Das Verfahren kann in einer zweiten Variante optional auch zum aktiven Dämpfen einer Druckschwankung 120 einer Flüssigkeit 106 angewendet werden.In a second variant, the method can optionally also be used to actively dampen a
In einem ersten Schritt S 1' des Verfahrens gemäß der zweiten Variante wird eine Druckschwankung 120 der Flüssigkeit 106 erfasst.In a first step S 1 'of the method according to the second variant, a
In einem zweiten Schritt S2' des Verfahrens gemäß der zweiten Variante wird ein Ansteuersignal D basierend auf der erfassten Druckschwankung 120 zum Ansteuern einer Magnetfelderzeugungseinrichtung 418 ermittelt. Das Ansteuersignal D wird so ermittelt, dass ein Schwimmerelement 422 aufgrund des von der Magnetfelderzeugungseinrichtung 418 erzeugten Magnetfelds Beine Gegendruckschwankung 460 der Flüssigkeit 106 erzeugt, welche die erfasste Druckschwankung 120 dämpft.In a second step S2' of the method according to the second variant, a control signal D is determined based on the detected
In einem dritten Schritt S3' des Verfahrens gemäß der zweiten Variante wird durch die Magnetfelderzeugungseinrichtung 418 ein Magnetfeld B gemäß dem Ansteuersignal D erzeugt.In a third step S3' of the method according to the second variant, a magnetic field B is generated in accordance with the control signal D by the magnetic
In einem vierten Schritt S4' des Verfahrens gemäß der zweiten Variante wird das Schwimmerelement 422 durch das erzeugte Magnetfeld B mit einer axialen magnetischen Kraft FB beaufschlagt, sodass das Schwimmerelement 422 die Gegendruckschwankung 460 in der Flüssigkeit 106 erzeugt. Eine Überlagerung der erfassten Druckschwankung 120 mit der Gegendruckschwankung 460 führt zu einer destruktiven Interferenz im Sinne einer aktiven Schwingungsunterdrückung.In a fourth step S4 'of the method according to the second variant, the
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.Although the present invention has been described using exemplary embodiments, it can be modified in many ways.
BEZUGSZEICHENLISTEREFERENCE SYMBOL LIST
- 11
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 22
- BeleuchtungssystemLighting system
- 33
- Lichtquellelight source
- 44
- BeleuchtungsoptikIllumination optics
- 55
- ObjektfeldObject field
- 66
- ObjektebeneObject level
- 77
- RetikelReticule
- 88th
- RetikelhalterReticle holder
- 99
- RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
- 1010
- ProjektionsoptikProjection optics
- 1111
- BildfeldImage field
- 1212
- BildebeneImage plane
- 1313
- Waferwafers
- 1414
- Waferhalterwafer holder
- 1515
- WaferverlagerungsantriebWafer displacement drive
- 1616
- BeleuchtungsstrahlungIllumination radiation
- 1717
- Kollektorcollector
- 1818
- ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
- 1919
- UmlenkspiegelDeflecting mirror
- 2020
- erster Facettenspiegelfirst facet mirror
- 2121
- erste Facettefirst facet
- 2222
- zweiter Facettenspiegelsecond facet mirror
- 2323
- zweite Facettesecond facet
- 100100
- KühlvorrichtungCooling device
- 102, 102', 102"102, 102', 102"
- Komponentecomponent
- 104104
- FlüssigkeitsleitungFluid line
- 106106
- Flüssigkeitliquid
- 108108
- KühleinheitCooling unit
- 110110
- Pumpepump
- 112112
- VentilValve
- 114114
- KreislaufCirculation
- 116116
- UmlenkungDeflection
- 118118
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 120, 120'120, 120'
- Druckschwankungpressure fluctuation
- 122122
- SchwimmerelementFloat element
- 124124
- Oberflächesurface
- 126126
- Oberflächesurface
- 128128
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 200200
- KühlvorrichtungCooling device
- 204204
- KühlleitungCooling line
- 218218
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 222222
- SchwimmerelementFloat element
- 224224
- Oberflächesurface
- 226226
- Oberflächesurface
- 228228
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 250250
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 252252
- SpuleKitchen sink
- 254254
- SpuleKitchen sink
- 256256
- WiderstandResistance
- 300300
- KühlvorrichtungCooling device
- 304304
- KühlleitungCooling line
- 318318
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 322322
- SchwimmerelementFloat element
- 324324
- Oberflächesurface
- 326326
- Oberflächesurface
- 328328
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 350350
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 352352
- SpuleKitchen sink
- 354354
- SpuleKitchen sink
- 356356
- SpannungsmessgerätVoltmeter
- 358358
- RecheneinrichtungComputing facility
- 400400
- KühlvorrichtungCooling device
- 404404
- KühlleitungCooling line
- 418418
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 422422
- SchwimmerelementFloat element
- 424424
- Oberflächesurface
- 426426
- Oberflächesurface
- 428428
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 450450
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 452452
- SpuleKitchen sink
- 454454
- SpuleKitchen sink
- 456456
- SensoreinrichtungSensor device
- 458458
- RecheneinrichtungComputing facility
- 460460
- GegendruckschwankungBack pressure fluctuation
- 462462
- WandWall
- 464464
- Vorsprunghead Start
- 466466
- Vorsprunghead Start
- 468468
- UmfangScope
- 470470
- Durchströmbereichflow area
- 472472
- AbschnittSection
- 474474
- Magnetmagnet
- 476476
- Magnetmagnet
- 500500
- KühlvorrichtungCooling device
- 504504
- KühlleitungCooling line
- 518518
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 522522
- SchwimmerelementFloat element
- 524524
- Oberflächesurface
- 526526
- Oberflächesurface
- 528528
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 550550
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 552552
- SpuleKitchen sink
- 554554
- SpuleKitchen sink
- 568568
- UmfangScope
- 570570
- Durchströmbereichflow area
- 572572
- AbschnittSection
- 574574
- Strebestrut
- 600600
- KühlvorrichtungCooling device
- 604604
- KühlleitungCooling line
- 604a, 604b604a, 604b
- AbschnittSection
- 618, 618'618, 618'
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 622, 622'622, 622'
- SchwimmerelementFloat element
- 628, 628'628, 628'
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 650,650'650,650'
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 652, 652'652, 652'
- SpuleKitchen sink
- 654, 654'654, 654'
- SpuleKitchen sink
- 658658
- RecheneinrichtungComputing facility
- 660660
- DämpfersystemDamper system
- 700700
- KühlvorrichtungCooling device
- 708708
- KühleinheitCooling unit
- 710710
- Pumpepump
- 712712
- VentilValve
- 718, 718'718, 718'
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 760, 760'760, 760'
- DämpfersystemDamper system
- 760'', 760'''760'', 760'''
- DämpfersystemDamper system
- 800800
- KühlvorrichtungCooling device
- 804804
- KühlleitungCooling line
- 818818
- MagnetkraftvorrichtungMagnetic force device
- 822822
- SchwimmerelementFloat element
- 824824
- Oberflächesurface
- 826826
- Oberflächesurface
- 828828
- MagnetfelderzeugungseinrichtungMagnetic field generating device
- 850850
- PermanentmagnetPermanent magnet
- 852852
- SpuleKitchen sink
- 854854
- SpuleKitchen sink
- 870870
- Durchströmbereichflow area
- 872872
- AbschnittSection
- 874874
- Magnet magnet
- AA
- RichtungDirection
- Bb
- MagnetfeldMagnetic field
- DD
- Signalsignal
- EE
- Signalsignal
- FBFB
- KraftPower
- FRFR
- KraftPower
- M1-M6M1-M6
- SpiegelMirror
- NN
- NordpolNorth Pole
- PP
- DruckPressure
- P0P0
- Positionposition
- RR
- RichtungDirection
- SS
- SüdpolSouth Pole
- S1-S4S1-S4
- VerfahrensschritteProcedural steps
- UU
- SpannungTension
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102008009600 A1 [0087, 0091]DE 102008009600 A1 [0087, 0091]
- US 20060132747 A1 [0089]US 20060132747 A1 [0089]
- EP 1614008 B1 [0089]EP 1614008 B1 [0089]
- US 6573978 [0089]US 6573978 [0089]
- DE 102017220586 A1 [0094]DE 102017220586 A1 [0094]
- US 20180074303 A1 [0108]US 20180074303 A1 [0108]
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102023200423.2A DE102023200423A1 (en) | 2023-01-20 | 2023-01-20 | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102023200423.2A DE102023200423A1 (en) | 2023-01-20 | 2023-01-20 | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102023200423A1 true DE102023200423A1 (en) | 2023-12-28 |
Family
ID=89075789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102023200423.2A Pending DE102023200423A1 (en) | 2023-01-20 | 2023-01-20 | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102023200423A1 (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10106605A1 (en) | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Zeiss Carl | System for eliminating or at least damping vibrations |
US6573978B1 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-03 | Mcguire, Jr. James P. | EUV condenser with non-imaging optics |
US20060132747A1 (en) | 2003-04-17 | 2006-06-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element for an illumination system |
DE102008009600A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror e.g. field facet mirror, for use as bundle-guiding optical component in illumination optics of projection exposure apparatus, has single mirror tiltable by actuators, where object field sections are smaller than object field |
US20180074303A1 (en) | 2015-04-14 | 2018-03-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical unit and projection exposure unit including same |
DE102017220586A1 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Pupil facet mirror, illumination optics and optical system for a projection exposure apparatus |
DE102021204740A1 (en) | 2021-05-11 | 2022-11-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Component with at least one cooling channel and optical arrangement |
DE102021206427A1 (en) | 2021-06-22 | 2022-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure system for semiconductor lithography |
-
2023
- 2023-01-20 DE DE102023200423.2A patent/DE102023200423A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6573978B1 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-03 | Mcguire, Jr. James P. | EUV condenser with non-imaging optics |
DE10106605A1 (en) | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Zeiss Carl | System for eliminating or at least damping vibrations |
US20060132747A1 (en) | 2003-04-17 | 2006-06-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element for an illumination system |
EP1614008B1 (en) | 2003-04-17 | 2009-12-02 | Carl Zeiss SMT AG | Optical element for a lighting system |
DE102008009600A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror e.g. field facet mirror, for use as bundle-guiding optical component in illumination optics of projection exposure apparatus, has single mirror tiltable by actuators, where object field sections are smaller than object field |
US20180074303A1 (en) | 2015-04-14 | 2018-03-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical unit and projection exposure unit including same |
DE102017220586A1 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Pupil facet mirror, illumination optics and optical system for a projection exposure apparatus |
DE102021204740A1 (en) | 2021-05-11 | 2022-11-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Component with at least one cooling channel and optical arrangement |
DE102021206427A1 (en) | 2021-06-22 | 2022-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure system for semiconductor lithography |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69813126T2 (en) | Four-mirror projection optics for extreme UV | |
DE102008043162A1 (en) | Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics | |
DE102011084266A1 (en) | collector | |
DE102009048553A1 (en) | Catadioptric projection objective with deflecting mirrors and projection exposure method | |
DE102015209051A1 (en) | Projection objective with wavefront manipulator as well as projection exposure method and projection exposure apparatus | |
DE102012202536A1 (en) | Projection exposure method and projection exposure apparatus for microlithography | |
WO2024068138A1 (en) | Cooling device for cooling a position-sensitive component of a lithography system | |
WO2024110450A1 (en) | Optical system, lithography unit, and method for operating an optical system of a lithography unit | |
WO2024008732A1 (en) | Method for controlling a position of an optical component of a lithography system | |
WO2024008677A1 (en) | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines, projection exposure system, and method for producing a base element of an optical element | |
DE102015223980A1 (en) | Optical assembly | |
DE102023200423A1 (en) | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102016224400A1 (en) | Catadioptric projection objective and method for its production | |
DE102022213681A1 (en) | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102022203593A1 (en) | Optical element and EUV lithography system | |
DE102022116695A1 (en) | Base body for an optical element and method for producing a base body for an optical element and projection exposure system | |
DE102021206427A1 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102021213458A1 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102021210470B3 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102023208302A1 (en) | SYSTEM FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM AND LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102023208854A1 (en) | COOLING DEVICE FOR COOLING A POSITION-SENSITIVE COMPONENT OF A LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102023203580A1 (en) | Coolant line for providing a fluid for temperature control of components | |
DE102023200212A1 (en) | Projection exposure system and method for manipulating vibrations | |
DE102023207047A1 (en) | COOLING LINE DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING A PRESSURE OF A COOLING LIQUID IN A COOLING LINE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102023204394A1 (en) | Method for minimizing pressure fluctuations and projection exposure system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R230 | Request for early publication |