DE102022206610A1 - Single phase module of an inverter, inverter and power electronics - Google Patents
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Abstract
Bereitgestellt wird ein Einzelphasenmodul eines Inverters eines Elektroantriebs eines zumindest teilweise elektrisch angetriebenen Fahrzeugs, aufweisend eine Basisplatte, mindestens eine an der Basisplatte angeordnete und direkt darauf befestigte, zwei Halbleiterpackages aufweisende Halbbrücke, auf der oder den Halbbrücken und mit den zugehörigen Stromanschlüssen elektrisch kontaktierte und gestapelt angeordnete Stromschienen, aufweisend eine DC-Plus-Stromschiene, eine DC-Minus-Stromschiene und eine AC-Stromschiene, wobei eine erste Stromschiene vollflächig oberhalb der Halbbrücken angeordnet ist und zumindest an Bereichen, an denen sich die Halbbrücken befinden, vollständig mit einer elektrisch isolierenden Ummantelung umgeben ist, und die Ummantelung an vorgegebenen Bereichen derart gebildet ist, dass sie auf einer der Basisplatte abgewandten Oberseite davon und an Bereichen, an denen von unterhalb der ersten Stromschiene durchzuführende Strom- und/oder Signalpins der Halbleiterpackages und/oder einer darunter angeordneten Stromschiene angeordnet sind, herausstehende Dome aufweist, die derart als Tunnel gebildet sind, dass die Strom- und/oder Signalpins hindurchgeführt sind.A single-phase module of an inverter of an electric drive of an at least partially electrically driven vehicle is provided, comprising a base plate, at least one half-bridge arranged on the base plate and fastened directly thereon and having two semiconductor packages, electrically contacted and stacked on the half-bridge or half-bridges and with the associated power connections Busbars, comprising a DC-plus busbar, a DC-minus busbar and an AC busbar, a first busbar being arranged over the entire surface above the half-bridges and at least in areas where the half-bridges are located, completely with an electrically insulating sheath is surrounded, and the casing is formed at predetermined areas in such a way that it is arranged on an upper side facing away from the base plate and at areas where current and / or signal pins of the semiconductor packages and / or a busbar arranged underneath are to be passed through from below the first busbar are, has protruding domes, which are formed as tunnels in such a way that the power and / or signal pins are passed through.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Elektromobilität, insbesondere der Elektronikmodule für einen Elektroantrieb.The present invention relates to the field of electromobility, in particular to electronic modules for an electric drive.
Die Verwendung von Elektronikmodulen, etwa Leistungselektronikmodulen, bei Kraftfahrzeugen hat in den vergangenen Jahrzehnten stark zugenommen. Dies ist einerseits auf die Notwendigkeit, die Kraftstoffeinsparung und die Fahrzeugleistung zu verbessern, und andererseits auf die Fortschritte in der Halbleitertechnologie zurückzuführen. Hauptbestandteil eines solchen Elektronikmoduls, das auch als Leistungselektronik bezeichnet wird, sind eine elektronische Steuereinheit, auch als ECU (electronic control unit) bezeichnet, das mit dem oder den Fahrzeugsteuergeräten in Verbindung steht oder Teil davon ist, und Steuersignale und/oder Informationen basierend auf z.B. dem Fahrverhalten oder Signalen anderer Steuergeräte erhält, sowie ein DC/AC-Wechselrichter (Inverter), der dazu dient, elektrische Maschinen wie Elektromotoren oder Generatoren mit einem mehrphasigen Wechselstrom (AC) zu bestromen. Dabei wird ein aus einem mittels einer DC-Energiequelle, etwa einer Batterie oder einem Akkumulator, erzeugter Gleichstrom in einen mehrphasigen Wechselstrom umgewandelt. Zu diesem Zweck umfassen die Inverter eine Vielzahl von Elektronikbauteilen, mit denen Brückenschaltungen (etwa Halbbrücken) realisiert werden, beispielsweise Halbleiterleistungsschalter, die auch als Leistungshalbleiter bezeichnet werden. Zusätzlich kann noch ein DC/DC-Wandler in der Leistungselektronik vorhanden sein.The use of electronic modules, such as power electronics modules, in motor vehicles has increased significantly in recent decades. This is due on the one hand to the need to improve fuel economy and vehicle performance and on the other hand to advances in semiconductor technology. The main component of such an electronic module, which is also referred to as power electronics, is an electronic control unit, also referred to as an ECU (electronic control unit), which is connected to the vehicle control unit(s) or is part of it, and control signals and/or information based on e.g. the driving behavior or signals from other control devices, as well as a DC/AC inverter, which is used to power electrical machines such as electric motors or generators with a multi-phase alternating current (AC). A direct current generated from a DC energy source, such as a battery or accumulator, is converted into a multi-phase alternating current. For this purpose, the inverters include a variety of electronic components with which bridge circuits (such as half bridges) are implemented, for example semiconductor power switches, which are also referred to as power semiconductors. In addition, a DC/DC converter can be present in the power electronics.
Bekannte Elektronikmodule sind zwar insoweit modular, dass Brückenschaltungen ergänzt werden können, um die Leistung zu steigern, oder dass Brückenschaltungen weggelassen werden können, aber dadurch werden die elektrischen Eigenschaften teilweise verschlechtert. Beispielsweise ist die Kommutierungszelle lediglich für eine bestimmte Topologie optimal. Wenn Brückenschaltungen hinzukommen oder weggenommen werden, ist die Kommutierungszelle nicht mehr optimal.Although known electronic modules are modular to the extent that bridge circuits can be added to increase performance or that bridge circuits can be omitted, this partially degrades the electrical properties. For example, the commutation cell is only optimal for a certain topology. If bridge circuits are added or removed, the commutation cell is no longer optimal.
Somit liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein verbessertes Elektronikmodul bereitzustellen.The invention is therefore based on the object of providing an improved electronic module.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.This task is solved by the features of the independent claims. Advantageous refinements are the subject of the dependent claims. Further features and advantages of the invention result from the following description of exemplary embodiments of the invention, based on the figures of the drawing, which show details of the invention, and from the claims. The individual features can be implemented individually or in groups in any combination in a variant of the invention.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.
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1 ,2 zeigen einen Grundaufbau eines Einzelphasenmoduls mit Basisplatte und darauf angeordneten Halbleiterpackages gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
3 ,4 zeigen drei Einzelphasenmodule, wie in1 und2 , gezeigt zur Darstellung eines dreiphasigen Inverters gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
5 zeigt ein Einzelphasenmodul mit auf den Halbleiterpackages angeordneten Stromschienen gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
6-8 zeigen Draufsichten auf das Einzelphasenmodul (6 und8 ) und eine Frontansicht des Einzelphasenmoduls (7 ) aus6 mit einem oberhalb der Stromschienen angeordneten, flächigen Bauteil gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
9 zeigt ein Einzelphasenmodul einer oberhalb der Stromschienen angeordneten Signalsammelplatine gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
10-13 zeigen Draufsichten auf das Einzelphasenmodul und Frontansichten des Einzelphasenmoduls aus6 mit zusätzlichen, auf der Signalsammelplatine angeordneten Komponenten gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
14 ,15 zeigen eine Draufsicht auf das Einzelphasenmodul und eine Schnittansicht des Einzelphasenmoduls aus6 und Ummantelungen der Strom- bzw. Signalpins gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
16-18 zeigen eine ummantelte Stromschiene, eine AC-Stromschienenfixierung und die Anordnung der ummantelten Stromschiene auf einem Isolationsrahmen gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
19-23 zeigen eine ummantelte Stromschiene, sowie einen Isolationsrahmen mit Befestigungsmitteln gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
24-27 zeigen ein Einzelphasenmodul mit einem Isolationsrahmen gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
28 ,29 zeigen eine Anordnung einer DC-Minus-Stromschiene auf den Halbleiterpackages eines Einzelphasenmoduls gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
30-34 zeigen eine Anordnung einer AC-Stromschiene auf einer DC-Minus-Stromschiene mit Isolations-Einlegeteil eines Einzelphasenmoduls in unterschiedlichen Abschnitten der Montage gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. -
35-42 zeigen einen Aufbau eines Einzelphasenmoduls gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung in unterschiedlichen Abschnitten der Montage. -
43 zeigt eine Explosionsansicht eines Einzelphasenmoduls ohne Signalsammelplatine gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
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1 ,2 show a basic structure of a single-phase module with a base plate and semiconductor packages arranged thereon according to an embodiment of the present invention. -
3 ,4 show three single phase modules, as in1 and2 , shown to illustrate a three-phase inverter according to an embodiment of the present invention. -
5 shows a single-phase module with busbars arranged on the semiconductor packages according to an embodiment of the present invention. -
6-8 show top views of the single-phase module (6 and8th ) and a front view of the single-phase module (7 ) out of6 with a flat component arranged above the busbars according to an embodiment of the present invention. -
9 shows a single-phase module of a signal collector board arranged above the busbars according to an embodiment of the present invention. -
10-13 show top views of the single-phase module and front views of the single-phase module 6 with additional components arranged on the signal collector board according to an embodiment of the present invention. -
14 ,15 show a top view of the single-phase module and a sectional view of the single-phase module 6 and casings of the power or signal pins according to an embodiment of the present invention. -
16-18 show a covered busbar, an AC busbar fixation and the arrangement of the covered busbar on an insulation frame according to an embodiment of the present invention. -
19-23 show a covered busbar and an insulation frame with fastening means according to an embodiment of the present invention. -
24-27 show a single phase module with an insulation frame according to an embodiment of the present invention. -
28 ,29 show an arrangement of a DC minus busbar on the semiconductor pa ckages of a single phase module according to an embodiment of the present invention. -
30-34 show an arrangement of an AC busbar on a DC minus busbar with an insulation insert of a single-phase module in different sections of the assembly according to an embodiment of the present invention. -
35-42 show a structure of a single-phase module according to an embodiment of the present invention in different sections of assembly. -
43 shows an exploded view of a single-phase module without a signal collector board according to an embodiment of the present invention.
In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen.In the following descriptions of the figures, the same elements or functions are given the same reference numbers.
Wie bereits eingangs erwähnt, ist ein Ziel der Erfindung, ein verbessertes Elektronikmodul bereitzustellen. Besonderes Ziel ist, dass es eine bessere Modularität als auch eine auf die Kommutierungszelle optimierte Topologie aufweist.As already mentioned at the beginning, one aim of the invention is to provide an improved electronic module. The particular goal is that it has better modularity and a topology optimized for the commutation cell.
Aktuell bekannte Elektronikmodule, welche im Bereich der Elektromobilität verwendet werden, sind als Dreiphasenmodule aufgebaut. Das heißt, dass sie eine einzelne, für alle drei Phasen P1-P3 gemeinsame Basisplatte 2 aufweisen, auf der die Halbleiterpackages 4 angeordnet sind.Currently known electronic modules that are used in the field of electromobility are constructed as three-phase modules. This means that they have a
Die Basisplatte 2 dient als Trägerplatte und ist aus einem ausreichend stabilen Material mit einer guten thermischen Leitfähigkeit wie z.B. Kupfer gebildet, so dass eine ausreichende Entwärmung und Fixierung der Halbeleiterpackages 4 gegeben ist. Sie ist also nicht als Leiterplatte gebildet und weist keine strom- oder signalführenden Leitungen auf. Sie kann aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein und somit auch Massepotential GND bereitstellen. Sie kann aber auch aus einem nicht elektrisch leitfähigen Material bestehen, wobei das Massepotential GND dann auch durch eine Schraube bereitgestellt werden kann.The
Die Halbleiterpackages 4 sind in der Regel einander gegenüberliegend angeordnet, so dass jeweils zwei davon eine Halbbrücke bilden, wobei ein Halbleiterpackage 4 als Highsideschalter 41 und das andere als Lowsideschalter 40 dient, von denen jeder zueinander parallel geschaltete Leistungshalbleiter, z.B. MOSFETs, IGBTs etc., aufweist. Pro Phase P1-P3 können eine oder mehrere Halbbrücken vorgesehen sein. Oberhalb der Halbbrücken sind DC- und AC-Stromschienen angeordnet und mit zugehörigen Stromanschlüssen der Halbbrücken elektrisch kontaktiert. Die Kommutierungszelle ist aktuell nur bei einer bestimmten Topologie, also Anzahl an Halbbrücken und Anordnung der Stromschienen, optimal. Wenn nun z.B. mehr oder weniger Halbbrücken benötigt werden, um die gewünschte Leistung einzustellen, werden diese hinzugefügt oder weggelassen, wobei die Topologie nicht angepasst wird und damit die Kommutierungszelle optimierungsbedürftig ist. Ferner ist im Bereich der Basisplatte 2 die elektronische Steuereinheit, kurz ECU, also ein Treiber, verbaut und mit allen Komponenten signaltechnisch verbunden. Um weitere Komponenten hinzuzufügen und signaltechnisch zu verbinden, fehlt in der Regel der Platz.The
Da es bei bekannten Elektronikmodulen also Verbesserungsbedarf gibt, insbesondere bezüglich Modularität und Optimierung der Kommutierungszelle, wird vorgeschlagen, ein Einzelphasenmodul 1 bereitzustellen, bei dem alle für den Betrieb einer einzelnen Phase P1-P3 benötigten Komponenten vorhanden sind, und dessen Topologie (geometrische und elektrische Anordnung) auf jeweils nur ein bestimmtes Design, also bestimmte Halbleiterpackages 4 und darauf optimiert angeordnete Stromschienen 5-7 abgestimmt ist. Wenn sich die Art oder Anzahl der Halbleiterpackages 4 ändert, kann die Geometrie der Basisplatte 2 und die Anordnung der Stromschienen 5-7 auf die verwendeten Halbleiterpackages 4 angepasst werden, um die Kommutierungszelle zu optimieren. Als Halbleiterpackage 4 wird ein ummantelter Leistungshalbleiter(chip) inklusive (nicht ummantelten) Anschlussbeinen zur elektrischen bzw. Signal-Kontaktierung bezeichnet.Since there is a need for improvement in known electronic modules, in particular with regard to modularity and optimization of the commutation cell, it is proposed to provide a single-
Bei dem vorgeschlagenen Einzelphasenmodul 1 ist eine Basisplatte 2 vorgesehen, sowie mindestens zwei einander gegenüberliegende Halbleiterpackages 4, die eine Halbbrücke bilden. Jeweils eines der Halbleiterpackages 4 ist als ein Highsideschalter 40 und das andere als ein Lowsideschalter 41 gebildet. In der in
Wie aus den
Außerdem sind auf den Halbleiterpackages 4 Stromschienen 5-7 (DC-Plus-Stromschiene 5, DC-Minus-Stromschiene 6, AC-Stromschiene 7) gestapelt angeordnet, sie bilden also einen Stromschienenstapel. Diese sind mit den zugehörigen Stromanschlüssen der Halbleiterpackages 4 elektrisch verbunden, wobei der AC-Abgriff mittig zwischen zwei einander gegenüberliegenden Halbleiterpackages 4 vorgesehen ist. Durch die Anordnung und Geometrie der Stromschienen 5-7 kann die Kommutierungszelle optimiert werden.In addition, 4 busbars 5-7 (DC plus
In einer ersten Ausführung ist der durch die Stromschienen 5-7 gebildete Blechstapel bzw. Stromschienenstapel alleine aufgrund der kleineren geometrischen Abmessungen der Basisplatte 2 und der damit kürzeren Stromwege bereits optimiert.In a first embodiment, the sheet metal stack or busbar stack formed by the busbars 5-7 is already optimized solely due to the smaller geometric dimensions of the
Dadurch, dass für jede Ausführung des Einzelphasenmoduls 1 eine eigene Geometrie bereitgestellt wird, wird die Modularität gesteigert. So können mehrere Einzelphasenmodule 1 zu einem Mehrphasenmodul, insbesondere einem Dreiphasenmodul wie in
Durch die Möglichkeit, die Geometrie der Basisplatte 2 anzupassen, können Halbleiterpackages 4 unterschiedlicher Hersteller verwendet werden, was die Verfügbarkeit erhöht. So ist eine Stromskalierung ebenso darstellbar, wie die Verwendung unterschiedlicher Halbleiterpackages 4 für unterschiedliche Einzelphasenmodule1, da die Geometrie auf die Größe und die Art der verwendeten Chips (Leistungshalbleiter) angepasst werden kann, was im Stand der Technik bisher nicht geschieht. Hier wird lediglich über die Anzahl der Chips skaliert, die Größe der Basisplatte 2 und die benötigte Fläche der Stromschienen 5-7 bleiben unverändert.Due to the possibility of adapting the geometry of the
Wie bereits erwähnt ist es stets ein Ziel beim Design der Schaltungsanordnung, ein verlustarmes Kommutieren (Wechsel des Stroms von einem auf den anderen Leistungshalbleiter) der Halbbrücken zu erreichen. Deshalb ist es wichtig, die Kommutierungszelle (Halbleiterschalter und in Reihe geschaltete Diode und zugehörige Spannungsquelle) zu optimieren.As already mentioned, one goal when designing the circuit arrangement is always to achieve low-loss commutation (changing the current from one power semiconductor to the other) of the half bridges. It is therefore important to optimize the commutation cell (semiconductor switch and series-connected diode and associated voltage source).
Die Optimierung erfolgt, wie bereits beschrieben, durch eine auf die Topologie des Einzelphasenmoduls 1 angepasste Anordnung und Fläche der Stromschienen 5-7, also der DC-Plus-Stromschiene 5, der DC-Minus-Stromschiene 6 und der AC-Stromschiene 7. Wie in
In der Ausführung, in welcher die DC-Minus-Stromschiene 6 vollflächig oberhalb der Halbleiterpackages 4 geführt ist, weist diese Öffnungen 67 auf, damit Hochspannungs-Strom- und/oder Signalpins 42 der Halbleiterpackages 4 und/oder Strompins 51 der darunter befindlichen DC-Plus-Stromschiene 5 nach oberhalb (auf die Oberseite) der DC-Minus-Stromschiene 6 geführt werden können und damit die AC-Stromanschlüsse 70 der über der DC-Minus-Stromschiene 6 befindlichen AC-Schiene 7 zu den AC-Abgriffen 71 der Halbleiterpackages 4 (in
Außerdem kann ein HV-Minus Stromanschlusspin 62 aus der DC-Minus-Stromschiene 6 heraus nach oben (von den Halbleiterpackages 4 weg) gebogen sein, um DC-Minus-Potential für auf der später beschriebenen Signalsammelplatine 10 angeordnete Komponenten wie CY-Kondensatoren bereitzustellen.In addition, an HV-minus
Da die DC-Minus-Stromschiene 6 vollflächig über den Halbleiterpackages 4 platziert ist, können unerwünschte elektrische Wechselwirkungen mit darüber oder darunter platzierten Bauteilen, insbesondere den DC-Plus- und AC-Stromschienen 5, 7 auftreten. In einer Ausführung ist deshalb eine vollständige Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 an Bereichen, an denen sie die anderen Stromschienen 5, 7 überdeckt, also an denen sie nicht elektrisch kontaktiert wird, vorgesehen, um eine elektrische Isolierung zu ihrer Umgebung, insbesondere den DC-Plus- und AC-Stromschienen 5, 7, bereitzustellen. Die Ummantelung 60 ist also lediglich am DC-Minus-Abgriff 66, an dem aus der DC-Minus-Stromschiene 6 heraus nach oben gebogenen HV-Minus Stromanschlusspin 62, und an den DC-Minus-Stromanschlüssen der Halbleiterpackages 4 (in
Die Ummantelung 60 ist, wie bereits aus dem Stand der Technik bekannt und deshalb nicht näher beschrieben, aus einem elektrisch isolierenden Material, vorzugsweise als Mold-Material gebildet, also zum Umspritzen oder Ummolden (Flussprozess) geeignet. Unter der Formulierung, dass die Ummantelung 50, 60 aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist, ist in Bezug auf die nachfolgend beschriebenen Komponenten Isolations-Einlegeteil 8 und Isolationsrahmen 3 des Einzelphasenmoduls 1 sowohl zu verstehen (bevorzugte Ausführung), dass die Ummantelung um eine Basisstruktur, z.B. ein Blech, aufgebracht ist, z.B. mittels Umspritzen, als auch, dass die Komponente des Einzelphasenmoduls 1 vollständig aus dem elektrisch isolierenden Material gebildet ist.The
Wie bereits in Bezug zur vollflächig über den Halbleiterpackages 4 platzierten DC-Minus-Stromschiene 6 beschrieben, weist die Ummantelung 60 Öffnungen 613-616 zur Durchführung diverser Komponenten von ihrer zu der Basisplatte 2 weisenden Unterseite auf ihre gegenüberliegende Oberseite (oder vice versa) auf. Die Öffnungen 613-616 korrespondieren selbstverständlich mit den Öffnungen 67 in der DC-Minus-Stromschiene 6, liegen also übereinander.As already described in relation to the DC-
Im Detail können eine oder mehrere Öffnungen 613 in der Ummantelung 60 vorgesehen sein, um einen oder mehrere Temperatursensoren 106 auf die Unterseite der DC-Minus-Stromschiene 6 zu führen und die Temperatur der Halbleiterpackages 4 zu messen. Außerdem sind mehrere (mindestens eine) Öffnungen 614 vorhanden, um den AC-Stromanschluss 70 der AC-Schiene 7 zu den AC-Abgriffen der Halbbrücken zu führen, wie in
Die Ummantelung 60 auf der Oberseite der DC-Minus-Stromschiene 6 weist nach oberhalb der Oberseite herausragende und als Tunnel 612 für die Pins 42, 51 dienende Dome 61 auf, wie z.B. in
Der HV-Minus Stromanschlusspin 62 ist in seinem Tunnel 612 fixiert, da er aus der Oberseite der DC-Minus-Stromschiene 6 herausragt und direkt im Herstellungsprozess mit der Ummantelung 60 umgeben, d.h. darin eingebettet, wird.The HV-minus
In einer weiteren, auch mit der oben beschriebenen Ausführung kombinierbaren Ausführung, können an der Oberseite aus der Ummantelung 60 herausragende Positionierungsstrukturen in Form von Domen 61 gebildet sein, die als Auflagen 611 für oberhalb der DC-Minus-Stromschiene 6 angeordnete Komponenten dienen, z.B. das bereits erwähnte und nachfolgend beschriebe flächige Bauteil 9 oder die ebenfalls bereits erwähnte und nachfolgend beschriebene Signalsammelplatine 10. Diese als Auflage 611 dienenden Dome 61 können ebenfalls eine Öffnung aufweisen, um z.B. eine Verschraubung zur Basisplatte 2 hin zu ermöglichen und damit z.B. eine GND-Kontaktierung (Masse) zu ermöglichen, wie z.B. in
In einer weiteren, auch mit der oben beschriebenen Ausführung kombinierbaren Ausführung, kann die Ummantelung 60 auf einer oder auf beiden Seiten der DC-Minus-Stromschiene 6 Positionierungshilfen in Form von Positionierungsstrukturen 63, Geometrien in Form von Anschlagbereichen 64, sowie Einsteckstrukturen 65 aufweisen, wie z.B. in
In
In
Es wäre auch möglich, lediglich eine einzelne Einsteckstruktur 65 vorzusehen, wobei dann vorteilhaft anstatt einer runden Form eine Form gewählt wird, in welche die Gegenstruktur in lediglich einer Ausrichtung eingebracht werden kann. Somit kann ein Verdrehen verhindert werden.It would also be possible to provide only a single plug-in
In
Vorteilhaft sind die Anschlagbereiche 64 so gebildet, dass die AC-Stromschiene 7 von oben aufgelegt wird, also nicht eingeschoben werden kann. Die AC-Stromschiene 7 kann selbstverständlich auch Öffnungen 72 aufweisen, um Komponenten wie z.B. einen Temperatursensor 106 auf die Unterseite der DC-Minus-Stromschiene 6 durchführen zu können.The
In einer in
Das Isolations-Einlegeteil 8 weist an seiner Oberseite (die nicht auf der Stromschiene 6 aufliegt) vorteilhaft eine oder mehrere Öffnungen 82 auf, um über aus der DC-Minus-Stromschiene 6 herausragende Dome 61 aufgesteckt zu werden, wie in
Außerdem weist das Isolations-Einlegeteil 8 als Tunnel 83 dienende Dome auf, damit Strom- und/oder Signalpins 42 der Halbleiterpackages 4 auf die Oberseite durchgeführt werden und mit einer nachfolgend beschriebenen Signalsammelplatine 10 kontaktiert werden können. Diese Tunnel 83 sind wie die in Bezug auf die Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 gebildeten Tunnel 612, also aus der Ummantelung des Isolations-Einlegeteils 8 heraus gebildet, und dienen auch der Fixierung (zumindest in horizontaler Richtung) und Positionierung des Isolations-Einlegeteils 8 bei Montage.In addition, the
Ferner weist das Isolations-Einlegeteil 8 vorteilhaft an seinem äußeren Randbereich eine Abkantung in Richtung DC-Minus-Stromschiene 6 (Kantenbereich 81, z.B. in
Zur Positionierung des Isolations-Einlegeteils 8 werden Positionierhilfen verwendet, die auf der Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 vorgesehen sind und bereits in diesem Zusammenhang beschrieben wurden. Im Detail sind die Positionierhilfen für das Isolations-Einlegeteil 8 die aus der Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 gebildeten Dome 61, 611, über welche eine in dem Isolations-Einlegeteil 8 gebildete Öffnung 82 aufgebracht wird, sowie die Öffnungen 614, in welche der bzw. die Stromanschlüsse der AC-Stromschiene 7 zu den AC-Stromabgriffen der Halbleiterpackages 4 durchgeführt werden, und die Anschlagbereiche 64 für die AC-Stromschiene 7. Diese sind so aus der Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 gebildet, dass die AC-Stromschiene 7 mit äußeren Bereichen dort begrenzt wird. Sie sind so gebildet, dass die AC-Stromschiene 7 nicht eingeschoben werden kann, sondern (von oben) eingelegt werden muss.To position the
Das Isolations-Einlegeteil 8 kann mindestens eine Öffnung 84 zur Aufnahme eines Temperatursensors 106 aufweisen, welche mit den übereinander liegenden Öffnungen 67 und 72 der DC-Minus-Stromschiene 6 (und deren Ummantelung 60) und der AC-Stromschiene 7 korrespondiert.The
Das Isolations-Einlegeteil 8 könnte mittels Befestigungsmitteln befestigt werden. In einer weiteren Ausführung ist allerdings ein flächiges Bauteil 9 vorgesehen, welches sowohl als Niederhalter für den gesamten Blechstapel (Stromschienen 5-7) und für das Isolations-Einlegeteil 8, als auch als EMV-Schild dient. Ein solches flächiges Bauteil 9 ist z.B. in
Das flächige Bauteil 9 weist mehrere Befestigungsmittel 92 auf, die über äußere Endbereiche des Stromschienenstapels (inkl. Isolations-Einlegeteil 8 und Isolationsrahmen 3, wenn vorhanden) bis zur Basisplatte 2 reichen und daran derart befestigt sind. Die Kontur des flächigen Bauteils 9 folgt dabei vorzugsweise der Kontur der Oberseite, wie z.B. in
In einer Ausführung hat das flächige Bauteil 9 auch eine elektrisch isolierende Funktion und dient als EMV-Schild (EMV= Elektromagnetische Verträglichkeit). Hierfür sind die Öffnungen 90, durch welche die Tunnel 612 geführt werden, größer als nur für das Durchführen benötigt. Der Abstand zu den Tunneln 612, in welchen Strom- und/oder Signalpins 42 der Halbleiterpackages 4 geführt werden, und die so hoch sind, dass die Strom- und/oder Signalpins 42 erst oberhalb des flächigen Bauteils 9 herausstehen und kontaktiert werden können, hängt von der für die Anwendung benötigten Luftstrecke ab, welche vom Fachmann nach bekannten Vorschriften bestimmt wird. Die Öffnungen 90, durch welche Tunnel 612 geführt sind, sind also derart gebildet, dass eine vorgegebene Luftstrecke zwischen durchgeführten Pins 42, 51, 62 und dem flächigen Bauteil 9 eingehalten ist.In one embodiment, the
Durch die Öffnungen 90 und die durchgeführten Komponenten der darunter liegenden Schichten dient das flächige Bauteil 9 als Schranke (EMV-Schild) zwischen Hochvoltbereich (Unterseite) und Signalbereich (Oberseite). Gleichzeitig dient es als Fixierung (Niederhalter).Through the
Da das flächige Bauteil 9 aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist und mit der Basisplatte 2 verbunden ist, kann es auch als Massepotential (GND) für damit verbundene Bauteile dienen. Dies kann z.B. für die Massekontaktierung von Bauteilen der Signalsammelplatine 10 genutzt werden, z.B. von CY-Kondensatoren. Hierfür ist vorgesehen, dass ein Teilbereich des flächigen Bauteils 9 auf einem der Dome 61 aufliegt (
In einer Ausführung ist auf der Oberseite des beschriebenen Einzelphasenmoduls 1, also der Oberseite Stromschienenstapels, eine Signalsammelplatine 10 vorgesehen. Im Falle, dass ein flächiges Bauteil 9 vorhanden ist, ist die Signalsammelplatine 10 auch oberhalb dieses Bauteils vorgesehen, wie in
Durch die Signalsammelplatine 10 kann eine symmetrische Stromverteilung der Halbleiterpackages 4 mittels Entkopplung der einzelnen Gates der Halbleiterpackages 4 über ein Widerstands-Kondensator-Netzwerk (RC-Glied) auf der Signalsammelplatine 10 vorgesehen werden, um den Strom gleichmäßig auf die einzelnen Halbleiterpackages 4 zu verteilen.The
Auf der Signalsammelplatine 10 können aufgrund der bis dort hin geführten GND-Verbindung ein oder mehrere Sicherheitskondensatoren 103, 104, sogenannte CY-Kondensatoren, angeordnet werden. Diese dienen dazu, die Spannung zu glätten und werden jeweils zwischen einem Stromanschluss, also zwischen DC-Minus (Stromanschlusspin 62) und Massepotential GND (CY-Kondensator 104) bzw. DC-Plus (Stromanschlusspin 51) und Massepotential GND (CY-Kondensator 103) kontaktiert, wie in
Auf der Signalsammelplatine 10 kann außerdem eines der DC-Plus-Pins, genauer eines der HV-Plus Stromanschlusspins 51, als Desat-Pin 105 verwendet werden, um eine Desaturierung von in den Halbleiterpackages 4 verwendeten Leistungshalbleiter zu erkennen. Das Signal wird dabei direkt zur ECU durchgeschleift und verarbeitet. Durch die Möglichkeit, das Signal direkt bzw. sehr nahe am Ort des Geschehens abgreifen zu können, kann eine genauere Erkennung einer Desaturierung erfolgen. Hierfür wird ein eigener Desat-Pin 105 als Kontaktpin bereitgestellt, d.h. ein separater HV-Plus Stromanschlusspin 51 wird zur Verfügung gestellt, um ein möglichst sauberes Signal zu erhalten. Über diesen Desat-Pin 105 erfolgt dann keine DC-Plus-Stromversorgung für die (redundante) Spannungsversorgung.On the
Aufgrund der Möglichkeit, die Halbleiterpackages 4 über die Signalsammelplatine 10 mit voller Leistung anzuschließen, kann auch ein EOL-Test (EOL=end of line, also nach Montage) durchgeführt werden. Hierfür können auf der Signalsammelplatine 10 Testpunkte 108 vorgesehen werden, wie in
Aktuell sind Temperatursensoren 106 nicht in der Nähe der Halbleiterpackages 4 angeordnet. Durch die Signalsammelplatine 10 können auch (optional) ein oder mehrere Temperatursensoren 106 mit der Signalsammelplatine 10 verbunden sein und direkt auf die Halbleiterpackages 4, genauer unabhängig jeweils auf Highside 40 und Lowside 41, schauen, also deren Temperatur überwachen. Die Signale können dann über die Signalsammelplatine 10 ausgelesen werden, woraufhin dann z.B. die Steuerung der Halbleiterpackages 4 angepasst werden kann. Somit ist eine Verbesserung der Temperaturüberwachung der Halbleiterpackages 4 hinsichtlich Genauigkeit und Geschwindigkeit möglich.Currently,
Da auf der Signalsammelplatine 10 alle Signale der Halbleiterpackages 4 gesammelt werden, kann hierüber auch eine Steuerung der einzelnen Halbleiterpackages 4 erfolgen. Es könnten also auch einzelne Halbleiterpackages 4 abgeschaltet oder bei Bedarf zugeschaltet werden.Since all signals from the
Die Signalsammelplatine 10 dient dazu, alle Signale der Komponenten des Einzelphasenmoduls 1 zu sammeln, also zusammenzuführen. Von dort kann dann eine Steuerung des Einzelphasenmoduls 1 erfolgen, z.B. über eine extern angeschlossene ECU (elektronische Steuereinheit), welche auch mehrere Einzelphasenmodule 1 steuern kann.The
Auf der Signalsammelplatine 10 werden die von den Halbleiterpackages 4 kommenden Signale parallelgeschaltet, entkoppelt (balanciert) und zu einem einzigen Signal zusammengefasst, das dann an die ECU übergeben wird. Somit erfolgt kein Routing mehr auf der ECU (dem Treiber). Somit kann auf der ECU Platz gespart werden, aber dennoch je Einzelphasenmodul 1 eine Vielzahl an Bauteilen insbesondere zur Überwachung vorgesehen werden, deren Signale an die ECU übergeben werden können.On the
Die Größe der Sammelplatine 10 ist vorteilhaft so gewählt, dass sie an den Domen 61 befestigt werden kann und alle benötigten Signale dorthin geführt werden können.The size of the
In einer Ausführung weist die DC-Plus-Stromschiene 5 eine Ummantelung 50 an Bereichen auf, an denen sie nicht elektrisch kontaktiert wird, wie in
Die Ummantelung 50 kann auch vorgesehen sein, um eine Positionierungshilfe bereitzustellen, sowohl für die DC-Plus-Stromschiene 5 als auch für ein darüber anzuordnendes Bauteil wie die DC-Minus-Stromschiene 6. Die Ummantelung 50 ist also vorteilhaft im Bereich zwischen den elektrischen Kontakten (DC-Plus-Abgriff 53 und HV-Plus Stromanschlusspin 51) auf beiden Seiten der DC-Plus-Stromschiene 5 vorgesehen und dient sowohl als elektrische Isolierung als auch als Positionierungshilfe.The
Auf der Unterseite der DC-Plus-Stromschiene 5 ist, wie in
Die Ummantelung 50 ist ebenso wie in der bezüglich der Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 beschriebenen Ausführung auch hier aus einem elektrisch isolierenden Material und vorzugsweise als Mold-Material gebildet, also zum Umspritzen oder Ummolden (Flussprozess) geeignet.The
Durch die Ummantelungen 50 und 60 der DC-Stromschienen 5 und 6 wird eine elektrische Isolierung in einfacher und effektiver Art und Weise bereitgestellt. Außerdem können die Ummantelungen 50 und 60 gleichzeitig als Positionierhilfe für andere Komponenten des Einzelphasenmoduls 1 verwendet werden.The
In allen Ausführungen kann ein Isolationsrahmen 3 aus elektrisch isolierendem Material auf der Basisplatte 2 vorgesehen sein, wie in
Beispielsweise dient die Erhebung 30 als Auflage für die Pins der Halbleiterpackages 4, damit diese beim Befestigen (Schweißen) nicht brechen oder sich verbiegen, wie in
Die Positionierungsstrukturen 20 (Stift aus Basisplatte 2) und 32 (Öffnung 32 in Isolationsrahmen 3) dienen zur Positionierung des Isolationsrahmens 3 auf der Basisplatte 2, wie z.B. in
Die Positionierungsstrukturen 33 dienen wiederum beispielsweise einigen Positionierungsstrukturen 63 auf der Unterseite der DC-Minus-Stromschiene 6 als Positionierungsstruktur, wie in
Außerdem kann der Isolationsrahmen 3 eine Positionierungsstruktur 34 für den Kantenbereich 81 des Isolations-Einlegeteils 8 aufweisen, wie z.B. in
Es muss nicht jede der beschriebenen Positionierungsstrukturen 30-34 vorhanden sein. Vielmehr ist stets nur dann eine Positionierungsstruktur 30-34 vorhanden, wenn es auch eine entsprechende Gegenstruktur gibt. Die Stromschienen 5, 6 sind zumindest an Bereichen, an denen sie mit der Positionierungsstruktur 30, 31, 33, 34 in Kontakt sind, von der beschriebenen elektrisch isolierenden Ummantelung 50, 60 bzw. dem Isolations-Einlegeteil 8 umgeben.Each of the positioning structures 30-34 described does not have to be present. Rather, a positioning structure 30-34 is only present if there is also a corresponding counterstructure. The
Der Isolationsrahmen 3 ist vorteilhaft aus einem hochtemperaturbeständigen Material und gast während der Montage des Einzelphasenmoduls 1 nicht aus, insbesondere beim Sintern, also wenn die Halbleiterpackages 4 auf der Basisplatte 2 befestigt werden.The
In einer Ausführung wird ein Einphasenmodul 1 als Stecksystemaufbau bereitgestellt. In dieser Ausführung weist jede Komponente Positionierungsgeometrien auf, wie bereits in Verbindung mit den einzelnen Komponenten (Basisplatte 2, Isolationsrahmen 3, Stromschienen 5-7, Einlege-Isolationsteil 8, flächiges Bauteil 9) des Einzelphasenmoduls 1 beschrieben. Somit können die aufeinander zu stapelnden Komponenten exakt positioniert werden. Eine endgültige Befestigung (Fixierung) erfolgt dann erst über die (vor)letzte Komponente, das als Niederhalter dienende flächige Bauteil 9, das den gesamten Komponenten-Stapel umgreift und zusammenhält, wie in der Explosionsansicht in
Während des Montageprozesses erfolgt also lediglich eine Grundfixierung über das Anschweißen der einzelnen Stromschienen 5-7, sobald sie aufgebracht sind. Alle anderen Komponenten sind lediglich über ihre Positionierungsgeometrien (Positionierungsstrukturen, Einsteckstrukturen etc.) miteinander verbunden und aneinander positioniert, wie bereits in Bezug auf die einzelnen Komponenten beschrieben. Es ist also bis auf beim Befestigen des als Niederhalter dienenden flächigen Bauteils 9 keine Verschraubung oder Verklebung etc. nötig.During the assembly process, only basic fixation takes place by welding the individual busbars 5-7 as soon as they are attached. All other components are only connected and positioned to one another via their positioning geometries (positioning structures, plug-in structures, etc.), as already described with regard to the individual components. So, apart from when fastening the
Im Wesentlichen können die für die einzelnen Komponenten bereits beschriebenen Positionierungsstrukturen, also Positionierungsstruktur 20 der Basisplatte 2 und die Positionierungsstrukturen 30-34 des Isolationsrahmens 3, sowie die Einsteckstrukturen 52, 65 der Ummantelungen 50, 60, die Dome 61, Tunnel 612, Öffnungen 611, 613-616, die Positionierungsstruktur 63, der Anschlagbereich 64 und der Kantenbereich 81, die Öffnungen 82 für die Dome 61 und die Tunnel 83 für die Pins 42, sowie die Öffnungen 90 und Ausnehmungen 91 des flächigen Bauteils 9 als Positionierungshilfe verwendet werden, sofern die einzelnen Strukturen so geometrisch und in ihrer Anordnung aufeinander abgestimmt werden, dass sie sich nicht gegenseitig behindern und jeweils als Struktur und Gegenstruktur dienen, wie bereits für die einzelnen Komponenten beschrieben.Essentially, the positioning structures already described for the individual components, i.e.
Strukturen von optionalen Komponenten wie dem Isolationsrahmen 3 können dabei durch Strukturen auf der darunter- bzw. darüberliegenden Komponente ersetzt werden.Structures of optional components such as the
Im Detail weist die Basisplatte 2, wie in
Sobald der Isolationsrahmen 3 auf die Basisplatte 2 aufgebracht ist, werden die Halbleiterpackages 4 in die dafür vorgesehenen Ausnehmungen im Isolationsrahmen 3 eingelegt und mit der Basisplatte 2 direkt verbunden, vorzugsweise darauf gesintert, wie ebenfalls in
Wie ebenfalls in
Außerdem weist der Isolationsrahmen 3 eine Positionierungsstruktur 31 für die Positionierung der auf der Unterseite der DC-Plus-Stromschiene 5 vorgesehenen Einsteckstruktur 52 auf, wie in
Auf der Oberseite der DC-Plus-Stromschiene 5 ist eine weitere Einsteckstruktur 52, 522 (vorzugsweise direkt gegenüber der Einsteckstruktur 52 auf der Unterseite) vorgesehen, welche als Positionierungshilfe für die DC-Minus-Stromschiene 6 dient, wie z.B. in
Vorteilhaft ist zumindest der Bereich der DC-Minus-Stromschiene 6, welcher über der DC-Plus-Stromschiene 5 geführt ist, mit einer Ummantelung 60 versehen, wie bereits beschrieben. Besonders bevorzugt ist die DC-Minus-Stromschiene 6 vollflächig über die Halbleiterpackages 4 geführt und mit einer Ummantelung 60 versehen, so dass die AC-Stromschiene 7 darauf angeordnet werden kann, wie z.B. in
Die DC-Minus-Stromschiene 6 weist ferner an ihrer der DC-Plus-Stromschiene 5 zugewandten Unterseite weitere Positionierungsstrukturen 63 auf, wie z.B. in
Die Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 weist ferner, wie bereits beschrieben, auf ihrer Oberseite als Tunnel 612 und Auflagen 611 dienende Dome 61 auf, welche ebenfalls als Positionierungshilfe dienen. Ferner weist die Oberseite der Ummantelung 60 der DC-Minus-Stromschiene 6 auch Anschlagbereiche 64 für die AC-Stromschiene 7 auf, wie in Bezug zu
Über die AC-Stromschiene 7 wird dann das Isolations-Einlegeteil 8 aufgebracht, wie z.B. in
Alle die vorhergehend beschriebenen, aufeinander gestapelten Komponenten 2-8 werden weder verschraubt noch verklebt etc., um sie zu befestigen. Sie sind alleine aufgrund ihrer Geometrie aneinander positioniert und ausgerichtet. Die einzige Verbindung ist die elektrische Verbindung, welche durch Anschweißen (oder ein sonstiges Verbinden) der (elektrisch zu kontaktierenden und nicht ummantelten Bereiche der) Stromschienen 5-7 mit den zugehörigen Anschlüssen der Halbleiterpackages 4 erfolgt. Um den vorher beschriebenen Stapel an Komponenten 2-8 nunmehr zu fixieren, wird das bereits in Bezug zu
Durch die vorgeschlagenen, als Montagehilfe dienenden Positionierungsgeometrien wird ein modulares Stecksystem bereitgestellt, bei dem alle Komponenten optimal und exakt positioniert werden können, ohne dabei separate mechanische Verbindungselemente oder Verbindungsverfahren zu benötigen.The proposed positioning geometries, which serve as an assembly aid, provide a modular plug-in system in which all components can be positioned optimally and precisely without requiring separate mechanical connecting elements or connecting methods.
Das vorgeschlagene Einzelphasenmodul 1 ist Teil eines Inverters, also eines DC/AC-Wechselrichters, der bevorzugt drei Phasen P1-P3 aufweist, die aus jeweils einem Einzelphasenmodul 1 gebildet sind. Der Inverter wird vorteilhaft in einer Leistungselektronik zum Betrieb eines dreiphasigen Elektromotors eines Fahrzeugs verwendet und ist mit einer als Treiber dienenden elektronischen Steuereinheit, kurz ECU, signaltechnisch verbunden. Die ECU dient dazu, den Inverter und den Elektromotor anzusteuern und zu regeln.The proposed single-
Das Einzelphasenmodul 1 kann außerdem eine nicht gezeigte Kühlvorrichtung in Form von z.B. Lamellen oder Finnen aufweisen oder mit einer separaten Kühlvorrichtung an der Unterseite der Basisplatte 2 (gegenüberliegende Seite der Seite mit den Halbbrücken) verbunden sein.The single-
Die Leistungselektronik wird vorzugsweise in einem Elektroantrieb eines Fahrzeugs verwendet, der einen dreiphasigen Elektromotor und einen Akkumulator aufweist, wobei die Leistungselektronik mit beiden verbunden ist, um vom Akkumulator eingehenden Gleichstrom in für den Elektromotor verwendbaren Wechselstrom mittels des Inverters zu erzeugen, um den Elektromotor damit anzutreiben. Der Elektromotor ist dabei insbesondere ein elektrischer Achsantrieb. Vorteilhaft weist ein Fahrzeug, z.B. ein PKW oder ein NKW, mindestens einen solchen Antrieb auf.The power electronics are preferably used in an electric drive of a vehicle which has a three-phase electric motor and an accumulator, the power electronics being connected to both in order to generate direct current incoming from the accumulator into alternating current usable for the electric motor by means of the inverter in order to drive the electric motor therewith . The electric motor is in particular an electric axle drive. A vehicle, e.g. a car or a commercial vehicle, advantageously has at least one such drive.
BezugszeichenlisteReference symbol list
- 11
- EinzelphasenmodulSingle phase module
- 22
- Basisplatte Base plate
- 2020
- PositionierungsstrukturPositioning structure
- 2222
-
Befestigungslöcher für Laschen 92
Fastening holes for
tabs 92 - 33
- Isolationsrahmen Isolation frame
- 3030
- Positionierungsstruktur als Auflagen/Erhebungen für PinsPositioning structure as supports/surveys for pins
- 3131
- Positionierungsstruktur für DC-Plus, AussparungPositioning structure for DC-Plus, recess
- 3232
- Positionierungsstruktur für Basisplatte, ÖffnungPositioning structure for base plate, opening
- 3333
-
Positionierungsstruktur für Dome 61Positioning structure for
Dome 61 - 3434
-
Positionierungsstruktur (Anschlag und Auflage) für Kantenbereich 81
Positioning structure (stop and support) for
edge area 81 - 44
- Halbleiterpackages Semiconductor packages
- 4040
- Highside-LeistungshalbleiterHigh-side power semiconductors
- 4141
- Lowside-LeistungshalbleiterLow-side power semiconductors
- 4242
- Strom- / Signalpins der 4 (G/S/D/Kelvin-Source) Power / signal pins of the 4 (G/S/D/Kelvin source)
- 5, 6, 75, 6, 7
- Stromschienen (DC+; DC-, AC) Busbars (DC+; DC-, AC)
- 5050
- Ummantelung DC-Plus-StromschieneSheathing DC-Plus busbar
- 5151
- HV-Plus StromanschlusspinHV-Plus power connection pin
- 5252
- Einsteckstruktur in Ummantelung Plug-in structure in casing
- 521521
- Erhebung/StiftSurvey/Pen
- 522522
- Aussparung recess
- 5353
- DC-Plus-Abgriff DC plus tap
- 6060
- Ummantelung DC-Minus-StromschieneSheathing DC minus busbar
- 6161
- DomeDome
- 612612
- Tunnel für PinsTunnel for pins
- 611611
- Auflagen und Befestigungselement für GND/BefestigungSupports and fastening element for GND/mounting
- 613613
- Öffnung für TemperatursensorOpening for temperature sensor
- 614614
- Öffnung für AC-StromanschlussOpening for AC power connection
- 615615
- Öffnung für Strom- und/oder Signalpins 42Opening for power and/or signal pins 42
- 616616
- Öffnung für HV-Plus Stromanschlusspins 51Opening for HV-Plus power connection pins 51
- 6262
- HV-Minus StromanschlusspinHV minus power connection pin
- 6363
- PositionierungsstrukturPositioning structure
- 6464
- Anschlagbereich für AC-StromschieneStop area for AC busbar
- 6565
- Einsteckstruktur in Ummantelung Plug-in structure in casing
- 651651
- Erhebung/Stift Survey/Pen
- 6666
- DC-Minus-AbgriffDC minus tap
- 6767
- Öffnungen in 6 für 42, 70, 51, 106 Openings in 6 for 42, 70, 51, 106
- 7070
- AC-StromanschlussAC power connection
- 7171
- AC-AbgriffAC tap
- 7272
- Öffnung für 106 Opening for 106
- 88th
- Isolations-Einlegeteil auf AC und zwischen AC und Niederhalter Insulation insert on AC and between AC and hold-down device
- 8181
- Kantenbereich, in Eingriff mit Positionierungsgeometrie von 3Edge area engaging positioning geometry of 3
- 8282
-
Öffnungen für Dome 61Openings for
Dome 61 - 8383
- Tunnel für PinsTunnel for pins
- 8484
- Öffnungen für 106 Openings for 106
- 99
- flächiges Bauteil als Niederhalter und EMV Schild Flat component as a hold-down device and EMC shield
- 9090
- Öffnungenopenings
- 9191
- Ausnehmungenrecesses
- 9292
- Laschen, Befestigung an BasisplatteTabs, attachment to base plate
- 9393
- Befestigung an Dom von 62 Attachment to cathedral from 62
- 1010
- Signalsammelplatine Signal collector board
- 101101
- Pin-Öffnungen für High/Lowside Gate / Kelvin SourcePin openings for high/lowside gate / Kelvin source
- 102102
-
Öffnung für HV-Stromanschlusspin 51 oder 62Opening for HV
51 or 62power connection pin - 103103
- CY-Kondensator HV-PlusCY capacitor HV-Plus
- 104104
- CY-Kondensator HV-MinusCY capacitor HV minus
- 105105
- Desat-PinDesat pin
- 106106
- TemperatursensorTemperature sensor
- 107107
- Öffnung für GNDOpening for GND
- 108108
- Testpunkte Test points
- 1111
- Befestigungsmittel (Schrauben)Fasteners (screws)
- ECUECU
- ECUECU
- GNDGND
- Massepotential bzw. Masse-KontaktierungGround potential or ground contact
- P1, P2, P3P1, P2, P3
- Phasenphases
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022206610.3A DE102022206610A1 (en) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | Single phase module of an inverter, inverter and power electronics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022206610.3A DE102022206610A1 (en) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | Single phase module of an inverter, inverter and power electronics |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102022206610A1 true DE102022206610A1 (en) | 2024-01-04 |
Family
ID=89167241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102022206610.3A Pending DE102022206610A1 (en) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | Single phase module of an inverter, inverter and power electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102022206610A1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102011006988A1 (en) | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Two-part converter cell |
DE102015109814A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
US20170223859A1 (en) | 2014-09-25 | 2017-08-03 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power converter |
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-
2022
- 2022-06-29 DE DE102022206610.3A patent/DE102022206610A1/en active Pending
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