DE102022205935A1

DE102022205935A1 - Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul

Info

Publication number: DE102022205935A1
Application number: DE102022205935.2A
Authority: DE
Inventors: Rüdiger Menz; Alexander Weber
Original assignee: Continental Reifen Deutschland GmbH
Current assignee: Continental Reifen Deutschland GmbH
Priority date: 2022-06-10
Filing date: 2022-06-10
Publication date: 2023-12-21

Abstract

Es wird vorgeschlagen, dassdas Reifenmodul (3) mit einem Ringelement (4) auf der Reifeninnenseite (7) fixiert wird,wobei das Ringelement (3) mit einer Vorspannung das Reifenmodul (3) an der Reifeninnenseite (7) hält.

Description

Die Erfindung betrifft ein Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul.
Reifenmodule werden im Reifen für verschiedene Aufgaben eingesetzt. Hierzu zählt insbesondere eine Reifenidentifikation, mit der ein Automobilhersteller u. a. schnell sowie automatisiert feststellen kann, aus welchem Reifenwerk ein bestimmter Reifen geliefert wurde und an welches Fahrzeug der Reifen montiert wurde. Andere Aufgaben können eine Luftdrucküberwachung, eine Temperaturmessung oder die Messung von mechanischen Spannungszuständen im Reifen umfassen. Moderne Reifenmodule umfassen ein Elektronikmodul, in dem Sensorelemente und andere elektronische Bauteile angeordnet sind. Ein Beispiel für ein solches Reifenmodul offenbart die DE 102 43 441 A1 .
Ein Problem beim Einsatz von Reifenmodulen ist, dass das Reifenmodul im Allgemeinen entweder am Fahrzeugreifen oder aber an der Felge befestigt wird. Die Befestigung bedeutet immer einen zusätzlichen Arbeitsschritt und ist in dem Fall nicht unproblematisch, wenn das Reifenmodul auf der Reifeninnenseite des Fahrzeugreifens mit einer Klebung befestigt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Reifenmodul für einen Fahrzeugreifen bereitzustellen, bei dem das Reifenmodul auf einfache Weise auf der Reifeninnenseite fixiert wird.
Gelöst wird die Aufgabe gemäß den kennzeichnenden Merkmalen von Anspruch 1 dadurch, dass
das Reifenmodul mit einem Ringelement auf der Reifeninnenseite fixiert wird,
wobei das Ringelement mit einer Vorspannung das Reifenmodul an der Reifeninnenseite hält.
Ein Vorteil der Erfindung ist insbesondere darin zu sehen, dass das erfindungsgemäße Reifenmodul auf einfache Weise im Reifenhohlraum des Fahrzeugreifens angeordnet wird. Es ist nunmehr keine aufwendige Montage des Reifenmoduls auf der Reifeninnenseite des Fahrzeugreifens notwendig; beispielsweise über einen entsprechenden Klebeprozess. Das Reifenmodul wird zunächst am Ringelement montiert.
Anschließend wird das Reifenmodul mit dem Ringelement in den Reifenhohlraum eingeführt.
Das Ringelement legt sich über den Umfang der Reifeninnenseite auf der Reifeninnenseite an und fixiert das Reifenmodul an einer bestimmten Position auf der Reifeninnenseite.
Auf diese Weise wird das Reifenmodul ohne eine feste Verklebung auf einfache Weise gegenüber der Reifeninnenseite fixiert.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das Einsetzen des Ringelementes mit dem Reifenmodul einfach und schnell erfolgen kann. Die Demontage des Modulhalters ist ebenfalls vereinfacht, da das Ringelement nicht mit der Reifeninnenseite verklebt wird und deswegen auf einfache Weise herausgenommen werden kann.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Ringelement aus einem Faserverbund-Material besteht. Faserverbund-Material zeichnet sich durch eine hohe Festigkeit aus. Außerdem kann auf das Faserverbund-Material auf einfache Weise eine Vorspannung aufgebracht werden, um das Reifenmodul fest gegen die Reifeninnenseite zu drücken.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Ringelement aus einem Kunststoff-Material besteht. Kunststoff-Material hat den Vorteil, dass das Ringelement auf diese Weise nur ein geringes Gewicht besitzt.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Reifenmodul einen Container zur Aufnahme des Elektronikmoduls umfasst, wobei auf der Unterseite des Containers ein Plattenelement zur Abstützung gegenüber der Reifeninnenseite angeordnet ist.
Dadurch wird eine feste Fixierung gegenüber der Reifeninnenseite erreicht.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das im Plattenelement eine Bohrung angeordnet ist, wobei ein Teil des Ringelementes in der Bohrung steckt und das Plattenelement gegen die Reifeninnenseite drückt.
Mit dem Plattenelement lässt sich das Ringelement auf einfache Weise mit dem Reifenmodul verbinden.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Plattenelement eine Höhenabmessung von 4 bis 8 mm aufweist. Dadurch lässt sich auf einfache Weise eine Bohrung im Plattenelement anordnen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Ringelement mit einer Hülse zu einem geschlossenen Ring geformt wird, wobei die beiden Enden des Ringelementes in der Hülse stecken.
Dadurch lässt sich das Ringelement auf einfache Weise zu einem geschlossenen Ring formen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Ringelement als offener Ring ausgeführt ist,
wobei die Enden des Ringelementes spiralförmig auf der Reifeninnenseite angeordnet sind.
Dadurch lässt sich das Ringelement auf einfache Weise spiralförmig in den Reifenhohlraum einbringen. Außerdem kann dadurch das Reifenmodul mit einem hohen Anpressdruck auf der Reifeninnenseite fixiert werden.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Materialdurchmesser des Ringelementes im Querschnitt zwischen 1 und 5 mm beträgt.
Bei diesem Materialdurchmesser besitzt das Ringelement eine optimale Festigkeit.
Anhand eines Ausführungsbeispieles soll die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:

1: ein Ausführungsbeispiel des Ringelementes mit dem Fahrzeugreifen in einer Seitenansicht
2: das Ausführungsbeispiel in der 1 im Querschnitt

Die 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einem Fahrzeugreifen 1 in einer Schnittansicht von der Seite.
Der Fahrzeugreifen 1 umfasst einen Laufstreifen 5, eine Reifeninnenseite 7 und ein Reifenmodul 3, welches mit einem Ringelement 4 verbunden ist. Der Fahrzeugreifen 1 ist auf einer schematisch dargestellten Felge 2 angeordnet.
Am Ringelement 4 ist das Reifenmodul 3 angeordnet, in dem u.a. Sensoren, ein elektronisches Bauteil mit einem aktiv sendenden Element und einem Speicher angeordnet sind. Im Speicher können eine Vielzahl von Daten gespeichert, verarbeitet und an fahrzeuginterne oder -externe Empfänger weitergeleitet. Analog wird mit den erfassten Sensordaten verfahren.
Das Reifenmodul 3 umfasst ein Elektronikmodul 4, welches mindestens ein Reifendruckmesssystem mit einem Drucksensor umfasst. Der Container 10 zur Aufnahme des Elektronikmoduls 4 besteht aus einem Elastomermaterial, Silikon oder aus einer Vergussmasse.
Der Container 10 ist mit einem Plattenelement 9 beispielsweise über eine Klebung verbunden. Die Höhenabmessung des Plattenelementes 9 in radialer Richtung 13 beträgt zwischen 4 und 8 mm. Im Plattenelement 9 befindet sich eine Längsbohrung, in der das Ringelement 4 eingesteckt wird. Das Reifenmodul wird mit dem Ringelement 4, welches gebogen wird und daher unter Spannung steht, in den Reifenhohlraum des Fahrzeugreifen 1 eingeführt und auf der Reifeninnenseite 7 angelegt. Das Ringelement wird mit einer Spannung durch das Ringelement gegen die Reifeninnenseite 7 gedrückt. Auf diese Weise wird das Reifenmodul mit dem Plattenelement 9 und dem Elektronikmodul 10 fest an einer Stelle auf der Reifeninnenseite fixiert. Das Ringelement 4 legt sich über den gesamten Umfang der Reifeninnenseite 7 an und besitzt zwei offene Enden. Bei dem in der 1 gezeigten Ausführungsbeispiel werden die Enden des Ringelementes mit einer Hülse 11 zu einem geschlossenen Ring geformt. Die Enden werden dabei in die Hülse eingesteckt. Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel wird auf den Einsatz einer Hülse verzichtet, so dass die offenen Enden des Ringelementes 4 frei an der Reifeninnenseite 7 anliegen. Die Enden des Ringelementes können ebenfalls spiralförmig auf der Reifeninnenseite angeordnet sein, wobei sich die Enden des Ringelementes in der Seitenansicht überlappen. Der Umfang des Ringelementes sollte mindestens 400 cm betragen, damit das Ringelement für unterschiedliche NFZ-Reifengrößen einsetzbar ist.
Die 2 zeigt das Reifenmodul 3 in einer Querschnittsansicht senkrecht zur Umfangsrichtung des Fahrzeugreifens. Das Plattenelement 9, an dem das Elektronikmodul 8 mit dem Container 10 befestigt ist, besitzt eine Bohrung 12 für die Aufnahme des Ringelementes. Das Plattenelement 9 wird mit dem Ringelement in radialer Richtung 13 gegen die Reifeninnenseite 7 gedrückt. Das Ringelement in der 1 besitzt vorzugsweise eine Länge bzw. einen Umfang zwischen 400 und 500 cm.
Bezugszeichenliste

1: Fahrzeugreifen
2: Felge
3: Reifenmodul
4: Ringelement
5: Laufstreifen
6: Reifenhohlraum
7: Reifeninnenseite
8: Elektronikmodul
9: Plattenelement am Elektronikmodul
10: Container
11: Hülse
12: Bohrung im Plattenelement
13: Radiale Richtung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 10243441 A1 [0002]

Claims

Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul (3), wobei das Reifenmodul (3) im Reifenhohlraum angeordnet ist, wobei das Reifenmodul (3) ein Elektronikmodul (8) mit einer Vielzahl von integrierten elektronischen Bauteilen umfasst, wobei mit dem Reifenmodul (3) zumindest der Reifendruck des Fahrzeugreifens überwacht wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Reifenmodul (3) mit einem Ringelement (4) auf der Reifeninnenseite (7) fixiert wird, wobei das Ringelement (3) mit einer Vorspannung das Reifenmodul (3) an der Reifeninnenseite (7) hält.
Fahrzeugreifen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Ringelement (3) aus einem Faserverbund-Material besteht.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Ringelement (3) aus einem Kunststoff-Material besteht.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Reifenmodul (3) einen Container (10) zur Aufnahme des Elektronikmoduls (8) umfasst, wobei auf der Unterseite des Containers (10) eine Plattenelement (9) zur Abstützung gegenüber der Reifeninnenseite (7) angeordnet ist.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das im Plattenelement (9) eine Bohrung (12) angeordnet ist, wobei ein Teil des Ringelementes (4) in der Bohrung (12) steckt und das Plattenelement (9) gegen die Reifeninnenseite (7) drückt.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Plattenelement (9) in radialer Richtung (13) eine Höhenabmessung von 4 bis 8 mm aufweist.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Ringelement (4) mit einer Hülse (11) zu einem geschlossenen Ring geformt wird, wobei die beiden Enden des Ringelementes (4) in der Hülse (11) stecken.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Ringelement (4) als offener Ring ausgeführt ist, wobei die Enden des Ringelementes (4) spiralförmig auf der Reifeninnenseite (7) angeordnet sind.
Fahrzeugreifen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Materialdurchmesser des Ringelementes (4) zwischen 1 und 5 mm beträgt.