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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen, insbesondere von Oberflächen von optischen Komponenten, wie sie beispielsweise in Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie eingesetzt werden.
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STAND DER TECHNIK
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Bauteile, die in Anlagen, die im Zusammenhang mit der Mikro - oder Nano - Lithographie Verwendung finden, wie beispielsweise in Projektionsbelichtungsanlagen, eingesetzt werden, müssen hohen Reinheitsanforderungen genügen. Insbesondere bei Systemen, die mit extrem ultraviolettem Licht (EUV - Licht) betrieben werden, können Bauteile, die den hohen Sauberkeitsanforderungen nicht entsprechen, Kontaminationen in die entsprechenden Anlagen einschleppen, sodass nicht nur das erforderliche Vakuum bzw. die entsprechend eingestellte Gasatmosphäre beeinträchtigt wird, sondern auch andere Komponenten der Anlage verunreinigt und beeinträchtigt werden können. Insbesondere können Verunreinigungen, wie Partikel, zu Transmissionsverlusten auf Grund von Streulicht führen oder entsprechende Abbildungsfehler mit Fehlproduktionen verursachen.
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Es ist deshalb unabdingbar, dass Bauteile und Komponenten, die in entsprechenden EUV - Lithographiesystemen eingesetzt werden, einer Inspektion bezüglich des Reinheitsgrades unterzogen werden, um den definierten Spezifikationen der Partikelkontamination zu entsprechen.
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Visuell ist lediglich die Erfassung von Partikeln mit einem Durchmesser von ca. 100 µm und größer möglich. Um kleinere Partikel, beispielsweise mit einer Dimension im Bereich von 1 µm erfassen zu können, müssen deshalb weitere Hilfsmittel herangezogen werden. Beispielsweise können hier streiflichtbasierte Verfahren, wie z.B. Laserstreiflichtverfahren eingesetzt werden, bei denen die zu untersuchende Oberfläche mit einem flach auftreffenden Licht, wie beispielsweise Laserlicht, bestrahlt wird, um durch den flachen Auftreffwinkel mögliche Kontaminationen sichtbar zu machen. Allerdings können derartige Verfahren bei strukturierten oder rauen Oberflächen, deren Strukturen oder Rauheit im Bereich der zu erfassenden Partikelgröße liegt, nicht eingesetzt werden, da durch die Strukturen bzw. Rauheit die kleinen Partikel nicht mehr erfassbar sind.
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Die
JP 2017 -
37 006 A offenbart eine Vorrichtung zur Inspektion von Defekten in Messobjekten, welche eine hochauflösende Kamera, ein Konfokalmikroskop und einen Manipulator umfasst, wobei der Manipulator eine Bewegung des Messobjektes relativ zu dem Konfokalmikroskop und / oder zu der hochauflösenden Kamera ermöglicht.
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Ferner wird auf die Druckschriften
JP 2016 -
179 940 A , welche eine Vorrichtung mit einem von einem Roboterarm geführten Konfokalmikroskop zeigt, und
JP 2010 -
223 911 A welche ein von einem Manipulator geführtes Konfokalmikroskop zeigt, verwiesen.
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OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
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AUFGABE DER ERFINDUNG
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Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen bereitzustellen, bei welchen kleine Partikel bzw. Kontaminationen in der Größenordnung von 1 µm Partikeldurchmesser oder maximaler Partikeldimension möglichst effizient und einfach identifiziert und erkannt werden können, sodass eine Verunreinigung von Anlagen, in denen die zu untersuchenden Komponenten oder Bauteile eingebaut werden, nicht stattfinden kann. Insbesondere soll das Verfahren automatisiert durchführbar sein und die Vorrichtung weitgehend automatisiert betreibbar sein, um den Aufwand gering zu halten. Darüber hinaus sollen Verfahren und Vorrichtung dafür geeignet sein, auch strukturierte Oberflächen und / oder raue Oberflächen auf Partikel mit Dimensionen im Bereich der Größe der Strukturen oder der Rauheit zuverlässig zu untersuchen.
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TECHNISCHE LÖSUNG
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Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 8. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
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Die Erfindung schlägt zur Lösung der Aufgabe vor, eine Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen und insbesondere von Oberflächen von optischen Komponenten sowie ein entsprechendes Verfahren bereitzustellen, bei welchem durch eine Kombination von unterschiedlichen Untersuchungsverfahren und Untersuchungsgeräten eine automatisierte Untersuchung ermöglicht wird, die trotz der Mehrfachuntersuchung eine effiziente und schnell durchführbare Erfassung und Identifikation sowie Lokalisierung von Kontaminationen und Partikeln mit kleinen Durchmessern auf Oberflächen von zu untersuchenden Komponenten oder Bauteilen ermöglicht. Eine entsprechende Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen umfasst zur Erfassung von Kontaminationen auf einer zu inspizierenden Oberfläche mindestens ein Konfokalmikroskop und mindestens eine Hyperspektralkamera, mit denen die zu inspizierende Oberfläche untersucht werden kann. Zur automatisierten Untersuchung ist ferner mindestens ein Manipulator vorgesehen, der es ermöglicht, die zu untersuchende Oberfläche relativ zu dem Konfokalmikroskop und / oder der Hyperspektralkamera anzuordnen, um eine Untersuchung zu ermöglichen. Zusätzlich kann mit dem Manipulator eine Relativbewegung von zu untersuchender Oberfläche und Konfokalmikroskop und / oder Hyperspektralkamera vor, nach und / oder während der Untersuchung ermöglicht werden.
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Die Vorrichtung kann weiterhin mindestens eine hochauflösende Kamera umfassen, mit der die zu inspizierende Oberfläche ebenfalls untersucht werden kann. Mittels des Manipulators ist es ebenfalls möglich, die zu untersuchende Oberfläche relativ zu der hochauflösenden Kamera anzuordnen, um eine Untersuchung zu ermöglichen.
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Die Vorrichtung kann weiterhin eine Auswerteeinheit umfassen, die die von dem Konfokalmikroskop aufgenommenen Abbildungen und / oder die von der hochauflösenden Kamera und / oder der Hyperspektralkamera gemachten Aufnahmen der zu inspizierenden Oberfläche empfängt. Durch eine automatisierte Auswertung der Abbildungen des Konfokalmikroskops und der Aufnahmen der Kameras durch Bildanalyse, insbesondere eine geeignete Bildanalysesoftware, können Kontaminationen identifiziert und lokalisiert werden.
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Die Vorrichtung kann ferner eine Beleuchtungseinrichtung, insbesondere eine Dunkelfeldbeleuchtungseinrichtung, umfassen, mit der die zu inspizierende Oberfläche beleuchtet werden kann, um so die Erfassung und Identifizierung sowie Lokalisierung von Partikeln bzw. Kontaminationen zu verbessern.
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Die Vorrichtung kann weiterhin eine Steuereinheit umfassen, die das Konfokalmikroskop und / oder die hochauflösende Kamera und / oder die Hyperspektralkamera und / oder den Manipulator steuert, um die entsprechenden Gerätschaften in geeigneter Weise aufeinander abgestimmt zu betreiben.
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Das Konfokalmikroskop kann eine mindestens 10 - fache, vorzugsweise mindestens 100 - fache Vergrößerung ermöglichen.
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Der mindestens eine Manipulator, mit dem eine Relativbewegung zwischen den Gerätschaften, wie Konfokalmikroskop, hochauflösender Kamera und / oder Hyperspektralkamera, einerseits und andererseits dem zu untersuchenden Bauteil bzw. einer Oberfläche davon ermöglicht wird, kann ein Roboter, insbesondere Industrieroboter bzw. Gelenkarmroboter mit mehreren translatorischen und / oder rotatorischen Achsen sein, wobei an dem Roboter sowohl Konfokalmikroskop und / oder hochauflösende Kamera und / oder Hyperspektralkamera als auch das zu untersuchende Bauteil angeordnet sein können.
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Entsprechend wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur automatisierten Inspektion von Oberflächen, insbesondere von Oberflächen von optischen Komponenten, und zur Erfassung von Kontaminationen auf einer zu inspizierenden Oberfläche zunächst das Bauteil mit einer zu inspizierenden Oberfläche bereitgestellt. Dann wird zum einen mit einem Konfokalmikroskop eine Vielzahl von Abbildungen der zu inspizierenden Oberfläche aufgenommen, wobei die Vielzahl von Abbildungen in einem Raster über der zu inspizierenden Oberfläche verteilt sind, um mit der Vielzahl von Abbildungen die zu inspizierende Oberfläche abzudecken. Zum anderen wird die zu inspizierende Oberfläche weiterhin von einer Hyperspektralkamera aufgenommen und die dadurch erhaltenen Aufnahmen sowie die Vielzahl von Abbildungen des Konfokalmikroskops können in einer Auswerteeinheit mit Hilfe von automatisierter Bilderkennung ausgewertet werden und entsprechende Kontaminationen können identifiziert werden.
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Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die zu inspizierende Oberfläche zusätzlich von einer hochauflösenden Kamera aufgenommen und die dadurch erhaltenen Aufnahmen werden ebenfalls in der Auswerteeinheit mit Hilfe von automatisierter Bilderkennung ausgewertet und Kontaminationen bestimmt.
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Für das erfindungsgemäße Verfahren können das Konfokalmikroskop und die Hyperspektralkamera und / oder die Hyperspektralkamera und die hochauflösende Kamera durch eine Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächenbereitgestellt werden, wie sie oben beschrieben worden ist.
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Die zu inspizierenden Oberfläche kann entsprechend mit Hilfe eines Manipulators relativ zu dem Konfokalmikroskop und / oder zur hochauflösenden Kamera und / oder der Hyperspektralkamera bewegt werden, wobei die Bewegung vor und / oder während und /oder nach der Aufnahme der Vielzahl der Abbildungen durch das Konfokalmikroskop und / oder der Erfassung der Aufnahmen durch die hochauflösende Kamera und / oder die Hyperspektralkamera erfolgen kann, wobei insbesondere während der Aufnahme der Vielzahl der Abbildungen durch das Konfokalmikroskop und / oder der Erfassung der Aufnahmen durch die hochauflösende Kamera und / oder die Hyperspektralkamera eine rasterförmige Bewegung erfolgen kann, um die gesamte zu inspizierende Oberfläche abzudecken.
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Die zu inspizierende Oberfläche kann insbesondere in der Art einer Dunkelfeldbeleuchtung beleuchtet werden.
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Die zu inspizierende Oberfläche kann eine strukturierte Oberfläche sein oder einen Mittenrauwert von 3 bis 6 µm aufweisen.
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Das Verfahren kann vollständig automatisiert durchgeführt werden.
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KURZBESCHREIBUNG DER FIGUR
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Die beigefügte Figur zeigt in rein schematischer Weise eine Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele ersichtlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.
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Die 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 zur automatisierten Inspektion von Oberflächen. Die Vorrichtung 1 umfasst einen Manipulator 2, wie er beispielsweise als Industrieroboter bekannt ist. Der Manipulator 2 umfasst eine Basis 6, auf der ein Drehteller 8 angeordnet ist, der sich um eine erste Drehachse 7 drehen kann. An dem Drehteller 8 ist ein Roboterarm 10 angelenkt, der sich um eine zweite Drehachse 9 drehen kann, die senkrecht zur ersten Drehachse 7 angeordnet ist. Am der zweiten Drehachse 9 gegenüberliegenden Ende des Roboterarms 10 ist ein Teleskoparm 12 über eine dritte Drehachse 11 angelenkt, die wiederum zu der ersten und der zweiten Drehachse 7, 9 senkrecht angeordnet ist. Gegenüberliegend zur dritten Drehachse 11 ist am Ende des Teleskoparms 12 eine Aufnahme 13 angeordnet, die wiederum über eine vierte Drehachse 14 drehbar angeordnet ist. Der Teleskoparm 12 ermöglicht eine translatorische lineare Bewegung der Aufnahme 13 relativ zur dritten Drehachse 11.
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An der Aufnahme 13 ist im Ausführungsbeispiel der 1 eine hochauflösende Kamera 4 angeordnet, die dazu dient, Aufnahmen von einer zu inspizierenden Oberfläche 17 eines Bauteils 16 zu machen. Hierzu kann die hochauflösende Kamera 4 durch den Manipulator 2 bzw. Industrieroboter über die zu inspizierende Oberfläche 17 des Bauteils 16 bewegt werden. Die Steuerung der Bewegung durch den Manipulator 2 kann mittels einer Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 erfolgen, die über eine Steuerleitung 27 mit dem Manipulator 2 verbunden ist. Anstelle der hier gezeigten, kombinierten Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 können auch eine separate Steuereinheit 18 und eine separate Auswerteeinheit 19 verwendet werden. Die Steuerung der hochauflösenden Kamera 4 und die Übermittlung der von der hochauflösenden Kamera 4 von der zu inspizierenden Oberfläche 17 gemachten Aufnahmen können über eine Steuer - und Datenleitung 22 erfolgen, die die hochauflösende Kamera 4 mit der Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 verbindet.
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Zusätzlich umfasst die Vorrichtung 1 zur automatisierten Inspektion von Oberflächen eine Hyperspektralkamera 5 sowie ein Konfokalmikroskop 3, welche ebenfalls zur Untersuchung der zu inspizierenden Oberfläche 17 des Bauteils 16 dienen.
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Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel kann das Bauteil 16, wie durch die gestrichelte Darstellung gezeigt ist, mittels einer Lineartransporteinrichtung 15 in eine Position gebracht werden, in der die zu inspizierende Oberfläche 17 von dem Konfokalmikroskop abgebildet werden kann.
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Um die gesamte zu inspizierende Oberfläche 17 mittels des Konfokalmikroskops 3 untersuchen zu können, wird eine Vielzahl von Abbildungen der zu inspizieren Oberfläche 17 von dem Konfokalmikroskop 3, welches einen entsprechenden Abbildungssensor zur Erfassung der Abbildungen aufweist, aufgenommen, wobei die Abbildungen so versetzt zueinander angeordnet sind, dass die versetzten Abbildungen zusammen die gesamte zu inspizierende Oberfläche abdecken, sodass also die zu inspizierende Oberfläche 17 durch die Vielzahl der Abbildungen entsprechend einem Raster aufgenommen wird.
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Um die zu inspizierende Oberfläche 17 entsprechend einem Raster mit einer Vielzahl von Abbildungen aufzunehmen, kann entweder das Konfokalmikroskop 3 so ausgebildet sein, dass Abbildungen von unterschiedlichen Bereichen der zu inspizierenden Oberfläche aufgenommen werden können und / oder die zu inspizierende Oberfläche 17 bzw. das Bauteil 16 können relativ zum Objektiv 23 des Konfokalmikroskops 3 verschoben bzw. versetzt werden, beispielsweise durch die Lineartransporteinrichtung 15 oder durch den Manipulator 2.
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Das Konfokalmikroskop 3 weist ein Objektiv 23 zur Abbildung des zu untersuchenden Bereichs sowie eine Beleuchtungseinheit 24 zur Beleuchtung des zu untersuchenden Bereichs auf. Beispielsweise kann es sich bei dem Konfokalmikroskop 3 um ein konfokales Laser - Scanning - Mikroskop handeln, bei welchem mittels eines Lasers der abzubildende Bereich beleuchtet wird und der Laserstrahl über den abzubildenden Bereich gerastert wird.
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Die Vorrichtung 1 zur automatisierten Inspektion von Oberflächen kann weiterhin eine Beleuchtungseinrichtung 25 umfassen, mit der die zu inspizierende Oberfläche 17 des zu untersuchenden Bauteils 16 zusätzlich oder alternativ zu der Beleuchtungseinheit 24 des Konfokalmikroskops 3 beleuchtet werden kann. Die Beleuchtungseinrichtung 25 kann insbesondere als Dunkelfeld - Beleuchtungseinrichtung ausgebildet sein, bei der nur ein geringer Teil des Lichts zur Abbildung des zu untersuchenden Bereichs der zu inspizierenden Oberfläche 17 Verwendung findet. Beispielsweise kann die zu inspizierende Oberfläche 17 durch die Beleuchtungseinrichtung 25 schräg von der Seite beleuchtet werden, sodass das Licht unter flachem Winkel auf die Oberfläche 17 fällt und entsprechend flach reflektiert wird. In eine oberhalb der zu inspizierenden Oberfläche 17 angeordnete hochauflösende Kamera 4 gelangt dann lediglich Licht, welches durch Kontaminationen oder dergleichen in die hochauflösende Kamera 4 abgelenkt wird.
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Die Vorrichtung zur automatisierten Inspektion von Oberflächen kann weiterhin eine Hyperspektralkamera 5 aufweisen, die in gleicher Weise wie die hochauflösende Kamera 4 an der Aufnahme 13 des Manipulators 2 angeordnet und relativ zur zu inspizierenden Oberfläche 17 bewegt werden kann.
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Die Vorrichtung 1 zur automatisierten Inspektion von Oberflächen kann nunmehr so eingesetzt werden, dass beispielsweise zunächst die zu inspizierende Oberfläche 17 des Bauteils 16 durch das Konfokalmikroskop 3 untersucht wird, wobei die zu inspizierende Oberfläche 17 gescannt wird und eine Vielzahl von Abbildungen von der Konfokalkamera 3 aufgenommen werden. Die entsprechenden Abbildungen werden über eine Signal - und Datenleitung 21 an die Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 übermittelt, wo die Abbildungen mit einer Bildauswertesoftware auf Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche untersucht werden, um mögliche Kontaminationen feststellen zu können.
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Danach kann die zu inspizierende Oberfläche 17 des Bauteils 16 entweder mit der hochauflösenden Kamera 4 und / oder der Hyperspektralkamera 5 untersucht werden, wobei die entsprechenden Kameras 4, 5 mittels des Manipulators 2 in geeignete Position zu der zu inspizieren Oberfläche 17 des Bauteils 16 gebracht und / oder über die Oberfläche 17 bewegt werden können. Auch bei der Untersuchung mit der hochauflösenden Kamera 4 und / oder der Hyperspektralkamera 5 kann relativ zur zu inspizieren Oberfläche eine rasterförmige Bewegung durchgeführt werden, um die gesamte zu inspizierende Oberfläche 17 mit den entsprechenden Kameras 4, 5 aufzunehmen.
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Die erfassten Aufnahmen der Kameras 4, 5 können über die Signal - und Datenleitung 22 ebenfalls an die Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 übermittelt werden. In der Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 können die durch die Kameras 4, 5 erfassten Aufnahmen mit den Abbildungen der Konfokalkamera 3 abgeglichen werden, um mögliche Kontaminationen zu identifizieren. Hierbei können insbesondere auch die Spektroskopie - Informationen der Hyperspektralkamera Verwendung finden, wobei durch die Informationen über die chemische Zusammensetzung der untersuchten Oberfläche 17 zusätzliche Informationen über mögliche Kontaminationen gewonnen werden können.
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Durch die Kombination der verschiedenen Inspektionsverfahren und insbesondere der Kombination einer Untersuchung der Oberfläche 17 mit Hilfe eines Konfokalmikroskops und einer weiteren Kamerauntersuchung mithilfe einer hochauflösenden Kamera 4 und / oder einer Hyperspektralkamera 5 können zuverlässig in automatisierter Form Informationen über mögliche Kontaminationen gewonnen werden. Insbesondere lässt sich das Verfahren vorteilhaft bei rauen Oberflächen, die einen Mittenrauwert von 3 bis 6 µm aufweisen, oder bei strukturierten Oberflächen einsetzen, bei denen andere Untersuchungsverfahren, wie streiflichtbasierte Verfahren nur ungenügende Ergebnisse liefern können. Insbesondere lassen sich durch die Kombination der Untersuchungsverfahren bei den entsprechend strukturierten Oberflächen oder bei rauen Oberflächen mit einem Mittenrauwert von 3 bis sie 6 µm Partikel mit einer Größe im Bereich von 1 µm und mehr zuverlässig detektieren, wobei die Partikelgröße durch den Mittelwert der größten und kleinsten Abmessungen oder durch die größte Dimension des Partikels gegeben ist. Durch die Kamerauntersuchungen können zusätzlich auch Filmaufnahmen der zu inspizierenden Oberfläche 17 erstellt werden.
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Die Steuer - und Auswerteeinheit 18,19 kann selbstlernende Algorithmen zur Auswertung und insbesondere zur Bildanalyse einsetzen, sodass die Identifizierung und Erkennung von Kontaminationen mit fortschreitender Anzahl der untersuchten Oberflächen 17 verbessert wird.
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Die Vorrichtung 1 zur automatisierten Inspektion von Oberflächen der 1 und das entsprechende Verfahren können insbesondere bei Komponenten für EUV - Projektionsbelichtungsanlagen eingesetzt werden, die mit Arbeitslicht im extrem ultravioletten (EUV) Wellenlängenspektrum arbeiten. Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die 2 exemplarisch eine EUV - Projektionsbelichtungsanlage 101 für die Mikrolithographie beschrieben. Die Beschreibung des grundsätzlichen Aufbaus der Projektionsbelichtungsanlage 101 sowie deren Bestandteile sei hierbei nicht einschränkend verstanden.
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Ein Beleuchtungssystem 102 der Projektionsbelichtungsanlage 101 hat neben einer Strahlungsquelle 103 eine Beleuchtungsoptik 104 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 105 in einer Objektebene 106. Belichtet wird hierbei ein im Objektfeld 105 angeordnetes Retikel 107. Das Retikel 107 ist von einem Retikelhalter 108 gehalten. Der Retikelhalter 108 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 109 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.
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In der 2 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 2 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 106.
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Die Projektionsbelichtungsanlage 101 umfasst eine Projektionsoptik bzw. ein Projektionsobjektiv 110. Die Projektionsoptik 110 dient zur Abbildung des Objektfeldes 105 in ein Bildfeld 111 in einer Bildebene 112.
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Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 107 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 111 in der Bildebene 112 angeordneten Wafers 113. Der Wafer 113 wird von einem Waferhalter 114 gehalten. Der Waferhalter 114 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 115 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 107 über den Retikelverlagerungsantrieb 109 und andererseits des Wafers 113 über den Waferverlagerungsantrieb 115 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
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Bei der Strahlungsquelle 103 handelt es sich um eine EUV - Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 103 emittiert insbesondere EUV – Strahlung 116, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung oder Arbeitslicht bezeichnet wird. Das Arbeitslicht hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm.
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Das Arbeitslicht 116, das von der Strahlungsquelle 103 ausgeht, wird von einem Kollektor 117 gebündelt. Nach dem Kollektor 117 propagiert das Arbeitslicht 116 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 118. Die Zwischenfokusebene 118 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 103 und den Kollektor 117, und der Beleuchtungsoptik 104 darstellen.
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Die Beleuchtungsoptik 104 umfasst einen Umlenkspiegel 119 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 120. Der erste Facettenspiegel 120 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 121. Von diesen Facetten 121 sind in der 2 nur beispielhaft einige dargestellt.
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Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 104 ist dem ersten Facettenspiegel 120 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 122 angeordnet. Der zweite Facettenspiegel 122 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 123.
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Die Beleuchtungsoptik 104 hat bei der Ausführung, die in der 2 gezeigt ist, nach dem Kollektor 117 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 119, den ersten Facettenspiegel 120 und den zweiten Facettenspiegel 122.
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Die Projektionsoptik 110 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 101 durchnummeriert sind.
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Bei dem in der 2 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 110 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für das Arbeitslicht 116.
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Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, ohne dass der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche verlassen wird. Insbesondere schließt die vorliegende Offenbarung sämtliche Kombinationen der in den verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigten Einzelmerkmale mit ein, sodass einzelne Merkmale, die nur in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschrieben sind, auch bei anderen Ausführungsbeispielen oder nicht explizit dargestellten Kombinationen von Einzelmerkmalen eingesetzt werden können.
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BEZUGSZEICHENLISTE
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- 1
- Vorrichtung zur automatisierten Reinigung und Inspektion von Oberflächen
- 2
- Manipulator
- 3
- Konfokalmikroskop
- 4
- hochauflösende Kamera
- 5
- Hyperspektralkamera
- 6
- Basis
- 7
- erste Drehachse
- 8
- Drehteller
- 9
- zweite Drehachse
- 10
- Roboterarm
- 11
- dritte Drehachse
- 12
- Teleskoparm
- 13
- Aufnahme
- 14
- vierte Drehachse
- 15
- Lineartransporteinrichtung
- 16
- Bauteil
- 17
- zu untersuchende Oberfläche
- 18
- Steuereinheit
- 19
- Auswerteeinheit
- 20
- Steuerleitung
- 21
- Steuer - und Datenleitung
- 22
- Steuer - und Datenleitung
- 23
- Objektiv
- 24
- Beleuchtungseinheit
- 25
- Beleuchtungseinrichtung
- 26
- Gehäuse
- 27
- Steuerleitung
- 101
- Projektionsbelichtungsanlage
- 102
- Beleuchtungssystem
- 103
- Strahlungsquelle bzw. EUV - Strahlungsquelle
- 104
- Beleuchtungsoptik
- 105
- Objektfeld
- 106
- Objektebene
- 107
- Retikel
- 108
- Retikelhalter
- 109
- Retikelverlagerungsantrieb
- 110
- Proj ektionsoptik oder Proj ektionsobj ektiv
- 111
- Bildfeld
- 112
- Bildebene
- 113
- Wafer
- 114
- Waferhalter
- 115
- Waferverlagerungsantrieb
- 116
- EUV - Strahlung
- 117
- Kollektor
- 118
- Zwischenfokusebene
- 119
- Umlenkspiegel
- 120
- erster Facettenspiegel
- 121
- Feldfacetten
- 122
- zweiter Facettenspiegel
- 123
- Pupillenfacetten
- M1 bis M6
- Spiegel
