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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Komponente zum Leiten eines Fluids, wobei das Fluid zum Kühlen oder Heizen eines Elements für die Mikrolithographie bestimmt ist.
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Stand der Technik
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Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
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In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13 nm oder etwa 7 nm, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
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Ein in der Praxis auftretendes Problem ist, dass die EUV-Spiegel u.a. infolge Absorption der von der EUV-Lichtquelle emittierten Strahlung eine Erwärmung und eine damit einhergehende thermische Ausdehnung bzw. Deformation erfahren, welche wiederum eine Beeinträchtigung der Abbildungseigenschaften des optischen Systems zur Folge haben kann.
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Zur Vermeidung von durch Wärmeeinträge in einen EUV-Spiegel verursachten Oberflächendeformationen und damit einhergehenden optischen Aberrationen sind diverse Ansätze bekannt. Unter anderem ist es bekannt, als Spiegelsubstratmaterial ein Material mit ultraniedriger thermischer Expansion („Ultra-Low-Expansion-Material“), z.B. ein unter der Bezeichnung ULE™ von der Firma Corning Inc. vertriebenes Titanium-Silicatglas, zu verwenden und in einem der optischen Wirkfläche nahen Bereich die sogenannte Nulldurchgangstemperatur (= „Zero-Crossing-Temperatur“) einzustellen. Bei dieser Zero-Crossing-Temperatur, welche z.B. für ULE™ bei etwa 9= 30°C liegt, weist der thermische Ausdehnungskoeffizient in seiner Temperaturabhängigkeit einen Nulldurchgang auf, in dessen Umgebung keine oder nur eine vernachlässigbare thermische Ausdehnung des Spiegelsubstratmaterials erfolgt. Weitere Ansätze zur Vermeidung von durch Wärmeeinträge in einen EUV-Spiegel verursachten Oberflächendeformationen beinhalten ein unmittelbares elektrisches Heizen oder auch ein aktives direktes Kühlen.
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Mit zunehmender Leistung der Lichtquelle stellt die Sicherstellung einer hinreichend effizienten Wärmeableitung bei zugleich zu gewährleistender hoher Präzision der Spiegel in der Praxis eine anspruchsvolle Herausforderung dar.
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Zur aktiven Kühlung werden herkömmlicherweise z.B. Kühlkanäle über entsprechende Bohrungen in ein massives Bauteil eingebracht, wobei es sich bei diesem Bauteil um das Spiegelsubstrat selbst oder auch einen davon separaten Kühlkörper handeln kann. 13 zeigt in lediglich schematischer Darstellung eine typische Konfiguration, wobei sich in einem Eckbereich eines mit „40“ bezeichneten massiven Bauteils Kühlkanäle 41 und 42 zur Umlenkung des Kühlfluidstroms kreuzen. Die jeweiligen Anfangsabschnitte der Kühlkanäle 41 und 42 werden gemäß 13 über Verschlussstopfen 43 und 44 verschlossen, was typischerweise durch Löten oder Schweißen erfolgt.
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Hierbei in der Praxis auftretende Probleme umfassen neben dem Erfordernis zusätzlicher Prozessschritte für das Anschweißen bzw. Anlöten der Verschlussstopfen 43, 44 und dem damit einhergehenden zusätzlichen Kosten- bzw. Zeitaufwand auch einen unerwünschten Wärmeeintrag in das Bauteil, was wiederum zur Einleitung mechanischer Spannungen sowie gegebenenfalls Rissbildungen im Bauteil einhergeht. Des Weiteren erweisen sich die in unmittelbarer Nähe der Verschlussstopfen befindlichen Kanalabschnitte auch insofern als problematisch, als das dort im Wesentlichen „stehende“ Kühlfluid zur Entstehung von „Totwassergebieten“ führt, von denen eine erhöhte Korrosionsgefahr ausgeht.
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Des Weiteren hat die im Kreuzungsbereich erfolgende, abrupte Umlenkung des Kühlfluids über vergleichsweise scharfe Kanten unerwünschte Vibrationen sowie ggf. auch einen Druckverlust im Kühlfluid zur Folge.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer Komponente zum Leiten eines Fluids bereitzustellen, welche eine wirksame Wärmeableitung oder -zufuhr unter zumindest teilweiser Vermeidung der vorstehend beschriebenen Probleme ermöglichen.
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Diese Aufgabe wird durch das Verfahren bzw. die Baugruppe gemäß den Merkmalen der nebengeordneten Patentansprüche gelöst.
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Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren zum Herstellen einer Komponente zum Leiten eines Fluids, wobei das Fluid zum Kühlen oder Heizen eines Elements für die Mikrolithographie bestimmt ist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
- - Einbringen von wenigstens zwei Bohrungen in ein Bauteil zur Ausbildung von Fluidkanälen, wobei diese Bohrungen einander in einem Kreuzungsbereich kreuzen;
- - Entfernen eines an diesen Kreuzungsbereich angrenzenden Abschnitts des Bauteils; und
- - Verschließen einer nach dem Entfernen des Abschnitts verbliebenen Öffnung mit einem Blindflansch.
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Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, bei der Herstellung einer Komponente zum Leiten eines Fluids nach Einbringen von zwei einander kreuzenden und zur Ausbildung von Fluidkanälen dienenden Bohrungen in ein Bauteil zunächst einen an den betreffenden Kreuzungsbereich angrenzenden Abschnitt des Bauteils zu entfernen und anschließend die nach dem Entfernen dieses Abschnitts verbliebene Öffnung mit einem Blindflansch zu verschließen.
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Bei der erfindungsgemäß hergestellten Komponente kann es sich insbesondere um einen Kühl- oder Heizkörper für ein optisches Element (wie z.B. einen Spiegel oder eine Linse) handeln, weiter insbesondere um einen Kühlkörper zum Abführen von in einem Spiegelmodul im Betrieb eines optischen Systems auftretender Wärme. Die Erfindung ist jedoch hierauf nicht beschränkt. So kann in weiteren Anwendungen die erfindungsgemäß hergestellte Komponente auch Bestandteil einer Tragstruktur z.B. einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage sein, wobei dann das Fluid über die Komponente beispielsweise zunächst einem zu kühlenden oder zu heizenden Element in einem von der Tragstruktur getragenen bzw. mechanisch abgestützten optischen System (z.B. einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage) zugeführt werden kann. Des Weiteren kann es sich bei der erfindungsgemäß hergestellten Komponente auch um eine Verteilerkomponente bzw. einen Verteilerblock handeln, welche(r) wiederum innerhalb einer Tragstruktur oder auch an einer anderen Position eines entsprechenden Systems angeordnet sein kann.
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Bei dem von der erfindungsgemäß hergestellten Komponente geleiteten (bzw. geführten oder transportierten) Fluid kann es sich um eine Flüssigkeit oder auch um ein Gas handeln.
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Die (z.B. durch Abfräsen erfolgende) Entfernung des an den Kreuzungsbereich der die Fluidkanäle ausbildenden Bohrungen angrenzenden Bauteilabschnitts hat zum einen die Eliminierung unerwünschter Totenden bzw. Totwassergebiete und somit die Verringerung einer mit solchen Totwassergebieten einhergehenden Korrosionsgefahr zur Folge. Zugleich werden infolge des erfindungsgemäßen Verschließens der verbliebenen Öffnung mit einem Blindflansch die eingangs beschriebenen, mit einem unerwünschten Wärmeeintrag sowie der Einleitung mechanischer Spannungen bzw. Vibrationen einhergehenden Löt- bzw. Schweißprozesse beim Verschließen über Verschlussstopfen vermieden.
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Zudem kann wie im Weiteren beschrieben bei geeigneter strömungsoptimierter Bearbeitung des verwendeten Blindflanschs einerseits und des Bauteils im besagten Kreuzungsbereich andererseits insofern eine strömungsgünstige Ausgestaltung der erfindungsgemäß hergestellten Komponente realisiert werden, als im eigentlichen Betrieb der Komponente bzw. des die Komponente oder zugehörige Baugruppe aufweisenden optischen Systems das Fluid die betreffenden Fluidkanäle ohne unerwünschte Schwankungen des Fluiddrucks bzw. der Strömungsgeschwindigkeit und damit einhergehende Einleitung von Vibrationen durchströmt. Die entsprechende geeignete Bearbeitung des Bauteils im Kreuzungsbereich bzw. des Blindflanschs kann dabei insbesondere ein Verrunden vorhandener scharfer Kanten und/oder ein Einbringen geeigneter Ausnehmungen mit dem Ziel einer Angleichung des Fluidkanalradius entlang des Strömungsweges umfassen.
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Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, dass bei Änderung der Strömungsrichtung scharfe Ecken bzw. Kanten entlang des Strömungspfades störende Turbulenzen zur Folge haben, die durch eine abgerundete Geometrie des Fluidkanals mit angemessen großem Biegeradius vermieden werden, wie lediglich schematisch in 9a-9c dargestellt ist. 9d-9f dienen zur Veranschaulichung der durch Vermeidung scharfer Kanten entlang des Strömungspfades erreichbaren Reduzierung von Toträumen (durch Abschließen eines entsprechenden Totendes bzw. Vergrößerung des Biegeradius). Dabei kann gemäß dem Diagramm von 10 durch Vergrößerung des Biegeradius eine Reduzierung des Strömungswiderstandes sowie eine gleichmäßigere Strömung erzielt werden.
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Dabei wird erfindungsgemäß sowohl hinsichtlich der Verwendung bzw. strömungsgünstigen Bearbeitung des Blindflanschs als auch hinsichtlich der Entfernung eines an den Kreuzungsbereich angrenzenden Bauteilabschnitts bewusst ein erhöhter Fertigungsaufwand in Kauf genommen, um im Gegenzug die vorstehend beschriebenen Vorteile insbesondere hinsichtlich der strömungsoptimierten Ausgestaltung der erfindungsgemäß hergestellten Komponente zu erzielen.
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Gemäß einer Ausführungsform weist das Verfahren vor dem Verschließen ferner den Schritt auf: Verrunden einer nach dem Entfernen zugänglichen Innenkante des Bauteils.
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Gemäß einer Ausführungsform verläuft diese Innenkante am Übergang der beiden Bohrungen.
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Gemäß einer Ausführungsform wird der Blindflansch vor dem Verschließen der Öffnung mit einer Ausnehmung versehen.
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Gemäß einer Ausführungsform wird diese Ausnehmung derart ausgestaltet, dass ein im montierten Zustand im Kreuzungsbereich resultierender Fluidkanalradius an einen Fluidkanalradius außerhalb des Kreuzungsbereichs angeglichen wird.
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Gemäß einer Ausführungsform verlaufen die wenigstens zwei Bohrungen in einem Winkel zueinander, wobei das Entfernen eines in dem Kreuzungsbereich befindlichen Abschnitts des Bauteils entlang der Winkelhalbierenden erfolgt.
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Gemäß einer Ausführungsform besitzt dieser Winkel einen Wert im Bereich von 80° bis 100°, insbesondere von 90°.
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Die Erfindung betrifft weiter eine Komponente, welche gemäß einem Verfahren mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen hergestellt ist.
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Die Erfindung betrifft weiter auch eine Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere für die Mikrolithographie, mit:
- - einem optischen Element; und
- - einem Kühl- oder Heizkörper zum Kühlen oder Heizen dieses optischen Elements;
- - wobei der Kühl- oder Heizkörper eine Komponente, welche gemäß einem Verfahren mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen hergestellt ist.
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Die Erfindung betrifft weiter auch eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einer erfindungsgemäßen Komponente oder einer erfindungsgemäßen Baugruppe.
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Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
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Figurenliste
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Es zeigen:
- 1 ein Flussdiagramm zur Erläuterung des möglichen Ablaufs eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
- 2-8 schematische Darstellungen zur Erläuterung einzelner Verfahrensschritte in dem Verfahren von 1;
- 9-10 Diagramme zur Erläuterung der Wirkungsweise der Erfindung;
- 11 eine schematische Darstellung des möglichen Aufbaus einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage;
- 12 eine schematische Darstellung des möglichen Aufbaus einer für den Betrieb im DUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage; und
- 13 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines herkömmlichen Verfahrens zur Herstellung eines Kühlkörpers.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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11 zeigt zunächst schematisch im Meridionalschnitt den möglichen Aufbau einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.
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Gemäß 11 weist die Projektionsbelichtungsanlage 1 eine Beleuchtungseinrichtung 2 und ein Projektionsobjektiv 10 auf. Eine Ausführung der Beleuchtungseinrichtung 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Licht- bzw. Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zur sonstigen Beleuchtungseinrichtung separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst die Beleuchtungseinrichtung die Lichtquelle 3 nicht.
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Belichtet wird hierbei ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar. In 11 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in 11 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
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Das Projektionsobjektiv 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
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Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung oder Beleuchtungsstrahlung bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich zum Beispiel um eine Plasmaquelle, eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle oder um einen Freie-Elektronen-Laser („Free-Electron-Laser“, FEL) handeln. Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt und propagiert durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18 in die Beleuchtungsoptik 4. Die Beleuchtungsoptik 4 weist einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20 (mit schematisch angedeuteten Facetten 21) und einen zweiten Facettenspiegel 22 (mit schematisch angedeuteten Facetten 23) auf.
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Das Projektionsobjektiv 10 weist eine Mehrzahl von Spiegeln Mi (i= 1, 2, ...) auf, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind. Bei dem in der 11 dargestellten Beispiel weist das Projektionsobjektiv 10 sechs Spiegel M1 bis M6 auf. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 weisen jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16 auf. Bei dem Projektionsobjektiv 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Das Projektionsobjektiv 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0.5 und die auch größer sein kann als 0.6 und die beispielsweise 0.7 oder 0.75 betragen kann.
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Im Betrieb der mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage 1 wird die auf die optische Wirkfläche der Spiegel auftreffende elektromagnetische Strahlung zum Teil absorbiert und führt wie eingangs erläutert zu einer Erwärmung und einer damit einhergehenden thermischen Ausdehnung bzw. Deformation, welche wiederum eine Beeinträchtigung der Abbildungseigenschaften des optischen Systems zur Folge haben kann. Die aktive Kühlung mit einer unter Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten Baugruppe kann insbesondere vorteilhaft auf einen beliebigen Spiegel der mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage 1 von 11 angewendet werden, um thermisch induzierte Deformationen des betreffenden Spiegels zu vermeiden.
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Die Erfindung ist jedoch nicht auf die Anwendung in einer für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage beschränkt. Insbesondere kann die Erfindung auch in einer für den Betrieb im DUV (d.h. bei Wellenlängen kleiner als 250nm, insbesondere kleiner als 200nm) ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage oder auch in einem anderen optischen System vorteilhaft angewendet werden. 12 zeigt einen prinzipiell möglichen Aufbau einer für den Betrieb im DUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage 30.
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Die Projektionsbelichtungsanlage 30 gemäß 12 weist eine Beleuchtungseinrichtung 31 sowie ein Projektionsobjektiv 32 auf. Die Beleuchtungseinrichtung 31 dient zur Beleuchtung einer strukturtragenden Maske (Retikel) 33 mit Licht von einer Lichtquelleneinheit 34, welche beispielsweise einen ArF-Excimerlaser für eine Arbeitswellenlänge von 193 nm sowie eine ein paralleles Lichtbündel erzeugende Strahlformungsoptik umfasst. Die Beleuchtungseinrichtung 31 weist eine optische Einheit 35 auf, die u.a. im dargestellten Beispiel einen Umlenkspiegel 36 umfasst. Die optische Einheit 35 kann zur Erzeugung unterschiedlicher Beleuchtungssettings (d.h. Intensitätsverteilungen in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung 31) beispielsweise ein diffraktives optisches Element (DOE) sowie ein Zoom-Axikon-System aufweisen. In Lichtausbreitungsrichtung nach der optischen Einheit 35 befindet sich im Strahlengang eine Lichtmischeinrichtung (nicht dargestellt), welche z.B. in für sich bekannter Weise eine zur Erzielung einer Lichtmischung geeignete Anordnung aus mikrooptischen Elementen aufweisen kann, sowie eine Linsengruppe 37, hinter der sich eine Feldebene mit einem Retikel-Maskierungssystem (REMA) befindet, welches durch ein in Lichtausbreitungsrichtung nachfolgendes REMA-Objektiv 38 auf die strukturtragende, in einer weiteren Feldebene angeordnete Maske (Retikel) 33 abgebildet wird und dadurch den ausgeleuchteten Bereich auf dem Retikel begrenzt. Die strukturtragende Maske 33 wird mit dem Projektionsobjektiv 32 auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) versehenes Substrat bzw. einen Wafer 39 abgebildet. Das Projektionsobjektiv 32 kann insbesondere für den Immersionsbetrieb ausgelegt sein, in welchem Falle sich bezogen auf die Lichtausbreitungsrichtung vor dem Wafer bzw. dessen lichtempfindlicher Schicht ein Immersionsmedium befindet. Ferner kann es beispielsweise eine numerische Apertur NA größer als 0.85, insbesondere größer als 1.1, aufweisen.
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Im Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung einer Komponente zum Leiten eines Fluids (insbesondere eines Kühl- oder Heizkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems wie z.B. der Projektionsbelichtungsanlage von 11 oder 12) unter Bezugnahme auf das in 1 dargestellte Flussdiagramm sowie die schematischen Darstellungen von 2-8 anhand einer beispielhaften Ausführungsform beschrieben.
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Gemäß 1 erfolgt zunächst in einem Schritt S10 in für sich bekannter Weise das Einbringen von wenigsten zwei Bohrungen zur Ausbildung von Fluidkanälen in ein Bauteil 50, welches in 2a-2b lediglich schematisch und vereinfacht sowie gemäß 2b teilweise im Schnitt dargestellt ist. Dabei ist lediglich ein (typischerweise Eck-) Bereich des betreffenden Bauteils 50 dargestellt, wobei die mit „51“ bzw. „52“ bezeichneten Fluidkanäle ebenfalls lediglich in diesem Teilbereich des Bauteils angedeutet sind. Die zur Ausbildung der Fluidkanäle 51, 52 dienenden Bohrungen überkreuzen einander, wobei lediglich beispielhaft (und ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) der Winkel, unter welchem die betreffenden Bohrungen zueinander verlaufen, im Ausführungsbeispiel 90° beträgt.
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Gemäß 1 erfolgt in einem nächsten Schritt S20 ein Entfernen (typischerweise Abfräsen) eines im Kreuzungsbereich der Bohrungen befindlichen Abschnitts des Bauteils 50 mit der Folge, dass eine in 3a-3b schematisch angedeutete Innenkante 53 freigelegt wird.
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Anschließend erfolgt in einem Schritt S30 ein Verrunden dieser Innenkante 53, wozu beispielsweise ein geeigneter Kugelfräser in die entsprechende, beim Entfernen des Bauteilabschnitts im Schritt S10 zuvor ausgebildete Öffnung eingeführt wird. Zur Minimierung der Abmessungen besagter Öffnung bzw. des zum Verrunden der Innenkante 53 eingesetzten Kugelfräsers ist es vorteilhaft, wenn das Entfernen bzw. Abfräsen des an den Kreuzungsbereich angrenzenden Bauteilabschnitts entlang der Winkelhalbierenden des Winkels zwischen den betreffenden Bohrungen erfolgt.
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Wie in 4a-4b und 5a-5b schematisch angedeutet ist, weist als Ergebnis des im Schritt S30 vorgenommenen Verrundens die Innenkante 53 eine in strömungsgünstiger Weise abgerundete bzw. geglättete Geometrie auf, wobei insbesondere unter Strömungsaspekten nachteilige scharfe Kanten vermieden werden.
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Sodann wird im Schritt S40 die verbliebene Öffnung mit einem Blindflansch 60 verschlossen. Dieser Blindflansch 60 ist schematisch in 7a-7b in einer Perspektivansicht sowie gemäß 7b teilweise im Schnitt dargestellt und wird vorzugsweise vor dem Verschließen der besagten Öffnung im Schritt S40 mit einer Ausnehmung 61 versehen. Über diese Ausnehmung 61 kann der im monierten Zustand im Kreuzungsbereich resultierende Fluidkanalradius an den außerhalb des Kreuzungsbereichs vorliegenden Fluidkanalradius angeglichen werden, wodurch wiederum unerwünschte Schwankungen des Fluiddrucks bzw. der Strömungsgeschwindigkeit im Betrieb der erfindungsgemäß hergestellten Komponente vermieden werden können.
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Die Befestigung des Blindflanschs 60 erfolgt im Ausführungsbeispiel in einem Bereich 55 über (aus 8a ersichtliche) Befestigungsschrauben 67, welche durch Bohrungen 62 (vgl. 7a-7b) innerhalb des Blindflanschs 60 geführt sind und in korrespondierende (aus 6a und 6b ersichtliche) Gewindebohrungen 54 auf Seiten des Bauteils 50 eingeschraubt sind. Als Material zur Herstellung des Blindflanschs 60 ebenso wie des Bauteils 50 ist insbesondere (jedoch ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) Aluminium (Al) geeignet, wodurch die Gefahr einer im Betrieb der der erfindungsgemäß hergestellten Komponente auftretenden Korrosion weiter minimiert werden kann. Mit „65“ und „66“ sind O-Ringe zur Herstellung eines aus 8b ersichtlichen fluiddichten Kontakts zwischen Bauteil 50 und Blindflansch 60 um die besagte Öffnung bzw. den Kreuzungsbereich der Fluidkanäle herum bezeichnet.
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Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102018216645 A1 [0010]
