DE102022127259A1 - Method and device for imaging a beam onto an object and method for making an opening in a workpiece by means of this method - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 34
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 34
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 18
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 13
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- KJLLKLRVCJAFRY-UHFFFAOYSA-N mebutizide Chemical compound ClC1=C(S(N)(=O)=O)C=C2S(=O)(=O)NC(C(C)C(C)CC)NC2=C1 KJLLKLRVCJAFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
- G02B26/101—Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abbilden wenigstens eines Strahls (1) auf ein Objekt (2), wobei der Strahl (1) über dessen Strahlengang (3) durch eine optische Anordnung (4) mittels wenigstens zwei optischen Scannern (6) zumindest zweimal den Strahlengang (3) des Strahls (1) verändernd abgelenkt wird und der Strahl (1) nach dessen Ablenkung zudem mittels einer Abbildungsoptik (7) auf das Objekt (2) abgebildet und durch das Abbilden mittels der Abbildungsoptik (7) ein Fokusbereich (8) des Strahls (1) auf und/oder in das Objekt (2) gelegt wird. Dabei wird mittels der Scanner (6) wenigstens eine Schwenkbewegung eines Strahlabschnitts (9) des Strahls (1) erzeugt, bei welcher der Pivotpunkt (10) des Strahlabschnitts (9) im Strahlengang (3) vor oder in der Abbildungsoptik (7) liegt und die Schwenkbewegung und/oder zumindest eine Drehbewegung (15) um den Pivotpunkt (10) eine Bewegung des Fokusbereichs (8) in zumindest eine Raumrichtung (X) senkrecht zur optischen Achse der Abbildungsoptik (7) bewirkt. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Einbringen wenigstens einer Öffnung in das als Werkstück (11) aus einem transparenten Material ausgebildete Objekt (2) mittels des vorstehend genannten Verfahrens sowie eine Vorrichtung zur Abbildung des Strahls (1) auf dem Objekt (2).The invention relates to a method for imaging at least one beam (1) onto an object (2), wherein the beam (1) is deflected at least twice along its beam path (3) by an optical arrangement (4) by means of at least two optical scanners (6), changing the beam path (3) of the beam (1), and the beam (1) is additionally imaged onto the object (2) by means of imaging optics (7) after its deflection, and a focus region (8) of the beam (1) is placed onto and/or in the object (2) by means of the imaging optics (7). In this case, at least one pivoting movement of a beam section (9) of the beam (1) is generated by means of the scanner (6), in which the pivot point (10) of the beam section (9) lies in the beam path (3) in front of or in the imaging optics (7) and the pivoting movement and/or at least one rotational movement (15) about the pivot point (10) causes a movement of the focus area (8) in at least one spatial direction (X) perpendicular to the optical axis of the imaging optics (7). The invention further relates to a method for introducing at least one opening into the object (2) formed as a workpiece (11) made of a transparent material by means of the above-mentioned method, and to a device for imaging the beam (1) on the object (2).
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Abbilden wenigstens eines Strahls auf ein Objekt, wobei der Strahl über dessen Strahlengang durch eine optische Anordnung mittels wenigstens zwei optischen Scannern zumindest zweimal den Strahlengang des Strahls verändernd abgelenkt wird und der Strahl nach dessen Ablenkung zudem mittels einer Abbildungsoptik auf das Objekt abgebildet und durch das Abbilden mittels der Abbildungsoptik ein Fokusbereich des Strahls auf und/oder in das Objekt gelegt wird.The invention relates to a method and a device for imaging at least one beam onto an object, wherein the beam is deflected along its beam path at least twice by an optical arrangement using at least two optical scanners, changing the beam path of the beam, and the beam is also imaged onto the object after its deflection by means of imaging optics, and by imaging by means of the imaging optics a focus area of the beam is placed on and/or in the object.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Einbringen wenigstens einer Öffnung in das als Werkstück aus einem transparenten Material ausgebildete Objekt mittels des vorstehend genannten Verfahrens.Furthermore, the invention relates to a method for introducing at least one opening into the object formed as a workpiece made of a transparent material by means of the above-mentioned method.
Aufgrund seiner optischen, elektrischen sowie chemischen und mechanischen Eigenschaften eignet sich Glas in sehr hohem Maße dazu, beispielsweise Silizium nicht nur als Träger, sondern auch als unmittelbar strukturiertes Volumenmaterial bei vergleichsweise geringen Kosten zu ersetzen, sodass sich eine große Breite an Anwendungsmöglichkeiten erschließt. Diese reichen dabei z. B. von der Mikro- respektive Nanoelektronik über mikroelektromechanische Systeme (MEMS) sowie der Anwendung im Bereich der Mikrofluidik bis hin zur Verwendung im Packaging von Systemen. Eine bedeutende Voraussetzung hierfür stellt jedoch die Verfügbarkeit eines Glasbearbeitungsverfahrens dar, mittels welchem eine Erzeugung präziser Strukturen sehr geringer Abmessungen im Glas und somit eine Mikrobearbeitung des Glases bei bevorzugt hoher Formfreiheit der Strukturen in Verbindung mit geringen Bearbeitungszeiten ermöglicht wird.Due to its optical, electrical, chemical and mechanical properties, glass is highly suitable for replacing silicon, for example, not only as a carrier, but also as a directly structured volume material at comparatively low cost, opening up a wide range of possible applications. These range from micro- and nanoelectronics to microelectromechanical systems (MEMS) and applications in the field of microfluidics to use in system packaging. An important prerequisite for this, however, is the availability of a glass processing method that enables the creation of precise structures of very small dimensions in the glass and thus micro-processing of the glass with preferably high freedom of shape of the structures in conjunction with short processing times.
Grundsätzlich sind aus dem Stand der Technik bereits vielfältige Glasbearbeitungsverfahren bekannt, wobei unter anderem Trennschleif-, Ätz- oder Laserablationsverfahren zur Bearbeitung des Glases eingesetzt werden. Diese Verfahren weisen nachteilig jedoch teils hohe Bearbeitungszeiten bei geringer Formfreiheit auf. Zum Teil werden durch die genannten Verfahren auch unerwünschte Defekte in das Glas eingebracht, welche beispielsweise in Form von Chipping, Mikrorissen oder thermisch induzierten Spannungen vorliegen.In principle, a wide range of glass processing methods are already known from the state of the art, with grinding, etching or laser ablation processes being used to process the glass. However, these processes have the disadvantage of long processing times and little freedom of shape. In some cases, the processes mentioned also introduce undesirable defects into the glass, for example in the form of chipping, microcracks or thermally induced stresses.
Ein darüber hinaus aus dem Stand der Technik bekanntes Verfahren, welches diese Nachteile nicht aufweist, besteht in der Mikrobearbeitung des Glases mittels eines laserinduzierten Tiefenätzens. Ein solches Verfahren ist dabei unter der Bezeichnung LIDE (Laser Induced Deep Etching) bekannt geworden. Das LIDE-Verfahren ermöglicht hierbei das Einbringen von überaus präzisen Strukturen bei äußerst geringen Bearbeitungszeiten und schafft somit die Voraussetzungen für den vermehrten Einsatz von Glas als Werkstoff in den eingangs genannten Anwendungen.Another method known from the state of the art that does not have these disadvantages is micro-machining of the glass using laser-induced deep etching. This method is known as LIDE (Laser Induced Deep Etching). The LIDE method enables extremely precise structures to be created in extremely short processing times and thus creates the conditions for the increased use of glass as a material in the applications mentioned above.
Das LIDE-Verfahren steht dabei im Kontrast zu einem als selektives laserinduziertes Ätzen auch unter der Bezeichnung ISLE (In-volume Selective Laser-induced Etching) bekannten Verfahren, welches zur Erzeugung von Strukturen aus und in transparenten Materialien geeignet ist. Hierfür wird Laserstrahlung im Inneren eines transparenten Materials wie Glas nahezu punktförmig fokussiert, wodurch das Material in einem kleinen Volumen von lediglich einigen Kubikmikrometern strukturell und/oder chemisch verändert wird. Die veränderten Volumina lassen sich anschließend mit einer um Zehnerpotenzen höheren Ätzrate ätzen als unverändertes Material. Aufgrund der durch die punktförmige Fokussierung des Laserstrahls vorliegenden, kleinen Volumina, welche verändert wurden, ist zur Strukturierung eine überaus hohe Anzahl an Pulsfolgen notwendig. Diese führen jedoch wiederum zu hohen Bearbeitungszeiten.The LIDE process is in contrast to a process known as selective laser-induced etching, also known as ISLE (In-volume Selective Laser-induced Etching), which is suitable for creating structures from and in transparent materials. For this, laser radiation is focused almost point-like inside a transparent material such as glass, whereby the material is structurally and/or chemically changed in a small volume of just a few cubic micrometers. The changed volumes can then be etched at an etching rate that is ten times higher than unchanged material. Due to the small volumes that have been changed due to the point-like focusing of the laser beam, an extremely high number of pulse sequences are necessary for structuring. However, this in turn leads to long processing times.
Hingegen wird bei dem, beispielsweise aus der
Aus der
Die vorgenannten Ausgestaltungen des laserinduzierten Tiefenätzens, insbesondere jedoch die
In diesem Zusammenhang ist es jedoch bereits aus dem Stand der Technik bekannt, einen Laserstrahl mittels eines optischen Scannersystems, beispielsweise mittels wenigstens eines Galvanometer-Scanners, abzulenken, um die von einem Laserstrahl in kurzer Zeitspanne überstreichbare Fläche zu erhöhen.In this context, however, it is already known from the prior art to deflect a laser beam by means of an optical scanner system, for example by means of at least one galvanometer scanner, in order to increase the area that can be covered by a laser beam in a short period of time.
Die Verwendung von Scannersystemen zur Ablenkung von Laserstrahlen, welche eine zuvor genannte Strahlformung aufweisen, stellt sich jedoch, insbesondere in Kombination mit zur Abbildung des Laserstrahls auf das Material üblicherweise verwendeten Standardoptiken, als problematisch dar, da hierdurch eine Störung der Strahlformung des Laserstrahls hervorgerufen wird, sodass der verlängerte Fokusbereich nicht gewährleistet werden kann.However, the use of scanner systems for deflecting laser beams, which have the aforementioned beam shaping, is problematic, especially in combination with standard optics commonly used to project the laser beam onto the material, since this causes a disturbance in the beam shaping of the laser beam, so that the extended focus range cannot be guaranteed.
Zur Umgehung dieser Problematik werden jedoch bereits Lösungsansätze im Stand der Technik vorgeschlagen.However, state-of-the-art solutions are already being proposed to circumvent this problem.
So sind aus der
Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung der eingangs genannten Art bereitzustellen, welche einen zur Verwendung an eine Laserbearbeitungsanwendung angepassten und darüber hinaus vereinfachten optischen Aufbau aufweisen.Against this background, the invention is based on the object of providing a method and a device of the type mentioned at the outset, which have an optical structure adapted for use in a laser processing application and, moreover, simplified.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Verfahren gemäß den Merkmalen der Ansprüche 1 und 2 sowie einer Vorrichtung gemäß den Merkmalen des Anspruchs 12 gelöst.This object is achieved according to the invention with a method according to the features of
Die weitere Ausgestaltung der Erfindung ist den Unteransprüchen zu entnehmen.The further embodiment of the invention can be taken from the subclaims.
Erfindungsgemäß ist also ein Verfahren zum Abbilden wenigstens eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung, insbesondere eines Laserstrahls einer Laserstrahlung, auf ein Objekt vorgesehen. Ein solcher, insbesondere gepulster Strahl würde bevorzugt zunächst durch eine Strahlquelle, insbesondere eine Laserquelle, der optischen Anordnung emittiert werden.According to the invention, a method is therefore provided for imaging at least one beam of electromagnetic radiation, in particular a laser beam of laser radiation, onto an object. Such a beam, in particular a pulsed beam, would preferably first be emitted by a beam source, in particular a laser source, of the optical arrangement.
Hierbei wird der insbesondere emittierte Strahl über dessen Strahlengang durch eine optische Anordnung mittels eines optischen Scannersystems der optischen Anordnung, den Strahlengang respektive eine Ausbreitungsrichtung des Strahls verändernd, abgelenkt. Dafür weist das Scannersystem wenigstens zwei optische Scanner auf, über welche der Strahl zumindest zweimal mit vorgegebenem und/oder vorgebbarem, variablem Winkel abgelenkt wird.In this case, the beam emitted in particular is deflected along its beam path through an optical arrangement by means of an optical scanner system of the optical arrangement, changing the beam path or a propagation direction of the beam. For this purpose, the scanner system has at least two optical scanners, via which the beam is deflected at least twice at a predetermined and/or predeterminable, variable angle.
Der Strahl respektive die Strahlung unterliegt dabei vor und/oder zwischen einer jeweiligen Ablenkung keiner weiteren Brechung. Somit durchtritt der Strahl zumindest zwischen einer jeweiligen Ablenkung kein weiteres den Strahl insbesondere brechendes optisches Element, wie z. B. eine Sammellinse, was den optischen Aufbau deutlich vereinfacht und unerwünschte Abbildungsfehler vermeidet. Eine hierdurch beim Ablenken des Strahls hervorgerufene Störung einer gegebenenfalls vorhandenen Strahlformung bedarf jedoch einer Korrektur.The beam or radiation is not subject to any further refraction before and/or between each deflection. Thus, at least between each deflection, the beam does not pass through any further optical element that refracts the beam, such as a converging lens, which significantly simplifies the optical structure. and avoids undesirable imaging errors. However, any disturbance to any existing beam formation caused by deflection of the beam requires correction.
So wird der Strahl nach dessen Ablenkung erfindungsgemäß mittels einer Abbildungsoptik auf das Objekt abgebildet, wobei durch das Abbilden mittels der Abbildungsoptik ein Fokusbereich des Strahls auf und/oder in das Objekt gelegt wird. Dabei ist erfindungsgemäß weiterhin vorgesehen, dass mittels des Scannersystems wenigstens eine Schwenkbewegung eines aus dem Scannersystem austretenden Strahlabschnitts des Strahls erzeugt wird, bei welcher der Pivotpunkt oder Drehpunkt des Strahlabschnitts im Strahlengang vor oder in der Abbildungsoptik liegt. Hierbei bewirkt die Schwenkbewegung und/oder zumindest eine Drehbewegung um den Pivotpunkt eine Bewegung des Fokusbereichs in zumindest eine Raumrichtung senkrecht zur optischen Achse der Abbildungsoptik. Dadurch, dass der Pivotpunkt des Strahlabschnitts vor und/oder in der Abbildungsoptik gelegt wird, werden dem Strahl durch die Ablenkung eingeprägte, unerwünschte Abbildungsfehler gewinnbringend vermieden. Dies insbesondere ohne die Verwendung spezieller Abbildungsoptiken zur Vermeidung solch unerwünschter Abbildungsfehler. Hingegen lassen sich als Abbildungsoptik üblicherweise für die Abbildung des Strahls auf das Objekt verwendete Standardoptiken einsetzen.Thus, according to the invention, after the beam has been deflected, it is imaged onto the object by means of an imaging optic, whereby the imaging by means of the imaging optic places a focus area of the beam on and/or in the object. The invention further provides that the scanner system is used to generate at least one pivoting movement of a beam section emerging from the scanner system, in which the pivot point or rotation point of the beam section lies in the beam path in front of or in the imaging optic. The pivoting movement and/or at least one rotational movement around the pivot point causes the focus area to move in at least one spatial direction perpendicular to the optical axis of the imaging optic. By placing the pivot point of the beam section in front of and/or in the imaging optic, undesirable imaging errors introduced into the beam by the deflection are advantageously avoided. This is particularly possible without the use of special imaging optics to avoid such undesirable imaging errors. On the other hand, standard optics that are usually used for imaging the beam onto the object can be used as imaging optics.
Darüber hinaus ist erfindungsgemäß ein Verfahren zum Einbringen wenigstens einer Öffnung, insbesondere einer Ausnehmung und/oder einer Durchbrechung, in das als Werkstück, hierbei bevorzugt als ein Substrat, aus einem transparenten Material, insbesondere Glas, ausgebildete Objekt vorgesehen. Dabei wird mittels des vorstehend beschriebenen, erfindungsgemäßen Verfahrens zum Abbilden des Strahls wenigstens im Fokusbereich des Strahls, insbesondere jedoch ausschließlich im Fokusbereich des Strahls, eine Modifikation des Materials des Werkstücks erzeugt. Dies, ohne dass es dabei zu einem Abtrag des Materials infolge des Einwirkens der Strahlung des Strahls kommt, sodass anschließend die Öffnung durch die Einwirkung eines ätzenden Mediums durch einen anisotropen Abtrag des Materials in dem jeweiligen Bereich der Modifikation in dem Werkstück erzeugt wird. Der Abtrag des Materials entsteht daher ausschließlich infolge der Ätzwirkung des ätzenden Mediums und nicht in direkter Folge der Einwirkung des Strahls respektive der Strahlung des Strahls. Obwohl die Ätzrate der Modifikation oder Modifikationen um mehrere Zehnerpotenzen höher liegt als die eines unmodifizierten Materials, kann das Werkstück zusätzlich mit einer Maskierung, insbesondere einer Ätzmaske, bevorzugt aus einem strukturierten Fotoresist, versehen sein, in welcher die zu ätzenden Bereiche freigelegt sind.In addition, the invention provides a method for introducing at least one opening, in particular a recess and/or an opening, into the object designed as a workpiece, preferably as a substrate, made of a transparent material, in particular glass. In this case, a modification of the material of the workpiece is produced by means of the above-described method according to the invention for imaging the beam at least in the focus area of the beam, but in particular exclusively in the focus area of the beam. This is done without any removal of the material as a result of the action of the radiation of the beam, so that the opening is subsequently produced in the workpiece by the action of an etching medium through an anisotropic removal of the material in the respective area of the modification. The removal of the material therefore occurs exclusively as a result of the etching effect of the etching medium and not as a direct result of the action of the beam or the radiation of the beam. Although the etching rate of the modification or modifications is several orders of magnitude higher than that of an unmodified material, the workpiece can additionally be provided with a mask, in particular an etching mask, preferably made of a structured photoresist, in which the areas to be etched are exposed.
Eine jeweilige Modifikation würde bevorzugt durch zumindest einen Puls des Strahls erzeugt werden, wobei zur Erzeugung mehrerer, z. B. an sich unterscheidenden Positionen auf dem Werkstück befindender Modifikationen der Strahl respektive der Fokusbereich des Strahls zwischen den Pulsen des Strahls durch das Ablenken über das Werkstück bewegt wird. Derart lassen sich über das Werkstück nicht zusammenhängende oder zusammenhängende, auch überlappende Modifikationen im Werkstück erzeugen, welche bei dem nachfolgenden Einwirken des Ätzmediums entfernt werden und die wenigstens eine Öffnung im Werkstück bilden. Durch das Erzeugen mehrerer zusammenhängender Modifikationen lassen sich somit, entsprechend aus einer Vielzahl an einzelnen Öffnungen zusammengesetzte, Strukturen mit hoher Formfreiheit im Werkstück formen.Each modification would preferably be generated by at least one pulse of the beam, whereby in order to generate several modifications, e.g. at different positions on the workpiece, the beam or the focus area of the beam is moved over the workpiece between the pulses of the beam by deflection. In this way, non-connected or connected, even overlapping modifications can be generated in the workpiece, which are removed during the subsequent action of the etching medium and which form at least one opening in the workpiece. By generating several connected modifications, structures with a high degree of freedom of form can be formed in the workpiece, correspondingly composed of a large number of individual openings.
Durch das zum Erzeugen einer Vielzahl an Modifikationen genutzte Bewegen des Fokusbereichs durch das Ablenken über die optischen Scanner lässt sich zudem eine deutliche Verringerung der Bearbeitungszeiten bei vorliegender, hoher Formfreiheit, insbesondere im Vergleich mit einem standardmäßigen LIDE-Verfahren, erzielen.By moving the focus area by deflecting it via the optical scanners to create a variety of modifications, a significant reduction in processing times can be achieved while maintaining a high degree of freedom of shape, especially in comparison with a standard LIDE process.
Der dabei durch die Ablenkung des Strahls und somit der Bewegung des Fokusbereichs überdeckbare Bereich je Raumrichtung, in welchem folglich auch die Modifikationen, insbesondere ohne Überlagerung einer weiteren Bewegung erzeugbar wären, kann z. B. bis zu Plus/Minus zehn Millimeter um eine Mittelachse oder einen Mittelpunkt betragen. Dies bei einem äußerst geringen Positionsfehler des Fokusbereichs und demnach der Modifikationen von weniger als zehn Mikrometern.The area that can be covered by the deflection of the beam and thus the movement of the focus area in each spatial direction, in which the modifications could also be generated, in particular without superimposing another movement, can be up to plus/minus ten millimeters around a central axis or a center point. This with an extremely small position error of the focus area and therefore of the modifications of less than ten micrometers.
In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird eine jeweilige Drehbewegung des Strahlabschnitts um - ausschließlich - eine Drehachse des Pivotpunkts und somit eine jeweilige lineare Bewegung des Fokusbereichs in eine - einzige - Raumrichtung über zwei zusammenwirkende und den Strahl im Strahlengang ablenkende Rotationsbewegungen zweier optischer Scanner um deren zwei zueinander parallele Rotationsachsen durchgeführt. Die beiden Scanner bilden dabei ein Scannerpaar. Durch die Verwendung zweier Scanner mit parallel zueinander ausgerichteten Rotationsachsen zur Bewegung des Fokusbereichs des Strahls in eine einzige Raumrichtung lassen sich in vorteilhaft einfacher Weise unerwünschte Abbildungsfehler des Strahls und hierbei insbesondere des Fokusbereichs, welche bei der Verwendung lediglich eines Scanners auftreten würden, gewinnbringend minimieren oder gar vermeiden.In a particularly advantageous development of the invention, a respective rotational movement of the beam section about - exclusively - one axis of rotation of the pivot point and thus a respective linear movement of the focus area in a - single - spatial direction is carried out via two interacting rotational movements of two optical scanners about their two mutually parallel rotational axes, which deflect the beam in the beam path. The two scanners form a scanner pair. By using two scanners with rotational axes aligned parallel to one another to move the focus area of the beam in a single spatial direction, undesirable imaging errors of the beam and in particular of the focus area, which would occur when using only one scanner, can be advantageously easily eliminated. den, profitably minimize or even avoid.
Überaus gewinnbringend stellt sich eine Ausführung der Erfindung zudem dann dar, wenn zur linearen Bewegung des Fokusbereichs in zwei Raumrichtungen zwei Drehbewegungen des Strahlabschnitts um, insbesondere senkrecht aufeinander stehende, Drehachsen des Pivotpunkts überlagert werden. So ließe sich der Fokusbereich des Strahls respektive der auf dem Objekt oder Werkstück auftreffende Strahl nicht nur lediglich entlang einer Linie sondern auch zweidimensional, über eine Fläche bewegen. Zur Durchführung der beiden Drehbewegungen des Strahlabschnitts um den Pivotpunkt würde der Strahl je Drehbewegung über zwei und somit insgesamt über vier Rotationsachsen zu zwei Gruppen aus zwei Rotationsachsen abgelenkt, wobei die Rotationsachsen der zwei Gruppen senkrecht zueinander ausgerichtet sind. Die Rotationsachsen würden entsprechend durch die optischen Scanner bereitgestellt, wobei eine Gruppe aus zwei Rotationsachsen folglich über ein Scannerpaar ausgebildet wäre.An embodiment of the invention is also extremely profitable if two rotational movements of the beam section around, in particular perpendicular to one another, axes of rotation of the pivot point are superimposed for the linear movement of the focus area in two spatial directions. In this way, the focus area of the beam or the beam striking the object or workpiece could not only be moved along a line but also two-dimensionally, over a surface. To carry out the two rotational movements of the beam section around the pivot point, the beam would be deflected for each rotational movement over two and thus a total of four rotational axes to two groups of two rotational axes, with the rotational axes of the two groups being aligned perpendicular to one another. The rotational axes would be provided accordingly by the optical scanners, with a group of two rotational axes consequently being formed by a pair of scanners.
Ferner ist in einer Erfolg versprechenden Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, dass die zwei, eine Drehbewegung des Strahlabschnitts um - ausschließlich - eine Drehachse des Pivotpunkts bewirkenden, zusammenwirkenden und den Strahl im Strahlengang ablenkenden, Rotationsbewegungen eines Scannerpaars asynchron ausgebildet sind. Durch diese asynchrone Bewegung lässt sich in vorteilhafter Weise die Schwenkbewegung des Strahls um wenigstens einen Scanner des Scannerpaars, hierbei insbesondere den im Strahlengang des Strahls zweiten oder hinteren Scanner des Scannerpaars bewirken. Dabei sollte sich wenigstens eine der Größen Absolutwinkel, Winkelgeschwindigkeit und/oder Winkelbeschleunigung der Scanner, insbesondere eines Ablenkelements der Scanner voneinander unterscheiden.Furthermore, in a promising embodiment of the invention, it is provided that the two rotational movements of a scanner pair, which cause a rotational movement of the beam section around - exclusively - a rotational axis of the pivot point, interact and deflect the beam in the beam path, are designed asynchronously. This asynchronous movement can advantageously cause the pivoting movement of the beam around at least one scanner of the scanner pair, in particular the second or rear scanner of the scanner pair in the beam path of the beam. At least one of the absolute angle, angular velocity and/or angular acceleration of the scanners, in particular of a deflection element of the scanners, should differ from one another.
Es sei zudem erwähnt, dass grundsätzlich die Möglichkeit besteht, dass der im Rahmen wenigstens eines der Verfahren ausgebildete Strahl im Allgemeinen, insbesondere jedoch im Fokusbereich des Strahls am und/oder im Objekt respektive Werkstück einen Gauß'schen Fokus aufweist. Dies entspräche somit einer Ausgestaltung ohne eine Strahlformung des Strahls und somit einem verlängerten Fokusbereich. Möglicherweise auftretende Abbildungsfehler ließen sich dennoch vorteilhaft vermeiden.It should also be mentioned that there is basically the possibility that the beam formed in at least one of the methods has a Gaussian focus in general, but in particular in the focus area of the beam on and/or in the object or workpiece. This would therefore correspond to a design without beam shaping of the beam and thus an extended focus area. Any imaging errors that may occur could nevertheless be advantageously avoided.
In bevorzugter Weiterbildung der Erfindung ist jedoch vorgesehen, dass dem Strahl bei dessen Strahlengang durch die optische Anordnung mittels einer Strahlformungsoptik eine Strahlformung aufgeprägt wird, wodurch am und/oder im Objekt ein in Richtung des Strahlengangs verlängerter Fokusbereich abgebildet wird, welcher sich über zumindest einen Teil einer in Richtung des Strahlengangs ausgebildeten Abmessung des Objekts erstreckt. Mittels des verlängerten Fokusbereichs ließen sich wie bereits eingangs erwähnt, z. B. die Bearbeitungszeiten des insbesondere als Werkstück ausgebildeten Objekts im Rahmen eines somit vorliegenden LIDE-Verfahrens gegenüber einem punktförmigen Fokus deutlich verringern und somit der Durchsatz steigern.However, in a preferred development of the invention, a beam shape is imposed on the beam as it passes through the optical arrangement using beam shaping optics, whereby a focus area that is extended in the direction of the beam path is imaged on and/or in the object and extends over at least part of a dimension of the object that is formed in the direction of the beam path. As already mentioned at the beginning, the extended focus area can be used to significantly reduce the processing times of the object, which is in particular formed as a workpiece, in the context of a LIDE process compared to a point-shaped focus, and thus increase the throughput.
Die Strahlformung kann dabei durch eine Strahlformungsoptik erfolgen, welche beispielsweise als ein Axicon, ein diffraktiv-optisches Element (DOE) oder als ein räumlicher Modulator für Licht, auch als Spatial Light Modulator (SLM) bekannt, ausgeführt ist. Hierüber ließe sich der Strahl insbesondere als ein Bessel-ähnlicher Strahl ausgestalten. In weithin bevorzugter Ausführung würde die Strahlformung jedoch in einem Aufprägen einer sphärischen Aberration erfolgen, was ebenfalls einen verlängerten, insbesondere zigarrenförmigen, Fokusbereich des Strahls bewirkt. Für eine solche Strahlformung sollte das Strahlformungselement bevorzugt als eine insbesondere planparallele Quarzplatte ausgeführt sein.The beam can be shaped by beam shaping optics, which are designed, for example, as an axicon, a diffractive optical element (DOE) or as a spatial modulator for light, also known as a spatial light modulator (SLM). This would allow the beam to be designed in particular as a Bessel-like beam. In a widely preferred embodiment, however, the beam shaping would take place by imposing a spherical aberration, which also causes an extended, in particular cigar-shaped, focus area of the beam. For such beam shaping, the beam shaping element should preferably be designed as a particularly plane-parallel quartz plate.
In einer weiteren vorteilhaften Ausbildung der Erfindung erfolgt das Aufprägen der Strahlformung mittels der Strahlformungsoptik zudem vor dem Eintritt des Strahls in das optische Scannersystem der Anordnung. Derart lässt sich die Entstehung von Abbildungsfehlern durch eine Formung eines abgelenkten und somit insbesondere unter einem Winkel auf das Strahlformungselement auftreffenden Strahls vermeiden.In a further advantageous embodiment of the invention, the beam shaping is also carried out by means of the beam shaping optics before the beam enters the optical scanner system of the arrangement. In this way, the formation of imaging errors can be avoided by shaping a deflected beam that strikes the beam shaping element at an angle.
Eine überaus praxisgerechte Gestaltung der Erfindung liegt ferner darin begründet, dass ein jeweiliger Fokusbereich des sich in seinem Strahlengang durch die optische Anordnung aufgrund der Ablenkung verändernden Strahls durch die Abbildungsoptik auf eine - einzige, insbesondere gemeinsame - Fokusebene abgebildet wird, auf der der jeweilige Fokusbereich liegt oder von der sich der jeweilige Fokusbereich in das Objekt erstreckt. Durch den somit stets auf der Fokusebene liegenden oder sich von der Fokusebene erstreckenden Fokusbereich kann vorteilhaft eine auf das Objekt und insbesondere das Material des Werkstücks einwirkende Intensität des Strahls im Fokusbereich gewährleistet werden. Dadurch bedingt sich auch ein gleichmäßiges respektive gleichartiges Erzeugen mehrerer Modifikationen im Material des Werkstücks. Hierfür sollte die Abbildungsoptik bevorzugt als wenigstens ein f-Theta Objektiv ausgeführt sein.A highly practical design of the invention is also based on the fact that a respective focus area of the beam, whose beam path changes due to the optical arrangement due to the deflection, is imaged by the imaging optics onto a single, in particular common, focus plane on which the respective focus area lies or from which the respective focus area extends into the object. The focus area, which is therefore always on the focus plane or extends from the focus plane, can advantageously ensure an intensity of the beam in the focus area that acts on the object and in particular the material of the workpiece. This also results in a uniform or similar generation of several modifications in the material of the workpiece. For this purpose, the imaging optics should preferably be designed as at least one f-theta lens.
In nicht minder gewinnbringender Ausgestaltung sieht die Erfindung darüber hinaus vor, dass das Abbilden eines jeweiligen Fokusbereichs durch die Abbildungsoptik telezentrisch erfolgt. Derart wäre der Fokusbereich des Strahls stets parallel zur optischen Achse der Abbildungsoptik ausgerichtet, wodurch sich stets gleichgerichtete und sich somit in ihrer Winkelausrichtung im Werkstück nicht unterscheidende Modifikationen im Werkstück erzeugen lassen. Dies bei entsprechender Ausrichtung des Objekts respektive des Werkstücks insbesondere senkrecht zur Oberfläche des Objekts respektive des Werkstücks. Hierfür sollte die Abbildungsoptik bevorzugt als wenigstens ein telezentrisches f-Theta Objektiv ausgeführt sein.In a no less advantageous embodiment, the invention further provides that the imaging of a respective focus area by the Imaging optics are telecentric. In this way, the focus area of the beam would always be aligned parallel to the optical axis of the imaging optics, whereby modifications in the workpiece that are always aligned in the same direction and thus do not differ in their angular orientation in the workpiece can be created. This is possible with the appropriate alignment of the object or workpiece, in particular perpendicular to the surface of the object or workpiece. For this purpose, the imaging optics should preferably be designed as at least one telecentric f-theta lens.
Ebenso wird eine besonders vielversprechende Weiterbildung der Erfindung dadurch beschrieben, dass die - lineare Bewegung des Fokusbereichs in zumindest eine Raumrichtung mit wenigstens einer zusätzlichen Bewegung, insbesondere einer Linearbewegung, einer Verfahrachse überlagert wird. Hierbei ist die Verfahrachse Teil einer Vorrichtung, wobei an der Verfahrachse wiederum wenigstens ein Teil der der Vorrichtung zugehörigen optischen Anordnung angeordnet ist. Die Verfahrachse ist dabei insbesondere als eine Linearachse ausgebildet. Durch die Kombination der Bewegung des Fokusbereichs durch das Ablenken des Strahls über insbesondere ein oder zwei Scannerpaare mit der zusätzlichen Bewegung wenigstens einer Verfahrachse lassen sich auch Werkstücke bearbeiten, deren Abmessungen über die maximal mögliche Ablenkung der Strahlen respektive den daraus resultierenden, möglichen Bewegungsabschnitt des Fokusbereichs hinausgeht und sich somit das Werkstück bevorzugt über seiner gesamte Ausdehnung mit zudem sehr hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten und somit niedrigen Bearbeitungszeiten bearbeiten lässt. Zudem lassen sich Modifikationen im Werkstück erzeugen, welche vereinzelt und/oder zusammenhängend einer quasi beliebigen Bahnkurve, z. B in Form eines Splines, folgen. Die jeweiligen, möglichen Bewegungsrichtungen der Bewegung des Fokusbereichs und der Verfahrachse müssen dabei nicht parallel und/oder senkrecht zueinander ausgerichtet sein. Denkbar ist hingegen eine Ausrichtung in einem quasi beliebigen Winkel, beispielsweise einem Winkel von 45 Grad.A particularly promising development of the invention is also described in that the linear movement of the focus area in at least one spatial direction is superimposed with at least one additional movement, in particular a linear movement, of a travel axis. In this case, the travel axis is part of a device, with at least part of the optical arrangement belonging to the device being arranged on the travel axis. The travel axis is in particular designed as a linear axis. By combining the movement of the focus area by deflecting the beam via in particular one or two pairs of scanners with the additional movement of at least one travel axis, workpieces can also be processed whose dimensions exceed the maximum possible deflection of the beams or the resulting possible movement section of the focus area, and the workpiece can therefore preferably be processed over its entire extent with very high processing speeds and thus short processing times. In addition, modifications can be made in the workpiece which individually and/or contiguously follow a virtually arbitrary trajectory, e.g. in the form of a spline. The respective possible directions of movement of the focus area and the travel axis do not have to be aligned parallel and/or perpendicular to each other. However, an alignment at virtually any angle is conceivable, for example an angle of 45 degrees.
Insbesondere im Zusammenhang mit der vorstehenden Weiterbildung, jedoch ebenso im Allgemeinen, ist eine Ausführung der Erfindung als mit Vorteil behaftet anzusehen, bei welcher durch die Überlagerung der - linearen - Bewegung des Fokusbereichs in zumindest eine Raumrichtung mit der wenigstens einen zusätzlichen - linearen - Bewegung der Verfahrachse, die zusätzliche Bewegung der Verfahrachse wenigstens teilweise korrigiert und/oder wenigstens teilweise kompensiert wird. Bei gleichgerichteten Bewegungsrichtungen des Fokusbereichs und der Verfahrachse ließe sich derart die Bewegung des Fokusbereichs insbesondere in Redundanz zu der Bewegung der Verfahrachse überlagern und somit beispielsweise eine Auflösung der Positionierung von Modifikationen gegenüber der durch die Verfahrachse selbst bereitgestellten Auflösung im Werkstück erhöhen. Zudem kann die Bewegung der Verfahrachse auch vollständig durch die Bewegung des Fokusbereichs kompensiert werden. Die beispielsweise dann, wenn in die Bewegungsrichtung der Verfahrachse mehrere Modifikationen an exakt gleiche Position oder an gleicher Position, jedoch mit einem Versatz z. B. quer zur Bewegungsrichtung der Verfahrachse im Werkstück erzeugt werden sollen. Eine sehr hohe Formfreiheit im Werkstück erzeugter Strukturen lässt sich somit mit herausragender Präzision gewährleisten.In particular in connection with the above development, but also in general, an embodiment of the invention is to be regarded as advantageous in which the additional movement of the travel axis is at least partially corrected and/or at least partially compensated by the superimposition of the - linear - movement of the focus area in at least one spatial direction with the at least one additional - linear - movement of the travel axis. With the same direction of movement of the focus area and the travel axis, the movement of the focus area could be superimposed in this way, in particular in redundancy to the movement of the travel axis, and thus, for example, a resolution of the positioning of modifications compared to the resolution provided by the travel axis itself in the workpiece could be increased. In addition, the movement of the travel axis can also be completely compensated by the movement of the focus area. This is the case, for example, when several modifications are to be created in the direction of movement of the travel axis in exactly the same position or in the same position but with an offset, e.g. transverse to the direction of movement of the travel axis in the workpiece. A very high degree of freedom of form of structures created in the workpiece can thus be guaranteed with outstanding precision.
Ferner ist erfindungsgemäß zudem auch eine Vorrichtung mit einer optischen Anordnung, insbesondere zur Durchführung zumindest eines der vorstehend erläuterten Verfahren angedacht. Hierbei weist die optische Anordnung der Vorrichtung eine Strahlquelle, insbesondere eine Laserquelle, zum Emittieren eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung, hierbei insbesondere eines Laserstrahls einer Laserstrahlung, und ein optisches Scannersystem auf. Das Scannersystem ist seinerseits über wenigstens zwei optische Scanner mit je zumindest einem rotierbaren Ablenkelement zur Ablenkung des Strahls ausgeführt. In diesem Zusammenhang ist auszuführen, dass im Strahlengang zwischen den Scannern kein weiteres, insbesondere optisch brechendes Element angeordnet ist. Darüber hinaus weist die optische Anordnung wenigstens eine Abbildungsoptik auf, durch welche der Strahl auf ein Objekt abbildbar und durch das Abbilden mittels der Abbildungsoptik ein Fokusbereich des Strahls auf und/oder in das Objekt legbar ist. Erfindungsgemäß bilden hierbei je zwei Scanner ein Scannerpaar, wobei die Rotationsachsen der einem jeweiligen Scannerpaar zugehörigen Scanner zueinander parallel ausgerichtet sind. Die optische Anordnung weist dabei wenigstens ein Scannerpaar oder zumindest zwei, bevorzugt ausschließlich zwei, Scannerpaare auf. Es ist zu beachten, dass die Rotationsachsen respektive die Gruppen der Rotationsachsen der Scanner der unterschiedlichen Scannerpaare jedoch senkrecht zueinander ausgerichtet sind. Mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung lässt sich vorteilhaft wenigstens ein Teil der erfindungsgemäßen Verfahren durchführen, wobei ein deutlich vereinfachter optischer Aufbau der optischen Anordnung vorliegt. So lassen sich unerwünschte Abbildungsfehler vermeiden und zugleich beim Ablenken des Strahls hervorgerufene Störungen einer gegebenenfalls vorhandenen Strahlformung korrigieren, indem ein Pivotpunkt oder Drehpunkt eines aus dem Scannersystem austretenden Strahlabschnitt des Strahls über das Scannersystem im Strahlengang vor oder in die Abbildungsoptik legbar ist. Neben der optischen Anordnung würde die Vorrichtung zudem wenigstens eine Verfahrachse aufweisen, an welcher zumindest ein Teil der optischen Anordnung angeordnet ist.Furthermore, according to the invention, a device with an optical arrangement is also envisaged, in particular for carrying out at least one of the methods explained above. The optical arrangement of the device has a beam source, in particular a laser source, for emitting a beam of electromagnetic radiation, in particular a laser beam of laser radiation, and an optical scanner system. The scanner system is in turn designed with at least two optical scanners, each with at least one rotatable deflection element for deflecting the beam. In this context, it should be noted that no further, in particular optically refractive element is arranged in the beam path between the scanners. In addition, the optical arrangement has at least one imaging optics through which the beam can be imaged onto an object and through the imaging by means of the imaging optics a focus area of the beam can be placed on and/or in the object. According to the invention, two scanners each form a scanner pair, with the rotation axes of the scanners belonging to a respective scanner pair being aligned parallel to one another. The optical arrangement has at least one scanner pair or at least two, preferably only two, scanner pairs. It should be noted that the rotation axes or the groups of rotation axes of the scanners of the different scanner pairs are aligned perpendicular to each other. Using the device according to the invention, at least some of the methods according to the invention can be carried out advantageously, with a significantly simplified optical structure of the optical arrangement. In this way, undesirable imaging errors can be avoided and at the same time disturbances caused by deflecting the beam in any beam formation can be corrected by placing a pivot point or rotation point of a beam section emerging from the scanner system in the beam path in front of or in the imaging optics via the scanner system. In addition to the optical arrangement, the device would also have at least one travel axis on which at least part of the optical arrangement is arranged.
In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung weist die optische Anordnung zudem eine Strahlformungsoptik auf, mittels der dem Strahl eine Strahlformung aufprägbar ist. Die Strahlformungsoptik ist wie bereits zuvor erläutert beispielsweise als ein Axicon, ein diffraktiv-optisches Element (DOE), als ein räumlicher Modulator für Licht, auch als Spatial Light Modulator (SLM) bekannt, oder als eine insbesondere planparallele Quarzplatte ausführt und/oder bevorzugt nach der Strahlquelle und vor dem optischen Scannersystem angeordnet.In a particularly advantageous development of the invention, the optical arrangement also has beam-forming optics, by means of which beam formation can be imposed on the beam. As already explained above, the beam-forming optics are designed, for example, as an axicon, a diffractive optical element (DOE), as a spatial modulator for light, also known as a spatial light modulator (SLM), or as a particularly plane-parallel quartz plate and/or are preferably arranged after the beam source and before the optical scanner system.
Die Erfindung lässt verschiedene Ausführungsformen zu. Zur weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips sind einige davon in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Diese Zeichnungen zeigen in
-
1 eine Weiterbildung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung; -
2a bis 3b Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verfahren.
-
1 a further development of a device according to the invention; -
2a to 3b Further developments of the inventive methods.
Die
Nach dem Austritt des Strahls 1 aus der Strahlquelle 19 wird dem Strahl 1 mittels der im Strahlengang 3 auf die Strahlquelle 19 folgenden Strahlformungsoptik 16 eine Strahlformung aufgeprägt.After the
Der Strahl 1 wird sodann durch das im Strahlengang 3 auf die Strahlformungsoptik 16 folgende optische Scannersystem 5 zweimal mit vorgegebenem, variablem Winkel, jeweils den Strahlengang 3 des Strahls 1 verändernd, abgelenkt, um an verschiedenen Positionen auf dem Werkstück 11 abgebildet zu werden und dabei im Fokusbereich 8 des Strahls 1 eine Modifikation 20 des Materials des Werkstücks 11 zu erzeugen, wobei der Fokusbereich 8 des Strahls 1 in der Weiterbildung der
Um nunmehr eine Störung der dem Strahl 1 über die Strahlformungsoptik 16 aufgeprägte Strahlformung zu vermeiden, wird mittels des Scannersystems 5 und hierbei insbesondere mittels des im Strahlengang 3 auf den ersten Scanner 6 folgenden und vor der Abbildungsoptik 7 angeordneten Scanners 6 eine Schwenkbewegung des aus dem Scannersystem 5 austretenden Strahlabschnitts 9 des Strahls 1 erzeugt, bei welcher der Dreh- oder Pivotpunkt 10 dieses Strahlabschnitts 9 im Strahlengang 3 in der Abbildungsoptik 7 liegt. Die Schwenkbewegung resultiert somit in der Drehbewegung 15 des Strahl 1 um den Pivotpunkt 10, wodurch in dieser Weiterbildung wiederum eine Bewegung des Fokusbereichs 8 in die Raumrichtung X senkrecht zur optischen Achse der Abbildungsoptik 7 bewirkt wird.In order to avoid a disruption of the beam shaping imposed on the
Es sei in diesem Zusammenhang kurz darauf hingewiesen, dass die
Die Besonderheit der zuvor lediglich im Kurzen angerissenen Ablenkung des Strahls 1 über das Scannersystem 5 liegt dabei darin, dass die Drehbewegung 15 des Strahlabschnitts 9 um die Drehachse 12 des Pivotpunkts 10 und somit auch die lineare Bewegung des Fokusbereichs 8 in die Raumrichtung X über zwei zusammenwirkende und dabei den Strahl 1 im Strahlengang 3 ablenkende Rotationsbewegungen 13 der Scanner 6 um deren zwei zueinander parallele Rotationsachsen 14 durchgeführt wird. Dabei bilden die beiden Scanner 6 ein Scannerpaar, wobei die Rotationsbewegungen 13 der Scanner 6 des Scannerpaars asynchron ausgebildet sind.The special feature of the deflection of the
Durch das Aufprägen der Strahlformung und dem Abbilden der die Strahlformung aufweisenden Strahls 1 über die Abbildungsoptik 7 wird am respektive im Werkstück 11 ein in Richtung des Strahlengangs 3 verlängerter Fokusbereich 8 abgebildet, welcher sich in dieser Weiterbildung über die gesamte, in Richtung des Strahlengangs 3 ausgebildete Abmessung, hier die Dicke des Werkstücks 11 erstreckt. Der verlängerte Fokusbereich 8 bewirkt somit eine Modifikation 20 des Materials des Werkstücks 11 über die gesamte Dicke des Werkstücks 11, sodass durch einen auf die Modifikation 20 folgenden Ätzschritt eine Öffnung, hier eine Durchbrechung des Werkstücks 11 erzeugt wird.By impressing the beam shaping and imaging the
Um bei mehreren, an unterschiedlichen Positionen im Werkstück 11 zu erzeugenden Modifikationen 20 eine im Wesentlichen gleichbleibende, auf das Material des Werkstücks 11 einwirkende Intensität des Strahls 1 im Fokusbereich 8 gewährleisten zu können, wird der jeweilige eine Modifikation 20 erzeugende Fokusbereich 8 des zur Positionierung abgelenkten und sich somit in seinem Strahlengang 3 verändernden Strahls 1 durch die Abbildungsoptik 7 telezentrisch auf eine einzige Fokusebene 17 abgebildet, von der sich der jeweilige Fokusbereich 8 in das Werkstück 11 erstreckt.In order to be able to ensure a substantially constant intensity of the
Aus den
Dabei ist es möglich, dass die Fokusbereiche 8 und somit die Modifikationen 20 wie in den
Durch die Überlagerung der Bewegung des Fokusbereichs 8 in die Raumrichtungen X, Y mit der zusätzlichen Bewegung der Verfahrachse 18 in dessen Bewegungsrichtung Y' lässt sich zudem die zusätzliche Bewegung der Verfahrachse 18 wenigstens teilweise korrigieren und/oder wenigstens teilweise kompensieren.By superimposing the movement of the
So lässt sich, wie in
Zudem kann die Bewegung der Verfahrachse 18 auch vollständig durch die Bewegung des Fokusbereichs 8 kompensiert werden. Dies insbesondere dann, wenn, wie in
BEZUGSZEICHENLISTELIST OF REFERENCE SYMBOLS
- 11
- Strahlbeam
- 22
- Objektobject
- 33
- StrahlengangBeam path
- 44
- optische Anordnungoptical arrangement
- 55
- Scannersystem Scanner system
- 66
- Scannerscanner
- 77
- AbbildungsoptikImaging optics
- 88th
- FokusbereichFocus area
- 99
- StrahlabschnittBeam section
- 1010
- Pivotpunkt Pivot point
- 1111
- Werkstückworkpiece
- 1212
- DrehachseRotation axis
- 1313
- RotationsbewegungRotational movement
- 1414
- RotationsachseRotation axis
- 1515
- Drehbewegungrotational movement
- 1616
- StrahlformungsoptikBeam shaping optics
- 1717
- FokusebeneFocal plane
- 1818
- VerfahrachseTravel axis
- 1919
- StrahlquelleBeam source
- 2020
- Modifikation Modification
- X, YX, Y
- RaumrichtungSpatial direction
- Y'Y'
- BewegungsrichtungDirection of movement
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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- US 20140008549 A1 [0013]US 20140008549 A1 [0013]
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022127259.1A DE102022127259A1 (en) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | Method and device for imaging a beam onto an object and method for making an opening in a workpiece by means of this method |
PCT/EP2023/074035 WO2024083393A1 (en) | 2022-10-18 | 2023-09-01 | Method and device for imaging a beam on an object, and method for introducing an opening in a workpiece by means of this method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102022127259A1 true DE102022127259A1 (en) | 2024-04-18 |
Family
ID=87933869
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102022127259.1A Pending DE102022127259A1 (en) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | Method and device for imaging a beam onto an object and method for making an opening in a workpiece by means of this method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102022127259A1 (en) |
WO (1) | WO2024083393A1 (en) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2024083393A1 (en) | 2024-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G02B0027090000 Ipc: G02B0026100000 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: CREUTZBURG, TOM, DIPL.-ING., DE |