DE102022108281A1 - Light module and motor vehicle lighting device with such a light module - Google Patents

Light module and motor vehicle lighting device with such a light module Download PDF

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Torsten Bartsch
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Lichtmodul (2) einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung (100), umfassend eine auf einem Trägerelement (8) befestigte Halbleiterlichtquelle (10) zum Aussenden von Licht (48) und ein optisches System (6) zum Umlenken und/oder Formen des ausgesandten Lichts (48). Die Halbleiterlichtquelle (10) und das optische System (6) sind mittels einer Anschlag- und Auflagegeometrie relativ zueinander positioniert und dann aneinander befestigt. Die Auflagegeometrie weist auf einer dem Trägerelement (8) zugewandten Seite (26) des optischen Systems (6) ausgebildete Auflagerippen (30) auf.Es wird vorgeschlagen, dass die Auflagegeometrie auf einer dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) ausgebildete Auflageflächen (40) umfasst, auf denen die Auflagerippen (30) aufliegen, und die Anschlaggeometrie auf der dem Trägerelement (8) zugewandten Seite (26) des optischen Systems (6) ausgebildete Vorsprünge (36) mit ersten Anschlagflächen (34) und ferner auf der dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) ausgebildete zweite Anschlagflächen (44) umfasst, an denen die ersten Anschlagflächen (34) zur Anlage kommen.The invention relates to a light module (2) of a motor vehicle lighting device (100), comprising a semiconductor light source (10) attached to a support element (8) for emitting light (48) and an optical system (6) for redirecting and/or shaping the emitted light (48). The semiconductor light source (10) and the optical system (6) are positioned relative to one another by means of a stop and support geometry and then fastened to one another. The support geometry has support ribs (30) formed on a side (26) of the optical system (6) facing the support element (8). It is proposed that the support geometry be formed on a surface (38) of the support element facing the optical system (6). (8) formed support surfaces (40) on which the support ribs (30) rest, and the stop geometry on the side (26) of the optical system (6) facing the carrier element (8) comprises projections (36) with first stop surfaces (34 ) and further comprises second stop surfaces (44) formed on the surface (38) of the carrier element (8) facing the optical system (6), against which the first stop surfaces (34) come into contact.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, umfassend ein Lichtquellenmodul mit einem Trägerelement und mit einer darauf befestigten Halbleiterlichtquelle zum Aussenden von Licht und ferner umfassend ein optisches System zum Umlenken und/oder Formen des ausgesandten Lichts. Das Lichtquellenmodul und das optische System sind mittels einer Anschlag- und Auflagegeometrie relativ zueinander positioniert und dann aneinander befestigt. Die Auflagegeometrie weist auf einer dem Lichtquellenmodul zugewandten Seite des optischen Systems ausgebildete Auflagerippen auf.The present invention relates to a light module of a motor vehicle lighting device, comprising a light source module with a carrier element and with a semiconductor light source attached thereto for emitting light and further comprising an optical system for redirecting and / or shaping the emitted light. The light source module and the optical system are positioned relative to one another by means of a stop and support geometry and then secured to one another. The support geometry has support ribs formed on a side of the optical system facing the light source module.

Ferner betrifft die Erfindung eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, insbesondere in der Form eines Kraftfahrzeugscheinwerfers, umfassend ein Gehäuse, in dem mindestens ein Lichtmodul zum Erzeugen und Aussenden von Licht angeordnet ist.The invention further relates to a motor vehicle lighting device, in particular in the form of a motor vehicle headlight, comprising a housing in which at least one light module for generating and emitting light is arranged.

Moderne Fahrzeugscheinwerfer werden heutzutage fast ausschließlich in LED-Technik ausgeführt. Dadurch wird einerseits, hinsichtlich der immer höher werdenden Forderung an Energieeinsparung, sowie der Verbesserung der Beleuchtung, bei modernem Design, Rechnung getragen.Modern vehicle headlights are now almost exclusively made using LED technology. On the one hand, this takes into account the ever-increasing demand for energy savings and the improvement of lighting in modern design.

Bei den für die Fahrzeugscheinwerfer eingesetzten LEDs handelt es sich üblicherweise um SMD Hochleistungs-LEDs, die entweder direkt auf einen Schaltungsträger (Platine, PCB) gelötet oder um die Verlustwärmeabfuhr zu verbessern direkt auf ein Trägerelement in der Form eines Wärmetauschers (Kühlkörper) aufgebracht sind. Dabei ist eine gute thermische Anbindung notwendig, um die Verlustleistung der LED effizient abzuführen und einer Beschädigung oder Lebensdauerverkürzung der LED durch thermische Belastung vorzubeugen. Die Lebensdauer und Stabilität des Systems muss dabei so ausgelegt sein, dass es über die gesamte Fahrzeuglebensdauer wartungsfrei funktioniert. Ein Auswechseln fehlerhafter LED-Lichtquellen oder optischer Elemente ist bei den heutzutage am Markt erhältlichen LED-Scheinwerfern technisch (noch) nicht möglich und deshalb auch nicht vorgesehen.The LEDs used for vehicle headlights are usually SMD high-performance LEDs, which are either soldered directly to a circuit carrier (circuit board, PCB) or, in order to improve heat loss dissipation, are applied directly to a carrier element in the form of a heat exchanger (heat sink). A good thermal connection is necessary in order to efficiently dissipate the power loss of the LED and to prevent damage or shortening of the LED's lifespan due to thermal stress. The service life and stability of the system must be designed so that it functions maintenance-free over the entire life of the vehicle. Replacing faulty LED light sources or optical elements is not (yet) technically possible with the LED headlights available on the market today and is therefore not intended.

Eine Herausforderung bei allen Fahrzeugscheinwerfern ist immer, die optischen Komponenten wie z.B. Lichtquellen, Reflektoren, Linsen und Spiegelblenden, mit der erforderlichen Genauigkeit relativ zueinander zu positionieren. Dabei können schon geringe Toleranzüberschreitungen zu markanten Lichteinbußen bis hin zu einer illegalen, weil nicht mehr gesetzeskonformer Lichtverteilung auf der Fahrbahn führen. Eine Schlüsselposition ist dabei die präzise Positionierung des Lichtquellenmoduls, das üblicherweise aus LED-Lichtquelle(n), Schaltungsträger (ggf. mit Stecker) und Trägerelement (z.B. Kühlkörper) besteht, zu dem optischen System, bspw. in der Form eines Reflektors, einer Linse, eines Optikkörpers oder eines Lichtleiters. Um den hohen Toleranzanforderungen gerecht zu werden, werden heutzutage verschiedene technische Lösungen verwendet.A challenge with all vehicle headlights is always to position the optical components, such as light sources, reflectors, lenses and mirror covers, relative to one another with the required accuracy. Even small tolerance violations can lead to significant losses in light and even to illegal light distribution on the road because it no longer complies with the law. A key position here is the precise positioning of the light source module, which usually consists of LED light source(s), circuit carrier (possibly with plug) and carrier element (e.g. heat sink), to the optical system, for example in the form of a reflector or a lens , an optical body or a light guide. In order to meet the high tolerance requirements, various technical solutions are used today.

Ein Lichtmodul der eingangs genannten Art ist bspw. aus der DE 10 2016 119 792 A1 bekannt. Dort ist ein Lichtmodul beschrieben, bei dem eine auf einem Schaltungsträger befestigte Halbleiterlichtquelle auf einem Kühlkörper angeordnet ist. Ein optisches System, bspw. in der Form eines Reflektors, ist mittels einer Anschlag- und Auflagegeometrie relativ zu dem Schaltungsträger bzw. zu der auf dem Schaltungsträger befestigten Halbleiterlichtquelle positioniert und daran befestigt. Dabei wirkt die Anschlag- und Auflagegeometrie zwischen dem optischen System und dem Schaltungsträger. Die Auflagegeometrie umfasst an einer dem Schaltungsträger zugewandten Basisfläche eines Befestigungssockels des optischen Systems ausgebildete Auflagerippen, die mit entsprechenden Auflagebereichen des Schaltungsträgers zusammenwirken, um die auf dem Schaltungsträger befestigte Halbleiterlichtquelle relativ zu dem optischen System in einer ersten x-Richtung zu positionieren. Die Anschlaggeometrie weist mehrere in Abhängigkeit von der Position der Halbleiterlichtquelle an dem Schaltungsträger befestigte Anschlagelemente in der Form von Anschlagstiften auf, die an entsprechenden Anschlagflächen anliegen, die an einer Stirnseite des Befestigungssockels des optischen Systems ausgebildet sind, um die Halbleiterlichtquelle und das optische System in einer y-z-Ebene, die senkrecht zu der ersten Richtung verläuft, relativ zueinander zu positionieren.A light module of the type mentioned at the beginning is, for example, from DE 10 2016 119 792 A1 known. A light module is described there, in which a semiconductor light source attached to a circuit carrier is arranged on a heat sink. An optical system, for example in the form of a reflector, is positioned and attached to the circuit carrier or to the semiconductor light source attached to the circuit carrier by means of a stop and support geometry. The stop and support geometry acts between the optical system and the circuit carrier. The support geometry comprises support ribs formed on a base surface of a mounting base of the optical system facing the circuit carrier, which cooperate with corresponding support areas of the circuit carrier in order to position the semiconductor light source attached to the circuit carrier relative to the optical system in a first x-direction. The stop geometry has a plurality of stop elements fastened to the circuit carrier depending on the position of the semiconductor light source in the form of stop pins, which rest on corresponding stop surfaces which are formed on an end face of the fastening base of the optical system in order to hold the semiconductor light source and the optical system in one yz plane, which is perpendicular to the first direction, to position relative to each other.

In ähnlicher Weise ist auch eine Anschlag- und Auflagegeometrie zum Positionieren eines optischen Systems und einer Halbleiterlichtquelle relativ zueinander eines aus der AT 513 362 A1 bekannten Lichtmoduls aufgebaut.In a similar manner, a stop and support geometry for positioning an optical system and a semiconductor light source relative to one another is also one of the AT 513 362 A1 known light module.

Ein Problem bei dem aus der DE 10 2016 119 792 A1 bekannten Lösungsansatz ist, dass die benötigte Referenzgeometrie am Lichtquellenmodul technologisch aufwendig hergestellt werden muss. Deshalb liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, unter Beibehaltung der hochgenauen Positionierung des Lichtquellenmoduls und des optischen Systems relativ zueinander die Herstellung der Anschlag- und Auflagegeometrie zwischen dem optischen System und dem Lichtquellenmodul zu vereinfachen, insbesondere eine einfacher herstellbare Referenzgeometrie am Lichtquellenmodul vorzuschlagen.A problem with which from the DE 10 2016 119 792 A1 The known solution approach is that the required reference geometry on the light source module has to be produced in a technologically complex manner. The present invention is therefore based on the object of simplifying the production of the stop and support geometry between the optical system and the light source module while maintaining the highly precise positioning of the light source module and the optical system relative to one another, in particular to propose a reference geometry on the light source module that is easier to produce.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Lichtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 vorgeschlagen. Insbesondere wird ausgehend von dem Lichtmodul der eingangs genannten Art vorgeschlagen, dass die Auflagegeometrie ferner auf einer dem optischen System zugewandten Oberfläche des Trägerelements ausgebildete Auflageflächen umfasst, auf denen die Auflagerippen aufliegen, um das Lichtquellenmodul in einer ersten Richtung bezüglich des optischen Systems zu positionieren, und die Anschlaggeometrie auf der dem Lichtquellenmodul zugewandten Seite des optischen Systems ausgebildete Vorsprünge mit ersten Anschlagflächen und ferner auf der dem optischen System zugewandten Oberfläche des Trägerelements ausgebildete, sich parallel zu der ersten Richtung erstreckende zweite Anschlagflächen umfasst, an denen die ersten Anschlagflächen zur Anlage kommen, um das Lichtquellenmodul und das optische System in einer Ebene senkrecht zu der ersten Richtung relativ zueinander zu positionieren.To solve this problem, a light module with the features of claim 1 is proposed In particular, based on the light module of the type mentioned at the outset, it is proposed that the support geometry further comprises support surfaces formed on a surface of the carrier element facing the optical system, on which the support ribs rest in order to position the light source module in a first direction with respect to the optical system , and the stop geometry comprises projections with first stop surfaces formed on the side of the optical system facing the light source module and further second stop surfaces formed on the surface of the carrier element facing the optical system and extending parallel to the first direction, against which the first stop surfaces come into contact to position the light source module and the optical system relative to each other in a plane perpendicular to the first direction.

Im Unterschied zu dem aus der DE 10 2016 119 792 A1 bekannten Lösungsansatz wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung somit vorgeschlagen, dass die Auflagerippen, die auf einer dem Lichtquellenmodul bzw. Trägerelement zugewandten Seite des optischen Systems, insbesondere auf einer dem Trägerelement zugewandten Basisfläche eines Befestigungssockels des optischen Systems, ausgebildet sind, nicht auf dem Schaltungsträger, sondern unmittelbar auf dem Trägerelement, das bspw. als ein Kühlkörper ausgebildet ist, aufliegen. Der Auflagebereich bzw. die Auflageflächen für die Auflagerippen sind also nicht auf dem Schaltungsträger, sondern auf dem Trägerelement ausgebildet, auf dem die Halbleiterlichtquelle entweder direkt oder mittelbar über einen Schaltungsträger, befestigt ist.In contrast to the one from the DE 10 2016 119 792 A1 In accordance with a known approach, it is therefore proposed in the context of the present invention that the support ribs, which are formed on a side of the optical system facing the light source module or carrier element, in particular on a base surface of a fastening base of the optical system facing the carrier element, are not formed on the circuit carrier, but rest directly on the carrier element, which is designed, for example, as a heat sink. The support area or the support surfaces for the support ribs are therefore not formed on the circuit carrier, but rather on the carrier element on which the semiconductor light source is attached either directly or indirectly via a circuit carrier.

Zur Positionierung und Befestigung der Halbleiterlichtquelle auf dem Trägerelement kann bspw. deren Licht emittierende Fläche zunächst optisch erfasst und ausgewertet werden. Dabei können das Zentrum der Fläche, der hellste Bereich und/oder Kanten der Fläche detektiert werden. Die Detektion kann bei aktivierter Halbleiterlichtquelle (während sie Licht aussendet) oder bei deaktivierter Halbleiterlichtquelle durchgeführt werden. Bei einer Detektion bei deaktivierter Halbleiterlichtquelle, wird die Licht emittierende Fläche bevorzugt mit externem Licht bestrahlt, dessen Frequenz vorzugsweise der Frequenz des von einem Konvertermaterial der Halbleiterlichtquelle ausgesandten Lichts entspricht. In Abhängigkeit von dem Ergebnis der Auswertung kann die Halbleiterlichtquelle dann relativ zu den zweiten Anschlagflächen des Trägerelements auf diesem positioniert und direkt oder mittelbar befestigt werden. Die Befestigung kann mittels geeigneter Befestigungsmittel, bspw. Klebstoff, Schweißen, Löten, Schrauben o.ä. erfolgen.To position and fasten the semiconductor light source on the carrier element, for example, its light-emitting surface can first be optically detected and evaluated. The center of the surface, the brightest area and/or edges of the surface can be detected. Detection can be performed with the semiconductor light source activated (while emitting light) or with the semiconductor light source deactivated. When detecting when the semiconductor light source is deactivated, the light-emitting surface is preferably irradiated with external light, the frequency of which preferably corresponds to the frequency of the light emitted by a converter material of the semiconductor light source. Depending on the result of the evaluation, the semiconductor light source can then be positioned relative to the second stop surfaces of the carrier element and fastened directly or indirectly. The attachment can be done using suitable fasteners, for example adhesive, welding, soldering, screws or similar.

Ein weiterer Unterschied zu dem aus der DE 10 2016 119 792 A1 bekannten Lösungsansatz besteht darin, dass die Anschlaggeometrie nicht zwischen dem Schaltungsträger (bzw. an dem Schaltungsträger befestigten Anschlagelementen, bspw. Anschlagstiften) und dem optischen System (bzw. an einer Stirnseite des optischen Systems, insbesondere an einer Stirnseite eines Befestigungssockels des optischen Systems, ausgebildeten Anschlagflächen) wirkt. Vielmehr wirkt die Anschlaggeometrie unmittelbar zwischen dem Trägerelement, bspw. dem Kühlkörper, an dem die Halbleiterlichtquelle direkt oder mittelbar befestigt ist, und dem optischen System.Another difference to that from the DE 10 2016 119 792 A1 The known solution approach is that the stop geometry is not formed between the circuit carrier (or stop elements attached to the circuit carrier, for example stop pins) and the optical system (or on an end face of the optical system, in particular on an end face of a fastening base of the optical system stop surfaces). Rather, the stop geometry acts directly between the carrier element, for example the heat sink, to which the semiconductor light source is attached directly or indirectly, and the optical system.

Statt der separaten an dem Schaltungsträger befestigten Anschlagelemente in der Form von Anschlagstiften sind bei der Erfindung auf der dem Lichtquellenmodul zugewandten Seite des optischen Systems ausgebildete Vorsprünge mit ersten Anschlagflächen vorgesehen. Die Vorsprünge sind bevorzugt auf einer dem Trägerelement zugewandten Basisfläche eines Befestigungssockels des optischen Systems ausgebildet. Ferner bevorzugt sind die Vorsprünge einstückig mit dem optischen System, insbesondere mit dem Befestigungssockel des Reflektors, ausgebildet. Die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge erstrecken sich vorzugsweise in einer oder mehreren geraden Ebenen oder gebogenen Flächen parallel zu der ersten Richtung (x).Instead of the separate stop elements fastened to the circuit carrier in the form of stop pins, in the invention projections with first stop surfaces are provided on the side of the optical system facing the light source module. The projections are preferably formed on a base surface of a mounting base of the optical system facing the carrier element. Furthermore, the projections are preferably formed in one piece with the optical system, in particular with the mounting base of the reflector. The first stop surfaces of the projections preferably extend in one or more straight planes or curved surfaces parallel to the first direction (x).

Statt der an der Stirnseite des Befestigungssockels des Reflektors ausgebildeten Anschlagflächen weist die Anschlaggeometrie des erfindungsgemäßen Lichtmoduls ferner auf der dem optischen System zugewandten Seite des Trägerelements ausgebildete und sich parallel zu der ersten Richtung (x) erstreckende zweite Anschlagflächen auf, an denen die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge zur Anlage kommen. Die zweiten Anschlagflächen sind somit unmittelbar an dem Trägerelement, bspw. einem Kühlkörper, ausgebildet. Durch das Zusammenwirken der ersten und zweiten Anschlagflächen ist das Lichtquellenmodul, insbesondere die auf dem Trägerelement befestigte Halbleiterlichtquelle, in einer Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) bezüglich des optischen Systems positioniert. Anschließend kann das Lichtquellenmodul direkt oder mittelbar über eine andere Komponente des Lichtquellenmoduls an dem optischen System befestigt werden. Insbesondere kann das Trägerelement an dem optischen System befestigt werden. Dazu dienen geeignete Befestigungsmittel, bspw. Klebstoff, Schrauben, Nieten, Schweißen oder Löten.Instead of the stop surfaces formed on the end face of the fastening base of the reflector, the stop geometry of the light module according to the invention also has second stop surfaces formed on the side of the carrier element facing the optical system and extending parallel to the first direction (x), on which the first stop surfaces of the projections come to the facility. The second stop surfaces are therefore formed directly on the carrier element, for example a heat sink. As a result of the interaction of the first and second stop surfaces, the light source module, in particular the semiconductor light source attached to the carrier element, is positioned in a plane (y, z) perpendicular to the first direction (x) with respect to the optical system. The light source module can then be attached to the optical system directly or indirectly via another component of the light source module. In particular, the carrier element can be attached to the optical system. Suitable fasteners are used for this purpose, such as adhesive, screws, rivets, welding or soldering.

Kern der Erfindung ist es somit, eine technologisch einfach herstellbare Schnittstellen- oder Referenzgeometrie vorzugschlagen, die eine sichere Verbindung und eine toleranzoptimierte Positionierung zwischen den optisch wirksamen Bauteilen (z.B. Lichtquellenmodul mit Halbleiterlichtquelle und optischem System) ermöglicht. Die Positionierung umfasst ein Positionieren in der x-, y- und z-Richtung sowie ein Ausrichten im dreidimensionalen xyz-Raum, d.h. um die x-, y- und z-Achsen. Die Schaffung der mechanischen Strukturen, welche die Positionierung und Ausrichtung des optischen Systems und des Lichtquellenmoduls bzw. der Halbleiterlichtquelle relativ zueinander gewährleisten, benötigen keine zusätzlichen Prozesse oder Bauteile. Die vorgeschlagene Erfindung hat auch wirtschaftlich deutliche Vorteile gegenüber dem bekannten Lösungsansatz.The core of the invention is therefore to propose an interface or reference geometry that is technologically easy to produce and which provides a secure connection and a tolerance-optimized positioning between the optically effective components (e.g. light source module with semiconductor light source and optical system). The positioning includes positioning in the x, y and z directions as well as aligning in the three-dimensional xyz space, ie around the x, y and z axes. The creation of the mechanical structures that ensure the positioning and alignment of the optical system and the light source module or the semiconductor light source relative to one another does not require any additional processes or components. The proposed invention also has clear economic advantages over the known approach.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird vorgeschlagen, dass die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge separat von den Auflagerippen ausgebildet sind. Bei dieser Ausführungsform können die Auflagerippen unmittelbar auf einer dem optischen System zugewandten Seite des Trägerelements zur Auflage kommen. Die Auflagebereiche für die Auflagerippen werden also durch Auflageflächen auf einer dem optischen System zugewandten Oberfläche des Trägerelements gebildet. Separat von den Auflageflächen sind auf der dem optischen System zugewandten Seite des Trägerelements die zweiten Anschlagflächen ausgebildet, an denen die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge zur Anlage kommen.According to a preferred embodiment of the present invention, it is proposed that the first stop surfaces of the projections are formed separately from the support ribs. In this embodiment, the support ribs can come into contact directly on a side of the carrier element facing the optical system. The support areas for the support ribs are therefore formed by support surfaces on a surface of the carrier element facing the optical system. Separate from the support surfaces, the second stop surfaces are formed on the side of the carrier element facing the optical system, against which the first stop surfaces of the projections come into contact.

Gemäß einer alternative Ausführungsform der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge an Stirnflächen der Auflagerippen ausgebildet sind. Bei dieser Ausführungsform bilden also die Auflagerippen, die auf den Auflageflächen des Trägerelements zur Auflage kommen, gleichzeitig auch die Vorsprünge mit den ersten Anschlagflächen.According to an alternative embodiment of the invention, it is proposed that the first stop surfaces of the projections are formed on end faces of the support ribs. In this embodiment, the support ribs, which come to rest on the support surfaces of the carrier element, also simultaneously form the projections with the first stop surfaces.

Vorteilhafterweise weisen die Stirnflächen der Auflagerippen, an denen die ersten Anschlagflächen der Vorsprünge ausgebildet sind, alle in die gleiche Richtung. Besonders bevorzugt weisen die Stirnflächen der Auflagerippen in eine Lichtaustrittsrichtung, in der Licht das Lichtmodul verlässt, bspw. nachdem es an dem optischen System geformt und/oder umgelenkt worden ist.Advantageously, the end faces of the support ribs, on which the first stop surfaces of the projections are formed, all point in the same direction. Particularly preferably, the end faces of the support ribs point in a light exit direction in which light leaves the light module, for example after it has been formed and/or deflected on the optical system.

Vorzugsweise sind die Auflageflächen des Trägerelements in länglichen Vertiefungen ausgebildet. Die Vertiefungen können auf der dem optischen System zugewandten Oberfläche des Trägerelements angeordnet sein. Insbesondere wird vorgeschlagen, dass die Auflageflächen durch den Boden der Vertiefungen gebildet werden. Bevorzugt sind die Vertiefungen des Trägerelements zur Aufnahme zumindest eines Teils der Auflagerippen des optischen Systems angeordnet und ausgebildet. Dabei nimmt jede Vertiefung bevorzugt eine Auflagerippe auf.The support surfaces of the carrier element are preferably formed in elongated depressions. The depressions can be arranged on the surface of the carrier element facing the optical system. In particular, it is proposed that the support surfaces be formed by the bottom of the depressions. Preferably, the recesses of the carrier element are arranged and designed to accommodate at least some of the support ribs of the optical system. Each recess preferably accommodates a support rib.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die zweiten Anschlagflächen des Trägerelements an Stirnflächen der länglichen Vertiefungen ausgebildet sind. Bevorzugt weisen die Stirnflächen der länglichen Vertiefungen, an denen die zweiten Anschlagflächen ausgebildet sind, alle in die gleiche Richtung. Besonders bevorzugt weisen sie in die Lichtaustrittsrichtung des Lichtmoduls.According to an advantageous development of the invention, it is proposed that the second stop surfaces of the carrier element are formed on end faces of the elongated recesses. Preferably, the end faces of the elongated depressions on which the second stop surfaces are formed all point in the same direction. They particularly preferably point in the light exit direction of the light module.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird vorgeschlagen, dass mindestens eine der ersten Anschlagflächen und mindestens eine der zweiten Anschlagflächen, die an der entsprechenden ersten Anschlagfläche zur Anlage kommt, eine Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) aufweist. Wenn bspw. das optische System zwei Vorsprünge mit jeweils einer ersten Anschlagfläche und das Trägerelement zwei zweite Anschlagflächen aufweist, die mit den ersten Anschlagflächen in Anlage kommen, ist es ausreichend, wenn eine der ersten Anschlagflächen eine Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) aufweist. Die andere erste Anschlagfläche kann eben ausgebildet sein, bspw. mit einer Erstreckung in eine Richtung (y) senkrecht zu der ersten Richtung (x).According to a preferred embodiment of the invention, it is proposed that at least one of the first stop surfaces and at least one of the second stop surfaces, which comes into contact with the corresponding first stop surface, has an extension in different directions in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x). If, for example, the optical system has two projections, each with a first stop surface, and the carrier element has two second stop surfaces that come into contact with the first stop surfaces, it is sufficient if one of the first stop surfaces extends in different directions in the plane (y, z). The other first stop surface can be flat, for example with an extension in a direction (y) perpendicular to the first direction (x).

Die entsprechende zweite Anschlagfläche, die an der ersten Anschlagfläche mit der Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) zur Anlage kommt, weist bevorzugt ebenfalls eine entsprechende Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) auf. Durch den Eingriff der ersten und zweiten Anschlagflächen mit der Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) ist eine eindeutige und hochgenaue Positionierung des optischen Systems relativ zu dem Lichtquellenmodul in der Ebene (x-y) senkrecht zu der ersten Richtung (x) möglich.The corresponding second stop surface, which comes into contact with the first stop surface with the extension in different directions in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x), preferably also has a corresponding extension in different directions in the plane (y , z) perpendicular to the first direction (x). Due to the engagement of the first and second stop surfaces with the extension in different directions in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x), a clear and highly precise positioning of the optical system relative to the light source module in the plane (x-y) is perpendicular to the first direction (x) possible.

Die andere zweite Anschlagfläche, die mit der ebenen ersten Anschlagfläche in Anlage kommt, kann ebenfalls eben, oder aber nach außen gewölbt oder keilförmig ausgebildet sein.The other second stop surface, which comes into contact with the flat first stop surface, can also be flat, or curved outwards or wedge-shaped.

Besonders bevorzugt ist es, wenn mindestens eine der ersten Anschlagflächen und mindestens eine der zweiten Anschlagflächen, die an der entsprechenden ersten Anschlagfläche zur Anlage kommt, in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) gebogen oder keilförmig ist.It is particularly preferred if at least one of the first stop surfaces and at least one of the second stop surfaces, which comes into contact with the corresponding first stop surface, is curved or wedge-shaped in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x).

Eine Bogenform oder eine Keilform der mindestens einen ersten oder zweiten Anschlagfläche ist vorzugsweise in Richtung der entsprechenden ersten oder zweiten Anschlagfläche gerichtet, an der die erste oder zweite bogen- oder keilförmige Anschlagfläche zur Anlage kommt. Die bogenförmigen oder keilförmigen Anschlagflächen, die miteinander in Anlage kommen, sind bevorzugt komplementär ausgebildet, so dass sie miteinander in Eingriff treten können.An arcuate shape or a wedge shape of the at least one first or second stop surface is preferably directed in the direction of the corresponding first or second stop surface, against which the first or second arcuate or wedge-shaped stop surface comes into contact. The arcuate or wedge-shaped stop surfaces that come into contact with one another are preferably designed to be complementary so that they can engage with one another.

Die Halbleiterlichtquelle des erfindungsgemäßen Lichtmoduls umfasst bevorzugt eine oder mehrere Leuchtdioden oder eine Halbleiterlaserdioden. Das optische System umfasst vorteilhafterweise einen Reflektor, einen lichtformenden Optikkörper, eine Linse und/oder einen Lichtleiter. Bevorzugt besteht das optische System nur aus einem Reflektor und ggf. mit diesem einstückig ausgebildeten Bauteilen. Insbesondere ist kein Kühlkörper (z.B. mit Kühlrippen, Kühlstiften o.ä.), an dem der Reflektor befestigt ist, Bestandteil des optischen Systems. Das optische System wird vorzugsweise in einem Stück mittels Spritzguss, besonders bevorzugt aus Kunststoff, hergestellt. Bei einem als Reflektor ausgebildeten optischen System sollte die Halbleiterlichtquelle relativ zu der Reflexionsfläche positioniert werden. Bei einem Optikkörper, einer Linse oder einem Lichtleiter sollte die Halbleiterlichtquelle relativ zu einer Lichteintrittsfläche positioniert werden. Das Trägerelement des erfindungsgemäßen Lichtmoduls umfasst bevorzugt einen Kühlkörper. Besonders bevorzugt ist das Trägerelement ein Kühlkörper, bspw. mit Kühlrippen, Kühlstiften o.ä. Das Trägerelement besteht bevorzugt aus einem Metall, insbesondere aus einem gut Wärme leitenden Metall, z.B. Aluminium.The semiconductor light source of the light module according to the invention preferably comprises one or more light-emitting diodes or a semiconductor laser diode. The optical system advantageously comprises a reflector, a light-shaping optical body, a lens and/or a light guide. The optical system preferably consists only of a reflector and, if necessary, components formed in one piece with it. In particular, no heat sink (e.g. with cooling fins, cooling pins, etc.) to which the reflector is attached is part of the optical system. The optical system is preferably manufactured in one piece by injection molding, particularly preferably from plastic. In an optical system designed as a reflector, the semiconductor light source should be positioned relative to the reflection surface. In the case of an optical body, a lens or a light guide, the semiconductor light source should be positioned relative to a light entry surface. The carrier element of the light module according to the invention preferably comprises a heat sink. Particularly preferably, the carrier element is a heat sink, for example with cooling fins, cooling pins or the like. The carrier element preferably consists of a metal, in particular a metal that conducts heat well, for example aluminum.

Optische Systeme in der Form von Reflektoren für Fahrzeugscheinwerfer werden üblicherweise im Spritzgussverfahren hergestellt. Aufgrund der hohen Toleranzanforderungen an das optische System, ist es vorteilhaft, wenn die Kontaktgeometrie (Bezugs- oder Referenzgeometrie), an der das Lichtquellenmodul referenziert (bzw. ausgerichtet) wird, mit derselben Werkzeugkavität wie die optisch wirksame Fläche (Reflexionsfläche) geformt wird. Die hier vorgestellte optimierte Schnittstellengeometrie befindet sich nicht an der Stirnseite des Reflektors (bzw. dessen Befestigungssockel), sondern wird an der Stirnseite von zwei Anschlagrippen an der Basisfläche (dem Befestigungssockel) des Reflektors gebildet. Dadurch ergibt sich ein technologischer Vorteil für die Feinabstimmung der Referenzflächen am Reflektor sowie für die Herstellung und Montage des gesamten Lichtmoduls. Die bisher notwendige Positionierung der Halbleiterlichtquelle relativ zu den an dem Schaltungsträger befestigten Anschlagelementen in der Form von Anschlagstiften, wie diese im Stand der Technik erforderlich war, kann bei der Erfindung entfallen.Optical systems in the form of reflectors for vehicle headlights are usually manufactured using injection molding. Due to the high tolerance requirements for the optical system, it is advantageous if the contact geometry (reference or reference geometry) to which the light source module is referenced (or aligned) is formed with the same tool cavity as the optically effective surface (reflection surface). The optimized interface geometry presented here is not located on the face of the reflector (or its mounting base), but is formed on the face of two stop ribs on the base surface (the mounting base) of the reflector. This results in a technological advantage for the fine-tuning of the reference surfaces on the reflector as well as for the production and assembly of the entire light module. The previously necessary positioning of the semiconductor light source relative to the stop elements attached to the circuit carrier in the form of stop pins, as was required in the prior art, can be omitted in the invention.

Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert, die bevorzugte Ausführungsformen zeigen. Dabei können die in den Figuren gezeigten einzelnen Merkmale auch jeweils für sich alleine erfindungswesentlich sein, selbst wenn dies in den Figuren nicht gezeigt und in der Beschreibung nicht ausdrücklich erwähnt ist. Außerdem können Merkmale aus verschiedenen Figuren in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden, selbst wenn eine solche Kombination in den Figuren nicht gezeigt und in der Beschreibung nicht ausdrücklich erwähnt ist. Die Figuren zeigen:

  • 1 ein erfindungsgemäßes Lichtmodul gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform in einer perspektivischen Ansicht,
  • 2 ein optisches System in der Form eines Halbschalenreflektors des Lichtmoduls aus 1 in einer perspektivischen Ansicht,
  • 3 ein Lichtquellenmodul des Lichtmoduls aus 1 in einer perspektivischen Ansicht,
  • 4 einen Ausschnitt D des Lichtquellenmoduls aus 3,
  • 5 einen Ausschnitt E des Lichtquellenmoduls aus 3,
  • 6 ein optisches System in der Form eines Halbschalenreflektors eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform in einer perspektivischen Ansicht,
  • 7 ein Lichtquellenmodul des Lichtmoduls gemäß der weiteren bevorzugten Ausführungsform in einer perspektivischen Ansicht, und
  • 8 eine erfindungsgemäße Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung in der Form eines Kraftfahrzeugscheinwerfers.
Further features and advantages of the present invention are explained in more detail below with reference to the figures, which show preferred embodiments. The individual features shown in the figures can also be essential to the invention on their own, even if this is not shown in the figures and is not expressly mentioned in the description. In addition, features from different figures can be combined with one another in any way, even if such a combination is not shown in the figures and is not expressly mentioned in the description. The figures show:
  • 1 a light module according to the invention according to a first preferred embodiment in a perspective view,
  • 2 an optical system in the form of a half-shell reflector of the light module 1 in a perspective view,
  • 3 a light source module of the light module 1 in a perspective view,
  • 4 a section D of the light source module 3 ,
  • 5 a section E of the light source module 3 ,
  • 6 an optical system in the form of a half-shell reflector of a light module according to the invention according to a further preferred embodiment in a perspective view,
  • 7 a light source module of the light module according to the further preferred embodiment in a perspective view, and
  • 8th a motor vehicle lighting device according to the invention in the form of a motor vehicle headlight.

Ein erfindungsgemäßes Lichtmodul für eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform ist in seiner Gesamtheit in 1 mit dem Bezugszeichen 2 bezeichnet. Das Lichtmodul 2 umfasst ein Lichtquellenmodul 4 und ein optisches System 6. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel der 1 umfasst das Lichtquellenmodul 4 ein Trägerelement 8, eine oder mehrere Halbleiterlichtquellen 10 und einen Schaltungsträger 12. Die Lichtquelle 10 kann eine oder mehrere Leuchtdioden oder Halbleiterlaserdioden umfassen.A light module according to the invention for a motor vehicle lighting device according to a first embodiment is in its entirety 1 designated by the reference number 2. The light module 2 includes a light source module 4 and an optical system 6. In the exemplary embodiment shown 1 The light source module 4 comprises a carrier element 8, one or more semiconductor light sources 10 and a circuit carrier 12. The light source 10 can comprise one or more light-emitting diodes or semiconductor laser diodes.

Das Lichtmodul 2 kann entweder alleine oder zusammen mit anderen Lichtmodulen 102, die wie das Lichtmodul 2 ausgebildet sein können, im Inneren eines Gehäuses 104 der Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung 100 angeordnet sein (vgl. 8). Das Gehäuse 104 ist zum Einbau in eine entsprechende Einbauöffnung an einer Kraftfahrzeugkarosserie vorgesehen. Die Beleuchtungseinrichtung 100 kann als ein Kraftfahrzeugscheinwerfer oder als eine beliebige Kraftfahrzeugleuchte, bspw. als eine Rückleuchte, ausgebildet sein. Das Gehäuse 104 der Beleuchtungseinrichtung 100 weist eine Lichtaustrittsöffnung 106 auf, durch die von dem Lichtmodul 2 ausgesandtes Licht hindurchtritt. Die Lichtaustrittsöffnung 106 kann durch eine Abdeckscheibe 108 aus einem transparenten Material verschlossen sein. Die Abdeckscheibe 108 kann als klarer Scheibe ohne optisch wirksame Elemente (z.B. Zylinderlinsen, Prismen) oder als eine Streuscheibe mit optisch wirksamen Elementen zum Streuen des hindurchtretenden Lichts ausgebildet sein. Es wäre allerdings auch denkbar, dass die Lichtaustrittsöffnung 106 nicht durch eine separate Abdeckscheibe 108 verschlossen ist. In diesem Fall könnte bspw. ein optisches System 6 des Lichtmoduls 2, das als eine Linse, insbesondere als eine Projektionslinse, ausgebildet ist, in der Öffnung 106 angeordnet sein und diese verschließen. Dabei würde also die Linse einen Abschluss der Beleuchtungseinrichtung 100 nach außen darstellen.The light module 2 can either alone or together with other light modules 102, which can be designed like the light module 2, inside a housing 104 of the motor vehicle lighting device 100 can be arranged (cf. 8th ). The housing 104 is intended for installation in a corresponding installation opening on a motor vehicle body. The lighting device 100 can be designed as a motor vehicle headlight or as any motor vehicle light, for example as a tail light. The housing 104 of the lighting device 100 has a light exit opening 106 through which light emitted by the light module 2 passes. The light exit opening 106 can be closed by a cover plate 108 made of a transparent material. The cover disk 108 can be designed as a clear disk without optically effective elements (eg cylindrical lenses, prisms) or as a diffusing disk with optically effective elements for scattering the light passing through. However, it would also be conceivable that the light exit opening 106 is not closed by a separate cover plate 108. In this case, for example, an optical system 6 of the light module 2, which is designed as a lens, in particular as a projection lens, could be arranged in the opening 106 and close it. The lens would therefore represent a termination of the lighting device 100 to the outside.

Das optische System 6 umfasst in dem Beispiel der 1 einen Reflektor 14, insbesondere einen Halbschaltenreflektor, mit einer der Halbleiterlichtquelle 10 zugewandten Reflexionsfläche 16. Alternativ oder zusätzlich kann das optische System 6 auch einen lichtformenden Optikkörper, eine Linse und/oder einen Lichtleiter umfassen, die jeweils eine der Halbleiterlichtquelle 10 zugewandte Lichteintrittsfläche aufweisen. Der Reflektor 14 bzw. dessen Reflexionsfläche 16 lenkt von der Halbleiterlichtquelle 10 ausgesandtes Licht um, vorzugsweise in eine Lichtaustrittsrichtung 18 des Lichtmoduls 2 (entspricht der z-Richtung).In the example, the optical system 6 includes the 1 a reflector 14, in particular a half-switch reflector, with a reflection surface 16 facing the semiconductor light source 10. Alternatively or additionally, the optical system 6 can also include a light-shaping optical body, a lens and / or a light guide, each of which has a light entry surface facing the semiconductor light source 10. The reflector 14 or its reflection surface 16 deflects light emitted by the semiconductor light source 10, preferably in a light exit direction 18 of the light module 2 (corresponds to the z direction).

Das Trägerelement 8 umfasst in dem gezeigten Beispiel einen Kühlkörper 20 zur Wärmeableitung von während des Betriebs der Halbleiterlichtquelle 10 entstehender Abwärme. Der Kühlkörper 20 kann bspw. - wie in 1 gezeigt - aus einem Metallblech gebogen sein. Alternativ kann der Kühlkörper 20 auch aus einem Metallblock gefräst oder als ein Metallgussteil ausgebildet sein. Das Material des Kühlkörpers 20 ist vorzugsweise so gewählt, dass es einen guten Wärmeleitkoeffizienten aufweist. Es ist denkbar, dass die Beleuchtungseinrichtung 100 ein gemeinsames Trägerelement 8 für mehrere Lichtmodule 2 aufweist.In the example shown, the carrier element 8 comprises a heat sink 20 for dissipating waste heat generated during operation of the semiconductor light source 10. The heat sink 20 can, for example - as in 1 shown - be bent from a sheet of metal. Alternatively, the heat sink 20 can also be milled from a metal block or designed as a metal casting. The material of the heat sink 20 is preferably chosen so that it has a good thermal conductivity coefficient. It is conceivable that the lighting device 100 has a common support element 8 for several light modules 2.

Der Schaltungsträger 12 umfasst Leiterbahnen, die vorzugsweise Teil einer integrierten Schaltung sind und die ein Steckerelement 22 mit Kontaktbahnen 24 verbinden, über welche die Halbleiterlichtquelle 10 elektrisch kontaktiert ist. Über das Steckerelement 22 kann das Lichtmodul 2, insbesondere die Halbleiterlichtquelle 10, an eine Stromversorgung des Kraftfahrzeugs und/oder an ein Steuergerät des Lichtmoduls 2 oder der Beleuchtungseinrichtung 100 angeschlossen sein. Der Schaltungsträger 12 kann auf dem Trägerelement 8 befestigt sein, ohne dass es besonderer Genauigkeitsanforderungen bedarf. Die Befestigung des Schaltungsträgers 12 auf dem Trägerelement 8 erfolgt mittels geeigneter Befestigungsmittel, bspw. Klebstoff, Schrauben oder Nieten, um nur einige zu nennen. Die Halbleiterlichtquelle 10 kann entweder direkt oder mittelbar, bspw. über einen weiteren Schaltungsträger, auf dem Trägerelement 8 befestigt sein. Die Befestigung des Halbleiterlichtquelle 10 auf dem Trägerelement 8 erfolgt mittels geeigneter Befestigungsmittel, bspw. Klebstoff oder einer Schweiß- oder Lötverbindung. Die Befestigung des Halbleiterlichtquelle 10 auf dem Trägerelement 8 sollte nach Möglichkeit mit hoher Genauigkeit in einer vorgegebenen Befestigungsposition auf dem Trägerelement 8 erfolgen. Alternativ wäre es aber auch denkbar, dass die Halbleiterlichtquelle 10 auf dem Schaltungsträger 12 befestigt ist. In diesem Fall sollte dann die Befestigung des Schaltungsträgers 12 auf dem Trägerelement 8 mit hoher Genauigkeit in einer vorgegebenen Befestigungsposition erfolgen.The circuit carrier 12 includes conductor tracks, which are preferably part of an integrated circuit and which connect a plug element 22 to contact tracks 24, via which the semiconductor light source 10 is electrically contacted. The light module 2, in particular the semiconductor light source 10, can be connected to a power supply of the motor vehicle and/or to a control device of the light module 2 or the lighting device 100 via the plug element 22. The circuit carrier 12 can be attached to the carrier element 8 without requiring any special accuracy requirements. The circuit carrier 12 is fastened to the carrier element 8 using suitable fastening means, for example adhesive, screws or rivets, to name just a few. The semiconductor light source 10 can be attached to the carrier element 8 either directly or indirectly, for example via another circuit carrier. The semiconductor light source 10 is fastened to the carrier element 8 using suitable fastening means, for example adhesive or a welded or soldered connection. The semiconductor light source 10 should, if possible, be fastened to the carrier element 8 with high precision in a predetermined fastening position on the carrier element 8. Alternatively, it would also be conceivable for the semiconductor light source 10 to be attached to the circuit carrier 12. In this case, the circuit carrier 12 should then be fastened to the carrier element 8 with high precision in a predetermined fastening position.

Die hochgenaue Positionierung und Befestigung der Halbleiterlichtquelle 10 oder alternativ des Schaltungsträgers 12 mit darauf befestigter Halbleiterlichtquelle 10 auf dem Trägerelement 8 kann auf an sich bekannte Weise erfolgen. So kann bspw. eine Licht emittierende Fläche der Halbleiterlichtquelle 10 zunächst mittels einer Kamera optisch erfasst und ausgewertet werden. Dabei können das geometrische Zentrum, der hellste Punkt und/oder Kanten der Licht emittierenden Fläche detektiert werden. The highly precise positioning and attachment of the semiconductor light source 10 or, alternatively, the circuit carrier 12 with the semiconductor light source 10 attached thereon on the carrier element 8 can be carried out in a manner known per se. For example, a light-emitting surface of the semiconductor light source 10 can first be optically captured and evaluated using a camera. The geometric center, the brightest point and/or edges of the light-emitting surface can be detected.

Die Detektion kann bei aktivierter Halbleiterlichtquelle 10 (während sie Licht aussendet) oder bei deaktivierter Halbleiterlichtquelle 10 durchgeführt werden. Bei einer Detektion bei deaktivierter Halbleiterlichtquelle 10, wird die Licht emittierende Fläche bevorzugt mit externem Licht bestrahlt, dessen Frequenz vorzugsweise der Frequenz des von einem Konvertermaterial der Halbleiterlichtquelle 10 ausgesandten Lichts entspricht. Das Konvertermaterial sendet bspw. beim Anstrahlen mit blauem Licht von einer LED gelbes Licht aus, das sich mit dem blauen Licht der LED zu weißem Licht der Halbleiterleiterlichtquelle 10 mischt. In diesem Fall kann das externe Licht ebenfalls blaues Licht mit einem Wellenlängenbereich von etwa 430-490 nm sein.The detection can be carried out with the semiconductor light source 10 activated (while it is emitting light) or with the semiconductor light source 10 deactivated. When detecting with the semiconductor light source 10 deactivated, the light-emitting surface is preferably irradiated with external light, the frequency of which preferably corresponds to the frequency of the light emitted by a converter material of the semiconductor light source 10. For example, when illuminated with blue light from an LED, the converter material emits yellow light, which mixes with the blue light from the LED to form white light from the semiconductor light source 10. In this case, the external light can also be blue light with a wavelength range of around 430-490 nm.

Bei deaktivierter Halbleiterlichtquelle 10 wird also die Wellenlänge, die der LED Chip aussendet, also die Anregungsfrequenz für das Konvertermaterial der Halbleiterlichtquelle 10, zur Beleuchtung genommen, und es wird das Licht, das von dem Konvertermaterial abgestrahlt wird, beobachtet. Die Beleuchtung des Konvertermaterials mit der Wellenlänge, die das Konvertermaterial emittiert, kann zu einer Kontrastverbesserung führen.When the semiconductor light source 10 is deactivated, the wavelength that the LED chip emits becomes the excitation frequency for the converter material rial of the semiconductor light source 10, taken for illumination, and the light emitted from the converter material is observed. Illuminating the converter material with the wavelength that the converter material emits can lead to an improvement in contrast.

In Abhängigkeit von dem Ergebnis der Auswertung kann die Halbleiterlichtquelle 10 bzw. der Schaltungsträger 12 mit darauf befestigter Halbleiterlichtquelle 10 relativ zu dem Trägerelement 8 positioniert und darauf direkt oder mittelbar befestigt werden.Depending on the result of the evaluation, the semiconductor light source 10 or the circuit carrier 12 with the semiconductor light source 10 attached thereto can be positioned relative to the carrier element 8 and attached thereto directly or indirectly.

Eine Herausforderung bei derartigen Lichtmodulen 2 ist es, die optischen Komponenten mit der erforderlichen Genauigkeit relativ zueinander zu positionieren. Dabei können schon geringe Toleranzüberschreitungen zu markanten Lichteinbußen bis hin zu einer illegalen, weil nicht mehr gesetzeskonformer Lichtverteilung auf der Fahrbahn führen. Ein besonderes Augenmerk muss dabei auf die Positionierung des Lichtquellenmoduls 4 bzw. der Halbleiterlichtquelle 10 relativ zu dem optischen System 6 gelegt werden. Die vorliegende Erfindung schlägt eine besondere Ausgestaltung einer Auflage- und Anschlaggeometrie vor, mit der das Lichtquellenmodul 4 bzw. die Halbleiterlichtquelle 10 auf einfache und kostengünstige Weise, aber dennoch hochgenau relativ zu dem optischen System 6 positioniert werden kann.A challenge with such light modules 2 is to position the optical components relative to one another with the required accuracy. Even small tolerance violations can lead to significant losses in light and even to illegal light distribution on the road because it no longer complies with the law. Particular attention must be paid to the positioning of the light source module 4 or the semiconductor light source 10 relative to the optical system 6. The present invention proposes a special embodiment of a support and stop geometry with which the light source module 4 or the semiconductor light source 10 can be positioned relative to the optical system 6 in a simple and cost-effective manner, but still with high precision.

Das optische System 6 weist eine dem Lichtquellenmodul 4 zugewandte Seite oder Basisfläche 26 auf. Bei dem als Reflektor 14 ausgebildeten optischen System 6 kann die Basisfläche 26 durch einen Befestigungssockel 28 des Reflektors 14 gebildet sein. Der Reflektor 14 weist an seiner Basisfläche 26 mehrere, bevorzugt zwei, Auflagerippen 30 auf. Die Auflagerippen 30 verlaufen bevorzugt in einem Abstand und parallel zueinander. Besonders bevorzugt erstrecken sich die Auflagerippen 30 parallel zu der Lichtaustrittsrichtung 18 des Lichtmoduls 2. Über diese Auflagerippen 30 wird ein Bezug zu dem Lichtquellenmodul 4 hergestellt, so dass eine Position des optischen Systems 6 in allen drei Raumrichtungen x, y, z relativ zu dem Lichtquellenmodul 4 definiert ist.The optical system 6 has a side or base surface 26 facing the light source module 4. In the case of the optical system 6 designed as a reflector 14, the base surface 26 can be formed by a fastening base 28 of the reflector 14. The reflector 14 has several, preferably two, support ribs 30 on its base surface 26. The support ribs 30 preferably run at a distance and parallel to one another. Particularly preferably, the support ribs 30 extend parallel to the light exit direction 18 of the light module 2. A reference to the light source module 4 is established via these support ribs 30, so that a position of the optical system 6 in all three spatial directions x, y, z relative to the light source module 4 is defined.

In dem Beispiel der 2 umfassen die Auflagerippen 30 zum einen eine Auflagegeometrie 32, die bspw. als erste Auflageflächen auf der dem Lichtquellenmodul 4 zugewandten (bzw. dem optischen System 6 abgewandten) Seite der Auflagerippen 30. Zum anderen bilden die Auflagerippen 30 in einem in Lichtaustrittsrichtung 18 weisenden vorderen Bereich eine Anschlaggeometrie 34, die bspw. durch erste Anschlagflächen von mehreren, vorzugsweise zwei, Vorsprüngen 36 gebildet ist, die auf der Basisfläche 26 ausgebildet sind und von dieser in Richtung des Lichtquellenmoduls 4 (weg von dem optischen System 6) hervorragen. Die Anschlaggeometrie 34 steht bevorzugt senkrecht zu der Auflagegeometrie 32.In the example of the 2 On the one hand, the support ribs 30 comprise a support geometry 32, which, for example, is the first support surface on the side of the support ribs 30 facing the light source module 4 (or away from the optical system 6). On the other hand, the support ribs 30 form in a front area pointing in the light exit direction 18 a stop geometry 34, which is formed, for example, by first stop surfaces of several, preferably two, projections 36, which are formed on the base surface 26 and protrude from it in the direction of the light source module 4 (away from the optical system 6). The stop geometry 34 is preferably perpendicular to the support geometry 32.

Mindestens eine der ersten Anschlagflächen 34 ist dabei bevorzugt in der y-z-Ebene betrachtet bogenförmig, insbesondere kreisbogenförmig, oder keilförmig gestaltet. Für die andere erste Anschlagfläche 34 ist es ausreichend, wenn diese nur einen Anschlag, bevorzugt einen ebenen oder planaren Anschlag, in eine Raumrichtung, insbesondere in z-Richtung, bildet.At least one of the first stop surfaces 34 is preferably designed in an arcuate shape, in particular a circular arc shape, or a wedge shape when viewed in the yz plane. For the other first stop surface 34, it is sufficient if it only forms a stop, preferably a flat or planar stop, in a spatial direction, in particular in the z-direction.

Das Lichtquellenmodul 4 hat vorteilhafterweise auf einer dem optischen System 6 zugewandten Seite 38 des Trägerelements 8 bzw. des Kühlkörpers 20 mehrere, bevorzugt zwei, zweite Auflageflächen 40 (vgl. 3). Diese sind in dem gezeigten Beispiel durch den Boden bzw. Grund von Vertiefungen 42 gebildet. Die zweiten Auflageflächen 40 wirken mit den ersten Auflageflächen 32 der Auflagerippen 30 zusammen, insbesondere stützen sich die ersten Auflageflächen 32 auf den zweiten Auflageflächen 40 ab, um das Lichtquellenmodul 4 relativ zu dem optischen System 6 in x-Richtung zu positionieren. Die ersten und zweiten Auflageflächen 32, 40 bilden die Auflagegeometrie des Lichtmoduls 2.The light source module 4 advantageously has several, preferably two, second support surfaces 40 on a side 38 of the carrier element 8 or the heat sink 20 facing the optical system 6 (cf. 3 ). In the example shown, these are formed by the bottom of depressions 42. The second support surfaces 40 cooperate with the first support surfaces 32 of the support ribs 30, in particular the first support surfaces 32 are supported on the second support surfaces 40 in order to position the light source module 4 relative to the optical system 6 in the x direction. The first and second support surfaces 32, 40 form the support geometry of the light module 2.

Ferner umfasst das Lichtmodul 4 auf der dem optischen System 6 zugewandten Seite 38 des Trägerelements 8 bzw. des Kühlkörpers 20 ausgebildete sich parallel zu der x-Richtung erstreckende zweite Anschlagflächen 44. Diese sind in dem gezeigten Beispiel bevorzugt durch in z-Richtung befindliche und in -z-Richtung weisende vordere Stirnflächen der Vertiefungen 42 gebildet. Die zweiten Anschlagflächen 44 wirken mit den ersten Anschlagflächen 34 der Vorsprünge 36 zusammen, insbesondere stützen sich die ersten Anschlagflächen 34 auf den zweiten Anschlagflächen 44 ab, um das Lichtquellenmodul 4 relativ zu dem optischen System 6 in der y-z-Ebene senkrecht zu der x-Richtung zu positionieren.Furthermore, the light module 4 comprises second stop surfaces 44 which are formed on the side 38 of the carrier element 8 or the heat sink 20 facing the optical system 6 and which extend parallel to the x direction. In the example shown, these are preferably located in the z direction and in -z direction facing front end faces of the depressions 42 are formed. The second stop surfaces 44 cooperate with the first stop surfaces 34 of the projections 36, in particular the first stop surfaces 34 are supported on the second stop surfaces 44 in order to move the light source module 4 relative to the optical system 6 in the yz plane perpendicular to the x direction to position.

Die Vertiefungen 42 für die Bezugsflächen 40, 44 können sehr einfach in das Gegenstück, insbesondere in das Trägerelement 8 bzw. den Kühlkörper 20, eingebracht werden.The depressions 42 for the reference surfaces 40, 44 can be introduced very easily into the counterpart, in particular into the carrier element 8 or the heat sink 20.

Mindestens eine der zweiten Anschlagflächen 44 ist dabei bevorzugt in der y-z-Ebene betrachtet so geformt, dass sie zusammen mit der entsprechenden Gegengeometrie an dem Reflektor 14 (erste Anschlagfläche 34) beide Komponenten 4, 6 spielfrei in zwei Raumrichtungen y und z fixiert (vgl. 5). Insbesondere ist mindestens eine der zweiten Anschlagflächen 44 in der y-z-Ebene betrachtet bogenförmig, insbesondere kreisbogenförmig, oder keilförmig gestaltet. Für die andere zweite Anschlagfläche 44 (vgl. 4) ist es ausreichend, wenn diese nur einen Anschlag, bevorzugt einen ebenen oder planaren Anschlag, in eine Raumrichtung, insbesondere in z-Richtung, bildet.At least one of the second stop surfaces 44 is preferably shaped in the yz plane in such a way that, together with the corresponding counter geometry on the reflector 14 (first stop surface 34), it fixes both components 4, 6 without play in two spatial directions y and z (cf. 5 ). In particular, at least one of the second stop surfaces 44 is arcuate, in particular circular arc-shaped, or wedge-shaped when viewed in the yz plane. For the other second stop surface 44 (cf. 4 ) it is sufficient if these only forms one stop, preferably a flat or planar stop, in one spatial direction, in particular in the z-direction.

Damit sind beide Komponenten 4, 6, wenn sie sich über die definierten Geometrien 32, 40 und 34, 44 in Kontakt befinden, in alle Raumrichtungen x, y, z eindeutig definiert und spielfrei positioniert.This means that both components 4, 6, when they are in contact via the defined geometries 32, 40 and 34, 44, are clearly defined and positioned without play in all spatial directions x, y, z.

Die 6 und 7 zeigen eine alternative Ausführungsform. Gleiche Bauteile sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet wie in den 1 bis 5. In den 6 und 7 sind die Auflagegeometrie 32, 40 und die Anschlaggeometrie 34, 44 als separate Teile ausgebildet. Insbesondere sind die Vorsprünge 36 separat von den Auflagerippen 30 ausgebildet (vgl. 6). Die Vorsprünge 36 sind bspw. ebenfalls als Anschlagrippen ausgebildet. Die Anschlagrippen 36 erstecken sich vorzugsweise parallel zu den Auflagerippen 30. Die Auflagegeometrie 32, 40 und die Anschlaggeometrie 34, 44 sind somit mittels verschiedener Rippen 30, 36 realisiert.The 6 and 7 show an alternative embodiment. The same components are designated with the same reference numbers as in the 1 until 5 . In the 6 and 7 the support geometry 32, 40 and the stop geometry 34, 44 are designed as separate parts. In particular, the projections 36 are formed separately from the support ribs 30 (cf. 6 ). The projections 36 are, for example, also designed as stop ribs. The stop ribs 36 preferably extend parallel to the support ribs 30. The support geometry 32, 40 and the stop geometry 34, 44 are thus realized by means of different ribs 30, 36.

Bei dieser Ausführungsform können die Auflagerippen 30 bzw. deren erste Auflageflächen 32 direkt auf der dem optischen System 6 zugewandten Seite 38 des Trägerelements 8 bzw. des Kühlkörpers 20 aufliegen. Die zweite Auflagefläche 40 wird somit durch einen Teil der Seite 38 gebildet (vgl. 7). Auf Vertiefungen 42 zur Bildung der Bezugs- bzw. Schnittstellengeometrie kann verzichtet werden. In 7 ist das von der Halbleiterlichtquelle 10 ausgesandte Licht durch einen Pfeil 48 angedeutet.In this embodiment, the support ribs 30 or their first support surfaces 32 can rest directly on the side 38 of the carrier element 8 or the heat sink 20 facing the optical system 6. The second support surface 40 is thus formed by a part of page 38 (cf. 7 ). Depressions 42 for forming the reference or interface geometry can be dispensed with. In 7 the light emitted by the semiconductor light source 10 is indicated by an arrow 48.

Die zweiten Anschlagflächen 44 sind bspw. an seitlichen Aussparungen 46 des Trägerelements 8 bzw. des Kühlkörpers 20 ausgebildet. Insbesondere sind die zweiten Anschlagflächen 44 an Stirnflächen der Aussparungen 46 ausgebildet, bevorzugt an in z-Richtung befindlichen und in -z-Richtung weisenden vorderen Stirnflächen der Aussparungen 46. Die Anschlagrippen 36 werden beim Aufsetzen des optischen Systems 6 auf das Lichtquellenmodul 4 von den Aussparungen 46 aufgenommen. Durch translatorisches Verschieben des optischen Systems in der y-z-Ebene in z-Richtung gelangen die ersten Anschlagflächen 34 mit den zweiten Anschlagflächen 44 zur Anlage.The second stop surfaces 44 are formed, for example, on side recesses 46 of the carrier element 8 or the heat sink 20. In particular, the second stop surfaces 44 are formed on end faces of the recesses 46, preferably on front end faces of the recesses 46 located in the z direction and pointing in the -z direction. The stop ribs 36 are removed from the recesses when the optical system 6 is placed on the light source module 4 46 recorded. By translationally displacing the optical system in the yz plane in the z direction, the first stop surfaces 34 come into contact with the second stop surfaces 44.

Die vorliegende Erfindung betrifft somit eine geometrische Ausführung einer Schnittstelle eines Lichtmoduls 2, die zur exakten Positionierung eines optischen Systems 6 (oder optisch wirksamen Elements), bspw. in der Form eines Reflektors 14, relativ zu einem Lichtquellenmodul 4 dient. Die mechanisch feste Verbindung beider Komponenten 4, 6 miteinander soll nicht Bestandteil der Erfindung sein und kann auf beliebige Weise z.B. mittels einer Schraubverbindung erfolgen.The present invention therefore relates to a geometric design of an interface of a light module 2, which serves for the exact positioning of an optical system 6 (or optically active element), for example in the form of a reflector 14, relative to a light source module 4. The mechanically fixed connection of both components 4, 6 to one another should not be part of the invention and can be done in any way, for example by means of a screw connection.

Der Reflektor 14 ist bspw. in einem Spritzgussverfahren sehr einfach herstellbar. Dabei können die Bezugsflächen 32, 34 mit derselben Formhälfte wie die Reflexionsfläche 16 hergestellt und schieberlos entformt werden. Dies gewährleistet sehr kleine Toleranzen zwischen der Reflexionsfläche 16 und den Bezugsflächen 32, 34. Besonders vorteilhaft ist, dass sich die Bezugsflächen 32, 34 nicht tief in einer Werkzeugkavität befinden, sondern gut zugänglich und deshalb sehr einfach und kostengünstig abstimmbar sind.The reflector 14 can be produced very easily, for example, using an injection molding process. The reference surfaces 32, 34 can be produced with the same mold half as the reflection surface 16 and removed from the mold without a slider. This ensures very small tolerances between the reflection surface 16 and the reference surfaces 32, 34. It is particularly advantageous that the reference surfaces 32, 34 are not located deep in a tool cavity, but are easily accessible and can therefore be adjusted very easily and inexpensively.

Das erfindungsgemäße Lichtmodul 2 benötigt keine separaten Stifte oder Pins, die durch aufwendige, technologisch anspruchsvolle Verfahren hergestellt und in eine der Komponenten 4, 6 eingebracht werden müssen. Die Anzahl der Bauteile wird reduziert, sodass sich bei Beschaffung, Lagerhaltung und Montage Zeit- bzw. Kosteneinsparungen ergeben.The light module 2 according to the invention does not require any separate pins or pins, which must be produced using complex, technologically demanding processes and inserted into one of the components 4, 6. The number of components is reduced, resulting in time and cost savings in procurement, storage and assembly.

Die Erfindung wurde anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben. Selbstverständlich wäre jedoch auch eine kinematische Umkehr denkbar, wobei die Auflagerippen 30 mit den ersten Auflageflächen 32 und/oder die Vorsprünge 36 mit den ersten Anschlagflächen 34 auf der dem optischen System 6 zugewandten Seite 38 des Trägerelements 8 bzw. des Kühlkörpers 20 ausgebildet sind. Dementsprechend wären dann die zweiten Auflageflächen 40 und/oder die zweiten Anschlagflächen 44 auf der dem Lichtquellenmodul 4 zugewandten Seite 26 des optischen Systems 6, bspw. auf der Basisfläche 26 des Befestigungssockels 28 des Reflektors 14, ausgebildet. Insbesondere könnten dann auf der dem Lichtquellenmodul 4 zugewandten Seite 26 des optischen Systems 6 die Vertiefungen 42 ausgebildet sein, welche die zweiten Auflageflächen 40 und/oder die zweiten Anschlagflächen 44 bilden können.The invention has been described using preferred exemplary embodiments. Of course, a kinematic reversal would also be conceivable, with the support ribs 30 with the first support surfaces 32 and/or the projections 36 with the first stop surfaces 34 being formed on the side 38 of the carrier element 8 or the heat sink 20 facing the optical system 6. Accordingly, the second support surfaces 40 and/or the second stop surfaces 44 would then be formed on the side 26 of the optical system 6 facing the light source module 4, for example on the base surface 26 of the fastening base 28 of the reflector 14. In particular, the depressions 42, which can form the second support surfaces 40 and/or the second stop surfaces 44, could then be formed on the side 26 of the optical system 6 facing the light source module 4.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102016119792 A1 [0006, 0008, 0010, 0012]DE 102016119792 A1 [0006, 0008, 0010, 0012]
  • AT 513362 A1 [0007]AT 513362 A1 [0007]

Claims (14)

Lichtmodul (2) einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung (100), umfassend ein Lichtquellenmodul (4) mit einem Trägerelement (8) und mit einer darauf befestigten Halbleiterlichtquelle (10) zum Aussenden von Licht (48) und ferner umfassend ein optisches System (6) zum Umlenken und/oder Formen des ausgesandten Lichts (48), wobei das Lichtquellenmodul (4) und das optische System (6) mittels einer Anschlag- und Auflagegeometrie relativ zueinander positioniert und dann aneinander befestigt sind, wobei die Auflagegeometrie auf einer dem Lichtquellenmodul (4) zugewandten Seite (26) des optischen Systems (6) ausgebildete Auflagerippen (30) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflagegeometrie ferner auf einer dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) ausgebildete Auflageflächen (40) umfasst, auf denen die Auflagerippen (30) aufliegen, um das Lichtquellenmodul (4) und das optische System (6) in einer ersten Richtung (x) relativ zueinander zu positionieren, und die Anschlaggeometrie auf der dem Lichtquellenmodul (4) zugewandten Seite (26) des optischen Systems (6) ausgebildete Vorsprünge (36) mit ersten Anschlagflächen (34) und ferner auf der dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) ausgebildete, sich parallel zu der ersten Richtung (x) erstreckende zweite Anschlagflächen (44) umfasst, an denen die ersten Anschlagflächen (34) zur Anlage kommen, um das Lichtquellenmodul (4) und das optische System (6) in einer Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) relativ zueinander zu positionieren.Light module (2) of a motor vehicle lighting device (100), comprising a light source module (4) with a carrier element (8) and with a semiconductor light source (10) attached thereto for emitting light (48) and further comprising an optical system (6) for redirecting and /or shaping the emitted light (48), wherein the light source module (4) and the optical system (6) are positioned relative to one another by means of a stop and support geometry and then fastened to one another, the support geometry being on a side facing the light source module (4). (26) of the optical system (6) has support ribs (30), characterized in that the support geometry further comprises support surfaces (40) formed on a surface (38) of the carrier element (8) facing the optical system (6), on which the support ribs (30) rest in order to position the light source module (4) and the optical system (6) in a first direction (x) relative to one another, and the stop geometry on the side (26) of the optical system facing the light source module (4). (6) formed projections (36) with first stop surfaces (34) and further formed on the surface (38) of the carrier element (8) facing the optical system (6) and extending parallel to the first direction (x) second stop surfaces (44 ), on which the first stop surfaces (34) come into contact in order to position the light source module (4) and the optical system (6) relative to one another in a plane (y, z) perpendicular to the first direction (x). Lichtmodul (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Anschlagflächen (34) der Vorsprünge (36) separat von den Auflagerippen (30) ausgebildet sind.Light module (2). Claim 1 , characterized in that the first stop surfaces (34) of the projections (36) are formed separately from the support ribs (30). Lichtmodul (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Anschlagflächen (34) der Vorsprünge (36) an Stirnflächen der Auflagerippen (30) ausgebildet sind.Light module (2). Claim 1 , characterized in that the first stop surfaces (34) of the projections (36) are formed on end faces of the support ribs (30). Lichtmodul (2) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnflächen der Auflagerippen (30), an denen die ersten Anschlagflächen (34) der Vorsprünge (36) ausgebildet sind, alle in die gleiche Richtung (z) weisen.Light module (2). Claim 3 , characterized in that the end faces of the support ribs (30), on which the first stop surfaces (34) of the projections (36) are formed, all point in the same direction (z). Lichtmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflageflächen (40) des Trägerelements (8) auf der dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) gebildet sind.Light module (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the support surfaces (40) of the carrier element (8) are formed on the surface (38) of the carrier element (8) facing the optical system (6). Lichtmodul (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflageflächen (40) des Trägerelements (8) in länglichen Vertiefungen (42), insbesondere als Boden der Vertiefungen (42), ausgebildet sind, wobei die Vertiefungen (42) auf der dem optischen System (6) zugewandten Oberfläche (38) des Trägerelements (8) gebildet sind.Light module (2) according to one of the Claims 1 until 4 , characterized in that the support surfaces (40) of the carrier element (8) are formed in elongated depressions (42), in particular as the bottom of the depressions (42), the depressions (42) being on the surface facing the optical system (6). (38) of the carrier element (8) are formed. Lichtmodul (2) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (42) des Trägerelements (8) zur Aufnahme der Auflagerippen (30) des optischen Systems (6) angeordnet und ausgebildet sind.Light module (2). Claim 6 , characterized in that the recesses (42) of the carrier element (8) are arranged and designed to receive the support ribs (30) of the optical system (6). Lichtmodul (2) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Anschlagflächen (44) des Trägerelements (8) an Stirnflächen der länglichen Vertiefungen (42) ausgebildet sind.Light module (2). Claim 6 or 7 , characterized in that the second stop surfaces (44) of the carrier element (8) are formed on end faces of the elongated recesses (42). Lichtmodul (2) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnflächen der länglichen Vertiefungen (42), an denen die zweiten Anschlagflächen (44) ausgebildet sind, alle in die gleiche Richtung (-z) weisen.Light module (2). Claim 8 , characterized in that the end faces of the elongated depressions (42), on which the second stop surfaces (44) are formed, all point in the same direction (-z). Lichtmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der ersten Anschlagflächen (34) und mindestens eine der zweiten Anschlagflächen (44), die an der entsprechenden ersten Anschlagfläche (34) zur Anlage kommt, eine Erstreckung in verschiedene Richtungen in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) aufweist.Light module (2) according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the first stop surfaces (34) and at least one of the second stop surfaces (44), which comes into contact with the corresponding first stop surface (34), extend in different directions in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x). Lichtmodul (2) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine der ersten und zweiten Anschlagflächen (34; 44) in der Ebene (y, z) senkrecht zu der ersten Richtung (x) gebogen oder keilförmig ausgebildet ist.Light module (2). Claim 10 , characterized in that the at least one of the first and second stop surfaces (34; 44) is curved or wedge-shaped in the plane (y, z) perpendicular to the first direction (x). Lichtmodul (2) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bogenform oder eine Keilform der mindestens einen ersten oder zweiten Anschlagfläche (34; 44) eine Öffnung aufweist, die in Richtung der entsprechenden ersten oder zweiten Anschlagfläche (44; 34) gerichtet ist, an der die erste oder zweite bogen- oder keilförmige Anschlagfläche (34; 44) zur Anlage kommt.Light module (2). Claim 11 , characterized in that an arch shape or a wedge shape of the at least one first or second stop surface (34; 44) has an opening which is directed towards the corresponding first or second stop surface (44; 34) on which the first or second arch - or wedge-shaped stop surface (34; 44) comes into contact. Lichtmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (36) mit den ersten Anschlagflächen (34) und/oder die Auflagerippen (30) einstückig mit dem optischen System (6) oder mit einem damit einstückig verbundenen Bauteil (28) ausgebildet sind.Light module (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the projections (36) with the first stop surfaces (34) and / or the support ribs (30) are integral with the optical system (6) or with a component integrally connected thereto ( 28) are trained. Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung (100), insbesondere in der Form eines Kraftfahrzeugscheinwerfers, umfassend ein Gehäuse (104), in dem mindestens ein Lichtmodul (2) zum Erzeugen und Aussenden von Licht angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Lichtmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.Motor vehicle lighting device (100), particularly in the form of a motor vehicle Headlight, comprising a housing (104) in which at least one light module (2) is arranged for generating and emitting light, characterized in that the at least one light module (2) is designed according to one of the preceding claims.
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