DE102021212394A1 - Optisches system, lithographieanlage und verfahren - Google Patents

Abstract

Ein optisches System, mit:einer Mehrzahl von optischen Bauelementen (101) zur Führung von Strahlung (16) in dem optischen System (100),einer Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen (111 - 114) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (102) umfasst, welche einem der optischen Bauelemente (101) zugeordnet ist, undeiner Anzahl N2 von Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zum Ansteuern der Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N2 > 1, wobei jeder der N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zumindest zwei der N1 Anordnungen (111 - 114) zugeordnet sind, und wobei eine Schnittstelle (140) zum elektrischen Koppeln der jeweiligen Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) mit den der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) zum Übertragen jeweiliger elektrischer Signale zwischen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) und den jeweiligen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) vorgesehen ist, wobei die jeweiligen elektrischen Signale ein Datensignal und/oder elektrische Energie zum Betrieb der jeweiligen Anordnung (111 - 114) umfassen, und wobei die Schnittstelle (140) für jede der der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) ein jeweiliges Bündel (B1 - B6) von elektrischen Leitungen aufweist.

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches System, eine Lithographieanlage mit einem derartigen optischen System, und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optischen Systems und ein Verfahren zum Betreiben eines derartigen optischen Systems.
• Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
• Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm, verwenden. Da die meisten Materialien Licht dieser Wellenlänge absorbieren, müssen bei solchen EUV-Lithographieanlagen reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.
• Die Spiegel können z. B. an einem Tragrahmen (engl.: force frame) befestigt und wenigstens teilweise manipulierbar oder verkippbar ausgestaltet sein, um eine Bewegung eines jeweiligen Spiegels in bis zu sechs Freiheitsgraden und damit eine hochgenaue Positionierung der Spiegel zueinander, insbesondere im pm-Bereich, zu ermöglichen. Somit können etwa im Betrieb der Lithographieanlage auftretende Änderungen der optischen Eigenschaften, z. B. infolge von thermischen Einflüssen, ausgeregelt werden.
• Für das Bewegen der Spiegel, insbesondere in den sechs Freiheitsgraden, sind diesen Aktuatoren zugeordnet, welche über einen Regelkreis angesteuert werden. Als Teil des Regelkreises ist eine Vorrichtung zur Überwachung des Kippwinkels eines jeweiligen Spiegels vorgesehen.
• Beispielsweise aus der WO 2009/100856 A1 ist ein Facettenspiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage einer Lithographieanlage bekannt, welcher eine Vielzahl von individuell verlagerbaren Einzelspiegeln aufweist. Um die optische Qualität einer Projektionsbelichtungsanlage sicherzustellen, ist eine sehr präzise Positionierung der verlagerbaren Einzelspiegel notwendig.
• Zur Positionierung der verlagerbaren Einzelspiegel werden Aktor-Einrichtungen zur Verlagerung der Einzelspiegel sowie Sensor-Einrichtungen zur Bestimmung der Positionen der Einzelspiegel verwendet.
• Zur Ansteuerung der Aktor-Einrichtungen und der Sensor-Einrichtungen wird eine im Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage angeordnete zentrale Ansteuereinrichtung eingesetzt. Ein Nachteil der zentralen Ansteuereinrichtung liegt darin, dass ein Ausfall dieser einen zentralen Ansteuereinrichtung einen Ausfall des gesamten Systems verursacht. Aufgrund der Anordnung der zentralen Ansteuereinrichtung im Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage ist auch die Reparaturzeit bei einem solchen Einzelfehler sehr hoch.
• Aus der DE 10 2015 224 742 B4 ist ein optisches System mit einer baumartig aufgebauten Elektronik, welche mehrere identische Teilsysteme aufweist, bekannt. Ein jeweiliges Teilsystem weist einen begrenzten Funktionsumfang auf, so dass bei einem Ausfall des Teilsystems nur der betreffende Teil des optischen Systems beeinträchtigt wird. Ein Teilsystem ist beispielsweise eine einzelne Aktor-/Sensor-Einrichtung, eine Treiberschaltung zum Ansteuern mehrerer Aktor-/Sensor-Einrichtungen oder auch eine Ansteuerschaltung zum Ansteuern mehrerer Treiberschaltungen. Damit kann das optische System trotz des Ausfalls noch weitere betrieben werden. Man kann den elektronischen Aufbau des optischen Systems auch als modular bezeichnen. Aus Platzgründen sind Schnittstellen zwischen den hierarchischen Teilsystemen, über die Steuersignale, Daten und elektrische Leistung übertragen werden, häufig als gemeinsame Hardware ausgebildet. Das heißt, dass sich mehrere gleiche Teilsysteme beispielsweise eine einzige Schnittstelle teilen. Dies kann dazu führen, dass ein Fehler in der Schnittstelle zum Ausfall gleich mehrerer Teilsysteme führen kann.
• Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes optisches System bereitzustellen.
• Demgemäß wird ein optisches System vorgeschlagen, mit:
• einer Mehrzahl von optischen Bauelementen zur Führung von Strahlung in dem optischen System,
• einer Mehrzahl N1 von Anordnungen, mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung umfasst, welche einem der optischen Bauelemente zugeordnet ist, und
• einer Anzahl N2 von Ansteuereinheiten zum Ansteuern der Mehrzahl N1 von Anordnungen, mit N2 > 1, wobei jeder der N2 Ansteuereinheiten zumindest zwei der N1 Anordnungen zugeordnet sind, und wobei eine Schnittstelle zum elektrischen Koppeln der jeweiligen Ansteuereinheit mit den der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen zum Übertragen jeweiliger elektrischer Signale zwischen der Ansteuereinheit und den jeweiligen der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen vorgesehen ist, wobei die jeweiligen elektrischen Signale ein Datensignal und/oder elektrische Energie zum Betrieb der jeweiligen Anordnung umfassen, und wobei die Schnittstelle für jede der der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen aufweist.
• Dieses optische System hat den Vorteil, dass die in den Anordnungen und Ansteuereinheiten vorliegende Modularität auch auf Schnittstellenebene, also der Ebene der Signalübertragung zwischen einzelnen Modulen, vorhanden ist. Für jede Anordnung liegen damit dedizierte elektrische Leitungen vor, über die die jeweilige Anordnung mit der Ansteuereinheit verbunden ist. Dies hat gegenüber herkömmlichen optischen Systemen, bei denen beispielsweise Signal- und/oder Betriebsspannungsleitungen von mehreren Anordnungen geteilt werden (beispielsweise in einem Bus-System) den Vorteil, dass bei einem Defekt in einer Leitung nicht mehrere Anordnungen von dem Defekt betroffen sind, sondern nur diejenige Anordnung, in deren Bündel von elektrischen Leitungen der Defekt aufgetreten ist. Man kann auch sagen, dass für jede Anordnung ein dediziertes Bündel von elektrischen Leitungen vorgesehen ist. Damit umfasst die Schnittstelle bei beispielsweise vier zugeordneten Anordnungen auch vier separat zueinander ausgebildete Bündel von elektrischen Leitungen. Wenn in einem der Bündel ein Defekt auftritt, dann ist hiervon nur die Anordnung betroffen, die über das betroffene Bündel mit der Ansteuereinheit gekoppelt ist.
• Damit bietet das optische System den Vorteil, dass ein Defekt in dem durch die Schnittstelle bereitgestellten Signalübertragungsweg nicht das gesamte optische System lahmlegt, so dass dieses gewartet werden muss, sondern das optische System kann trotz eines solchen Defekts beispielsweise mit teilweise eingeschränktem Funktionsumfang weiterhin betrieben werden. Ein teurer Stillstand und eine aufwändige Wartung des optischen Systems können damit vermieden werden.
• Das optische System ist insbesondere ein Mehrfachspiegelsystem, wie eine Vielspiegel-Anordnung oder eine Mikrospiegel-Anordnung (MMA: micro-mirror array) oder eine Lithographieanlage.
• Die Anordnung mit einer Anzahl von Aktor-/Sensor-Einrichtungen kann auch als Gruppe von Aktor-/Sensor-Einrichtungen bezeichnet werden.
• Bei den optischen Bauelementen kann es sich beispielsweise um Spiegel, insbesondere um Mikrospiegel, d.h. Spiegel mit einer Seitenlänge von weniger als 1 mm, oder um Linsen oder um optische Gitter und/oder Filter handeln. Ein jeweiliges optisches Bauelement ist insbesondere verlagerbar. Ein jeweiliger Spiegel oder Mikrospiegel kann insbesondere Bestandteil einer Vielspiegel-Anordnung oder einer Mikrospiegel-Anordnung sein. Eine solche Anordnung kann über 100, insbesondere über 1.000, insbesondere über 10.000, besonders bevorzugt über 100.000 derartiger Spiegel umfassen. Es kann sich insbesondere um Spiegel zur Reflexion von EUV-Strahlung handeln.
• Darunter, dass die optischen Bauelemente zur Führung von Strahlung in dem optischen System eingerichtet sind, wird insbesondere verstanden, dass das jeweilige optische Bauelement zur Manipulation der Strahlung, insbesondere durch Ablenkung oder Umlenkung der Strahlung mittels Reflexion oder Refraktion, eingerichtet ist. Das jeweilige optische Bauelement kann auch andere Eigenschaften der Strahlung, wie eine Polarisation, eine Phase und/oder eine Wellenlänge verändern oder beeinflussen.
• Das optische System ist bevorzugt eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage. Das optische System kann jedoch auch ein Beleuchtungssystem sein. Die Projektionsbelichtungsanlage kann eine EUV-Lithographieanlage sein. EUV steht für „Extreme Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Die Projektionsbelichtungsanlage kann auch eine DUV-Lithographieanlage sein. DUV steht für „Deep Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm.
• Das optische System kann ferner ein Bestandteil eines übergeordneten optischen Systems, wie eines Strahlformungs- und Beleuchtungssystems einer Lithographieanlage sein, beispielsweise ist das optische System als ein MMA-Modul ausgebildet, das in dem Strahlformungs- und Beleuchtungssystem angeordnet ist. Dabei ist das optische System insbesondere in einer evakuierbaren Kammer oder einem Vakuum-Gehäuse angeordnet.
• Die Ansteuereinheit kann hardwaretechnisch implementiert sein. Bei einer hardwaretechnischen Implementierung kann die Ansteuereinheit als Vorrichtung oder als Teil einer Vorrichtung, zum Beispiel als Computer oder als Mikroprozessor oder als Steuerrechner oder als Embedded System ausgebildet sein.
• Die Schnittstelle zum elektrischen Koppeln der Ansteuereinheit mit den mehreren der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen umfasst eine Mehrzahl von Bündeln von elektrischen Leitungen. Insbesondere ist für jede Anordnung ein dediziertes Bündel vorgesehen. Ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen umfasst mehrere elektrische Leitungen, über die elektrische Signale von der Ansteuereinheit zu der Anordnung oder auch umgekehrt übertragen werden können. Unter dem Begriff elektrische Signale werden vorliegend digitale oder auch analoge elektrische Signale verstanden, wobei auch eine Betriebsspannung, mittels der elektrische Energie für den Betrieb der Anordnung bereitgestellt wird, ein elektrisches Signal darstellt. Das elektrische Signal kann insbesondere ein Datensignal umfassen, das ein Steuersignal zum Ansteuern der Anordnung, insbesondere der Aktor-/Sensor-Einrichtung, oder auch ein Messdatensignal von der Aktor-/Sensor-Einrichtung umfassen kann.
• Die elektrischen Signale werden von der Ansteuereinheit individuell für jede der Anordnungen bereitgestellt und über die Schnittstelle übertragen. Entlang dem gesamten Signalübertragungsweg von der Ansteuereinheit zu der jeweiligen Anordnung verlaufen die elektrischen Leitungen getrennt, so dass eine strenge Trennung der elektrischen Signale vorliegt. Damit bleibt die Signalübertragung in einem ersten Bündel von der Signalübertragung in einem zweiten Bündel unbeeinflusst, insbesondere ist ein Defekt in einem bestimmten Bündel von elektrischen Leitungen auf das bestimmte Bündel beschränkt und hat keine Auswirkung auf weitere Bündel.
• Die Schnittstelle umfasst damit jeglichen Abschnitt des Signalübertragungswegs zwischen der Ansteuereinheit und der jeweiligen Anordnung. Wenn beispielsweise die Ansteuereinheit einen Prozessor zum Ermitteln von individuellen Ansteuersignalen für die Anordnungen umfasst, dann beginnt der Signalübertragungsweg an dem Prozessor, der die individuellen Ansteuersignale ausgibt. Das heißt, dass die jeweilige elektrische Leitung, die das jeweilige Ansteuersignal überträgt, bei dem Prozessor beginnt und ab hier separat von anderen elektrischen Leitungen verläuft, auch wenn die jeweilige elektrische Leitung abschnittsweise auf einer Platine der Ansteuereinheit verläuft. Die Schnittstelle umfasst also nicht nur einen Abschnitt, der von einem Ausgang der Ansteuereinheit bis zu einem Eingang einer jeweiligen Anordnung verläuft, sondern kann zusätzlich Abschnitte innerhalb der Ansteuereinheit und/oder der jeweiligen Anordnung umfassen.
• Gemäß einer Ausführungsform des optischen Systems ist ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen zum Übertragen der elektrischen Signale ausschließlich von der Ansteuereinheit zu der mittels des Bündels gekoppelten Anordnung eingerichtet.
• Das heißt, dass über ein bestimmtes Bündel nur elektrische Signale an die über das bestimmte Bündel gekoppelte Anordnung übertragbar sind.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems weisen die N1 Anordnungen einen gleichen Aufbau auf und die Bündel der Schnittstelle umfassen für jede der der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen eine gleiche Anzahl von elektrischen Leitungen.
• Darunter, dass die N1 Anordnungen einen gleichen Aufbau aufweisen, wird verstanden, dass es sich um Module gleicher Bauart, insbesondere mit den gleichen elektrischen und elektronischen Bauelementen und in gleicher Verschaltung handelt. Ferner weist jede der Anordnungen einen gleichen Funktionsumfang auf. Somit sind für die Ansteuerung jeder Anordnung gleichartige elektrische Signale notwendig, beispielsweise eine gleiche Betriebsspannung und gleichartige Steuersignale (die sich aber zwischen den unterschiedlichen Anordnungen durch deren jeweilige Information unterscheiden können). Daher kann jede Anordnung über ein gleichartiges Bündel von elektrischen Leitungen angebunden sein, insbesondere Bündel mit einer gleichen Anzahl an elektrischen Leitungen und einer gleichen Beschaffenheit, wie einem Querschnitt und/oder einer Belastungsgrenze, der elektrischen Leitungen. Man kann auch sagen, dass jedes Bündel korrespondierende elektrische Leitungen umfasst.
• Es sei angemerkt, dass sich die Anordnungen trotz gleichen Aufbaus durch unterschiedliche Einstellungen, wie beispielsweise Schalterstellungen (Jumper) oder dergleichen unterscheiden können. Ferner kann ein mechanischer Aufbau der Anordnungen unterschiedlich sein, beispielsweise kann eine räumliche Anordnung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen unterschiedlich sein.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems umfasst ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen eine Anzahl von BetriebsspannungsLeitungen und eine Anzahl von Datensignal-Leitungen.
• Die Anzahl von Betriebsspannungsleitungen ist vorzugsweise zwei, drei, vier, oder fünf, wobei die Anzahl davon abhängt, wie viele unterschiedliche Spannungen für den Betrieb der jeweiligen Anordnung benötigt werden. Die Anzahl kann auch größer als fünf sein.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems umfasst die Schnittstelle eine Leiterplatte mit mehreren getrennten elektrischen Ebenen und die elektrischen Leitungen eines jeweiligen Bündels sind als Leiterbahnen auf der Leiterplatte ausgebildet, wobei das jeweilige Bündel von elektrischen Leitungen in einer jeweiligen Ebene angeordnet ist.
• Die Leiterplatte kann insbesondere eine Leiterplatte der Ansteuereinheit und/oder einer der Anordnungen sein. Die Leiterplatte kann abschnittsweise eine flexible Leiterplatte umfassen. Die getrennten elektrischen Ebenen können auch als Leiterplatten-Lagen bezeichnet werden.
• Einem jeden Bündel kann eine eigene Leiterplatten-Lage zugeordnet sein. Beispielsweise ist die Ansteuereinheit zum Ansteuern von vier Anordnungen eingerichtet. Dann umfasst die Schnittstelle vier Bündel von elektrischen Leitungen, die von der Ansteuereinheit zu der jeweiligen Anordnung verlaufen. Eine Leiterplatte der Ansteuereinheit und/oder eine die vier Anordnungen integrierende Leiterplatte umfasst dann beispielsweise vier Leiterplatten-Lagen für die vier Bündel elektrischer Leitungen.
• Die Ansteuereinheit und die Anordnungen können auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet sein.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems umfasst die Schnittstelle eine Leiterplatte und die elektrischen Leitungen des jeweiligen Bündels sind als Leiterbahnen auf der Leiterplatte ausgebildet, und wobei ein Abstand zwischen den Leiterbahnen eines ersten Bündels zu den Leiterbahnen eines zweiten Bündels größer als ein Abstand zwischen zwei Leiterbahnen innerhalb eines Bündels ist.
• Der Abstand zwischen zwei Leiterbahnen unterschiedlicher Bündel beträgt insbesondere wenigstens das Doppelte, bevorzugt das Dreifache, weiter bevorzugt das Vierfache, das Fünffache und bis hin zu dem Zehnfachen des Abstands zwischen zwei Leiterbahnen innerhalb eines Bündels. Je größer der Abstand ist, umso stärker ist die Trennung zwischen den Bündeln, was die Wahrscheinlichkeit einer gegenseitigen Beeinflussung reduziert. Allerdings steigt der Platzbedarf der Bündel auf der Leiterplatte hierdurch an.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems weist die Schnittstelle für jede der Ansteuereinheit zugeordnete Anordnung einen separaten Steckverbinder auf, wobei der jeweilige separate Steckverbinder zum elektrischen Verbinden der Anzahl von elektrischen Leitungen des Bündels zwischen der Ansteuereinheit und der Anordnung eingerichtet ist.
• Der Steckverbinder umfasst insbesondere einen Stecker und eine Buchse, die miteinander koppelbar sind und voneinander trennbar sein können.
• Beispielsweise umfasst die Ansteuereinheit für jede zugeordnete Anordnung einen Stecker (oder eine Buchse), der zum Verbinden mit einer Buchse (oder eines Steckers) eines Verbindungkabels, das als eine flexible Leiterplatte ausgebildet sein kann, eingerichtet ist, wobei das Verbindungkabel mit der jeweiligen Anordnung gekoppelt ist oder mit dieser koppelbar ist. Das Verbindungskabel umfasst insbesondere die gleiche Anzahl elektrischer Leitungen wie der jeweilige Steckverbinder aufweist.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems weist die Schnittstelle einen für mehrere der Ansteuereinheit zugeordnete Anordnungen gemeinsamen Steckverbinder zum elektrischen Verbinden der elektrischen Leitungen der mehreren Bündel zwischen der Ansteuereinheit und den mehreren Anordnungen auf, wobei der gemeinsame Steckverbinder eine Anzahl K von Kontaktpins aufweist, wobei K größer oder gleich der Summe aller von den mehreren Bündeln umfassten elektrischen Leitungen ist, und wobei
  ein Abstand von jeweils zwei benachbarten Kontaktpins größer als eine Länge eines jeweiligen Kontaktpins ist, und/oder
  eine Pin-Belegung des Steckverbinders derart ist, dass zwischen zwei Kontaktpins, welchen elektrischen Leitungen unterschiedlicher Bündel zugeordnet sind, ein unbelegter Kontaktpin und/oder ein Kontaktpin mit einem neutralen Referenzpotential angeordnet ist.
• Bei dieser Ausführungsform lässt sich gegenüber separaten Steckverbindern für jedes Bündel Bauraum auf einer Platine der Ansteuereinheit und/oder einer Platine mit mehreren Anordnungen einsparen.
• Ein Kontaktpin ist insbesondere ein metallischer Pin, der zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einem möglichst geringen Kontaktwiderstand eingerichtet ist. Hierzu wird der Kontaktpin beim Verbinden des Steckers mit der Buchse des Steckverbinders von einer korrespondierenden Aufnahme kontaktiert. Die Aufnahme ist vorzugsweise zum Klemmen des Kontaktpins eingerichtet.
• Indem der Abstand zwischen zwei Kontaktpins größer gewählt wird, als die Länge eines Kontaktpins ist, kann ein umgebogener oder abgeknickter Kontaktpin keinen Kurzschluss mit einem anderen Kontaktpin herstellen. Vorzugsweise wird der Abstand größer als die doppelte Länge eines Kontaktpins gewählt.
• Das neutrale Referenzpotential ist beispielsweise ein Erdungs-Potential, kann aber auch eine anderes bestimmtes Potential sein, das innerhalb des optischen Systems als neutrales Referenzpotential festgelegt ist.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems ist die Anzahl von Ansteuereinheiten N2 > 2 und die N2 Ansteuereinheiten weisen einen gleichen Aufbau auf. Ferner weist das optische System eine Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten zum Ansteuern der N2 Ansteuereinheiten auf, mit N3 > 1, wobei jeder zentralen Ansteuereinheit zumindest zwei der N2 Ansteuereinheiten zugeordnet sind, und wobei eine weitere Schnittstelle zum elektrischen Koppeln der jeweiligen zentralen Ansteuereinheit mit den zugeordneten Ansteuereinheiten zum Übertragen elektrischer Signale zwischen der zentralen Ansteuereinheit und den Ansteuereinheiten für jede der der zentralen Ansteuereinheit zugeordneten Ansteuereinheit ein Bündel von elektrischen Leitungen aufweist, wobei die Bündel der weiteren Schnittstelle für jede der der zentralen Ansteuereinheit zugeordneten Ansteuereinheit jeweils die gleiche Anzahl von elektrischen Leitungen umfassen.
• Bei dieser Ausführungsform ist die zentrale Ansteuereinheit zum Ansteuern mehrerer Ansteuereinheiten eingerichtet, die jeweils zum Ansteuern mehrerer Anordnungen eingerichtet sind. Beispielsweise ist die zentrale Ansteuereinheit ein zentraler Steuerrechner, der Soll-Positionen jeweilige Aktoren der Anordnungen ermittelt und diese an die jeweilige Ansteuereinheit ausgibt. Eine jeweilige Ansteuereinheit umfasst insbesondere eine Treiberschaltung, die den jeweiligen Aktor oder die jeweiligen Aktoren einer Anordnung antreibt. Man kann auch sagen, dass das System in mehrere hierarchisch geordnete Ebenen aufgeteilt ist, wobei die zentralen Ansteuereinheiten eine höhergeordnete Eben bilden, die Ansteuereinheiten eine diesen untergeordnete Ebene bilden, und die Anordnungen eine weitere, den Ansteuereinheiten untergeordnete Ebene bilden. Entsprechend diesem Konzept ist das optische System um weitere Ebenen erweiterbar, beispielsweise um eine gegenüber den zentralen Ansteuereinheiten höhergeordnete Ebene.
• Beispielsweise sind eine zentrale Ansteuereinheit, vier Ansteuereinheiten und je Ansteuereinheit vier Anordnungen mit jeweils zwei Aktor-/Sensor-Einrichtungen vorgesehen. Damit sind insgesamt 32 Aktor-/Sensor-Einrichtungen auf 16 Anordnungen durch die zentrale Ansteuereinheit zu steuern. Die zentrale Ansteuereinheit ist beispielsweise über die weitere Schnittelle mittels vier Bündeln von elektrischen Leitungen mit den vier Ansteuereinheiten verbunden, wobei jeweils ein Bündel für eine Ansteuereinheit vorhanden ist. Jede Ansteuereinheit ist mit einem jeweiligen Bündel von elektrischen Leitungen mit den vier Anordnungen, die der jeweiligen Ansteuereinheit zugeordnet sind, verbunden. Ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen, das die Ansteuereinheit mit der jeweiligen Anordnung verbindet, kann hierbei separate Leitungen für die beiden Aktor-/Sensor-Einrichtungen der Anordnung umfassen.
• Ein Defekt in einem der Bündel von der zentralen Ansteuereinheit zu der jeweiligen Ansteuereinheit würde daher nur zu einem Ausfall von der einen Ansteuereinheit führen, anstatt eines Ausfalls aller Ansteuereinheiten, wenn diese über eine gemeinsame elektrische Leitung mit der zentralen Ansteuereinheit verbunden sind.
• Es sei angemerkt, dass die zentrale Ansteuereinheit und die Ansteuereinheiten auf einer gemeinsamen Platine oder Leiterplatte angeordnet sein können. Zusätzlich können alle oder einige der Anordnungen ebenfalls auf der Leiterplatte angeordnet sein.
• In Ausführungsformen ist das optische System als eine Mehrfachspiegel-Anordnung ausgebildet, welche eine Mehrzahl N4 von Spiegeln umfasst, wobei einem jeden der N4 Spiegeln zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung zugeordnet ist (mit N4 > 2).
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems sind die zentrale Ansteuereinheit (mit N3 = 1), die N2 Ansteuereinheiten und die N1 Anordnungen in einer Baumstruktur verbunden.
• Die Baumstruktur basiert insbesondere auf einem gewurzelten Baum, bei welchem die zentrale Ansteuereinheit die Wurzel, die Ansteuereinheiten die Verzweigungen und die Anordnungen oder die Aktor-/Sensor-Einrichtungen die Blätter bilden.
• Vorteilhafterweise ergibt die Baumstruktur eine direkte Verbindung und somit geringe Latenz-Zeiten zwischen den zentralen Ansteuereinheiten und den Ansteuereinheiten sowie zwischen den Ansteuereinheiten und den Anordnungen mit ihren Aktor-/Sensor-Einrichtungen.
• Weiterhin sind aufgrund der Baumstruktur bei einem Defekt in einem bestimmten Teil innerhalb der Baumstruktur nur die nachgeordneten Teile von dem Defekt betroffen. Gleichrangige Elemente, also beispielsweise zwei Anordnungen oder zwei Ansteuereinheiten, können sich nicht gegenseitig beeinflussen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform des optischen Systems ist die Aktor-/Sensor-Einrichtung als eine Aktor-Einrichtung zur Verlagerung des optischen Bauteils, als eine Sensor-Einrichtung zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils oder als eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Verlagern des optischen Bauteils und zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils ausgebildet.
• Ein jeweiliger Aktor ist beispielsweise als ein Lorenz-Aktuator oder ein elektrostriktiver Aktuator ausgebildet. Ein jeweiliger Sensor ist beispielsweise als ein Wirbelstromsensor, ein elektrostriktiver Sensor oder ein optischer Sensor ausgebildet.
• Gemäß einem zweiten Aspekt wird eine Lithographieanlage vorgeschlagen, welche ein optisches System gemäß dem ersten Aspekt umfasst.
• Die Lithographieanlage kann mehrere optische Systeme gemäß dem ersten Aspekt umfassen. Es kann eine zentrale Steuereinrichtung vorgesehen sein, die zum Steuern der mehreren optischen Systeme eingerichtet ist. Eine jeweilige Schnittstelle zwischen höherrangigen Elementen der Lithographieanlage und nachgeordneten Elementen der Lithographieanlage kann jeweils wie anhand des optischen System erläutert ausgebildet sein.
• Die Lithographieanlage kann ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem umfassen und kann eine oder mehrere evakuierbare Kammern oder Vakuum-Gehäuse umfassen. Beim Betrieb der Lithographieanlage kann diese evakuierbare Kammer insbesondere auf einen Druck von weniger als 50 Pa, insbesondere weniger als 20 Pa, insbesondere weniger als 10 Pa, insbesondere weniger als 5 Pa evakuiert werden. Hierbei gibt dieser Druck insbesondere den Partialdruck von Wasserstoff in der evakuierbaren Kammer an. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem umfasst insbesondere eine Strahlungsquelle, beispielsweise eine EUV-Strahlungsquelle mit einer emittierten Nutzstrahlung im Bereich zwischen 0,1 nm und 30 nm, bevorzugt zwischen 4 und 6 nm. Es kann sich dabei um eine Plasmaquelle, beispielsweise um eine GDPP-Quelle (Plasmaerzeugung durch Gasentladung, Gas Discharge Produced Plasma) oder um eine LPP-Quelle (Plasmaerzeugung durch Laser, Laser-Produced Plasma) handeln. Auch andere EUV-Strahlungsquellen, beispielsweise basierend auf einem Synchronton oder auf einem freien Elektronenlaser (Free Electron Laser, FEL), sind möglich. Die von der Strahlungsquelle erzeugte Strahlung kann energiereiche Photonen umfassen. Insbesondere können hochenergetische Photonen von der Strahlungsquelle, insbesondere EUV-Photonen, zur Erzeugung eines Plasmas, insbesondere eines Wasserstoffplasmas, führen. Alternativ können Argon (Ar) oder Helium (He) als Spülgas verwendet werden. Dabei können dann beispielsweise Sauerstoff (O) und Stickstoff (N) als Beimischungen eingesetzt werden.
• Gemäß einem dritten Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems für eine Lithographieanlage vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte:
1. a) Bereitstellen Mehrzahl von optischen Bauelementen zur Führung von Strahlung in dem optischen System,
2. b) Bereitstellen einer Mehrzahl N1 von Anordnungen, mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung umfasst,
3. c) Zuordnen der Aktor-/Sensor-Einrichtungen der N1 Anordnungen zu den optischen Bauelementen,
4. d) Bereitstellen einer Anzahl N2 von Ansteuereinheiten zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen, mit N2 > 1,
5. e) Zuordnen der N1 Anordnungen zu den N2 Ansteuereinheiten, und
6. f) Koppeln der N1 Anordnungen mit den N2 Ansteuereinheiten zum Übertragen elektrischer Signale zwischen der jeweiligen Ansteuereinheit und den der Ansteuereinheit zugeordneten Anordnungen, wobei für jede der N1 Anordnungen ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen verwendet wird.
• Das derart hergestellte optische System hat insbesondere die Eigenschaften des optischen Systems gemäß dem ersten Aspekt. Die für das optische System gemäß dem ersten Aspekt beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene Herstellungsverfahren entsprechend und umgekehrt.
• Das Bereitstellen der jeweiligen Anordnung und/oder der der jeweiligen Ansteuereinheit umfasst beispielsweise das Herstellen der jeweiligen Anordnung und/oder der der jeweiligen Ansteuereinheit, wobei die für den Schritt f) benötigten elektrischen Leitungen hierbei bereits vorgesehen sind, beispielsweise werden entsprechende Leiterbahnen auf einer Leiterplatte integriert.
• Sofern die Ansteuereinheit und eine Anordnung auf getrennten Leiterplatten und/oder räumlich voneinander getrennt angeordnet sind, kann der Schritt f) ferner das Verbinden eines Steckers mit einer Buchse eines Steckverbinders, der zum Verbinden der elektrischen Leitungen des Bündels eingerichtet ist, umfassen.
• Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Betreiben eines optischen Systems gemäß dem ersten Aspekt vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte:
• Übertragen eines ersten elektrischen Signals von einer Ansteuereinheit an eine erste Anordnung der Mehrzahl N1 von Anordnungen mittels der Schnittstelle, wobei das erste elektrische Signal ausschließlich über ein erstes Bündel von elektrischen Leitungen der Schnittstelle übertragen wird, und
• Übertragen eines zweiten elektrischen Signals von der Ansteuereinheit an eine zweite Anordnung der Mehrzahl N1 von Anordnungen mittels der Schnittstelle, wobei das zweite elektrische Signal ausschließlich über ein zweites Bündel von elektrischen Leitungen der Schnittstelle übertragen wird.
• Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass das erste und das zweite elektrische Signal über physikalisch voneinander getrennte elektrische Leitungen des jeweiligen Bündel übertragen werden, weshalb eine gegenseitige Beeinflussung der Signalübertragung vermieden wird. Insbesondere ist eine Wirkung eines Ausfall und/oder Defekt eines Bündels oder einer elektrischen Leitung eines Bündels auf die über das betroffene Bündel verbundene Anordnung beschränkt. Alle weiteren Anordnungen können aufgrund der physikalisch getrennten Signalführung störungs- und fehlerfrei weiterbetrieben werden.
• Die für das optische System gemäß dem ersten Aspekt beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene Betriebsverfahren entsprechend und umgekehrt.
• Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens wird über mehrere Bündel ein jeweiliges elektrisches Signal an eine jeweilige Anordnung übertragen. Zudem werden folgende Schritte durchgeführt:
• Erfassen eines elektrischen Defekts in einem bestimmten der mehreren Bündel von elektrischen Leitungen,
• Unterbrechen der Übertragung des elektrischen Signals über das bestimmte Bündel von elektrischen Leitungen, und
• Fortsetzen der Übertragung der jeweiligen elektrischen Signale über die mehreren Bündel von elektrischen Leitungen ohne das bestimmte Bündel von elektrischen Leitungen.
• Beispielsweise umfasst die Ansteuereinheit eine Logik oder einen Sensor, der dazu eingerichtet ist, die Signalübertragung über ein jeweiliges Bündel von elektrischen Leitungen zu überwachen und/oder zu überprüfen. Wenn ein Fehler in der Signalübertragung, insbesondere ein Kurzschluss zwischen zwei elektrischen Leitungen eines Bündels oder ein Kurzschluss zwischen einer elektrischen Leitung und einem anderen Bauteil und/oder leitfähigen Element der Ansteuereinheit und/oder Anordnung erfasst wird, wird die Signalübertragung über das betroffene Bündel unterbrochen. Dies kann zu einem Ausfall der über das betroffene Bündel angesteuerten Anordnung führen.
• In Ausführungsformen können redundante Signalübertragungswege vorgesehen sein, beispielsweise kann jedes Bündel wenigstens eine zusätzliche, anfänglich nicht beschaltete elektrische Leitung umfassen, die beim Ausfall einer anderen elektrischen Leitung des Bündels die Funktion der ausgefallenen elektrischen Leitung übernehmen kann. Das heißt, dass die jeweilige zusätzliche elektrische Leitung nach dem Ausfall einer anderen elektrischen Leitung des Bündels zur Übertragung der elektrischen Signale, die bislang über die ausgefallene elektrische Leitung übertragen wurden, genutzt wird.
• Hierdurch wird einerseits die Elektronik der Ansteuereinheit und/oder der Anordnung geschützt, andererseits ist hiermit sichergestellt, dass die weiteren Anordnungen, die von der Ansteuereinheit angesteuert werden, fehler- und störungsfrei weiter betrieben werden können. Beispielsweise ist eine Multiplexeinheit vorgesehen, die zum selektiven Beschalten der jeweiligen zusätzlichen elektrischen Leitung eingerichtet ist.
• „Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.
• Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.
• Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
• 1 zeigt einen schematischen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie;
• 2 zeigt ein schematisches erstes Ausführungsbeispiel eines optisches Systems;
• 3 zeigt ein schematisches zweites Ausführungsbeispiel eines optisches Systems;
• 4 zeigt ein schematisches erstes Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Leitungen in einer Leiterplatte;
• 5 zeigt ein schematisches Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Kontaktpins eines Steckverbinders;
• 6 zeigt ein schematisches Ausführungsbeispiel für einen Verbindungsstecker,
• 7 zeigt ein schematisches zweites Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Leitungen in einer Leiterplatte;
• 8 zeigt ein schematisches drittes Ausführungsbeispiel eines optisches Systems;
• 9 zeigt eine schematische Ansicht eines Ausführungsbeispiels für ein optisches System, welches mehrere strukturelle und logische Ebenen aufweist;
• 10 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems; und
• 11 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zum Betreiben eines optischen Systems.
• In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.
• 1 zeigt eine Ausführungsform einer Projektionsbelichtungsanlage 1 (Lithographieanlage), insbesondere einer EUV-Lithographieanlage. Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Licht- beziehungsweise Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem 2 separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem 2 die Lichtquelle 3 nicht.
• Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9, insbesondere in einer Scanrichtung, verlagerbar.
• In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches Koordinatensystem mit einer x-Richtung x, einer y-Richtung y und einer z-Richtung z eingezeichnet. Die x-Richtung x verläuft senkrecht in die Zeichenebene hinein. Die y-Richtung y verläuft horizontal und die z-Richtung z verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung y. Die z-Richtung z verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
• Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.
• Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung y verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
• Bei der Lichtquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Lichtquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung 16 hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Engl.: Laser Produced Plasma, mit Hilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Engl.: Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Engl.: Free-Electron-Laser, FEL) handeln.
• Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Lichtquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Engl.: Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (Engl.: Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.
• Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Lichtquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.
• Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche auch als Feldfacetten bezeichnet werden können. Von diesen ersten Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.
• Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.
• Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 A1 bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbesondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS-System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
• Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung y.
• Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 A1 , der EP 1 614 008 B1 und der US 6,573,978 .
• Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.
• Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
• Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.
• Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Engl.: Fly's Eye Integrator) bezeichnet.
• Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der zweite Facettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 A1 beschrieben ist.
• Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.
• Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.
• Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
• Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
• Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.
• Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.
• Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.
• Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hochreflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.
• Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung y zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung y kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.
• Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe ßx, ßy in x- und y-Richtung x, y auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe ßx, ßy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (6x, ßy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab 6 bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab 6 bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.
• Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung x, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.
• Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung y, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.
• Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung x, y, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.
• Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung x, y im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung x, y sind bekannt aus der US 2018/0074303 A1 .
• Jeweils eine der zweiten Facetten 23 ist genau einer der ersten Facetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der ersten Facetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die ersten Facetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten zweiten Facetten 23.
• Die ersten Facetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten zweiten Facette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.
• Durch eine Anordnung der zweiten Facetten 23 kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der zweiten Facetten 23, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.
• Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.
• Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.
• Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.
• Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des zweiten Facettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.
• Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.
• Bei der in der 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der zweite Facettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.
• Der erste Facettenspiegel 20, der zweite Facettenspiegel 22 oder auch jeder der Spiegel M1 - M6 sind Beispiele für ein jeweiliges optisches System 100 (siehe 2, 3, 8 oder 9). Die einzelnen Facetten 21, 23 der Facettenspiegel 20, 22 sind Beispiele für optische Elemente 101 (siehe 2) des optischen Systems 100. In der 1 bilden mehrere optische Systeme 100 ein übergeordnetes optisches System, wie die Beleuchtungsoptik 4 oder die Projektionsoptik 10.
• Zur individuellen Ansteuerung der Facetten 21, 22 oder anderer verlagerbarer optischer Elemente 101 des jeweiligen optischen Systems 100 ist insbesondere eine modular aufgebaute Elektronikanordnung vorgesehen, die wenigstens eine Ansteuereinheit 130 (siehe 2, 3, 8 oder 9) und eine Mehrzahl von Anordnungen 111 - 114 (siehe 2, 3, 8 oder 9) umfasst, die über eine Schnittstelle 140 (siehe 2, 3, 8 oder 9) gekoppelt sind. Dieser Aufbau und insbesondere die Kopplung der jeweiligen Elemente über die Schnittstelle 140 ist nachfolgend anhand der 2 - 9 detailliert erläutert.
• 2 zeigt ein schematisches erstes Ausführungsbeispiel eines optisches Systems 100, welches beispielsweise in der Projektionsbelichtungsanlage 1 der 1, insbesondere in der Beleuchtungsoptik 4 oder der Projektionsoptik 10, verwendbar ist. Das optische System 100 der 2 umfasst in diesem Beispiel zwei optische Elemente 101, die als Mikrospiegel ausgebildet sind. Es sei angemerkt, dass das optische System 100 die dargestellten Elemente vielfach umfassen kann und insgesamt eine Mikrospiegelanordnung umfassend mehrere hundert oder mehrere tausend Mikrospiegel ausbilden kann. Das optische System 100 kann auch einen der Facettenspiegel 20, 22 (siehe 1) ausbilden, wobei die optischen Elemente 101 dann die Facetten 21, 23 (siehe 1) bilden. Die Mikrospiegel 101 sind auf einer jeweiligen Anordnung 111, 112 angeordnet, wobei eine jeweilige Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 zum Verlagern des jeweiligen Mikrospiegels 101 und/oder zum Erfassen einer Position des jeweiligen Mikrospiegels 101 eingerichtet ist. Ferner umfasst das optische System 100 eine Ansteuereinheit 130, welche zum Ansteuern der beiden Anordnungen 111, 112 mittels entsprechender elektrischer Ansteuersignale eingerichtet ist. Die Ansteuersignale sind elektrische Signale und können ein Datensignal und/oder elektrische Energie zum Betrieb der jeweiligen Anordnung 111, 112 umfassen. Die Anordnungen 111, 112 weisen in diesem Fall einen gleichen Aufbau auf, so dass auch deren Ansteuerung mit gleichartigen elektrischen Signalen erfolgt, weshalb die Bündel B1, B2 ebenfalls einen gleichen Aufbau aufweisen können. Die Ansteuereinheit 130 ist in diesem Beispiel auf einer Leiterplatte LP angeordnet.
• Die Ansteuereinheit 130 ist über eine Schnittstelle 140 mit den Anordnungen 111, 112 gekoppelt. Die Schnittstelle 140 ist zum Übertragen der Ansteuersignale von der Ansteuereinheit 130 zu der jeweiligen Anordnung 111, 112, und zum Übertragen von erfassten Sensorsignalen der jeweiligen Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 von den Anordnungen 111, 112 zu der Ansteuereinheit 130 eingerichtet. Für jede Anordnung 111, 112 weist die Schnittstelle 140 ein jeweiliges Bündel B1, B2 von elektrischen Leitungen auf. Jedes Bündel B1, B2 umfasst insbesondere mehrere elektrische Leitungen, beispielsweise zwei spannungsführende Leitungen zum Übertragen einer elektrischen Leistung zum Betreiben der jeweiligen Anordnung 111, 112 und eine oder mehr Signalleitungen, über welche analoge und/oder digitale Datensignale übertragen werden.
• Die Schnittstelle 140 umfasst in diesem Beispiel zwei Abschnitte 140A, 140B. Ein erster Abschnitt 140A verläuft auf der Platine LP der Ansteuereinheit 130 von der Ansteuereinheit 130 bis zu einem Verbinder CB1-2. Ein zweiter Abschnitt 140B verläuft zwischen dem Verbinder CB1-2 und einem jeweiligen Verbinder CB1, CB2, der an der jeweiligen Anordnung 111, 112 angeordnet ist. In dem zweiten Abschnitt 140B ist ein jeweiliges Bündel B1, B2 von elektrischen Leitungen beispielsweise ein jeweiliges Kabel ausgebildet. In dem ersten Abschnitt 140A verlaufen die elektrischen Leitungen der beiden Bündel B1, B2 getrennt voneinander auf der Leiterplatte LP, beispielsweise in unterschiedlichen Leiterplatten-Lagen L1 - L4 (siehe 4 oder 7) und/oder deutlich beabstandet voneinander, so dass eine gegenseitige Beeinflussung ausgeschlossen ist.
• Insbesondere durch die Ausbildung der Bündel B1, B2 als dedizierte Leitungsbündel für eine jeweilige Anordnung 111, 112 durchgängig entlang des gesamten Signalübertragungswegs von der Ansteuereinheit 130 zu den Anordnungen 111, 112 ist sichergestellt, dass bei einem Defekt in einem der Bündel B1, B2, wie beispielsweise einem Kurzschluss oder einem fehlenden Kontakt, der insbesondere in dem Verbinder CB1-2 bei der Integration des optischen Systems auftreten kann, das jeweils andere Bündel B1, B2 hiervon nicht betroffen ist. Daher wird sich ein entsprechender Defekt auch nur begrenzt auswirken, das heißt, dass nur eine der beiden Anordnungen 111, 112 von dem Defekt betroffen sein wird. Demgegenüber hätte ein Defekt bei einer zumindest abschnittsweisen gemeinsamen Leitungsführung zur Folge, dass beide Anordnungen 111, 112 betroffen wären und möglicherweise ausfallen würden.
• Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass ein modularer Aufbau des optischen Systems 100 in Teilsysteme mit begrenztem Funktionsumfang, die erst zusammen in einem Verbund den für die jeweilige Anwendung erforderlichen Funktionsumfang bereitstellen, dem Fachmann geläufig ist. Der modulare Aufbau hat den Vorteil, dass der Ausfall eines Teilsystems die Funktionsfähigkeit der weiteren Teilsysteme nicht beeinträchtigt. Um die Komplexität des optischen Systems 100 gering zu halten, wurde bislang jedoch bei der Signalübertragung ein möglichst einfaches Layout, mit möglichst wenigen elektrischen Leitungen, gewählt, um den Herstellungsaufwand und Integrationsaufwand gering zu halten und Bauraum einzusparen, da das optische System 100 beispielsweise beengt in einem Vakuum-Gehäuse einer Lithographieanlage zum Einsatz kommt. Durch ein solches möglichst einfaches Layout kann möglicherweise eine Kostenersparnis erzielt werden, allerdings führt ein Defekt in einer der Leitungen häufig zu einem Ausfall gleich mehrerer Teilsysteme, was den Vorteilen des modularen Aufbaus entgegensteht. Dieses Problem wird durch den vorgeschlagenen Aufbau des optischen Systems 100, insbesondere die Ausführung der Schnittstelle 140, überwunden.
• 3 zeigt ein schematisches zweites Ausführungsbeispiel eines optisches Systems 100, welches beispielsweise in der Projektionsbelichtungsanlage 1 der 1, insbesondere in der Beleuchtungsoptik 4 oder der Projektionsoptik 10, verwendbar ist. Das optische System umfasst in diesem Beispiel vier Anordnungen 111 - 114, wobei jede Anordnung 111 - 114 eine jeweilige Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 (siehe 2) und ein jeweiliges zugeordnetes optisches Element 101 (siehe 2) umfasst, die aus Gründen der Übersicht in der 3 nicht mit einem jeweiligen Bezugszeichen gekennzeichnet sind. Die vier Anordnungen 111 - 114 sind in diesem Beispiel in einem Modul 110 zusammengefasst. Ferner ist eine Ansteuereinheit 130 vorhanden, die zum Ansteuern der vier Anordnungen 111 - 114 eingerichtet ist. Die Ansteuereinheit 130 ist mit den vier Anordnungen 111 - 114 über eine Schnittstelle 140 verbunden. Die Schnittstelle 140 umfasst für jede der Anordnungen 111 - 114 ein separates Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen, wobei hier schematisch drei separate Leitungen je Bündel B1 - B4 angedeutet sind. Diese Anzahl ist lediglich beispielhaft und nicht einschränkend, vielmehr kann ein jeweiliges Bündel B1 - B4 auch weniger oder mehr als drei Leitungen umfassen.
• Die Schnittstelle 140 weist in diesem Beispiel zwei Abschnitte 140A, 140B auf. Der erste Abschnitt 140A verläuft von einem Steckverbinder CB 1-4, der auf der Ansteuereinheit 130 angeordnet ist, zu einem weiteren Steckverbinder CB 1-4, der auf dem Modul 110 angeordnet ist. Ein jeweiliger Steckverbinder CB 1-4 umfasst einen Stecker und eine Buchse (nicht separat dargestellt). Zwischen den Steckverbindern CB 1-4 verlaufen die Bündel B1 - B4 beispielsweise in getrennten Kabeln, in einem gemeinsamen Kabel oder auch in einer flexiblen Leiterplatte FLB. Der zweite Abschnitt 140B verläuft in dem Modul 110, welches beispielsweise eine Leiterplatte umfasst, in welcher die Bündel B1 - B4 getrennt voneinander verlaufen. Durch diese Ausbildung der Schnittstelle 140 ergeben sich die gleichen Vorteile, wie bereits anhand der 2 beschrieben.
• Es sei angemerkt, dass das optische System 100 die dargestellten Elemente 110, 130, 140 vielfach umfassen kann und insgesamt eine Mikrospiegelanordnung umfassend mehrere hundert oder mehrere tausend Mikrospiegel ausbilden kann. Das optische System 100 kann auch einen der Facettenspiegel 20, 22 (siehe 1) ausbilden, wobei die optischen Elemente 101 dann die Facetten 21, 23 (siehe 1) bilden.
• 4 zeigt ein schematisches erstes Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Leitungen in einer Leiterplatte, wobei es sich um eine flexible Leiterplatte FLB handelt. Die flexible Leiterplatte FLB umfasst in diesem Beispiel vier elektrisch voneinander getrennte Lagen L1- L4. Die Leitungen sind die in diesem Fall als Leiterbahnen auf der Leiterplatte FLB ausgebildet. Leiterbahnen, die in unterschiedlichen Lagen L1 - L4 verlaufen, sind elektrisch voneinander getrennt. Da die mehreren Bündel B1 - B4 elektrischer Leitungen separat zueinander, insbesondere elektrisch getrennt zueinander verlaufen müssen, ist es vorteilhaft, unterschiedliche Bündel B1 - B4 in unterschiedlichen Lagen L1 - L4 anzuordnen, wie in der 4 dargestellt.
• In einer jeweiligen Lage L1- L4 können mehrere Leitungen verlaufen. In diesem Beispiel umfasst jedes der Bündel B1 - B4 vier Leitungen, wobei es sich beispielhaft um zwei spannungsführende Leitungen V+, V-, eine erste Datenleitung DATA0 und eine zweite Datenleitung DATA1 handelt. Über die spannungsführenden Leitungen V+, V- wird insbesondere elektrische Energie zum Betrieb einer jeweiligen Anordnung 111 - 114 (siehe 2, 3, 8 oder 9) übertragen. Die Betriebsspannung beträgt vorzugsweise höchstens 60 Volt. Über die beiden Datenleitungen DATA0, DATA1 werden beispielsweise analoge oder digitale Steuersignale und/oder Messsignale übertragen. Die verschiedenen Leitungen D0, D1, V-, V+ können für ihre jeweilige spezifische Aufgabe spezifisch ausgebildet sein, also beispielsweise aus unterschiedlichen Materialien und/oder oder unterschiedlichen Querschnitten bestehen. Zudem kann eine Isolierung zwischen zwei jeweiligen Leitungen innerhalb eines Bündels B1 - B4 unterschiedlich sein, in Abhängigkeit von der über ein jeweilige Leitung zu übertragenden Spannung und/oder Strom.
• 5 zeigt ein schematisches Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Kontaktpins P eines Steckverbinders CB1-4. In diesem Beispiel weist der Steckverbinder CB1-4 insgesamt 18 Kontaktpins P auf, die in zwei Reihen angeordnet sind. Aus Gründen der Übersicht ist lediglich ein Kontaktpin P mit einem Bezugszeichen versehen. Zwischen den beiden Reihen von Kontaktpins P verläuft beispielsweise ein Steg aus einem isolierenden Material (ohne Bezugszeichen). Dieser Steckverbinder CB 1-4 kann beispielsweise für vier Bündel B1 - B4 von jeweils vier elektrischen Leitungen genutzt werden. Zwischen den zwei jeweiligen in einer jeweiligen Reihe angeordneten Bündeln B1, B2 und B3, B4 befindet sich ein zusätzlicher Kontaktpin N. Dieser trennt die beiden jeweiligen Bündel B1 - B4 voneinander. Der Kontaktpin N ist beispielsweise mit einem neutralen Referenzpotential verbunden oder ist überhaupt nicht verbunden. Damit ist sichergestellt, dass ein Kontakt zwischen den jeweiligen benachbart angeordneten Bündeln B 1, B2 und B3, B4 kein Kontakt möglich ist, auch dann nicht, wenn einer der äußeren Pins eines jeweiligen Bündels B1 - B4 umgebogen wird. In Ausführungsformen können mehr als nur ein unbelegter oder auf ein neutrales Referenzpotential gelegter Kontaktpin N zwischen zwei Bündeln vorgesehen sein. Es sei angemerkt, dass der Steckverbinder CB 1-4 einen jeweiligen Stecker mit einer korrespondierenden Buchse umfasst.
• 6 zeigt ein schematisches Ausführungsbeispiel für einen Verbindungsstecker CB1-4, wobei eine Seitenansicht dargestellt ist. In der Seitenansicht sind insbesondere die aus dem Stecker CB1-4 hervorstehenden Kontaktpins P zu sehen, wobei aus Gründen der Übersicht nur ein Kontaktpin P mit einem Bezugszeichen gekennzeichnet ist. Es sind ferner zwei für den Stecker CB1-4 charakteristische geometrische Maße eingezeichnet: die Länge L eines jeweiligen Kontaktpins P und ein Abstand D zwischen jeweils zwei Kontaktpins P. Der Verbindungsstecker CB1-4 ist insbesondere derart ausgebildet, dass der Abstand D zwischen jeweils zwei Kontaktpins P größer ist, als eine jeweilige Länge L der Kontaktpins P. Damit ist sichergestellt, dass ein umgebogener Kontaktpin P keinen Kurzschluss mit einem benachbarten Kontaktpin P verursacht.
• In Ausführungsformen des Verbindungssteckers CB 1-4 ist der Abstand D größer als die doppelte Länge L eines jeweiligen Kontaktpins P, so dass selbst in dem unwahrscheinlichen Fall, dass zwei benachbarte Kontaktpins P zueinander hin verbogen sind, kein elektrischer Kontakt zwischen diesen beiden Kontaktpins P herstellbar ist.
• 7 zeigt ein schematisches zweites Ausführungsbeispiel für eine Anordnung von Leitungen in einer Leiterplatte LP, die in diesem Beispiel zwei getrennte Leiterplatten-Lagen L1, L2 umfasst. Es verlaufen vier Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen, von denen jedes vier separate Leitungen umfasst, in der Leiterplatte LP. Wie bereits anhand der 4 beschrieben, sind elektrische Leitungen, die in unterschiedlichen Lagen L1, L2 verlaufen, elektrisch voneinander isoliert. In diesem Beispiel verlaufen jeweils zwei Bündel B1, B2 und B3, B4 in einer jeweiligen gemeinsamen Lage L1, L2. Auch deren Leitungen sind elektrisch voneinander isoliert, allerdings nicht durch eine Lagengrenze, sondern durch das zwischen zwei jeweiligen Leitungen angeordnete dielektrische Material. Um trotz der Anordnung auf gleichen Lagen L1, L2 eine hohe Sicherheit gegenüber einer gegenseitigen Beeinflussung der Bündel B1, B2 und B3, B4 zu erzielen, ist die Anordnung der Leiterbahnen nicht gleichmäßig, sondern es ist insbesondere ein Abstand D1 zwischen Leiterbahnen unterschiedlicher Bündel B1, B2 größer gewählt als ein Abstand D0 zwischen Leiterbahnen eines Bündels. Beispielsweise ist der Abstand D1 wenigstens doppelt so groß wie der Abstand D0. Auf diese Weise lässt sich zuverlässig vermeiden, dass es aufgrund von Elektromigration oder dergleichen im Laufe der Zeit zu einem Kurzschluss zwischen Leiterbahnen, die unterschiedlichen Bündeln B1, B2 oder B3, B4 angehören, kommt.
• 8 zeigt ein schematisches drittes Ausführungsbeispiel eines optisches Systems 100, welches beispielsweise in der Projektionsbelichtungsanlage 1 der 1, insbesondere in der Beleuchtungsoptik 4 oder der Projektionsoptik 10, verwendbar ist. Das optische System 100 umfasst in diesem Beispiel zwei Anordnungen 111, 112, wobei jede Anordnung 111, 112 eine jeweilige Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 (siehe 2) und ein jeweiliges zugeordnetes optisches Element 101 (siehe 2) umfasst, die in der 8 aus Gründen der Übersicht nicht mit einem jeweiligen Bezugszeichen gekennzeichnet sind. Das optische System 100 umfasst ferner eine Ansteuereinheit 130, die zum Ansteuern der zugeordneten Anordnungen 111, 112 eingerichtet ist und die mittels einer Schnittstelle 140 mit den Anordnungen 111, 112 gekoppelt ist. Die Schnittstelle 140 umfasst zwei Bündel B1, B2 von elektrischen Leitungen, wobei in diesem Beispiel ein jeweiliges Bündel B1, B2 vier Leitungen umfasst, beispielsweise handelt es sich dabei um zwei spannungsführende Leitungen und zwei Datensignalleitungen, wie auch anhand der 4 erläutert ist.
• In diesem Beispiel ist die Ansteuereinheit 130 auf einer Leiterplatte LP angeordnet und umfasst eine Logikeinheit 131 und eine Leistungseinheit 132. Auf der Leiterplatte LP können weitere Elemente angeordnet sein, insbesondere umfasst die Leiterplatte für jede Anordnung 111, 112 eine separaten Steckverbinder CB1, CB2. Die Logikeinheit 131 ist beispielsweise als ein Prozessor oder eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) ausgebildet und ist dazu eingerichtet, Steuer- und/oder Regelsignale für eine jeweilige Anordnung 111, 112, insbesondere zur Steuerung der jeweiligen Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 (siehe 2), zu erzeugen und auszugeben. Dabei kann die Logikeinheit 131 sowohl Steuersignale von einer übergeordneten Steuereinheit, wie einem zentralen Steuerrechner, empfangen und/oder von den Aktor-/Sensor-Einrichtungen 102 erfasste Sensorsignale empfangen und für eine geeignete Steuerung oder Regelung verarbeiten. Die Logikeinheit 131 weist für jede der Anordnungen 111, 112 zwei separate Leitungen auf (entsprechend den beiden Datensignalleitungen), die uni- oder bidirektional betreibbar sind. Die Leistungseinheit 132 ist beispielsweise als eine Spannungsquelle oder eine Stromquelle ausgebildet und ist dazu eingerichtet, die für den Betrieb der jeweiligen Anordnung 111, 112 benötigte elektrische Energie zu bereitzustellen. Die Leistungseinheit 132 weist ebenfalls für jede der Anordnungen 111, 112 zwei separate Leitungen auf (entsprechend den beiden spannungsführenden Leitungen).
• Aufgrund der räumlichen Trennung von Logikeinheit 131 und Leistungseinheit 132 in diesem Beispiel verlaufen die Leitungen, die zu einem jeweiligen Bündel B1, B2 gehören, abschnittsweise in räumlicher Trennung. Die Schnittstelle 140 ist in zwei Abschnitte 140A, 140B unterteilt. Insbesondere in dem ersten Abschnitt 140A verlaufen die Leitungen in der Leiterplatte LP. Vorzugsweise ist für ein jeweiliges Bündel B1, B2 hierbei eine eigene Leiterplatten-Lage L1, L2 (siehe 7) vorgesehen. Damit können sich die Leitungen unterschiedlicher Bündel B1, B2 kreuzen, ohne dass dies ein Risiko einer gegenseitigen Beeinflussung steigert. Der zweite Abschnitt 140B umfasst in diesem Beispiel separate Steckverbinder CB1, CB2 für jede der Anordnungen auf der Leiterplatte LP sowie separate Verbindungselemente, wie einem jeweiligen Kabel, die mit einem jeweiligen Steckverbinder CB1, CB2 auf der jeweiligen Anordnung 111, 112 verbunden sind.
• Es sei angemerkt, dass auch eine jeweilige interne Struktur der Logikeinheit 131 und der Leistungseinheit 132 separate Teilbereiche für die Signalverarbeitungen und Bereitstellung der jeweiligen elektrischen Signale aufweisen kann (nicht dargestellt), so dass bei einem Ausfall eines jeweiligen Teilbereichs nur die von dem jeweiligen Teilbereich angesteuerte Anordnung 111, 112 betroffen ist.
• 9 zeigt eine schematische Ansicht eines Ausführungsbeispiels für ein optisches System 100, welches mehrere strukturelle und logische Ebenen aufweist. Das optische System 100 kann beispielsweise in der Projektionsbelichtungsanlage 1 der 1, insbesondere in der Beleuchtungsoptik 4 oder der Projektionsoptik 10, verwendet werden. Die Ebenen bilden insbesondere eine Hierarchie. In diesem Beispiel sind drei strukturelle Ebenen vorhanden, wobei auf einer untersten Ebene die Anordnungen 111 - 114 angeordnet sind, auf einer mittleren Ebene sind die Ansteuereinheiten 130A, 130B angeordnet und auf einer höchsten Ebene ist eine zentrale Ansteuereinheit 150 angeordnet. Die zentrale Ansteuereinheit 150 ist zum Ansteuern der beiden dieser zugeordneten Ansteuereinheiten 130A, 130B eingerichtet. Eine jeweilige Ansteuereinheit 130A, 130B ist zum Ansteuern der der jeweiligen Ansteuereinheit 130A, 130B zugeordneten Anordnung 111 - 114 eingerichtet. Hierzu sind die Ebenen untereinander mittels einer jeweiligen Schnittstelle 140 gekoppelt, wobei jeweils hierarchisch aufeinanderfolgende Ebenen miteinander verbunden sind.
• Eine jeweilige Schnittstelle 140 umfasst eine jeweilige Mehrzahl an Bündeln B1 - B6 von elektrischen Leitungen, wobei sich die Anzahl an Bündeln nach den anzusteuernden Einheiten auf der jeweils niedrigeren hierarchischen Ebene richtet. Daher weist die Schnittstelle 140 zwischen der zentralen Ansteuereinheit 150 und den Ansteuereinheiten 130A, 130B zwei Bündel B5, B6 auf (eines für jede Ansteuereinheit). Sofern der zentralen Ansteuereinheit 150 mehr als zwei Ansteuereinheiten zugeordnet sind, so umfasst die Schnittstelle 140 eine entsprechend höhere Anzahl an Bündeln. Die jeweilige Schnittstelle 140 zwischen einer jeweiligen Ansteuereinheit 130A, 130B und den jeweiligen zugeordneten Anordnungen 111 - 114 umfasst entsprechend ebenfalls jeweils zwei Bündel B1, B2 und B3, B4.
• Verschiedene Schnittstellen 140, die jeweilige unterschiedliche Ebenenpaare koppeln, können unterschiedlich ausgebildet sein, insbesondere bezüglich ihrer jeweiligen Anzahl an elektrischen Leitungen sowie deren Zweck. Beispielsweise können die Bündel B5, B6 lediglich zur Übertragung von Datensignalen ausgebildet sein, eine Übertragung elektrischer Energie für den Betrieb der Ansteuereinheiten 130A, 130B ist nicht vorgesehen, da die Ansteuereinheiten 130A, 130B beispielsweise eine separate Stromversorgung (nicht dargestellt) aufweisen. Das Bündel B5 überträgt insbesondere die zur Ansteuerung der Anordnungen 111, 112 notwendigen Daten, während das Bündel B6 die zur Ansteuerung der Anordnungen 113, 114 notwendigen Daten überträgt. Die jeweilige Ansteuereinheit 130A, 130B steuert auf Basis dieser Ansteuerdaten die Anordnungen 111 - 114.
• Das optische System 100 ist insbesondere in einer Baumstruktur angeordnet, wobei die zentrale Steuereinheit 150 in diesem Beispiel die Wurzel oder den Stamm bildet, die Ansteuereinheiten 130A, 130B bilden die Äste und die Anordnungen 111 - 114 bilden die Blätter der Baumstruktur.
• 10 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems 100, beispielsweise des optischen Systems der 2, 3, 7 oder 8. In einem ersten Schritt S1 wird eine Mehrzahl von optischen Bauelementen 101 (siehe 2) zur Führung von Strahlung in dem optischen System 100 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt S2 wird eine Mehrzahl N1 von Anordnungen 111 - 114 (siehe 2, 3, 7 oder 8) bereitgestellt, mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen 111 - 114 zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung 102 (siehe 2) umfasst. In einem dritten Schritt S3 werden die Aktor-/Sensor-Einrichtungen 102 der N1 Anordnungen 111 - 114 zu den optischen Bauelementen 101 zugeordnet. In einem vierten Schritt S4 wird eine Anzahl N2 von Ansteuereinheiten 130 (siehe 2, 3, 7 oder 8) zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen 111 - 114 bereitgestellt, mit N2 > 1. In einem fünften Schritt S5 werden die N1 Anordnungen 111 - 114 zu den N2 Ansteuereinheiten 130 zugeordnet. In einem sechsten Schritt S6 werden die N1 Anordnungen 111 - 114 mit den N2 Ansteuereinheiten 130 zum Übertragen elektrischer Signale zwischen der jeweiligen Ansteuereinheit 130 und den der Ansteuereinheit 130 zugeordneten Anordnungen 111 - 114 gekoppelt, wobei für jede der N1 Anordnungen 111 - 114 ein jeweiliges Bündel B1 - B4 (siehe 2, 3, 7 oder 8) von elektrischen Leitungen verwendet wird.
• 11 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zum Betreiben eines optischen Systems 100, beispielsweise des optischen Systems der 2, 3, 7, 8 oder 9. In einem ersten Schritt ST1 wird ein erstes elektrisches Signal von einer Ansteuereinheit 130 an eine erste Anordnung 111 der Mehrzahl N1 von Anordnungen 111 - 114 mittels der Schnittstelle 140 übertragen, wobei das erste elektrische Signal ausschließlich über ein erstes Bündel B1 von elektrischen Leitungen der Schnittstelle 140 übertragen wird. In einem zweiten Schritt ST2 wird ein zweites elektrisches Signal von der Ansteuereinheit 130 an eine zweite Anordnung 112 der Mehrzahl N1 von Anordnungen 111 - 114 mittels der Schnittstelle 140 übertragen, wobei das zweite elektrische Signal ausschließlich über ein zweites Bündel B2 von elektrischen Leitungen der Schnittstelle 140 übertragen wird.
• Das Verfahren umfasst in dem Fall, dass in der Schnittstelle ein Defekt auftritt, zusätzlich ein Erfassen eines elektrischen Defekts in einem bestimmten der mehreren Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen, ein Unterbrechen der Übertragung des elektrischen Signals über das bestimmte Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen, und ein Fortsetzen der Übertragung der jeweiligen elektrischen Signale über die mehreren Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen ohne das bestimmte Bündel B1 - B4 von elektrischen Leitungen.
• Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
• Bezugszeichenliste

1

Projektionsbelichtungsanlage

2

Beleuchtungssystem

3

Lichtquelle

4

Beleuchtungsoptik

5

Objektfeld

6

Objektebene

7

Retikel

8

Retikelhalter

9

Retikelverlagerungsantrieb

10

Projektionsoptik

11

Bildfeld

12

Bildebene

13

Wafer

14

Waferhalter

15

Waferverlagerungsantrieb

16

Beleuchtungsstrahlung

17

Kollektor

18

Zwischenfokusebene

19

Umlenkspiegel

20

erster Facettenspiegel

21

erste Facette

22

zweiter Facettenspiegel

23

zweite Facette

100

optisches System

101

optisches Element

102

Aktor-/Sensor-Einrichtung

110

Modul

111

Anordnung

112

Anordnung

113

Anordnung

114

Anordnung

130

Ansteuereinheit

130A

Ansteuereinheit

130B

Ansteuereinheit

131

Verarbeitungseinheit

132

Verarbeitungseinheit

140

Schnittstelle

140A

Abschnitt

140B

Abschnitt

150

zentrale Ansteuereinheit

B1

Bündel

B2

Bündel

B3

Bündel

B4

Bündel

B5

Bündel

B6

Bündel

CB1

Verbinder

CB1-2

Verbinder

CB1-4

Verbinder

CB2

Verbinder

D

Abstand

D0

Abstand

D1

Abstand

DATA0

Datensignal-Leitung

DATA1

Datensignal-Leitung

FLB

flexible Leiterplatte

L

Länge

L1

Lage

L2

Lage

L3

Lage

L4

Lage

LP

Leiterplatte

M1

Spiegel

M2

Spiegel

M3

Spiegel

M4

Spiegel

M5

Spiegel

M6

Spiegel

N

Neutralleiter

P

Kontaktpin

V+

Betriebsspannungs-Leitung

V-

Betriebsspannungs-Leitung

S1

Verfahrensschritt

S2

Verfahrensschritt

S3

Verfahrensschritt

S4

Verfahrensschritt

S5

Verfahrensschritt

S6

Verfahrensschritt

ST1

Verfahrensschritt

ST2

Verfahrensschritt

• ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
• Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
• Zitierte Patentliteratur
• WO 2009/100856 A1 [0006]
• DE 102015224742 B4 [0009]
• DE 102008009600 A1 [0085, 0089]
• US 2006/0132747 A1 [0087]
• EP 1614008 B1 [0087]
• US 6573978 [0087]
• DE 102017220586 A1 [0092]
• US 2018/0074303 A1 [0106]

Claims (15)

1. Optisches System (100), mit: einer Mehrzahl von optischen Bauelementen (101) zur Führung von Strahlung (16) in dem optischen System (100), einer Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen (111 - 114) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (102) umfasst, welche einem der optischen Bauelemente (101) zugeordnet ist, und einer Anzahl N2 von Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zum Ansteuern der Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N2 > 1, wobei jeder der N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zumindest zwei der N1 Anordnungen (111 - 114) zugeordnet sind, und wobei eine Schnittstelle (140) zum elektrischen Koppeln der jeweiligen Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) mit den der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) zum Übertragen jeweiliger elektrischer Signale zwischen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) und den jeweiligen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) vorgesehen ist, wobei die jeweiligen elektrischen Signale ein Datensignal und/oder elektrische Energie zum Betrieb der jeweiligen Anordnung (111 - 114) umfassen, und wobei die Schnittstelle (140) für jede der der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) ein jeweiliges Bündel (B1 - B6) von elektrischen Leitungen aufweist.
2. Optisches System nach Anspruch 1, wobei ein jeweiliges Bündel (B1 - B6) von elektrischen Leitungen zum Übertragen der elektrischen Signale ausschließlich von der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zu der mittels des Bündels (B1 - B6) gekoppelten Anordnung (111 - 114) eingerichtet ist.
3. Optisches System nach Anspruch 1 oder 2, wobei die N1 Anordnungen (111 - 114) einen gleichen Aufbau aufweisen und die Bündel (B1 - B6) der Schnittstelle (140) für jede der der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114) eine gleiche Anzahl von elektrischen Leitungen umfasst.
4. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein jeweiliges Bündel (B1 - B6) von elektrischen Leitungen eine Anzahl von Betriebsspannungs-Leitungen (V+, V-) und eine Anzahl von Datensignal-Leitungen (DATA0, DATA1) umfasst.
5. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Schnittstelle (140) eine Leiterplatte (FLB, LP) mit mehreren getrennten elektrischen Ebenen (L1 - L4) umfasst und die elektrischen Leitungen eines jeweiligen Bündels (B1 - B6) sind als Leiterbahnen auf der Leiterplatte (FLB, LP) ausgebildet, wobei das jeweilige Bündel (B1 - B6) von elektrischen Leitungen in einer jeweiligen Ebene (L1 - L4) angeordnet ist.
6. Optisches System nach einem der der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Schnittstelle (140) eine Leiterplatte (FLB, LP) umfasst und die elektrischen Leitungen eines jeweiligen Bündels (B1 - B6) sind als Leiterbahnen auf der Leiterplatte (FLB, LP) ausgebildet, und wobei ein Abstand (D1) zwischen den Leiterbahnen eines ersten Bündels (B1 - B6) zu den Leiterbahnen eines zweiten Bündels (B1 - B6) größer ist als ein Abstand (D0) zwischen zwei Leiterbahnen innerhalb eines Bündels (B1 - B6).
7. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Schnittstelle (140) für jede der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordnete Anordnung (111 - 114) einen separaten Steckverbinder (CB1, CB2) aufweist, wobei der jeweilige separate Steckverbinder (CB1, CB2) zum elektrischen Verbinden der Anzahl von elektrischen Leitungen des Bündels (B1 - B4) zwischen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) und der Anordnung (111 - 114) eingerichtet ist.
8. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Schnittstelle (140) für mehrere der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordnete Anordnungen (111 - 114) einen gemeinsamen Steckverbinder (CB1-2, CB1-4) zum elektrischen Verbinden der elektrischen Leitungen der mehreren Bündel (B1 - B6) zwischen der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) und den mehreren Anordnungen (111 - 114) aufweist, wobei der gemeinsame Steckverbinder (CB1-2, CB1-4) eine Anzahl K von Kontaktpins (P) aufweist, wobei K größer oder gleich der Summe aller von den mehreren Bündeln (B1 - B6) umfassten elektrischen Leitungen ist, und wobei ein Abstand (D) von jeweils zwei benachbarten Kontaktpins (P) größer als eine Länge (L) eines jeweiligen Kontaktpins (P) ist, und/oder eine Pin-Belegung des Steckverbinders (CB1-2, CB1-4) derart ist, dass zwischen zwei Kontaktpins (P), welchen elektrische Leitungen unterschiedlicher Bündel (B1 - B6) zugeordnet sind, ein unbelegter Kontaktpin und/oder ein Kontaktpin mit einem neutralen Referenzpotential (N) angeordnet ist.
9. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Anzahl von Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) N2 > 2 ist und die N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) einen gleichen Aufbau aufweisen, und mit einer Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten (150) zum Ansteuern der N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B), mit N3 > 1, wobei jeder zentralen Ansteuereinheit (150) zumindest zwei der N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zugeordnet sind, und wobei eine weitere Schnittstelle (140) zum elektrischen Koppeln der jeweiligen zentralen Ansteuereinheit (150) mit den zugeordneten Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zum Übertragen elektrischer Signale zwischen der zentralen Ansteuereinheit (150) und den Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) für jede der der zentralen Ansteuereinheit (150) zugeordneten Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) ein Bündel (B5, B6) von elektrischen Leitungen aufweist, wobei die Bündel (B5, B6) der weiteren Schnittstelle (140) für jede der der zentralen Ansteuereinheit (150) zugeordneten Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) jeweils die gleiche Anzahl von elektrischen Leitungen umfassen.
10. Optisches System nach Anspruch 9, wobei die zentrale Ansteuereinheit (150), die N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) und die N1 Anordnungen (111 - 114) in einer Baumstruktur verbunden sind.
11. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Aktor-/Sensor-Einrichtung (102) als eine Aktor-Einrichtung zur Verlagerung des optischen Bauelements (101), als eine Sensor-Einrichtung zum Ermitteln einer Position des optischen Bauelements (101) oder als eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Verlagern des optischen Bauelements (101) und zum Ermitteln einer Position des optischen Bauelements (101) ausgebildet ist.
12. Lithographieanlage (1) mit einem optischen System (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 11.
13. Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems (100) für eine Lithographieanlage (1), mit den Schritten: Bereitstellen (S1) Mehrzahl von optischen Bauelementen (101) zur Führung von Strahlung (16) in dem optischen System (100), Bereitstellen (S2) einer Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N1 > 2, wobei jede der N1 Anordnungen (111 - 114) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (102) umfasst, Zuordnen (S3) der Aktor-/Sensor-Einrichtungen (102) der N1 Anordnungen (111 - 114) zu den optischen Bauelementen (101), Bereitstellen (S4) einer Anzahl N2 von Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen (111 - 114), mit N2 > 1, Zuordnen (S5) der N1 Anordnungen (111 - 114) zu den N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B), und Koppeln (S6) der N1 Anordnungen (111 - 114) mit den N2 Ansteuereinheiten (130, 130A, 130B) zum Übertragen elektrischer Signale zwischen der jeweiligen Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) und den der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) zugeordneten Anordnungen (111 - 114), wobei für jede der N1 Anordnungen (111 - 114) ein jeweiliges Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen verwendet wird.
14. Verfahren zum Betreiben eines optischen Systems (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, mit den Schritten: Übertragen (ST1) eines ersten elektrischen Signals von einer Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) an eine erste Anordnung (111 - 114) der Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114) mittels der Schnittstelle (140), wobei das erste elektrische Signal ausschließlich über ein erstes Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen der Schnittstelle (140) übertragen wird, und Übertragen (ST2) eines zweiten elektrischen Signals von der Ansteuereinheit (130, 130A, 130B) an eine zweite Anordnung (111 - 114) der Mehrzahl N1 von Anordnungen (111 - 114) mittels der Schnittstelle (140), wobei das zweite elektrische Signal ausschließlich über ein zweites Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen der Schnittstelle (140) übertragen wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei über mehrere Bündel (B1 - B4) ein jeweiliges elektrisches Signal übertragen wird, mit: Erfassen eines elektrischen Defekts in einem bestimmten der mehreren Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen, Unterbrechen der Übertragung des elektrischen Signals über das bestimmte Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen, und Fortsetzen der Übertragung der jeweiligen elektrischen Signale über die mehreren Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen ohne das bestimmte Bündel (B1 - B4) von elektrischen Leitungen.

Images