DE102021205277A1 - PROCEDURE - Google Patents

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DE102021205277A1 DE102021205277.0A DE102021205277A DE102021205277A1 DE 102021205277 A1 DE102021205277 A1 DE 102021205277A1 DE 102021205277 A DE102021205277 A DE 102021205277A DE 102021205277 A1 DE102021205277 A1 DE 102021205277A1
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Abstract

Ein Verfahren zum Verkleben eines Bauteils (210) mit einem optischen Element (202), mit den Schritten: a) Positionieren (S1) des Bauteils (210) relativ zu dem optischen Element (202) derart, dass zwischen dem Bauteil (210) und dem optischen Element (202) ein Klebespalt (220) vorgesehen wird, b) Applizieren (S2) eines Klebstoffs (216) in den Klebespalt (220), und c) eigenständiges Verteilen (S3) des Klebstoffs (216) in dem Klebespalt (220) mit Hilfe des Kapillareffekts.A method for gluing a component (210) to an optical element (202), comprising the steps of: a) positioning (S1) of the component (210) relative to the optical element (202) such that between the component (210) and an adhesive gap (220) is provided for the optical element (202), b) application (S2) of an adhesive (216) into the adhesive gap (220), and c) independent distribution (S3) of the adhesive (216) in the adhesive gap (220 ) with the help of the capillary effect.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben eines Bauteils mit einem optischen Element.The present invention relates to a method for gluing a component to an optical element.

Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to produce microstructured components such as integrated circuits. The microlithography process is carried out using a lithography system which has an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, for example a silicon wafer, in order to place the mask structure on the light-sensitive coating of the substrate transferred to.

Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen (Engl.: extreme ultraviolet, EUV) entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm, verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materialien von Licht dieser Wellenlänge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.Driven by the striving for ever smaller structures in the production of integrated circuits, EUV lithography systems (English: extreme ultraviolet, EUV) are currently being developed, which emit light with a wavelength in the range from 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm , use. In such EUV lithography systems, because of the high absorption of light of this wavelength by most materials, reflecting optics, ie mirrors, must be used instead of—as hitherto—refractive optics, ie lenses.

Um die Reflexionseigenschaften derartiger Optiken beeinflussen zu können, ist es möglich, diese mit Hilfe eines Piezoaktuators zu verformen. Dieser Piezoaktuator kann rückseitig auf die jeweilige Optik aufgeklebt sein. Hierzu können auf den Piezoaktuator und/oder auf die Optik Klebstoffpunkte aufgebracht werden. Anschließend können der Piezoaktuator und die Optik zusammengefügt werden. Dies kann jedoch zu Lufteinschlüssen in dem Klebstoff führen. Dies gilt es zu vermeiden.In order to be able to influence the reflection properties of such optics, it is possible to deform them using a piezo actuator. This piezo actuator can be glued to the back of the respective optics. For this purpose, dots of adhesive can be applied to the piezo actuator and/or to the optics. The piezo actuator and the optics can then be assembled. However, this can lead to air pockets in the adhesive. This is to be avoided.

Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes Verfahren zum Verkleben eines Bauteils mit einem optischen Element bereitzustellen.Against this background, one object of the present invention is to provide an improved method for gluing a component to an optical element.

Demgemäß wird ein Verfahren zum Verkleben eines Bauteils mit einem optischen Element vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: a) Positionieren des Bauteils relativ zu dem optischen Element derart, dass zwischen dem Bauteil und dem optischen Element ein Klebespalt vorgesehen wird, b) Applizieren eines Klebstoffs in den Klebespalt, und c) eigenständiges Verteilen des Klebstoffs in dem Klebespalt mit Hilfe des Kapillareffekts.Accordingly, a method for gluing a component to an optical element is proposed. The method comprises the following steps: a) positioning the component relative to the optical element in such a way that an adhesive gap is provided between the component and the optical element, b) applying an adhesive into the adhesive gap, and c) distributing the adhesive independently in the Adhesive gap with the help of the capillary effect.

Dadurch, dass sich der Klebstoff mit Hilfe des Kapillareffekts in dem Klebespalt verteilt, wird zuverlässig der Einschluss von Gasblasen in dem Klebstoff verhindert. Es kann ein Benetzungsgrad von 100 % erreicht werden. Ferner wird auch ein Herauslaufen des Klebstoffs aus dem Klebespalt verhindert.Because the adhesive is distributed in the adhesive gap with the aid of the capillary effect, the inclusion of gas bubbles in the adhesive is reliably prevented. A degree of wetting of 100% can be achieved. Furthermore, the adhesive is prevented from running out of the adhesive gap.

Das Bauteil ist vorzugsweise ein keramisches Bauteil. Das Bauteil kann ein Aktuator, insbesondere ein Piezoaktuator, sein, der dazu geeignet ist, das optische Element reversibel zu verformen. Das Bauteil weist bevorzugt eine Vorderseite, die mit dem optischen Element verklebt ist, und eine Rückseite auf, die der Vorderseite abgewandt ist. Das optische Element ist bevorzugt aus einem keramischen oder glaskeramischen Werkstoff gefertigt. Das optische Element ist bevorzugt ein Spiegel. Das optische Element weist eine Rückseite, die mit der Vorderseite des Bauteils verklebt ist, und eine Vorderseite auf, die der Rückseite abgewandt ist. An der Vorderseite kann eine optisch wirksame Oberfläche, insbesondere eine Spiegelfläche, vorgesehen sein, die als Beschichtung auf die Vorderseite aufgebracht wird. Vorzugsweise wird die optisch wirksame Oberfläche erst nach dem Verkleben des Bauteils mit dem optischen Element hergestellt. Ohne die optisch wirksame Oberfläche kann das optische Element transparent sein.The component is preferably a ceramic component. The component can be an actuator, in particular a piezo actuator, which is suitable for reversibly deforming the optical element. The component preferably has a front side that is glued to the optical element and a back side that faces away from the front side. The optical element is preferably made of a ceramic or glass-ceramic material. The optical element is preferably a mirror. The optical element has a rear side that is glued to the front side of the component and a front side that faces away from the rear side. An optically effective surface, in particular a mirror surface, can be provided on the front side, which is applied to the front side as a coating. The optically effective surface is preferably only produced after the component has been glued to the optical element. Without the optically effective surface, the optical element can be transparent.

Das Positionieren des Bauteils relativ zu dem optischen Element kann derart durchgeführt werden, dass das Bauteil nach dem Positionieren innerhalb eines vorbestimmten Toleranzfelds angeordnet ist. Das Bauteil kann dabei sechs Freiheitsgrade aufweisen. Die Freiheitsgrade umfassen dabei drei translatorische Freiheitsgrade entlang dreier unterschiedlicher Raumrichtungen und drei rotatorische Freiheitsgrade um die drei Raumrichtungen. Zum Positionieren des Bauteils kann eine Vorrichtung vorgesehen sein, in die das optische Element und das Bauteil eingebaut werden. Zum Überprüfen der Positionierung des Bauteils kann ein Messsystem eingesetzt werden. Das Messsystem kann Teil der zuvor erwähnten Vorrichtung sein.The positioning of the component relative to the optical element can be carried out in such a way that the component is arranged within a predetermined tolerance range after positioning. The component can have six degrees of freedom. The degrees of freedom include three translational degrees of freedom along three different spatial directions and three rotational degrees of freedom around the three spatial directions. A device into which the optical element and the component are installed can be provided for positioning the component. A measuring system can be used to check the positioning of the component. The measuring system can be part of the aforementioned device.

Der Klebespalt ist insbesondere derart bemessen, dass der Klebstoff bei dem Applizieren desselben sowohl Kontakt mit dem Bauteil als auch Kontakt mit dem optischen Element aufweist. Hierdurch kommt es zu dem Kapillareffekt. Unter „Kapillarität“ oder dem „Kapillareffekt“ ist das Verhalten von Flüssigkeiten, insbesondere des Klebstoffs, welches sie bei Kontakt mit Kapillaren, wie beispielsweise engen Röhren, Spalten oder dem Klebespalt zeigen, zu verstehen. Diese Effekte werden durch die Oberflächenspannung von Flüssigkeiten selbst und die Grenzflächenspannung zwischen Flüssigkeiten und der festen Oberfläche hervorgerufen. Aufgrund des Kapillareffekts wird der Klebstoff in den Klebespalt eingesogen und verteilt sich dort ohne durch ein Zutun von außen. „Eigenständig“ bedeutet vorliegend, dass der Klebstoff ohne äußere Einwirkung von selbst den Klebespalt nur aufgrund der Kapillarwirkung ausfüllt.The adhesive gap is in particular dimensioned in such a way that the adhesive is in contact with both the component and the optical element when it is applied. This leads to the capillary effect. "Capillarity" or the "capillary effect" is to be understood as meaning the behavior of liquids, in particular the adhesive, which they exhibit when they come into contact with capillaries, such as narrow tubes, gaps or the adhesive gap. These effects are caused by the surface tension of liquids themselves and the interfacial tension between liquids and the solid surface. Due to the capillary effect, the adhesive is sucked into the adhesive gap and spreads there without penetrating intervention from outside. In the present case, “independent” means that the adhesive fills the adhesive gap by itself without external influence, only due to the capillary effect.

Gemäß einer Ausführungsform wird in dem Schritt b) der Klebstoff in mehreren aufeinanderfolgenden Zeitintervallen in den Klebespalt appliziert.According to one embodiment, in step b) the adhesive is applied to the adhesive gap in a number of consecutive time intervals.

Die Zeitintervalle werden unmittelbar aufeinanderfolgend durchgeführt. Dabei kann sich der Klebstoff zwischen den Zeitintervallen selbstständig in dem Klebespalt verteilen.The time intervals are performed in immediate succession. The adhesive can distribute itself independently in the adhesive gap between the time intervals.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird in dem Schritt b) der Klebstoff an genau einer Dosierstelle in den Klebespalt appliziert.According to a further embodiment, in step b) the adhesive is applied at exactly one dosing point in the adhesive gap.

Hierdurch wird verhindert, dass sich mehrere Fließfronten des Klebstoffs ausbilden, die aufeinander zu laufen und Luftblasen einschließen könnten. Der Klebstoff ist somit blasenfrei. Zum Applizieren des Klebstoffs kann eine Dosiernadel vorgesehen sein.This prevents several flow fronts of the adhesive from forming, which could converge and trap air bubbles. The adhesive is therefore bubble-free. A dosing needle can be provided for applying the adhesive.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform breitet sich der Klebstoff ausgehend von der Dosierstelle kreisförmig in dem Klebespalt aus.According to a further embodiment, the adhesive spreads out in a circle in the adhesive gap, starting from the dosing point.

Das heißt, der Klebstoff breitet sich ausgehend von der Dosierstelle selbsttätig und gleichmäßig in dem Klebespalt aus. Insbesondere ist eine Fließfront des Klebstoffs kreisförmig oder zumindest bogenförmig.This means that the adhesive spreads automatically and evenly in the adhesive gap, starting from the dosing point. In particular, a flow front of the adhesive is circular or at least arcuate.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die Dosierstelle zentral an dem Bauteil vorgesehen oder die Dosierstelle wird randseitig an dem Bauteil vorgesehen.According to a further embodiment, the dosing point is provided centrally on the component or the dosing point is provided on the edge of the component.

Die Dosierstelle kann beispielsweise eine zentral oder mittig an dem Bauteil angeordnete Dosierbohrung sein.The dosing point can be, for example, a dosing hole arranged centrally or centrally on the component.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird in dem Schritt a) das Bauteil derart relativ zu dem optischen Element positioniert, dass der Klebespalt eine konstante Klebespaltdicke aufweist.According to a further embodiment, in step a) the component is positioned relative to the optical element in such a way that the adhesive gap has a constant adhesive gap thickness.

Das heißt, an jedem Punkt der Vorderseite des Bauteils ist die Klebespaltdicke gleich oder zumindest innerhalb eines vorgegebenen Toleranzfelds.This means that at every point on the front side of the component, the thickness of the adhesive gap is the same or at least within a specified tolerance range.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird in dem Schritt c) das eigenständige Verteilen des Klebstoffs in dem Klebespalt mit Hilfe eines Sensorelements, insbesondere einer Kamera, überwacht.According to a further embodiment, in step c) the independent distribution of the adhesive in the adhesive gap is monitored with the aid of a sensor element, in particular a camera.

Vorzugsweise ist das optische Element zwischen dem Sensorelement und dem Bauteil positioniert. Das Sensorelement ist somit auf die Vorderseite des optischen Elements gerichtet.The optical element is preferably positioned between the sensor element and the component. The sensor element is thus directed towards the front side of the optical element.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird mit Hilfe des Sensorelements das eigenständige Verteilen des Klebstoffs in dem Klebespalt durch das optische Element hindurch überwacht.According to a further embodiment, the independent distribution of the adhesive in the adhesive gap is monitored through the optical element with the aid of the sensor element.

Insbesondere ist das optische Element hierzu transparent. Nach dem Verkleben kann an die Vorderseite des optischen Elements die optisch wirksame Oberfläche angebracht werden. Nach dem Anbringen der optisch wirksamen Oberfläche ist das optische Element dann insbesondere nicht mehr transparent.In particular, the optical element is transparent for this purpose. After gluing, the optically effective surface can be attached to the front side of the optical element. After the optically active surface has been attached, the optical element is then in particular no longer transparent.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind das Bauteil und das optische Element sphärisch gekrümmt, wobei das Bauteil rückseitig auf das optische Element aufgeklebt wird.According to a further embodiment, the component and the optical element are spherically curved, with the component being glued to the rear of the optical element.

Insbesondere wird das Bauteil mit seiner Vorderseite auf die Rückseite des optischen Elements aufgeklebt. „Sphärisch“ kann vorliegen kugelförmig gekrümmt bedeuten. Insbesondere sind das Bauteil und das optische Element kugelkalottenförmig. Unter einer „Kugelkalotte“ ist vorliegend ein Abschnitt oder Ausschnitt einer Kugel zu verstehen. Das optische Element kann rotationssymmetrisch zu einer Mittel- oder Symmetrieachse aufgebaut sein. Das optische Element kann jedoch auch jede andere beliebige Geometrie aufweisen.In particular, the front side of the component is glued to the rear side of the optical element. "Spherical" can mean present spherically curved. In particular, the component and the optical element are in the form of a spherical cap. In the present case, a “spherical cap” is to be understood as meaning a section or section of a sphere. The optical element can be constructed rotationally symmetrically to a central axis or axis of symmetry. However, the optical element can also have any other desired geometry.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Klebstoff ein niedrigviskoses Epoxidharz, insbesondere ein niedrigviskoses gefülltes Epoxidharz.According to a further embodiment, the adhesive is a low-viscosity epoxy resin, in particular a low-viscosity filled epoxy resin.

Vorzugsweise weist der Klebstoff eine Viskosität von weniger als 10.000 mPas auf. Der Klebstoff kann beispielsweise mit Glaskugeln und/oder Quarzpulvergemischen gefüllt sein. Es können jedoch auch andere Füllstoffe eingesetzt werden.The adhesive preferably has a viscosity of less than 10,000 mPas. The adhesive can be filled with glass beads and/or quartz powder mixtures, for example. However, other fillers can also be used.

„Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist."A" is not necessarily to be understood as being limited to exactly one element. Rather, a plurality of elements, such as two, three or more, can also be provided. Any other count word used here should also not be understood to mean that there is a restriction to precisely the stated number of elements. Rather, numerical deviations upwards and downwards are possible, unless otherwise stated.

Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.Further possible implementations of the invention also include combinations of features described above or below with regard to the exemplary embodiments that are not explicitly mentioned paint or embodiments. The person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.

  • 1A zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer EUV-Lithographieanlage;
  • 1B zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer DUV-Lithographieanlage;
  • 2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines optischen Systems für die Lithographieanlage gemäß 1A oder 1B;
  • 3 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 2;
  • 4 zeigt eine schematische Aufsicht des optischen Systems gemäß 2;
  • 5 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 2;
  • 6 zeigt eine weitere schematische Aufsicht des optischen Systems gemäß 2; und
  • 7 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Verkleben eines Bauteils mit einem optischen Element der Lithographieanlage gemäß 1A oder 1B.
Further advantageous refinements and aspects of the invention are the subject matter of the dependent claims and of the exemplary embodiments of the invention described below. The invention is explained in more detail below on the basis of preferred embodiments with reference to the enclosed figures.
  • 1A shows a schematic view of an embodiment of an EUV lithography system;
  • 1B shows a schematic view of an embodiment of a DUV lithography system;
  • 2 shows a schematic sectional view of an embodiment of an optical system for the lithography system according to FIG 1A or 1B ;
  • 3 shows a further schematic sectional view of the optical system according to FIG 2 ;
  • 4 shows a schematic top view of the optical system according to FIG 2 ;
  • 5 shows a further schematic sectional view of the optical system according to FIG 2 ;
  • 6 shows a further schematic top view of the optical system according to FIG 2 ; and
  • 7 shows a schematic block diagram of an embodiment of a method for gluing a component to an optical element of the lithography system according to FIG 1A or 1B .

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.Elements that are the same or have the same function have been provided with the same reference symbols in the figures, unless otherwise stated. Furthermore, it should be noted that the representations in the figures are not necessarily to scale.

1A zeigt eine schematische Ansicht einer EUV-Lithographieanlage 100A, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektionssystem 104 umfasst. Dabei steht EUV für „extremes Ultraviolett“ (Engl.: extreme ultraviolet, EUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Projektionssystem 104 sind jeweils in einem nicht gezeigten Vakuum-Gehäuse vorgesehen, wobei jedes Vakuum-Gehäuse mit Hilfe einer nicht dargestellten Evakuierungsvorrichtung evakuiert wird. Die Vakuum-Gehäuse sind von einem nicht dargestellten Maschinenraum umgeben, in welchem Antriebsvorrichtungen zum mechanischen Verfahren beziehungsweise Einstellen von optischen Elementen vorgesehen sind. Ferner können auch elektrische Steuerungen und dergleichen in diesem Maschinenraum vorgesehen sein. 1A shows a schematic view of an EUV lithography system 100A, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 . EUV stands for "extreme ultraviolet" (English: extreme ultraviolet, EUV) and denotes a wavelength of the working light between 0.1 nm and 30 nm. The beam shaping and illumination system 102 and the projection system 104 are each in a vacuum chamber, not shown. Housing provided, each vacuum housing is evacuated by means of an evacuation device, not shown. The vacuum housings are surrounded by a machine room, not shown, in which drive devices are provided for mechanically moving or adjusting optical elements. Furthermore, electrical controls and the like can also be provided in this machine room.

Die EUV-Lithographieanlage 100A weist eine EUV-Lichtquelle 106A auf. Als EUV-Lichtquelle 106A kann beispielsweise eine Plasmaquelle (oder ein Synchrotron) vorgesehen sein, welche Strahlung 108A im EUV-Bereich (extrem ultravioletter Bereich), also beispielsweise im Wellenlängenbereich von 5 nm bis 20 nm, aussendet. Im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV-Strahlung 108A gebündelt, und die gewünschte Betriebswellenlänge wird aus der EUV-Strahlung 108A herausgefiltert. Die von der EUV-Lichtquelle 106A erzeugte EUV-Strahlung 108A weist eine relativ hohe Absorption durch Luft auf, weshalb die Strahlführungsräume im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und im Projektionssystem 104 evakuiert sind.The EUV lithography system 100A has an EUV light source 106A. A plasma source (or a synchrotron), for example, can be provided as the EUV light source 106A, which emits radiation 108A in the EUV range (extreme ultraviolet range), ie for example in the wavelength range from 5 nm to 20 nm. In the beamforming and illumination system 102, the EUV radiation 108A is collimated and the desired operating wavelength is filtered out of the EUV radiation 108A. The EUV radiation 108A generated by the EUV light source 106A has a relatively high absorption by air, which is why the beam guidance spaces in the beam shaping and illumination system 102 and in the projection system 104 are evacuated.

Das in 1A dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 weist fünf Spiegel 110, 112, 114, 116, 118 auf. Nach dem Durchgang durch das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV-Strahlung 108A auf eine Photomaske (Engl.: reticle) 120 geleitet. Die Photomaske 120 ist ebenfalls als reflektives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Weiter kann die EUV-Strahlung 108A mittels eines Spiegels 122 auf die Photomaske 120 gelenkt werden. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder dergleichen abgebildet wird.This in 1A The beam shaping and illumination system 102 shown has five mirrors 110, 112, 114, 116, 118. After passing through the beam shaping and illumination system 102 , the EUV radiation 108A is directed onto a photomask (reticle) 120 . The photomask 120 is also designed as a reflective optical element and can be arranged outside of the systems 102, 104. Furthermore, the EUV radiation 108A can be directed onto the photomask 120 by means of a mirror 122 . The photomask 120 has a structure which is imaged on a wafer 124 or the like in reduced form by means of the projection system 104 .

Das Projektionssystem 104 (auch als Projektionsobjektiv bezeichnet) weist sechs Spiegel M1 bis M6 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Spiegel M1 bis M6 des Projektionssystems 104 symmetrisch zu einer optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Spiegel M1 bis M6 der EUV-Lithographieanlage 100A nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Spiegel M1 bis M6 vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel M1 bis M6 in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt.The projection system 104 (also referred to as a projection lens) has six mirrors M1 to M6 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124 . In this case, individual mirrors M1 to M6 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104 . It should be noted that the number of mirrors M1 to M6 of the EUV lithography tool 100A is not limited to the illustrated number. More or fewer mirrors M1 to M6 can also be provided. Furthermore, the mirrors M1 to M6 are usually curved on their front side for beam shaping.

1B zeigt eine schematische Ansicht einer DUV-Lithographieanlage 100B, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektionssystem 104 umfasst. Dabei steht DUV für „tiefes Ultraviolett“ (Engl.: deep ultraviolet, DUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Projektionssystem 104 können - wie bereits mit Bezug zu 1A beschrieben - von einem Maschinenraum mit entsprechenden Antriebsvorrichtungen umgeben sein. 1B FIG. 12 shows a schematic view of a DUV lithography system 100B, which comprises a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104. FIG. DUV stands for “deep ultraviolet” (DUV) and refers to a working light wavelength between 30 nm and 250 nm. The beam shaping and illumination system 102 and the Pro jection system 104 can - as already related to 1A described - be surrounded by a machine room with appropriate drive devices.

Die DUV-Lithographieanlage 100B weist eine DUV-Lichtquelle 106B auf. Als DUV-Lichtquelle 106B kann beispielsweise ein ArF-Excimerlaser vorgesehen sein, welcher Strahlung 108B im DUV-Bereich bei beispielsweise 193 nm emittiert.The DUV lithography system 100B has a DUV light source 106B. An ArF excimer laser, for example, can be provided as the DUV light source 106B, which emits radiation 108B in the DUV range at, for example, 193 nm.

Das in 1B dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 leitet die DUV-Strahlung 108B auf eine Photomaske 120. Die Photomaske 120 ist als transmissives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder dergleichen abgebildet wird.This in 1B The beam shaping and illumination system 102 shown directs the DUV radiation 108B onto a photomask 120. The photomask 120 is designed as a transmissive optical element and can be arranged outside of the systems 102, 104. The photomask 120 has a structure which is imaged on a wafer 124 or the like in reduced form by means of the projection system 104 .

Das Projektionssystem 104 weist mehrere Linsen 128 und/oder Spiegel 130 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Linsen 128 und/oder Spiegel 130 des Projektionssystems 104 symmetrisch zu einer optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Linsen 128 und Spiegel 130 der DUV-Lithographieanlage 100B nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Linsen 128 und/oder Spiegel 130 vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel 130 in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt.The projection system 104 has a plurality of lenses 128 and/or mirrors 130 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124 . In this case, individual lenses 128 and/or mirrors 130 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104 . It should be noted that the number of lenses 128 and mirrors 130 of the DUV lithography tool 100B is not limited to the number illustrated. More or fewer lenses 128 and/or mirrors 130 can also be provided. Furthermore, the mirrors 130 are typically curved on their front side for beam shaping.

Ein Luftspalt zwischen der letzten Linse 128 und dem Wafer 124 kann durch ein flüssiges Medium 132 ersetzt sein, welches einen Brechungsindex > 1 aufweist. Das flüssige Medium 132 kann beispielsweise hochreines Wasser sein. Ein solcher Aufbau wird auch als Immersionslithographie bezeichnet und weist eine erhöhte photolithographische Auflösung auf. Das Medium 132 kann auch als Immersionsflüssigkeit bezeichnet werden.An air gap between the last lens 128 and the wafer 124 can be replaced by a liquid medium 132 having a refractive index>1. The liquid medium 132 can be, for example, ultrapure water. Such a structure is also referred to as immersion lithography and has an increased photolithographic resolution. The medium 132 can also be referred to as an immersion liquid.

2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines optischen Systems 200 für die EUV-Lithographieanlage 100A gemäß 1A oder für die DUV-Lithographieanlage 100B gemäß 1B. Obwohl das optische System 200 sowohl für die EUV-Lithographieanlage 100A gemäß 1A als auch für die DUV-Lithographieanlage 100B gemäß 1B geeignet ist, wird das optische System 200 nachfolgend nur mit Bezug auf die EUV-Lithographieanlage 100A gemäß 1A erläutert. 2 FIG. 1 shows a schematic sectional view of an embodiment of an optical system 200 for the EUV lithography system 100A according to FIG 1A or for the DUV lithography tool 100B according to FIG 1B . Although the optical system 200 for both the EUV lithography system 100A according to 1A as well as for the DUV lithography system 100B according to 1B is suitable, the optical system 200 is described below only with reference to the EUV lithography system 100A according to FIG 1A explained.

Das optische System 200 umfasst ein optisches Element 202. Das optische Element 202 kann beispielsweise einer der Spiegel 110, 112, 114, 116, 118 oder M1 bis M6 sein. Das optische Element 202 ist sphärisch gekrümmt. Das optische Element 202 kann kugelkalottenförmig sein. Unter einer „Kugelkalotte“ ist vorliegend ein Abschnitt oder ein Ausschnitt einer Kugel zu verstehen. Das optische Element 202 kann jedoch auch plattenförmig sein oder jede andere beliebige Geometrie aufweisen. Das optische Element 202 kann rotationssymmetrisch zu einer Mittel- oder Symmetrieachse 204 aufgebaut sein.The optical system 200 includes an optical element 202. The optical element 202 can be, for example, one of the mirrors 110, 112, 114, 116, 118 or M1 to M6. The optical element 202 is spherically curved. The optical element 202 can be in the form of a spherical cap. In the present case, a “spherical cap” is to be understood as meaning a section or section of a sphere. However, the optical element 202 can also be plate-shaped or have any other desired geometry. The optical element 202 can be constructed in a rotationally symmetrical manner with respect to a central axis or axis of symmetry 204 .

Dem optischen System 200 ist ein Koordinatensystem mit einer ersten Raumrichtung oder x-Richtung x, einer zweiten Raumrichtung oder y-Richtung y und einer dritten Raumrichtung oder z-Richtung z zugeordnet. Die Richtungen x, y, z sind senkrecht zueinander orientiert.A coordinate system with a first spatial direction or x-direction x, a second spatial direction or y-direction y and a third spatial direction or z-direction z is assigned to the optical system 200 . The directions x, y, z are oriented perpendicular to one another.

Das optische Element 202 kann aus einem keramischen oder glaskeramischen Werkstoff gefertigt sein. Das optische Element 202 umfasst eine gekrümmte Vorderseite 206 und eine der Vorderseite 206 abgewandte gekrümmte Rückseite 208. An oder auf der Vorderseite 206 ist eine optisch wirksame Oberfläche (nicht gezeigt) vorgesehen. Die optisch wirksame Oberfläche kann eine auf die Vorderseite 206 aufgebrachte Beschichtung sein. Insbesondere ist die optisch wirksame Oberfläche eine Spiegelfläche, die geeignet ist, EUV-Strahlung 108A zu reflektieren. Die optisch wirksame Oberfläche kann auch geeignet sein, DUV-Strahlung 108B zu reflektieren. Die optisch wirksame Oberfläche des optischen Elements 202 kann sphärisch gekrümmt sein. Auch die Rückseite 208 kann sphärisch gekrümmt sein.The optical element 202 can be made of a ceramic or glass-ceramic material. The optical element 202 comprises a curved front side 206 and a curved rear side 208 facing away from the front side 206. An optically effective surface (not shown) is provided on or on the front side 206. The optically effective surface can be a coating applied to the front side 206 . In particular, the optically effective surface is a mirror surface that is suitable for reflecting EUV radiation 108A. The optically effective surface can also be suitable for reflecting DUV radiation 108B. The optically effective surface of the optical element 202 can be spherically curved. The rear side 208 can also be spherically curved.

Das optische System 200 umfasst ein an der Rückseite 208 des optischen Elements 202 angebrachtes Bauteil 210. Das Bauteil 210 ist ebenfalls sphärisch gekrümmt. Insbesondere kann das Bauteil 210 kugelkalottenförmig gekrümmt sein. Das Bauteil 210 ist aus einem keramischen Werkstoff gefertigt. Das Bauteil 210 ist ein Aktuator, mit dessen Hilfe das optische Element 202 verformt werden kann. Das Bauteil 210 kann als Aktuator, Aktor oder Stellelement bezeichnet werden. Das Bauteil 210 ist insbesondere ein Piezoaktuator. Mit Hilfe eines Bestromens des Bauteils 210 verformt sich dieses, wodurch wiederrum das optische Element 202 verformt wird. Diese Verformung ist reversibel.The optical system 200 includes a component 210 attached to the rear side 208 of the optical element 202. The component 210 is also spherically curved. In particular, the component 210 can be curved in the shape of a spherical cap. The component 210 is made of a ceramic material. The component 210 is an actuator, with the help of which the optical element 202 can be deformed. The component 210 can be referred to as an actuator, actuator or setting element. The component 210 is in particular a piezo actuator. The component 210 is deformed with the aid of energizing it, which in turn causes the optical element 202 to be deformed. This deformation is reversible.

Das Bauteil 210 umfasst eine Vorderseite 212, welche der Rückseite 208 des optischen Elements 202 zugewandt ist, sowie eine Rückseite 214, welche der Vorderseite 212 abgewandt ist. Das Bauteil 210 ist auf die Rückseite 208 des optischen Elements 202 aufgeklebt. Hierzu ist zwischen dem Bauteil 210 und der Rückseite 208 ein Klebstoff 216 vorgesehen. Dabei benetzt der Klebstoff 216 die gesamte Vorderseite 212 des Bauteils 210. Das heißt, der Benetzungsgrad beträgt 100 %. Unter dem „Benetzungsgrad“ ist vorliegend der prozentuale Anteil der Vorderseite 212 zu verstehen, der mit dem Klebstoff 216 benetzt ist.The component 210 includes a front side 212, which faces the back side 208 of the optical element 202, and a back side 214, which faces away from the front side 212. The component 210 is glued to the back 208 of the optical element 202 . For this purpose, an adhesive 216 is provided between the component 210 and the rear side 208 . The adhesive 216 wets the Entire front side 212 of the component 210. That is, the degree of wetting is 100%. In the present case, the “degree of wetting” means the percentage of the front side 212 that is wetted with the adhesive 216 .

Der Klebstoff 216 ist ein niedrigviskoses Epoxidharz. Der Klebstoff 216 kann eine Viskosität von kleiner als 10.000 mPas aufweisen. Der Klebstoff 216 kann beispielsweise mit Glaskugeln, Quarzpulvergemischen oder dergleichen gefüllt sein. Der Klebstoff 216 weist eine Klebespaltdicke d auf. Die Klebespaltdicke d ist definiert als ein Abstand zwischen der Rückseite 208 des optischen Elements 202 und der Vorderseite 212 des Bauteils 210. Die Klebespaltdicke d kann wenige µm bis einige Zehntel mm betragen.Adhesive 216 is a low viscosity epoxy. The adhesive 216 can have a viscosity of less than 10,000 mPas. The adhesive 216 can be filled with glass beads, quartz powder mixtures or the like, for example. The adhesive 216 has an adhesive gap thickness d. The adhesive gap thickness d is defined as a distance between the rear side 208 of the optical element 202 and the front side 212 of the component 210. The adhesive gap thickness d can be a few μm to a few tenths of a mm.

Das Aufkleben des Bauteils 210 auf das optische Element 202 wird nachfolgend erläutert. Zunächst wird eine Oberflächenbehandlung der Klebstoffapplikationsflächen, nämlich der Rückseite 208 und der Vorderseite 212, vorgenommen. Die Oberflächenbehandlung kann beispielsweise ein Aufrauen und/oder Entfetten umfassen.The gluing of the component 210 onto the optical element 202 is explained below. First, the adhesive application surfaces, namely the back 208 and the front 212, are surface treated. The surface treatment can include roughening and/or degreasing, for example.

Wie die 3 zeigt, werden das Bauteil 210 und das optische Element 202 in eine Vorrichtung 218 eingebaut, die dazu eingerichtet ist, das Bauteil 210 und das optische Element 202 zueinander auszurichten. Insbesondere ist die Vorrichtung 218 dazu eingerichtet, das Bauteil 210 relativ zu dem optischen Element 202 auszurichten. Das Bauteil 210 weist dabei sechs Freiheitsgrade, nämlich drei translatorische Freiheitsgrade jeweils entlang den Richtungen x, y, z und drei rotatorische Freiheitsgrade jeweils um die Richtungen x, y, z auf. Die Vorrichtung 218 ist geeignet, das Bauteil 210 in allen sechs Freiheitsgraden zu positionieren.As the 3 shows, the component 210 and the optical element 202 are installed in a device 218 which is set up to align the component 210 and the optical element 202 with one another. In particular, the device 218 is set up to align the component 210 relative to the optical element 202 . The component 210 has six degrees of freedom, namely three translational degrees of freedom in each case along the directions x, y, z and three rotational degrees of freedom in each case about the directions x, y, z. The device 218 is suitable for positioning the component 210 in all six degrees of freedom.

Das Bauteil 210 wird derart zu dem optischen Element 202 ausgerichtet, dass zwischen der Rückseite 208 des optischen Elements 202 und der Vorderseite 212 des Bauteils 210 ein Klebespalt 220 vorgesehen ist. Der Klebespalt 220 weist über die gesamte Vorderseite 212 des Bauteils 210 eine wie zuvor erläuterte konstante Klebespaltdicke d auf. Das heißt, für jeden Punkt der Vorderseite 212 betrachtet ist die Klebespaltdicke d identisch. Die Ausrichtung des Bauteils 210 relativ zu dem optischen Element 202 kann mit Hilfe eines Messsystems 222 überprüft werden. Das Messsystem 222 kann Teil der Vorrichtung 218 sein.The component 210 is aligned with the optical element 202 in such a way that an adhesive gap 220 is provided between the rear side 208 of the optical element 202 and the front side 212 of the component 210 . The adhesive gap 220 has a constant adhesive gap thickness d over the entire front side 212 of the component 210, as explained above. This means that the adhesive gap thickness d is identical for each point on the front side 212 . The alignment of the component 210 relative to the optical element 202 can be checked using a measuring system 222 . The measuring system 222 can be part of the device 218 .

Anschließend wird der Klebstoff 216 appliziert. Hierzu ist an dem Bauteil 210 eine zentral angeordnete Dosierstelle 224 vorgesehen, durch welche hindurch mit Hilfe einer Dosiernadel 226 der Klebstoff 216 in den Klebespalt 220 appliziert wird. Die Dosierstelle 224 ist eine das Bauteil 210 durchbrechende Dosierbohrung. Der Klebstoff 216 wird dabei derart appliziert, dass dieser gleichzeitig die Rückseite 208 des optischen Elements 202 und die Vorderseite 212 des Bauteils 210 kontaktiert. Hierdurch wird der Klebstoff 216 aufgrund des Kapillareffekts in den Klebespalt 220 hineingezogen bis die vollständige Vorderseite 212 des Bauteils 210 und ein der Vorderseite 212 gegenüberliegend angeordneter Teil der Rückseite 208 des optischen Elements 202 mit dem Klebstoff 216 benetzt ist.The adhesive 216 is then applied. For this purpose, a centrally arranged dosing point 224 is provided on the component 210 , through which the adhesive 216 is applied into the adhesive gap 220 with the aid of a dosing needle 226 . The dosing point 224 is a dosing bore that breaks through the component 210 . The adhesive 216 is applied in such a way that it contacts the rear side 208 of the optical element 202 and the front side 212 of the component 210 at the same time. As a result, the adhesive 216 is drawn into the adhesive gap 220 due to the capillary effect until the complete front side 212 of the component 210 and a part of the rear side 208 of the optical element 202 arranged opposite the front side 212 is wetted with the adhesive 216 .

Die Klebstoffapplikation erfolgt in mehreren aufeinanderfolgenden kurzen Zeitintervallen. Das Fortschreiten des Klebstoffs 216 in dem Klebespalt 220 ist in der 4 mit den Bezugszeichen 216' bis 216''' angedeutet. Um ungewollte Lufteinschlüsse zu vermeiden, wird der Klebstoff 216 ausschließlich durch die Dosierstelle 224 zugeführt. Der Klebstoff 216 breitet sich dann ausgehend von der Dosierstelle 224 kreisförmig nach außen weg von der Symmetrieachse 204 aus.The adhesive is applied in several consecutive short time intervals. The progression of the adhesive 216 in the adhesive gap 220 is in FIG 4 indicated by reference numerals 216' to 216'''. In order to avoid unwanted air inclusions, the adhesive 216 is supplied exclusively through the dosing point 224. Starting from the dosing point 224 , the adhesive 216 then spreads outwards in a circle away from the axis of symmetry 204 .

Die Fortschreitung der Benetzung beziehungsweise die Güte der Benetzung kann mit Hilfe eines Sensorelements 228 erfasst oder überwacht werden. Das Sensorelement 228 ist eine Kamera, die der Vorderseite 206 des optischen Elements 202 zugewandt ist. Das Sensorelement 228 ist geeignet, den Klebstoff 216 durch das optische Element 202 hindurch zu erfassen. Hierzu ist das optische Element 202 vor dem Aufbringen der optisch wirksamen Oberfläche auf die Vorderseite 206 transparent. Das heißt, die optisch wirksame Oberfläche wird erst nach dem Aufkleben des Bauteils 210 auf das optische Element 202 aufgebracht. Das Sensorelement 228 kann Teil der Vorrichtung 218 sein.The progress of the wetting or the quality of the wetting can be detected or monitored using a sensor element 228 . The sensor element 228 is a camera facing the front side 206 of the optical element 202 . The sensor element 228 is suitable for detecting the adhesive 216 through the optical element 202 . For this purpose, the optical element 202 is transparent before the optically active surface is applied to the front side 206 . This means that the optically effective surface is only applied to the optical element 202 after the component 210 has been glued on. The sensor element 228 can be part of the device 218 .

Anschließend kann die Ausrichtung oder Positionierung des Bauteils 210 gegenüber dem optischen Element 202 nochmals kontrolliert werden. Dies kann mit Hilfe des Messsystems 222 erfolgen. Der Klebstoff 216 härtet dann aus oder bindet ab beziehungsweise wird ausgehärtet oder abgebunden. Gegebenenfalls kann dann die Ausrichtung oder Positionierung des Bauteils 210 gegenüber dem optischen Element 202 nochmals kontrolliert werden. Vorteilhafterweise kann durch die Nutzung des Kapillareffekts eine 100 %-Benetzung erreicht werden. Ein Heraustreten des Klebstoffs 216 aus dem Klebespalt 220 wird verhindert. Das Heraustreten des Klebstoffs 216 kann insbesondere durch eine geeignete Wahl einer applizierten Klebstoffmenge verhindert werden.The alignment or positioning of the component 210 relative to the optical element 202 can then be checked again. This can be done using the measurement system 222 . The adhesive 216 then hardens or sets or is hardened or set. If necessary, the alignment or positioning of the component 210 relative to the optical element 202 can then be checked again. Advantageously, 100% wetting can be achieved by using the capillary effect. The adhesive 216 is prevented from escaping from the adhesive gap 220 . The emergence of the adhesive 216 can be prevented in particular by a suitable choice of an applied amount of adhesive.

Die 5 und 6 zeigen eine alternative Möglichkeit der Applikation des Klebstoffs 216. Gemäß den 5 und 6 wird der Klebstoff 216 nicht durch eine zentrale Dosierstelle 224 in den Klebespalt 220 eingebracht, sondern an einer randseitig an dem Bauteil 210 vorgesehenen Dosierstelle 230. Die Dosierstelle 230 kann beispielsweise eine Ecke des Bauteils 210 sein. Auch in diesem Fall wird der Klebstoff 216 mit Hilfe der Dosiernadel 226 an nur einer Dosierstelle 230 appliziert. Der Klebstoff 216 wird dann durch die Kapillarwirkung in den Klebespalt 220 eingesaugt. Der Klebstoff 216 breitet sich von der Dosierstelle 230 ausgehend kreisförmig aus, wie in der 6 mit Hilfe der Bezugszeichen 216', 216'', 216''' angedeutet ist. Ansonsten wird die Verklebung des Bauteils 210 und des optischen Elements 202 wie zuvor mit Bezug auf die 3 und 4 erläutert, durchgeführt.the 5 and 6 show an alternative way of applying the adhesive 216. According to the 5 and 6 the adhesive 216 is not introduced into the adhesive gap 220 through a central dosing point 224, but rather at a dosing point 230 provided on the edge of the component 210. The dosing point 230 can be a corner of the component 210, for example. In this case, too, the adhesive 216 is applied to only one dosing point 230 with the aid of the dosing needle 226 . The adhesive 216 is then sucked into the adhesive gap 220 by capillary action. The adhesive 216 spreads out from the dosing point 230 starting in a circle, as in FIG 6 with the aid of reference numerals 216', 216'', 216'''. Otherwise, the bonding of the component 210 and the optical element 202 as before with reference to FIG 3 and 4 explained, carried out.

Die 7 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Verkleben des Bauteils 210 mit dem optischen Element 202. Bei dem Verfahren wird in einem Schritt S1 das Bauteil 210 relativ zu dem optischen Element 202 derart positioniert, dass zwischen dem Bauteil 210 und dem optischen Element 202 der Klebespalt 220 vorgesehen wird. In einem Schritt S2 wird der Klebstoff 216 in den Klebespalt 220 appliziert. In einem Schritt S3 wird der Klebstoff 216 mit Hilfe des Kapillareffekts eigenständig verteilt. „Eigenständig“ oder „selbsttätig“ bedeutet vorliegend, dass der Klebstoff 216 ohne äußere Einwirkung von selbst den Klebespalt 220 ausfüllt.the 7 shows a schematic block diagram of an embodiment of a method for gluing the component 210 to the optical element 202. In the method, in a step S1, the component 210 is positioned relative to the optical element 202 such that between the component 210 and the optical element 202 Adhesive gap 220 is provided. The adhesive 216 is applied into the adhesive gap 220 in a step S2. In a step S3, the adhesive 216 is distributed independently with the aid of the capillary effect. In the present case, “independently” or “automatically” means that the adhesive 216 fills the adhesive gap 220 by itself without external influence.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.Although the present invention has been described using exemplary embodiments, it can be modified in many ways.

BezugszeichenlisteReference List

100A100A
EUV-LithographieanlageEUV lithography system
100B100B
DUV-LithographieanlageDUV lithography system
102102
Strahlformungs- und BeleuchtungssystemBeam shaping and lighting system
104104
Projektionssystemprojection system
106A106A
EUV-LichtquelleEUV light source
106B106B
DUV-LichtquelleDUV light source
108A108A
EUV-StrahlungEUV radiation
108B108B
DUV-StrahlungDUV radiation
110110
Spiegelmirror
112112
Spiegelmirror
114114
Spiegelmirror
116116
Spiegelmirror
118118
Spiegelmirror
120120
Photomaskephotomask
122122
Spiegelmirror
124124
Waferwafers
126126
optische Achseoptical axis
128128
Linselens
130130
Spiegelmirror
132132
Mediummedium
200200
optisches Systemoptical system
202202
optisches Elementoptical element
204204
Symmetrieachseaxis of symmetry
206206
Vorderseitefront
208208
Rückseiteback
210210
Bauteilcomponent
212212
Vorderseitefront
214214
Rückseiteback
216216
Klebstoffadhesive
216'216'
Klebstoffadhesive
216''216''
Klebstoffadhesive
216'''216'''
Klebstoffadhesive
218218
Vorrichtungcontraption
220220
Klebespaltglue gap
222222
Messsystemmeasuring system
224224
Dosierstelledosing point
226226
Dosiernadeldosing needle
228228
Sensorelementsensor element
230230
Dosierstelle dosing point
di.e
Klebespaltdickeadhesive gap thickness
M1M1
Spiegelmirror
M2M2
Spiegelmirror
M3M3
Spiegelmirror
M4M4
Spiegelmirror
M5M5
Spiegelmirror
M6M6
Spiegelmirror
S1S1
Schrittstep
S2S2
Schrittstep
S3S3
Schrittstep
xx
x-Richtungx direction
yy
y-Richtungy direction
ze.g
z-Richtungz direction

Claims (10)

Verfahren zum Verkleben eines Bauteils (210) mit einem optischen Element (202), mit den Schritten: a) Positionieren (S1) des Bauteils (210) relativ zu dem optischen Element (202) derart, dass zwischen dem Bauteil (210) und dem optischen Element (202) ein Klebespalt (220) vorgesehen wird, b) Applizieren (S2) eines Klebstoffs (216) in den Klebespalt (220), und c) eigenständiges Verteilen (S3) des Klebstoffs (216) in dem Klebespalt (220) mit Hilfe des Kapillareffekts.Method for gluing a component (210) with an optical element (202), with the steps: a) positioning (S1) of the component (210) relative to the optical element (202) such that between an adhesive gap (220) is provided between the component (210) and the optical element (202), b) application (S2) of an adhesive (216) into the adhesive gap (220), and c) independent distribution (S3) of the adhesive (216 ) in the gluing gap (220) by means of the capillary effect. Verfahren nach Anspruch 1, wobei in dem Schritt b) der Klebstoff (216) in mehreren aufeinanderfolgenden Zeitintervallen in den Klebespalt (220) appliziert wird.procedure after claim 1 , wherein in step b) the adhesive (216) is applied to the adhesive gap (220) in a plurality of successive time intervals. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei in dem Schritt b) der Klebstoff (216) an genau einer Dosierstelle (224, 230) in den Klebespalt (220) appliziert wird.procedure after claim 1 or 2 , wherein in step b) the adhesive (216) is applied to exactly one dosing point (224, 230) in the adhesive gap (220). Verfahren nach Anspruch 3, wobei sich der Klebstoff (216) ausgehend von der Dosierstelle (224, 230) kreisförmig in dem Klebespalt (220) ausbreitet.procedure after claim 3 , wherein the adhesive (216), starting from the dosing point (224, 230), spreads out in a circle in the adhesive gap (220). Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Dosierstelle (224) zentral an dem Bauteil (210) vorgesehen wird, oder wobei die Dosierstelle (230) randseitig an dem Bauteil (210) vorgesehen wird.procedure after claim 3 or 4 , wherein the dosing point (224) is provided centrally on the component (210), or wherein the dosing point (230) is provided at the edge of the component (210). Verfahren nach einem der Ansprüche 1-5, wobei in dem Schritt a) das Bauteil (210) derart relativ zu dem optischen Element (202) positioniert wird, dass der Klebespalt (220) eine konstante Klebespaltdicke (d) aufweist.Procedure according to one of Claims 1 - 5 , wherein in step a) the component (210) is positioned relative to the optical element (202) in such a way that the adhesive gap (220) has a constant adhesive gap thickness (d). Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, wobei in dem Schritt c) das eigenständige Verteilen des Klebstoffs (216) in dem Klebespalt (220) mit Hilfe eines Sensorelements (228), insbesondere einer Kamera, überwacht wird.Procedure according to one of Claims 1 - 6 , wherein in step c) the independent distribution of the adhesive (216) in the adhesive gap (220) is monitored with the aid of a sensor element (228), in particular a camera. Verfahren nach Anspruch 7, wobei mit Hilfe des Sensorelements (228) das eigenständige Verteilen des Klebstoffs (216) in dem Klebespalt (220) durch das optische Element (202) hindurch überwacht wird.procedure after claim 7 , wherein the independent distribution of the adhesive (216) in the adhesive gap (220) is monitored through the optical element (202) with the aid of the sensor element (228). Verfahren nach einem der Ansprüche 1-8, wobei das Bauteil (210) und das optische Element (202) sphärisch gekrümmt sind, und wobei das Bauteil (210) rückseitig auf das optische Element (202) aufgeklebt wird.Procedure according to one of Claims 1 - 8th , wherein the component (210) and the optical element (202) are spherically curved, and wherein the component (210) is glued to the rear of the optical element (202). Verfahren nach einem der Ansprüche 1-9, wobei der Klebstoff (216) ein niedrigviskoses Epoxidharz, insbesondere ein niedrigviskoses gefülltes Epoxidharz, ist.Procedure according to one of Claims 1 - 9 , wherein the adhesive (216) is a low-viscosity epoxy resin, in particular a low-viscosity filled epoxy resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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