DE102021202737A1 - Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Um ein Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung bereitzustellen, welches kostengünstig ist und mit dem die Taktzeiten reduziert werden, wird ein Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil (10) und der Kühlvorrichtung (11) ein Verbindungsmaterial (12), bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, vorgeschlagen, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch einen Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils (10) erfolgt, und/oder wobei die Kühlvorrichtung (11) eine Kühlstruktur (16) zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums aufweist, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch ein Durchströmen der Kühlstruktur (16) der Kühlvorrichtung (11) mit einem erhitzten Fluid erfolgt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung, wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung ein Verbindungsmaterial, bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird.
  • Zur Verbindung von Bauteilen werden im Stand der Technik unter anderem Weichlötverfahren eingesetzt. Beim sogenannten Reflow-Löten werden Leiterplatten mit Bauteilen verbunden, indem zunächst in einem ersten Schritt ein Weichlot in Form einer Lotpaste vor der Bestückung auf der Leiterplatte aufgetragen wird. Im nächsten Schritt werden die Bauteile bestückt. Anschließend erfolgt eine Erhitzung der bestückten Leiterplatte, sodass das in der Lotpaste enthaltene Lot schmilzt.
  • Beim Dampfphasenlöten, auch Kondensationslöten genannt, wird zur Erwärmung der Baugruppe die bei der Phasenänderung eines Wärmeträgermediums vom gasförmigen in den flüssigen Zustand freigesetzte Kondensationswärme genutzt. Dabei findet eine Kondensation des Wärmeträgermediums an der Oberfläche des Lötgutes statt, bis die gesamte Baugruppe die Temperatur des gasförmigen Wärmeträgermediums erreicht hat.
  • In Reflow-Lötverfahren eingesetzte Vorrichtungen haben einen hohen Platzbedarf. Darüber hinaus ergeben sich insbesondere bei großen oder dickwandigen Bauteilen lange Prozesszeiten aufgrund eines schlechten Wärmeeintrags in die Bauteile. Beim Dampfphasenlöten kommen zudem hohe Fluidkosten zum Tragen.
  • Aus der US 6,503,336 B1 ist ein Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Bauteil bekannt, wobei mittels einer Düse ein erhitztes Fluid zwischen das Bauteil und die Leiterplatte eingeleitet wird. Mittels des erhitzten Fluids werden dort angeordnete Lötkugeln aufgeschmolzen.
  • Die DE 41 03 098 C1 offenbart ein Verfahren zum Löten von Baugruppen in der Elektronik oder von Metallen in der mechanischen Fertigung. Die zumindest teilweise Übertragung der für den Lötvorgang erforderlichen Wärme auf die Lötstellen erfolgt durch Benetzen der Lötstellen mit einer erwärmten Flüssigkeit.
  • Die DE 196 176 18 A1 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Auslöten von elektronischen Bauelementen, bei welchem die Lötstellen der Bauelemente zu deren Aufschmelzen in ein heißes Fluid in Form von Dampf oder einer Flüssigkeit eingetaucht werden.
  • Insbesondere bei der Verbindung von großen Bauteilen mit Weichlötverfahren sind die bekannten Verfahren nachteilig. So ist es aufgrund der Größe oder Dicke der Bauteile oft nicht möglich, ein erhitztes Fluid direkt an die Lötstellen zu leiten. Werden beim Reflow-Löten die Bauteile insgesamt erhitzt, so muss bei großen Bauteilen eine entsprechend große Wärmemenge aufgebracht werden, wodurch Reflow-Lötverfahren produktionstechnisch ineffektiv sind. Zudem bedarf es oft langer Prozesszeiten.
  • Die vorgenannten Probleme treten insbesondere bei der Verbindung von Leistungsmodulen mit Kühlvorrichtungen auf. Derartige mit Kühlvorrichtungen verbundene Leistungsmodule werden unter anderem in der Elektromobilität eingesetzt. Die Größe der Leistungsmodule und der Kühlvorrichtungen erschwert den Wärmeeintrag. Zudem weisen Kühlvorrichtungen Hohlräume für die Führung eines Kühlmediums auf, welche sich nachteilig auf die Wärmeverteilung auswi rken.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung bereitzustellen, welches kostengünstig ist und mit dem die Taktzeiten reduziert werden.
  • Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe wird ein Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung vorgeschlagen, wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung ein Verbindungsmaterial, bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, wobei ferner vorgesehen ist, dass die Kühlvorrichtung eine Kühlstruktur zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums aufweist, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial durch ein Durchströmen der Kühlstruktur der Kühlvorrichtung mit einem erhitzten Fluid erfolgt.
  • Erfindungsgemäß wird die Kühlstruktur der Kühlvorrichtung, durch welche im Anwendungsfall zum Kühlen des wärmeerzeugenden Bauteils ein Kühl- oder Kältemittel geleitet wird, für den Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial genutzt, indem durch die Kühlstruktur ein erhitztes Fluid geleitet wird. Das erhitzte Fluid erwärmt die Kühlstruktur bzw. die Kühlvorrichtung, welche wiederum die Wärme auf das zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung angeordnete Verbindungsmaterial abgibt.
  • Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe besteht in einem Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung, wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung ein Verbindungsmaterial, bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, wobei ferner vorgesehen ist, dass ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial durch einen Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erfolgt.
  • Somit wird die durch den Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erzeugte Wärme für den Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial genutzt. Mit der durch den Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erzeugten Wärme können die Verbindungsstelle, bevorzugt die Lotstelle, und/oder das wärmeerzeugende Bauteil und/oder die Kühlvorrichtung für die Herstellung der Verbindung, bevorzugt der Lötverbindung oder der Sinterverbindung, vorgeheizt werden. Darüber hinaus ist es möglich, dass die aus dem Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils stammende Wärme für das Aufschmelzen des Verbindungsmaterials, insbesondere des Lotmaterials, genutzt wird, um die Verbindung, insbesondere die Lötverbindung, zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung herzustellen.
  • Das Verbindungsmaterial wird zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühlvorrichtung angeordnet, wobei sowohl das wärmeerzeugende Bauteil und die Kühlvorrichtung in direktem physischen Kontakt mit dem Verbindungsmaterial stehen.
  • Das Verfahren ist bevorzugt ein Lötverfahren, weiter bevorzugt ein Weichlötverfahren, oder ein Sinterverfahren.
  • Da erfindungsgemäß ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial durch den Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils und/oder durch ein Durchströmen einer Kühlstruktur der Kühlvorrichtung mit einem erhitzten Fluid erfolgt, kann auf großdimensionierte Vorrichtungen, wie diese beispielsweise bei bekannten Reflow-Lötverfahren benötigt werden, verzichtet werden. Der Wärmeeintrag wird verbessert und die Prozess- oder Taktzeiten können verkürzt werden.
  • Bevorzugt ist vorgesehen, dass der Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial durch einen Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erfolgt, und dass die Kühlvorrichtung eine Kühlstruktur zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums aufweist, wobei der Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial durch ein Durchströmen der Kühlstruktur der Kühlvorrichtung mit einem erhitzten Fluid erfolgt.
  • Mit anderen Worten wird die Wärme zum Vorheizen der Bauteile und des Verbindungsmaterials und/oder zum Aufschmelzen des Verbindungsmaterials und zur Herstellung der Verbindung sowohl durch die im Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erzeugte Abwärme als auch durch die von dem die Kühlstruktur der Kühlvorrichtung durchströmenden erhitzten Fluid abgegebene Wärme bereitgestellt.
  • Besonders bevorzugt ist dabei vorgesehen, dass die im Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils erzeugte Abwärme hauptsächlich der Erwärmung der Oberfläche des wärmeerzeugenden Bauteils bis mindestens zur Anbindungstemperatur dient, und dass die vom dem die Kühlstruktur der Kühlvorrichtung durchströmenden erhitzten Fluid abgegebene Wärme größer ist als die Abwärme des wärmeerzeugenden Bauteils und im Wesentlichen den für die Herstellung der Verbindung benötigten Wärmeeintrag liefert. Im Falle eines als Lotmaterials ausgebildeten Verbindungsmaterials ist die von dem erhitzten Fluid abgegebene Wärme ausreichend, um das Lotmaterial aufzuschmelzen.
  • Bevorzugt ist vorgesehen, dass das wärmeerzeugende Bauteil ein Leistungsmodul ist.
  • Leistungsmodule, auch Powermodule genannt, werden insbesondere in der Elektromobilität eingesetzt. Leistungsmodule sowie die für die Leistungsmodule vorgesehenen Kühlvorrichtungen weisen große Abmessungen auf, sodass die erfindungsgemäßen Verfahren besonders zum Verbinden eines Leistungsmoduls mit einer Kühlvorrichtung geeignet sind.
  • Mit weiterem Vorteil ist vorgesehen, dass das erhitzte Fluid ein erhitztes Gas, bevorzugt erhitzter Stickstoff, ist.
  • Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kühlvorrichtung ein Kühler oder ein Kühlmodul ist.
  • Die Kühlvorrichtung, insbesondere der Kühler oder das Kühlmodul, ist dabei bevorzugt für die Kühlung eines Leistungsmoduls für einen elektrischen Antrieb eines Kraftfahrzeugs, insbesondere eines batterieelektrischen Fahrzeugs, ausgebildet.
  • Ferner bevorzugt kann vorgesehen sein, dass das Verbindungsmaterial eine Lotpaste oder eine Sinterpaste, insbesondere eine Silbersinterpaste, ist.
  • Die Lotpaste kann mittels bekannter Verfahren auf das wärmeerzeugende Bauteil und/oder auf die Kühlvorrichtung aufgetragen werden.
  • Wenn das Verbindungsmaterial eine Sinterpaste ist, kann vorgesehen sein, dass das wärmeerzeugende Bauteil und die Kühlvorrichtung aneinandergedrückt werden, um die Sinterpaste mit einem Druck bzw. einer Flächenpressung zu beaufschlagen, wobei der Druck bevorzugt zwischen 5 bar und 200 bar, weiter bevorzug zwischen 30 bar und 50 bar, liegt.
  • Darüber hinaus kann vorgesehen sein, dass das wärmeerzeugende Bauteil und/oder die Kühlvorrichtung mindestens einen Temperatursensor aufweist, wobei der Wärmeintrag, insbesondere ein räumlicher oder zeitlicher Temperaturverlauf, unter Verwendung von Signalen des mindestens einen Temperatursensors überwacht und/oder gesteuert wird.
  • Leistungsmodule, insbesondere für elektrische Antriebe von Kraftfahrzeugen, und gegebenenfalls auch Kühlvorrichtungen, insbesondere Kühler oder Kühlmodule für die Kühlung derartiger Leistungsmodule, weisen oft Temperatursensoren auf. Diese ohnehin vorhandenen Temperatursensoren können im Rahmen des Verfahrens dazu genutzt werden, den Wärmeeintrag, insbesondere den räumlichen oder zeitlichen Temperaturverlauf des Wärmeeintrags, in das Verbindungsmaterial zu überwachen und gegebenenfalls mit einer dafür vorgesehenen Regelvorrichtung zu regeln.
  • Mit weiterem Vorteil kann vorgesehen sein, dass das Verfahren stationär durchgeführt wird.
  • Stationär bedeutet in diesem Zusammenhang, dass das wärmeerzeugende Bauteil und die Kühlvorrichtung mit dem dazwischen angeordneten Verbindungsmaterial während der Durchführung des Verfahrens nicht transportiert werden müssen, wie dies beispielsweise in Vorrichtungen für Reflow-Lötverfahren erfolgt. Hierdurch werden der Platzbedarf für die Durchführung des Verfahrens sowie die damit verbundenen Kosten verringert. Da kein bewegter Werkstückträger erforderlich ist wie beim Reflow-Löten, kann eine genaue Positionierung des wärmeerzeugenden Bauteils gegenüber der Kühlvorrichtung eingehalten werden. Insbesondere können Lagetoleranzen eingehalten werden.
  • Mit weiterem Vorteil kann vorgesehen sein, dass das Verfahren unter Vakuumbedingungen durchgeführt wird.
  • So können das wärmeerzeugende Bauteil und die Kühlvorrichtung mit dem dazwischen angeordneten Verbindungsmaterial in einer Vakuumkammer angeordnet werden. Die Durchführung des Verfahrens unter Vakuumbedingungen ist für die Reduktion von Fehlstellen, sogenannten Voids, vorteilhaft.
  • Ferner bevorzugt kann vorgesehen sein, dass das Verfahren mit einem Konvektionslötverfahren, einem Reflow-Lötverfahren oder einem Dampfphasenlötverfahren kombiniert wird.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann durch Kombination mit weiteren bekannten Lötverfahren noch effizienter gestaltet werden.
  • Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe besteht in einer Vorrichtung zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung, wobei die Vorrichtung zur Durchführung eines vorbeschriebenen Verfahrens ausgebildet ist.
  • Eine noch weitere Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe besteht in der Bereitstellung eines Kraftfahrzeuges, insbesondere eines batterieelektrischen Kraftfahrzeuges oder Hybridelektrokraftfahrzeuges, umfassend ein wärmeerzeugendes Bauteil, insbesondere ein Leistungsmodul, und eine Kühlvorrichtung, insbesondere ein Kühlmodul, wobei das wärmeerzeugende Bauteil und die Kühlvorrichtung mit einem vorbeschriebenen Verfahren verbunden wurden.
  • Sämtliche im Zusammenhang mit dem vorstehend erläuterten Verfahren beschriebenen Merkmale, Funktionen und Ausgestaltungen können in entsprechender Weise auch auf die Vorrichtung zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung und auf das Kraftfahrzeug übertragen werden.
  • Die Erfindung wird nachstehend näher anhand der beigefügten Figuren erläutert. Es zeigen
    • 1 einen Längsschnitt durch eine Kühlvorrichtung und daran angeordnete wärmeerzeugende Bauteile,
    • 2 eine Aufsicht auf eine Kühlvorrichtung und daran angeordnete wärmeerzeugende Bauteile, und
    • 3 ein Kraftfahrzeug mit einem wärmeerzeugenden Bauteil und einer Kühlvorrichtung.
  • Anhand der Figuren wird folgend ein Verfahren 100 zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils 10 mit einer Kühlvorrichtung 11 erläutert. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Kühlvorrichtung 11 und daran angeordnete wärmeerzeugende Bauteile 10. Zwischen jedem der wärmeerzeugenden Bauteile 10 und der Kühlvorrichtung 11 ist jeweils ein Verbindungsmaterial 12 angeordnet. Bei den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 handelt es sich um Leistungsmodule 13 für eine Leistungselektronik für einen elektrischen Antrieb eines Kraftfahrzeugs 200 (3). Die Kühlvorrichtung 11 ist als Kühlmodul 14 für die Leistungsmodule 13 ausgebildet. Das Verbindungsmaterial 12 ist eine Lotpaste 15. Grundsätzlich kann es sich bei dem Verbindungsmaterial 12 auch um eine Sinterpaste, insbesondere eine Silbersinterpaste, handeln. Aufgrund der großen Abmessungen sowohl der wärmeerzeugenden Bauteile 10 als auch der Kühlvorrichtung 11 bedarf es bei bekannten Verfahren hoher Wärmemengen, um einen ausreichenden Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial 12 zur Herstellung der Verbindung zu bewirken.
  • Die Kühlvorrichtung 11 weist Kühlstrukturen 16 zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums auf. Zur Verbindung der wärmeerzeugenden Bauteile 10 mit der Kühlvorrichtung 11 wird ein erhitztes Fluid, beispielsweise erhitztes Stickstoffgas, zunächst durch einen Einlass 17 in einen Innenraum 18 der Kühlvorrichtung 11 eingeleitet. Aus dem Innenraum 18 der Kühlvorrichtung 11 strömt das erhitzte Fluid weiter in die Kühlstrukturen 16 und durchströmt diese. Beim Durchströmen der Kühlstrukturen 16 gibt das erhitzte Fluid Wärme an die Kühlstrukturen 16 ab, welche diese Wärme wiederum auf das Verbindungsmaterial 12 übertragen. Durch den so bewirkten Wärmeeintrag wird das Verbindungsmaterial 12 bzw. die Lotpaste 15 aufgeschmolzen, und die Verbindung zwischen den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 und der Kühlvorrichtung 11 wird hergestellt. Nach dem Durchströmen der Kühlvorrichtung 11 verlässt das erhitzte Fluid diese durch einen Auslass 19.
  • Alternativ oder zusätzlich können zudem die wärmeerzeugenden Bauteile 10 betrieben werden. Bei dem Betrieb der wärmeerzeugenden Bauteile 10 wird Abwärme erzeugt, welche ebenfalls auf das zwischen den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 und der Kühlvorrichtung 11 angeordnete Verbindungsmaterial 12 übertragen wird. Die von den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 abgegebene Wärme kann dabei ebenfalls zum Aufschmelzen des Verbindungsmaterials 12 und zur Herstellung der Verbindung zwischen den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 und der Kühlvorrichtung 11 verwendet werden. Jedoch ist es auch möglich, dass die Abwärme der wärmeerzeugenden Bauteile 10 genutzt wird, um die Fügestellen an den wärmeerzeugenden Bauteilen 10 und/oder an der Kühlvorrichtung 11 prozessgerecht vorzuwärmen.
  • 2 zeigt eine Aufsicht auf die Kühlvorrichtung 11 mit den daran angeordneten wärmeerzeugenden Bauteilen 10 der 1. Die wärmeerzeugenden Bauteile 10, insbesondere die Leistungsmodule 13, weisen jeweils einen Temperatursensor 20 auf. Mittels der Temperatursensoren 20 kann der Wärmeeintrag, insbesondere ein räumlicher oder zeitlicher Temperaturverlauf des Wärmeeintrags, in das Verbindungsmaterial 12, überwacht und geregelt werden.
  • 3 zeigt schematisch ein Kraftfahrzeug 200, welches als batterieelektrisches Kraftfahrzeug 21 ausgebildet ist, und welches wärmeerzeugende Bauteile 10, insbesondere Leistungsmodule 13, und eine Kühlvorrichtung 11, insbesondere ein Kühlmodul 14, mit Kühlstrukturen 16 umfasst, wobei die Leistungsmodule 13 und das Kühlmodul 14 mit einem vorbeschriebenen Verfahren 100 miteinander verbunden wurden.
  • Bezugszeichenliste
  • 100
    Verfahren
    200
    Kraftfahrzeug
    10
    Wärmeerzeugendes Bauteil
    11
    Kühlvorrichtung
    12
    Verbindungsmaterial
    13
    Leistungsmodul
    14
    Kühlmodul
    15
    Lotpaste
    16
    Kühlstruktur
    17
    Einlass
    18
    Innenraum
    19
    Auslass
    20
    Temperatursensor
    21
    Batterieelektrisches Kraftfahrzeug
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 6503336 B1 [0005]
    • DE 4103098 C1 [0006]
    • DE 19617618 A1 [0007]

Claims (10)

  1. Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil (10) und der Kühlvorrichtung (11) ein Verbindungsmaterial (12), bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (11) eine Kühlstruktur (16) zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums aufweist, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch ein Durchströmen der Kühlstruktur (16) der Kühlvorrichtung (11) mit einem erhitzten Fluid erfolgt.
  2. Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil (10) und der Kühlvorrichtung (11) ein Verbindungsmaterial (12), bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch einen Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils (10) erfolgt.
  3. Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11) nach Anspruch 1 und 2.
  4. Verfahren (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeerzeugende Bauteil (10) ein Leistungsmodul (13) ist, und/oder dass die Kühlvorrichtung (11) ein Kühler oder ein Kühlmodul (14) ist.
  5. Verfahren (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erhitzte Fluid ein erhitztes Gas, bevorzugt erhitzter Stickstoff, ist.
  6. Verfahren (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial (12) eine Lotpaste (15) oder eine Sinterpaste, insbesondere eine Silbersinterpaste, ist.
  7. Verfahren (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeerzeugende Bauteil (10) und/oder die Kühlvorrichtung (11) mindestens einen Temperatursensor (20) aufweist, wobei der Wärmeeintrag, insbesondere ein räumlicher und/oder zeitlicher Temperaturverlauf, unter Verwendung von Signalen des mindestens einen Temperatursensors (20) überwacht und/oder gesteuert wird.
  8. Verfahren (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Verfahren stationär durchgeführt wird, und/oder dass das Verfahren unter Vakuumbedingungen durchgeführt wird.
  9. Vorrichtung zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei die Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens (100) nach einem der vorgenannten Ansprüche ausgebildet ist.
  10. Kraftfahrzeug (200), insbesondere batterieelektrisches Kraftfahrzeug (21) oder Hybridelektrokraftfahrzeug, umfassend ein wärmeerzeugendes Bauteil (10), insbesondere ein Leistungsmodul (13), und eine Kühlvorrichtung (11), insbesondere ein Kühlmodul (14), wobei das wärmeerzeugende Bauteil (10) und die Kühlvorrichtung (11) mit einem Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 verbunden wurden.
DE102021202737.7A 2021-03-22 2021-03-22 Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung Pending DE102021202737A1 (de)

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