DE102021129136A1

DE102021129136A1 - Dreieckige platinenanordnung für festkörperlaufwerk

Info

Publication number: DE102021129136A1
Application number: DE102021129136.4A
Authority: DE
Inventors: John Hung; Andrew Morning-Smith; Kai-Uwe Schmidt; Paul Gwin; Nan Allison Yao
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2021-11-09
Publication date: 2022-06-30
Also published as: TW202226924A; CN114678043A; US20210120672A1

Abstract

Eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung umfasst eine Hauptplatine, eine Flügelplatine, die durch einen flexiblen Verbinder entlang einer Kante der Hauptplatine elektrisch mit der Hauptplatine gekoppelt ist, wobei die Flügelplatine in einem Winkel angeordnet ist, der in Bezug auf die Hauptplatine nicht parallel ist. Andere Ausführungsformen werden offenbart und beansprucht.

Description

HINTERGRUND
Ein Festkörperlaufwerk (SSD) verwendet nichtflüchtigen Speicher (NVM), um Daten dauerhaft zu speichern. Manche SSDs können Flash-Speicher verwenden, wie etwa NANDbasierten Flash-Speicher. Die INTEL OPTANE-Technologie ist eine andere Klasse von NVM, die dreidimensionale Crosspoint-Speichermedien nutzen kann. Die hohe Geschwindigkeit und Dichte der INTEL OPTANE-Technologie kann Verarbeitungsengpässe eliminieren und die Leistungsfähigkeit in anspruchsvollen Anwendungen, wie etwa Großdaten, Hochleistungsberechnung (HPC), Virtualisierung, Speicherung, Cloud, Spiel usw. verbessern. Beispielsweise können INTEL OPTANE-SSDs für Datenzentrumsanwendungen genutzt werden. SSD-Vorrichtungen können beliebige einer Vielzahl von Formfaktoren aufweisen. Beispielsweise definiert der EDSFF-Standard (EDSFF=Enterprise & Datacenter SSD Formfaktor) mehrere Formfaktoren, einschließlich eines Enterprise & Datacenter 1U Short SSD-Formfaktors (nachfolgend als Formfaktor „E1. S“ bezeichnet, siehe SFF-TA-1006 Specification, Rev 1.4 vom 27. März 2020, edsffspec.org).
Figurenliste
Das hier beschriebene Material ist beispielhaft und nicht einschränkend in den begleitenden Figuren veranschaulicht. Der Einfachheit und Klarheit der Darstellung halber sind in den Figuren dargestellte Elemente nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet. Beispielsweise können die Abmessungen mancher Elemente der Klarheit halber relativ zu anderen Elementen übertrieben sein. Ferner wurden, soweit als angemessen angesehen, Bezugsziffern in den Figuren wiederholt, um entsprechende oder analoge Elemente anzugeben. In den Figuren gilt:

1A bis 1C sind Vorderansichts-Blockdiagramme von jeweiligen Beispielen für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
2 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines anderen Beispiels für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
3 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines anderen Beispiels für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
4 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines anderen Beispiels für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
5 ist ein Vorderansichts-Teilquerschnittsblockdiagramm eines anderen Beispiels für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
6 ist ein Vorderansichts-Teilquerschnittsblockdiagramm eines anderen Beispiels für eine elektronische Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
7 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines Beispiels für eine SSD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
8 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines anderen Beispiels für eine SSD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
9A ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines Beispiels für eine SSD-Baugruppe gemäß einer Ausführungsform;
9B ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines Beispiels für eine SSD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
10A bis 10D sind Vorder-, Ober- bzw. zwei perspektivische Ansichten eines anderen Beispiels für eine SSD-Baugruppe gemäß einer Ausführungsform; und
11 ist ein Vorderansichts-Blockdiagramm eines anderen Beispiels für eine SSD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Eine oder mehrere Ausführungsformen oder Implementierungen werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren beschrieben. Obwohl spezielle Konfigurationen und Anordnungen erörtert werden, versteht es sich, dass dies nur zu veranschaulichenden Zwecken erfolgt. Fachleute auf dem relevanten Gebiet werden erkennen, dass andere Konfigurationen und Anordnungen eingesetzt werden können, ohne vom Wesen und Schutzumfang der Beschreibung abzuweichen. Es versteht sich für Fachleute auf dem relevanten Gebiet, dass hier beschriebene Techniken und/oder Anordnungen auch in einer Vielzahl von anderen Systemen und Anwendungen als dem, was hier beschrieben ist, eingesetzt werden können.
Obwohl die folgende Beschreibung verschiedene Implementierungen darlegt, die sich in Architekturen manifestieren können, wie etwa System-on-a-Chip (SoC)-Architekturen, ist die Implementierung der hier beschriebenen Techniken und/oder Anordnungen nicht auf bestimmte Architekturen und/oder Rechensysteme beschränkt und kann durch eine beliebige Architektur und/oder ein beliebiges Rechensystem für ähnliche Zwecke implementiert werden. Beispielsweise können verschiedene Architekturen, die zum Beispiel mehrere Chips und/oder Packages mit integrierter Schaltung (IC) und/oder verschiedene Rechenvorrichtungen und/oder Unterhaltungselektronikvorrichtungen (CE-Vorrichtungen), wie Set-Top-Boxen, Smartphones usw., einsetzen, die hierin beschriebenen Techniken und/oder Anordnungen implementieren. Wenngleich die folgende Beschreibung möglicherweise zahlreiche spezielle Einzelheiten, wie Logikimplementierungen, Typen und Wechselbeziehungen von Systemkomponenten, Logikpartitionierungs-/Integrationsauswahlen usw. darlegt, kann der beanspruchte Gegenstand ferner ohne derartige spezielle Einzelheiten umgesetzt werden. In anderen Fällen ist einiges Material, wie zum Beispiel Steuerstrukturen und vollständige Softwareanweisungssequenzen, möglicherweise nicht ausführlich gezeigt, um das hierin offenbarte Material nicht zu verdecken.
Verweise in der Spezifikation auf „eine einzelne Implementierung“, „eine Implementierung“, „eine beispielhafte Implementierung“ usw. geben an, dass die beschriebene Implementierung ein spezielles Merkmal, eine spezielle Struktur oder eine spezielle Eigenschaft aufweisen kann, aber jede Ausführungsform kann nicht unbedingt das spezielle Merkmal, die spezielle Struktur oder die spezielle Eigenschaft aufweisen. Darüber hinaus beziehen sich solche Ausdrücke nicht unbedingt auf die gleiche Implementierung. Ferner wird, wenn ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Eigenschaft in Verbindung mit einer Ausführungsform beschrieben wird, eingereicht, dass es innerhalb der Kenntnis eines Fachmanns liegt, ein solches Merkmal, eine solche Struktur oder Eigenschaft in Verbindung mit anderen Implementierungen zu bewirken, unabhängig davon, ob hierin explizit beschrieben oder nicht.
Verschiedene hierin beschriebene Ausführungsformen können eine Speicherkomponente und/oder eine Schnittstelle zu einer Speicherkomponente einschließen.
Solche Speicherkomponenten können flüchtigen und/oder nichtflüchtigen (NV) Speicher einschließen. Flüchtiger Speicher kann ein Speichermedium sein, das Leistung benötigt, um den Zustand von durch das Medium gespeicherten Daten aufrechtzuerhalten. Nicht beschränkende Beispiele für flüchtigen Speicher können diverse Typen von Direktzugriffsspeicher (RAM) aufweisen, wie etwa dynamisches RAM (DRAM) oder statisches RAM (SRAM). Ein besonderer Typ von DRAM, der in einem Speichermodul verwendet werden kann, ist synchrones dynamisches RAM (SDRAM). Bei bestimmten Ausführungsformen kann DRAM einer Speicherkomponente einem Standard entsprechen, der durch Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) promulgiert wird, wie etwa JESD79F für DDR-SDRAM (DDR: Double Data Rate), JESD79-2F für DDR2 SDRAM, JESD79-3F für DDR3 SDRAM, JESD79-4A für DDR4 SDRAM, JESD209 für Low Power DDR (LPDDR), JESD209-2 für LPDDR2, JESD209-3 für LPDDR3, JESD209-4 für LPDDR4 und JESD79-5 für DDR5 (diese Standards sind bei jedec.org verfügbar). Solche Standards (und ähnliche Standards) können als DDR-basierte Standards bezeichnet werden und Kommunikationsschnittstellen der Speichervorrichtungen, die solche Standards implementieren, können als DDR-basierte Schnittstellen bezeichnet werden.
NV-Speicher (NVM) kann ein Speichermedium sein, das keine Leistung zum Beibehalten des Zustands von durch das Medium gespeicherten Daten benötigt. In einer Ausführungsform kann die Speichervorrichtung eine blockadressierbare Speichervorrichtung, wie die auf NAND- oder NOR-Technologien basierten, einschließen. Eine Speichervorrichtung kann auch nichtflüchtige Vorrichtungen einer zukünftigen Generation, wie eine dreidimensionale (3D) Crosspoint-Speichervorrichtung oder andere Byteadressierbare nichtflüchtige „Write-in-Place“-Speichervorrichtungen, einschließen. In einer Ausführungsform kann die Speichervorrichtung Speichervorrichtungen, die Chalkogenidglas verwenden, NAND-Flash-Speicher mit mehreren Schwellenwertebenen, NOR-Flash-Speicher, Phasenwechselspeicher (PCM) mit einer oder mehreren Ebenen, ein resistiver Speicher, Nanodrahtspeicher, RAM mit ferroelektrischem Transistor (FeTRAM), antiferroelektrischer Speicher, magnetoresistiver RAM-Speicher (MRAM-Speicher), der eine Memristor-Technologie beinhaltet, resistiver Speicher, einschließlich der Metalloxidbasis, der Sauerstoffleerstellenbasis und des RAM mit leitfähiger Brücke (CB-RAM) oder Spin-Transfer-Torque-(STT)-MRAM durch spinpolarisierten Strom, eine Vorrichtung auf Basis von Spintronik-Magnetkontaktspeicher, eine Vorrichtung auf Basis von magnetischem Tunnelkontakt (MTJ), eine Vorrichtung auf Basis von DW (Domain Wall) und SOT (Spin Orbit Transfer), eine thyristorbasierte Speichervorrichtung oder eine Kombination von beliebigen der Vorstehenden oder anderer Speicher sein oder diese einschließen. Die Speichervorrichtung kann sich auf den Die selbst und/oder auf ein gehäustes Speicherprodukt beziehen. Bei bestimmten Ausführungsformen kann eine Speicherkomponente mit nichtflüchtigem Speicher einem oder mehreren Standards entsprechen, die durch die JEDEC promulgiert werden, wie etwa JESD218, JESD219, JESD220-1, JESD223B, JESD223-1, JESD230 oder einem anderen geeigneten Standard (die hier zitierten JEDEC-STANDARDS sind bei jedec.org verfügbar).
Unter Bezugnahme auf 1A kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 10a eine Hauptplatine 11a, eine Flügelplatine 13a, die durch einen flexiblen Verbinder 15a entlang einer Kante der Hauptplatine 11a elektrisch mit der Hauptplatine 11a gekoppelt ist, aufweisen. Bei manchen Ausführungsformen kann die Flügelplatine 13a in einem Winkel angeordnet sein, der mit Bezug auf die Hauptplatine 11a nicht parallel ist. Beispielsweise kann die Flügelplatine 13a mit Bezug auf die Hauptplatine 11a in einer Dreiecksanordnung geneigt sein. Wie veranschaulicht, kann die Dreiecksanordnung im Wesentlichen eine rechtwinklige Dreiecksanordnung sein, wobei a² + b² = c² ist. Vorteilhafterweise ist c länger als a und auch b, wodurch potenziell mehr Platinenfläche für die Flügelplatine 13a in manchen Gehäusen bereitgestellt wird.
Unter Bezugnahme auf 1B kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 10b eine Hauptplatine 11b, eine Flügelplatine 13b, die durch einen flexiblen Verbinder 15b entlang einer Kante der Hauptplatine 11b elektrisch mit der Hauptplatine 11b gekoppelt ist, beinhalten. Bei manchen Ausführungsformen kann die Flügelplatine 13b in einem Winkel angeordnet sein, der mit Bezug auf die Hauptplatine 1 1b nicht parallel ist. Beispielsweise kann die Flügelplatine 13b mit Bezug auf die Hauptplatine 11 in einer Dreiecksanordnung geneigt sein. Bei manchen Ausführungsformen kann die Flügelplatine 13b in einem ersten Winkel θ₁ angeordnet sein, der mit Bezug auf die Hauptplatine 1 1b nicht parallel ist.
Unter Bezugnahme auf 1C kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 10c eine Mittelplatine 11c, eine erste Flügelplatine 13c, die durch einen ersten flexiblen Verbinder 15c entlang einer ersten Kante der Mittelplatine 11c elektrisch mit der Mittelplatine 11c gekoppelt ist, und eine zweite Flügelplatine 17c, die durch einen zweiten flexiblen Verbinder 19c entlang einer zweiten Kante der Mittelplatine 11c elektrisch mit der Mittelplatine 11c gekoppelt ist. Bei manchen Ausführungsformen kann die erste Flügelplatine 13c in einem ersten Winkel θ₁ angeordnet sein, der mit Bezug auf die Mittelplatine 11c nicht parallel ist, und die zweite Flügelplatine 17c kann in einem zweiten Winkel θ₂ angeordnet sein, der mit Bezug auf die Mittelplatine 11c nicht parallel ist. Beispielsweise kann die zweite Kante der Mittelplatine 11c der ersten Kante der Mittelplatine 11c gegenüberliegen, und die Mittelplatine 11c, die erste Flügelplatine 13c und die zweite Flügelplatine 17c können eine im Wesentlichen dreieckige Zeltanordnung in Bezug zueinander aufweisen. Wie dargestellt, kann die Dreiecksanordnung im Wesentlichen eine gleichschenklige Dreiecksanordnung sein, bei welcher der erste Winkel θ₁ und der zweite Winkel θ₂ beide spitze Winkel mit Bezug auf die gegenüberliegenden Schenkel des Dreiecks sind, und mit einer vertikalen Symmetrieachse, bei welcher der erste Winkel θ₁ und der zweite Winkel θ₂ einander spiegeln. Bei anderen Ausführungsformen kann die Dreiecksanordnung skaliert sein, wo es keine vertikale Symmetrieachse gibt, wo der erste Winkel θ₁ und der zweite Winkel θ₂ einander nicht spiegeln.
Unter Bezugnahme auf 2 kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 20 ähnliche Komponenten wie oben in Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben aufweisen, die mit gleichen Bezugsziffern angegeben sind. Die Vorrichtung 20 kann ferner eine im Wesentlichen dreieckige wärmeleitende Stützstruktur 21 in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer ersten Seite sowohl der Mittelplatine 11 als auch der ersten Flügelplatine 13 und der zweiten Flügelplatine 17 aufweisen. Beispielsweise kann die wärmeleitende Stützstruktur 21 ein massiver Metallkühlkörper sein, um Wärme von den drei Platinen abzuleiten. Die erste Seite jeder der drei Platinen kann wärmeerzeugende elektrische Komponenten (e.g., Prozessoren, Steuerungen, Mediengehäuse usw.) aufweisen, die in Kontakt mit der wärmeleitenden Stützstruktur 21 platziert werden können. Beispielsweise kann Wärmeschnittstellenmaterial (TIM: Thermal Interface Material) zwischen der wärmeleitenden Stützstruktur 21 und einer oder mehreren elektrischen Komponenten auf der ersten Seite sowohl der Mittelplatine 11 als auch der ersten Flügelplatine 13 und der zweiten Flügelplatine 17 angeordnet sein.
Unter Bezugnahme auf 3 kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 30 ähnliche Komponenten wie oben in Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben aufweisen, die mit gleichen Bezugsziffern angegeben sind. In dieser alternativen Ausführungsform stellt eine im Wesentlichen dreieckige wärmeleitende Stützstruktur 31 einen inneren Luftstromkanal 32 bereit. Beispielsweise kann die wärmeleitende Stützstruktur 31 ein hohler Metallkühlkörper sein, um Wärme von den drei Platinen abzuleiten. Bei manchen Ausführungsformen kann die wärmeleitende Stützstruktur 31 eine im Wesentlichen dreieckige Metallextrusion mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal 32 umfassen.
Unter Bezugnahme auf 4 kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 40 ähnliche Komponenten wie oben in Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben aufweisen, die mit gleichen Bezugsziffern angegeben sind. In dieser alternativen Ausführungsform weist eine im Wesentlichen dreieckige wärmeleitende Stützstruktur 41 eine Blechstruktur in einer im Wesentlichen dreieckigen Form mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal 42 auf. Beispielsweise kann Blech gebogen, gefaltet, gestanzt oder anderweitig in die Dreiecksform geformt werden. Alternativ dazu kann die wärmeleitende Stützstruktur 41 unter Verwendung eines beliebigen geeigneten Materials und einer beliebigen geeigneten Herstellungstechnik hergestellt werden, um eine dünnwandige Struktur (e.g. Extrusion, Stanzen, Platte usw.) bereitzustellen.
Unter Bezugnahme auf 5 kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 50 ähnliche Komponenten wie oben in Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 20 beschrieben aufweisen, die mit gleichen Bezugsziffern angegeben sind. Die Einrichtung 50 kann ferner ein wärmeleitendes Gehäuse 51 aufweisen, das um die Mittelplatine 11, die erste Flügelplatine 13, die zweite Flügelplatine 17 und die wärmeleitende Stützstruktur 21 herum angeordnet ist, wobei das wärmeleitende Gehäuse 51 in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer zweiten Seite sowohl der Mittelplatine 11 als auch der ersten Flügelplatine 13 und der zweiten Flügelplatine 17 steht. Beispielsweise kann die wärmeleitende Umhüllung 51 als ein Metallkühlkörper fungieren, um Wärme von den drei Platinen abzuleiten. Die zweite Seite jeder der drei Platinen kann wärmeerzeugende elektrische Komponenten (e.g., Prozessoren, Steuerungen, Medienpakete usw.) aufweisen, die in Kontakt mit dem wärmeleitenden Gehäuse 51 platziert werden können. Beispielsweise kann TIM zwischen dem wärmeleitenden Gehäuse 51 und einer oder mehreren elektrischen Komponenten auf der zweiten Seite sowohl der Mittelplatine 11 als auch der ersten Flügelplatine 13 und der zweiten Flügelplatine 17 angeordnet sein. Bei manchen Ausführungsformen umfasst das wärmeleitende Gehäuse 51 eine erste Wand 53 mit einem gleichen Winkel wie der erste Winkel θ₁, die in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der ersten Flügelplatte 13 positioniert ist, und eine zweite Wand 55 mit einem gleichen Winkel wie der zweite Winkel θ₂, die in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der zweiten Flügelplatte 17 positioniert ist. Bei manchen Ausführungsformen kann das Gehäuse 51 aus einem oder mehreren Teilen bestehen.
Unter Bezugnahme auf 6 kann eine Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung 60 ähnliche Komponenten wie oben in Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 30 beschrieben aufweisen, die mit gleichen Bezugsziffern angegeben sind. Die Einrichtung 60 kann ferner ein wärmeleitendes Gehäuse 61 aufweisen, das um die Mittelplatine 11, die erste Flügelplatine 13, die zweite Flügelplatine 17 und die wärmeleitende Stützstruktur 31 herum angeordnet ist, wobei das wärmeleitende Gehäuse 61 in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer zweiten Seite sowohl der Mittelplatine 11 als auch der ersten Flügelplatine 13 und der zweiten Flügelplatine 17 steht. Bei manchen Ausführungsformen umfasst das wärmeleitende Gehäuse 61 eine erste Wand 63 mit einem gleichen Winkel wie der erste Winkel θ₁, die in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der ersten Flügelplatte 13 positioniert ist, und eine zweite Wand 65 mit einem gleichen Winkel wie der zweite Winkel θ₂, die in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der zweiten Flügelplatte 17 positioniert ist. Das wärmeleitende Gehäuse 61 kann auch einen ersten Satz von Rippen 67, die auf einer Außenseite der ersten Wand 63 angeordnet sind, und einen zweiten Satz von Rippen 69, die auf einer Außenseite der zweiten Wand 65 angeordnet sind, umfassen.
Manche Ausführungsformen können eine dreieckige SSD PCB-Konfiguration bereitstellen, um eine höhere Speicherkapazität zu ermöglichen. Um mehr Kapazität bereitzustellen, kann eine SSD-Vorrichtung vom Erhöhen oder Maximieren der Anzahl von verwendeten Medienpaketen profitieren, während immer noch ein gewünschter SSD-Formfaktor beibehalten wird, der in ein Zielsystem passt. In einer SSD-Vorrichtung kann eine Leiterplatte, die eine Steuerungskomponente und nichtflüchtige Speicherkomponenten (e.g. NAND-Vorrichtungen) aufweist, hier als eine SSD-Hauptplatine bezeichnet werden. Manche Ausführungsformen können vorteilhaft eine Mehrplatinenbaugruppe bereitstellen, bei der die SSD-Hauptplatine flexibel mit einem oder mehreren Flügeln verbunden ist, um die Speicherkapazität zu erhöhen, während sie in einen gewünschten Formfaktor passt. Manche Systeme können zum Beispiel von SSDs mit höherer Kapazität im E1.S-Formfaktor profitieren, die INTEL OPTANE-Technologie nutzen. Vorteilhafterweise können manche Ausführungsformen eine OPTAN-SSD mit höherer Kapazität in dem E1.S-Formfaktor bereitstellen.
Manche Techniken zum Erhöhen der Speicherkapazität können Platzieren von mehr Dies in ein Medienpaket, Platzieren von mehr Medienpaketen auf einer einzigen SSD-Hauptplatine, Nutzen mehrerer Platinen in einer gestapelten Anordnung und Nutzen mehrerer Platinen in einer senkrechten Anordnung beinhalten. Ein Problem beim Setzen von mehr Dies pro Gehäuse beinhaltet, dass die Ausbeute für höhere Dies pro Gehäuse viel niedriger ist, was die Kosten erhöht. Ein Problem beim Platzieren von mehr Medienpaketen auf einer einzigen Platine besteht darin, dass begrenzter Platz auf der einzigen Platine vorhanden ist und eine höhere Kapazität gewünscht sein kann, als auf die einzige Platine passen kann.
Unter Bezugnahme auf 7 weist eine Ausführungsform einer SSD-Vorrichtung 70 ein Gehäuse 71 mit einem EI.S-Formfaktor auf. Die SSD-Vorrichtung 70 weist eine Dreiplatinenbaugruppe mit Falzen auf beiden Seiten einer SSD-Hauptplatine 73 in einer gestapelten Platinenanordnung auf. Ein erster Flügel 75 kann durch eine erste Flexschaltung elektrisch mit einer ersten Kante der SSD-Hauptplatine 73 gekoppelt sein, und ein zweiter Flügel 77 kann durch eine zweite Flexschaltung elektrisch mit einer zweiten Kante der SSD-Hauptplatine 73 gekoppelt sein. Die Flügel 75, 77 sind parallel zu der SSD-Hauptplatine 73 flach gefaltet, um in das Gehäuse 71 mit dem E1.S-Formfaktor (z. B. einer Breite von 25 mm) zu passen. Problematisch bei der gestapelten Platinenanordnung ist, dass die gestapelte Anordnung möglicherweise auch nicht Wärme abführt und einen Luftdamm erzeugen kann. Für manche Formfaktoren (z. B. den E1.S-Formfaktor) gibt es aufgrund der Spezifikationen weniger Platinenplatz für die Medienpakete in der gestapelten Anordnung.
Unter Bezugnahme auf 8 weist eine Ausführungsform einer SSD-Vorrichtung 80 ein Gehäuse 81 mit einem E1.S-Formfaktor auf. Die SSD-Vorrichtung 80 beinhaltet eine Dreiplatinenbaugruppe mit Falzen auf beiden Seiten einer SSD-Hauptplatine 83 in einer senkrechten Platinenanordnung. Ein erster Flügel 85 kann durch eine erste Flexschaltung elektrisch mit einer ersten Kante der SSD-Hauptplatine 83 gekoppelt sein, und ein zweiter Flügel 87 kann durch eine zweite Flexschaltung elektrisch mit einer zweiten Kante der SSD-Hauptplatine 83 gekoppelt sein. Die Flügel 85, 87 sind entlang Wänden des Gehäuses 81 parallel zu der SSD-Hauptplatine 83 positioniert, um in den E1.S-Formfaktor (z. B. eine Breite von 25 mm) zu passen. Ein Problem bei der senkrechten Platinenanordnung besteht darin, dass Abmessungen der senkrechten Flügel 85, 87 durch die Abmessungen des Gehäuses 81 begrenzt sind, was aufgrund der kürzeren Breite weniger Platinenraum für die Medienpakete bereitstellt.
Um eine höhere Kapazität bereitzustellen, stellen manche Ausführungsformen mehr Medienpakete bereit, als auf eine einzige Hauptplatine passen können. Manche Ausführungsformen nutzen mehrere Platinen innerhalb des standardmäßigen 25-mm-E1.S-Formfaktors, um mehr Medienpakete unterzubringen. Das Nutzen mehrerer Platinen innerhalb des standardmäßigen 25-mm-E1.S-Formfaktors, um mehr Medienpakete unterzubringen, erhöht jedoch den Leistungsverbrauch und die Wärme. Einige Ausführungsformen stellen eine Anordnung der mehreren Platinen bereit, die die Fähigkeit zur Wärmeableitung innerhalb des Gehäuses des SSD verbessert. Beispielsweise stellen manche Ausführungsformen eine Technologie für eine starre Flex-Dreifachplatinenbaugruppe mit Falzen auf beiden Seiten der SSD-Hauptplatine bereit. Manche Ausführungsformen stellen eine Dreiecksanordnung bereit, die vorteilhafterweise zusätzlichen Flügelplatinenraum (z. B. gegenüber senkrechten oder gestapelten Platinen) liefert, um mehr Medienpakete unterzubringen. Vorteilhafterweise erhöhen oder maximieren manche Ausführungsformen den Speicher auf einer einzelnen SSD-Vorrichtung in einem Standardformfaktor, während Einbußen an anderen Gestaltungskriterien, wie etwa Luftstrom und Signalintegrität, reduziert werden.
Unter Bezugnahme auf 9A bis 9B umfasst eine Ausführungsform einer SSD-Vorrichtung 90 ein Gehäuse 91 mit einem Formfaktor, eine SSD-Hauptplatine 92, die innerhalb des Gehäuses 91 angeordnet ist, eine erste Flügelplatine 93, die innerhalb des Gehäuses 91 angeordnet ist, mit zwei oder mehr darauf angeordneten Medienpaketen 93 m, die durch einen ersten flexiblen Verbinder 94 entlang einer ersten Kante der SSD-Hauptplatine 92 elektrisch mit der SSD-Hauptplatine 92 gekoppelt sind, und eine zweite Flügelplatine 95, die innerhalb des Gehäuses 91 angeordnet ist, wobei zwei oder mehr Medienpakete 95 m darauf angeordnet sind, die durch einen zweiten flexiblen Verbinder 96 entlang einer zweiten Kante der SSD-Hauptplatine 92 gegenüber der ersten Kante der SSD-Hauptplatine 92 elektrisch mit der SSD-Hauptplatine 92 gekoppelt sind. Wie dargestellt, ist die erste Flügelplatine 93 in einem ersten Winkel angeordnet, der nicht parallel mit Bezug auf die SSD-Hauptplatine 92 ist, und die zweite Flügelplatine 95 ist in einem zweiten Winkel angeordnet, der nicht parallel mit Bezug auf die SSD-Hauptplatine 92 ist. Beispielsweise weisen die SSD-Hauptplatine 92, die erste Flügelplatine 93 und die zweite Flügelplatine 95 eine im Wesentlichen dreieckige Anordnung in Bezug zueinander auf.
Die Vorrichtung 90 umfasst ferner einen im Wesentlichen dreieckigen ersten Kühlkörper 97, der innerhalb des Gehäuses 91 und in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer ersten Seite sowohl der SSD-Hauptplatine 92 als auch der ersten Flügelplatine 93 und der zweiten Flügelplatine 95 angeordnet ist. Bei dieser Ausführungsform stellt der erste Kühlkörper 97 einen inneren Luftstromkanal 97a bereit. Beispielsweise umfasst der erste Kühlkörper 97 eine im Wesentlichen dreieckige Metallextrusion mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal 97a. Bei manchen Ausführungsformen kann der erste Kühlkörper 97 alternativ dazu eine Blechstruktur in einer im Wesentlichen dreieckigen Form mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal umfassen. Die erste Seite der SSD-Hauptplatine 92 beinhaltet wärmeerzeugende elektrische Komponenten (e.g. Prozessoren, Steuerungen, Medienpakete usw.), die zusammen mit den Medienpaketen 93m, 95m auf der ersten Seite der ersten und zweiten Flügelplatine 93, 95 in Kontakt mit dem ersten Kühlkörper 97 (z. B. mit TIM dazwischen angeordnet) platziert werden können.
Bei dieser Ausführungsform umfasst das Gehäuse 91 einen zweiten Kühlkörper, der um die SSD-Hauptplatine 92, die erste Flügelplatine 93 und die zweite Flügelplatine 95 herum und in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer zweiten Seite sowohl der SSD-Hauptplatine 92 als auch der ersten Flügelplatine 93 und der zweiten Flügelplatine 95 angeordnet ist. Der zweite Kühlkörper umfasst eine erste Wand 91a mit einem gleichen Winkel wie der erste Winkel und positioniert in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der ersten Flügelplatine 93, und eine zweite Wand 91b mit einem gleichen Winkel wie der zweite Winkel und positioniert in mechanischer und thermischer Kommunikation mit der zweiten Seite der zweiten Flügelplatine 95. Wie dargestellt, umfasst der zweite Kühlkörper einen ersten Satz von Rippen 91c, die auf einer Außenseite der ersten Wand 91a angeordnet sind, und einen zweiten Satz von Rippen 91d, die auf einer Außenseite der zweiten Wand 91b angeordnet sind. Die zweite Seite der SSD-Hauptplatine 92 kann auch wärmeerzeugende elektrische Komponenten (e.g. Prozessoren, Steuerungen, Medienpakete usw.) aufweisen, die zusammen mit den Medienpaketen 93m, 95m auf der zweiten Seite der ersten und zweiten Flügelplatine 93, 95 in Kontakt mit dem zweiten Kühlkörper (z. B. mit TIM dazwischen angeordnet) platziert werden können. Bei manchen Ausführungsformen umfasst der Formfaktor des Gehäuses 91 Abmessungen, die einem kurzen SSD-Formfaktor einer Rackeinheit (z. B. einem E1.S-Formfaktor) entsprechen, und die zwei oder mehr Medienpakete der ersten und zweiten Flügelplatine 93, 95 umfassen 3D-Crosspoint-Speichermedien (z. B. INTEL OPTANE-Technologie).
Unter Bezugnahme auf 10A bis 10D verwendet eine Ausführungsform einer SSD-Unterbaugruppe 100 eine Dreifachplatinenbaugruppe 110 mit Falzen auf beiden Seiten einer SSD-Hauptplatine 112. Der erste Flügel 113 kann durch eine Flexschaltung 114 elektrisch mit der ersten Kante der SSD-Hauptplatine 112 gekoppelt sein, und der zweite Flügel 115 kann durch eine zweite Flexschaltung 116 elektrisch mit einer zweiten Kante der SSD-Hauptplatine 112 gekoppelt sein. Die Flügel 113, 115 sind in einer dreieckigen Konfiguration (10D) gefaltet, um in eine E1.S-Formfaktoreinfassung (z. B. 25 mm Breite) zu passen, und mit einer dreieckigen Extrusion 117 in der Mitte gestützt, um die Unterbaugruppe 100 zur Herstellung zu erzeugen sowie die Luftstromquerschnittsfläche zu verbessern.
Die dreieckige Konfiguration unterstützt eine zusätzliche Breite auf den Flügelplatinen 113, 115 aufgrund der Winkelplatzierung in dem Gehäuse im Vergleich zu anderen Konfigurationen. Bei manchen Ausführungsformen können fünf (5) OPTAN-Medienpakete 118 auf jede Seite des ersten und des zweiten Flügels passen, wodurch zwanzig (20) Medienpakete 118 bereitgestellt werden, die auf den Flügelplatinen 113, 115 platziert werden sollen, um die Speicherkapazität einer SSD-Vorrichtung (z. B zusätzlich zu sechs (6) Medienpaketen, die auf die SSD-Hauptplatine passen können) zu erhöhen. Ausführungsformen einer dreieckigen Flügelkonfiguration leiten Wärme ab und ermöglichen einen Luftstrom zu beiden Seiten der Medienpakete und einen Luftstrom zu einem anwendungsspezifischen IC (ASIC) auf der SSD-Hauptplatine 112, wodurch thermische Eigenschaften verbessert werden, um thermische Randbedingungsanforderungen zu erfüllen.
Im Gegensatz dazu kann sich Wärme aufgrund von Medienpaketen oben in einer gestapelten Konfiguration nicht so gut ausbreiten, was den Luftstrom vollständig zu einer Flügelplatine und dem ASIC reduziert oder eliminiert (z. B. siehe 7), und eine senkrechte Konfiguration verringert die Platinenfläche für Medienpakete (z. B. siehe 8). Beispielsweise kann eine senkrechte Konfiguration im Vergleich zu Ausführungsformen einer dreieckigen Konfiguration eine Verringerung der Breite der Flügelplatinen von 6% erfordern, um in den 25-mm-E1.S-Formfaktor einzupassen. Die Verringerung der Breite reduziert das Platzangebot für Medienpakete und stellt möglicherweise nicht genügend Platz für zusätzliche passive Komponenten oder Platinenrandfreiheit bereit. Während verschiedene Einschränkungen der 25-mm-E1.S-Gehäusespezifikationen erfüllt werden, verbessern oder optimieren Ausführungsformen einer dreieckigen Konfiguration vorteilhafterweise Platinenraum und thermische Eigenschaften, während Signalintegrität und Herstellbarkeit beibehalten werden.
Unter Bezugnahme auf 11 kann eine Ausführungsform einer SSD-Vorrichtung 150 ähnliche Komponenten aufweisen, wie oben in Verbindung mit der SSD-Vorrichtung 90 (9A bis 9B) beschrieben ist, die mit gleichen Bezugszeichen versehen sind. Bei dieser alternativen Ausführungsform stützt ein dreieckiger dünnwandiger Kühlkörper 151 die erste und zweite Flügelplatine 93, 95 ab und stellt einen im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal 152 bereit. Bei manchen Ausführungsformen können die Wände der dreieckigen Stützstruktur in der Mitte verdünnt sein, um die Wärmeleistungen einer dreieckigen Konfiguration zu verbessern oder zu optimieren, um die Querschnittsluftstromfläche zu vergrößern. Die Metallstrangpresstechnik kann Einschränkungen hinsichtlich der Mindestdicke für ein Extrusionsteil aufweisen. Um diese Fläche zu vergrößern oder zu maximieren, kann zum Beispiel Blech für Abschnitte des Dreiecksträgers (z. B., die viel dünner als die Mindestdicke mancher Extrusionsteile sein können) verwendet werden. Ausführungsformen dünnerer dreieckiger Stützstrukturen können die Luftstromfläche fast verdoppeln, wodurch vorteilhafterweise thermische Leistungen erzielt werden, die in einer Datenzentrumsumgebung mit hoher Kapazität geeignet sind.
Die hier besprochene Technologie kann in verschiedenen Computersystemen bereitgestellt werden (z. B. einschließlich einer nicht mobilen Computervorrichtung, wie etwa einem Desktop, einer Workstation, einem Server, einem Racksystem usw., einer mobilen Computervorrichtung, wie etwa einem Smartphone, Tablet, Ultramobiler Personal Computer (UMPC), Laptopcomputer, ULTRABOOK-Rechenvorrichtung, Smartwatch, Datenbrille, Smartarmband usw. und/oder eine Client/Edge-Vorrichtung, wie etwa eine Internet-of-Things (IoT)-Vorrichtung (z. B. ein Sensor, eine Kamera usw.)).
Der Begriff „gekoppelt“ kann hier verwendet werden, um sich auf eine beliebige Art von Beziehung, direkt oder indirekt, zwischen den betreffenden Komponenten zu beziehen, und kann für elektrische, mechanische, fluidische, optische, elektromagnetische, elektromechanische oder andere Verbindungen gelten. Außerdem können die Begriffe „erster“, „zweiter“ usw. hier nur verwendet werden, um die Diskussion zu erleichtern, und tragen keine besondere zeitliche oder chronologische Bedeutung, sofern nichts anderes angegeben ist.
Wie in dieser Anmeldung und den Ansprüchen verwendet, kann eine Liste von Elementen, die durch den Ausdruck „eine/r/s oder mehrere von“ verbunden sind, eine beliebige Kombination der aufgelisteten Begriffe bedeuten. Beispielsweise können die Phrasen „eine/r/s oder mehrere von A, B und C“ und die Phrase „eine/r/s oder mehrere von A, B und C“ beide A, B; C; A und B; A und C; B und C oder A, B und C bedeuten. Verschiedene Komponenten der hierin beschriebenen Systeme können in Software, Firmware und/oder Hardware und/oder einer beliebigen Kombination davon implementiert sein. Beispielsweise können verschiedene Komponenten der hierin erörterten Systeme oder Vorrichtungen, zumindest teilweise, durch Hardware eines Rechen-SoC, wie es in einem Rechensystem, wie zum Beispiel einem Smartphone, zu finden ist, bereitgestellt werden. Der Fachmann wird erkennen, dass hierin beschriebene Systeme weitere Komponenten einschließen können, die in den entsprechenden Figuren nicht dargestellt wurden. Beispielsweise können die hier besprochenen Systeme zusätzliche Komponenten, wie etwa Halterungen, Ausrichtungsstifte und dergleichen, aufweisen, die aus Gründen der Klarheit nicht dargestellt wurden.
Obwohl eine Implementierung der hier besprochenen beispielhaften Prozesse das Durchführen aller in der veranschaulichten Reihenfolge gezeigten Operationen aufweisen kann, ist die vorliegende Offenbarung in dieser Hinsicht nicht beschränkt und bei diversen Beispielen kann die Implementierung der beispielhaften Prozesse hierin nur eine Teilmenge der gezeigten Operationen, Operationen, die in einer anderen Reihenfolge als veranschaulicht durchgeführt werden, oder zusätzliche Operationen aufweisen.
Obwohl bestimmte hier dargelegte Merkmale unter Bezugnahme auf verschiedene Implementierungen beschrieben wurden, soll diese Beschreibung nicht in einem beschränkenden Sinne ausgelegt werden. Daher werden verschiedene Modifikationen der hier beschriebenen Implementierungen sowie andere Implementierungen, die Fachleuten, auf die sich die vorliegende Offenbarung bezieht, als innerhalb des Wesens und des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung liegend angesehen.
Es versteht sich, dass die Ausführungsformen nicht auf die so beschriebenen Ausführungsformen beschränkt sind, sondern mit Modifikation und Änderung umgesetzt werden können, ohne vom Schutzumfang der angehängten Ansprüche abzuweichen. Beispielsweise können die obigen Ausführungsformen eine spezifische Kombination von Merkmalen aufweisen. Die obigen Ausführungsformen sind jedoch in dieser Hinsicht nicht beschränkt, und bei verschiedenen Implementierungen können die obigen Ausführungsformen das Vornehmen nur einer Teilmenge solcher Merkmale, das Vornehmen einer anderen Reihenfolge solcher Merkmale, das Vornehmen einer anderen Kombination solcher Merkmale und/oder das Vornehmen zusätzlicher Merkmale als jener explizit aufgelisteten Merkmale beinhalten. Der Schutzumfang der Ausführungsformen sollte daher unter Bezugnahme auf die angehängten Ansprüche zusammen mit dem vollen Schutzumfang von Äquivalenten, zu denen solche Ansprüche berechtigt sind, bestimmt werden.

Claims

Elektronische Vorrichtung, die Folgendes umfasst: eine Hauptplatine; und eine erste Flügelplatine, die durch einen ersten flexiblen Verbinder entlang einer ersten Kante der Hauptplatine elektrisch mit der Hauptplatine gekoppelt ist, wobei die erste Flügelplatine in einem ersten Winkel angeordnet ist, der mit Bezug auf die Mittelplatine nicht parallel ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Hauptplatine einer Mittelplatine entspricht, die ferner Folgendes umfasst: eine zweite Flügelplatine, die durch einen zweiten flexiblen Verbinder entlang einer zweiten Kante der Mittelplatine elektrisch mit der Mittelplatine gekoppelt ist, wobei die zweite Flügelplatine in einem zweiten Winkel angeordnet ist, der mit Bezug auf die Mittelplatine nicht parallel ist.
Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die zweite Kante der Mittelplatine der ersten Kante der Mittelplatine gegenüberliegt, und wobei die Mittelplatine, die erste Flügelplatine und die zweite Flügelplatine eine im Wesentlichen dreieckige Anordnung in Bezug zueinander aufweisen.
Vorrichtung nach Anspruch 3, die ferner Folgendes umfasst: eine im Wesentlichen dreieckige wärmeleitende Stützstruktur in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer ersten Seite sowohl der Mittelplatine als auch der ersten Flügelplatine und der zweiten Flügelplatine.
Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die wärmeleitende Stützstruktur einen inneren Luftstromkanal bereitstellt.
Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die wärmeleitende Stützstruktur eine im Wesentlichen dreieckige Metallextrusion mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, die ferner Folgendes umfasst: ein wärmeleitendes Gehäuse, das um die Mittelplatine, die erste Flügelplatine, die zweite Flügelplatine und die wärmeleitende Stützstruktur herum angeordnet ist, wobei das wärmeleitende Gehäuse in mechanischer und thermischer Verbindung mit einer zweiten Seite jeder der Mittelplatine, der ersten Flügelplatine und der zweiten Flügelplatine steht.
Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei das wärmeleitende Gehäuse Folgendes umfasst: eine erste Wand mit demselben Winkel wie der erste Winkel und in mechanischer und thermischer Verbindung mit der zweiten Seite der ersten Flügelplatine positioniert; und eine zweite Wand mit demselben Winkel wie der zweite Winkel und in mechanischer und thermischer Verbindung mit der zweiten Seite der zweiten Flügelplatine positioniert.
Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei das wärmeleitende Gehäuse Folgendes umfasst: einen ersten Satz von Rippen, die auf einer Außenseite der ersten Wand angeordnet sind; und einen zweiten Satz von Rippen, die auf einer Außenseite der zweiten Wand angeordnet sind.
Festkörperlaufwerksvorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Gehäuse mit einem Formfaktor; eine Festkörperlaufwerk (SSD)-Hauptplatine, die innerhalb des Gehäuses angeordnet ist; und eine erste Flügelplatine, die innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, wobei zwei oder mehr Medienpakete darauf angeordnet sind, die durch einen ersten flexiblen Verbinder entlang einer ersten Kante der SSD-Hauptplatine elektrisch mit der SSD-Hauptplatine gekoppelt sind, wobei die erste Flügelplatine in einem ersten Winkel angeordnet ist, der in Bezug auf die SSD-Hauptplatine nicht parallel ist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die Hauptplatine einer Mittelplatine entspricht, die ferner Folgendes umfasst: eine zweite Flügelplatine, die innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, wobei zwei oder mehr Medienpakete darauf angeordnet sind, die durch einen zweiten flexiblen Verbinder entlang einer zweiten Kante der SSD-Hauptplatine gegenüber der ersten Kante der SSD-Hauptplatine elektrisch mit der SSD-Hauptplatine gekoppelt sind, wobei die zweite Flügelplatine in einem zweiten Winkel angeordnet ist, der in Bezug auf die SSD-Hauptplatine nicht parallel ist.
Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei die SSD-Hauptplatine, die erste Flügelplatine und die zweite Flügelplatine eine im Wesentlichen dreieckige Anordnung in Bezug zueinander aufweisen.
Vorrichtung nach Anspruch 12, die ferner Folgendes umfasst: einen im Wesentlichen dreieckigen ersten Kühlkörper, der innerhalb des Gehäuses angeordnet ist und in mechanischer und thermischer Verbindung mit einer ersten Seite sowohl der SSD-Hauptplatine als auch der ersten Flügelplatine und der zweiten Flügelplatine steht.
Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei der erste Kühlkörper einen inneren Luftstromkanal bereitstellt.
Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei der erste Kühlkörper eine im Wesentlichen dreieckige Metallextrusion mit einem im Wesentlichen dreieckigen inneren Luftstromkanal umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei das Gehäuse einen zweiten Kühlkörper umfasst, der um die SSD-Hauptplatine, die erste Flügelplatine und die zweite Flügelplatine herum und in mechanischer und thermischer Kommunikation mit einer zweiten Seite sowohl der SSD-Hauptplatine als auch der ersten Flügelplatine und der zweiten Flügelplatine angeordnet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei der zweite Kühlkörper Folgendes umfasst: eine erste Wand mit demselben Winkel wie der erste Winkel und in mechanischer und thermischer Verbindung mit der zweiten Seite der ersten Flügelplatine positioniert; und eine zweite Wand mit demselben Winkel wie der zweite Winkel und in mechanischer und thermischer Verbindung mit der zweiten Seite der zweiten Flügelplatine positioniert.
Vorrichtung nach Anspruch 17, wobei der zweite Kühlkörper Folgendes umfasst: einen ersten Satz von Rippen, die auf einer Außenseite der ersten Wand angeordnet sind; und einen zweiten Satz von Rippen, die auf einer Außenseite der zweiten Wand angeordnet sind.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, wobei der Formfaktor des Gehäuses Abmessungen umfasst, die einem kurzen SSD-Formfaktor einer Rackeinheit entsprechen.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, wobei die zwei oder mehr Medienpakete der ersten und zweiten Flügelplatine dreidimensionale Crosspoint-Speichermedien umfassen.