DE102021006556A1 - Solder alloy, solder paste and solder foil containing such a solder alloy - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Lotlegierung, umfassend- einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber,- einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer,- einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, wobei- einen Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 % an Zinn, wobei- die Lotlegierung frei von Gallium ist, wobei- die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Mangan, Nickel, und Indium.The invention relates to a solder alloy comprising - a mass fraction of at least 35% to a maximum of 62% silver, - a mass fraction of at least 10% to a maximum of 30% copper, - a mass fraction of at least 10% to a maximum of 26% zinc, wherein - a mass fraction of at least 4% to a maximum of 17% of tin, with the solder alloy being free of gallium, with the remaining mass fractions of 100%, apart from unavoidable impurities, having at least one element selected from a group consisting of manganese , nickel, and indium.

Description

Die Erfindung betrifft eine Lotlegierung, eine Lötpaste mit einer solchen Lotlegierung und eine Lötfolie mit einer solchen Lotlegierung.The invention relates to a solder alloy, a solder paste with such a solder alloy and a solder foil with such a solder alloy.

Beim Hartlöten werden aufgrund entsprechend hoher Schmelzpunkte der verwendeten Lotlegierungen typischerweise Temperaturen von über 650 °C erreicht. Hohe Temperaturen sind dabei insbesondere nötig, um eine ausreichende Scherfestigkeit der entstehenden Lötverbindung zu gewährleisten. Solch hohe Temperaturen sind jedoch für bestimmte Materialien ungünstig. Insbesondere ist für den Werkzeugbereich ungünstig, dass polykristalliner Diamant (PKD) bei solch hohen Temperaturen leidet oder beschädigt wird.During brazing, temperatures of over 650 °C are typically reached due to the correspondingly high melting points of the brazing alloys used. High temperatures are necessary in particular in order to ensure sufficient shear strength of the resulting soldered connection. However, such high temperatures are unfavorable for certain materials. In particular, it is unfavorable for the tool area that polycrystalline diamond (PCD) suffers or is damaged at such high temperatures.

Aus GB 2 409 209 A ist eine Lotlegierung bekannt, mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 % an Silber, mit einem Massenanteil von 10 % bis 40 % an Kupfer, mit einem Massenanteil von 6 bis 30 % an Zink und mit einem Massenanteil von 2 bis 10 % an Zinn. Weiterhin weist diese Legierung Gallium und/oder Indium in Summe mit einem Massenanteil von 0,5 % bis 10 % auf.Out of GB 2 409 209 A a solder alloy is known with a mass fraction of 40% to 60% silver, with a mass fraction of 10% to 40% copper, with a mass fraction of 6 to 30% zinc and with a mass fraction of 2 to 10% tin . Furthermore, this alloy has gallium and/or indium in total with a mass fraction of 0.5% to 10%.

Weitere ähnliche Lotlegierungen sind bekannt aus DE 199 40 115 A1 , DE 43 23 227 C1 , DE 24 17 060 A1 , GB 1 532 840 A und DE 27 45 409 A1.Other similar solder alloys are known from DE 199 40 115 A1 , DE 43 23 227 C1 , DE 24 17 060 A1 , GB 1 532 840 A and DE 27 45 409 A1.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Lotlegierung, eine Lötpaste mit einer solchen Lotlegierung und eine Lötfolie mit einer solchen Lotlegierung zu schaffen, wobei die genannten Nachteile reduziert sind, vorzugsweise nicht auftreten.The invention is therefore based on the object of creating a soldering alloy, a soldering paste with such a soldering alloy and a soldering foil with such a soldering alloy, the disadvantages mentioned being reduced and preferably not occurring.

Die Aufgabe wird gelöst, indem die vorliegende technische Lehre bereitgestellt wird, insbesondere die Lehre der unabhängigen Ansprüche sowie der in den abhängigen Ansprüchen und der Beschreibung offenbarten Ausführungsformen.The object is achieved by providing the present technical teaching, in particular the teaching of the independent claims and the embodiments disclosed in the dependent claims and the description.

Die Aufgabe wird insbesondere gelöst, indem eine Lotlegierung geschaffen wird, wobei die Lotlegierung umfasst:

  • - einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber,
  • - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer,
  • - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, und wobei
  • - die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Zinn, Gallium, Mangan, Nickel, und Indium.
The object is achieved in particular by creating a solder alloy, the solder alloy comprising:
  • - a mass fraction of at least 35% and at most 62% of silver,
  • - a mass fraction of at least 10% and at most 30% of copper,
  • - a mass fraction of at least 10% and at most 26% of zinc, and where
  • - The remaining mass fractions to 100%, apart from unavoidable impurities, contain at least one element selected from a group consisting of tin, gallium, manganese, nickel and indium.

Die Lotlegierung weist vorteilhaft eine vergleichsweise niedrige Schmelztemperatur, insbesondere im Bereich von 545 °C bis höchstens 620 °C auf, und kann daher bei vergleichsweise niedrigen Löttemperaturen, insbesondere von 560 °C bis höchstens 650 °C, angewendet werden. Somit können auch temperaturempfindliche Materialien wie beispielsweise PKD mit der Lotlegierung ohne Gefahr einer Beschädigung verlötet werden. Dabei werden gleichwohl hohe Scherfestigkeiten erreicht, insbesondere von mehr als 1.500 Newton bzw. mehr als 110 MPa, vorzugweise von bis zu 315 MPa.The solder alloy advantageously has a comparatively low melting temperature, in particular in the range from 545° C. to at most 620° C., and can therefore be used at comparatively low soldering temperatures, in particular from 560° C. to at most 650° C. This means that even temperature-sensitive materials such as PCD can be soldered with the solder alloy without the risk of damage. Nevertheless, high shear strengths are achieved, in particular of more than 1,500 Newtons or more than 110 MPa, preferably of up to 315 MPa.

In bevorzugter Ausgestaltung sind die im Kontext der vorliegenden technischen Lehre genannten Massenanteile an Silber nasschemisch bestimmt, insbesondere durch Fällungstitration, insbesondere gemäß der Norm ISO 11427:2014 in der an dem den Zeitrang des vorliegenden Schutzrechts bestimmenden Tag geltenden Fassung.In a preferred embodiment, the mass fractions of silver mentioned in the context of the present technical teaching are determined wet-chemically, in particular by precipitation titration, in particular in accordance with the ISO 11427:2014 standard in the version applicable on the date determining the seniority of the present property right.

In bevorzugter Ausgestaltung sind die Massenanteile der übrigen Elemente im Kontext der vorliegenden technischen Lehre mittels optischer Emissionsspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-OES) bestimmt, insbesondere gemäß der Norm SOP 2-EM-551 2018-03 in der an dem den Zeitrang des vorliegenden Schutzrechts bestimmenden Tag geltenden Fassung.In a preferred embodiment, the mass fractions of the other elements are determined in the context of the present technical teaching by means of optical emission spectrometry with inductively coupled plasma (ICP-OES), in particular in accordance with the standard SOP 2-EM-551 2018-03 in the rank of the present The version applicable on the day on which property rights are determined.

Insbesondere ist die hier vorgeschlagene Lotlegierung frei von Kadmium. Die Lotlegierung ist also insbesondere eine Cd-freie Lotlegierung.In particular, the solder alloy proposed here is free of cadmium. The solder alloy is therefore in particular a Cd-free solder alloy.

Insbesondere ist die hier vorgeschlagene Lotlegierung eine silberbasierte Lotlegierung. Die Lotlegierung ist also insbesondere eine Ag-basis-Lotlegierung.In particular, the solder alloy proposed here is a silver-based solder alloy. The solder alloy is therefore in particular an Ag-based solder alloy.

Insbesondere ist die hier vorgeschlagene Lotlegierung eine Ag-basis, Cd-freie Lotlegierung.In particular, the solder alloy proposed here is an Ag-based, Cd-free solder alloy.

Insbesondere ist die hier vorgeschlagene Lotlegierung vielseitig einsetzbar, insbesondere zum Verbinden von Teilen verschiedenster Materialzusammensetzungen.In particular, the solder alloy proposed here can be used in a variety of ways, in particular for connecting parts of a wide variety of material compositions.

Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 11 % bis höchstens 26 %.The mass fraction of copper is preferably from at least 11% to at most 26%.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Massenanteil an Silber von mindestens 40 % bis höchstens 60 %, vorzugsweise von mindestens 50 % bis höchstens 60 %, und der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 22 %, vorzugsweise von mindestens 15 % bis höchstens 21 % beträgt. Insbesondere in diesen Bereichen verwirklichen sich die bereits zuvor genannten Vorteile. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 42 % bis höchstens 58,5 %, vorzugsweise von mindestens 54,5 % bis höchstens 58 %, vorzugsweise bis höchstens 57,5 %, vorzugsweise bis höchstens 57 %.According to a development of the invention, it is provided that the mass fraction of silver is at least 40% to at most 60%, preferably at least 50% to at most 60%, and the mass fraction of copper is at least 13% to at most 22%, preferably at least 15 % up to a maximum of 21%. Especially in the sen areas realize the advantages already mentioned. The mass fraction of silver is preferably from at least 42% to at most 58.5%, preferably from at least 54.5% to at most 58%, preferably up to at most 57.5%, preferably up to at most 57%.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 %, vorzugsweise von mindestens 5 % bis höchstens 16 %, an Zinn aufweist. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zinn von mindestens 6 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise bis höchstens 13,5 %. Dabei verwirklichen sich in besonderer Weise die bereits genannten Vorteile.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 4% to at most 17%, preferably at least 5% to at most 16% of tin. The mass fraction of tin is preferably from at least 6% to at most 14%, preferably up to at most 13.5%. The advantages already mentioned are realized in a special way.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 10 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 7 %, vorzugsweise von mindestens 4 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 4,3 % bis höchstens 5,5 %, vorzugsweise bis höchstens 5 %, an Gallium aufweist. Dabei verwirklichen sich in besonderer Weise die bereits genannten Vorteile.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 10%, preferably from at least 3% to a maximum of 7%, preferably from at least 4% to a maximum of 6%, preferably from at least 4.3% % to at most 5.5%, preferably up to at most 5%, of gallium. The advantages already mentioned are realized in a special way.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 2 % bis höchstens 15 %, an Indium aufweist. In den hier genannten Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die bereits genannten Vorteile. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Indium von mindestens 2,3 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise bis höchstens 9 %, vorzugsweise bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,3 % bis höchstens 4,5 %. Alternativ beträgt der Massenanteil an Indium vorzugsweise von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 8 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 11%, vorzugsweise bis höchstens 10,5 %.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 0.1% to at most 16%, preferably at least 2% to at most 15% of indium. In the areas mentioned here, the advantages already mentioned are realized in a special way. The mass fraction of indium is preferably from at least 2.3% to at most 14%, preferably from at least 3% to at most 12%, preferably up to at most 9%, preferably up to at most 5%, preferably from at least 3.3% to at most 4, 5% Alternatively, the mass fraction of indium is preferably from at least 6% to at most 16%, preferably from at least 8% to at most 14%, preferably from at least 9% to at most 12%, preferably from at least 9.7% to at most 11%, preferably up to at most 10.5%.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 %, vorzugsweise von mindestens 5 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 7 % bis höchstens 15 %, vorzugsweise von mindestens 8 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 13,7 %, vorzugsweise von mindestens 9,5 % bis höchstens 13,5 %, an Zinn aufweist, wobei der Massenanteil an Zinn vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 13 %, vorzugsweise von mindestens 10,5 % bis höchstens 12,7 %, vorzugsweise von mindestens 11 % bis höchstens 12,5 %, vorzugsweise von mindestens 11,5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise 11,7 % beträgt. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die bereits genannten Vorteile. Insbesondere erweist sich die Lotlegierung als sehr gut zu walzen, wobei sie zugleich wenig spröde ist und eine sehr hohe Scherfestigkeit aufweist. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 51 % bis höchstens 62 %, vorzugsweise von mindestens 54 % bis höchstens 60 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13,5 % bis höchstens 20 %, vorzugsweise von mindestens 15 % bis höchstens 19 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 9 % bis höchstens 19 %, vorzugsweise von mindestens 11,5 % bis höchstens 15,5 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Mangan. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Nickel. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Indium.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 4% to a maximum of 17%, preferably from at least 5% to a maximum of 16%, preferably from at least 7% to a maximum of 15%, preferably from at least 8% to a maximum of 14% %, preferably from at least 9% to at most 13.7%, preferably from at least 9.5% to at most 13.5%, of tin, the mass fraction of tin preferably being at least 10% to at most 13%, preferably at least 10.5% to at most 12.7%, preferably from at least 11% to at most 12.5%, preferably from at least 11.5% to at most 12%, preferably 11.7%. In these areas, the advantages already mentioned are realized in a special way. In particular, the solder alloy proves to be very easy to roll while at the same time being not very brittle and having a very high shear strength. The mass fraction of silver is preferably from at least 51% to at most 62%, preferably from at least 54% to at most 60%. The mass fraction of copper is preferably from at least 13.5% to at most 20%, preferably from at least 15% to at most 19%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 9% to at most 19%, preferably from at least 11.5% to at most 15.5%. The solder alloy is preferably free of gallium. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of manganese. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of nickel. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of indium.

Die Formulierung „frei von“ bedeutet im Kontext der vorliegenden technischen Lehre insbesondere, dass das derart bezeichnete Element höchstens in Spuren vorkommt, vorzugsweise nicht nachweisbar ist und/oder unterhalb der Nachweisgrenze liegt. Vorzugsweise beträgt der aufsummierte Massenanteil der in Spuren vorkommenden Elemente und Verunreinigungen höchstens 0,15 %, vorzugsweise höchstens 0,1 %. Vorzugsweise ist der aufsummierte Massenanteil der in Spuren vorkommenden Elemente und Verunreinigungen kleiner als 0,15 %, vorzugsweise kleiner als 0,1 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil eines in Spuren vorkommenden Elements oder einer Verunreinigung höchstens 0,04 %, vorzugsweise höchstens 0,035 %, vorzugsweise höchstens 0,01 %, vorzugsweise höchstens 0,008 %. Vorzugsweise ist der Massenanteil eines in Spuren vorkommenden Elements oder einer Verunreinigung kleiner als 0,01 %, vorzugsweise kleiner als 0,008 %, Vorzugweise kleiner als 0,005 %, vorzugsweise kleiner als 0,002 %, vorzugweise kleiner als 0,001 %.In the context of the present technical teaching, the wording “free of” means in particular that the element designated in this way occurs at most in traces, is preferably not detectable and/or is below the detection limit. The total mass fraction of the elements and impurities occurring in traces is preferably at most 0.15%, preferably at most 0.1%. Preferably, the total mass fraction of trace elements and impurities is less than 0.15%, preferably less than 0.1%. Preferably the mass fraction of a trace element or impurity is at most 0.04%, preferably at most 0.035%, preferably at most 0.01%, preferably at most 0.008%. Preferably the mass fraction of a trace element or impurity is less than 0.01%, preferably less than 0.008%, preferably less than 0.005%, preferably less than 0.002%, preferably less than 0.001%.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 19 %, vorzugsweise von mindestens 14 % bis höchstens 18,7 %, vorzugsweise von mindestens 17 % bis höchstens 18,5 % beträgt, wobei die Lotlegierung einen Massenanteil an Zinn von mindestens 6 % bis höchstens 17 %, vorzugsweise von mindestens 7 % bis höchstens 15 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 13 % aufweist. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 51 % bis höchstens 62 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 9 % bis höchstens 20 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Mangan. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Nickel. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Indium.According to a development of the invention, it is provided that the mass fraction of copper is at least 13% to at most 19%, preferably at least 14% to at most 18.7%, preferably at least 17% to at most 18.5%, the solder alloy a mass fraction of tin of at least 6% to at most 17%, preferably at least 7% to at most 15%, preferably from at least 9% to at most 13%. The mass fraction of silver is preferably from at least 51% to at most 62%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 9% to at most 20%. The solder alloy is preferably free of gallium. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of manganese. Alternatively or in addition the solder alloy is preferably free of nickel. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of indium.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 5,5 % bis höchstens 8 %, vorzugsweise von mindestens 6 % bis höchstens 7 %, vorzugsweise von mindestens 6,3 % bis höchstens 6,7 % an Zinn, und einen Massenanteil von mindestens 2 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 2,5 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 %, vorzugsweise von mindestens 3,7 % bis höchstens 4,3 %, an Indium aufweist. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die zuvor genannten Vorteile. Insbesondere erweist sich die Lotlegierung als gut zu walzen, wobei sie zugleich eine sehr hohe Scherfestigkeit aufweist. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 52 % bis höchstens 62 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 23 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 9 % bis höchstens 19 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Mangan. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Nickel.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 5% to a maximum of 12%, preferably from at least 5.5% to a maximum of 8%, preferably from at least 6% to a maximum of 7%, preferably at least 6.3% % to a maximum of 6.7% of tin, and a mass fraction of at least 2% to a maximum of 9%, preferably from at least 2.5% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably at least 3.5 % to at most 4.5%, preferably from at least 3.7% to at most 4.3% of indium. In these areas, the advantages mentioned above are realized in a special way. In particular, the solder alloy proves to be easy to roll while at the same time having a very high shear strength. The mass fraction of silver is preferably from at least 52% to at most 62%. The mass fraction of copper is preferably from at least 13% to at most 23%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 9% to at most 19%. The solder alloy is preferably free of gallium. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of manganese. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of nickel.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Massenanteil an Zink kleiner ist als 19 %, vorzugsweise kleiner als 15 %, wobei die Legierungen einem Massenanteil an Zinn aufweist, der größer ist als 5 %, vorzugsweise größer als 6 %, und bis höchstens 7 % beträgt, wobei die Legierung einen Massenanteil an Indium aufweist, der von mindestens 2,3 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 4,5 % beträgt. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die zuvor genannten Vorteile. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 52 % bis höchstens 62 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 23 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 9 % bis höchstens 19 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Mangan. Alternativ oder zusätzlich ist die Lotlegierung bevorzugt frei von Nickel.According to a development of the invention, it is provided that the mass fraction of zinc is less than 19%, preferably less than 15%, the alloys having a mass fraction of tin that is greater than 5%, preferably greater than 6%, and up to at most 7%, the alloy having a mass fraction of indium of at least 2.3% to at most 9%, preferably at least 3% to at most 4.5%. In these areas, the advantages mentioned above are realized in a special way. The mass fraction of silver is preferably from at least 52% to at most 62%. The mass fraction of copper is preferably from at least 13% to at most 23%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 9% to at most 19%. The solder alloy is preferably free of gallium. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of manganese. Alternatively or additionally, the solder alloy is preferably free of nickel.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 11 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 10,7 %, vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 10,5 %, an Indium aufweist. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die zuvor genannten Vorteile. Insbesondere weist diese Lotlegierung eine besonders hohe Scherfestigkeit auf. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 37 % bis höchstens 47 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 11 % bis höchstens 21 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 18 % bis höchstens 28 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 6% to a maximum of 16%, preferably from at least 9% to a maximum of 11%, preferably from at least 9.7% to a maximum of 10.7%, preferably from at least 10 % to at most 10.5% of indium. In these areas, the advantages mentioned above are realized in a special way. In particular, this solder alloy has a particularly high shear strength. The mass fraction of silver is preferably from at least 37% to at most 47%. The mass fraction of copper is preferably from at least 11% to at most 21%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 18% to at most 28%. The solder alloy is preferably free of gallium.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 10 %, vorzugsweise von mindestens 2 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 %, vorzugsweise von mindestens 3,7 % bis höchstens 4,3 %, an Mangan aufweist. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die zuvor genannten Vorteile. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 37 % bis höchstens 47 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 11 % bis höchstens 21 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 18 % bis höchstens 28 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Indium von mindestens 6 % bis höchstens 16 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 10%, preferably from at least 2% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably at least 3.5% % to at most 4.5%, preferably from at least 3.7% to at most 4.3% of manganese. In these areas, the advantages mentioned above are realized in a special way. The mass fraction of silver is preferably from at least 37% to at most 47%. The mass fraction of copper is preferably from at least 11% to at most 21%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 18% to at most 28%. The mass fraction of indium is preferably from at least 6% to at most 16%. The solder alloy is preferably free of gallium.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 9 % von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,7 % bis höchstens 4,7 %, vorzugsweise von mindestens 4,0 % bis höchstens 4,5 %, vorzugsweise von mindestens 4,3 % bis höchstens 4,5 %, an Nickel aufweist. In diesen Bereichen verwirklichen sich in besonderer Weise die zuvor genannten Vorteile. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 37 % bis höchstens 47 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 11 % bis höchstens 21 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 18 % bis höchstens 28 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Indium von mindestens 6 % bis höchstens 16 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Mangan von mindestens 0,1 % bis höchstens 10 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 9%, from at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.7% to a maximum of 4.7%, preferably from at least 4 .0% to at most 4.5%, preferably from at least 4.3% to at most 4.5% of nickel. In these areas, the advantages mentioned above are realized in a special way. The mass fraction of silver is preferably from at least 37% to at most 47%. The mass fraction of copper is preferably from at least 11% to at most 21%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 18% to at most 28%. The mass fraction of indium is preferably from at least 6% to at most 16%. The mass fraction of manganese is preferably from at least 0.1% to at most 10%. The solder alloy is preferably free of gallium.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lotlegierung einen Massenanteil an Mangan aufweist, der größer ist als 3 % und höchstens 5 % beträgt, wobei die Lotlegierung einen Massenanteil an Indium aufweist, der größer ist als 7 % und höchstens 13 % beträgt, wobei die Lotlegierung einen Massenanteil von mindestens 3,5 % bis höchstens 5,5 % an Nickel aufweist. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Silber von mindestens 37 % bis höchstens 47 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Kupfer von mindestens 11 % bis höchstens 21 %. Vorzugsweise beträgt der Massenanteil an Zink von mindestens 18 % bis höchstens 28 %. Vorzugsweise ist die Lotlegierung frei von Gallium.According to a development of the invention, it is provided that the solder alloy has a mass fraction of manganese that is greater than 3% and at most 5%, the solder alloy having a mass fraction of indium that is greater than 7% and at most 13%, wherein the solder alloy has a mass fraction of at least 3.5% and at most 5.5% nickel. Preferably the mass fraction of silver is at least 37% and at most 47%. The mass fraction of copper is preferably from at least 11% to at most 21%. The mass fraction of zinc is preferably from at least 18% to at most 28%. The solder alloy is preferably free of gallium.

Im Folgenden werden spezifische bevorzugte Ausführungsbeispiele von Lotlegierungen beschrieben:Specific preferred embodiments of solder alloys are described below:

[LEGIERUNG 1-1][ALLOY 1-1]

Es wird insbesondere ein erstes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 52 % bis höchstens 62 % Silber,
  • - von mindestens 13 % bis höchstens 23 % Kupfer,
  • - von mindestens 9 % bis höchstens 19 % Zink,
  • - von mindestens 7 %, bis höchstens 17 % Zinn,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A first exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 52% to a maximum of 62% silver,
  • - from a minimum of 13% to a maximum of 23% copper,
  • - from a minimum of 9% to a maximum of 19% zinc,
  • - from a minimum of 7% to a maximum of 17% tin,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 1-2][ALLOY 1-2]

Es wird insbesondere ein zweites Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 54,7 % bis höchstens 58,7 % Silber,
  • - von mindestens 15,7 % bis höchstens 19,7 % Kupfer,
  • - von mindestens 11,5 % bis höchstens 15,5 % Zink,
  • - von mindestens 9,5 %, bis höchstens 13,5 % Zinn,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A second exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 54.7% to a maximum of 58.7% silver,
  • - from a minimum of 15.7% to a maximum of 19.7% copper,
  • - from a minimum of 11.5% to a maximum of 15.5% zinc,
  • - from at least 9.5% to a maximum of 13.5% tin,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 1-3][ALLOY 1-3]

Es wird insbesondere ein drittes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 55,7 % bis höchstens 57,7 % Silber,
  • - von mindestens 16,7 % bis höchstens 18,7 % Kupfer,
  • - von mindestens 12,5 % bis höchstens 14,5 % Zink,
  • - von mindestens 10,5 %, bis höchstens 12,5 % Zinn,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A third exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 55.7% to a maximum of 57.7% silver,
  • - from a minimum of 16.7% to a maximum of 18.7% copper,
  • - from a minimum of 12.5% to a maximum of 14.5% zinc,
  • - from at least 10.5% to a maximum of 12.5% tin,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 1-4][ALLOY 1-4]

Es wird insbesondere ein viertes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 56,7 % Silber,
  • - 17,7 % Kupfer,
  • - 13,5 % Zink,
  • - 11,5 % Zinn,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A fourth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - 56.7% silver,
  • - 17.7% copper,
  • - 13.5% zinc,
  • - 11.5% tin,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 2-1][ALLOY 2-1]

Es wird insbesondere ein fünftes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 51 % bis höchstens 61 % Silber,
  • - von mindestens 13 % bis höchstens 23 % Kupfer,
  • - von mindestens 10 % bis höchstens 20 % Zink,
  • - von mindestens 1 % bis höchstens 11 % Zinn,
  • - von mindestens 1 % bis höchstens 9 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A fifth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 51% to a maximum of 61% silver,
  • - from a minimum of 13% to a maximum of 23% copper,
  • - from a minimum of 10% to a maximum of 20% zinc,
  • - from a minimum of 1% to a maximum of 11% tin,
  • - from a minimum of 1% to a maximum of 9% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 2-2][ALLOY 2-2]

Es wird insbesondere ein sechstes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 54,3 % bis höchstens 58,3 % Silber,
  • - von mindestens 16,3 % bis höchstens 20,3 % Kupfer,
  • - von mindestens 12,5 % bis höchstens 16,5 % Zink,
  • - von mindestens 4,3 % bis höchstens 8,3 % Zinn,
  • - von mindestens 2 % bis höchstens 6 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A sixth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 54.3% to a maximum of 58.3% silver,
  • - from a minimum of 16.3% to a maximum of 20.3% copper,
  • - from a minimum of 12.5% to a maximum of 16.5% zinc,
  • - from a minimum of 4.3% to a maximum of 8.3% tin,
  • - from a minimum of 2% to a maximum of 6% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 2-3][ALLOY 2-3]

Es wird insbesondere ein siebtes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 55,3 % bis höchstens 57,3 % Silber,
  • - von mindestens 17,3 % bis höchstens 19,3 % Kupfer,
  • - von mindestens 13,5 % bis höchstens 15,5 % Zink,
  • - von mindestens 5,3 % bis höchstens 7,3 % Zinn,
  • - von mindestens 3 % bis höchstens 5 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A seventh exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 55.3% to a maximum of 57.3% silver,
  • - from a minimum of 17.3% to a maximum of 19.3% copper,
  • - from a minimum of 13.5% to a maximum of 15.5% zinc,
  • - from a minimum of 5.3% to a maximum of 7.3% tin,
  • - from a minimum of 3% to a maximum of 5% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 2-4][ALLOY 2-4]

Es wird insbesondere ein achtes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 56,3 % Silber,
  • - 18,2 % Kupfer,
  • - 14,6 % Zink,
  • - 6,4 % Zinn,
  • - 4,1 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
An eighth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - 56.3% silver,
  • - 18.2% copper,
  • - 14.6% zinc,
  • - 6.4% tin,
  • - 4.1% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 3-1][ALLOY 3-1]

Es wird insbesondere ein neuntes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 38 % bis höchstens 48 % Silber,
  • - von mindestens 12 % bis höchstens 21 % Kupfer,
  • - von mindestens 18 % bis höchstens 28 % Zink,
  • - von mindestens 0,1 % bis höchstens 9 % Mangan,
  • - von mindestens 0,1 % bis höchstens 9,3 % Nickel,
  • - von mindestens 5 % bis höchstens 15 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A ninth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 38% to a maximum of 48% silver,
  • - from a minimum of 12% to a maximum of 21% copper,
  • - from a minimum of 18% to a maximum of 28% zinc,
  • - from a minimum of 0.1% to a maximum of 9% manganese,
  • - from a minimum of 0.1% to a maximum of 9.3% nickel,
  • - from a minimum of 5% to a maximum of 15% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 3-2][ALLOY 3-2]

Es wird insbesondere ein zehntes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 40,7 % bis höchstens 44,7 % Silber,
  • - von mindestens 13,5 % bis höchstens 17,5 % Kupfer,
  • - von mindestens 20,7 % bis höchstens 24,7 % Zink,
  • - von mindestens 2 % bis höchstens 6 % Mangan,
  • - von mindestens 2,3 % bis höchstens 6,3 % Nickel,
  • - von mindestens 8,3 % bis höchstens 12,3 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A tenth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 40.7% to a maximum of 44.7% silver,
  • - from a minimum of 13.5% to a maximum of 17.5% copper,
  • - from a minimum of 20.7% to a maximum of 24.7% zinc,
  • - from a minimum of 2% to a maximum of 6% manganese,
  • - from a minimum of 2.3% to a maximum of 6.3% nickel,
  • - from a minimum of 8.3% to a maximum of 12.3% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 3-3][ALLOY 3-3]

Es wird insbesondere ein elftes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - von mindestens 41,7 % bis höchstens 43,7 % Silber,
  • - von mindestens 14,5 % bis höchstens 16,5 % Kupfer,
  • - von mindestens 21,7 % bis höchstens 23,7 % Zink,
  • - von mindestens 3 % bis höchstens 5 % Mangan,
  • - von mindestens 3,3 % bis höchstens 5,3 % Nickel,
  • - von mindestens 9,3 % bis höchstens 11,3 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
An eleventh exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - from a minimum of 41.7% to a maximum of 43.7% silver,
  • - from a minimum of 14.5% to a maximum of 16.5% copper,
  • - from a minimum of 21.7% to a maximum of 23.7% zinc,
  • - from a minimum of 3% to a maximum of 5% manganese,
  • - from a minimum of 3.3% to a maximum of 5.3% nickel,
  • - from a minimum of 9.3% to a maximum of 11.3% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[LEGIERUNG 3-4][ALLOY 3-4]

Es wird insbesondere ein zwölftes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 42,8 % Silber,
  • - 15,5 % Kupfer,
  • - 22,8 % Zink,
  • - 4,0 % Mangan,
  • - 4,4 % Nickel,
  • - 10,4 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A twelfth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition - in mass fractions:
  • - 42.8% silver,
  • - 15.5% copper,
  • - 22.8% zinc,
  • - 4.0% manganese,
  • - 4.4% nickel,
  • - 10.4% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

[Versuchsergebnisse][trial results]

Im Folgenden werden Versuchsergebnisse für spezifische bevorzugte Ausführungsbeispiele von Lotlegierungen beschrieben:Experimental results for specific preferred embodiments of solder alloys are described below:

[LEGIERUNG T1][ALLOY T1]

Es wird insbesondere ein dreizehntes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 57 % Silber,
  • - 18 % Kupfer,
  • - 14 % Zink,
  • - 12 % Zinn,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A thirteenth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - 57% silver,
  • - 18% copper,
  • - 14% zinc,
  • - 12% tin,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

Für dieses dreizehnte Ausführungsbeispiel der Lotlegierung konnte ein Schmelzbereich von 565 °C bis 610 °C ermittelt werden. Ein Löttemperaturbereich konnte von 575 °C bis 605 °C spezifiziert werden. Für eine Lötverbindung mit der Lotlegierung wurde eine durchschnittliche Scherfestigkeit von 176 MPa ermittelt.A melting range of 565° C. to 610° C. could be determined for this thirteenth exemplary embodiment of the solder alloy. A soldering temperature range from 575 °C to 605 °C could be specified. An average shear strength of 176 MPa was determined for a brazed joint with the brazing alloy.

[LEGIERUNG T2][ALLOY T2]

Es wird insbesondere ein vierzehntes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 56 % Silber,
  • - 18 % Kupfer,
  • - 15 % Zink,
  • - 6 % Zinn,
  • - 4 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A fourteenth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - 56% silver,
  • - 18% copper,
  • - 15% zinc,
  • - 6% tin,
  • - 4% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

Für dieses vierzehnte Ausführungsbeispiel der Lotlegierung konnte ein Schmelzbereich von 590 °C bis 615 °C ermittelt werden. Ein Löttemperaturbereich konnte von 605 °C bis 630 °C spezifiziert werden. Für eine Lötverbindung mit der Lotlegierung wurde eine durchschnittliche Scherfestigkeit von 190 MPa ermittelt.A melting range of 590° C. to 615° C. could be determined for this fourteenth exemplary embodiment of the solder alloy. A soldering temperature range from 605 °C to 630 °C could be specified. An average shear strength of 190 MPa was determined for a soldered connection with the solder alloy.

[LEGIERUNG T3][ALLOY T3]

Es wird insbesondere ein fünfzehntes Ausführungsbeispiel der Lotlegierung bevorzugt, bei dem die Lotlegierung folgende Zusammensetzung - in Massenanteilen - aufweist:

  • - 43 % Silber,
  • - 16 % Kupfer,
  • - 23 % Zink,
  • - 4 % Mangan,
  • - 4,5 % Nickel,
  • - 10,5 % Indium,
  • - restliche Massenanteile bis 100 %: unvermeidbare Verunreinigungen.
A fifteenth exemplary embodiment of the solder alloy is particularly preferred, in which the solder alloy has the following composition—in mass fractions:
  • - 43% silver,
  • - 16% copper,
  • - 23% zinc,
  • - 4% manganese,
  • - 4.5% nickel,
  • - 10.5% indium,
  • - Residual mass fractions up to 100%: unavoidable impurities.

Für dieses fünfzehnte Ausführungsbeispiel der Lotlegierung konnte ein Schmelzbereich von 590 °C bis 615 °C ermittelt werden. Ein Löttemperaturbereich konnte von 615 °C bis 640 °C spezifiziert werden. Für eine Lötverbindung mit der Lotlegierung wurde eine durchschnittliche Scherfestigkeit von 251 MPa ermittelt.A melting range of 590° C. to 615° C. could be determined for this fifteenth exemplary embodiment of the solder alloy. A soldering temperature range from 615 °C to 640 °C could be specified. An average shear strength of 251 MPa was determined for a brazed joint with the brazing alloy.

Die Aufgabe wird auch gelöst, indem eine Lötpaste geschaffen wird, die eine erfindungsgemäße Lotlegierung oder eine Lotlegierung nach einem oder mehreren der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele aufweist. In Zusammenhang mit der Lötpaste ergeben sich insbesondere die Vorteile, die bereits in Zusammenhang mit der Lotlegierung beschrieben wurden.The object is also achieved in that a soldering paste is created which has a solder alloy according to the invention or a solder alloy according to one or more of the exemplary embodiments described above. In connection with the soldering paste, there are in particular the advantages that have already been described in connection with the soldering alloy.

Die Lötpaste weist bevorzugt zusätzlich zu der Lotlegierung ein Flussmittel, insbesondere Hartlotflussmittel, oder einen Binder auf. Diese Zusatzstoffe beeinflussen die Schmelztemperatur der Lotlegierung und damit im Ergebnis auch der Lötpaste nicht, sondern verdampfen vielmehr beim Löten. Geeignete Flussmittel oder Binder sind für sich genommen bekannt, sodass hierauf nicht weiter im Detail eingegangen wird. Als geeignete Flussmittel kommen allerdings beispielsweise infrage: Ein Flussmittel gemäß DIN EN 1045:1997-08 in der Fassung vom 8. August 1997, Flussmittel FH 10 bis 12, insbesondere 181 PF Atmosin der Castolin GmbH in der an dem den Zeitrang des vorliegenden Schutzrechts bestimmenden Tag erhältlichen Zusammensetzung, 1802 PF Atmosin der Castolin GmbH in der an dem den Zeitrang des vorliegenden Schutzrechts bestimmenden Tag erhältlichen Zusammensetzung, oder BrazeTec h 285 der SAXONIA Technical Materials GmbH in der an dem den Zeitrang des vorliegenden Schutzrechts bestimmenden Tag erhältlichen Zusammensetzung.In addition to the soldering alloy, the soldering paste preferably has a flux, in particular a hard soldering flux, or a binder. These additives do not affect the melting temperature of the solder alloy and thus also of the solder paste, but rather evaporate during soldering. Suitable fluxes or binders are known per se, so that they will not be discussed in detail here. However, suitable fluxes include, for example: A flux in accordance with DIN EN 1045:1997-08 in the version of August 8, 1997, flux FH 10 to 12, in particular 181 PF Atmosin from Castolin GmbH in the version that determines the seniority of the present property right Composition available on the day, 1802 PF Atmosin from Castolin GmbH in the on the priority of the present property right composition available on the date determining, or BrazeTec h 285 from SAXONIA Technical Materials GmbH in the composition available on the date determining the seniority of the present property right.

Die Aufgabe wird schließlich auch gelöst, indem eine Lötfolie geschaffen wird, die eine erfindungsgemäße Lotlegierung oder eine Lotlegierung nach einem oder mehreren der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele aufweist. In Zusammenhang mit der Lötfolie ergeben sich insbesondere die Vorteile, die bereits in Zusammenhang mit der Lotlegierung beschrieben wurden.Finally, the object is also achieved by creating a soldering foil that has a soldering alloy according to the invention or a soldering alloy according to one or more of the exemplary embodiments described above. In connection with the soldering foil, the advantages that have already been described in connection with the soldering alloy result in particular.

Insbesondere besteht die Lötfolie bevorzugt aus der Lotlegierung. Insbesondere ist die Lötfolie bevorzugt eine dünn ausgewalzte Folie, die aus der Lotlegierung besteht.In particular, the soldering foil preferably consists of the soldering alloy. In particular, the brazing foil is preferably a thinly rolled foil made of the brazing alloy.

In bevorzugter Ausgestaltung weist die Lötfolie eine Dicke von mindestens 0,1 mm bis höchstens 0,3 mm, vorzugsweise 0,2 mm auf. Alternativ oder zusätzlich weist die Lötfolie bevorzugt eine Breite von mindestens 0,5 cm bis höchstens 15 cm, vorzugsweise von mindestens 1 cm bis höchstens 10 cm, vorzugsweise von mindestens 2 cm bis höchstens 8 cm, vorzugsweise von mindestens 4 cm bis höchstens 6 cm, vorzugsweise 5 cm, auf.In a preferred embodiment, the soldering foil has a thickness of at least 0.1 mm and at most 0.3 mm, preferably 0.2 mm. Alternatively or additionally, the soldering foil preferably has a width of at least 0.5 cm to a maximum of 15 cm, preferably from at least 1 cm to a maximum of 10 cm, preferably from at least 2 cm to a maximum of 8 cm, preferably from at least 4 cm to a maximum of 6 cm. preferably 5 cm.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnung näher beschrieben. Dabei zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung einer Darreichungsform eines Ausführungsbeispiels einer Lötpaste, und
  • 2 eine schematische Darstellung einer Darreichungsform eines Ausführungsbeispiels einer Lötfolie.
The invention is described in more detail below with reference to the drawing. show:
  • 1 a schematic representation of a dosage form of an embodiment of a solder paste, and
  • 2 a schematic representation of a dosage form of an embodiment of a soldering foil.

1 zeigt eine schematische Darstellung einer Darreichungsform eines Ausführungsbeispiels einer Lötpaste 1. Die Lötpaste 1 ist hier beispielhaft in einer Tube 3 angeordnet. Die Lötpaste 1 weist eine erfindungsgemäße Lotlegierung oder eine Lotlegierung nach einem oder mehreren der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele auf. Die Lötpaste weist bevorzugt zusätzlich zu der Lotlegierung ein Flussmittel, insbesondere Hartlotflussmittel, oder einen Binder auf. 1 shows a schematic representation of a form of administration of an exemplary embodiment of a soldering paste 1. The soldering paste 1 is arranged in a tube 3 here by way of example. The solder paste 1 has a solder alloy according to the invention or a solder alloy according to one or more of the exemplary embodiments described above. In addition to the soldering alloy, the soldering paste preferably has a flux, in particular a hard soldering flux, or a binder.

2 zeigt eine schematische Darstellung einer Darreichungsform eines Ausführungsbeispiels einer Lötfolie 5. Die Lötfolie 5 ist bevorzugt als dünngewalzte Folie ausgebildet und hier beispielhaft zu einer Rolle oder Spule 7 aufgerollt. Die Lötfolie 5 weist eine erfindungsgemäße Lotlegierung oder eine Lotlegierung nach einem oder mehreren der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele auf. Insbesondere besteht die Lötfolie 5 aus einer solchen Lotlegierung. In bevorzugter Ausgestaltung weist die Lötfolie 5 eine Dicke D von mindestens 0,1 mm bis höchstens 0,3 mm, vorzugsweise 0,2 mm auf. Alternativ oder zusätzlich weist die Lötfolie 5 bevorzugt eine Breite B von mindestens 0,5 cm bis höchstens 15 cm, vorzugsweise von mindestens 1 cm bis höchstens 10 cm, vorzugsweise von mindestens 2 cm bis höchstens 8 cm, vorzugsweise von mindestens 4 cm bis höchstens 6 cm, vorzugsweise 5 cm, auf. 2 shows a schematic representation of a form of administration of an exemplary embodiment of a soldering foil 5. The soldering foil 5 is preferably designed as a thin-rolled foil and is rolled up into a roll or spool 7 here, for example. The soldering foil 5 has a soldering alloy according to the invention or a soldering alloy according to one or more of the exemplary embodiments described above. In particular, the soldering foil 5 consists of such a soldering alloy. In a preferred embodiment, the soldering foil 5 has a thickness D of at least 0.1 mm and at most 0.3 mm, preferably 0.2 mm. Alternatively or additionally, the soldering foil 5 preferably has a width B of at least 0.5 cm to at most 15 cm, preferably from at least 1 cm to at most 10 cm, preferably from at least 2 cm to at most 8 cm, preferably from at least 4 cm to at most 6 cm, preferably 5 cm.

Insbesondere umfasst die Erfindung folgende Aspekte:

  1. 1. Lotlegierung, umfassend
    • - einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber,
    • - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer,
    • - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, wobei
    • - die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Zinn, Gallium, Mangan, Nickel, und Indium.
  2. 2. Lotlegierung nach Aspekt 1, wobei
    • - der Massenanteil an Silber von mindestens 40 % bis höchstens 60 %, und
    • - der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 22 % beträgt.
  3. 3. Lotlegierung nach einem der vorhergehenden Aspekte, mit einem Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 % an Zinn.
  4. 4. Lotlegierung nach einem der vorhergehenden Aspekte, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 16 % an Indium, wobei vorzugsweise der Massenanteil an Indium
    • - von mindestens 2,3 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 3,3 % bis höchstens 4,5 %, oder
    • - von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 10,5 % beträgt.
  5. 5. Lotlegierung nach Aspekt 1, mit einem Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 13,7 % an Zinn, wobei der Massenanteil an Zinn vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 13 %, vorzugsweise von mindestens 11 % bis höchstens 12,5 %, vorzugsweise von mindestens 11,5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise 11,7 % beträgt.
  6. 6. Lotlegierung nach Aspekt 1, wobei der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 19 %, vorzugsweise von mindestens 17 % bis höchstens 18,5 % beträgt, und wobei die Lotlegierung einen Massenanteil an Zinn von mindestens 7 % bis höchstens 15 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 13 % aufweist.
  7. 7. Lotlegierung nach Aspekt 1, mit einem Massenanteil von mindestens 5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 5,5 % bis höchstens 8 %, vorzugsweise von mindestens 6 % bis höchstens 7 %, vorzugsweise von mindestens 6,3 % bis höchstens 6,7 % an Zinn, und einem Massenanteil von mindestens 2 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 2,5 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 % an Indium.
  8. 8. Lotlegierung nach Aspekt 1, wobei der Massenanteil an Zink kleiner ist als 19 %, vorzugsweise kleiner als 15 %, und mit einem Massenanteil an Zinn, der größer ist als 5 %, vorzugsweise größer als 6 %, und bis höchstens 12 %, vorzugsweise bis höchstens 7 % beträgt, und mit einem Massenanteil von mindestens 2,3 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 4,5 % an Indium.
  9. 9. Lotlegierung nach Aspekt 1, mit einem Massenanteil von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 11 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 10,7 %, vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 10,5 %, an Indium.
  10. 10. Lotlegierung nach Aspekt 9, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 10 %, vorzugsweise von mindestens 2 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 %, an Mangan.
  11. 11. Lotlegierung nach einem der Aspekte 9 oder 10, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,7 % bis höchstens 4,7 %, vorzugsweise von mindestens 4,0 % bis höchstens 4,5 %, vorzugsweise von mindestens 4,3 % bis höchstens 4,5 %, an Nickel.
  12. 12. Lotlegierung nach Aspekt 1, mit einem Massenanteil an Mangan, der größer ist als 3 % und höchstens 5 % beträgt, und mit einem Massenanteil an Indium, der größer ist als 7 % und höchstens 13 % beträgt, und mit einem Massenanteil von mindestens 3,5 % bis höchstens 5,5 % an Nickel.
  13. 13. Lötpaste, mit einer Lotlegierung nach einem der Aspekte 1 bis 12.
  14. 14. Lötfolie, mit einer Lotlegierung nach einem der Aspekte 1 bis 12.
In particular, the invention includes the following aspects:
  1. 1. Solder alloy, comprising
    • - a mass fraction of at least 35% and at most 62% of silver,
    • - a mass fraction of at least 10% and at most 30% of copper,
    • - a mass fraction of at least 10% and at most 26% of zinc, where
    • - The remaining mass fractions to 100%, apart from unavoidable impurities, contain at least one element selected from a group consisting of tin, gallium, manganese, nickel and indium.
  2. 2. The solder alloy of aspect 1, wherein
    • - the mass fraction of silver from a minimum of 40% to a maximum of 60%, and
    • - the mass fraction of copper is at least 13% and at most 22%.
  3. 3. Solder alloy according to one of the preceding aspects, with a mass fraction of at least 4% and at most 17% tin.
  4. 4. Solder alloy according to one of the preceding aspects, with a mass fraction of at least 0.1% to at most 16% of indium, the mass fraction of indium preferably being
    • - from at least 2.3% to a maximum of 14%, preferably from at least 3% to a maximum of 12%, preferably from at least 3.3% to a maximum of 4.5%, or
    • - from at least 6% to a maximum of 16%, preferably from at least 9% to a maximum of 12%, preferably from at least 9.7% to a maximum of 10.5%.
  5. 5. Solder alloy according to aspect 1, with a mass fraction of at least 4% to a maximum of 17%, preferably from at least 9% to a maximum of 13.7% of tin, the mass fraction of tin preferably from at least 10% to a maximum of 13%, preferably from at least at least 11% to at most 12.5%, preferably from at least 11.5% to at most 12%, preferably 11.7%.
  6. 6. Solder alloy according to aspect 1, wherein the mass fraction of copper is from at least 13% to a maximum of 19%, preferably from at least 17% to a maximum of 18.5%, and wherein the solder alloy has a mass fraction of tin from at least 7% to a maximum of 15% , preferably from at least 9% to at most 13%.
  7. 7. Solder alloy according to aspect 1, with a mass fraction of at least 5% to a maximum of 12%, preferably from at least 5.5% to a maximum of 8%, preferably from at least 6% to a maximum of 7%, preferably from at least 6.3% to a maximum 6.7% of tin, and a mass fraction of at least 2% to a maximum of 9%, preferably from at least 2.5% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.5% to a maximum 4.5% of indium.
  8. 8. Solder alloy according to aspect 1, wherein the mass fraction of zinc is less than 19%, preferably less than 15%, and with a mass fraction of tin that is greater than 5%, preferably greater than 6%, and up to at most 12%, preferably up to a maximum of 7%, and with a mass fraction of at least 2.3% to a maximum of 9%, preferably from at least 3% to a maximum of 4.5% of indium.
  9. 9. Solder alloy according to aspect 1, with a mass fraction of at least 6% to a maximum of 16%, preferably from at least 9% to a maximum of 11%, preferably from at least 9.7% to a maximum of 10.7%, preferably from at least 10% to a maximum 10.5%, of indium.
  10. 10. Solder alloy according to aspect 9, with a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 10%, preferably from at least 2% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.5% to a maximum 4.5% of manganese.
  11. 11. Solder alloy according to one of aspects 9 or 10, with a mass fraction of at least 0.1% to at most 9%, preferably at least 3% to at most 5%, preferably from at least 3.7% to at most 4.7%, preferably from at least 4.0% to at most 4.5%, preferably from at least 4.3% to at most 4.5% of nickel.
  12. 12. The solder alloy of aspect 1 having a mass fraction of manganese that is greater than 3% and not more than 5% and a mass fraction of indium that is greater than 7% and not more than 13% and having a mass fraction of at least 3.5% to a maximum of 5.5% nickel.
  13. 13. Solder paste comprising a solder alloy according to any one of aspects 1 to 12.
  14. 14. Solder foil comprising a solder alloy according to any one of aspects 1 to 12.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Claims (16)

Lotlegierung, umfassend - einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber, - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer, - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, - einen Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 % an Zinn, wobei - die Lotlegierung frei von Gallium ist, wobei - die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Mangan, Nickel, und Indium.Solder alloy comprising - a mass fraction of at least 35% and at most 62% of silver, - a mass fraction of at least 10% and at most 30% of copper, - a mass fraction of at least 10% and at most 26% of zinc, - a mass fraction of at least 4% and at most 17% of tin, where - the solder alloy is free of gallium, wherein - The remaining mass fractions to 100%, apart from unavoidable impurities, contain at least one element that is selected from a group consisting of manganese, nickel and indium. Lotlegierung, umfassend - einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber, - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer, - einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, - einen Massenanteil von mindestens 11 % bis höchstens 17 % an Zinn, wobei - die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Gallium, Mangan, Nickel, und Indium.Solder alloy comprising - a mass fraction of at least 35% and at most 62% of silver, - a mass fraction of at least 10% and at most 30% of copper, - a mass fraction of at least 10% and at most 26% of zinc, - a mass fraction of at least 11% and at most 17% of tin, where - The remaining mass fractions to 100%, apart from unavoidable impurities, contain at least one element selected from a group consisting of gallium, manganese, nickel and indium. Lotlegierung nach Anspruch 1 oder 2, wobei - der Massenanteil an Silber von mindestens 40 % bis höchstens 60 %, und - der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 22 % beträgt.solder alloy claim 1 or 2 , whereby - the mass fraction of silver is at least 40% and at most 60%, and - the mass fraction of copper is at least 13% and at most 22%. Lotlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 16 % an Indium, wobei vorzugsweise der Massenanteil an Indium - von mindestens 2,3 % bis höchstens 14 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 3,3 % bis höchstens 4,5 %, oder - von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 10,5 % beträgt.Solder alloy according to one of the preceding claims, with a mass fraction of at least 0.1% to at most 16% indium, the mass fraction preferably being indium - from at least 2.3% to a maximum of 14%, preferably from at least 3% to a maximum of 12%, preferably from at least 3.3% to a maximum of 4.5%, or - from at least 6% to a maximum of 16%, preferably from at least 9% to a maximum of 12%, preferably from at least 9.7% to a maximum of 10.5%. Lotlegierung nach Anspruch 1, mit einem Massenanteil von mindestens 9 % bis höchstens 13,7 % an Zinn, wobei der Massenanteil an Zinn vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 13 %, vorzugsweise von mindestens 11 % bis höchstens 12,5 %, vorzugsweise von mindestens 11,5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise 11,7 % beträgt.solder alloy claim 1 , With a mass fraction of at least 9% to a maximum of 13.7% of tin, the mass fraction of tin preferably from at least 10% to a maximum of 13%, preferably from at least 11% to a maximum of 12.5%, preferably from at least 11.5 % to at most 12%, preferably 11.7%. Lotlegierung nach Anspruch 2, mit einem Massenanteil an Zinn bis höchstens 13,7 %, vorzugsweise bis höchstens 13 %, vorzugsweise bis höchstens 12,5 %, vorzugsweise von mindestens 11,5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise 11,7 %.solder alloy claim 2 , With a mass fraction of tin up to 13.7%, preferably up to 13%, preferably up to 12.5%, preferably from at least 11.5% to at most 12%, preferably 11.7%. Lotlegierung nach Anspruch 1, wobei der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 19 %, vorzugsweise von mindestens 17 % bis höchstens 18,5 % beträgt, und wobei die Lotlegierung einen Massenanteil an Zinn von mindestens 7 % bis höchstens 15 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 13 % aufweist.solder alloy claim 1 , wherein the mass fraction of copper is from at least 13% to at most 19%, preferably from at least 17% to at most 18.5%, and the solder alloy has a mass fraction of tin from at least 7% to at most 15%, preferably at least 9% up to a maximum of 13%. Lotlegierung nach Anspruch 2, wobei der Massenanteil an Kupfer von mindestens 13 % bis höchstens 19 %, vorzugsweise von mindestens 17 % bis höchstens 18,5 % beträgt, und wobei die Lotlegierung einen Massenanteil an Zinn bis höchstens 15 %, vorzugsweise bis höchstens 13 % aufweist.solder alloy claim 2 , wherein the mass fraction of copper is from at least 13% to at most 19%, preferably from at least 17% to at most 18.5%, and the solder alloy has a mass fraction of tin of up to 15%, preferably up to 13%. Lotlegierung nach Anspruch 1, mit einem Massenanteil von mindestens 5 % bis höchstens 12 %, vorzugsweise von mindestens 5,5 % bis höchstens 8 %, vorzugsweise von mindestens 6 % bis höchstens 7 %, vorzugsweise von mindestens 6,3 % bis höchstens 6,7 % an Zinn, und einem Massenanteil von mindestens 2 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 2,5 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 % an Indium.solder alloy claim 1 , With a mass fraction of at least 5% to a maximum of 12%, preferably from at least 5.5% to a maximum of 8%, preferably from at least 6% to a maximum of 7%, preferably from at least 6.3% to a maximum of 6.7% of tin , and a mass fraction of at least 2% to a maximum of 9%, preferably from at least 2.5% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.5% to a maximum of 4.5% of indium . Lotlegierung nach Anspruch 1, wobei der Massenanteil an Zink kleiner ist als 19 %, vorzugsweise kleiner als 15 %, und mit einem Massenanteil an Zinn, der größer ist als 5 %, vorzugsweise größer als 6 %, und bis höchstens 12 %, vorzugsweise bis höchstens 7 % beträgt, und mit einem Massenanteil von mindestens 2,3 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 4,5 % an Indium.solder alloy claim 1 , wherein the mass fraction of zinc is less than 19%, preferably less than 15%, and with a mass fraction of tin, which is greater than 5%, preferably greater than 6%, and up to a maximum of 12%, preferably up to a maximum of 7% , and with a mass fraction of at least 2.3% to a maximum of 9%, preferably from at least 3% to a maximum of 4.5% of indium. Lotlegierung nach Anspruch 1 oder 2, mit einem Massenanteil von mindestens 6 % bis höchstens 16 %, vorzugsweise von mindestens 9 % bis höchstens 11 %, vorzugsweise von mindestens 9,7 % bis höchstens 10,7 %, vorzugsweise von mindestens 10 % bis höchstens 10,5 %, an Indium.solder alloy claim 1 or 2 , with a mass fraction of at least 6% to a maximum of 16%, preferably from at least 9% to a maximum of 11%, preferably from at least 9.7% to a maximum of 10.7%, preferably from at least 10% to a maximum of 10.5% indium Lotlegierung nach Anspruch 11, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 10 %, vorzugsweise von mindestens 2 % bis höchstens 6 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,5 % bis höchstens 4,5 %, an Mangan.solder alloy claim 11 , With a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 10%, preferably from at least 2% to a maximum of 6%, preferably from at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.5% to a maximum of 4.5% Manganese. Lotlegierung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, mit einem Massenanteil von mindestens 0,1 % bis höchstens 9 %, vorzugsweise von mindestens 3 % bis höchstens 5 %, vorzugsweise von mindestens 3,7 % bis höchstens 4,7 %, vorzugsweise von mindestens 4,0 % bis höchstens 4,5 %, vorzugsweise von mindestens 4,3 % bis höchstens 4,5 %, an Nickel.Solder alloy according to one of Claims 11 or 12 , With a mass fraction of at least 0.1% to a maximum of 9%, preferably at least at least 3% to a maximum of 5%, preferably from at least 3.7% to a maximum of 4.7%, preferably from at least 4.0% to a maximum of 4.5%, preferably from at least 4.3% to a maximum of 4.5%, of nickel. Lotlegierung nach Anspruch 1 oder 2, mit einem Massenanteil an Mangan, der größer ist als 3 % und höchstens 5 % beträgt, und mit einem Massenanteil an Indium, der größer ist als 7 % und höchstens 13 % beträgt, und mit einem Massenanteil von mindestens 3,5 % bis höchstens 5,5 % an Nickel.solder alloy claim 1 or 2 , with a mass fraction of manganese greater than 3% and not more than 5%, and with a mass fraction of indium greater than 7% and not more than 13% and with a mass fraction not less than 3.5% but not more 5.5% nickel. Lötpaste, mit einer Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 14.Solder paste containing a solder alloy according to any one of Claims 1 until 14 . Lötfolie, mit einer Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 14.Solder foil, with a solder alloy according to one of Claims 1 until 14 .
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