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Die vorliegende Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger sowie ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung für einen kartenförmigen Datenträger.
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Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, für die Herstellung von kartenförmigen Datenträgern, beispielsweise Smart Cards, Chipkarten, Integrated-Circuit-Cards oder Identifikationskarten, Klebstoffe zu verwenden, um beispielsweise das Chipmodul, den Chip oder weitere Komponenten mit dem Kartenkörper zu verbinden und damit eine Klebeverbindung herzustellen. Derartige Klebeverbindungen können im Gebrauch der Smart Card stark belastet sein, weshalb eine hohe Anforderung an die Klebeverbindung bezogen auf die mechanische Festigkeit und Stabilität gegenüber Umwelteinflüssen besteht, um für eine lange Zeit einen sicheren Zusammenhalt der Smart Card zu gewährleisten.
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Dies hat zur Folge, dass sich die einzelnen Komponenten aufgrund der robusten Klebeverbindungen nur schwer voneinander trennen lassen. Da Smart Cards aus unterschiedlichen Materialien hergestellt werden, insbesondere aus recycelbaren und nicht-recycelbaren Materialien, ist es jedoch von Bedeutung, die Smart Card nach dem Ablaufdatum für den Recycling-Prozess in die einzelnen Komponenten zu zerlegen. Aktuell gibt es jedoch kaum einfach umsetzbare Methoden, um die einzelnen Komponenten der Smart Card vollständig und sauber voneinander zu trennen, um sie dem jeweiligen benötigten Recycling-Prozess in Abhängigkeit vom Material zuzuführen. Beispielsweise werden die Smart Cards zur Trennung der einzelnen Komponenten mit einem Schnittwerkzeug oder Stanzwerkzeug oder Laserschneidern bearbeitet, wobei jedoch nicht vollständig sichergestellt werden kann, dass die einzelnen Komponenten sauber und vollständig voneinander getrennt werden können. Dies kann den Recycling-Prozess unter Umständen erschweren. Aus umweltfreundlichen Aspekten gewinnt jedoch das Recycling von Smart Cards, insbesondere Smart Cards aus Kunststoff, immer mehr an Bedeutung.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen kartenförmigen Datenträger, insbesondere eine Smart Card, anzugeben, bei dem eine einfache Trennung der einzelnen Komponenten voneinander für einen effizienten und vereinfachten Recycling-Prozess zur Verfügung gestellt werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung für einen kartenförmigen Datenträger anzugeben.
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Diese Aufgabe wird durch einen kartenförmigen Datenträger mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Ferner wird die Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst.
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Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben und in Bezug auf die Beschreibung und die Figuren offenbart. Dabei gelten Merkmale und Details, die im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträger beschrieben sind, auch im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und jeweils umgekehrt, sodass bezüglich der Offenbarung zu den einzelnen Erfindungsaspekten stets wechselseitig Bezug genommen werden kann.
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Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein kartenförmiger Datenträger, insbesondere eine Smart Card, vorgesehen, welcher ein elektronisches Chipmodul mit wenigstens einem Chip und einer Kontaktstruktur und einen Kartenkörper mit einem Anordnungsbereich zur Aufnahme des Chipmoduls umfasst, wobei das Chipmodul in dem Anordnungsbereich des Kartenkörpers angeordnet ist und mittels wenigstens eines Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist, wobei der Klebstoff zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/oder chemisch auflösbar ausgebildet ist.
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Im Rahmen der Anmeldung umfasst das Chipmodul wenigstens einen Chip und eine Kontaktstruktur. Somit kann eine kontaktbasierte Datenübertragung zwischen der Smart Card und einem Lesegerät hergestellt werden. Insbesondere ist hierbei bevorzugt der Chip über Drähte mit Kontakten der Kontaktstruktur in Verbindung gesetzt. Die Kontakte können in ihrer Anzahl, Größe und Position durch internationale Normen festgelegt werden, damit die Funktion der Smart Card in jedem Lesegerät sichergestellt werden kann. Es können jedoch weitere Komponenten für das Chipmodul vorgesehen sein, wie beispielsweise ein Kondensator oder eine Antenne (als Spule) zur kapazitiven oder induktiven kontaktlosen Datenübertragung. Eine kontaktlose Smart Card kann mit einem Lesegerät durch elektromagnetische Wellen kommunizieren, wobei die Smart Card ähnlich einem Sende- und Empfangsgerät funktionieren kann. Insbesondere erzeugen vom Lesegerät ausgesendete elektromagnetische Wellen ein schwingendes elektromagnetisches Feld, welches beispielsweise in der Spule bzw. Antenne des Chipmoduls eine schwingende elektrische Spannung erzeugt, wodurch der Chip mit Strom versorgt werden kann. Dabei können die Schwingungen der Spannung als Signal aufgefangen und in dem Chip in Daten umgesetzt werden. Diese Daten können wiederum im Chip verarbeitet und in Veränderungen des elektromagnetischen Feldes umgesetzt werden, welche wiederum vom Lesegerät aufgefangen und in Daten umgesetzt werden können. Insgesamt kann daher das Chipmodul eine kontaktbasierte und/oder kontaktlose Datenübertragung ermöglichen.
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Weiterhin ist im Rahmen der Anmeldung vorgesehen, dass der Klebstoff in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch auflösbar ausgebildet ist. Darunter ist beispielhaft zu verstehen, dass die chemische Struktur des Klebstoffs irreversibel verändert werden kann, sodass er seine klebenden Eigenschaften verliert. Mit anderen Worten werden die Bindungskräfte des Klebstoffes gelöst und damit die Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper getrennt. Dies geschieht insbesondere unter einem externen Einfluss, wie beispielsweise einer Zufuhr von Wärme, beispielhaft unter Zufuhr von Infrarotstrahlung. Im Rahmen der Anmeldung bezieht sich der Begriff „thermolytisch“ insbesondere auf eine Temperaturänderung, wie beispielsweise eine Temperaturerhöhung oder eine Temperaturerniedrigung in einem vorgegebenen Temperaturbereich. Alternativ kann ein chemischer externer Einfluss vorgesehen werden, wie beispielsweise eine Zufuhr einer Säure oder Lauge, wodurch sich der Klebstoff chemisch auflöst und ebenso die chemische Struktur des Klebstoffs irreversibel verändert wird. Bevorzugt kann der erfindungsgemäße Klebstoff verwendet werden, um verschiedene Komponenten der Smart Card miteinander zu verbinden. Beispielsweise kann der gleiche Klebstoff, insbesondere das gleiche Klebstoffmaterial, auch dazu verwendet werden, ein Hologramm und/ oder einen Magnetstreifen mit dem Kartenkörper zu verbinden. Mit anderen Worten kann zur Verbindung der unterschiedlichen Komponenten der Smart Card mehrmals der gleiche Klebstoff verwendet werden. Alternativ können unterschiedliche Klebstoffmaterialien zur Verbindung der einzelnen Komponenten verwendet werden, wobei jedoch jedes Klebstoffmaterial die Eigenschaft der in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytischen und/ oder chemischen Auflösung aufweist.
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Die Erfindung hat den Vorteil, dass sich aufgrund der Auflösung des Klebstoffes die Verbindung der einzelnen Komponenten, beispielhaft des Chipmoduls und des Kartenkörpers, einfach und vollständig trennen lässt. Dies vereinfacht insbesondere den Recycling-Prozess der Smart Card, da die einzelnen Komponenten sauber voneinander getrennt vorliegen und je nach Materialzusammensetzung effizient recycelt werden können. Insbesondere kann die Trennung des Chipmoduls vom Kartenkörper besonders einfach bereitgestellt werden, und es kann auf ein umständliches Ausschneiden oder Ausstanzen des Chipmoduls mit eventuellen Rückständen des Klebstoffes verzichtet werden. Bevorzugt können beispielsweise Polymerklebstoffe eingesetzt werden, welche eine nicht zu hohe Temperaturstabilität aufweisen. Hierbei sind beispielsweise Polyurethanklebstoffe denkbar. Alternativ wäre auch die Verwendung von Naturkautschuk als Klebstoff denkbar.
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Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass der vorgegebene Temperaturbereich eine Temperatur von wenigstens +50°C, bevorzugt +60°C, und/ oder höchstens -15°C, bevorzugt -20°C, aufweist. Insbesondere ist ein Temperaturbereich vorgesehen, wobei die Stabilität der Klebeverbindung im alltäglichen Gebrauch der Smart Card nicht gefährdet wird. Idealerweise weist jedoch der Klebstoff eine nicht zu hohe Temperaturbeständigkeit bei sehr hohen oder sehr tiefen Temperaturen auf. Beispielhaft kann vorgesehen sein, dass, wenn der Klebstoff einer Temperatur von +60°C ausgesetzt wird, er sich auflöst und die einzelnen Komponenten der Smart Card voneinander trennt. Beispielhafte denkbare Klebstoffe hierfür wären Naturkautschuk mit einer Temperaturbeständigkeit bis zu ungefähr +65°C, oder auch Acrylat-Klebstoffe mit einer Temperaturbeständigkeit zwischen annähernd -15°C bis +60°C. Beispielhaft kann vorgesehen sein, dass die Smart Card in einer Recycling-Vorrichtung einer Temperaturbehandlung im vorgegebenen Temperaturbereich ausgesetzt wird, wodurch sich der Klebstoff auflöst und die einzelnen Komponenten der Smart Card für den individuellen materialabhängigen Recycling-Prozess sortiert und weiterverarbeitet werden können.
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Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff unter Verwendung einer Chemikalie und/ oder Säure und/ oder Salzwasser chemisch auflösbar ausgebildet ist. Beispielhaft ist es auch denkbar, dass der Klebstoff unter Verwendung eines Lösemittels oder einer Lauge auflösbar ist. Hierbei ist beispielhaft die Verwendung von Naturkautschuk als Klebstoff denkbar, welcher nur eine begrenzte Beständigkeit gegenüber Chemikalien oder Lösemitteln aufweist. Insbesondere kann bevorzugt ein Klebstoff verwendet werden, welcher unter Verwendung einer nicht gebräuchlichen Chemikalie auflösbar ausgebildet ist, damit die sichere Verwendung der Smart Card im täglichen Gebrauch gewährleistet ist. Weiter bevorzugt wird eine Chemikalie zur Auflösung des Klebstoffes verwendet, welche keine schädlichen Umwelteinflüsse aufweist, damit der Recycling-Prozess durch die Verwendung der Chemikalie nicht negativ beeinflusst wird. Beispielhaft kann vorgesehen sein, dass die Smart Card in einer Recycling-Vorrichtung einer chemischen Behandlung mit einer Säure ausgesetzt wird, wodurch sich der Klebstoff auflöst und die einzelnen Komponenten der Smart Card für den individuellen materialabhängigen Recycling-Prozess sortiert und weiterverarbeitet werden können. Hierbei ist es denkbar, dass die Säure auf die Smart Card aufgesprüht wird, oder die Smart Card in die Säure eingetaucht wird.
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In einer bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff biologisch abbaubar ausgebildet ist. Dies erhöht insbesondere die Effizienz des Recycling-Prozesses und stellt eine sehr umweltschonende Verwendung dar.
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Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass der Anordnungsbereich als eine Ausnehmung im Kartenkörper ausgebildet ist, wobei das Chipmodul in der Ausnehmung angeordnet ist und mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist. Insbesondere kann hierzu beispielhaft ein Hohlraum als Ausnehmung im Kartenkörper zum Beispiel durch Fräsen erzeugt werden. In diesen Hohlraum kann dann das Chipmodul mit dem Klebstoff eingeklebt werden und geschützt im Kartenkörper gelagert werden. Die Ausführung der Ausnehmung im Kartenkörper eignet sich besonders für Smart Cards mit einer kontaktbasierten Datenübertragung. Beispielhaft kann das Chipmodul teilweise oder vollständig in den Klebstoff eingebettet werden und mittels des Klebstoffs in der Ausnehmung des Kartenkörpers eingeklebt bzw. angeordnet werden. Mit anderen Worten ist der Klebstoff, insbesondere vollständig, zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper angeordnet.
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Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass der kartenförmige Datenträger ferner einen Magnetstreifen umfasst, welcher an einer Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist, wobei der Magnetstreifen mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist. Mit anderen Worten ist der Klebstoff zwischen dem Magnetstreifen und der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet, wobei sich der Klebstoff zumindest teilweise, insbesondere vollständig, entlang des Magnetstreifens erstreckt. Die Verwendung eines Magnetstreifens stellt ein Sicherheitsmerkmal dar und gewährleistet eine automatische Identifikation von autorisierten Personen.
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Insbesondere kann der Magnetstreifen als eine Komponente der Smart Card aufgrund der Verwendung des thermolytisch und/ oder chemisch auflösbaren Klebstoffs leicht und vollständig von dem Kartenkörper getrennt werden. Dies erhöht die Effizienz für den Recycling-Prozess, da die einzelnen Komponenten der Smart Card leicht voneinander getrennt werden können.
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In einer bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der kartenförmige Datenträger ferner wenigstens ein Hologramm umfasst, welches an einer Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist, wobei das Hologramm mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist. Mit anderen Worten ist der Klebstoff zwischen dem Hologramm und der Oberfläche des Kartenkörpers angeordnet. Die Verwendung eines Hologrammes stellt ein weiteres Sicherheitsmerkmal dar, welches die Fälschungssicherheit der Smart Card weiter erhöht. Auch hier kann das Hologramm als eine weitere Komponente der Smart Card durch den Klebstoff einfach und vollständig von dem Kartenkörper getrennt werden.
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Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass der Kartenkörper aus wenigstens zwei Schichten gebildet ist, wobei die Schichten mittels des Klebstoffes miteinander verbunden sind. Mit anderen Worten ist der Klebstoff zwischen den Schichten angeordnet. Bevorzugt können für den Kartenkörper auch eine Vielzahl von Schichten vorgesehen werden, wobei zwischen den einzelnen Schichten jeweils der Klebstoff zur Verbindung der Schichten angeordnet wird. Mittels der Schichten können vorteilhaft bestimmte Funktionen im Kartenkörper realisiert werden, wobei die Schichten beispielsweise als Designschichten oder transparente Deckschichten usw. ausgebildet sein können. Vorteilhafterweise können die Schichten durch den Klebstoff einfach und vollständig voneinander getrennt werden.
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Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass sich der Klebstoff zumindest teilweise, insbesondere vollständig, entlang der Schichten erstreckt. Bevorzugt erstreckt sich der Klebstoff entlang der gesamten Länge der Schichten, damit die Haftung bzw. Verbindung zwischen den Schichten erhöht ist.
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In einer bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Kartenkörper wenigstens eine Antenne zur kontaktlosen Datenübertragung aufweist. Die Antenne kann bevorzugt als Spule zur induktiven kontaktlosen Datenübertragung ausgebildet sein, welche mit dem Chip gekoppelt ist. Beispielhaft kann die Antenne in einer Schicht des Kartenkörpers integriert sein. Alternativ ist es auch denkbar, dass die Spule in den Klebstoff integriert ist.
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Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass das Chipmodul als funktionale Schicht ausgebildet ist, wobei die funktionale Schicht, insbesondere vollständig, auf einer Oberfläche als Anordnungsbereich des Kartenkörpers angeordnet ist, wobei die funktionale Schicht mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist. Vorteilhafterweise kann vorgesehen sein, dass die funktionale Schicht wenigstens eine Antenne und wenigstens ein Hologramm aufweist. Mit anderen Worten sind insbesondere der Chip, das Hologramm, die Antenne und die Kontaktstruktur in der funktionalen Schicht integriert. Dadurch kann der Recycling-Prozess weiter vereinfach werden, weil es maßgeblich nur erforderlich ist, die funktionale Schicht vom Kartenkörper zu trennen. Als Alternative hierbei kann die funktionale Schicht durch einen Stanzprozess vom Kartenkörper getrennt werden und beispielsweise einem gesonderten Recycling-Prozess zugeführt werden.
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Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung für einen kartenförmigen Datenträger, insbesondere für eine Smart Card vorgesehen, welcher ein elektronisches Chipmodul mit wenigstens einem Chip und einer Kontaktstruktur und einen Kartenkörper mit einem Anordnungsbereich zur Aufnahme des Chipmoduls umfasst, wobei das Chipmodul in dem Anordnungsbereich des Kartenkörpers angeordnet ist und mittels wenigstens eines Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
- - Bereitstellen des kartenförmigen Datenträgers; und
- - Thermolytisches Auflösen des Klebstoffes in einem vorgegebenen Temperaturbereich und/ oder chemisches Auflösen des Klebstoffes zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper.
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Bevorzugt kann hierbei vorgesehen werden, dass der Klebstoff sowohl thermolytisch als auch gleichzeitig chemisch aufgelöst wird. Dies kann beispielsweise in einer Recycling-Vorrichtung erfolgen, wobei eine Säure bei einer bestimmten Temperatur auf die Smart Card aufgebracht wird.
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Folglich weist das erfindungsgemäße Verfahren die gleichen Vorteile auf, wie sie im Hinblick auf den erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenkörper erläutert wurden.
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Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die beiliegenden Figuren beispielhaft im Rahmen von Ausführungsformen beschrieben. Selbstverständlich können einzelne Merkmale der Ausführungsformen, sofern technisch sinnvoll, frei miteinander kombiniert werden, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Elemente mit gleicher Funktion und Wirkungsweise sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren zeigen nachfolgend schematisch:
- 1 eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers nach einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel;
- 2 eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers nach einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel;
- 3 eine Draufsicht auf einen kartenförmigen Datenträger nach einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel;
- 4 eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers nach einem vierten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel; und
- 5 eine schematische Ansicht für ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung.
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1 zeigt eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers 10 nach einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Der kartenförmige Datenträger 10, insbesondere eine Smart Card, umfasst ein elektronisches Chipmodul 12 und einen Kartenkörper 11 mit einem Anordnungsbereich 16 zur Aufnahme des Chipmoduls 12. Der Kartenkörper 11 ist bevorzugt aus einem Kunststoffmaterial gebildet.
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Das Chipmodul 12 weist einen nicht dargestellten Chip und eine Kontaktstruktur auf. Somit kann eine kontaktbasierte Datenübertragung zwischen der Smart Card und einem Lesegerät hergestellt werden. Insbesondere ist hierbei bevorzugt der Chip über Drähte mit Kontakten der Kontaktstruktur in Verbindung gesetzt, wobei die Kontakte durch internationale Normen festgelegt werden.
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Das Chipmodul 12 ist in dem Anordnungsbereich 16 des Kartenkörpers angeordnet und mittels eines Klebstoffs 21 mit dem Kartenkörper 11 verbunden. Der Klebstoff 21 ist zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul 12 und dem Kartenkörper 11 in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/ oder chemisch auflösbar ausgebildet ist. Darunter ist beispielhaft zu verstehen, dass die chemische Struktur des Klebstoffs 21 irreversibel verändert werden kann, sodass er seine klebenden Eigenschaften verliert, damit die Verbindung zwischen dem Chipmodul 12 und dem Kartenkörper 11 getrennt werden kann. Dies geschieht insbesondere unter einem externen Einfluss, wie beispielsweise einer Zufuhr von Wärme, oder unter einem chemischen externen Einfluss, wie beispielweise eine Zufuhr einer Säure oder Lauge. Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass sich aufgrund der Auflösung des Klebstoffes 21 die Verbindung der einzelnen Komponenten besonders einfach und vollständig trennen lässt. Dies vereinfacht insbesondere den Recycling-Prozess der Smart Card.
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Beispielhaft ist der Anordnungsbereich 16 als eine Ausnehmung 17, insbesondere ein eingefräster Hohlraum, im Kartenkörper 11 ausgebildet, wobei das Chipmodul 12 in der Ausnehmung 17 angeordnet ist und mittels des Klebstoffes 21 mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist.
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Insbesondere ist das Chipmodul 12 teilweise von zwei Seiten in den Klebstoff 21 eingebettet. Mit anderen Worten ist der Klebstoff 21 zwischen dem Chipmodul 12 und dem Kartenkörper 11 angeordnet.
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Weiterhin umfasst der kartenförmige Datenträger 10 einen Magnetstreifen 14, welcher an einer unteren Oberfläche, insbesondere an einer Rückseite, des Kartenkörpers 11 angeordnet ist, wobei der Magnetstreifen 14 mittels eines zweiten Klebstoffes 22 mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist. Mit anderen Worten ist der zweite Klebstoff 22 zwischen dem Magnetstreifen 14 und der Oberfläche des Kartenkörpers 11 angeordnet, wobei sich der zweite Klebstoff 22 vollständig entlang des Magnetstreifens 14 erstreckt. Der zweite Klebstoff ist analog zum ersten Klebstoff 21 zur Trennung der Verbindung zwischen dem Magnetstreifen 14 und dem Kartenkörper 11 in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/ oder chemisch auflösbar ausgebildet. Insbesondere sind der zweite Klebstoff 22 und der erste Klebstoff 21 gleich.
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Weiterhin umfasst der kartenförmige Datenträger 10 ein Hologramm 13, welches an einer oberen Oberfläche des Kartenkörpers 11, insbesondere an einer Vorderseite des Kartenkörpers 11, angeordnet ist, wobei das Hologramm 13 mittels eines dritten Klebstoffes 23 mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist. Mit anderen Worten ist der dritte Klebstoff 23 zwischen dem Hologramm 13 und der Oberfläche des Kartenkörpers 11 angeordnet. Der dritte Klebstoff 23 ist analog zum ersten Klebstoff 21 zur Trennung der Verbindung zwischen dem Hologramm 13 und dem Kartenkörper 11 in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/oder chemisch auflösbar ausgebildet. Insbesondere sind der dritte Klebstoff 23 und der erste Klebstoff 21 gleich.
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Insgesamt lassen sich die einzelnen Komponenten des kartenförmigen Datenträgers 10, beispielhaft das Chipmodul 12, das Hologramm 13, der Magnetstreifen 14 und der Kartenkörper 11, aufgrund der Verwendung der auflösbaren Klebstoffe 21, 22, 23 besonders einfach und vollständig voneinander trennen.
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2 zeigt eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers 10 nach einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Der kartenförmige Datenträger 10, insbesondere eine Smart Card, umfasst ein der Übersichtlichkeit halber nicht dargestelltes elektronisches Chipmodul mit wenigstens einem Chip und einer Kontaktstruktur und einen Kartenkörper 11 mit einem nicht dargestellten Anordnungsbereich zur Aufnahme des Chipmoduls. Das Chipmodul ist in dem Anordnungsbereich des Kartenkörpers 11 angeordnet und mittels wenigstens eines Klebstoffes mit dem Kartenkörper 11 verbunden. Analog zu 1 ist der Klebstoff zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/oder chemisch auflösbar ausgebildet ist.
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In 2 ist vorgesehen, dass der Kartenkörper 11 aus fünf Schichten gebildet ist, nämlich einer ersten Schicht 11a, einer zweiten Schicht 11b, einer dritten Schicht 11c, einer vierten Schicht 11d und einer fünften Schicht 11e. Die Schichten 11a,b,c,d,e sind jeweils mittels eines Klebstoffes miteinander verbunden. Beispielhaft ist ein erster Klebstoff 21 zwischen der ersten Schicht 11a und der zweiten Schicht 11b angeordnet, wobei sich der erste Klebstoff 21 entlang der gesamten Länge der Schichten 11a,b erstreckt. Weiterhin ist ein zweiter Klebstoff 22 zwischen der zweiten Schicht 11b und der dritten Schicht 11c angeordnet, welcher sich zwischen der gesamten Länge der Schichten 11b,c erstreckt. Weiterhin ist ein dritter Klebstoff 23 zwischen der dritten Schicht 11c und der vierten Schicht 11d angeordnet, welcher sich zwischen der gesamten Länge der Schichten 11c,d erstreckt. Weiterhin ist ein vierter Klebstoff 24 zwischen der vierten Schicht 11d und der fünften Schicht 11e angeordnet, welcher sich zwischen der gesamten Länge der Schichten 11d,e erstreckt. Beispielhaft sind die Klebstoffe 21, 22, 23, 24 gleich und in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/oder chemisch auflösbar.
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Mittels der Schichten 11a,b,c,d,e können vorteilhaft bestimmte Funktionen im Kartenkörper 11 realisiert werden. Beispielhaft sind die Schichten 11a,b,c,d,e als Kunststoffschichten ausgebildet. Auf der ersten Schicht 11a, welche beispielhaft als Designschicht angesehen werden kann, ist ein Hologramm 13 angeordnet. Auf der fünften Schicht 11e ist beispielhaft ein Magnetstreifen 14 angeordnet. In der mittleren Schicht 11c ist beispielhaft eine Antenne 15 integriert. Die Antenne 15 ist beispielsweise als Spule ausgebildet und zur Veranschaulichung durch die Kreise dargestellt. Die Antenne 15 ist mit dem nicht dargestellten Chipmodul gekoppelt, wobei mittels der Antenne 15 eine induktive kontaktlose Datenübertragung ermöglicht werden kann. Beispielhaft verläuft die Antenne 15 entlang der Kanten der dritten Schicht 11c als mittlere Schicht. Aufgrund der Verbindung der Schichten 11a,b,c,d,e mittels der auflösbaren Klebstoffe 21, 22, 23, 24 können die Schichten 11a,b,c,d,e einfach und vollständig voneinander getrennt werden. Dadurch kann sich der Recycling-Prozess effizient und einfach ausführen lassen.
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3 zeigt eine Draufsicht auf einen kartenförmigen Datenträger 10, insbesondere eine Smart Card, nach einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Der kartenförmige Datenträger 10 umfasst ein elektronisches Chipmodul 12 und einen Kartenkörper 11 mit einem Anordnungsbereich 16 zur Aufnahme des Chipmoduls 12, wobei das Chipmodul 12 in dem Anordnungsbereich 16 des Kartenkörpers 11 angeordnet ist und mittels wenigstens eines nicht dargestellten Klebstoffes mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist. Analog zu 1 kann der Anordnungsbereich 16 als eine Ausnehmung 17, insbesondere ein eingefräster Hohlraum, im Kartenkörper 11 ausgebildet sein, wobei das Chipmodul 12 in der Ausnehmung 17 angeordnet ist und mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist. Der Klebstoff ist zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul 12 und dem Kartenkörper 11 in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/ oder chemisch auflösbar ausgebildet.
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Das Chipmodul 12 gemäß 3 ist als funktionales Modul ausgebildet und umfasst einen nicht dargestellten Chip, eine nicht dargestellte Kontaktstruktur und weitere nicht dargestellte Komponenten, wie beispielsweise ein Hologramm und eine Antenne. Folglich kann mittels des funktionalen Moduls sowohl eine kontaktbasierte als auch eine kontaktlose Datenübertragung ermöglicht werden. Durch die Ausbildung des Chipmoduls 12 als funktionales Modul kann der Recycling-Prozess weiter vereinfacht werden, da es nur noch nötig ist, das funktionale Modul vom Kartenkörper 11 zu trennen. Dies kann durch das Auflösen des Klebstoffes erfolgen, wodurch eine leichte und vollständige Trennung von dem funktionalen Modul und dem Kartenkörper 11 erfolgen kann. Alternativ ist es auch denkbar, dass das funktionale Modul durch einen Stanzprozess von dem Kartenkörper 11 getrennt werden kann und gesondert recycelt werden kann.
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4 zeigt eine Schnittansicht eines kartenförmigen Datenträgers 10 nach einem vierten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Der kartenförmige Datenträger 10, insbesondere eine Smart Card, umfasst ein elektronisches Chipmodul 12 mit einem Chip 12a und einer nicht dargestellten Kontaktstruktur und einen Kartenkörper 11 mit einem Anordnungsbereich 16 zur Aufnahme des Chipmoduls 12. Das Chipmodul 12 ist in dem Anordnungsbereich 16 des Kartenkörpers 11 angeordnet, wobei der Anordnungsbereich 16 als Oberfläche des Kartenkörpers 11 ausgebildet ist. Dabei ist das Chipmodul 12 mittels eines Klebstoffes 21 mit dem Kartenkörper 11 verbunden. Mit anderen Worten ist der Klebstoff 21 zwischen dem Chipmodul 12 und der Oberfläche des Kartenkörpers 11 angeordnet. Der Klebstoff 21 ist zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul 12 und dem Kartenkörper 11 in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/ oder chemisch auflösbar ausgebildet.
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In 4 ist das Chipmodul 12 beispielhaft als funktionale Schicht ausgebildet, wobei die funktionale Schicht vollständig auf der Oberfläche als Anordnungsbereich 16 des Kartenkörpers 11 angeordnet ist, wobei die funktionale Schicht mittels des Klebstoffes 21 mit dem Kartenkörper 11 verbunden ist. Die funktionale Schicht umfasst weiterhin eine Antenne 15 und ein Hologramm 13. Das Hologramm 13 ist beispielhaft auf einer Oberfläche der funktionalen Schicht angeordnet. Der Chip 12a ist auf der dem Hologramm 13 gegenüberliegenden Fläche, insbesondere der Unterseite, der funktionalen Schicht angeordnet. Beispielhaft ist der Chip 12a in den Klebstoff 21 integriert und daher geschützt gelagert. Die Antenne 15 ist beispielhaft in den Klebstoff 21 integriert und auf nicht dargestellte Weise mit dem Chip 12a zur kontaktlosen Datenübertragung gekoppelt. Durch die Ausbildung des Chipmoduls 12 als funktionale Schicht kann der Recycling-Prozess weiter vereinfach werden, weil es maßgeblich nur erforderlich ist, die funktionale Schicht vom Kartenkörper 11 über den Klebstoff 21 zu trennen.
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5 zeigt eine schematische Ansicht für ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung für einen kartenförmigen Datenträger, insbesondere für eine Smart Card, welcher ein elektronisches Chipmodul mit wenigstens einem Chip und einer Kontaktstruktur und einen Kartenkörper mit einem Anordnungsbereich zur Aufnahme des Chipmoduls umfasst, wobei das Chipmodul in dem Anordnungsbereich des Kartenkörpers angeordnet ist und mittels wenigstens eines Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
- - Bereitstellen des kartenförmigen Datenträgers; und
- - Thermolytisches Auflösen des Klebstoffes in einem vorgegebenen Temperaturbereich und/oder chemisches Auflösen des Klebstoffes zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Kartenkörper.
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Bevorzugt können weitere Komponenten des kartenförmigen Datenträgers, wie beispielsweise ein Hologramm oder ein Magnetstreifen, mittels des Klebstoffes mit dem Kartenkörper verbunden sein und somit thermolytisch in einem vorgegebenen Temperaturbereich oder chemisch aufgelöst werden. Durch das Auflösen des Klebstoffes können die einzelnen Komponenten des kartenförmigen Datenträgers einfach und vollständig voneinander getrennt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- erster Verfahrensschritt
- 2
- zweiter Verfahrensschritt
- 10
- kartenförmiger Datenträger
- 11
- Kartenkörper
- 11a
- erste Schicht
- 11b
- zweite Schicht
- 11c
- dritte Schicht
- 11d
- vierte Schicht
- 11e
- fünfte Schicht
- 12
- Chipmodul
- 12a
- Chip
- 13
- Hologramm
- 14
- Magnetstreifen
- 15
- Antenne
- 16
- Anordnungsbereich
- 17
- Ausnehmung
- 21
- erster Klebstoff
- 22
- zweiter Klebstoff
- 23
- dritter Klebstoff
- 24
- vierter Klebstoff
