DE102020206661A1 - Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe sowie Vorrichtung zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe - Google Patents

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Abstract

Bei dem Verfahren zur Prüfung eines Schaltungsträgers, wird der Schaltungsträger in Ultraschallschwingungen versetzt und die Ultraschallschwingungen des Schaltungsträgers werden mittels Hochfrequenzwellen erfasst, wobei von der elektronischen Baugruppe reflektierte Hochfrequenzwellen erfasst werden und aufgrund der erfassten Hochfrequenzwellen auf einen Defekt des Schaltungsträgers geschlossen wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe sowie eine Vorrichtung zur Ausführung eines solchen Verfahrens.
  • Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen, insbesondere nach der Bestückung von Schaltungsträgern für elektronische Baugruppen, bleibt eine Qualitätskontrolle der elektronischen Baugruppe auf Fertigungsfehler zu unternehmen. Regelmäßig auftretende Fertigungsfehler sind Defekte. Solche Defekte sind insbesondere großflächige Lunker in Lötverbindungen, Leiterplattenverwölbungen, unzureichende Lötstellenkontaktierungen, Delaminationen von Leitermaterialien in Leiterplatten, Flussmittelrückstände, Chipverdrehungen sowie mangelhafte Laserschweißverbindungen von metallischen Lastanschlüssen.
  • Es ist bekannt, elektronische Baugruppen, wie insbesondere bestückte Schaltungsträger, mittels optischer Bildgebung und/oder elektrischer Prüfung auf mögliche Defekte zu untersuchen. Allerdings ist eine optische Qualitätskontrolle mittels automatisierter Bildgebung hinsichtlich einiger Defekte noch nicht hinreichend zuverlässig. Insbesondere Leiterplattenverwölbungen sind mittels optischer Bildgebung nur schwer zu erkennen.
  • Auch großflächige Lunker, Delaminationen von Leitermaterialen in Leiterplatten sowie mangelhafte Laserschweißverbindungen von metallischen Lastanschlüssen lassen sich optisch und elektrisch noch nicht hinreichend zuverlässig erkennen.
  • Vor diesem Hintergrund des Standes der Technik ist es daher Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe sowie eine Vorrichtung zur Ausführung dieses verbesserten Verfahrens zu schaffen. Insbesondere soll mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe eine einfache, kostengünstige und zuverlässige Prüfung der elektronischen Baugruppe möglich sein.
  • Diese Aufgabe der Erfindung wird mit einem Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie mit einer Vorrichtung zur Ausführung eines solchen Verfahrens zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe mit den in Anspruch 12 angegebenen Merkmalen gelöst.
  • Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den zugehörigen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung angegeben.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe wird die elektronische Baugruppe in Ultraschallschwingungen versetzt und die Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe werden mittels Hochfrequenzwellen erfasst, indem von der elektronischen Baugruppe reflektierte Hochfrequenzwellen erfasst werden. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird aufgrund der erfassten Hochfrequenzwellen auf einen Defekt der elektronischen Baugruppe geschlossen.
  • Bevorzugt wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Spektrum der von der elektronischen Baugruppe reflektierten Hochfrequenzwellen erfasst und herangezogen, um auf den Defekt zu schließen. Alternativ oder zusätzlich und ebenfalls bevorzugt werden Modulationen der erfassten Hochfrequenzwellen erfasst und herangezogen, um auf den Defekt zu schließen.
  • Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens können vorteilhaft elektronische Baugruppen auf Defekte, wie insbesondere auf lokale Fehlstellen, geprüft werden, welche mit optischen oder elektronischen Verfahren, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind, nicht erfasst werden können.
  • Insbesondere erlaubt die Erfassung von Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe mittels Hochfrequenzwellen die Erfassung von Ultraschallschwingungen an optisch nicht zugänglichen Bereichen der elektronischen Baugruppen, denn lokale Defekte, insbesondere Fehlstellen, an optisch nicht erfassbaren Bereichen der elektronischen Baugruppe führen zu veränderten Eigenresonanzfrequenzen sowie zu veränderten Dämpfungen von Ultraschallschwingungen in der elektronischen Baugruppe.
  • Insbesondere fehlerhafte Anbindungen von unterschiedlichen Materialien haben ein verändertes Schwingungsverhalten der elektronischen Baugruppe bei Ultraschallschwingungen zur Folge. Besonders eine großflächige Lötverbindung von Bauteilen oder Laserverschweißungen von Lastanschlüssen weisen im Falle von Defekten ein verändertes Schwingungsverhalten auf. Auch und gerade defektbehaftete Metallisierungen von Schaltungsträgern oder Verwölbungen von Schaltungsträgern lassen sich leicht mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens erfassen. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens ist folglich eine besonders zuverlässige Prüfung elektronischer Baugruppen möglich.
  • Vorteilhaft sind bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Hochfrequenzquellen, Mikrowellen und/oder Millimeterwellen.
  • Mittels Hochfrequenzwellen im Frequenzbereich von Mikrowellen und/oder Millimeterwellen lassen sich Ultraschallschwingungen und insbesondere Änderungen von Ultraschallschwingungen in ihrer Frequenz präzise und zuverlässig erfassen. Ultraschallschwingungen erstrecken sich regelmäßig über einen Frequenzbereich von 10 bis 300 kHz, während Hochfrequenzwellen im Frequenzbereich von Mikrowellen und/oder Millimeterwellen, vorzugsweise im Frequenzbereich von mehrstelligen GHz, befindlich sind.
  • Werden nun Ultraschallschwingungen mittels Hochfrequenzwellen solcher Frequenzen erfasst, so lassen Modulationseffekte in den Hochfrequenzwellen beobachten, welche im mechanischen Schwingungsverhalten der elektronischen Baugruppe als Seitenbänder in einem Frequenzspektrum der Hochfrequenzwellen erkennbar sind.
  • Folglich lässt sich mittels Hochfrequenzwellen in der Art von Mikrowellen und/oder Millimeterwellen das mechanische Schwingungsverhalten elektronischer Baugruppen, welche in Ultraschallschwingungen versetzt sind, zuverlässig und präzise erfassen.
  • Bevorzugt werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe derart mittels Hochfrequenzwellen erfasst, dass die Ultraschallschwingungen mittels Hochfrequenz-Reflektometrie erfasst werden. Dabei werden durch die elektronische Baugruppe reflektierte Hochfrequenzwellen erfasst und das Spektrum der Hochfrequenzwellen wird geeignet analysiert.
  • Infolge der Ultraschallschwingungen bei der Reflexion der Hochfrequenzwellen treten Summen- und/oder Differenzfrequenzen bezüglich der Frequenzen der Hochfrequenzwellen und der Frequenzen der Ultraschallschwingungen auf.
  • Diese Seitenbänder sind bei schmalbandig eingesetzten Hochfrequenzwellen leicht sichtbar, sodass bei dieser Weiterbildung der Erfindung eine besonders effiziente und zuverlässige Prüfung der elektronischen Baugruppe erfolgen kann.
  • Besonders bevorzugt werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Ultraschallschwingungen ortsaufgelöst erfasst. Mittels einer ortsaufgelösten Erfassung der Ultraschallschwingungen lässt sich das Schwingungsverhalten besonders zuverlässig mit dem Schwingungsverhalten von defektfreien Referenzbaugruppen vergleichen, insoweit bildet die Ortsabhängigkeit der Ultraschallschwingungen einen weiteren Parameter, welcher insbesondere bei komplexen elektronischen Baugruppen herangezogen werden kann, um zuverlässig auf einen Defekt der elektronischen Baugruppe zu schließen. Denn gerade bei komplexen zusammengesetzten elektronischen Baugruppen wirken sich lokale Defekte, je nach betroffenen Materialien und/oder Bauelementen, unterschiedlich aus, sodass der Einbezug der Ortsabhängigkeit bei der Erfassung von Ultraschallschwingungen die Zuverlässigkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens weiter erhöht.
  • Bei einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Hochfrequenzwellen mittels einer Empfangseinrichtung, welche insbesondere auch eine Sendeeinrichtung ist, erfasst. Besonders bevorzugt ist bei einer Hochfrequenz-Reflektometrie die Sendeeinrichtung zugleich eine Empfangseinrichtung. Auf diese Weise lassen sich mit ein- und derselben Sendeeinrichtung zugleich auch die Hochfrequenzwellen erfassen.
  • Alternativ und ebenfalls bevorzugt können Sendeeinrichtung und Empfangseinrichtung bei dem erfindungsgemäßen Verfahren als zwei separate Einrichtungen herangezogen werden.
  • Vorteilhaft umfasst bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Empfangseinrichtung einer Anordnung einer oder mehrere Antennen. Mittels einer Antenne oder einer Anordnung von einer oder mehrerer Antennen können Hochfrequenzquellen wie Millimeterwellen und/oder Mikrowellen leicht erfasst werden.
  • Mittels einer Anordnung mehrerer Antennen können Hochfrequenzwellen ortsaufgelöst und/oder gerichtet erfasst werden, sodass Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe besonders einfach und zuverlässig ortsaufgelöst erfasst werden können.
  • Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung des Verfahrens gemäß der Erfindung umfasst die Anordnung zumindest ein zweidimensionales Array oder zumindest je eine lineare Anordnung in zumindest zwei Dimensionen, insbesondere eine T-förmige Anordnung und/oder eine L-förmige Anordnung.
  • Mittels eines zweidimensionalen Arrays oder mittels je einer linearen Anordnung in zumindest zwei Dimensionen, insbesondere mittels einer T-förmigen und/oder einer L-förmigen Anordnung, lassen sich die Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe besonders zuverlässig erfassen. So können mittels einer solcher Anordnung von Antennen Hochfrequenzwellen leicht richtungs- und/oder ortsaufgelöst erfasst werden. Insbesondere können Hochfrequenzwellen phasensensitiv erfasst werden, sodass aus somit erhaltenen Phaseninformationen eine Richtungs- und/oder Ortsinformation leicht ableitbar ist. Zudem können mittels einer Anordnung von Antennen, welche sich zumindest in zwei Dimensionen erstrecken, Richtungs- und/oder Ortsinformationen aus Laufzeitunterschieden der erfassten Hochfrequenzwellen erhalten werden.
  • Bevorzugt wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die elektronische Baugruppe einmalig in Ultraschallschwingungen versetzt. Zweckmäßig wird dazu die elektronische Baugruppe mittels eines zeitlich begrenzten Ultraschallwellenzuges angeregt und so in Schwingung versetzt.
  • Alternativ und ebenfalls bevorzugt kann die elektronische Baugruppe zu diskreten Zeitpunkten wiederholt in Ultraschallschwingungen versetzt werden. Geeigneterweise kommen dazu mehrere zeitlich lokalisierte Ultraschallwellenzüge zum Einsatz.
  • Auf diese Weise lassen sich abklingende Ultraschallschwingungen der elektronischen Baugruppe auswerten. Insbesondere aus abklingenden Ultraschallschwingungen können Informationen über lokale Dämpfungen und Eigenresonanzen erhalten werden.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die elektronische Baugruppe auch kontinuierlich in Ultraschallschwingungen versetzt werden. So lassen sich insbesondere Änderungen der Resonanzfrequenzen von Eigenschwingungen der elektronischen Baugruppe oder Teilen der elektronischen Baugruppe heranziehen, um auf das Vorhandensein von Defekten und/oder auf den Ort von solchen Defekten zu schließen.
  • Bevorzugt wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die elektronische Baugruppe an mehreren Bereichen der elektronischen Baugruppe in Ultraschallschwingungen versetzt. So kann ein Versetzen der elektronischen Baugruppe an mehreren Bereichen der elektronischen Baugruppe in Ultraschallschwingungen Informationen über eine räumliche Lokalisierung von Defekten geben. Zudem kann vorteilhaft sichergestellt werden, dass sämtliche relevanten Eigenschwingungen der elektronischen Baugruppe angeregt werden, wenn die elektronische Baugruppe nicht nur ein einem einzigen Bereich in Ultraschallschwingungen versetzt wird. Die Zuverlässigkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens wird in dieser Weiterbildung folglich weiter erhöht.
  • Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens gemäß der Erfindung ist die elektronische Baugruppe ein Schaltungsträger, oder die elektronische Baugruppe weist einen Schaltungsträger auf. Insbesondere Schaltungsträger sind häufig aus verschiedenen Bauteilen und/oder Materialien zusammengesetzt, bei welchen Defekte in Form von Hohlräumen oder partiellen Lösungen der Verbindung regelmäßig auftreten. Auf diese Weise kann gerade in diesem wichtigen Fall der Schaltungsträger umfassenden elektronischen Baugruppen eine Prüfung auf Defekte zuverlässig und effizient erfolgen.
  • In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Hochfrequenzwellen zusätzlich mittels einer Referenzerfassung erfasst, bei welcher die elektronische Baugruppe nicht in Ultraschallschwingungen versetzt wird. Auf diese Weise kann ein Vergleich von Messungen erfolgen, bei welchen die Baugruppe in Ultraschallschwingungen versetzt wird und bei welchen die Baugruppe nicht in Ultraschallschwingungen versetzt wird. Auf diese Weise können Artefakte bei der Messung, welche nicht durch Ultraschallschwingungen oder dem Einfluss von Defekten auf Ultraschallschwingungen bedingt sind, wirksam aus der Messung herausgerechnet werden.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist eine Vorrichtung zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wie oben beschrieben.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst eine Ultraschallquelle, welche eingerichtet und angeordnet ist, um eine mittels der Vorrichtung untersuchte elektronische Baugruppe in Ultraschallschwingungen zu ersetzen.
  • Zudem umfasst die Vorrichtung eine Erfassungseinrichtung zur Erfassung von Hochfrequenzquellen, welche vorzugsweise zusätzlich zur Bestrahlung der elektronischen Baugruppe mit Ultraschallwellen ausgebildet und angeordnet ist.
  • Weiterhin umfasst die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Auswerteinrichtung, welche ausgebildet ist, mittels der erfassten Hochfrequenzwellen auf einen Defekt der elektronischen Baugruppe zu schließen. Mittels dieser Vorrichtung lässt sich folglich das erfindungsgemäße Verfahren einfach und zuverlässig ausführen.
  • Bevorzugt weist bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung die Erfassungseinrichtung mindestens eine Antenne auf, vorzugsweise mehrere Antennen, welche insbesondere in einer zweidimensionalen Anordnung oder in je einer linearen Anordnung in zumindest zwei Dimensionen, bevorzugt in einer L-förmigen Anordnung und/oder einer T-förmigen Anordnung, angeordnet sind. Dabei ist die Auswerteinrichtung vorzugsweise zur ortsaufgelösten Erfassung der Ultraschallschwingungen ausgebildet und die Auswerteinrichtung ist zweckmäßig ausgebildet, anhand der insbesondere ortsaufgelösten Erfassung der Ultraschallschwingungen insbesondere ortsaufgelöst auf einen Defekt der elektronischen Baugruppe zu schließen.
  • Nachfolgend wird der Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Die einzige Zeichnungsfigur 1 zeigt schematisch in einer Prinzipskizze eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe, welche angeordnet und ausgebildet ist, ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe auszuführen.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren wird zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe in Gestalt eines Leistungsmoduls 10 durchgeführt. Das Leistungsmodul 10 weist einen Schaltungsträger in Gestalt einer Leiterplatte 20 auf, welcher als Flachteil mit einer Flachseite 30 ausgebildet ist.
  • An der Flachseite 30 ist eine Kupfermetallisierung in Gestalt einer flächig angebundenen Kupferschicht 40 befindlich. An die Kupferschicht 40 sind Halbleiterbauelemente 50, 60 sowie ein Lastanschluss 70 angebunden. Die Halbleiterbauelemente 50, 60 sind mittels Lötschichten 80, 90 an die Kupfermetallisierung 40 angebunden. Der Lastanschluss 70 ist mittels einer Laserschweißung 100 an die Kupfermetallisierung 40 geschweißt.
  • Bei den Lötschichten 80, 90, mittels welchen die Halbleiterbauelemente 50, 60 an die Kupfermetallisierung 40 angebunden sind sowie bei der Laserverschweißung 100, mittels welcher der Lastanschluss 70 an die Kupfermetallisierung 40 angebunden ist, treten Defekte in Form von Hohlräumen, wie insbesondere Lunker oder Delaminationen auf.
  • Zur Prüfung des Leistungsmoduls 10 auf diese Defekte wird das Leistungsmodul 10 in Ultraschallschwingungen 110 versetzt. Dazu sind Ultraschallquellen 120 vorgesehen, welche Ultraschallwellen 130 in Richtung 140 senkrecht zur Flachseite 30 auf eine der Flachseite 30 abgewandte Seite der Leiterplatte 20 auf die Leiterplatte 20 einstrahlen.
  • Dabei sind die Ultraschallquellen 120 in den flächigen Erstreckungsrichtungen der Flachseite 30 betrachtet an einander entfernten Enden der Flachseite 30 der Leiterplatte 20 angeordnet. Das Leistungsmodul 10 wird also an mehreren Bereichen in Ultraschallschwingungen 110 versetzt.
  • Zur Erfassung der Ultraschallschwingungen 110 ist eine Erfassungseinrichtung 150 vorhanden, welche eine Anordnung 160 von Hochfrequenzantennen 170 umfasst. Die Anordnung 160 von Hochfrequenzantennen 170 ist eine zweidimensionale Matrix-Anordnung.
  • Im Weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen kann an Stelle der zweidimensionalen Matrixanordnung auch eine T-förmige Anordnung oder eine L-Anordnung vorgesehen sein.
  • Mittels der Anordnung 160 von Hochfrequenzantennen 170 werden Hochfrequenzwellen 180 in Form von Millimeterwellen und Mikrowellen auf das Leistungsmodul 10 eingestrahlt. In der Darstellung des Ausführungsbeispiels werdend die Hochfrequenzwellen 180 lediglich auf das Halbleiterbauelement 60 eingestrahlt, bei welcher die Lötschicht 90 einen Defekt aufweist. Dabei wird das Leistungsmodul 10 räumlich gescannt, d.h. in weiteren, nicht eigens dargestellten Phasen des erfindungsgemäßen Verfahrens werden andere Bereiche des Leistungsmoduls 10 mit Hochfrequenzwellen 180 nacheinander bestrahlt.
  • Die Hochfrequenzwellen 180 werden von dem Halbleiterbauelement 60 reflektiert und von der Anordnung 160 von Hochfrequenzantennen 170 wieder erfasst, sodass mittels der Erfassungseinrichtung 150 das Leistungsmodul 10 mittels Hochfrequenz-Reflektometrie vermessen wird. Dabei weisen die von dem Halbleiterbauelement 60 reflektierten Hochfrequenzwellen 180 Modulationen infolge der Ultraschallschwingungen 110 auf, sodass die Ultraschallschwingungen 110 mittels der reflektierten Hochfrequenzwellen 180 erfasst werden.
  • Die Hochfrequenzantennen 170 sind jeweils einzelnen Messkanälen 190 zugeordnet, welche Amplitude und Phase der mittels der Hochfrequenzantennen 170 empfangenen Hochfrequenzwellen 180 erfassen.
  • Die Messkanäle 190 übermitteln ihre Daten einem Verstärker 200, welcher die verstärkten Messdaten an eine Auswerteinrichtung 210 übermittelt. Die Auswerteinrichtung 210 bestimmt aus den Informationen über Amplituden und Phasen der Messkanäle 190 die Ultraschallschwingungen 110 des Halbleiterbauelements 60 und ermittelt anhand eines Vergleichs mit einer Referenzmessung an dem Leistungsmodul 10 ohne eine Anregung von Ultraschallschwingungen 110 das Vorhandensein eines ggf. bestehenden Defekts 95 und dessen Ort.

Claims (13)

  1. Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Baugruppe (10), bei welchem die elektronische Baugruppe (10) in Ultraschallschwingungen (110) versetzt und die Ultraschallschwingungen (110) der elektronischen Baugruppe (10) mittels Hochfrequenzwellen (180) erfasst werden, wobei von der elektronischen Baugruppe reflektierte Hochfrequenzwellen erfasst werden und aufgrund der erfasstenHochfrequenzwellen (180) auf einen Defekt (95) der elektronischen Baugruppe (10) geschlossen wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem ein Spektrum der Hochfrequenzwellen und/oder Modulationen der Hochfrequenzwellen erfasst wird/werden.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Hochfrequenzwellen (180) Mikrowellen und/oder Millimeterwellen sind.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Ultraschallschwingungen (110) ortsaufgelöst erfasst werden.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Hochfrequenzwellen (180) mittels einer Empfangseinrichtung (150), welche insbesondere auch eine Sendeeinrichtung ist, erfasst werden.
  6. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei welchem die Empfangseinrichtung (150) eine Anordnung (160) mehrerer Antennen (170) umfasst.
  7. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei welchem die Anordnung (160) ein zweidimensionales Array oder eine lineare Anordnung in zumindest zwei Dimensionen, insbesondere eine T-förmige Anordnung und/oder eine L-förmige Anordnung, umfasst.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die elektronische Baugruppe (10) kontinuierlich oder einmalig oder zu diskreten Zeitpunkten in Ultraschallschwingungen (110) versetzt wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die elektronische Baugruppe (10) an mehreren Bereichen des Schaltungsträgers in Ultraschallschwingungen (110) versetzt wird.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die elektronische Baugruppe (10) ein Schaltungsträger ist.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem Hochfrequenzwellen in einer Referenzerfassung erfasst werden, bei welcher die elektronische Baugruppe (10) nicht in Ultraschallschwingungen (110) versetzt wird.
  12. Vorrichtung zur Ausführung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend eine Ultraschallquelle (120), welche eingerichtet und angeordnet ist, eine mittels der Vorrichtung untersuchte elektronische Baugruppe (10) in Ultraschallschwingungen (110) zu versetzen, weiter umfassend eine Erfassungseinrichtung (150) zur Erfassung von Hochfrequenzwellen (180), welche vorzugsweise zusätzlich zur Bestrahlung der elektronischen Baugruppe (10) angeordnet und ausgebildet ist, sowie eine Auswerteinrichtung (210), welche ausgebildet ist, mittels der erfassten Hochfrequenzwellen (180) auf einen Defekt (95) der elektronischen Baugruppe (10) zu schließen.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, bei welcher die Erfassungseinrichtung mindestens eine Antenne (170), vorzugsweise mehrere, insbesondere in einer zweidimensionalen Anordnung (160) oder in je einer linearen Anordnung in zumindest zwei Dimensionen, bevorzugt in einer L-förmigen und/oder T-förmigen Anordnung, angeordnete Antennen (170), aufweist.
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