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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes, sowie ein entsprechendes Verfahren gemäß den jeweiligen Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 9.
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Hintergrund der Erfindung ist die zum Anmeldetag dieser Erfindung vorherrschende Coronapandemie, welche das soziale Leben erheblich beeinträchtigt. Insbesondere sind beizeiten persönliche Kontakte von Staatswegen auf ein Minimum reduziert. Auch an Schulen herrscht oftmals Maskenpflicht, um ein gegenseitiges Ansteckungsrisiko zu minimieren.
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Um einen Schul- und/oder Hochschullehrbetrieb gewährleisten zu können, ist es in der Vergangenheit jedoch oftmals nötig gewesen, einen sogenannten Wechselunterricht stattfinden zu lassen. Das Auditorium wird üblicherweise in zwei Hälften aufgeteilt, wobei jeweils eine Hälfte zu Hause sich im Rahmen eines Homeofficeunterrichtes belehrt und die andere Hälfte den üblichen Präsenzauditorumsunterricht wahrnimmt.
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Der Erfinder der vorliegenden Erfindung hat nun eine Vorrichtung erfunden, welche es ermöglicht, die entsprechende Raumluft innerhalb eines Klassenraums besonders effektiv und kostengünstig zu reinigen, ohne dass zwingend weitere Hygienemaßnahmen, insbesondere Maskentragen, während des Unterrichts erforderlich wären.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossenen Raumes anzubieten, welche es in einer besonders kostengünstigen und einfach zu handhabenden Art und Weise ermöglicht, Atmosphären, insbesondere innerhalb eines Klassenraumes zumindest teilweise von Viren und/oder Bakterien zu reinigen. Insbesondere ist die vorliegende Erfindung zur zumindest teilweisen, vorzugsweise zur vollständigen Abtötung entsprechender Corona- und/oder Mersviren geeignet.
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Die vorliegende Vorrichtung umfasst zumindest ein Abtötungselement, welches dazu eingerichtet und dafür vorgesehen ist, Viren und/oder Bakterien, welche in der Atmosphäre enthalten sind, zumindest teilweise abzutöten.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Abtötungselement zumindest eine Montiervorrichtung und zumindest zwei elektrische leitfähige Leiterplatten, welche zumindest einen Kondensator bilden, sodass die beiden Leiterplatten in einer zu einer Haupterstreckungsebene der beiden, im Wesentlichen parallel zueinander angeordneten Leiterplatten, senkrechten Richtung voneinander beabstandet sind.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Abtötungselement zumindest eine Stromkreiserzeugungsrichtung, welche die Leiterplatten nach der Art eines Kondensators mit einer elektrischen Spannung zur Bildung einer Kondensatorladung beaufschlagt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Abtötungselement zumindest eine Stromkreiserzeugungsrichtung, welche die Leiterplatten nach der Art eines Kondensators mit einer elektrischen Spannung zur Bildung einer Kondensatorladung beaufschlagt, wobei zumindest eine, jeweils zweier benachbarter, und insbesondere zweier umgekehrt gepolter Leiterplatten und einander gegenüberliegender Leiterplatten, Außenfläche einer Leiterplatte, entlang der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte eine von einer ebenen und geraden Ausformung verschiedene Ausformung umfasst.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes, zumindest ein Abtötungselement, welches dazu eingerichtet und dafür vorgesehen ist, Viren und/oder Bakterien, welche in der Atmosphäre enthalten sind, zumindest teilweise abzutöten, wobei das Abtötungselement, sowie zumindest eine Montiervorrichtung und zumindest zwei elektrische leitfähige Leiterplatten, welche zumindest einen Kondensator bilden, sodass die beiden Leiterplatten in einer zu einer Haupterstreckungsebene der beiden, im Wesentlichen parallel zueinander angeordneten Leiterplatten, senkrechten Richtung voneinander beabstandet sind, sowie zumindest eine Stromkreiserzeugungsrichtung, welche die Leiterplatten nach der Art eines Kondensators mit einer elektrischen Spannung zur Bildung einer Kondensatorladung beaufschlagt,
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine, jeweils zweier benachbarter, und insbesondere zweier umgekehrt gepolter Leiterplatten und einander gegenüberliegender Leiterplatten, Außenfläche einer Leiterplatte, entlang der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte eine von einer ebenen und geraden Ausformung verschiedene Ausformung umfasst.
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Im Sinne vorliegender Erfindung handelt es sich bei einer ebenen Ausformung der Leiterplatte um eine solche, welche im Rahmen der Fertigungstoleranz frei von entsprechenden Senken und/oder Erhebungen, also zum Beispiel frei von Burgzinnenerhebungen- und/oder Senken ist.
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Unter einer geraden Ausformung versteht man also, des Weiteren zudem, eine solche Haupterstreckungsebene der Leiterplatte, welche keine Krümmung, insbesondere nicht im Rahmen der vorliegenden Fertigungstoleranz aufweist.
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Eine vorliegende Idee, welche optional für die Lösung der vorliegenden Aufgabe ist, ist gerade die, eine ebene und gerade Ausformung verschiedene Ausformung bereitzustellen. Hierzu handelt es sich bei einer zickzackförmigen, burgzinnenförmigen, mäanderförmigen und/oder dellenförmigen Ausbildung um eine solche, welche möglichst die Kontaktfläche der, zwischen den beiden Kondensatorplatten (Leiterplatten) vorbeiziehenden Luft erhöht und/oder entsprechende Luftverwirbelungen auf Basis des Bernoullieffekts erzeugt, sodass nicht nur die Kontaktfläche zwischen der Leiterplatte und der Luft erhöht ist, sondern zudem auch die Verweildauer der Luft zwischen den beiden Kondensatorplatten möglichst groß ist.
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Dies erzeugt nämlich durch den warmen Zustand der Leiterplatten, welche vorzugsweise wärmer als 30 Grad Celsius, besonders bevorzugt, wärmer als 50 Grad Celsius sind, eine besonders effektive Abtötung der Bakterien und/oder Viren. Mit anderen Worten nutzt die vorliegende Idee unter anderem, oder optional die Tatsache, dass sich die Leiterplatten nach Beaufschlagung mit einer Spannung erwärmen.
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Durch diese Erwärmung können Bakterien und Viren abgetötet werden.
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Alternativ oder zusätzlich zur Erwärmung der Leiterplatten jedoch, ist ebenso denkbar, dass allein durch die Beaufschlagung mit einem elektrischen Feld zwischen jeweils unmittelbar benachbarten Kondensatorplatten, die Bakterien und/oder Viren polarisiert und insofern auch abgetötet werden können. Bakterien und/oder Viren ertragen nämlich nur eine sehr geringe elektrische Feldspannung. Vorzugsweise ist die Spannung zwischen den beiden Kondensatorplatten höher als 100 Volt, sodass eine besonders effiziente Abtötung gewährleistet ist.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes eine Montiervorrichtung, wobei die Montiervorrichtung zumindest zwei, vorzugsweise vier oder mehr Leiterplatten umfasst, sodass die entlang einer senkrechten Richtung und damit benachbart angeordneten Leiterplatten, einen Kondensatorstack ausbilden.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes eine Außenfläche, wobei die Außenfläche zumindest einer Leiterplatte zickzackförmig, burgzinnenförmig, mäanderförmig, und/oder dellenförmig oder sonstig uneben ausgebildet ist, sodass eine von einer ebenen Leiterplatte verschiedene Außenfläche der Leiterplatte ausgebildet ist.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes eine Außenfläche, wobei die Außenfläche zumindest einer Leiterplatte mittels zumindest eines Anordnungselements gebildet ist, mittels welchem die von einer ebenen Außenfläche verschiedene Außenfläche gebildet ist, zum Beispiel, wobei das Anordnungselement separat an der Leiterplatte angeordnet ist.
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Insofern handelt es sich bei dem hier beanspruchten Anordnungselement um ein Zusatzelement, welches insbesondere innerhalb eines weiteren Fertigungs- und/oder Handhabungsschrittes, auf die Leiterplatten, welche in diesem Fall eben und/oder auch gerade ausgeführt sein können, lösbar oder unlösbar aufgebracht ist. Durch die Anordnung des Anordnungselements auf die Leiterplatten wird daher die beanspruchte unebene und/oder nicht gerade Ausbildung einer Leiterplattenoberfläche gewährleistet.
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Die Leiterplattenaußenfläche ist daher eine solche Fläche, welche teilweise oder ganz durch die Leiterplatte gebildet ist und dann optional, sofern das Anordnungselement genutzt wird, zumindest teilweise auch durch das Anordnungselement und dessen Außenfläche erzeugt ist.
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Insofern handelt es sich bei dem Anordnungselement um ein solches Element, welches die Außenfläche der Leiterplatte (originäre Leiterplatte plus Anordnungselement) möglichst erhöht.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Anordnungselement mit einem Metall und/oder einem Kunststoff gebildet.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes ein Anordnungselement, wobei das Anordnungselement an einem Trägerelement angeordnet, wobei das Trägerelement, zum Beispiel von oben oder unten entlang der Haupterstreckungsebene und damit seitlich auf die Leiterplatte aufgeschoben oder sonstig befestigt ist.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes zumindest zwei unmittelbar benachbarte Anordnungselemente, welche an jeweils unmittelbar benachbarte, insbesondere verschiedenen Leiterplatten, insbesondere unterschiedlicher Polarität, angeordnet sind. Zum Beispiel bildet die eine Leiterplatte ein Form-Negativ der jeweils unmittelbar benachbarten Leiterplatte, insbesondere im Hinblick auf Ihr Querschnittsprofil. Alternativ können unmittelbar benachbarte Leiterplatten auch form-identisch, also zum Beispiel beide Leiterplatten burgzinnenförmig ausgebildet sein, (die Größe der Burgzinnen in deren Abmessungen entlang der horizontalen Richtung (QUERSCHNITTSPROFIL) muss dabei nicht identisch sein) sodass die einzelnen Burgzinnen Luftströmungswiderstände bilden, unter anderem, um Verwirbelungseffekte zu erzeugen, um nicht nur die Kontaktfläche der Viren mit der Außenfläche zu vergrößern, sondern auch, um die durchzuschreitende Wegstrecke zu vergrößern. Solche Luftströmungswiderstände können jedoch auch durch andere Ausformungen des Querschnittsprofils (mäanderförmig etc.) erzeugt werden.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird zumindest ein Anordnungselement mittels eines 3D-Druckverfahrens gebildet.
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Das Anordnungselement kann nicht abschließend mit folgenden Materialien gebildet sein:
| Werkstoffgruppe | Modifikation | SHORE D |
| ABS | | 75 - 93 |
| | ABS + 30 M.-% GF | 62 - 68 |
| | ABS / TPE | 46 |
| | ABS/TPU | 58 - 68 |
| ASA | | 75 |
| ETFE | | 60 - 78 |
| EVA | | 17-45 |
| PA 11 | PA 11 + 23 M.-% GF | 70 |
| PA 12 | PA 12 (normfeucht) | 75 - 78 |
| | PA 12 + 30 M.-% GF (normfeucht) | 75 |
| PA 612 | | 73 |
| PA 6 | PA 6 (normfeucht) | 52 - 77 |
| | PA 6 + 30 M.-% GF | 48 - 80 |
| | PA 6 + 30 M.-% GF (trocken) | 84 |
| PA 66 | PA 66 + 30 M.-% GF | 77 - 82 |
| | PA 66 + 30 M.-% GB | 81 |
| | PA 66 + 30 M.-% MX | 75 - 82 |
| PAEK | | 86-90 |
| | PAEK + 30 M.-% GF | 90 |
| PBI | | 99 |
| PBT | | 79 - 86 |
| | PBT + 30 M.-% GF | 53 - 85 |
| | PBT + 30 M.-% GX | 54 |
| PC | | 51 - 85 |
| | PC + 30 M.-% GF | 65 - 72 |
| | PC + 30 M.-% GX | 70 |
| PCTFE | | 76 - 80 |
| PE-HD | | 56 - 69 |
| PE-LD | | 39-83 |
| PE-LLD | | 38-60 |
| PE-MD | | 45 - 60 |
| PE-UHMW | | 60 - 65 |
| PEEK | | 83 - 88 |
| PEI | | 88-90 |
| PEK | | 87 |
| | PEK + 30 M.-% GF | 90 |
| PET | PET + 30 M.-% GF | 63 - 65 |
| PMMA | | 52 - 85 |
| | PMMA + 30 M.-% GF | 55 |
| POM | | 52 - 83 |
| PP | | 59 - 77 |
| | PP + 30 M.-% GF | 62 - 80 |
| | PP + 30 M.-% CD | 74-75 |
| | PP + 30 M.-% MF | 60 - 74 |
| | PP + 30 M.-% P | 65 |
| | PP + 30 M.-% CaCO3 | 55 - 70 |
| | PP/EPDM | 40 |
| PS | | 78 - 80 |
| PTFE | | 50 - 90 |
| PUR | | 20-84 |
| PVC-U | | 74-94 |
| | PVC-U / NBR | 58-74 |
| PVC-P | | 42 - 77 |
| PVC-C | | 82 |
| PVDF | | 46 - 79 |
| SAN | | 45 - 85 |
| SMMA | | 72 - 82 |
| TPC | | 28-82 |
| TPE | | 48 - 78 |
| | TPE / PTFE | 56 |
| TPE-E | TPE-E + 30 M.-% GF | 55 |
| TPO | | 16-70 |
| TPS | | 60 |
| TPU | TPU + 30 M.-% GF | 74-80 |
| TPV | | 40-51 |
wobei gilt:
- GF: Glasfasern
- GB: Glaskugeln
- MF: Mineralfasern
- MX: nicht spezifizierte Mineralfüllung
- GX: nicht spezifizierte Glasfüllung
- CD: Kohlenstoffmehl
- P: nicht spezifiziertes Füllmehl
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Wie nun nicht abschließend unten gezeigt, können zur Herstellung des Anordnungselementes folgende 3D-Printtechnologien in Frage kommen:
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1. Das FDM-Verfahren (Fused Deposition Modeling)
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Alternativbezeichnungen: Fused Filament Fabrication (FFF), Fused Layer Modeling (FLM) Das Verfahren bezeichnet schichtweises Auftragen (Extrusion) eines Materials durch eine heiße Düse. Das Verbrauchsmaterial befindet sich in Form eines langen Drahts (sog. Filament) auf einer Rolle und wird durch die Fördereinheit in einen Druckkopf geschoben, dort eingeschmolzen und auf einem Druckbett ausgebracht. Druckkopf und/oder Druckbett sind dabei in 3 Richtungen beweglich. So können Kunststoffschichten schrittweise aufeinander aufgebracht werden.
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2. Das SLS Verfahren (Selektives Lasersintern)
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Im Unterschied zum Sinterverfahren, bei dem Stoffe in Pulverform unter Hitzeeinwirkung miteinander verbunden werden, geschieht dies beim SLS-Verfahren selektiv durch einen Laser (alternativ auch Elektronenstrahl oder Infrarotstrahl). Es wird also nur ein bestimmter Teil des Pulvers miteinander verschmolzen.
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Dazu wird stets eine dünne Pulverschicht von der Beschichtungseinheit auf dem Druckbett ausgebracht. Der Laser (oder andere Energiequelle) wird nun punktgenau auf einzelne Stellen der Pulverschicht ausgerichtet, um die erste Schicht der Druckdaten auszubilden. Hierbei wird das Pulver an- oder aufgeschmolzen und verfestigt sich anschließend wieder durch geringfügiges Abkühlen. Das nicht aufgeschmolzene Pulver bleibt um die gesinterten Bereiche herum liegen und dient als Stützmaterial. Nachdem eine Schicht verfestigt ist, senkt sich das Druckbett um den Bruchteil eines Millimeters ab. Die Beschichtungseinheit fährt nun über das Druckbett und bringt die nächste Pulverschicht aus. Anschließend wird die zweite Schicht der Druckdaten durch den Laser (oder eine andere Energiequelle) gesintert. So entsteht schichtweise ein dreidimensionales Objekt.
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3. Three-Dimensional Printing (3DP)
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Das 3DP-Verfahren funktioniert sehr ähnlich wie das selektive Lasersintern, doch anstelle einer gerichteten Energiequelle verfährt ein Druckkopf über das Pulver. Dieser gibt winzige Tröpfchen von Bindemittel auf die zugrunde liegenden Pulverschichten ab, die so miteinander verbunden werden. Ansonsten ist dieses Verfahren dem SLS-Verfahren gleich.
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4. Stereolithographie (SLA)
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Anstelle eines Kunststoffdrahts oder Druckmaterials in Pulverform kommen beim Stereolithographie-Verfahren flüssige Harze, sog. Photopolymere, zum Einsatz. Sie werden schichtweise durch UV-Strahlung verhärtet und erzeugen so dreidimensionale Objekte. Dafür wird die Bauplattform im Harzbecken schrittweise abgesenkt. Es gibt auch Varianten (sog. Polyjet-Verfahren) ohne ein ganzes Becken mit flüssigem Harz. Dafür wird ein Epoxydharz tröpfchenweise aus einer Düse aufgebracht und durch einen UV-Laser sofort ausgehärtet.
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5. Laminated Object Manufacturing (LOM)
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Alternativbezeichnung: Layer Laminated Manufacturing (LLM)
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Das Verfahren basiert weder auf chemischen Reaktionen, noch auf einem thermischen Prozess. Es wird dabei mit einem trennenden Werkzeug (z.B. einem Messer oder Kohlendioxidlaser) eine Folie oder Platte (z.B. Papier) an der Kontur geschnitten und schichtweise aufeinander geklebt. So entsteht durch Absenken der Bauplattform ein Schichtobjekt aus geklebten, übereinanderliegenden Folien.
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Des Weiteren wird hiermit auch ein Verfahren zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes ein Verfahren zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes, angegeben. Dabei sind alle für die obig beschriebene Vorrichtung offenbarten Merkmale ebenso auch für das folgende Verfahren offenbart und umgekehrt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zumindest ein Abtötungselement, welches dazu eingerichtet und dafür vorgesehen ist Viren und/oder Bakterien, welche in der Atmosphäre enthalten sind, zumindest teilweise abzutöten.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Abtötungselement, zumindest eine Montiervorrichtung, wobei zumindest zwei elektrische leitfähige Leiterplatten, welche zumindest einen Kondensator bilden angeordnet sind, sodass die beiden Leiterplatten in einer zu einer Haupterstreckungsebene der beiden, im Wesentlichen parallel zueinander angeordneten Leiterplatten, senkrechten Richtung voneinander beabstandet sind.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Abtötungselement zumindest eine Stromkreiserzeugungsrichtung, welche die Leiterplatten nach der Art eines Kondensators mit einer elektrischen Spannung zur Bildung einer Kondensatorladung beaufschlagt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren eine Inbetriebnahme der Stromkreiserzeugungseinrichtung zur Erzeugung zumindest eines Plattenkondensators, die Atmosphäre zwischen unmittelbar benachbarten Leiterplatten von Viren und/oder Bakterien gereinigt wird.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst zumindest eine, jeweils zweier benachbarter, und insbesondere zweier umgekehrt gepolter Leiterplatten und einander gegenüberliegender Leiterplatten, Außenfläche einer Leiterplatte, entlang der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte eine von einer ebenen und geraden Ausformung verschiedene Ausformung.
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Im Folgenden wird anhand von Figuren die hier beschriebene Erfindung näher beschrieben.
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Dabei sind einzelne Elemente der Figur schematisch dargestellt und nicht als maßstabsgerecht anzusehen.
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Die 1 zeigt eine Vorrichtung 1000 zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes, welche zumindest ein Abtötungselement 1 umfasst, welches dazu eingerichtet und dafür vorgesehen ist, Viren und/oder Bakterien, welche in der Atmosphäre enthalten sind, zumindest teilweise abzutöten, wobei das Abtötungselement 1, zumindest eine Montiervorrichtung 2 umfasst und zumindest zwei elektrische leitfähige Leiterplatten 21, welche zumindest einen Kondensator bilden, sodass die beiden Leiterplatten in einer zu einer Haupterstreckungsebene H1 der beiden, im Wesentlichen parallel zueinander angeordneten Leiterplatten 21, senkrechten Richtung S1 voneinander beabstandet sind.
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Zudem zeigt die 1, dass das Abtötungselement 1 zumindest eine Stromkreiserzeugungsrichtung 3 umfasst, welche die Leiterplatten 21 nach der Art eines Kondensators mit einer elektrischen Spannung zur Bildung einer Kondensatorladung beaufschlagt, insbesondere, wobei zumindest eine, jeweils zweier benachbarter, und insbesondere zweier umgekehrt gepolter Leiterplatten 21 und einander gegenüberliegender Leiterplatten 21, Außenfläche 210 einer Leiterplatte 210, entlang der Haupterstreckungsebene H1 der Leiterplatte 21 eine von einer ebenen und geraden Ausformung verschiedene Ausformung umfasst.
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Zusätzlich zeigt die 1 eine Montiervorrichtung 2, die zumindest zwei, vorzugsweise vier oder mehr Leiterplatten 21 umfasst, sodass die entlang einer senkrechten Richtung S1 und damit benachbart angeordneten Leiterplatten 210, einen Kondensatorstack ausbilden.
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Der 2 ist entnehmbar, dass zueinander zu gewandete Außenflächen 210 zweier unmittelbar benachbarter Leiterplatten 21 burgzinnenförmig ausgebildet sind, sodass eine von einer ebenen Leiterplatte 21 verschiedene Außenfläche 210 einer jeden Leiterplatte 21 ausgebildet ist.
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Der 3 ist entnehmbar, dass die jeweiligen Außenflächen 210 mäanderförmig ausgebildet sind.
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Außerdem ist der 3 entnehmbar, dass eine Außenfläche 210 zumindest einer Leiterplatte 21 mittels zumindest eines Anordnungselements 4 gebildet ist, mittels welcher die Außenfläche 210 gebildet ist, zum Beispiel wobei das Anordnungselement separat an der Leiterplatte 21 angeordnet ist. Dabei kann das Anordnungselement 4 mit einem Metall und/oder einem Kunststoff gebildet sein.
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Außerdem ist zu erkennen, dass das Anordnungselement 4 an einem Trägerelement 5 angeordnet ist, wobei das Trägerelement 5, zum Beispiel von oben oder unten entlang der Haupterstreckungsebene H1 und damit seitlich auf die Leiterplatte 21 aufgeschoben oder sonstig befestigt ist. Dabei können mehrere Anordnungselemente 4 an dem Trägerelement 5 angeordnet sein, sodass nach dem Einschub des Trägerelements 5 und einem vorzugsweise lösbaren Befestigen an dieser Trägerplatte 5, auch das Trägerelement 5 in zumindest mittelbaren Kontakt mit der Leiterplatte 21 gerät.
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Zudem ist vorstellbar, dass an dem Trägerelement 2 auch zwei oder mehr Anordnungselemente 4 für unterschiedlich Leiterplatten 5 zur gemeinsamen Befestigung an unterschiedlichen Leiterplatten 21 angeordnet sind. Der Einschub würde daher analog dem seitlichen Einschub einer Röntgenbleiplatte von statten gehen. Hierzu kann das Abtötungselement 1 entsprechende Einschubführungselemente entlang der Haupterstreckungsebene H1 aufweisen. Dies kann durch Führungsrillen und/oder Kugellager realisiert werden, welche parallel zu der Haupterstreckungsebene H1 entlang zumindest einer Leiterplatte 21 angeordnet sein können. Diese Halterungen für die den Einschub kann an einem Rahmenelement des Abtötungselements 1 angeordnet sein.
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Erkennbar ist auch, dass zwei unmittelbar benachbarte Anordnungselemente 4, welche an jeweils unmittelbar benachbarte Leiterplatten 21, insbesondere unterschiedlicher Polarität, angeordnet sind, jeweils Form-identisch, in diesem Beispiel mäanderförmig ausgebildet sind, wobei zumindest ein Anordnungselement 4 mittels eines 3D-Druckverfahrens gebildet ist.
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Zudem ist den Figuren ein Verfahren zur Reinigung einer Atmosphäre, insbesondere einer Atmosphäre innerhalb eines zumindest teilweise geschlossen Raumes zu entnehmen, welches das Bereitstellen zumindest eines Abtötungselementes 1, welches dazu eingerichtet und dafür vorgesehen ist, Viren und/oder Bakterien, welche in der Atmosphäre enthalten sind, zumindest teilweise abzutöten, wobei das Abtötungselement 1 zumindest eine Montiervorrichtung 2 umfasst und zumindest zwei elektrische leitfähige Leiterplatten 21, welche zumindest einen Kondensator bilden, sodass die beiden Leiterplatten 21 in einer zu einer Haupterstreckungsebene H1 senkrechten Richtung S1 voneinander beabstandet sind. Insofern ist erkennbar, dass damit die beiden unmittelbar benachbarten Leiterplatten 21 in der senkrechten S1 voneinander beabstandet sind.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Abtötungselement
- 2
- Montiervorrichtung
- 3
- Stromkreiserzeugungseinrichtung
- 4
- Anordnungselement
- 5
- Trägerelement
- 21
- Leiterplatten
- 210
- Außenfläche
- S1
- senkrechte Richtung
- H1
- Haupterstreckungsebene
