DE102020132937A1 - Contact module for contacting printed circuit boards - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenkontaktanordnung (1) für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte (PCB1) mit einer zweiten Leiterplatte (PCB2) aufweisend wenigstens zwei Leiterplattenkontakte (10), die an ihrem einen Kontaktende einen Verbindungsabschnitt (11) und an ihrem zweiten Kontaktende eine Einpresszone (12) aufweisen und wobei zwischen dem Verbindungsabschnitt (11) und der Einpresszone (12) wenigstens ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper (20) vorgesehen ist aus dem aus einer Seitenfläche (21) der Verbindungsabschnitt (11) und aus einer anderen Seitenfläche (22) die Einpresszonen (12) hervorstehen.The invention relates to a printed circuit board contact arrangement (1) for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2), having at least two printed circuit board contacts (10) which have a connecting section (11) at their one contact end and a press-in zone (1) at their second contact end. 12) and wherein between the connecting section (11) and the press-in zone (12) there is at least one sealing body (20) completely surrounding the contacts in a central section, consisting of one side surface (21) of the connecting section (11) and another Side surface (22) the press-in zones (12) protrude.

Description

Diese Erfindung betrifft eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Kontaktierung einer bzw. zweier Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem Stanzgitter und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kontaktmoduls.This invention relates to a printed circuit board contact arrangement, a contact module for contacting one or two printed circuit boards or a printed circuit board and a stamped grid, and a method for producing such a contact module.

Wenn in der nachfolgenden Beschreibung von zwei Leiterplatten gesprochen wird, ist darunter auch synonym eine Kombination aus einer Leiterplatte und einem Stanzgitter mit umfasst, falls nicht ohnehin ausdrücklich erwähnt.If two printed circuit boards are mentioned in the following description, a combination of a printed circuit board and a stamped grid is also synonymously included if not expressly mentioned anyway.

Im Stand der Technik gibt es eine Vielzahl von Lösungen, um elektrische Einrichtungen, wie Aktuatoren, elektrische Schalter, elektrische Betätiger oder dergleichen mit einer Leiterplatte zu kontaktieren, wobei es eine besondere Herausforderung darstellt, wenn dabei zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem metallischen Stanzgitter miteinander verbunden werden müssen.There are a number of solutions in the prior art for contacting electrical devices such as actuators, electrical switches, electrical actuators or the like with a printed circuit board, with it being a particular challenge when two printed circuit boards or a printed circuit board and a metallic stamped grid are connected to one another need to be connected.

Bekannte Kontaktmodule, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet sind, besitzen pro Kontaktanbindung jeweils z. B. einen Lötkontakt, der eine Kontaktierung zu einem an das Kontaktmodul anschließbaren Element herstellt. Ein solcher, üblicherweise metallischer Lötkontakt, hat einen Lötbereich, der mit der Leiterplatte verlötet wird. Dieser Bereich kann als SMD-Lötfläche, wobei SMD für „surface-mount device“ steht, als einzelner Lötstift oder als eine Anordnung bestimmter Konturen ausgeführt sein, die einstückig mit dem Lötkontakt gebildet sind. Bei der Herstellung eines solchen Kontaktmoduls, wie zum Beispiel eines Teils eines Aktuators oder einer Betätigungseinrichtung für eine Leiterplatte, werden anschlussspezifisch entweder Lötkontakte mit SMD-Lötflache, mit einem einzelnen Lötanschluss oder mit mehreren z. B. zwei Lötstiften nebeneinander verbaut. Demnach ist bei der Herstellung von solchen Einrichtungen für jede Variante der vorgesehenen Anbindung an die Leiterplatte eine separate Variante zu verbauender Lötkontakte bereitzuhalten.Known contact modules that are set up for soldering to a printed circuit board each have z. B. a soldering contact that establishes contact with an element that can be connected to the contact module. Such a soldering contact, usually metallic, has a soldering area that is soldered to the printed circuit board. This area can be designed as an SMD soldering area, with SMD standing for "surface-mount device", as a single soldering pin or as an arrangement of specific contours which are formed in one piece with the soldering contact. In the production of such a contact module, such as part of an actuator or an actuating device for a printed circuit board, connection-specific either solder contacts with SMD solder pad, with a single solder connection or with several z. B. two solder pins installed next to each other. Accordingly, when manufacturing such devices, a separate variant of the soldering contacts to be installed must be kept ready for each variant of the intended connection to the printed circuit board.

Weiter ist z. B. für jede Orientierung eines solchen Kontaktmoduls auf einer Leiterplatte ein separates Design von Lötkontakten erforderlich, soweit beispielsweise eine Einsteckrichtung relativ zu einer Planebene der Leiterplatte parallel oder senkrecht orientiert sein soll. Soweit eine Verbindung beispielsweise eine senkrecht zu einer Leiterplattenebene orientierte Ausrichtung haben soll, werden entsprechende Lötkontakte verbaut, die ebenfalls senkrecht zur Leiterplatte orientierte Lötstifte haben. Bei einer parallel zu einer Leiterplattenplanebene orientierten Montagerichtung, sind die Lötkontakte relativ zu der Einsteckrichtung z. B. quer orientiert.Next is z. B. for each orientation of such a contact module on a circuit board, a separate design of solder contacts required, for example, as far as an insertion should be oriented parallel or perpendicular relative to a plan plane of the circuit board. If, for example, a connection is to be aligned perpendicularly to a printed circuit board level, corresponding soldering contacts are installed, which also have soldering pins oriented perpendicularly to the printed circuit board. In the case of an assembly direction oriented parallel to a printed circuit board plane, the soldering contacts are offset relative to the insertion direction, e.g. B. transversely oriented.

Für all diese Verbindungs- und Orientierungsvarianten werden üblicherweise separate Varianten der zu verbauenden Lötkontakte vorgehalten und stellt sich bei der Montage das Problem, diese geeignet gegen Umwelteinflüsse abzudichten.For all of these connection and orientation variants, separate variants of the solder contacts to be installed are usually kept available and the problem arises during assembly of sealing them suitably against environmental influences.

Die Abdichtung der Verbindungseinrichtung nach dem Verbinden zum Beispiel der in einem Aktuator zu integrierenden Leiterplatte bzw. Stanzgitter mit der PCB-Basisleiterplatte stellt den Hersteller vor große Herausforderungen. Darüber hinaus sind eine gute und dauerhafte Verbindung zur Leiterplatte oder zum Stanzgitter erforderlich.The sealing of the connecting device after connecting, for example, the printed circuit board or stamped grid to be integrated in an actuator with the PCB base circuit board poses great challenges for the manufacturer. In addition, a good and permanent connection to the printed circuit board or to the lead frame is required.

Insgesamt steht damit die Aufgabe im Raum einerseits ein elektrisches Bauelement (insbesondere umfassend bewegliche Bauteile), wie einen Aktuator oder ein Schalter mit einem Betätigungsstift oder einem beweglichen Schaltelement und einer integralen Leiterplatte auf einer weiteren Leiterplatte oder einem Stanzgitter (z. B. einer Steuerplatte oder einer zentralen übergeordneten PCB) elektrisch verbindend zu montieren und dabei die Schnittstellen zu den Leiterplatten entsprechend den Anforderungen passend abzudichten.Overall, the task at hand is, on the one hand, an electrical component (in particular including moving components), such as an actuator or a switch with an actuating pin or a moving switching element and an integral printed circuit board on another printed circuit board or a stamped grid (e.g. a control board or a central superordinate PCB) to be electrically connected and to seal the interfaces to the printed circuit boards according to the requirements.

Die Schutzart ist standardisiert z. B. in der EN 60529 (VDE 0470-1): 2014-09 Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) bzw. IEC 60529:1989 + A1 :1999 + A2:2013 und der deutschen Fassung EN 60529:1991 + A1:2000 + A2:2013, früher VDE 0470-1. Die gemäß der internationalen Norm definierte Schutzart gibt die Eignung von elektrischen Betriebsmitteln für verschiedene Umgebungsbedingungen an. Die Schutzart ist von der elektrischen Schutzklasse zu unterscheiden. Während die Schutzart den Schutz aktiver Teile gegen Berührung, Eindringen von Fremdkörpern und Wasser sowie die Stoßfestigkeit definieren (sog. Gehäuseschutz), beschreibt die Schutzklasse Maßnahmen gegen gefährliche Spannungen an berührbaren, betriebsmäßig nicht unter Spannung stehenden leitfähigen Teilen von Betriebsmitteln.The degree of protection is standardized, e.g. B. in EN 60529 (VDE 0470-1): 2014-09 degrees of protection by housing (IP code) or IEC 60529:1989 + A1:1999 + A2:2013 and the German version EN 60529:1991 + A1:2000 + A2:2013, formerly VDE 0470-1. The degree of protection defined according to the international standard indicates the suitability of electrical equipment for various environmental conditions. The degree of protection must be distinguished from the electrical protection class. While the degree of protection defines the protection of active parts against contact, the ingress of foreign bodies and water as well as shock resistance (so-called housing protection), the protection class describes measures against dangerous voltages on touchable, operationally non-live conductive parts of equipment.

So definiert die Schutzart IP 67 einen hohen Schutz gegen das Eindringen von Fremdkörpern und Wasser. Bei Leiterplattenverbindungen ist es allerdings schwierig eine gute Dichtung zu erzielen, die gleichzeitig kostengünstig realisierbar ist und dauerhaft die Anordnung abdichtet.Protection class IP 67 defines a high level of protection against the ingress of foreign bodies and water. With circuit board connections, however, it is difficult to achieve a good seal that is both inexpensive to implement and permanently seals the assembly.

Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Verbindung eines Aktuators bzw. einer Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls anzugeben, welche die voranstehend beschriebenen Nachteile nicht oder zumindest in geringerem Maße aufweisen, und insbesondere eine Kontaktanordnung anzugeben, der bezüglich der vorzusehenden Verbindungsart, Dichtigkeit und Orientierung flexibel ist und so das kostengünstige Bereitstellen ermöglicht.Against this background, the present invention is based on the technical problem of specifying a printed circuit board contact arrangement, a contact module for connecting an actuator or a printed circuit board to another printed circuit board and a method for producing a contact module, which does not have the disadvantages described above, or at least to a lesser extent have, and in particular a contact specify order that is flexible with regard to the type of connection to be provided, tightness and orientation and thus enables cost-effective provision.

Die voranstehend beschriebene, technische Problemstellung wird jeweils gelöst durch eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Verbindung eines Aktuators bzw. einer Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls entsprechend den jeweils definierten unabhängigen Ansprüchen. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und der nachstehenden Beschreibung.The technical problem described above is solved in each case by a printed circuit board contact arrangement, a contact module for connecting an actuator or a printed circuit board to another printed circuit board and a method for producing a contact module according to the respectively defined independent claims. Further configurations of the invention emerge from the dependent claims and the following description.

Erfindungsgemäß wird hierzu eine Leiterplattenkontaktanordnung für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte (PCB1) mit einer zweiten Leiterplatte (PCB2) (oder einem Stanzgitter) aufweisend wenigstens zwei Leiterplattenkontakte vorgeschlagen, die an ihrem einen Kontaktende einen Verbindungsabschnitt (vorzugsweise zur kraftschlüssigen Verbindung) für die erste Leiterplatte und an ihrem zweiten Kontaktende eine Einpresszone zur Kontaktierung mit der zweiten Leiterplatte aufweisen und wobei zwischen dem Verbindungsabschnitt und der Einpresszone wenigstens ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper vorgesehen ist aus dem aus einer Seitenfläche des Abdichtungskörpers jeweils einen Verbindungsabschnitt und aus einer anderen Seitenfläche die Einpresszonen hervorstehen.According to the invention, a printed circuit board contact arrangement for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2) (or a stamped grid) is proposed, having at least two printed circuit board contacts which, at one contact end, have a connecting section (preferably for a non-positive connection) for the first printed circuit board and have a press-in zone at their second contact end for making contact with the second printed circuit board, and wherein between the connecting section and the press-in zone there is at least one sealing body that completely surrounds the contacts in a central section and that consists of a connecting section on one side surface of the sealing body and the one on another side surface Press-in zones protrude.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplattenkontakte einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten im Abdichtungskörper liegenden Kontaktabschnitt aufweisen. Dadurch ergeben sich Orientierungen von flachen Leiterplatten, die senkrecht aufeinander stehen. In an advantageous embodiment of the invention, it is provided that the printed circuit board contacts have a central contact section, which is angled by approximately 90° and is located in the sealing body. This results in orientations of flat circuit boards that are perpendicular to each other.

Ebenfalls vorteilhaft ist es, wenn sich die Verbindungsabschnitte an einen aus dem Abdichtungskörper hervorstehenden Stegabschnitt anschließen und gegenüber dem Stegabschnitt in einer Parallelebene versetzt angeordnet sind, wobei der Versatz größer, insbesondere um ein Mehrfaches größer ist, in Relation zur Materialdicke des Stegabschnittes betrachtet in Richtung des Versatzes. Dies kann durch einen dazwischen liegenden Biegeabschnitt erreicht werden. Dadurch befindet sich die Verbindungsfläche an einer Seitenfläche der Kontakte und nicht an deren Stirnfläche und erlaubt eine gezielte und positionsgenaue Orientierung der einen Leiterplatte in einem Montageschritt.It is also advantageous if the connecting sections are connected to a web section protruding from the sealing body and are arranged offset in relation to the web section in a parallel plane, the offset being larger, in particular several times larger, in relation to the material thickness of the web section viewed in the direction of the misalignment This can be achieved by an intermediate bending section. As a result, the connecting surface is located on a side surface of the contacts and not on their end surface and allows a targeted and precisely positioned orientation of one printed circuit board in one assembly step.

In einer ebenfalls vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die jeweilige Einpresszone aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarme gebildet ist, welche an ihrem einsteckseitigen Ende materialschlüssig miteinander verbunden sind und insbesondere eine schräge Seitenflanke aufweisen, die am steckseitigen Ende der Einpresszone beginnt und in Erstreckungsrichtung der Einpresszone so verläuft, dass die Dicke der Einpresszone zumindest partiell in diesem Bereich zunimmt. Dies erlaubt eine vereinfachte Einführung der Einpresszonen der gesamten Vorrichtung, d. h. eines Schalters mit der Leiterplattenkontaktanordnung in eine weitere Leiterplatte.In a likewise advantageous embodiment of the invention, it is provided that the respective press-in zone is formed from two parallel contact arms which are materially connected to one another at their plug-in end and in particular have a sloping side flank which begins at the plug-side end of the press-in zone and extends in the direction of extension of the press-in zone runs in such a way that the thickness of the press-in zone increases at least partially in this area. This allows a simplified introduction of the press-in zones of the entire device, i. H. a switch with the circuit board contact arrangement in a further circuit board.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass der Abdichtungskörper als eine Umspritzung mit einem elektrisch nicht leitenden Kunststoff um die Leiterplattenkontakte herum ausgebildet ist.A further preferred embodiment of the invention provides that the sealing body is designed as an encapsulation with an electrically non-conductive plastic around the printed circuit board contacts.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Abdichtungskörper einen umlaufenden Kragen ausbildet und vorzugsweise eine sich daran anschließende im Wesentlichen quaderförmige Basis aus der einstückig zwei Rastarme hervorstehen. Auf diese Weise kann eine besonders gut dichtende Zusammenwirkung mit einem Gehäuse erreicht werden, das mit einer Stirnseite gegen den Kragen lagert. Die Abdichtung des Sockels mit dem Gehäuse erfolgt dabei nicht unmittelbar über die Rasthaken; die Rasthaken halten das Gehäuse nur in Position für das Laserschweißen, welches die dichte Verbindung herstellt.In a further preferred embodiment of the invention, it is provided that the sealing body forms a peripheral collar and preferably an adjoining, essentially cuboid base from which two latching arms protrude in one piece. In this way, a particularly good sealing interaction can be achieved with a housing that rests against the collar with one end face. The base is not sealed to the housing directly via the latching hooks; the locking hooks only hold the housing in position for the laser welding, which creates the tight connection.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Kontaktmodul mit einer wie zuvor beschriebenen Leiterplattenkontaktanordnung, umfassend eine erste Leiterplatte, die elektrisch leitend mit den Verbindungsabschnitten der Leiterplattenkontaktanordnung verbunden ist.A further aspect of the present invention relates to a contact module with a printed circuit board contact arrangement as described above, comprising a first printed circuit board which is electrically conductively connected to the connecting sections of the printed circuit board contact arrangement.

Weiter ist es mit Vorteil vorgesehen, dass das Kontaktmodul ein einteiliges Dichtelement mit Durchdringöffnungen für die Einpresszonen im Bereich der Einpresszonen aufweist, wobei die Leiterplattenkontakte durch die Durchdringöffnungen hindurch ragen. Im montierten Zustand, wenn die Einpresszonen eine Verbindung mit der Leiterplatte eingehen, wirkt dieses Dichtelement somit zwischen dem Kontaktmodul einerseits und der Leiterplatte bzw. dem Stanzgitter andererseits.Furthermore, it is advantageously provided that the contact module has a one-piece sealing element with penetration openings for the press-fit zones in the region of the press-fit zones, with the circuit board contacts protruding through the penetration openings. In the installed state, when the press-in zones are connected to the printed circuit board, this sealing element thus acts between the contact module on the one hand and the printed circuit board or the stamped grid on the other.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktmodul in einem Schalter oder elektrischen Bauelement aufweisend einen Aktuator integriert, wobei das Kontaktmodul dabei von einem Gehäuse (des Schalters bzw. Bauelements) umgeben ist und vorzugsweise ferner innerhalb des Gehäuses ein gegen eine Feder gelagerter Schleifer mit dem Aktuator zusammenwirkt, um den Schleifer entlang der Leiterplatte zu betätigen, vorzugsweise schaltend zu betätigen.In a further preferred embodiment of the invention, it is provided that the contact module is integrated into a switch or electrical component having an actuator, the contact module being surrounded by a housing (of the switch or component) and preferably also within the housing against a spring mounted grinder together with the actuator menacts to actuate the wiper along the circuit board, preferably to actuate in a switching manner.

In einer ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass an einem Betätigungsabschnitt des Gehäuses ein elastisch verformbarer Dichtkopf vorgesehen ist, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator befindet.In a likewise preferred embodiment of the invention, provision is made for an elastically deformable sealing head to be provided on an actuation section of the housing, which is located above the actuator in the actuation direction.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenkontaktanordnung umfassend die folgenden Schritte vor:

  1. a. Bereitstellen von wenigstens zwei nebeneinander angeordneten Leiterplattenkontakten, die an ihrem einen Kontaktende einen Verbindungsabschnitt und an ihrem zweiten Kontaktende eine Einpresszone aufweisen;
  2. b. Herstellen eines die Leiterplattenkontakten bereichsweise vollständig umgebenden Abdichtungskörpers mittels Umspritzung, vorzugsweise in einem Arbeitsgang in einem Umspritzwerkzeug,
  3. c. wobei die Umspritzung so ausgebildet wird, dass aus dem Abdichtungskörper aus einer ersten Seitenfläche die jeweiligen Verbindungsabschnitte und aus einer anderen Seitenfläche die jeweiligen Einpresszonen hervorstehen.
A further aspect of the present invention provides a method for producing a printed circuit board contact arrangement comprising the following steps:
  1. a. providing at least two printed circuit board contacts arranged next to one another, which have a connecting section at their one contact end and a press-in zone at their second contact end;
  2. b. Production of a sealing body that completely surrounds the circuit board contacts in some areas by means of overmoulding, preferably in one operation in an overmoulding tool,
  3. c. wherein the encapsulation is formed in such a way that the respective connection sections protrude from the sealing body from a first side surface and the respective press-in zones protrude from another side surface.

Weiter bevorzugt ist es, wenn die Verbindungsabschnitte mit einer Leiterplatte kraftschlüssig (über elastische/plastische Verformung) verbunden werden und zumindest abschnittsweise in ein einseitig offenes Gehäuse hineinragend montiert werden, um im montierten Zustand mit einem Gehäuserand des Gehäuses an dem Abdichtungskörper anzuliegen. Danach kann die gesamte Anordnung in eine Leiterplatte mit den Einpresszonen eingepresst werden (vorzugsweise mit dem weiter oben beschriebenen Dichtelement) im Bereich der Einpresszonen.It is further preferred if the connecting sections are connected to a printed circuit board in a non-positive manner (via elastic/plastic deformation) and are mounted at least in sections so as to protrude into a housing that is open on one side, so that in the mounted state a housing edge of the housing rests against the sealing body. The entire arrangement can then be pressed into a printed circuit board with the press-in zones (preferably with the sealing element described above) in the area of the press-in zones.

Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.Other advantageous developments of the invention are characterized in the dependent claims or are presented in more detail below together with the description of the preferred embodiment of the invention with reference to the figures.

Es zeigen:

  • 1 eine perspektivische Ansicht der Teile eines Schalters aufweisend ein erfindungsgemäßes Kontaktmodul und
  • 2 eine perspektivische Anordnung des Schalters aus 1 im zusammen montierten Zustand und
  • 3 eine Leiterplattenkontaktanordnung.
Show it:
  • 1 a perspective view of the parts of a switch having a contact module according to the invention and
  • 2 a perspective arrangement of the switch 1 in assembled condition and
  • 3 a circuit board contact assembly.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer beispielhaften Ausführungsform mit Bezug auf die 1 bis 3 näher beschrieben, wobei gleiche Bezugszeichen auf gleiche funktionale und/oder strukturelle Merkmale hinweisen.The invention is based on an exemplary embodiment with reference to the 1 until 3 described in more detail, with the same reference numbers indicating the same functional and/or structural features.

Die 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Konfiguration eines Schalters, wobei eine perspektivische Ansicht der Teile eines Schalters S aufweisend ein erfindungsgemäßes Kontaktmodul gezeigt ist.the 1 shows a schematic representation of an embodiment of a configuration of a switch according to the invention, wherein a perspective view of the parts of a switch S having a contact module according to the invention is shown.

Der Schalter S weist ein Gehäuse 40 auf in dem ein Aktuator 43, eine Feder 42, einen gegen die Feder 42 beweglich gelagerten Schleifer 41, der mit dem Aktuator 43 zusammenwirkt, um den Schleifer 41 entlang der Leiterplatte PCB1 zu betätigen. Aus der Oberseite des Abdichtungskörpers 20 ragt einstückig ein Lagerpin für die Feder 42 hervor. An dem oberen Betätigungsabschnitt des Gehäuses 40 ist ein elastisch verformbarer Dichtkopf 50 oberhalb des Bezugszeichens 51 vorgesehen, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator 43 befindet. In der 2 findet sich eine perspektivische Anordnung des Schalters aus 1 im zusammen montierten Zustand aufweisend die nachfolgend beschriebene Leiterplattenkontaktanordnung 1.The switch S has a housing 40 in which an actuator 43, a spring 42, and a wiper 41 which is movably mounted against the spring 42 and which cooperates with the actuator 43 in order to actuate the wiper 41 along the printed circuit board PCB1. A bearing pin for the spring 42 protrudes in one piece from the upper side of the sealing body 20 . An elastically deformable sealing head 50 is provided on the upper operating section of the housing 40 above the reference number 51, which is located above the actuator 43 in the operating direction. In the 2 a perspective arrangement of the switch can be found 1 in the assembled state having the printed circuit board contact arrangement 1 described below.

In der 3 wird dabei die in 1 aufgenommene Leiterplattenkontaktanordnung 1 für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte PCB1 mit einer zweiten (nicht dargestellten) Leiterplatte oder Stanzgitter gezeigt. Die Leiterplattenkontaktanordnung 1 weist zwei Leiterplattenkontakte 10 auf, die an ihrem einen Kontaktende 10a einen Verbindungsabschnitt 11 und an ihrem zweiten Kontaktende 10b eine Einpresszone 12 aufweisen.In the 3 becomes the in 1 recorded circuit board contact arrangement 1 shown for contacting a first circuit board PCB1 with a second (not shown) printed circuit board or lead frame. The printed circuit board contact arrangement 1 has two printed circuit board contacts 10 which have a connecting section 11 at one contact end 10a and a press-in zone 12 at their second contact end 10b.

Zwischen dem Verbindungsabschnitt 11 und der Einpresszone 12 ist ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper 20 ausgebildet und zwar mittels einer Umspritzung. Aus der einen (oberen) Seitenfläche 21 ragt der jeweilige Verbindungsabschnitt 11 heraus und aus einer anderen und zwar vorderen Seitenfläche 22 stehen die Einpresszonen 12 hervor.Between the connection section 11 and the press-in zone 12 there is a sealing body 20 which completely surrounds the contacts in a central section, specifically by means of overmolding. The respective connection section 11 protrudes from one (upper) side surface 21 and the press-in zones 12 protrude from another, specifically front, side surface 22 .

Die Länge der Einpresszonen und des Kontaktüberstandes aus dem Abdichtungskörper 20 heraus ist dabei auf die Dicke des ebenfalls dargestellten Dichtelements 30 abgestimmt. Dieses Dichtelement 30 ist als ein einteiliges Dichtelement mit Durchdringöffnungen 31 für die Einpresszonen 12 ausgebildet sowie einer dazwischen liegenden Öffnung für einen Positionierpin, der durch die dazwischen liegende Öffnung ragt. Alternativ kann als Dichtelement, welches im Bereich der späteren Durchführung der Kontakte liegt, eine dünn ausgeformte Membran aufweisen, die von den Kontakten während der Montage durchstochen wird.The length of the press-fit zones and the contact projection from the sealing body 20 is matched to the thickness of the sealing element 30, which is also shown. This sealing element 30 is designed as a one-piece sealing element with penetration openings 31 for the press-in zones 12 and an opening in between for a positioning pin, which protrudes through the opening in between. Alternatively, as a sealing element, which is located in the area where the contacts will later be carried out, a thin molded membrane that is punctured by the contacts during assembly.

Die Leiterplattenkontakte 10 besitzen im Inneren des Abdichtungskörpers einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten Kontaktabschnitt. Ferner schließen sich die Verbindungsabschnitte 11 an einen aus dem Abdichtungskörper 20 hervorstehenden Stegabschnitt 22 an, indem über einen Biegeabschnitt ein seitlicher und gegenüber dem Stegabschnitt 22 in einer Parallelebene versetzter Abschnitt gebildet ist. Die Verbindungsabschnitte 11 sind schematisch an der ersten Leiterplatte PCB1 mittels kraftschlüssiger Verbindung verbunden.Inside the sealing body, the printed circuit board contacts 10 have a central contact section angled by approximately 90°. Furthermore, the connecting sections 11 adjoin a web section 22 protruding from the sealing body 20 in that a lateral section offset relative to the web section 22 in a parallel plane is formed via a bending section. The connection sections 11 are schematically connected to the first printed circuit board PCB1 by means of a non-positive connection.

Die beiden Einpresszonen 12 sind aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarmen 12a, 12b gebildet, welche an ihrem einsteckseitigen Ende in diesem Ausführungsbeispiel materialschlüssig miteinander verbunden sind und eine schräge Seitenflanke 12c aufweisen.The two press-fit zones 12 are formed from two parallel contact arms 12a, 12b which, in this exemplary embodiment, are materially connected to one another at their insertion-side end and have a sloping side flank 12c.

Der Abdichtungskörper 20 bildet einen umlaufenden Kragen 24 aus sowie zwei Rastarme 25 zur Befestigung am Gehäuse 40.The sealing body 20 forms a peripheral collar 24 and two locking arms 25 for attachment to the housing 40.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.The implementation of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs.

Claims (13)

Leiterplattenkontaktanordnung (1) für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte (PCB1) mit einer zweiten Leiterplatte (PCB2) aufweisend wenigstens zwei Leiterplattenkontakte (10), die an ihrem einen Kontaktende (10a) einen Verbindungsabschnitt (11) und an ihrem zweiten Kontaktende (10b) eine Einpresszone (12) aufweisen und wobei zwischen dem Verbindungsabschnitt (11) und der Einpresszone (12) wenigstens ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper (20) vorgesehen ist aus dem aus einer Seitenfläche (21) der Verbindungsabschnitt (11) und aus einer anderen Seitenfläche (22) die Einpresszonen (12) hervorstehen.Printed circuit board contact arrangement (1) for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2), having at least two printed circuit board contacts (10), which have a connecting section (11) at their one contact end (10a) and a connecting section (11) at their second contact end (10b). press-in zone (12) and wherein at least one sealing body (20) completely surrounding the contacts in a central section is provided between the connecting section (11) and the press-in zone (12), consisting of a side surface (21) of the connecting section (11) and the press-in zones (12) protrude from another side surface (22). Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenkontakte (10) einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten im Abdichtungskörper (20) liegenden Kontaktabschnitt aufweisen.Circuit board contact arrangement (1) after claim 1 , characterized in that the printed circuit board contacts (10) have a central contact section lying in the sealing body (20) and angled by approximately 90°. Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Verbindungsabschnitt (11) an einen aus dem Abdichtungskörper (20) hervorstehenden Stegabschnitt (22) anschließen und gegenüber dem Stegabschnitt (22) in einer Parallelebene versetz angeordnet sind, wobei der Versatz größer insbesondere ein Mehrfaches dessen ist, in Relation zur Materialdicke des Stegabschnittes (22) betrachtet in Richtung des Versatzes.Circuit board contact arrangement (1) after claim 1 or 2 , characterized in that the connecting sections (11) adjoin a web section (22) protruding from the sealing body (20) and are arranged offset in relation to the web section (22) in a parallel plane, the offset being greater, in particular a multiple of that in In relation to the material thickness of the web section (22) viewed in the direction of the offset. Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Einpresszone (12) aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarmen (12a, 12b) gebildet ist, welche an ihrem einsteckseitigen Ende materialschlüssig miteinander verbunden sind und insbesondere eine schräge Seitenflanke (12c) aufweisen, die am steckseitigen Ende der Einpresszone (12) beginnt und in Erstreckungsrichtung der Einpresszone (12) so verläuft, dass die Dicke der Einpresszone (12) zumindest partiell in diesem Bereich zunimmt.Printed circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the respective press-in zone (12) is formed from two parallel running contact arms (12a, 12b) which are materially connected to one another at their plug-in end and in particular have a sloping side flank (12c) which begins at the plug-side end of the press-in zone (12) and runs in the direction of extension of the press-in zone (12) in such a way that the thickness of the press-in zone (12) increases at least partially in this area. Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungskörper (20) als eine Umspritzung um die Leiterplattenkontakte (10) herum ausgebildet ist.Printed circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the sealing body (20) is designed as an encapsulation around the printed circuit board contacts (10). Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungskörper (20) einen umlaufenden Kragen (24) ausbildet und vorzugsweise eine sich daran anschließende im Wesentlichen quaderförmige Basis aus der einstückig zwei Rastarme (25) hervorstehen.Circuit board contact arrangement (1) after claim 5 , characterized in that the sealing body (20) forms a peripheral collar (24) and preferably an adjoining substantially cuboid base from which two latching arms (25) protrude in one piece. Kontaktmodul für einen Schalter oder ein elektrisches Bauelement mit einem Aktuator, umfassend eine Leiterplattenkontaktanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend eine Leiterplatte (PCB1), die elektrisch leitend mit den Verbindungsabschnitten (11) der Leiterplattenkontaktanordnung (1) verbunden sind.Contact module for a switch or an electrical component with an actuator, comprising a printed circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims, further comprising a printed circuit board (PCB1) which is electrically conductively connected to the connecting sections (11) of the printed circuit board contact arrangement (1). Kontaktmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein einteiliges Dichtelement (30) mit Durchdringöffnungen (31) für die Einpresszonen (12) im Bereich der Einpresszonen (12) vorgesehen ist, wobei die Leiterplattenkontakte (10) durch die Durchdringöffnungen (31) hindurch ragen.contact module claim 7 , characterized in that a one-piece sealing element (30) with penetration openings (31) for the press-in zones (12) is provided in the region of the press-in zones (12), the printed circuit board contacts (10) protruding through the penetration openings (31). Kontaktmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Dichtelement, welches im Bereich der Durchführung der Kontakte vorgesehen ist, eine dünn ausgeformte Membran aufweist, die von den Kontakten während der Montage durchstochen wurden.contact module claim 7 , characterized in that a sealing element, which is provided in the area where the contacts pass through, has a thinly formed membrane which was pierced by the contacts during assembly. Kontaktmodul nach Anspruch 7, 8 oder 9 integriert in einem Schalter oder elektrisches Bauelement aufweisend einen Aktuator (43), wobei das Kontaktmodul von einem Gehäuse (40) umgeben ist und innerhalb des Gehäuses (40) ein gegen eine Feder (42) gelagerter Schleifer (41) mit dem Aktuator (43) zusammenwirkt, um den Schleifer (41) entlang der Leiterplatte (PCB1) zu betätigen, vorzugsweise schaltend zu betätigen.contact module claim 7 , 8th or 9 integrated in a switch or electrical component having an actuator (43), the contact module being surrounded by a housing (40). and within the housing (40) a wiper (41) supported against a spring (42) interacts with the actuator (43) to actuate the wiper (41) along the printed circuit board (PCB1), preferably in a switching manner. Kontaktmodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass an einem Betätigungsabschnitt des Gehäuses (40) ein elastisch verformbarer Dichtkopf vorgesehen ist, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator (43) befindet.contact module claim 10 , characterized in that an elastically deformable sealing head is provided on an actuating section of the housing (40), which is located above the actuator (43) in the actuating direction. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenkontaktanordnung (1) umfassend die folgenden Schritte: a. Bereitstellen von wenigstens zwei nebeneinander angeordneten Leiterplattenkontakten (10), die an ihrem einen Kontaktende (10a) einen Verbindungsabschnitt (11) und an ihrem zweiten Kontaktende (10b) eine Einpresszone (12) aufweisen; b. Herstellen eines die Leiterplattenkontakte (10) vollständig umgebender Abdichtungskörper (20) mittels Umspritzung, vorzugsweise in einem Arbeitsgang in einem Umspritzwerkzeug, c. wobei die Umspritzung so ausgebildet wird, dass aus dem Abdichtungskörper (20) aus einer ersten Seitenfläche (21) die jeweiligen Verbindungsabschnitt (11) und aus einer anderen Seitenfläche (22) die jeweiligen Einpresszonen (12) hervorstehen.Method for producing a printed circuit board contact arrangement (1) comprising the following steps: a. providing at least two printed circuit board contacts (10) arranged next to one another, which have a connecting section (11) at their one contact end (10a) and a press-in zone (12) at their second contact end (10b); b. Production of a sealing body (20) completely surrounding the printed circuit board contacts (10) by means of overmoulding, preferably in one operation in an overmoulding tool, c. the extrusion coating being formed in such a way that the respective connecting section (11) protrudes from the sealing body (20) from a first side surface (21) and the respective press-in zones (12) protrude from another side surface (22). Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsabschnitte (11) der Leiterplattenkontaktanordnung (1) hergestellt nach Anspruch 11, mit einer Leiterplatte (PCB1) mittels kraftschlüssiger Verbindung verbunden werden und dann zumindest abschnittsweise in ein einseitig offenes Gehäuse (40) hineinragend montiert werden um im montierten Zustand mit einem Gehäuserand (40a) des Gehäuses (40) an dem Abdichtungskörper (20) abdichtend anzuliegen.procedure after claim 11 , characterized in that the connecting sections (11) of the printed circuit board contact arrangement (1) produced according to claim 11 , are connected to a printed circuit board (PCB1) by means of a non-positive connection and then at least partially installed so as to protrude into a housing (40) that is open on one side, so that in the installed state a housing edge (40a) of the housing (40) rests against the sealing body (20) in a sealing manner .
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